JP3811166B2 - Electronics - Google Patents
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Description
本発明はCPUボードを内蔵した電子機器に係り、特にCPUボードに実装されたCPUチップ又はその他発熱部品の冷却制御機構に特徴をもつ電子機器に関する。 The present invention relates to an electronic device incorporating a CPU board, and more particularly to an electronic device characterized by a cooling control mechanism for a CPU chip or other heat generating component mounted on the CPU board.
CPUボードを実装した、例えばポータブルコンピュータ等の電子機器に於いては、CPUのクロック周波数によって処理性能(処理スピード)が決まる。即ちCPUチップの規定限界クロック周波数範囲内でクロック周波数を高くするほど処理性能が上がる。しかしながら処理スピードを上げると、クロック周波数に従い消費電力が増大し、これに伴いCPUチップの発熱量も増大する。 In an electronic device mounted with a CPU board, such as a portable computer, the processing performance (processing speed) is determined by the CPU clock frequency. That is, the processing performance increases as the clock frequency is increased within the specified limit clock frequency range of the CPU chip. However, when the processing speed is increased, power consumption increases according to the clock frequency, and accordingly, the amount of heat generated by the CPU chip also increases.
そこで、この種、CPUボードを実装した、例えばポータブルコンピュータに於いては、CPUのもつ性能を十分に発揮させるために、CPUチップで発生した熱を奪いCPUチップの温度上昇を抑制するチップ冷却手段が種々提案され実現されている。 Therefore, in this type of portable computer mounted with a CPU board, for example, a portable computer, chip cooling means for removing the heat generated in the CPU chip and suppressing the temperature rise of the CPU chip in order to fully exhibit the performance of the CPU. Have been proposed and realized.
この種、CPUチップの温度上昇を抑制する対策として、従来では、CPUチップ周辺の雰囲気温度を検知し、その検知出力によりクロック周波数を制御する手段が採用されていた。即ち、CPUチップ周辺の雰囲気温度が設定温度に達するとCPUクロック周波数を下げていた。又はCPUチップ周辺の雰囲気温度に反比例するようにCPUクロック周波数を制御していた。 Conventionally, as a measure for suppressing the temperature rise of the CPU chip, means for detecting the ambient temperature around the CPU chip and controlling the clock frequency based on the detected output has been adopted. That is, when the ambient temperature around the CPU chip reaches the set temperature, the CPU clock frequency is lowered. Alternatively, the CPU clock frequency is controlled to be inversely proportional to the ambient temperature around the CPU chip.
しかしながら、従来のこの種、温度制御手段は、CPUチップの発熱部で発生した熱が周囲の空気を伝搬し、その拡散された雰囲気温度を温度センサが検知してクロックを制御する構成であることから、CPUチップの発熱がCPUクロックの周波数制御に反映されるまでには比較的大きな時間の遅延が生じ、かつ発熱部分の正確な温度を検知できないことから、きめの細かい正確な温度制御が行なえず、動作限界温度の余裕度(マージン)を大きく採らなければならないことからCPUチップを限界周波数付近で動作させることができない。従って、従来では、CPUチップの性能を十分に発揮させることができず、限界周波数付近でのCPUクロックによる高速処理を実現できないという問題があった。 However, this type of conventional temperature control means is configured such that the heat generated in the heat generating part of the CPU chip propagates through the surrounding air, and the temperature sensor detects the diffused ambient temperature and controls the clock. Therefore, since a relatively large time delay occurs before the heat generation of the CPU chip is reflected in the frequency control of the CPU clock, and the accurate temperature of the heat generation portion cannot be detected, precise and precise temperature control can be performed. In other words, the CPU chip cannot be operated in the vicinity of the limit frequency because a margin of the operation limit temperature must be taken large. Therefore, conventionally, there has been a problem that the performance of the CPU chip cannot be fully exhibited, and high-speed processing using the CPU clock near the limit frequency cannot be realized.
又、CPUチップの温度が正常動作を維持できない高温に達したとき、その時点でシステム動作を停止させないと、処理中のデータ破壊を招くばかりでなく、ハードウェア、ソフトウェアの異常を招来し、故障が復旧困難になる場合も生じる。 Also, when the temperature of the CPU chip reaches a high temperature at which normal operation cannot be maintained, if the system operation is not stopped at that time, not only data destruction during processing will be caused, but also hardware and software abnormalities will be caused, May be difficult to recover.
又、ポータブルコンピュータをその機能を拡張する機能拡張ユニットに実装したとき、ポータブルコンピュータの放熱口が機能拡張ユニットに塞がれ、かつ機能拡張ユニットで発生した熱を間接的に受けることから、長時間使用したとき、周囲の環境によっては、ポータブルコンピュータの筐体内温度が異常に上昇し、これに伴い処理中のデータ破壊、ハードウェア異常等を招く虞があった。 In addition, when a portable computer is mounted on a function expansion unit that expands its functions, the heat dissipation port of the portable computer is blocked by the function expansion unit and indirectly receives the heat generated by the function expansion unit. When used, depending on the surrounding environment, the temperature inside the casing of the portable computer may rise abnormally, which may lead to data destruction during processing, hardware abnormalities, and the like.
上述したように、従来のCPU温度制御手段に於いては、CPUチップの発熱温度がCPUクロック制御に反映されるまでに比較的大きな時間差が生じることから、又、精度の高い温度検知が行なえないことから、きめの細かいCPUチップの温度制御が行なえず、CPUチップのもつ性能を十分に活かした限界周波数付近でCPUチップを安定に高速動作できないという問題が生じていた。 As described above, in the conventional CPU temperature control means, since a relatively large time difference occurs until the heat generation temperature of the CPU chip is reflected in the CPU clock control, it is not possible to perform highly accurate temperature detection. For this reason, there is a problem that the temperature of the CPU chip cannot be finely controlled, and the CPU chip cannot be stably operated at a high speed in the vicinity of the limit frequency that fully utilizes the performance of the CPU chip.
