JP3790961B2 - Surface shape measuring device - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、平面の表面形状を計測する表面形状測定装置に関するものであり、特に、大口径のシリコン・ウエハの平坦度計測に適した表面形状測定装置に関するものである。
【0002】
【技術的背景】
平坦度はICを製造するのに用いられるシリコン・ウエハを評価するための重要なパラメータであり、ウエハの平坦度測定はウエハ・メーカとデバイス・メーカの両方において必要なプロセスである。また、X線用大型ミラー,大型液晶パネル等においても、表面形状の計測が重要な課題となっている。
特に、シリコン・ウエハでは、デバイスの高機能化と低コスト化のために、デバイスの線幅が短く、そしてウエハのサイズが大きくなる傾向にある。近い将来線幅/ウエハ・サイズが130nm/φ300mm、35nm/φ450mmとなっていくことが予測されている。これはウエハの平坦度測定技術にとって大きな課題となる。ウエハのサイト・フラットネスは線幅と同じレベルで要求され、グローバル・フラットネスについても厳しいレベルで要求されるからである。大型ウエハの平坦度を適切に評価するためには、高精度と高速な測定ができる表面形状の測定システムの開発が必要となる。
【0003】
走査型形状測定システムは大型表面形状の測定に適している。しかし、必要な測定精度と速度を実現するためには、測定したい形状を走査ステージの運動誤差から分離する必要がある。この点においては、角度センサを用いた走査型測定が有利である。なぜなら、走査ステージの運動誤差のうち、アンギュラ誤差にしか影響されないからである。これまでに、1次元の角度センサを用いて、断面形状を測定するシステムが開発されている。これらの1次元のシステムを平坦度測定に用いる場合は、XY方向にラスタ走査をする必要があり、計測時間がかかるほか、断面形状間の相対関係を正確につかめない問題もある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明では、2次元角度センサを用いる、高速で高精度な表面形状測定装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明は、表面形状測定装置であって、表面形状の測定対象を回転させるスピンドルと、センサ・ユニットを、該スピンドルの径方向に直線移動させるセンサ・キャリッジと、前記センサ・ユニットに格納され、前記測定対象の近接した2点の局所2次元傾斜角度を計測する、前記センサ・ユニットの移動方向に離れて設置した2つの2次元角度センサとを備え、前記スピンドルと前記センサ・キャリッジの相対運動により前記測定対象の表面を走査し、前記2つの2次元角度センサからの出力の差をとること及び前記測定対象に対する測定位置により、前記スピンドルと前記センサ・キャリッジの運動誤差を取り除いて前記測定対象の表面形状を求めることを特徴とする。
この構成により、スピンドルとセンサ・キャリッジによる運動誤差に影響されず、測定対象の表面形状を得ることができる。
【0005】
前記スピンドルは、測定対象の両面を同時に測定できるように測定対象を回転させることができ、前記センサ・ユニットは両面を同時に測定できるように2つ設けることもできる。
この構成で、それぞれのセンサ・ユニットで前記測定対象の両面を測定した後、測定面又はセンサ・ユニットを入れ換えて再度測定することにより、センサ・ユニットの走査におけるセンサ間ゼロ点調整誤差を取り除くこともできる。
前記スピンドルと前記センサ・キャリッジの相対運動による走査は、同心円状に行うこともでき、また、らせん状に行うこともできる。
また、前記スピンドルは、前記測定対象を異なる角度に傾けて回転させることができ、前記センサ・キャリッジで前記測定対象を測定した後、前記測定対象を異なる角度に傾けて再度測定することにより、使用するセンサの2次元角度校正関数を同時に得ることもできる。
使用する2次元角度センサは、検出対象に光ビームを投光するための光源と、前記光ビームによる前記検出対象からの反射光の光路中に設けたレンズと、前記レンズの焦点付近に設けたN×N(N≧2)に分割されたフォトダイオードによる検出素子とを備えるものを使用するとよい。
前記検出素子を前記光ビームの光軸上で移動する位置調整機構を備えて、前記検出素子を移動させることで角度検出感度と検出範囲を調整できるようにしてもよい。
この2次元角度センサの検出素子を四角形に等分割するとともに、前記光源からの光ビームは四角形又はそれに近い形とすることもできる。
【0006】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。
図1は、複数センサによる走査を利用する表面形状測定装置の構成例を示す図である。図1において、ウエハ等の試料110は、スピンドル120に搭載されて回転させることができる。センサ・ユニット140は、リニア・センサ・キャリッジ130によりX方向に動き、試料110がスピンドル120により回転しているときに、試料表面を走査する。センサ・ユニット140中には2つの2次元角度センサが距離D離れて設置されている。このセンサ・ユニット140の構成等については、後で詳しく説明する。
なお、図1では、スピンドル120とセンサ・ユニット140は垂直に配置しているが、水平に配置してもよい。また、図1では円形の試料を例としているが、試料の形状は、これに限られるものではない。
本表面形状測定装置では、各センサからの出力はA/D変換等でデジタル値とされ、パソコン等のコンピュータ・システムに入力されて、以下に説明する演算が行われている。
【0007】
図2は、センサ・ユニット140で測定する試料面のデータ・サンプリング位置を示す図である。図2に示すように、X方向の走査は、試料の中心から始まっており、各サンプリング位置はxi(i=1,2,…,M)とする。記述を簡単にするために、2つの2次元角度センサの間隔Dとサンプリング間隔sを同じとする。位置xiにおいて、試料上の二つの同心円がセンサ・ユニット140内の2本のセンサによって走査される。円周上のサンプリング位置をθj(j=1,2,…,N)とする。センサ・ユニットのY方向出力(X軸回りの局部スロープに対応)μ1y(xi,θj),μ2y(xi,θj)はそれぞれ次のように表される。なお、サンプリング位置(xi,θj)は、図示しないリニア・エンコーダやロータリ・エンコーダ等の位置センサで検出されている。
【数1】
ここで、i=1,2,…,M−1,j=1,2,…,Nであり、eCX(xi)はキャリッジのロール誤差で、eSX(xi,θj)はスピンドルのX軸回りのアンギュラ誤差である。f’y(xi,θj)は試料表面のY軸局部スロープであり、次のように表される。
【数2】
式(1)と(2)の差を取ると、次の式が得られる。
【数3】
ただし、i=1,2,…,M−1,j=1,2,…,N
【0008】
固定したθj(j=1,2,…,N)において、f’y(xi,θj)をΔμyの積分から次のように求めることができる。
【数4】
だだし、i=2,3,…,M−1
固定したxi(i=2,3,…,M)において,試料面のi番目の同心円上の高さ形状f(xi,θj)はf’y(xi,θj)の積分から次のように求めることができる。
【数5】
ここで、j=2,3,…,Nであり、f(xi,θ1)(i=2,3,…,M)はX軸(半径方向)に沿った試料断面の高さ形状である。
【0009】
f(xi,θ1)(i=1,2,…,M)が未確定なので、試料全面の形状は式(6)で求めた同心円形状f(xi,θj)だけでは正確に表すことができない。f(xi,θ1)(i=1,2,…,M)を決めるために、2つの方法がある。
第1の方法は、角度θ1に試料スピンドルの静止位置を保ち、センサをX軸方向に動かして、試料表面をセンサ・ユニットにより再度走査する。センサのX軸方向の出力μ1x(xi,θj)は、Y軸回りの傾きに対応しており、次のように表される。
【数6】
ここで、i=1,2,…,M−1,j=1であり、eCY1(xi)は、第2の走査間のセンサのヨー誤差である。このヨー誤差eCY1(xi)の影響を取り除くために、オートコリメータをセンサの外側に設置して、走査の期間中ヨー誤差を監視している。
半径方向の試料形状f(xi,θj)(j=1)は、f’x(xi,θj)の積分から計算することができる。
【数7】
ただし、i=2,…,M,j=1
【0010】
第2のf(xi,θ1)(i=1,2,…,M)を求める方法は、外部オートコリメータを用いず、2次元角度センサのX方向の出力μ1x(xi,θj),μ2x(xi,θj)(Y軸回りの局部傾斜に対応)のみを用いる。
μ1x(xi,θj),μ2x(xi,θj)は、次のように表すことができる。
【数8】
ここで、i=1,2,…,M−1,j=1であり、eCY(xi)はキャリッジ130のヨー誤差で、eSY(xi,θj)は試料スピンドル120のY軸回りのアンギュラ誤差である。α1xとα2xは2次元角度センサのオフセットであり、真平らな平面を測定したときに角度センサに現れる出力である。f’x(x,θ)は試料表面のX軸局部スロープであり、次のように定義される。
【数9】
2つの角度センサ出力の差を取ることによって、キャリッジ130及びスピンドル120の運動誤差を取り除いた差動出力Δμx(xi,θj)は次のようになる。
【数10】
i=2,3,…,M−1,j=1
f’x(xi,θj)はΔμx(xi,θj)の積分から次のように求めることができる。
【数11】
ただし、i=2,3,…,M−1,j=1
