JP3791711B2

JP3791711B2 - Epoxy resin composition

Info

Publication number: JP3791711B2
Application number: JP20763696A
Authority: JP
Inventors: 泰昌赤塚; 良一長谷川
Original assignee: Nippon Kayaku Co Ltd
Current assignee: Nippon Kayaku Co Ltd
Priority date: 1996-07-19
Filing date: 1996-07-19
Publication date: 2006-06-28
Anticipated expiration: 2016-07-19
Also published as: JPH1036303A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、新規ジヒドロキシベンゼン類ダイマー、該ジヒドロキシベンゼン類ダイマーをエポキシ樹脂用硬化剤として含有するエポキシ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エポキシ樹脂は種々の硬化剤で硬化させることにより、一般的に機械的性質、耐水性、耐薬品性、耐熱性、電気的性質などに優れた硬化物となり、接着剤、塗料、積層板、成形材料、注型材料などの幅広い分野に利用されている。従来、工業的に最も使用されているエポキシ樹脂としてビスフェノ−ルＡにエピクロルヒドリンを反応させて得られる液状および固形のビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂がある。特に液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は常温において流動性を有するという作業状の利点から、幅広い分野に利用されている。また液状の硬化剤としては酸無水物系硬化剤が主に使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
近年のめざましい電気・電子分野の進歩にともない、これらに使用される電気絶縁材料への要求は厳しくなっており、低粘度で、しかも硬化性に優れたエポキシ樹脂組成物の出現が待ち望まれている。低粘度或は液状のエポキシ樹脂組成物の硬化剤としては、前記したように酸無水物系の硬化剤が主に用いられるが、硬化物の架橋点がグリシジルエステルとなるために、加水分解を受け易く、硬化物の耐湿信頼性が劣るという問題点がある。そこで硬化物の架橋点がグリシジルエーテルとなり、しかもエポキシ樹脂組成物としたときに低粘度或は液状のエポキシ樹脂組成物を与えるような硬化剤の出現が待ち望まれている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明者らはこうした実状に鑑み、鋭意検討した結果、特定の分子構造を有するジヒドロキシベンゼン類のダイマーを硬化剤として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物が上述の特性を満たすものであることを見いだし、本発明を完成させるに至った。
【０００５】
すなわち本発明は
（１）下記式（１）
【０００６】
【化２】

【０００７】
（式中、個々のＲは同一であっても、異なっていてもよく、Ｒは水素原子あるいは炭素数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される化合物、
（２）前記式（１）で表されるエポキシ樹脂用硬化剤、
（３）（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）前記式（１）で表される化合物
を含有してなるエポキシ樹脂組成物、
（４）硬化促進剤を含有する上記（３）記載のエポキシ樹脂組成物、
（５）無機充填剤を含有する上記（３）または（４）記載のエポキシ樹脂組成物、
（６）上記（３）、（４）または（５）のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物
を提供するものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の式（１）で表される化合物の製造方法としては公知の方法が採用できる。その具体例としては、下記式（２）
【０００９】
【化３】

