JP3714415B2

JP3714415B2 - TAB tape for liquid crystal display and manufacturing method thereof

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Publication number: JP3714415B2
Application number: JP2002011678A
Authority: JP
Inventors: 紀尋芦塚; 豊張小泉; 健司山口
Original assignee: Hitachi Cable Ltd
Current assignee: Hitachi Cable Ltd
Priority date: 2002-01-21
Filing date: 2002-01-21
Publication date: 2005-11-09
Anticipated expiration: 2022-01-21
Also published as: JP2003218169A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はTABテープ、特に液晶ディスプレイ（LCD）用のTABテープ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶ディスプレイ（LCD）の高精彩化とカラー化の進行により、LCD用TAB（Tape Automated Bonding）テープの電気配線は、超微細化が必要となってきている。そのため、LCDとTABテープの接続には微細パターンとの接続が可能な異方性コネクタが使用されている。またTABテープは電気配線の微細パターンをフォトリソグラフィで形成できるようにするため、銅箔厚を従来の12μmから８μmに薄くしてエッチング効率を向上させている。
【０００３】
異方性導電フィルム（ACF）等の異方性コネクタは、絶縁性を有する接着剤に金属粒子等の導電粒子を混入したもので、接続すべき対向電極間に異方性コネクタを挟み、熱圧着又は加圧保持して、面方向の絶縁を保持しつつ厚み方向の電極間の電気接続を行なう異方性導電材料である。この異方性コネクタによる接続は、TABテープに形成された接続端子の有無により異方性コネクタ内に段差を生じ、これにより加圧（加圧及び加熱）したときに異方性コネクタに加わる圧力に歪みが生じて、対向する接続端子間の導電粒子が互いに圧着して電気的に導通することを利用している。従って、TABテープの接続端子が薄くなることにより、異方性コネクタに加わる圧力（歪み）が低下し、異方性コネクタ内の導電粒子が十分に接合しなくなるという問題を生じる。
【０００４】
このため、異方性コネクタによる電気接続の信頼性を高めるためには、接続端子をある程度厚くすることが必要となる。しかしながら、接続端子を厚くするに伴いTABテープの電気配線形成部も厚くなるため、電気配線の微細化を妨げるという問題が生じる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従って本発明の目的は、異方性コネクタによる電気接続の信頼性が高く、かつ微細な電気配線が形成された液晶ディスプレイ用のTABテープ及びその製造方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的に鑑み鋭意研究の結果、本発明者らは、接続端子を厚く形成して液晶パネルとの電気接続の信頼性を高めるとともに、半導体チップ等と接続する電気配線を薄く形成することにより、微細な電気配線が容易に得られることを発見し、本発明に想到した。
【０００７】
すなわち、本発明の TAB テープは、絶縁性ベースフィルム上に、接続端子及び電気配線が形成された液晶ディスプレイ用のTABテープであって、前記接続端子は、前記電気配線よりも厚く形成されてなり、液晶パネルに形成された凸状の電極に異方性コネクタを介して圧着接続する構成を有し、前記電気配線は、半導体チップ及びプリント配線基板等と接続する構成を有してなり、前記接続端子及び前記電気配線は、前記絶縁性ベースフィルム上にリソグラフィにより微細なパターンを形成する導体層により構成され、前記接続端子の厚さが６〜18μmに形成され、前記電気配線の厚さが３〜12μmに形成されたものであることを特徴とする。
【０００８】
前記接続端子と前記電気配線との段差は６〜１５μmであるのが好ましい。
【０００９】
本発明における液晶ディスプレイ用のTABテープの第１の製造方法は、前記絶縁性ベースフィルム上に、異方性コネクタを介して液晶パネルと圧着接続するための接続端子形成部と同じ厚さを有する厚さ６〜18μmの導体層を形成した後、前記接続端子形成部にマスクを施し、前記導体層表面をエッチング処理することにより半導体チップ及びプリント配線基板等と接続するための電気配線形成部を前記接続端子形成部の厚さよりも薄い３〜12μmの厚さに形成し、次いで前記接続端子形成部及び前記電気配線形成部にリソグラフィによりそれぞれ接続端子及び電気配線を形成することを特徴とする。前記マスクは樹脂の印刷又はフィルム状樹脂の被覆により形成するのが好ましい。
【００１０】
本発明における液晶ディスプレイ用のTABテープの第２の製造方法は、前記絶縁性ベースフィルム上に、電気配線形成部と同じ厚さを有する厚さ３〜12μmの導体層を形成し、リソグラフィにより前記導体層に接続端子パターンと、半導体チップ及びプリント配線基板等が接続される電気配線とを形成した後、前記接続端子パターンにメッキを施すことにより液晶パネルが異方性コネクタを介して圧着接続される接続端子を厚さ６〜18μmに形成することを特徴とする。
【００１１】
本発明における液晶ディスプレイ用のTABテープの第３の製造方法は、前記絶縁性ベースフィルム上に、電気配線形成部と同じ厚さを有する厚さ３〜12μmの導体層を形成し、リソグラフィにより前記導体層に接続端子パターンと、半導体チップ及びプリント配線基板等が接続される電気配線とを形成した後、前記電気配線にマスクを施し、次いで前記接続端子パターンにメッキを施すことにより液晶パネルが異方性コネクタを介して圧着接続される接続端子を厚さ６〜18μmに形成することを特徴とする。
【００１２】
リソグラフィはフォトリソグラフィにより行なうのが好ましい。また、前記接続端子と前記電気配線との段差を６〜１５μmに形成するのが好ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１及び図２に本発明のTABテープを用いたLCD用実装の一例を示す。駆動用の半導体チップ３を載置したTABテープ10は、液晶パネル20及びLCDに電気信号を送るプリント配線基板４と接続している。液晶パネル20は、表示電極13と配向膜14が形成された液晶パネル基板11と表示電極13'と配向膜14'が形成された液晶パネル基板11'とが各配向膜14，14'を内向きにして液晶材15を挟持することにより形成されている。一方の表示電極13は引き出されて、外部回路に接続する端子12を形成している。TABテープ10と液晶パネル20との接続は、それぞれの接続端子２a、12の間で熱圧着された異方性コネクタ６により行われている。半導体チップ３及びプリント配線基板４とTABテープ10とはそれぞれハンダ８により接合している。本発明のTABテープの構造及び製造方法を以下詳細に説明する。
