JP3978165B2 - Mounting data creation method and apparatus - Google Patents
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Description
本発明は、主として電子部品を実装機によって基板に実装して電子回路基板を作成する際に、各種ニーズに合った電子部品を表示画面を利用した検索操作にて容易に選択でき、併せて、選択した電子部品を実装機によって自動的に実装するための実装データを実装対象部品に関するデータを手入力なしに作成できるようにする実装データ作成方法および装置に関するものである。 In the present invention, when an electronic component is mainly mounted on a substrate by a mounting machine to create an electronic circuit board, an electronic component meeting various needs can be easily selected by a search operation using a display screen. The present invention relates to a mounting data creation method and apparatus for creating mounting data for mounting a selected electronic component automatically by a mounting machine without manually inputting data related to a mounting target component.
各種の電子回路基板を生産するのに基板に実装される電子部品の種類は種々雑多であり、代替できる異種部品もある。互換できる他社の部品を入れるとその数はさらに増大する。各種の電子部品を基板に実装して電子回路基板を作成するには、電子回路の設計で設定された各種ニーズに合った電子部品を選択する必要がある。各種の電子部品を基板に実装するのに、実装する電子部品および他の電子部品の特性や耐久性に影響がなく、また、実装が適正かつ確実に達成されるように配慮する必要もある。近時では、部品の高密度化によるリードピッチの最小化に伴い、部品の形状を正しく認識して高精度に実装する必要が増大している。 There are various types of electronic components mounted on a board for producing various types of electronic circuit boards, and there are different kinds of parts that can be substituted. The number of parts from other companies that can be interchanged increases further. In order to create an electronic circuit board by mounting various electronic components on a substrate, it is necessary to select an electronic component that meets various needs set in the design of the electronic circuit. In mounting various types of electronic components on a substrate, it is necessary to consider that the characteristics and durability of the electronic components to be mounted and other electronic components are not affected, and that mounting is achieved properly and reliably. In recent years, with the minimization of lead pitch due to the higher density of components, the need to correctly recognize the shape of the component and mount it with high accuracy is increasing.
これら配慮すべき具体的な条件は、電子部品を持ち運びするノズルやチャックの種類、ノズルやチャックを持った実装ヘッドの移動速度、電子部品を部品供給部から取出す時や、部品を実装する時のノズルやチャックの必要下降位置、つまり部品を取り出すときの高さ位置や、部品を基板へ装着するときの高さ位置、電子部品が1つでも実装されている基板の移動速度、特に加速度、および各種許容値等がある。 The specific conditions to be considered are the types of nozzles and chucks that carry electronic components, the moving speed of the mounting head that has the nozzles and chucks, the time when electronic components are taken out from the component supply unit, and when mounting components. Necessary lowering position of the nozzle and chuck, that is, the height position when removing the component, the height position when mounting the component on the substrate, the moving speed of the substrate on which even one electronic component is mounted, especially acceleration, and There are various tolerance values.
各種の電子部品は実装機に自動供給するためにテーピングされ、あるいはトレイに収容して、あるいはスティックやバルク部品として取り扱われるが、このような部品供給形態、およびその場合の部品収納ピッチ等も含めた、いわゆる荷姿も実装データ作成の上で配慮する必要がある。 Various electronic components are taped to be automatically supplied to the mounting machine, accommodated in a tray, or handled as sticks or bulk components, including such component supply form and component storage pitch in that case. In addition, it is necessary to consider the so-called packaging when creating mounting data.
一方、電子部品の実装段階で電子部品の適否や向きの認識および、その結果に基づいた誤部品の交換や向きの補正と云ったことが行われる。このような検査のためには、電子部品の形状や表面反射率、色、色彩、極性マーク、部品上の印刷文字やカラーコードと云った電子部品に関する情報等から検査データをも実装データとして作成する必要がある。 On the other hand, at the stage of mounting the electronic component, recognition of the suitability and orientation of the electronic component, and replacement of an erroneous component and correction of the orientation based on the result are performed. For such inspections, inspection data is also created as mounting data from information on electronic components such as the shape and surface reflectance of electronic components, colors, colors, polarity marks, printed characters and color codes on components, etc. There is a need to.
各種の電子部品を回路設計上のニーズに合せて選択したり、選択した電子部品を適正に実装するための実装データや検査データを作成するのに、各種電子部品1つ1つにつき詳細かつ複雑な部品情報を所定の分類に従って編集し収録した部品カタログ本が用いられてきた。部品によっては、必要なデータを得るために、電子部品をノギス等により実測することも行われている。 In order to select various electronic components according to the circuit design needs, and to create mounting data and inspection data for properly mounting the selected electronic components, each electronic component is detailed and complicated. Parts catalog books have been used in which various parts information is edited and recorded according to a predetermined classification. Depending on the part, in order to obtain necessary data, the electronic part is actually measured with a caliper or the like.
このように実測する場合は勿論、部品カタログ本からニーズに合った電子部品を捜し出すのでも困難で、必要部品の最適な選択は、部品選択の部品カタログ本をいかに詳細に注意深く利用したかに依存し、多大な労力と時間を費やす。特に近時はニーズが多様化し、提供される電子部品の種類が膨大になっているので、その情報量はさらに増大し電子部品を最適に選択するのが一層困難な作業になっている。 Of course, it is difficult to search for electronic parts that meet your needs from the parts catalog book, and the optimum selection of required parts depends on how carefully you use the parts catalog book for parts selection. And spend a lot of effort and time. In particular, recently, the needs are diversified and the types of electronic components to be provided have become enormous, so the amount of information has further increased, making it more difficult to optimally select electronic components.
これを解消するのに、電子部品のカタログ情報を画面表示するためのイメージデータとして取扱い所定の分類に従って編集し記憶した、いわゆる部品電子カタログが提供されるようになった。この部品電子カタログに記憶された電子部品のイメージデータは、専用の読みだし装置やパーソナルコンピュータ等にて所定の分類と検索に従い読みだして画面表示し、表示画面を検索操作に従って更新しながら各種電子部品を合理的に短時間で検索し選択できるようにする。この部品電子カタログにはCD−ROMと云った記憶媒体が用いられるが、図23に示すような、各種の部品の各種のデータを画面表示するためのイメージデータを、数字や文字と云った字データや、絵、図形等に関する図データを一括した、あるいは適当に分割したイメージデータファイルIMFとして持った、部品電子カタログEC等としている。 In order to solve this problem, a so-called electronic component catalog has been provided in which electronic component catalog information is handled as image data for screen display and edited and stored in accordance with a predetermined classification. The electronic part image data stored in the electronic parts catalog is read out according to a predetermined classification and search by a dedicated reading device or personal computer, and is displayed on the screen. Search and select parts in a reasonably short time. A storage medium such as a CD-ROM is used for the electronic parts catalog. Image data for displaying various data of various parts on the screen as shown in FIG. It is a component electronic catalog EC or the like having image data file IMF in which data and graphic data relating to pictures, figures, etc. are collected or appropriately divided.
この部品電子カタログECは、電子部品の形態や寸法、表面状態、特性、用途範囲と云った各種の情報を、写真画、図面、表、およびグラフと云った形態で画面表示できるイメージデータを記憶したものであるが、部品の実装データを作成する情報も当然含んでいる。 This electronic component catalog EC stores image data that can be displayed on the screen in the form of photographs, drawings, tables, and graphs of various types of information such as the form, dimensions, surface condition, characteristics, and application range of electronic components. However, it naturally includes information for creating component mounting data.
図24のフローチャートはこのような部品電子カタログECを利用した従来の部品実装データを作成する手順を示している。これについて説明すると、部品電子カタログECを読みだし装置に装填して画面への読みだし状態に立ち上げる。次いで、所定の分類および検索手順に従って、検索キーの操作と条件の設定操作とでコマンドを入力する。これによってコマンド解析部が検索を行い、1つの電子部品が選択されるまでコマンドの入力を繰り返す。 The flowchart of FIG. 24 shows a procedure for creating conventional component mounting data using such a component electronic catalog EC. This will be described. The electronic part catalog EC is read out, loaded into the apparatus, and started to be read out on the screen. Next, a command is input by a search key operation and a condition setting operation according to a predetermined classification and search procedure. As a result, the command analysis unit searches and repeats command input until one electronic component is selected.
