JP4003593B2

JP4003593B2 - Multilayer printed circuit board

Info

Publication number: JP4003593B2
Application number: JP2002270549A
Authority: JP
Inventors: 晟弌郎平松
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2002-09-17
Filing date: 2002-09-17
Publication date: 2007-11-07
Anticipated expiration: 2022-09-17
Also published as: JP2004111565A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント基板を製品に搭載する場合、プリント基板上に素子を実装した後、そのプリント基板を製品筐体などに、ねじ止め等の手段を用いて取付けていた。この場合、プリント基板を製品に取付ける際、または製品として完成した後に製品の取り扱い上の問題で外力が加わることで、プリント基板のそり等の変形が生じる場合がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来技術のプリント基板では、上記変形により、プリント基板に実装された素子に応力が加わってしまうおそれがある。場合によっては、素子に加わる応力が大きいと、素子破壊、半田付け等の接合部分の剥離などが生じて、故障の原因となる可能性がある。
【０００４】
これを避けるため、例えば、変形し易い部分には素子を実装しないなどという方法で対策を施していたが、実装効率が低下してしまうことになり、結果として、小型化を制約する要因や、コストアップの要因となっていた。
【０００５】
本発明は、このような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、高密度実装が図れるとともに、外部等から物理的な応力が加わっても信頼性確保が図れる構造を備えた多層プリント基板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１によると、少なくとも片面上に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを複数枚積層し、加熱しつつ加圧することで、樹脂フィルムを相互に接着して多層化成形される多層プリント基板において、複数枚積層された樹脂フィルムが形成する基板領域には、積層方向に隣り合う樹脂フィルムが密着して接合している層間接合部と、積層方向に隣り合う樹脂フィルムがほとんど弱く接合している、あるいは全く接合していない層間非接合部を備え、多層プリント基板は、当該多層プリント基板を収容するケースに収容されるとともに、結合手段によってケースと結合され、層間非接合部は、結合手段から物理的応力が加わる部分に設けられている。
【０００７】
積層された樹脂フィルムを相互に接着して多層化成形する多層プリント基板において、積層された樹脂フィルムの層間が密着して接合する層間接合部と、ほとんど弱く接合あるいは全く接合せず、密着した接合が得られない層間非接合部を形成することが可能である。それによって、層間非接合部は、層間接合部に比べて剛性が低下する反面、積層された樹脂フィルムが密着して接合していないため、外力が加わったとき、各樹脂フィルムはそれぞれ独立して外力による変形が生じることで、外力の影響を吸収することが可能である。つまり、層間非接合部のある基板領域部分のみで、外力の影響を吸収可能である。
【０００８】
したがって、各樹脂フィルムが相互に影響し合う従来の全てが層間接合部からなる多層プリント基板に比べて、多層プリント基板の全面積が同一の場合において、素子を実装可能な層間接合部の面積すなわち素子実装面積の拡大が可能である。
【０００９】
なお、積層された樹脂フィルムがほとんど弱い接合状態の場合においては、樹脂フィルム間の密着力が比較的弱いため、外力が加わったとき、樹脂フィルム間に剥離が生じて、非接合状態となることが可能である。これにより、層間非接合部を配置する部位として、多層プリント基板多層プリント基板が他の部材と取付けられる部位、例えばねじ止めによって固定するための他の部材である金属ケースとねじとの間に挟まれた部位に設けることができる。
【００１０】
本発明の請求項２によると、層間非接合部は、多層化成形時に、積層方向に隣り合う樹脂フィルム間に、離型材を介在させている。
【００１１】
これにより、加圧しつつ加熱することで多層化成形する際に、例えばその加熱温度より高い融点を有する樹脂もしくは金属材料等からなる離型材を介在させることで、積層方向に隣り合う樹脂フィルムの接合を阻止することが可能である。したがって、離型材が配置された基板領域の部分のみに、層間非接合部を形成できるため、多層プリント基板の全基板領域のうち、限定された領域に、層間非接合部を形成することが容易となる。
【００１２】
層間非接合部には、層間接合部に積層される導体パターンのうちの少なくとも一つの導体パターンが延在しており、当該少なくとも一つの導体パターンに電気的に接続すべき素子が実装可能である。
【００１３】
層間非接合部は、積層された樹脂フィルムが相互に密着して接合しているわけではないので、外力が加わったとしても、層間非接合部の全ての樹脂フィルムに、実装された素子に損傷を生じさせるような応力が発生するわけではない。その結果として、従来の全て層間接合部からなる多層プリント基板に比べて、層間非接合部には、電気回路を形成するための半導体素子等の電気素子を実装することが可能である。よって、高密度実装化がさらに図れる波及効果が得られる。
【００１４】
本発明の請求項３によると、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の多層プリント基板は、多層化成形時に、その多層プリント基板の両面から加圧しつつ加熱することで、アンカー効果によって、樹脂フィルムの相互に接する表面同士の接合がなされたものであって、加圧しつつ加熱されるその両面のうち、層間非接合部の両面部分には、アンカー効果が得られる加圧力より比較的低い圧力が加えられている。
【００１５】
熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを加圧しつつ加熱することで多層化成形されるものであって、樹脂フィルムの表面同士を、例えば軟化する程度に加熱して、表面の凹凸状態に応じて、アンカー効果によるいわゆるアンカー接合を行なう多層プリント基板の場合において、アンカー効果が得られる加圧よりは低い加圧で成形してもよい。結果として、層間非接合部を得ることが可能である。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の多層プリント基板を、具体化した実施の形態を図に従って説明する。
【００１９】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態の多層プリント基板の概略構成を示す斜視図である。図２は、本実施形態に係わる多層プリント基板の製造方法を概略の製造工程で示す工程別断面図であって、図２（ａ）から図２（ｇ）は製造工程での多層プリント基板の状態を示す断面図である。図３は、実施形態の多層プリント基板に係わる製造工程において、加熱・加圧工程後の多層プリント基板の状態を示す平面図である。
