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JP4002935B2 - Device interface device - Google Patents

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JP4002935B2
JP4002935B2 JP2005504506A JP2005504506A JP4002935B2 JP 4002935 B2 JP4002935 B2 JP 4002935B2 JP 2005504506 A JP2005504506 A JP 2005504506A JP 2005504506 A JP2005504506 A JP 2005504506A JP 4002935 B2 JP4002935 B2 JP 4002935B2
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JP
Japan
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socket
connector
board
core wire
signal
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP2005504506A
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Japanese (ja)
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JPWO2004109308A1 (en
Inventor
博之 濱
茂 松村
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Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
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Publication date
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    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07378Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
    • GPHYSICS
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    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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    • G01R31/3181Functional testing
    • G01R31/319Tester hardware, i.e. output processing circuits
    • G01R31/31903Tester hardware, i.e. output processing circuits tester configuration
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Description

[0001] 本発明は、デバイスインターフェース装置に関する。特に本発明は、被試験デバイスを試験するための試験信号を前記被試験デバイスに与えると共に、被試験デバイスから出力された出力信号を受け取るデバイスインターフェース装置に関する。[0001] The present invention relates to a device interface apparatus. In particular, the present invention relates to a device interface apparatus that provides a test signal for testing a device under test to the device under test and receives an output signal output from the device under test.

[0002] 電子デバイスを試験する試験装置は、電子デバイスの出力信号と期待値とを比較することにより、電子デバイスの良否を判定する。試験装置は、例えばテストヘッドに設けられたピンエレクトロニクスボートにより、電子デバイスに対する信号の入出力を行う。[0002] A test apparatus for testing an electronic device determines the quality of the electronic device by comparing the output signal of the electronic device with an expected value. The test apparatus performs input / output of signals to / from the electronic device by using, for example, a pin electronics boat provided in the test head.

[0003] 近年、電子デバイスの動作速度の高速化に伴い、試験装置に対する速度の要求も高まっている。しかし、高速に試験を行う試験装置は、高い精度が要求されるため、価格が高くなる場合がある。そのため、従来、試験装置の価格の影響により、電子デバイスのテストコストが増大し、電子デバイスの価格の低減が困難になる場合があった。
そこで本発明は、上記の課題を解決することのできるデバイスインターフェース装置を提供することを目的とする。この目的は請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。
[0003] In recent years, with the increase in the operating speed of electronic devices, the demand for speed on test equipment has also increased. However, a test apparatus that performs a test at a high speed is required to have high accuracy, and thus may be expensive. Therefore, conventionally, the test cost of the electronic device increases due to the influence of the price of the test apparatus, and it may be difficult to reduce the price of the electronic device.
Therefore, an object of the present invention is to provide a device interface apparatus that can solve the above-described problems. This object is achieved by a combination of features described in the independent claims. The dependent claims define further advantageous specific examples of the present invention.

[0004] 本発明の第1の形態によると、被試験デバイスを試験するための試験信号を前記被試験デバイスに与えると共に、前記被試験デバイスから出力された出力信号を受け取るデバイスインターフェース装置であって、前記試験信号を出力するドライバ、及び前記出力信号をサンプリングするコンパレータを有するピンエレクトロニクス基板と、前記ピンエレクトロニクス基板の端部に設けられた基板側コネクタであって、前記試験信号及び前記出力信号の少なくとも一方の信号である伝達信号を伝達する基板側芯線、及び前記基板側芯線の周囲を囲んで設けられた基板側シールドを有する基板側コネクタと、前記被試験デバイスを保持すると共に前記被試験デバイスの端子に接触するソケットと、前記ソケットに設けられたソケット側コネクタであって、前記ソケットを介して前記被試験デバイスとの間で前記伝達信号を伝達するソケット側芯線、及び前記ソケット側芯線のそれぞれの周囲を囲んで設けられたソケット側シールドを有するソケット側コネクタと、前記ソケット及び前記ピンエレクトロニクス基板の間で、前記伝達信号を伝送するケーブルユニットとを備え、前記ケーブルユニットは、前記基板側コネクタと嵌合される基板嵌合コネクタと、前記ソケット側コネクタと嵌合されるソケット嵌合コネクタと、前記基板嵌合コネクタ及び前記ソケット嵌合コネクタの間で、前記伝達信号を伝送する伝送ケーブルとを有し、それぞれの前記伝送ケーブルは、前記基板側芯線と前記ソケット側芯線とを電気的に接続することにより、前記基板側芯線と前記ソケット側芯線との間で前記伝達信号を伝送する伝送線と、前記基板側シールド及び前記ソケット側シールドと電気的に接続された、前記伝送線の周囲を囲むケーブルシールドとを含むデバイスインターフェース装置を提供する。
[0005] 前記基板側コネクタは、複数の前記基板側芯線、及び前記複数の基板側芯線のそれぞれの周囲を囲んで設けられた前記基板側シールドを有し、前記ソケットは、前記被試験デバイスを保持すると共に前記被試験デバイスの各端子に接触し、前記ソケット側コネクタは、複数の前記ソケット側芯線、及び前記複数のソケット側芯線のそれぞれの周囲を囲んで設けられた前記ソケット側シールドを有し、前記ケーブルユニットは、複数の前記伝送ケーブルを有してもよい。
[0006] 前記ソケット嵌合コネクタを、前記ソケットと対向すべき予め定められた位置に保持するコネクタ保持部を更に備え、前記ソケット側コネクタは、前記予め定められた位置において、前記ソケット嵌合コネクタと嵌合されてもよい。
[0007] 前記ケーブルユニット及び前記コネクタ保持部を含むマザーボード部と、前記ソケット及び前記ソケット側コネクタを有する着脱部であって、前記マザーボード部に対して、前記ソケット側コネクタと前記ソケット嵌合コネクタとを嵌合させるか否かに応じて、機械的に着脱可能な着脱部を備えてもよい。
[0008] 前記着脱部は、前記被試験デバイスの品種に対応して形成されており、対応する前記品種の前記被試験デバイスが試験される場合に、前記マザーボード部に取付けられてもよい。
[0009] 前記ピンエレクトロニクス基板及び前記基板側コネクタを有するテストヘッドを備え、
前記マザーボード部は、前記基板側コネクタと前記基板嵌合コネクタとを嵌合させるか否かに応じて、前記テストヘッドに対して機械的に着脱可能であってもよい。
[0010] 前記基板側コネクタは、前記複数の基板側芯線のそれぞれの周囲をそれぞれ囲む、前記基板側コネクタ内において互いに電気的に独立な複数の前記基板側シールドを有し、
前記複数の伝送ケーブルのそれぞれにおける前記ケーブルシールドは、前記基板嵌合コネクタと前記ソケット嵌合コネクタとの間において互いに電気的に独立であり、前記複数の基板側シールドのそれぞれと、それぞれ電気的に接続されてもよい。
[0011] 前記基板嵌合コネクタは、前記複数の伝送ケーブルのそれぞれにおける前記伝送線とそれぞれ接続される複数の伝送芯線と、前記複数の伝送芯線のそれぞれの周囲を、前記基板嵌合コネクタ内において互いに電気的に独立にそれぞれ囲み、かつ前記複数のケーブルシールドのそれぞれと、前記複数の基板側シールドのそれぞれとを、それぞれ接続する複数の伝送シールドとを有してもよい。
[0012] 前記ピンエレクトロニクス基板は、前記伝達信号を伝送する信号配線、及び接地された複数の接地配線を有し、前記基板側芯線は、導体により線状に延伸して形成され、前記基板側シールドは、前記基板側芯線の軸方向に延伸して、前記基板側芯線を囲むように、前記基板側芯線と電気的に絶縁された導体により形成され、前記基板側コネクタは、前記基板側芯線から延伸して形成され、前記基板側芯線と、前記信号配線とを接続する信号電極と、前記基板側シールドから延伸して、前記信号電極を挟んで互いに対向して形成され、前記基板側シールドと、前記複数の接地配線のそれぞれとを接続する複数の接地電極とを更に有してもよい。
[0013] 前記ソケット側コネクタは、前記複数のソケット側芯線のそれぞれの周囲をそれぞれ囲む、前記ソケット側コネクタ内において互いに電気的に独立な複数の前記ソケット側シールドを有し、前記複数の伝送ケーブルのそれぞれにおける前記ケーブルシールドは、前記基板嵌合コネクタと前記ソケット嵌合コネクタとの間において互いに電気的に独立であり、前記複数のソケット側シールドのそれぞれと、それぞれ電気的に接続されてもよい。
[0014] 前記ソケット嵌合コネクタは、前記複数の伝送ケーブルのそれぞれにおける前記伝送線とそれぞれ接続される複数の伝送芯線と、前記複数の伝送芯線のそれぞれの周囲を、前記ソケット嵌合コネクタ内において互いに電気的に独立にそれぞれ囲み、かつ、前記複数のケーブルシールドのそれぞれと、前記複数のソケット側シールドのそれぞれとを、それぞれ接続する複数の伝送シールドとを有してもよい。
[0015] 前記ソケットは、前記伝達信号を伝送する信号配線、及び接地された複数の接地配線を有し、前記ソケット側芯線は、導体により線状に延伸して形成され、前記ソケット側シールドは、前記ソケット側芯線の軸方向に延伸して、前記ソケット側芯線を囲むように、前記ソケット側芯線と電気的に絶縁された導体により形成され、前記ソケット側コネクタは、前記ソケット側芯線から延伸して形成され、前記ソケット側芯線と、前記信号配線とを接続する信号電極と、前記ソケット側シールドから延伸して、前記信号電極を挟んで互いに対向して形成され、前記ソケット側シールドと、前記複数の接地配線のそれぞれとを接続する複数の接地電極とを更に有してもよい。
[0016] 前記基板嵌合コネクタは、前記伝送ケーブルにおける前記伝送線と接続される伝送芯線と、前記伝送芯線の周囲を、前記ソケット嵌合コネクタ内において囲み、かつ、前記ケーブルシールドと前記基板側シールドとを接続する伝送シールドとを有し、前記基板側コネクタと前記基板嵌合コネクタとが接続される場合、前記基板側芯線が前記伝送芯線と接続されるより先に、前記基板側シールドは、前記伝送シールドと接触してもよい。
[0017] 前記ソケット嵌合コネクタは、前記伝送ケーブルにおける前記伝送線と接続される伝送芯線と、前記伝送芯線の周囲を、前記ソケット嵌合コネクタ内において囲み、かつ、前記ケーブルシールドと前記基板側シールドとを接続する伝送シールドとを有し、前記ソケット側コネクタと前記ソケット嵌合コネクタとが接続される場合、前記基板側芯線が前記伝送芯線と接続されるより先に、前記ソケット側シールドは、前記伝送シールドと接触してもよい。
[0018] なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
[0004] According to a first aspect of the present invention, there is provided a device interface apparatus for supplying a test signal for testing a device under test to the device under test and receiving an output signal output from the device under test. A pin electronics board having a driver for outputting the test signal and a comparator for sampling the output signal, and a board-side connector provided at an end of the pin electronics board, wherein the test signal and the output signal A board-side connector having a board-side core wire that transmits a transmission signal that is at least one of the signals, a board-side shield provided around the board-side core wire, and holding the device under test and the device under test A socket that contacts the terminal of the socket, and a socket provided in the socket A socket having a socket-side core wire that transmits the transmission signal to and from the device under test via the socket, and a socket-side shield provided around each of the socket-side core wires. Side connector, and a cable unit that transmits the transmission signal between the socket and the pin electronics board, the cable unit including a board fitting connector fitted to the board side connector, and the socket side A socket fitting connector to be fitted to the connector, and a transmission cable for transmitting the transmission signal between the board fitting connector and the socket fitting connector, and each transmission cable is connected to the board side By electrically connecting the core wire and the socket side core wire, the board side core wire and the socket side Provided is a device interface apparatus comprising: a transmission line that transmits the transmission signal to and from a line; and a cable shield that is electrically connected to the board side shield and the socket side shield and surrounds the periphery of the transmission line. .
[0005] The board-side connector includes a plurality of the board-side core wires and the board-side shield provided so as to surround each of the plurality of board-side core wires, and the socket includes the device under test. The socket-side connector has a plurality of socket-side core wires, and the socket-side shield provided so as to surround each of the plurality of socket-side core wires. The cable unit may include a plurality of the transmission cables.
[0006] The socket fitting connector further includes a connector holding portion that holds the socket fitting connector at a predetermined position to be opposed to the socket, and the socket side connector is provided with the socket fitting connector at the predetermined position. And may be fitted.
[0007] A mother board part including the cable unit and the connector holding part, and a detachable part having the socket and the socket side connector, wherein the socket side connector and the socket fitting connector are connected to the mother board part. Depending on whether or not to fit, a mechanically detachable part may be provided.
[0008] The attachment / detachment portion may be formed corresponding to a type of the device under test, and may be attached to the motherboard unit when the device under test of the corresponding type is tested.
[0009] A test head having the pin electronics board and the board-side connector is provided,
The mother board may be mechanically detachable with respect to the test head depending on whether or not the board side connector and the board fitting connector are fitted.
[0010] The board-side connector has a plurality of board-side shields that are electrically independent from each other in the board-side connector, each surrounding the circumference of each of the plurality of board-side core wires.
The cable shields in each of the plurality of transmission cables are electrically independent from each other between the board fitting connector and the socket fitting connector, and each of the plurality of board side shields is electrically It may be connected.
[0011] In the board fitting connector, the board fitting connector includes a plurality of transmission core wires connected to the transmission lines in each of the plurality of transmission cables, and a periphery of each of the plurality of transmission core wires in the board fitting connector. A plurality of transmission shields may be provided that are electrically independent from each other and connect each of the plurality of cable shields and each of the plurality of board-side shields.
[0012] The pin electronics board includes a signal wiring for transmitting the transmission signal and a plurality of grounded grounding wirings, and the board-side core wire is formed by extending linearly with a conductor. The shield is formed by a conductor that extends in the axial direction of the board side core wire and surrounds the board side core wire, and is electrically insulated from the board side core wire, and the board side connector is formed of the board side core wire. A signal electrode for connecting the substrate-side core wire and the signal wiring; and a substrate-side shield formed by extending from the substrate-side shield and facing each other across the signal electrode. And a plurality of ground electrodes that connect each of the plurality of ground wirings.
[0013] The socket-side connector includes a plurality of socket-side shields that surround each of the plurality of socket-side core wires and are electrically independent from each other in the socket-side connector, and the plurality of transmission cables. The cable shield in each of the plurality of sockets may be electrically independent from each other between the board fitting connector and the socket fitting connector, and may be electrically connected to each of the plurality of socket side shields. .
[0014] In the socket fitting connector, the socket fitting connector includes a plurality of transmission core wires connected to the transmission line in each of the plurality of transmission cables, and a periphery of each of the plurality of transmission core wires in the socket fitting connector. A plurality of transmission shields may be provided that are electrically independent from each other and connect each of the plurality of cable shields and each of the plurality of socket-side shields.
[0015] The socket includes a signal wiring for transmitting the transmission signal and a plurality of grounded grounding wirings. The socket-side core wire is formed by extending linearly with a conductor. The socket side core wire is formed by a conductor that is electrically insulated from the socket side core wire so as to extend in the axial direction of the socket side core wire and surround the socket side core wire, and the socket side connector extends from the socket side core wire The socket side core wire, the signal electrode for connecting the signal wiring, and extending from the socket side shield, facing each other across the signal electrode, the socket side shield, You may further have a some ground electrode which connects each of these ground wiring.
[0016] The board fitting connector surrounds the transmission core wire connected to the transmission line in the transmission cable and the periphery of the transmission core wire in the socket fitting connector, and the cable shield and the board side. When the board side connector and the board fitting connector are connected, the board side shield is connected before the board side core wire is connected to the transmission core wire. In contact with the transmission shield.
[0017] The socket fitting connector surrounds the transmission core wire connected to the transmission line in the transmission cable and the periphery of the transmission core wire in the socket fitting connector, and the cable shield and the board side. A transmission shield for connecting a shield, and when the socket side connector and the socket fitting connector are connected, before the board side core wire is connected to the transmission core wire, the socket side shield is In contact with the transmission shield.
[0018] Note that the above summary of the invention does not enumerate all the necessary features of the present invention, and sub-combinations of these feature groups can also be the invention.

[0019] 本発明によれば、被試験デバイスを、適切に試験することができる。[0019] According to the present invention, the device under test can be appropriately tested.

[0020][図1]本発明の一実施形態に係る試験装置500の構成の一例を示す図である。
[図2]デバイスインターフェース部510の詳細な構成の一例を示す図である。
[図3]共通マザーボード506及び品種対応部508の斜視図の一例を示す図である。
[図4]品種対応部508及びテストヘッド504と、共通マザーボード506との接続の仕方を説明する概念図である。
[図5]コネクタ710、コネクタ702、及びケーブルユニット708の詳細な構成の一例を示す図である。
[図6]テストモジュール604の構成の一例を示す図である。
[図7]プラグコネクタ100の構成を示す図である。
[図8]プラグ信号端子10の詳細な構成の一例を示す図である。
[図9]プラグ芯線用シールド14及びプラグ接地電極18の詳細な構成の一例を示す図である。
[図10]プラグ側基板200の詳細な構成の一例を示す図である。
[図11]プラグコネクタ100のB−B断面図を示す図である。
[図12]リセプタクルコネクタ300の構成を示す図である。
[図13]リセプタクルコネクタ300の構成の一例を示す図である。
[図14]リセプタクル信号芯線22及びリセプタクル芯線用シールド24の詳細な構成の一例を示す図である。
[図15]リセプタクル側ハウジング60の詳細な構成の一例を示す図である。
[図16]リセプタクルコネクタ300の構成の他の例を示す図である。
[図17]プラグ信号端子10とリセプタクル信号端子20とが嵌合した状態を示す断面図である。
[図18]プラグ信号端子30の構成の他の例を示す図である。
[0020] FIG. 1 is a diagram showing an example of a configuration of a test apparatus 500 according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing an example of a detailed configuration of a device interface unit 510.