図25は大分類のトランジスタを指定し、小分類のバイポーランドトランジスタ(PNP)……2SA、2SBを検索して得た表示画面である。この画面は該当する部品が62件ある中で第1番目の部品の欄にカーソルが位置した検索状態にある。使用者はカーソルを必要な部品の欄に位置させることにより、62件の中のどの部品をも検索することができる。これによって、電子部品1つが選択されることになり、どの部品についてのイメージデータを画面に表示するかが判別でき、判別された部品についての各種イメージデータが所定の手順に従って、また、使用者の操作に従って画面に表示される。 FIG. 25 is a display screen obtained by designating a large classification transistor and searching for a small classification Bi-Polish transistor (PNP) 2SA, 2SB. This screen is in a search state in which the cursor is positioned in the first part column among 62 corresponding parts. The user can search for any of the 62 parts by placing the cursor in the required parts column. As a result, one electronic component is selected, and it is possible to determine which component image data is to be displayed on the screen. Various image data regarding the determined component can be determined according to a predetermined procedure and the user's Displayed on the screen according to the operation.
例えば、図25の画面で例えば2SA1022の部品を検索し、説明のキーを操作すると、図26に示すように部品2SA1022についての初期説明に関するイメージデータが画面表示される。 For example, when a part 2SA1022 is searched for on the screen of FIG. 25 and an explanation key is operated, image data relating to the initial explanation of the part 2SA1022 is displayed on the screen as shown in FIG.
図26の画面上で検索を選択すると、図26の画面で選択できる大分類表示項目の一覧が図27に示すようにウインドウ表示される。この図27の画面を見て、あるいは図26の画面から直接に、外形図を選択すると図28に示すような外形に関するイメージデータが画面表示される。ランド図を選択すると図29に示すようなランドに関するイメージデータが画面表示される。テーピング寸法を選択するとテーピング寸法に関するイーメージデータが図30に示すように画面表示される。リール寸法を選択するとリール寸法に関するイメージデータが図31に示すように画面表示される。 When search is selected on the screen of FIG. 26, a list of large classification display items that can be selected on the screen of FIG. 26 is displayed in a window as shown in FIG. When the outline drawing is selected by looking at the screen of FIG. 27 or directly from the screen of FIG. 26, image data relating to the outline as shown in FIG. 28 is displayed on the screen. When the land diagram is selected, image data relating to the land as shown in FIG. 29 is displayed on the screen. When the taping dimension is selected, image data related to the taping dimension is displayed on the screen as shown in FIG. When the reel size is selected, image data relating to the reel size is displayed on the screen as shown in FIG.
図32はAN6650と言うモータ制御回路の電子部品を検索したときの初期説明画面において、特性曲線の選択に従って特性曲線に関するイメージデータがウインドウ表示された状態を示している。図33は図32の初期説明画面にて、応用回路例が優先選択されてウインドウ表示されている上に、さらに、ブロック図が選択されてウインドウ表示されている。 FIG. 32 shows a state in which image data relating to the characteristic curve is displayed in a window according to the selection of the characteristic curve on the initial explanation screen when the electronic component of the motor control circuit called AN6650 is searched. FIG. 33 is an initial explanation screen of FIG. 32, in which an application circuit example is preferentially selected and displayed in a window, and further, a block diagram is selected and displayed in a window.
使用者はこれら部品情報を検索しながら回路設計上のニーズに合った電子部品を比較的容易に選択することができ、選択した実装対象となる電子部品に関する実装データ作成に必要な各種の部品情報も前記検索操作によって自由に視認できる。また、チャックによる、または、吸着ノズルによる部品の実装方法、あるいは部品の認識の有無および方式の違い等に対応したデータ検索も自由に実施できる。 The user can relatively easily select an electronic component that meets the circuit design needs while searching for the component information, and various pieces of component information necessary for creating mounting data on the selected electronic component to be mounted. Can also be visually recognized by the search operation. In addition, it is possible to freely perform a data search corresponding to a component mounting method using a chuck or a suction nozzle, a presence / absence of component recognition, a difference in a method, and the like.
また、以上のようにして、部品電子カタログを用いて視認して得たデータを基に部品の実装データを作成するには、専用のあるいはパーソナルコンピュータと云った自動データ処理装置に、前記視認して得た部品についての実装データを手で入力することにより、予め作成された部品の実装位置データ等と組み合わせデータ処理を行って部品実装データを作成するようにしている。 In addition, in order to create component mounting data based on data obtained by visual recognition using a component electronic catalog as described above, an automatic data processing device such as a dedicated or personal computer is used for the visual recognition. By manually inputting the mounting data for the component obtained in this way, the component mounting data is generated by performing combination data processing with the mounting position data of the component created in advance.
上記した従来の部品電子カタログの利用は、プログラム化された合理的な検索システムにより、ニーズに合った電子部品を比較的容易に選択し、各種のデータを効率的に順次に視認することはできる。しかし、収録データは全て画面表示のためのイメージデータであるので、選択した各電子部品を実装するための実装データを自動的に作成するデータとしては利用できない。このため使用者は、必要な電子部品を前記検索によって順次に選択しながらそれについて得た視認データを、上記したように人がいちいち自動データ処理装置に手入力して行く必要があり、従来の部品電子カタログを用いても、部品の実装データの作成にはまだ多大な労力と時間が掛かっている。 The above-described conventional electronic parts catalog can be used to select electronic parts that meet the needs relatively easily by using a programmed rational search system, and to efficiently and sequentially view various data. . However, since all recorded data is image data for screen display, it cannot be used as data for automatically creating mounting data for mounting each selected electronic component. For this reason, the user needs to manually input the visual data obtained for each of the necessary electronic components sequentially by the search, as described above, to the automatic data processing device. Even with the electronic component catalog, it takes a lot of labor and time to create component mounting data.
本発明は、このような問題を解消することを課題とし、従来と同様な部品電子カタログとしての部品の画面検索のほか、この検索等で選択された実装対象部品についての実装データを自動的に作成するのに部品テキストデータが自動的に読みだされ、部品データの手入力なしに部品の実装データが自動的に作成されるようにする実装データ作成方法を提供することを主たる目的とするものである。 An object of the present invention is to solve such a problem, and in addition to searching for a part screen as a parts electronic catalog similar to the conventional one, mounting data on a mounting target part selected by this search or the like is automatically obtained. The main purpose is to provide a method for creating mounting data that automatically reads component text data and automatically creates component mounting data without manual input of component data. It is.
本発明は、実装対象部品の供給を受けて実装機が実装位置に実装するための実装データを作成する実装データ作成方法であって、実装対象部品を含む各種部品の外形についてのイメージデータ、および、各種部品の形状、寸法と云った部品の実装に必要な部品テキストデータの双方が部品種ごとに部品電子カタログに記憶されており、実装対象部品についての実装位置を含む実装位置データに基づき、データ読み出し処理手段が、前記部品電子カタログから、前記イメージデータおよび前記部品テキストデータを同一部品ごとに読み出して、前記読み出したイメージデータおよび部品テキストデータを同一部品ごとに同時に画面に表示することにより、検索手段による多種類ある部品の検索および選択に供し、データ作成処理手段が、前記実装位置データと、前記選択された部品の部品テキストデータとに基づき、前記実装データを作成することを特徴とする。 The present invention is a mounting data creation method for receiving mounting of a mounting target component and generating mounting data for the mounting machine to mount at the mounting position, image data about the outer shape of various components including the mounting target component, and Both parts text data necessary for mounting parts such as shapes and dimensions of various parts are stored in the parts electronic catalog for each part type, and based on the mounting position data including the mounting position for the mounting target part, By reading out the image data and the part text data for each same part from the part electronic catalog , the data reading processing means, and simultaneously displaying the read image data and part text data on the screen for each same part , subjected by the search means to search and selection of various kinds some components, data generation processing means, the real And position data, based on the component text data of the selected component, and wherein the creating the mounting data.
本発明によれば、記憶媒体を部品電子カタログとしての従来と同様な画面検索により実装対象とする各種部品を選択するのに併せ、選択された各実装対象部品についての実装に必要な部品テキストデータを自動的に読みださせて、従来通りの自動データ処理にて、例えば部品の実装位置に関するNCプログラム、部品の形状、寸法と云った部品の認識に関する部品ライブラリ、および部品の供給部における配列と云った部品の供給状態に関する供給ライブラリと云った、従来通りの実装機に各部品を供給してそれらを所定の実装位置に実装するための実装データを自動データ処理にて作成できるようにし、各実装対象部品ごとの実装データ作成に必要な各種の部品データを人が一々入力しなくてもよいので、部品の実装データ作成に掛かる労力と時間を大幅に軽減することができる。 According to the onset bright, combined storage medium to select conventional various components and mounting object by a similar search screens as part electronic catalog, the component text needed to implement the respective mounting target component selected Data is automatically read out, and the conventional automatic data processing, for example, an NC program related to the mounting position of the component, a component library regarding component recognition such as component shape and dimensions, and an arrangement in the component supply unit A supply library related to the supply status of the parts, such as supplying each component to a conventional mounting machine and mounting data for mounting them at a predetermined mounting position can be created by automatic data processing, Since it is not necessary for a person to input various parts data necessary for creating mounting data for each mounting target part, the labor required for creating mounting data for parts It is possible to significantly reduce the time and.
