JP3899934B2

JP3899934B2 - Manufacturing method of electronic parts

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Publication number: JP3899934B2
Application number: JP2002005989A
Authority: JP
Inventors: 達也加藤; 康夫横山; 隆学高森
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2001-06-18
Filing date: 2002-01-15
Publication date: 2007-03-28
Anticipated expiration: 2022-01-15
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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、電子部品の製造方法に関し、詳しくは、基板上に実装された表面実装部品をシールドケース内に収容した構造を有する電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１６に示すように、表面実装部品６４をシールドケース６５内に収容した構造を有する電子部品６０を製造する方法の一つに、例えば、特開平１０−１３０７８号公報に開示されている方法がある。
【０００３】
この方法によれば、電子部品６０は、以下に説明するような手順で製造される。
(1)まず、図１７に示すように、複数の部品搭載用基板５１を備える集合基板６１に、スルーホール６２を形成し、スルーホール６２の側面にシールドケース取付電極６３を形成する。
(2)それから、集合基板６１上に表面実装部品６４を搭載し、集合基板６１のランド電極（図示せず）に、表面実装部品６４をはんだ付けする。
(3)次に、スルーホール６２内にはんだペースト６７を充填する。
(4)それから、複数のシールドケース６５の爪（係合部）６６を、はんだペースト６７が充填されたスルーホール６２内に挿入する。
(5)次いで、はんだペースト６７中のはんだを溶融させて複数のシールドケース６５を集合基板６１にはんだ付けする。なお、シールドケース６５は、爪（係合部）６６が、スルーホール６２内のシールドケース取付電極６３（図１７）にはんだ付けされることにより、集合基板６１に接続、固定される。
(6)その後、ダイシングマシンなどで集合基板６１を線Ａ−Ａに沿って切断することにより、図１６に示すような個々の電子部品６０を得る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この従来の方法によれば、上記(3)の工程で、集合基板６１に形成されたスルーホール６２内にはんだペースト６７を充填した後、(4)の工程で、シールドケース６５を集合基板６１上に搭載し、爪６６をはんだペースト６７が充填されたスルーホール６２内に挿入し、上記(5)の工程で、スルーホール６２中に充填されたはんだペースト６７中のはんだを溶融させて、シールドケース６５を集合基板６１のシールドケース取付電極６３にはんだ付けするようにしているため、スルーホール６２内のはんだ量がばらついたり、上記(6)の工程で、集合基板を切断、分割する際に、はんだバリの発生や、はんだ引きずりなどの不具合が発生するという問題点がある。
【０００５】
本願発明は、上記問題点を解決するものであり、複雑な製造工程や製造設備を必要とすることなく、集合基板を切断、分割する際にはんだを切断することを抑制して、はんだバリや、はんだ引きずりなどの不具合の発生を防止することが可能な電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本願発明（請求項１）の電子部品の製造方法は、
基板上に実装された表面実装部品がシールドケース内に収容された構造を有する電子部品の製造方法であって、
(ａ)複数の電子部品に分割される集合基板であって、シールドケースの係合部が挿入され、電気的、機械的に接続、固定される、ケース固定用電極が内周面に形成された複数個の係合孔を備えた集合基板上の、表面実装部品が電気的、機械的に接続、固定される部品搭載用電極上にはんだペーストを付与するとともに、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域に、係合孔には実質的に充填されないようにはんだペーストを付与する工程と、
(ｂ)集合基板上に表面実装部品を搭載する工程と、
(ｃ)表面実装部品が搭載された集合基板をリフローすることにより、表面実装部品を部品搭載用電極にはんだ付けするとともに、係合孔内のケース固定用電極の表面にメッキ膜状の予備はんだ膜を形成する工程と、
(ｄ)シールドケースの係合部を、集合基板の係合孔に挿入することにより、シールドケースを集合基板に組み付ける工程と、
(ｅ)シールドケースが組み付けられた集合基板を再度リフローすることにより、シールドケースの係合部と係合孔内のケース固定用電極を係合孔内の予備はんだ膜によりはんだ付けする工程と、
(ｆ)シールドケースがはんだ付けされた集合基板を切断して個々の電子部品に分割する工程と
を具備することを特徴としている。
【０００７】
集合基板の部品搭載用電極上と、内周面にケース固定用電極が形成された係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域に、係合孔には実質的に充填されないようにはんだペーストを付与し、リフローして表面実装部品を部品搭載用電極にはんだ付けするとともに、係合孔内のケース固定用電極の表面にメッキ膜状の予備はんだ膜を形成し、シールドケースの係合部を係合孔に挿入した状態で、集合基板を再度リフローしてシールドケースの係合部と係合孔内のケース固定用電極をはんだ付けした後、集合基板を切断して個々の電子部品に分割するようにしているので、集合基板を切断、分割する際にはんだを切断することを抑制して、はんだバリや、はんだ引きずりなどの不具合の発生のない信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【０００８】
すなわち、本願発明の電子部品の製造方法によれば、部品搭載用電極上と、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域にはんだペーストが付与されるだけで、はんだペーストが係合孔内に実質的に充填されないようにしているので、集合基板を切断、分割する工程で、係合孔内のはんだを切断することが抑制、防止され、はんだバリや、はんだ引きずりなどの発生を防止して、信頼性の高い電子部品を得ることが可能になる。
【０００９】
また、本願発明の電子部品の製造方法によれば、電子部品の製造工程のうちの主要な工程において、集合基板の状態で取り扱うようにしているため、生産効率が高く、また、集合基板へのシールドケースの取り付け作業を、はんだ印刷機（塗布機）、部品実装機（実装機）、リフロー炉などの一般設備により行うことが可能であることから、シールドケース組み付けの専用機を必要とせず、生産性の向上、設備コストの削減を図ることが可能になる。
【００１０】
また、本願発明の電子部品の製造方法によれば、シールドケースが組み付けられた集合基板を再度リフローする工程で、はんだが毛管現象によりシールドケースの係合部と係合孔内のケース固定用電極のはんだ付け部に集まるため、係合孔内の、集合基板を切断するための治具が通過する領域にはんだが溜まることが抑制されるため、かかる点においても、はんだバリの発生や、はんだ引きずりなどの発生をより確実に防止できるようになる。
【００１１】
また、例えば、表面実装部品搭載用のはんだ印刷機で、シールドケース固定用のはんだ印刷を同時に行うように構成することも可能であるため、はんだ量の安定化、はんだ消費量の削減を図ることが可能になる。
【００１２】
なお、本願発明において、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域にはんだペーストを付与するとは、平面的に見た場合における係合孔の周辺の領域及び同じく平面的に見た場合における係合孔の一部に重なる領域にはんだペーストを印刷したり、塗布したりすることを意味する概念である。
【００１３】
また、部品搭載用電極上にはんだペーストを付与するとともに、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域に、係合孔には実質的に充填されないようにはんだペーストを付与するとは、部品搭載用電極上と係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域に同時にはんだペーストを付与する場合、部品搭載用電極上にはんだペーストを付与した後、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域にはんだペーストを付与する場合の両方の場合を含む概念である。なお、部品搭載用電極上にはんだペーストを付与した後、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域にはんだペーストを付与する場合には、はんだペーストの付与方法として、それぞれ異なる方法を用いることが可能であり、例えば、前者のはんだペーストの付与をスクリーン印刷法により行い、後者のはんだペーストの付与をはんだディスペンサを用いて行うように構成することも可能である。
【００１４】
また、本願発明（請求項２）の電子部品の製造方法は、
基板上に実装された表面実装部品がシールドケース内に収容された構造を有する電子部品の製造方法であって、
(ａ)複数の電子部品に分割される集合基板であって、シールドケースの係合部が挿入され、電気的、機械的に接続、固定される、ケース固定用電極が内周面に形成された複数個の係合孔を備えた集合基板上の、表面実装部品が電気的、機械的に接続、固定される部品搭載用電極上にはんだペーストを付与する工程と、
(ｂ)集合基板上に表面実装部品を搭載する工程と、
(ｃ)集合基板の、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域に、係合孔には実質的に充填されないようにはんだペーストを付与する工程と、
(ｄ)集合基板をリフローすることにより、表面実装部品を部品搭載用電極にはんだ付けするとともに、係合孔内のケース固定用電極の表面にメッキ膜状の予備はんだ膜を形成する工程と、
(ｅ)シールドケースの係合部を係合孔に挿入することにより、シールドケースを集合基板に組み付ける工程と、
(ｆ)シールドケースが組み付けられた集合基板を再度リフローすることにより、シールドケースの係合部と係合孔内のケース固定用電極を係合孔内の予備はんだ膜によりはんだ付けする工程と、
(ｇ)シールドケースがはんだ付けされた集合基板を切断して個々の電子部品に分割する工程と
を具備することを特徴としている。
【００１５】
部品搭載用電極上にはんだペーストが付与された集合基板上に表面実装部品を搭載した後、集合基板の、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域に、係合孔には実質的に充填されないようにシールドケース固定用のはんだペーストを付与し、その後、集合基板をリフローするようにした場合にも、上記請求項１の電子部品の製造方法の場合と同様に、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００１６】
また、この請求項２の方法によれば、はんだディスペンサを用いて、係合孔の周辺領域及び係合孔の一部を覆う領域にはんだを付与する工程を別に設けているため、工数は増えるが、塗布する工程を挿入する段階についての自由度が高くなる。
また、電子部品の特性などを考慮して、はんだペーストの種類や使用量、フラックス量の変更などを容易に行うことが可能になり、場合によっては製品の特性やシールドケースの接続信頼性などの向上を図ることが可能になる。
【００１７】
また、本願発明（請求項３）の電子部品の製造方法は、
基板上に実装された表面実装部品がシールドケース内に収容された構造を有する電子部品の製造方法であって、
(ａ)複数の電子部品に分割される集合基板であって、シールドケースの係合部が挿入され、電気的、機械的に接続、固定される、ケース固定用電極が内周面に形成された複数個の係合孔を備えた集合基板上の、表面実装部品が電気的、機械的に接続、固定される部品搭載用電極上にはんだペーストを付与する工程と、