FIG. 3 is a diagram showing an example of a perspective view of a common motherboard 506 and a product type corresponding unit 508.
FIG. 4 is a conceptual diagram for explaining how to connect a product type corresponding unit 508 and a test head 504 to a common motherboard 506.
FIG. 5 is a diagram showing an example of detailed configurations of a connector 710, a connector 702, and a cable unit 708.
FIG. 6 is a diagram showing an example of the configuration of a test module 604.
FIG. 7 is a diagram showing a configuration of a plug connector 100.
FIG. 8 is a diagram showing an example of a detailed configuration of the plug signal terminal 10.
FIG. 9 is a diagram showing an example of a detailed configuration of the plug core wire shield 14 and the plug ground electrode 18.
FIG. 10 is a diagram showing an example of a detailed configuration of a plug-side substrate 200.
FIG. 11 is a cross-sectional view of the plug connector 100 taken along the line BB.
FIG. 12 is a diagram showing a configuration of a receptacle connector 300.
FIG. 13 is a diagram showing an example of the configuration of a receptacle connector 300.
FIG. 14 is a diagram showing an example of a detailed configuration of the receptacle signal core wire 22 and the receptacle core wire shield 24;
FIG. 15 is a diagram showing an example of a detailed configuration of the receptacle-side housing 60.
FIG. 16 is a diagram showing another example of the configuration of the receptacle connector 300.
FIG. 17 is a cross-sectional view showing a state in which the plug signal terminal 10 and the receptacle signal terminal 20 are fitted.
FIG. 18 is a diagram showing another example of the configuration of the plug signal terminal 30.

符号の説明Explanation of symbols

[0021] 10・・・プラグ信号端子、11・・・突起、12・・・プラグ信号芯線、14・・・プラグ芯線用シールド、15・・・止め具、16・・・プラグ信号電極、17・・・絶縁部材、18・・・プラグ接地電極、19・・・周状延伸部、20・・・リセプタクル信号端子、22・・・リセプタクル信号芯線、23・・・半周部、24・・・リセプタクル芯線用シールド、26・・・リセプタクル信号電極、28・・・リセプタクル接地電極、29・・・半周状延伸部、30・・・プラグ信号端子、32・・・プラグ信号芯線、34・・・第1シールド、36・・・突出部、37・・・第2シールド、50・・・プラグ側ハウジング、52・・・位置決め部材、54・・・貫通孔、56・・・側面、58・・・凸部、60・・・リセプタクル側ハウジング、62・・・位置決め孔、64・・・収容部、66・・・ハウジング貫通孔、68・・・リベット、100・・・プラグコネクタ、200・・・プラグ側基板、202・・・基板信号線、204・・・基板接地線、250・・・リセプタクル側基板、252・・・基板貫通孔、260・・・リセプタクル側基板、262・・・基板貫通孔、300・・・リセプタクルコネクタ、400・・・同軸ケーブル、500・・・試験装置、502・・・メインフレーム、504・・・テストヘッド、506・・・共通マザーボード、508・・・品種対応部、510・・・デバイスインターフェース部、602・・・筐体、604・・・テストモジュール、606・・・保持台、608・・・コネクタ保持部、610・・・ソケット保持部、612・・・ソケット、614・・・コネクタ、702・・・コネクタ、704・・・コネクタ、706・・・ケーブル、708・・・ケーブルユニット、710・・・コネクタ、722・・・信号端子、724・・・信号端子、726・・・信号端子、728・・・信号端子、732・・・芯線、734・・・シールド、736・・・芯線、738・・・シールド、740・・・芯線、742・・・シールド、744・・・芯線、746・・・シールド、750・・・被試験デバイス、752・・・端子、754・・・伝送線、756・・・シールド、802・・・ドライバピン、804・・・I/Oピン、806・・・スイッチ、808・・・スイッチ、810・・・ドライバ、812・・・抵抗、814・・・コンパレータ、816・・・ピン制御部[0021] 10 ... Plug signal terminal, 11 ... Projection, 12 ... Plug signal core wire, 14 ... Shield for plug core wire, 15 ... Stopper, 16 ... Plug signal electrode, 17 ... Insulating member, 18 ... Plug ground electrode, 19 ... Circular extension part, 20 ... Receptacle signal terminal, 22 ... Receptacle signal core wire, 23 ... Half circumference part, 24 ... Shield for receptacle core wire, 26 ... Receptacle signal electrode, 28 ... Receptacle ground electrode, 29 ... Semi-circular extension, 30 ... Plug signal terminal, 32 ... Plug signal core wire, 34 ... First shield 36 ... Projection part 37 ... Second shield 50 ... Plug-side housing 52 ... Positioning member 54 ... Through hole 56 ... Side surface 58 ...・ Protrusions, 60 ... Receptor side housing, 62 ... positioning hole, 64 ... housing portion, 66 ... housing through hole, 68 ... rivet, 100 ... plug connector, 200 ... plug side substrate, 202 ...・ Substrate signal line, 204... Substrate ground line, 250 .. receptacle side substrate, 252 .. substrate through hole, 260 .. receptacle side substrate, 262 .. substrate through hole, 300 .. receptacle Connector, 400 ... Coaxial cable, 500 ... Test device, 502 ... Main frame, 504 ... Test head, 506 ... Common motherboard, 508 ... Product type corresponding part, 510 ... Device Interface unit, 602... Casing, 604 .. test module, 606 .. holding table, 608... Connector holding unit, 610. Socket holder, 612 ... Socket, 614 ... Connector, 702 ... Connector, 704 ... Connector, 706 ... Cable, 708 ... Cable unit, 710 ... Connector, 722 ... Signal terminal, 724 ... Signal terminal, 726 ... Signal terminal, 728 ... Signal terminal, 732 ... Core wire, 734 ... Shield, 736 ... Core wire, 738 ... Shield, 740 ... core wire, 742 ... shield, 744 ... core wire, 746 ... shield, 750 ... device under test, 752 ... terminal, 754 ... transmission line, 756 ... shield, 802 ... Driver pin, 804 ... I / O pin, 806 ... Switch, 808 ... Switch, 810 ... Driver, 812 ... Resistance, 814 ... Comparator Data, 816 ... pin control unit

[0022] 以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
[0023] 図1は、本発明の一実施形態に係る試験装置500の構成の一例を示す。本例は、被試験デバイス750に対し、高速かつ高精度な信号入出力を行う試験装置を、低いコストで提供することを目的とする。試験装置500は、デバイスインターフェース部510及びメインフレーム502を備える。デバイスインターフェース部510は、テストヘッド504、共通マザーボード506、及び品種対応部508を有する。
[0024] テストヘッド504は、例えばメインフレーム502の指示に応じて、被試験デバイス750を試験するための試験信号を生成して、共通マザーボード506に出力する。また、テストヘッド504は、被試験デバイス750の出力信号を、共通マザーボード506を介して受け取る。テストヘッド504は、例えば、この出力信号の値を検出して、メインフレーム502に与える。尚、被試験デバイス750は、試験対象の電子デバイス(DUT)である。
[0025] 共通マザーボード506は、マザーボード部の一例であり、テストヘッド504から受け取る試験信号を品種対応部508に供給する。また、共通マザーボード506は、被試験デバイス750の出力信号を品種対応部508を介して受け取り、テストヘッド504に供給する。本例において、共通マザーボード506は、試験装置500の試験対象となる複数の品種の被試験デバイス750に対して、共通に用いられる。
[0026] 品種対応部508は、被試験デバイス750を裁置して固定する。そして、品種対応部508は、共通マザーボード506から受け取る試験信号を、被試験デバイス750に供給する。また、品種対応部508は、被試験デバイス750の出力信号を受け取り、共通マザーボード506に供給する。これにより、デバイスインターフェース部510は、被試験デバイス750を固定し、被試験デバイス750に対し、信号の入出力を行う。
[0027] 尚、本例において、品種対応部508は、被試験デバイス750の品種に対応して形成されており、被試験デバイス750の品種に応じて、交換して用いられる。品種対応部508は、対応する品種の被試験デバイス750が試験される場合に、共通マザーボード506に取付けられてよい。また、品種対応部508は、着脱部の一例である。本例によれば、品種対応部508を交換することにより、多くの品種の被試験デバイス750を、試験することができる。
[0028] メインフレーム502は、例えばワークステーション等であり、制御信号をテストヘッド504に与えることにより、テストヘッド504に、試験信号を出力させる。また、メインフレーム502は、被試験デバイス750の出力信号の値をテストヘッド504から受け取り、例えばこれを期待値と比較することにより、被試験デバイス750の良否を判定する。これにより、メインフレーム502は、被試験デバイス750に対する試験を管理する。本例によれば、被試験デバイス750を、適切に試験することができる。尚、他の例においては、テストヘッド504が、被試験デバイス750の良否を判定してもよい。この場合、メインフレーム502は、良否の判定結果を、テストヘッド504から受け取ってよい。
[0029] 図2は、デバイスインターフェース部510の詳細な構成の一例を示す。本例において、テストヘッド504は、筐体602及び複数のテストモジュール604を有する。筐体602は、例えば金属で形成されたフレームであり、複数のテストモジュール604を、内部に収容して保持する。
[0030] 複数のテストモジュール604は、筐体602内に、取外し可能に保持される。本例において、テストモジュール604は、ピンエレクトロニクス基板であり、メインフレーム502の指示に応じて、被試験デバイス750(図1参照)に与えるべき試験信号を生成し、この試験信号を、共通マザーボード506に出力する。また、テストモジュール604は、被試験デバイス750の出力信号を共通マザーボード506から受け取り、その値を検出する。テストモジュール604は、検出した値を、メインフレーム502に供給してよい。
[0031] 尚、他の例において、複数のテストモジュール604の一部は、例えばパターン発生器の機能を有してよい。この場合、ピンエレクトロニクス基板の機能を有するテストモジュール604は、パターン発生器の機能を有するテストモジュール604から受け取る信号に応じて、試験信号を出力してよい。
[0032] 共通マザーボード506は、複数のコネクタ保持部608、複数のコネクタ614、及び複数の保持台606を有する。複数のコネクタ保持部608のそれぞれは、保持台606の上面に裁置され、複数のコネクタ614を固定して保持する。複数のコネクタ614は、品種対応部508と共通マザーボード506とが接続される場合に、品種対応部508と、電気的に接続される。
[0033] 複数の保持台606は、テストヘッド504の上に裁置されることにより、下面において、複数のテストモジュール604と電気的に接続される。また、保持台606は、上面に、コネクタ保持部608を裁置して固定する。この場合、保持台606は、複数のコネクタ614と、電気的に接続される。そのため、共通マザーボード506とテストヘッド504とが接続される場合、保持台606は、複数のテストモジュール604と、複数のコネクタ614とを電気的に接続する。これにより、共通マザーボード506は、テストヘッド504と、品種対応部508とを、電気的に接続する。
[0034] 品種対応部508は、複数のソケット612、及び複数のソケット保持部610を有する。複数のソケット612のそれぞれは、被試験デバイス750を保持する。また、ソケット612は、コネクタ614と電気的に接続されることにより、コネクタ614と、被試験デバイス750とを、電気的に接続する。
[0035] 複数のソケット保持部610のそれぞれは、複数のソケット612を、固定して保持する。また、ソケット保持部610は、コネクタ保持部608上に裁置されることにより、複数のソケット612と、複数のコネクタ614とを、接続させる。
[0036] 本例によれば、被試験デバイス750とテストヘッド504とを、適切に接続することができる。デバイスインターフェース部510は、試験信号を被試験デバイス750に与えると共に、被試験デバイス750から出力された出力信号を受け取ってよい。本例によれば、被試験デバイス750を適切に試験することができる。
[0037] 図3は、共通マザーボード506及び品種対応部508の斜視図の一例を示す。本例において、共通マザーボード506は、2個に分割されており、2個の保持台606a、b、及び2個のコネクタ保持部608a、bを有する。これにより、1個あたりの保持台606及びコネクタ保持部608の重量が軽くなり、共通マザーボード506の操作性が向上する。また、本例において、コネクタ保持部608は、複数のコネクタ614を、ソケット612と対向すべき予め定められた位置に、例えば列状に配列して、保持する。
[0038] 品種対応部508は、4個のソケット保持部610a〜dを有する。2個のソケット保持部610a、bは、コネクタ保持部608a上に裁置され、2個のソケット保持部610c、dは、コネクタ保持部608b上に裁置される。
[0039] ソケット保持部610は、それぞれ複数のソケット612を保持する。それぞれのソケット保持部610は、例えばソケット保持部610aとソケット保持部610bとのように、異なる数のソケット612を保持してよい。
[0040] ここで、本例において、ソケット保持部610は、複数のソケット612を、複数のコネクタ614と対向すべき位置に保持する。この場合、ソケット612の位置をコネクタ614の位置に対応して予め定めることにより、例えば品種に応じて被試験デバイス750(図1参照)の端子配列等が変わった場合であっても、共通マザーボード506を、共通に用いることができる。
[0041] 尚、近年、アプリケーションの多様化に伴い、電子デバイスのパッケージの種類も多様化している。この場合、テストヘッド504と被試験デバイス750との間の接続を、例えば被試験デバイス750の品種毎に変更するとすれば、被試験デバイス750の試験コストが増大することとなる。しかし、本例によれば、被試験デバイス750の品種に応じて品種対応部508を交換することにより、複数の品種の被試験デバイス750を試験できるため、試験装置500のコストを低減することができる。更には、これにより、被試験デバイス750のコストを低減することができる。
[0042] 図4は、品種対応部508及びテストヘッド504と、共通マザーボード506との接続の仕方を説明する概念図である。尚、以下に説明する点を除き、図4において、図2又は図3と同じ符号を付した構成は、図2又は図3における構成と同一又は同様の機能を有するため説明を省略する。
[0043] 本例において、品種対応部508は、ソケット保持部610(図2参照)、ソケット612、及びコネクタ710を有する。ソケット612は、被試験デバイス750を保持すると共に、被試験デバイス750の各端子752に接触している。また、ソケット612は、コネクタ710を下面に保持することにより、コネクタ710と接続される。他の例において、ソケット612は、例えばプリント基板を介して、コネクタ710と接続されてもよい。
[0044] コネクタ710は、ソケット612に設けられたソケット側コネクタの一例であり、複数の信号端子728を含む。これに代えて、コネクタ710は、1つの信号端子728を含む構成を採ってもよい。それぞれの信号端子728は、ソケット612に設けられた配線を介して、被試験デバイス750の端子752と電気的に接続される。コネクタ710は、プリント基板を介してソケット612と接続されることにより、ソケット612に設けられてもよい。
[0045] テストヘッド504は、筐体602(図2参照)、テストモジュール604、及びコネクタ702を有する。コネクタ702は、テストモジュール604の端部に設けられた基板側コネクタの一例であり、複数の信号端子722を含む。これに代えて、コネクタ702は、1つの信号端子722を含む構成を採ってもよい。信号端子722は、例えば、テストモジュール604に設けられたドライバ又はコンパレータと、電気的に接続される。
[0046] 共通マザーボード506は、保持台606、コネクタ保持部608、コネクタ614、コネクタ704、及びケーブル706を有する。保持台606は、下面に、コネクタ704を保持する。また、コネクタ614、コネクタ704、及び複数のケーブル706は、ケーブルユニット708を構成する。これに代えて、ケーブルユニット708は、コネクタ614、コネクタ704、及び1つのケーブル706を備える構成を採ってもよい。
[0047] コネクタ614は、ソケット嵌合コネクタの一例であり、共通マザーボード506と品種対応部508とが接続される場合に、コネクタ710と嵌合される。これにより、品種対応部508は、共通マザーボード506に対して、コネクタ710とコネクタ614とを嵌合させるか否かに応じて、機械的に着脱可能となる。そのため、本例によれば、被試験デバイス750の品種の変更に応じて品種対応部508を交換することが可能となり、必要最小限の交換範囲で、様々な品種の被試験デバイス750を試験することができることとなる。
[0048] コネクタ704は、基板嵌合コネクタの一例であり、共通マザーボード506とテストヘッド504とが接続される場合に、コネクタ702と嵌合される。これにより、共通マザーボード506は、コネクタ702とコネクタ704とを嵌合させるか否かに応じて、テストヘッド504に対して機械的に着脱可能となる。
[0049] また、複数のケーブル706のそれぞれは、伝送ケーブルの一例であり、コネクタ704とコネクタ614とを接続することにより、コネクタ704及びコネクタ614の間で、伝達すべき伝達信号を伝送する。伝達信号は、例えば、試験信号、及び被試験デバイス750の出力信号の少なくとも一方の信号である。
[0050] これにより、ケーブルユニット708は、ソケット612及びテストモジュール604の間で、伝達信号を伝送する。そのため、本例によれば、テストモジュール604と被試験デバイス750との間で、伝達信号を、適切に伝送することができる。
[0051] ここで、品種対応部508と共通マザーボード506とを、例えば半田付けにより、電気的に接続するとすれば、被試験デバイス750の品種に応じて品種対応部508を交換することが困難となる。しかし、本例によれば、品種対応部508と、共通マザーボード506とは、コネクタ710及びコネクタ614を介して接続されるため、品種対応部508を、交換可能に、適切に取付けることができる。また、コネクタ710は、コネクタ614が設けられた予め定められた位置において、コネクタ614と嵌合される。この場合、被試験デバイス750の品種が異なる場合においても、共通マザーボード506を、共通に用いることができる。これにより、試験装置500(図1参照)は、複数の品種の被試験デバイス750を、適切に試験することができる。
[0052] また、ケーブル706の一端又は他端を、品種対応部508又は共通マザーボード506に、例えば半田付けにより接続するとすれば、この半田付けの箇所において、例えばインピーダンスの不整合が生じて、信号を適切に伝送出来ない場合がある。しかし、本例によれば、ケーブル706は、コネクタ614及びコネクタ704を介して、品種対応部508及びテストヘッド504と接続されている。そのため、本例によれば、コネクタ614及びコネクタ704においてインピーダンスを整合させることにより、伝達信号を、適切に伝送することができる。更には、コネクタ614及びコネクタ704を用いることにより、複数のケーブル706を高密度に配線することができる。
[0053] 尚、テストヘッド504は、複数のテストモジュール604に対応して、複数のコネクタ702を有してよい。また、共通マザーボード506は、複数のコネクタ702に対応して、複数のケーブルユニット708を有してよい。品種対応部508は、複数のケーブルユニット708に対応して、複数のコネクタ710を有してよい。
