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JP3983021B2 - Chip dresser chip discharging apparatus and discharging method - Google Patents

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JP3983021B2
JP3983021B2 JP2001270583A JP2001270583A JP3983021B2 JP 3983021 B2 JP3983021 B2 JP 3983021B2 JP 2001270583 A JP2001270583 A JP 2001270583A JP 2001270583 A JP2001270583 A JP 2001270583A JP 3983021 B2 JP3983021 B2 JP 3983021B2
Authority
JP
Japan
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chip
air
discharge
supply path
dresser
Prior art date
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JP2001270583A
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Japanese (ja)
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Inventor
敏治 中島
正 後藤
伸二 星野
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Honda Motor Co Ltd
Original Assignee
Honda Motor Co Ltd
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Publication date
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、溶接用電極チップをドレッシングする際に生じる切粉を排出する技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、スポット溶接に用いられる電極チップのドレッシング装置として、例えば本出願人の提案に係る特開平9−182976号のような技術が知られており、このような技術を含めて、従来一般の装置では、ドレッシング時に生じる切粉をその場で回収することなく、自然落下した切粉を後で集めて処分するようにしている。
一方、ドレッシングを行ったチップの整形状態を確認する技術として、例えば特開平5−245651号のような技術が知られており、この技術では、光センサを使用して整形状態を確認するようにされ、この際、光センサの発光素子に切粉等が付着して誤判断することがないよう、発光素子に向けてエアを吹き付けて光センサから切粉等を除去するようにしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来のようにドレッシング中に発生する切粉をその場で除去することなく後で回収するような技術では、例えば電極の装着状態が悪く冷却水が漏れて電極が絶えず濡れた状態にある場合や、溶接ワークに塗布した防錆油の量が多い場合や、防水シール用の溶接シーラ材が溶接打点にはみ出して電極に付着しているような場合に、電極をチップドレスすると切削切粉がウェットになり、粘着性を帯びてドレッシング装置からの排出性が著しく低下する。
また、亜鉛メッキやアルミメッキ等の表面処理鋼板のスポット溶接では、銅合金電極の合金化による損耗劣化が激しく、またハイステンレス材の場合は、加圧力アップによって電極先端径の拡大や変形が著しく、電極のチップドレス時、切削量が増加し、切粉詰まりが多発する。
また、外部からエアを吹き付けるような技術の場合、電極のドレッシング中はチップドレッサの刃具周辺が電極で挟まれているため、エアブローが届き難く、前記と同様、切粉を確実に排出することは困難であった。
また切粉が床面等に散乱して、作業環境が悪化したり、周辺に配設される関連装置等の内部等に切粉が侵入して作動不良を招く不具合があった。
【0004】
そこで本発明は、溶接用電極チップをドレッシングする際、切粉を確実に排出し、切粉が周囲に飛散して作業環境を悪化させたり、周囲の関連装置等に悪影響を与えたりするのを防止することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため本発明は、溶接用電極チップをドレッシングする際に生じる切粉を排出するようにした切粉排出装置であって、ドレッシングを行う際にチップドレッサの加工部周辺の空間部をほぼ密封状に囲むことが出来る囲繞部材を設け、この囲繞部材にホルダの下面形状と同形状に彫り込まれた円形のバイパス溝とエア通路を形成するとともに、このエア通路として、エア供給口から加工部に向けて延出する第1供給路と第2供給路からなるエア供給路と、加工部からエア排出口に向けて延出するエア排出路を設け、また、エア供給口には、エアブロー機構を接続し、エア排出口には、切粉とエアを排出する排出機構が接続し、第2供給路の開口部は、バイパス溝のうち、ホルダの切粉排出ポケットの旋回面に対応する箇所に開口し、切粉排出ポケットが第2供給路の上方に位置する時は、第2供給路から吹き出されたエアが、切粉排出ポケット内の切粉及びホルダに付着する切粉を排出機構に向けて押し流し、切粉排出ポケットが第2供給路の上方に位置しない時は、第2供給路から吹き出されたエアがバイパス溝に流入した後、切粉排出ポケット内の切粉及びホルダに付着する切粉を排出機構に向けて押し流すようにした。
