JP3839337B2

JP3839337B2 - 非接触型ｉｃメディアおよびその製造方法

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Publication number: JP3839337B2
Application number: JP2002089087A
Authority: JP
Inventors: 康博遠藤; 徹丸山
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Edge Inc
Priority date: 2002-03-27
Filing date: 2002-03-27
Publication date: 2006-11-01
Anticipated expiration: 2022-03-27
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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触で情報の授受を行う非接触型ＩＣメディアおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＲＦ−ＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）と称される非接触型ＩＣメディア（非接触型ＩＣカード等）に関する技術が急速に進歩してきており、その使用も多岐にわたっている。このような非接触型ＩＣメディアは、低コスト化が望まれており、一方で使用環境によって耐久性に優れていることが必要である。
【０００３】
従来、非接触型ＩＣメディアは、基材上に印刷工程等によりコイル状のアンテナが形成され、このアンテナの両端にＩＣモジュール（ＩＣベアチップ単体も含む）が実装されることで作製される。また、外部とのデータ授受の感度を良好とするためには、アンテナ部分の面積をできるだけ大きいことが望ましいことから、アンテナの形成にあたって複数回数を周回させる形状としている。そのため、ＩＣモジュールを実装させるランド部の一方を上記アンテナ部分で回避させて導く短絡ラインを形成する必要から、当該アンテナ部分と短絡ラインとの間に絶縁性部材を介在させている。すなわち、従来の非接触型ＩＣメディアは、アンテナを形成し、所定部分に絶縁性部材を形成し、さらに絶縁性部材上に短絡ラインを形成し、そしてＩＣモジュールを実装させて作製するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような従来の非接触型ＩＣメディアの作製では、加熱や圧力印加の工程が含まれることから、使用される基材や導電性インキが加熱や圧力に耐え得るものが必要となって、コスト高を招くという問題がある。また、作製された非接触型ＩＣメディアの使用環境、例えば航空荷物用荷札として使用されるエアバッゲージＩＣタグで使用される場合には物理的、機械的ストレスが加わる場合もあり、ＩＣタグとしての機能を損なう場合があるという問題がある。
【０００５】
そこで、本発明は上記課題に鑑みなされたもので、低コスト化を図ると共に、耐久性を向上させる非接触型ＩＣメディアおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１の発明では、アンテナ部が形成され、ＩＣモジュールが実装されたＲＦ−ＩＤモジュールを備え、使用時にループ状とされる非接触型ＩＣメディアであって、前記ＩＣモジュールに記憶された情報と関連する情報が所定の印字手段により印字される単一シートの情報表示シートと、前記情報表示シートと粘着剤により積層される単一のシートで、水分の透過困難な基材シートと、前記情報表示シートと前記基材シートとの間に介在され、少なくとも前記アンテナ部が剥離性の樹脂がコーティングされた剥離機能シートの平面上に形成されて当該情報表示シートまたは基材シートに前記粘着剤で転写されることにより前記ＲＦ−ＩＤモジュールを構成する転写ＲＦ−ＩＤモジュールと、を有する構成とする。