また本発明によれば、記憶媒体に記憶したイメージデータおよび部品テキストデータをコンピュータにより同一部品ごとに読み出して同一画面に表示することにより、多種類ある部品の検索および選択に供し、前記選択された部品の前記部品テキストデータに基づき前記実装データを作成することができる。 According to the onset bright, by displaying on the same screen is read for each identical component by the image data and the component text data stored in the storage medium a computer and subjected to the search and selection of various kinds some components, said selected The mounting data can be created based on the component text data of the selected component.
以下、本発明の実装データ作成の方法と装置につき、幾つかの実施の形態を示しながら説明する。 DETAILED DESCRIPTION The method and apparatus for creating implementation data of the present invention will be described while showing some embodiments.
(実施の形態1)
本実施の形態1は、図1の(a)に示すように、CD−ROMである記憶媒体12を部品電子カタログとして用い、実装機4とは別のデータ処理装置3を利用して各種電子部品の検索と、この検索によって選択した各実装対象部品についての実装データの自動作成とを行えるようにしている。このデータ処理装置3は内部機能として図1の(b)に示すようなデータ読みだし処理手段1とデータ作成処理手段2とを有している。データ処理装置3はパーソナルコンピュータが好適であるが、これに限らず専用機でもよい。場合によっては実装機4側のデータ処理装置や動作制御のための制御系を利用することもできる。
(Embodiment 1)
In the first embodiment, as shown in FIG. 1A, a
実装機4はテーピング部品を装着した部品供給カセット5を必要数装備し、これら部品供給カセット5からその都度必要な電子部品の供給を受け、部品を供給される都度、正しい部品かどうか認識し、正しくなけれは補正と云った対策をして正確に高精度にその電子部品を基板に自動的に実装する。この自動的な実装のために動作制御のための制御系7とは別に、データ処理装置8を持っている。このデータ処理装置8はディスプレイ9付きで、実装対象部品ごとの実装位置データであるNCプログラムと、部品供給部での部品の配列と云った部品供給状態に関する供給ライブラリと、供給される部品を所定位置に正確かつ確実に認識し実装するための部品ライブラリ等とにより、実際の部品の供給と、供給された部品を所定の位置に実装する動作制御用のプログラムを作成し、制御系7で用いるコントロールデータとする。実装データCは実装機4の機能レベルや部品の供給形態と云った実装機4の個性に対応して必要とされるものを作成すればよく、具体的な内容は自由に設定できる。
The mounting
データ読みだし処理手段1は、実装対象部品について作成された実装位置に関する図2に示すような位置データAによって、実装対象部品を含む各種部品についてイメージデータIMとともに予め作成され部品電子カタログとしての記憶媒体12に記憶された部品の形状、寸法、荷姿、色と云った部品の実装に必要な図3に示すような部品テキストデータBから、各実装位置の実装対象部品ごとの部品テキストデータbを自動データ処理にて読みだす。データ作成処理手段2は、実装位置データAと、データ読みだし処理手段1が読みだした各実装位置の実装対象部品ごとの部品テキストデータbを含むデータとの自動データ処理にて、実装機4が各部品の供給を受けてそれらを基板の所定の実装位置に実装するための実装データCを作成する。
The data reading processing means 1 is stored in advance as a component electronic catalog, together with image data IM, for various components including the mounting target component based on the position data A as shown in FIG. 2 regarding the mounting position generated for the mounting target component. From the part text data B as shown in FIG. 3 required for the mounting of the parts such as the shape, dimensions, packaging, and color of the parts stored in the medium 12, the part text data b for each mounting target part at each mounting position. Is read by automatic data processing. The data
この実装データCは、例えば図4〜図7に示すようなNCプログラム、部品ライブラリ、および、供給ライブラリとしての配列プログラムおよびトレイによる部品供給の際の部品取出し位置の条件に関する部品の供給位置ライブラリ等である。 The mounting data C includes, for example, an NC program as shown in FIGS. 4 to 7, a component library, an arrangement program as a supply library, and a component supply position library related to the condition of the component take-out position at the time of component supply by a tray It is.
実装位置データAは例えばCAD装置11によって作成することができ、各実装位置データ作成の都度データ処理装置3に入力してもよいし、全ての実装位置データを作成したものを記憶しておき、これをデータ処理装置3に転送し、あるいは実装位置データCを記憶した記憶媒体をデータ処理装置3に装填して利用するようにしてもよい。部品テキストデータBを提供する記憶媒体12は図8に示すような実装対象部品を含む各種部品についてのイメージデータIMおよび各部品の形状、寸法、荷姿、色と云った部品の実装に必要な部品テキストデータBが所定の分類に従って編集され記憶されたものである。従って、イメージデータIMと部品テキストデータBを併用して、各種電子部品についての各種情報を所定の手順および検索に従って画面表示し、従来通りの部品電子カタログとして利用できる。このためのインターフェースは、記憶媒体12の側か、データ処理装置3の側かのどちらに持たせてもよい。また、イメージデータIMだけで各種電子部品についての必要な画面表示を行うようにもできる。
The mounting position data A can be created by, for example, the
記憶媒体12はCD−ROMの他、フレキシブルディスク、光ディスク等があるが、どのような記憶媒体あるいは記憶装置でもよい。データの追加や削除、訂正、補正と云った事後処理のためには、読み書きできるものが好適である。書込みは専用機やパーソナルコンピュータと云った汎用機と云った適当なものを用いればよいが、データの追加や削除、訂正、補正等は、実装機4での実装の履歴に対応して自動的に行うようにもできる。
The
このように、本実施の形態1は、記憶媒体12が実装部品を含む各種部品についてのイメージデータIMとともに、部品の形状、寸法、荷姿、色と云った部品の実装に必要な部品テキストデータBをも記憶した部品電子カタログであるのを利用して、部品電子カタログとしての従来と同様な画面検索以外に、各実装対象部品について予め作成された実装位置データAの実装対象部品情報のもとに、前記記憶媒体12にイメージデータIMとともに記憶された前記部品テキストデータBのうちの対応するものを自動的に読みだして、各実装位置の実装対象部品ごとの部品テキストデータbを得ることができ、この実装位置データAと、各実装位置の実装対象部品ごとの部品テキストデータbを含むデータとを用いた従来通りの自動データ処理にて、例えば、従来通りの実装機4が必要な部品の実装位置に関するNCプログラム、部品の形状、寸法、色と云った電子部品の認識に関する部品ライブラリ、および部品の供給部における部品の配列と云った部品の供給状態に関する供給ライブラリと云った必要な実装データCを作成することができ、従来通りの実装機4に各部品を供給してそれらを所定の実装位置に実装するための実装データCを自動データ処理にて作成することができる。
As described above, according to the first embodiment, the
従って、各実装対象部品ごとの実装データCの作成に必要な各種の部品データを人が一々入力しなくてもよいので、実装データ作成に掛かる労力と時間を大幅に軽減することができる。 Therefore, since it is not necessary for a person to input various component data necessary for creating the mounting data C for each mounting target component, the labor and time required for creating the mounting data can be greatly reduced.