【００２０】
図１に示すように、本発明の多層プリント基板１は、熱可塑性樹脂からなるフィルム２３の少なくとも片面上に導体パターン２２が形成された導体パターンフィルム２１（図２参照）、およびその導体パターンフィルム２１を含む樹脂フィルム２３を複数枚積層し、加熱しつつ加圧することで、それら樹脂フィルム２３を相互に接着して多層化成形されている。なお、多層プリント基板１を積層方向に複数の基板部分に分割されたものを予め加熱しつつ加圧して成形した後、基板部分を束ねて、熱プレス板等によって一括して加熱および加圧することで、多層化された多層プリント基板１を形成することが可能である。また、後述の多層プリント基板１の製造方法で説明するように、複数枚積層された樹脂フィルム２３を、分割して成形することなく、熱プレス板等によって一括して加熱および加圧することで、多層化された多層プリント基板１を形成することも可能である。なお、多層プリント基板１の製造方法については後述する。
【００２１】
なお、本実施形態では、熱プレス板等によって加熱および加圧することで、多層プリント基板が一括して多層化成形されるものとして、以下説明する。なお、この多層プリント基板１は、片面導体パターンフィルム２１を含む樹脂フィルム２３、２１が複数枚（本実施形態の図２では７枚積層）積層されている。さらになお、多層プリント基板１において、積層される導体パターン２２間は、電気回路を構成するため、必要に応じて、樹脂フィルム２３に設けられたビアホール２４中の一体化した導電性組成物５１によって相互を電気的に接続されていてもよい。
【００２２】
さらに、図１および図２に示すように、多層プリント基板１すなわち上記樹脂フィルム２３、２１が形成する基板領域には、積層方向に隣り合う樹脂フィルム２３が密着して接合している層間接合部ＢＪと、積層方向に隣り合う樹脂フィルム２３がほとんど弱く接合している、あるいは全く接合していない層間非接合部ＢＥを備えている。それによって、多層プリント基板１は、積層方向に隣り合う樹脂フィルム２３が密着して接合している層間接合部ＢＪと、ほとんど弱く接合あるいは全く接合せず、密着した接合が得られない層間非接合部ＢＥを構成することが可能である。その結果として、層間非接合部ＢＥは、層間接合部ＢＪに比べて剛性が低下する反面、積層された樹脂フィルム２３、２１が密着していないため、外力が加わったとき、各樹脂フィルム２３、２１はそれぞれ独立して外力による変形が生じるので、外力の影響を吸収することが可能である。つまり、層間非接合部ＢＥのある基板領域部分（図１の網掛け部分）のみで、外力の影響を吸収可能である。
【００２３】
したがって、各樹脂フィルム２３、２１が相互に影響し合う従来の全てが層間接合部ＢＪからなる多層プリント基板に比べて、多層プリント基板の全面積が同一である場合において、素子を実装可能な層間接合部の面積すなわち素子実装面積の拡大が可能である。
【００２４】
なお、積層された樹脂フィルムがほとんど弱い接合状態の場合においては、樹脂フィルム２３、２１間の密着力が比較的弱いため、外力が加わると、樹脂フィルム２３、２１間に剥離が生じて、非接合状態となることが可能である。
【００２５】
さらに、本実施形態では、層間非接合部は、外部から物理的応力が加わる部分に設けられている。これにより、外部の物理的応力の影響を層間非接合部で効果的に吸収することができ、その物理的応力による層間接合部ＢＪへの影響を緩和することが可能である。詳しくは、図１に示すように、多層プリント基板１において、層間接合部ＢＪには、電気回路を構成する半導体素子等の実装素子７０が実装されている。また、層間接合部ＢＪは、多層プリント基板１の四隅に配置されている。その層間接合部ＢＪには、図１に示すように、多層プリント基板１を収容する筐体である金属ケース（図示せず）に多層プリント基板を固定するために、多層プリント基板１と金属ケースを結合する結合手段、例えばねじ止めによるねじ８０のための取付け穴２９が設けられている。ねじ８０と金属ケースとの間に挟まれた層間非接合部ＢＥには、ねじ止めによる外力が加わる。このとき、層間非接合部ＢＥの樹脂フィルム２３、２１は、相互に影響し合わず、独立して外力に応じて変形することで、外力の影響を吸収することができる。その結果、層間接合部ＢＪに実装されている実装されている実装素子７０へその外力による応力が加わらないようにすることが可能である。
【００２６】
次に、本発明の多層プリント基板１の製造方法、特に複数枚積層された樹脂フィルム２３、２１間が接合していない状態となる層間非接合部ＢＥの製造方法について、以下図２に従って説明する。なお、図２では、製品としての多層プリント基板１に対して、その製品を製造する製造工程中のワークを区別して、製造中は多様な形態を有する多層基板１００として説明する。
【００２７】
図２（ａ）において、２１は樹脂フィルム２３の片面に貼着された導体箔（本例では厚さ１８μｍの銅箔）をエッチングによりパターン形成した導体パターン２２を有する片面導体パターンフィルムである。本実施例では、樹脂フィルム２３としてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる厚さ２５〜７５μｍの熱可塑性樹脂フィルムを用いている。
【００２８】
図２（ａ）に示すように、導体パターン２２の形成が完了すると、次に、図２（ｂ）に示すように、片面導体パターンフィルム２１の導体パターン２２が形成された面と対向する面に保護フィルム８１を、ラミネータ等を用いて貼着する。この保護フィルム８１は、樹脂層と、この樹脂層の貼着面側にコーティングされた粘着剤層とからなる。粘着剤層を形成する粘着剤は、アクリレート樹脂を主成分とする所謂紫外線硬化型の粘着剤であり、紫外線が照射されると架橋反応が進行し、粘着力が低下する特性を有するものである。
【００２９】
図２（ｂ）に示すように、保護フィルム８１の貼着が完了すると、次に、図２（ｃ）に示すように、保護フィルム８１側から炭酸ガスレーザを照射して、樹脂フィルム２３に導体パターン２２を底面とする有底ビアホールであるビアホール２４を形成する。導体パターン２２のビアホール２４の底面となる部位は、導体パターン２２の層間接続時に電極となる部位である。なお、ビアホールの形成は、炭酸ガスレーザの出力と照射時間等を調整することで、導体パターン２２に穴を開けないようにしている。このとき、図５（ｂ）に示すように、保護フィルム８１にも、ビアホール２４と略同径の開口８１ａが形成される。
【００３０】
ビアホール２４の形成には、炭酸ガスレーザ以外にエキシマレーザ等が使用可能である。レーザ以外のドリル加工等のビアホール形成方法も可能であるが、レーザビームで穴あけ加工すると、微細な径で穴開けができ、導体パターン２２にダメージを与えることが少ないため好ましい。
【００３１】
図２（ｃ）に示すように、ビアホール２４の形成が完了すると、次に、図２（ｄ）に示すように、ビアホール２４内に層間接続材料である導電ペースト５０を充填する。導電ペースト５０は、平均粒径５μｍ、比表面積０．５ｍ^２／ｇの錫粒子３００ｇと、平均粒径１μｍ、比表面積１．２ｍ^２／ｇの銀粒子３００ｇとに、有機溶剤であるテルピネオール６０ｇを加え、これをミキサーによって混練し、ペースト化したものである。