【0006】
そしてドレッシング加工中にエアブロー機構からエアを供給することにより、加工部に向けてエアを吹き付け、加工部で生じる切粉とエアをエア排出口から排出して排出機構に送り込むようにすれば、加工時に発生する切粉を確実にチップドレッサの切粉排出ポケットから外部に排出出来、周辺に飛散することなく、作業環境の悪化や周辺機器等への悪影響がない。
ここで、囲繞部材としては、溶接用電極チップを挿入させるためのチップ挿入孔を備えたようなものでも良く、ドレッシングを行う際に、チップ挿入孔に溶接用電極チップを挿入させることで、加工部周辺が密封状に囲まれるような形態にしても良い。
【0007】
また本発明では、前記囲繞部材を、チップドレッサのハウジングに着脱自在にした。
このようにチップドレッサのハウジングに着脱自在にすれば、例えば既存のチップドレッサに後付けで装着することも出来るようになり、適用範囲が広がって好適である。
【0008】
また、溶接用電極チップをドレッシングする際に生じる切粉を排出する切粉排出方法において、囲繞部材のチップ挿入孔に溶接用電極チップを挿入してチップドレッサの加工部周辺の空間部がほぼ密封状に囲まれるようにした後、ドレッサモータの作動に同期してエア供給路のエア供給口から直接又はバイパス溝を介して加工部を有する切粉排出ポケットに向けてエアを吹き付け、この吹き付けたエアと切粉をエア排出路から排出するとともに、このエアの吹き付けを、溶接用電極チップが囲繞部材のチップ挿入孔から離脱する時点では終了するようにした。
【0009】
このように囲繞部材と溶接用電極チップによって加工部周辺の空間部がほぼ密封状態に囲まれるようにし、この状態でエアの吹き付けを行えば、加工中に生じる切粉を効率的に排出することが出来、しかも切粉が周囲に飛散するような不具合を防止出来る。
【0010】
また本発明では、切粉排出ポケットへのエアの吹き付けを間欠的に行い、その他の時は、切粉排出ポケットにエアの負圧を付加するように構成した。
このように、間欠的なエアブローにより切粉を排出するようにすれば、エアブローのオン、オフにより切粉排出ポケットの中で切粉が攪拌され、排出性が向上する。また、その他の時は、切粉排出ポケットにエアの負圧を付加する構成なので、溶接用電極チップとチップ挿入孔の隙間から切粉が落下することが無くなる。
【0011】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について添付した図面に基づき説明する。
ここで図1は本発明に係るチップドレッサの切粉排出装置の全体図、図2は要部断面図、図3は切粉排出装置の平面図、図4は同側面図、図5は図2のA−A線断面図、図6は図2のB−B線断面図、図7はエアブローの作動説明図である。
【0012】
本発明に係るチップドレッサの切粉排出装置は、ドレッシング加工中に生じる切粉の散乱を防止し、作業環境の悪化や周辺機器等への悪影響等を無くすことが出来るようにされ、また、本実施例では、既存のチップドレッサのハウジングに着脱自在にされていることから、既存のドレッシングマシンにも適用出来る等、適用範囲の広い装置として構成されている。
【0013】
すなわち、図1に示すように、チップドレッサー1は、上下の溶接用電極チップTa、Tbを同時にドレッシング加工し得るよう基台2上に取り付けられており、ドレッサモータ3と、このドレッサモータ3の回転を後述するホルダ4(図2)に伝達するためのギヤ列を収容するギヤ列ハウジング5と、ドレッシング刃を有するホルダ4を収容するヘッド部ハウジング6を備えており、本切粉排出装置7は、ヘッド部ハウジング6に取り付けられる囲繞部材としての上下一対のアッパ、ロアプレート8、9と、ロアプレート9に接続されるエアブロー機構11と、アッパプレート8に接続される排出機構12を備えている。
【0014】
そして、前記エアブロー機構11は、ロアプレート9に接続されるエア供給ホース13と、このエア供給ホース13の途中に配設されるソレノイドバルブ14を備え、このソレノイドバルブ14は不図示のエア源に接続されている。
また、前記排出機構12は、アッパプレート8に接続される排出パイプ15と、この排出パイプ15に接続される排出ホース16と、この排出ホース16の他端側に接続されるペール罐17と、このペール罐17に接続されるバキューム用の吸塵機18を備えており、ペール罐17の内部には切粉溜り部が設けられている。
そして、アッパ、ロアプレート8、9の内部には、後述するエア通路が設けられ、エアブロー機構11から送り込まれたエアが、後述するホルダ4の加工部Kに向けて吹き付けられ、加工部Kで生じる切粉がペール罐17に送り出されるようにしている。
【0015】
前記ヘッド部ハウジング6の内部には、図2に示すようにホルダ4が収容されており、このホルダ4は外周軸受20によって回転自在に支持されるとともに、その外周面には、隣のギヤ21に噛合する歯部4hが形成され、ギヤ列を介して伝達される前記ドレッサモータ3の駆動力によって回転自在にされている。そしてホルダ4の上面と下面には、それぞれ略円錐状に彫り込まれる整形穴22が設けられている。
また、上下の整形穴22を貫通する形態で、図3に示すような切粉排出ポケット23が設けられており、この切粉排出ポケット23の一端側側面に刃具24がネジ止めされている。
そして上下の整形穴22に上下の電極チップTa、Tbの先端を挿入して加圧し、ホルダ4を回転させることによって電極チップTa、Tbの先端部をドレッシングするようにしており、刃具24の先端部付近が加工部Kとされている。
【0016】