もっとも、実装機4の機種や制御レベルによっては、それに対応した実装データCを作成する。また、実装機4の特性データをも考慮して実装データCを作成すると、実装機4の特性に合った実装データCを作成することができ、部品実装タクトが最短になる、部品の取扱いに無理や失敗がなくなると言ったより適正な部品の実装が実現する。実装データCは、正確な部品実装のための検査データを含むようにすることができる。これは、ノズルやチャックで保持した部品自体や部品の向きが適正かどうかと云ったことを判別し、誤部品であれば取り替えて適正な実装を行い、向きが違えば補正して適正化すると云ったことを行う検査データを部品ごとに得る部品テキストデータbによって生成するものであり、実装対象部品に適正な検査データも自動的に得られ、必要な労力と時間は同じで実装部品のより適正な検査ができ、正確な部品実装を保証することができる。
However, depending on the model and control level of the mounting
本実施の形態1の記憶媒体12は、上記したように各種部品に対応する部品テキストデータBおよびイメージデータIMの双方を記憶したものである。このため、データ読みだし処理手段1は、記憶媒体12に記憶されている各部品についてのイメージデータIMおよび部品テキストデータBの双方を、所定の検索操作に従って同一部品ごとに読みだし、ビデオ信号Dとしてデータ処理装置3のディスプレイ13に与え、同一画面に表示できるようにする。またこれに併せ、出力操作にて部品テキストデータを他に出力できるようにする。
The
従って、検索操作にて、記憶媒体12に記憶されている各部品についてのイメージデータIMおよび部品テキストデータBのうちの同一部品ごとにディスプレイ13の同一画面に表示して、多種類ある部品の検索および選択に供することができるし、必要に応じて部品テキストデータBを他に出力できるので、種々なデータ処理に利用することができる。
Accordingly, in the search operation, the same parts of the image data IM and the part text data B for each part stored in the
また、このように、イメージデータIMおよび部品テキストデータBを記憶している記憶媒体12のように装置外のものであると、各種データの入力が、実装データ作成装置であるデータ処理装置3を離れて独立して行うことができ、データの変更や追加も容易に行える。しかも、各種の実装機4に共用することができる。
Further, as described above, when the data is outside the apparatus like the
なお、部品テキストデータBを記憶した記憶媒体12が通信によって情報の伝達を行うものにすると、1つの記憶媒体12を実装機4の設置場所に制限なく利用し、また多数の実装機4が共用できる利点があるし、部品テキストデータBの作成、管理、変更、追加にも便利である。なお、前記通信は、有線、無線、電話回線、光通信と云った通信方式を特に問うものではない。
If the
さらに、データ処理装置3が行うデータ処理のプログラムは、これを図9に示すような外部のCD−ROM15、あるいはその他の適当な記憶媒体に記憶して用いることができる。このプログラムの記憶内容は、例えば前記したように、データ読みだし処理手段1を制御して実装対象部品について作成された実装角度を含む実装位置に関する実装位置データAによって、実装対象部品を含む各種部品についてイメージデータIMとともに予め作成され記憶媒体12と云った記憶手段に記憶された部品の形状、寸法、荷姿、色と云った部品の実装に必要な部品テキストデータBから、各実装位置の実装対象部品に対応する部品テキストデータbを読みだすデータ読みだしプログラムに関するデータ読みだしプログラムファイル15aと、データ作成処理手段2を制御して実装位置データAとこれに対応する各実装対象部品に関してデータ読みだし処理手段1が読みだした電子部品ごとの部品テキストデータbとを含むデータから、実装機4が各電子部品の供給を受けてそれらを所定の実装位置に実装するための実装データCを作成するプログラムに関するデータ作成処理プログラムファイル15bとである。しかし、これに限られることはなく、具体的な記憶形態は自由に選択できる。
Further, the data processing program executed by the
このようにすると、各種プログラムの入力が、実装データ作成装置であるデータ処理装置3を離れて独立して行うことができ、プログラムの変更や追加も容易に行える。しかも、同種の実装機4に共用することができる。
In this way, various programs can be input independently from the
実装データCの作成についてさらに具体的に述べると、前記代表的なものとして挙げた、部品実装位置を示すNCプログラム、各種電子部品についての認識のための部品ライブラリ、および部品供給部での各種電子部品の配列や、トレイによる部品供給形式の場合の部品の取出し位置と云った条件と云った、部品の供給に関する供給ライブラリ等である。供給ライブラリとしては部品供給カセットを多数搭載して送り軸方向に移動させながら選択された部品を実装機4に供給するように動作する部品供給装置の場合の部品供給カセットの搭載位置の指示データがあるし、その他必要なデータを作成することになる。図10は部品ライブラリを生成するモードでのディスプレイ13の操作画面である。部品位置データAの各部品実装位置に対応した電子部品の検索はスタートキー16とキャンセルキー17とで行われ、別のスタートキー18とキャンセルキー19とによって設定した部品ライブラリ生成機種に対応した部品ライブラリ20等が、前記検索された各電子部品に対応して部品テキストデータBから読み込まれる部品テキストデータbと、前記部品位置データAとを基に自動生成される。
The creation of the mounting data C will be described more specifically. The representative example of the NC program indicating the component mounting position, the component library for recognizing various electronic components, and the various electronic components in the component supply unit. This is a supply library related to the supply of parts, such as the arrangement of parts and the conditions such as the position of picking up parts in the case of a part supply type using a tray. In the case of a component supply apparatus that operates to supply a selected component to the mounting
部品実装に関して配慮すべき他の項目としては、電子部品を持ち運びするノズルやチャックの種類、ノズルやチャックを持った実装ヘッドの移動速度、電子部品を実装する時のノズルやチャックの必要下降位置、つまり基板への実装高さ、電子部品が実装されている基板の移動速度、特に加速度、および各種許容値がある。また、これら各種の電子部品は実装機に自動供給するために、例えばテーピングされ、あるいはトレーに収容して取り扱われるが、このような部品供給形態、およびその場合の部品収納ピッチ等も含めた、いわゆる荷姿条件も配慮する必要がある。このようなデータをも、供給ライブラリやその他の実装データCとして自動的に作成することができる。 Other items to consider regarding component mounting include the types of nozzles and chucks that carry electronic components, the moving speed of mounting heads that have nozzles and chucks, the required lowering positions of nozzles and chucks when mounting electronic components, That is, there are a mounting height on the board, a moving speed of the board on which the electronic component is mounted, particularly acceleration, and various allowable values. In addition, these various electronic components are handled, for example, by being taped or accommodated in a tray for automatic supply to a mounting machine, including such a component supply form and component storage pitch in that case, It is necessary to consider so-called packing conditions. Such data can also be automatically created as a supply library or other mounting data C.
また、電子部品の実装段階で電子部品の適否や向きの認識および、その結果に基づいた誤部品の交換や向きの補正と云ったことが行われる。このような検査のためには、電子部品の形状や表面反射率、色、色彩、極性マーク、部品上の印刷文字やカラーコードと云った電子部品の他の認識に関する部品テキストデータBも必要であり、このような部品テキストデータBによって必要な検査データも実装データCとして自動的に作成することができる。 In addition, at the stage of mounting the electronic component, recognition of the suitability and orientation of the electronic component, and replacement of an erroneous component and correction of the orientation based on the result are performed. For such inspection, component text data B relating to other recognition of the electronic component such as the shape, surface reflectance, color, color, polarity mark, printed character and color code of the component is also required. Yes, necessary inspection data can be automatically created as mounting data C by using such component text data B.
場合によっては、電子部品の実装を終えた後の製品基板の検査データも自動的に生成することができる。 In some cases, the inspection data of the product substrate after the mounting of the electronic component can be automatically generated.
部品テキストデータBが、電子部品のパッケージの材質、表面粗さ、表面形状と云ったコード、部品形状寸法、部品の重量と云ったデータを含むものであると、電子部品をノズルで吸着するのが最適か、あるいはチャックによって保持するのが最適かの実装データC、また、ノズルやチャックを装備した部品装着ヘッドの移動速度、吸着力、電子部品が装着された後の基板の移動速度、特に加速度、各種許容値と云った実装データC、さらに、テープやトレーの供給形態である、テープやトレーの荷姿、特にカバーの有無や突き上げピンの有無、テープやトレーの部品収納ピッチ、トレーではさらに収納の列数と列間ピッチ等を含む実装データCであると、カバーの剥離動作の有無、突き上げピンの動作の有無、部品の送りピッチの違いによる1ピッチ送りの1回打ち、2ピッチ送りの1回打ちと云った実装条件を設定することができる。 If the component text data B includes data such as the package material, surface roughness, surface shape code, component shape dimensions, and component weight of the electronic component, it is best to pick up the electronic component with a nozzle. Or mounting data C that is optimally held by the chuck, the moving speed of the component mounting head equipped with the nozzle or chuck, the suction force, the moving speed of the substrate after the electronic component is mounted, especially acceleration, Mounting data C such as various allowable values, tape and tray supply form, tape and tray packaging, especially with and without cover and push-up pins, tape and tray component storage pitch, and further storage with tray If the mounting data C includes the number of rows and the pitch between rows, etc., it depends on the presence or absence of the cover peeling operation, the presence or absence of the push-up pin, and the difference in the parts feed pitch. Out once for one pitch feed can be set once stamped and say the mounting condition of 2 pitch feed.
以下、本実施の形態1の実施例について説明すると、図3に示すような、各種の電子部品に関する部品テキストデータBの記憶媒体12への収録は、図8に示すように部品マスタファイルB1 、部品形状ファイルB2 、部品特殊形状ファイルB3 、部品特性マスターファイルB4 、荷姿ファイルB5 、部品の極性ファイルB6 、リール情報ファイルB7 等に分類して行う。もっともこのような分類形式は自由に設定できる。部品マスタファイルB1 では、部品名称、メーカー名コード、部品分類コード、部品品種コード、形状コード、および荷姿コードを最上位のデータとし、これらマスタデータを呼び出して画面表示し、使用者の選択操作に従って選択された項目の内容を画面に表示するようにする。
Explaining the example of the first embodiment, as shown in FIG. 3, recording of the
部品品種のデータについては、各種の電子部品の品種に対して個別の部品品種コードを手入力にて付す。形状データについては、部品を形状で管理するために定義する形状ごとのコードを、手入力にて付す。 For the part type data, individual part type codes are manually input for various types of electronic parts. For shape data, a code for each shape that is defined for managing parts by shape is manually input.
