JP3768040B2 - 電子部品装着装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を装着ヘッドで吸着してプリント基板に装着する電子部品装着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、複数の割り基板よりなるプリント基板に電子部品の装着を複数の装着ヘッドで行う場合、割り基板内に装着すべき電子部品を吸着する場合には複数の装着ヘッドの夫々が電子部品を取り出し、ビームの移動時には夫々の装着ヘッドが電子部品を保持してプリント基板上に装着するようにしていた。それを実現するために、図５に示すように基準割り基板装着データ内に「Ｓ」というデータ項目を表示してこのデータ項目にペアリング用のデータを設定可能としている。即ち、この項目にペアリングデータ１が設定されていた場合にはこのステップ（例えば０００２ステップ）の部品と次のステップ（０００３ステップ）の部品を複数の装着ヘッドが同時に吸着する。また２が設定された場合にはこのステップ（例えば０００４ステップ）の部品を一の装着ヘッドが吸着した後、他の装着ヘッドが次のステップ（０００５ステップ）の部品を吸着する。即ち、いずれの場合にも、ビームが部品供給部からプリント基板に移動する時には複数の装着ヘッドが夫々電子部品を保持できており、効率的な部品装着ができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、近年、割り基板１枚の部品点数が少ない場合も多くなってきており、極端な場合割り基板１枚への装着部品点数が１点のみの場合も有り得る。このように割り基板１枚に装着すべき部品点数が少ない場合にはペアリング指定をすることができず、１ビーム内に搭載された複数の装着ヘッドのうち１つのみしか部品を保持していない状態で部品装着が行われることになってしまい、せっかく搭載されている複数の装着ヘッドが生かされず、生産効率が上がらない。
【０００４】
そこで、本発明の目的は、割り基板に装着する部品点数が少ない場合でも１ビームに複数個装着ヘッドを設けて生産効率を落とさないようにすることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
このため本発明は、複数の割り基板より構成されるプリント基板上に、部品供給部と該プリント基板との間を往復するビームに設けられた複数の装着ヘッドが部品供給部から吸着した電子部品を順次装着する電子部品装着装置において、前記割り基板内の部品装着順に電子部品の装着位置を示すデ−タを記憶する割り基板装着デ−タ記憶部と、割り基板の夫々のプリント基板全体に対する位置を示すデ−タを記憶する割り基板オフセットデータ記憶部と、前記位置を示すデータを含むオフセットデータのステップ毎に電子部品を同一ビームに設けられた複数の装着ヘッドの夫々に電子部品を吸着するかどうかを指示するペアリングデータを設定して記憶可能なペアリングデータ設定記憶部と、該設定記憶部にペアリングデータが記憶されている場合には異なる割り基板内に装着すべき電子部品を同一ビームに設けられた複数の装着ヘッドで吸着するよう制御する制御手段とを設けたものである。
【０００６】
このようにすることで、割り基板１枚に装着する部品点数が少なくとも、ペアリングデータが設定されたステップの割り基板に装着すべき部品と他の割り基板に装着すべき部品とを一緒に複数の装着ヘッドで吸着することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による電子部品装着装置の一実施形態を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【０００８】
この電子部品装着装置は、いわゆる多機能チップマウンタであり、チップコンデンサやチップ抵抗などの表面実装部品、およびフラットパックＩＣなどの多リード部品などの各種の電子部品４６を実装可能に構成されている。図２に示すように、この電子部品装着装置１は、供給された電子部品４６を基板７に装着する装置本体２と、装置本体２に表面実装部品などの小さな電子部品４６を供給する第１部品供給装置３と、装置本体２に多リード部品などの大きな電子部品４６を供給する第２部品供給装置４とを備えている。
【０００９】
装置本体２は、機台５と、機台５の中央部にプリント基板７を搬送する基板搬送機構６と、２つの装着ヘッド９と基板認識カメラ１０とを搭載したヘッドユニット８と、Ｙ方向に移動するビーム１１とを備えている。ビーム１１はヘッドユニット８をその長手方向即ちＸ方向に移動可能に搭載するものであり、ヘッドユニット８は自身の移動及びビーム１１の移動によりＸＹ方向に移動可能である。
【００１０】
ビーム１１が部品供給部である第１部品供給装置３に移動して、装着ヘッド９が吸着すべき部品４６を供給するテープフィーダ１３に臨んで電子部品４６をピックアップし、この電子部品４６を更にセットテーブル上にセットした基板７に装着する。この動作を繰り返して基板７への電子部品４６の装着が完了すると、基板７は基板搬送機構６により、その搬送路１２上を先方に送り出され、これに代わって新たな基板７が機台５上に導入される。
【００１１】
第１部品供給装置３は、カセット形式のテープフィーダ１３を多数、横並びに配設したものであり、部品供給側の先端部が搬送路１２に平行な機台５の一の辺に臨むように、すなわち装着ヘッド９のピックアップ領域Ｓに臨むように配設されている。各テープフィーダ１３には、キャリアテープ（図示では省略）に装填された状態で電子部品４６が収容され、電子部品４６はテープフィーダ１３の先端から１つずつ供給される。
【００１２】
第２部品供給装置４は、図２に示すように第１部品供給装置３が臨む機台５の１の辺に直角に交わる他の１の辺に配設されている。第２部品供給装置４では、多数個の電子部品４６を電子部品収納トレイＴの収納凹部４７内に載置されて、更にこのトレイＴを１個または複数個、パレットＰに搭載し、このパレットＰを第１部品供給装置３と基板７との間のピックアップ領域Ｓに臨ませることで、電子部品４６を装置本体２に供給する。
【００１３】
また、第２部品供給装置４は、多数のパレットＰをストックすると共に、パレットＰを所定のレベル位置まで鉛直方向に搬送するエレベータ機構２１と、パレットＰをエレベータ機構２１から装置本体２のピックアップ領域Ｓまで水平方向に搬送するパレット導入機構２２とで構成されている。
【００１４】
一方、各装着ヘッド９の下端部には、電子部品４６を吸着する吸着ノズル１４が着脱自在に装着されている。吸着ノズル１４には複数種のものが用意されており、電子部品４６の平面形状や重量などに対応して、適宜交換できるようになっている。この場合、交換のための吸着ノズル１４は、機台５の上面に配設したノズルストッカ１５に収容されている。ノズルストッカ１５には、使用する複数種の吸着ノズル１４が横並びにセットされている。
【００１５】
また、ノズルストッカ１５の近傍には、吸着ノズル１４に吸着した電子部品４６の位置認識を行う部品認識カメラ１６が配設されている。吸着ノズル１４に吸着した電子部品４６は基板７への装着に先立ち、この部品認識カメラ１６により、吸着ノズル１４の軸心に対するＸ方向、Ｙ方向およびθ方向（水平面内における回転角）の位置ずれ量が検出される。そして、この検出結果に基づいて、吸着ノズル１４の回転によりθ方向の位置ずれが補正され、ビーム１１によりＸ方向およびＹ方向の位置ずれが補正される。
【００１６】
さらに、コントローラ２３は図３に示すように、制御の中枢たるＣＰＵ２４、制御プログラムを記憶するＲＯＭ２５及び各種データ、プログラムを記憶するＲＡＭ２６、インターフェース２７及び駆動回路２８から構成され、前述の駆動部の他にビーム１１をＹ方向に移動させるＹ軸モータ５０及びヘッドユニット８をＸ方向に移動させるＸ軸モータ４９並びに装着ヘッド９をビーム１１から昇降させるヘッド昇降モータ５１の駆動を制御する。
【００１７】
ＲＡＭ２６内には図１に示すような装着データが格納されている。
【００１８】
装着データは基準割り基板装着データ及び割り基板オフセットデータから構成せれている。割り基板とは図４に点線で分けられて示されるように同一のプリント基板７内で夫々分割された独立の基板として扱われる部分のことであり、部品４６が装着された後に、夫々を割って分離して使用する場合が多いことから割り基板と呼ばれる。多くの場合、同一の部品４６を割り基板内では同一の位置に装着する。即ち、同一の装着パターンが繰り返し配置される場合が多い。図１の装着データも同一の装着パターンが繰り返し装着される場合のものであり、基準割り基板装着データが、割り基板内での装着パターンを示すデータとなり、割り基板オフセットデータはその基準となる部品装着パターンをプリント基板７のどの位置に配設するかを示すデータである。即ち、割り基板オフセットデータは割り基板のプリント基板７内での配設位置を示すものである。ＲＡＭ２６は基準割り基板装着データを記憶することにより割り基板装着データ記憶部としての役割を果たし、割り基板オフセットデータを記憶することにより割り基板オフセットデータ記憶部としての役割を果たす。
【００１９】
この基準割り基板装着データ及び基板オフセットデータのいずれにも、項目「Ｓ」が設けられ、ペアリング指定即ちペアリングデータの設定ができるようにされている。図１に示すようにこの項目に「０」が設定されている場合にはペアリングの指定は無しであるが、ペアリングデータ「２」が設定されている場合にはペアリングの指定がされていることを示す。この指定は同一ビーム１１の複数の装着ヘッド９が同時に電子部品４６を保持してビーム１１が移動するようにするために指定されるものであり、このステップの割り基板に指定がされた場合に、このステップの割り基板に装着される部品４６と次のステップの割り基板に装着される部品４６と一緒に複数の装着ヘッド９が吸着するようにするためのものである。この場合、ＲＡＭ２６はペアリングデータ設定記憶部としての役割を果たす。
【００２０】
本実施形態の場合にはビーム１１毎の装着ヘッド９は２個であり、２個まで同時に部品保持ができるため、次のステップのみとペアリングをするのであるが、装着ヘッドの数が３個以上であれば、その数と同じだけペアリングするようにすればよい。
【００２１】
次に、動作について説明する。
【００２２】
ＣＰＵ２４は図１のＲＡＭ２６に記憶された装着データに従ってプリント基板７に電子部品４６の装着を行う。
【００２３】
先ず、基板オフセットデータのＯ−ＮＯのステップ０００１及び、基準割り基板装着データのＰ−ＮＯのステップ０００１に従って、項目ＦＤＲの番号１０１のテープフィーダ１３から電子部品を取出す。
【００２４】
このとき、割り基板オフセットデータのＳの項目にペアリングを示す２が設定され記憶されているので、ＣＰＵ２４は２つの装着ヘッド９の両方で部品４６を吸着させることを判断している。従って、同一のビーム１１に設けられた一方の装着ヘッド９を用いて番号１０１のテープフィーダ１３から電子部品４６を取出した後、他方の装着ヘッド９を該テープフィーダ１３上に移動させ、同様に電子部品４６を吸着する。
【００２５】
次に、電子部品４６を保持した装着ヘッド９を有するビーム１１がプリント基板７上に移動する。この途中で、夫々の電子部品４６の位置ずれが基板認識カメラ１０により認識される。
【００２６】
次に、図１の装着データに従って、夫々の装着ヘッド９が吸着する電子部品４６がＯ−ＮＯステップ０００１及び０００２で示される割り基板のＰ−ＮＯステップ０００１で示されるＸＹ位置に装着される。
【００２７】
次に、ビーム１１は部品供給部である第１部品供給装置３から電子部品４６を取出す。
【００２８】
この場合には、やはり、Ｓ項目のデータ２よりペアリングを読み取り、２つの装着ヘッド９でＦＤＲ番号１０１のテープフィーダ１３より夫々電子部品４６を吸着する。
【００２９】
次に、ビーム１１がプリント基板７上に移動して、Ｏ−ＮＯステップ０００３及び０００４の割り基板に部品４６の装着がなされる。
【００３０】
次に、Ｏ−ＮＯステップ０００５の割り基板には、ビーム１１の装着ヘッド９の１方のみが部品４６を吸着して当該部品４６を装着する。
【００３１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、割り基板１枚に装着する部品点数が少なくとも、ペアリングデータが設定されたステップの割り基板に装着すべき部品と他の割り基板に装着すべき部品とを一緒に複数の装着ヘッドで吸着することができ、装着ヘッドを複数設けたことによる生産効率を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の装着データを示す図である。
【図２】電子部品装着装置の平面図である。
【図３】電子部品装着装置の装着ヘッドの移動を制御するためのブロック図である。
【図４】プリント基板を示す平面図である。
【図５】従来技術の装着データを示す図である。
【符号の説明】
１ 電子部品装着装置
３ 第１部品供給装置（部品供給部）
７ プリント基板
９ 装着ヘッド
１１ ビーム
２４ ＣＰＵ（制御手段）
２６ ＲＡＭ（記憶手段）
４６ 電子部品
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を装着ヘッドで吸着してプリント基板に装着する電子部品装着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、複数の割り基板よりなるプリント基板に電子部品の装着を複数の装着ヘッドで行う場合、割り基板内に装着すべき電子部品を吸着する場合には複数の装着ヘッドの夫々が電子部品を取り出し、ビームの移動時には夫々の装着ヘッドが電子部品を保持してプリント基板上に装着するようにしていた。それを実現するために、図５に示すように基準割り基板装着データ内に「Ｓ」というデータ項目を表示してこのデータ項目にペアリング用のデータを設定可能としている。即ち、この項目にペアリングデータ１が設定されていた場合にはこのステップ（例えば０００２ステップ）の部品と次のステップ（０００３ステップ）の部品を複数の装着ヘッドが同時に吸着する。また２が設定された場合にはこのステップ（例えば０００４ステップ）の部品を一の装着ヘッドが吸着した後、他の装着ヘッドが次のステップ（０００５ステップ）の部品を吸着する。即ち、いずれの場合にも、ビームが部品供給部からプリント基板に移動する時には複数の装着ヘッドが夫々電子部品を保持できており、効率的な部品装着ができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、近年、割り基板１枚の部品点数が少ない場合も多くなってきており、極端な場合割り基板１枚への装着部品点数が１点のみの場合も有り得る。このように割り基板１枚に装着すべき部品点数が少ない場合にはペアリング指定をすることができず、１ビーム内に搭載された複数の装着ヘッドのうち１つのみしか部品を保持していない状態で部品装着が行われることになってしまい、せっかく搭載されている複数の装着ヘッドが生かされず、生産効率が上がらない。
【０００４】
そこで、本発明の目的は、割り基板に装着する部品点数が少ない場合でも１ビームに複数個装着ヘッドを設けて生産効率を落とさないようにすることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
このため本発明は、複数の割り基板より構成されるプリント基板上に、部品供給部と該プリント基板との間を往復するビームに設けられた複数の装着ヘッドが部品供給部から吸着した電子部品を順次装着する電子部品装着装置において、前記割り基板内の部品装着順に電子部品の装着位置を示すデ−タを記憶する割り基板装着デ−タ記憶部と、割り基板の夫々のプリント基板全体に対する位置を示すデ−タを記憶する割り基板オフセットデータ記憶部と、前記位置を示すデータを含むオフセットデータのステップ毎に電子部品を同一ビームに設けられた複数の装着ヘッドの夫々に電子部品を吸着するかどうかを指示するペアリングデータを設定して記憶可能なペアリングデータ設定記憶部と、該設定記憶部にペアリングデータが記憶されている場合には異なる割り基板内に装着すべき電子部品を同一ビームに設けられた複数の装着ヘッドで吸着するよう制御する制御手段とを設けたものである。
【０００６】
このようにすることで、割り基板１枚に装着する部品点数が少なくとも、ペアリングデータが設定されたステップの割り基板に装着すべき部品と他の割り基板に装着すべき部品とを一緒に複数の装着ヘッドで吸着することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による電子部品装着装置の一実施形態を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【０００８】
この電子部品装着装置は、いわゆる多機能チップマウンタであり、チップコンデンサやチップ抵抗などの表面実装部品、およびフラットパックＩＣなどの多リード部品などの各種の電子部品４６を実装可能に構成されている。図２に示すように、この電子部品装着装置１は、供給された電子部品４６を基板７に装着する装置本体２と、装置本体２に表面実装部品などの小さな電子部品４６を供給する第１部品供給装置３と、装置本体２に多リード部品などの大きな電子部品４６を供給する第２部品供給装置４とを備えている。
【０００９】
装置本体２は、機台５と、機台５の中央部にプリント基板７を搬送する基板搬送機構６と、２つの装着ヘッド９と基板認識カメラ１０とを搭載したヘッドユニット８と、Ｙ方向に移動するビーム１１とを備えている。ビーム１１はヘッドユニット８をその長手方向即ちＸ方向に移動可能に搭載するものであり、ヘッドユニット８は自身の移動及びビーム１１の移動によりＸＹ方向に移動可能である。
【００１０】
ビーム１１が部品供給部である第１部品供給装置３に移動して、装着ヘッド９が吸着すべき部品４６を供給するテープフィーダ１３に臨んで電子部品４６をピックアップし、この電子部品４６を更にセットテーブル上にセットした基板７に装着する。この動作を繰り返して基板７への電子部品４６の装着が完了すると、基板７は基板搬送機構６により、その搬送路１２上を先方に送り出され、これに代わって新たな基板７が機台５上に導入される。
【００１１】
第１部品供給装置３は、カセット形式のテープフィーダ１３を多数、横並びに配設したものであり、部品供給側の先端部が搬送路１２に平行な機台５の一の辺に臨むように、すなわち装着ヘッド９のピックアップ領域Ｓに臨むように配設されている。各テープフィーダ１３には、キャリアテープ（図示では省略）に装填された状態で電子部品４６が収容され、電子部品４６はテープフィーダ１３の先端から１つずつ供給される。
【００１２】
第２部品供給装置４は、図２に示すように第１部品供給装置３が臨む機台５の１の辺に直角に交わる他の１の辺に配設されている。第２部品供給装置４では、多数個の電子部品４６を電子部品収納トレイＴの収納凹部４７内に載置されて、更にこのトレイＴを１個または複数個、パレットＰに搭載し、このパレットＰを第１部品供給装置３と基板７との間のピックアップ領域Ｓに臨ませることで、電子部品４６を装置本体２に供給する。
【００１３】
また、第２部品供給装置４は、多数のパレットＰをストックすると共に、パレットＰを所定のレベル位置まで鉛直方向に搬送するエレベータ機構２１と、パレットＰをエレベータ機構２１から装置本体２のピックアップ領域Ｓまで水平方向に搬送するパレット導入機構２２とで構成されている。
【００１４】
一方、各装着ヘッド９の下端部には、電子部品４６を吸着する吸着ノズル１４が着脱自在に装着されている。吸着ノズル１４には複数種のものが用意されており、電子部品４６の平面形状や重量などに対応して、適宜交換できるようになっている。この場合、交換のための吸着ノズル１４は、機台５の上面に配設したノズルストッカ１５に収容されている。ノズルストッカ１５には、使用する複数種の吸着ノズル１４が横並びにセットされている。
【００１５】
また、ノズルストッカ１５の近傍には、吸着ノズル１４に吸着した電子部品４６の位置認識を行う部品認識カメラ１６が配設されている。吸着ノズル１４に吸着した電子部品４６は基板７への装着に先立ち、この部品認識カメラ１６により、吸着ノズル１４の軸心に対するＸ方向、Ｙ方向およびθ方向（水平面内における回転角）の位置ずれ量が検出される。そして、この検出結果に基づいて、吸着ノズル１４の回転によりθ方向の位置ずれが補正され、ビーム１１によりＸ方向およびＹ方向の位置ずれが補正される。
【００１６】
さらに、コントローラ２３は図３に示すように、制御の中枢たるＣＰＵ２４、制御プログラムを記憶するＲＯＭ２５及び各種データ、プログラムを記憶するＲＡＭ２６、インターフェース２７及び駆動回路２８から構成され、前述の駆動部の他にビーム１１をＹ方向に移動させるＹ軸モータ５０及びヘッドユニット８をＸ方向に移動させるＸ軸モータ４９並びに装着ヘッド９をビーム１１から昇降させるヘッド昇降モータ５１の駆動を制御する。
【００１７】
ＲＡＭ２６内には図１に示すような装着データが格納されている。
【００１８】
装着データは基準割り基板装着データ及び割り基板オフセットデータから構成せれている。割り基板とは図４に点線で分けられて示されるように同一のプリント基板７内で夫々分割された独立の基板として扱われる部分のことであり、部品４６が装着された後に、夫々を割って分離して使用する場合が多いことから割り基板と呼ばれる。多くの場合、同一の部品４６を割り基板内では同一の位置に装着する。即ち、同一の装着パターンが繰り返し配置される場合が多い。図１の装着データも同一の装着パターンが繰り返し装着される場合のものであり、基準割り基板装着データが、割り基板内での装着パターンを示すデータとなり、割り基板オフセットデータはその基準となる部品装着パターンをプリント基板７のどの位置に配設するかを示すデータである。即ち、割り基板オフセットデータは割り基板のプリント基板７内での配設位置を示すものである。ＲＡＭ２６は基準割り基板装着データを記憶することにより割り基板装着データ記憶部としての役割を果たし、割り基板オフセットデータを記憶することにより割り基板オフセットデータ記憶部としての役割を果たす。
【００１９】
この基準割り基板装着データ及び基板オフセットデータのいずれにも、項目「Ｓ」が設けられ、ペアリング指定即ちペアリングデータの設定ができるようにされている。図１に示すようにこの項目に「０」が設定されている場合にはペアリングの指定は無しであるが、ペアリングデータ「２」が設定されている場合にはペアリングの指定がされていることを示す。この指定は同一ビーム１１の複数の装着ヘッド９が同時に電子部品４６を保持してビーム１１が移動するようにするために指定されるものであり、このステップの割り基板に指定がされた場合に、このステップの割り基板に装着される部品４６と次のステップの割り基板に装着される部品４６と一緒に複数の装着ヘッド９が吸着するようにするためのものである。この場合、ＲＡＭ２６はペアリングデータ設定記憶部としての役割を果たす。
【００２０】
本実施形態の場合にはビーム１１毎の装着ヘッド９は２個であり、２個まで同時に部品保持ができるため、次のステップのみとペアリングをするのであるが、装着ヘッドの数が３個以上であれば、その数と同じだけペアリングするようにすればよい。
【００２１】
次に、動作について説明する。
【００２２】
ＣＰＵ２４は図１のＲＡＭ２６に記憶された装着データに従ってプリント基板７に電子部品４６の装着を行う。
【００２３】
先ず、基板オフセットデータのＯ−ＮＯのステップ０００１及び、基準割り基板装着データのＰ−ＮＯのステップ０００１に従って、項目ＦＤＲの番号１０１のテープフィーダ１３から電子部品を取出す。
【００２４】
このとき、割り基板オフセットデータのＳの項目にペアリングを示す２が設定され記憶されているので、ＣＰＵ２４は２つの装着ヘッド９の両方で部品４６を吸着させることを判断している。従って、同一のビーム１１に設けられた一方の装着ヘッド９を用いて番号１０１のテープフィーダ１３から電子部品４６を取出した後、他方の装着ヘッド９を該テープフィーダ１３上に移動させ、同様に電子部品４６を吸着する。
【００２５】
次に、電子部品４６を保持した装着ヘッド９を有するビーム１１がプリント基板７上に移動する。この途中で、夫々の電子部品４６の位置ずれが基板認識カメラ１０により認識される。
【００２６】
次に、図１の装着データに従って、夫々の装着ヘッド９が吸着する電子部品４６がＯ−ＮＯステップ０００１及び０００２で示される割り基板のＰ−ＮＯステップ０００１で示されるＸＹ位置に装着される。
【００２７】
次に、ビーム１１は部品供給部である第１部品供給装置３から電子部品４６を取出す。
【００２８】
この場合には、やはり、Ｓ項目のデータ２よりペアリングを読み取り、２つの装着ヘッド９でＦＤＲ番号１０１のテープフィーダ１３より夫々電子部品４６を吸着する。
【００２９】
次に、ビーム１１がプリント基板７上に移動して、Ｏ−ＮＯステップ０００３及び０００４の割り基板に部品４６の装着がなされる。
【００３０】
次に、Ｏ−ＮＯステップ０００５の割り基板には、ビーム１１の装着ヘッド９の１方のみが部品４６を吸着して当該部品４６を装着する。
【００３１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、割り基板１枚に装着する部品点数が少なくとも、ペアリングデータが設定されたステップの割り基板に装着すべき部品と他の割り基板に装着すべき部品とを一緒に複数の装着ヘッドで吸着することができ、装着ヘッドを複数設けたことによる生産効率を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の装着データを示す図である。
【図２】電子部品装着装置の平面図である。
【図３】電子部品装着装置の装着ヘッドの移動を制御するためのブロック図である。
【図４】プリント基板を示す平面図である。
【図５】従来技術の装着データを示す図である。
【符号の説明】
１ 電子部品装着装置
３ 第１部品供給装置（部品供給部）
７ プリント基板
９ 装着ヘッド
１１ ビーム
２４ ＣＰＵ（制御手段）
２６ ＲＡＭ（記憶手段）
４６ 電子部品
Claims (1)
- 複数の割り基板より構成されるプリント基板上に、部品供給部と該プリント基板との間を往復するビームに設けられた複数の装着ヘッドが部品供給部から吸着した電子部品を順次装着する電子部品装着装置において、
前記割り基板内の部品装着順に電子部品の装着位置を示すデ−タを記憶する割り基板装着デ−タ記憶部と、割り基板の夫々のプリント基板全体に対する位置を示すデ−タを記憶する割り基板オフセットデータ記憶部と、前記位置を示すデータを含むオフセットデータのステップ毎に電子部品を同一ビームに設けられた複数の装着ヘッドの夫々に電子部品を吸着するかどうかを指示するペアリングデータを設定して記憶可能なペアリングデータ設定記憶部と、該設定記憶部にペアリングデータが記憶されている場合には異なる割り基板内に装着すべき電子部品を同一ビームに設けられた複数の装着ヘッドで吸着するよう制御する制御手段とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
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Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
| EP3220730B1 (en) * | 2014-11-11 | 2020-12-23 | FUJI Corporation | Control device for electronic component attaching device |
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1999
- 1999-08-31 JP JP24587199A patent/JP3768040B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2001077596A (ja) | 2001-03-23 |
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