囲繞部材は、図2に示すように、ヘッド部ハウジング6の上面に螺着されるアッパプレート8と、ヘッド部ハウジング6の下面に螺着されるロアプレート9と、ヘッド部ハウジング6の先端部でアッパ、ロアプレート8、9間に螺着されるブロック部材25を備えている。そして、前記ロアプレート9は、図2、図5に示すように、ホルダ4の整形穴22の位置に合わせて開設されるチップ挿入孔25を備えるとともに、ロアプレート9の取り付け面側には、ホルダ4の下面形状と同形状に彫り込まれた円形のバイパス溝26が形成されている。
【0017】
また、ロアプレート9の内部にはエア供給路27が形成されており、このエア供給路27は、外部に向けて開口するエア供給口28と、このエア供給口28の深部から水平に延出する第1供給路31と、この第1供給路31に連通する第2供給路32からなり、この第2供給路32の開口部は、前記バイパス溝26のうち、ホルダ4の切粉排出ポケット23の旋回面に対応する箇所に開口している。
【0018】
前記アッパプレート8は、図2、図6に示すように、ホルダ4の整形穴22の位置に合わせて開設されるチップ挿入孔33を備えるとともに、アッパプレート8の取り付け面側には、ホルダ4の上面形状と同形状に彫り込まれた排出溝34が形成されている。そしてこの排出溝34には、エア排出路35が連通している。そしてこのエア排出路35の開口部には、排出パイプ15を接続するための凹部38が形成されている。
【0019】
前記ブロック部材25は、アッパプレート8とロアプレート9の間に配設され、排出パイプ15を接続するための凹部39が形成されている。
そして前述のように、排出パイプ15には排出ホース16が接続されている。
【0020】
以上のような切粉排出装置7の作用及び切粉排出方法について説明する。
アッパプレート8とロアプレート9のチップ挿入孔25、33を通して、上下の溶接用電極チップTa、Tbをホルダ4の上下の整形穴22に挿入する。
そして、各チップ挿入孔25、33に電極チップTa、Tbを挿入した時点から、各チップ挿入孔25、33は電極チップTa、Tbにより塞がれて、加工部Kの周囲がほぼ密封状に囲まれた状態になる。
【0021】
次いで、各電極チップTa、Tbにドレス圧を加えながらドレッサモータ3を作動させることによりドレッシングを開始するが、ドレッサモータ3の作動に同期して、エア供給ホース13からエアの供給が開始される。
そしてこのエアは、ホルダ4の切粉排出ポケット23が第2供給路32の上方に位置する時は、第2供給路32から吹き出されたエアが、切粉排出ポケット23内の切粉、及び刃具24に付着する切粉をペール罐17に向けて押し流す。
また、切粉排出ポケット23が第2供給路32の上方に位置しない時は、第2供給路32から吹き出されたエアがバイパス溝26に流入した後、切粉排出ポケット23内の切粉、及び刃具24に付着する切粉をペール罐17に向けて押し流す。
そして、前記バイパス溝26を通じてのエアブローは、斜め電極やオフセット電極のように、電極チップのチップ挿入孔33、25の径を大きくせざるを得ない場合、特に有効であり、下方の電極チップの挿入孔25の電極と挿入孔の隙間から切粉が自然落下することを防止出来る。
この際、ペール罐17への切粉の排出は、エア供給ホース13からの供給エア圧と、バキューム用の吸塵機18との共同作業により行われる。
【0022】
また、エア供給ホース13から送り込まれるエアは、ソレノイドバルブ14の作動によって、図7に示すように、断続的な間欠エアになるようにされており、継続的に供給することに較べてコストの低減化が図られるとともに、このエアの吹き付けは、ドレス加圧が半開放状態になるまで継続するようにされ、電極チップTa、Tbがチップ挿入孔25、33から離脱する時点までには終了するようにされている。
このため、加工部Kに向けてエアが吹き付けられるタイミングは、各電極チップTa、Tbによって加工部K周辺空間部がほぼ密封状態に保持されている間であり、効率的にペール罐17に回収出来るとともに、各チップ挿入孔25、33から外部に飛び出して周辺の床面等に飛散することがなく、環境を悪化させるような不具合がない。
【0023】
また、囲繞部材としてのアッパ、ロアプレート8、9がチップドレッサ1のヘッド部ハウジング6に着脱自在にされているため、例えば既存のチップドレッサ1に取り付けるだけで切粉の飛散を防止出来る。
【0024】
因みに、以上の実施例では、ペール罐17に、複数の切粉排出装置7の排出ホース16を接続するとともに、バキューム用の吸塵機18を使用することにより、エア供給ホース13から送り込まれるエア圧と共同作業で切粉を排出するようにしているが、例えば単一のチップドレッサ1の切粉排出装置7の場合、吸塵機18は必ずしも必要でなく、排出ホース16の先端に切粉回収罐を配設するだけで良い。
またエアブローは連続であっても良い。
【0025】
尚、本発明は以上のような実施形態に限定されるものではない。本発明の特許請求の範囲に記載した事項と実質的に同一の構成を有し、同一の作用効果を奏するものは本発明の技術的範囲に属する。
例えば囲繞部材の具体的構成等は任意である。
【0026】
【発明の効果】
以上のように本発明に係るチップドレッサの切粉排出装置は、ドレッシングを行う際にチップドレッサの加工部周辺の空間部をほぼ密封状に囲むことが出来る囲繞部材を設け、この囲繞部材にエア通路を形成して加工部に向けてエアを吹き付け、エア排出口から切粉とエアを排出するようにしたため、水、油、シーラ等と混ざり合って粘着性を持った切粉、或いはワークの組成に起因して切削量が増加した場合等でも切粉を確実に排出し、加工時に発生する切粉が周辺に飛散することなく、作業環境の悪化や周辺機器等への悪影響がない。
また、切粉排出ポケットが第2供給路の上方に位置する時は、第2供給路から吹き出されたエアが、切粉排出ポケット内の切粉及びホルダに付着する切粉を排出機構に向けて押し流し、切粉排出ポケットが第2供給路の上方に位置しない時は、第2供給路から吹き出されたエアがバイパス溝に流入した後、切粉排出ポケット内の切粉及びホルダに付着する切粉を排出機構に向けて押し流すようにしたので、バイパス溝を通じてのエアブローは、斜め電極やオフセット電極のように、電極チップのチップ挿入孔の径を大きくせざるを得ない場合、特に有効であり、下方の電極チップの挿入孔の電極と挿入孔の隙間から切粉が自然落下することを防止出来る。
