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JP3920620B2 - Antenna switch module - Google Patents

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JP3920620B2
JP3920620B2 JP2001324023A JP2001324023A JP3920620B2 JP 3920620 B2 JP3920620 B2 JP 3920620B2 JP 2001324023 A JP2001324023 A JP 2001324023A JP 2001324023 A JP2001324023 A JP 2001324023A JP 3920620 B2 JP3920620 B2 JP 3920620B2
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phase matching
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acoustic wave
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悦子 大塚
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話等の移動体通信機器に用いられるアンテナスイッチモジュールに関し、特に弾性表面波フィルタ(SAWフィルタ)を具備するアンテナスイッチモジュールに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
現在、携帯電話等の移動体通信機器に利用される通信システムの周波数帯域としては、DCSの1.8GHz帯域、PCSの1.9GHz帯域、及びGSMの900MHz帯域とが良く知られている。そして、これらの周波数帯域全てに対応可能なトリプルバンド移動体通信機器が従来より提案されている。そしてこの移動体通信機器には、これらの電波を送受信するアンテナスイッチモジュールが内蔵されている。ここで、トリプルバンドに対応した従来構成のアンテナスイッチモジュールを以下に説明する。
【0003】
図5に示されるトリプルバンドに対応したアンテナスイッチモジュールAは、アンテナa、ダイプレクサb、第一から第三の高周波スイッチc1〜c3、第一から第三の弾性表面波フィルタ(SAWフィルタ)f1〜f3、第一及び第二のローパスフィルタg1,g2、及び各周波数帯域に対応する受波電極r1〜r3、送波電極t1,t2とを備えている。
【0004】
ここで、電波を送受信するアンテナaにはダイプレクサbが接続される。このダイプレクサbは受信信号を高周波数受信信号(DCS受信信号及びPCS受信信号)と低周波数受信信号(GSM受信信号)とに分波する働きをし、また各送信信号(DCS送信信号、PCS送信信号及びGSM送信信号)をアンテナaに送信する働きをする。
【0005】
また、前記ダイプレクサbのアンテナaに接続されない線路の、その一側には第一高周波スイッチc1が接続され、他側には第二高周波スイッチc2が接続される。これらの高周波スイッチc1,c2は、当該高周波スイッチc1,c2を通過した所定信号が所定導電線路にのみ送られるように信号を切り分ける働きをする。すなわち、アンテナaより受信した受信信号をそれぞれの周波数帯域に対応した受波電極r1〜r3側へ送り、また送波電極t1,t2から送られた送信信号をアンテナa側へ送る機能を有する。
【0006】
そしてさらに、上述の第一高周波スイッチc1の受波電極r1,r2側には第三高周波スイッチc3が接続される。この第三高周波スイッチc3は、第一高周波スイッチc1を通過した高周波数受信信号をDCS受信信号とPCS受信信号とにそれぞれ切り分ける機能を有する。
【0007】
また、この第三高周波スイッチc3と受波電極r1との間には第一弾性表面波フィルタf1が、また受波電極r2との間には第二弾性表面波フィルタf2がそれぞれ接続される。そして、前記第二高周波スイッチc2と受波電極r3との間にも、第三弾性表面波フィルタf3が接続される。これらの弾性表面波フィルタf1〜f3は特定の周波数である受信信号のみ通過させ、それ以外の周波数の受信信号は減衰させる働きをする。
【0008】
また、第一高周波スイッチc1と送波電極t1との間、及び第二高周波スイッチc2と送波電極t2との間には、第一及び第二のローパスフィルタg1,g2がそれぞれ接続される。すなわち、送波電極t1から送られる送信信号は第一ローパスフィルタg1を通過した後に第一高周波スイッチc1に送られ、また送波電極t2から送られる送信信号は第二ローパスフィルタg2を通過した後に第二高周波スイッチc2に送られることとなる。そして、かかる送信信号は各高周波スイッチc1,c2によりアンテナa側に切り分けられる。
【0009】
ところで、上述の第三高周波スイッチc3の構成としては以下のような構成が一般的である。
例えば、図6に示されるように、アンテナaにより受信した受信信号を受波電極r2側に切り分ける場合には、電圧端子VCと接続される電圧制御回路(図示せず)により電圧端子VCに電圧を印加し、ダイオードD,D’をオン状態とする。かかる状態となると共振素子LCは接地されることなるため共振し、第一高周波スイッチc1からみて受波電極r1側のインピーダンスが高くなることとなる。かかる状態を発生させることにより、受波電極r1側への送信を阻止し、受波電極r2側に信号を送るようにする構成としている。一方、受波電極r1側に受信信号を切り分ける場合には、電圧の印加を中止して、ダイオードD,D’をオフ状態とし、受波電極r1側に信号を送るようにする構成としている。
【0010】
なお、このアンテナスイッチモジュールAは、所定回路パターンが形成された複数の誘電体層が積層され、その積層体を焼成してなる多層型の構成が一般的である。また、アンテナスイッチモジュールAに用いられる弾性表面波フィルタfや、ダイオードD等のチップ部品は、この積層体の最上面に実装されることとなる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、近接する周波数帯域を含む高周波数受信信号(DCS受信信号及びPCS受信信号)をそれぞれの受信信号に切り分ける第三高周波スイッチは、ダイオード、共振素子及び電圧制御回路等の協働により実現している。
【0012】
しかしながらこのような構成であると、受信信号が複数のスイッチを通過することとなるため、受信信号のインサーションロスが大きくなってしまう問題が招来する。さらに、電圧制御回路により電圧を印加し、高インピーダンス状態を発生させる必要があるため、電力消費が大きくなってしまうとともに、部品点数が多くなるという問題も生ずる。これらの問題は、移動体通信機器の性能向上を図るうえで大きな阻害要因となってしまう。また、かかるダイオードは、複数の誘電体層を積層してなるアンテナスイッチモジュールの最上面に実装されるから、アンテナスイッチモジュールの小型化にも限界が生じてしまう。