【００１０】
（式中Ｒは、式（１）におけるのと同じ意味を表す。）
で表される化合物を有機溶剤或は水に溶解し、触媒として酸触媒を添加し、更にホルムアルデヒドを加え反応させた後、析出する結晶を濾過により分離し乾燥させることにより得ることが出来る。
【００１１】
前記において用い得る有機溶剤の具体例としてはメチルイソブチルケトン、トルエン、キシレン等が挙げられる。有機溶剤或は水の使用量は前記式（２）で表される化合物に対し通常３０〜５００重量％、好ましくは５０〜３００重量％である。
【００１２】
用いうる酸触媒の具体例としては、塩酸、硫酸、ｐ−トルエンスルホン酸などが挙げられるが、特にｐ−トルエンスルホン酸が好ましい。酸触媒の使用量としては前記式（２）で表される化合物のモル数に対して、通常０．０１〜１０モル％、好ましくは０．０５〜５モル％である。また、ホルムアルデヒドの使用量は、式（２）の化合物１モルに対して通常０．１〜０．７モル、好ましくは０．２〜０．６モルである。
【００１３】
反応温度は、通常５０〜１２０℃、反応時間は、通常０．５〜１０時間、好ましくは１〜８時間である。
【００１４】
反応終了後、反応液を室温まで冷却し、前記式（１）で表される化合物の結晶を析出させる。次いで析出した結晶を濾過により分離する。濾過後更に反応に使用したものと同じ溶媒を用いて結晶の洗浄を行う。洗浄後、結晶を取り出し、乾燥することにより式（１）で表される化合物を得ることができる。こうして得られた本発明の化合物は、公知の方法でエピハロヒドリン類と反応させ、エポキシ樹脂として用いることができ、また酸化防止剤や感熱記録紙の顕色剤として用いることができるがエポキシ樹脂用の硬化剤として使用することが好ましい。
【００１５】
以下、本発明のエポキシ樹脂組成物についいて詳述する。
本発明のエポキシ樹脂組成物において、その成分（ａ）であるエポキシ樹脂としては、従来一般的に使用されてきたエポキシ樹脂を全て使用することが出来る。具体的にはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ジヒドロキシベンゼン型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェノール型エポキシ樹脂等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらのエポキシ樹脂は単独で用いてもよく、また２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１６】
本発明のエポキシ樹脂組成物において成分（ｂ）として使用される式（１）の化合物は、硬化剤として単独で、或は他のエポキシ樹脂用硬化剤（以下単に硬化剤という）と併用して用いることが出来る。併用しうる他の硬化剤としては例えば、アミン系化合物、酸無水物系化合物、アミド系化合物、フェノ−ル系化合物などが挙げられる。それらの用いうる具体例としては、ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、ジシアンジアミド、リノレン酸の２量体とエチレンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、フェノ−ルノボラック、及びこれらの変性物、イミダゾ−ル、ＢＦ₃−アミン錯体、グアニジン誘導体などが挙げられる。これらの硬化剤はそれぞれ単独で用いてもよいし、２種以上組み合わせて用いてもよい。他の硬化剤を併用する場合、全硬化剤中に式（１）の化合物が占める割合は通常３０重量％以上、好ましくは、４０重量％以上である。
【００１７】
これらの硬化剤の使用量は、エポキシ基に対して通常０．７〜１．２当量である。エポキシ基に対して、０．７当量に満たない場合、あるいは１．２当量を超える場合、いずれも硬化が不完全となり良好な硬化物性が得られない恐れがある。
【００１８】
また上記硬化剤を用いる際に硬化促進剤を併用しても差し支えない。用いうる硬化促進剤の具体例としては２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾ−ル類、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等の第３級アミン類、トリフェニルホスフィン等のホスフィン類、オクチル酸スズなどの金属化合物などが挙げられる。硬化促進剤を使用する場合の使用量はエポキシ樹脂１００重量部に対して０．１〜５．０重量部が必要に応じ用いられる。
【００１９】
さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて無機充填材を含有する。用い得る無機充填剤の具体例としてはシリカ、アルミナ、タルク等が挙げられる。無機充填材はエポキシ樹脂組成物１００重量部に対し０〜９０重量部が必要に応じ用いられる。さらに本発明のエポキシ樹脂組成物には、シランカップリング剤、ステアリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム等の離型剤、顔料等種々の配合剤を添加することができる。
【００２０】
本発明のエポキシ樹脂組成物は上記各成分を所定の割合で均一に混合することによって得ることができる。こうして得られるエポキシ樹脂組成物は低粘度あるいは液状であるため作業性に優れており、しかもその硬化物は耐湿信頼性に優れているため、作業性、耐湿信頼性の要求される広範な分野で用いることができる。具体的には封止材料、積層板、絶縁材料などのあらゆる電気・電子材料として有用である。又、成形材料や複合材料の分野にも用いることができる。
【００２１】
本発明のエポキシ樹脂組成物は従来知られている方法と同様の方法で容易にその硬化物とすることができる。例えばエポキシ樹脂と硬化剤、必要により硬化促進剤、無機充填材並びにその他配合剤とを必要に応じて押出機、ニ−ダ、ロ−ル等を用いて均一になるまで充分に混合してエポキシ樹脂組成物を得、そのエポキシ樹脂組成物を溶融後注型あるいはトランスファ−成形機などを用いて成形し、さらに８０〜２００℃に加熱することにより本発明の硬化物を得ることができる。
【００２２】
また本発明の樹脂組成物を溶剤に溶解させ、ガラス繊維、カ−ボン繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、アルミナ繊維、紙などの基材に含浸させ加熱乾燥して得たプリプレグを熱プレス成形して硬化物を得ることもできる。
【００２３】
この際用いる希釈溶剤の具体例としてはメチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン等が好ましく、その使用量は本発明のエポキシ樹脂組成物と該希釈剤の混合物中で通常１０〜７０重量％、好ましくは１５〜６５重量％である。
【００２４】
【実施例】
次に本発明を実施例、比較例により更に具体的に説明するが、以下において部は特に断わりのない限り重量部である。
【００２５】
実施例１
下記式（３）
【００２６】
【化４】

【００２７】
で表される化合物２４８部をメチルイソブチルケトン２００部に溶解し１００℃まで加熱した後、ｐ−トルエンスルホン酸２．５部を添加し更に純度９５％の固形パラホルムアルデヒド２４部を加え、撹拌下で３時間反応させた。反応終了後、室温まで冷却し、析出した結晶を濾別し、更に６００部の冷メチルイソブチルケトンで洗浄後乾燥させることにより、下記式（４）
【００２８】
【化５】

【００２９】
で表される本発明の化合物（Ａ）１６９部を得た。得られた化合物（Ａ）の融点は、１８０℃であった。
【００３０】
実施例２
実施例１において前記式（３）で表される化合物の代わりに下記式（５）
【００３１】
【化６】

【００３２】
（式中ｔ−Ｂｕはターシャリーブチル基を表す。）
で表される化合物３３０部を用いた以外は実施例１と同様に反応を行い、下記式（６）
【００３３】
【化７】

【００３４】
（式中ｔ−Ｂｕはターシャリーブチル基を表す。）
で表される本発明の化合物（Ｂ）２２０部を得た。得られた化合物（Ｂ）の融点は、１５０〜２３０℃であった。
【００３５】
実施例３〜４、比較例１
エポキシ樹脂として液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エピコート８２８（エポキシ当量１８６ｇ／ｅｑ、油化シェルエポキシ（株）製）及び、硬化剤として前記式（５）で表される化合物（Ａ）及び前記式（７）で表される化合物（Ｂ）を、また比較用の硬化剤として酸無水物型硬化剤カヤハードＭＣＤ（日本化薬（株）製、メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸無水物）をそれぞれ用い、更に硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）及び、添加剤としてステアリン酸、シランカップリング剤、シリカ粉末を表１の配合物の組成欄に示す割合で配合し注型により半導体素子を樹脂封止して、せれぞれを８０℃で２時間、ついで１２０℃で２時間、更に２００℃で５時間硬化せしめて模擬半導体装置を組み立て、ＰＣＴ試験を行った。ＰＣＴ試験は上記模擬半導体装置をプレッシャークッカー状態（１２１℃×２ａｔｍ×１００％ＲＨ）に１０００時間放置し、アルミ腐食の発生数を測定した。なお、表中、配合物の組成の欄の数値は部を表す。また、表中の硬化物の物性の欄には、ａ個の試料についてのプレッシャークッカーテスト後のアルミ腐食の発生数（ｂ個）をｂ／ａで示した。
【００３６】
【表１】

【００３７】
表１より明かなように、本発明のエポキシ樹脂組成物を使用して得られる硬化物は、酸無水物を硬化剤に使用した場合に比べて耐湿信頼性に優れるという特性を有している。
【００３８】
【発明の効果】
本発明の化合物をエポキシ樹脂用の硬化剤として用いたエポキシ樹脂組成物は耐湿信頼性に優れた硬化物を与えることができ、しかも低粘度、あるいは液状であるため作業製に優れ、成形材料、注型材料、積層材料、塗料、接着剤、レジストなどの広範囲の用途に極めて有用である。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a novel dihydroxybenzene dimer and an epoxy resin composition containing the dihydroxybenzene dimer as a curing agent for an epoxy resin.
[0002]
[Prior art]
Epoxy resins are generally cured with various curing agents, resulting in cured products with excellent mechanical properties, water resistance, chemical resistance, heat resistance, electrical properties, etc., adhesives, paints, laminates, moldings It is used in a wide range of fields such as materials and casting materials. Conventionally, epoxy resins most industrially used include liquid and solid bisphenol A type epoxy resins obtained by reacting bisphenol A with epichlorohydrin. In particular, liquid bisphenol A-type epoxy resins are used in a wide range of fields because of the operational advantage of having fluidity at room temperature. As the liquid curing agent, an acid anhydride curing agent is mainly used.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
With the recent remarkable progress in electrical and electronic fields, the demand for electrical insulating materials used in these fields has become strict, and the appearance of an epoxy resin composition with low viscosity and excellent curability is awaited. . As mentioned above, acid anhydride type curing agents are mainly used as curing agents for low viscosity or liquid epoxy resin compositions. However, since the crosslinking point of the cured product is glycidyl ester, hydrolysis is not possible. There is a problem that it is easily received and the moisture resistance reliability of the cured product is poor. Therefore, there is a long-awaited appearance of a curing agent that gives a low-viscosity or liquid epoxy resin composition when the cured product has a glycidyl ether cross-linking point and is made into an epoxy resin composition.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive investigations in view of such circumstances, the present inventors have found that an epoxy resin composition characterized by containing a dimer of dihydroxybenzenes having a specific molecular structure as a curing agent satisfies the above-mentioned characteristics. As a result, the present invention has been completed.
[0005]
That is, the present invention provides (1) the following formula (1)
[0006]
[Chemical 2]

[0007]
(In the formula, each R may be the same or different, and R represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.)
A compound represented by
(2) a curing agent for epoxy resin represented by the formula (1),
(3) (a) an epoxy resin, (b) an epoxy resin composition comprising a compound represented by the formula (1),
(4) The epoxy resin composition according to the above (3), which contains a curing accelerator,
(5) The epoxy resin composition according to the above (3) or (4), which contains an inorganic filler,
(6) A cured product obtained by curing the epoxy resin composition according to any one of (3), (4), and (5) is provided.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
As a method for producing the compound represented by the formula (1) of the present invention, a known method can be adopted. Specific examples thereof include the following formula (2).
[0009]
[Chemical 3]

[0010]
(Wherein R represents the same meaning as in formula (1).)
Can be obtained by dissolving the compound represented by the formula (I) in an organic solvent or water, adding an acid catalyst as a catalyst, further reacting by adding formaldehyde, and separating and drying the precipitated crystals.
[0011]
Specific examples of the organic solvent that can be used in the above include methyl isobutyl ketone, toluene, xylene and the like. The amount of the organic solvent or water used is usually 30 to 500% by weight, preferably 50 to 300% by weight, based on the compound represented by the formula (2).
[0012]
Specific examples of the acid catalyst that can be used include hydrochloric acid, sulfuric acid, p-toluenesulfonic acid, and the like, and p-toluenesulfonic acid is particularly preferable. The amount of the acid catalyst used is usually 0.01 to 10 mol%, preferably 0.05 to 5 mol%, based on the number of moles of the compound represented by the formula (2). Moreover, the usage-amount of formaldehyde is 0.1-0.7 mol normally with respect to 1 mol of compounds of Formula (2), Preferably it is 0.2-0.6 mol.
[0013]
The reaction temperature is usually 50 to 120 ° C., and the reaction time is usually 0.5 to 10 hours, preferably 1 to 8 hours.
[0014]
After completion of the reaction, the reaction solution is cooled to room temperature to precipitate crystals of the compound represented by the formula (1). The precipitated crystals are then separated by filtration. After filtration, the crystals are further washed with the same solvent used for the reaction. After washing, the crystal is taken out and dried to obtain the compound represented by the formula (1). The compound of the present invention thus obtained can be used as an epoxy resin by reacting with an epihalohydrin by a known method, and can be used as an antioxidant or a color developer for thermal recording paper. It is preferable to use it as a curing agent.
[0015]
Hereinafter, the epoxy resin composition of the present invention will be described in detail.
In the epoxy resin composition of the present invention, as the epoxy resin that is the component (a), all of the epoxy resins that have been generally used can be used. Specifically, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, triphenylmethane type epoxy resin, naphthol novolac type epoxy resin, dihydroxybenzene type Examples thereof include, but are not limited to, epoxy resins and tetramethylbiphenol type epoxy resins. These epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.
[0016]
The compound of the formula (1) used as the component (b) in the epoxy resin composition of the present invention is used alone as a curing agent or in combination with other epoxy resin curing agents (hereinafter simply referred to as curing agents). Can be used. Examples of other curing agents that can be used in combination include amine compounds, acid anhydride compounds, amide compounds, phenol compounds, and the like. Specific examples of those that can be used include polyamide resins synthesized from diaminodiphenylmethane, diethylenetriamine, triethylenetetramine, diaminodiphenylsulfone, isophoronediamine, dicyandiamide, linolenic acid and ethylenediamine, phthalic anhydride, trimellitic anhydride Acid, pyromellitic anhydride, maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methyl nadic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, phenol novolac, and modified products thereof, imidazo -L, BF ₃ -amine complex, guanidine derivatives and the like. These curing agents may be used alone or in combination of two or more. When other curing agents are used in combination, the proportion of the compound of the formula (1) in all curing agents is usually 30% by weight or more, preferably 40% by weight or more.
[0017]
The usage-amount of these hardening | curing agents is 0.7-1.2 equivalent normally with respect to an epoxy group. When the amount is less than 0.7 equivalents or exceeds 1.2 equivalents with respect to the epoxy group, curing may be incomplete and good cured properties may not be obtained.
[0018]
Moreover, when using the said hardening | curing agent, a hardening accelerator may be used together. Specific examples of the curing accelerator that can be used include imidazoles such as 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2- (dimethylaminomethyl) phenol, 1,8-diaza- And tertiary amines such as bicyclo (5,4,0) undecene-7, phosphines such as triphenylphosphine, and metal compounds such as tin octylate. When the curing accelerator is used, 0.1 to 5.0 parts by weight is used as required with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin.
[0019]
Furthermore, the epoxy resin composition of the present invention contains an inorganic filler as necessary. Specific examples of the inorganic filler that can be used include silica, alumina, talc and the like. The inorganic filler is used in an amount of 0 to 90 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin composition as necessary. Furthermore, various compounding agents such as a silane coupling agent, a release agent such as stearic acid, palmitic acid, zinc stearate, and calcium stearate, and a pigment can be added to the epoxy resin composition of the present invention.
[0020]
The epoxy resin composition of the present invention can be obtained by uniformly mixing the above components at a predetermined ratio. The epoxy resin composition thus obtained is excellent in workability because it is low in viscosity or liquid, and its cured product is excellent in moisture resistance reliability, so that it can be used in a wide range of fields where workability and moisture resistance reliability are required. Can be used. Specifically, it is useful as any electrical / electronic material such as a sealing material, a laminate, and an insulating material. It can also be used in the field of molding materials and composite materials.
[0021]
The epoxy resin composition of the present invention can be easily made into a cured product by a method similar to a conventionally known method. For example, an epoxy resin and a curing agent, and if necessary, a curing accelerator, an inorganic filler, and other compounding agents are thoroughly mixed using an extruder, a kneader, a roll, etc., as necessary, until they are uniform. The cured product of the present invention can be obtained by obtaining a resin composition, molding the epoxy resin composition after melting, using a casting or transfer molding machine, and further heating to 80 to 200 ° C.
[0022]
Also, a prepreg obtained by dissolving the resin composition of the present invention in a solvent, impregnating a base material such as glass fiber, carbon fiber, polyester fiber, polyamide fiber, alumina fiber, paper, etc. and drying by heating is subjected to hot press molding. To obtain a cured product.
[0023]
Specific examples of the diluent used at this time are preferably methyl ethyl ketone, acetone, methyl isobutyl ketone and the like. The amount used is usually 10 to 70% by weight, preferably 15 in the mixture of the epoxy resin composition of the present invention and the diluent. ~ 65 wt%.
[0024]
【Example】
Next, the present invention will be described more specifically with reference to examples and comparative examples. In the following, parts are parts by weight unless otherwise specified.
[0025]
Example 1
Following formula (3)
[0026]
[Formula 4]