これらの実施例の一部を示すと以下の通りである。 A part of these examples is as follows.
部品形状ファイルB2 のデータ内容は、形状コード、部品品種コード、リード有無、ボディー外形LR、ボディー際形DU、ボディー厚み、特殊ボディー厚み、部品高さ、形状寸法許容値、電極幅LDRU、電極長さLDRU、電極高さLDRU、等である。 Data content of the component shape file B 2 are shape codes, component version code, read whether, body contour LR, body Saikatachi DU, body thickness, special body thickness, component height, geometry tolerances, electrode width LDRU, electrode Length LDRU, electrode height LDRU, etc.
部品特殊形状ファイルB3 のデータ内容は、
形状コード、対象辺番号(L D R U)、特殊電極配置、特殊電極存在位置、特殊電極幅、特殊電極長さ、特殊電極高さ、特殊根元電極幅、特殊リード厚み、等である。
The data content of the part special shape file B 3 is
Shape code, target side number (L D R U), special electrode arrangement, special electrode location, special electrode width, special electrode length, special electrode height, special root electrode width, special lead thickness, and the like.
部品特性マスターファイルB4 のデータ内容は、
部品名称、パッケージ色コード、パッケージ材質コード、等である。
Data contents of the parts characteristic master file B 4 is,
The part name, package color code, package material code, and the like.
荷姿ファイルのデータB5 内容は、
荷姿コード、荷姿種別コード、X方向トレイピッチ、Y方向トレイピッチ、X方向部品列数、Y方向部品列数、収納部品数、テープ幅、テープ送りピッチ、テーピング方向/供給方向、等である。
The contents of data B 5 in the package file are
Packing code, packing type code, X-direction tray pitch, Y-direction tray pitch, number of X-direction parts row, number of Y-direction parts row, number of storage parts, tape width, tape feed pitch, taping direction / feeding direction, etc. is there.
部品極性ファイルB6 のデータ内容は、
部品名称、極性有無、極性マーク区分、極性マーク形状寸法1、極性マーク形状寸法2、極性マークX座標、極性マークY座標、極性マーク角度、左右対称/非対称部品、等である。
The data content of the part polarity file B 6 is
Part name, presence / absence of polarity, polarity mark classification, polarity
リール情報ファイルB7 のデータ内容は、
部品名称、包装数量、等である。
The data content of the reel information file B 7 is
The part name, packaging quantity, etc.
次に、各部品品種に対応した部品品種コードの設定の実施例を幾つか示すと、以下の通りである。 Next, some examples of setting the part type code corresponding to each part type are as follows.
なお、以下において、チップ部品とは表面実装用電子部品についての呼称であり、角チップ抵抗等がある。アキシャル部品とはリード付きの部品で基板の穴にリードを挿入するタイプのもので、部品が横向きの状態で挿入する部品の呼称であり、抵抗等がある。ラジアル部品とはリード付きの部品で基板の穴にリードを挿入するタイプのもので、部品が縦向きの状態で挿入する部品の呼称であり、アルミニウム電解コンデンサがある。 In the following, the chip component is a name for an electronic component for surface mounting, and includes a square chip resistor and the like. An axial component is a component with a lead and is a type in which a lead is inserted into a hole in a board. A radial part is a part with a lead and is a type in which a lead is inserted into a hole in a substrate.
チップ部品については、
アイソレータ:ATC
誘電体フィルタ:BPP
アルミ電解コンデンサ:CAPALR
円筒チップコンデンサ:CAPSYL
フィルムコンデンサ:CAPPULM
CC:CC
コネクタ:CNT
ミニダイオード:DIMINI
ニューミニパワーダイオード:DINMIHIPW
Sミニダイオード:DISMINI
共用器:EZFA
受信フィルタ:EZFS
フィルタ:FLT
ノイズフィルタ:FLN
発振フィルタ:FSA
ミニパワーIC:ICMINIPW
ミニIC:ICMINI
IFモジュール:IF
LCフィルタ:LCFLT
NLフィルタ:NLFLT
クリスタルフィルタ:QFT
等である。
For chip parts,
Isolator: ATC
Dielectric filter: BPP
Aluminum electrolytic capacitor: CAPALR
Cylindrical chip capacitor: CAPSYL
Film capacitor: CAPPULM
CC: CC
Connector: CNT
Mini-diode: DIMINI
New mini power diode: DINMIHIPW
S mini-diode: DISMINI
Duplexer: EZFA
Receive filter: EZFS
Filter: FLT
Noise filter: FLN
Oscillation filter: FSA
Mini power IC: ICMINIPW
Mini IC: ICMINI
IF module: IF
LC filter: LCFLT
NL filter: NLFLT
Crystal filter: QFT
Etc.
アキシャル・ラジアル・ジャンパー部品については、
R ビーズコア:R BC
R コンデンサ:R CAP
R 三端子コンデンサ:R CAP3
A ビーズコア:A BC
ジャンパー線:J JAMPER
等である。
For axial radial jumper parts,
R Bead core: R BC
R capacitor: R CAP
R Three-terminal capacitor: RCAP3
A Bead core: A BC
Jumper wire: J JAMPER
Etc.
また、各部品品種に対応した形状コードの設定の実施例を幾つか示すと、以下の通りである。 Some examples of setting the shape code corresponding to each part type are as follows.
なお、以下において、コードの部品寸法単位は、部品毎に単位を揃え、実際寸法のうちの2桁をとって設定してある。例えば、
縦3mm 横1.5mm 高さ1.5mmであると、301515とし、
縦20mm 横13.5mm 高さ3.5mmであると、201303とする。
In the following description, the unit dimensions of the code are set by aligning the units for each part and taking two digits of the actual dimensions. For example,
When the height is 3 mm, the width is 1.5 mm, and the height is 1.5 mm, it is 301515.
If the height is 20 mm, the width is 13.5 mm, and the height is 3.5 mm, then 201303 is assumed.
チップ部品については、
アイソレータ:ATCB57(ATC+形状記号1+高さ2)
誘電体フィルタ:BPPB45(BPP+形状種別1+高さ2)
アルミ電解コンデンサ:ALCB57(ALC+形状記号1+高さ2)
円筒チップコンデンサ:2125C(直径2+長さ2+C)
フィルムコンデンサ:4833FC13(縦2+横2+FC+高さ2)
CC:CC014B101008(CC+ピン数3+B+縦2+横2+高さ2 )
ニューミニパワーダイオード:NMINIPWDIL315(形状種別5+部 品種別2+L+リード本数1+高さ2)
等である。
For chip parts,
Isolator: ATCB57 (ATC +
Dielectric filter: BPPB45 (BPP +
Aluminum electrolytic capacitor: ALCB57 (ALC +
Cylindrical chip capacitor: 2125C (
Film capacitor: 4833FC13 (vertical 2 + horizontal 2 + FC + height 2)
CC: CC014B101008 (CC + number of
New mini power diode: NMINIPWDIL315 (shape
Etc.
アキシャル・ラジアル・ジャンパー線については、
ビーズコア:2545RBC28(縦2+横2+RBC+高さ2)
コンデンサ:4532CAP32(縦2+横2+CAP+高さ2)
三端子コンデンサ:1207CAPCN15(縦2+横2+CAPCN+高さ 2)
等である。
For axial radial jumper lines,
Bead core: 2545RBC28 (vertical 2 + horizontal 2 + RBC + height 2)
Capacitor: 4532CAP32 (
Three-terminal capacitor: 1207CAPCN15 (vertical 2 + horizontal 2 + CAPCN + height 2)
Etc.
さらに、荷姿コードについては以下の通りである。 Furthermore, the packing code is as follows.
紙テープ(紙、紙粘着):P0804○○0(最初の1桁Pは紙の種類コード、紙粘着の場合はNとなる。次の2桁08はテープ幅8mm、また次の2桁04はテープ送りピッチ4mmを示している。さらに次の2桁○○はシステム予約を入力する。最後の桁0は角度が0°であることを示している。)
なお、この角度コードは0°が0、90°が1、180°が2、360°が3と設定してある。
Paper tape (paper, paper adhesive): P0804OO (the first digit P is the paper type code, N for paper adhesive. The next two
In this angle code, 0 ° is set to 0, 90 ° is set to 1, 180 ° is set to 2, and 360 ° is set to 3.