【０００７】
請求項２〜４の発明では、「請求項１記載の非接触型ＩＣメディアであって、前記水分の透過困難な基材シートは、樹脂ワニスが含浸されている」構成であり、
「前記基材シートにおける前記情報表示シート側の面の裏面に、粘着剤を介して剥離シートが設けられる」構成であり、
「前記ＩＣモジュールに記憶され、前記情報表示シートに印字される情報は、少なくとも荷物託送の情報である」構成である。
【０００８】
請求項５の発明では、アンテナ部が形成され、アンテナ部が形成され、ＩＣモジュールが実装されたＲＦ−ＩＤモジュールを備え、使用時にループ状とされる非接触型ＩＣメディアの製造方法であって、被形成物が剥離自在な剥離性の樹脂がコーティングされた剥離機能シートの平面上に、前記導電性インキにより前記アンテナ部が形成される工程と、前記アンテナ部に前記ＩＣモジュールが実装されることで前記ＲＦ−ＩＤモジュールが形成される工程と、少なくとも一方面に粘着剤が塗布された単一のシートで水分の透過困難な基材シート、または前記ＩＣモジュールに記憶された情報と関連する情報が所定の印字手段で印字される粘着剤が塗布された単一シートの情報表示シートで構成される転写シートに、前記ＲＦ−ＩＤモジュールを当該粘着剤で接着させることで前記剥離機能シートより剥離させて転写させる工程と、前記転写シート上であって、前記ＲＦ−ＩＤモジュールが転写された側に、前記転写シートが前記基材シートの場合には前記情報表示シート、または前記転写シートが前記情報表示シートの場合には前記基材シートを接着させる工程と、を含む構成とする。
【０００９】
請求項６の発明では、アンテナ部が形成され、アンテナ部が形成され、ＩＣモジュールが実装されたＲＦ−ＩＤモジュールを備え、使用時にループ状とされる非接触型ＩＣメディアの製造方法であって、被形成物が剥離自在な剥離性の樹脂がコーティングされた剥離機能シートの平面上に、前記導電性インキにより前記アンテナ部が形成される工程と、少なくとも一方面に粘着剤が塗布された単一のシートで水分の透過困難な基材シート、または前記ＩＣモジュールに記憶された情報と関連する情報が所定の印字手段で印字される粘着剤が塗布された単一シートの情報表示シートで構成される転写シートに、前記アンテナ部を当該粘着剤で接着させることで前記剥離機能シートより剥離させて転写させる工程と、前記転写シート上で、転写された前記アンテナ部に前記ＩＣモジュールが実装されることで前記ＲＦ−ＩＤモジュールが形成される工程と、前記転写シート上であって、前記ＲＦ−ＩＤモジュールが転写された側に、前記転写シートが前記基材シートの場合には前記情報表示シート、または前記転写シートが前記情報表示シートの場合には前記基材シートを接着させる工程と、を含む構成とする。
【００１０】
請求項７、８の発明では、「前記基材シートは、前記粘着剤が塗布された面の裏面に、さらに粘着剤を介して剥離シートが接着されている」構成であり、
「前記ＩＣモジュールに記憶され、前記情報表示シートに印字される情報は、少なくとも荷物託送の情報である」構成である。
【００１１】
このように、アンテナ部およびＩＣモジュールを有して使用時にループ状とされる非接触ＩＣメディアであって、剥離性の樹脂がコーティングされた剥離機能シートの平面上に形成された転写ＲＦ−ＩＤモジュールが、単一シートの情報表示シートと単一のシートで水分の透過困難な基材シートとの間の何れかに転写によって介在させる。すなわち、少なくとも情報表示シートと基材シートとにより物理的、機械的ストレスに対して強度が増して耐久性を向上させることが可能となる。また、少なくともアンテナ部を剥離機能シート上に形成し、転写シートに転写させることで作製する。すなわち、製造工程における加熱や圧力印加の工程を剥離機能シート上で行わせることから、使用される基材が加熱や圧力を考慮せずともよく、低コスト化を図ることが可能となる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施形態を図により説明する。本実施形態では、非接触型ＩＣメディアとして、非接触型のＩＣタグに適用した場合を示すが、これに限らず、非接触でデータ授受によってデータの記憶、消去可能なＩＣモジュールを備えたカード、ラベル、フォーム、葉書、封筒とにも適用することができるものである。