【００３２】
導電ペースト５０は、スクリーン印刷機により、保護フィルム８１の開口８１ａ側から片面導体パターンフィルム２１のビアホール２４内に印刷充填される。ビアホール２４内への導電ペースト５０の充填は、本実施形態ではスクリーン印刷機を用いたが、確実に充填ができるのであれば、ディスペンサ等を用いる他の方法も可能である。
【００３３】
ビアホール２４内への導電ペースト５０の充填が完了すると、図２（ｅ）に示すように、保護フィルム８１を剥がず。本実施例では、紫外線ランプ（図示せず）によって保護フィルム８１側から紫外線を照射する。これにより、保護フィルム８１の粘着剤層が硬化され、粘着剤層の粘着力が低下する。保護フィルム８１への紫外線照射が完了すると、片面導体パターンフィルム２１から保護フィルム８１を剥離除去する。
【００３４】
次に、図２（ｆ）に示すように、片面導体パターンフィルム２１を複数枚（本実施形態では７枚）積層する。このとき、例えば下方側の２枚の片面導体パターンフィルム２１は導体パターン２２が設けられた側を下側として、上方側の５枚の片面導体パターンフィルム２１は導体パターン２２が設けられた側を上側として積層する。
【００３５】
すなわち、下側の１枚目の層と上側の５枚目の層からなる２枚の片面導体パターンフィルム２１は、導体パターン２２が形成されていない面同士を向かい合わせて積層する。また、残りの５枚の片面導体パターンフィルム２１は、導体パターン２２が形成された面と導体パターン２２が形成されていない面とが向かい合うように積層する。
【００３６】
また、複数枚の片面導体パターンフィルム２１が積層される際、層間非接合部ＢＥの形成予定領域に沿って、樹脂フィルム２３、２１間には、その形成予定領域の大きさに対応した離型シートが配置される（図２（ｆ）および図３参照）。
【００３７】
この離型シート４５は、樹脂フィルム２３を構成する熱可塑性樹脂が加熱・加圧された場合であっても、軟化した熱可塑性樹脂との接着性に乏しい性質を持つ材料から構成される。例えば、離型シート４５は、ポリイミド、テフロン（登録商標）等の樹脂フィルムや、銅箔、ニッケル箔、ステンレス箔等の金属箔から構成することができる。
【００３８】
図２（ｆ）に示すように片面導体パターンフィルム２１，２１ａ，２１ｂを積層したら、この積層体の上下両面から真空加熱プレス機の加熱プレス板により加熱しながら加圧する。本実施例では、２５０〜３５０℃の温度に加熱しつつ、１〜１０ＭＰａの圧力で１０〜２０分間加圧した。これにより、図２（ｇ）に示すように、各片面導体パターンフィルム２１，２１ａ，２１ｂが相互に接着される。すなわち、各片面導体パターンフィルム２１，２１ａ，２１ｂの樹脂フィルム２３が熱融着して一体化される。さらに、加熱及び加圧により、ビアホール２４内の導電ペースト５０が焼結して一体化した導電性組成物５１となり、隣接する導体パターン２２間を層間接続した多層基板１００が得られる。
【００３９】
ここで、導体パターン２２の層間接続のメカニズムを簡単に説明する。ビアホール２４内に充填された導電ペースト５０は、錫粒子と銀粒子とが混合された状態にある。そして、このペースト５０が２５０〜３５０℃に加熱されると、錫粒子の融点は２３２℃であり、銀粒子の融点は９６１℃であるため、錫粒子は融解し、銀粒子の外周を覆うように付着する。さらに加熱が継続すると、融解した錫は、銀粒子の表面から拡散を始め、錫と銀との合金（融点４８０℃）を形成する。このとき、導電ペースト５０には１〜１０ＭＰａの圧力が加えられているため、錫と銀との合金形成に伴い、ビアホール２４内には、焼結により一体化した合金からなる導電性組成物５１が形成される。
【００４０】
ビアホール２４内で導電性組成物５１が形成されているとき、この導電性組成物５１は加圧されているため、導体パターン２２のビアホール２４の底部を構成している導体パターン２２に圧接される。これにより、導電性組成物５１中の錫成分と、導体パターン２２を構成する銅箔の銅成分とが相互に固相拡散し、導電性組成物５１と導体パターン２２との界面に固相拡散層を形成して電気的に接続する。
【００４１】
このようにして多層基板１００が形成されると、次に多層基板１００から製品として使用する製品領域を切り出す切り出し工程が行なわれる。この切り出し加工について図３を用いて説明する。
【００４２】
図３は、複数枚の片面導体パターンフィルム２１，２１ａ，２１ｂを、加熱しつつ加圧することで多層化形成した多層基板１００の平面図である。図３において、一点鎖線６０で囲まれる領域が製品領域であり、多層基板１００の複数箇所（図３では２箇所）に製品領域６０が設けられる。この製品領域６０の切り出しは、例えばドリルルーターを多層基板１００の表面から積層方向に挿入し、製品領域６０の外縁に沿ってドリルルーターを移動することにより行なわれる。あるいは、打ち抜き加工等によって、製品領域６０を多層基板１００から切り出すこともできる。このとき、切り出す前に、離型シート４５を、図３の上下方向に多層基板１００から抜き出す。
【００４３】
なお、層間非接合部ＢＥの形成予定領域である離型シート４５が樹脂フィルム間に挟み込まれた部分は、離型シート４５を残したままでも、樹脂フィルム２３、２１間を非接合にすることが可能である。つまり、層間非接合部ＢＥには、製品としての多層プリント基板１の状態でも、離型シート４５があってもよい。
【００４４】
なお、製造工程中において、多層基板１００から離型シート４５を抜き出す場合には、離型シート４５を抜き出さない場合に比べて、離型シート４５の厚さ分だけ樹脂フィルム２３、２１間に隙間を生じる。このため、層間非接合部ＢＥの樹脂フィルム２３、２１は、それぞれ独立して変形可能な変形量が隙間分だけ拡大可能である。結果として、外力が層間非接合部ＢＥに加わったとき、外力による層間接合部ＢＪへの影響を防止することが可能である。なお、本実施形態では、製造工程中に多層基板１００に挟み込まれる離型シート４５は、製品としての多層プリント基板１の状態では、抜き取れてないものとして、以下説明する。
【００４５】
以上説明した製造方法によれば、多層基板１００を、加圧しつつ加熱することで多層化成形する際に、離型シート４５を介在させることで、積層方向に隣り合う樹脂フィルム２３、２１の接合を阻止することが可能である。したがって、離型シート４５が配置された領域部分に、層間非接合部ＢＥを形成できるため、多層プリント基板１の全基板領域のうち、限定された領域に、層間非接合部を形成することが容易となる（図１参照）。
【００４６】
また、上記本実施例において、銅箔をエッチング処理することにより導体パターンを形成するものであったが、絶縁基材への導電ペーストパターン印刷等により導体パターンを形成するものであってもよい。また、導電ペーストをパターン印刷することにより導体パターンを形成する場合には、ビアホール内への導電ペースト充填を同時に行なうものであってもよい。
【００４７】
また、上記本実施例において、絶縁基材である樹脂フィルムとしてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる樹脂フィルムを用いたが、これに限らず、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂に非導電性フィラを充填したフィルムであってもよいし、他の材質の熱可塑性樹脂フィルムであってもよい。加熱プレスにより接着が可能であり、後工程である半田付け工程等で必要な耐熱性を有する熱可塑性樹脂フィルムであれば好適に用いることができる。