[0054] また、コネクタ710、614、704、702は、50Ω程度のインピーダンスを有してよい。コネクタ710、614、704、702は、100ps程度の周期の信号に対して、3%以下程度の反射率を有するのが好ましい。コネクタ710とコネクタ614とは、5000回以上程度着脱可能な耐久性を有するのが好ましい。コネクタ704とコネクタ702とは、25000回以上程度着脱可能な耐久性を有するのが好ましい。
[0055] 信号端子728、726、724、722は、例えば、0.45mm2程度以上の信号密度となる密度で、設けられてよい。信号端子728と信号端子726との接続抵抗、及び信号端子724と信号端子722との接続抵抗は、85mΩ以下であるのが好ましい。ケーブル706は、49〜51Ω程度のインピーダンスを有し、3GHz程度の信号に対して、−2dB/m以下の減衰量特性を有するのが好ましい。
[0056] この場合、例えば、2.133Gbps程度以上の高速な信号を、適切に伝送することができる。また、半田付けを用いた場合と比べ1.5倍以上程度高密度に、ケーブル706を配線することができる。本例によれば、被試験デバイス750を、適切に試験することができる。
[0057] 図5は、コネクタ710、コネクタ702、及びケーブルユニット708の詳細な構成の一例を示す。尚、以下に説明する点を除き、図5において、図4と同じ符号を付した構成は、図4における構成と同一又は同様の機能を有するため説明を省略する。
[0058] 本例において、コネクタ710は、複数の信号端子728を有する。それぞれの信号端子728は、同軸端子であり、芯線744及びシールド746を含む。芯線744は、ソケット側芯線の一例であり、ソケット612(図4参照)に保持された被試験デバイス750(図4参照)の端子752と電気的に接続されている。これにより、芯線744は、ソケット612を介して被試験デバイス750との間で、伝達信号を伝達する。シールド746は、ソケット側シールドの一例であり、芯線744の周囲を囲んで設けられる。この場合、複数の信号端子728に対応する複数のシールド746のそれぞれは、コネクタ710内において互いに電気的に独立であり、同じ信号端子728に対応する芯線744の周囲をそれぞれ囲む。
[0059] コネクタ702は、複数の信号端子722を有する。それぞれの信号端子722は、同軸端子であり、芯線732及びシールド734を含む。芯線732は、基板側芯線の一例であり、テストモジュール604と電気的に接続されている。これにより、芯線732は、テストモジュール604との間で、伝達信号を伝達する。シールド734は、基板側シールドの一例であり、芯線732の周囲を囲んで設けられる。この場合、複数の信号端子722に対応する複数のシールド734のそれぞれは、コネクタ702内において互いに電気的に独立であり、同じ信号端子722に対応する芯線732の周囲をそれぞれ囲む。シールド734は、例えばテストモジュール604と接続され、テストモジュール604内において接地される。
[0060] ケーブルユニット708は、複数のコネクタ614、704、及び複数のケーブル706を有する。コネクタ614は、複数の信号端子726を有する。それぞれの信号端子726は、同軸端子であり、芯線740及びシールド742を含む。芯線740は、伝送芯線の一例であり、コネクタ710とコネクタ614とが嵌合する場合に、芯線744と接続され、芯線744との間で、伝達信号を伝達する。シールド742は、伝送シールドの一例であり、芯線740の周囲を囲んで設けられる。この場合、複数の信号端子726に対応する複数のシールド742のそれぞれは、コネクタ614内において互いに電気的に独立に、同じ信号端子726に対応する芯線740の周囲をそれぞれ囲む。シールド742は、コネクタ710とコネクタ614とが嵌合する場合に、シールド746と接続される。
[0061] コネクタ704は、複数の信号端子724を有する。それぞれの信号端子724は、同軸端子であり、芯線736及びシールド738を含む。芯線736は、伝送芯線の一例であり、コネクタ704とコネクタ702とが嵌合する場合に、芯線732と接続され、芯線732との間で、伝達信号を伝達する。シールド738は、伝送シールドの一例であり、芯線736の周囲を囲んで設けられる。この場合、複数の信号端子724に対応する複数のシールド738のそれぞれは、コネクタ704内において互いに電気的に独立に、同じ信号端子724に対応する芯線736の周囲をそれぞれ囲む。シールド738は、コネクタ704とコネクタ702とが嵌合する場合に、シールド734と接続される。
[0062] 複数のケーブル706は、複数の信号端子726と、複数の信号端子724とを接続する。また、それぞれのケーブル706は、伝送線754及びシールド756を有する。
[0063] 伝送線754の一端及び他端は、芯線740及び芯線736と接続される。そのため、コネクタ614及びコネクタ704のそれぞれが、コネクタ710及びコネクタ702のそれぞれと嵌合する場合、伝送線754は、芯線744と芯線732とを電気的に接続する。これにより、伝送線754は、芯線744と芯線732との間で伝達信号を伝送する。
[0064] シールド756は、ケーブルシールドの一例である。複数のケーブル706のそれぞれにおけるそれぞれのシールド756は、コネクタ614とコネクタ704との間において互いに電気的に独立に、同じケーブル706内の伝送線754の周囲を囲む。また、シールド756の一端及び他端は、シールド742及びシールド738と接続される。そのため、コネクタ614及びコネクタ704のそれぞれが、コネクタ710及びコネクタ702のそれぞれと嵌合する場合、シールド756は、シールド746及びシールド734と電気的に接続される。
[0065] 以上に説明したように、ケーブルユニット708において、それぞれの信号端子726における芯線740は、複数のケーブル706のそれぞれにおける伝送線754とそれぞれ接続される。また、それぞれの信号端子724における芯線736は、複数のケーブル706のそれぞれにおける伝送線754とそれぞれ接続される。
[0066] また、それぞれの信号端子726におけるシールド742は、複数のケーブル706のそれぞれにおけるシールド756と、複数のシールド746のそれぞれとを、それぞれ接続する。それぞれの信号端子724におけるシールド738は、複数のシールド756のそれぞれと、複数のシールド734のそれぞれとを、それぞれ接続する。
[0067] これにより、本例の試験装置500(図1参照)は、テストモジュール604と端子752との間で、同軸構造を保ちながら、伝達信号を伝達する。そのため、本例によれば、テストモジュール604と被試験デバイス750との間で、信号を、高い精度で伝達することができる。また、これにより、被試験デバイス750の試験を、高い精度で行うことができる。
[0068] 尚、本例において、信号端子728及び信号端子726の一方はオス型の端子であり、他方はメス型の端子である。また、信号端子724及び信号端子722の一方はオス型の端子であり、他方はメス型の端子である。本例によれば、テストモジュール604と被試験デバイス750とを適切に接続することができる。
[0069] 図6は、テストモジュール604の構成の一例を、ケーブル706及びソケット612と共に示す。尚、以下に説明する点を除き、図6において、図4又は図5と同じ符号を付した構成は、図4又は図5における構成と同一又は同様の機能を有するため説明を省略する。本例において、テストモジュール604は、ドライバピン802、I/Oピン804、及びピン制御部816を有する。テストモジュール604は、複数のドライバピン802及び/又は複数のI/Oピン804を有してよい。
[0070] ドライバピン802は、ドライバ810、抵抗812、及び複数のスイッチ806、808を含む。ドライバ810は、ピン制御部816の指示に応じて、試験信号を出力する。本例において、ドライバ810は、スイッチ806及びケーブル706aを介して、被試験デバイス750の端子752aに、試験信号を与える。端子752aは、被試験デバイス750の入力端子であってよい。
[0071] スイッチ806は、ドライバ810の出力端と、コネクタ702との間に設けられ、ドライバ810の出力を、ケーブル706aに出力するか否かを切換える。スイッチ806は、例えば、ピン制御部816の指示に応じてオン及びオフとなることにより、被試験デバイス750に試験信号を与えるタイミングを定める。これにより、ドライバピン802は、被試験デバイス750に、例えば、試験信号に応じた試験パターンを供給する。
[0072] スイッチ808は、ケーブル706bを介して、端子752aと接続される。これにより、スイッチ808は、ドライバ810が出力する試験信号を、複数のケーブル706a、bを介して受け取る。また、スイッチ808は、受け取った試験信号を、一端が接地された抵抗812の他端に与える。これにより、ドライバピン802は、端子752aに、DTL(Dual Transmission Line)配線により、接続される。この場合、試験信号が端子752aにおいて反射されるのを低減させることにより、高い精度で、試験信号を伝達することができる。また、これにより、試験信号を与えるタイミングを、高い精度で制御することができる。尚、スイッチ808は、例えば、スイッチ806と同期して、ピン制御部816の指示に応じて、オン及びオフとなる。
[0073] I/Oピン804は、ドライバ810、抵抗812、複数のスイッチ806、808、及びコンパレータ814を含む。I/Oピン804において、スイッチ806及びスイッチ808のそれぞれは、複数のケーブル706c、dのそれぞれを介して、被試験デバイス750の端子752bと接続される。端子752bは、被試験デバイス750の入出力端子であってよい。ドライバ810は、スイッチ806及びケーブル706cを介して、端子752bに、試験信号を与える。
[0074] また、コンパレータ814は、被試験デバイス750が端子752bに出力する出力信号を、ケーブル706d及びスイッチ808を介して受け取り、この出力信号をサンプリングする。そして、コンパレータ814は、サンプリングした値を、ピン制御部816に与える。これにより、I/Oピン804は、被試験デバイス750の出力信号の値を検出する。
[0075] 尚、スイッチ808は、例えば、ドライバ810が試験信号を出力する場合、及びコンパレータ814が被試験デバイス750の出力信号をサンプリングする場合のそれぞれにおいて、オンになる。上記以外の点について、I/Oピン804におけるドライバ810、抵抗812、及び複数のスイッチ806、808は、ドライバピン802におけるドライバ810、抵抗812、及び複数のスイッチ806、808と同一又は同様の機能を有してよい。
[0076] ピン制御部816は、例えばメインフレーム502の指示に応じて、ドライバ810に試験信号を出力させる。また、ピン制御部816は、コンパレータ814がサンプリングした値を受け取り、メインフレーム502に供給する。本例によれば、被試験デバイス750に対し、適切に、信号の入出力を行うことができる。
[0077] 尚、近年、電子デバイスの動作速度は、高速化しており、伝送線路の高性能化が求められている。本例によれば、複数のコネクタ702、704、614、710(図5参照)を用いることにより、ケーブル706を高密度に実装できるため、配線数に余裕が生じることから、ドライバピン802及び/又はI/Oピン804と被試験デバイス750とをDTL配線により接続できることとなる。この場合、端子752における反射を低減させて、試験信号を、適切に供給することができる。そのため、本例によれば、被試験デバイス750を、高い精度で試験することができる。
[0078] 図7は、コネクタ702(図5参照)の一例であるプラグコネクタ100の構成を示す。プラグコネクタ100は、一端がリセプタクル側のコネクタと接続され、他端がプラグ側基板200の一辺に実装されることにより、リセプタクル側のコネクタとプラグ側基板200との間で、電気的な信号を中継する。尚、本例において、リセプタクル側のコネクタは、コネクタ704(図5参照)である。また、プラグ側基板200は、テストモジュール604(図5参照)である。
[0079] プラグ側基板200は、信号を伝送する複数の基板信号線202、及び接地された基板接地線204を有する。基板信号線202は、伝達信号を伝送する信号配線の一例であり、基板接地線204は、接地配線の一例である。また、プラグコネクタ100は、プラグ側ハウジング50及び複数のプラグ信号端子10を備える。本例において、プラグ信号端子10は、信号端子722(図5参照)として用いられる。
[0080] 図7(a)は、プラグ側基板200の表の面と垂直な方向から見た、プラグコネクタ100を示す。図7(b)は、リセプタクル側のコネクタとの接合面であるコネクタ接合面と垂直な方向から見た場合における、プラグコネクタ100を示す。本図において、プラグ側ハウジング50a及びプラグ側ハウジング50bの2つが重ねられている。図7(c)は、図7(b)に矢印で示したA方向から見た場合における、プラグ側ハウジング50aを示す。
[0081] プラグ側ハウジング50は、コネクタ接合面と略平行に形成される略長方形状の面を上面として、当該上面から略垂直に、プラグ信号端子10の長さより短く延伸して形成される。プラグ側ハウジング50は、複数の貫通孔54、2つの位置決め部材52、2つの側面56、及び複数の凸部58を有する。
[0082] 複数の貫通孔54は、プラグ側ハウジング50の上面から略垂直に、当該上面の裏面へ向かう方向に、略円筒状に貫通して形成される。複数のプラグ信号端子10のそれぞれは、貫通孔54にそれぞれ挿入される。これにより、プラグ側ハウジング50は、複数の信号端子を保持する。
[0083] また、複数の貫通孔54は、プラグ側ハウジング50の上面において、予め定められた配列方向に、略等間隔で列状に配置される。これらの複数の貫通孔54は、互いに平行な2つの列である第1の列と第2の列とを形成する。これにより、プラグ側ハウジング50は、複数の信号端子10のそれぞれの少なくとも一部を、互いに平行な第1の列、及び第2の列に並べて保持する。
[0084] さらに、複数の貫通孔54は、第1の列に形成された隣接する2つの貫通孔54のそれぞれの略中心を結ぶ線分の略垂直2等分線上に、第2の列における一の貫通孔54の略中心が配置された、千鳥配置を形成する。これにより、プラグ側ハウジング50は互いに平行な第1の列、及び第2の列の2列に並べた千鳥配置により、複数の信号端子10を、2列に並べて保持する。尚、本図においてプラグ側ハウジング50は、第1の列と第2の列とのそれぞれの両端に、数個のプラグ信号端子10をそれぞれ保持している。
[0085] 2つの側面56は、プラグ側ハウジング50において、プラグ信号端子10の軸方向及び配列方向に、それぞれ平行に形成される。側面56は、複数の凸部58を含む。複数の凸部58は、複数のプラグ信号端子10が保持されるそれぞれの位置において、側面56と垂直な方向に、プラグ信号端子10を囲うようにそれぞれ突出し、プラグ信号端子10の軸方向に延伸して形成される。これにより、側面56は、凹凸を持った波状に形成される。隣り合う凸部58の間隙に形成される凹みは、他のプラグ側ハウジング50に形成される凸部58の突起を収容する。尚、凸部58と凹みとは、台形状、矩形状、又は曲面状等に形成されてよい。
[0086] 更に、本例においては、プラグ側ハウジング50は、第1の列及び第2の列に、それぞれ同数の信号端子10を並べて保持する。これにより、2個のプラグ側ハウジング50は、それぞれの側面56における波状に形成された凹凸をそれぞれ係合させることで、適切に重なり合うことができる。
[0087] 2個の位置決め部材52は、第1の列及び第2の列のそれぞれの一端に配置されたプラグ信号端子10とそれぞれ隣接して、複数のプラグ信号端子10を挟んで対向するように、複数のプラグ信号端子10と共に千鳥配置をなす位置に、プラグ側ハウジング50の表面からプラグ信号端子10の軸方向へ突出して設けられる。これにより、プラグコネクタ100と接続される、リセプタクル側のコネクタの位置を規定する。
[0088] また、2つの位置決め部材52は、同数に並べられた千鳥配置の2列のそれぞれ両端に、対向して配置されるために、位置決め部材52のそれぞれは、上面の略中心に対して略対称を成す。これにより、2つの位置決め部材52は、プラグコネクタ100とリセプタクル側のコネクタと安定に接続することができる。尚、プラグ側ハウジング50は、2個以上の位置決め部材を備えてもよい。
[0089] 尚、プラグコネクタ100は、コネクタ710(図5参照)として用いられてもよい。この場合、プラグコネクタ100は、コネクタ614(図5参照)と接続される。また、プラグ信号端子10は、信号端子728(図5参照)として用いられる。ソケット612(図4参照)は、基板信号線202及び基板接地線204と同様な、信号配線及び接地配線を有してよい。
[0090] 図8は、プラグ信号端子10の詳細な構成の一例を示す。プラグ信号端子10は、プラグ信号芯線12、プラグ芯線用シールド14、絶縁部材17、プラグ信号電極16、2つのプラグ接地電極18、及び周状延伸部19を有する。本例において、プラグ信号芯線12及びプラグ芯線用シールド14は、芯線732及びシールド734(図5参照)として用いられる。プラグ信号芯線12及びプラグ芯線用シールド14は、芯線744及びシールド746(図5参照)として用いられてもよい。
[0091] プラグ信号芯線12は、例えば金属等の導体により、線状に延伸して形成される。プラグ芯線用シールド14は、貫通孔54(図7参照)の内径と略同径に、円筒状に形成される。プラグ芯線用シールド14は、プラグ信号芯線12と絶縁された導体により、プラグ信号芯線12の軸方向に延伸してプラグ信号芯線12を囲むように、プラグ信号芯線12より長く形成される。
[0092] 絶縁部材17は、例えば樹脂等の絶縁体であって、プラグ芯線用シールド14とプラグ信号芯線12との隙間に充填される。これにより、プラグ芯線用シールド14はプラグ信号芯線12と電気的に絶縁される。
[0093] プラグ信号電極16は、プラグ信号芯線12の軸方向に略平行に、プラグ信号芯線12から延伸して形成される。また、2つのプラグ接地電極18は、プラグ芯線用シールド14から軸方向に延伸して、プラグ信号電極16を挟んで互いに対向して形成される。
[0094] 周状延伸部19は、プラグ芯線用シールド14の表面の一部において、プラグ信号芯線12の一端の近傍に、信号芯線12を囲む周状に延伸して、信号芯線12を囲む内面から信号芯線12に向かって突出して形成される。
[0095] 図9は、プラグ芯線用シールド14及びプラグ接地電極18の詳細な構成の一例を示す。図9(a)は、プラグ側基板200(図7参照)の表の面に向かう方向から見た場合における、プラグ芯線用シールド14及びプラグ接地電極18を示す。図9(b)は、A方向から見た場合における、プラグ芯線用シールド14及びプラグ接地電極18を示す。図9(c)は、B方向から見た場合における、プラグ芯線用シールド14及びプラグ接地電極18を示す。プラグ芯線用シールド14は、突起11及び止め具15を含む。
[0096] 突起11は、プラグ芯線用シールド14の表面から、当該表面の外側へ向かって突出して形成される。突起11は、プラグ信号端子10(図8参照)が挿入される貫通孔54(図7参照)の内側の面において、プラグ信号端子10をプラグ側ハウジング50に対して係止する。
[0097] 止め具15は、プラグ芯線用シールド14の表面から、当該表面の内側へ向かって延伸して形成され、絶縁部材17(図8参照)を保持する。これにより、絶縁部材17は、プラグ信号芯線12(図8参照)を固定する。このように、本例においては、プラグ芯線用シールド14と絶縁した状態で、複数のプラグ信号端子10をプラグ側ハウジング50に、確実に固定することができる。
[0098] 図10は、プラグ側基板200の詳細な構成の一例を示す。図10(a)は、プラグ側基板200の表の面を示す。図10(b)は、コネクタ接合面に垂直な方向から見た場合における、プラグ側基板200を示す。
[0099] プラグ側基板200は、プラグ信号端子10の軸方向に対して略平行な、例えば略長方形の基板である。プラグ側基板200は、複数の基板信号線202a及び複数の基板接地線204aを表の面に有し、複数の基板信号線202b及び複数の基板接地線204bを裏の面に有する。それぞれの基板信号線202は、電気的に互いに独立して設けられ、それぞれの基板接地線204は、接地される。
[0100] それぞれの基板信号線202aと基板信号線202bとは、複数のプラグ信号端子10が成す千鳥配列と、同じ配列で配置される。これにより、プラグ側基板200は複数のプラグ信号端子10と、適切に接続される。
[0101] 図11は、図7(b)を用いて説明した、プラグコネクタ100のB−B断面図を示す。第1の列におけるプラグ信号端子10のプラグ信号電極16aと、第2の列におけるプラグ信号端子10のプラグ信号電極16bとは、プラグ側基板200aを挟んで対向する。これにより、第1の列におけるそれぞれのプラグ信号端子10のプラグ信号電極16aは、プラグ側基板200aの表の面に形成されたそれぞれの基板信号線202a(図10(b)参照)と接触し、第2の列におけるそれぞれのプラグ信号端子10のプラグ信号電極16bは、プラグ側基板200aの裏の面に形成されたそれぞれの基板信号線202b(図10(b)参照)と接触する。同様に、第1の列におけるプラグ接地電極18(図8参照)は、基板の表の面に形成された基板接地線204a(図10(b)参照)と接触し、第2の列における接地電極18(図8参照)は、基板の裏の面に形成された基板接地線204b(図10(b)参照)と接触する。
[0102] このように、複数のプラグ信号端子10は、複数の基板信号線202のそれぞれに、それぞれ対応して設けられる。そして、プラグ信号電極16は、プラグ信号芯線12と、当該プラグ信号端子10に対応する基板信号線202とを電気的に接続し、プラグ接地電極18はプラグ芯線用シールド14と、基板接地線204とをそれぞれ電気的に接続する。これにより、プラグ信号芯線12が受ける信号を、プラグ側基板200へ伝達することができる。
[0103] 図12は、コネクタ702(図5参照)の他の例であるリセプタクルコネクタ300の構成を示す。図12(a)は、コネクタ接合面に垂直な方向から見た場合における、リセプタクルコネクタ300を示す。図12(b)は、A方向から見た場合における、リセプタクルコネクタ300を示す。
[0104] リセプタクルコネクタ300は、リセプタクル側基板250に実装されるコネクタであり、リセプタクルコネクタ300を挟んで、リセプタクル側基板250と対向するプラグコネクタ100(図7参照)と接続される。リセプタクルコネクタ300は、リセプタクル側ハウジング60及び複数のリセプタクル信号端子20を備える。
[0105] 尚、本例において、プラグコネクタ100は、コネクタ704(図5参照)として用いられる。この場合、プラグコネクタ100は、例えば、プラグ側基板200(図7参照)に代えて、複数のケーブル706(図5参照)と接続される。また、リセプタクル信号端子20は、信号端子722として用いられる。リセプタクル側基板250は、テストモジュール604(図5参照)であってよい。上記以外の点について、本例のプラグコネクタ100は、図7〜9を用いて説明したプラグコネクタ100と同一又は同様の機能を有してよい。プラグ信号芯線12(図8参照)及びプラグ芯線用シールド14(図8参照)は、プラグ側基板200に代えて、伝送線754及びシールド756(図5参照)と接続されてよい。
[0106] リセプタクル側ハウジング60は、重ねて配置された2つのプラグ側ハウジング50(図7参照)の上面とほぼ同形状の面を上面として、当該上面から略垂直に、リセプタクル信号端子20と略同程度の長さに延伸して形成される。リセプタクル側ハウジング60は、4つの位置決め孔62、複数の収容部64、4つのハウジング貫通孔66、及びリベット68を有する。
[0107] 位置決め孔62は、プラグコネクタ100に設けられた4つの位置決め部材52(図7参照)に対応して、リセプタクル側ハウジング60の上面から、当該上面の裏面へリセプタクル側ハウジング60を貫通して形成される。4つの位置決め孔62のそれぞれは、4つの位置決め部材52のそれぞれと係合する。これにより、位置決め部材52及び位置決め孔62は、プラグ側ハウジング50に対するリセプタクル側ハウジング60の位置を正しく規定することができる。
[0108] 複数の収容部64のそれぞれは、リセプタクル信号端子20をそれぞれ収容する。更に、複数の収容部64のそれぞれは、プラグ信号芯線12とプラグ芯線用シールド14との、それぞれ一部を収容する。これにより、リセプタクル側ハウジング60は、複数のリセプタクル信号端子20を保持する。本例において、複数の収容部64のそれぞれは、プラグ側ハウジング50に保持される複数のプラグ信号端子10(図7参照)のそれぞれと対向する位置に、複数のリセプタクル信号端子20を、4つの列の千鳥配置にそれぞれ保持する。