【００１３】
図１に、本発明にかかる非接触型ＩＣメディアの構成図を示す。図１（Ａ）は一例としての非接触型ＩＣタグとしての非接触型ＩＣメディアの縦側断面図、図１（Ｂ）は搭載されるＲＦ−ＩＤモジュールの構成図である。図１（Ａ）において、非接触型ＩＣメディア１１は、情報表示シートである感熱シート１２、ＲＦ−ＩＤモジュール１３、両面粘着シート１４および剥離シート１５が積層されて構成される。両面粘着シート１４は、基材シート２１の両面に粘着剤２２，２３が塗布されているもので、粘着剤２２にＲＦ−ＩＤモジュール１３が接着されて感熱シート１２との間に介在された状態とされる。
【００１４】
また、両面粘着シート１４における基材シート２１であって、感熱シート１２側の面の裏面に粘着剤２３を介して剥離シート１５が貼着されて設けられる。この両面粘着シート１４に剥離シート１５が設けられた形態が後述の転写シートとなる。なお、片面粘着シートを使用する場合として、後に粘着剤を介して剥離シートが設けられ場合には、当該片面粘着シートが後述の転写シートとなる。
【００１５】
上記感熱シート１２は、後述のＩＣモジュールに記憶された情報と関連する情報が感熱印字手段により印字されるもので、紙、樹脂フィルム等の基材上に感熱発色層が形成されたものである。なお、情報表示シートとして、上記感熱シート１２の他に、紙やフィルム等を使用することも可能であり、この場合には印字手段として例えばインクジェットプリンタで情報印字を行えばよい。
【００１６】
上記両面粘着シート１４における基材シート２１は、例えばポリエステルなどの樹脂基材、不織布、各種の無機または有機の繊維（ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊等）で形成される織布、紙、またはこれらを組み合わせたシートや、またはこれらのシートに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材のシート等で形成される。この基材シート２１を、特に水分を透過しにくい材料とすることで、メディア全体としての耐久性を向上させることができるものである。粘着剤２２，２３は、公知の粘着剤で十分であり、最終的な製品形態となったときに接着されるものが使用される。
【００１７】
上記剥離シート１５は、そのシート基材として紙が経済上最も好ましいが、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートのようなポリエステルフィルムや、公知の樹脂フィルムが使用される。これらは、両面粘着シート１４の基材シート２１の粘着剤２３と粘着されることから、後に剥離しやすく、またＲＦ−ＩＤモジュール１４形成に支障のないように、表面にシリコーン剤等のような剥離剤が塗布される。
【００１８】
上記ＲＦ−ＩＤモジュール１３は、図１（Ｂ）に示されるように、導電性インキによりアンテナ部３１が形成され、ＩＣモジュール３２が実装されたものである。アンテナ部３１は、一例として平面コイル状に所定数巻回させたアンテナパターンであり、その両端がランド部３１Ａ，３１Ｂとなる。このランド部３１Ａから内側方向のアンテナパターン上に絶縁剤層３３が形成され、当該ランド部３１Ａより絶縁剤層３３上を経由して短絡ライン３４が形成される。この短絡ライン３４の端部がランド部３５となる。
【００１９】