そこで本発明は、これらの課題を解決しうるアンテナスイッチモジュールを提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本発明は、アンテナに接続され、アンテナからの受信信号を出力する複数の受波電極と、アンテナへ送信信号を出力する送波電極と、前記アンテナからの受信信号を受波電極側へ、また送波電極からの送信信号をアンテナ側へ切り分けるスイッチ部と、特定の周波数特性をもつ位相整合回路要素を複数備えた位相整合回路と、複数の弾性表面波フィルタとを具備するとともに、前記スイッチ部の受波電極側に、互いに並列接続される複数の位相整合回路要素を備え、一側が接地されるインダクタ素子L又はコンデンサCが、各位相整合回路要素と前記スイッチ部との間で、スイッチ部側の共通線路に接続されてなる位相整合回路が接続され、かつ各位相整合回路要素に弾性表面波フィルタがそれぞれ接続され、さらに各弾性表面波フィルタに受波電極がそれぞれ接続されていることを特徴とするアンテナスイッチモジュールである。
【0014】
このように、スイッチ部と受波電極との間に接続される特定の周波数特性をもつ位相整合回路要素を複数備える位相整合回路を具備する構成とすることにより、相互に周波数が異なる複数の受信信号を所定の線路へ切り分けることが可能となる。なお、このスイッチ部には、ダイオードと共振素子とを主な構成要素とする高周波スイッチとしても良いし、又はGaAs素子からなるスイッチとしても良い。
【0015】
また本発明は、アンテナに接続され、アンテナからの受信信号を出力する第一、第二及び第三の受波電極と、アンテナへ送信信号を出力する送波電極と、前記アンテナに接続され、受信信号を分波するダイプレクサと、前記ダイプレクサに接続され、アンテナからの受信信号を受波電極側へ、また送波電極からの送信信号をアンテナ側へ切り分ける第一及び第二のスイッチ部と、それぞれ特定の周波数特性をもつ第一及び第二の位相整合回路要素を備えた位相整合回路と、第一、第二及び第三の弾性表面波フィルタとを備え、前記第一スイッチ部に、互いに並列接続される第一及び第二の位相整合回路要素を備え、一側が接地されるインダクタ素子又はコンデンサが、第一及び第二の位相整合回路要素と前記第一スイッチ部との間で、第一スイッチ部側の共通線路に接続されてなる位相整合回路が接続され、かつ第一位相整合回路要素に第一弾性表面波フィルタが、第二位相整合回路要素に第二弾性表面波フィルタがそれぞれ接続され、さらに第一及び第二の弾性表面波フィルタにそれぞれ第一及び第二の受波電極が接続されているとともに、前記第二スイッチ部に第三弾性表面波フィルタが接続され、さらに該第三弾性表面波フィルタに第三受波電極が接続されていることを特徴とするアンテナスイッチモジュールである。
【0016】
かかる構成とすることにより、相互に周波数帯域が異なる3つの送受信信号を所定の線路へ切り分けることが可能となる。したがって、トリプルバンドに対応可能なアンテナスイッチモジュールとすることができる。
【0017】
なお、位相整合回路の位相整合回路要素としては、ストリップラインが提案されうる。このストリップラインの線長は、弾性表面波フィルタの入力インピーダンスに依存し、所定の受信信号に対して高インピーダンスとなる周波数特性を備えるように設定されている。
【0018】
また、位相整合回路要素は、コンデンサであっても良いし、インダクタ素子であっても良い。
【0019】
また、所定回路パターンが形成された複数の誘電体層からなる多層型のアンテナスイッチモジュールであって、これら複数の誘電体層が、位相整合回路の位相整合回路パターンが形成された誘電体層を具備する構成が提案される。このように、位相整合回路を多層型のアンテナスイッチモジュールに内在させることにより、アンテナスイッチモジュールの小型化が可能となる。
【0020】
【発明の実施の形態】
本発明にかかるアンテナスイッチモジュール1を、添付図面に従って説明する。
図1に示されるように、アンテナスイッチモジュール1は、受信信号を受信する場合には、アンテナ2により電波を受信し、そしてダイプレクサ3によりDCS受信信号,PCS受信信号あるいはGSM受信信号に信号を分波し、さらに各信号を第一及び第二のスイッチ部4,5により受波電極15〜17側へそれぞれ切り分けて、各周波数帯域に対応する受波電極15〜17へそれぞれ送る構成である。一方、各送波電極18,19から送信信号を送信する場合には、第一及び第二のローパスフィルタ20,21をそれぞれ介し、そして第一及び第二のスイッチ部4,5によりアンテナ2側へ切り分けて、ダイプレクサ3を介し、アンテナ2から外部へ送信する構成である。各構成要素について以下に詳述する。なお、本実施形態例にあっては、前記スイッチ部4,5としては、ダイオードDと共振素子LCとを主な構成要素とする高周波スイッチが用いられている。
【0021】
外部からの信号を受信するDCS,PCS及びGSM共用のアンテナ2には、ダイプレクサ3が接続される。このダイプレクサ3には、ハイパスフィルタ11及びローパスフィルタ12が内蔵され、かかるフィルタの働きにより、アンテナ2で受信した受信信号は高周波数受信信号(DCS受信信号、PCS受信信号)又は低周波数受信信号(GSM受信信号)に分波され、また送波電極18,19から送られる各送信信号(DCS送信信号、PCS送信信号又はGSM送信信号)についてはアンテナ2へ送信されることとなる。
【0022】
このダイプレクサ3のハイパスフィルタ11側には第一スイッチ部4が接続される。この第一スイッチ部4はダイオードD、共振素子LC、電圧制御回路が接続される電圧端子VC等により構成され、これらが協働することにより、受信信号(DCS受信信号又はPCS受信信号)はDCS用受波電極15又はPCS用受波電極16側へ、一方送信信号(DCS送信信号又はPCS送信信号)はアンテナ2側へ切り分けられる。
【0023】
一方、ダイプレクサ3のローパスフィルタ12側には第二スイッチ部5が接続される。前記第一スイッチ部4と同様に、第二スイッチ部5はダイオードD等から構成され、受信信号(GSM受信信号)はGSM用受波電極17側へ、一方送信信号(GSM送信信号)はアンテナ2側へ切り分けられる。
【0024】
また、第一スイッチ部4の送波電極18側には、第一ローパスフィルタ20が接続され、この第一ローパスフィルタ20にDCS,PCS共用送波電極18が接続される。すなわち、DCS又はPCS送信信号が送波電極18から出力される場合には、第一ローパスフィルタ20により不要な周波数について減衰された後に、第一スイッチ部4に送られることとなる。
【0025】