又、CPUチップの温度が正常動作を維持できない高温に達したとき、その時点でシステム動作を停止させないと、処理中のデータ破壊を招くばかりでなく、ハードウェア、ソフトウェアの異常を招来し、故障が復旧困難になる虞があった。又、ポータブルコンピュータをその機能を拡張する機能拡張ユニットに実装したとき、ポータブルコンピュータの放熱口が機能拡張ユニットに塞がれ、かつ機能拡張ユニットで発生した熱を間接的に受けることから、長時間使用したとき、周囲の環境によっては、ポータブルコンピュータの筐体内温度が異常に上昇し、これに伴い処理中のデータ破壊、ハードウェア異常等を招く虞があった。 Also, when the temperature of the CPU chip reaches a high temperature at which normal operation cannot be maintained, if the system operation is not stopped at that time, not only data destruction during processing will be caused, but also hardware and software abnormalities will be caused, However, there was a risk that it would be difficult to recover. In addition, when a portable computer is mounted on a function expansion unit that expands its functions, the heat dissipation port of the portable computer is blocked by the function expansion unit and indirectly receives the heat generated by the function expansion unit. When used, depending on the surrounding environment, the temperature inside the casing of the portable computer may rise abnormally, which may lead to data destruction during processing, hardware abnormalities, and the like.
本発明は上記実情に鑑みなされたもので、CPUボードを実装する電子機器に於いて、CPUチップの発熱温度を迅速かつ正確にチップの温度制御に反映させ、CPUチップのもつ性能を十分に活かして、CPUチップを限界周波数付近で高速動作できるようにした電子機器を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and in an electronic device mounted with a CPU board, the heat generation temperature of the CPU chip is reflected quickly and accurately in the temperature control of the chip, and the performance of the CPU chip is fully utilized. An object of the present invention is to provide an electronic device in which a CPU chip can be operated at a high speed near a limit frequency.
本発明は、CPUと、前記CPUの動作クロックを生成するクロック生成手段と、前記CPUの温度を検知する温度センサと、前記CPUに風を吹き付けるファンと、前記温度センサにより検知された温度が所定値を超えた場合、前記CPUの動作クロックの周波数を低下させる制御手段と、前記CPUの動作クロックの周波数を低下させる前に前記ファンを駆動制御する駆動制御手段と、を具備することを特徴とする電子機器である。The present invention provides a CPU, clock generation means for generating an operation clock of the CPU, a temperature sensor for detecting the temperature of the CPU, a fan for blowing air to the CPU, and a temperature detected by the temperature sensor are predetermined. And a control means for lowering the frequency of the operation clock of the CPU when the value is exceeded, and a drive control means for driving and controlling the fan before reducing the frequency of the operation clock of the CPU. Electronic equipment.
本発明は、CPUと、前記CPUの動作クロックを生成するクロック生成手段と、前記CPUの温度を検知する温度センサと、前記CPUに風を吹き付けるファンと、前記温度センサにより検知される温度の上昇に伴って、前記CPUの動作クロックの周波数を低下させる制御手段と、前記動作クロックの周波数を低下させる前に前記ファンを駆動制御する駆動制御手段と、を具備することを特徴とする電子機器である。The present invention relates to a CPU, clock generation means for generating an operation clock of the CPU, a temperature sensor for detecting the temperature of the CPU, a fan for blowing air to the CPU, and an increase in temperature detected by the temperature sensor. Accordingly, there is provided an electronic apparatus comprising: control means for reducing the frequency of the operation clock of the CPU; and drive control means for controlling the drive of the fan before reducing the frequency of the operation clock. is there.
本発明は、CPUと、前記CPUへクロックを供給するクロック生成手段と、前記CPUの温度を検知する温度センサと、前記CPUに風を吹き付けるファンと、前記温度センサにより検知された温度が所定値を超えた場合、前記CPUへの供給クロックの周波数を低下させる制御手段と、前記CPUへの供給クロックの周波数を低下させる前に前記ファンを駆動制御する駆動制御手段と、を具備することを特徴とする電子機器である。The present invention relates to a CPU, clock generation means for supplying a clock to the CPU, a temperature sensor for detecting the temperature of the CPU, a fan for blowing air to the CPU, and a temperature detected by the temperature sensor being a predetermined value. And a control means for reducing the frequency of the supply clock to the CPU, and a drive control means for controlling the drive of the fan before reducing the frequency of the supply clock to the CPU. It is an electronic device.
本発明は、CPUと、前記CPUの動作クロックを生成するクロック生成手段と、前記CPUの温度を検知する温度センサと、前記CPUに風を吹き付けるファンと、前記ファンを駆動制御する第1の温度、および前記クロック生成手段の周波数を制御する第2の温度を設定する設定手段と、前記温度センサにより検知された温度と前記設定手段により設定された前記第1の温度とをもとに前記ファンを駆動制御し、前記温度センサにより検知された温度と前記設定手段により設定された前記第2の温度とをもとに前記クロック生成手段の周波数を制御する制御手段と、を具備することを特徴とする電子機器である。The present invention relates to a CPU, clock generation means for generating an operation clock of the CPU, a temperature sensor for detecting the temperature of the CPU, a fan for blowing air to the CPU, and a first temperature for driving and controlling the fan. And a setting means for setting a second temperature for controlling a frequency of the clock generation means, a temperature detected by the temperature sensor, and the first temperature set by the setting means. Control means for controlling the frequency of the clock generation means based on the temperature detected by the temperature sensor and the second temperature set by the setting means. It is an electronic device.
CPUボードを内蔵した電子機器に於いて、CPUチップの性能を十分に活かすことが可能となる。In an electronic device having a built-in CPU board, the performance of the CPU chip can be fully utilized.
以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1は本発明の第1実施例を示すブロック図である。 FIG. 1 is a block diagram showing a first embodiment of the present invention.