【００１４】
[1] TABテープの構造
図１及び図２に示すように、TABテープ10の基板は絶縁性ベースフィルム１と導体層２とから構成され、導体層２は接続端子２aと電気配線２bとからなる。電気配線２b上には電気接続用のSnメッキが施されており、半導体チップ３、プリント配線基板４等はSnメッキを介して電気配線２bと接続している。絶縁性ベースフィルム１及び導体層２の構成材料は特に限定されないが、絶縁性ベースフィルム１にはポリイミド、ポリエステル等の高絶縁性かつ高耐熱性の樹脂を用いるのが好ましい。また導体層２には、銅、アルミニウム、鉄又はこれらの合金等を用いるのが好ましく、特に銅を用いるのが好ましい。
【００１５】
図３に示すように、TABテープ10の導体層２のうち接続端子２aは電気配線２bよりも厚く形成されている。リソグラフィによる微細なパターンの形成を容易にするため、電気配線２bの厚さは３〜12 μmであるのが好ましく、３〜８ μmであるのがより好ましい。ここで、電気配線２bの厚さは電気配線形成時の厚さを意味する。従って、電気配線形成時に電気配線２bの厚さが上記範囲にあればよく、電気配線形成後にメッキ等によりさらに厚くなってもよい。
【００１６】
図４はTABテープ10と液晶パネル20とを異方性コネクタ６により接続した状態を示す。TABテープ10の絶縁性ベースフィルム１上に形成された接続端子２aと液晶パネル基板11上に形成された接続端子12とが異方性コネクタ６を挟んで対向している。異方性コネクタ６が加圧（加圧及び加熱）された結果、対向する接続端子12，２a間の導電粒子16は互いに接合して、両端子12，２aは電気的に接続している。
【００１７】
接続端子２aを厚くすることにより、絶縁性ベースフィルム１上の接続端子２aを有する部分と、接続端子２aがない部分との間の段差が大きくなり、異方性コネクタを加圧（加圧及び加熱）した場合に、異方性コネクタ６に加わる圧力に歪みが生じる。すなわち、接続端子２aを厚く形成することにより対向する接続端子に挟まれた部分の異方性コネクタ６がより圧縮され、端子間の導電粒子16が密に接合して両端子を確実に電気的に接続することができる。このため、接続端子２aの厚さ、すなわち絶縁性ベースフィルム１上の接続端子２aを有する部分と有しない部分との段差は６〜18 μmであるのが好ましく、８〜18 μmであるのがより好ましい。
【００１８】
異方性コネクタ６としては、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂からなる接着剤中にカーボンブラック、ニッケル粒子、はんだボール、金属コートプラスチック等の導電粒子が均一に分散したACF（Anisotropic Conductive Film）及びACP（Anisotropic Conductive Paste）のみならず、接着機能のない絶縁性樹脂中に金属等の導電材料を選択的に配置したマイクロコネクタや、接着機能を有する絶縁性樹脂と導電回路を組合わせたヒートシールコネクタ等を使用することができる。
【００１９】
[2] 製造方法
(1) 第１の方法
本発明の第１の方法の一例を図５〜６を参照して説明する。図５は製造工程のフローチャートを示し、図６(a) 〜(f) は各工程におけるTABテープ10の形状を示す。図６(a) に示すように、まず絶縁性ベースフィルム１（例えばポリイミドテープ）の全面に導体層２（例えば銅箔）を形成する。導体層２の形成は、ポリイミドテープ上にクロム等を介して銅をメッキする方法や、銅箔上にポリイミドを塗布する方法等により行うことができる。電気的接続が良好な接続端子２aを形成するため、導体層２の厚さを６〜18 μmとするのが好ましく、８〜18 μmとするのがより好ましい。
【００２０】
図６(b) に示すように、導体層２のうち接続端子形成部２a'（接続端子２aに相当する部分）にマスク51を施した後、接続端子形成部２a'以外の部分を上記所望の厚さにソフトエッチングし、電気配線形成部２b'（電気配線２bに相当する部分）を形成する。マスク51は、スクリーン印刷等の樹脂の印刷又はフィルム状樹脂の被覆により形成することができる。フィルム状樹脂は、ロールコーター、カーテンコーター、ディップコーター等による樹脂の塗布等により形成することができる。
【００２１】
マスク51を剥離した後、図６(c) 〜(f) に示すようにリソグラフィにより接続端子形成部２a'及び電気配線形成部２b'にそれぞれ接続端子２a及び電気配線２bを形成する。リソグラフィは特にフォトリソグラフィによるのが好ましい。まず図６(c) に示すように、導体層２の全面（接続端子形成部２a'及び電気配線形成部２b'）にフォトレジスト61を被覆し、電気配線形成部２b'に電気配線パターンが形成された画像マスク53を置き、露光・現像して電気配線部分以外の電気配線形成部２b'のレジストを除去する。次に露出した銅箔をアンモニアアルカリ性エッチング液、硫酸・過酸化水素エッチング液、塩化第二銅エッチング液等によりエッチング処理した後、レジストを剥離して図６(d) に示すように電気配線２bを形成する。
【００２２】
次に図６(e) に示すように導体層２の全面にフォトレジスト61を被覆し、導体層２の接続端子形成部２a'に接続端子パターンが形成された画像マスク55を置き、露光・現像して接続端子部分以外の接続端子形成部２a'のレジストを除去する。次に露出した銅箔を上記エッチング液によりエッチング処理した後、レジストを剥離して図６(f) に示すように接続端子２aを形成する。以上の工程により絶縁性ベースフィルム１上に接続端子２a及び電気配線２bが形成されたTABテープ10を作製することができる。
【００２３】
形成した電気配線２b上に電気接続用にSnメッキを施してもよく、錫からなる針状結晶(whisker)の成長を防止するのため熱処理した後、絶縁と機械強度向上のためソルダレジストを設けてもよい。ソルダレジストは、例えば樹脂を電気配線２b上に印刷することにより設けることができる。ソルダレジストにより、はんだ付け作業を行なう場合に電気配線とはんだが接触するのを防止することができ、また基板表面が劣化するのを防止することができる。さらに、図１に示すように必要に応じて半導体チップ３、プリント配線基板４等をSnメッキを介してTABテープ10上の電気配線２bに接続する。また液晶パネル20は異方性コネクタ６を用いてTABテープ10の接続端子２aと接続する。
【００２４】
(2) 第２の方法