同様に、第二スイッチ部5の送波電極19側についても第二ローパスフィルタ21が接続され、この第二ローパスフィルタ21にGSM用送波電極19が接続される。したがって、GSM送信信号がGSM用送波電極19から出力される場合には、第二ローパスフィルタ21を通過した後に、第二スイッチ部5に送られることとなる。
【0026】
また、第二スイッチ部5とGSM用受波電極17との間には、第三弾性表面波フィルタ8が接続されている。すなわち、第二スイッチ部5により受波電極17側に切り分けられたGSM受信信号は、第三弾性表面波フィルタ8により不要な周波数を減衰された後に受波電極17に送られることとなる。
【0027】
次に、本発明の要部である位相整合回路10、及びそれに接続される第一及び第二の弾性表面波フィルタ6,7について説明する。
上述の第一スイッチ部4の受波電極15,16側には、互いに異なる周波数特性を有する二つの位相整合回路要素を備える位相整合回路10が接続される。この位相整合回路10は、位相整合回路要素が互いに並列となるように接続された構成である。
【0028】
ここで本実施形態例にあっては、この位相整合回路要素としてストリップライン10a,10bが提案される。このストリップライン10aは第一弾性表面波フィルタ6の入力インピーダンスに依存し、PCS受信信号に対して高インピーダンスとなるように構成されている。同様にストリップライン10bは第二弾性表面波フィルタ7の入力インピーダンスに依存し、DCS受信信号に対して高インピーダンスとなるように構成されている。
【0029】
ここで、DCS用ストリップライン10aの線長は、PCS受信信号(1930〜1990MHz)を阻止するように、PCS受信信号に対して高インピーダンスとなる周波数特性を有するように設定される。これに対しPCS用ストリップライン10bの線長は、DCS受信信号(1805〜1880MHz)を阻止するように、DCS受信信号に対して高インピーダンスとなる周波数特性を有するように設定される。
【0030】
ところで、このストリップライン10a,10bからなる位相整合回路10の位相整合パターンは、スパイラル(らせん状)パターンであっても良いし、ミアンダ(蛇行状)パターンであっても良い。また、かかる位相整合回路10は、各ストリップライン10a,10bの線長を可及的に短くするために、互いに並列接続される各ストリップライン10a,10bと前記第一スイッチ部4との間で、第一スイッチ部4側の共通線路に、一側が接地されるインダクタ素子L又はコンデンサCを接続する構成が好適である。図1は、インダクタ素子Lを接続した構成を示す。
【0031】
そしてさらに、DCS用ストリップライン10aには、第一弾性表面波フィルタ6が接続され、PCS用ストリップライン10bには、第二弾性表面波フィルタ7が接続される。かかる構成により、各受信信号の不要な周波数は減衰されて各周波数帯域に対応する受波電極15,16に送られることとなる。
【0032】
また位相整合回路10の位相整合回路要素は、上述の構成に代えて他の構成としても良い。例えば、位相整合回路要素としてインダクタ素子Lが提案され、互いに並列接続される二つのインダクタ素子L,Lを備える位相整合回路10としても良い(図3イロ参照)。例えば図3イは、二つのインダクタ素子L,Lが互いに並列接続されるとともに、各インダクタ素子L,Lの線長を短くする目的で、一側が接地される一つのコンデンサCが、前記第一スイッチ部4との間で、第一スイッチ部4側の共通線路に接続されている構成を示している。また図3ロは、二つのインダクタ素子L,Lが互いに並列接続され、各インダクタ素子L,Lの第一スイッチ部4側に一側が接地されるコンデンサC,Cがそれぞれ接続されている構成を示している。
【0033】
また、位相整合回路要素としてコンデンサCが提案され、互いに並列接続される二つのコンデンサC,Cを備える構成としても良い(図4イロ参照)。例えば図4イは、2つのコンデンサC,Cが互いに並列接続され、一側が接地される一つのインダクタ素子Lが第一スイッチ部4側に接続されている構成を示している。また図4ロは、二つのコンデンサC,Cが互いに並列接続され、各コンデンサC,Cの第一スイッチ部4側に一側が接地されるインダクタ素子L,Lがそれぞれ接続されている構成を示している。
【0034】
ところで上述したアンテナスイッチモジュール1は、図2に示されるように、それぞれ所定の回路パターン31が形成された複数の誘電体層30を積層し、この積層体32を焼成してなる構成が好適である。ここで本発明にあっては、これら複数の誘電体層30には位相整合回路10の位相整合回路パターンを備えるものが含まれている。すなわち、多層型のアンテナスイッチモジュール1に位相整合回路10が内在している構成となる。
【0035】
さらに、この積層体32の最上面にはチップ部品(ダイオードDや弾性表面波フィルタf等)が実装される。ここで本発明は、従来構成のダイオードDを備える高周波スイッチc3に代えて位相整合回路10を用いた構成であるため、積層体32の最上面に実装するチップ部品の部品点数を減少させることができる。これにより、アンテナスイッチモジュール1の部品点数が減少し、小型化することが可能となる。
【0036】
なお、これら誘電体層30上に形成される各回路パターン31は、インダクタ素子L又はコンデンサC)である。また、この回路パターン31は公知技術のスクリーン印刷法により好適に形成される。
【0037】
【発明の効果】
本発明にかかるアンテナスイッチモジュールは、複数の位相整合回路要素を具備する位相整合回路が接続される構成とし、特定の周波数帯域の信号を所定線路に切り分けるようにしたから、ダイオード及び電圧制御回路等を用いたスイッチ部が不要となり、受信信号がスイッチ部を通過する際に発生するインサーションロスを排除できるとともに、電力消費が増大する問題も解決することができる。また、別途電圧制御回路を備える必要がなくなるため、部品点数を減らすことも可能となり、アンテナスイッチモジュールの小型化や製造コスト低減に貢献できる。
【0038】
また、ダイプレクサに接続される第一及び第二のスイッチ部を備え、位相整合回路が、前記第一スイッチ部に接続される構成とした場合には、トリプルバンドに対応可能なアンテナスイッチモジュールとすることが可能となる。
【0039】
なお、位相整合回路要素としてストリップライン、コンデンサ、又はインダクタ素子を用いた場合には、好適に特定の周波数帯域の信号を所定線路に切り分けることができる。
【0040】
さらに、位相整合回路を多層型のアンテナスイッチモジュールに内在させた場合には、アンテナスイッチモジュールの外表面にチップ部品を実装する必要がなくなり、全体としてアンテナスイッチモジュールの小型化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかるアンテナスイッチモジュール1のブロック回路図である。
【図2】積層体32の縦断面図である。
【図3】図3イロは、それぞれ位相整合回路10の他の実施形態例を示すブロック回路図である。
