JP4095082B2 - 磁気ヘッドアッセンブリのフレキシブル配線板 - Google Patents
磁気ヘッドアッセンブリのフレキシブル配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4095082B2 JP4095082B2 JP2005252118A JP2005252118A JP4095082B2 JP 4095082 B2 JP4095082 B2 JP 4095082B2 JP 2005252118 A JP2005252118 A JP 2005252118A JP 2005252118 A JP2005252118 A JP 2005252118A JP 4095082 B2 JP4095082 B2 JP 4095082B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- base material
- flexible wiring
- magnetic head
- head assembly
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/486—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives with provision for mounting or arranging electrical conducting means or circuits on or along the arm assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/0969—Apertured conductors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Description
21 ヘッド本体(磁気ヘッドスライダ)
22 フレキシャ
40 フレキシブル配線基板
40A 曲折部
41 ベース材
42 配線パターン
43 絶縁保護膜
44 カバー膜
50 曲折ガイド貫通穴
51 ノッチ
151 ノッチ
Claims (9)
- 磁気ヘッドアッセンブリの自由端部に固定したヘッド本体に一端部が接続され、他端部が該磁気ヘッドアッセンブリ外の回路系に接続される配線パターンと、この配線パターンを保護する絶縁性保護膜と、この絶縁性保護膜と配線パターンに沿う金属製のベース材とを有し、このベース材には該ベース材を曲折する際のガイドとなる曲折ガイド貫通穴が形成されている磁気ヘッドアッセンブリのフレキシブル配線板において、
前記曲折ガイド貫通穴に、前記ベース材の曲折幅方向の残存幅を局部的に短くするノッチを、該ベース材の長さ方向に位置を異ならせて複数付与したこと、及び、
前記ベース材は、前記複数のノッチにより、前記配線パターンと前記絶縁性保護膜を内側にして曲折されていること、
を特徴とする磁気ヘッドアッセンブリのフレキシブル配線板。 - 請求項1記載の磁気ヘッドアッセンブリのフレキシブル配線板において、前記複数のノッチは、前記曲折ガイド貫通穴の内側から前記ベース材の外縁に向かって幅狭になる切込溝からなる磁気ヘッドアッセンブリのフレキシブル配線板。
- 請求項1記載の磁気ヘッドアッセンブリのフレキシブル配線板において、前記複数のノッチは、前記ベース材の外縁から前記曲折ガイド貫通穴に向かって幅狭になる切込溝からなる磁気ヘッドアッセンブリのフレキシブル配線板。
- 請求項1記載の磁気ヘッドアッセンブリのフレキシブル配線板において、前記複数のノッチは、前記曲折ガイド貫通穴の内側から前記ベース材の外縁に向かって幅狭になる切込溝と前記ベース材の外縁から前記曲折ガイド貫通穴に向かって幅狭になる切込溝との組み合わせからなる磁気ヘッドアッセンブリのフレキシブル配線板。
- 請求項2ないし4のいずれか一項に記載の磁気ヘッドアッセンブリのフレキシブル配線板において、前記複数のノッチは、前記ベース材の長さ方向の中心線に関して線対称形状で形成されている磁気ヘッドアッセンブリのフレキシブル配線板。
- 請求項2ないし5のいずれか一項に記載の磁気ヘッドアッセンブリのフレキシブル配線板において、前記複数のノッチは、前記ベース材の曲折幅方向にそれぞれ一対で設けた切込溝からなる磁気ヘッドアッセンブリのフレキシブル配線板。
- 請求項1ないし6のいずれか一項に記載の磁気ヘッドアッセンブリのフレキシブル配線板において、前記曲折ガイド貫通穴は、前記ベース材の長さ方向において、最も外側のノッチよりも長く延びて形成されている磁気ヘッドアッセンブリのフレキシブル配線板。
- 請求項1ないし7のいずれか一項に記載の磁気ヘッドアッセンブリのフレキシブル配線板において、前記ベース材はステンレス製である磁気ヘッドアッセンブリのフレキシブル配線板。
- 請求項1ないし8のいずれか一項に記載の磁気ヘッドアッセンブリのフレキシブル配線板において、前記絶縁性保護膜はポリイミドからなる磁気ヘッドアッセンブリのフレキシブル配線板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005252118A JP4095082B2 (ja) | 2005-08-31 | 2005-08-31 | 磁気ヘッドアッセンブリのフレキシブル配線板 |
US11/505,761 US7672082B2 (en) | 2005-08-31 | 2006-08-16 | Flexible wiring board for magnetic head assembly |
CNB2006101266578A CN100423087C (zh) | 2005-08-31 | 2006-08-31 | 磁头组件的挠性布线板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005252118A JP4095082B2 (ja) | 2005-08-31 | 2005-08-31 | 磁気ヘッドアッセンブリのフレキシブル配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007066444A JP2007066444A (ja) | 2007-03-15 |
JP4095082B2 true JP4095082B2 (ja) | 2008-06-04 |
Family
ID=37803746
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005252118A Expired - Fee Related JP4095082B2 (ja) | 2005-08-31 | 2005-08-31 | 磁気ヘッドアッセンブリのフレキシブル配線板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7672082B2 (ja) |
JP (1) | JP4095082B2 (ja) |
CN (1) | CN100423087C (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102008028300B4 (de) * | 2008-06-13 | 2021-10-07 | Tdk Electronics Ag | Leiterplatte mit flexiblem Bereich und Verfahren zur Herstellung |
US8758910B2 (en) | 2010-06-29 | 2014-06-24 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Substrate for suspension, and production process thereof |
KR102099934B1 (ko) * | 2012-11-30 | 2020-04-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판을 포함하는 조명장치 및 백라이트 유닛 |
KR102109752B1 (ko) * | 2013-10-02 | 2020-05-12 | 엘지이노텍 주식회사 | 회로기판 및 상기 회로기판을 포함하는 조명장치 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03101184A (ja) * | 1989-09-14 | 1991-04-25 | Canon Electron Inc | 磁気ディスク装置 |
JPH04111217A (ja) * | 1990-08-30 | 1992-04-13 | Fujitsu Ltd | 浮動型磁気ヘッド支持機構 |
JP3494443B2 (ja) * | 1991-12-26 | 2004-02-09 | 住友スリーエム株式会社 | 磁気ヘッド用2層テープリード線 |
JPH05218597A (ja) | 1992-01-31 | 1993-08-27 | Nippon Densan Corp | フレキシブル回路基板 |
JP2772191B2 (ja) * | 1992-03-02 | 1998-07-02 | 日本電気株式会社 | 磁気ヘッド用可撓性プリントケーブルおよびその組立方法 |
JP3614476B2 (ja) | 1994-10-31 | 2005-01-26 | ローム株式会社 | フレキシブル配線部品 |