【００４８】
また、上記本実施例において、層間接続材料として、銀合金の金属粒子を含有する導電ペーストを用いたが、他の金属粒子を含有する導電ペーストであってもよいし、半田ボール等の金属ボールを用いてもよい。
【００４９】
さらに、上記本実施例では、片面導体パターンフィルム２１から多層基板を形成する実施例について説明したが、両面導体パターンフィルムを用いて多層基板を構成しても良い。例えば、複数の両面導体パターンフィルムを用意し、それらを、層間接続材料がビアホールに充填されたフィルムを介して積層しても良いし、１枚の両面導体パターンフィルムの両面にそれぞれ片面導体パターンフィルムを積層しても良い。
【００５０】
また、上記本実施形態において、複数枚積層された樹脂フィルム２３、２１を加熱しつつ加圧することで多層化成形したが、熱プレス板によって多層基板１００の両面から加圧しつつ加熱する際、樹脂フィルム２３、２１の表面同士が、軟化する程度に加熱され、所定の加圧力によって表面の凹凸状態に応じて密着して接合するものであればいずれの製造方法であってもよい。表面の凹凸状態に応じて密着して接合するいわゆるアンカー効果によって接合するもの（以下、アンカー接合と呼ぶ）であれば、多層プリント基板１の絶縁基材を構成する樹脂フィルム２３、２１の形状が不安定になくことなく、導体パターン２２と樹脂フィルム２３の位置関係が所望の位置関係に安定した状態で形成することができる。
【００５１】
なお、上記の両面をアンカー接合する多層プリント基板１において、層間非接合部ＢＥの両面部分については、アンカー効果が得られる加圧力より比較的低い圧力で加圧される製造方法であってよい。その結果、層間非接合部ＢＥの樹脂フィルム部分は、樹脂フィルム２３、２１の表面同士の密着状態が不十分となり、結果として、ほとんど弱く接合している状態となっているので、僅かな外力が加わる等することで非接合状態となる。
【００５２】
（第２の実施形態）
以下、本発明を適用した他の実施形態を説明する。なお、以下の実施形態においては、第１の実施形態と同じもしくは均等の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。
【００５３】
第２の実施形態では、層間非接合部ＢＥの配置位置として、第１の実施形態の多層プリント基板１の四隅に代えて、図４に示すように、多層プリント基板１の中間部に配置してもよい。図４は、実施形態の多層プリント基板の概略構成を示す斜視図である。
【００５４】
図４に示すように、層間非接合部ＢＥ（図４の網掛け部分）は、多層プリント基板１の中間部に配置され、二つの層間接合部ＢＪの間に挟まれて配置されている。これにより、図４に示す層間非接合部ＢＥが延在する方向つまり層間非接合部ＢＥ上の仮想の曲げ線に沿って、図４に示す矢印方向に多層プリント基板１を屈曲させることが可能である。このとき、屈曲させるため、多層プリント基板１に外力を加えても、外力によって応力集中が加わり易い曲げ線の近傍は、層間非接合部ＢＥの樹脂フィルム２３、２１がほとんど弱い接合状態もしくは全く接合していない状態にあるので、外力の影響を緩和することが可能である。
【００５５】
なお、本実施形態では、二つの層間接合部ＢＪのうち、一方の層間接合部ＢＪ２に実装する実装素子として、表示器９０を配置する構成とする。これにより、多層プリント基板１を搭載し、多層プリント基板１を収容する筐体ごとを折りたたむ電子機器の製品、例えば携帯電話に好適的である。
【００５６】
以上説明した実施形態において、層間非接合部ＢＥは、積層された樹脂フィルム２３、２１が相互に密着しているわけではないので、外力が加わったとしても、全て層間接合部ＢＪからなる従来の多層プリント基板のように実装された実装素子に損傷を生じさせるような応力が、層間非接合部ＢＥの全ての樹脂フィルム部分に発生するわけではない。その結果、従来の全て層間接合部ＢＪからなる多層プリント基板に比べて、電気回路を形成するための実装面積の拡大、つまり高密度実装化がさらに図れる波及効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態の多層プリント基板の概略構成を示す斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係わる多層プリント基板の製造方法を概略の製造工程で示す工程別断面図であって、図２（ａ）から図２（ｇ）は製造工程での多層プリント基板の状態を示す断面図である。
【図３】第１の実施形態の多層プリント基板に係わる製造工程において、加熱・加圧工程後の多層プリント基板の状態を示す平面図である。
【図４】第２の実施形態の多層プリント基板の概略構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
１多層プリント基板
ＢＪ層間接合部
ＢＥ層間非接合部
２１、２１ａ、２１ｂ片面導体パターンフィルム
２２導体パターン
２３フィルム（樹脂フィルム）
２４ビアホール
４５離型シート（離型材）
５１導電性組成物（層間組成物）
６０製品領域
７０素子
１００（製造工程中の）多層基板[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a multilayer printed circuit board.
[0002]
[Prior art]
When a printed circuit board is mounted on a product, after mounting the element on the printed circuit board, the printed circuit board is attached to a product housing or the like using means such as screwing. In this case, when the printed circuit board is attached to the product, or after the product is completed as a product, an external force may be applied due to a problem in handling the product, which may cause deformation of the printed circuit board.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional printed circuit board, stress may be applied to the element mounted on the printed circuit board due to the above deformation. In some cases, when the stress applied to the element is large, element breakage, peeling of a joint portion such as soldering, and the like may occur, which may cause a failure.
