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JP3756745B2 - Processing device with temperature control seal mechanism - Google Patents

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JP3756745B2
JP3756745B2 JP2000259647A JP2000259647A JP3756745B2 JP 3756745 B2 JP3756745 B2 JP 3756745B2 JP 2000259647 A JP2000259647 A JP 2000259647A JP 2000259647 A JP2000259647 A JP 2000259647A JP 3756745 B2 JP3756745 B2 JP 3756745B2
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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、温度調節シール機構付処理装置に関するもので、更に詳細には、例えば半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス基板等の被処理体を密封雰囲気の処理室内に収容して処理流体例えば薬液、リンス液あるいは乾燥流体、反応性ガス等を接触して処理を施す温度調節シール機構付処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体デバイスの製造工程やＬＣＤ製造工程においては、シール機構を有する処理装置の一つとして半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス等の被処理体（以下にウエハ等という）に付着したレジストやドライ処理後の残渣（ポリマ等）を除去するために、処理液やガス等の処理流体を用いる洗浄・乾燥処理装置が広く採用されている。ここでいう処理液とは、例えば有機溶剤あるいは有機酸や無機酸等の薬液とリンス液等で、ガスとは乾燥ガスや雰囲気コントロールガス等のことをいう。
【０００３】
従来のこの種の洗浄・乾燥処理装置として、例えば、一側方にウエハ等の搬入・搬出用の開口を有する処理室と、この処理室内に配設されると共に、ウエハ等を収容したキャリアを回転する保持手段例えばロータと、処理室の開口部を閉塞する閉塞手段例えば蓋と、ウエハ等に対して液体を供給する液体供給手段と、ウエハ等に対してガスを供給するガス供給手段と、を具備する洗浄・乾燥装置が知られている。
【０００４】
上記洗浄・乾燥処理装置において、ウエハ等に対して処理流体を接触して処理を施す際には、処理室外部に処理流体が漏れるのを防止するために、処理室と閉塞手段（蓋）とをシール機構によって気水密にする必要がある。そこで、従来では、処理室又は閉塞手段（蓋）のいずれか一方に、シール部材を配設している。また、シール効果を上げるために、例えば膨張タイプの中空シール部材を配設し、中空シール部材の中空部内に、例えば空気やＮ2ガス等の不活性ガスを供給して処理室と閉塞手段（蓋）間の気水密の維持も検討されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のこの種のシール機構においては、シール部材は、雰囲気が高温度である場合、劣化したり、また、空気やＮ2ガス等の圧縮性流体で加圧した場合は、圧力が常に一定にかかるため、処理雰囲気が高温度であるときは、シール部材が膨張して破裂したりシール効果が発揮できなくなる恐れがあり、処理流体や処理流体として高温の液体やガスを用いた場合の蒸気が外部に漏れるという問題が考えられる。また、処理流体として高温や低温の液体やガスを用いた場合、シール部材のゴム又は合成樹脂材料が膨張、収縮に不適正な状態に硬化したり軟化するため、シール性が低下するばかりか、シール部材の寿命が低下するという問題も考えられる。
【０００６】