[0109] 4つのハウジング貫通孔66は、リセプタクル側ハウジング60において千鳥配置された4つの列を挟んで、2つずつ互いに対向して、リセプタクル側ハウジング60の上面から当該面の裏面に貫通して、略円筒状に設けられる。
[0110] リベット68は、例えば鋼やアルミ等によりハウジング貫通孔66の内径と略同径の円筒状に形成される。リベット68は、プラグコネクタ100と対向する一端がハウジング貫通孔66に収容され、他端がリセプタクル側基板250の裏の面から突出するように、リセプタクル側ハウジング60からリセプタクル側基板250に向かう方向に、ハウジング貫通孔66、及びリセプタクル側基板250が有する基板貫通孔252に挿入される。
[0111] ここで、基板貫通孔252は、リセプタクル側基板250において、ハウジング貫通孔66に対応して、リセプタクル側ハウジング60と対向する表の面から裏の面に貫通して設けられる。
[0112] リベット68におけるリベット締め作業において、プラグコネクタ100と対向するリベット68の一端はリセプタクル側ハウジング60の上面から突出しない位置に配置され、リセプタクル側基板250の裏の面から突出するリベット68の他端は、例えばリベット打ちにより潰される。これによりリベット68は、対向するプラグコネクタ100とリベット68の一端を干渉させることなく、リセプタクル側ハウジング60をリセプタクル側基板250に固定する。
[0113] 尚、リセプタクルコネクタ300は、コネクタ710(図5参照)として用いられてもよい。この場合、リセプタクル信号端子20は、信号端子728(図5参照)として用いられる。
[0114] 図13は、リセプタクルコネクタ300の詳細な構成の一例を示す。図13(a)は、図12(b)におけるリセプタクル信号端子20のB−B断面図を示す。図13(b)は、図13(a)のC−C断面図を示す。リセプタクル信号端子20は、リセプタクル信号芯線22、リセプタクル芯線用シールド24、リセプタクル信号電極26、半周部23、リセプタクル接地電極28、及び半周状延伸部29を有する。リセプタクル信号電極26及びリセプタクル接地電極28は、リセプタクル側基板250(図12(b)参照)が、例えば表の面に有する基板信号線及び基板接地線と接続される。
[0115] 尚、リセプタクル信号芯線22、リセプタクル芯線用シールド24及び半周状延伸部29は、図8を用いて説明したプラグ信号端子10における、プラグ信号芯線12、及びプラグ芯線用シールド14と同一又は同様の機能を有してよい。
[0116] 半周部23は、リセプタクル芯線用シールド24において半円周状に形成されたシールドである。また、半周状延伸部29は、周状延伸部19が周状に形成されるのに対して、半周部23において半周状に形成される点を除き、周状延伸部19と同様の機能を有する。
[0117] 図14は、リセプタクル信号芯線22及びリセプタクル芯線用シールド24の詳細な構成の一例を示す。図14(a)は、コネクタ接合面に略垂直な方向から見た場合における、リセプタクル芯線用シールド24を示す。図14(b)は、図13(a)のC−C断面図に垂直な方向から見た場合における、リセプタクル信号芯線22を示す。図14(c)は、同じ方向から見た場合における、リセプタクル芯線用シールド24を示す。
[0118] 半周部23は、リセプタクル芯線用シールド24において、リセプタクル接地電極28に近い端部の近傍に、リセプタクル信号芯線22を略半周囲むように、形成される。
[0119] リセプタクル信号電極26は、リセプタクル信号端子20(図12参照)の軸方向と略垂直に、リセプタクル芯線用シールド24から離れる方向に、リセプタクル信号芯線22から延伸して形成される。
[0120] 2つのリセプタクル接地電極28は、半周部23の円弧から弦へ向かう方向である半月方向へ、リセプタクル芯線用シールド24から延伸して、リセプタクル信号電極26を挟んで互いに対向して、リセプタクル信号電極26が延伸する方向とそれぞれ略平行に形成される。
[0121] また、収容部64(図13参照)において、リセプタクル信号芯線22は、リセプタクル芯線用シールド24の内側に、挿入される。リセプタクル信号芯線22とリセプタクル芯線用シールド24とは、リセプタクル芯線用シールド24の内側に充填された樹脂等の絶縁体により、電気的に絶縁される。
[0122] リセプタクル側ハウジング60は、例えば樹脂等により形成される。また、リセプタクル芯線用シールド24は一部欠けた半周状に形成される。これにより、リセプタクル芯線用シールド24の内側の絶縁体と、リセプタクル芯線用シールド24の外側を囲うリセプタクル側ハウジング60の樹脂とは、当該欠けた形状の部分においてつながって、一体に形成される。これにより、リセプタクル側ハウジング60を、容易に安く製造することができる。
[0123] 図15は、リセプタクル側ハウジング60の詳細な構成の一例を示す。図15(a)は、リセプタクル側基板250(図12(b)参照)の表の面に略垂直な方向から見た場合における、リセプタクル側ハウジング60を示す。図15(b)は、リセプタクル信号端子20を更に詳細に示す。
[0124] 複数のリセプタクル信号端子20は、それぞれのリセプタクル信号電極26が延伸する方向を、予め定められた配列方向に向けて、当該配列方向に並べて配置される。本例において、複数のリセプタクル信号端子20のそれぞれは、半月方向を配列方向に向けてそれぞれ配置される。
[0125] この場合に、それぞれのリセプタクル信号端子20における、当該リセプタクル信号端子20において半月方向に形成される開放した空間は、半月方向に隣り合う他の半周部23により、ほぼ遮蔽される。これにより、リセプタクルコネクタ300においては、例えば近接するリセプタクル信号端子20からのクロストーク等のノイズの影響を、減らすことができる。
[0126] 図16は、リセプタクルコネクタ300の構成の他の例を示す。図16(a)は、コネクタ接合面に略垂直な方向からリセプタクルコネクタ300を示す。図16(b)は、A方向から見た場合における、リセプタクルコネクタ300を示す。図16(c)は、リセプタクル側基板260の表の面に略垂直な方向から見た場合における、リセプタクル側ハウジング60を示す。尚、図12と同じ符号を付した構成は、図12における構成と同一又は同様の機能を有するので、以下に述べる点を除いて、説明を省略する。
[0127] リベット68を収容する4つのハウジング貫通孔66は、千鳥に配置される複数の収容部64の所定の位置に形成される。本例において4つのハウジング貫通孔66は、コネクタ接合面に向かう方向に180度回転させた状態のプラグコネクタ100と嵌合することができる位置に、設けられる。
[0128] リセプタクル側基板260は、リセプタクル側ハウジング60におけるハウジング貫通孔66に対応する位置に、リセプタクル側ハウジング60と対向する表の面から裏の面に貫通して設けられた基板貫通孔262を有する。本例において、基板貫通孔262に挿入されたリベット68により、リセプタクル側ハウジング60とリセプタクル側基板260とは、確実に固定される。
[0129] 図17は、プラグ信号端子10とリセプタクル信号端子20とが嵌合した状態を示す断面図である。プラグ信号端子10及びリセプタクル信号端子20のそれぞれは、例えば、信号端子722及び信号端子724(図4参照)の一方及び他方と同一又は同様の機能を有してよい。プラグ信号端子10及びリセプタクル信号端子20は、信号端子728及び信号端子726(図4参照)の一方及び他方と同一又は同様の機能を有してもよい。
[0130] 本例において、プラグ信号端子10は、オス型の端子であり、プラグ信号芯線12及びプラグ芯線用シールド14を備える。また、リセプタクル信号端子20は、オス型の端子と嵌合する形状を持つメス型の端子であり、リセプタクル信号芯線22及びリセプタクル芯線用シールド24を備える。
[0131] プラグ信号端子10をリセプタクル信号端子20へ挿入する場合には、リセプタクル信号芯線22は、プラグ信号芯線12の外面と接触する内面において、当該外面を弾性力により押圧する。リセプタクル芯線用シールド24は、プラグ芯線用シールド14の外面と接触する内面において、当該外面を弾性力により押圧する。これにより、リセプタクル信号芯線22及びリセプタクル芯線用シールド24は、プラグ信号芯線12及びプラグ芯線用シールド14と確実に嵌合する。
[0132] 更に、本例において、プラグコネクタ100とリセプタクルコネクタ300とが接続され、この結果プラグ信号端子10とリセプタクル信号端子20とが接続される場合、プラグ信号芯線12がリセプタクル信号芯線22と接続されるより先に、プラグ芯線用シールド14は、リセプタクル芯線用シールド24と接触する。
[0133] そして、プラグ芯線用シールド14の先端が、リセプタクル芯線用シールド24の内部における予め定められた位置へ挿入されるまでの期間、当該先端がリセプタクル芯線用シールド24の奥に進むに従って漸増する弾性力により、リセプタクル芯線用シールド24は、プラグ芯線用シールド14の外面を押圧する。プラグ芯線用シールド14の先端が、予め定められた位置へ挿入されると、リセプタクル芯線用シールド24がプラグ芯線用シールド14の外面を押圧する弾性力は、略一定な値となる。プラグ芯線用シールド14の先端が、予め定められた位置へ挿入された後に、プラグ信号芯線12はリセプタクル信号芯線22と接続される。
[0134] これにより、プラグ信号芯線12は、リセプタクル芯線用シールド24が広がりきった後に、リセプタクル信号芯線22へ挿入され、例えば、プラグ信号端子10をリセプタクル信号端子20へ挿入する力を低減することができる。また、プラグ信号芯線12の折れ曲がり等を防止することができる。
[0135] また、本例においては、信号端子より先にシールド端子が接触することにより、プラグ信号端子10に帯電した静電気をグランド端子に逃がすことで電子回路を保護したり、電源の投入の順序が予め定められているDUTにおいて、DUTを保護したりすることが出来る。
[0136] このように、プラグ信号芯線12及びプラグ芯線用シールド14のそれぞれに対してリセプタクル信号芯線22及びリセプタクル芯線用シールド24はそれぞれ嵌合する。そして、プラグ信号端子10は、リセプタクル信号端子20と電気的及び物理的に確実に接続される。
[0137] 尚、本例において、リセプタクル芯線用シールド24は、AA断面からBB断面に向かってプラグ芯線用シールド14との距離が、少しずつ広がるように形成される。これにより、リセプタクル芯線用シールド24が弾性力を持って可動する。この可動する空間において、プラグ芯線用シールド14とリセプタクル芯線用シールド24との間には、リセプタクル側ハウジング60の樹脂等の絶縁物により充填されない隙間が生じる。同様に、プラグ信号芯線12とリセプタクル信号芯線22との間にも、当該樹脂等により充填されない隙間が生じる。このために、AA断面からBB断面における、プラグ信号端子10とリセプタクル信号端子20との嵌合面のインピーダンス値は、他の、樹脂等の充填されている場所における嵌合面のインピーダンス値に比べ、大きくなる。
[0138] しかし、本例において、図8を用いて説明した周状延伸部19の溝は、プラグ信号芯線12とプラグ芯線用シールド14との距離を小さくすることにより、プラグ信号端子10におけるインピーダンス値を低減させる方向に補正する。同様に、図13を用いて説明した半周状延伸部29の溝は、リセプタクル信号芯線22とリセプタクル芯線用シールド24との距離を小さくすることにより、リセプタクル信号端子20におけるインピーダンス値を、低減させる方向に補正する。これにより、本例においては、インピーダンスの不整合により生じる信号の劣化を低減することができる。
[0139] また、本例において、プラグ信号端子10はオス型の端子であり、リセプタクル信号端子20はメス型の端子であるが、他の例において、プラグ信号芯線12及びプラグ芯線用シールド14と、リセプタクル信号芯線22及びリセプタクル芯線用シールド24とは、どちらか一方がオス型の端子であり、他方がメス型の端子であってよい。
[0140] 図18は、プラグ信号端子30の構成の他の例を示す。図18(a)は、プラグ信号端子30の構成の一例を示す。図18(b)は、軸方向に対して90度回転させた場合における、プラグ信号端子30の構成の一例を示す。本例において、プラグ信号端子30は、プラグ側のコネクタであり、プラグ側のハウジングにより保持される。プラグ信号端子30は、プラグ信号芯線32、第1シールド34、突出部36、及び第2シールド37を備える。
[0141] また、本例において、プラグ信号端子30は、例えば、信号端子724又は信号端子726(図4参照)として用いられる。この場合、コネクタ702又はコネクタ710(図4参照)として、例えば、リセプタクルコネクタ300(図12、図16参照)が用いられてよい。
[0142] プラグ信号芯線32は、例えば金属等の導体により線状に延伸して形成される。プラグ信号芯線32において、同軸ケーブル400と対向する一端は、同軸ケーブル400の中心導体と電気的に接続される。尚、本例において、同軸ケーブル400は、ケーブル706(図5参照)として用いられる。同軸ケーブル400の中心導体は、伝送線754(図5参照)であってよい。
[0143] 第1シールド34は、プラグ信号芯線32の先端の近傍から、プラグ信号芯線12の軸方向に延伸して、プラグ信号芯線32を囲むように、プラグ信号芯線32と電気的に絶縁された導体により形成される。第1シールド34は、プラグ側のハウジングが有する、第1シールド34と略同径に設けられた貫通孔等に収容される。
[0144] 突出部36は、プラグ信号芯線32から離れる方向に突出して、第1シールド34の終端から延伸して形成される。これにより、プラグ信号端子30は、プラグ側のハウジングの表面に係止される。本例において、プラグ側のハウジングは、例えば図12や図15で説明した複数のリセプタクル信号端子20に対応した配置で、複数のプラグ信号端子30を保持する。
[0145] 第2シールド37は、先端から軸方向に延伸して、プラグ信号芯線32を囲むように、プラグ信号芯線32と電気的に絶縁された導体により形成される。第2シールド37の先端は第1シールド34に対向して配置され、突出部36の近傍において、プラグ信号芯線32と第1シールド34との間に挿入される。第2シールド37の他端は、同軸ケーブル400と対向して配置され、例えば半田付け等によって、同軸ケーブル400の外部導体と第2シールド37とは電気的に接続される。
[0146] 以上のように構成されたプラグ側のコネクタは、プラグ側のハウジングによって、複数のプラグ信号端子30を適切に保持することができる。また、プラグ側のコネクタは、嵌合すべきリセプタクル側のコネクタと同軸ケーブル400との間で、電気的な信号を適切に中継することができる。
[0147] 以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、請求の範囲の記載から明らかである。
[0022] Hereinafter, the present invention will be described through embodiments of the invention. However, the following embodiments do not limit the invention according to the scope of claims, and are combinations of features described in the embodiments. Not all are essential to the solution of the invention.
[0023] FIG. 1 shows an exemplary configuration of a test apparatus 500 according to an embodiment of the present invention. The purpose of this example is to provide a test apparatus that performs high-speed and high-accuracy signal input / output to the device under test 750 at a low cost. The test apparatus 500 includes a device interface unit 510 and a main frame 502. The device interface unit 510 includes a test head 504, a common motherboard 506, and a product type corresponding unit 508.
[0024] The test head 504 generates a test signal for testing the device under test 750, for example, in response to an instruction from the main frame 502, and outputs the test signal to the common motherboard 506. Further, the test head 504 receives the output signal of the device under test 750 via the common motherboard 506. For example, the test head 504 detects the value of this output signal and supplies it to the main frame 502. The device under test 750 is an electronic device (DUT) to be tested.
[0025] The common motherboard 506 is an example of a motherboard unit, and supplies a test signal received from the test head 504 to the product type corresponding unit 508. Further, the common motherboard 506 receives the output signal of the device under test 750 via the product type corresponding unit 508 and supplies it to the test head 504. In this example, the common motherboard 506 is commonly used for a plurality of types of devices under test 750 to be tested by the test apparatus 500.
[0026] The product type corresponding unit 508 places and fixes the device under test 750. Then, the product type corresponding unit 508 supplies the test signal received from the common motherboard 506 to the device under test 750. Further, the product type corresponding unit 508 receives the output signal of the device under test 750 and supplies it to the common motherboard 506. As a result, the device interface unit 510 fixes the device under test 750 and inputs / outputs signals to / from the device under test 750.
In this example, the product type corresponding unit 508 is formed corresponding to the product type of the device under test 750, and is used interchangeably according to the product type of the device under test 750. The product type corresponding unit 508 may be attached to the common motherboard 506 when the device under test 750 of the corresponding product type is tested. The product type corresponding unit 508 is an example of an attaching / detaching unit. According to this example, the device under test 750 of many types can be tested by exchanging the type corresponding unit 508.
[0028] The main frame 502 is, for example, a workstation or the like, and causes the test head 504 to output a test signal by giving a control signal to the test head 504. Further, the main frame 502 receives the value of the output signal of the device under test 750 from the test head 504, and determines whether the device under test 750 is good or bad by comparing it with an expected value, for example. Thereby, the main frame 502 manages the test for the device under test 750. According to this example, the device under test 750 can be appropriately tested. In another example, the test head 504 may determine pass / fail of the device under test 750. In this case, the main frame 502 may receive a pass / fail determination result from the test head 504.
FIG. 2 shows an example of a detailed configuration of the device interface unit 510. In this example, the test head 504 includes a housing 602 and a plurality of test modules 604. The housing 602 is a frame made of, for example, metal, and accommodates and holds a plurality of test modules 604 therein.