本発明の第２の方法の一例を図７の製造工程のフローチャートを参照して説明する。まず、微細な電気配線２bを形成することができるように、導体層２の厚さが好ましくは３〜12 μm、より好ましくは３〜８ μmになるように絶縁性ベースフィルム１を作製する。次に絶縁性ベースフィルム１上の導体層２の全面にフォトレジストを被覆し、その上に接続端子パターン及び電気配線パターンが形成された画像マスクを置き、露光・現像して接続端子及び電気配線部分以外のレジストを除去する。次に露出した銅箔をエッチング処理した後、レジストを剥離して導体層２に電気配線２b及び同じ厚さの接続端子パターンを形成する。次に形成した接続端子パターンにメッキを施し、厚さが好ましくは６〜18 μm、より好ましくは８〜18 μmの接続端子２aを形成する。メッキは、電気メッキ、無電解メッキ等により行なうことができる。メッキ材料としては、銅、金、ニッケル、スズ、はんだ等が好ましく、特に銅が好ましい。形成した電気配線２b上に電気接続用にさらにSnメッキを施してもよく、熱処理した後ソルダレジストを設けてもよい。
【００２５】
(3) 第３の方法
本発明の第３の方法の一例を図８の製造工程のフローチャートを参照して説明する。第２の方法と同様にして、導体層２に電気配線２b及び同じ厚さの接続端子パターンを形成する。次に電気配線２bにマスクを施した後、形成した接続端子パターンに第２の方法と同様にメッキを施すことにより接続端子２aを形成する。マスクを剥がした後、さらに電気接続用に電気配線にSnメッキを施してもよい。また熱処理した後ソルダレジストを設けてもよい。この方法では、接続端子パターンのみにメッキを施して厚く形成し、それ以外の部分にはメッキを施さないため、メッキ層の形成による電気配線部分の短絡を防止するとともに微細パターンを正確に保持することができる。
【００２６】
以上の通り、本発明の第１〜第３の方法は接続端子２aを厚く形成することにより異方性コネクタ６による電気接続の信頼性を高め、電気配線２bを薄く形成することにより、電気配線の微細パターンの形成を可能にする。
【００２７】
【実施例】
本発明を以下の実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はそれらに限定されるものではない。
【００２８】
実施例１
図５に製造工程のフローチャートを示す。図６(a) 示すようにポリイミドからなる絶縁性ベースフィルム１上に電気メッキにより銅メッキを施し、厚さ12 μmの導体層２を形成した。次に図６(b) に示すように接続端子形成部２a'のみに樹脂を印刷してマスク51を施した後、銅箔表面を酸性液（硫酸・過酸化水素エッチング液）によりソフトエッチングして、図６(b) 示すように銅箔の厚さを６μmに薄く加工した。次にマスク51を剥がし、フォトリソグラフィにより接続端子２a及び電気配線２bを形成した。フォトリソグラフィは、まず図６(c) 示すように導体層２の全面にフォトレジスト61を被覆し、レジストコートした電気配線形成部２b'の上に電気配線パターンが形成された画像マスク53を置き、露光・現像して電気配線部分以外の電気配線形成部２b'のレジストを除去した。次いでエッチング液で化学エッチングした後、図６(d) 示すようにレジストを剥離して電気配線２bを形成した。次に図６(e) 示すように接続端子形成部２a'及び電気配線２bに同様にレジストコートした後、レジストコートした接続端子形成部２a'の上に接続端子パターンが形成されたマスク55を置き、露光・現像して接続端子部分以外の接続端子形成部２a'のレジストを除去した。次いでエッチング液で化学エッチングした後、図６(f)に示すようにレジストを剥離して接続端子２aを形成した。次に電気配線２bにSnメッキを施し、熱処理した後、ソルダレジスト印刷を行ないTABテープ10を作製した。
【００２９】
実施例２
図７に製造工程のフローチャートを示す。ポリイミドからなる絶縁性ベースフィルム１に電気メッキにより銅メッキを施し、厚さ６μmの導体層２を形成した。次に導体層２の全面にフォトレジストを被覆し、その上に接続端子パターン及び電気配線パターンが形成された画像マスクを置き、露光・現像して接続端子部分及び電気配線部分以外のレジストを除去した。次いでエッチング液で化学エッチングした後、レジストを剥離して導体層２に電気配線２b及び同じ厚さの接続端子パターンを形成した。次に接続端子パターンに電気メッキにより銅メッキを施し、厚さ12 μmの接続端子２aを形成した。次いで電気配線２bにSnメッキを施し、熱処理した後、ソルダレジスト印刷を行ないTABテープ10を作製した。
【００３０】
実施例３
図８に製造工程のフローチャートを示す。実施例２と同様にして導体層２に電気配線２b及び同じ厚さの接続端子パターンを形成した。次に電気配線２bにマスクを施した後、接続端子パターンに電気メッキにより銅メッキを施して厚さは12μmの接続端子２aを形成した。次いでレジストを除去した後、電気配線にSnメッキを施し、熱処理した後、ソルダレジスト印刷を行ないTABテープ10を作製した。
【００３１】
【発明の効果】
上記の通り、本発明のTABテープは、接続端子を厚く形成することにより、異方性コネクタによる電気接続の信頼性を高めることが可能であり、電気配線形成部を薄く形成することにより、エッチング効率が向上し、より微細なパターンの電気配線を容易に形成することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のTABテープを用いてLCD用実装がされた状態を示す断面図である。
【図２】本発明のTABテープを用いてLCD用実装がされる前の状態を示す断面図である。
【図３】本発明のTABテープに形成された接続端子及び電気配線を示す斜視図である。
【図４】図１に示すLCD用実装がされたTABテープのＡ−Ａ部分断面図である。
【図５】本発明の一実施例による製造工程を示すフローチャートである。
【図６】本発明のTABテープの各製造工程における断面図であり、(a) は絶縁性ベースフィルム１の構成を示し、(b) は導体層の接続端子形成部にマスクを載置し、ソフトエッチングした状態を示し、(c) はレジストコートした導体層の電気配線形成部に画像マスクを施して露光している状態を示し、(d) は電気配線を形成した状態を示し、(e) はレジストコートした導体層の接続端子形成部に画像マスクを施して露光している状態を示し、(f) は接続端子を形成した状態を示す。
【図７】本発明の別の実施例による製造工程を示すフローチャートである。
【図８】本発明のさらに別の実施例による製造工程を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１：絶縁性ベースフィルム
２：導体層
２a・・・接続端子
２a'・・・接続端子形成部
２b・・・電気配線
２b'・・・電気配線形成部
３・・・半導体チップ
４・・・プリント配線基板
６・・・異方性コネクタ
８・・・はんだ
10・・・TABテープ
16・・・導電粒子
20・・・液晶パネル