この発明は上記事情に鑑みなされたもので、シール性の向上及び寿命の増大を図れるようにした温度調節シール機構付処理装置を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１記載の発明は、被処理体を保持した保持手段を処理室内に収容し、処理室を閉塞手段で密封した状態で、上記被処理体に処理流体を接触させて処理を施す処理装置において、 上記処理室と閉塞手段との閉塞部における処理室又は閉塞手段のいずれか一方に、可撓性を有する中空シール部材を配設し、 上記中空シール部材の中空部に、供給管路を介して加圧流体供給源を接続すると共に、供給管路中に、上記処理室内の温度に応じて加圧流体を温度調節する温度調節手段を介設してなることを特徴とする。
【０００８】
また、請求項２記載の発明は、被処理体を保持した保持手段を処理室内に収容し、上記被処理体に処理流体を接触させて処理を施す処理装置において、 上記処理室に上記処理流体を排出可能な開口部を設け、上記開口部を閉塞手段により開閉可能に形成し、上記処理室と閉塞手段との閉塞部における処理室又は閉塞手段のいずれか一方に、可撓性を有する中空シール部材を配設し、 上記中空シール部材の中空部に、供給管路を介して加圧流体供給源を接続すると共に、供給管路中に、上記処理室内の温度に応じて加圧流体を温度調節する温度調節手段を介設してなることを特徴とする。
【０００９】
また、請求項３記載の発明は、被処理体を保持した保持手段を処理室内に収容し、上記被処理体に処理流体を接触させて処理を施す処理装置において、 上記処理室に上記被処理体を搬出入可能な開口部を設け、上記開口部を閉塞手段により開閉可能に形成し、上記処理室と閉塞手段との閉塞部における処理室又は閉塞手段のいずれか一方に、可撓性を有する中空シール部材を配設し、 上記中空シール部材の中空部に、供給管路を介して加圧流体供給源を接続すると共に、供給管路中に、上記処理室内の温度に応じて加圧流体を温度調節する温度調節手段を介設してなることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項４記載の発明は、被処理体を保持した保持手段を処理室内に収容し、上記被処理体に処理流体を接触させて処理を施す処理装置において、 上記処理室に上記保持手段を摺動可能な開口部を設け、上記開口部における上記保持手段の摺動部側に、可撓性を有する中空シール部材を配設し、 上記中空シール部材の中空部に、供給管路を介して加圧流体供給源を接続すると共に、供給管路中に、上記処理室内の温度に応じて加圧流体を温度調節する温度調節手段を介設してなることを特徴とする。
【００１１】
この発明において、上記処理室内の温度を検出する温度検出手段と、該温度検出手段によって検出された温度に基づいて上記温度調節手段に制御信号を伝達する制御手段とを具備する方が好ましい（請求項５）。また、上記供給管路に、圧力検出手段及び開閉手段を介設する方が好ましい（請求項６）。また、上記中空シール部材を、二重に配設し、両中空シール部材間に漏れ検出手段を介して排気手段を接続すると共に、漏れ検出手段に接続する制御手段によりシール部を監視可能に形成することができ（請求項７）、また、加圧流体供給源を、液体供給源にて形成し、上記中空シール部材の中空部に、排液管を接続すると共に、排液管に、開閉手段と流量調整手段とを並列状に介設する方が好ましい（請求項８）。
【００１２】
このように構成することにより、中空シール部材の中空部に加圧流体供給源から加圧流体例えば空気や不活性ガス等の気体あるいは例えば純水等の液体を供給して中空シール部材を膨脹させてシールすることができ、加圧流体の温度を温度調節手段によって調節することができる。したがって、処理流体の温度状況に応じて加圧流体の温度を調節することができるので、中空シール部材を膨張、収縮に最適な状態とすることができ、シール性の向上を図ることができると共に、シール部材の寿命の増大が図れる（請求項１〜５，７，８）。
【００１３】
また、供給管路に、圧力検出手段及び開閉手段を介設することにより、加圧状態を圧力検出手段にて監視することができる。したがって、万一、中空シール部材が破損してシール効果を発揮しなくなった場合には、その状態を圧力検出手段によって検知することができるので、安全性の向上が図れる（請求項６）。