[0030] The plurality of test modules 604 are removably held in the housing 602. In this example, the test module 604 is a pin electronics board, generates a test signal to be given to the device under test 750 (see FIG. 1) in accordance with an instruction from the main frame 502, and generates the test signal as the common motherboard 506. Output to. The test module 604 receives the output signal of the device under test 750 from the common motherboard 506 and detects its value. The test module 604 may supply the detected value to the main frame 502.
[0031] In another example, some of the plurality of test modules 604 may have a function of a pattern generator, for example. In this case, the test module 604 having a pin electronics board function may output a test signal in response to a signal received from the test module 604 having a pattern generator function.
[0032] The common motherboard 506 includes a plurality of connector holding portions 608, a plurality of connectors 614, and a plurality of holding bases 606. Each of the plurality of connector holding portions 608 is disposed on the upper surface of the holding table 606, and fixes and holds the plurality of connectors 614. The plurality of connectors 614 are electrically connected to the product type corresponding unit 508 when the product type corresponding unit 508 and the common motherboard 506 are connected.
[0033] The plurality of holding bases 606 are electrically connected to the plurality of test modules 604 on the lower surface by being placed on the test head 504. Further, the holding table 606 is fixed by placing the connector holding portion 608 on the upper surface. In this case, the holding table 606 is electrically connected to the plurality of connectors 614. Therefore, when the common motherboard 506 and the test head 504 are connected, the holding base 606 electrically connects the plurality of test modules 604 and the plurality of connectors 614. As a result, the common motherboard 506 electrically connects the test head 504 and the product type corresponding unit 508.
[0034] The product type corresponding unit 508 includes a plurality of sockets 612 and a plurality of socket holding units 610. Each of the plurality of sockets 612 holds a device under test 750. Further, the socket 612 is electrically connected to the connector 614, thereby electrically connecting the connector 614 and the device under test 750.
[0035] Each of the plurality of socket holding units 610 fixes and holds the plurality of sockets 612. The socket holding unit 610 is disposed on the connector holding unit 608 to connect the plurality of sockets 612 and the plurality of connectors 614.
[0036] According to this example, the device under test 750 and the test head 504 can be appropriately connected. The device interface unit 510 may supply a test signal to the device under test 750 and receive an output signal output from the device under test 750. According to this example, the device under test 750 can be appropriately tested.
FIG. 3 shows an example of a perspective view of the common motherboard 506 and the product type corresponding unit 508. In this example, the common mother board 506 is divided into two parts, and has two holding bases 606a and b and two connector holding parts 608a and b. Thereby, the weight of the holding base 606 and the connector holding portion 608 per piece is reduced, and the operability of the common motherboard 506 is improved. Further, in this example, the connector holding unit 608 holds the plurality of connectors 614 by arranging them, for example, in rows at predetermined positions that should face the sockets 612.
[0038] The product type corresponding unit 508 includes four socket holding units 610a to 610d. The two socket holding portions 610a and 610b are placed on the connector holding portion 608a, and the two socket holding portions 610c and d are placed on the connector holding portion 608b.
[0039] The socket holding unit 610 holds a plurality of sockets 612, respectively. Each socket holding unit 610 may hold a different number of sockets 612, such as a socket holding unit 610a and a socket holding unit 610b.
[0040] Here, in this example, the socket holding unit 610 holds the plurality of sockets 612 at positions to face the plurality of connectors 614. In this case, by setting the position of the socket 612 in advance corresponding to the position of the connector 614, for example, even when the terminal arrangement of the device under test 750 (see FIG. 1) changes according to the product type, the common motherboard 506 can be used in common.
[0041] In recent years, with the diversification of applications, the types of electronic device packages have also diversified. In this case, if the connection between the test head 504 and the device under test 750 is changed for each product type of the device under test 750, for example, the test cost of the device under test 750 increases. However, according to this example, the device under test 750 of a plurality of types can be tested by exchanging the type corresponding unit 508 according to the type of the device under test 750, thereby reducing the cost of the test apparatus 500. it can. Further, this can reduce the cost of the device under test 750.
[0042] FIG. 4 is a conceptual diagram illustrating how the product type corresponding unit 508 and the test head 504 are connected to the common motherboard 506. Except for the points described below, in FIG. 4, the components denoted by the same reference numerals as those in FIG. 2 or 3 have the same or similar functions as those in FIG.
[0043] In the present example, the product type corresponding unit 508 includes a socket holding unit 610 (see FIG. 2), a socket 612, and a connector 710. The socket 612 holds the device under test 750 and is in contact with each terminal 752 of the device under test 750. The socket 612 is connected to the connector 710 by holding the connector 710 on the lower surface. In another example, the socket 612 may be connected to the connector 710 via a printed circuit board, for example.
[0044] The connector 710 is an example of a socket-side connector provided in the socket 612, and includes a plurality of signal terminals 728. Instead of this, the connector 710 may adopt a configuration including one signal terminal 728. Each signal terminal 728 is electrically connected to the terminal 752 of the device under test 750 via a wiring provided in the socket 612. The connector 710 may be provided in the socket 612 by being connected to the socket 612 via a printed circuit board.
[0045] The test head 504 includes a housing 602 (see FIG. 2), a test module 604, and a connector 702. The connector 702 is an example of a board-side connector provided at the end of the test module 604 and includes a plurality of signal terminals 722. Instead of this, the connector 702 may adopt a configuration including one signal terminal 722. For example, the signal terminal 722 is electrically connected to a driver or a comparator provided in the test module 604.
[0046] The common motherboard 506 includes a holding base 606, a connector holding portion 608, a connector 614, a connector 704, and a cable 706. The holding table 606 holds the connector 704 on the lower surface. The connector 614, the connector 704, and the plurality of cables 706 constitute a cable unit 708. Instead of this, the cable unit 708 may take a configuration including a connector 614, a connector 704, and one cable 706.
[0047] The connector 614 is an example of a socket fitting connector, and is fitted to the connector 710 when the common motherboard 506 and the product type corresponding unit 508 are connected. Accordingly, the product type corresponding unit 508 can be mechanically attached to and detached from the common motherboard 506 depending on whether or not the connector 710 and the connector 614 are fitted. Therefore, according to this example, it is possible to exchange the product type corresponding unit 508 in accordance with the change of the product type of the device under test 750, and test the device under test 750 of various types within the minimum necessary replacement range. Will be able to.
[0048] The connector 704 is an example of a board mating connector, and is mated with the connector 702 when the common motherboard 506 and the test head 504 are connected. Accordingly, the common motherboard 506 can be mechanically attached to and detached from the test head 504 depending on whether or not the connector 702 and the connector 704 are fitted.
[0049] Each of the plurality of cables 706 is an example of a transmission cable, and a transmission signal to be transmitted is transmitted between the connector 704 and the connector 614 by connecting the connector 704 and the connector 614. The transmission signal is at least one of a test signal and an output signal of the device under test 750, for example.
[0050] As a result, the cable unit 708 transmits a transmission signal between the socket 612 and the test module 604. Therefore, according to this example, the transmission signal can be appropriately transmitted between the test module 604 and the device under test 750.
[0051] Here, if the product type corresponding unit 508 and the common motherboard 506 are electrically connected, for example, by soldering, it is difficult to replace the product type corresponding unit 508 according to the product type of the device under test 750. Become. However, according to the present example, since the product type corresponding unit 508 and the common motherboard 506 are connected via the connector 710 and the connector 614, the product type corresponding unit 508 can be appropriately attached in a replaceable manner. The connector 710 is fitted with the connector 614 at a predetermined position where the connector 614 is provided. In this case, even when the types of devices under test 750 are different, the common motherboard 506 can be used in common. Accordingly, the test apparatus 500 (see FIG. 1) can appropriately test a plurality of types of devices under test 750.
[0052] Further, if one end or the other end of the cable 706 is connected to the product type corresponding unit 508 or the common mother board 506 by, for example, soldering, impedance mismatching occurs at this soldering position, for example. May not be transmitted properly. However, according to this example, the cable 706 is connected to the product type corresponding unit 508 and the test head 504 via the connector 614 and the connector 704. Therefore, according to this example, the transmission signal can be appropriately transmitted by matching the impedance in the connector 614 and the connector 704. Furthermore, by using the connector 614 and the connector 704, a plurality of cables 706 can be wired with high density.
[0053] The test head 504 may include a plurality of connectors 702 corresponding to the plurality of test modules 604. Further, the common motherboard 506 may have a plurality of cable units 708 corresponding to the plurality of connectors 702. The product type corresponding unit 508 may have a plurality of connectors 710 corresponding to the plurality of cable units 708.