11，11'・・・液晶パネル基板
12・・・接続端子
13，13'・・・表示電極
14，14'・・・配向膜
15・・・液晶材
51・・・マスク
53，55・・・画像マスク
61・・・フォトレジスト[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a TAB tape, in particular, a TAB tape for a liquid crystal display (LCD) and a manufacturing method thereof.
[0002]
[Prior art]
With the progress of high-definition and colorization of liquid crystal displays (LCDs), the electrical wiring of TAB (Tape Automated Bonding) tapes for LCDs must be made extremely fine. For this reason, an anisotropic connector that can be connected to a fine pattern is used to connect the LCD and the TAB tape. In addition, the TAB tape reduces the thickness of the copper foil from the conventional 12 μm to 8 μm to improve the etching efficiency so that a fine pattern of electrical wiring can be formed by photolithography.
[0003]
Anisotropic connectors such as anisotropic conductive film (ACF) are made by mixing conductive particles such as metal particles in an insulating adhesive. It is an anisotropic conductive material that performs electrical connection between electrodes in the thickness direction while maintaining insulation in the surface direction by pressing or holding pressure. The connection by this anisotropic connector creates a step in the anisotropic connector depending on the presence or absence of the connection terminal formed on the TAB tape, and the pressure applied to the anisotropic connector when pressurized (pressurized and heated). Is utilized, and the conductive particles between the connecting terminals facing each other are crimped to each other to be electrically connected. Therefore, when the connection terminal of the TAB tape becomes thin, the pressure (strain) applied to the anisotropic connector is lowered, and there is a problem that the conductive particles in the anisotropic connector are not sufficiently joined.
[0004]
For this reason, in order to improve the reliability of the electrical connection by an anisotropic connector, it is necessary to thicken the connection terminal to some extent. However, as the connecting terminal is made thicker, the electric wiring forming portion of the TAB tape becomes thicker, which causes a problem that miniaturization of the electric wiring is hindered.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
Accordingly, an object of the present invention is to provide a TAB tape for a liquid crystal display in which electrical connection by an anisotropic connector is highly reliable and fine electrical wiring is formed, and a method for manufacturing the TAB tape.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
As a result of diligent research in view of the above object, the present inventors have increased the reliability of the electrical connection with the liquid crystal panel by forming the connection terminal thick, and by forming the electrical wiring connected to the semiconductor chip or the like thinly, It was discovered that fine electrical wiring can be easily obtained, and the present invention has been conceived.