【００１４】
また、加圧流体として液体（非圧縮流体）を用いて中空シール部材の中空部内に液体を流すことによって、温度環境に影響を受けることなくシール部材の膨張、収縮を適正な状態に維持することができるので、シール部材自体の寿命を増大させることができる（請求項８）。また、排液管に、開閉手段と流量調整手段とを並列状に介設することによって、液体の排液量を調節してシール状態と非シール状態にすることができると共に、シール時と非シール時にも温度調節された液体を流すことができる（請求項８）。また、シール部材が破損した場合に開閉手段を開放して液体を速やかに排水することができる（請求項８）。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。この実施形態では半導体ウエハの洗浄・乾燥処理装置にこの発明に係るシール機構を適用した場合について説明する。
【００１６】
図１はこの発明に係るシール機構を適用した洗浄・乾燥処理システムの一例を示す概略平面図である。
【００１７】
上記洗浄・乾燥処理システムは、被処理体である半導体ウエハＷ（以下にウエハＷという）の複数枚例えば２５枚を収納する容器例えばキャリア１を搬入、搬出するための搬入・搬出部２と、ウエハＷを液処理すると共に乾燥処理する処理部３と、搬入・搬出部２と処理部３との間に位置してウエハＷの受渡し、位置調整及び姿勢変換等を行うインターフェース部４とで主に構成されている。なお、搬入・搬出部２とインターフェース部４の側方には、空のキャリア１を一時収納するキャリアストック５と、キャリア１をクリーニングするキャリアクリーナ６が配設されている。
【００１８】
上記搬入・搬出部２は、洗浄・乾燥処理装置の一側端部に配置されており、キャリア搬入部２ａとキャリア搬出部２ｂが併設されている。
【００１９】
上記インターフェース部４には、キャリア載置台７が配置されており、このキャリア載置台７と、搬入・搬出部２との間には、キャリア搬入部２ａから受け取ったキャリア１をキャリア載置台７又はキャリアストック５上に搬送し、キャリア載置台７上のキャリア１をキャリア搬出部２ｂ又はキャリアストック５へ搬送するキャリア搬送手段８が配設されている。また、インターフェース部４には、処理部３と連なる搬送路９が設けられており、この搬送路９にウエハ搬送手段例えばウエハ搬送チャック１０が移動自在に配設されている。このウエハ搬送チャック１０は、キャリア載置台７上のキャリア１内から未処理のウエハＷを受け取った後、処理部３に搬送し、処理部３にて処理された処理済みのウエハＷをキャリア１内に搬入し得るように構成されている。
【００２０】
一方、上記処理部３には、ウエハＷに付着するレジストやポリマ等を除去するこの発明に係る処理装置２０が配設されている。
【００２１】
上記処理装置２０は、図２に示すように、ウエハＷを保持する回転可能な保持手段例えばロータ２１と、このロータ２１を水平軸を中心として回転駆動する駆動手段であるモータ２２と、ロータ２１にて保持されたウエハＷを包囲する複数例えば２つの処理室（第１の処理室，第２の処理室）を形成する内チャンバ２３，外チャンバ２４と、これら内チャンバ２３又は外チャンバ２４内に収容されたウエハＷに対して処理流体例えばレジスト剥離液，ポリマ除去液等の薬液の供給手段５０、この薬液の溶剤例えばイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）の供給手段６０、リンス液例えば純水等の処理液の供給手段（リンス液供給手段）７０又は例えば窒素（Ｎ2）等の不活性ガスや清浄空気等の乾燥気体（乾燥流体）の供給手段８０｛図２では薬液供給手段５０と乾燥流体供給手段８０を示す。｝と、内チャンバ２３を構成する内筒体２５と外チャンバ２４を構成する外筒体２６をそれぞれウエハＷの包囲位置とウエハＷの包囲位置から離れた待機位置に切り換え移動する移動手段例えば第１，第２のシリンダ２７，２８及びウエハＷを上記ウエハ搬送チャック１０から受け取ってロータ２１に受け渡すと共に、ロータ２１から受け取ってウエハ搬送チャック１０に受け渡す被処理体受渡手段例えばウエハ受渡ハンド２９とで主要部が構成されている。