(ｂ)集合基板の、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域に、係合孔には実質的に充填されないようにはんだペーストを付与する工程と、
(ｃ)集合基板上に表面実装部品を搭載する工程と、
(ｄ)集合基板をリフローすることにより、表面実装部品を部品搭載用電極にはんだ付けするとともに、係合孔内のケース固定用電極の表面にメッキ膜状の予備はんだ膜を形成する工程と、
(ｅ)シールドケースの係合部を係合孔に挿入することにより、シールドケースを集合基板に組み付ける工程と、
(ｆ)シールドケースが組み付けられた集合基板を再度リフローすることにより、シールドケースの係合部と係合孔内のケース固定用電極を係合孔内の予備はんだ膜によりはんだ付けする工程と、
(ｇ)シールドケースがはんだ付けされた集合基板を切断して個々の電子部品に分割する工程と
を具備することを特徴としている。
【００１８】
部品搭載用電極上にはんだペーストが付与された集合基板の、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域に、係合孔には実質的に充填されないようにはんだペーストを付与した後、表面実装部品を搭載し、集合基板をリフローするようにした場合にも、上記請求項１又は２の電子部品の製造方法の場合と同様に、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００１９】
また、請求項４の電子部品の製造方法は、シールドケースが組み付けられた集合基板を再度リフローする前に、前記予備はんだ膜の表面を含む領域へのフラックスの塗布及び／又ははんだの追加付与を行うことを特徴としている。
【００２０】
シールドケースを集合基板に組み付けた後、予備はんだ膜の表面を含む領域にフラックスの塗布及びはんだの追加付与の少なくとも一方を行うことにより、はんだの濡れ性を改善したり、はんだ（はんだペースト）の付与量の不足を補ったりすることが可能になり、また、集合基板への部品実装工程とシールドケースの取り付け工程との間に、他の工程を挿入することが必要であるような場合にも、はんだ付け性の低下を回避することが可能になり有意義である。
【００２１】
また、請求項５の電子部品の製造方法は、前記係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域にはんだペーストを付与する工程において、集合基板の、表面実装部品が実装される面の裏面側から、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域にはんだペーストを供給することを特徴としている。
【００２２】
集合基板の、表面実装部品が実装される面の裏面側から、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域にはんだペーストを供給することにより、先に搭載された表面実装部品により妨げられたりすることなく、所定の領域にはんだペーストを供給することが可能になり、本願発明をより実効あらしめることができる。
【００２３】
また、請求項６の電子部品の製造方法は、
(ａ)シールドケースの係合部を曲折又は湾曲させる、
(ｂ)シールドケースの係合部に係合孔内のケース固定用電極と当接する突起部を設ける
のうちの少なくとも一方の手段を講じることにより、シールドケースの係合部を、ばね性による付勢力をもって係合孔の内周面に当接させるようにしたこと
を特徴としている。
【００２４】
(ａ)シールドケースの係合部を曲折又は湾曲させる、(ｂ)シールドケースの係合部に係合孔内のケース固定用電極と当接する突起部を設ける、のうちの少なくとも一方の手段を講じることにより、シールドケースの係合部を、ばね性による付勢力をもって係合孔内のケース固定用電極に当接させることが可能になり、かかる状態でリフローを行うことにより、さらに信頼性の高いはんだ付けを行うことが可能になるとともに、例えば、係合部の曲折部の先端やダボ付き形状部の突起が局部的に係合孔の内周面と接触し、溶融したはんだが該接触部に集まりやすくなるため、少量のはんだ量でシールドケースを基板にはんだ付けすることが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
なお、シールドケースの係合部を、ばね性による付勢力をもって係合孔の内周面に当接させるとは、係合部をばね性による付勢力をもって係合孔の内周面に形成されたケース固定用電極に当接させることを意味する概念であり、また、係合孔の内周面に、はんだペーストあるいは予備はんだ膜が付与されている場合には、それを介して、係合部を係合孔の内周面（のケース固定用電極）に当接させることを意味する概念である。
【００２５】
また、請求項７の電子部品の製造方法は、
(ａ)シールドケースの係合部を曲折又は湾曲させる、
(ｂ)シールドケースの係合部に突起部を設ける
のうちの少なくとも一方の手段を講じることにより、シールドケースの係合部を係合孔の内周面に近接させるようにしたこと
を特徴としている。
【００２６】
(ａ)シールドケースの係合部を曲折又は湾曲させる、(ｂ)シールドケースの係合部に突起部を設ける、のうちの少なくとも一方の手段を講じることにより、シールドケースの係合部を係合孔の内周面（ケース固定用電極）に近接させることが可能になり、かかる状態でリフローを行うことにより、例えば、係合部の曲折部の先端やダボ付き形状部の突起が局部的に係合孔の内周面と近接し、少量のはんだでシールドケースを基板にはんだ付けすることが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【００２７】
すなわち、上述の請求項６の場合のように、シールドケースの係合部を、ばね性による付勢力をもって係合孔の内周面に当接させるようにした場合はもちろん、この請求項７のように、シールドケースの係合部を係合孔の内周面（ケース固定用電極）に近接させるようにした場合にも、少量のはんだでシールドケースを基板に確実にはんだ付けすることが可能になる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の実施の形態を示して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００２９】
［実施形態１］
本願発明の実施形態にかかる電子部品（この実施形態１では、例えば通信機器などに使用されるＶＣＯなどの高周波電子部品）の製造方法について、図１〜図７及びフローチャートを示す図１２を参照しつつ説明する。
【００３０】
(1)まず、図１に示すように、集合基板１に、シールドケース５の係合部６（図５）が挿入されることになる係合孔２を形成する（ステップ１（図１２））。
【００３１】
(2)それから、集合基板１の一方の面（この実施形態では上面）に、配線パターン（図示せず）及びその一部分を構成する部品搭載用電極１２を形成するとともに、係合孔２の内周面から、集合基板１の上下両面側の係合孔２の周辺部にかけて、ケース固定用電極１３を形成する（図１）（ステップ２（図１２））。
なお、部品搭載用電極１２は、表面実装部品４の外部電極４ａが接続、固定されるランド電極であり、ケース固定用電極１３は、シールドケース５の係合部６が挿入され、はんだ付けされることにより、シールドケース５が電気的、機械的に接続、固定される電極であり、この実施形態１では、接地用電極として機能するように構成されている。
【００３２】
(3)それから次に、部品搭載用電極１２上と、シールドケース５の係合部６が挿入され、電気的、機械的に接続、固定される係合孔２の周辺領域、及び係合孔２の一部を覆う領域に、スクリーン印刷法により、係合孔２には実質的に充填されないような態様で、はんだペースト７を付与する（図２）（ステップ３（図１２））。
なお、この実施形態１では、はんだペースト７をスクリーン印刷法により印刷するようにしているが、塗布装置を用いてはんだペーストを塗布したり、あるいは、はんだディスペンサによりはんだペーストを供給したりすることによってはんだペーストを付与することも可能であり、その付与方法に特別の制約はない。
また、集合基板１の係合孔２の周辺領域及び／又は係合孔２の一部を覆う領域にはんだペースト７を付与するにあたっては、表面実装部品４が実装される面の裏面側から、係合孔２の周辺の領域及び／又は係合孔２の一部を含む領域にはんだペースト７を供給するように構成することも可能である。
【００３３】
(4)それから、図３に示すように、部品搭載用電極１２上に付与されたはんだペースト７上に、自動実装機を用いて、複数の表面実装部品４を、外部電極４ａがはんだペースト７と十分に接触するように搭載する（ステップ４（図１２））。なお、表面実装部品４は、通常、自動実装機を用いて実装することができる。
【００３４】
(5)そして、表面実装部品４が搭載された集合基板１をリフロー炉に入れて、はんだペースト７中のはんだ７ａを溶融させた後、冷却して、表面実装部品４の外部電極４ａを部品搭載用電極１２にはんだ付けする（図４）（ステップ５（図１２））。このとき、係合孔２の周辺領域、及び係合孔２の一部を覆う領域に供給されたはんだペースト７中のはんだ７ａが溶融して、係合孔２内のケース固定用電極１３の表面にメッキ膜状の予備はんだ膜１７が形成される。
【００３５】
(6)それから、図５に示すように、複数のシールドケース５の側面側から下方に突出した爪状の係合部６を、集合基板１の係合孔２に挿入し、表面実装部品４が内部に収容されるような態様で、集合基板１に搭載する（ステップ６（図１２））。
なお、爪状の係合部６は、集合基板１のシールドケース５が搭載される面から係合孔２を経て裏面側に突出することのない長さとされている。
【００３６】
(7)それから、シールドケース５が搭載された集合基板１をリフロー炉に入れて、はんだペースト７中のはんだ７ａを溶融させた後、冷却して、シールドケース５の係合部６を集合基板１の係合孔２内のケース固定用電極１３にはんだ付けする（図６）（ステップ７（図１２））。
このシールドケース５が搭載された集合基板１を再度リフローする工程で、はんだ７ａが毛管現象によりシールドケース５の係合部６とケース固定用電極１３のはんだ付け部に集まるため、係合孔２内の、集合基板１を切断するための治具が通過する領域にはんだ７ａが溜まることがより確実に抑制されることになる。
【００３７】
(8)その後、複数個の表面実装部品４及びシールドケース５が搭載され、はんだ付けされた集合基板１を、各シールドケース５が搭載された領域ごとに切断して分割することにより、図７(ａ)に示すように、基板１１上に搭載された表面実装部品４がシールドケース５内に収容された構造を有する個々の電子部品１０を得る（ステップ８（図１２））。
【００３８】
上述のように、はんだ７ａが毛管現象によりシールドケース５の係合部６とケース固定用電極１３のはんだ付け部に集まり、集合基板１を切断する際の切断ラインにはんだ７ａが溜まることが抑制されるため、集合基板を切断する場合に、はんだバリの発生や、はんだ引きずりによる不具合の発生を防止することが可能になり、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能になる。
なお、この実施形態１では、表面実装部品搭載用のはんだペーストと、シールドケース固定用のはんだペーストを同時に付与するようにしているので、工程数を削減することができる。
【００３９】
また、スクリーン印刷法によりはんだペーストを付与するようにしているので、はんだ使用量を精度よく管理し、かつ、はんだ使用量を減らすことが可能になり、製品の軽量化を図ることが可能になる。さらに、電子部品のユーザーが実装する際におけるはんだボールの発生を削減することが可能になる。
【００４０】
［変形例１］
上記実施形態１では、図７(ａ)に示すように、シールドケース５が、側面側から下方にまっすぐに伸びる爪状の係合部６を備えている場合を例にとって説明したが、係合部６を、図７(ｂ)に示すように、爪状で曲折した形状（キンク形状）、あるいは図７(ｃ)に示すように、突起Ｄを有する形状（ダボ付き形状）として、シールドケース５の係合部６を係合孔に挿入した場合に、例えば、図８(ａ)，(ｂ)に模式的に示すように、ばね性による付勢力をもって、係合部６の曲折部や、ダボ付き形状部の突起Ｄが係合孔２の内周面（予備はんだ膜１７など）に当接するように構成することも可能である。