[0054] The connectors 710, 614, 704, and 702 may have an impedance of about 50Ω. The connectors 710, 614, 704, and 702 preferably have a reflectance of about 3% or less with respect to a signal having a period of about 100 ps. It is preferable that the connector 710 and the connector 614 have durability that can be attached and detached about 5000 times or more. It is preferable that the connector 704 and the connector 702 have durability that can be attached and detached about 25000 times or more.
[0055] The signal terminals 728, 726, 724, and 722 may be provided with a signal density of, for example, about 0.45 mm 2 or more. The connection resistance between the signal terminal 728 and the signal terminal 726 and the connection resistance between the signal terminal 724 and the signal terminal 722 are preferably 85 mΩ or less. The cable 706 preferably has an impedance of about 49 to 51Ω and has an attenuation characteristic of −2 dB / m or less with respect to a signal of about 3 GHz.
[0056] In this case, for example, a high-speed signal of about 2.133 Gbps or higher can be appropriately transmitted. Further, the cable 706 can be wired at a density about 1.5 times or more higher than that in the case of using soldering. According to this example, the device under test 750 can be appropriately tested.
[0057] FIG. 5 shows an example of detailed configurations of the connector 710, the connector 702, and the cable unit 708. Except for the points described below, in FIG. 5, the components denoted by the same reference numerals as those in FIG. 4 have the same or similar functions as those in FIG.
[0058] In this example, the connector 710 includes a plurality of signal terminals 728. Each signal terminal 728 is a coaxial terminal and includes a core wire 744 and a shield 746. The core wire 744 is an example of a socket-side core wire, and is electrically connected to the terminal 752 of the device under test 750 (see FIG. 4) held in the socket 612 (see FIG. 4). As a result, the core wire 744 transmits a transmission signal to the device under test 750 via the socket 612. The shield 746 is an example of a socket side shield, and is provided so as to surround the core wire 744. In this case, each of the plurality of shields 746 corresponding to the plurality of signal terminals 728 is electrically independent from each other in the connector 710 and surrounds the periphery of the core wire 744 corresponding to the same signal terminal 728.
[0059] The connector 702 includes a plurality of signal terminals 722. Each signal terminal 722 is a coaxial terminal and includes a core wire 732 and a shield 734. The core wire 732 is an example of a board side core wire and is electrically connected to the test module 604. As a result, the core wire 732 transmits a transmission signal to and from the test module 604. The shield 734 is an example of a board-side shield, and is provided so as to surround the core wire 732. In this case, each of the plurality of shields 734 corresponding to the plurality of signal terminals 722 is electrically independent from each other in the connector 702 and surrounds the periphery of the core wire 732 corresponding to the same signal terminal 722. The shield 734 is connected to, for example, the test module 604 and is grounded in the test module 604.
[0060] The cable unit 708 includes a plurality of connectors 614 and 704 and a plurality of cables 706. The connector 614 has a plurality of signal terminals 726. Each signal terminal 726 is a coaxial terminal and includes a core wire 740 and a shield 742. The core wire 740 is an example of a transmission core wire. When the connector 710 and the connector 614 are fitted, the core wire 740 is connected to the core wire 744 and transmits a transmission signal to and from the core wire 744. The shield 742 is an example of a transmission shield, and is provided so as to surround the core wire 740. In this case, each of the plurality of shields 742 corresponding to the plurality of signal terminals 726 surrounds the periphery of the core wire 740 corresponding to the same signal terminal 726 in the connector 614 electrically independent from each other. The shield 742 is connected to the shield 746 when the connector 710 and the connector 614 are fitted.
[0061] The connector 704 has a plurality of signal terminals 724. Each signal terminal 724 is a coaxial terminal and includes a core wire 736 and a shield 738. The core wire 736 is an example of a transmission core wire. When the connector 704 and the connector 702 are fitted, the core wire 736 is connected to the core wire 732 and transmits a transmission signal to and from the core wire 732. The shield 738 is an example of a transmission shield, and is provided so as to surround the core wire 736. In this case, each of the plurality of shields 738 corresponding to the plurality of signal terminals 724 surrounds the periphery of the core wire 736 corresponding to the same signal terminal 724 in the connector 704 electrically independent from each other. The shield 738 is connected to the shield 734 when the connector 704 and the connector 702 are fitted.
[0062] The plurality of cables 706 connect the plurality of signal terminals 726 and the plurality of signal terminals 724 to each other. Each cable 706 includes a transmission line 754 and a shield 756.
[0063] One end and the other end of the transmission line 754 are connected to the core wire 740 and the core wire 736. Therefore, when each of the connector 614 and the connector 704 is fitted to each of the connector 710 and the connector 702, the transmission line 754 electrically connects the core wire 744 and the core wire 732. Accordingly, the transmission line 754 transmits a transmission signal between the core wire 744 and the core wire 732.
[0064] The shield 756 is an example of a cable shield. Each shield 756 in each of the plurality of cables 706 surrounds the periphery of the transmission line 754 in the same cable 706, electrically independent from each other between the connector 614 and the connector 704. One end and the other end of the shield 756 are connected to the shield 742 and the shield 738. Therefore, when each of the connector 614 and the connector 704 is fitted to the connector 710 and the connector 702, the shield 756 is electrically connected to the shield 746 and the shield 734.
[0065] As described above, in the cable unit 708, the core wire 740 in each signal terminal 726 is connected to the transmission line 754 in each of the plurality of cables 706, respectively. Further, the core wire 736 in each signal terminal 724 is connected to the transmission line 754 in each of the plurality of cables 706.
[0066] In addition, the shield 742 in each signal terminal 726 connects the shield 756 in each of the plurality of cables 706 and each of the plurality of shields 746, respectively. The shield 738 in each signal terminal 724 connects each of the plurality of shields 756 and each of the plurality of shields 734.
[0067] Thereby, the test apparatus 500 (see FIG. 1) of this example transmits a transmission signal while maintaining a coaxial structure between the test module 604 and the terminal 752. Therefore, according to this example, a signal can be transmitted between the test module 604 and the device under test 750 with high accuracy. Thereby, the test of the device under test 750 can be performed with high accuracy.
[0068] In this example, one of the signal terminal 728 and the signal terminal 726 is a male terminal, and the other is a female terminal. One of the signal terminal 724 and the signal terminal 722 is a male terminal, and the other is a female terminal. According to this example, the test module 604 and the device under test 750 can be appropriately connected.
[0069] FIG. 6 illustrates an exemplary configuration of the test module 604, along with the cable 706 and socket 612. FIG. Except for the points described below, in FIG. 6, the configurations denoted by the same reference numerals as those in FIG. 4 or 5 have the same or similar functions as the configurations in FIG. In this example, the test module 604 includes a driver pin 802, an I / O pin 804, and a pin control unit 816. Test module 604 may include a plurality of driver pins 802 and / or a plurality of I / O pins 804.
[0070] The driver pin 802 includes a driver 810, a resistor 812, and a plurality of switches 806, 808. The driver 810 outputs a test signal in response to an instruction from the pin control unit 816. In this example, the driver 810 provides a test signal to the terminal 752a of the device under test 750 via the switch 806 and the cable 706a. The terminal 752a may be an input terminal of the device under test 750.
[0071] The switch 806 is provided between the output terminal of the driver 810 and the connector 702, and switches whether to output the output of the driver 810 to the cable 706a. For example, the switch 806 is turned on and off in accordance with an instruction from the pin control unit 816, thereby determining the timing for supplying a test signal to the device under test 750. Thereby, the driver pin 802 supplies, for example, a test pattern corresponding to the test signal to the device under test 750.
[0072] The switch 808 is connected to the terminal 752a via the cable 706b. As a result, the switch 808 receives the test signal output from the driver 810 via the plurality of cables 706a and 706b. The switch 808 gives the received test signal to the other end of the resistor 812 whose one end is grounded. Accordingly, the driver pin 802 is connected to the terminal 752a by a DTL (Dual Transmission Line) wiring. In this case, the test signal can be transmitted with high accuracy by reducing the reflection of the test signal at the terminal 752a. Thereby, the timing which gives a test signal can be controlled with high precision. Note that the switch 808 is turned on and off in response to an instruction from the pin control unit 816 in synchronization with the switch 806, for example.
[0073] The I / O pin 804 includes a driver 810, a resistor 812, a plurality of switches 806, 808, and a comparator 814. In the I / O pin 804, each of the switch 806 and the switch 808 is connected to the terminal 752b of the device under test 750 via each of the plurality of cables 706c, d. The terminal 752b may be an input / output terminal of the device under test 750. The driver 810 provides a test signal to the terminal 752b through the switch 806 and the cable 706c.
[0074] The comparator 814 receives an output signal output from the device under test 750 to the terminal 752b via the cable 706d and the switch 808, and samples the output signal. Then, the comparator 814 gives the sampled value to the pin control unit 816. As a result, the I / O pin 804 detects the value of the output signal of the device under test 750.
Note that the switch 808 is turned on, for example, when the driver 810 outputs a test signal and when the comparator 814 samples the output signal of the device under test 750. In other respects, the driver 810, the resistor 812, and the plurality of switches 806, 808 in the I / O pin 804 have the same or similar functions as the driver 810, the resistor 812, and the plurality of switches 806, 808 in the driver pin 802. May be included.
[0076] The pin control unit 816 causes the driver 810 to output a test signal in response to an instruction from the main frame 502, for example. Further, the pin control unit 816 receives the value sampled by the comparator 814 and supplies it to the main frame 502. According to this example, it is possible to appropriately input / output signals to / from the device under test 750.
[0077] In recent years, the operating speed of electronic devices has increased, and there is a need for higher performance transmission lines. According to this example, by using a plurality of connectors 702, 704, 614, and 710 (see FIG. 5), the cable 706 can be mounted with high density, so that there is a margin in the number of wirings. Alternatively, the I / O pin 804 and the device under test 750 can be connected by the DTL wiring. In this case, the reflection at the terminal 752 can be reduced, and the test signal can be supplied appropriately. Therefore, according to this example, the device under test 750 can be tested with high accuracy.
[0078] FIG. 7 shows a configuration of a plug connector 100 as an example of the connector 702 (see FIG. 5). One end of the plug connector 100 is connected to the receptacle-side connector, and the other end is mounted on one side of the plug-side substrate 200, whereby an electrical signal is transmitted between the receptacle-side connector and the plug-side substrate 200. Relay. In this example, the receptacle-side connector is a connector 704 (see FIG. 5). The plug-side substrate 200 is a test module 604 (see FIG. 5).
[0079] The plug-side substrate 200 has a plurality of substrate signal lines 202 that transmit signals, and a grounded substrate ground line 204. The substrate signal line 202 is an example of a signal wiring that transmits a transmission signal, and the substrate ground line 204 is an example of a ground wiring. The plug connector 100 includes a plug-side housing 50 and a plurality of plug signal terminals 10. In this example, the plug signal terminal 10 is used as a signal terminal 722 (see FIG. 5).
[0080] FIG. 7A shows the plug connector 100 as seen from the direction perpendicular to the front surface of the plug-side substrate 200. FIG. FIG. 7B shows the plug connector 100 when viewed from the direction perpendicular to the connector joint surface, which is the joint surface with the receptacle-side connector. In this figure, the plug side housing 50a and the plug side housing 50b are overlapped. FIG.7 (c) shows the plug side housing 50a when it sees from the A direction shown by the arrow in FIG.7 (b).
[0081] The plug-side housing 50 is formed by extending substantially shorter than the length of the plug signal terminal 10 substantially vertically from the upper surface with a substantially rectangular surface formed substantially parallel to the connector joint surface. The plug-side housing 50 has a plurality of through holes 54, two positioning members 52, two side surfaces 56, and a plurality of convex portions 58.
[0082] The plurality of through holes 54 are formed so as to penetrate substantially in a cylindrical shape from the upper surface of the plug-side housing 50 in a direction substantially perpendicular to the rear surface of the upper surface. Each of the plurality of plug signal terminals 10 is inserted into the through hole 54. Thereby, the plug-side housing 50 holds a plurality of signal terminals.
[0083] Further, the plurality of through holes 54 are arranged in a row at substantially equal intervals in a predetermined arrangement direction on the upper surface of the plug-side housing 50. The plurality of through holes 54 form a first row and a second row, which are two rows parallel to each other. Accordingly, the plug-side housing 50 holds at least a part of each of the plurality of signal terminals 10 in a first row and a second row that are parallel to each other.
[0084] Further, the plurality of through-holes 54 are arranged in the second row on a substantially perpendicular bisector connecting the respective approximate centers of two adjacent through-holes 54 formed in the first row. A staggered arrangement is formed in which approximately the center of one through hole 54 is arranged. As a result, the plug-side housing 50 holds the plurality of signal terminals 10 in two rows in a staggered arrangement in which the first row and the second row are parallel to each other. In the drawing, the plug-side housing 50 holds several plug signal terminals 10 at both ends of the first row and the second row, respectively.
[0085] The two side surfaces 56 are formed in the plug-side housing 50 in parallel with the axial direction and the arrangement direction of the plug signal terminals 10, respectively. The side surface 56 includes a plurality of convex portions 58. The plurality of protrusions 58 protrude in a direction perpendicular to the side surface 56 so as to surround the plug signal terminal 10 at each position where the plurality of plug signal terminals 10 are held, and extend in the axial direction of the plug signal terminal 10. Formed. Thereby, the side surface 56 is formed in a corrugated shape having irregularities. The recess formed in the gap between the adjacent protrusions 58 accommodates the protrusion of the protrusion 58 formed in the other plug-side housing 50. The convex portion 58 and the dent may be formed in a trapezoidal shape, a rectangular shape, a curved surface shape, or the like.
[0086] Furthermore, in this example, the plug-side housing 50 holds the same number of signal terminals 10 side by side in the first row and the second row, respectively. Thus, the two plug-side housings 50 can be appropriately overlapped by engaging the corrugated irregularities formed on the respective side surfaces 56.
[0087] The two positioning members 52 are adjacent to the plug signal terminals 10 arranged at one ends of the first row and the second row, respectively, and are opposed to each other with the plurality of plug signal terminals 10 interposed therebetween. The plug signal terminals 10 are provided so as to protrude from the surface of the plug-side housing 50 in the axial direction at positions where they are arranged in a staggered manner together with the plurality of plug signal terminals 10. Thereby, the position of the connector on the receptacle side connected to the plug connector 100 is defined.
[0088] In addition, since the two positioning members 52 are arranged opposite to each other in the two rows of the staggered arrangement arranged in the same number, each of the positioning members 52 is arranged with respect to the approximate center of the upper surface. It is almost symmetrical. Accordingly, the two positioning members 52 can be stably connected to the plug connector 100 and the receptacle-side connector. Note that the plug-side housing 50 may include two or more positioning members.
[0089] The plug connector 100 may be used as a connector 710 (see FIG. 5). In this case, the plug connector 100 is connected to the connector 614 (see FIG. 5). The plug signal terminal 10 is used as a signal terminal 728 (see FIG. 5). The socket 612 (see FIG. 4) may have signal wiring and ground wiring similar to the substrate signal line 202 and the substrate ground line 204.
[0090] FIG. 8 shows an example of a detailed configuration of the plug signal terminal 10. The plug signal terminal 10 includes a plug signal core wire 12, a plug core wire shield 14, an insulating member 17, a plug signal electrode 16, two plug ground electrodes 18, and a circumferential extending portion 19. In this example, the plug signal core wire 12 and the plug core wire shield 14 are used as the core wire 732 and the shield 734 (see FIG. 5). The plug signal core wire 12 and the plug core wire shield 14 may be used as the core wire 744 and the shield 746 (see FIG. 5).
[0091] The plug signal core wire 12 is formed by extending in a linear shape by a conductor such as metal. The plug core wire shield 14 is formed in a cylindrical shape having substantially the same diameter as the inner diameter of the through hole 54 (see FIG. 7). The plug core wire shield 14 is formed longer than the plug signal core wire 12 by a conductor insulated from the plug signal core wire 12 so as to extend in the axial direction of the plug signal core wire 12 and surround the plug signal core wire 12.
[0092] The insulating member 17 is an insulator such as a resin, and is filled in the gap between the plug core wire shield 14 and the plug signal core wire 12. As a result, the plug core wire shield 14 is electrically insulated from the plug signal core wire 12.
[0093] The plug signal electrode 16 is formed by extending from the plug signal core wire 12 substantially parallel to the axial direction of the plug signal core wire 12. The two plug ground electrodes 18 are formed so as to extend from the plug core wire shield 14 in the axial direction and face each other with the plug signal electrode 16 interposed therebetween.
[0094] The circumferentially extending portion 19 extends in a circumferential shape surrounding the signal core wire 12 in the vicinity of one end of the plug signal core wire 12 in a part of the surface of the plug core wire shield 14, and the inner surface surrounding the signal core wire 12 And projecting toward the signal core wire 12.
FIG. 9 shows an example of the detailed configuration of the plug core wire shield 14 and the plug ground electrode 18. FIG. 9A shows the plug core wire shield 14 and the plug ground electrode 18 when viewed from the direction toward the front surface of the plug-side substrate 200 (see FIG. 7). FIG. 9B shows the plug core wire shield 14 and the plug ground electrode 18 when viewed from the A direction. FIG. 9C shows the plug core wire shield 14 and the plug ground electrode 18 when viewed from the B direction. The plug core wire shield 14 includes a protrusion 11 and a stopper 15.