[0007]
That is, the TAB tape of the present invention is a TAB tape for a liquid crystal display in which connection terminals and electrical wiring are formed on an insulating base film, and the connection terminals are formed thicker than the electrical wiring. And having a configuration in which a convex electrode formed on a liquid crystal panel is crimped and connected via an anisotropic connector, and the electrical wiring has a configuration to be connected to a semiconductor chip, a printed wiring board, etc. The connection terminal and the electrical wiring are constituted by a conductor layer that forms a fine pattern by lithography on the insulating base film, the thickness of the connection terminal is 6 to 18 μm, and the thickness of the electrical wiring is It is formed in 3-12 micrometers.
[0008]
Step between the electrical wiring to the previous SL connection terminal is preferably 6～15Myuemu.
[0009]
The 1st manufacturing method of the TAB tape for liquid crystal displays in this invention has the same thickness as the connection terminal formation part for crimping | bonding with a liquid crystal panel via an anisotropic connector on the said insulating base film. After forming a conductor layer having a thickness of 6 to 18 μm, a mask is applied to the connection terminal forming portion, and an electric wiring forming portion for connecting to a semiconductor chip, a printed wiring board, or the like by etching the surface of the conductor layer A thickness of 3 to 12 μm, which is thinner than the thickness of the connection terminal forming portion, is formed, and then the connection terminal and the electric wiring are formed by lithography on the connection terminal forming portion and the electric wiring formation portion, respectively. The mask is preferably formed by resin printing or film-like resin coating.
[0010]
In the second method for producing a TAB tape for a liquid crystal display according to the present invention, a conductive layer having a thickness of 3 to 12 μm having the same thickness as the electric wiring forming portion is formed on the insulating base film, and the above-mentioned method is performed by lithography. After the connection terminal pattern and the electrical wiring to which the semiconductor chip and the printed wiring board are connected are formed on the conductor layer, the liquid crystal panel is crimped and connected via the anisotropic connector by plating the connection terminal pattern. The connection terminal is formed to a thickness of 6 to 18 μm.
[0011]
In a third method for producing a TAB tape for a liquid crystal display according to the present invention, a conductive layer having a thickness of 3 to 12 μm having the same thickness as that of the electric wiring forming portion is formed on the insulating base film, and the above-mentioned method is performed by lithography. After the connection terminal pattern and the electrical wiring to which the semiconductor chip and the printed wiring board are connected are formed on the conductor layer, a mask is applied to the electrical wiring, and then the connection terminal pattern is plated to change the liquid crystal panel. A connection terminal to be crimped and connected via a anisotropic connector is formed to a thickness of 6 to 18 μm.
[0012]
Li lithography is preferably carried out by photolithography. Further, it is preferable that a step between the connection terminal and the electric wiring is formed to 6 to 15 μm.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
1 and 2 show an example of LCD mounting using the TAB tape of the present invention. The TAB tape 10 on which the semiconductor chip 3 for driving is placed is connected to the liquid crystal panel 20 and the printed wiring board 4 that sends electric signals to the LCD. In the liquid crystal panel 20, the liquid crystal panel substrate 11 on which the display electrode 13 and the alignment film 14 are formed, and the liquid crystal panel substrate 11 ′ on which the display electrode 13 ′ and the alignment film 14 ′ are formed include the alignment films 14 and 14 ′. It is formed by sandwiching the liquid crystal material 15 in the direction. One display electrode 13 is drawn out to form a terminal 12 connected to an external circuit. The TAB tape 10 and the liquid crystal panel 20 are connected by an anisotropic connector 6 that is thermocompression bonded between the connection terminals 2a and 12 respectively. The semiconductor chip 3 and the printed wiring board 4 are bonded to the TAB tape 10 by solder 8. The structure and manufacturing method of the TAB tape of the present invention will be described in detail below.
[0014]
[1] Structure of TAB tape As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate of the TAB tape 10 is composed of an insulating base film 1 and a conductor layer 2, and the conductor layer 2 is composed of a connection terminal 2a and an electric wiring 2b. Become. The electrical wiring 2b is Sn-plated for electrical connection, and the semiconductor chip 3, the printed wiring board 4 and the like are connected to the electrical wiring 2b via the Sn plating. The constituent materials of the insulating base film 1 and the conductor layer 2 are not particularly limited, but it is preferable to use a highly insulating and high heat resistant resin such as polyimide or polyester for the insulating base film 1. The conductor layer 2 is preferably made of copper, aluminum, iron, or an alloy thereof, and particularly preferably copper.
[0015]
As shown in FIG. 3, the connection terminal 2a of the conductor layer 2 of the TAB tape 10 is formed thicker than the electrical wiring 2b. In order to facilitate the formation of a fine pattern by lithography, the thickness of the electric wiring 2b is preferably 3 to 12 μm, and more preferably 3 to 8 μm. Here, the thickness of the electric wiring 2b means the thickness when the electric wiring is formed. Therefore, the thickness of the electric wiring 2b may be in the above range when the electric wiring is formed, and may be further increased by plating or the like after the electric wiring is formed.
[0016]
FIG. 4 shows a state in which the TAB tape 10 and the liquid crystal panel 20 are connected by the anisotropic connector 6. A connection terminal 2 a formed on the insulating base film 1 of the TAB tape 10 and a connection terminal 12 formed on the liquid crystal panel substrate 11 are opposed to each other with the anisotropic connector 6 interposed therebetween. As a result of the anisotropic connector 6 being pressurized (pressurization and heating), the conductive particles 16 between the connecting terminals 12 and 2a facing each other are joined together, and the terminals 12 and 2a are electrically connected.