図1に於いて、10はCPUの実装回路パターンをもつCPUボードである。11はこのCPUボード10のCPU実装位置に実装されたCPUチップであり、CPUコネクタを介して、又は半田付等により直接、CPUボード10のCPU実装位置に実装される。
In FIG. 1,
12はCPUチップ11に直付けされた温度センサ(S)であり、ここではCPUチップ11の上面発熱部分の温度を直接測定する。
13はCPUチップ11に動作クロック(CPUクロック)を供給するクロック発生装置(CLK−GEN)であり、温度センサ(S)12の検知信号をもとにCPUクロックの周波数を制御する。ここでは温度センサ(S)12の検知温度が設定温度を超えて上昇すると、その温度上昇に伴ってCPUクロックの周波数が低くなる。 A clock generator (CLK-GEN) 13 supplies an operation clock (CPU clock) to the CPU chip 11 and controls the frequency of the CPU clock based on the detection signal of the temperature sensor (S) 12. Here, if the temperature detected by the temperature sensor (S) 12 rises above the set temperature, the frequency of the CPU clock decreases as the temperature rises.
14はCPUチップ11にCPUクロックを供給する回路であり、クロック発生装置(CLK−GEN)13で発生したCPUクロックをCPUチップ11のクロック入力端子(Tc )に供給する。
A
上記構成に於いて、CPUチップ11に直付けされた温度センサ(S)12は、CPUチップ11の上面発熱部分の温度を直接測定し、その温度検知信号をクロック発生装置(CLK−GEN)13に供給する。 In the above configuration, the temperature sensor (S) 12 directly attached to the CPU chip 11 directly measures the temperature of the heat generating portion on the upper surface of the CPU chip 11 and sends the temperature detection signal to the clock generator (CLK-GEN) 13. To supply.
クロック発生装置(CLK−GEN)13は、温度センサ(S)12の検知信号をもとにCPUチップ11の温度を監視し、CPUチップ11の温度が設定温度以下であるとき、予め設定された規定周波数のCPUクロックをクロック供給回路14を介してCPUチップ11のクロック入力端子(Tc )に供給する。
The clock generator (CLK-GEN) 13 monitors the temperature of the CPU chip 11 based on the detection signal of the temperature sensor (S) 12, and is preset when the temperature of the CPU chip 11 is equal to or lower than the set temperature. A CPU clock having a specified frequency is supplied to the clock input terminal (Tc) of the CPU chip 11 via the
その後、CPUチップ11の温度が上昇して設定温度を超えると、クロック発生装置(CLK−GEN)13は、温度センサ(S)12の検知信号をもとにCPUクロックの周波数を制御する。即ち、ここでは温度センサ(S)12の検知温度が設定温度を超えて上昇すると、その温度上昇に伴ってCPUクロックの周波数を低くする。このCPUクロックはクロック供給回路14を介してCPUチップ11のクロック入力端子(Tc )に入力される。
Thereafter, when the temperature of the CPU chip 11 rises and exceeds the set temperature, the clock generator (CLK-GEN) 13 controls the frequency of the CPU clock based on the detection signal of the temperature sensor (S) 12. That is, here, if the temperature detected by the temperature sensor (S) 12 rises above the set temperature, the CPU clock frequency is lowered as the temperature rises. This CPU clock is input to the clock input terminal (Tc) of the CPU chip 11 via the
このように、CPUチップ11に直付けされた温度センサ(S)12の検知信号をもとにCPUチップ11に供給されるCPUクロックの周波数が制御されることから、CPUチップ11の発熱温度を直接(時間遅れをなくして正確に)CPUチップ11のクロック周波数制御による温度制御に反映させることができる。これにより、CPUチップ11のもつ性能を十分に活かして、CPUチップ11を限界周波数付近で高速動作できる。 Thus, since the frequency of the CPU clock supplied to the CPU chip 11 is controlled based on the detection signal of the temperature sensor (S) 12 directly attached to the CPU chip 11, the heat generation temperature of the CPU chip 11 is controlled. It can be directly reflected in the temperature control by the clock frequency control of the CPU chip 11 (accurately without time delay). Thereby, the CPU chip 11 can be operated at high speed near the limit frequency by fully utilizing the performance of the CPU chip 11.
図2は本発明の第2実施例を示すブロック図である。 FIG. 2 is a block diagram showing a second embodiment of the present invention.
図2に於いて、20はCPUの実装回路パターンをもつCPUボードであり、21はこのCPUボード20のCPU実装位置に実装されたCPUチップである。
In FIG. 2,
22はCPUボード10のCPUチップ実装部に設けられた温度センサ(S)であり、ここではCPUチップ21の下面発熱部分の温度を直接又は至近距離で測定する。
23はCPUチップ21に動作クロック(CPUクロック)を供給するクロック発生装置(CLK−GEN)であり、温度センサ(S)22の検知信号をもとにCPUクロックの周波数を制御する。ここでは温度センサ(S)22の検知温度が設定温度を超えて上昇すると、その温度上昇に連れてCPUクロックの周波数が低くなる。
A clock generator (CLK-GEN) 23 supplies an operation clock (CPU clock) to the
24はCPUチップ21にCPUクロックを供給する回路であり、クロック発生装置(CLK−GEN)23で発生したCPUクロックをCPUチップ21のクロック入力端子(Tc )に供給する。
A
上記構成に於いて、CPUボード20のCPUチップ実装部に設けられた温度センサ(S)22は、CPUチップ21の下面発熱部分の温度を直接又は至近距離で測定し、その温度検知信号をクロック発生装置(CLK−GEN)23に供給する。
In the above configuration, the temperature sensor (S) 22 provided in the CPU chip mounting portion of the
クロック発生装置(CLK−GEN)23は、温度センサ(S)22の検知信号をもとにCPUチップ21の温度を監視し、CPUチップ21の温度が設定温度以下であるとき、予め設定された規定周波数のCPUクロックをクロック供給回路24を介してCPUチップ21のクロック入力端子(Tc )に供給する。
The clock generator (CLK-GEN) 23 monitors the temperature of the
その後、CPUチップ21の温度が上昇し、設定温度を超えると、クロック発生装置(CLK−GEN)23は、温度センサ(S)22の検知信号をもとにCPUクロックの周波数を制御する。即ち、ここでは温度センサ(S)22の検知温度が上昇すると、それに伴いCPUクロックの周波数を低くする。このCPUクロックはクロック供給回路24を介してCPUチップ21のクロック入力端子(Tc )に入力される。
Thereafter, when the temperature of the
このように、CPUボード10のCPUチップ実装部に設けられた温度センサ(S)22の検知信号をもとにCPUチップ21に供給されるCPUクロックの周波数が制御されることから、CPUチップ21の発熱温度を即時に(時間遅れをなくして正確に)CPUチップ21のクロック周波数制御による温度制御に反映させることができる。これにより、CPUチップ21のもつ性能を十分に活かして、CPUチップ21を限界周波数付近で高速動作できる。
Thus, since the frequency of the CPU clock supplied to the
図3は本発明の第3実施例を示すブロック図である。 FIG. 3 is a block diagram showing a third embodiment of the present invention.