[0096] The protrusion 11 is formed to protrude from the surface of the plug core wire shield 14 toward the outside of the surface. The protrusion 11 locks the plug signal terminal 10 to the plug-side housing 50 on the inner surface of the through hole 54 (see FIG. 7) into which the plug signal terminal 10 (see FIG. 8) is inserted.
[0097] The stopper 15 is formed to extend from the surface of the plug core wire shield 14 toward the inside of the surface, and holds the insulating member 17 (see FIG. 8). Thereby, the insulating member 17 fixes the plug signal core wire 12 (refer FIG. 8). Thus, in this example, the plurality of plug signal terminals 10 can be reliably fixed to the plug-side housing 50 while being insulated from the plug core wire shield 14.
[0098] FIG. 10 illustrates an example of a detailed configuration of the plug-side substrate 200. FIG. 10A shows the front surface of the plug-side substrate 200. FIG. 10B shows the plug-side substrate 200 when viewed from the direction perpendicular to the connector joint surface.
[0099] The plug-side substrate 200 is a substantially rectangular substrate that is substantially parallel to the axial direction of the plug signal terminal 10, for example. The plug-side substrate 200 has a plurality of substrate signal lines 202a and a plurality of substrate ground lines 204a on the front surface, and has a plurality of substrate signal lines 202b and a plurality of substrate ground lines 204b on the back surface. Each substrate signal line 202 is electrically provided independently of each other, and each substrate ground line 204 is grounded.
[0100] The substrate signal lines 202a and the substrate signal lines 202b are arranged in the same arrangement as the staggered arrangement formed by the plurality of plug signal terminals 10. As a result, the plug-side substrate 200 is appropriately connected to the plurality of plug signal terminals 10.
[0101] FIG. 11 is a cross-sectional view of the plug connector 100 taken along the line B-B described with reference to FIG. The plug signal electrode 16a of the plug signal terminal 10 in the first column and the plug signal electrode 16b of the plug signal terminal 10 in the second column are opposed to each other with the plug side substrate 200a interposed therebetween. As a result, the plug signal electrodes 16a of the respective plug signal terminals 10 in the first column come into contact with the respective substrate signal lines 202a (see FIG. 10B) formed on the front surface of the plug-side substrate 200a. The plug signal electrodes 16b of the respective plug signal terminals 10 in the second column are in contact with the respective substrate signal lines 202b (see FIG. 10B) formed on the back surface of the plug side substrate 200a. Similarly, the plug ground electrode 18 (see FIG. 8) in the first row contacts the substrate ground line 204a (see FIG. 10 (b)) formed on the front surface of the substrate, and the ground in the second row. The electrode 18 (see FIG. 8) is in contact with the substrate ground line 204b (see FIG. 10B) formed on the back surface of the substrate.
[0102] As described above, the plurality of plug signal terminals 10 are provided corresponding to the plurality of substrate signal lines 202, respectively. The plug signal electrode 16 electrically connects the plug signal core wire 12 and the substrate signal line 202 corresponding to the plug signal terminal 10, and the plug ground electrode 18 connects the plug core wire shield 14 and the substrate ground wire 204. Are electrically connected to each other. As a result, the signal received by the plug signal core 12 can be transmitted to the plug-side substrate 200.
[0103] FIG. 12 shows a configuration of a receptacle connector 300 which is another example of the connector 702 (see FIG. 5). FIG. 12A shows the receptacle connector 300 when viewed from a direction perpendicular to the connector joining surface. FIG. 12B shows the receptacle connector 300 when viewed from the A direction.
[0104] The receptacle connector 300 is a connector mounted on the receptacle-side substrate 250, and is connected to the plug connector 100 (see FIG. 7) facing the receptacle-side substrate 250 with the receptacle connector 300 interposed therebetween. The receptacle connector 300 includes a receptacle-side housing 60 and a plurality of receptacle signal terminals 20.
[0105] In this example, the plug connector 100 is used as the connector 704 (see FIG. 5). In this case, for example, the plug connector 100 is connected to a plurality of cables 706 (see FIG. 5) instead of the plug-side substrate 200 (see FIG. 7). The receptacle signal terminal 20 is used as the signal terminal 722. The receptacle-side substrate 250 may be a test module 604 (see FIG. 5). About the point other than the above, the plug connector 100 of this example may have the same or similar function as the plug connector 100 described with reference to FIGS. The plug signal core wire 12 (see FIG. 8) and the plug core wire shield 14 (see FIG. 8) may be connected to the transmission line 754 and the shield 756 (see FIG. 5) instead of the plug-side substrate 200.
[0106] The receptacle-side housing 60 is substantially the same as the receptacle signal terminal 20 with a surface substantially the same shape as the upper surfaces of the two plug-side housings 50 (see FIG. 7) arranged in an overlapping manner, approximately perpendicular to the upper surface. It is formed by stretching to the same length. The receptacle-side housing 60 has four positioning holes 62, a plurality of receiving portions 64, four housing through holes 66, and rivets 68.
[0107] The positioning hole 62 penetrates the receptacle-side housing 60 from the upper surface of the receptacle-side housing 60 to the back surface of the upper surface corresponding to the four positioning members 52 (see FIG. 7) provided in the plug connector 100. Formed. Each of the four positioning holes 62 engages with each of the four positioning members 52. Thereby, the positioning member 52 and the positioning hole 62 can correctly define the position of the receptacle-side housing 60 with respect to the plug-side housing 50.
[0108] Each of the plurality of accommodating portions 64 accommodates the receptacle signal terminal 20, respectively. Further, each of the plurality of accommodating portions 64 accommodates a part of each of the plug signal core wire 12 and the plug core wire shield 14. Accordingly, the receptacle-side housing 60 holds the plurality of receptacle signal terminals 20. In this example, each of the plurality of accommodating portions 64 has a plurality of receptacle signal terminals 20 disposed at positions facing the respective plug signal terminals 10 (see FIG. 7) held by the plug-side housing 50. Hold each in a staggered arrangement of rows.
[0109] The four housing through-holes 66 are opposed to each other across the four rows arranged in a staggered manner in the receptacle-side housing 60, and penetrate from the top surface of the receptacle-side housing 60 to the back surface of the surface. , Provided in a substantially cylindrical shape.
[0110] The rivet 68 is formed in a cylindrical shape having substantially the same diameter as the inner diameter of the housing through hole 66, for example, of steel or aluminum. One end of the rivet 68 facing the plug connector 100 is accommodated in the housing through-hole 66 and the other end protrudes from the back surface of the receptacle-side substrate 250 in the direction from the receptacle-side housing 60 toward the receptacle-side substrate 250. The housing through hole 66 and the substrate through hole 252 of the receptacle side substrate 250 are inserted.
[0111] Here, the substrate through-hole 252 is provided in the receptacle-side substrate 250 so as to penetrate from the front surface facing the receptacle-side housing 60 to the back surface corresponding to the housing through-hole 66.
[0112] In the rivet tightening operation of the rivet 68, one end of the rivet 68 facing the plug connector 100 is disposed at a position that does not protrude from the upper surface of the receptacle-side housing 60, and the rivet 68 protruding from the back surface of the receptacle-side substrate 250. The other end is crushed by riveting, for example. As a result, the rivet 68 fixes the receptacle-side housing 60 to the receptacle-side substrate 250 without causing the plug connector 100 and the one end of the rivet 68 to interfere with each other.
[0113] The receptacle connector 300 may be used as the connector 710 (see FIG. 5). In this case, the receptacle signal terminal 20 is used as the signal terminal 728 (see FIG. 5).
[0114] FIG. 13 shows an example of a detailed configuration of the receptacle connector 300. As shown in FIG. FIG. 13A shows a BB cross-sectional view of the receptacle signal terminal 20 in FIG. FIG.13 (b) shows CC sectional drawing of Fig.13 (a). The receptacle signal terminal 20 includes a receptacle signal core wire 22, a receptacle core wire shield 24, a receptacle signal electrode 26, a semicircular portion 23, a receptacle ground electrode 28, and a semicircular extending portion 29. The receptacle signal electrode 26 and the receptacle ground electrode 28 are connected to, for example, a substrate signal line and a substrate ground line on the front surface of the receptacle-side substrate 250 (see FIG. 12B).
[0115] The receptacle signal core wire 22, the receptacle core wire shield 24, and the semicircular extending portion 29 are the same as or similar to the plug signal core wire 12 and the plug core wire shield 14 in the plug signal terminal 10 described with reference to FIG. It may have a similar function.
[0116] The semicircular portion 23 is a shield formed in a semicircular shape in the receptacle core wire shield 24. Moreover, the semicircular extending portion 29 has the same function as the circumferential extending portion 19 except that the circumferential extending portion 19 is formed in a circumferential shape, whereas the semicircular extending portion 19 is formed in a semicircular shape in the semicircular portion 23. Have.
FIG. 14 shows an example of a detailed configuration of the receptacle signal core wire 22 and the receptacle core wire shield 24. FIG. 14 (a) shows the receptacle core wire shield 24 when viewed from a direction substantially perpendicular to the connector joint surface. FIG. 14B shows the receptacle signal core wire 22 when viewed from a direction perpendicular to the CC cross-sectional view of FIG. FIG. 14C shows the receptacle core wire shield 24 when viewed from the same direction.
[0118] In the receptacle core wire shield 24, the half circumference portion 23 is formed in the vicinity of the end portion close to the receptacle ground electrode 28 so as to wrap around the receptacle signal core wire 22 approximately half a circumference.
[0119] The receptacle signal electrode 26 is formed to extend from the receptacle signal core wire 22 in a direction that is substantially perpendicular to the axial direction of the receptacle signal terminal 20 (see FIG. 12) and away from the receptacle core wire shield 24.
[0120] The two receptacle grounding electrodes 28 extend from the receptacle core wire shield 24 in the half-moon direction, which is the direction from the arc of the semicircular portion 23 toward the string, and face each other with the receptacle signal electrode 26 interposed therebetween. Each of the signal electrodes 26 is formed substantially parallel to the extending direction.
[0121] Further, in the accommodating portion 64 (see FIG. 13), the receptacle signal core wire 22 is inserted inside the shield 24 for the receptacle core wire. The receptacle signal core wire 22 and the receptacle core wire shield 24 are electrically insulated by an insulator such as a resin filled inside the receptacle core wire shield 24.
[0122] The receptacle-side housing 60 is formed of, for example, resin. Further, the receptacle core wire shield 24 is formed in a semicircular shape with a part missing. As a result, the insulator inside the receptacle core wire shield 24 and the resin of the receptacle-side housing 60 that surrounds the outside of the receptacle core wire shield 24 are connected at the chipped portion and are integrally formed. Thereby, the receptacle side housing 60 can be manufactured easily and cheaply.
FIG. 15 shows an example of a detailed configuration of the receptacle-side housing 60. FIG. 15A shows the receptacle-side housing 60 when viewed from a direction substantially perpendicular to the front surface of the receptacle-side substrate 250 (see FIG. 12B). FIG. 15B shows the receptacle signal terminal 20 in more detail.
[0124] The plurality of receptacle signal terminals 20 are arranged side by side in the arrangement direction with the direction in which each receptacle signal electrode 26 extends extending in a predetermined arrangement direction. In the present example, each of the plurality of receptacle signal terminals 20 is arranged with the half-moon direction facing the arrangement direction.
[0125] In this case, in each receptacle signal terminal 20, the open space formed in the half-moon direction in the receptacle signal terminal 20 is substantially shielded by the other half-circumferential portion 23 adjacent in the half-moon direction. Thereby, in the receptacle connector 300, the influence of noises, such as crosstalk from the receptacle signal terminal 20 which adjoins, can be reduced, for example.
FIG. 16 shows another example of the configuration of the receptacle connector 300. FIG. 16A shows the receptacle connector 300 from a direction substantially perpendicular to the connector joining surface. FIG. 16B shows the receptacle connector 300 when viewed from the A direction. FIG. 16C shows the receptacle-side housing 60 when viewed from a direction substantially perpendicular to the front surface of the receptacle-side substrate 260. The configuration denoted by the same reference numeral as in FIG. 12 has the same or similar function as the configuration in FIG. 12, and thus the description is omitted except for the points described below.
[0127] The four housing through holes 66 for accommodating the rivets 68 are formed at predetermined positions of the plurality of accommodating portions 64 arranged in a staggered manner. In this example, the four housing through-holes 66 are provided at positions where they can be fitted to the plug connector 100 in a state rotated 180 degrees in the direction toward the connector joint surface.
[0128] The receptacle-side substrate 260 has a substrate through-hole 262 provided at a position corresponding to the housing through-hole 66 in the receptacle-side housing 60 so as to penetrate from the front surface facing the receptacle-side housing 60 to the back surface. Have. In this example, the receptacle-side housing 60 and the receptacle-side substrate 260 are securely fixed by the rivets 68 inserted into the substrate through holes 262.
[0129] FIG. 17 is a cross-sectional view showing a state in which the plug signal terminal 10 and the receptacle signal terminal 20 are fitted. Each of the plug signal terminal 10 and the receptacle signal terminal 20 may have the same or similar function as, for example, one and the other of the signal terminal 722 and the signal terminal 724 (see FIG. 4). The plug signal terminal 10 and the receptacle signal terminal 20 may have the same or similar functions as one and the other of the signal terminal 728 and the signal terminal 726 (see FIG. 4).
[0130] In this example, the plug signal terminal 10 is a male terminal and includes the plug signal core wire 12 and the plug core wire shield 14. The receptacle signal terminal 20 is a female terminal having a shape that fits with a male terminal, and includes a receptacle signal core wire 22 and a receptacle core wire shield 24.
[0131] When the plug signal terminal 10 is inserted into the receptacle signal terminal 20, the receptacle signal core wire 22 presses the outer surface with an elastic force on the inner surface contacting the outer surface of the plug signal core wire 12. The receptacle core wire shield 24 presses the outer surface with an elastic force on the inner surface that contacts the outer surface of the plug core wire shield 14. Thereby, the receptacle signal core wire 22 and the receptacle core wire shield 24 are securely fitted to the plug signal core wire 12 and the plug core wire shield 14.
[0132] Furthermore, in this example, when the plug connector 100 and the receptacle connector 300 are connected, and as a result, the plug signal terminal 10 and the receptacle signal terminal 20 are connected, the plug signal core 12 is connected to the receptacle signal core 22. Prior to this, the plug core wire shield 14 comes into contact with the receptacle core wire shield 24.
[0133] Then, during the period until the tip of the plug core wire shield 14 is inserted into a predetermined position inside the receptacle core wire shield 24, the tip gradually increases as it advances deeper into the receptacle core wire shield 24. Due to the elastic force, the receptacle core wire shield 24 presses the outer surface of the plug core wire shield 14. When the distal end of the plug core wire shield 14 is inserted into a predetermined position, the elastic force with which the receptacle core wire shield 24 presses the outer surface of the plug core wire shield 14 becomes a substantially constant value. After the distal end of the plug core wire shield 14 is inserted into a predetermined position, the plug signal core wire 12 is connected to the receptacle signal core wire 22.
Thereby, the plug signal core wire 12 is inserted into the receptacle signal core wire 22 after the receptacle core wire shield 24 is fully expanded, and, for example, the force for inserting the plug signal terminal 10 into the receptacle signal terminal 20 is reduced. Can do. Further, the plug signal core wire 12 can be prevented from being bent.
[0135] Also, in this example, the shield terminal comes in contact with the signal terminal, so that the static electricity charged in the plug signal terminal 10 is released to the ground terminal to protect the electronic circuit, or the power-on sequence. Can be protected in a DUT in which is predetermined.
[0136] Thus, the receptacle signal core wire 22 and the receptacle core wire shield 24 are fitted into the plug signal core wire 12 and the plug core wire shield 14, respectively. The plug signal terminal 10 is securely and electrically and physically connected to the receptacle signal terminal 20.
[0137] In this example, the receptacle core wire shield 24 is formed such that the distance from the plug core wire shield 14 gradually increases from the AA cross section toward the BB cross section. As a result, the receptacle core wire shield 24 moves with elasticity. In this movable space, a gap that is not filled with an insulator such as resin of the receptacle-side housing 60 is formed between the plug core wire shield 14 and the receptacle core wire shield 24. Similarly, a gap that is not filled with the resin or the like is generated between the plug signal core wire 12 and the receptacle signal core wire 22. For this reason, the impedance value of the mating surface between the plug signal terminal 10 and the receptacle signal terminal 20 from the AA cross section to the BB cross section is compared with the impedance value of the mating surface in other places filled with resin or the like. ,growing.
However, in this example, the groove of the circumferential extension 19 described with reference to FIG. 8 reduces the impedance between the plug signal core wire 12 and the plug core wire shield 14, thereby reducing the impedance of the plug signal terminal 10. Correct in the direction to decrease the value. Similarly, the groove of the semicircular extending portion 29 described with reference to FIG. 13 is a direction in which the impedance value at the receptacle signal terminal 20 is reduced by reducing the distance between the receptacle signal core wire 22 and the receptacle core wire shield 24. To correct. Thereby, in this example, signal degradation caused by impedance mismatching can be reduced.
[0139] In this example, the plug signal terminal 10 is a male terminal and the receptacle signal terminal 20 is a female terminal. However, in other examples, the plug signal core wire 12 and the plug core wire shield 14 One of the receptacle signal core wire 22 and the receptacle core wire shield 24 may be a male terminal, and the other may be a female terminal.