【００４１】
係合部６をキンク形状（図７(ｂ)）、あるいはダボ付き形状（図７(ｃ)）として、図８(ａ)，(ｂ)に示すように、係合部６の曲折部又はダボ付き形状部の突起Ｄが局部的に係合孔２の内周面（予備はんだ膜１７など）と接触するようにした場合、溶融したはんだが該接触部に集まりやすくなるため、少量のはんだ量でシールドケースを基板にはんだ付けすることが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【００４２】
［変形例２］
上記変形例１では、係合部６を、図７(ｂ)に示すようなキンク形状、あるいは図７(ｃ)に示すようなダボ付き形状として、係合部６の曲折部や、ダボ付き形状部の突起Ｄが局部的に係合孔の内周面と接触するようにしているが、例えば、図９に示すように、係合部６の先端側の一部分を除く略中央部に盛上り部Ｅを設けた形状としたり、図１０に示すように、係合部６の先端側を含む主要部を、長手方向に沿って稜線部Ｆが形成されるような態様で湾曲させた形状として、シールドケース５の係合部６を係合孔に挿入した場合に、例えば、図１１(ａ)，(ｂ)に模式的に示すように、係合部６の盛上り部Ｅや稜線部Ｆが、係合孔２の内周面（予備はんだ膜１７など）に近接するように構成することも可能である。
【００４３】
係合部６に、盛上り部Ｅ（図９）を設けたり、あるいは、長手方向に沿って稜線部Ｆ（図１０）が形成されるような態様で湾曲させたりして、係合部６の盛上り部Ｅや稜線部Ｆが係合孔２の内周面（予備はんだ膜１７など）に近接するようにした場合にも、上記変形例１の場合と同様に、溶融したはんだが該近接部に集まりやすくなるため、少量のはんだ量でシールドケースを基板にはんだ付けすることが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【００４４】
なお、図９に示すように、係合部６の先端側の一部分を除く略中央部に盛上り部Ｅを設けた形状とした場合、係合部６の先端から盛上り部Ｅにかけての領域がテーパ状になっており、シールドケース５の係合部６を係合孔２に挿入する際に、係合孔２の側面と係合部６の先端とのクリアランスが大きくなるため、挿入しやすく、挿入時の係合部６の引っかかりによる挿入ミスを防止することが可能になる。
【００４５】
なお、上記変形例１のように、係合部６をキンク形状（図７(ｂ)）、あるいはダボ付き形状（図７(ｃ)）とした場合において、係合部６の曲折部又はダボ付き形状部の突起Ｄが、係合孔２の内周面（予備はんだ膜１７など）と近接するだけで、接触しないように構成することも可能であり、その場合にも、上述の変形例２の場合と同様の効果を得ることができる。
【００４６】
また、上記変形例２のように、係合部６の先端側の一部分を除く略中央部に盛上り部Ｅを設けた形状としたり（図９）、係合部６先端側を含む主要部を、長手方向に沿って稜線部Ｆが形成されるような態様で湾曲させた形状とした場合（図１０）において、係合部６の盛上り部Ｅ又は稜線部Ｆを、係合孔２の内周面（予備はんだ膜１７など）に近接させるだけでなく、局部的に係合孔２の内周面（予備はんだ膜１７など）に当接させるように構成することも可能である。そして、その場合には、上述の変形例１の場合と同様の効果を得ることができる。
【００４７】
［実施形態２］
図１３は、本願発明の実施形態２にかかる電子部品の製造方法の製造工程を示すフローチャートである。
【００４８】
上記実施形態１では、ステップ３（図１２）のはんだペーストを供給する工程で、部品搭載用電極１２上と、係合孔２の周辺の領域及び係合孔２の一部を覆う領域に、スクリーン印刷法により、同時に表面実装部品搭載用及びシールドケース固定用のはんだペースト７を付与するようにしているが、この実施形態２では、図１３のステップ３で、部品搭載用電極上に表面実装部品搭載用のはんだペーストを付与した後、図１３の(ａ)又は(ｂ)のいずれかの段階で、はんだディスペンサを用いて、係合孔の周辺領域及び係合孔の一部を覆う領域にケース固定用のはんだペーストを供給するようにした。
なお、この実施形態２の電子部品の製造方法の他のステップは、上記実施形態１の場合に準ずるものであり、重複を避けるため、ここでは説明を省略する。
【００４９】
この実施形態２のように、ステップ３で、部品搭載用電極上に表面実装部品搭載用のはんだペーストを付与した後、
(1)図１３の(ａ)の、部品搭載用電極へのはんだペーストの付与を行うステップ３と、表面実装部品を搭載するステップ４の間、
(2)図１３の(ｂ)の、表面実装部品の搭載を行うステップ４と、リフローによる表面実装部品のはんだ付けを行うステップ５の間
のいずれかの段階で、はんだディスペンサを用いて、係合孔の周辺領域及び係合孔の一部を覆う領域にはんだペーストを供給することにより、上記実施形態１の場合と同様に、集合基板を切断する場合に、はんだバリやはんだ引きずりが発生することを防止して、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００５０】
また、この実施形態２によれば、はんだディスペンサを用いて、係合孔の周辺領域及び係合孔の一部を覆う領域にはんだを付与する工程を別に設けているため、工数は増えるが、塗布する工程を挿入する段階についての自由度が高くなる。
また、電子部品の特性などを考慮して、はんだペーストの種類や使用量、フラックス量の変更などを容易に行うことが可能になり、場合によっては製品の特性やシールドケースの接続信頼性などの向上を図ることが可能になる。
【００５１】
［実施形態３］
図１４は、本願発明の実施形態３にかかる電子部品の製造方法の製造工程を示すフローチャートである。
【００５２】
この実施形態３では、ステップ３（図１４）で、集合基板の部品搭載面の表面実装部品が実装される面の裏面側から、係合孔の周辺及び係合孔の一部を含む領域にはんだペーストを供給した後、ステップ４で、スクリーン印刷法や、はんだディスペンサを用いる方法により、部品搭載用電極へのはんだペーストの付与を行うようにしている。
【００５３】
なお、この実施形態３の電子部品の製造方法の他のステップは、上記実施形態１の場合に準ずるものであり、重複を避けるため、ここでは説明を省略する。
この実施形態３の方法による場合にも、シールドケースの係合部を、集合基板の係合孔内の接地電極に確実にはんだ付けすることが可能になり、さらに信頼性を向上させることが可能になる。
【００５４】
また、実施形態３の方法によれば、はんだペーストを付与する工程において、先に搭載された表面実装部品の搭載状態などにより、部品接続電極へのはんだ印刷と同時に係合孔の周辺及び係合孔の一部を含む領域へのはんだペーストの付与を実施できない場合が生じることもあるが、そのような場合にも、表面実装部品搭載面の裏面側からはんだペーストを供給することにより、必要な領域に十分にはんだペーストを供給することが可能になる。
【００５５】
［実施形態４］
図１５は、本願発明の実施形態４にかかる電子部品の製造方法の製造工程を示すフローチャートである。
【００５６】
この実施形態４では、上記実施形態１の場合と同様に、ステップ３（図１５）のはんだペーストを供給する工程で、部品搭載用電極上と、係合孔の周辺領域及び係合孔の一部を覆う領域に、スクリーン印刷法により、表面実装部品搭載用及びシールドケース固定用のはんだペーストを付与し、表面実装部品の搭載（ステップ４）、リフローによる表面実装部品のはんだ付け（ステップ５）を行った後の図１５の(ｃ)の段階で、予備はんだ膜の表面を含む領域に、スクリーン印刷法や、はんだディスペンサを用いる方法により、フラックスの塗布及び／又ははんだの追加付与を行うようにした。
【００５７】
この実施形態４のように、
(1)図１５の(ｃ)の、リフローによる表面実装部品のはんだ付けを行うステップ５と、シールドケースの搭載を行うステップ６の間の段階で、スクリーン印刷法や、はんだディスペンサを用いる方法によって、係合孔の周辺領域及び係合孔の一部を覆う領域にはんだペーストを供給することにより、はんだ濡れ性やはんだ付け性を向上させることが可能になり、さらに確実に、シールドケースの係合部を、集合基板の係合孔内のケース固定用電極にはんだ付けすることが可能になり、さらに信頼性を向上させることが可能になる。
【００５８】
また、実施形態４の方法によれば、集合基板への部品実装工程とシールドケースの取り付け工程との間に、他の工程を挿入することが必要であるような場合にも、はんだ付け性の低下を回避することが可能になり有意義である。
【００５９】
なお、上記実施形態１〜４では、通信機器などに使用されるＶＣＯなどの高周波電子部品を製造する場合を例にとって説明したが、本願発明は、さらにその他の種類の電子部品を製造する場合にも適用することが可能である。
【００６０】
本願発明は、さらにその他の点においても上記の各実施形態１〜４に限定されるものではなく、集合基板の形状、部品搭載用電極及びケース固定用電極のパターン、シールドケース及びその係合部の具体的な形状や構造などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００６１】
【発明の効果】
上述のように、本願発明（請求項１）の電子部品の製造方法は、集合基板の部品搭載用電極上と、内周面にケース固定用電極が形成された係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域に、係合孔には実質的に充填されないようにはんだペーストを付与し、リフローして表面実装部品を部品搭載用電極にはんだ付けするとともに、係合孔内のケース固定用電極の表面にメッキ膜状の予備はんだ膜を形成し、シールドケースの係合部を係合孔に挿入した状態で、集合基板を再度リフローしてシールドケースの係合部と係合孔内のケース固定用電極をはんだ付けした後、集合基板を切断して個々の電子部品に分割するようにしているので、集合基板を切断、分割する際にはんだを切断することを抑制して、はんだバリや、はんだ引きずりなどの不具合の発生のない信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００６２】
すなわち、本願発明の電子部品の製造方法によれば、部品搭載用電極上と、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域にはんだペーストが付与されるだけで、はんだペーストが係合孔内に実質的に充填されないようにしているので、集合基板を切断、分割する工程で、係合孔内のはんだを切断することが抑制、防止され、はんだバリや、はんだ引きずりなどの発生を防止して、信頼性の高い電子部品を得ることが可能になる。
【００６３】
また、本願発明の電子部品の製造方法によれば、シールドケースが組み付けられた集合基板を再度リフローする工程で、はんだが毛管現象によりシールドケースの係合部と係合孔内のケース固定用電極のはんだ付け部に集まるため、係合孔内の、集合基板を切断するための治具が通過する領域にはんだが溜まることが抑制されるため、かかる点においても、はんだバリの発生や、はんだ引きずりなどの発生をより確実に防止できるようになる。
【００６４】
また、例えば、表面実装部品搭載用のはんだ印刷機で、シールドケース固定用のはんだ印刷を同時に行うように構成することも可能であるため、はんだ量の安定化、はんだ消費量の削減を図ることが可能になる。
【００６５】
また、本願発明（請求項２）の電子部品の製造方法のように、部品搭載用電極上にはんだペーストが付与された集合基板上に表面実装部品を搭載した後、集合基板の、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域に、係合孔には実質的に充填されないようにシールドケース固定用のはんだペーストを付与し、その後、集合基板をリフローするようにした場合にも、上記請求項１の電子部品の製造方法の場合と同様に、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能になる。
また、この請求項２の方法によれば、部品搭載用電極にはんだペーストを形成する工程とは別に、はんだディスペンサを用いて、係合孔の周辺領域及び係合孔の一部を覆う領域にはんだを付与する工程を設けているため、工数は増えるが、塗布する工程を挿入する段階についての自由度を高くすることができる。
また、電子部品の特性などを考慮して、はんだペーストの種類や使用量、フラックス量の変更などを容易に行うことが可能になり、場合によっては製品の特性やシールドケースの接続信頼性などの向上を図ることができる。