図3に於いて、30はCPUの実装回路パターンをもつCPUボードである。31はこのCPUボード30のCPU実装位置に実装されたCPUチップであり、チップで発生した熱を放熱するフィン(F)をチップ上面部に設けてなる。
In FIG. 3,
32はCPUチップ31のフィン(F)に直付けされた温度センサ(S)であり、ここではフィン(F)の温度を直接、測定することで、CPUチップ31の発熱部分の温度を検知する。
33はCPUチップ31に動作クロック(CPUクロック)を供給するクロック発生装置(CLK−GEN)であり、温度センサ(S)32の検知信号をもとにCPUクロックの周波数を制御する。ここでは温度センサ(S)32の検知温度が設定温度を超えて上昇すると、その温度上昇に連れてCPUクロックの周波数が低くなる。
A clock generator (CLK-GEN) 33 supplies an operation clock (CPU clock) to the
34はCPUチップ31にCPUクロックを供給する回路であり、クロック発生装置(CLK−GEN)33で発生したCPUクロックをCPUチップ31のクロック入力端子(Tc )に供給する。
A
上記構成に於いて、CPUチップ31のフィン(F)に直付けされた温度センサ(S)32は、フィン(F)の温度を直接測定することで、CPUチップ31の発熱部分の温度を検知し、その温度検知信号をクロック発生装置(CLK−GEN)33に供給する。
In the above configuration, the temperature sensor (S) 32 directly attached to the fin (F) of the
クロック発生装置(CLK−GEN)33は、温度センサ(S)12の検知信号をもとにCPUチップ31の温度を監視し、CPUチップ31の温度が設定温度以下であるとき、予め設定された規定周波数のCPUクロックをクロック供給回路34を介してCPUチップ31のクロック入力端子(Tc )に供給する。
The clock generator (CLK-GEN) 33 monitors the temperature of the
その後、CPUチップ31の温度が上昇して設定温度を超えると、クロック発生装置(CLK−GEN)33は、温度センサ(S)32の検知信号をもとにCPUクロックの周波数を制御する。即ち、ここでは温度センサ(S)32の検知温度が設定温度を超えて上昇すると、その温度上昇に伴ってCPUクロックの周波数を低くする。このCPUクロックはクロック供給回路34を介してCPUチップ31のクロック入力端子(Tc )に入力される。
Thereafter, when the temperature of the
このように、CPUチップ31のフィン(F)に直付けされた温度センサ(S)32の検知信号をもとにCPUチップ31に供給されるCPUクロックの周波数が制御されることから、CPUチップ31の発熱温度を即時に(即ち遅延時間を大幅に短縮して正確に)CPUチップ31のクロック周波数制御による温度制御に反映させることができる。これにより、CPUチップ31のもつ性能を十分に活かして、CPUチップを限界周波数付近で高速動作できる。
Thus, since the frequency of the CPU clock supplied to the
図4は本発明の第4実施例を示すブロック図である。 FIG. 4 is a block diagram showing a fourth embodiment of the present invention.
図4に於いて、40はCPUの実装回路パターンをもつCPUボードである。41はこのCPUボード40のCPU実装位置に実装されたCPUチップであり、ここではチップ上面部に、チップで発生した熱を伝達する熱伝導体(H)を設けてなる。
In FIG. 4,
42は熱伝導体(H)に直付けされた温度センサ(S)であり、ここでは熱伝導体(H)の温度を直接、測定することで、CPUチップ41の発熱部分の温度を検知する。
43はCPUチップ41に動作クロック(CPUクロック)を供給するクロック発生装置(CLK−GEN)であり、温度センサ(S)42の検知信号をもとにCPUクロックの周波数を制御する。ここでは温度センサ(S)42の検知温度が設定温度を超えて上昇すると、その温度上昇に伴ってCPUクロックの周波数が低くなる。
A clock generator (CLK-GEN) 43 supplies an operation clock (CPU clock) to the
44はCPUチップ41にCPUクロックを供給する回路であり、クロック発生装置(CLK−GEN)43で発生したCPUクロックをCPUチップ41のクロック入力端子(Tc )に供給する。
A
上記構成に於いて、熱伝導体(H)に直付けされた温度センサ(S)42は、熱伝導体(H)の温度を直接、測定することで、CPUチップ41の発熱部分の温度を検知し、その検知信号をクロック発生装置(CLK−GEN)43に供給する。
In the above configuration, the temperature sensor (S) 42 attached directly to the heat conductor (H) directly measures the temperature of the heat conductor (H) to thereby determine the temperature of the heat generating portion of the
クロック発生装置(CLK−GEN)43は、温度センサ(S)42の検知信号をもとにCPUチップ41の温度を監視し、この際、CPUチップ41の温度が設定温度以下であるとき、予め設定された規定周波数のCPUクロックをCPUチップ41のクロック入力端子(Tc )に供給する。
The clock generator (CLK-GEN) 43 monitors the temperature of the
その後、CPUチップ41の温度が上昇し、設定温度を超えると、クロック発生装置(CLK−GEN)43は、温度センサ(S)42の検知信号が示す温度をもとにCPUクロックの周波数を制御する。即ち、ここでは温度センサ(S)42の検知温度が設定温度を超えて上昇すると、その温度上昇に伴ってCPUクロックの周波数が低くなる。
Thereafter, when the temperature of the
このCPUクロックはクロック供給回路44を介してCPUチップ41のクロック入力端子(Tc )に入力される。
This CPU clock is input to the clock input terminal (Tc) of the
このように、CPUチップ41で発生した熱を伝達する熱伝導体(H)に直付けされた温度センサ(S)42の検知信号をもとにCPUチップ41に供給されるCPUクロックの周波数が制御されることから、CPUチップ41の発熱温度を即時に(即ち遅延時間を大幅に短縮して正確に)CPUチップ41のクロック周波数制御による温度制御に反映させることができる。これにより、CPUチップ41のもつ性能を十分に活かして、CPUチップを限界周波数付近で高速動作できる。
Thus, the frequency of the CPU clock supplied to the
図5は本発明の第5実施例を示すブロック図である。 FIG. 5 is a block diagram showing a fifth embodiment of the present invention.