【００２２】
上記のように構成される処理装置２０におけるモータ２２、処理流体の各供給手段５０，６０，７０，８０｛図２では薬液供給手段５０と乾燥流体供給手段８０を示す。｝の供給部、ウエハ受渡ハンド２９等は制御手段例えば中央演算処理装置３０（以下にＣＰＵ３０という）によって制御されている。
【００２３】
また、図３に示すように、上記ロータ２１は、水平に配設されるモータ２２の駆動軸２２ａに片持ち状に連結されて、ウエハＷの処理面が鉛直になるように保持し、水平軸を中心として回転可能に形成されている。この場合、ロータ２１は、モータ２２の駆動軸２２ａにカップリング２２ｂを介して連結される回転軸２１Ａを有する第１の回転板２１ａと、この第１の回転板２１ａと対峙する第２の回転板２１ｂと、第１及び第２の回転板２１ａ，２１ｂ間に架設される複数例えば４本の固定保持棒３１と、これら固定保持棒３１に列設された保持溝（図示せず）によって保持されたウエハＷの上部を押さえる図示しないロック手段及びロック解除手段によって押え位置と非押え位置とに切換移動する一対の押え棒３２とで構成されている。また、ロータ２１の回転軸２１Ａは、ベアリング３３を介して第１の固定壁３４に回転可能に支持されており、第１の固定壁側のベアリング３３に連接するラビリンスシール３５によってモータ２２側に発生するパーティクル等が処理室内に侵入しないように構成されている（図３参照）。なお、モータ２２は、第１の固定壁３４に連設される固定筒体３６内に収納されている。また、モータ２２は、予めＣＰＵ３０に記憶されたプログラムに基づいて所定の回転数を選択的に行い得るように制御されている。
【００２４】
なお、モータ２２は過熱される虞があるので、モータ２２には、過熱を抑制するための冷却手段３７が設けられている。この冷却手段３７は、図２に示すように、モータ２２の周囲に配管される循環式冷却パイプ３７ａと、この冷却パイプ３７ａの一部と冷却水供給パイプ３７ｂの一部を配設して、冷却パイプ３７ａ内に封入される冷媒液を冷却する熱交換器３７ｃとで構成されている。この場合、冷媒液は、万一漏洩してもモータ２２が漏電しないような電気絶縁性でかつ熱伝導性の良好な液、例えばエチレングリコールが使用されている。また、この冷却手段３７は、図示しない温度センサによって検出された信号に基づいて作動し得るように上記ＣＰＵ３０によって制御されている。なお、冷却手段３７は必ずしも上記のような構造である必要はなく、例えば空冷式あるいはペルチェ素子を用いた電気式等任意のものを使用することができる。
【００２５】
一方、処理室例えば内チャンバ２３（第１の処理室）は、閉塞手段である第１の固定壁３４と、この第１の固定壁３４と対峙する閉塞手段である第２の固定壁３８と、これら第１の固定壁３４及び第２の固定壁３８との間にそれぞれ後述するシール機構４０（４０Ａ）を構成する第１及び第２のシール部材４０ａ，４０ｂを介して係合する内筒体２５とで形成されている。すなわち、内筒体２５は、移動手段である第１のシリンダ２７の伸張動作によってロータ２１とウエハＷを包囲する位置まで移動されて、第１の固定壁３４との間に第１のシール部材４０ａを介してシールされると共に、第２の固定壁３８との間に第２のシール部材４０ｂを介してシールされた状態で内チャンバ２３（第１の処理室）を形成する（図２及び図３参照）。また、第１のシリンダ２７の収縮動作によって固定筒体３６の外周側位置（待機位置）に移動されるように構成されている。この場合、内筒体２５の先端開口部は第１の固定壁３４との間に第２のシール部材４０ｂを介してシールされ、内筒体２５の基端部は固定筒体３６の中間部に周設されたフランジ部３６ａに第１のシール部材４０ａを介してシールされて、内チャンバ２３内に残存する薬液の雰囲気が外部に漏洩するのを防止している。
【００２６】