【００６６】
また、本願発明（請求項３）の電子部品の製造方法のように、部品搭載用電極上にはんだペーストが付与された集合基板の、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域に、係合孔には実質的に充填されないようにはんだペーストを付与した後、表面実装部品を搭載し、集合基板をリフローするようにした場合にも、上記請求項１又は２の電子部品の製造方法の場合と同様に、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００６７】
また、本願発明（請求項４）の電子部品の製造方法のように、シールドケースを集合基板に組み付けた後、予備はんだ膜の表面を含む領域にフラックスの塗布及びはんだの追加付与の少なくとも一方を行うようにした場合、はんだの濡れ性を改善したり、はんだ（はんだペースト）の付与量の不足を補ったりすることが可能になり、また、集合基板への部品実装工程とシールドケースの取り付け工程との間に、他の工程を挿入することが必要であるような場合にも、はんだ付け性の低下を回避することが可能になり有意義である。
【００６８】
また、請求項５の電子部品の製造方法のように、集合基板の、表面実装部品が実装される面の裏面側から、係合孔の周辺及び／又は係合孔の一部を含む領域にはんだペーストを供給することにより、先に搭載された表面実装部品により妨げられたりすることなく、所定の領域にはんだペーストを供給することが可能になり、本願発明をより実効あらしめることができる。
【００６９】
また、請求項６の電子部品の製造方法のように、(ａ)シールドケースの係合部を曲折又は湾曲させる、(ｂ)シールドケースの係合部に係合孔内のケース固定用電極と当接する突起部を設ける、のうちの少なくとも一方の手段を講じるようにした場合、シールドケースの係合部を、ばね性による付勢力をもって係合孔内のケース固定用電極に当接させることが可能になり、かかる状態でリフローを行うことにより、さらに信頼性の高いはんだ付けを行うことが可能になるとともに、例えば、係合部の曲折部の先端やダボ付き形状部の突起が局部的に係合孔の内周面と接触し、溶融したはんだが該接触部に集まりやすくなるため、少量のはんだ量でシールドケースを基板にはんだ付けすることが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【００７０】
また、請求項７の電子部品の製造方法のように、(ａ)シールドケースの係合部を曲折又は湾曲させる、(ｂ)シールドケースの係合部に突起部を設ける、のうちの少なくとも一方の手段を講じることにより、シールドケースの係合部を係合孔の内周面（ケース固定用電極）に近接させることが可能になり、かかる状態でリフローを行うことにより、例えば、係合部の曲折部の先端やダボ付き形状部の突起が局部的に係合孔の内周面と近接し、少量のはんだでシールドケースを基板にはんだ付けすることが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる電子部品の製造方法の一工程を示す図である。
【図２】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる電子部品の製造方法の他の工程を示す図である。
【図３】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図である。
【図４】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図である。
【図５】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図である。
【図６】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図である。
【図７】 (ａ)本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる電子部品の製造方法により製造された電子部品を示す図であり、(ｂ)及び(ｃ)はその変形例（変形例１）にかかるシールドケースの構造を示す図である。
【図８】 (ａ)は本願発明の実施形態１の変形例（変形例１）にかかるキンク形状の係合部を集合基板の係合孔に挿入した状態を示す図、(ｂ)は変形例１にかかるダボ付き形状の係合部を集合基板の係合孔に挿入した状態を示す図である。
【図９】本願発明の実施形態１の他の変形例（変形例２）にかかるシールドケースの係合部の構造を示す図であり、(ａ)は正面図、(ｂ)は側面図、(ｃ)は底面図、(ｄ)は図９(ａ)のＡ−Ａ線断面図である。
【図１０】本願発明の実施形態１の変形例２にかかるシールドケースの係合部の他の構造を示す図であり、(ａ)は正面図、(ｂ)は側面図、(ｃ)は底面図、(ｄ)は図１０(ａ)のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１１】 (ａ)は本願発明の変形例２にかかる盛上り部を形成した係合部を集合基板の係合孔に挿入した状態を示す図、(ｂ)は長手方向に沿って稜線部Ｆが形成されるような態様で湾曲させた係合部を集合基板の係合孔に挿入した状態を示す図である。
【図１２】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる電子部品の製造方法を示すフローチャートである。
【図１３】本願発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる電子部品の製造方法を示すフローチャートである。
【図１４】本願発明のさらに他の実施形態（実施形態３）にかかる電子部品の製造方法を示すフローチャートである。
【図１５】本願発明のさらに他の実施形態（実施形態４）にかかる電子部品の製造方法を示すフローチャートである。
【図１６】従来の電子部品を示す斜視図である。
【図１７】従来の電子部品の製造方法を示す図である。
【符号の説明】
１集合基板
２係合孔
４表面実装部品
４ａ表面実装部品の外部電極
５シールドケース
５ａ，５ｂ開口部
６係合部
７はんだペースト
７ａはんだ
１０，１０ａ電子部品
１１基板
１２部品搭載用電極
１３ケース固定用電極
１７予備はんだ膜
Ｄ突起
Ｅ盛上り部
Ｆ稜線部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing an electronic component, and more particularly to a method for manufacturing an electronic component having a structure in which a surface-mounted component mounted on a substrate is accommodated in a shield case.
[0002]
[Prior art]
As shown in FIG. 16, for example, a method disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 10-13078 is one of methods for manufacturing an electronic component 60 having a structure in which a surface-mounted component 64 is accommodated in a shield case 65. is there.
[0003]
According to this method, the electronic component 60 is manufactured according to the procedure described below.
(1) First, as shown in FIG. 17, a through hole 62 is formed in a collective substrate 61 including a plurality of component mounting substrates 51, and a shield case attachment electrode 63 is formed on the side surface of the through hole 62.
(2) Then, the surface mount component 64 is mounted on the collective substrate 61, and the surface mount component 64 is soldered to a land electrode (not shown) of the collective substrate 61.
(3) Next, the solder paste 67 is filled into the through hole 62.
(4) Then, the claws (engagement portions) 66 of the plurality of shield cases 65 are inserted into the through holes 62 filled with the solder paste 67.
(5) Next, the solder in the solder paste 67 is melted to solder the plurality of shield cases 65 to the collective substrate 61. The shield case 65 is connected and fixed to the collective substrate 61 by soldering claws (engagement portions) 66 to the shield case attachment electrode 63 (FIG. 17) in the through hole 62.
(6) Thereafter, the collective substrate 61 is cut along the line AA with a dicing machine or the like to obtain individual electronic components 60 as shown in FIG.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, according to this conventional method, after the solder paste 67 is filled into the through holes 62 formed in the collective substrate 61 in the step (3), the shield case 65 is assembled in the step (4). The nail | claw 66 is mounted in the board | substrate 61, the nail | claw 66 is inserted in the through hole 62 with which the solder paste 67 was filled, and the solder in the solder paste 67 with which it filled in the through hole 62 was fuse | melted by the process of said (5). Since the shield case 65 is soldered to the shield case mounting electrode 63 of the collective substrate 61, the amount of solder in the through hole 62 varies, and the collective substrate is cut and divided in the step (6). In doing so, there are problems such as occurrence of solder burrs and defects such as solder drag.