図5に於いて、50はCPUの実装回路パターンをもつCPUボードであり、51はこのCPUボード50のCPU実装位置に実装されたCPUチップである。
In FIG. 5,
52はCPUチップ51に直付けされた温度センサ(S)であり、ここではCPUチップ51の発熱部分の温度を直接検知する。
53はCPUチップ51に冷却風を吹き付ける空冷用のファンであり、54は温度センサ(S)52の検知信号をもとに空冷用のファン53を駆動制御するファン駆動制御回路(DRV)である。
53 is an air cooling fan for blowing cooling air to the
このファン駆動制御回路(DRV)54は、温度センサ(S)52の検知温度が設定値に達すると空冷用のファン53を駆動してCPUチップ51に冷却風を吹き付ける。
The fan drive control circuit (DRV) 54 drives the
上記構成に於いて、CPUチップ51の表面温度が温度センサ(S)52で検知され、その検知信号がファン駆動制御回路(DRV)54に供給される。
In the above configuration, the surface temperature of the
ファン駆動制御回路(DRV)54は温度センサ(S)52の検知温度が設定温度に達すると、空冷用のファン53を駆動してCPUチップ51に冷却風を吹き付ける。
When the temperature detected by the temperature sensor (S) 52 reaches the set temperature, the fan drive control circuit (DRV) 54 drives the
このように、CPUチップ51に直付けされた温度センサ(S)52の検知信号をもとにCPUチップ51を空冷するファン53が直接駆動制御される構成であることから、CPUチップ51の発熱温度を即時に(即ち遅延時間を大幅に短縮して)CPUチップ51の冷却制御に反映させることができる。これにより、CPUチップ51のもつ性能を十分に活かして、CPUチップを限界周波数付近で高速動作できる。
Thus, since the
図6は本発明の第6実施例を示すブロック図である。 FIG. 6 is a block diagram showing a sixth embodiment of the present invention.
図6に於いて、60はCPUの実装回路パターンをもつCPUボードであり、61はこのCPUボード60のCPU実装位置に実装されたCPUチップである。
In FIG. 6, 60 is a CPU board having a CPU mounting circuit pattern, and 61 is a CPU chip mounted on the CPU mounting position of the
62はCPUチップ61のCPUチップ実装部分に設けられた温度センサ(S)であり、ここではCPUチップ61の下面よりチップ発熱部分の温度を直接検知する。
63はCPUチップ61に冷却風を吹き付ける空冷用のファンであり、64は温度センサ(S)62の検知信号をもとに空冷用のファン63を駆動制御するファン駆動制御回路(DRV)である。
63 is an air cooling fan for blowing cooling air to the
このファン駆動制御回路(DRV)64は、温度センサ(S)62の検知温度が設定値に達すると空冷用のファン63を駆動してCPUチップ61に冷却風を吹き付ける。
The fan drive control circuit (DRV) 64 drives the
上記構成に於いて、CPUチップ61の温度が温度センサ(S)62で検知され、その検知信号がファン駆動制御回路(DRV)64に供給される。
In the above configuration, the temperature of the
ファン駆動制御回路(DRV)64は温度センサ(S)62の検知温度が設定温度に達すると、空冷用のファン63を駆動してCPUチップ61に冷却風を吹き付ける。
When the temperature detected by the temperature sensor (S) 62 reaches the set temperature, the fan drive control circuit (DRV) 64 drives the
このように、CPUチップ61に直付けされた温度センサ(S)62の検知信号をもとにCPUチップ61を空冷するファン63が直接駆動制御される構成であることから、CPUチップ61の発熱温度を即時に(遅延時間を大幅に短縮して)CPUチップ61の冷却制御に反映させることができる。これにより、CPUチップ61のもつ性能を十分に活かして、CPUチップを限界周波数付近で高速動作できる。
Thus, since the
図7は本発明の第7実施例を示すブロック図である。 FIG. 7 is a block diagram showing a seventh embodiment of the present invention.
図7に於いて、70はCPUの実装回路パターンをもつCPUボードである。71はこのCPUボード70のCPU実装位置に実装されたCPUチップであり、チップの熱を奪うフィン(F)をチップ上面部に設けてなる。
In FIG. 7,
72はCPUチップ71のフィン(F)に直付けされた温度センサ(S)であり、ここではフィン(F)の温度を直接、測定することで、CPUチップ71の発熱部分の温度を検知する。
73はCPUチップ71に冷却風を吹き付ける空冷用のファンであり、74は温度センサ(S)72の検知信号をもとに空冷用のファン73を駆動制御するファン駆動制御回路(DRV)である。
73 is an air cooling fan for blowing cooling air to the
このファン駆動制御回路(DRV)74は、温度センサ(S)72の検知温度が設定値に達すると空冷用のファン73を駆動してCPUチップ71に冷却風を吹き付ける。
The fan drive control circuit (DRV) 74 drives the
上記構成に於いて、CPUチップ71の温度が温度センサ(S)72で検知され、その検知信号がファン駆動制御回路(DRV)74に供給される。
In the above configuration, the temperature of the
ファン駆動制御回路(DRV)74は温度センサ(S)72の検知温度が設定温度に達すると、空冷用のファン73を駆動してCPUチップ71に冷却風を吹き付ける。
When the temperature detected by the temperature sensor (S) 72 reaches the set temperature, the fan drive control circuit (DRV) 74 drives the
このように、CPUチップ71の熱を放熱するフィン(F)に直付けされた温度センサ(S)72の検知信号をもとにCPUチップ71を空冷するファン73が直接駆動制御される構成であることから、CPUチップ71の発熱温度を即時にCPUチップ71の冷却制御に反映させることができる。これにより、CPUチップ71のもつ性能を十分に活かして、CPUチップを限界周波数付近で高速動作できる。
As described above, the
図8は本発明の第8実施例を示すブロック図である。 FIG. 8 is a block diagram showing an eighth embodiment of the present invention.