また、囲繞部材をチップドレッサのハウジングに着脱自在にすれば、例えば既存のチップドレッサに後付けで装着することも出来るようになって好適である。
そして、エアの吹き付けを間欠的に行えば、切粉をより確実に排出することが出来、また、コストの低減化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るチップドレッサの切粉排出装置の全体図
【図2】要部断面図
【図3】切粉排出装置の平面図
【図4】同側面図
【図5】図2のA−A線断面図
【図6】図2のB−B線断面図
【図7】エアブローの作動説明図
【符号の説明】
1…チップドレッサ、6…ヘッド部ハウジング、7…切粉排出装置、8…アッパプレート、9…ロアプレート、11…エアブロー機構、12…排出機構、25…チップ挿入孔、27…エア供給路、28…エア供給口、33…チップ挿入口、35…エア排出路、K…加工部、Ta…溶接用電極チップ、Tb…溶接用電極チップ。
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a technique for discharging chips generated when dressing a welding electrode tip.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as an electrode tip dressing apparatus used for spot welding, for example, a technique such as Japanese Patent Laid-Open No. Hei 9-182976 according to the proposal of the present applicant is known. Then, the chips that fall naturally are collected and disposed of later without collecting the chips generated on the spot.
On the other hand, as a technique for confirming the shaping state of a dressed chip, for example, a technique such as Japanese Patent Laid-Open No. 5-245651 is known, and in this technique, the shaping state is confirmed using an optical sensor. At this time, air or the like is blown toward the light emitting element to remove the chips from the optical sensor so that chips or the like do not adhere to the light emitting element of the optical sensor.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional technique in which chips generated during dressing are collected later without being removed on the spot as in the prior art, for example, the mounting state of the electrode is bad and the cooling water leaks and the electrode is constantly wet. If the amount of rust-preventive oil applied to the workpiece is large, or if the sealing material for the waterproof seal protrudes from the welding point and adheres to the electrode, the chip will be cut if the electrode is dressed. Becomes wet and sticky, and the discharge from the dressing device is significantly reduced.
In addition, in spot welding of surface-treated steel sheets such as galvanized and aluminum plated, wear deterioration due to alloying of copper alloy electrodes is severe, and in the case of high stainless steel materials, the electrode tip diameter is greatly expanded and deformed due to increased pressure. When the electrode is dressed, the amount of cutting increases and chip clogging occurs frequently.