[0017]
By increasing the thickness of the connection terminal 2a, the step between the part having the connection terminal 2a on the insulating base film 1 and the part without the connection terminal 2a is increased, and the anisotropic connector is pressurized (pressurized and When heated), the pressure applied to the anisotropic connector 6 is distorted. That is, by forming the connection terminal 2a thick, the portion of the anisotropic connector 6 sandwiched between the opposing connection terminals is further compressed, and the conductive particles 16 between the terminals are tightly joined to ensure that both terminals are electrically connected. Can be connected to. For this reason, the thickness of the connection terminal 2a, that is, the step between the portion having the connection terminal 2a on the insulating base film 1 and the portion not having it is preferably 6 to 18 μm, and more preferably 8 to 18 μm. More preferred.
[0018]
As the anisotropic connector 6, an ACF (Anisotropic Conductive Film) in which conductive particles such as carbon black, nickel particles, solder balls, and metal coated plastics are uniformly dispersed in an adhesive made of a thermoplastic resin or a thermosetting resin, and Not only ACP (Anisotropic Conductive Paste), but also a micro connector in which conductive materials such as metals are selectively placed in an insulating resin that does not have an adhesive function, or a heat seal that combines an insulating resin with an adhesive function and a conductive circuit A connector or the like can be used.
[0019]
[2] Manufacturing method
(1) First Method An example of the first method of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 5 shows a flowchart of the manufacturing process, and FIGS. 6A to 6F show the shape of the TAB tape 10 in each process. As shown in FIG. 6A, first, a conductor layer 2 (for example, copper foil) is formed on the entire surface of the insulating base film 1 (for example, polyimide tape). The conductor layer 2 can be formed by a method of plating copper on a polyimide tape via chromium or the like, a method of applying polyimide on a copper foil, or the like. In order to form the connection terminal 2a with good electrical connection, the thickness of the conductor layer 2 is preferably 6 to 18 μm, and more preferably 8 to 18 μm.
[0020]
As shown in FIG. 6 (b), after the mask 51 is applied to the connection terminal forming portion 2a '(the portion corresponding to the connection terminal 2a) of the conductor layer 2, the portions other than the connection terminal forming portion 2a' are formed as described above. Is soft etched to form an electrical wiring forming portion 2b ′ (a portion corresponding to the electrical wiring 2b). The mask 51 can be formed by resin printing such as screen printing or film resin coating. The film-like resin can be formed by applying a resin using a roll coater, a curtain coater, a dip coater, or the like.
[0021]
After the mask 51 is removed, as shown in FIGS. 6C to 6F, the connection terminal 2a and the electric wiring 2b are formed on the connection terminal forming part 2a ′ and the electric wiring formation part 2b ′ by lithography, respectively. Lithography is particularly preferably by photolithography. First, as shown in FIG. 6 (c), the entire surface of the conductor layer 2 (connection terminal forming portion 2a ′ and electric wiring forming portion 2b ′) is covered with a photoresist 61, and an electric wiring pattern is formed on the electric wiring forming portion 2b ′. The formed image mask 53 is placed, exposed and developed, and the resist of the electrical wiring forming portion 2b ′ other than the electrical wiring portion is removed. Next, the exposed copper foil is etched with an ammonia alkaline etchant, a sulfuric acid / hydrogen peroxide etchant, a cupric chloride etchant, etc., and then the resist is peeled off to remove the electrical wiring 2b as shown in FIG. 6 (d). Form.
[0022]
Next, as shown in FIG. 6 (e), the entire surface of the conductor layer 2 is coated with a photoresist 61, and an image mask 55 on which a connection terminal pattern is formed is placed on the connection terminal forming portion 2a 'of the conductor layer 2, Development is performed to remove the resist of the connection terminal forming portion 2a ′ other than the connection terminal portion. Next, the exposed copper foil is etched with the above etching solution, and then the resist is peeled off to form connection terminals 2a as shown in FIG. 6 (f). The TAB tape 10 in which the connection terminal 2a and the electrical wiring 2b are formed on the insulating base film 1 can be manufactured by the above process.
[0023]
The formed electrical wiring 2b may be Sn-plated for electrical connection. After heat treatment to prevent the growth of tin-shaped needle crystals (whisker), a solder resist is provided to improve insulation and mechanical strength. May be. The solder resist can be provided, for example, by printing a resin on the electric wiring 2b. The solder resist can prevent contact between the electrical wiring and the solder when performing the soldering operation, and can prevent the substrate surface from deteriorating. Further, as shown in FIG. 1, the semiconductor chip 3, the printed wiring board 4 and the like are connected to the electric wiring 2b on the TAB tape 10 through Sn plating as necessary. The liquid crystal panel 20 is connected to the connection terminal 2 a of the TAB tape 10 using the anisotropic connector 6.
[0024]
(2) Second Method An example of the second method of the present invention will be described with reference to the flowchart of the manufacturing process of FIG. First, the insulating base film 1 is produced so that the thickness of the conductor layer 2 is preferably 3 to 12 μm, more preferably 3 to 8 μm so that the fine electric wiring 2 b can be formed. Next, the entire surface of the conductor layer 2 on the insulating base film 1 is coated with a photoresist, and an image mask on which a connection terminal pattern and an electrical wiring pattern are formed is placed thereon, exposed and developed, and then the connection terminal and the electrical wiring. The resist other than the portion is removed. Next, after etching the exposed copper foil, the resist is peeled off to form the electric wiring 2 b and the connection terminal pattern of the same thickness on the conductor layer 2. Next, the formed connection terminal pattern is plated to form a connection terminal 2a having a thickness of preferably 6 to 18 μm, more preferably 8 to 18 μm . Plating can be performed by electroplating, electroless plating, or the like. As the plating material, copper, gold, nickel, tin, solder and the like are preferable, and copper is particularly preferable. On the formed electrical wiring 2b, Sn plating may be further applied for electrical connection, and a solder resist may be provided after heat treatment.