図8に於いて、80はCPUの実装回路パターンをもつCPUボードである。81はこのCPUボード80のCPU実装位置に実装されたCPUチップであり、ここではチップ上面部に、チップで発生した熱を伝達する熱伝導体(H)を設けてなる。
In FIG. 8,
82はCPUチップ81の熱伝導体(H)に直付けされた温度センサ(S)であり、ここでは熱伝導体(H)の温度を直接、測定することで、CPUチップ81の発熱部分の温度を検知する。
83はCPUチップ81に冷却風を吹き付ける空冷用のファンであり、84は温度センサ(S)82の検知信号をもとに空冷用のファン83を駆動制御するファン駆動制御回路(DRV)である。
このファン駆動制御回路(DRV)84は、温度センサ(S)82の検知温度が設定値に達すると空冷用のファン83を駆動してCPUチップ81に冷却風を吹き付ける。
The fan drive control circuit (DRV) 84 drives the
上記構成に於いて、CPUチップ81の温度が温度センサ(S)82で検知され、その検知信号がファン駆動制御回路(DRV)84に供給される。 In the above configuration, the temperature of the CPU chip 81 is detected by the temperature sensor (S) 82, and the detection signal is supplied to the fan drive control circuit (DRV) 84.
ファン駆動制御回路(DRV)84は温度センサ(S)82の検知温度が設定温度に達すると、空冷用のファン83を駆動してCPUチップ81に冷却風を吹き付ける。
When the temperature detected by the temperature sensor (S) 82 reaches the set temperature, the fan drive control circuit (DRV) 84 drives the
このように、CPUチップ81の熱伝導体(H)に直付けされた温度センサ(S)82の検知信号をもとにCPUチップ81を空冷するファン83が直接駆動制御される構成であることから、CPUチップ81の発熱温度を即時にCPUチップ81の冷却制御に反映させることができる。これにより、CPUチップ81のもつ性能を十分に活かして、CPUチップを限界周波数付近で高速動作できる。
As described above, the
図9は本発明の第9実施例を示すブロック図である。 FIG. 9 is a block diagram showing a ninth embodiment of the present invention.
この第9実施例では、サスペンド/リジューム機能を持つポータブルコンピュータに於いて、CPUチップの温度を温度センサで検知し、その温度センサがCPUチップの動作限界温度を検知したときサスペンド処理を実行する制御手段をもつ。 In the ninth embodiment, in a portable computer having a suspend / resume function, the temperature of the CPU chip is detected by the temperature sensor, and the suspend process is executed when the temperature sensor detects the operating limit temperature of the CPU chip. Have means.
図9に於いて、91はシステム全体の制御を司るCPU(CPUチップ)であり、システムバスを介して、主記憶(MEM)94、保存用メモリ95、及び各種の入出力装置(I/O)が接続される。
In FIG. 9,
92はCPU91のチップ温度を測定する温度センサ(S)であり、ここでは一例として、図1又は図2に示すように、チップに直付けされるものとする。
93はこの温度センサ(S)92の検知温度を監視し、検知温度が予め定められた動作限界温度に達したとき、強制割込みを発生する割込み発生部(IRG)であり、CPU91のチップ温度が動作限界温度に達したとき、CPU91に対して強制割込みを発生する。
95は主記憶(MEM)94内に常駐されたサスペンド/リジューム処理部(S/R)であり、セットアップでリジュームモードに設定されているいるとき、電源のオン/オフに伴い起動する。
このサスペンド/リジューム機能そのものは通常のパーソナルコンピュータがもつものと同様であるが、この実施例では、リジュームモードの設定内容に拘らず、割込み発生部(IRG)93で強制割込みが発生すると、サスペンド/リジューム処理部が強制的に起動されて、サスペンド処理が実行される。このサスペンド処理実行終了後、電源が遮断(パワーオフ)される。その後、電源が投入(パワーオン)されると、リジューム処理が実行されて、中断したときの処理状態に復旧し、中断時からの処理が続行可能となる。 The suspend / resume function itself is the same as that of a normal personal computer. However, in this embodiment, when a forced interrupt occurs in the interrupt generation unit (IRG) 93 regardless of the resume mode setting contents, The resume processing unit is forcibly activated and the suspend process is executed. After completion of the suspend process, the power is shut off (powered off). Thereafter, when the power is turned on (powered on), the resume processing is executed, the processing state at the time of interruption is restored, and the processing from the time of interruption can be continued.
上記構成に於いて、温度センサ(S)92はCPU91のチップ温度を測定し、その温度検知信号を割込み発生部(IRG)93に供給する。
In the above configuration, the temperature sensor (S) 92 measures the chip temperature of the
割込み発生部(IRG)93は温度センサ(S)92の検知温度を監視し、検知温度が予め定められた動作限界温度に達したとき、CPU91に対して強制割込みを発生する。
The interrupt generation unit (IRG) 93 monitors the temperature detected by the temperature sensor (S) 92, and generates a forced interrupt to the
CPU91は割込み発生部(IRG)93より強制割込みを受けると、処理を適当な処理段階で終了し、サスペンド/リジューム処理部(S/R)95に起動をかけて、サスペンド処理を実行する。このサスペンド処理によるデータは保存用メモリ95に保存される。
When the
このように、CPU91のチップ温度が正常動作を維持できない高温に達したとき、サスペンド処理を実行することで、正常動作を維持できる状態となった際に、中断したときの処理状態に復旧して処理を続行できることから、信頼性の高い動作が維持できる。
As described above, when the chip temperature of the
図10は本発明の第10実施例を示すブロック図である。 FIG. 10 is a block diagram showing a tenth embodiment of the present invention.