半径方向の断面形状f(xi,θj)(j=1)をf’x(xi,θj)の積分から次のように求めることができる。
【数12】
ここでは、α(=α2x−α1x)はセンサ・ユニットのX方向ゼロ点調整誤差である。この場合、計算された形状f(xi,θj)の中に、ゼロ点調整誤差によって生じる放物線状の誤差が含まれることが分かる。この誤差は、試料半径の自乗に比例するため、大型の試料ほど大きくなる。
【0011】
<ゼロ点調整誤差>
ゼロ点調整誤差を除去するために、図3で示されている構成のシステムを用いる。図3において、試料210はローラ224およびステータ222で構成された特別なスピンドルに乗せられている。
試料の面(サイド1)を計測するセンサ・ユニットAとは別のセンサ・ユニット(センサ・ユニットB)が、試料表面の他の面(サイド2)を走査するために追加されている。センサ・ユニットAおよびBは、同一のリニア・センサ・キャリッジ232に乗せられている。二つのセンサ・ユニット242,244は試料の両サイドに置かれる。それぞれのセンサ・ユニット242,244には、2本の2次元角度センサが設置されている。試料210をスピンドル220で回転しながら、二つのセンサ・ユニット242,244で試料表面を走査して測定する。
センサ・ユニットAにおける式(9)及び(10)に対応する、センサ・ユニットBのX方向出力は次式で示される。
【数13】
ここでは、i=1,2,…,M−1,j=1であり、g’x(xi,θj)は、試料サイド2の形状g(xi,θj)のX軸局部スロープで、β1xとβ2xはセンサ・ユニットB244内の各センサのX方向出力オフセットである。
【0012】
1回目の走査を行った後、二つのセンサ・ユニットの試料面に対する位置を交換して2回目の走査を行う。そのときの2次元角度センサの出力は次のようになる。
【数14】
i=1,2,…,M−1,j=1
1回目と2回目の走査におけるセンサ出力から、ゼロ点調整誤差を次式から計算できる。
【数15】
ここで、β(=β2x−β1x)はセンサ・ユニットBのX方向ゼロ点調整誤差である。
ゼロ点調整誤差を補正することによって、式(14)で表す断面形状f(xi,θj)(j=1)及び試料全面の形状を正しく求めることができる。
なお、以上では記述を簡単にするため、2つの2次元角度センサの間隔Dをサンプリングsと等しいとした。実際の場合は、sをDよりも小さくして、サンプリング数を増やすことによって、偶然誤差の影響を低減することができる。また、2つのセンサ・ユニットを交換するかわりに、試料を裏返してやることによって、同様にゼロ点調整誤差を求めることができる。さらに、2つのセンサ・ユニットを用いることで、その出力差を求めることによrって、表面形状測定装置を構成する各種部材の温度ドリフトによる微小変形の影響を低減することができる。
【0013】
<2次元角度センサの高感度化>
提案の測定システムを実現するために、高精度の2次元角度センサが必要となる。
図4に示すように、2次元角度センサは基本的に試料面310の2次元傾斜を検出するものである。入射ビームを細くすることで、それを表面の2次元局部スロープの検出に用いることができる。2次元傾斜を検出するには、同図に示す光てこと呼ばれる方法が一番簡便である。図4において、Z軸方向に沿ってレーザー・ビーム342を試料面310に入射する。試料が傾斜した場合は、スクリーン370上の反射光線の光点の位置が傾斜角に応じて変化する。光点の座標変化量Δx,Δyを検出することによって、次式よりX,Y軸回りの傾斜角変化Δα,Δβを求めることができる。
【数16】
ただし、Lは試料面310からスクリーン370までの距離である。
しかし、この方法には、試料面310からスクリーン370までの距離Lが変化した場合は測定結果に誤差が生じてしまう問題がある。
【0014】
そこでこの問題を解決するために、図4の試料面310とスクリーン370の間にコリメートレンズを入れ、オートコリメーションの原理21による角度検出を行う。図5に示すように、対物レンズ330を試料面310と2次元位置センサ(2D−PSD)320の間に置くと、試料面傾斜とPSD320上の光点座標との関係はレンズの焦点距離fのみに依存することになり、傾斜検出精度は向上できる。この場合の傾斜角は次式のように表される。
【数17】
本表面形状測定装置に使用する2次元角度センサでは、このオートコリメーション方式を採用する。
【0015】
シリコン・ウエハ測定の場合を考えると、角度センサの出力には試料面の形状変化による傾斜成分と走査案内(スピンドルとキャリッジ)の姿勢変化が含まれる。両者とも非常に小さいと考えられるため、2次元角度センサを高感度なものにする必要がある。
オートコリメーション方式による2次元傾斜角検出の感度は、レンズの焦点距離とスクリーン上光点の2次元位置検出感度によって決まる。センサのコンパクト化の観点からは、レンズの焦点距離をなるべく短くするのが望ましいので、角度検出感度を向上させるには光点位置検出感度の高い受光素子を利用する必要がある。
【0016】
2次元光点位置検出には、2次元半導体位置検出素子(PSD)が最も一般的に用いられる。2次元PSDは非分割型の素子で、直線性に優れ、XY方向の2次元の位置を一つの素子で連続して検出することができる。また、光の強度分布に影響されない特徴もある。2次元PSDの受光面の幅をXY方向共にLPとし、それによって検出される光スポットの2次元位置をΔx,Δyとすると、Δx,ΔyはPSDの光電流出力IX1,IX2,IY1,IY2によって計算される2次元PSDのX,Y出力xout_PSD,yout_PSDから次のように求めることができる(図5)。
【数18】
以上の式から分かるように、xout_PSD/Δx(又はxout_PSD/Δα)及びyout_PSD/Δy(又はyout_PSD/Δβ)で定義される2次元PSDの位置検出感度は主に受光面の幅によって決まり、調整することはできない。位置検出感度は受光面の幅に反比例するため、短い受光面幅のほうが高感度化に有利である。
式(27),(28)において、オートコリメータレンズ(対物レンズ)の焦点距離を40mmとした場合、0.01秒の試料面の傾斜Δα(又はΔβ)に対応するPSD上のスポット移動量Δx(又はΔy)は4nmと非常に小さい。要求されるセンサの角度分解能を0.01秒とし、センサのダイナミック・レンジ(測定範囲と分解能との比)を10000とすると、必要な受光面幅が約4μmと計算される。それ以上の受光面幅が角度分解能を低下させる。しかし、市販のPSDの受光面幅は数mmオーダになっており、不必要なほど、大きな測定範囲を生み出す。光電子の電流を検出するための電流/電圧変換アンプにおける実効的なSN比(ダイナミック・レンジ)は、なかなか10000を越すことが容易ではないことを考慮すると、測定範囲とダイナミック・レンジとにより決定される、必要な角度検出の分解能を達成することは困難である。
【0017】
PSDの分解能を決定する他のパラメータは、ノイズ電流である。2D−PSDのノイズ電流のレベルは、1次元(1D)PSDにおけるノイズ電流より、数倍大きい。この観点から、1D−PSDを用いることは都合がよい。図6に示すように、検出方向は直角とした1次元PSD322,324が二つ、2次元の角度を検出するために必要である。レーザ・ダイオード・ユニット340からのレーザ・ビームは、偏光ビーム・スプリッタ(PBS)350および1/4波長プレート352を介して、試料面310に入射し、反射光は、PBS350で直角に光路を変え、対物レンズ330を介して、ビーム・スプリッタ(BS)326で、直角に設置されている2つの1次元PSDに入射する。
この構成では2つの1D−PSDを用いているために、構造が煩雑になる。また、二つのPSDの軸の調整誤差は測定の不確かさを助長する。また、1次元PSDは2次元PSDと同様に、検出感度は受光面幅によって決まり、大幅な感度向上が期待できない。
【0018】
2次元角度センサの受光素子として利用可能なものに、4分割フォトダイオード(QPD)がある。図7に示すように、4分割PD(QPD)328を対物レンズ330の焦点位置から若干ずれたところに置いて、フォトダイオード(PD)上のスポット344の幅をDPとする。ここでは、光スポットの形状を四角とし、スポットの強度分布を均一とする。QPDの2次元出力を次のように求めることができる。
【数19】
ここで、I1,I2,I3,I4はQPDの光電流出力である。
式(29),(30)から、PDを用いたときの検出感度はスポットのサイズに反比例することが分かる。スポットのサイズはオートコリメーション・ユニットの光軸上のQPDの位置の関数になっているため、その位置を調整し、スポット344のサイズを調整することによって、自由に測定範囲と分解能を変えることができる。この方法を使って、極めて高い角度感度を得ることができる。丸いスポットの場合は、式(29)(30)の関係は非線形になる。レーザ・ビームの光の強さのガウス分布も線形関係に影響を及ぼしている。
【0019】
2次元角度センサの構成例を図8に示す。波長が780nmの半導体レーザ340が光源として用いられた。光源から出た光は直径1mmの平行ビームにコリメートされる。ユニットをコンパクトにするために、対物レンズ330を焦点距離が40mmのアクロマチック・レンズにした。受光素子はQPD328を用いて2次元検出を行う。また、図示した構成では、感度比較実験のため、もう一つの1次元PSD327を同じユニット内に設置し、Y軸回りの1次元傾斜を検出する。試料面からの反射光は対物レンズを通った後、ビーム・スプリッタ354で二つに分けられ、それぞれQPDと1次元PSDに入る。1次元PSD327の受光部幅は2.5mmであり、入手可能な市販品の中で最も短いものであった。センサはサイズが90(L)x60(W)x30(H)mmのコンパクトな設計になっている。