Also, in the case of technology that blows air from the outside, since the periphery of the blade of the tip dresser is sandwiched between the electrodes during dressing of the electrode, it is difficult to reach the air blow, and as with the above, it is possible to reliably discharge chips. It was difficult.
In addition, there is a problem that chips are scattered on the floor surface and the working environment is deteriorated, or chips enter the inside of related devices and the like disposed in the vicinity and cause malfunction.
[0004]
Therefore, the present invention ensures that when dressing the electrode tip for welding, the chips are surely discharged, and the chips are scattered to the surroundings, deteriorating the working environment, and adversely affecting surrounding related devices. The purpose is to prevent.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention provides a chip discharging device for discharging chips generated when dressing a welding electrode tip, and a space around a processing portion of a chip dresser when dressing is performed. An enclosing member that can be enclosed in a substantially sealed manner is formed, and a circular bypass groove and an air passage engraved in the same shape as the bottom surface shape of the holder are formed in the enclosing member, and this air passage is formed from the air supply port. An air supply path composed of a first supply path and a second supply path extending toward the processing portion, an air discharge path extending from the processing portion toward the air discharge port, and an air supply port, An air blow mechanism is connected, a discharge mechanism for discharging chips and air is connected to the air discharge port, and the opening of the second supply path corresponds to the turning surface of the chip discharge pocket of the holder in the bypass groove Open where you want to And, chip discharge pocket when positioned above the second supply path, the air blown out from the second supply path, toward the chips adhering to the chips and the holder of the chip discharge pocket to the discharge mechanism When the chip discharge pocket is not positioned above the second supply path, the air blown out from the second supply path flows into the bypass groove and then adheres to the chip and the holder in the chip discharge pocket. Chips were swept toward the discharge mechanism .
[0006]
By supplying air from the air blow mechanism during dressing processing, air is blown toward the processing portion, and chips and air generated in the processing portion are discharged from the air discharge port and sent to the discharge mechanism. Chips that are sometimes generated can be reliably discharged from the chip discharge pocket of the chip dresser to the outside, and are not scattered to the surroundings, so that the working environment is not deteriorated and peripheral devices are not adversely affected.
Here, the surrounding member may be a member having a tip insertion hole for inserting a welding electrode tip, and when dressing is performed, the welding electrode tip is inserted into the tip insertion hole to process the surrounding member. You may make it the form where the part periphery is enclosed in a sealing form.
[0007]
In the present invention, the surrounding member is detachable from the housing of the chip dresser.
If the chip dresser housing is detachable as described above, it can be attached later to an existing chip dresser, for example, which is suitable for widening the application range.
[0008]
Further, in the chip discharging method for discharging chips generated when dressing the welding electrode tip, the welding electrode tip is inserted into the tip insertion hole of the surrounding member so that the space around the processing portion of the tip dresser is almost sealed. After being surrounded by the shape, in synchronization with the operation of the dresser motor, air was blown from the air supply port of the air supply path directly or through the bypass groove toward the chip discharge pocket having the processed portion. The air and chips were discharged from the air discharge path, and the blowing of the air was finished when the welding electrode tip was detached from the tip insertion hole of the surrounding member.
[0009]
In this way, by surrounding the space around the processing portion with the surrounding member and the welding electrode tip in a substantially sealed state, and blowing air in this state, chips generated during processing can be efficiently discharged. In addition, it is possible to prevent the problem that chips are scattered around.
[0010]
In the present invention, air is blown intermittently onto the chip discharge pocket, and at other times, a negative air pressure is applied to the chip discharge pocket.
In this way, if the chips are discharged by intermittent air blow, the chips are stirred in the chip discharge pocket by turning on / off the air blow, and the discharge performance is improved. In other cases, the negative pressure of air is applied to the chip discharge pocket, so that the chip does not fall from the gap between the welding electrode tip and the tip insertion hole.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
Here, FIG. 1 is an overall view of a chip dresser chip discharging apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view of the main part, FIG. 3 is a plan view of the chip discharging apparatus, FIG. FIG. 6 is a sectional view taken along line AA in FIG. 2, FIG. 6 is a sectional view taken along line BB in FIG. 2, and FIG.
[0012]
The chip dresser chip discharging apparatus according to the present invention is capable of preventing scattering of chips generated during dressing processing and eliminating adverse effects on the working environment and peripheral devices, etc. In the embodiment, since it is detachable from the housing of an existing chip dresser, it is configured as a device having a wide application range, such as being applicable to an existing dressing machine.