すなわち、上記アンテナパターン（ランド部３１Ａ，３１Ｂを含む）、絶縁剤層３３、短絡ライン３４およびランド部３５で上記アンテナ部３１が構成される。アンテナパターンは、使用されるＩＣモジュールや非接触ＩＣメディアとしての使用形態に応じて適宜設計されるものであり、ランド部３１Ａ，３１Ｂ間の距離がＩＣモジュール３２の端子間距離に合致したり、１回のみの周回である場合等の設計されるパターンによっては絶縁剤層３３および短絡ライン３４（ランド部３５）を省略することができる。
【００２０】
上記アンテナ部３１は、導電性インキを用いて例えばスクリーン印刷により上記アンテナパターン、短絡ライン３４およびランド部３５が形成され、絶縁性部材（絶縁性インキ）を用いて例えば上記同様のスクリーン印刷により絶縁剤層３３が形成される。この導電性インキは、印刷後に熱、赤外線、紫外線、電子線等により固化されるもので、例えば、アサヒ化学研究所製ＬＳ−４１１ＡＷ（商品名）、藤倉化成製ＦＡ−３５３（商品名）、東洋紡績製ＤＷＰ−０２６（商品名）を使用することができる。なお、絶縁剤層３３の形成として、絶縁フィルムや紙類または絶縁テープ類を対応のアンテナパターン上に貼着させることとしてもよい。
【００２１】
そして、ランド部３１Ｂとランド部３５と間にＩＣモジュール（構成は図７で示す）３２が少なくとも密着状態で電気的に接続されることで実装される。密着状態とさせる方法として、各ランド部３１Ｂ，３５とＩＣモジュール３２の端子間に異方性導電フィルム、異方性導電ペースト、絶縁樹脂、両面接着テープ等を介在させる方法がある。これらを塗布する方法としては、ディスペンス法、印刷法、スプレイ法等があるが、異方性導電ペーストや絶縁樹脂を用いる場合にはディスペンス法で塗布させることが好ましい。
【００２２】
一方、ＩＣモジュール３２の接続端子部分は、必要に応じて金属電解メッキ、スタッド、無電解金属メッキ、導電性樹脂の固定化などによるバンプが形成される。このＩＣモジュール３２の実装の際には、必要な圧力を加えることとしてもよく、また接着テープによる実装する場合としてその材料に応じて熱、光、電磁波、超音波等のエネルギを加えることとしてもよい。また、実装後の接着部分の固定化を十分とさせるために後硬化を行ってもよい。なお、実装されたＩＣモジュール３２を保護するために、当該実装部分全体または一部分をグローブトップ材やアンダーフィル材で被覆保護してもよい。
【００２３】
そこで、図２に、図１の非接触型ＩＣメディア製造の概念図を示す。図２は、非接触ＩＣメディア製造システム４１を示したもので、剥離機能シート４２が例えばエンドレスで搬送される。この剥離機能シート４２は、樹脂フィルムや不織布上にフッ素樹脂基材、フッ素樹脂、シリコーン等の剥離性部材をコーティングしたものや、不織布、各種の無機または有機の繊維（ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊等）で形成される織布、紙、またはこれらを組み合わせたシート上に剥離性の樹脂をコーティングしたものが適宜使用される。上記ＲＦ−ＩＤモジュール１３のアンテナ部３１を高温処理すると導電性を向上させることができることを考慮すれば、剥離機能シート４２のシート基材を、耐熱性を有するフッ素樹脂基材、シリコーンコートポリイミド基材、フッ素樹脂含有ガラス布を使用することが望ましい。この剥離機能シート４２は、転写後にまた新たなアンテナ部３１を形成することができ、低コスト化に貢献している。
【００２４】
上記搬送される剥離機能シート４２の上方には、搬送方向順に、導電性インキ印刷手段４３、固化手段（ここでは加熱とする）４４、絶縁性インキ印刷手段４５、固化手段（ここでは加熱とする）４６、導電性インキ印刷手段４７、固化手段（ここでは加熱とする）４８が配置される。導電性インキ印刷手段４３は、上記アンテナパターンを上記導電性インキにより印刷して形成させるためのものであり、固化手段４４は印刷されたアンテナパターンを加熱して固化するためのものである。
【００２５】