[0004]
In order to avoid this, for example, measures were taken by a method such as not mounting an element in a part that is easily deformed, but the mounting efficiency was reduced, and as a result, factors that restricted miniaturization, It was a factor of cost increase.
[0005]
The present invention has been made in consideration of such circumstances, and the object thereof is a multilayer having a structure that can achieve high-density mounting and can ensure reliability even when physical stress is applied from the outside. It is to provide a printed circuit board.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
According to claim 1 of the present invention, a plurality of resin films made of a thermoplastic resin having a conductor pattern formed on at least one surface are laminated and heated and pressed to bond the resin films to each other to form a multilayer. In a multilayer printed circuit board to be molded, in a substrate region formed by a plurality of laminated resin films, an interlayer bonding portion in which resin films adjacent in the stacking direction are in close contact and bonded, and a resin film adjacent in the stacking direction The multilayer printed circuit board is accommodated in a case that accommodates the multilayer printed circuit board, and is coupled to the case by a coupling means, and the interlayer non- bonding is performed. The joint portion is provided at a portion where physical stress is applied from the coupling means .
[0007]
In a multilayer printed circuit board in which the laminated resin films are bonded to each other to form a multilayer, the interlayer joints where the layers of the laminated resin films are in close contact with each other and the weakly bonded or not bonded at all, in close contact It is possible to form an interlayer non-bonding portion where the above cannot be obtained. As a result, the interlayer non-bonded portion is less rigid than the interlayer bonded portion, but the laminated resin films are not in close contact and bonded, so when an external force is applied, each resin film is independently Due to the deformation caused by the external force, it is possible to absorb the influence of the external force. That is, the influence of external force can be absorbed only by the substrate region portion having the interlayer non-bonding portion.
[0008]
Therefore, when the total area of the multilayer printed circuit board is the same as that of the multilayer printed circuit board in which all of the resin films influence each other and each of which is composed of an interlayer joint, The element mounting area can be expanded.
[0009]
In addition, in the case where the laminated resin films are almost weakly bonded, the adhesion between the resin films is relatively weak, so when an external force is applied, peeling occurs between the resin films, resulting in a non-bonded state. Is possible. As a result, the multilayer non-bonded part is placed between the metal case and the screw, which is another part to be fixed by screwing, for example, the part where the multilayer printed board is attached to another member. Can be provided at the site.
[0010]
According to the second aspect of the present invention, the interlayer non-joining portion has the release material interposed between the resin films adjacent in the laminating direction at the time of multilayer molding.
[0011]
Thus, when multi-layered molding is performed by heating while applying pressure, for example, a release material made of a resin or metal material having a melting point higher than the heating temperature is interposed, so that the resin films adjacent in the laminating direction are joined. Can be prevented. Therefore, since the interlayer non-bonding portion can be formed only in the portion of the substrate region where the release material is disposed, it is easy to form the interlayer non-bonding portion in a limited region among all the substrate regions of the multilayer printed board. It becomes.
[0012]
Non junction between layers, and Mashimashi least one conductor pattern is extended out of the conductor patterns laminated on the interlayer junction, at the least one possible conductor pattern electrically connected to be elements mounted is there.
[0013]
Interlaminar non-bonded parts are not because the laminated resin films are in close contact with each other, so even if an external force is applied, all the resin films in the non-interlayered joints will damage the mounted elements. This does not generate stress that would cause As a result, it is possible to mount an electrical element such as a semiconductor element for forming an electric circuit in the interlayer non-joining portion, as compared with the conventional multilayer printed board including all interlayer joining portions. Therefore, a ripple effect that can further achieve high-density mounting is obtained.
[0014]
According to claim 3 of the present invention, the multilayer printed circuit board according to any one of claims 1 to 3 is anchored by heating while pressing from both sides of the multilayer printed circuit board at the time of multilayering molding. Due to the effect, the surfaces of the resin films that are in contact with each other are bonded, and among both surfaces that are heated while being pressed, both surfaces of the interlayer non-bonded portion have an anchor effect to obtain an anchor effect. A relatively low pressure is applied.
[0015]
The resin film made of a thermoplastic resin is multilayered by heating while being pressurized, and the surfaces of the resin films are heated, for example, to the extent that they are softened, and depending on the uneven state of the surface, the anchor In the case of a multilayer printed board that performs so-called anchor bonding due to the effect, it may be molded at a pressure lower than the pressure at which the anchor effect is obtained. As a result, an interlayer non-joining part can be obtained.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the multilayer printed board according to the present invention will be described with reference to the drawings.
[0019]
(First embodiment)
FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a multilayer printed board according to the present embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view showing the manufacturing method of the multilayer printed circuit board according to the present embodiment in schematic manufacturing processes. FIGS. 2A to 2G are diagrams of the multilayer printed circuit board in the manufacturing process. It is sectional drawing which shows a state. FIG. 3 is a plan view showing a state of the multilayer printed circuit board after the heating / pressurizing process in the manufacturing process related to the multilayer printed circuit board of the embodiment.
[0020]
As shown in FIG. 1, a multilayer printed circuit board 1 of the present invention includes a conductor pattern film 21 (see FIG. 2) in which a conductor pattern 22 is formed on at least one surface of a film 23 made of a thermoplastic resin, and the conductor pattern film. By laminating a plurality of resin films 23 including 21 and pressurizing while heating, the resin films 23 are bonded to each other to be multilayered. In addition, after the multilayer printed circuit board 1 is divided into a plurality of substrate parts in the stacking direction and formed by heating and pressing in advance, the board parts are bundled and heated and pressed together by a hot press plate or the like. Thus, it is possible to form a multilayered printed circuit board 1 having a multilayered structure. In addition, as described in the method for manufacturing the multilayer printed circuit board 1 described later, a plurality of laminated resin films 23 are heated and pressed together by a hot press plate or the like without dividing and forming, It is also possible to form a multilayer printed circuit board 1 having a multilayer structure. In addition, the manufacturing method of the multilayer printed circuit board 1 is mentioned later.
[0021]
In the present embodiment, the following description will be given on the assumption that a multilayer printed board is formed into a multilayer by heating and pressurizing with a hot press plate or the like. In this multilayer printed circuit board 1, a plurality of resin films 23 and 21 including a single-sided conductor pattern film 21 (seven layers in FIG. 2 of this embodiment) are laminated. Furthermore, in the multilayer printed circuit board 1, an electric circuit is formed between the laminated conductor patterns 22, so that an integrated conductive composition 51 in the via hole 24 provided in the resin film 23 is used as necessary. They may be electrically connected to each other.