【0020】
図9にQPDを用いた2次元角度センサの校正結果の一例を示す。角度検出感度が高くなるように、QPDの光軸上における位置を調整した。分解能が0.05秒のニコン製光電式オートコリメータを校正基準として用いた。計測では、図8における試料310が手動傾斜ステージに載せられ、それぞれX軸回りとY軸回りの傾斜ができるようになっている。試料面の傾斜を同時に試作のセンサとニコン・オートコリメータで計測し、校正結果とした。図9では、横軸は単位が秒のニコン・オートコリメータの読みで、縦軸は式(29),(30)で定義されるセンサの出力で、単位はパーセンテージである。X方向出力はY軸回りの傾斜(Δβ)に対応し、Y方向出力はX軸回りの傾斜(Δα)に対応している。図から分かるように、角度センサは範囲が約200秒の2次元傾斜を検出できる。
図10には、QPD328を用いた角度センサの出力と1次元PSD327を用いた角度センサの出力を比較したものを示す。1次元PSDを用いた角度センサはY軸回りの傾斜しか測定できないので、両者のX方向出力を比較した。図では、二つの出力を表すスケールが10倍違っている。その結果から分かるように、QPD328を用いた角度センサの感度は1次元PSD327を用いたものの感度より30倍も高いことが分かる。
【0021】
図11にQPDを用いた角度センサの分解能を調べた実験結果を示す。実験では、圧電素子(PZT)駆動型傾斜ステージを用いて試料面に傾斜を与えた。PZTの駆動回路に周期的な正弦波の駆動電圧を印加することによって、試料面をY軸回りに周期的な傾斜を与えて、試作したセンサとニコンオートコリメータのX方向出力を比較した。PZTの印加電圧も図11(b)と図11(c)に示されている。
図11(a)から分かるように、傾斜の幅が約0.7秒のときに、QPDを用いた2次元角度センサとニコン・オートコリメータとも試料の傾斜によく追従している。図11(b)に示すように、PZTの印加電圧を30mVに下げたときに、ニコン・オートコリメータの出力幅は約0.1秒であり、その分解能の0.05秒と同じレベルのノイズ成分が入っていることが分かる。試作したセンサの0.1秒の傾斜によく反応している。傾斜の幅を約0.03秒にしたときに(図11(c))、傾斜の幅はニコン・オートコリメータの分解能より小さいので、この傾斜の幅をニコン・オートコリメータでは捉えることができなかった。一方、QPDの2次元角度センサは依然として、試料の傾斜によく追従している。図11(c)から、試作したセンサの角度分解能は0.01秒よりも高いことが分かる。このレベルの分解能は、試料の平坦度測定に十分な性能であると考えられる。
【0022】
<本表面形状測定装置に使用するセンサ・ユニットの構成例>
図12は、表面形状測定装置に使用するセンサ・ユニット400の構成例を示す。図12において、レーザ・ダイオード・ユニット440から出た円形平行ビームは四角形あるいはそれに近い形の開口部442を通り、直角プリズム463、2つの偏光ビーム・スプリッタ(PBS)462,464,2分の1波長プレート465から成り立つビーム分割部で、偏光状態がP偏光の2本の平行ビーム(間隔D)に分割される。分割された2本の平行ビームは、偏光ビーム・スプリッタ466と4分の1波長プレート467を通り、試料面410の2点に入射する。その反射光線は再び4分の1波長プレート467を通った後、PBS466で反射されて直角に進路を変え、オートコリメータ・レンズ436に入る。オートコリメータ・レンズ436を通ったビーム1は、PBS496で反射され、オートコリメータ・レンズの焦点位置付近に置かれるQPD424に入射する。また、オートコリメータ・レンズ436を通ったビーム2は、2分の1波長プレート468を通ることで偏光状態がSからPに変わり、そのままPBS469を通過し、オートコリメータ・レンズ436の焦点位置付近に置かれるQPD422に入射する。QPD424とオートコリメータ・レンズ436からなるオートコリメータ・ユニットによってA点の2次元局部傾斜を検出し、QPD422とオートコリメータ・レンズ436からなる別のオートコリメータ・ユニットによってB点の2次元局部傾斜を検出している。
【0023】
図13は、表面形状測定装置に使用するセンサ・ユニット400の他の構成例を示す。図13において、レーザ・ダイオード・ユニット440から出た偏光状態がP偏光の円形平行ビームは、四角形あるいはそれに近い形の開口部442を通り、ビーム・スプリッタ(BS)452と平面ミラー453によって強度が等しい間隔Dの二つの平行ビームに分けられ、試料面410に向けられる。2本の平行ビームは、それぞれ2つの偏光ビーム・スプリッタ(PBS)454,455及び4分の1波長プレート456を通り、試料面410のA,B点に入射する。その反射光線は、再び4分の1波長プレート456を通った後、それぞれPBS454,456で反射され、それぞれ別のオートコリメータ・ユニットに入る。オートコリメータ・レンズ432とその焦点位置付近に置かれるQPD422とからなるオートコリメータユニットによってA点のX軸回りとY軸回りの2次元局部傾斜を検出し、オートコリメータ・レンズ434とその焦点位置付近に置かれる4分割QPD424とからなるオートコリメータ・ユニットによってB点のX軸回りとY軸回りの2次元局部傾斜が検出される。
上述したセンサ・ユニットを構成する2次元角度センサでは、光ビームの形状が四角に近くなるように、開口部442を用いているが、精度が許せば、開口部を用いずに、円形の光ビームを用いてもよい。また、全く別の構成の2次元角度センサを用いてもよい。
また、上述では、QPDを用いて2次元角度センサを構成している場合で説明したが、多数(例えば20×20)のN×Nに分割したフォトダイオードを用いることにより、ダイナミック・レンジを大幅に向上させることができる。
【0024】
<2次元角度センサの校正>
表面形状測定装置に組み込んだまま、2次元角度センサを自律的に校正することを以下に説明する。図1に示すような構成において、センサ・ユニット140内の1つのセンサを校正することを以下に説明する。図1や図3の表面形状測定装置における他のセンサの校正も基本的に同様である。
2次元角度センサのX方向及びY方向の校正曲線を、関数AX(vX),AY(vY)(ここで、vX,vYは角度センサの出力)と表す。図14は、校正曲線の例を示している。図14において、垂直軸は検出された角度τX(:Y軸回りの角度)(又はτy:X軸回りの角度)であり、水平軸はセンサ出力vX(又はvY)を示している。角度センサを使用するとき、関数AX(vX)(又はAY(vY))に基づき、センサ出力vX(又はvY)から検出角度τX(又はτY)を評価する必要がある。この関数AX(vX),AY(vY)を求めることが校正の目的である。
【0025】
ここで、図1に示す表面形状測定装置における組込自律校正方法を説明する。図1の表面形状測定装置では、センサ・ユニット内の角度センサは、センサ・キャリッジ(X−キャリッジ)により移動して、試料表面を走査している。この間、試料はスピンドルにより回転している。τX(又はτY)を正確な参照用基準角度センサにより測定する必要がある通常の校正過程と異なり、この校正手法は試料表面の断面形状の測定データを利用している。
X軸方向の走査が試料の中心から始まるとし、サンプル位置がxi(i=1,2,…,M)と図2に示すように番号付けされているとする。各位置xiにおいて、円周上の各点の試料の傾きの2次元角度が、角度センサによりサンプルされる。円周上のサンプル位置がθjと番号付けされていると、次に示す式が得られる。
【数20】
ここで、i=1,2,…,M,j=1,2,…,Nであり、vX(xi,θj)およびvY(xi,θj)は、サンプリング位置(xj,θj)における角度センサのX方向,Y方向の出力である。AX(vX(xi,θj))およびAY(vY(xi,θj))は、対応するX軸およびY軸方向の、角度センサにより検出された角度である。eCX(xi)およびeCY(xi)はそれぞれ、X−キャリッジのロール誤差およびヨー誤差である。eSX(xi,θj)およびeSY(xi,θj)は、X軸およY軸の回りの試料スピンドルの角度動き成分である。f’X(x,θ)およびf’Y(x,θ)は、試料表面のX方向,Y方向の局所的傾きであり、次のように定義される。
【数21】
【0026】
最初の走査の後、試料又はセンサを、Y軸の回りで微小角度Δφだけ傾けた。そして、第2の走査を行い、次のような式を得た。
【数22】
ここで、i=1,2,…,M,j=1,2,…,Nであり、vX+(xi,θj)およびvY+(xi,θj)は、サンプリング位置(xj,θj)における第2の走査の角度センサのX方向,Y方向の出力である。AX(vX+(xi,θj))およびAY(vY+(xi,θj))は、対応するX軸およびY軸方向の、角度センサにより検出された角度である。
式(31)及び(34)で示されるデータは、角度センサのX方向出力の校正関数AX(vX)を評価するために用いられる。式(34)と式(31)との差を取ると、
【数23】
が得られる。ここでは、表面の形状や走査に伴う運動誤差は取り除かれている。
【0027】