[0025]
(3) Third Method An example of the third method of the present invention will be described with reference to the flowchart of the manufacturing process of FIG. In the same manner as in the second method, the electric wiring 2b and the connection terminal pattern having the same thickness are formed on the conductor layer 2. Next, after masking the electric wiring 2b, the connecting terminal 2a is formed by plating the formed connecting terminal pattern in the same manner as in the second method. After peeling off the mask, Sn plating may be applied to the electrical wiring for electrical connection. A solder resist may be provided after heat treatment. In this method, only the connection terminal pattern is plated and formed thick, and the other portions are not plated, so that a short circuit of the electric wiring portion due to the formation of the plating layer is prevented and the fine pattern is accurately retained. be able to.
[0026]
As described above, the first to third methods of the present invention increase the reliability of electrical connection by the anisotropic connector 6 by forming the connection terminal 2a thick, and reduce the electrical wiring 2b by forming the electrical wiring 2b thin. It is possible to form a fine pattern.
[0027]
【Example】
The present invention will be described in more detail with reference to the following examples, but the present invention is not limited thereto.
[0028]
Example 1
FIG. 5 shows a flowchart of the manufacturing process. As shown in FIG. 6 (a), the insulating base film 1 made of polyimide was subjected to copper plating by electroplating to form a conductor layer 2 having a thickness of 12 μm. Next, as shown in FIG. 6 (b), the resin is printed only on the connection terminal forming portion 2a 'and the mask 51 is applied, and then the copper foil surface is soft etched with an acidic solution (sulfuric acid / hydrogen peroxide etchant). Then, as shown in FIG. 6B, the thickness of the copper foil was thinned to 6 μm. Next, the mask 51 was peeled off, and the connection terminals 2a and electrical wirings 2b were formed by photolithography. In photolithography, first, as shown in FIG. 6 (c), a photoresist 61 is coated on the entire surface of the conductor layer 2, and an image mask 53 on which an electrical wiring pattern is formed is placed on the resist-coated electrical wiring forming portion 2b '. Then, exposure / development was performed to remove the resist of the electric wiring forming portion 2b ′ other than the electric wiring portion. Next, after chemical etching with an etching solution, the resist was peeled off as shown in FIG. 6D to form an electrical wiring 2b. Next, as shown in FIG. 6 (e), the connection terminal forming portion 2a 'and the electrical wiring 2b are similarly coated with a resist, and then a mask 55 having a connection terminal pattern formed on the resist-coated connection terminal forming portion 2a' is formed. Then, the resist of the connection terminal forming portion 2a ′ other than the connection terminal portion was removed by exposure and development. Next, after chemical etching with an etching solution, the resist was peeled off as shown in FIG. 6 (f) to form connection terminals 2a. Next, Sn plating was applied to the electric wiring 2b, heat-treated, and then solder resist printing was performed to produce a TAB tape 10.
[0029]
Example 2
FIG. 7 shows a flowchart of the manufacturing process. Copper plating was applied to the insulating base film 1 made of polyimide by electroplating to form a conductor layer 2 having a thickness of 6 μm. Next, cover the entire surface of the conductor layer 2 with a photoresist, place an image mask on which the connection terminal pattern and electrical wiring pattern are formed, and expose and develop to remove the resist other than the connection terminal part and electrical wiring part. did. Next, after chemical etching with an etching solution, the resist was peeled off to form the electric wiring 2 b and the connection terminal pattern of the same thickness on the conductor layer 2. Next, the connection terminal pattern was plated with copper by electroplating to form a connection terminal 2a having a thickness of 12 μm. Next, Sn plating was applied to the electric wiring 2b, heat-treated, and then solder resist printing was performed to produce a TAB tape 10.
[0030]
Example 3
FIG. 8 shows a flowchart of the manufacturing process. In the same manner as in Example 2, the electric wiring 2b and the connection terminal pattern having the same thickness were formed on the conductor layer 2. Next, after masking the electrical wiring 2b, the connection terminal pattern was subjected to copper plating by electroplating to form a connection terminal 2a having a thickness of 12 μm. Next, after removing the resist, Sn plating was applied to the electrical wiring, and after heat treatment, solder resist printing was performed to produce a TAB tape 10.
[0031]
【The invention's effect】
As described above, the TAB tape of the present invention can increase the reliability of the electrical connection by the anisotropic connector by forming the connection terminal thickly, and the etching can be performed by forming the electrical wiring forming portion thinly. Efficiency is improved, and electric wiring with a finer pattern can be easily formed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a state where an LCD is mounted using a TAB tape of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state before mounting for LCD using the TAB tape of the present invention.
FIG. 3 is a perspective view showing connection terminals and electrical wiring formed on the TAB tape of the present invention.
4 is a partial cross-sectional view taken along the line AA of the TAB tape mounted with the LCD shown in FIG. 1. FIG.
FIG. 5 is a flowchart showing a manufacturing process according to an embodiment of the present invention.
6A and 6B are cross-sectional views in each manufacturing process of the TAB tape of the present invention, where FIG. , Showing the state of soft etching, (c) shows the state where the electrical wiring forming part of the resist-coated conductor layer is exposed by applying an image mask, (d) shows the state where the electrical wiring is formed, e) shows a state where the connection terminal forming portion of the resist-coated conductor layer is exposed by applying an image mask, and (f) shows a state where the connection terminal is formed.
FIG. 7 is a flowchart showing a manufacturing process according to another embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a flowchart showing a manufacturing process according to still another embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1: Insulating base film 2: Conductive layer 2a ... Connection terminal 2a '... Connection terminal forming part 2b ... Electrical wiring 2b' ... Electrical wiring forming part 3 ... Semiconductor chip 4 ... Printed circuit board 6 ... Anisotropic connector 8 ... Solder
10 ... TAB tape
16 ... Conductive particles
20 ... LCD panel
11, 11 '... LCD panel substrate
12 ... Connection terminal
13, 13 '・・・ Display electrode
14, 14 '... Alignment film
15 ... Liquid crystal material
51 ・・・ Mask
53, 55 ... Image mask
61 ... Photoresist

Claims

A TAB tape for a liquid crystal display in which connection terminals and electrical wiring are formed on an insulating base film,
The connection terminal is formed to be thicker than the electrical wiring, and has a configuration in which the connection terminal is crimped to the convex electrode formed on the liquid crystal panel via an anisotropic connector,
The electrical wiring has a configuration for connecting to a semiconductor chip, a printed wiring board, and the like,
The connection terminal and the electric wiring are constituted by a conductor layer that forms a fine pattern by lithography on the insulating base film, the thickness of the connection terminal is 6 to 18 μm, and the thickness of the electric wiring TAB tape for liquid crystal displays, characterized in that is formed to 3 to 12 μm.

In the TAB tape for a liquid crystal display according to claim 1 ,
A TAB tape for a liquid crystal display, wherein a step between the connection terminal and the electric wiring is 6 to 15 μm.

A TAB tape for a liquid crystal display having a connection terminal and electrical wiring on an insulating base film , wherein the connection terminal is pressure-bonded to a convex electrode formed on the liquid crystal panel via an anisotropic connector. And the electrical wiring is configured to be connected to a semiconductor chip, a printed wiring board, and the like, and the connection terminals and the electrical wiring are formed by a conductor layer formed in a fine pattern by lithography on the insulating base film. is configured, the connection terminal has a thickness. 6 to 18 mu m, the electric wire thickness. 3 to 12 mu m, and the connection terminal is a method for producing a thick TAB tape from the electrical wiring,
On the insulating base film, after forming a conductor layer having a thickness of 6 to 18 μm having the same thickness as a connection terminal forming portion for crimping and connecting to a liquid crystal panel via an anisotropic connector, the connection terminal formation is performed. An electrical wiring forming portion for connecting to a semiconductor chip and a printed wiring board by etching the surface of the conductor layer is applied to a thickness of 3 to 12 μm, which is thinner than the thickness of the connection terminal forming portion. A method of manufacturing a TAB tape for a liquid crystal display, comprising: forming a connection terminal and an electrical wiring by lithography in the connection terminal forming portion and the electrical wiring formation portion.

In the manufacturing method of the TAB tape for liquid crystal displays of Claim 3 ,
A method for producing a TAB tape for a liquid crystal display, wherein the mask is formed by resin printing or film-like resin coating.

A TAB tape for a liquid crystal display having a connection terminal and electrical wiring on an insulating base film , wherein the connection terminal is pressure-bonded to a convex electrode formed on the liquid crystal panel via an anisotropic connector. And the electrical wiring is configured to be connected to a semiconductor chip, a printed wiring board, and the like, and the connection terminals and the electrical wiring are formed by a conductor layer formed in a fine pattern by lithography on the insulating base film. is configured, the connection terminal has a thickness. 6 to 18 mu m, the electric wire thickness. 3 to 12 mu m, and the connection terminal is a method for producing a thick TAB tape from the electrical wiring,
On the insulating base film, a conductor layer having a thickness of 3 to 12 μm having the same thickness as the electric wiring forming portion is formed, and a connection terminal pattern, a semiconductor chip, a printed wiring board, and the like are connected to the conductor layer by lithography. After the electrical wiring to be formed is formed, the connection terminal pattern is plated to form a connection terminal to which the liquid crystal panel is pressure-bonded via an anisotropic connector to a thickness of 6 to 18 μm. Manufacturing method of TAB tape for liquid crystal display.

A TAB tape for liquid crystal display having a connection terminal and an electric wiring on an insulating base film, the connection terminal is crimped connected through the anisotropic connector convex electrode formed on the liquid crystal panel structure And the electrical wiring is configured to be connected to a semiconductor chip, a printed wiring board, and the like, and the connection terminals and the electrical wiring are conductive layers formed in a fine pattern by lithography on the insulating base film. is constituted by said connection terminal is thick. 6 to 18 mu m, the electric wire thickness. 3 to 12 mu m, and the connection terminal is a method for producing a thick TAB tape from the electrical wiring,
On the insulating base film, a conductor layer having a thickness of 3 to 12 μm having the same thickness as the electric wiring forming portion is formed, and a connection terminal pattern, a semiconductor chip, a printed wiring board, and the like are connected to the conductor layer by lithography. After the electrical wiring is formed, the electrical wiring is masked, and then the connection terminal pattern is plated, so that the connection terminal to which the liquid crystal panel is pressure-bonded via the anisotropic connector is formed with a thickness of 6 to A method for producing a TAB tape for a liquid crystal display, characterized by being formed to 18 μm.

In the manufacturing method of the TAB tape for liquid crystal displays in any one of Claims 3-6 ,
A method for producing a TAB tape for a liquid crystal display, wherein the lithography is photolithography.

In the manufacturing method of the TAB tape for liquid crystal displays in any one of Claims 3-7 ,
A TAB tape for a liquid crystal display, wherein a step between the connection terminal and the electric wiring is formed to 6 to 15 μm.