[0013]
That is, as shown in FIG. 1, the tip dresser 1 is mounted on the base 2 so that the upper and lower welding electrode tips Ta and Tb can be dressed at the same time, and the dresser motor 3 and the dresser motor 3 The present invention includes a gear train housing 5 that houses a gear train for transmitting rotation to a holder 4 (FIG. 2), which will be described later, and a head housing 6 that houses a holder 4 having a dressing blade. Includes a pair of upper and lower upper members, lower plates 8 and 9, which are attached to the head housing 6, an air blow mechanism 11 connected to the lower plate 9, and a discharge mechanism 12 connected to the upper plate 8. Yes.
[0014]
The air blow mechanism 11 includes an air supply hose 13 connected to the lower plate 9 and a solenoid valve 14 disposed in the middle of the air supply hose 13. The solenoid valve 14 serves as an air source (not shown). It is connected.
The discharge mechanism 12 includes a discharge pipe 15 connected to the upper plate 8, a discharge hose 16 connected to the discharge pipe 15, a pail rod 17 connected to the other end of the discharge hose 16, A vacuum dust absorber 18 connected to the pail rod 17 is provided, and a chip reservoir is provided inside the pail rod 17.
An air passage which will be described later is provided inside the upper and lower plates 8 and 9, and air sent from the air blow mechanism 11 is blown toward a processing portion K of the holder 4 which will be described later. The generated chips are sent out to the pail basket 17.
[0015]
As shown in FIG. 2, a holder 4 is accommodated in the head housing 6, and the holder 4 is rotatably supported by an outer peripheral bearing 20. 4h is formed so as to be rotatable by the driving force of the dresser motor 3 transmitted through the gear train. The upper and lower surfaces of the holder 4 are provided with shaping holes 22 that are carved into a substantially conical shape.
Further, a chip discharge pocket 23 as shown in FIG. 3 is provided in a form penetrating the upper and lower shaping holes 22, and a cutting tool 24 is screwed to one side surface of the chip discharge pocket 23.
Then, the tips of the upper and lower electrode tips Ta and Tb are inserted into the upper and lower shaping holes 22 and pressurized, and the holder 4 is rotated to dress the tips of the electrode tips Ta and Tb. The vicinity of the part is a processed part K.
[0016]
As shown in FIG. 2, the surrounding member includes an upper plate 8 that is screwed to the upper surface of the head portion housing 6, a lower plate 9 that is screwed to the lower surface of the head portion housing 6, and a distal end portion of the head portion housing 6. And a block member 25 screwed between the upper and lower plates 8 and 9. 2 and 5, the lower plate 9 includes a chip insertion hole 25 that is opened in accordance with the position of the shaping hole 22 of the holder 4, and on the mounting surface side of the lower plate 9, A circular bypass groove 26 engraved in the same shape as the bottom surface of the holder 4 is formed.
[0017]
An air supply path 27 is formed inside the lower plate 9. The air supply path 27 extends horizontally from an air supply port 28 that opens to the outside and a deep portion of the air supply port 28. The first supply path 31 and the second supply path 32 communicating with the first supply path 31, and the opening of the second supply path 32 is the chip discharge pocket of the holder 4 in the bypass groove 26. It opens in the location corresponding to 23 turning surfaces.
[0018]
As shown in FIGS. 2 and 6, the upper plate 8 includes a chip insertion hole 33 that is opened in accordance with the position of the shaping hole 22 of the holder 4, and the holder 4 on the attachment surface side of the upper plate 8. A discharge groove 34 engraved in the same shape as the upper surface shape is formed. An air discharge path 35 communicates with the discharge groove 34. A recess 38 for connecting the discharge pipe 15 is formed in the opening of the air discharge path 35.
[0019]
The block member 25 is disposed between the upper plate 8 and the lower plate 9 and has a recess 39 for connecting the discharge pipe 15.
As described above, the discharge hose 16 is connected to the discharge pipe 15.
[0020]
The operation of the chip discharge device 7 and the chip discharge method will be described.
The upper and lower welding electrode tips Ta and Tb are inserted into the upper and lower shaping holes 22 of the holder 4 through the chip insertion holes 25 and 33 of the upper plate 8 and the lower plate 9.
From the point of time when the electrode tips Ta and Tb are inserted into the chip insertion holes 25 and 33, the chip insertion holes 25 and 33 are closed by the electrode chips Ta and Tb, and the periphery of the processing portion K is almost sealed. It will be surrounded.
[0021]
Next, dressing is started by operating the dresser motor 3 while applying a dressing pressure to each of the electrode tips Ta and Tb, but supply of air from the air supply hose 13 is started in synchronization with the operation of the dresser motor 3. .