[0005]
The invention of the present application solves the above-mentioned problems, suppresses the cutting of the solder when cutting and dividing the collective substrate without requiring a complicated manufacturing process or manufacturing equipment, An object of the present invention is to provide a method of manufacturing an electronic component capable of preventing the occurrence of defects such as solder drag.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a method of manufacturing an electronic component of the present invention (Claim 1)
A method of manufacturing an electronic component having a structure in which a surface-mounted component mounted on a substrate is housed in a shield case,
(a) A collective substrate divided into a plurality of electronic components, in which an engaging portion of a shield case is inserted, and a case fixing electrode is formed on an inner peripheral surface to be electrically and mechanically connected and fixed. A solder paste is applied to a component mounting electrode on which a surface mount component is electrically and mechanically connected and fixed on a collective substrate having a plurality of engagement holes, and the periphery of the engagement holes and / or Or applying a solder paste to a region including a part of the engagement hole so that the engagement hole is not substantially filled;
(b) mounting a surface mount component on the collective substrate;
(c) By reflowing the collective substrate on which the surface mount components are mounted, the surface mount components are soldered to the component mounting electrodes, and a plating film-like preliminary solder is applied to the surface of the case fixing electrode in the engagement hole. Forming a film;
(d) assembling the shield case to the collective substrate by inserting the engagement portion of the shield case into the engagement hole of the collective substrate;
(e) reflowing the collective substrate with the shield case assembled thereto, thereby soldering the engagement portion of the shield case and the case fixing electrode in the engagement hole with a preliminary solder film in the engagement hole;
(f) cutting the collective substrate to which the shield case is soldered and dividing it into individual electronic components;
It is characterized by comprising.
[0007]
The engagement hole is substantially filled on the component mounting electrode of the assembly board and the periphery of the engagement hole in which the case fixing electrode is formed on the inner peripheral surface and / or a region including a part of the engagement hole. Solder paste is applied so that it will not be soldered, and the surface mount component is soldered to the component mounting electrode, and a preliminary solder film in the form of a plating film is formed on the surface of the case fixing electrode in the engagement hole to shield it. With the case engagement part inserted into the engagement hole, reflow the assembly board again to solder the shield case engagement part and the case fixing electrode in the engagement hole, then cut the assembly board. Since it is divided into individual electronic components, it is possible to suppress the cutting of the solder when cutting and dividing the collective substrate, and to prevent the occurrence of defects such as solder burrs and solder drag. Efficient production of parts It becomes possible.
[0008]
That is, according to the method for manufacturing an electronic component of the present invention, the solder paste is applied only to the component mounting electrode and the periphery of the engagement hole and / or the region including a part of the engagement hole. In the process of cutting and dividing the collective substrate, cutting of the solder in the engagement hole is suppressed or prevented in the process of cutting and dividing the assembly substrate, and solder burrs, solder drag, etc. It is possible to obtain a highly reliable electronic component.
[0009]
In addition, according to the method for manufacturing an electronic component of the present invention, since it is handled in the state of the collective substrate in the main steps of the electronic component manufacturing process, the production efficiency is high, and The shield case can be attached by general equipment such as a solder printer (coating machine), component mounting machine (mounting machine), reflow furnace, etc. Productivity can be improved and facility costs can be reduced.
[0010]
Further, according to the method of manufacturing an electronic component of the present invention, in the step of reflowing the collective substrate to which the shield case is assembled again, the solder is capillarized and the case fixing electrode in the engagement hole and the engagement hole of the shield case Therefore, it is possible to prevent solder from being accumulated in the region in the engagement hole through which the jig for cutting the collective substrate passes. The occurrence of drag and the like can be prevented more reliably.
[0011]
In addition, for example, a solder printer for mounting surface mount components can be configured to simultaneously perform solder printing for fixing the shield case, thereby stabilizing the amount of solder and reducing solder consumption. Is possible.
[0012]
In the present invention, the application of the solder paste to the periphery of the engagement hole and / or the region including a part of the engagement hole means that the region around the engagement hole in the plan view and the plane in the same manner. This is a concept that means that a solder paste is printed or applied to a region overlapping with a part of the engagement hole when viewed.
[0013]
In addition, a solder paste is applied on the component mounting electrode, and a solder paste is applied to the periphery of the engagement hole and / or a region including a part of the engagement hole so that the engagement hole is not substantially filled. Then, when solder paste is simultaneously applied on the component mounting electrode and the periphery of the engagement hole and / or the area including a part of the engagement hole, the solder paste is applied on the component mounting electrode, and then the engagement is performed. It is a concept that includes both cases of applying solder paste to the periphery of the hole and / or the region including a part of the engagement hole. In addition, after applying the solder paste on the component mounting electrode, when applying the solder paste to the periphery of the engagement hole and / or the region including a part of the engagement hole, as the solder paste application method, Different methods can be used. For example, the former solder paste can be applied by screen printing, and the latter solder paste can be applied using a solder dispenser.
[0014]
Moreover, the manufacturing method of the electronic component of the present invention (Claim 2) is as follows:
A method of manufacturing an electronic component having a structure in which a surface-mounted component mounted on a substrate is housed in a shield case,
(a) A collective substrate divided into a plurality of electronic components, in which an engaging portion of a shield case is inserted, and a case fixing electrode is formed on an inner peripheral surface to be electrically and mechanically connected and fixed. A step of applying a solder paste on the component mounting electrode on which the surface mount component is electrically and mechanically connected and fixed on the collective substrate having a plurality of engagement holes;
(b) mounting a surface mount component on the collective substrate;
(c) applying a solder paste to a region of the assembly board around the engagement hole and / or including a part of the engagement hole so that the engagement hole is not substantially filled;
(d) reflowing the assembly board to solder the surface mount component to the component mounting electrode, and forming a plating film-like preliminary solder film on the surface of the case fixing electrode in the engagement hole;
(e) a step of assembling the shield case to the collective substrate by inserting the engagement portion of the shield case into the engagement hole;
(f) reflowing the collective substrate to which the shield case is assembled, and soldering the engagement portion of the shield case and the case fixing electrode in the engagement hole with the preliminary solder film in the engagement hole;
(g) cutting the assembly board to which the shield case is soldered and dividing it into individual electronic components;
It is characterized by comprising.
[0015]
After mounting the surface mount component on the assembly board to which the solder paste is applied on the component mounting electrode, the engagement hole is formed in the area of the assembly board around the engagement hole and / or part of the engagement hole. In the case of applying a solder paste for fixing the shield case so as not to be substantially filled, and then reflowing the collective substrate, as in the case of the method of manufacturing an electronic component according to claim 1, It becomes possible to efficiently manufacture highly reliable electronic components.
[0016]
In addition, according to the method of claim 2, since the solder dispenser is used to separately provide the step of applying solder to the peripheral region of the engagement hole and the region covering a part of the engagement hole, the number of man-hours increases. However, the degree of freedom regarding the step of inserting the coating process is increased.
In addition, it is possible to easily change the type of solder paste, the amount used, the amount of flux, etc., taking into account the characteristics of electronic components, etc. In some cases, such as product characteristics and shield case connection reliability Improvements can be made.
[0017]
Moreover, the manufacturing method of the electronic component of the present invention (Claim 3) is as follows:
A method of manufacturing an electronic component having a structure in which a surface-mounted component mounted on a substrate is housed in a shield case,
(a) A collective substrate divided into a plurality of electronic components, in which an engaging portion of a shield case is inserted, and a case fixing electrode is formed on an inner peripheral surface to be electrically and mechanically connected and fixed. A step of applying a solder paste on the component mounting electrode on which the surface mount component is electrically and mechanically connected and fixed on the collective substrate having a plurality of engagement holes;
(b) applying a solder paste to a region of the aggregate substrate around the engagement hole and / or including a part of the engagement hole so that the engagement hole is not substantially filled;
(c) mounting a surface mount component on the collective substrate;
(d) reflowing the assembly board to solder the surface mount component to the component mounting electrode, and forming a plating film-like preliminary solder film on the surface of the case fixing electrode in the engagement hole;
(e) a step of assembling the shield case to the collective substrate by inserting the engagement portion of the shield case into the engagement hole;
(f) reflowing the collective substrate to which the shield case is assembled, and soldering the engagement portion of the shield case and the case fixing electrode in the engagement hole with the preliminary solder film in the engagement hole;
(g) cutting the assembly board to which the shield case is soldered and dividing it into individual electronic components;
It is characterized by comprising.
[0018]
Solder paste is applied so that the engagement hole is not substantially filled in the periphery of the engagement hole and / or the region including a part of the engagement hole of the assembly board on which the solder paste is applied on the component mounting electrode. Even after the surface mounting component is mounted and the collective substrate is reflowed, a highly reliable electronic component can be efficiently used as in the case of the electronic component manufacturing method according to claim 1 or 2. It becomes possible to manufacture.
[0019]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an electronic component in which flux is applied and / or additional solder is applied to a region including the surface of the preliminary solder film before reflowing the assembly board on which the shield case is assembled. It is characterized by doing.
[0020]
After assembling the shield case to the aggregate substrate, solder wettability can be improved or solder (solder paste) can be improved by applying flux and / or additional solder to the area including the surface of the pre-solder film. It is possible to compensate for the shortage of application amount, and when it is necessary to insert another process between the component mounting process on the assembly board and the shield case mounting process. This makes it possible to avoid a decrease in solderability, which is significant.
[0021]
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing an electronic component, wherein the surface mounting component of the collective substrate is mounted in the step of applying the solder paste to the periphery of the engagement hole and / or the region including a part of the engagement hole. The solder paste is supplied from the rear surface side of the surface to the periphery of the engagement hole and / or to a region including a part of the engagement hole.
[0022]
Surface mounting that was previously mounted by supplying solder paste from the back side of the surface on which the surface mounting component is mounted to the periphery of the engagement hole and / or the area including a part of the engagement hole. The solder paste can be supplied to a predetermined region without being hindered by the components, and the present invention can be more effectively realized.
[0023]
A method for manufacturing an electronic component according to claim 6 is:
(a) bend or curve the engaging part of the shield case;
(b) Providing a protrusion that contacts the case fixing electrode in the engagement hole in the engagement part of the shield case
By taking at least one of the means, the engaging part of the shield case is brought into contact with the inner peripheral surface of the engaging hole with an urging force due to the spring property.
It is characterized by.