また、絶縁性インキ印刷手段４５は、アンテナパターンの所定部分上に上記絶縁剤層３３を絶縁性インキにより印刷して形成させるためのものであり、固化手段４６は印刷された絶縁剤層３３を加熱して固化させるためのものである。さらに、導電性インキ印刷手段４７は、上記絶縁剤層３３上に短絡ライン３４（ランド部３５）を上記導電性インキにより印刷して形成させるためのものであり、固化手段４８は印刷された短絡ライン３４（ランド部３５）を加熱して固化するためのものである。
【００２６】
また、搬送される剥離機能シート４２の上方であって、固化手段４８の搬送方向後方にＩＣモジュール実装手段４９が配置される。このＩＣモジュール実装手段４９は、上記ＩＣモジュール３２の実装の方法に応じたもので、例えばその接続端子をバンプとした場合には当該ＩＣモジュール３２をアンテナ部３１のランド部３１Ｂと短絡ライン３４のランド部３５上に押圧して電気的接続させることで実装するものである。なお、上述のように、ＩＣモジュール３２が実装されたＲＦ−ＩＤモジュール１３上に保護皮膜を形成させる場合には、当該ＩＣモジュール実装手段４９の後段にさらに、保護皮膜材印刷手段および固化手段が適宜配置される。
【００２７】
一方、上記転写シート（両面粘着シート１４および剥離シート１５）の連続体が、上記搬送される剥離機能シート４２の搬送方向端部部分で重なるように転写シート連続体供給部５０より供給されるもので、ＲＦ−ＩＤモジュール１３の転写後に感熱シート１２の連続体が当該転写側に重なるように感熱シート連続体供給部５１より供給される。そして、感熱シート１２が重ね接着された非接触型ＩＣメディア１１の連続体を非接触型ＩＣメディア連続体収納部５２により巻取収納させる構成である。
【００２８】
そこで、図３に図１の非接触型ＩＣメディア製造のフローチャートを示すと共に、図４および図５に図３の非接触型ＩＣメディア製造における各段階の説明図を示す。なお、図４および図５は単体のまたは一部分として図示してある。図３において、まず、図４（Ａ）に示す剥離機能シート４２上に、上記導電性インキ印刷手段４３により、図４（Ｂ）に示すようなアンテナ部３１の一部を構成するアンテナパターン（ランド部３１Ａ，３１Ｂ）が印刷され、固化手段４４により固化される（ステップ（Ｓ）１）。
【００２９】
続いて、上記絶縁性インキ印刷手段４５により、図４（Ｃ）に示すようなアンテナ部３１の一部を構成する絶縁剤層３３が上記アンテナパターンの所定部分上に印刷され、固化手段４６により固化する（Ｓ２）。また、上記導電性インキ印刷手段４７により、図４（Ｄ）に示すような短絡ライン３４およびランド部３５が印刷され、固化手段４８により固化する（Ｓ３）。これによりアンテナ部３１が形成されたことになる。そして、図４（Ｅ）に示すように、ＩＣモジュール実装手段４９において形成されたアンテナ部３１のランド部３１Ｂ，３５間にＩＣモジュール３２を実装することによりＲＦ−ＩＤモジュール１３が形成される（Ｓ４）。
【００３０】
続いて、図５（Ａ）に示すような剥離機能シート４２上に形成されたＲＦ−ＩＤモジュール１３を、転写シート連続体供給部５０より供給される転写シート（１４，１５）の粘着剤層２２に接着させることで、図５（Ｂ）に示しように、当該ＲＦ−ＩＤモジュール１３を剥離機能シート４２上より剥離させて当該転写シート（１４，１５）に転写させる（Ｓ５）。そして、図５（Ｃ）に示すように、上記ＲＦ−ＩＤモジュール（転写ＲＦ−ＩＤモジュール）１３が転写された側の転写シート（１４，１５）上に、感熱シート連続体供給部５１より供給される感熱シート１２を重ね合わせることにより接着させて非接触型ＩＣメディア１１の連続体とし、非接触型ＩＣメディア連続体収納部５２に巻き取るものである（Ｓ６）。その後、使用形態に合わせて、非接触型ＩＣメディア１１は単一毎あるいは所定の複数毎に切断されるものである。
【００３１】
上記のように、アンテナ部３１を剥離機能シート４２上に形成し、転写シート（１４，１５）に転写させることで作製することから、製造工程における加熱や圧力印加の工程を剥離機能シート上で行わせることができ、使用される転写シート（１４，１５）、感熱シート１２が加熱や圧力を考慮せずともよく、低コスト化を図ることができる。そして、このように作製された非接触型ＩＣメディア１１は、転写シート（１４，１５）および感熱シート１２により、物理的、機械的ストレスに対して強度が増して耐久性を向上させることができるものである。