エンボステープ:E0804081(最初の1桁Eは種類コードである。次の2桁08はテープ幅8mm、また次の2桁04はテープ送りピッチ4mmを示している。さらに次の2桁08はエンボス深さを示している。最後の桁1は前記の角度コードで90°を示している。)
マトリクストレイ:T1020○○1(最初の1桁Tは種類コードである。次の2桁10はY方向の列数、また次の2桁10はX方向の列数、さらに次の2桁○○はトレイピッチが異なる場合に、00から順番にオペレータ管理のもとでシーケンシャルの番号を付与する。最後の桁1は角度コードである。)
スティック:S08○○○○2(最初の1桁Sは種類コードである。次の4桁○○○○はシステム予約を入力する。最後の桁2は角度コードである。)
バルク:B08○○○○3(最初の1桁Bは種類コードである。次の4桁○○○○はシステム予約を入力する。最後の桁3は角度コードである。)
次に、カットリードは、リード付きで、リードがカットされている部品の呼称であり、このコードは、該当する部品に対するカットリードコードを選択登録する、本実施の形態1では特に定義せず、20文字以内であれば自由に設定してもよいようにしてある。ただし、カット数0の部品については、CUT0000と設定する。
Embossed tape: E0804081 (The first digit E is the type code. The next two
Matrix tray: T1020 OO 1 (The first 1 digit T is a type code. The next 2
Stick: S08 ○○○○ 2 (The first digit S is a type code. The next four digits ○○○○ is a system reservation. The
Bulk: B08XXX3 (The first digit B is the type code. The next four digits XXXXX is the system reservation. The
Next, the cut lead is a name of a part with a lead and the lead is cut, and this code is not particularly defined in the first embodiment, in which the cut lead code for the corresponding part is selectively registered. If it is within 20 characters, it can be set freely. However, CUT0000 is set for a part with 0 cuts.
次に、電極形状分類に関しては、情報数が少ないので、単に
一体型:1
ガルウイング:2
Jリード:3
フラットリード:4
分離型:5
挿入型:6
バットリード:7
ボリューム:8
とした。
Next, regarding the electrode shape classification, since the number of information is small, it is simply integrated: 1
Gullwing: 2
J lead: 3
Flat lead: 4
Separate type: 5
Insertion type: 6
Butt lead: 7
Volume: 8
It was.
なお、これら電極形状名の登録は、キー入力により行う。この入力は漢字にて行っても差し支えない。 These electrode shape names are registered by key input. This input can be done in kanji.
以下、このような部品テキストデータBおよびイメージデータIMを収録した記憶媒体12を画面検索して利用する場合について説明する。図11のフローチャートは本実施の形態1の場合の検索手順を示している。
Hereinafter, a case where the
データ処理装置3を部品電子カタログ読みだしモードで立ち上げると、ディスプレイ13は検索ガイド画面になり、所定の検索手順に従った検索のための案内が順次に表示され、最初の検索対象画面として部品マスタファイルB1 のデータが表示される。これによって表示された部品に関するマスタ項目のうちの必要なものの位置に画面上のカーソルを移動させることにより、必要な項目を選択する。選択終了を画面上のOKキーによって入力すると、ディスプレイの画面が更新されて前記選択した項目に係る下位データが表示される。
When the
選択したマスタ項目が部品分類コードであるとすると、これの下位画面は、電子部品を大まかな分類で指定した部品項目が画面表示される。そこで、これを選択し、OK操作すると、画面はその選択に基づくさらに下位のものに更新され、図12に示すような半導体の大分類データであるトランジスタ、ダイオード、光半導体素子の項目データと、この大分類中のカーソルで選択しているトランジスタに関する小分類データ、バイポーラトランジスタ(PNP)……2SA、2SBと云った小分類部品項目が表示される。大分類データ中の別の項目、例えばダイオードにカーソルを移動させると、小分類データの表示画面がトランジスタに関するものからダイオードに関するものに更新される。 Assuming that the selected master item is a component classification code, a component item that designates an electronic component in a rough classification is displayed on the lower screen. Therefore, when this is selected and an OK operation is performed, the screen is updated to a lower one based on the selection, and the item data of transistors, diodes, and optical semiconductor elements, which are large-scale semiconductor data as shown in FIG. Sub-classification data items such as sub-classification data relating to the transistor selected by the cursor in the major classification, bipolar transistor (PNP)... 2SA, 2SB are displayed. When the cursor is moved to another item in the large classification data, for example, the diode, the display screen of the small classification data is updated from that relating to the transistor to that relating to the diode.
そこで、小分類データ中の整流ダイオードを選択すると、画面の全体がこの選択した1つのダイオードに関する画面に更新されるが、説明の項目を選択すると図13に示すような説明画面が表示される。検索画面に戻すと図14に示すような最終選択の画面表示となる。 Therefore, when a rectifier diode in the small classification data is selected, the entire screen is updated to a screen related to the selected one diode, but when an explanation item is selected, an explanation screen as shown in FIG. 13 is displayed. When returning to the search screen, the final selection screen display as shown in FIG. 14 is displayed.
ここで、ニーズに合った例えば整流ダイオード(コードMA75WA)を選択すると、1つの電子部品が選択されたことになり、選択した電子部品に関する各種の基礎データが図15に示すように画面表示される。これによって、図11のフローチャートにおけるステップ♯1〜♯3の操作を終了する。
Here, for example, when a rectifier diode (code MA75WA) that meets the needs is selected, one electronic component is selected, and various basic data relating to the selected electronic component are displayed on the screen as shown in FIG. . As a result, the operations of
次いで、ステップ♯3の操作による図15の画面において、ニーズに合った部品を選択し、あるいは選択した部品に関する実装位置データAを作成するための部品データを得ると云った目的に合わせて、次に表示される画面を選択する。例えば、外形図や、推奨ランド、テープ形状等を選択する。これによってステップ♯4の操作を終える。
Next, in the screen of FIG. 15 by the operation of
ステップ♯4の操作による外形図の選択に対しては、選択された電子部品の外形に対応するイメージデータIMと、選択された電子部品の寸法に対応する部品テキストデータBとを、ステップ♯5にて記憶媒体12から読みだして合成し、ステップ♯6にて図16に示すような画面表示を行う。この画面で電子部品の寸法線入りの外形図Eと、各寸法線に対応する寸法である部品テキストデータFとを同時に画面表示する。この表示画面でサイズ出力を選択すると、前記部品テキストデータBを他に出力することができる。
For selection of the outline drawing by the operation of
ステップ♯4の操作によるランド図の選択に対しては、選択された電子部品のランド形状に対応するイメージデータIMと、選択された電子部品のランド寸法に対応する部品テキストデータBとを、ステップ♯5にて記憶媒体12から読みだして合成し、ステップ♯6にて図17に示すような画面表示を行う。この画面でランドの寸法線入りの外形図Gと、各寸法線に対応する寸法である部品テキストデータHとを同時に画面表示する。この表示画面でサイズ出力を選択すると、前記部品テキストデータHが他に入力される。
For the selection of the land map by the operation of
ステップ♯4の操作によるテーピング寸法の選択に対しては、選択された電子部品のテーピング形状に対応するイメージデータIMと、選択された電子部品のテーピングの寸法に関する部品テキストデータBとを、記憶媒体12から読みだして合成し、ステップ♯6にて図18に示すような画面表示を行う。この画面でテーピングの寸法線付きの形態図Iと、寸法線に対応する寸法の部品テキストデータJとを表示する。
For the selection of the taping dimension by the operation of
実装位置データAがCAD装置等で作成されると、この実装位置データAおよび記憶媒体12に記憶されている部品テキストデータBとで、ステップ♯7に示す各種の実装データCをデータ処理装置3によって自動的に生成することができる。
When the mounting position data A is created by a CAD device or the like, the mounting position data A and the component text data B stored in the
図15の画面でリール寸法を選択すると、選択された電子部品に関するリールのイメージデータIMと部品テキストデータBとを記憶媒体12から読みだして合成し、図19に示すような画面表示を行う。この画面でリールの図面Kと、その寸法線に対応した部品テキストデータLとを表示する。
When the reel dimensions are selected on the screen of FIG. 15, the reel image data IM and the component text data B relating to the selected electronic component are read from the
さらに、実装機4において、作成された実装データに従った電子部品の実装が進むうち、保守の必要な電子部品が生じたり、廃品になった電子部品が生じたりして、これらに他の電子部品を代替使用したいことがある。また、自社に代替部品がないときは、他社の互換性のある電子部品を使用したいこともある。
Further, as the mounting of the electronic components according to the generated mounting data proceeds in the mounting
したがって、保守および廃品に対する部品の代替部品のデータ、さらに、代替部品がなく使用したい他社互換部品を記憶しておき管理することも望ましい。 Accordingly, it is also desirable to store and manage data of replacement parts for parts for maintenance and waste products, and further, parts compatible with other companies that are desired to be used without replacement parts.
本実施の形態1では、このような保守、廃品部品と代替部品との対象データ、また、他社互換部品との対象データをも、部品の部品テキストデータBとして格納しておき、これらを図20、図21のように画面表示しながら検索できるようにしている。 In the first embodiment, the target data for such maintenance, waste parts and substitute parts, and target data for parts compatible with other companies are also stored as part text data B of the parts. As shown in FIG. 21, it is possible to search while displaying the screen.
なお、部品テキストデータBとして、部品形状、電気容量、特性、実装機特性、平面グラフ、代替部品、他社互換部品、部品コストのデータを含めば、実装データCを作成する上で、図11に示すフローチャートのように、部品形状データと電気容量、特性とによって、基板に電子部品を配置するときの部品どうしの干渉の有無を見る隣接判断、および必要絶縁距離の判断を自動的に行って、必要最小限の配置間隔を設定し、また、その電子部品について最適な推奨ランド形状を自動的に設定することができる。 If the part text data B includes part shape, electric capacity, characteristics, mounting machine characteristics, plane graph, alternative parts, other company compatible parts, and part cost data, the mounting data C is shown in FIG. As shown in the flowchart, the component shape data, electric capacity, and characteristics automatically determine the adjacent insulation and the necessary insulation distance to see if there is interference between components when placing electronic components on the board, It is possible to set a necessary minimum arrangement interval and automatically set an optimum recommended land shape for the electronic component.
また、実装機特性と平面グラフのデータを取り扱うことによって、実装する各種電子部品をより速くマウントできるように、実装順位および配置を決定するグルーピング処理を行うこともできる。 In addition, by handling mounting machine characteristics and plane graph data, it is possible to perform a grouping process for determining mounting order and arrangement so that various electronic components to be mounted can be mounted faster.
さらに、代替部品、他社互換部品、およびコストのデータを含むことによって、最もコストが低い部品を選択した実装を行うようにデータ処理することができる。併せて、代替部品や他社互換部品が、元の電子部品と形状や色が異なると、部品を実装する段階で誤部品と認識されエラー処理となるので、実装データ作成に併せて検査プログラムを作成するのに検査データを書換える処理も自動的に行える。 Furthermore, by including alternative parts, other company compatible parts, and cost data, it is possible to perform data processing so as to select and mount a part with the lowest cost. In addition, if an alternative part or another company's compatible part is different in shape and color from the original electronic part, it will be recognized as an erroneous part and error processing will occur at the stage of mounting the part, so an inspection program will be created along with the mounting data creation However, the process of rewriting the inspection data can be automatically performed.
また、部品テキストデータBとして、部品の下面にある接続用のバンプの突出状態と云った形状的な特徴を示すコードを含むと、実装データ作成プログラムにて部品を基板に実装するおりの装着高さ、押し込み量、あるいは押し込み圧を決定する処理を自動的に行うことができる。 In addition, if the part text data B includes a code indicating a shape characteristic such as a protruding state of a connection bump on the lower surface of the part, the mounting height of the cage for mounting the part on the board by the mounting data creation program In addition, a process for determining the pushing amount or the pushing pressure can be automatically performed.
また、部品の数値データBとして、部品の形状および大きさ、色および色彩、反射率、リードおよびカットリードの有無と状態、極性マーク、部品上の1005CR、10Ωと云った印刷文字、カラーコード、表面粗さ、および表面の材質を含むと、部品の形状および大きさによって、部品実装時に採用する部品の認識方法が反射方式か透過方式かを決定する処理を自動的に行える。具体的には、大部品は透過方式でもくっきり写るので正しく認識しやすいが、小部品であるとノズルの影が写って外形位しか認識できないので透過方式は向かない。また、小部品は反射方式にて認識すると外形だけでなく下面にあるリードを認識することができるし、大きな径のノズルを使って実装してもこれが認識を邪魔することはないので、好適である。従って、大きな電子部品は透過方式とし、小さな電子部品は反射方式に決定し、誤検査がないようにできる。 Also, as the numerical data B of the part, the shape and size of the part, color and color, reflectance, presence and state of lead and cut lead, polarity mark, printed characters such as 1005CR, 10Ω on the part, color code, When the surface roughness and the surface material are included, it is possible to automatically perform a process of determining whether the component recognition method employed when mounting the component is a reflection method or a transmission method, depending on the shape and size of the component. Specifically, large parts are clearly visible even in the transmission method, and are easily recognized correctly. However, if they are small components, the shadow of the nozzle is reflected and only the outer shape can be recognized, so the transmission method is not suitable. Also, small parts can recognize not only the outer shape but also the leads on the lower surface when recognized by the reflection method, and even if mounted using a nozzle with a large diameter, this does not interfere with the recognition. is there. Therefore, it is possible to determine that a large electronic component is a transmission method and a small electronic component is a reflection method so that there is no erroneous inspection.
また、色および色彩と反射率、表面の粗さ、表面の材質によって、部品を認識するための照明光の光量、種類を変える処理を自動的に行える。具体的には、鏡面は高輝度なため強い光を当てると反射光がきつく認識できないし、表面が暗い状態のものであると、弱い光では認識できない。それぞれの表面状態によって、最適な光の種類と光量を変える。 In addition, processing for changing the amount and type of illumination light for recognizing a component can be automatically performed according to color, color and reflectance, surface roughness, and surface material. Specifically, since the mirror surface has high luminance, the reflected light cannot be recognized with strong light, and when the surface is dark, it cannot be recognized with weak light. Depending on each surface condition, the optimum light type and light amount are changed.
さらに、リードおよびリードカットの有無と状態、極性マークによって、部品の実装向きの確認と補正とを行う処理をする。また、部品上の印刷文字およびカラーコード等から実装部品の確認を行い誤部品の実装防止を図る処理も自動的に行える。 Furthermore, processing for confirming and correcting the mounting direction of the component is performed according to the presence / absence and state of the lead and lead cut, and the polarity mark. In addition, it is possible to automatically perform a process for checking mounting parts from printed characters and color codes on the parts and preventing mounting of erroneous parts.
また、部品テキストデータBとして、同種部品について採用され得る複数の荷姿データを含むと、実装データ作成の操作において、同種部品について採用され得る荷姿データ、例えば、テーピング、トレイ、およびストックと云った複数のデータと、実装機の特性データとによって、部品供給機構の形式や能力に応じ、採用できる供給形式、あるいはさらに実装タクト時間が最短となる供給形式を採用するように決定する処理を自動的に行うことができる。 In addition, if the part text data B includes a plurality of packing form data that can be adopted for the same kind of parts, the packing form data that can be adopted for the same kind part in the operation of creating the mounting data, for example, taping, tray, and stock. Depending on the type and capacity of the component supply mechanism, the processing to determine to adopt the supply format that can be adopted or the supply format that minimizes the mounting tact time is automatically performed based on the multiple data and the mounting machine characteristic data. Can be done automatically.
また、実装機に装着される各種部品ごとの各部品供給カセットが、カセットおよび部品の管理のためにメモリを持っていることを利用し、このメモリに新しく、部品の寸法、色、および極性と云った形状コードや、荷姿、送りピッチ、および供給方向と云った供給コードを書き込んでおき、部品をカセットにセットする際に部品とカセットが一致しているかどうかを判別して、誤セットを防止する。また、これに併せ、部品供給カセットを装着された実装機の制御系において、各部品供給カセットのメモリに記憶された各種電子部品の情報の全てを読取り、この制御系に与えられた実装データ作成プログラムに従って、読み込んだ部品の全てを包含した部品実装データCを生成し、これを利用して部品を実装することができる。 このようにすると、特別な制御系やデータファイルが不要となる。 In addition, by utilizing the fact that each component supply cassette for each component mounted on the mounting machine has a memory for managing the cassette and the components, this memory has a new size, color, and polarity. Write the supply code such as the shape code, packing form, feed pitch, and supply direction, and determine whether the part and cassette match when setting the part in the cassette. To prevent. At the same time, in the control system of the mounting machine equipped with the component supply cassette, all the information of various electronic components stored in the memory of each component supply cassette is read, and the mounting data given to this control system is created According to the program, component mounting data C including all of the read components can be generated, and components can be mounted using this. This eliminates the need for a special control system or data file.
また、部品テキストデータBとして、部品の縦、横、高さと云った形状データを含むと、これらデータから部品のボリュームあるいは重量を算出し、得たボリュームあるいは重量のデータによって、その部品を取り扱うノズルやチャックの選択と、これらノズルやチャックを持ったヘッドの移動速度、テーブル移動速度、特に加速度、および各種許容値を設定するように処理することも自動的に行える。 If the part text data B includes shape data such as the vertical, horizontal, and height of the part, the volume or weight of the part is calculated from the data, and the nozzle that handles the part based on the obtained volume or weight data. It is also possible to automatically select the chuck and to set the moving speed of the head having the nozzle and the chuck, the table moving speed, particularly the acceleration, and various allowable values.