[0024]
(a) Bending or bending the engaging part of the shield case, (b) Providing the engaging part of the shield case with a protrusion that contacts the case fixing electrode in the engaging hole. , By taking at least one of the means, the engaging part of the shield case can be brought into contact with the case fixing electrode in the engaging hole with an urging force due to the spring property. This makes it possible to perform soldering with higher reliability. For example, the tip of the bent portion of the engaging portion or the protrusion of the doweled shape portion locally contacts the inner peripheral surface of the engaging hole. Since the molten solder is likely to collect at the contact portion, the shield case can be soldered to the substrate with a small amount of solder, and the present invention can be further effectively realized.
Note that when the engaging portion of the shield case is brought into contact with the inner peripheral surface of the engagement hole with a biasing force due to the spring property, the engaging portion is formed on the inner peripheral surface of the engagement hole with a biasing force due to the spring property. This is a concept that means contacting the case fixing electrode, and when a solder paste or a pre-solder film is applied to the inner peripheral surface of the engagement hole, the engagement is performed via the solder paste or the preliminary solder film. This is a concept meaning that the portion is brought into contact with the inner peripheral surface of the engagement hole (the case fixing electrode).
[0025]
Moreover, the manufacturing method of the electronic component of Claim 7 is as follows.
(a) bend or curve the engaging part of the shield case;
(b) Protrusion is provided on the engaging part of the shield case
By taking at least one of the means, the engaging part of the shield case was brought close to the inner peripheral surface of the engaging hole
It is characterized by.
[0026]
Engage the engaging part of the shield case by taking at least one of (a) bending or bending the engaging part of the shield case, (b) providing a protrusion on the engaging part of the shield case. It becomes possible to make it close to the inner peripheral surface (case fixing electrode) of the joint hole, and by performing reflow in such a state, for example, the tip of the bent portion of the engaging portion and the protrusion of the doweled shape portion are localized. In addition, the shield case can be soldered to the substrate with a small amount of solder in the vicinity of the inner peripheral surface of the engagement hole, and the present invention can be further improved.
[0027]
That is, as in the case of the above-described claim 6, when the engaging portion of the shield case is brought into contact with the inner peripheral surface of the engaging hole with an urging force due to the spring property, of course, In this way, even when the engagement part of the shield case is brought close to the inner peripheral surface (case fixing electrode) of the engagement hole, the shield case can be securely soldered to the board with a small amount of solder. become.
[0028]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be shown, and the features thereof will be described in more detail.
[0029]
[Embodiment 1]
With reference to FIGS. 1 to 7 and FIG. 12 showing a flowchart for a method of manufacturing an electronic component according to an embodiment of the present invention (in this Embodiment 1, for example, a high-frequency electronic component such as a VCO used for communication equipment). I will explain.
[0030]
(1) First, as shown in FIG. 1, an engagement hole 2 into which the engagement portion 6 (FIG. 5) of the shield case 5 is inserted is formed in the collective substrate 1 (step 1 (FIG. 12)). ).
[0031]
(2) Then, a wiring pattern (not shown) and a component mounting electrode 12 constituting a part thereof are formed on one surface (upper surface in this embodiment) of the collective substrate 1, and the inside of the engagement hole 2. A case fixing electrode 13 is formed from the peripheral surface to the periphery of the engaging hole 2 on both the upper and lower surfaces of the collective substrate 1 (FIG. 1) (step 2 (FIG. 12)).
The component mounting electrode 12 is a land electrode to which the external electrode 4a of the surface mounting component 4 is connected and fixed, and the case fixing electrode 13 is soldered by inserting the engaging portion 6 of the shield case 5. Thus, the shield case 5 is an electrode that is electrically and mechanically connected and fixed. In the first embodiment, the shield case 5 is configured to function as a grounding electrode.
[0032]
(3) Next, on the component mounting electrode 12 and the engaging portion 6 of the shield case 5 are inserted, the peripheral area of the engaging hole 2 to be electrically and mechanically connected and fixed, and the engaging hole Solder paste 7 is applied to a region covering a part of 2 in such a manner that the engagement hole 2 is not substantially filled by screen printing (FIG. 2) (step 3 (FIG. 12)).
In the first embodiment, the solder paste 7 is printed by the screen printing method. However, the solder paste is applied by using a coating apparatus or the solder paste is supplied by a solder dispenser. It is also possible to apply a solder paste, and there are no particular restrictions on the application method.
Further, in applying the solder paste 7 to the peripheral area of the engagement hole 2 of the collective substrate 1 and / or the area covering a part of the engagement hole 2, from the back side of the surface on which the surface mounting component 4 is mounted, It is also possible to supply the solder paste 7 to a region around the engagement hole 2 and / or a region including a part of the engagement hole 2.
[0033]
(4) Then, as shown in FIG. 3, on the solder paste 7 applied on the component mounting electrode 12, by using an automatic mounting machine, a plurality of surface mount components 4 and external electrodes 4a are solder paste 7 (Step 4 (FIG. 12)). In addition, the surface mounting component 4 can be normally mounted using an automatic mounting machine.
[0034]
(5) Then, the assembly board 1 on which the surface mount component 4 is mounted is put in a reflow furnace, the solder 7a in the solder paste 7 is melted and then cooled, and the external electrode 4a of the surface mount component 4 is replaced with the component. Soldering is performed on the mounting electrode 12 (FIG. 4) (step 5 (FIG. 12)). At this time, the solder 7a in the solder paste 7 supplied to the peripheral region of the engagement hole 2 and the region covering a part of the engagement hole 2 is melted, and the case fixing electrode 13 in the engagement hole 2 is melted. A pre-solder film 17 in the form of a plating film is formed on the surface.
[0035]
(6) Then, as shown in FIG. 5, the claw-like engaging portions 6 projecting downward from the side surfaces of the plurality of shield cases 5 are inserted into the engaging holes 2 of the collective substrate 1, and the surface mount component 4. Is mounted on the collective substrate 1 in such a manner that is housed inside (step 6 (FIG. 12)).
The claw-like engaging portion 6 has a length that does not protrude from the surface on which the shield case 5 of the collective substrate 1 is mounted to the back side through the engaging hole 2.
[0036]
(7) Then, the collective substrate 1 on which the shield case 5 is mounted is put in a reflow furnace, the solder 7a in the solder paste 7 is melted and then cooled, and the engaging portion 6 of the shield case 5 is joined to the collective substrate. 1 is soldered to the case fixing electrode 13 in the engagement hole 2 (FIG. 6) (step 7 (FIG. 12)).
In the process of reflowing the collective substrate 1 on which the shield case 5 is mounted, the solder 7a gathers at the engaging portion 6 of the shield case 5 and the soldered portion of the case fixing electrode 13 by capillary action. It is more reliably suppressed that the solder 7a accumulates in a region through which a jig for cutting the collective substrate 1 passes.
[0037]
(8) Thereafter, a plurality of surface-mounted components 4 and a shield case 5 are mounted, and the soldered collective substrate 1 is cut and divided into regions where the shield cases 5 are mounted, whereby FIG. As shown to (a), each electronic component 10 which has the structure where the surface mounting component 4 mounted on the board | substrate 11 was accommodated in the shield case 5 is obtained (step 8 (FIG. 12)).
[0038]
As described above, it is possible to prevent the solder 7a from collecting at the engaging portion 6 of the shield case 5 and the soldering portion of the case fixing electrode 13 due to the capillary phenomenon and collecting the solder 7a in the cutting line when cutting the collective substrate 1. Therefore, when the collective substrate is cut, it is possible to prevent generation of solder burrs and occurrence of defects due to solder drag, and it is possible to efficiently manufacture highly reliable electronic components.
In the first embodiment, since the solder paste for mounting the surface mount component and the solder paste for fixing the shield case are applied simultaneously, the number of steps can be reduced.
[0039]
In addition, since solder paste is applied by screen printing, it is possible to manage the amount of solder used accurately, reduce the amount of solder used, and reduce the weight of the product. . Furthermore, it is possible to reduce the generation of solder balls when the electronic component user mounts.
[0040]
[Modification 1]
In the first embodiment, as illustrated in FIG. 7A, the case where the shield case 5 includes the claw-like engagement portion 6 that extends straight downward from the side surface side is described as an example. As shown in FIG. 7 (b), the part 6 has a claw-like bent shape (kink shape) or a shape having protrusions D (shaped with dowels) as shown in FIG. 7 (c). 5 is inserted into the engagement hole, for example, as schematically shown in FIGS. 8A and 8B, the bent portion of the engagement portion 6 is The protrusion D of the doweled shape portion may be configured to abut against the inner peripheral surface of the engagement hole 2 (such as the preliminary solder film 17).
[0041]
As shown in FIGS. 8 (a) and 8 (b), the engaging portion 6 has a kink shape (FIG. 7 (b)) or a doweled shape (FIG. 7 (c)). When the protrusion D of the dowel-shaped portion is locally brought into contact with the inner peripheral surface of the engagement hole 2 (such as the preliminary solder film 17), the molten solder is likely to gather at the contact portion, so a small amount of solder It becomes possible to solder the shield case to the board in an amount, and the present invention can be further effectively realized.
[0042]
[Modification 2]
In the first modification, the engaging portion 6 is formed in a kink shape as shown in FIG. 7B or a doweled shape as shown in FIG. The protrusion D of the shape portion is locally in contact with the inner peripheral surface of the engagement hole. For example, as shown in FIG. The shape which provided the uphill part E, or the shape which curved the main part including the front end side of the engaging part 6 in the aspect in which the ridgeline part F is formed along a longitudinal direction as shown in FIG. When the engaging portion 6 of the shield case 5 is inserted into the engaging hole, for example, as shown schematically in FIGS. 11 (a) and 11 (b), the raised portion E and the ridgeline of the engaging portion 6 It is also possible to configure the portion F so as to be close to the inner peripheral surface of the engagement hole 2 (such as the preliminary solder film 17).
[0043]
The engaging portion 6 is provided with a swelled portion E (FIG. 9) or curved in such a manner that the ridge line portion F (FIG. 10) is formed along the longitudinal direction. In the case where the swelled portion E and the ridge line portion F are close to the inner peripheral surface of the engagement hole 2 (preliminary solder film 17 and the like), as in the case of the first modification, the molten solder is Since it becomes easy to gather in a proximity part, it becomes possible to solder a shield case to a board | substrate with a small amount of solders, and can make this invention further effective.