また、外チャンバ２４（第２の処理室）は、待機位置に移動された内筒体２５との間に第２のシール部材４０ｂを介在する第１の固定壁３４と、第２の固定壁３８と、第２の固定壁３８と内筒体２５との間にそれぞれ第３及び第４のシール部材４０ｃ，４０ｄを介して係合する外筒体２６とで形成されている。すなわち、外筒体２６は、移動手段である第２のシリンダ２８の伸張動作によってロータ２１とウエハＷを包囲する位置まで移動されて、第２の固定壁３８との間に第３のシール部材４０ｃを介してシールされると共に、外筒体２６の基端部外方に位置する第４のシール部材４０ｄを介してシールされた状態で、外チャンバ２４（第２の処理室）を形成する。また、第２のシリンダ２８の収縮動作によって固定筒体３６の外周側位置（待機位置）に移動されるように構成されている。この場合、外筒体２６と内筒体２５の基端部間には第４のシール部材４０ｄが介在されて、シールされている。したがって、内チャンバ２３の内側雰囲気と、外チャンバ２４の内側雰囲気とは、互いに気水密な状態に離隔されるので、両チャンバ２３，２４内の雰囲気が混じることなく、異なる処理流体が反応して生じるクロスコンタミネーションを防止することができる。
【００２７】
上記のように構成される内筒体２５と外筒体２６は共に一端に向かって拡開するテーパ状に形成されており、同一水平線上に対峙する第１の固定壁３４、第２の固定壁３８及び装置側壁３９に架設された互いに平行な複数（例えば３本）のガイドレール（図示せず）に沿って摺動可能に取り付けられており、上記第１及び第２のシリンダ２７，２８の伸縮動作によって同心上に互いに出没可能及び重合可能に形成されている。このように内筒体２５及び外筒体２６を、一端に向かって拡開するテーパ状に形成することにより、処理時に内筒体２５又は外筒体２６内でロータ２１が回転されたときに発生する気流が拡開側へ渦巻き状に流れ、内部の薬液等が拡開側へ排出し易くすることができる。また、内筒体２５と外筒体２６とを同一軸線上に重合する構造とすることにより、内筒体２５と外筒体２６及び内チャンバ２３及び外チャンバ２４の設置スペースを少なくすることができると共に、装置の小型化が図れる。
【００２８】
なお、上記内筒体２５及び外筒体２６はステンレス鋼にて形成されている。また、内筒体２５の外周面には例えばポリテトラフルオロエチレン（テフロン）等の断熱層が形成されており、この断熱層によって内チャンバ２３内で処理に供される薬液及び薬液の蒸気が冷えるのを防止し得るように構成されている。
【００２９】
一方、シール機構４０を構成する上記第１ないし第４のシール部材４０ａ〜４０ｄは、シールする対象物すなわち内筒体２５、外筒体２６、第１の固定壁３４、第２の固定壁３５の一方に膨隆可能又は変形可能に装着される例えばエチレン・プロピレン・ジエン・ゴム（ＥＰＤＭ）やカルレッツ（商品名）等の耐熱性、耐薬品性、耐候性等に富む合成ゴム製の中空パッキンにて形成されており、加圧流体（圧縮流体又は非圧縮流体）を封入することにより膨脹して、対象物（内筒体２５、外筒体２６、第１の固定壁３４、第２の固定壁３５）をシールし、加圧流体の供給を停止すると共に、排出することにより、シールが解除され、内筒体２５あるいは外筒体２６が移動し得るようになっている。
【００３０】
以下に、シール機構４０について、図５〜図７を参照して詳細に説明する。図５は、この発明に係るシール機構４０の第一実施形態のシール前の状態を示す概略断面図、図６は、第一実施形態のシール状態を示す概略断面図である。
【００３１】
上記シール機構４０は、上記中空シール部材４０ａ〜４０ｄ（以下に中空シール部材４０ａを代表して説明する。）を、例えば上記内筒体２５の端部内周面部に、取付ねじ３０２をもって取り付けられる取付ブロック３００介して配設される中空シール部材１００（以下に中空パッキン１００という）を具備してなり、各中空パッキン１００の中空部１０２に空気供給管１０４を介して加圧流体供給源例えば空気供給源１０３が接続されている。
【００３２】
なお、取付ブロック３００に設けられた通路３０１及びこの通路３０１に連通するように内筒体２５に設けられた連通路２５ａを介して空気供給管１０４が接続されている。そして、空気供給管１０４には、空気供給源１０３から中空パッキン１００に向かって順に、開閉手段である開閉弁１０５，蓄圧器１０６，逆止弁１０７と可変絞り１０８とで構成される流量調整弁１０９、圧力検出手段である圧力検出スイッチ１１０及び温度調節手段である温度調節器２００が介設されている。
【００３３】