[0022]
Furthermore, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, an interlayer junction where the resin film 23 adjacent in the laminating direction is in close contact with the multilayer printed circuit board 1, that is, the substrate region formed by the resin films 23 and 21. BJ and resin film 23 adjacent to each other in the laminating direction are almost weakly joined, or have an interlayer non-joined portion BE that is not joined at all. As a result, the multilayer printed circuit board 1 has an interlayer non-joint that is hardly or hardly joined to the interlayer joint BJ in which the resin films 23 adjacent to each other in the laminating direction are intimately joined, so that a tight joint cannot be obtained. It is possible to configure part BE. As a result, the interlayer non-bonded portion BE is less rigid than the interlayer bonded portion BJ, but the laminated resin films 23 and 21 are not in close contact, so that when an external force is applied, each resin film 23, Since each 21 is deformed by an external force independently, it is possible to absorb the influence of the external force. That is, the influence of external force can be absorbed only by the substrate region portion (the shaded portion in FIG. 1) where the interlayer non-bonding portion BE is present.
[0023]
Therefore, in the case where the total area of the multilayer printed board is the same as that of the multilayer printed board in which each of the resin films 23 and 21 influence each other and is composed of the interlayer junction BJ, the interlayer on which the element can be mounted is provided. The area of the junction, that is, the element mounting area can be increased.
[0024]
In the case where the laminated resin films are in a weakly bonded state, the adhesion between the resin films 23 and 21 is relatively weak. It is possible to be in a joined state.
[0025]
Furthermore, in the present embodiment, the interlayer non-bonding portion is provided in a portion to which physical stress is applied from the outside. Thereby, the influence of the external physical stress can be effectively absorbed by the interlayer non-bonded portion, and the influence of the physical stress on the interlayer bonded portion BJ can be reduced. Specifically, as shown in FIG. 1, in the multilayer printed board 1, a mounting element 70 such as a semiconductor element constituting an electric circuit is mounted on the interlayer junction BJ. Further, the interlayer junctions BJ are disposed at the four corners of the multilayer printed board 1. In the interlayer junction BJ, as shown in FIG. 1, in order to fix the multilayer printed circuit board to a metal case (not shown) that is a housing for housing the multilayer printed circuit board 1, the multilayer printed circuit board 1 and the metal case There is provided a mounting hole 29 for a screw 80 by means of connecting, for example screwing. An external force by screwing is applied to the interlayer non-bonding portion BE sandwiched between the screw 80 and the metal case. At this time, the resin films 23 and 21 of the interlayer non-bonded portion BE do not affect each other and can be independently deformed according to the external force, thereby absorbing the influence of the external force. As a result, it is possible to prevent stress due to the external force from being applied to the mounting element 70 mounted on the interlayer junction BJ.
[0026]
Next, the manufacturing method of the multilayer printed circuit board 1 of the present invention, particularly the manufacturing method of the interlayer non-bonded portion BE in which the resin films 23 and 21 laminated in a plurality of layers are not bonded will be described with reference to FIG. . In FIG. 2, the multilayer printed circuit board 1 as a product is described as a multilayer substrate 100 having various forms during manufacture by distinguishing workpieces in the manufacturing process for manufacturing the product.
[0027]
In FIG. 2A, reference numeral 21 denotes a single-sided conductor pattern film having a conductor pattern 22 in which a conductor foil (a copper foil having a thickness of 18 μm in this example) attached to one side of a resin film 23 is formed by etching. In this embodiment, a thermoplastic resin film having a thickness of 25 to 75 μm composed of 65 to 35% by weight of polyetheretherketone resin and 35 to 65% by weight of polyetherimide resin is used as the resin film 23.
[0028]
When the formation of the conductor pattern 22 is completed as shown in FIG. 2A, next, as shown in FIG. 2B, the surface facing the surface on which the conductor pattern 22 of the single-sided conductor pattern film 21 is formed. A protective film 81 is attached to the substrate using a laminator or the like. The protective film 81 is composed of a resin layer and an adhesive layer coated on the side of the resin layer to which the protective film 81 is attached. The pressure-sensitive adhesive forming the pressure-sensitive adhesive layer is a so-called ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive mainly composed of an acrylate resin, and has a characteristic that a crosslinking reaction proceeds when irradiated with ultraviolet rays, resulting in a decrease in adhesive strength. .
[0029]
When the attachment of the protective film 81 is completed as shown in FIG. 2 (b), next, as shown in FIG. 2 (c), a carbon dioxide laser is irradiated from the protective film 81 side, and the resin film 23 is conductive. A via hole 24 that is a bottomed via hole having the pattern 22 as a bottom surface is formed. The portion that becomes the bottom surface of the via hole 24 of the conductor pattern 22 is a portion that becomes an electrode when the conductor pattern 22 is connected between the layers. The via hole is formed by adjusting the output of the carbon dioxide laser, the irradiation time, and the like so as not to make a hole in the conductor pattern 22. At this time, as shown in FIG. 5B, the protective film 81 is also formed with an opening 81 a having substantially the same diameter as the via hole 24.
[0030]
For the formation of the via hole 24, an excimer laser or the like can be used in addition to the carbon dioxide laser. A via hole forming method such as drilling other than laser is also possible, but drilling with a laser beam is preferable because it can be made with a fine diameter and damage to the conductor pattern 22 is small.
[0031]
When the formation of the via hole 24 is completed as shown in FIG. 2C, next, as shown in FIG. 2D, the via hole 24 is filled with a conductive paste 50 that is an interlayer connection material. The conductive paste 50 includes 300 g of tin particles having an average particle diameter of 5 μm and a specific surface area of 0.5 m ² / g, 300 g of silver particles having an average particle diameter of 1 μm and a specific surface area of 1.2 m ² / g, and 60 g of terpineol as an organic solvent. And kneaded with a mixer to make a paste.
[0032]
The conductive paste 50 is printed and filled into the via hole 24 of the single-sided conductor pattern film 21 from the opening 81a side of the protective film 81 by a screen printer. The via paste 24 is filled with the conductive paste 50 in this embodiment by using a screen printer, but other methods using a dispenser or the like are possible as long as the filling can be performed reliably.
[0033]
When the filling of the conductive paste 50 into the via hole 24 is completed, the protective film 81 is not peeled off as shown in FIG. In this embodiment, ultraviolet rays are irradiated from the protective film 81 side by an ultraviolet lamp (not shown). Thereby, the adhesive layer of the protective film 81 is hardened, and the adhesive force of the adhesive layer is reduced. When the ultraviolet irradiation to the protective film 81 is completed, the protective film 81 is peeled off from the single-sided conductor pattern film 21.