【図4】図4イロは、それぞれ位相整合回路10の他の実施形態例を示すブロック回路図である。
【図5】従来構成のアンテナスイッチモジュールAの構成を示す概念図である。
【図6】従来構成のアンテナスイッチモジュールAの第三高周波スイッチc3のブロック回路図である。
【符号の説明】
1 アンテナスイッチモジュール
2 アンテナ
3 ダイプレクサ
4,5 第一及び第二のスイッチ部
6,7,8 第一から第三の弾性表面波フィルタ
10 位相整合回路
10a,10b ストリップライン
15 DCS用受波電極
16 PCS用受波電極
17 GSM用受波電極
18 DCS,PCS共用送波電極
19 GSM用送波電極
20,21 第一及び第二のローパスフィルタ
30 誘電体層
31 回路パターン
32 積層体
C コンデンサ
L インダクタ素子
LC 共振素子
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an antenna switch module used in a mobile communication device such as a mobile phone, and more particularly to an antenna switch module including a surface acoustic wave filter (SAW filter).
[0002]
[Prior art]
Currently, DCS 1.8 GHz band, PCS 1.9 GHz band, and GSM 900 MHz band are well known as frequency bands of communication systems used for mobile communication devices such as mobile phones. A triple-band mobile communication device that can handle all of these frequency bands has been proposed. The mobile communication device incorporates an antenna switch module that transmits and receives these radio waves. Here, an antenna switch module having a conventional configuration corresponding to the triple band will be described below.
[0003]
The antenna switch module A corresponding to the triple band shown in FIG. 5 includes an antenna a, a diplexer b, first to third high-frequency switches c1 to c3, and first to third surface acoustic wave filters (SAW filters) f1 to f1. f3, first and second low-pass filters g1 and g2, and receiving electrodes r1 to r3 and transmitting electrodes t1 and t2 corresponding to the respective frequency bands.
[0004]
Here, a diplexer b is connected to an antenna a that transmits and receives radio waves. The diplexer b serves to demultiplex the received signal into a high frequency received signal (DCS received signal and PCS received signal) and a low frequency received signal (GSM received signal), and each transmitted signal (DCS transmitted signal, PCS transmitted). Signal and GSM transmission signal) to the antenna a.
[0005]
A first high frequency switch c1 is connected to one side of the line not connected to the antenna a of the diplexer b, and a second high frequency switch c2 is connected to the other side. These high-frequency switches c1 and c2 function to separate signals so that a predetermined signal that has passed through the high-frequency switches c1 and c2 is sent only to a predetermined conductive line. That is, it has a function of sending a reception signal received from the antenna a to the receiving electrodes r1 to r3 corresponding to each frequency band and sending a transmission signal sent from the transmitting electrodes t1 and t2 to the antenna a side.
[0006]
Further, a third high frequency switch c3 is connected to the receiving electrodes r1 and r2 side of the first high frequency switch c1. The third high-frequency switch c3 has a function of separating the high-frequency reception signal that has passed through the first high-frequency switch c1 into a DCS reception signal and a PCS reception signal.