[0027]
248 parts of the compound represented by formula (1) was dissolved in 200 parts of methyl isobutyl ketone and heated to 100 ° C., 2.5 parts of p-toluenesulfonic acid was added, and 24 parts of solid paraformaldehyde with a purity of 95% was added. For 3 hours. After completion of the reaction, the reaction mixture was cooled to room temperature, the precipitated crystals were filtered off, washed with 600 parts of cold methyl isobutyl ketone and then dried to obtain the following formula (4)
[0028]
[Chemical formula 5]

[0029]
169 parts of the compound (A) of the present invention represented by the formula: The melting point of the obtained compound (A) was 180 ° C.
[0030]
Example 2
In Example 1, instead of the compound represented by the formula (3), the following formula (5)
[0031]
[Chemical 6]

[0032]
(In the formula, t-Bu represents a tertiary butyl group.)
The reaction was conducted in the same manner as in Example 1 except that 330 parts of the compound represented by formula (6) was used.
[0033]
[Chemical 7]

[0034]
(In the formula, t-Bu represents a tertiary butyl group.)
220 parts of the compound (B) of the present invention represented by the formula: The melting point of the obtained compound (B) was 150 to 230 ° C.
[0035]
Examples 3-4, Comparative Example 1
Liquid bisphenol A type epoxy resin Epicoat 828 (epoxy equivalent 186 g / eq, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) as an epoxy resin, and compound (A) represented by the above formula (5) and the above formula ( The compound (B) represented by 7) is used as a curing agent for comparison, and an acid anhydride type curing agent Kayahard MCD (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., methylendomethylenetetrahydrophthalic anhydride) is used. 2-Ethyl-4-methylimidazole (2E4MZ) as a curing accelerator and stearic acid, silane coupling agent, and silica powder as additives are blended in proportions shown in the composition column of the composition in Table 1, and semiconductor elements are cast. The resin is sealed, and each is cured at 80 ° C. for 2 hours, then at 120 ° C. for 2 hours, and further at 200 ° C. for 5 hours, to simulate semiconductor devices Assembly, was conducted PCT test. In the PCT test, the simulated semiconductor device was left in a pressure cooker state (121 ° C. × 2 atm × 100% RH) for 1000 hours, and the number of occurrences of aluminum corrosion was measured. In the table, the numerical value in the column of the composition of the blend represents part. In the column of physical properties of the cured product in the table, the number of occurrences of aluminum corrosion (b pieces) after the pressure cooker test for a sample was shown as b / a.
[0036]
[Table 1]

[0037]
As is clear from Table 1, the cured product obtained by using the epoxy resin composition of the present invention has the property of being excellent in moisture resistance reliability as compared with the case where an acid anhydride is used as a curing agent. .
[0038]
【The invention's effect】
An epoxy resin composition using the compound of the present invention as a curing agent for an epoxy resin can give a cured product excellent in moisture resistance reliability, and is excellent in work-making because it is low-viscosity or liquid, a molding material, It is extremely useful for a wide range of applications such as casting materials, laminated materials, paints, adhesives, and resists.

Claims

An epoxy resin composition comprising (a) an epoxy resin and (b) a compound represented by the following formula (1) as a curing agent.

(In the formula, each R may be the same or different, and R represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.)