US5917149A (en) * | 1997-05-15 | 1999-06-29 | Daimlerchrysler Corporation | Flexible circuit board interconnect with strain relief |
JP2000048339A (ja) | 1998-07-31 | 2000-02-18 | Hitachi Ltd | 磁気ディスク記憶装置 |
US6631052B1 (en) * | 1999-01-13 | 2003-10-07 | Applied Kinetics, Inc. | Head interconnect with support material carbonized shunt |
JP2000331323A (ja) | 1999-05-19 | 2000-11-30 | Hitachi Ltd | 磁気ヘッド支持機構及びそれを用いた磁気ディスク記憶装置 |
JP2001111178A (ja) | 1999-10-13 | 2001-04-20 | Nitto Denko Corp | フレキシブル配線板 |
JP4277455B2 (ja) * | 2001-02-27 | 2009-06-10 | Tdk株式会社 | ヘッドジンバルアセンブリ |
JP2003069165A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 片面型プリント配線基板の分割方法及び片面型プリント配線基板 |
JP2004103173A (ja) | 2002-09-12 | 2004-04-02 | Fujitsu Ltd | 磁気ヘッド用サスペンション |
JP2004247342A (ja) * | 2003-02-10 | 2004-09-02 | Seiko Epson Corp | 実装用基板、半導体集積回路基板及びスクライビング装置及び半導体装置 |
JP2004335042A (ja) | 2003-05-12 | 2004-11-25 | Hitachi Global Storage Technologies Inc | ヘッド支持機構及び磁気ディスク装置 |
US7531752B2 (en) * | 2003-07-24 | 2009-05-12 | Nec Corporation | Flexible substrate and electronic device |
US7489479B2 (en) * | 2005-01-18 | 2009-02-10 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Electrical lead suspension having partitioned air slots |
-
2005
- 2005-08-31 JP JP2005252118A patent/JP4095082B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-08-16 US US11/505,761 patent/US7672082B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-08-31 CN CNB2006101266578A patent/CN100423087C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1925004A (zh) | 2007-03-07 |
JP2007066444A (ja) | 2007-03-15 |
US20070047149A1 (en) | 2007-03-01 |
CN100423087C (zh) | 2008-10-01 |
US7672082B2 (en) | 2010-03-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6046887A (en) | Suspension for disc drive | |
US8792212B1 (en) | Robust gimbal design for head gimbal assembly | |
JP5931624B2 (ja) | ディスク装置用サスペンション | |
US5857257A (en) | Method of manufacturing magnetic head suspension having circuit wiring pattern | |
US6839204B2 (en) | Head gimbal assembly with a ground or source voltage lead conductor | |
CN110289021B (zh) | 盘装置 | |
JP2008152813A (ja) | サスペンション・アセンブリおよび磁気ディスク装置 | |
JP7413237B2 (ja) | サスペンションアッセンブリおよびディスク装置 | |
JP2021140843A (ja) | サスペンションアッセンブリおよびディスク装置 | |
US10381028B2 (en) | Circuit member of disk drive suspension | |
US11410707B2 (en) | Suspension for disk device | |
US8300364B2 (en) | Head suspension having a jumper configured with an escape recess for protecting an insulating cover layer of the jumper from being abraded by an edge of a base plate | |
US11120823B1 (en) | Suspension assembly and disk device | |
JP4095082B2 (ja) | 磁気ヘッドアッセンブリのフレキシブル配線板 | |
US7649716B2 (en) | Head suspension with arm having flexure and resilient support on opposing sides | |
US9076469B1 (en) | Head assembly | |
US9496625B2 (en) | Terminal connection structure with elevated terminals | |
US7068471B1 (en) | Low stiffness gimbal for disk drive head suspensions | |
JP2005190534A (ja) | サスペンション、ヘッドジンバルアセンブリ及び該ヘッドジンバルアセンブリを備えたディスクドライブ装置 | |
US11798586B2 (en) | Suspension assembly with wiring member and disk device with the suspension assembly | |
JP2002092834A (ja) | ヘッドジンバルアセンブリ | |
JP5804359B2 (ja) | サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
JP5903914B2 (ja) | 多面付けサスペンション用基板シート及びサスペンション用基板 | |
JP4398892B2 (ja) | 対物レンズ駆動装置 | |
JP2016033840A (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071025 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071113 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071219 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20080108 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20080206 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080304 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080306 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110314 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120314 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120314 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130314 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140314 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |