[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP3976276B2 - 検査装置 - Google Patents

検査装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3976276B2
JP3976276B2 JP2005170734A JP2005170734A JP3976276B2 JP 3976276 B2 JP3976276 B2 JP 3976276B2 JP 2005170734 A JP2005170734 A JP 2005170734A JP 2005170734 A JP2005170734 A JP 2005170734A JP 3976276 B2 JP3976276 B2 JP 3976276B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pusher
inspection
base
connector
inner frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2005170734A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006343269A (ja
Inventor
威 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Original Assignee
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Aviation Electronics Industry Ltd filed Critical Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority to JP2005170734A priority Critical patent/JP3976276B2/ja
Priority to US11/449,339 priority patent/US7525326B2/en
Priority to TW095120489A priority patent/TWI312865B/zh
Priority to CN2006100945641A priority patent/CN1877342B/zh
Publication of JP2006343269A publication Critical patent/JP2006343269A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3976276B2 publication Critical patent/JP3976276B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441Details
    • G01R1/0466Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Description

本発明は、FPC(Flexible Printed Circuit)等の検査対象物の電気的特性を検査する検査装置に関し、詳しく述べると、検査対象物の検査装置に対する挿入、位置決め及び位置決めの解除に関する。
従来の技術として、微細ピッチで多電極を有する半導体素子やLCD(液晶表示装置)の基板を検査する検査装置について説明する(例えば、特許文献1参照。)。
図11は使用状態の斜視図、図12(A),(B)は組立途中の展開状態の平面図、断面図、図13(A),(B)は組立状態の平面図、断面図を、それぞれ示す。
プローブ針取付け支持用の取付板51は、ガラスエポキシ板で、平面凸形状をなす平板である。取付板51の下面に接着剤等により基端側部を重合固定して絶縁性フィルム53が設けられている。
絶縁性フィルム53は透視可能な材質、例えばFPCフィルム等製のもので、表裏2枚重合接着されている。この表裏のフィルム間に挟み込む状態にプローブ針としての複数の導電性配線52が形成されている。これら導電性配線52はパターニング形成された銅箔等からなる。このようなプローブ針としての複数の導電性配線52を形成した表裏の絶縁性フィルム53は、取付板51の幅狭部54の先端から下方に略直角に折り曲げられていると共に、その先の途中部分60が、取付板51下面に絶縁性フィルム53を挟んで設けた弾性部材55の下側円弧面に添わせて円弧状に弾性支持されている。この状態で更にその絶縁性フィルム53の先端側部56が略直角に折曲されて固定板57に重合接着されている。固定板57を取付板51の基端側幅広部に対向させて両者の取付孔64にボルト(図示せず)を通すなどして締結することで、絶縁性フィルム53全体が取付板51の下面に途中部分60を除いて固定的に支持されている。
絶縁性フィルム53の円弧状に弾性支持された途中部分60は、この表面側の絶縁性フィルム53のみが適当長さに亘り切り欠かれ、ここからプローブ針としての複数の導電性配線52がそれぞれ表出されている。各導電性配線52の表出部の略中間部即ち、弾性部材55により円弧状に弾性支持された最下位部分が接触部63とされ、各接触部63が、被検査体としての例えば半導体素子58を載置台(図示せず)により上昇させることで、その各電極59と弾力性を持って接触できるようになっている。
なお、弾性部材55は、弾力性のある棒状の絶縁性ゴム又は丸棒部材の外周に絶縁性のゴムリングを被嵌したものなどで、この少なくとも下側面が断面円弧状に形成されている。
ここで、前述したプローブ針としての複数の導電性配線52の接触部63を形成した表裏の絶縁性フィルム53は、基端側部が、取付板51と同様に平面凸形状で、且つ取付板51の幅狭部54の同寸法幅で少し延出し、弾性部材55に沿って巻き付く途中部分60がテーパー状に拡開して幅狭部54より両側にはみ出るように幅広とされている。
このような絶縁性フィルム53の幅広とされた途中部分60の両側部位即ち、取付板51の幅狭部54の両側にはみ出して上方から目視でき且つプローブ針としての複数の導電性配線52の接触部63群の両側近傍部位に、例えば鉤形(L形)の標識61がそれぞれ形成されている。
これら標識61は、被検査体としての半導体素子58の各電極59とプローブ針としての導電性配線52の各接触部63との相対的位置合わせを指示するものである。即ち、これら両側の標識61を所定位置に、例えば被検査体としての半導体素子58の基板部両側部位に各々設けた同じく鉤形の標識62に、絶縁性フィルム53を透視しながら合致するように位置合わせするだけで、絶縁性フィルム53にプローブ針として形成した複数の導電性配線52の接触部63が半導体素子58の各電極59と正確に対向して接触可能となるようにされている。
逆にいえば、絶縁性フィルム52の両側に設けた標識61を基準として、プローブ針としての複数の導電性配線52の各接触部63が絶縁性フィルム53に半導体素子58の電極59と対向配置するように位置設定して形成されている。このような検査装置であれば、被検査体としての半導体素子58の電気特性の検査の際に、絶縁性フィルム53の両側に設けた標識61と載置台上の半導体素子58両側の標識62とが合致するように位置合わせ調整するだけで、その絶縁性フィルム53にプローブ針として形成した複数の導電性配線52の各接触部63が半導体素子58の各電極59と正確に対向して接触可能となり、従来のように各プローブ針先端と被検査体の電極との接触状況をいちいち作業員が目視観察しながら位置合わせ調整する困難な作業が不要となり、そのまま載置台を稼働させて半導体素子58を上昇させることなどにより、導電性配線52の各接触部63を半導体素子58の各電極59に能率良く適確に接触させて検査できるようになる。
しかも、その検査の際、プローブ針として複数の導電性配線52を形成した絶縁性フィルム53の途中部分60が、絶縁性弾性部材55に添わせて円弧状に弾性支持されているので、各導電性配線52の接触部63が半導体素子58の各電極59に対し弾力性を持って確実に接触するようになって、その導電性配線52の接触部63及び被検査体相互の損傷等を防止でき、被検査体として特に液晶表示装置を構成する基板の検査に好都合となる。
また、標識61を設けた絶縁性フィルム53が、透視可能な材質により構成されているので、標識61を、絶縁性フィルム53を透視しながら、被検査体側の所定位置即ち標識62に容易に合わせられる。
更には、絶縁性フィルム53に設けた標識61を基準として、プローブ針としての複数の導電性配線52の各接触部63を絶縁性フィルム53に正確に位置設定して形成することで、それら各接触部63と被検査体の電極59と相対位置関係を正確に保てるようになる。
特に、その標識を絶縁性フィルム53のプローブ針としての複数の導電性配線52の接触部63群の両側近傍にそれぞれ位置させて設けることで、一層正確性を高められる。
特公平7−19812号公報(第2頁第4欄第31行〜第3頁第6欄第38行)
前記従来の検査装置では、標識(マーカ)を使用して目視により絶縁性フィルムの各導電性配線と半導体素子の各電極とを位置合わせしている。しかし、各導電性配線と各電極のピッチが極小になった場合、位置合わせを正確に行うことは、困難である。
そこで、本発明は、前記従来の検査装置の欠点を改良し、目視による位置合わせをせずに、検査作業が簡易で、しかも、位置合わせが正確な、検査対象物と基板の間をコネクタにより接続する検査装置を提供しようとするものである。
本発明は、前記課題を解決するため、次の手段を採用する。
1.検査対象物を検査する検査装置において、前記検査装置は、基板と、前記基板を載置する基台と、前記検査対象物と前記基板の間を接続するコネクタと、前記コネクタを保持するインナーフレームと、前記インナーフレームにスライド可能に保持されるプッシャと、ベースと、前記ベースに回転可能に保持され、前記プッシャを押圧する操作部材と、前記操作部材を前記プッシャの押圧方向に常時付勢する第1の弾性部材と、前記プッシャを前記押圧方向とは反対方向に常時付勢する第2の弾性部材とを有し、前記インナーフレームと前記プッシャとが協働して前記検査対象物の挿入をガイドし、かつ、位置決めし、前記検査対象物を検査する際、前記操作部材を前記第1の弾性部材の付勢に抗して操作し、前記プッシャを前記第2の弾性部材により前記押圧方向とは反対方向にスライドさせ、前記検査対象物を前記プッシャに挿入した後、前記操作部材の操作を解除する検査装置。
2.前記インナーフレームは、前記コネクタを位置決めし、前記コネクタは、弾性層と、前記弾性層を挟持するフィルムと、前記フィルムの表面に形成されている導体とを有する前記1記載の検査装置。
3.前記基台における固定手段が装着される箇所の構造と、前記ベースにおける固定手段が装着される箇所の構造が、ボルトとナットのいずれも装着可能な凹部構造に構成される前記1記載の検査装置。
明細書の説明から明らかなように、本発明は、次の効果を奏する。
1.インナーフレームとプッシャとが協働して検査対象物の挿入をガイドし、かつ、位置決めするから、目視による位置合わせが不要で、検査作業が簡易で、しかも、位置合わせが正確である。
2.弾性層を挟持するフィルムの表面に導体が形成される構成を有するコネクタを使用するので、面接触又は多点接触によって低接圧でも電気的接続が可能である。また、多少の異物が介在しても、電気的接続が可能である。更に、低接圧であるので、検査対象物のFPCや基板の電極は、損傷を受けることがない。更に、フィルムを採用するため、コネクタが薄型となる。
3.半田付け等の固定作業が不要で、また、リペア作業は簡略で、補修交換作業時間が短縮される。
4.本検査装置では、検査対象物は、挿入に際してコネクタに接触せずに、操作部材の操作により初めてコネクタに接触する。したがって、コネクタの損傷が減少するので、コネクタの補修交換作業も減少する。
5.本検査装置では、検査対象物の接点パターンの位置が上面でも下面でも、同一の基台とベースによって対応できるため、部品の増加・交換が不要である。
本発明の一実施例の検査対象物(FPC等)を検査する検査装置について説明する。
本発明の実施例1の検査装置1について図1〜図8を参照して説明する。
まず、検査装置1に使用される低接圧コネクタ2について図1を参照して説明する。低接圧コネクタ2は、下記のように構成される。すなわち、厚さ数μmの薄いフィルム3上に、スパッタ、エッチング又はめっき等により多数本の導体4をパターニングした後、フィルム3を二つに折りたたむ。次に、ポリイミド等製の芯材5の表裏両面の一部にシリコーンゴム等の弾性層6を形成する。続いて、二つに折りたたまれたフィルム3が弾性層6と芯材5を挟むように、フィルム3を芯材5と弾性層6に両面接着テープ(図示せず)により固定する。このようにして、低接圧コネクタ2は、完成する。
次に、検査プローブ11について図2〜図4を参照して説明する。図2は、検査プローブ11の斜視図であり、その正面には、FPC(後述する。)の挿入口15aが設けられている。
図3は、検査プローブ11の分解斜視図である。図4に示されるように、下部カバー12上には、基板13が搭載され、基板13上には、インナーフレーム14が搭載されている。更に、下部カバー(基台)12と基板13とインナーフレーム14に沿って上下方向に移動することができるように、プッシャ15が設置されている。プッシャ15は、一対の持上げ用コイルスプリング16により上方へ付勢されている。基板13とインナーフレーム14上には、ベース17が搭載されている。ベース17には、上部カバー18がシャフト19を中心として回転可能に取り付けられている。上部カバー18は、一対の閉鎖用コイルスプリング20により閉鎖方向へ付勢されている。ベース17は、4本のボルト21と4個のナット22により下部カバー12に固定されている。
検査プローブ11の操作とFPC31の検査装置1に対する挿入及び接続について図4〜図6を参照して説明する。
図4(A)において、上部カバー18の操作部18aを手指により矢印方向へ押すと、上部カバー18はシャフト19を中心として右回転し、一対の閉鎖用コイルスプリング20は圧縮される。すると、プッシャ15は一対の持上げ用コイルスプリング16により上方へ持上げられて、プッシャ15の突出部15bは上部カバー18の当接部18bに追従する。この状態で、FPC31をプッシャ15の挿入口15aに矢印方向へ水平に挿入する。
FPC31は、図5に示されるように、断面略3角形状の上下ガイド15cにより水平方向に対してθ=12°傾斜し、また、FPC31の先端は、基板13上に配置されている低接圧コネクタ2とは、高さ方向でL=1mm離間しているので、接触しない。
続いて、図4(B)に示されるように、上部カバー18の操作部18aから手指を矢印方向へ離すと、一対の閉鎖用コイルスプリング20は伸長するので、上部カバー18はシャフト19を中心として左回転する。すると、プッシャ15は上部カバー18により押し下げられ、一対の持上げ用コイルスプリング16は圧縮される。そして、図6の拡大断面図に示されるように、FPC31をプッシャ15の平面で押圧することにより、FPC31の各接点パターン31aは、低接圧コネクタ2の各導体4を介して基板13の各接点パターン13aと接続する。
図7(A)は、インナーフレーム14の表面側から見た斜視図である。インナーフレーム14の正面側には、FPC31の幅方向にFPC31を位置合せするための一対のガイド14aが設置されている。図7(B)は、インナーフレーム14の裏面側から見た斜視図である。インナーフレーム14の底面側には、低接圧コネクタ2を位置決めするための大きい突出部14bと小さい突出部14cとが形成されている。低接圧コネクタ2の芯材5の両側に設けられている大きい穴5aと小さい穴5bは、インナーフレーム14の大きい突出部14bと小さい突出部14cにそれぞれはめられる。
図8は、検査プローブ11の正面側から見た断面図である。プッシャ15の上下ガイド15cにおけるFPC31が挿入される最狭部の高さHは、0.5mmである。インナーフレーム14の一対のガイド14aの間隔Wは、15.6mmである。
本発明の実施例2の検査装置1について図9と図10を参照して説明する。実施例2については、実施例1と同様な点の説明を省略し、相違する点の説明を行う。
実施例1では、FPC31の各接点パターン31aはFPC31の下面側に設けられているが、実施例2では、FPC31の上面側に設けられている。
この場合、実施例1のベース17におけるボルト21が装着される4箇所の構造と、下部カバー12におけるナット22が装着される4箇所の構造を、ボルト21とナット22のいずれも装着可能な凹部構造17a,12aに構成する。このように構成すると、各接点パターン31aがFPC31の上面側に設けられている場合、検査プローブ11を図9に示されるように、上下反転し、各ボルト21と各ナット22を入れ替えるだけの処置により対応することができる。
実施例1では、上部カバー18を押圧したが、実施例2の場合には、下部カバー12を押圧すれば良い。
本発明の実施例1の検査装置に使用される低接圧コネクタの製作工程を示す斜視図である。 同検査装置の検査プローブの斜視図である。 同検査プローブの分解斜視図である。 FPCが同検査装置に挿入される前後の断面図であり、(A)は挿入前、(B)は挿入後を、それぞれ示す。 同FPCが同検査装置に挿入されたときの状態の断面図である。 同FPCが同検査装置に挿入されて、プッシャにより同FPCが基板に接続された状態の断面図である。 同検査プローブのインナーフレームの斜視図であり、(A)は表側から見た斜視図、(B)は裏側から見た斜視図を、それぞれ示す。 同FPCの挿入口側から見た同検査プローブの断面図である。 本発明の実施例2の検査装置の検査プローブを裏面側から見た斜視図である。 同検査プローブにおけるボルトが装着されるベースの箇所とナットの斜視図である。 従来の検査装置の使用状態の斜視図である。 同検査装置の組立途中の展開状態図であり、(A)は平面図、(B)は断面図を、それぞれ示す。 同検査装置の組立状態図であり、(A)は平面図、(B)は断面図を、それぞれ示す。
符号の説明
1 検査装置
2 低接圧コネクタ
3 フィルム
4 導体
5 芯材
5a 大きい穴
5b 小さい穴
6 弾性層
11 検査プローブ
12 下部カバー(基台)
12a 凹部構造
13 基板
13a 接点パターン
14 インナーフレーム
14a ガイド
14b 大きい突出部
14c 小さい突出部
15 プッシャ
15a 挿入口
15b 突出部
15c 上下ガイド
16 持上げ用コイルスプリング
17 ベース
17a 凹部構造
18 上部カバー
18a 操作部
18b 当接部
19 シャフト
20 閉鎖用コイルスプリング
21 ボルト
22 ナット
31 FPC
31a 接点パターン

Claims (3)

  1. 検査対象物を検査する検査装置において、
    前記検査装置は、基板と、前記基板を載置する基台と、前記検査対象物と前記基板の間を接続するコネクタと、前記コネクタを保持するインナーフレームと、前記インナーフレームにスライド可能に保持されるプッシャと、ベースと、前記ベースに回転可能に保持され、前記プッシャを押圧する操作部材と、前記操作部材を前記プッシャの押圧方向に常時付勢する第1の弾性部材と、前記プッシャを前記押圧方向とは反対方向に常時付勢する第2の弾性部材とを有し、
    前記インナーフレームと前記プッシャとが協働して前記検査対象物の挿入をガイドし、かつ、位置決めし、
    前記検査対象物を検査する際、前記操作部材を前記第1の弾性部材の付勢に抗して操作し、前記プッシャを前記第2の弾性部材により前記押圧方向とは反対方向にスライドさせ、前記検査対象物を前記プッシャに挿入した後、前記操作部材の操作を解除することを特徴とする検査装置。
  2. 前記インナーフレームは、前記コネクタを位置決めし、前記コネクタは、弾性層と、前記弾性層を挟持するフィルムと、前記フィルムの表面に形成されている導体とを有することを特徴とする請求項1記載の検査装置。
  3. 前記基台における固定手段が装着される箇所の構造と、前記ベースにおける固定手段が装着される箇所の構造が、ボルトとナットのいずれも装着可能な凹部構造に構成されることを特徴とする請求項1記載の検査装置。
JP2005170734A 2005-06-10 2005-06-10 検査装置 Expired - Fee Related JP3976276B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005170734A JP3976276B2 (ja) 2005-06-10 2005-06-10 検査装置
US11/449,339 US7525326B2 (en) 2005-06-10 2006-06-08 Test apparatus capable of accurately connecting a test object to a substrate
TW095120489A TWI312865B (en) 2005-06-10 2006-06-09 Test apparatus capable of accurately connecting a test object to a substrate
CN2006100945641A CN1877342B (zh) 2005-06-10 2006-06-09 能够将测试对象精确连接至基底的测试装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005170734A JP3976276B2 (ja) 2005-06-10 2005-06-10 検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006343269A JP2006343269A (ja) 2006-12-21
JP3976276B2 true JP3976276B2 (ja) 2007-09-12

Family

ID=37509830

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005170734A Expired - Fee Related JP3976276B2 (ja) 2005-06-10 2005-06-10 検査装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7525326B2 (ja)
JP (1) JP3976276B2 (ja)
CN (1) CN1877342B (ja)
TW (1) TWI312865B (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100845979B1 (ko) * 2006-11-28 2008-07-11 미래산업 주식회사 핸들러의 테스트트레이 반송장치
US7924033B2 (en) * 2008-03-21 2011-04-12 Electro Scientific Industries, Inc. Compensation tool for calibrating an electronic component testing machine to a standardized value
KR101183473B1 (ko) 2011-06-30 2012-09-17 주식회사 세인블루텍 플렉시블 회로기판 테스트용 툴
KR101141962B1 (ko) 2011-11-28 2012-05-04 주식회사 세인블루텍 플렉시블 회로기판 테스트용 툴
DE202012001645U1 (de) 2012-02-17 2013-05-21 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur Kontaktierung einer Leiterplatte
KR101164114B1 (ko) * 2012-02-29 2012-07-12 주식회사 유니테스트 반도체소자 검사 장비용 커넥터 및 번인 테스터용 테스트보드
KR101291871B1 (ko) 2012-04-30 2013-08-07 천진세인정밀전자유한회사 플렉시블 회로기판 테스트용 툴
CN103018608B (zh) * 2012-12-18 2016-01-20 珠海市运泰利自动化设备有限公司 一种连接器产品测试装置
US9568499B2 (en) * 2013-11-22 2017-02-14 Tektronix, Inc. High performance LIGA spring interconnect system for probing application
US9142903B2 (en) * 2013-11-22 2015-09-22 Tektronix, Inc. High performance multiport connector system using LIGA springs
KR101678845B1 (ko) * 2015-02-05 2016-11-24 리노공업주식회사 검사장치
JP6411989B2 (ja) * 2015-11-24 2018-10-24 Necプラットフォームズ株式会社 電子装置およびその制御方法
CN109459679B (zh) * 2018-11-19 2024-03-15 惠州市串联电子科技有限公司 Fpc检测治具及其使用方法
CN109459653B (zh) * 2018-12-29 2024-10-15 北方奥钛纳米技术有限公司 一种电芯短路测试工装
CN117321426A (zh) * 2021-05-27 2023-12-29 联合精密科技有限公司 导电连接体以及插座

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4943768A (en) * 1986-12-12 1990-07-24 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Testing device for electrical circuit boards
JPH0719812B2 (ja) 1987-04-09 1995-03-06 東京エレクトロン株式会社 検査装置
US4906920A (en) * 1988-10-11 1990-03-06 Hewlett-Packard Company Self-leveling membrane probe
US5408189A (en) * 1990-05-25 1995-04-18 Everett Charles Technologies, Inc. Test fixture alignment system for printed circuit boards
CN2155571Y (zh) 1992-07-13 1994-02-09 张力 低电阻测试仪通用测试卡具
US5489853A (en) * 1993-05-19 1996-02-06 Tokyo Electron Limited Testing apparatus and connection method for the testing apparatus
JP2967798B2 (ja) * 1993-12-16 1999-10-25 株式会社東京精密 ウエハプローバ
KR0144230B1 (ko) * 1995-04-06 1998-08-17 김주용 웨이퍼 테스트용 프로브 스테이션의 프로브 카드 고정장치
JPH10162872A (ja) 1996-12-02 1998-06-19 Sumitomo Wiring Syst Ltd 圧接型端子金具
US5795172A (en) * 1996-12-18 1998-08-18 Intel Corporation Production printed circuit board (PCB) edge connector test connector
US6265887B1 (en) * 1999-09-22 2001-07-24 International Business Machines Corporation Mounting fixture for a pin grid array device
FR2812400B1 (fr) 2000-07-28 2002-09-27 Mesatronic Procede de fabrication d'une carte a pointes de contact multiple pour le test de circuits integres a microbilles, et dispositif de test utilisant la carte
EP1322964B1 (en) 2000-09-20 2005-11-23 Intest Ip Corp. Electronic test head positioner
US6837145B1 (en) * 2002-12-18 2005-01-04 Air Power Systems Co., Inc. Fluid powered actuator
WO2006005221A1 (en) * 2004-07-09 2006-01-19 Sae Magnetics (H. K.) Ltd. “2-step contact” clamping fixture for the flexible print circuit on a head gimbal assembly

Also Published As

Publication number Publication date
CN1877342B (zh) 2010-04-21
JP2006343269A (ja) 2006-12-21
US7525326B2 (en) 2009-04-28
TW200706874A (en) 2007-02-16
CN1877342A (zh) 2006-12-13
TWI312865B (en) 2009-08-01
US20060279317A1 (en) 2006-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3976276B2 (ja) 検査装置
US7719296B2 (en) Inspection contact structure and probe card
KR100915643B1 (ko) 프로브 카드
US11217131B2 (en) Flexible circuit board and test fixture
JP7148212B2 (ja) 検査治具、及び基板検査装置
JP4545742B2 (ja) 電気的接続装置
JP4835317B2 (ja) プリント配線板の電気検査方法
JPH0719812B2 (ja) 検査装置
JPH10206464A (ja) プローブ装置
US7764073B2 (en) Electrical connecting apparatus
KR101680319B1 (ko) 액정 패널 테스트용 프로브 블록
KR20110034177A (ko) 프로브 유닛 및 이를 제조하는 방법
KR102014428B1 (ko) 표시 장치용 검사 장치 및 그 제조 방법
KR100771476B1 (ko) 전기적 접속장치
KR200408653Y1 (ko) 디스플레이 패널 검사용 프로브 장치
KR200464494Y1 (ko) 핀 보드
WO2021193579A1 (ja) 検査用プローブ、及び検査装置
JP2002181874A (ja) プリント配線板の検査装置
JP2005055359A (ja) 基板検査装置
JP2003066067A (ja) プローブユニット、検査装置、電気光学パネル基板の検査方法および電気光学装置の製造方法
JPH0351769A (ja) プローブカード
JP2005055368A (ja) 基板検査用治具及びこれを用いた基板検査装置
JPH09152471A (ja) 液晶表示体用検査装置
JP2006118934A (ja) 電気部品用ソケット
JPH08110356A (ja) プローブユニット

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070611

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070613

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070615

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100629

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100629

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100629

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110629

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110629

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120629

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120629

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130629

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130629

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130629

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees