JP3774403B2

JP3774403B2 - Element transfer sorting device

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Publication number: JP3774403B2
Application number: JP2001381998A
Authority: JP
Inventors: 章石塚
Original assignee: Yunitec Corp
Current assignee: Yunitec Corp
Priority date: 2001-12-14
Filing date: 2001-12-14
Publication date: 2006-05-17
Anticipated expiration: 2021-12-14
Also published as: JP2003181383A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、供給位置に供給されたチップを搬送手段で搬送しつつ検査をし、検査結果に応じて収納部に分別収納する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、素子であるチップ部品型ＬＥＤ等のチップを搬送しつつ、チップの搬送経路の近傍に設けられた検査装置でチップの品質検査を行い、検査結果に応じて分別することが行われている。このような分別作業に用いられる装置としては、図７に示す搬送分別装置を例示できる。
【０００３】
搬送分別装置は、直線状の搬送路６上に配列された状態で連続的に供給されるチップｔを、図７中矢印ＹＤ方向に間歇回転する吸引保持円盤７１の下方まで搬送する。吸引保持円盤７１の周縁部には所定間隔で吸引ノズル７１１が設けられており、吸引保持円盤７１の下方まで供給されたチップをこの吸引ノズル７１１で１個ずつ吸引保持して搬送路６上から取り上げて搬送し、吸引保持円盤７１に同期して図７中矢印ＹＥ方向に間歇回転する持替搬送円盤７２に供給する。
【０００４】
持替搬送円盤７２の周縁部には、チップｔを保持するための挟持部７２２が、所定間隔で設けられており、持替搬送円盤７２に供給されたチップｔのＬＥＤが設けられた面が持替搬送円盤７２の外方を向く姿勢となるよう、挟持部７２２の先端挟持爪７２２Ａで挟持して搬送する。
【０００５】
持替搬送円盤７２の外方には、チップｔの品質を検査するための検査装置７３が設けられており、持替搬送円盤７２で搬送されるチップｔは、この検査装置７３により品質検査がなされた後、持替搬送円盤７２に同期して図７中矢印ＹＦ方向に間歇回転する分別円盤７４に供給される。分別円盤７４は、その周縁部に保持孔７４１が所定間隔で設けられおり、分別円盤７４に供給されたチップｔは、保持孔７４１の上方に近接した位置まで搬送されると、持替搬送円盤７２の挟持部７２２の先端挟持爪７２２Ａによる挟持を解かれて、保持孔７４１内に落下して、分別円盤７４により搬送される。
【０００６】
このようにして、分別円盤７４により搬送されるチップｔは、分別円盤７４による搬送経路の下方に設けられた複数の回収孔７５の内、検査結果に対応した回収孔７５の上方に位置すると、回収孔７５の底面が開放して、保持孔７４１から回収孔７５内に落下するようになっている。そして、回収孔７５内に落下したチップｔは、回収孔７５に連通する図示しない収納部に回収されるようになっている。
【０００７】
ここで、この従来の搬送分別装置では、図８（ａ），（ｂ）に示すように、搬送路６上を搬送されるチップｔは、その底面（面積が大きな面）を下に向けて搬送路６上に載置されたて状態で、搬送路６の振動により搬送路６上を搬送路６の先端側に向けて移動する。そして、吸引保持円盤７１の吸引ノズル７１１の下方まで移動したチップｔは、搬送路６の上方から下降してきた吸引ノズル７１１により吸引保持されて、搬送路６上から上方に向けて取り上げられるようになっている。この場合、チップｔは、図８（ａ），（ｂ）に示すように、両側部が肉薄に形成されており、また、その両側肉薄部ｔ１が前後方向を向くような姿勢で搬送路６上を移動する。
【０００８】
このため、搬送路６上に載置されたチップｔは、搬送路６の振動により、図８（ａ），（ｂ）に示すように、両側肉薄部ｔ１同士が重なり合った状態となることがある。このような状態では、吸引保持する目的のチップｔの肉薄部ｔ１上に乗り上げた後続のチップｔが邪魔になり、目的のチップｔを、チップｔ上方から吸引ノズル７１１で吸引保持して、搬送路６上から取り上げることが出来ない。そして、このような事態は、図８（ａ），（ｂ）に示すような両側に肉薄部ｔ１を備える形状のチップｔに限らず、単に四角板状に形成されたチップであっても、製造時に生じるバリがその両側から外方に向けて突出した状態では、目的とするチップｔのバリ上に後続するチップｔが乗り上げ、吸引ノズル７１１による吸引保持をうまく行えない場合があった。
【０００９】
また、このチップ搬送分別装置では、上面にＬＥＤが設けられたチップを分別することもあるが、このような場合、このチップ搬送分別装置では、品質検査の際にチップｔの上面を検査装置７３側に向ける必要がある。しかし、このチップ搬送分別装置では、吸引ノズル７１１でチップｔの上面を吸引保持するため、持替搬送円盤７２に保持された状態のチップｔが上面を持替搬送円盤７２の外方に向けた状態となるよう、品質検査の前にチップｔを持ち替える必要があり、その分、装置の構成が複雑になり、また、装置が大型化するという問題があった。
【００１０】
さらに、吸引ノズル７１１で吸引保持されたチップｔを、持替搬送円盤７２の挟持部７２２の先端挟持爪７２２Ａ間に供給する場合には、圧縮空気を吹き付けることにより吸引ノズル７１１による吸引を解いて、先端挟持爪７２２Ａ間に落下させることが行われていたが、静電気によりチップｔが吸引ノズル７１１の外周縁部に付着してしまい、供給作業をうまく行えないという問題点があった。
【００１１】
また、収納部は、一般にチップｔを収納するための複数の収納容器と、各収納容器をその前端面から出し入れ可能に収容する本体部とからなるが、複数の収納容器を本体部から取り出した後、本体部に戻す場合には、チップｔのサイズが小さいため、収納容器の区別がつかず、本来収容すべき位置と異なる位置に収納容器を戻してしまうおそれがあった。
【００１２】
このように、従来のチップ搬送分別装置では、チップ等の素子の分別作業をうまく行うことができなかった。
【００１３】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであって、素子の分別作業をうまく行うことができる素子搬送分別装置を提供することを目的とするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するため本発明に係る素子搬送分別装置は、素子が載置された搬送路を振動させて、前記素子を当該搬送路上において姿勢を整列させつつ移動させて供給する供給手段と、前記供給手段の搬送路上の素子を、前記搬送路の上方から保持手段で吸引保持して搬送する搬送手段と、前記搬送手段で搬送される素子を検査する検査装置と、前記保持手段による吸引を解く吸引解除手段と、前記吸引解除手段により前記保持手段による吸引を解かれた素子を、前記検査装置による検査結果に応じて分別して収納する収納部と、を備える素子搬送分別装置であって、前記供給手段は、前記搬送路上において前記素子を振動により移動させ、前記保持手段で吸引保持するための吸引位置に供給するものであって、前記素子の面積が大きな面を垂直として前記搬送路上に載置された状態で搬送し、前記保持手段は、前記素子の面積が大きな面に直交する側面を吸引保持する構成とした。
【００１５】
この素子搬送分別装置は、供給手段により搬送路上を素子を移動させて所定の供給位置に供給し、供給位置に供給された素子を、搬送路の上方から保持手段で吸引保持して搬送手段により搬送し、搬送手段で搬送される素子を検査装置で検査した後、吸引解除手段で保持手段による吸引を解いて、検査結果に応じて分別して収納部に収納するものである。そして、前記供給手段は、素子が載置された搬送路を振動させて、前記素子を前記搬送路上を移動させて、前記保持手段による吸引位置に供給するようになっている。
【００１６】
この場合、この素子搬送分別装置では、前記供給手段が、前記素子を、前記素子の面積が大きな面を垂直として前記搬送路上に載置された状態で搬送するよう構成されている。このため、この素子搬送分別装置によれば、搬送路上に載置された素子の両側肉薄部同士が搬送路の振動により重なり合った状態となったとしても、保持手段で吸引保持しようとする目的の素子の上方が開放した状態となっているため、素子の上方から下降してきた保持手段で素子を吸引し、搬送路上から取り上げる場合に、吸引保持しようとする目的の素子の上に乗り上げた後続の素子が、目的の素子の取り上げ作業の邪魔になることがなく、保持手段への素子の供給を正確に行うことができる。また、上面にＬＥＤが設けられた素子を分別する場合にも、素子の上面が開放した状態で搬送手段による搬送を行えるため、素子の姿勢を変えることなくＬＥＤの品質検査ができ、分別作業に要する手間を省くことができる。
【００１７】
前記素子搬送分別装置において、前記吸引解除手段は、前記搬送手段により搬送されてきて、前記収納部に素子を回収するための回収口の近傍に位置した素子に対してエアーを噴射する噴射手段と、該素子を前記回収口内に吸引する吸引手段と、を備える構成とした。
【００１８】
この素子搬送分別装置も、前記した素子搬送分別装置と同様に、供給手段により供給された素子を、保持手段で吸引保持した状態で搬送手段で搬送しつつ検査装置で検査し、吸引解除手段で保持手段による吸引を解いて、検査結果に応じて分別して収納部に収納するものであるが、前記吸引解除手段は、前記搬送手段により搬送されてきて、前記収納部に素子を回収するための回収口の近傍に位置した素子に対してエアーを噴射する噴射手段と、該素子を前記回収口内に吸引する吸引手段とを備える構成となっている。
【００１９】
このため、この素子搬送分別装置によれば、前記保持手段で吸引保持された状態で前記搬送手段で搬送されてきて、前記収納部に素子を投入するための回収口の近傍に位置した素子に対して、噴射手段からエアーを吹き付けると共に、吸引手段で該素子を回収口内に吸引することにより、静電気により素子が保持手段や回収口内に付着するのを防止でき、保持手段に保持された素子に単にエアーを吹き付ける場合に比べて、素子を回収口から収納部に正確に導入させることができ、素子の分別回収を効率よく行える。
【００２０】
前記素子搬送分別装置において、前記収納部は、素子を収納する複数の収納容器と、前記各収納容器をその前端面から出し入れ可能に収容する本体部と、を備え、前記本体部の前端面と前記収納容器の前端面とには、互いに係合可能に形成された係合部が、各収納容器の前端面の異なる位置に、列を示す列係合部と行を示す行係合部とを有するよう設けられている構成とした。
【００２１】
この素子搬送分別装置も、前記した素子搬送分別装置と同様に、供給手段により供給された素子を、保持手段で吸引保持した状態で搬送手段で搬送しつつ検査装置で検査し、吸引解除手段で保持手段による吸引を解き、検査結果に応じて分別して収納部に収納するものであるが、前記収納部は、素子を収納する複数の収納容器と、前記各収納容器をその前端面から出し入れ可能に収容する本体部とを備え、前記本体部の前端面と前記収納容器の前端面とには、互いに係合可能に形成された係合部が、各収納容器の前端面の異なる位置に、列を示す列係合部と行を示す行係合部とを有するよう設けられている構成となっている。
【００２２】
この素子搬送分別装置によれば、素子を収納するための収納部を構成する本体部の前端面と収納容器の前端面とに、互いに係合可能に形成された係合部を、各収納容器の前端面の異なる位置に、列を示す列係合部と行を示す行係合部とを有するよう設けているため、収納容器を本体部の本来の収容位置と異なる位置に収容しようとした場合には、係合部が収納容器と本体部とに当接し、収納容器の本体部内への侵入が規制される。このため、複数の収納容器を本体部から取り出した後に、本体部に収容する場合でも、収納容器の入れ間違えを防止できる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態に係るチップ搬送分別装置について、図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施形態に係るチップ搬送分別装置の概略図である。
【００２４】
チップ搬送分別装置は、素子であるチップ部品型ＬＥＤ等のチップｔを搬送しつつ、チップｔの電気的特性等の検査を行い、検査結果に応じて分別回収するものであり、図１に示すように、チップｔを搬送する搬送部１と、搬送部１にチップｔを供給する供給部２とが基台Ａの上面に設けられており、また、基台Ａ内部には搬送部１で搬送されたチップｔを分別収納する収納部５を備える。
【００２５】
供給部２は、ランダムに供給されたチップｔを所定の姿勢で一列に整列させて搬送部１に供給するためのものであり、図２に示すように、チップｔを一旦貯留すると共に貯留したチップｔを所定の姿勢で整列させるボウル部２１と、ボウル部２１から供給されたチップｔを後記する搬送部１の吸引ノズル１２（図４参照）で吸引保持するための供給位置に一列に整列した状態で搬送する直線部２２と、ボウル部２１及び直線部２２を基台Ａの上面に沿って且つボウル部２１の周方向に沿って振動させるための図示しない加振機構と、を備える。
【００２６】
ボウル部２１は、略円形の底面２１Ａが中央部から周縁部にかけて緩やかに下降傾斜する形状に形成された有底筒状体から構成され、その内周壁２１Ｂの下縁部から上縁部にかけて、内周壁２１Ｂの周方向に沿って螺旋状の段差部が設けられており、この段差部の上面がチップｔを所定の姿勢で整列させて直線部２２に供給するための供給通路２１１となっている。ボウル部２１には、所定の姿勢のチップｔのみを直線部２２に供給するための流通規制部２１２と図示しない姿勢整理部とが設けられている。
【００２７】
流通規制部２１２は、供給通路２１１の幅を狭くして形成されており、供給通路２１１上に複数並んだ状態で載置されたチップｔを供給通路２１１上から脱落させて、供給通路２１１上にチップｔが一列に並んだ状態となるよう構成されている。そして、供給通路２１１の最も下流側に設けられた流通規制部２１２は、供給通路２１１をチップｔの側面の高さよりやや幅広に形成して構成されており、上面又は下面が供給通路２１１上に載置されたチップｔが、この流通規制部２１２において供給通路２１１から脱落するようになっている。また、姿勢整理部は、供給通路２１１の近傍に設けられた図示しない姿勢検出器でチップｔの姿勢を検出して、上面をボウル部２１の内周壁２１Ｂに向けた状態で供給通路２１１上に載置されたチップｔに対して図示しない噴射口から圧縮空気を噴射して供給通路２１１から落下させるようになっている。
【００２８】
直線部２２は、その基端部２２Ａがボウル部２１の上端部に接続され、基端部２２Ａ側から先端部２２Ｂ側にかけて緩やかに下降傾斜して形成されている。直線部２２は、図３に断面で示すように、その内部にチップｔが移動するための搬送通路２２１が設けられている。直線部２２の先端には、搬送通路２２１の先端まで搬送されてきたチップｔの移動を停止するためのストッパ２２２が、搬送通路２２１の先端を覆うように取り付けられている。直線部２２は、その先端部２２Ｂの上面が開放して、搬送通路２２１が外部に露出し、後記する搬送部１の搬送回転基盤１１（図３）に設けられた吸引ノズル１２が、上方から搬送通路２２１内に進入し得るようになっており、吸引ノズル１２に対する部品供給装置となっている。
【００２９】
搬送通路２２１は、その幅がチップｔの厚みよりやや幅広に形成されており、また、高さがチップｔの幅よりもやや高くなるよう設定されている。搬送通路２２１は、その基端部２２Ａがボウル部２１の供給通路２１１の上端限に連通しており、先端部２２Ｂが後記する搬送部１の搬送回転基盤１１の回転動作に伴う吸引ノズル１２の移動経路の下方まで延設されている。
【００３０】
これらボウル部２１及び直線部２２から構成される供給部２は、図示しない加振機構によりボウル部２１を振動させ、この振動により、ボウル部２１に供給されたチップｔを、図２に矢印で示すように、ボウル部２１の底面２１Ａを中央部から周縁部まで移動させ、更にボウル部２１の内周壁２１Ｂに設けられた供給通路２１１をボウル部２１の内周壁２１Ｂの下縁部から上縁部にかけて移動させる。そして、流通規制部２１２及び図示しない姿勢整理部において、上面をボウル部２１の中心側に向け且つ側面が供給通路２１１に載置された状態のチップｔのみを直線部２２の搬送通路２２１内に導入させ、図３に示すように、直線部２２の搬送通路２２１を基端側から先端側にかけて移動させて、搬送通路２２１の先端の部品供給位置に供給するようになっている。
【００３１】
搬送部１は、供給部２から供給されたチップｔを搬送するためのものであり、図４に示すように、円盤状の搬送回転基盤１１と、搬送回転基盤１１に設けられた吸引ノズル１２と、搬送回転基盤１１を基台Ａの上面に対して上下動させつつ基台Ａの上面に沿って間歇回転させる図示しない駆動機構と、吸引ノズル１２による吸引を行うための図示しない負圧供給源とを備える。
【００３２】
搬送回転基盤１１は、基台Ａの上端面の上方に、基台Ａの上端面に対して上下動可能に、かつ、基台Ａの上端面に沿って回転可能に支持されており、図示しない駆動機構により、図４中矢印ＹＡ方向に間歇回転しつつ上下動し、下降限に位置した際に矢印ＹＡ方向への回転を一旦停止するといった動作を繰り返すようになっている。
【００３３】
吸引ノズル１２は、供給部２から供給されたチップｔを吸引保持するためのものであり、搬送回転基盤１１の周縁部に所定間隔で設けられている。吸引ノズル１２は、先端部が搬送回転基盤１１の下面から搬送回転基盤１１の下方に突出して設けられ、搬送回転基盤１１の上面から搬送回転基盤１１の上方に突出した基端部には、基台Ａ内に設けられた図示しない負圧供給源にその一端が接続されたチューブの他端が接続されており、図示しない負圧供給源の負圧によりその先端でチップｔを吸引保持し得るようになっている。
【００３４】
このような構成の搬送部１は、図示しない駆動機構により、搬送回転基盤１１が、基台Ａの上面に沿って図４中矢印ＹＡ方向に間歇回転しつつ基台Ａの上面に対して上下動するといった動作を繰り返し、搬送回転基盤１１の下降動作に伴い、図３（ｂ）に矢印ＹＢで示すように、直線部２２の上方から下降してきた吸引ノズル１２の先端が直線部２２の搬送通路２２１内に進入してくる。そして、搬送回転基盤１１が下降限に位置して一旦動作を停止すると、吸引ノズル１２が部品供給位置に位置したチップｔの上方に近接して位置し、図示しない負圧供給源の負圧により、吸引ノズル１２でチップｔを吸引保持する。この状態から、搬送回転基盤１１が動作を再開すると、図３（ｂ）中矢印ＹＣで示すように、部品供給位置の上方に向けて吸引ノズル１２が上昇し、これに伴いチップｔを搬送通路２２１上から取り上げて、搬送回転基盤１１の回転動作に従って、図４中矢印ＹＡ方向に搬送するようになっている。
【００３５】
搬送回転基盤１１の下方には、図１に示すように、チップｔの電気的特性、光度、色調等を検査するための検査装置３が、吸引ノズル１２で吸引保持された状態で搬送されるチップｔの搬送経路の近傍に位置するよう配置されている。
【００３６】
また、搬送回転基盤１１の下方における検査装置３に対して下流側には、図４に示すように、検査装置３で検査のなされたチップｔを回収するための回収部４が、搬送回転基盤１１の回転に伴う吸引ノズル１２の移動経路に沿って設けられている。
【００３７】
回収部４は、図５に示すように、搬送回転基盤１１によるチップｔの搬送経路における検査装置３の下流側に設けられた円弧状基体４１と、円弧状基体４１に設けらけられた圧縮空気噴射口４２及びチップ回収口４３とを備える。
【００３８】
円弧状基体４１は、図４に示すように、搬送回転基盤１１の下方に、搬送回転基盤１１の回転動作に伴う吸引ノズル１２の移動経路に沿って設けられている。円弧状基体４１は、図５（ｂ）に示すように、断面略Ｕ字状に形成されており、搬送回転基盤１１が下降限に位置した際に吸引ノズル１２の先端部がＵ字状部４１Ａ内に侵入するよう構成されている。
【００３９】
圧縮空気噴射口４２は、円弧状基体４１のＵ字状部４１Ａの内側内周壁に所定間隔で設けられ、吸引ノズル１２が下降限に位置した際に、図示しない空気供給源から供給された圧縮空気をＵ字状部４１Ａ内に噴射して、吸引ノズル１２に吸引保持されたチップｔをチップ回収口４３側に吹き飛ばすようになっている。
【００４０】
チップ回収口４３は、円弧状基体４１のＵ字状部４１Ａの外側内周壁に圧縮空気噴射口４２に対向して開口しており、図示しない負圧供給源による負圧により、Ｕ字状部４１Ａ内を吸引するようになっている。
【００４１】
このような構成の回収部４は、吸引ノズル１２に吸引保持されたチップｔが、搬送回転基盤１１の下降動作に伴い、図５に示すように、円弧状基体４１の略Ｕ字状部４１Ａ内に進入して、圧縮空気噴射口４２とチップ回収口４３との間に位置すると、図示しない圧縮空気供給源から供給された圧縮空気を圧縮空気噴射口４２からチップｔに吹き付けると共に図示しない負圧供給源の負圧によりチップ回収口４３内に吸引して、吸引ノズル１２による吸引を解いて、チップ回収口４３内にチップｔを投入するようになっている。
【００４２】
収納部５は、図６に示すように、基台Ａの下部の一側面に上下方向に設けられた二列の上部収納部５１と下部収納部５２とから成り、本体部である上部収納部５１及び下部収納部５２の幅方向に沿って開口する上下２列の収容口５１１，５２１に、チップｔを収納するための収納容器５１２，５２２が収容されるようになっている。収納容器５１２，５２２は、その前面に把持部５１２Ｃ，５２２Ｃを備え、把持部５１２Ｃ，５２２Ｃを把持して収容口５１１，５２１から出し入れできるようになっている。
【００４３】
収容口５１１の上縁部における、各収納容器５１２の前端面の上縁部の一側側に対応する位置には、収容口５１１内に突出するように列係合凸片５１１Ａが設けられている。また、収容口５２１の上縁部における、各収納容器５２２の前端面の上縁部の他側側に対応する位置には、収容口５２１内に突出するように列係合凸片５２１Ａが設けられている。
【００４４】
そして、収容口５１１，５２１には、収納容器５１２，５２２の幅と同様の間隔で、行係合凸片５１１Ｂ，５２１Ｂが設けられている。行係合凸片５１１Ｂ，５２１Ｂは、収容口５１１，５２１の一端側から他端側にかけて、収容口５１１，５２１の高さ方向に徐々に高い位置となるように設けられている。
【００４５】
上部収納部５１に収容される収納容器５１２は、収容口５１１の列係合凸片５１１Ａ，５２１Ａ及び行係合凸片５１１Ｂ，５２１Ｂに対応する位置に、それぞれ列係合凸片５１１Ａ，５２１Ａ及び行係合凸片５１１Ｂ，５２１Ｂが係合し得るよう構成された列係合凹部５１２Ａ，５２２Ａ及び行係合凹部５１２Ｂ，５２２Ｂが設けられている。
【００４６】
次に、このチップ搬送分別装置を用いたチップｔの分別作業を説明する。このチップ搬送分別装置を用いてチップｔを分別する場合、まず、チップｔをボウル部２１にランダムに供給する。ボウル部２１に供給されたチップｔは、ボウル部２１の振動により、図２に矢印で示すように、ボウル部２１の底面２１Ａを中央部側から周縁部側にかけて移動しつつボウル部２１の周方向に沿って移動する。ボウル部２１の底面の周縁部に移動したチップｔは、その一部がボウル部２１の内周壁２１Ｂに設けられた供給通路２１１に進入し、図２に矢印で示すように、供給通路２１１をボウル部２１の上縁部に向けて移動する。
【００４７】
供給通路２１１上を移動するチップｔは、流通規制部２１２において供給通路２１１の幅方向に並んで載置されたものが供給通路２１１から脱落し、更に最も供給通路２１１の下流側に設けられた流通規制部２１２において上下面及び前後面が供給通路２１１上に載置されたものが供給通路２１１上から脱落し、上面をボウル部２１の周縁部側に向けたものが図示しない姿勢整理部において供給通路２１１上から脱落して、上面（面積の大きな面）をボウル部２１の中心部側に向け且つ側面が供給通路２１１上に載置されたもののみが、供給通路２１１に連通する搬送通路２２１内に進入する。
【００４８】
搬送通路２２１内に侵入したチップｔは、図３に示すように、幅方向の一側面（面積の大きな面）を垂直にして搬送通路２２１上に載置されて、搬送通路２２１の基端側から先端側にかけて一列に整列した状態で、搬送通路２２１の振動により搬送通路２２１の基端側から先端側にかけて搬送通路２２１上を移動し、吸引ノズル１２によりチップｔを吸引するための部品供給位置である搬送通路２２１の先端に至るとストッパ２２２により移動を停止する。
【００４９】
部品供給位置の上方では、搬送回転基盤１１が間歇回転しつつ上下動しており、搬送回転基盤１１の動作に応じて、図３（ｂ）中矢印ＹＢで示すように搬送通路２２１の上方から下降してきた吸引ノズル１２の先端に、部品供給位置まで搬送されてきたチップｔが吸引保持される。そして、チップｔを吸引保持した吸引ノズル１２は、搬送回転基盤１１の動作に応じて、図３（ｂ）中矢印ＹＣで示すように搬送通路２２１の上方に向けて上昇する。
【００５０】
この場合、図３に示すように、搬送通路２２１上に載置されたチップｔの両側の肉薄部ｔ１同士が搬送通路２２１の振動により重なり合った状態となる場合もあるが、この場合でも、チップｔを、チップｔの面積が大きな面を垂直として搬送通路２２１上に載置した状態で搬送するため、吸引ノズル１２で吸引保持しようとする目的のチップｔの上に後続するチップｔが乗り上げることがなく、目的とするチップｔの取り上げ作業を正確に行うことができる。
【００５１】
このようにして吸引ノズル１２に吸引保持されたチップｔは、搬送回転基盤１１の回転動作に応じて、そのＬＥＤが設けられた上面（面積の大きな面）を搬送回転基盤１１の外方に向けた状態で、図４中矢印ＹＡ方向に搬送される。搬送回転基盤１１により搬送されるチップｔは、搬送回転基盤１１が下降限に位置して回転動作及び上下動を一旦停止した際に、検査装置３に近接した状態となり、この状態でチップｔの電気特性等の検査がなされ、検査結果に応じてチップｔが分類される。検査装置３による検査がなされたチップｔは、搬送回転基盤１１が回転動作及び上昇動作を再開すると搬送回転基盤１１の動作に従って再び図４中矢印ＹＡ方向への移動を開始する。そして、搬送回転基盤１１により搬送されるチップｔは、その搬送経路における検査装置３よりも下流側に設けられた回収部４に搬送される。
【００５２】
この場合、搬送回転基盤１１で搬送されるチップｔは、吸引ノズル１２により、その側面を吸引されて、ＬＥＤが設けられたチップｔの上面が開放した状態で検査装置３に近接して位置するため、検査装置３での検査に際してチップｔの姿勢を変える必要がなく、分別作業全体としての手間を省くことができる。
【００５３】
回収部４においては、吸引ノズル１２に吸引保持されたチップｔは、図５（ｂ）に示すように、搬送回転基盤１１の回転動作及び上下動により円弧状基体４１のＵ字状部４１Ａ内に侵入した状態とＵ字状部４１Ａの上方に退避した状態とを繰り返しつつ移動する。ここで、円弧状基体４１のＵ字状部４１Ａ内に侵入した状態では、吸引ノズル１２に吸引保持されたチップｔは、図５に示すように、円弧状基体４１のＵ字状部４１Ａの内側内側壁に設けられた圧縮空気噴射口４２と、Ｕ字状部４１Ａの外側内側壁に設けられたチップ回収口４３との間に位置した状態となる。
【００５４】
このような動作を繰り返して、検査結果に対応したチップ回収口４３まで搬送されたチップｔは、圧縮空気噴射口４２から噴射された圧縮空気を吹き付けられると共にチップ回収口４３に吸引され、チップ回収口４３内に導入される。チップ回収口４３内に導入されたチップｔは、図示しない導入管内を移動して、収納部５の各収納容器５１２、５２２内に投入される。このような動作を各チップｔ毎に繰り返すことにより、チップｔの分別作業が行われる。
【００５５】
このようにチップ回収口４３の近傍に位置したチップｔに対して、圧縮空気噴射口４２から圧縮空気を吹き付けると共に、図示しない負圧供給源によりチップ回収口４３内を吸引することにより、静電気によりチップｔが吸引ノズル１２やチップ回収口４３内に付着するのを防止でき、吸引ノズル１２に保持されたチップｔに単にエアーを吹き付ける場合に比べて、チップｔをチップ回収口４３から収納部５に正確に導入させることができ、チップｔの分別回収を効率よく行える。
【００５６】
ここで、分別作業の終了後又は分別作業の途中で収納容器５１２，５２２を収容口５１１，５２１から抜き出す作業は、目的の収納容器５１２，５２２の把持部５１２Ｃ，５２２Ｃを把持して、収容口５１１，５２１から収納容器５１２，５２２を引き出すことにより行われる。
【００５７】
この場合、収容口５１１，５２１の前端面と収納容器５１２，５２２の前端面とに、互いに係合可能に設けられた列係合凸片５１１Ａ，５２１Ａ及び行係合凸片５１１Ｂ，５２１Ｂと、列係合凹部５１２Ａ，５２２Ａ及び行係合凹部５１２Ｂ，５２２Ｂとが、各収納容器５１２，５２２毎の異なる位置に設けられているため、収納容器５１２，５２２を収容口５１１，５２１の本来の収容位置と異なる位置に収容しようとした場合には、列係合凸片５１１Ａ，５２１Ａ又は列係合凹部５１２Ａ，５２２Ａが収納容器５１２又は収容口５１１に当接し、収納容器５１２，５２２の収容口５１１，５２１内への侵入が規制され、複数の収納容器５１２，５２２を収容口５１１，５２１から取り出した後に、収容口５１１，５２１に収容する場合でも、収納容器５１２，５２２の入れ間違えを防止できる。
【００５８】
なお、本発明のチップ搬送分別装置は、前記実施の形態のチップ搬送分別装置に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない限り適宜変更して差し支えない。例えば、前記実施の形態では、幅方向両側部が肉薄に形成された略四角板状のチップｔを供給する場合について説明した。しかし、供給対象のチップｔ形状は、前記実施の形態でのものに限定されず、例えば、単に四角板状に形成されたチップｔでもよい。この場合でも、チップｔを製造する際にチップｔの両側にバリが生じていると、目的のチップｔのバリ上に後続するチップｔが乗り上げ、目的のチップｔを搬送路上から取り上げることができなくなる虞がある。しかし、本発明のチップ搬送分別装置によれば、目的のチップｔ上に後続のチップｔが乗り上げることがないため、チップｔを搬送通路２２１上から正確に取り上げることができ、搬送部１への部品供給を正確に行うことができる。
【００５９】
前記実施の形態では、チップｔを搬送部１に供給するための供給部２がボウル部２１と直線部２２とから構成されるものであったが、チップｔを所定の姿勢で一列に並んだ状態で搬送通路２２１上に載置できるのであれば、必ずしもボウル部２１を備える構成である必要はなく、直線部２２のみを備える構成としてもよい。
【００６０】
前記実施の形態では、収容口５１１，５２１及び収納容器５１２，５２２の異なる位置に列係合凸片５１１Ａ，５２１Ａ及び行係合凸片５１１Ｂ，５２１Ｂと、列係合凹部５１２Ａ，５２２Ａ及び行係合凹部５１２Ｂ，５２２Ｂとを備える構成としたが、収容口５１１，５２１の所定位置と異なる位置に収納容器５１２，５２２を収容するのを防止できるのであれば、この構成に限定されず、例えば、収容口５１１，５２１における収納容器５１２，５２２に対応した位置に収納容器５１２，５２２毎の異なる形状の突起及び凹部を設ける構成としてもよい。
【００６１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の請求項１に記載の素子搬送分別装置によれば、素子を、素子の面積が大きな面を垂直として搬送路上に載置された状態で、保持手段による吸引位置に供給するため、搬送路上に載置された素子の両側肉薄部同士が搬送路の振動により重なり合った状態となったとしても、目的の素子の上方が開放した状態となっているため、素子の上方から下降してきた保持手段で素子を吸引し、搬送路上から取り上げる場合に、目的の素子に重なった素子が、目的の素子の取り上げ作業の邪魔になることがなく、保持手段への素子の供給を正確に行うことができる。また、上面にＬＥＤが設けられたチップ部品型ＬＥＤ等の素子を分別する場合にも素子の上面が開放した状態で保持手段による搬送を行えるため、素子の姿勢を変えることなくＬＥＤの品質検査ができ、分別作業に要する手間を省くことができる。
【００６２】
本発明の請求項２に記載の素子搬送分別装置によれば、保持手段で吸引保持された状態の素子に対し、搬送手段による素子の搬送経路の近傍に設けられた噴射手段からエアーを吹き付けると共に、吸引手段で素子を回収口内に吸引することにより、静電気により素子が保持手段や回収口内に付着するのを防止でき、保持手段に保持された素子に単にエアーを吹き付ける場合に比べて、素子を回収口内に正確に導入させることができ、素子の分別回収を効率よく行える。
【００６３】
本発明の請求項３に記載の素子搬送分別装置によれば、素子を収納するための収納部を構成する本体部の前端面と収納容器の前端面とに、互いに係合可能に形成された係合部を、各収納容器の前端面の異なる位置に、列を示す列係合部と行を示す行係合部とを有するよう設けているため、収納容器を本体部の本来の収容位置と異なる位置に収容しようとした場合には、係合部が収納容器と本体部とに当接し、収納容器の本体部内への侵入が規制される。このため、複数の収納容器を本体部から取り出した後に、収納容器を本体部に収容する場合でも、収納容器の入れ間違えを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係るチップ搬送分別装置の概略を説明する図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図２】同チップ搬送分別装置を構成する供給部を示す斜視図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は同供給部を構成する直線部でのチップの搬送状態を説明する図である。
【図４】同チップ搬送分別装置を構成する搬送部を示す斜視図である。
【図５】（ａ），（ｂ）は同搬送部を構成する吸引ノズルに吸引保持されたチップを回収する際の動作を説明する図である。
【図６】同チップ搬送分別装置を構成する収納部を示す正面図である。
【図７】従来の搬送分別装置の概略を説明する図である。
【図８】（ａ），（ｂ）は従来の搬送分別装置の供給部でのチップの搬送状態を説明する図である。
【符号の説明】
１搬送部
１１搬送回転基盤
１２吸引ノズル
２供給部
２１ボウル部
２２直線部
２２１搬送通路
３検査装置
４回収部
４１円弧状基体
４２圧縮空気噴射口
４３チップ回収口
５収納部
５１上部収納部
５１１収容口
５１２収納容器
５２下部収納部
５２１収容口
５２２収納容器
５１１Ａ，５２１Ａ列係合凸片
５１１Ｂ，５２１Ｂ行係合凸片
５１２Ａ，５２２Ａ列係合凹部
５１２Ｂ，５２２Ｂ行係合凹部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an apparatus for inspecting chips supplied to a supply position while being conveyed by a conveying means, and separating and storing them in a storage unit according to the inspection result.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, chip quality inspection is performed by an inspection device provided in the vicinity of a chip conveyance path while conveying chips such as chip component type LEDs, which are elements, and sorting is performed according to inspection results. Yes. As an apparatus used for such a sorting operation, a conveyance sorting apparatus shown in FIG. 7 can be exemplified.
[0003]
The conveying and separating apparatus conveys the chips t continuously supplied in a state of being arranged on the linear conveying path 6 to below the suction holding disk 71 that rotates intermittently in the direction of arrow YD in FIG. Suction nozzles 711 are provided on the peripheral edge of the suction holding disk 71 at predetermined intervals, and the chips supplied to the lower part of the suction holding disk 71 are sucked and held one by one by the suction nozzle 711 from above the transport path 6. It is picked up and transported, and supplied to a transfer transport disc 72 that rotates intermittently in the direction of arrow YE in FIG.
[0004]
On the peripheral edge of the transfer conveyance disk 72, there are provided clamping parts 722 for holding the chip t at a predetermined interval, and the surface on which the LED of the chip t supplied to the transfer conveyance disk 72 is provided. It is nipped by the front end nail claw 722 A of the nipping portion 722 and conveyed so that the posture is directed to the outside of the transfer conveyance disk 72.
[0005]
An inspection device 73 for inspecting the quality of the chip t is provided outside the transfer transport disk 72. The chip t transported by the transport transport disk 72 is subjected to quality inspection by the inspection device 73. After being made, it is supplied to a separation disk 74 that rotates intermittently in the direction of arrow YF in FIG. The separation disk 74 is provided with holding holes 741 at the peripheral edge thereof at a predetermined interval, and when the chip t supplied to the separation disk 74 is conveyed to a position close to the upper side of the holding hole 741, a transfer conveyance disk. 72 is held by the front end clamping claws 722 A of the clamping unit 722, falls into the holding hole 741, and is conveyed by the separation disk 74.
[0006]
In this way, the chip t conveyed by the separation disk 74 is positioned above the collection hole 75 corresponding to the inspection result among the plurality of collection holes 75 provided below the conveyance path by the separation disk 74. The bottom surface of the recovery hole 75 is opened and falls into the recovery hole 75 from the holding hole 741. The chip t that has fallen into the collection hole 75 is collected in a storage unit (not shown) that communicates with the collection hole 75.
[0007]
Here, in this conventional transport sorting apparatus, as shown in FIGS. 8A and 8B, the chip t transported on the transport path 6 has its bottom surface (surface having a large area) facing downward. In the state of being placed on the transport path 6, the transport path 6 is moved toward the front end side of the transport path 6 by the vibration of the transport path 6. Then, the tip t moved to the lower side of the suction nozzle 711 of the suction holding disk 71 is sucked and held by the suction nozzle 711 descending from the upper side of the transport path 6 and taken up from the upper side of the transport path 6. It has become. In this case, as shown in FIGS. 8A and 8B, the chip t is formed so that both sides are thin and the both sides thin part t1 faces the front-rear direction. Move up.
[0008]
For this reason, as shown in FIGS. 8A and 8B, the chip t placed on the transport path 6 may be in a state where the thin portions t1 on both sides overlap each other as shown in FIGS. is there. In such a state, the subsequent chip t that has run on the thin part t1 of the target chip t to be sucked and held becomes an obstacle, and the target chip t is sucked and held by the suction nozzle 711 from above the chip t and conveyed. Cannot be picked up from the road 6. And such a situation is not limited to the chip t having a thin portion t1 on both sides as shown in FIGS. 8 (a) and 8 (b), and even a chip simply formed in a square plate shape, In the state in which the burrs generated at the time of manufacture protrude outward from both sides, there are cases where the subsequent chip t rides on the burrs of the target chip t and the suction holding by the suction nozzle 711 cannot be performed well.
[0009]
Further, in this chip transport sorting apparatus, chips having LEDs provided on the upper surface may be sorted. In such a case, in this chip transport sorting apparatus, the top surface of the chip t is inspected by the inspection device 73 during quality inspection. Need to turn to the side. However, in this chip transport sorting apparatus, since the upper surface of the chip t is sucked and held by the suction nozzle 711, the chip t held by the transfer transport disk 72 faces the upper surface outward of the transport transport disk 72. In order to be in a state, it is necessary to change the chip t before the quality inspection, and accordingly, the configuration of the apparatus becomes complicated, and the apparatus becomes large.
[0010]
Further, when the tip t sucked and held by the suction nozzle 711 is supplied between the tip clamping claws 722A of the clamping part 722 of the transfer conveyance disk 72, the suction by the suction nozzle 711 is released by blowing compressed air. However, there is a problem that the chip t is adhered to the outer peripheral edge portion of the suction nozzle 711 due to static electricity and the supply operation cannot be performed well.
[0011]
The storage section generally includes a plurality of storage containers for storing chips t and a main body section that stores each storage container so that it can be inserted and removed from its front end surface. The plurality of storage containers are removed from the main body section. Later, when returning to the main body, since the size of the chip t is small, there is a possibility that the storage container cannot be distinguished, and the storage container may be returned to a position different from the position where it should originally be stored.
[0012]
As described above, in the conventional chip transport sorting apparatus, the sorting work of elements such as chips cannot be performed well.
[0013]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an element transport separation apparatus that can perform element separation work well.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
 To solve the above problems, the present invention.Pertaining toThe element transport separation deviceVibrating the conveying path on which the element is placed,ElementConcernedOn the transport pathWhile aligning the postureSupply means for moving and supplying, conveying means for sucking and holding the elements on the conveying path of the supplying means by holding means from above the conveying path, and inspection for inspecting the elements conveyed by the conveying means An apparatus, a suction release means for releasing the suction by the holding means, and a storage portion for separately storing the elements released by the suction means by the suction release means according to the inspection result by the inspection apparatus. An element transport sorting device comprising the supply means,The element is moved on the transport path by vibration.Supplying to a suction position for suction holding by the holding means,,in frontTransport in a state where the surface of the recording element is placed on the transport path with the surface being vertical.The holding means is configured to suck and hold a side surface orthogonal to a surface having a large area of the element.
[0015]
The element transport separation device moves an element on a transport path by a supply unit and supplies the element to a predetermined supply position. The element supplied to the supply position is sucked and held by a holding unit from above the transport path by a transport unit. After the elements are conveyed and inspected by the conveying means by the inspection device, the suction by the holding means is released by the suction releasing means, and sorted according to the inspection result and stored in the storage unit. The supply means vibrates the conveyance path on which the element is placed, moves the element on the conveyance path, and supplies the element to the suction position by the holding means.
[0016]
In this case, in the element transport separation apparatus, the supply unit is configured to transport the element in a state where the element is placed on the transport path with a surface having a large area of the element being vertical. For this reason, according to this element transport separation device, even if the thin portions on both sides of the elements placed on the transport path overlap each other due to the vibration of the transport path, the holding means sucks and holds the object. Since the upper part of the element is in an open state, when the element is sucked by the holding means descending from the upper part of the element and taken up from the transport path, the subsequent element that has been on the target element to be sucked and held The element can be accurately supplied to the holding means without obstructing the operation of picking up the target element. In addition, when sorting elements with LEDs on the top surface, it can be transported by the transport means with the top surface of the element open, so that it is possible to inspect the quality of the LEDs without changing the orientation of the elements, and for sorting work. This saves time and effort.
[0017]
In the element transport separation device, the frontThe suction release means includes: jetting means for injecting air to an element that has been transported by the transporting means and is located in the vicinity of the recovery port for recovering the element in the storage portion; and the element in the recovery port. Suction means for sucking into,It was set as the structure provided with.
[0018]
Similarly to the above-described element transport separation apparatus, this element transport separation apparatus inspects the element supplied by the supply means with the inspection apparatus while being transported by the transport means while being sucked and held by the holding means, and the suction release means. The suction by the holding means is released, sorted according to the inspection result, and stored in the storage section. The suction release means is transported by the transport means and is used for collecting elements in the storage section. The apparatus includes an ejection unit that ejects air to an element located in the vicinity of the recovery port, and a suction unit that sucks the element into the recovery port.
[0019]
For this reason, according to this element transport separation apparatus, the element that is transported by the transport means while being sucked and held by the holding means and is located in the vicinity of the recovery port for loading the element into the storage portion. On the other hand, by blowing air from the ejecting means and sucking the element into the collection port by the suction means, it is possible to prevent the element from adhering to the holding means and the collection port due to static electricity, and to the element held by the holding means. Compared to the case where air is simply blown, the element can be accurately introduced from the collection port into the storage portion, and the element can be efficiently collected and separated.
[0020]
In the element transport separation device, the frontThe storage section includes a plurality of storage containers for storing elements, and a main body section for storing each storage container so that the storage containers can be inserted and removed from the front end face thereof, and a front end face of the main body section and a front end face of the storage container The engaging portions formed so as to be engageable with each other are provided at different positions on the front end surface of each storage container so as to have a column engaging portion indicating a column and a row engaging portion indicating a row.The configuration.
[0021]
Similarly to the above-described element transport separation apparatus, this element transport separation apparatus inspects the element supplied by the supply means with the inspection apparatus while being transported by the transport means while being sucked and held by the holding means, and the suction release means. The suction by the holding means is released, sorted according to the inspection result, and stored in the storage unit. The storage unit is capable of storing a plurality of storage containers for storing elements and the storage containers from the front end surface thereof. A front end surface of the main body portion and a front end surface of the storage container, and engaging portions formed to be engageable with each other at different positions on the front end surface of each storage container. It has the structure provided so that it may have the column engaging part which shows a column, and the row engaging part which shows a row.
[0022]
According to this element transport separation device, the engaging portions formed to be engageable with each other on the front end surface of the main body portion and the front end surface of the storage container constituting the storage portion for storing the elements are provided in each storage container. Since the column engaging portion indicating the column and the row engaging portion indicating the row are provided at different positions on the front end surface, the storage container is to be stored at a position different from the original storage position of the main body. In this case, the engaging portion comes into contact with the storage container and the main body, and the entry of the storage container into the main body is restricted. For this reason, even when it takes out a some storage container from a main-body part, and accommodates in a main-body part, it can prevent a mistake in putting a storage container.
[0023]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, a chip conveyance sorting device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic view of a chip transport sorting apparatus according to an embodiment of the present invention.
[0024]
The chip transport separation apparatus performs inspection of the electrical characteristics of the chip t while transporting the chip t such as a chip component type LED as an element, and separates and collects according to the inspection result, as shown in FIG. As described above, a transport unit 1 that transports the chip t and a supply unit 2 that supplies the chip t to the transport unit 1 are provided on the upper surface of the base A. A storage unit 5 for separating and storing the transferred chips t is provided.
[0025]
The supply unit 2 is for supplying randomly supplied chips t in a predetermined posture in a line and supplying the chips to the transport unit 1, and temporarily stores and stores the chips t as shown in FIG. The bowl portion 21 for aligning the chips t in a predetermined posture and the supply position for sucking and holding the tips t supplied from the bowl portion 21 by the suction nozzle 12 (see FIG. 4) of the transport section 1 are aligned in a line. And a vibration mechanism (not shown) for vibrating the bowl portion 21 and the straight portion 22 along the upper surface of the base A and along the circumferential direction of the bowl portion 21.
[0026]
The bowl portion 21 is composed of a bottomed cylindrical body formed in a shape in which a substantially circular bottom surface 21A gently descends and slopes from the central portion to the peripheral portion, from the lower edge portion to the upper edge portion of the inner peripheral wall 21B, A spiral stepped portion is provided along the circumferential direction of the inner peripheral wall 21 B, and the upper surface of the stepped portion serves as a supply passage 211 for aligning the chips t in a predetermined posture and supplying them to the linear portion 22. Yes. The bowl portion 21 is provided with a distribution restriction portion 212 for supplying only the chip t in a predetermined posture to the straight portion 22 and a posture arrangement portion (not shown).
[0027]
The distribution regulating unit 212 is formed by narrowing the width of the supply passage 211, and the chips t placed in a state of being arranged in a plurality on the supply passage 211 are dropped from the supply passage 211, thereby The chips t are arranged in a line. The distribution regulating portion 212 provided on the most downstream side of the supply passage 211 is configured by forming the supply passage 211 slightly wider than the height of the side surface of the chip t, and the upper surface or the lower surface is on the supply passage 211. The mounted chip t drops off from the supply passage 211 in the distribution regulating unit 212. In addition, the posture organizing unit detects the posture of the tip t with a posture detector (not shown) provided in the vicinity of the supply passage 211, and places the upper surface on the supply passage 211 in a state where the upper surface faces the inner peripheral wall 21 B of the bowl portion 21. Compressed air is jetted from a jet port (not shown) to the chip t placed and dropped from the supply passage 211.
[0028]
The straight portion 22 has a base end portion 22A connected to the upper end portion of the bowl portion 21, and is formed so as to be gently inclined downward from the base end portion 22A side to the tip end portion 22B side. As shown in a cross section in FIG. 3, the straight portion 22 is provided with a transport passage 221 for moving the chip t therein. A stopper 222 for stopping the movement of the chip t that has been transported to the front end of the transport path 221 is attached to the front end of the linear portion 22 so as to cover the front end of the transport path 221. The straight portion 22 has an open top surface at the tip 22B, the conveyance passage 221 is exposed to the outside, and the suction nozzle 12 provided on the conveyance rotation base 11 (FIG. 3) of the conveyance unit 1 to be described later is It can enter into the conveyance path 221 and serves as a component supply device for the suction nozzle 12.
[0029]
The conveyance path 221 is formed so that the width thereof is slightly wider than the thickness of the chip t, and the height is set to be slightly higher than the width of the chip t. The transport passage 221 has a base end portion 22A communicating with the upper end limit of the supply passage 211 of the bowl portion 21, and a distal end portion 22B of the suction nozzle 12 accompanying the rotation operation of the transport rotation base 11 of the transport portion 1 described later. It extends to the lower part of the movement path.
[0030]
The supply unit 2 composed of the bowl unit 21 and the straight line unit 22 vibrates the bowl unit 21 with a vibration mechanism (not shown), and the chip t supplied to the bowl unit 21 by this vibration is indicated by an arrow in FIG. As shown, the bottom surface 21A of the bowl portion 21 is moved from the central portion to the peripheral portion, and the supply passage 211 provided in the inner peripheral wall 21B of the bowl portion 21 is further moved from the lower edge portion to the upper edge of the inner peripheral wall 21B of the bowl portion 21. Move over the part. Then, in the flow regulating unit 212 and the posture arranging unit (not shown), only the chip t with the upper surface facing the center side of the bowl portion 21 and the side surface placed on the supply passage 211 is placed in the transport passage 221 of the linear portion 22. As shown in FIG. 3, the conveyance path 221 of the linear portion 22 is moved from the proximal end side to the distal end side and supplied to the component supply position at the distal end of the conveyance path 221.
[0031]
The transport unit 1 is for transporting the chip t supplied from the supply unit 2, and as shown in FIG. 4, a disk-shaped transport rotary base 11 and a suction nozzle 12 provided on the transport rotary base 11. And a drive mechanism (not shown) for intermittently rotating the conveyance rotation base 11 along the upper surface of the base A while moving it up and down relative to the upper surface of the base A, and a negative pressure supply (not shown) for performing suction by the suction nozzle 12 Source.
[0032]
The transport rotation base 11 is supported above the upper end surface of the base A so as to be movable up and down with respect to the upper end surface of the base A and to be rotatable along the upper end surface of the base A. By the non-driving mechanism, it moves up and down while intermittently rotating in the direction of the arrow YA in FIG. 4, and when it is positioned at the lower limit, the operation in the direction of the arrow YA is temporarily stopped.
[0033]
The suction nozzle 12 is for sucking and holding the chip t supplied from the supply unit 2, and is provided at a predetermined interval on the peripheral edge of the transport rotation base 11. The suction nozzle 12 is provided with a distal end projecting from the lower surface of the transport rotating base 11 to the lower side of the transport rotating base 11, and a base end projecting from the upper surface of the transport rotating base 11 to the upper side of the transport rotating base 11. The other end of the tube having one end connected to a negative pressure supply source (not shown) provided in the table A is connected, and the tip t can be sucked and held at the tip by the negative pressure of the negative pressure supply source (not shown). It is like that.
[0034]
The transport unit 1 configured as described above is moved up and down with respect to the upper surface of the base A by a drive mechanism (not shown) while the transport rotating base 11 is intermittently rotated along the upper surface of the base A in the direction of the arrow YA in FIG. The tip of the suction nozzle 12 descending from above the linear portion 22 is conveyed by the linear portion 22 as shown by the arrow YB in FIG. It enters the passage 221. Then, once the conveyance rotation base 11 is located at the lower limit and the operation is stopped, the suction nozzle 12 is located close to the top of the chip t located at the component supply position, and is caused by the negative pressure of a negative pressure supply source (not shown). The tip t is sucked and held by the suction nozzle 12. From this state, when the transport rotation base 11 resumes its operation, the suction nozzle 12 rises above the component supply position as shown by the arrow YC in FIG. 221 is picked up from above and conveyed in the direction of arrow YA in FIG.
[0035]
As shown in FIG. 1, an inspection device 3 for inspecting the electrical characteristics, luminous intensity, color tone, and the like of the chip t is conveyed below the conveyance rotation base 11 while being sucked and held by the suction nozzle 12. It is arranged so as to be located in the vicinity of the transport path of the chip t.
[0036]
Further, on the downstream side of the inspection apparatus 3 below the transport rotating base 11, as shown in FIG. 4, a collection unit 4 for recovering the chip t inspected by the inspection apparatus 3 is provided. 11 is provided along the movement path of the suction nozzle 12 accompanying the rotation of 11.
[0037]
 As shown in FIG. 5, the collection unit 4 is provided on the arcuate base 41 provided on the downstream side of the inspection apparatus 3 in the transfer path of the chip t by the transfer rotary base 11 and the arcuate base 41.Compressed air injection port42 and a chip recovery port 43.
[0038]
As shown in FIG. 4, the arcuate base body 41 is provided below the transport rotation base 11 along the movement path of the suction nozzle 12 accompanying the rotation operation of the transport rotation base 11. As shown in FIG. 5B, the arcuate base body 41 is formed in a substantially U-shaped cross section, and the tip of the suction nozzle 12 is the U-shaped portion when the transport rotation base 11 is positioned at the lower limit. It is configured to enter into 41A.
[0039]
The compressed air injection ports 42 are provided at predetermined intervals on the inner peripheral wall of the U-shaped portion 41A of the arcuate base 41, and compressed air supplied from an air supply source (not shown) when the suction nozzle 12 is positioned at the lower limit. Air is jetted into the U-shaped portion 41A, and the tip t sucked and held by the suction nozzle 12 is blown away toward the tip recovery port 43 side.
[0040]
The chip recovery port 43 is opened on the outer peripheral wall of the U-shaped portion 41A of the arc-shaped base 41 so as to face the compressed air injection port 42, and the U-shaped portion is caused by negative pressure from a negative pressure supply source (not shown). The inside of 41A is aspirated.
[0041]
In the collection unit 4 having such a configuration, the tip t sucked and held by the suction nozzle 12 is substantially U-shaped portion 41A of the arcuate base body 41 as shown in FIG. When the air enters and is positioned between the compressed air injection port 42 and the chip recovery port 43, the compressed air supplied from a compressed air supply source (not shown) is blown from the compressed air injection port 42 to the chip t and is not shown. The suction is performed by the negative pressure of the pressure supply source into the chip recovery port 43, the suction by the suction nozzle 12 is released, and the chip t is inserted into the chip recovery port 43.
[0042]
 As shown in FIG. 6, the storage unit 5 includes two rows of an upper storage unit 51 and a lower storage unit 52 provided on one side surface of the lower part of the base A in the vertical direction, and is a main body unit.Upper storage51 andLower storageThe storage containers 512 and 522 for storing the chips t are accommodated in the upper and lower two rows of accommodation ports 511 and 521 that open along the width direction of 52. The storage containers 512 and 522 have a grip portion on the front surface thereof.512C, 522CThe gripping part512C, 522CCan be taken in and out of the storage ports 511 and 521.
[0043]
 In the upper edge portion of the storage port 511, a column engagement convex piece 511A is provided at a position corresponding to one side of the upper edge portion of the front end surface of each storage container 512 so as to protrude into the storage port 511. Yes. Also,Receiving portA column engagement convex piece 521A is provided at a position corresponding to the other side of the upper edge portion of the front end surface of each storage container 522 in the upper edge portion of 521 so as to protrude into the storage port 521.
[0044]
The storage ports 511 and 521 are provided with row engaging convex pieces 511B and 521B at intervals similar to the widths of the storage containers 512 and 522, respectively. The row engagement convex pieces 511B and 521B are provided so as to gradually become higher in the height direction of the storage ports 511 and 521 from one end side to the other end side of the storage ports 511 and 521.
[0045]
Housed in the upper housing part 51Storage containerReference numeral 512 denotes the column engagement convex pieces 511A, 521A and the row engagement convex pieces 511B, 521B at positions corresponding to the column engagement convex pieces 511A, 521A and the row engagement convex pieces 511B, 521B, respectively. Column engagement recesses 512A, 522A and row engagement recesses 512B, 522B are provided that can be combined.
[0046]
Next, the sorting operation of the chip t using this chip transport sorting apparatus will be described. When sorting the chip t using the chip transport sorting device, first, the chip t is randomly supplied to the bowl portion 21. The tip t supplied to the bowl portion 21 moves around the bottom of the bowl portion 21 while moving from the center side to the peripheral portion side of the bottom surface 21A of the bowl portion 21 due to the vibration of the bowl portion 21 as indicated by an arrow in FIG. Move along the direction. A part of the tip t that has moved to the peripheral edge of the bottom surface of the bowl portion 21 enters the supply passage 211 provided in the inner peripheral wall 21B of the bowl portion 21, and the supply passage 211 is moved as shown by an arrow in FIG. It moves toward the upper edge of the bowl part 21.
[0047]
The chip t moving on the supply passage 211 is dropped from the supply passage 211 in the distribution regulating portion 212 and arranged side by side in the width direction of the supply passage 211, and further provided on the most downstream side of the supply passage 211. In the flow regulating unit 212, the upper and lower surfaces and the front and rear surfaces placed on the supply passage 211 drop off from the supply passage 211, and the upper surface facing the peripheral edge side of the bowl portion 21 is not shown in the posture organizing unit. A transfer passage that is dropped from the supply passage 211 and communicates with the supply passage 211 only when the upper surface (surface having a large area) faces the central portion of the bowl portion 21 and the side surface is placed on the supply passage 211. Enter 221.
[0048]
As shown in FIG. 3, the chip t that has entered the conveyance path 221 is placed on the conveyance path 221 with one side surface (surface having a large area) in the width direction vertical, and the base end side of the conveyance path 221. A component supply position for moving on the transport path 221 from the base end side to the front end side of the transport path 221 by the vibration of the transport path 221 in a state of being aligned in a line from the leading end side to the leading end side, and sucking the chip t by the suction nozzle 12 When the leading end of the transport path 221 is reached, the stopper 222 stops the movement.
[0049]
Above the component supply position, the transport rotary base 11 moves up and down while intermittently rotating, and from above the transport path 221 as indicated by an arrow YB in FIG. The tip t that has been transported to the component supply position is sucked and held at the tip of the suction nozzle 12 that has been lowered. Then, the suction nozzle 12 that sucks and holds the chip t rises above the transport passage 221 as indicated by an arrow YC in FIG.
[0050]
In this case, as shown in FIG. 3, the thin portions t1 on both sides of the chip t placed on the transport path 221 may overlap with each other due to the vibration of the transport path 221, but in this case also, the chip t is transported in a state where the surface of the chip t having a large area is vertical and placed on the transport path 221, so that the subsequent chip t rides on the target chip t to be sucked and held by the suction nozzle 12. Therefore, the target chip t can be picked up accurately.
[0051]
The chip t sucked and held by the suction nozzle 12 in this way is directed so that the upper surface (surface having a large area) on which the LED is provided faces the outside of the transport rotary base 11 in accordance with the rotation operation of the transport rotary base 11. In this state, it is conveyed in the direction of arrow YA in FIG. The chip t transported by the transport rotating base 11 is in the state of being close to the inspection device 3 when the transport rotating base 11 is positioned at the lower limit and temporarily stops rotating and moving up and down. The electrical characteristics and the like are inspected, and the chip t is classified according to the inspection result. The chip t that has been inspected by the inspection apparatus 3 starts to move again in the direction of the arrow YA in FIG. 4 according to the operation of the transport rotating base 11 when the transport rotating base 11 resumes the rotating operation and the raising operation. And the chip | tip t conveyed by the conveyance rotation base | substrate 11 is conveyed by the collection | recovery part 4 provided in the downstream rather than the test | inspection apparatus 3 in the conveyance path | route.
[0052]
In this case, the chip t transported by the transport rotating base 11 is sucked on the side surface by the suction nozzle 12 and is positioned close to the inspection apparatus 3 with the upper surface of the chip t provided with the LED open. Therefore, it is not necessary to change the posture of the chip t at the time of inspection by the inspection apparatus 3, and the labor for the entire sorting operation can be saved.
[0053]
In the collection unit 4, the tip t sucked and held by the suction nozzle 12 is moved into the U-shaped portion 41 A of the arcuate base 41 by the rotation and vertical movement of the transport rotation base 11 as shown in FIG. 5B. It moves while repeating the state of intruding into the state and the state of retreating above the U-shaped portion 41A. Here, in a state in which the U-shaped portion 41A of the arcuate base body 41 has entered, the tip t sucked and held by the suction nozzle 12 is formed on the U-shaped portion 41A of the arcuate base body 41 as shown in FIG. It will be in the state located between the compressed air injection port 42 provided in the inner side inner wall, and the chip | tip collection port 43 provided in the outer side inner wall of U-shaped part 41A.
[0054]
 By repeating such an operation, the chip t conveyed to the chip recovery port 43 corresponding to the inspection result is blown with the compressed air injected from the compressed air injection port 42 and sucked into the chip recovery port 43 to recover the chip. It is introduced into the mouth 43. The chip t introduced into the chip collection port 43 moves in an introduction pipe (not shown), andEach storage container 512, 522It is thrown in. By repeating such an operation for each chip t, the sorting operation of the chip t is performed.
[0055]
 in this wayChip collection portWhen the compressed air is blown from the compressed air injection port 42 to the tip t located near the tip 43 and the inside of the tip collection port 43 is sucked by a negative pressure supply source (not shown), the tip t is sucked into the suction nozzle 12 by static electricity. And the chip t can be prevented from adhering to the chip collection port 43, and the chip t can be introduced into the storage unit 5 from the chip collection port 43 more accurately than when the air is simply blown onto the chip t held by the suction nozzle 12. Thus, the separation and collection of the chip t can be performed efficiently.
[0056]
Here, the work of extracting the storage containers 512 and 522 from the storage ports 511 and 521 after the completion of the sorting work or in the middle of the sorting work is performed by gripping the grip portions 512C and 522C of the target storage containers 512 and 522, This is performed by pulling out the storage containers 512 and 522 from 511 and 521.
[0057]
 In this case, the column engagement convex pieces 511A and 521A and the row engagement convex pieces 511B and 521B provided to be able to engage with each other on the front end surfaces of the storage ports 511 and 521 and the front end surfaces of the storage containers 512 and 522, Since the column engagement recesses 512A and 522A and the row engagement recesses 512B and 522B are provided at different positions for the respective storage containers 512 and 522, the storage containers 512 and 522 are originally stored in the storage ports 511 and 521, respectively. If it is going to be accommodated in a position different from the position, the row engaging convex piece511A, 521AOr row engagement recess512A, 522AStorage container512Or containment port511When the storage containers 512 and 522 are restricted from entering the storage ports 511 and 521 and the plurality of storage containers 512 and 522 are taken out of the storage ports 511 and 521 and then stored in the storage ports 511 and 521. However, it is possible to prevent mistakes in inserting the storage containers 512 and 522.
[0058]
Note that the chip transfer sorting device of the present invention is not limited to the chip transfer sorting device of the above-described embodiment, and may be changed as appropriate without departing from the gist of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the description has been given of the case where the substantially square plate-shaped chip t in which both side portions in the width direction are formed thin is supplied. However, the shape of the chip t to be supplied is not limited to that in the above embodiment, and for example, the chip t simply formed in a square plate shape may be used. Even in this case, if burrs are generated on both sides of the chip t when the chip t is manufactured, the subsequent chip t rides on the burrs of the target chip t, and the target chip t can be picked up from the conveyance path. There is a risk of disappearing. However, according to the chip transfer sorting apparatus of the present invention, the subsequent chip t does not ride on the target chip t, so that the chip t can be accurately picked up from the transfer path 221, and the transfer to the transfer unit 1 is possible. Parts can be supplied accurately.
[0059]
In the above-described embodiment, the supply unit 2 for supplying the chips t to the transport unit 1 is composed of the bowl portion 21 and the linear portion 22, but the chips t are arranged in a row in a predetermined posture. As long as it can be placed on the conveyance path 221 in a state, the configuration need not necessarily include the bowl portion 21, and may include only the linear portion 22.
[0060]
In the above embodiment, the column engagement convex pieces 511A and 521A and the row engagement convex pieces 511B and 521B, the column engagement concave portions 512A and 522A, and the row engagement are provided at different positions of the storage ports 511 and 521 and the storage containers 512 and 522, respectively. Although it was set as the structure provided with the joint recessed parts 512B and 522B, if it can prevent accommodating the storage containers 512 and 522 in the position different from the predetermined position of the storage ports 511 and 521, it will not be limited to this structure, for example, It is good also as a structure which provides the protrusion and recessed part of a different shape for every storage container 512,522 in the position corresponding to the storage containers 512,522 in the storage port 511,521.
[0061]
【The invention's effect】
As described above, according to the element transport sorting apparatus according to claim 1 of the present invention, the element is placed on the transport path with the surface having a large area vertical, and the suction position by the holding means. Even if the thin portions on both sides of the element placed on the transport path overlap each other due to the vibration of the transport path, the upper part of the target element is in an open state. When the element is sucked by the holding means descending from above and picked up from the transport path, the element overlapping the target element does not interfere with the picking up of the target element, and the element is supplied to the holding means. Can be done accurately. In addition, when sorting elements such as chip component type LEDs with LEDs on the upper surface, since the upper surface of the element can be transported by the holding means, the quality inspection of the LEDs can be performed without changing the attitude of the elements. This eliminates the labor required for sorting.
[0062]
According to the element transport separation apparatus of the second aspect of the present invention, air is blown from the ejecting means provided in the vicinity of the element transport path by the transport means to the element sucked and held by the holding means. By sucking the element into the collection port with the suction means, it is possible to prevent the element from adhering to the holding means and the collection port due to static electricity, and the element is compared with the case where air is simply blown onto the element held by the holding means. It can be accurately introduced into the collection port, and the elements can be collected efficiently.
[0063]
According to the element conveying and separating apparatus according to the third aspect of the present invention, the front end surface of the main body portion and the front end surface of the storage container constituting the storage portion for storing the elements are formed to be able to engage with each other. Since the engaging portion is provided at a different position on the front end surface of each storage container so as to have a column engaging portion indicating a row and a row engaging portion indicating a row, the storage container is originally placed in the main body portion. When it is going to accommodate in a different position, an engaging part contact | abuts a storage container and a main-body part, and the penetration | invasion into the main-body part of a storage container is controlled. For this reason, even when a storage container is accommodated in a main-body part after taking out a several storage container from a main-body part, it can prevent a mistake in putting a storage container.
[Brief description of the drawings]
BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a diagram for explaining the outline of a chip transport sorting apparatus according to an embodiment of the present invention, where (a) is a plan view and (b) is a front view.
FIG. 2 is a perspective view showing a supply unit constituting the chip transport sorting device.
FIGS. 3A and 3B are diagrams for explaining a state in which a chip is conveyed in a linear portion constituting the supply unit.
FIG. 4 is a perspective view showing a transfer unit constituting the chip transfer sorting device.
FIGS. 5A and 5B are diagrams for explaining an operation when a chip sucked and held by a suction nozzle constituting the transport unit is collected. FIG.
FIG. 6 is a front view showing a storage unit that constitutes the chip transport sorting device;
FIG. 7 is a diagram for explaining the outline of a conventional transport sorting apparatus.
FIGS. 8A and 8B are diagrams for explaining a chip transfer state in a supply unit of a conventional transfer sorting apparatus.
[Explanation of symbols]
1 Transport section
11 Transport rotation base
12 Suction nozzle
2 Supply section
21 Bowl
22 Straight section
221 Transport path
3 Inspection equipment
4 collection department
41 Arc base
42 Compressed air injection port
43 Chip recovery port
5 storing section
51 Upper storage
511 receiving port
512 storage container
52 Lower storage
521 receiving port
522 storage container
511A, 521A row engagement convex piece
511B, 521B Line engagement convex piece
512A, 522A row engagement recess
512B, 522B Row engagement recess

Claims

Element by vibrating the conveying path which is placed has a supply means for supplying the device is moved while aligning the position in the conveying path,
A conveying means for sucking and holding an element on the conveying path of the supply means by a holding means from above the conveying path;
An inspection device for inspecting an element conveyed by the conveying means;
Suction releasing means for releasing suction by the holding means;
A storage unit for storing and separating the elements released from the suction by the holding unit by the suction release unit according to the inspection result by the inspection device;
An element transport sorting device comprising:
Said supply means is moved by vibrating the element in the conveying path, there is supply to the aspirating position for aspirating held by the holding means, the conveying path area before Symbol elements of large surface as a vertical Transported while placed on the
The element transport separation device , wherein the holding means sucks and holds a side surface orthogonal to a surface having a large area of the element.

Before Symbol suction release means it is conveyed by said conveying means and injection means for injecting air to the element located in the vicinity of the recovery port for recovering the element to the housing portion,
The element transport sorting device according to claim 1, further comprising: a suction unit that sucks the element into the recovery port.

Before Symbol housing portion includes a plurality of container for housing the element,
A main body that accommodates each storage container so that it can be taken in and out from its front end surface, and
The front end surface of the main body portion and the front end surface of the storage container have engaging portions formed so as to be able to engage with each other at a position different from the front end surface of each storage container. 2. The element transport sorting device according to claim 1, wherein the device transport sorting device is provided so as to have a row engaging portion indicating