この場合、温度調節器２００は、例えば空気供給管１０４に近接する位置に配設される熱交換チューブに熱媒体を循環する熱交換器やペルチェ素子を用いた電気式熱交換器等にて形成されている。この温度調節器２００は、制御手段例えば中央演算処理装置４００（以下にＣＰＵ４００という）からの制御信号に基づいて加圧流体である空気を所定温度に調節するように構成されている。なお、この場合、内チャンバ２３（処理室）内に温度センサ（図示せず）を配設し、この温度センサからの検出信号をＣＰＵ４００に伝達し、ＣＰＵ４００に予め記憶された温度データと比較演算処理して制御信号を温度調節器２００に伝達するようにしてもよい。また、圧力検出スイッチ１１０は、ＣＰＵ４００に電気的に接続されており、この圧力検出スイッチ１１０にて検出された検出信号がＣＰＵ４００に伝達され、ＣＰＵ４００から例えばアラーム等の信号が発せるようになっている。
【００３４】
上記のように構成されるシール機構４０によれば、図５に示す非シール状態では、開閉弁１０５は閉じて空気供給源１０３からの空気の供給が停止しており、中空パッキン１００は収縮した状態で第１の固定壁３４から後退している。したがって、内筒体２５は、中空パッキン１００に接触することなく使用位置と待機位置に移動することができる。また、図６に示すシール状態では、開閉弁１０５が開放して空気供給源１０３からの供給される空気が蓄圧器１０６に蓄えられた空気の相乗作用によって加圧されると共に、温度調節器２００によって所定の温度例えば４０℃に温度調節されて中空パッキン１００の中空部１０２内に供給され、この圧縮空気によって中空パッキン１００が膨脹して第１の固定壁３４に密接して、内筒体２５と第１の固定壁３４との間の気水密を維持することができる。このシール状態において、内チャンバ２３（処理室）内が例えば８０℃の高温雰囲気におかれた場合でも、中空パッキン１００の中空部１０２内に供給される空気の温度を４０℃に調節することができるので、中空パッキン１００が膨張、収縮に不適正な状態に硬化したり軟化することがない。したがって、適正にシール状態は維持されるので、第１の処理室（内チャンバ２３）内の雰囲気が外部に漏れる恐れはない。なお、中空パッキン１００の中空部１０２内の圧力が低下した場合、圧力検出スイッチ１１０が減圧状態を検出して、その検出信号をＣＰＵ４００に伝達することができ、ＣＰＵ４００からの制御信号（アラーム等）によって中空パッキン１００の破損等を検知することができる。これにより、例えば次の処理の前に破損した中空パッキン１００を交換あるいは補修することができる。
【００３５】
図７は、この発明に係る温度調節シール機構の第二実施形態を示す概略断面図である。第二実施形態は、更にシール性の向上を図ると共に、中空パッキン１００自体の寿命の増大を図れるようにした場合である。
【００３６】
すなわち、上記中空パッキン１００の中空部１０２に供給管路である純水供給管１２０を介して加圧流体供給源である液体例えば純水供給源１２１を接続する一方、中空パッキン１００の中空部１０２に、排液管１２２を接続した場合である。この場合、純水供給管１２０には、純水供給源１２１から中空パッキン１００側に向かって順に、開閉手段である開閉弁１０５Ａ、圧力検出手段であるフローメータ１２３及び温度調節器２００Ａが介設されている。そして、フローメータ１２３は、上記第一実施形態と同様に、上記ＣＰＵ４００に電気的に接続されており、中空パッキン１００が破損等した場合を検出し得るようになっている。また、温度調節器２００Ａは、上記第一実施形態と同様に、例えば純水供給管１２０に近接する位置に配設される熱交換チューブに熱媒体を循環する熱交換器やペルチェ素子を用いた電気式熱交換器等にて形成されている。この温度調節器２００Ａは、ＣＰＵ４００からの制御信号に基づいて加圧流体である純水を所定温度に調節するように構成されている。なお、この場合、内チャンバ２３（処理室）内に温度センサ（図示せず）を配設し、この温度センサからの検出信号をＣＰＵ４００に伝達し、ＣＰＵ４００に予め記憶された温度データと比較演算処理して制御信号を温度調節器２００に伝達するようにしてもよい。また、排液管１２２には、開閉手段であるドレン弁１２４と流量調整手段である可変絞り１２５とが並列状に介設されている。
【００３７】