【００３２】
なお、上記実施形態では、ＩＣモジュール３２の実装を転写シート（１４，１５）による転写前に行わせた場合を示しているが、転写後であって感熱シート１２の重ね合わせ前に実装してもよい。この場合、ＩＣモジュール３２の実装を、上記の方法以外に、上記両面粘着シート１４の粘着剤２２の粘着性を利用して固定化することも可能である。
【００３３】
一方、上記実施形態における非接触ＩＣメディア１１を製造するに際して、図２における転写シート連続体供給部５０より、一方面に粘着剤が塗布された感熱シート１２を供給することとして転写させ、上記感熱シート連続体供給部５１に替えて、剥離シート１５が適宜接着された基材シート２１の連続体供給部として当該基材シート２１を供給させることとしてもよい。この場合、ＩＣモジュール３２の実装は転写前に行うのが好ましい。
【００３４】
次に、図６に、本発明にかかる非接触型ＩＣメディアの一使用例の説明図を示す。図６（Ａ）に示す非接触型ＩＣメディア１１は、例えば空港での搭乗の際の託送荷物や乗船の際の託送荷物に取り付けられるバッゲージＩＣタグとして上記のように作製されたものである。このような非接触型ＩＣメディア１１は、内包されるＲＦ−ＩＤモジュール１３に記憶された託送荷物に関する情報のうち、例えば行き先、便数、搭乗者番号等が感熱プリンタにより感熱シート１２上に印字される。そして、当該非接触型ＩＣメディア１１より剥離シート１５が剥離され、対象の託送荷物にループ状とさせて粘着剤２３同士を接着させて取り付けるものである。
【００３５】
そこで、図７に、本発明にかかる非接触型ＩＣメディアを使用するためのリーダライタのブロック構成図を示す。図７に示すリーダライタ６１は、非接触型ＩＣメディア（バッゲージＩＣタグ）１１のＲＦ−ＩＤモジュール１３に対して託送荷物に関する情報を記憶させ、少なくとも搬送途中に当該ＲＦ−ＩＤモジュール１３に記憶されている所定の情報を読み込むものである。また、リーダライタ６１は、印字手段６２および入力手段６３と接続される。
【００３６】
ここで、非接触型ＩＣメディア（バッゲージＩＣタグ）１１は、処理部７１、メモリ７２および復調部７３で構成されるＩＣモジュール３２と、アンテナ部３１により構成される。アンテナ部３１は、上述のように平面上でコイル状に巻回されたもので、リーダライタ６１からの信号を受信し、または当該非接触型ＩＣメディア（バッゲージＩＣタグ）１１よりリーダライタ６１にデータを送信する役割をなす。
【００３７】
上記ＩＣモジュール３２において、メモリ７２は当該カードとしての種々の情報を記憶するためのものである。上記復調部７３は、アンテナ部３１で受信した電波から制御信号、データを復調し、適宜コード変換する。そして、処理部７１は、プログラムにより、受信した制御信号、データをメモリ７２に記憶させ、またメモリに記憶したデータを送信する処理を行う。
【００３８】
リーダライタ６１は、制御部８１およびデータメモリ８２を備え、データ変換部８３、変調部８４、発信部８５、電力増幅部８６、検波部８７、アンテナ８８、表示部８９およびインターフェース（ＩＦ）部９０を備える。上記制御部８１は、このリーダライタ６１の全体を統括制御するもので、これに応じたプログラムがセットされている。上記データメモリ８３は、入力された託送荷物に関する種々のデータを記憶する。上記種々のデータには、例えば、荷物所有者の氏名、住所、電話番号、搭乗者番号、搭乗便名、行き先、座席番号等がある。
【００３９】