[0044]
In addition, as shown in FIG. 9, when it is set as the shape which provided the swell part E in the substantially center part except a part of the front end side of the engaging part 6, the area | region from the front-end | tip of the engaging part 6 to the swelled part E Since the clearance between the side surface of the engagement hole 2 and the tip of the engagement portion 6 is increased when the engagement portion 6 of the shield case 5 is inserted into the engagement hole 2, the insertion is performed. It is easy to prevent an insertion error due to the engagement portion 6 being caught during insertion.
[0045]
When the engaging portion 6 has a kink shape (FIG. 7B) or a doweled shape (FIG. 7C) as in the first modification, the bent portion or dowel of the engaging portion 6 is used. It is also possible to configure the protrusion D of the attached shape portion so as not to come into contact with the inner peripheral surface (such as the pre-solder film 17) of the engagement hole 2 in this case. The same effect as in the case of 2 can be obtained.
[0046]
Further, as in the above-described modification 2, the shape is such that a swelled portion E is provided in a substantially central portion excluding a part on the distal end side of the engaging portion 6 (FIG. 9), or a main portion including the distal end side of the engaging portion 6 When the shape is curved in such a manner that the ridge line portion F is formed along the longitudinal direction (FIG. 10), the raised portion E or the ridge line portion F of the engagement portion 6 is connected to the engagement hole 2. It is also possible not only to be close to the inner peripheral surface (preliminary solder film 17 etc.) but also to be locally brought into contact with the inner peripheral surface (preliminary solder film 17 etc.) of the engagement hole 2. In that case, the same effects as those of the above-described modification 1 can be obtained.
[0047]
[Embodiment 2]
FIG. 13: is a flowchart which shows the manufacturing process of the manufacturing method of the electronic component concerning Embodiment 2 of this invention.
[0048]
In the first embodiment, in the step of supplying the solder paste in step 3 (FIG. 12), on the component mounting electrode 12, the region around the engagement hole 2 and the region covering a part of the engagement hole 2, By the screen printing method, the solder paste 7 for mounting the surface mounting component and fixing the shield case is applied at the same time. In the second embodiment, the surface mounting is performed on the component mounting electrode in step 3 of FIG. After applying the component mounting solder paste, in either stage (a) or (b) of FIG. 13, an area covering the peripheral area of the engagement hole and a part of the engagement hole using a solder dispenser. A solder paste for fixing the case was supplied.
The other steps of the electronic component manufacturing method according to the second embodiment are the same as those in the first embodiment, and will not be described here to avoid duplication.
[0049]
As in the second embodiment, after applying the solder paste for mounting the surface mounting component on the component mounting electrode in Step 3,
(1) Between step 3 of applying solder paste to the component mounting electrode and step 4 of mounting the surface mount component in FIG.
(2) Between step 4 for mounting the surface mount component and step 5 for soldering the surface mount component by reflow, as shown in FIG.
As in the case of the first embodiment, the solder paste is supplied to the peripheral region of the engagement hole and the region covering a part of the engagement hole by using a solder dispenser at any stage of When cutting is performed, it is possible to prevent the occurrence of solder burrs and solder drag, and to efficiently manufacture highly reliable electronic components.
[0050]
In addition, according to the second embodiment, since a separate process of applying solder to the peripheral area of the engagement hole and the area covering a part of the engagement hole using the solder dispenser is provided, the man-hour increases. The degree of freedom with respect to the step of inserting the coating process is increased.
In addition, it is possible to easily change the type of solder paste, the amount used, the amount of flux, etc., taking into account the characteristics of electronic components, etc. In some cases, such as product characteristics and shield case connection reliability Improvements can be made.
[0051]
[Embodiment 3]
FIG. 14 is a flowchart showing manufacturing steps of an electronic component manufacturing method according to Embodiment 3 of the present invention.
[0052]
In the third embodiment, in step 3 (FIG. 14), from the back side of the surface on which the surface mounting component of the component mounting surface of the collective substrate is mounted, to the region including the periphery of the engagement hole and a part of the engagement hole After supplying the solder paste, in step 4, the solder paste is applied to the component mounting electrodes by a screen printing method or a method using a solder dispenser.
[0053]
The other steps of the electronic component manufacturing method according to the third embodiment are the same as those in the first embodiment, and will not be described here to avoid duplication.
Even in the case of the method according to the third embodiment, the engaging portion of the shield case can be reliably soldered to the ground electrode in the engaging hole of the collective substrate, and the reliability can be further improved. become.
[0054]
Further, according to the method of the third embodiment, in the step of applying the solder paste, the periphery of the engagement hole and the engagement are simultaneously performed with the solder printing on the component connection electrode depending on the mounting state of the surface mounted component mounted in advance. In some cases, it may not be possible to apply solder paste to the area including a part of the hole. In such a case, it is necessary to supply solder paste from the back side of the surface mounting component mounting surface. A sufficient amount of solder paste can be supplied to the region.
[0055]
[Embodiment 4]
FIG. 15: is a flowchart which shows the manufacturing process of the manufacturing method of the electronic component concerning Embodiment 4 of this invention.
[0056]
In the fourth embodiment, as in the case of the first embodiment, in the step of supplying the solder paste in step 3 (FIG. 15), on the component mounting electrode, the peripheral area of the engagement hole, and one of the engagement holes Apply solder paste for surface mount component mounting and shield case fixing to the area covering the surface by screen printing method, mounting surface mount component (step 4), soldering surface mount component by reflow (step 5) In the step of FIG. 15 (c) after performing the above, flux is applied and / or additional solder is applied to the region including the surface of the preliminary solder film by a screen printing method or a method using a solder dispenser. I made it.
[0057]
Like this Embodiment 4,
(1) The screen printing method or the method using a solder dispenser is performed between the step 5 in FIG. 15C where the surface mounting component is soldered by reflow and the step 6 where the shield case is mounted. By supplying the solder paste to the peripheral area of the engagement hole and the area covering a part of the engagement hole, it becomes possible to improve the solder wettability and solderability, and more reliably engage the shield case. The joint portion can be soldered to the case fixing electrode in the engagement hole of the collective substrate, and the reliability can be further improved.
[0058]
Further, according to the method of the fourth embodiment, even when it is necessary to insert another process between the component mounting process on the collective substrate and the shield case mounting process, the solderability can be improved. It is possible and significant to avoid the decline.
[0059]
In the first to fourth embodiments described above, the case where a high-frequency electronic component such as a VCO used for communication equipment or the like is manufactured has been described as an example. However, the present invention further applies to the case of manufacturing other types of electronic components. Can also be applied.
[0060]
The invention of the present application is not limited to the above-described first to fourth embodiments in other respects, but the shape of the collective substrate, the pattern of the component mounting electrode and the case fixing electrode, the shield case, and the engaging portion thereof Various applications and modifications can be made within the scope of the invention with respect to the specific shape and structure.
[0061]
【The invention's effect】
As described above, the method of manufacturing an electronic component according to the present invention (Claim 1) is provided on the component mounting electrode of the collective substrate, around the engagement hole in which the case fixing electrode is formed on the inner peripheral surface, and / or Apply solder paste to the area including a part of the engagement hole so that the engagement hole is not substantially filled, reflow and solder the surface mount component to the component mounting electrode. A pre-solder film in the form of a plating film is formed on the surface of the case fixing electrode, and with the engagement part of the shield case inserted into the engagement hole, the assembly board is reflowed again to engage with the engagement part of the shield case. After soldering the case fixing electrode in the joint hole, the collective board is cut and divided into individual electronic components, so that cutting the solder when cutting and dividing the collective board is suppressed. Solder burr, solder drag, etc. The degree without generating highly reliable electronic components makes it possible to efficiently manufacture.
[0062]
That is, according to the method for manufacturing an electronic component of the present invention, the solder paste is applied only to the component mounting electrode and the periphery of the engagement hole and / or the region including a part of the engagement hole. In the process of cutting and dividing the collective substrate, cutting of the solder in the engagement hole is suppressed or prevented in the process of cutting and dividing the assembly substrate, and solder burrs, solder drag, etc. It is possible to obtain a highly reliable electronic component.
[0063]
Further, according to the method of manufacturing an electronic component of the present invention, in the step of reflowing the collective substrate to which the shield case is assembled again, the solder is capillarized and the case fixing electrode in the engagement hole and the engagement hole of the shield case Therefore, it is possible to prevent solder from being accumulated in the region in the engagement hole through which the jig for cutting the collective substrate passes. The occurrence of drag and the like can be prevented more reliably.
[0064]
In addition, for example, a solder printer for mounting surface mount components can be configured to simultaneously perform solder printing for fixing the shield case, thereby stabilizing the amount of solder and reducing solder consumption. Is possible.
[0065]
Further, as in the method for manufacturing an electronic component according to the present invention (Claim 2), after mounting the surface mount component on the collective substrate provided with the solder paste on the component mounting electrode, the engagement hole of the collective substrate When solder paste for fixing the shield case is applied so that the engagement hole is not substantially filled in the periphery and / or the region including a part of the engagement hole, and then the assembly board is reflowed. In addition, as in the case of the electronic component manufacturing method according to the first aspect, a highly reliable electronic component can be efficiently manufactured.
According to the method of claim 2, in addition to the step of forming the solder paste on the component mounting electrode, a solder dispenser is used to form a region covering the periphery of the engagement hole and a part of the engagement hole. Since the step of applying solder is provided, the number of steps is increased, but the degree of freedom regarding the step of inserting the applying step can be increased.
In addition, it is possible to easily change the type of solder paste, the amount used, the amount of flux, etc., taking into account the characteristics of electronic components, etc. In some cases, such as product characteristics and shield case connection reliability Improvements can be made.
[0066]
Further, as in the method of manufacturing an electronic component according to the present invention (Claim 3), the periphery of the engagement hole and / or a part of the engagement hole of the collective substrate in which the solder paste is applied on the component mounting electrode. In the case where the solder paste is applied so that the engagement hole is not substantially filled in the region to be included, and then the surface mount component is mounted and the collective substrate is reflowed, the electron according to claim 1 or 2 As in the case of the component manufacturing method, it is possible to efficiently manufacture highly reliable electronic components.