この第10実施例では、ポータブルコンピュータの機能を拡張する拡張ユニットに於いて、同ユニットに実装されたポータブルコンピュータの内蔵チップ温度を検知するセンサと、実装されたポータブルコンピュータに冷却風を吹付けるファン及び空気吹き出し口と、上記温度センサの検知信号をもとに上記ファンを駆動制御する制御手段とを具備して、ポータブルコンピュータが機能拡張ユニットに実装された際のポータブルコンピュータの放熱低下をカバーして、信頼性の高い機能拡張動作が維持できるようにしたものである。 In the tenth embodiment, in an expansion unit that expands the functions of a portable computer, a sensor that detects the built-in chip temperature of the portable computer mounted in the unit and a fan that blows cooling air to the mounted portable computer And a control means for driving and controlling the fan based on the detection signal of the temperature sensor to cover a decrease in heat dissipation of the portable computer when the portable computer is mounted on the function expansion unit. Thus, a highly reliable function expansion operation can be maintained.
図10に於いて、100はポータブルコンピュータの機能を拡張する拡張ユニットであり、200は拡張ユニット100に実装されたポータブルコンピュータである。
In FIG. 10,
101は拡張ユニット100のポータブルコンピュータ実装部に設けられた温度センサ(S)であり、ここでは2個のセンサにより、ポータブルコンピュータの内部温度を監視する。
102はポータブルコンピュータ実装部に実装されたポータブルコンピュータ200の換気口CAに、換気口CBを介して冷却風を送り込む空冷用のファンであり、103は温度センサ(S)101,101の検知信号をもとに空冷用のファン102を駆動制御するファン駆動制御回路(DRV)である。
このファン駆動制御回路(DRV)103は、温度センサ(S)101,101の検知温度が設定値に達すると空冷用のファン102を駆動してポータブルコンピュータ200に、換気口CA,CBを介して冷却風を送り込む。
The fan drive control circuit (DRV) 103 drives the
上記構成に於いて、拡張ユニット100のポータブルコンピュータ実装部に実装されたポータブルコンピュータ200の内部温度が温度センサ(S)101,101で検知され、その各検知信号がファン駆動制御回路(DRV)103に供給される。
In the above configuration, the internal temperature of the
ファン駆動制御回路(DRV)103は温度センサ(S)101,101のいずれかの検知温度が設定温度に達すると、空冷用のファン102を駆動してポータブルコンピュータ200に、換気口CA,CBを介し冷却風を送り込む。
The fan drive control circuit (DRV) 103 drives the
このようなポータブルコンピュータの冷却機構をもつことにより、ポータブルコンピュータ200が拡張ユニット100に実装された際のポータブルコンピュータ200の放熱低下をカバーでき、信頼性の高い機能拡張動作が維持できる。
By having such a portable computer cooling mechanism, it is possible to cover a decrease in heat dissipation of the
図11は本発明の第11実施例を示すブロック図である。 FIG. 11 is a block diagram showing an eleventh embodiment of the present invention.
この第11実施例では、上記した図2に示す第2実施例と図6に示す第6実施例とを組み合わせたもので、ここでは第2実施例に第6実施例の一部を付加した構成として示し、各構成要素については同一部分に同一符号を付しその説明を省略する。 In the eleventh embodiment, the second embodiment shown in FIG. 2 and the sixth embodiment shown in FIG. 6 are combined. Here, a part of the sixth embodiment is added to the second embodiment. It shows as a structure, and about each component, the same code | symbol is attached | subjected to the same part and the description is abbreviate | omitted.
この第11実施例に於いては、CPUボード20のCPUチップ実装部に設けられた温度センサ(S)22が、CPUチップ21の下面発熱部分の温度を直接又は至近距離で測定し、その温度検知信号をクロック発生装置(CLK−GEN)23に供給するとともに、ファン駆動制御回路(DRV)64に供給する。
In the eleventh embodiment, the temperature sensor (S) 22 provided in the CPU chip mounting portion of the
クロック発生装置(CLK−GEN)23は、温度センサ(S)22の検知信号をもとにCPUチップ21の温度を監視し、CPUチップ21の温度が設定温度以下であるとき、予め設定された規定周波数のCPUクロックをクロック供給回路24を介してCPUチップ21のクロック入力端子(Tc )に供給する。
The clock generator (CLK-GEN) 23 monitors the temperature of the
また、ファン駆動制御回路(DRV)64は、温度センサ(S)22の検知信号をもとにCPUチップ21の温度を監視し、CPUチップ21の温度が設定温度以下であるとき、ファン63を停止状態にしている。
The fan drive control circuit (DRV) 64 monitors the temperature of the
その後、ファン駆動制御回路(DRV)64は、温度センサ(S)22の検知温度が設定温度に達すると、ファン63を駆動してCPUチップ21に冷却風を吹き付ける。
Thereafter, when the temperature detected by the temperature sensor (S) 22 reaches the set temperature, the fan drive control circuit (DRV) 64 drives the
また、クロック発生装置(CLK−GEN)23は、CPUチップ21の温度が上昇し、設定温度を超えると、温度センサ(S)22の検知信号をもとにCPUクロックの周波数を制御する。即ち、ここでは温度センサ(S)22の検知温度が上昇すると、それに伴いCPUクロックの周波数を低くする。このCPUクロックはクロック供給回路24を介してCPUチップ21のクロック入力端子(Tc )に入力される。
The clock generator (CLK-GEN) 23 controls the frequency of the CPU clock based on the detection signal of the temperature sensor (S) 22 when the temperature of the
この際、ファン駆動制御回路(DRV)64の設定温度をクロック発生装置(CLK−GEN)23の設定温度より低く設定しておくことにより、クロック発生装置(CLK−GEN)23がCPUクロックを低減する以前にファン63が駆動してCPUチップ21を冷却することから、CPUチップを限界周波数付近で長時間高速動作させることができ、また、ファン駆動制御回路(DRV)64の設定温度とクロック発生装置(CLK−GEN)23の設定温度とを等しく設定しておくと、ファン63による冷却とCPUクロックの低減とが同時に開始され、短時間で高速CPUクロック状態に復帰できる。
At this time, by setting the set temperature of the fan drive control circuit (DRV) 64 lower than the set temperature of the clock generator (CLK-GEN) 23, the clock generator (CLK-GEN) 23 reduces the CPU clock. Since the
尚、上記した実施例は、図11を除いて、温度センサを1個のみしか示していないが、複数個点在して設ける構成であってもよく、更に、この際、温度センサの設置場所も、例えば図1、図2、図3、図4のいずれかの組み合わせ、又は図1、図2、図3、図4のいずれかと他の設置場所(例えば筐体内壁等)との組み合わせであってもよい。 In the above-described embodiment, only one temperature sensor is shown except for FIG. 11, but a configuration in which a plurality of temperature sensors are provided may be provided. For example, any combination of FIG. 1, FIG. 2, FIG. 3, and FIG. 4, or any combination of any of FIG. 1, FIG. 2, FIG. 3, and FIG. There may be.