[0007]
The first surface acoustic wave filter f1 is connected between the third high-frequency switch c3 and the receiving electrode r1, and the second surface acoustic wave filter f2 is connected between the receiving electrode r2. A third surface acoustic wave filter f3 is also connected between the second high frequency switch c2 and the receiving electrode r3. These surface acoustic wave filters f1 to f3 function to pass only received signals having a specific frequency and attenuate received signals having other frequencies.
[0008]
The first and second low-pass filters g1 and g2 are connected between the first high-frequency switch c1 and the transmission electrode t1, and between the second high-frequency switch c2 and the transmission electrode t2. That is, the transmission signal sent from the transmission electrode t1 passes through the first low-pass filter g1 and then sent to the first high-frequency switch c1, and the transmission signal sent from the transmission electrode t2 passes through the second low-pass filter g2. It is sent to the second high frequency switch c2. The transmission signal is separated to the antenna a side by the high frequency switches c1 and c2.
[0009]
By the way, as the configuration of the above-described third high-frequency switch c3, the following configuration is common.
For example, as shown in FIG. 6, when the received signal received by the antenna a is separated to the receiving electrode r2, the voltage is applied to the voltage terminal VC by a voltage control circuit (not shown) connected to the voltage terminal VC. Is applied to turn on the diodes D and D ′. In such a state, the resonant element LC is grounded and thus resonates, and the impedance on the receiving electrode r1 side is increased as viewed from the first high frequency switch c1. By generating such a state, transmission to the receiving electrode r1 side is blocked and a signal is sent to the receiving electrode r2 side. On the other hand, when the received signal is separated to the receiving electrode r1, the application of the voltage is stopped, the diodes D and D ′ are turned off, and the signal is sent to the receiving electrode r1.
[0010]
The antenna switch module A generally has a multilayer configuration in which a plurality of dielectric layers each having a predetermined circuit pattern are laminated and the laminated body is fired. Further, the surface acoustic wave filter f used for the antenna switch module A and the chip components such as the diode D are mounted on the uppermost surface of the laminate.
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, the third high-frequency switch that separates high-frequency reception signals (DCS reception signals and PCS reception signals) including adjacent frequency bands into respective reception signals is based on the cooperation of a diode, a resonant element, a voltage control circuit, and the like. Realized.
[0012]
However, with such a configuration, since the received signal passes through a plurality of switches, there is a problem that an insertion loss of the received signal increases. Furthermore, since it is necessary to apply a voltage by a voltage control circuit to generate a high impedance state, there is a problem that power consumption increases and the number of parts increases. These problems become a major obstacle to improving the performance of mobile communication devices. In addition, since such a diode is mounted on the uppermost surface of the antenna switch module formed by laminating a plurality of dielectric layers, there is a limit to the miniaturization of the antenna switch module.
Accordingly, an object of the present invention is to provide an antenna switch module that can solve these problems.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
The present invention includes a plurality of reception electrodes connected to an antenna and outputting a reception signal from the antenna, a transmission electrode outputting a transmission signal to the antenna, a reception signal from the antenna toward the reception electrode, The switch unit includes a switch unit that cuts a transmission signal from the transmission electrode to the antenna side, a phase matching circuit that includes a plurality of phase matching circuit elements having specific frequency characteristics, and a plurality of surface acoustic wave filters. of the reception electrode side, comprising a plurality of phase matching circuit element that will be connected in parallel with each other, the inductor element L or a capacitor C is one side is grounded, between each phase matching circuit element and the switch unit, the switch unit phase matching circuit formed by connecting in common line side is connected, and the surface acoustic wave filters each phase matching circuit elements are connected, further the surface acoustic wave filters It is an antenna switch module, wherein the wave electrodes are respectively connected.
[0014]
As described above, by providing a phase matching circuit including a plurality of phase matching circuit elements having specific frequency characteristics connected between the switch unit and the receiving electrode, a plurality of receptions having different frequencies from each other are provided. The signal can be divided into predetermined lines. The switch unit may be a high-frequency switch having a diode and a resonant element as main components, or a switch made of a GaAs element.
[0015]
The present invention is also connected to the antenna , connected to the antenna, first, second and third receiving electrodes for outputting a reception signal from the antenna, a transmission electrode for outputting a transmission signal to the antenna, A diplexer for demultiplexing a received signal, and first and second switch units connected to the diplexer, for separating the received signal from the antenna to the receiving electrode side, and separating the transmitted signal from the transmitting electrode to the antenna side; A phase matching circuit including first and second phase matching circuit elements each having a specific frequency characteristic; and first, second, and third surface acoustic wave filters; e Bei the first and second phase matching circuit elements are connected in parallel, the inductor element or a capacitor one side is grounded, between the first and second phase matching circuit element and the first switch unit, First Tsu is phase matching circuit formed by connecting in common line Ji portion side connection and first elastic surface wave filter to the first phase matching circuit element, the second phase matching circuit element second elastic surface wave filters, respectively Connected to the first and second surface acoustic wave filters, respectively, and a third surface acoustic wave filter is connected to the second switch part, An antenna switch module, wherein a third receiving electrode is connected to a third surface acoustic wave filter.
[0016]
With this configuration, it is possible to separate three transmission / reception signals having different frequency bands from each other into a predetermined line. Therefore, an antenna switch module capable of supporting a triple band can be obtained.
[0017]
A strip line can be proposed as the phase matching circuit element of the phase matching circuit. The strip line length depends on the input impedance of the surface acoustic wave filter, and is set to have a frequency characteristic that provides a high impedance to a predetermined received signal.