また、部品テキストデータBとして、パッケージ色コード、部品の形状、部品の推奨ランド形状、部品の表面材質、表面の反射率(部品の両端部と中央といった部分ごとに反射率が違う場合は、その部分ごとの反射率)、極性マーク、部品表面の印刷文字やカラーコード等を含むと、実装後の各種部品の検査を行う検査プログラムを、実装データの部品に対応して自動的に生成することができる。 In addition, as part text data B, the package color code, the part shape, the recommended land shape of the part, the surface material of the part, the reflectance of the surface (if the reflectance is different for each part such as both ends and the center of the part, Including the reflectance of each part), polarity marks, printed characters and color codes on the component surface, etc., an inspection program for inspecting various components after mounting is automatically generated corresponding to the components in the mounting data Can do.
従って、実装データ作成の場合のように、ニーズに合った電子部品を選択し設定する必要はない。部品の種類と種類ごとの検査データは部品実装データをシミュレートすることにより得られる。 Therefore, it is not necessary to select and set electronic components that meet the needs as in the case of mounting data creation. The type of component and the inspection data for each type are obtained by simulating the component mounting data.
また、部品テキストデータBとして、部品形状、特に縦、横、高さのサイズと、リード情報とを含むと、これらを基に外観検査におけるリードデータを検査プログラムに自動的に設定することができる。 In addition, when the part text data B includes a part shape, in particular, vertical, horizontal and height sizes, and lead information, the lead data in the appearance inspection can be automatically set in the inspection program based on these. .
また、部品テキストデータBとして、同一基板に実装する電子部品全ての温度特性を含むと、部品実装データ作成プログラムは、基板に実装する電子部品を実装する際の温度による条件を設定する処理を自動的に行うことができる。具体的には、基板の両面に電子部品を実装する場合に、先に実装する第1面には、後で実装する第2面よりも耐熱特性の高い電子部品を装着するように設定する。 In addition, if the component text data B includes the temperature characteristics of all the electronic components mounted on the same board, the component mounting data creation program automatically performs a process for setting the conditions depending on the temperature when mounting the electronic components mounted on the board. Can be done automatically. Specifically, when electronic components are mounted on both sides of the substrate, the first surface to be mounted first is set so that an electronic component having higher heat resistance characteristics than the second surface to be mounted later is mounted.
これによって、基板の第1面に実装した耐熱特性の高い電子部品は、融点の高いリフロー半田を用いてボンディングし、第2面に実装した耐熱特性の低い電子部品は融点の低いリフロー半田を用いてボッディングすると、第1面に先に実装した電子部品が、第2面に電子部品を実装してリフロー半田付けする際に半田が溶けて実装済みの電子部品が落下したり、第2面に電子部品を実装するときのリフロー半田付けの際に耐熱特性の低い電子部品が損傷するというなことを防止することができる。 Thus, an electronic component having a high heat resistance mounted on the first surface of the substrate is bonded using a reflow solder having a high melting point, and an electronic component having a low heat resistance mounted on the second surface uses a reflow solder having a low melting point. When the electronic component is mounted on the first surface, the electronic component is mounted on the second surface. When the electronic component is mounted on the second surface and reflow soldering is performed, the solder is melted and the mounted electronic component is dropped. It is possible to prevent the electronic component having low heat resistance from being damaged during reflow soldering when mounting the electronic component.
また、部品テキストデータとして、吸湿部品かどうか等によるバーニング、冷蔵と云った要否データを含むと、部品を実装するときの部品の取扱い条件を実装データとともに生成する処理を自動的に行うことができる。 In addition, if the part text data includes necessity data such as burning or refrigeration depending on whether or not it is a hygroscopic part, it can automatically perform the process of generating the handling conditions of the part together with the mounting data when mounting the part. it can.
(実施の形態2)
本実施の形態2は図22に示すように、実装機4に備えるデータ処理装置8に上記のデータ読みだし処理手段1およびデータ作成処理手段2の機能を内部に持たせて、部品電子カタログである記憶媒体12に記憶された部品テキストデータBにより部品の実装データをより簡単な装置にて自動的に作成できるようにした場合を示している。データ読みだし処理手段1は実装機4の特性を格納したデータファイル21からのマシンデータMも読みだし、実施の形態1の場合同様の実装位置データAおよび記憶媒体12に記憶された部品テキストデータBとともに用いて、実装機4の特性をも配慮した実装データCを作成するようにしている。
(Embodiment 2)
In the second embodiment, as shown in FIG. 22, the
従って、実装機の特性に合った実装データを作成することができ、より適正な部品の実装が実現する。また、データ読みだし処理手段1およびデータ作成処理手段2が、実装機4のデータ処理装置8であることにより、部品の実装位置データAを作成するCAD装置11と実装機4のデータ処理装置8との間に特別なデータ処理手段が要らないので、実装データCを作成する関連装置が少なくて済むし、実装機4の特性を取り込んで実装データCを作成するのに実装機4自体ででき便利である。
Therefore, mounting data suitable for the characteristics of the mounting machine can be created, and more appropriate component mounting can be realized. Further, since the data reading processing means 1 and the data creation processing means 2 are the
12 記憶媒体
B 部品テキストデータ
B1 部品マスタファイル
B2 部品形状ファイル
B3 部品特殊形状ファイル
B4 部品特性ファイル
B5 荷姿ファイル
B6 部品の極性ファイル
B7 リール情報ファイル
b 個々の部品テキストデータ
C 実装データ
IM イメージデータ
12 Storage media B Parts text data B 1 Parts master file B 2 Parts shape file B 3 Parts special shape file B 4 Parts property file B 5 Packing file B 6 Parts polarity file B 7 Reel information file b Individual parts text data C Implementation data IM image data
Claims (7)
実装対象部品を含む各種部品の外形についてのイメージデータ、および、各種部品の形状、寸法と云った部品の実装に必要な部品テキストデータの双方が部品種ごとに部品電子カタログに記憶されており、
実装対象部品についての実装位置を含む実装位置データに基づき、データ読み出し処理手段が、前記部品電子カタログから、前記イメージデータおよび前記部品テキストデータを同一部品ごとに読み出して、
前記読み出したイメージデータおよび部品テキストデータを同一部品ごとに同時に画面に表示することにより、検索手段による多種類ある部品の検索および選択に供し、
データ作成処理手段が、前記実装位置データと、前記選択された部品の部品テキストデータとに基づき、前記実装データを作成する実装データ作成方法。 A mounting data creation method for creating mounting data for a mounting machine to mount at a mounting position in response to supply of a mounting target component,
Both the image data about the external shape of various parts including the parts to be mounted and the part text data necessary for mounting the parts , such as the shape and dimensions of the various parts, are stored in the part electronic catalog for each part type.
Based on the mounting position data including the mounting position for the mounting target component, the data read processing means reads the image data and the component text data for each component from the component electronic catalog,
By displaying the read image data and part text data on the screen for each same part at the same time, it is used for search and selection of various types of parts by the search means ,
Data creation processing means, and said mounting position data, based on the component text data of the selected part, mounting data generation method of generating the mounting data.
実装対象部品を含む各種部品の外形についてのイメージデータ、および、各種部品の形状、寸法と云った部品の実装に必要な部品テキストデータの双方が部品種ごとに部品電子カタログに記憶されており、
実装対象部品についての実装位置を含む実装位置データに基づき、データ読み出し処理手段が、前記部品電子カタログから、前記イメージデータおよび前記部品テキストデータを同一部品ごとに読み出して、
前記読み出したイメージデータおよび部品テキストデータを同一部品ごとに同時に画面に表示することにより、検索手段による多種類ある部品の検索および選択に供し、
データ作成処理手段が、前記実装位置データと、前記選択された部品の部品テキストデータとに基づき、前記実装データを作成し、
作成した実装データに基づいて、実装機が動作制御して実装対象部品を基板の実装位置に実装する部品の実装方法 A mounting method in which a mounting machine receives a supply of a mounting target component and mounts it at a mounting position.
Both the image data about the external shape of various parts including the parts to be mounted and the part text data necessary for mounting the parts , such as the shape and dimensions of the various parts, are stored in the part electronic catalog for each part type.
Based on the mounting position data including the mounting position for the mounting target component, the data read processing means reads the image data and the component text data for each component from the component electronic catalog,
By displaying the read image data and part text data on the screen for each same part at the same time, it is used for search and selection of various types of parts by the search means ,
Data creation processing means, and said mounting position data, based on the component text data of the selected component, and creates the mounting data,
Component mounting method in which the mounting machine controls the operation based on the created mounting data and mounts the mounting target component at the mounting position on the board.
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