上記データ変換部８３は、当該非接触型ＩＣメディア（バッゲージＩＣタグ）１１に対して情報を送信する場合の情報を例えば「１」、「０」に変換し、また当該当該非接触型ＩＣメディア（バッゲージＩＣタグ）１１からの送信データを例えば「１」、「０」に変換する。上記変調部８４は、発信部８５からの発信出力に基づいて上記データ変換部８３で変換された情報を例えばＦＳＫ（周波数偏位変調）変調波に変調する。上記電力増幅部８６は、変調部８４で変調された変調波を電力増幅するもので、この増幅された変調波がアンテナ８８より送信されるものである。そして、検波部８７は、アンテナ８８で受信した当該非接触型ＩＣメディア（バッゲージＩＣタグ）１１からの送信電波を検波して復調する。
【００４０】
そして、表示部８９は、適宜設けられるもので、取り扱うデータの表示を行う。また、ＩＦ部９０は、印字部６２に対して印字データを送信し、また入力手段６３より入力データを取得する役割をなすものである。
【００４１】
上記リーダライタ６１は、例えば対象の非接触型ＩＣメディア（バッゲージＩＣタグ）１１との通信と印字部６２による印字とが同一ライン上で行うものとすると、まず、入力手段６３より託送荷物に関する上記の荷物所有者の氏名、住所、電話番号、搭乗者番号、搭乗便名、行き先、座席番号等のデータが入力されることでデータメモリ８２に記憶する。そして、当該記憶したデータのうち、所定のデータ（例えば搭乗者番号、搭乗便名、行き先）を非接触型ＩＣメディア（バッゲージＩＣタグ）１１に送信してメモリ７２に記憶させ、印字部６２にも同様のデータを出力して当該非接触型ＩＣメディア（バッゲージＩＣタグ）１１の感熱シート１２部分に当該行き先、搭乗便名、搭乗者番号の印字を行わせるものである（図６参照）。
【００４２】
このように、バッゲージＩＣタグで使用される機械的、物理的ストレスの受けやすい環境であっても、感熱シート１２や両面粘着シート（転写シート）１４の基材シート２１で強度を増すことができ、耐久性を向上させることができるものである。
【００４３】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、アンテナ部およびＩＣモジュールを有して使用時にループ状とされる非接触ＩＣメディアであって、剥離性の樹脂がコーティングされた剥離機能シートの平面上に形成された転写ＲＦ−ＩＤモジュールが、単一シートの情報表示シートと単一のシートで水分の透過困難な基材シートとの間の何れかに転写によって介在させる構成とすることにより、物理的、機械的ストレスに対して強度が増して耐久性を向上させることができるものである。また、少なくともアンテナ部を剥離機能シート上に形成し、転写シートに転写させることで製造工程における加熱や圧力印加の工程を剥離機能シート上で行わせることにより、使用される基材が加熱や圧力を考慮せずともよく、低コスト化を図ることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる非接触型ＩＣメディアの構成図である。
【図２】図１の非接触型ＩＣメディア製造の概念図である。
【図３】図１の非接触型ＩＣメディア製造のフローチャートである。
【図４】図３の非接触型ＩＣメディア製造における各段階の説明図（１）である。
【図５】図３の非接触型ＩＣメディア製造における各段階の説明図（２）である。
【図６】本発明にかかる非接触型ＩＣメディアの一使用例の説明図である。
【図７】本発明にかかる非接触型ＩＣメディアを使用するためのリーダライタのブロック構成図である。
【符号の説明】
１１非接触型ＩＣメディア
１２感熱シート
１３ＲＦ−ＩＤモジュール
１４両面粘着シート
１５剥離シート
２１基材シート
３１アンテナ部
３２ＩＣモジュール
３３絶縁剤層
３４短絡ライン
４１非接触型ＩＣメディア製造システム
４２剥離機能シート
４３，４７導電性インキ印刷手段
４４，４６，４８固化手段
４５絶縁性インキ印刷手段
４９ＩＣモジュール実装手段
５０転写シート連続体供給部
５１感熱シート連続体供給部
５２非接触型ＩＣメディア連続体収納部
６１リーダライタ

Claims

アンテナ部が形成され、ＩＣモジュールが実装されたＲＦ−ＩＤモジュールを備え、使用時にループ状とされる非接触型ＩＣメディアであって、