大部分の場合、固定されたθjに対して、サンプリング位置xiに関する出力電圧の生データは、図15(a)に示される関係を有しており、この関係はxiに関して、順次、増加したり減少したりすることはない。図15(b)に示されているように、校正関数の校正を行う前に、データvX(m,θj)およびvX+(m,θj)(m=0,1,…,M)を、新しいXのデータの番号mに対して順次増加又は減少するように、データの順番を入れ替えて再構成する(図では、順次増加するように、データを並び替えた例を示している)。
固定されたθj(θjは90度又は270度に等しくない)に対して、AX(vX(m))の近似的な導関数は次の式により求めることができる。
【数24】
m=1,2,…,M
図15(c)に示されているように、X方向出力の校正関数AX(vX)は、A’X(vX)のvX(m)に対する積分により求めることができる。
【数25】
ここで、m=1,2,…,M−1である。
他方、Y方向出力AY(vY)は、式(32)および(35)のデータを用いて同時に求めることができる。
【数26】
ここで、n=1,2,・・・,N−1であり、センサ出力データは、新しいθデータ番号nに関して、順次増加又は減少するように再構成されており、しかも、
【数27】
n=1,2,…,N
である。
上述から分かるように、角度センサの各検出方向に対する校正結果は、試料(又は角度センサ)を微小に傾ける前と後に取った2組の試料表面のサンプリング出力から、試料表面の傾きやX−キャリッジ及びスピンドルの運動誤差の影響なしに同時に求めることができる。
【0028】
図16は校正を行ったシステムの例を示している。試料は空気スピンドル上にマウントされている。ステッピング・モータで駆動されているステージがX−キャリッジとして使用されている。直径200mmの試料が試料として用いられている。校正に必要な傾きΔφは、角度センサに対して適用された。傾きはニコン・オートコリメータにより計測された。角度センサとしては、図8に示されているものを用いている。
図17は、図16より得られた組込自律校正の結果の1つを示している。図には、X方向出力が図示されている。図において、垂直軸は検出された角度をアーク・セコンドで示している。水平軸はセンサ出力をパーセントで示している。非直線性は、校正範囲140秒において、約10秒である。
【0029】
<らせん状走査>
上述の表面形状を得るための走査としては、図2に示すような同心円で、検出対象に対してセンサ・ユニットを動作させて走査する場合で説明している。しかしながら、らせん状に走査することもできる。この場合を図18を用いて説明する。
図18に、図1や図3に示した構成において、センサ・ユニットで試料面をらせん状に走査するときのサンプリング位置を示す。走査時は試料スピンドル120を一定の速度で回転させ、それに同期して、センサ・ユニットをセンサ・キャリッジ(リニア・ステージ)130で一定の速度でX軸に沿って送る。センサ・キャリッジ130がスピンドル回転に同期して移動する場合は、スピンドルの回転角のみを検出するだけで、センサ・キャリッジ130の位置を知ることができる。
図18において、X軸上のサンプリング位置はxi(i=1,2,…,M)とし、円周上のサンプリング位置をθj(j=1,2,…,N)とする。スピンドルの回転数速度がT(rpm)、リニアステージの送り速度がF(mm/min)とする。記述を簡単にするため、スピンドルが一回転すると、リニアステージの移動量がちょうどプローブ間隔D(mm)だけ移動するとすると、次の関係がある。
【数28】
【0030】
また、図18に示すように、円周上サンプリング位置がθjの試料中心を通るライン上(半径方向)のプローブの測定点位置は、試料中心を原点とする極座標(θj,ri)を用いて表すことができる。riは次のように求めることができる。
【数29】
このときのセンサ・ユニットのY方向出力(X軸回りの局部スロープに対応)μ1y(ri,θj),μ2y(ri,θj)はそれぞれ次のように表される。
【数30】
ここで、i=1,2,…,M−1,j=1,2,…,Nであり、eCX(ri)はユニット・キャリッジのロール誤差で、eSX(ri,θj)はスピンドルのX軸回りのアンギュラ誤差である。また、ここでは簡単のため、Y方向ゼロ点調整誤差を考えないことにする。
f’y(r,θ)は試料表面のY軸局部スロープであり、次のように表される。
【数31】
式(43)と(44)の差を取ると、次の式が得られる。
【数32】
i=1,2,…,M−1,j=1,2,…,N
固定したθj(j=1,2,…,N)において、f’y(ri,θj)をΔμyの積分から次のように求めることができる。
【数33】
i=2,3,…,M−1
らせん上、つまり試料面全体の形状は
【数34】
i=1,2,…,M,j=2,3,…,N
と求めることができる。ここではw(rk,θt)は隣り合う点(rk,θt)と(rk,θt−1)のらせん上の間隔である。このように、らせん状走査の場合は、2本のセンサのY方向出力を用いるだけでも面全体の形状を表すことができる。ただし、センサ間のY方向ゼロ点調整誤差の影響を受ける場合は、X方向出力を併用する必要がある。
一方、2次元角度センサのX方向の出力μ1x(ri,θj),μ2x(ri,θj)(Y軸回りの局部傾斜に対応)は次のように表すことができる。
【数35】
i=1,2,…,M−1,j=1,2,…,N
ここでは、eCY(ri)はセンサ・キャリッジのヨー誤差で、eSY(ri,θj)は試料スピンドルのY軸回りのアンギュラ誤差である。また簡単のため、ここではX方向ゼロ点調整誤差を考えないことにする。
【0031】
f’x(r,θ)は試料表面のX軸局部スロープであり、次のように定義される。
【数36】
2本のプローブ出力の差を取ることによって、ステージ及び試料の運動誤差を取り除いた差動出力Δμx(ri,θj)は次のようになる。
【数37】
i=2,3,…,M−1,j=1,2,…,N
f’x(ri,θj)はΔμx(ri,θj)の積分から次のように求めることができる。
【数38】
i=2,3,…,M−1,j=1,2,…,N
半径方向の断面形状f(ri,θj)(j=1,2,…,N)をf’x(ri,θj)の積分から次のように求めることができる。
【数39】
i=2,3,…,M−1,j=1,2,…,N
このように、らせん状に走査しても、半径方向の形状は求めることができる。それをらせん上又は円周上の形状を持って関係付けをすれば面全体の形状を求めることができる。
【0032】
【発明の効果】
本発明の2次元角度センサを用いた表面形状測定装置により、正確に表面形状を計測することができ、特に大口径のシリコン・ウエハの平坦度の計測に適している。
【図面の簡単な説明】
【図1】 表面形状測定装置の実施形態の構成を示す図である。
【図2】 センサ・ユニットの走査におけるデータ・サンプリング位置を示す図である。
【図3】 表面形状測定装置の他の実施形態の構成を示す図である。
【図4】 2次元角度センサの原理を示す図である。
【図5】 2次元角度センサの改良を示す図である。
【図6】 1次元位置センサを用いた2次元角度センサの構成を示す図である。
【図7】 4分割フォトダイオード(QPD)を用いた2次元角度センサの構成を示す図である。
【図8】 QPDを用いた2次元角度センサの組立例を示す図である。
【図9】 QPDを用いた2次元角度センサの出力例を示す図である。
【図10】 1次元PSDとQPDとによる角度測定の比較を示す図である。
【図11】 QPDを用いた2次元角度センサの分解能を示す図である、
【図12】 表面形状測定装置に使用するセンサ・ユニットの構成を示す図である。
【図13】 表面形状測定装置に使用するセンサ・ユニットの他の構成を示す図である。
【図14】 2次元角度センサの校正曲線の例を示す図である、
【図15】 角度センサの校正を求める過程を説明する図である。
【図16】 角度センサの校正を実施した構成を示す図である。
【図17】 X方向の校正結果を示す図である
【図18】 他の走査におけるデータ・サンプリング位置を示す図である。
【符号の説明】
110 試料
120 スピンドル
130 キャリッジ
140 センサ・ユニット
210 試料
220 試料スピンドル
220 スピンドル
222 ステータ
224 ローラ
232 リニア・センサ・キャリッジ
242,244 センサ・ユニット
310 試料面
322,324 1次元位置センサ(1D−PSD)
328 4分割フォトダイオード(QPD)
329 QPD位置調整機構
330 対物レンズ
340 レーザ・ダイオード・ユニット
342 レーザー・ビーム
344 スポット
352 波長プレート
400 センサ・ユニット
410 試料面
422,424 4分割フォトダイオード(QPD)
432,434,436 オートコリメータ・レンズ
440 レーザ・ダイオード・ユニット
442 開口部
452 ビーム・スプリッタ(BS)
453 平面ミラー
454,455 偏光ビーム・スプリッタ(PBS)
456 1/4波長プレート
462,464,466,469 偏光ビーム・スプリッタ(PBS)
463 直角プリズム
465,468 1/2波長プレート
467 1/4波長プレート[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a surface shape measuring apparatus for measuring a planar surface shape, and more particularly to a surface shape measuring apparatus suitable for measuring the flatness of a large-diameter silicon wafer.