Then, when the chip discharge pocket 23 of the holder 4 is positioned above the second supply path 32, the air blown out from the second supply path 32 is converted into the chips in the chip discharge pocket 23, and The chips adhering to the blade 24 are pushed away toward the pail rod 17.
In addition, when the chip discharge pocket 23 is not positioned above the second supply path 32, the air blown out from the second supply path 32 flows into the bypass groove 26, and then the chips in the chip discharge pocket 23, Then, the chips adhering to the blade 24 are pushed away toward the pail rod 17.
The air blow through the bypass groove 26 is particularly effective when the diameters of the chip insertion holes 33 and 25 of the electrode tip have to be increased as in the case of an oblique electrode or an offset electrode. It is possible to prevent chips from spontaneously falling from the gap between the electrode of the insertion hole 25 and the insertion hole.
At this time, the discharge of the chips to the pail rod 17 is performed by the joint work of the supply air pressure from the air supply hose 13 and the vacuum dust absorber 18.
[0022]
Further, the air fed from the air supply hose 13 is intermittently intermittent air as shown in FIG. 7 by the operation of the solenoid valve 14, which is less expensive than the continuous supply. The air blowing is continued until the dress pressurization is in a half-open state, and is finished by the time when the electrode tips Ta and Tb are detached from the tip insertion holes 25 and 33. Has been.
For this reason, the timing at which air is blown toward the processing portion K is while the space around the processing portion K is held in a substantially sealed state by the electrode tips Ta and Tb, and is efficiently collected in the pail rod 17. In addition, it does not jump out of the chip insertion holes 25 and 33 and scatter on the surrounding floor surface, and there is no problem that deteriorates the environment.
[0023]
Further, since the upper and lower plates 8 and 9 as surrounding members are detachably attached to the head portion housing 6 of the chip dresser 1, it is possible to prevent chips from being scattered simply by being attached to the existing chip dresser 1, for example.
[0024]
Incidentally, in the above embodiment, the air pressure fed from the air supply hose 13 by connecting the discharge hoses 16 of the plurality of chip discharge devices 7 to the pail rod 17 and using the vacuum dust absorber 18 is used. For example, in the case of the chip discharging device 7 of the single chip dresser 1, the dust sucker 18 is not necessarily required, and the chip collecting rod is disposed at the tip of the discharge hose 16. It is only necessary to dispose.
The air blow may be continuous.
[0025]
The present invention is not limited to the above embodiment. What has substantially the same configuration as the matters described in the claims of the present invention and exhibits the same operational effects belongs to the technical scope of the present invention.
For example, the specific configuration of the surrounding member is arbitrary.
[0026]
【The invention's effect】
As described above, the chip dresser chip discharging apparatus according to the present invention is provided with the surrounding member that can surround the space around the processing portion of the chip dresser in a sealing manner when performing dressing, and the surrounding member is provided with air. Since air is blown toward the processing part by forming a passage and chips and air are discharged from the air discharge port, it is mixed with water, oil, sealer, etc. Even when the cutting amount is increased due to the composition, the chips are reliably discharged, and the chips generated during the processing are not scattered around, so that there is no adverse effect on the working environment and peripheral equipment.
Further, when the chip discharge pocket is positioned above the second supply path, the air blown from the second supply path directs the chip in the chip discharge pocket and the chips adhering to the holder to the discharge mechanism. When the chip discharge pocket is not positioned above the second supply path, the air blown out from the second supply path flows into the bypass groove and then adheres to the chip and the holder in the chip discharge pocket. since the chips to sweep away toward the discharge mechanism, air blow through the bypass groove, as in the oblique electrodes or offset electrodes, when the diameter of the tip inserting holes of the electrode tip increases inevitably, particularly effective Yes, it is possible to prevent chips from spontaneously dropping from the gap between the electrode and the insertion hole of the lower electrode tip.
Further, if the surrounding member is detachably attached to the housing of the chip dresser, it can be suitably attached to an existing chip dresser afterwards, for example.
If air is blown intermittently, the chips can be discharged more reliably, and the cost can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a general view of a chip dresser chip discharging apparatus according to the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of a main part. FIG. 3 is a plan view of a chip discharging apparatus. Fig. 6 is a cross-sectional view taken along line AA of Fig. 6; Fig. 7 is a cross-sectional view taken along line BB of Fig. 2;
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Chip dresser, 6 ... Head part housing, 7 ... Chip discharge apparatus, 8 ... Upper plate, 9 ... Lower plate, 11 ... Air blow mechanism, 12 ... Discharge mechanism, 25 ... Chip insertion hole, 27 ... Air supply path, 28 ... Air supply port, 33 ... Chip insertion port, 35 ... Air discharge path, K ... Processed portion, Ta ... Welding electrode tip, Tb ... Welding electrode tip.