[0034]
Next, as shown in FIG. 2F, a plurality of single-sided conductor pattern films 21 (seven in this embodiment) are laminated. At this time, for example, the two single-sided conductor pattern films 21 on the lower side have the side on which the conductor pattern 22 is provided as the lower side, and the five single-sided conductor pattern films 21 on the upper side have the side on which the conductor pattern 22 is provided. Laminate as the upper side.
[0035]
That is, the two single-sided conductor pattern films 21 composed of the lower first layer and the upper fifth layer are laminated with the surfaces on which the conductor pattern 22 is not formed facing each other. The remaining five single-sided conductor pattern films 21 are laminated so that the surface on which the conductor pattern 22 is formed faces the surface on which the conductor pattern 22 is not formed.
[0036]
In addition, when a plurality of single-sided conductor pattern films 21 are laminated, a mold release corresponding to the size of the planned formation area is formed between the resin films 23 and 21 along the planned formation area of the interlayer non-bonding portion BE. A sheet is arranged (see FIG. 2 (f) and FIG. 3).
[0037]
The release sheet 45 is made of a material having a property of poor adhesion to the softened thermoplastic resin even when the thermoplastic resin constituting the resin film 23 is heated and pressurized. For example, the release sheet 45 can be composed of a resin film such as polyimide or Teflon (registered trademark), or a metal foil such as copper foil, nickel foil, or stainless steel foil.
[0038]
When the single-sided conductor pattern films 21, 21a, and 21b are laminated as shown in FIG. 2 (f), the laminate is pressed while being heated from both the upper and lower surfaces of the laminate by a heating press plate of a vacuum heating press. In the present Example, it pressurized for 10 to 20 minutes with the pressure of 1-10 Mpa, heating at the temperature of 250-350 degreeC. Thereby, as shown in FIG.2 (g), each single-sided conductor pattern film 21,21a, 21b is mutually adhere | attached. That is, the resin films 23 of the single-sided conductor pattern films 21, 21a, 21b are integrated by heat fusion. Furthermore, by heating and pressurizing, the conductive paste 50 in the via hole 24 is sintered and integrated into the conductive composition 51, and the multilayer substrate 100 in which the adjacent conductor patterns 22 are interlayer-connected is obtained.
[0039]
Here, the mechanism of the interlayer connection of the conductor pattern 22 will be briefly described. The conductive paste 50 filled in the via hole 24 is in a state where tin particles and silver particles are mixed. And when this paste 50 is heated to 250-350 degreeC, since melting | fusing point of a tin particle is 232 degreeC and melting | fusing point of a silver particle is 961 degreeC, a tin particle melt | dissolves and it covers the outer periphery of a silver particle Adhere to. As the heating continues, the molten tin begins to diffuse from the surface of the silver particles and forms an alloy of tin and silver (melting point 480 ° C.). At this time, since a pressure of 1 to 10 MPa is applied to the conductive paste 50, the conductive composition 51 made of an alloy integrated by sintering is formed in the via hole 24 with the formation of the alloy of tin and silver. Is formed.
[0040]
When the conductive composition 51 is formed in the via hole 24, since the conductive composition 51 is pressurized, the conductive composition 51 is pressed against the conductor pattern 22 constituting the bottom of the via hole 24 of the conductor pattern 22. . As a result, the tin component in the conductive composition 51 and the copper component of the copper foil constituting the conductor pattern 22 are mutually solid-phase diffused, and solid-phase diffusion is performed at the interface between the conductive composition 51 and the conductor pattern 22. Layers are formed and electrically connected.
[0041]
When the multilayer substrate 100 is formed in this manner, a cutting process for cutting out a product region to be used as a product from the multilayer substrate 100 is performed next. This cutting process will be described with reference to FIG.
[0042]
FIG. 3 is a plan view of a multilayer substrate 100 in which a plurality of single-sided conductor pattern films 21, 21 a, 21 b are multilayered by applying pressure while heating. In FIG. 3, a region surrounded by an alternate long and short dash line 60 is a product region, and product regions 60 are provided at a plurality of locations (two locations in FIG. 3) of the multilayer substrate 100. The product region 60 is cut out by, for example, inserting a drill router from the surface of the multilayer substrate 100 in the stacking direction and moving the drill router along the outer edge of the product region 60. Alternatively, the product region 60 can be cut out from the multilayer substrate 100 by punching or the like. At this time, the release sheet 45 is extracted from the multilayer substrate 100 in the vertical direction in FIG.
[0043]
It should be noted that the portion where the release sheet 45, which is a region where the interlayer non-bonding portion BE is to be formed, is sandwiched between the resin films is made non-bonded between the resin films 23 and 21 even if the release sheet 45 remains. Is possible. That is, the interlayer non-bonding portion BE may include the release sheet 45 even in the state of the multilayer printed board 1 as a product.
[0044]
In the manufacturing process, when the release sheet 45 is extracted from the multilayer substrate 100, the thickness of the release sheet 45 is between the resin films 23 and 21 compared to the case where the release sheet 45 is not extracted. Create a gap. For this reason, the resin films 23 and 21 of the interlayer non-bonding part BE can be deformed independently by an amount corresponding to the gap. As a result, when an external force is applied to the interlayer non-bonding portion BE, it is possible to prevent the external force from affecting the interlayer bonding portion BJ. In the present embodiment, the release sheet 45 sandwiched between the multilayer substrates 100 during the manufacturing process will be described below assuming that it is not removed in the state of the multilayer printed circuit board 1 as a product.
[0045]
According to the manufacturing method described above, when the multilayer substrate 100 is multilayered by heating while being pressed, the release film 45 is interposed so that the resin films 23 and 21 adjacent in the stacking direction are joined. Can be prevented. Therefore, since the interlayer non-bonding portion BE can be formed in the region where the release sheet 45 is disposed, the interlayer non-bonding portion can be formed in a limited region among all the substrate regions of the multilayer printed circuit board 1. It becomes easy (see FIG. 1).
[0046]
In the present embodiment, the conductor pattern is formed by etching the copper foil. However, the conductor pattern may be formed by printing a conductive paste pattern on an insulating substrate. In the case where the conductive pattern is formed by pattern printing of the conductive paste, the conductive paste may be filled into the via hole at the same time.
[0047]
Moreover, in the said Example, although the resin film which consists of 65-35 weight% of polyetheretherketone resin and 35-65 weight% of polyetherimide resin was used as a resin film which is an insulation base material, it is not restricted to this. Further, a film in which a polyether ether ketone resin and a polyetherimide resin are filled with a non-conductive filler may be used, or a thermoplastic resin film of another material may be used. Any thermoplastic resin film that can be bonded by a hot press and has heat resistance required in a soldering process, which is a subsequent process, can be suitably used.