FIG. 18 shows another example of the configuration of the plug signal terminal 30. FIG. 18A shows an example of the configuration of the plug signal terminal 30. FIG. 18B shows an example of the configuration of the plug signal terminal 30 when rotated 90 degrees with respect to the axial direction. In this example, the plug signal terminal 30 is a plug-side connector and is held by a plug-side housing. The plug signal terminal 30 includes a plug signal core wire 32, a first shield 34, a protrusion 36, and a second shield 37.
[0141] In this example, the plug signal terminal 30 is used as, for example, the signal terminal 724 or the signal terminal 726 (see FIG. 4). In this case, for example, the receptacle connector 300 (see FIGS. 12 and 16) may be used as the connector 702 or the connector 710 (see FIG. 4).
[0142] The plug signal core wire 32 is formed, for example, by extending linearly with a conductor such as metal. One end of the plug signal core wire 32 facing the coaxial cable 400 is electrically connected to the central conductor of the coaxial cable 400. In this example, the coaxial cable 400 is used as the cable 706 (see FIG. 5). The central conductor of the coaxial cable 400 may be a transmission line 754 (see FIG. 5).
[0143] The first shield 34 extends from the vicinity of the tip of the plug signal core 32 in the axial direction of the plug signal core 12 and is electrically insulated from the plug signal core 32 so as to surround the plug signal core 32. It is formed by a conductor. The first shield 34 is accommodated in a through-hole or the like provided in the plug-side housing and having substantially the same diameter as the first shield 34.
[0144] The protrusion 36 protrudes in a direction away from the plug signal core wire 32 and extends from the end of the first shield 34. Thus, the plug signal terminal 30 is locked to the surface of the plug-side housing. In this example, the plug-side housing holds a plurality of plug signal terminals 30 in an arrangement corresponding to the plurality of receptacle signal terminals 20 described with reference to FIGS.
[0145] The second shield 37 is formed of a conductor that extends in the axial direction from the tip and surrounds the plug signal core wire 32 and is electrically insulated from the plug signal core wire 32. The tip of the second shield 37 is disposed opposite the first shield 34 and is inserted between the plug signal core wire 32 and the first shield 34 in the vicinity of the protrusion 36. The other end of the second shield 37 is disposed to face the coaxial cable 400, and the outer conductor of the coaxial cable 400 and the second shield 37 are electrically connected by, for example, soldering.
[0146] The plug-side connector configured as described above can appropriately hold the plurality of plug signal terminals 30 by the plug-side housing. Further, the plug-side connector can appropriately relay electrical signals between the receptacle-side connector to be fitted and the coaxial cable 400.
[0147] Although the present invention has been described using the embodiments, the technical scope of the present invention is not limited to the scope described in the above embodiments. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications or improvements can be added to the above-described embodiment. It is apparent from the scope of the claims that the embodiments added with such changes or improvements can be included in the technical scope of the present invention.

[0148] 上記の説明から明らかなように、本発明によれば、被試験デバイスを、適切に試験することができる。[0148] As is apparent from the above description, according to the present invention, the device under test can be appropriately tested.

Claims (14)

被試験デバイスを試験するための試験信号を前記被試験デバイスに与えると共に、前記被試験デバイスから出力された出力信号を受け取るデバイスインターフェース装置であって、
前記試験信号を出力するドライバ、及び前記出力信号をサンプリングするコンパレータを有するピンエレクトロニクス基板と、
前記ピンエレクトロニクス基板の端部に設けられた基板側コネクタであって、前記試験信号及び前記出力信号の少なくとも一方の信号である伝達信号を伝達する基板側芯線、及び前記基板側芯線の周囲を囲んで設けられた基板側シールドを有する基板側コネクタと、
前記被試験デバイスを保持すると共に前記被試験デバイスの端子に接触するソケットと、
前記ソケットに設けられたソケット側コネクタであって、前記ソケットを介して前記被試験デバイスとの間で前記伝達信号を伝達するソケット側芯線、及び前記ソケット側芯線のそれぞれの周囲を囲んで設けられたソケット側シールドを有するソケット側コネクタと、
前記ソケット及び前記ピンエレクトロニクス基板の間で、前記伝達信号を伝送するケーブルユニットと
を備え、
前記ケーブルユニットは、
前記基板側コネクタと嵌合される基板嵌合コネクタと、
前記ソケット側コネクタと嵌合されるソケット嵌合コネクタと、
前記基板嵌合コネクタ及び前記ソケット嵌合コネクタの間で、前記伝達信号を伝送する伝送ケーブルと
を有し、
それぞれの前記伝送ケーブルは、
前記基板側芯線と前記ソケット側芯線とを電気的に接続することにより、前記基板側芯線と前記ソケット側芯線との間で前記伝達信号を伝送する伝送線と、
前記基板側シールド及び前記ソケット側シールドと電気的に接続された、前記伝送線の周囲を囲むケーブルシールドと
を含むデバイスインターフェース装置。
A device interface apparatus for supplying a test signal for testing a device under test to the device under test and receiving an output signal output from the device under test;
A pin electronics board having a driver for outputting the test signal and a comparator for sampling the output signal;
A board-side connector provided at an end of the pin electronics board, which surrounds a board-side core wire that transmits a transmission signal that is at least one of the test signal and the output signal, and the periphery of the board-side core wire A board-side connector having a board-side shield provided in
A socket for holding the device under test and contacting a terminal of the device under test;
A socket-side connector provided in the socket, the socket-side core wire transmitting the transmission signal to and from the device under test via the socket, and surrounding the socket-side core wire. A socket side connector having a socket side shield,
A cable unit for transmitting the transmission signal between the socket and the pin electronics board;
The cable unit is
A board mating connector to be mated with the board side connector;
A socket mating connector to be mated with the socket side connector;
A transmission cable for transmitting the transmission signal between the board fitting connector and the socket fitting connector;
Each of the transmission cables
A transmission line for transmitting the transmission signal between the board side core wire and the socket side core wire by electrically connecting the board side core wire and the socket side core wire,
A device interface apparatus including a cable shield surrounding the periphery of the transmission line and electrically connected to the board side shield and the socket side shield.
前記基板側コネクタは、複数の前記基板側芯線、及び前記複数の基板側芯線のそれぞれの周囲を囲んで設けられた前記基板側シールドを有し、
前記ソケットは、前記被試験デバイスを保持すると共に前記被試験デバイスの各端子に接触し、
前記ソケット側コネクタは、複数の前記ソケット側芯線、及び前記複数のソケット側芯線のそれぞれの周囲を囲んで設けられた前記ソケット側シールドを有し、
前記ケーブルユニットは、複数の前記伝送ケーブルを有する
請求項1に記載のデバイスインターフェース装置。
The board-side connector has a plurality of board-side core wires, and the board-side shield provided around each of the plurality of board-side core wires,
The socket holds the device under test and contacts each terminal of the device under test;
The socket side connector has a plurality of the socket side core wires, and the socket side shield provided to surround each of the plurality of socket side core wires,
The device interface apparatus according to claim 1, wherein the cable unit includes a plurality of the transmission cables.
前記ソケット嵌合コネクタを、前記ソケットと対向すべき予め定められた位置に保持するコネクタ保持部を更に備え、
前記ソケット側コネクタは、前記予め定められた位置において、前記ソケット嵌合コネクタと嵌合される請求項2に記載のデバイスインターフェース装置。
A connector holding part for holding the socket fitting connector at a predetermined position to be opposed to the socket;
The device interface apparatus according to claim 2, wherein the socket-side connector is fitted to the socket fitting connector at the predetermined position.
前記ケーブルユニット及び前記コネクタ保持部を含むマザーボード部と、
前記ソケット及び前記ソケット側コネクタを有する着脱部であって、前記マザーボード部に対して、前記ソケット側コネクタと前記ソケット嵌合コネクタとを嵌合させるか否かに応じて、機械的に着脱可能な着脱部を備える請求項3に記載のデバイスインターフェース装置。
A motherboard part including the cable unit and the connector holding part;
An attachment / detachment portion having the socket and the socket-side connector, which is mechanically attachable / detachable depending on whether or not the socket-side connector and the socket fitting connector are fitted to the mother board portion. The device interface apparatus according to claim 3, further comprising a detachable unit.
前記着脱部は、前記被試験デバイスの品種に対応して形成されており、対応する前記品種の前記被試験デバイスが試験される場合に、前記マザーボード部に取付けられる請求項4に記載のデバイスインターフェース装置。5. The device interface according to claim 4, wherein the detachable portion is formed corresponding to a type of the device under test, and is attached to the motherboard unit when the device under test of the corresponding type is tested. apparatus. 前記ピンエレクトロニクス基板及び前記基板側コネクタを有するテストヘッドを備え、
前記マザーボード部は、前記基板側コネクタと前記基板嵌合コネクタとを嵌合させるか否かに応じて、前記テストヘッドに対して機械的に着脱可能である請求項4に記載のデバイスインターフェース装置。
A test head having the pin electronics board and the board-side connector;
5. The device interface apparatus according to claim 4, wherein the mother board is mechanically detachable with respect to the test head in accordance with whether or not the board-side connector and the board fitting connector are fitted.
前記基板側コネクタは、前記複数の基板側芯線のそれぞれの周囲をそれぞれ囲む、前記基板側コネクタ内において互いに電気的に独立な複数の前記基板側シールドを有し、
前記複数の伝送ケーブルのそれぞれにおける前記ケーブルシールドは、前記基板嵌合コネクタと前記ソケット嵌合コネクタとの間において互いに電気的に独立であり、前記複数の基板側シールドのそれぞれと、それぞれ電気的に接続される請求項2に記載のデバイスインターフェース装置。
The board-side connector has a plurality of board-side shields that are electrically independent from each other in the board-side connector, each surrounding the periphery of each of the plurality of board-side core wires.
The cable shields in each of the plurality of transmission cables are electrically independent from each other between the board fitting connector and the socket fitting connector, and each of the plurality of board side shields is electrically The device interface apparatus according to claim 2 connected.
前記基板嵌合コネクタは、
前記複数の伝送ケーブルのそれぞれにおける前記伝送線とそれぞれ接続される複数の伝送芯線と、
前記複数の伝送芯線のそれぞれの周囲を、前記基板嵌合コネクタ内において互いに電気的に独立にそれぞれ囲み、かつ前記複数のケーブルシールドのそれぞれと、前記複数の基板側シールドのそれぞれとを、それぞれ接続する複数の伝送シールドと
を有する請求項7に記載のデバイスインターフェース装置。
The board mating connector is
A plurality of transmission core wires respectively connected to the transmission lines in each of the plurality of transmission cables;
Surrounding each of the plurality of transmission core wires electrically independently from each other in the board fitting connector, and connecting each of the plurality of cable shields and each of the plurality of board side shields, respectively. The device interface apparatus according to claim 7, further comprising: a plurality of transmission shields.
前記ピンエレクトロニクス基板は、前記伝達信号を伝送する信号配線、及び接地された複数の接地配線を有し、
前記基板側芯線は、導体により線状に延伸して形成され、
前記基板側シールドは、前記基板側芯線の軸方向に延伸して、前記基板側芯線を囲むように、前記基板側芯線と電気的に絶縁された導体により形成され、
前記基板側コネクタは、
前記基板側芯線から延伸して形成され、前記基板側芯線と、前記信号配線とを接続する信号電極と、
前記基板側シールドから延伸して、前記信号電極を挟んで互いに対向して形成され、前記基板側シールドと、前記複数の接地配線のそれぞれとを接続する複数の接地電極と
を更に有する請求項7に記載のデバイスインターフェース装置。
The pin electronics board has a signal wiring for transmitting the transmission signal, and a plurality of grounded grounding wirings,
The substrate-side core wire is formed by linearly extending with a conductor,
The substrate-side shield is formed of a conductor that extends in the axial direction of the substrate-side core wire and surrounds the substrate-side core wire and is electrically insulated from the substrate-side core wire,
The board-side connector is
A signal electrode formed by extending from the substrate side core wire, connecting the substrate side core wire and the signal wiring,
8. The apparatus further comprising: a plurality of ground electrodes extending from the substrate side shield and facing each other across the signal electrode, and connecting the substrate side shield and each of the plurality of ground wirings. The device interface device according to 1.
前記ソケット側コネクタは、前記複数のソケット側芯線のそれぞれの周囲をそれぞれ囲む、前記ソケット側コネクタ内において互いに電気的に独立な複数の前記ソケット側シールドを有し、
前記複数の伝送ケーブルのそれぞれにおける前記ケーブルシールドは、前記基板嵌合コネクタと前記ソケット嵌合コネクタとの間において互いに電気的に独立であり、前記複数のソケット側シールドのそれぞれと、それぞれ電気的に接続される請求項2に記載のデバイスインターフェース装置。
The socket-side connector has a plurality of socket-side shields that are electrically independent from each other in the socket-side connector, surrounding each of the plurality of socket-side core wires, respectively.
The cable shields in each of the plurality of transmission cables are electrically independent from each other between the board fitting connector and the socket fitting connector, and electrically connected to each of the plurality of socket side shields. The device interface apparatus according to claim 2 connected.
前記ソケット嵌合コネクタは、
前記複数の伝送ケーブルのそれぞれにおける前記伝送線とそれぞれ接続される複数の伝送芯線と、
前記複数の伝送芯線のそれぞれの周囲を、前記ソケット嵌合コネクタ内において互いに電気的に独立にそれぞれ囲み、かつ、前記複数のケーブルシールドのそれぞれと、前記複数のソケット側シールドのそれぞれとを、それぞれ接続する複数の伝送シールドと
を有する請求項10に記載のデバイスインターフェース装置。
The socket fitting connector is
A plurality of transmission core wires respectively connected to the transmission lines in each of the plurality of transmission cables;
Surrounding each of the plurality of transmission core wires electrically independently from each other in the socket fitting connector, and each of the plurality of cable shields and each of the plurality of socket side shields, respectively The device interface apparatus according to claim 10, further comprising a plurality of transmission shields to be connected.
前記ソケットは、前記伝達信号を伝送する信号配線、及び接地された複数の接地配線を有し、
前記ソケット側芯線は、導体により線状に延伸して形成され、
前記ソケット側シールドは、前記ソケット側芯線の軸方向に延伸して、前記ソケット側芯線を囲むように、前記ソケット側芯線と電気的に絶縁された導体により形成され、
前記ソケット側コネクタは、
前記ソケット側芯線から延伸して形成され、前記ソケット側芯線と、前記信号配線とを接続する信号電極と、
前記ソケット側シールドから延伸して、前記信号電極を挟んで互いに対向して形成され、前記ソケット側シールドと、前記複数の接地配線のそれぞれとを接続する複数の接地電極と
を更に有する請求項10に記載のデバイスインターフェース装置。
The socket has a signal wiring for transmitting the transmission signal, and a plurality of grounded grounding wires,
The socket side core wire is formed by linearly extending with a conductor,
The socket-side shield is formed of a conductor that is electrically insulated from the socket-side core wire so as to extend in the axial direction of the socket-side core wire and surround the socket-side core wire.
The socket side connector is
A signal electrode formed by extending from the socket side core wire, connecting the socket side core wire and the signal wiring,
11. The apparatus further comprises a plurality of ground electrodes extending from the socket side shield and facing each other with the signal electrode interposed therebetween, and connecting the socket side shield and each of the plurality of ground wirings. The device interface device according to 1.
前記基板嵌合コネクタは、
前記伝送ケーブルにおける前記伝送線と接続される伝送芯線と、
前記伝送芯線の周囲を、前記ソケット嵌合コネクタ内において囲み、かつ、前記ケーブルシールドと前記基板側シールドとを接続する伝送シールドと
を有し、
前記基板側コネクタと前記基板嵌合コネクタとが接続される場合、前記基板側芯線が前記伝送芯線と接続されるより先に、前記基板側シールドは、前記伝送シールドと接触する請求項1に記載のデバイスインターフェイス装置。
The board mating connector is
A transmission core connected to the transmission line in the transmission cable;
A transmission shield that surrounds the periphery of the transmission core wire in the socket fitting connector, and connects the cable shield and the board side shield;
The board-side shield contacts the transmission shield before the board-side core wire is connected to the transmission core wire when the board-side connector and the board fitting connector are connected. Device interface equipment.
前記ソケット嵌合コネクタは、
前記伝送ケーブルにおける前記伝送線と接続される伝送芯線と、
前記伝送芯線の周囲を、前記ソケット嵌合コネクタ内において囲み、かつ、前記ケーブルシールドと前記基板側シールドとを接続する伝送シールドと
を有し、
前記ソケット側コネクタと前記ソケット嵌合コネクタとが接続される場合、前記基板側芯線が前記伝送芯線と接続されるより先に、前記ソケット側シールドは、前記伝送シールドと接触する請求項1に記載のデバイスインターフェイス装置。
The socket fitting connector is
A transmission core connected to the transmission line in the transmission cable;
A transmission shield that surrounds the periphery of the transmission core wire in the socket fitting connector, and connects the cable shield and the board side shield;
The socket-side shield is in contact with the transmission shield before the board-side core wire is connected to the transmission core wire when the socket-side connector and the socket fitting connector are connected. Device interface equipment.
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