[0002]
[Technical background]
Flatness is an important parameter for evaluating silicon wafers used to make ICs, and wafer flatness measurement is a necessary process in both wafer and device manufacturers. In addition, measurement of the surface shape is an important issue for large mirrors for X-rays, large liquid crystal panels, and the like.
In particular, silicon wafers tend to have shorter device line widths and larger wafer sizes in order to increase device functionality and cost. It is predicted that the line width / wafer size will be 130 nm / φ300 mm and 35 nm / φ450 mm in the near future. This is a big problem for the wafer flatness measurement technique. This is because the wafer site flatness is required at the same level as the line width, and the global flatness is also required at a severe level. In order to appropriately evaluate the flatness of a large wafer, it is necessary to develop a surface shape measurement system capable of high-precision and high-speed measurement.
[0003]
Scanning shape measurement systems are suitable for measuring large surface shapes. However, in order to achieve the required measurement accuracy and speed, it is necessary to separate the shape to be measured from the movement error of the scanning stage. In this respect, scanning type measurement using an angle sensor is advantageous. This is because only the angular error among the movement errors of the scanning stage is affected. So far, a system for measuring a cross-sectional shape using a one-dimensional angle sensor has been developed. When these one-dimensional systems are used for flatness measurement, it is necessary to perform raster scanning in the X and Y directions, which requires measurement time and has a problem that the relative relationship between the cross-sectional shapes cannot be accurately grasped.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
An object of the present invention is to provide a high-speed and high-precision surface shape measuring apparatus using a two-dimensional angle sensor.
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention provides: A surface shape measuring device, A spindle that rotates the surface shape measurement object and a sensor unit , In the radial direction of the spindle A linearly moving sensor carriage and two local two-dimensional points stored in the sensor unit and close to the object to be measured Slope Measure the angle, Installed away in the moving direction of the sensor unit Two two-dimensional angle sensors, and scans the surface of the object to be measured by relative movement of the spindle and the sensor carriage, and outputs from the two two-dimensional angle sensors. And the measurement position with respect to the measurement object By Remove the movement error of the spindle and the sensor carriage The surface shape of the measurement object is obtained.
With this configuration, the surface shape of the measurement target can be obtained without being affected by the movement error caused by the spindle and the sensor carriage.
[0005]
The spindle can rotate the measurement object so that both surfaces of the measurement object can be measured simultaneously, and two sensor units can be provided so that both surfaces can be measured simultaneously.
With this configuration, after measuring both surfaces of the measurement object with each sensor unit, the measurement surface or sensor unit is replaced and measured again, thereby eliminating the zero adjustment error between sensors in the scanning of the sensor unit. You can also.
The scanning by the relative movement of the spindle and the sensor carriage can be performed concentrically or spirally.
In addition, the spindle can be rotated by tilting the measurement object at a different angle, and after measuring the measurement object with the sensor carriage, the measurement object is tilted at a different angle and measured again. It is also possible to simultaneously obtain a two-dimensional angle calibration function of the sensor.
The two-dimensional angle sensor used is a light source for projecting a light beam to a detection target, a lens provided in the optical path of reflected light from the detection target by the light beam, and provided near the focal point of the lens. It is good to use what is provided with the detection element by the photodiode divided | segmented into NxN (N> = 2).
A position adjustment mechanism for moving the detection element on the optical axis of the light beam may be provided so that the angle detection sensitivity and the detection range can be adjusted by moving the detection element.
While the detection element of the two-dimensional angle sensor is equally divided into quadrangles, the light beam from the light source can be quadrangular or a shape close thereto.
[0006]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration example of a surface shape measuring apparatus using scanning by a plurality of sensors. In FIG. 1, a
In FIG. 1, the spindle 120 and the sensor unit 140 are arranged vertically, but may be arranged horizontally. In FIG. 1, a circular sample is taken as an example, but the shape of the sample is not limited to this.
In this surface shape measuring apparatus, the output from each sensor is converted to a digital value by A / D conversion or the like, and is input to a computer system such as a personal computer, and the calculation described below is performed.
[0007]
FIG. 2 is a diagram showing the data sampling position on the sample surface measured by the sensor unit 140. As shown in FIG. 2, scanning in the X direction starts from the center of the sample, and each sampling position is x i (I = 1, 2,..., M). In order to simplify the description, the interval D and the sampling interval s of the two two-dimensional angle sensors are the same. Position x i , Two concentric circles on the sample are scanned by two sensors in the sensor unit 140. Sampling position on the circumference is θ j (J = 1, 2,..., N). Y output of sensor unit (corresponding to local slope around X axis) μ 1y (X i , Θ j ), Μ 2y (X i , Θ j ) Is expressed as follows. Note that the sampling position (x i , Θ j ) Is detected by a position sensor such as a linear encoder or a rotary encoder (not shown).
[Expression 1]
Here, i = 1, 2,..., M−1, j = 1, 2,. CX (X i ) Is the carriage roll error, e SX (X i , Θ j ) Is an angular error around the X axis of the spindle. f ' y (X i , Θ j ) Is the Y-axis local slope of the sample surface and is expressed as follows.
[Expression 2]
Taking the difference between equations (1) and (2), the following equation is obtained.
[Equation 3]
Where i = 1, 2,..., M−1, j = 1, 2,.
[0008]
Fixed θ j (J = 1, 2,..., N), f ′ y (X i , Θ j ) Δμ y Can be obtained from the integration of
[Expression 4]
However, i = 2, 3,..., M−1
Fixed x i (I = 2, 3,..., M), the height shape f (x on the i-th concentric circle of the sample surface i , Θ j ) Is f'y (x i , Θ j ) Can be obtained as follows.
[Equation 5]
Here, j = 2, 3,..., N, and f (x i , Θ 1 ) (I = 2, 3,..., M) is the height shape of the sample cross section along the X axis (radial direction).
[0009]
f (x i , Θ 1 ) (I = 1, 2,..., M) is uncertain, so the shape of the entire sample surface is a concentric circular shape f (x obtained by Equation (6). i , Θ j ) Alone cannot be accurately represented. f (x i , Θ 1 ) (I = 1, 2,..., M), there are two methods.
The first method uses the angle θ 1 The sample spindle is kept stationary, the sensor is moved in the X-axis direction, and the sample surface is scanned again by the sensor unit. Output in the X-axis direction of the sensor μ 1x (X i , Θ j ) Corresponds to the inclination around the Y axis, and is expressed as follows.
[Formula 6]
Here, i = 1, 2,..., M−1, j = 1, and e CY1 (X i ) Is the yaw error of the sensor during the second scan. This yaw error e CY1 (X i In order to remove the influence of (2), an autocollimator is installed outside the sensor, and the yaw error is monitored during the scanning.
Radial sample shape f (x i , Θ j ) (J = 1) is f ′ x (X i , Θ j ).
[Expression 7]
However, i = 2,..., M, j = 1
[0010]
Second f (x i , Θ 1 ) (I = 1, 2,..., M) is obtained by using an output μ in the X direction of the two-dimensional angle sensor without using an external autocollimator. 1x (X i , Θ j ), Μ 2x (X i , Θ j ) (Corresponding to the local tilt around the Y axis).
μ 1x (X i , Θ j ), Μ 2x (X i , Θ j ) Can be expressed as follows:
[Equation 8]
Here, i = 1, 2,..., M−1, j = 1, and e CY (X i ) Is the yaw error of the carriage 130, e SY (X i , Θ j ) Is an angular error around the Y axis of the sample spindle 120. α 1x And α 2x Is an offset of the two-dimensional angle sensor, and is an output that appears in the angle sensor when a flat plane is measured. f ' x (X, θ) is the X-axis local slope of the sample surface and is defined as follows.
[Equation 9]
By taking the difference between the two angle sensor outputs, the differential output Δμ from which the movement error of the carriage 130 and the spindle 120 is removed. x (X i , Θ j ) Is as follows.