[0018]
Further, the phase matching circuit element may be a capacitor or an inductor element.
[0019]
The multilayer antenna switch module includes a plurality of dielectric layers on which a predetermined circuit pattern is formed, and the plurality of dielectric layers includes a dielectric layer on which a phase matching circuit pattern of a phase matching circuit is formed. Proposed configurations are proposed. In this way, the antenna switch module can be miniaturized by providing the phase matching circuit in the multilayer antenna switch module.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An antenna switch module 1 according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
As shown in FIG. 1, when receiving a reception signal, the antenna switch module 1 receives a radio wave by the antenna 2 and separates the signal into a DCS reception signal, a PCS reception signal, or a GSM reception signal by the diplexer 3. In this configuration, each signal is further separated by the first and second switch sections 4 and 5 toward the receiving electrodes 15 to 17 and sent to the receiving electrodes 15 to 17 corresponding to the respective frequency bands. On the other hand, when transmitting a transmission signal from each of the transmission electrodes 18 and 19, the first and second low-pass filters 20 and 21 are passed through, respectively, and the first and second switch units 4 and 5 are connected to the antenna 2 side. And is transmitted from the antenna 2 to the outside via the diplexer 3. Each component will be described in detail below. In the present embodiment, a high-frequency switch having a diode D and a resonant element LC as main components is used as the switch units 4 and 5.
[0021]
A diplexer 3 is connected to the DCS, PCS, and GSM shared antenna 2 that receives signals from the outside. The diplexer 3 includes a high-pass filter 11 and a low-pass filter 12, and the reception signal received by the antenna 2 is a high-frequency reception signal (DCS reception signal, PCS reception signal) or a low-frequency reception signal (by this filter function). Each transmission signal (DCS transmission signal, PCS transmission signal, or GSM transmission signal) demultiplexed into (GSM reception signal) and transmitted from the transmission electrodes 18 and 19 is transmitted to the antenna 2.
[0022]
The first switch unit 4 is connected to the high pass filter 11 side of the diplexer 3. The first switch unit 4 is composed of a diode D, a resonant element LC, a voltage terminal VC to which a voltage control circuit is connected, and the like, and these signals cooperate to generate a received signal (DCS received signal or PCS received signal). One transmission signal (DCS transmission signal or PCS transmission signal) is cut to the antenna 2 side toward the receiving electrode 15 for PC or the receiving electrode 16 for PCS.
[0023]
On the other hand, the second switch unit 5 is connected to the low pass filter 12 side of the diplexer 3. Similar to the first switch unit 4, the second switch unit 5 is composed of a diode D or the like, and the reception signal (GSM reception signal) is directed to the GSM reception electrode 17 side, while the transmission signal (GSM transmission signal) is an antenna. Divided into two sides.
[0024]
A first low-pass filter 20 is connected to the transmission electrode 18 side of the first switch unit 4, and a DCS / PCS shared transmission electrode 18 is connected to the first low-pass filter 20. That is, when a DCS or PCS transmission signal is output from the transmission electrode 18, the first low-pass filter 20 attenuates an unnecessary frequency and then transmits the signal to the first switch unit 4.
[0025]
Similarly, the second low-pass filter 21 is also connected to the transmission electrode 19 side of the second switch unit 5, and the GSM transmission electrode 19 is connected to the second low-pass filter 21. Therefore, when the GSM transmission signal is output from the GSM transmission electrode 19, the GSM transmission signal is transmitted to the second switch unit 5 after passing through the second low-pass filter 21.
[0026]
A third surface acoustic wave filter 8 is connected between the second switch unit 5 and the GSM receiving electrode 17. That is, the GSM reception signal that has been separated to the receiving electrode 17 side by the second switch unit 5 is sent to the receiving electrode 17 after the unnecessary frequency is attenuated by the third surface acoustic wave filter 8.
[0027]
Next, the phase matching circuit 10 which is the main part of the present invention, and the first and second surface acoustic wave filters 6 and 7 connected thereto will be described.
A phase matching circuit 10 including two phase matching circuit elements having different frequency characteristics is connected to the receiving electrodes 15 and 16 side of the first switch unit 4 described above. The phase matching circuit 10 has a configuration in which phase matching circuit elements are connected in parallel with each other.
[0028]
Here, in this embodiment, strip lines 10a and 10b are proposed as the phase matching circuit elements. The strip line 10a depends on the input impedance of the first surface acoustic wave filter 6, and is configured to have a high impedance with respect to the PCS reception signal. Similarly, the strip line 10b depends on the input impedance of the second surface acoustic wave filter 7, and is configured to have a high impedance with respect to the DCS reception signal.
[0029]
Here, the line length of the DCS strip line 10a is set so as to have a frequency characteristic having a high impedance with respect to the PCS reception signal so as to block the PCS reception signal (1930 to 1990 MHz). On the other hand, the line length of the PCS strip line 10b is set so as to have a frequency characteristic having a high impedance with respect to the DCS reception signal so as to block the DCS reception signal (1805 to 1880 MHz).
[0030]
By the way, the phase matching pattern of the phase matching circuit 10 including the strip lines 10a and 10b may be a spiral (spiral) pattern or a meander (meandering) pattern. Further, such a phase matching circuit 10, each strip line 10a, in order to shorten as much as possible 10b line length of each strip line 10a which is connected in parallel to each other, between said and 10b first switch section 4 A configuration in which the inductor element L or the capacitor C whose one side is grounded is connected to the common line on the first switch unit 4 side . FIG. 1 shows a configuration in which an inductor element L is connected.