10,20,30,40,50,60、70,80…CPUボード、11,21,31,41,51,61,71,81,91…CPUチップ、12,22,32,42,52,62,72,82,92…温度センサ(S)、13,23,33,43…クロック発生装置(CLK−GEN)、14,24,34,44…クロック供給回路、53,63,73,83…ファン、54,64,74,84…ファン駆動制御回路(DRV)、93…割込み発生部(IRG)、94…主記憶(MEM)、95…サスペンド/リジューム処理部(S/R)、96…保存用メモリ、Tc …クロック入力端子、F…フィン、H…熱伝導体。
10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80 ... CPU board, 11, 21, 31, 41, 51, 61, 71, 81, 91 ... CPU chip, 12, 22, 32, 42, 52, 62, 72, 82, 92 ... temperature sensor (S), 13, 23, 33, 43 ... clock generator (CLK-GEN), 14, 24, 34, 44 ... clock supply circuit, 53, 63, 73, 83 ... Fans, 54, 64, 74, 84 ... Fan drive control circuit (DRV), 93 ... Interrupt generator (IRG), 94 ... Main memory (MEM), 95 ... Suspend / resume processor (S / R), 96 Storage memory, Tc Clock input terminal, F Fin, H Thermal conductor
Claims (4)
前記CPUの動作クロックを生成するクロック生成手段と、Clock generating means for generating an operation clock of the CPU;
前記CPUの温度を検知する温度センサと、A temperature sensor for detecting the temperature of the CPU;
前記CPUに風を吹き付けるファンと、A fan that blows wind on the CPU;
前記温度センサにより検知された温度が所定値を超えた場合、前記CPUの動作クロックの周波数を低下させる制御手段と、Control means for lowering the frequency of the operation clock of the CPU when the temperature detected by the temperature sensor exceeds a predetermined value;
前記CPUの動作クロックの周波数を低下させる前に前記ファンを駆動制御する駆動制御手段と、Drive control means for driving and controlling the fan before lowering the frequency of the operation clock of the CPU;
を具備することを特徴とする電子機器。An electronic apparatus comprising:
前記CPUの動作クロックを生成するクロック生成手段と、Clock generating means for generating an operation clock of the CPU;
前記CPUの温度を検知する温度センサと、A temperature sensor for detecting the temperature of the CPU;
前記CPUに風を吹き付けるファンと、A fan that blows wind on the CPU;
前記温度センサにより検知される温度の上昇に伴って、前記CPUの動作クロックの周波数を低下させる制御手段と、Control means for reducing the frequency of the operation clock of the CPU as the temperature detected by the temperature sensor increases;
前記動作クロックの周波数を低下させる前に前記ファンを駆動制御する駆動制御手段と、Drive control means for driving and controlling the fan before lowering the frequency of the operation clock;
を具備することを特徴とする電子機器。An electronic apparatus comprising:
前記CPUへクロックを供給するクロック生成手段と、Clock generating means for supplying a clock to the CPU;
前記CPUの温度を検知する温度センサと、A temperature sensor for detecting the temperature of the CPU;
前記CPUに風を吹き付けるファンと、A fan that blows wind on the CPU;
前記温度センサにより検知された温度が所定値を超えた場合、前記CPUへの供給クロックの周波数を低下させる制御手段と、When the temperature detected by the temperature sensor exceeds a predetermined value, control means for reducing the frequency of the clock supplied to the CPU;
前記CPUへの供給クロックの周波数を低下させる前に前記ファンを駆動制御する駆動制御手段と、Drive control means for driving and controlling the fan before reducing the frequency of the supply clock to the CPU;
を具備することを特徴とする電子機器。An electronic apparatus comprising:
前記CPUの動作クロックを生成するクロック生成手段と、Clock generating means for generating an operation clock of the CPU;
前記CPUの温度を検知する温度センサと、A temperature sensor for detecting the temperature of the CPU;
前記CPUに風を吹き付けるファンと、A fan that blows wind on the CPU;
前記ファンを駆動制御する第1の温度、および前記クロック生成手段の周波数を制御する第2の温度を設定する設定手段と、Setting means for setting a first temperature for driving and controlling the fan and a second temperature for controlling the frequency of the clock generating means;
前記温度センサにより検知された温度と前記設定手段により設定された前記第1の温度とをもとに前記ファンを駆動制御し、前記温度センサにより検知された温度と前記設定手段により設定された前記第2の温度とをもとに前記クロック生成手段の周波数を制御する制御手段と、The fan is driven and controlled based on the temperature detected by the temperature sensor and the first temperature set by the setting means, and the temperature detected by the temperature sensor and the setting means set by the setting means Control means for controlling the frequency of the clock generation means based on a second temperature;
を具備することを特徴とする電子機器。An electronic apparatus comprising:
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