前記ＩＣモジュールに記憶された情報と関連する情報が所定の印字手段により印字される単一シートの情報表示シートと、
前記情報表示シートと粘着剤により積層される単一のシートで、水分の透過困難な基材シートと、
前記情報表示シートと前記基材シートとの間に介在され、少なくとも前記アンテナ部が剥離性の樹脂がコーティングされた剥離機能シートの平面上に形成されて当該情報表示シートまたは基材シートに前記粘着剤で転写されることにより前記ＲＦ−ＩＤモジュールを構成する転写ＲＦ−ＩＤモジュールと、
を有することを特徴とする非接触型ＩＣメディア。
請求項１記載の非接触型ＩＣメディアであって、前記水分の透過困難な基材シートは、樹脂ワニスが含浸されていることを特徴とする非接触型ＩＣメディア。
請求項１または２記載の非接触型ＩＣメディアであって、前記基材シートにおける前記情報表示シート側の面の裏面に、粘着剤を介して剥離シートが設けられることを特徴とする非接触型ＩＣメディア。
請求項１〜３の少なくとも何れかに記載の非接触型ＩＣメディアであって、前記ＩＣモジュールに記憶され、前記情報表示シートに印字される情報は、少なくとも荷物託送の情報であることを特徴とする非接触型ＩＣメディア。
アンテナ部が形成され、ＩＣモジュールが実装されたＲＦ−ＩＤモジュールを備え、使用時にループ状とされる非接触型ＩＣメディアの製造方法であって、
被形成物が剥離自在な剥離性の樹脂がコーティングされた剥離機能シートの平面上に、前記導電性インキにより前記アンテナ部が形成される工程と、
前記アンテナ部に前記ＩＣモジュールが実装されることで前記ＲＦ−ＩＤモジュールが形成される工程と、
少なくとも一方面に粘着剤が塗布された単一のシートで水分の透過困難な基材シート、または前記ＩＣモジュールに記憶された情報と関連する情報が所定の印字手段で印字される粘着剤が塗布された単一シートの情報表示シートで構成される転写シートに、前記ＲＦ−ＩＤモジュールを当該粘着剤で接着させることで前記剥離機能シートより剥離させて転写させる工程と、
前記転写シート上であって、前記ＲＦ−ＩＤモジュールが転写された側に、前記転写シートが前記基材シートの場合には前記情報表示シート、または前記転写シートが前記情報表示シートの場合には前記基材シートを接着させる工程と、
を含むことを特徴とする非接触型ＩＣメディアの製造方法。
アンテナ部が形成され、ＩＣモジュールが実装されたＲＦ−ＩＤモジュールを備え、使用時にループ状とされる非接触型ＩＣメディアの製造方法であって、
被形成物が剥離自在な剥離性の樹脂がコーティングされた剥離機能シートの平面上に、前記導電性インキにより前記アンテナ部が形成される工程と、
少なくとも一方面に粘着剤が塗布された単一のシートで水分の透過困難な基材シート、または前記ＩＣモジュールに記憶された情報と関連する情報が所定の印字手段で印字される粘着剤が塗布された単一シートの情報表示シートで構成される転写シートに、前記アンテナ部を当該粘着剤で接着させることで前記剥離機能シートより剥離させて転写させる工程と、
前記転写シート上で、転写された前記アンテナ部に前記ＩＣモジュールが実装されることで前記ＲＦ−ＩＤモジュールが形成される工程と、
前記転写シート上であって、前記ＲＦ−ＩＤモジュールが転写された側に、前記転写シートが前記基材シートの場合には前記情報表示シート、または前記転写シートが前記情報表示シートの場合には前記基材シートを接着させる工程と、
を含むことを特徴とする非接触型ＩＣメディアの製造方法。
請求項５または６記載の非接触型ＩＣメディアの製造方法であって、前記基材シートは、前記粘着剤が塗布された面の裏面に、さらに粘着剤を介して剥離シートが接着されていることを特徴とする非接触型ＩＣメディアの製造方法。
請求項５〜７の少なくとも何れかに記載の非接触型ＩＣメディア製造方法であって、前記ＩＣモジュールに記憶され、前記情報表示シートに印字される情報は、少なくとも荷物託送の情報であることを特徴とする非接触型ＩＣメディアの製造方法。