Claims (4)

溶接用電極チップをドレッシングする際に生じる切粉を排出するようにした切粉排出装置であって、ドレッシングを行う際にチップドレッサの加工部周辺の空間部をほぼ密封状に囲むことが出来る囲繞部材と、この囲繞部材に形成されるホルダの下面形状と同形状に彫り込まれた円形のバイパス溝とエア通路を備え、このエア通路は、エア供給口から前記加工部に向けて延出する第1供給路と第2供給路からなるエア供給路と、前記加工部からエア排出口に向けて延出するエア排出路を備えるとともに、前記エア供給口には、エアブロー機構が接続され、前記エア排出口には、切粉とエアを排出する排出機構が接続され、前記第2供給路の開口部は、前記バイパス溝のうち、前記ホルダの切粉排出ポケットの旋回面に対応する箇所に開口し、前記切粉排出ポケットが前記第2供給路の上方に位置する時は、前記第2供給路から吹き出されたエアが、前記切粉排出ポケット内の切粉及び前記ホルダに付着する切粉を前記排出機構に向けて押し流し、前記切粉排出ポケットが前記第2供給路の上方に位置しない時は、前記第2供給路から吹き出されたエアが前記バイパス溝に流入した後、前記切粉排出ポケット内の切粉及び前記ホルダに付着する切粉を前記排出機構に向けて押し流すことを特徴とするチップドレッサの切粉排出装置。A chip discharging device that discharges chips generated when dressing an electrode tip for welding, and can surround a space around a processing portion of a chip dresser in a substantially sealed manner when performing dressing. And a circular bypass groove and an air passage carved in the same shape as the lower surface shape of the holder formed on the surrounding member, and the air passage extends from the air supply port toward the processing portion. The air supply path includes an air supply path including a first supply path and a second supply path, and an air discharge path extending from the processed portion toward the air discharge port. An air blow mechanism is connected to the air supply port, and the air A discharge mechanism for discharging chips and air is connected to the discharge port, and the opening of the second supply path is opened at a location corresponding to the turning surface of the chip discharge pocket of the holder in the bypass groove. and, When the chip discharge pocket is located above the second supply path, the air blown out from the second supply path causes the chips in the chip discharge pocket and the chips attached to the holder to When the chip discharge pocket is pushed toward the discharge mechanism and the chip discharge pocket is not positioned above the second supply path, the air discharged from the second supply path flows into the bypass groove, and then the chip discharge pocket A chip dresser chip discharging apparatus characterized in that chip chips adhering to the holder and the chip adhering to the holder are swept toward the discharging mechanism . 請求項1に記載のチップドレッサの切粉排出装置において、前記囲繞部材は、チップドレッサのハウジングに着脱自在にされることを特徴とするチップドレッサの切粉排出装置。 2. The chip dresser chip discharging apparatus according to claim 1, wherein the surrounding member is detachably attached to a housing of the chip dresser. 溶接用電極チップをドレッシングする際に生じる切粉を排出する切粉排出方法であって、囲繞部材のチップ挿入孔に溶接用電極チップを挿入してチップドレッサの加工部周辺の空間部がほぼ密封状に囲まれるようにする工程と、ドレッサモータの作動に同期してエア供給路のエア供給口から直接又はバイパス溝を介して加工部を有する切粉排出ポケットに向けてエアを吹き付け、この吹き付けたエアと切粉をエア排出路から排出する工程を備え、このエアの吹き付けは、溶接用電極チップが囲繞部材のチップ挿入孔から離脱する時点では終了していることを特徴とするチップドレッサの切粉排出方法。 A chip discharging method for discharging chips generated when dressing an electrode tip for welding, and the space around the processing portion of the tip dresser is almost sealed by inserting the electrode tip for welding into the tip insertion hole of the surrounding member. The air is blown from the air supply port of the air supply path directly or through the bypass groove toward the chip discharge pocket having the processed portion in synchronization with the operation of the dresser motor. A step of discharging the air and chips from the air discharge passage, and the blowing of the air is terminated when the welding electrode tip is detached from the tip insertion hole of the surrounding member. Chip discharge method. 請求項3に記載のチップドレッサの切粉排出方法において、前記エアの吹き付けは、エア供給路のエア供給口と加工部を有する切粉排出ポケットが位置的に同期した時に間欠的に行われることを特徴とするチップドレッサの切粉排出方法。 4. The chip dresser chip discharging method according to claim 3, wherein the air blowing is intermittently performed when a chip discharging pocket having an air supply port of the air supply path and a processing portion is synchronized in position. A chip dresser chip discharging method characterized by the above.
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