[0031]
Further, the first surface acoustic wave filter 6 is connected to the DCS stripline 10a, and the second surface acoustic wave filter 7 is connected to the PCS stripline 10b. With this configuration, unnecessary frequencies of each received signal are attenuated and sent to the receiving electrodes 15 and 16 corresponding to each frequency band.
[0032]
Further, the phase matching circuit element of the phase matching circuit 10 may have another configuration instead of the above configuration. For example, an inductor element L is proposed as a phase matching circuit element, and the phase matching circuit 10 including two inductor elements L and L connected in parallel to each other may be used (see FIG. 3). For example, FIG. 3 b is two inductor element L, with L is connected in parallel to each other, in order to shorten the line length of the inductor elements L, L, a capacitor C is that one side is grounded, the first The structure connected to the common line by the side of the 1st switch part 4 between the switch parts 4 is shown. 3B shows a configuration in which two inductor elements L and L are connected in parallel to each other, and capacitors C and C having one side grounded are connected to the first switch section 4 side of each inductor element L and L, respectively. Show.
[0033]
Further, a capacitor C is proposed as a phase matching circuit element, and two capacitors C and C connected in parallel may be provided (see FIG. 4). For example, FIG. 4A shows a configuration in which two capacitors C and C are connected in parallel to each other, and one inductor element L whose one side is grounded is connected to the first switch unit 4 side. FIG. 4B shows a configuration in which two capacitors C and C are connected in parallel to each other, and inductor elements L and L whose one side is grounded are connected to the first switch portion 4 side of each capacitor C and C, respectively. ing.
[0034]
As shown in FIG. 2, the antenna switch module 1 described above preferably has a configuration in which a plurality of dielectric layers 30 each having a predetermined circuit pattern 31 are stacked and the stacked body 32 is fired. is there. In the present invention, the plurality of dielectric layers 30 include those having the phase matching circuit pattern of the phase matching circuit 10. That is, the multilayer antenna switch module 1 includes the phase matching circuit 10.
[0035]
Further, a chip component (such as a diode D or a surface acoustic wave filter f) is mounted on the top surface of the laminate 32. Here, since the present invention has a configuration using the phase matching circuit 10 instead of the high-frequency switch c3 including the diode D having the conventional configuration, the number of chip components mounted on the uppermost surface of the multilayer body 32 can be reduced. it can. As a result, the number of parts of the antenna switch module 1 is reduced and the antenna switch module 1 can be downsized.
[0036]
Each circuit pattern 31 formed on the dielectric layer 30 is an inductor element L or a capacitor C). The circuit pattern 31 is preferably formed by a known screen printing method.
[0037]
【The invention's effect】
Since the antenna switch module according to the present invention has a configuration in which a phase matching circuit having a plurality of phase matching circuit elements is connected and a signal in a specific frequency band is separated into a predetermined line, a diode, a voltage control circuit, etc. This eliminates the need for a switch unit that uses, and can eliminate an insertion loss that occurs when a received signal passes through the switch unit, and also solves the problem of increased power consumption. In addition, since it is not necessary to provide a separate voltage control circuit, it is possible to reduce the number of components, which can contribute to downsizing of the antenna switch module and reduction in manufacturing cost.
[0038]
When the first and second switch units connected to the diplexer are provided and the phase matching circuit is connected to the first switch unit, the antenna switch module is compatible with a triple band. It becomes possible.
[0039]
In addition, when a strip line, a capacitor, or an inductor element is used as the phase matching circuit element, a signal in a specific frequency band can be suitably divided into predetermined lines.
[0040]
Further, when the phase matching circuit is built in the multilayer antenna switch module, it is not necessary to mount chip parts on the outer surface of the antenna switch module, and the antenna switch module can be downsized as a whole.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block circuit diagram of an antenna switch module 1 according to the present invention.
FIG. 2 is a longitudinal sectional view of a laminated body 32. FIG.
FIG. 3 is a block circuit diagram showing another embodiment of the phase matching circuit 10 respectively.
4 is a block circuit diagram showing another embodiment of the phase matching circuit 10, respectively. FIG.
FIG. 5 is a conceptual diagram showing a configuration of an antenna switch module A having a conventional configuration.
FIG. 6 is a block circuit diagram of a third high frequency switch c3 of the antenna switch module A having a conventional configuration.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Antenna switch module 2 Antenna 3 Diplexer 4, 5 1st and 2nd switch part 6, 7, 8 1st-3rd surface acoustic wave filter 10 Phase matching circuit 10a, 10b Strip line 15 DCS receiving electrode 16 PCS receiving electrode 17 GSM receiving electrode 18 DCS, PCS shared transmitting electrode 19 GSM transmitting electrodes 20, 21 First and second low-pass filter 30 Dielectric layer 31 Circuit pattern 32 Laminate C Capacitor L Inductor Element LC Resonant element

Claims (6)

アンテナに接続され、アンテナからの受信信号を出力する複数の受波電極と、アンテナへ送信信号を出力する送波電極と、前記アンテナからの受信信号を受波電極側へ、また送波電極からの送信信号をアンテナ側へ切り分けるスイッチ部と、特定の周波数特性をもつ位相整合回路要素を複数備えた位相整合回路と、複数の弾性表面波フィルタとを具備するとともに、
前記スイッチ部の受波電極側に、互いに並列接続される複数の位相整合回路要素を備え、一側が接地されるインダクタ素子L又はコンデンサCが、各位相整合回路要素と前記スイッチ部との間で、スイッチ部側の共通線路に接続されてなる位相整合回路が接続され、
かつ各位相整合回路要素に弾性表面波フィルタがそれぞれ接続され、さらに各弾性表面波フィルタに受波電極がそれぞれ接続されていることを特徴とするアンテナスイッチモジュール。
A plurality of receiving electrodes that are connected to the antenna and output a reception signal from the antenna, a transmission electrode that outputs a transmission signal to the antenna, a reception signal from the antenna to the reception electrode side, and from the transmission electrode A switching unit that cuts the transmission signal to the antenna side, a phase matching circuit that includes a plurality of phase matching circuit elements having specific frequency characteristics, and a plurality of surface acoustic wave filters,
The reception electrode side of the switching unit, comprising a plurality of phase matching circuit element that will be connected in parallel with each other, the inductor element L or a capacitor C one end is grounded, between the switch unit and the phase matching circuit elements The phase matching circuit connected to the common line on the switch side is connected,
A surface acoustic wave filter is connected to each phase matching circuit element, and a receiving electrode is connected to each surface acoustic wave filter.