[Expression 10]
i = 2, 3,..., M−1, j = 1
f'x (x i , Θ j ) Is Δμ x (X i , Θ j ) Can be obtained as follows.
[Expression 11]
However, i = 2, 3,..., M−1, j = 1
Radial cross-sectional shape f (x i , Θ j ) (J = 1) to f′x (x i , Θ j ) Can be obtained as follows.
[Expression 12]
Here, α (= α 2x -Α 1x ) Is a zero adjustment error of the sensor unit in the X direction. In this case, the calculated shape f (x i , Θ j ) Includes a parabolic error caused by the zero adjustment error. Since this error is proportional to the square of the sample radius, the larger the sample, the larger the error.
[0011]
<Zero adjustment error>
In order to eliminate the zero adjustment error, the system having the configuration shown in FIG. 3 is used. In FIG. 3, the sample 210 is placed on a special spindle composed of a roller 224 and a stator 222.
A sensor unit (sensor unit B) different from the sensor unit A for measuring the sample surface (side 1) is added to scan the other surface (side 2) of the sample surface. Sensor units A and B are mounted on the same
The X direction output of the sensor unit B corresponding to the equations (9) and (10) in the sensor unit A is expressed by the following equation.
[Formula 13]
Here, i = 1, 2,..., M−1, j = 1, and g ′ x (X i , Θ j ) Is the shape g (x of the sample side 2 i , Θ j ) X-axis local slope of β 1x And β 2x Is the X-direction output offset of each sensor in sensor unit B244.
[0012]
After the first scanning, the second scanning is performed by exchanging the positions of the two sensor units with respect to the sample surface. The output of the two-dimensional angle sensor at that time is as follows.
[Expression 14]
i = 1, 2,..., M−1, j = 1
The zero point adjustment error can be calculated from the following equation from the sensor outputs in the first and second scans.
[Expression 15]
Where β (= β 2x -Β 1x ) Is a zero adjustment error of the sensor unit B in the X direction.
By correcting the zero point adjustment error, the cross-sectional shape f (x i , Θ j ) (J = 1) and the shape of the entire sample surface can be obtained correctly.
In the above description, the interval D between the two two-dimensional angle sensors is assumed to be equal to the sampling s in order to simplify the description. In an actual case, the influence of an accidental error can be reduced by making s smaller than D and increasing the number of samplings. Also, the zero point adjustment error can be similarly obtained by turning the sample over instead of exchanging the two sensor units. Further, by using two sensor units, the influence of minute deformation due to temperature drift of various members constituting the surface shape measuring device can be reduced by obtaining the output difference.
[0013]
<High sensitivity of two-dimensional angle sensor>
In order to realize the proposed measurement system, a highly accurate two-dimensional angle sensor is required.
As shown in FIG. 4, the two-dimensional angle sensor basically detects a two-dimensional inclination of the
[Expression 16]
Here, L is the distance from the
However, this method has a problem that an error occurs in the measurement result when the distance L from the
[0014]
Therefore, in order to solve this problem, a collimating lens is inserted between the
[Expression 17]
The two-dimensional angle sensor used in the surface shape measuring apparatus employs this autocollimation method.
[0015]
Considering the case of silicon wafer measurement, the output of the angle sensor includes an inclination component due to a change in the shape of the sample surface and a change in posture of the scanning guide (spindle and carriage). Since both are considered to be very small, it is necessary to make the two-dimensional angle sensor highly sensitive.
The sensitivity of the two-dimensional tilt angle detection by the autocollimation method is determined by the focal length of the lens and the two-dimensional position detection sensitivity of the light spot on the screen. From the viewpoint of making the sensor compact, it is desirable to make the focal length of the lens as short as possible. Therefore, in order to improve the angle detection sensitivity, it is necessary to use a light receiving element having a high light spot position detection sensitivity.
[0016]
For two-dimensional light spot position detection, a two-dimensional semiconductor position detection element (PSD) is most commonly used. The two-dimensional PSD is a non-divided element, has excellent linearity, and can continuously detect a two-dimensional position in the XY direction with one element. There is also a feature that is not affected by the light intensity distribution. The width of the light receiving surface of the two-dimensional PSD is L in both the XY directions. P If the two-dimensional position of the light spot detected thereby is Δx and Δy, Δx and Δy are the photocurrent output I of the PSD. X1 , I X2 , I Y1 , I Y2 X, Y output x of 2D PSD calculated by out_PSD , Y out_PSD Can be obtained as follows (FIG. 5).
[Formula 18]
As can be seen from the above equation, x out_PSD / Δx (or x out_PSD / Δα) and y out_PSD / Δy (or y out_PSD The position detection sensitivity of the two-dimensional PSD defined by / Δβ) is mainly determined by the width of the light receiving surface and cannot be adjusted. Since the position detection sensitivity is inversely proportional to the width of the light receiving surface, a shorter light receiving surface width is more advantageous for higher sensitivity.
In Expressions (27) and (28), when the focal length of the autocollimator lens (objective lens) is 40 mm, the spot movement amount Δx on the PSD corresponding to the sample surface inclination Δα (or Δβ) of 0.01 seconds. (Or Δy) is as small as 4 nm. When the required angular resolution of the sensor is 0.01 seconds and the dynamic range of the sensor (ratio of the measurement range to the resolution) is 10,000, the required light receiving surface width is calculated to be about 4 μm. More light-receiving surface width reduces the angular resolution. However, the width of the light receiving surface of a commercially available PSD is on the order of several millimeters, and an unnecessarily large measurement range is generated. The effective S / N ratio (dynamic range) in the current / voltage conversion amplifier for detecting the photocurrent is determined by the measurement range and the dynamic range, considering that it is not easy to exceed 10,000. It is difficult to achieve the required angle detection resolution.
[0017]
Another parameter that determines the resolution of the PSD is the noise current. The level of noise current in 2D-PSD is several times greater than the noise current in one-dimensional (1D) PSD. From this point of view, it is convenient to use 1D-PSD. As shown in FIG. 6, two one-
In this configuration, since two 1D-PSDs are used, the structure becomes complicated. Also, the alignment error of the two PSD axes contributes to measurement uncertainty. In the same way as the two-dimensional PSD, the detection sensitivity of the one-dimensional PSD is determined by the width of the light receiving surface, and a significant improvement in sensitivity cannot be expected.
[0018]
A quadrant photodiode (QPD) is available as a light receiving element of a two-dimensional angle sensor. As shown in FIG. 7, a quadrant PD (QPD) 328 is placed at a position slightly shifted from the focal position of the
[Equation 19]
Where I 1 , I 2 , I 3 , I 4 Is the photocurrent output of the QPD.
From equations (29) and (30), it can be seen that the detection sensitivity when using PD is inversely proportional to the spot size. Since the spot size is a function of the position of the QPD on the optical axis of the autocollimation unit, the measurement range and resolution can be freely changed by adjusting the position and adjusting the size of the spot 344. it can. Using this method, extremely high angular sensitivity can be obtained. In the case of a round spot, the relationship of equations (29) and (30) is non-linear. The Gaussian distribution of the light intensity of the laser beam also affects the linear relationship.
[0019]
A configuration example of the two-dimensional angle sensor is shown in FIG. A
[0020]
FIG. 9 shows an example of a calibration result of a two-dimensional angle sensor using QPD. The position of the QPD on the optical axis was adjusted so as to increase the angle detection sensitivity. A Nikon photoelectric autocollimator with a resolution of 0.05 seconds was used as a calibration standard. In the measurement, the
FIG. 10 shows a comparison between the output of the angle sensor using the
[0021]
FIG. 11 shows the experimental results of examining the resolution of the angle sensor using QPD. In the experiment, the sample surface was tilted using a piezoelectric element (PZT) driven tilt stage. By applying a periodic sinusoidal drive voltage to the PZT drive circuit, the sample surface was periodically inclined about the Y axis, and the X direction output of the prototype sensor and the Nikon autocollimator were compared. The applied voltage of PZT is also shown in FIGS. 11 (b) and 11 (c).
As can be seen from FIG. 11A, when the inclination width is about 0.7 seconds, both the two-dimensional angle sensor using the QPD and the Nikon autocollimator follow the inclination of the sample well. As shown in FIG. 11 (b), when the applied voltage of PZT is lowered to 30 mV, the output width of the Nikon autocollimator is about 0.1 seconds, and the noise is the same level as the resolution of 0.05 seconds. It turns out that the ingredient is contained. It responds well to the 0.1 second tilt of the prototype sensor. When the tilt width is set to about 0.03 seconds (FIG. 11 (c)), the tilt width is smaller than the resolution of the Nikon autocollimator, so the tilt width cannot be captured by the Nikon autocollimator. It was. On the other hand, the two-dimensional angle sensor of QPD still follows the sample tilt well. From FIG. 11 (c), it can be seen that the prototype sensor has an angular resolution higher than 0.01 seconds. This level of resolution is considered to be sufficient for measuring the flatness of the sample.