[0048]
In the present embodiment, a conductive paste containing silver alloy metal particles was used as an interlayer connection material. However, a conductive paste containing other metal particles may be used, or a metal ball such as a solder ball. May be used.
[0049]
Furthermore, although the said Example demonstrated the Example which forms a multilayer substrate from the single-sided conductor pattern film 21, you may comprise a multilayer substrate using a double-sided conductor pattern film. For example, a plurality of double-sided conductor pattern films may be prepared, and they may be laminated via a film in which an interlayer connection material is filled in via holes, or single-sided conductor pattern films on both sides of one double-sided conductor pattern film, respectively. May be laminated.
[0050]
In the present embodiment, the resin films 23 and 21 laminated in a plurality of layers are formed into multiple layers by heating and pressurizing. However, when heating is performed while applying pressure from both sides of the multilayer substrate 100 with a hot press plate, Any manufacturing method may be used as long as the surfaces of the films 23 and 21 are heated to such an extent that they are softened, and are brought into close contact with each other according to the uneven state of the surface by a predetermined pressure. The resin films 23 and 21 that form the insulating base material of the multilayer printed circuit board 1 have a shape that is bonded by a so-called anchor effect (hereinafter referred to as anchor bonding) in which they are bonded in close contact according to the unevenness of the surface. Without being unstable, the conductive pattern 22 and the resin film 23 can be formed in a stable state in a desired positional relationship.
[0051]
In addition, in the multilayer printed circuit board 1 in which the both surfaces are anchored, the both surface portions of the interlayer non-bonded portion BE may be a manufacturing method in which the pressure is relatively low than the pressure with which the anchor effect is obtained. As a result, the resin film portion of the interlayer non-bonded portion BE has a state in which the surfaces of the resin films 23 and 21 are inadequately bonded, and as a result, is almost weakly bonded. It will be in a non-joining state by adding etc.
[0052]
(Second Embodiment)
Hereinafter, other embodiments to which the present invention is applied will be described. In the following embodiments, the same or equivalent components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will not be repeated.
[0053]
In the second embodiment, instead of the four corners of the multilayer printed circuit board 1 according to the first embodiment, the interlayer non-bonding part BE is disposed at the middle part of the multilayer printed circuit board 1 as shown in FIG. May be. FIG. 4 is a perspective view illustrating a schematic configuration of the multilayer printed board according to the embodiment.
[0054]
As shown in FIG. 4, the interlayer non-bonding portion BE (shaded portion in FIG. 4) is disposed in the intermediate portion of the multilayer printed board 1 and is sandwiched between the two interlayer bonding portions BJ. Thereby, the multilayer printed circuit board 1 can be bent in the direction of the arrow shown in FIG. 4 along the direction in which the interlayer non-bonding portion BE shown in FIG. 4 extends, that is, the virtual bending line on the interlayer non-bonding portion BE. It is. At this time, even if an external force is applied to the multilayer printed circuit board 1 in order to bend, the resin film 23, 21 of the interlayer non-bonded portion BE is almost weakly bonded or not bonded at all in the vicinity of the bending line where stress concentration is easily applied by the external force. Since it is not in a state, it is possible to reduce the influence of external force.
[0055]
In the present embodiment, the display device 90 is arranged as a mounting element to be mounted on one of the two interlayer junctions BJ. Thereby, it is suitable for the product of the electronic device which mounts the multilayer printed circuit board 1 and folds each housing | casing which accommodates the multilayer printed circuit board 1, for example, a mobile telephone.
[0056]
In the embodiment described above, the interlayer non-bonding part BE is not necessarily in contact with the laminated resin films 23 and 21, so even if an external force is applied, the interlayer non-bonding part BE is entirely composed of the interlayer bonding part BJ. A stress that causes damage to a mounting element mounted like a multilayer printed board does not occur in all the resin film portions of the interlayer non-bonding portion BE. As a result, it is possible to obtain a ripple effect in which the mounting area for forming the electric circuit can be expanded, that is, the high density mounting can be further achieved, as compared with the conventional multilayer printed board including all interlayer junctions BJ.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a multilayer printed board according to a first embodiment of the present invention.
FIGS. 2A to 2G are cross-sectional views showing the manufacturing method of the multilayer printed circuit board according to the first embodiment in schematic manufacturing steps, wherein FIGS. 2A to 2G are multilayer printing in the manufacturing process; It is sectional drawing which shows the state of a board | substrate.
FIG. 3 is a plan view showing a state of the multilayer printed circuit board after a heating / pressurizing process in the manufacturing process related to the multilayer printed circuit board of the first embodiment.
FIG. 4 is a perspective view showing a schematic configuration of a multilayer printed board according to a second embodiment.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Multilayer printed circuit board BJ Interlayer junction part BE Interlayer non-joint part 21, 21a, 21b Single-sided conductor pattern film 22 Conductor pattern 23 Film (resin film)
24 via hole 45 release sheet (release material)
51 Conductive composition (interlayer composition)
60 Product area 70 Element 100 Multilayer substrate (during manufacturing process)

Claims

In a multilayer printed circuit board in which a plurality of resin films made of a thermoplastic resin having a conductor pattern formed on at least one surface are laminated and pressed while heating, the resin films are bonded to each other and formed into a multilayer structure.
Wherein the plurality laminated substrate area where the resin film is formed was, an interlayer bonding portion where the resin film adjacent in the stacking direction are joined in close contact, most weak bonding the resin film to adjoin in the stacking direction With non-bonded interlayers that are bonded or not bonded at all,
The multilayer printed circuit board is accommodated in a case that accommodates the multilayer printed circuit board, and is coupled to the case by a coupling means.
The multilayer printed circuit board, wherein the interlayer non-joining portion is provided in a portion to which physical stress is applied from the coupling means .

2. The multilayer printed circuit board according to claim 1, wherein a release material is interposed between the resin films adjacent to each other in the laminating direction in the interlayer non-joining portion during multilayer molding.

The multilayer printed circuit board according to claim 1 or 2 is bonded to the surfaces of the resin films that are in contact with each other by an anchor effect by heating while applying pressure from both sides of the multilayer printed circuit board during multilayer forming. And
A multilayer printed circuit board , wherein a pressure relatively lower than a pressing force capable of obtaining an anchor effect is applied to both surface portions of the interlayer non-bonded portion among the both surfaces heated while being pressurized .