アンテナに接続され、アンテナからの受信信号を出力する第一、第二及び第三の受波電極と、アンテナへ送信信号を出力する送波電極と、前記アンテナに接続され、受信信号を分波するダイプレクサと、前記ダイプレクサに接続され、アンテナからの受信信号を受波電極側へ、また送波電極からの送信信号をアンテナ側へ切り分ける第一及び第二のスイッチ部と、それぞれ特定の周波数特性をもつ第一及び第二の位相整合回路要素を備えた位相整合回路と、第一、第二及び第三の弾性表面波フィルタとを備え、
前記第一スイッチ部に、互いに並列接続される第一及び第二の位相整合回路要素を備え、一側が接地されるインダクタ素子又はコンデンサが、第一及び第二の位相整合回路要素と前記第一スイッチ部との間で、第一スイッチ部側の共通線路に接続されてなる位相整合回路が接続され、
かつ第一位相整合回路要素に第一弾性表面波フィルタが、第二位相整合回路要素に第二弾性表面波フィルタがそれぞれ接続され、さらに第一及び第二の弾性表面波フィルタにそれぞれ第一及び第二の受波電極が接続されているとともに、前記第二スイッチ部に第三弾性表面波フィルタが接続され、さらに該第三弾性表面波フィルタに第三受波電極が接続されていることを特徴とするアンテナスイッチモジュール。
First, second and third receiving electrodes connected to an antenna for outputting a received signal from the antenna, transmitting electrodes for outputting a transmitted signal to the antenna, and demultiplexing the received signal connected to the antenna A first diplexer, a first switch unit connected to the diplexer, for separating a reception signal from an antenna to a reception electrode side, and a transmission signal from a transmission electrode to an antenna side, and a specific frequency characteristic. A first phase matching circuit including first and second phase matching circuit elements, and first, second and third surface acoustic wave filters,
The first switching unit, e Bei the first and second phase matching circuit elements are connected in parallel to each other, an inductor element or a capacitor one side is grounded, the the first and second phase matching circuitry first A phase matching circuit connected to the common line on the first switch part side is connected with one switch part ,
The first surface acoustic wave filter is connected to the first phase matching circuit element, the second surface acoustic wave filter is connected to the second phase matching circuit element, and the first and second surface acoustic wave filters are respectively connected to the first and second surface acoustic wave filters. A second receiving electrode is connected, a third surface acoustic wave filter is connected to the second switch portion, and a third receiving electrode is connected to the third surface acoustic wave filter. A featured antenna switch module.
前記位相整合回路は、
第一及び第二の位相整合回路要素がストリップラインであり、一側が接地されるインダクタ素子が、各ストリップラインと前記第一スイッチ部との間で、第一スイッチ部側の共通線路に接続されてなるものである請求項1又は請求項2記載のアンテナスイッチモジュール。
The phase matching circuit is:
The first and second phase matching circuit elements are strip lines, and an inductor element whose one side is grounded is connected to a common line on the first switch unit side between each strip line and the first switch unit. it is made of Te claim 1 or claim 2 antenna switch module according.
前記位相整合回路は、
第一及び第二の位相整合回路要素がコンデンサであり、一側が接地されるインダクタ素子が、各コンデンサと前記第一スイッチ部との間で、第一スイッチ部側の共通線路に接続されてなるものである請求項1又は請求項2記載のアンテナスイッチモジュール。
The phase matching circuit is:
The first and second phase matching circuit elements are capacitors, and an inductor element whose one side is grounded is connected to a common line on the first switch unit side between each capacitor and the first switch unit. in the antenna switch module according to claim 1 or claim 2, wherein ones.
前記位相整合回路は、
第一及び第二の位相整合回路要素がインダクタ素子であり、一側が接地されるコンデンサが、各インダクタ素子と前記第一スイッチ部との間で、第一スイッチ部側の共通線路に接続されてなるものである請求項1又は請求項2記載のアンテナスイッチモジュール。
The phase matching circuit is:
The first and second phase matching circuit elements are inductor elements, and a capacitor grounded on one side is connected to a common line on the first switch part side between each inductor element and the first switch part. that is in a claim 1 or claim 2 antenna switch module according.
所定回路パターンが形成された複数の誘電体層からなる多層型のアンテナスイッチモジュールであって、これら複数の誘電体層が、位相整合回路の位相整合回路パターンが形成された誘電体層を具備するものであることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のアンテナスイッチモジュール。  A multilayer antenna switch module including a plurality of dielectric layers on which a predetermined circuit pattern is formed, and the plurality of dielectric layers include a dielectric layer on which a phase matching circuit pattern of a phase matching circuit is formed. The antenna switch module according to any one of claims 1 to 4, wherein the antenna switch module is one.
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