[0022]
<Configuration example of sensor unit used in this surface shape measuring device>
FIG. 12 shows a configuration example of the
[0023]
FIG. 13 shows another configuration example of the
In the two-dimensional angle sensor that constitutes the sensor unit described above, the
In the above description, the two-dimensional angle sensor is configured using QPD. However, the dynamic range is greatly increased by using a large number (for example, 20 × 20) of N × N divided photodiodes. Can be improved.
[0024]
<Calibration of two-dimensional angle sensor>
The autonomous calibration of the two-dimensional angle sensor while being incorporated in the surface shape measuring apparatus will be described below. The calibration of one sensor in the sensor unit 140 in the configuration shown in FIG. 1 will be described below. The calibration of other sensors in the surface shape measuring apparatus of FIGS. 1 and 3 is basically the same.
The calibration curve in the X direction and Y direction of the two-dimensional angle sensor is expressed by function A. X (V X ), A Y (V Y ) (Where v X , V Y Is the output of the angle sensor. FIG. 14 shows an example of a calibration curve. In FIG. 14, the vertical axis indicates the detected angle τ X (: Angle around Y axis) (or τ y : Angle around X axis), horizontal axis is sensor output v X (Or v Y ). Function A when using an angle sensor X (V X ) (Or A Y (V Y )), Sensor output v X (Or v Y ) Detection angle τ X (Or τ Y ) Must be evaluated. This function A X (V X ), A Y (V Y ) Is the purpose of calibration.
[0025]
Here, the built-in autonomous calibration method in the surface shape measuring apparatus shown in FIG. 1 will be described. In the surface shape measuring apparatus of FIG. 1, the angle sensor in the sensor unit is moved by a sensor carriage (X-carriage) to scan the sample surface. During this time, the sample is rotated by the spindle. τ X (Or τ Y Unlike a normal calibration process that requires measurement with an accurate reference angle sensor for reference, this calibration method uses measurement data of the cross-sectional shape of the sample surface.
Assuming that scanning in the X-axis direction starts from the center of the sample, the sample position is x i (I = 1, 2,..., M) and numbering as shown in FIG. Each position x i The two-dimensional angle of the sample inclination at each point on the circumference is sampled by the angle sensor. The sample position on the circumference is θ j The following formula is obtained.
[Expression 20]
Here, i = 1, 2,..., M, j = 1, 2,. X (X i , Θ j ) And v Y (X i , Θ j ) Is the sampling position (x j , Θ j ) In the X direction and Y direction of the angle sensor. A X (V X (X i , Θ j )) And A Y (V Y (X i , Θ j )) Are the angles detected by the angle sensor in the corresponding X-axis and Y-axis directions. e CX (X i ) And e CY (X i ) Are the X-carriage roll error and yaw error, respectively. e SX (X i , Θ j ) And e SY (X i , Θ j ) Is the angular motion component of the sample spindle about the X and Y axes. f ' X (X, θ) and f ′ Y (X, θ) is the local inclination of the sample surface in the X and Y directions, and is defined as follows.
[Expression 21]
[0026]
After the first scan, the sample or sensor was tilted by a small angle Δφ around the Y axis. Then, a second scan was performed to obtain the following formula.
[Expression 22]
Here, i = 1, 2,..., M, j = 1, 2,. X + (X i , Θ j ) And v Y + (X i , Θ j ) Is the sampling position (x j , Θ j ) In the X and Y directions of the second scanning angle sensor. A X (V X + (X i , Θ j )) And A Y (V Y + (X i , Θ j )) Are the angles detected by the angle sensor in the corresponding X-axis and Y-axis directions.
The data represented by the equations (31) and (34) is the calibration function A of the X direction output of the angle sensor. X (V X ). Taking the difference between Equation (34) and Equation (31),
[Expression 23]
Is obtained. Here, the movement error associated with the shape of the surface and scanning is eliminated.
[0027]
In most cases, a fixed θ j Sampling position x i The raw data of the output voltage with respect to has the relationship shown in FIG. i Will not increase or decrease sequentially. As shown in FIG. 15 (b), before the calibration of the calibration function, the data v X (M, θ j ) And v X + (M, θ j ) (M = 0, 1,..., M) are reconfigured by changing the order of the data so as to sequentially increase or decrease with respect to the new X data number m. Shows an example of sorting data).
Fixed θ j (Θ j Is not equal to 90 degrees or 270 degrees) X (V X The approximate derivative of (m)) can be obtained by the following equation.
[Expression 24]
m = 1, 2,..., M
As shown in FIG. 15C, the calibration function A for the output in the X direction. X (V X ) Is A ' X (V X V) X It can be obtained by integration over (m).
[Expression 25]
Here, m = 1, 2,..., M-1.
On the other hand, Y direction output A Y (V Y ) Can be obtained simultaneously using the data of equations (32) and (35).
[Equation 26]
Here, n = 1, 2,..., N−1, and the sensor output data is reconfigured so as to sequentially increase or decrease with respect to the new θ data number n,
[Expression 27]
n = 1, 2,..., N
It is.
As can be seen from the above, the calibration results for each detection direction of the angle sensor are based on the sample surface tilt and X-carriage from the sampling output of the two sample surfaces taken before and after the sample (or angle sensor) is tilted slightly. And at the same time without the influence of the spindle movement error.
[0028]
FIG. 16 shows an example of a system that has been calibrated. The sample is mounted on an air spindle. A stage driven by a stepping motor is used as the X-carriage. A sample having a diameter of 200 mm is used as the sample. The slope Δφ required for calibration was applied to the angle sensor. Tilt was measured with a Nikon autocollimator. As the angle sensor, the one shown in FIG. 8 is used.
FIG. 17 shows one of the built-in autonomous calibration results obtained from FIG. The figure shows the X direction output. In the figure, the vertical axis indicates the detected angle in arc seconds. The horizontal axis shows the sensor output as a percentage. Non-linearity is about 10 seconds in a calibration range of 140 seconds.
[0029]
<Spiral scan>
The scanning for obtaining the above-described surface shape is described in the case where scanning is performed by operating the sensor unit on the detection target in a concentric circle as shown in FIG. However, it can also be scanned in a spiral. This case will be described with reference to FIG.
FIG. 18 shows a sampling position when the sensor unit scans the sample surface in a spiral shape in the configuration shown in FIG. 1 or FIG. During scanning, the sample spindle 120 is rotated at a constant speed, and in synchronization therewith, the sensor unit is sent along the X axis at a constant speed by a sensor carriage (linear stage) 130. When the sensor carriage 130 moves in synchronization with the spindle rotation, the position of the sensor carriage 130 can be known only by detecting only the rotation angle of the spindle.
In FIG. 18, the sampling position on the X axis is x i (I = 1, 2,..., M) and the sampling position on the circumference is θ j (J = 1, 2,..., N). It is assumed that the rotational speed of the spindle is T (rpm) and the feed speed of the linear stage is F (mm / min). In order to simplify the description, if the spindle rotates once, and the amount of movement of the linear stage moves just by the probe interval D (mm), the following relationship is established.
[Expression 28]
[0030]
Further, as shown in FIG. 18, the sampling position on the circumference is θ j The measurement point position of the probe on the line passing through the sample center (radial direction) is the polar coordinate (θ j , R i ). r i Can be obtained as follows.
[Expression 29]
Y direction output of sensor unit at this time (corresponding to local slope around X axis) μ 1y (R i , Θ j ), Μ 2y (R i , Θ j ) Is expressed as follows.
[30]
Here, i = 1, 2,..., M−1, j = 1, 2,. CX (R i ) Is the unit carriage roll error, e SX (R i , Θ j ) Is an angular error around the X axis of the spindle. Here, for simplicity, the Y-direction zero point adjustment error is not considered.
f ' y (R, θ) is the Y-axis local slope of the sample surface and is expressed as follows.
[31]
Taking the difference between equations (43) and (44), the following equation is obtained.
[Expression 32]
i = 1, 2,..., M−1, j = 1, 2,.
Fixed θ j (J = 1, 2,..., N), f ′ y (R i , Θ j ) Δμ y Can be obtained from the integration of
[Expression 33]
i = 2, 3,..., M−1
The shape of the helix, that is, the entire sample surface, is
[Expression 34]
i = 1, 2,..., M, j = 2, 3,.
It can be asked. Here w (r k , Θ t ) Is an adjacent point (r k , Θ t ) And (r k , Θ t-1 ) On the helix. Thus, in the case of helical scanning, the shape of the entire surface can be expressed simply by using the Y-direction output of two sensors. However, when it is affected by the Y-direction zero point adjustment error between sensors, it is necessary to use the X-direction output together.
On the other hand, the output μ in the X direction of the two-dimensional angle sensor 1x (R i , Θ j ), Μ 2x (R i , Θ j ) (Corresponding to the local tilt around the Y axis) can be expressed as:
[Expression 35]
i = 1, 2,..., M−1, j = 1, 2,.