[0067]
Further, as in the method of manufacturing an electronic component of the present invention (Claim 4), after assembling the shield case to the collective substrate, at least one of application of flux and addition of solder to the region including the surface of the preliminary solder film is performed. If this is done, it will be possible to improve the wettability of the solder and to compensate for the lack of applied amount of solder (solder paste). In addition, the component mounting process on the assembly board and the shield case mounting process In the case where it is necessary to insert another process between the two, it is possible to avoid a decrease in solderability, which is significant.
[0068]
Further, as in the electronic component manufacturing method according to claim 5, from the back surface side of the surface on which the surface mount component is mounted, to the area including the periphery of the engagement hole and / or a part of the engagement hole. By supplying the solder paste, it becomes possible to supply the solder paste to a predetermined region without being hindered by the surface-mounted component previously mounted, and the present invention can be more effectively realized.
[0069]
Further, as in the method of manufacturing an electronic component according to claim 6, (a) the engagement portion of the shield case is bent or curved, (b) the case fixing electrode in the engagement hole is formed in the engagement portion of the shield case. Providing a protruding part , When at least one of the above measures is taken, the engaging portion of the shield case can be brought into contact with the case fixing electrode in the engaging hole with an urging force due to the spring property. By performing reflow, it becomes possible to perform soldering with higher reliability. For example, the tip of the bent part of the engaging part or the protrusion of the doweled part is locally on the inner peripheral surface of the engaging hole. Since the melted solder tends to collect at the contact portion, the shield case can be soldered to the substrate with a small amount of solder, and the present invention can be further effectively realized.
[0070]
Further, as in the method of manufacturing an electronic component according to claim 7, at least one of (a) bending or bending the engaging part of the shield case, and (b) providing a protrusion on the engaging part of the shield case By taking this means, it becomes possible to bring the engaging part of the shield case closer to the inner peripheral surface (case fixing electrode) of the engaging hole, and by performing reflow in this state, for example, the engaging part The tip of the bent portion and the protrusion of the doweled shape portion are locally close to the inner peripheral surface of the engagement hole, so that the shield case can be soldered to the substrate with a small amount of solder, and the present invention is further effective. It can be announced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing one step of a method of manufacturing an electronic component according to an embodiment (Embodiment 1) of the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing another process of the electronic component manufacturing method according to the embodiment (Embodiment 1) of the present invention.
FIG. 3 is a diagram showing still another process of the electronic component manufacturing method according to the embodiment (Embodiment 1) of the present invention.
FIG. 4 is a diagram showing still another process of the electronic component manufacturing method according to the embodiment (Embodiment 1) of the present invention.
FIG. 5 is a diagram showing still another process of the electronic component manufacturing method according to the embodiment (Embodiment 1) of the present invention.
FIG. 6 is a diagram showing still another process of the electronic component manufacturing method according to the embodiment (Embodiment 1) of the present invention.
FIGS. 7A and 7B are diagrams showing an electronic component manufactured by an electronic component manufacturing method according to an embodiment (Embodiment 1) of the present invention, and FIGS. It is a figure which shows the structure of the shield case concerning Example 1).
8A is a view showing a state in which a kink-shaped engaging portion according to a modified example (modified example 1) of the first embodiment of the present invention is inserted into an engaging hole of the collective substrate, and FIG. It is a figure which shows the state which inserted the engagement part of the shape with a dowel concerning Example 1 in the engagement hole of the aggregate substrate.
FIGS. 9A and 9B are diagrams showing a structure of an engaging portion of a shield case according to another modified example (modified example 2) of the first embodiment of the present invention, in which FIG. 9A is a front view, and FIG. 9B is a side view; (c) is a bottom view, and (d) is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 9 (a).
10A and 10B are views showing another structure of the engaging portion of the shield case according to the second modification of the first embodiment of the present invention, where FIG. 10A is a front view, FIG. 10B is a side view, and FIG. A bottom view, (d) is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 10 (a).
FIG. 11A is a view showing a state in which an engaging portion having a raised portion according to a second modification of the present invention is inserted into the engaging hole of the collective substrate, and FIG. 11B is a ridge line along the longitudinal direction. It is a figure which shows the state which inserted the engaging part curved in the aspect in which the part F was formed in the engagement hole of a collective board.
FIG. 12 is a flowchart showing a method for manufacturing an electronic component according to one embodiment (first embodiment) of the present invention.
FIG. 13 is a flowchart showing a method for manufacturing an electronic component according to another embodiment (second embodiment) of the present invention.
FIG. 14 is a flowchart showing a method for manufacturing an electronic component according to still another embodiment (Embodiment 3) of the present invention.
FIG. 15 is a flowchart showing a method of manufacturing an electronic component according to still another embodiment (Embodiment 4) of the present invention.
FIG. 16 is a perspective view showing a conventional electronic component.
FIG. 17 is a view showing a conventional method for manufacturing an electronic component.
[Explanation of symbols]
1 Assembly board
2 engagement hole
4 Surface mount components
4a External electrodes for surface mount components
5 Shield case
5a, 5b opening
6 engaging part
7 Solder paste
7a Solder
10, 10a Electronic components
11 Substrate
12 Parts mounting electrodes
13 Case fixing electrode
17 Pre-solder film
D protrusion
E climax
F Ridge line

Claims

A method of manufacturing an electronic component having a structure in which a surface-mounted component mounted on a substrate is housed in a shield case,
(a) A collective substrate divided into a plurality of electronic components, in which an engaging portion of a shield case is inserted, and a case fixing electrode is formed on an inner peripheral surface to be electrically and mechanically connected and fixed. A solder paste is applied to a component mounting electrode on which a surface mount component is electrically and mechanically connected and fixed on a collective substrate having a plurality of engagement holes, and the periphery of the engagement holes and / or Or applying a solder paste to a region including a part of the engagement hole so that the engagement hole is not substantially filled;
(b) mounting a surface mount component on the collective substrate;
(c) By reflowing the collective substrate on which the surface mount components are mounted, the surface mount components are soldered to the component mounting electrodes, and a plating film-like preliminary solder is applied to the surface of the case fixing electrode in the engagement hole. Forming a film;
(d) assembling the shield case to the collective substrate by inserting the engagement portion of the shield case into the engagement hole of the collective substrate;
(e) reflowing the collective substrate with the shield case assembled thereto, thereby soldering the engagement portion of the shield case and the case fixing electrode in the engagement hole with a preliminary solder film in the engagement hole;
(f) cutting the collective substrate to which the shield case is soldered and dividing it into individual electronic components.

A method of manufacturing an electronic component having a structure in which a surface-mounted component mounted on a substrate is housed in a shield case,
(a) A collective substrate divided into a plurality of electronic components, in which an engaging portion of a shield case is inserted, and a case fixing electrode is formed on an inner peripheral surface to be electrically and mechanically connected and fixed. A step of applying a solder paste on the component mounting electrode on which the surface mount component is electrically and mechanically connected and fixed on the collective substrate having a plurality of engagement holes;
(b) mounting a surface mount component on the collective substrate;
(c) applying a solder paste to a region of the assembly board around the engagement hole and / or including a part of the engagement hole so that the engagement hole is not substantially filled;
(d) reflowing the assembly board to solder the surface mount component to the component mounting electrode, and forming a plating film-like preliminary solder film on the surface of the case fixing electrode in the engagement hole;
(e) a step of assembling the shield case to the collective substrate by inserting the engagement portion of the shield case into the engagement hole;
(f) reflowing the collective substrate to which the shield case is assembled, and soldering the engagement portion of the shield case and the case fixing electrode in the engagement hole with the preliminary solder film in the engagement hole;
(g) cutting the collective substrate to which the shield case is soldered and dividing it into individual electronic components.

A method of manufacturing an electronic component having a structure in which a surface-mounted component mounted on a substrate is housed in a shield case,
(a) A collective substrate divided into a plurality of electronic components, in which an engaging portion of a shield case is inserted, and a case fixing electrode is formed on an inner peripheral surface to be electrically and mechanically connected and fixed. A step of applying a solder paste on the component mounting electrode on which the surface mount component is electrically and mechanically connected and fixed on the collective substrate having a plurality of engagement holes;
(b) applying a solder paste to a region of the aggregate substrate around the engagement hole and / or including a part of the engagement hole so that the engagement hole is not substantially filled;
(c) mounting a surface mount component on the collective substrate;
(d) reflowing the assembly board to solder the surface mount component to the component mounting electrode, and forming a plating film-like preliminary solder film on the surface of the case fixing electrode in the engagement hole;
(e) a step of assembling the shield case to the collective substrate by inserting the engagement portion of the shield case into the engagement hole;
(f) reflowing the collective substrate to which the shield case is assembled, and soldering the engagement portion of the shield case and the case fixing electrode in the engagement hole with the preliminary solder film in the engagement hole;
(g) cutting the collective substrate to which the shield case is soldered and dividing it into individual electronic components.

The flux is applied to the region including the surface of the preliminary solder film and / or the solder is additionally applied before reflowing the collective substrate on which the shield case is assembled again. A method for manufacturing the electronic component according to claim 1.

In the step of applying the solder paste to the periphery of the engagement hole and / or the region including a part of the engagement hole, from the back side of the surface on which the surface mounting component is mounted, 5. The method of manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein a solder paste is supplied to a region including a part of the engagement hole.

(a) bend or curve the engaging part of the shield case;
(b) By providing at least one means of providing a projection that abuts the case fixing electrode in the engagement hole at the engagement portion of the shield case, the engagement portion of the shield case is attached by springiness. The method of manufacturing an electronic component according to any one of claims 1 to 5, wherein a force is applied to the inner peripheral surface of the engagement hole.

(a) bend or curve the engaging part of the shield case;
(b) Providing a protrusion on the engaging part of the shield case By taking at least one of the means, the engaging part of the shield case is brought close to the inner peripheral surface of the engaging hole. The manufacturing method of the electronic component in any one of Claims 1-5.