Here, e CY (R i ) Is the yaw error of the sensor carriage, e SY (R i , Θ j ) Is an angular error around the Y axis of the sample spindle. For simplicity, the X-direction zero point adjustment error is not considered here.
[0031]
f ' x (R, θ) is the X-axis local slope of the sample surface and is defined as follows.
[Expression 36]
By taking the difference between the two probe outputs, the differential output Δμ with the stage and sample motion errors removed. x (R i , Θ j ) Is as follows.
[Expression 37]
i = 2, 3,..., M−1, j = 1, 2,.
f ' x (R i , Θ j ) Is Δμ x (R i , Θ j ) Can be obtained as follows.
[Formula 38]
i = 2, 3,..., M−1, j = 1, 2,.
Radial sectional shape f (r i , Θ j ) (J = 1, 2,..., N) to f ′ x (R i , Θ j ) Can be obtained as follows.
[39]
i = 2, 3,..., M−1, j = 1, 2,.
In this way, the shape in the radial direction can be obtained even by scanning in a spiral shape. The shape of the entire surface can be obtained by relating it with a spiral or circumferential shape.
[0032]
【The invention's effect】
The surface shape measuring apparatus using the two-dimensional angle sensor of the present invention can accurately measure the surface shape, and is particularly suitable for measuring the flatness of a large-diameter silicon wafer.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an embodiment of a surface shape measuring apparatus.
FIG. 2 is a diagram showing a data sampling position in scanning of a sensor unit.
FIG. 3 is a diagram showing a configuration of another embodiment of a surface shape measuring apparatus.
FIG. 4 is a diagram illustrating the principle of a two-dimensional angle sensor.
FIG. 5 is a diagram showing an improvement of a two-dimensional angle sensor.
FIG. 6 is a diagram showing a configuration of a two-dimensional angle sensor using a one-dimensional position sensor.
FIG. 7 is a diagram showing a configuration of a two-dimensional angle sensor using a quadrant photodiode (QPD).
FIG. 8 is a view showing an assembly example of a two-dimensional angle sensor using a QPD.
FIG. 9 is a diagram illustrating an output example of a two-dimensional angle sensor using QPD.
FIG. 10 is a diagram showing a comparison of angle measurement between one-dimensional PSD and QPD.
FIG. 11 is a diagram showing the resolution of a two-dimensional angle sensor using QPD.
FIG. 12 is a diagram showing a configuration of a sensor unit used in the surface shape measuring apparatus.
FIG. 13 is a diagram showing another configuration of the sensor unit used in the surface shape measuring apparatus.
FIG. 14 is a diagram showing an example of a calibration curve of a two-dimensional angle sensor;
FIG. 15 is a diagram illustrating a process for obtaining calibration of an angle sensor.
FIG. 16 is a diagram showing a configuration in which the angle sensor is calibrated.
FIG. 17 is a diagram showing a calibration result in the X direction.
FIG. 18 is a diagram showing data sampling positions in another scan.
[Explanation of symbols]
110 samples
120 spindle
130 Carriage
140 Sensor unit
210 samples
220 Sample spindle
220 spindle
222 Stator
224 Roller
232 Linear sensor carriage
242 and 244 sensor units
310 Sample surface
322,324 One-dimensional position sensor (1D-PSD)
328 Quadrant Photodiode (QPD)
329 QPD position adjustment mechanism
330 Objective Lens
340 Laser diode unit
342 Laser beam
344 spots
352 wavelength plate
400 sensor unit
410 Sample surface
422, 424 Quadrant photodiode (QPD)
432,434,436 Autocollimator lens
440 Laser diode unit
442 opening
452 Beam splitter (BS)
453 Flat mirror
454,455 Polarized beam splitter (PBS)
456 quarter wave plate
462, 464, 466, 469 Polarizing beam splitter (PBS)
463 right angle prism
465,468 half-wave plate
467 1/4 wavelength plate
Claims (9)
表面形状の測定対象を回転させるスピンドルと、
センサ・ユニットを、該スピンドルの径方向に直線移動させるセンサ・キャリッジと、
前記センサ・ユニットに格納され、前記測定対象の近接した2点の局所2次元傾斜角度を計測する、前記センサ・ユニットの移動方向に離れて設置した2つの2次元角度センサとを備え、
前記スピンドルと前記センサ・キャリッジの相対運動により前記測定対象の表面を走査し、前記2つの2次元角度センサからの出力の差をとること及び前記測定対象に対する測定位置により、前記スピンドルと前記センサ・キャリッジの運動誤差を取り除いて前記測定対象の表面形状を求めることを特徴とする表面形状測定装置。A surface shape measuring device,
A spindle that rotates a surface shape measurement object;
A sensor carriage that linearly moves the sensor unit in the radial direction of the spindle ;
Two two-dimensional angle sensors installed in the moving direction of the sensor unit, which are stored in the sensor unit and measure two local two-dimensional tilt angles of the measurement object close to each other;
The surface of the measurement object is scanned by the relative movement of the spindle and the sensor carriage, the difference between outputs from the two two-dimensional angle sensors is taken, and the measurement position with respect to the measurement object is used to determine the spindle and the sensor A surface shape measuring apparatus, wherein a surface shape of the measurement object is obtained by removing a movement error of a carriage .
前記スピンドルは、測定対象の両面を同時に測定できるように測定対象を回転させることができ、前記センサ・ユニットは両面を同時に測定できるように2つ設けられていることを特徴とする表面形状測定装置。In the surface shape measuring apparatus according to claim 1,
The surface shape measuring apparatus characterized in that the spindle can rotate the measuring object so that both surfaces of the measuring object can be measured simultaneously, and the sensor unit is provided in two so that both surfaces can be measured simultaneously. .
前記スピンドルと前記センサ・キャリッジの相対運動による走査は、同心円状に行うことを特徴とする表面形状測定装置。In the surface shape measuring apparatus according to claim 1 or 2,
The surface shape measuring apparatus characterized in that scanning by relative movement of the spindle and the sensor carriage is performed concentrically.
前記スピンドルと前記センサ・キャリッジの相対運動による走査は、らせん状に行うことを特徴とする表面形状測定装置。In the surface shape measuring apparatus according to claim 1 or 2,
The surface shape measuring apparatus according to claim 1, wherein scanning by relative movement between the spindle and the sensor carriage is performed in a spiral shape.
それぞれのセンサ・キャリッジで前記測定対象の両面を測定した後、測定面又はセンサ・ユニットを入れ換えて再度測定することにより、センサ・ユニットの走査におけるセンサ間のゼロ点調整誤差を取り除くことを特徴とする表面形状測定装置。In the surface shape measuring apparatus according to claim 2,
After measuring both surfaces of the measurement object with each sensor carriage, the measurement surface or the sensor unit is replaced and measured again, thereby eliminating the zero adjustment error between the sensors in the scanning of the sensor unit. Surface shape measuring device.
前記スピンドルは、前記測定対象を異なる角度に傾けて回転させることができ、
前記センサ・キャリッジで前記測定対象を測定した後、前記測定対象を異なる角度に傾けて再度測定することにより、使用するセンサの2次元角度校正関数を同時に得ることを特徴とする表面形状測定装置。In the surface shape measuring apparatus in any one of Claims 1-5,
The spindle can be rotated by tilting the measurement object at different angles,
A surface shape measuring apparatus characterized in that, after measuring the measurement object with the sensor carriage, the measurement object is tilted at a different angle and measured again to simultaneously obtain a two-dimensional angle calibration function of the sensor to be used.
検出対象に光ビームを投光するための光源と、
前記光ビームによる前記検出対象からの反射光の光路中に設けたレンズと、
前記レンズの焦点付近に設けたN×N(N≧2)に分割されたフォトダイオードによる検出素子と
を備えることを特徴とする表面形状測定装置。The surface shape measuring apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein the two-dimensional angle sensor is
A light source for projecting a light beam on a detection target;
A lens provided in an optical path of reflected light from the detection target by the light beam;
A surface shape measuring apparatus comprising: a detection element using a photodiode divided into N × N (N ≧ 2) provided near the focal point of the lens.
前記検出素子を前記光ビームの光軸上で移動する位置調整機構を備え、
前記検出素子を移動させることで角度検出感度と検出範囲を調整できることを特徴とする表面形状測定装置。In the surface shape measuring apparatus according to claim 7,
A position adjusting mechanism for moving the detection element on the optical axis of the light beam;
An apparatus for measuring a surface shape, wherein an angle detection sensitivity and a detection range can be adjusted by moving the detection element.
前記2次元角度センサの検出素子は四角形に等分割されているとともに、前記光源からの光ビームは四角形又はそれに近い形とされていることを特徴とする表面形状測定装置。In the surface shape measuring apparatus according to claim 7 or 8,
2. The surface shape measuring apparatus according to claim 1, wherein the detection element of the two-dimensional angle sensor is equally divided into quadrangular shapes, and the light beam from the light source has a quadrangular shape or a shape close thereto.
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