上記のように構成されるシール機構４０Ａによれば、開閉弁１０５Ａを開放して純水供給源１２１から純水を純水供給管１２０内に流すと共に、温度調節器２００Ａによって純水を所定温度例えば４０℃に温度調節して、中空パッキン１００の中空部１０２内に供給して中空パッキン１００を膨脹させて第１の固定壁（図示せず）に密接させてシールすることができる。また、中空パッキン１００の中空部１０２内に供給された純水は可変絞り１２５によって所定の流量が常時ドレン側に排水されているので、中空パッキン１００は純水によって所定温度に維持される。したがって、純水を所定量供給することにより、中空パッキン１００の変形量（膨張、収縮）を正確に規定することができるので、余分な圧力すなわち余分な純水を供給することなく、シール性を維持することができる。また、高温度下における処理室（内チャンバ２３）内の温度例えば８０℃による中空パッキン１００の温度上昇を抑制することができるので、シール部材自体の寿命を増大させることができる。また、排液管１２２に、ドレン弁１２４と可変絞り１２５とが並列状に介設されているので、純水の排水量を調節することができ、非シール時はドレン弁１２４を用いて純水を流通させることもできると共に、シール時に万一、中空パッキン１００が破損した場合にドレン弁１２４を開放して純水を速やかに排水することができる。したがって、純水が処理室（内チャンバ２３）内に侵入することはない。なお、排出される純水は循環して使用してもよい。
【００３８】
なお、第二実施形態において、その他の部分は上記第一実施形態と同じであるので、同一部分には同一符号を付して、説明は省略する。
【００３９】
なお、上記説明では、中空パッキン１００を内筒体２５に配設する場合について説明したが、内筒体２５の閉塞対象物となる第１の固定壁３４あるいは第２の固定壁３８に中空パッキン１００を配設してもよい。
【００４０】
図８は、この発明に係る温度調節シール機構の第三実施形態の非シール状態及びシール状態を示す概略断面図である。第三実施形態は、中空シール部材（中空パッキン）を小さな加圧流体圧によって変形させてシールさせるようにした場合である。
【００４１】
すなわち、第三実施形態のシール機構４０Ｂは、第１の固定壁（図示せず）｛閉塞手段｝側に向かって変形可能な変形中空パッキン１３０（図８（ａ）参照）を内筒体２５に配設し、変形中空パッキン１３０の中空部１０２に、開閉切換手段である開閉切換弁１４０を介して加圧流体供給源例えば空気供給源１０３を接続した場合である。この場合、変形中空パッキン１３０は、非加圧状態（非シール状態）において常時断面凹状例えば断面略Ｍ字状に形成されている。なお、この場合、変形中空パッキン１３０と空気供給源１０３とを接続する空気供給管１０４には、空気供給源１０３側から変形中空パッキン１３０側に向かって開閉切換弁１４０、流量調整弁１０９、圧力検出スイッチ１１０（圧力検出手段）及び温度調節器２００（温度調節手段）が介設されている。そして、上記第一実施形態と同様に、温度調節器２００はＣＰＵ４００からの制御信号に基づいて加圧流体である空気を所定温度に調節するように構成されている。また、圧力検出スイッチ１１０は、ＣＰＵ４００に電気的に接続されている。
【００４２】
このように、非加圧状態において、断面略Ｍ字状の変形中空パッキン１３０の中空部１０２に、開閉切換弁１４０、圧力検出スイッチ１１０及び温度調節器２００を介して空気供給源１０３を接続することにより、内筒体２５の待機時や移動時に、開閉切換弁１４０を排気側に切り換えて、空気供給源１０３からの加圧空気の供給を停止して変形中空パッキン１３０を断面略Ｍ字状にすることができ、変形中空パッキン１３０を第１の固定壁３４と非接触とすることができる（図８（ａ）参照）。また、内筒体２５が、使用位置に移動された状態において、開閉切換弁１４０を加圧側に切り換えると、空気供給源１０３から変形中空パッキン１３０の中空部１０２内に、温度調節された加圧空気が供給されて、変形中空パッキン１３０が凸状に変形して、第１の固定壁３４の外周面に密接し、内筒体２５と第１の固定壁３４とをシールすることができる（図８（ｂ）参照）。このシール状態において、上記第一実施形態と同様に、温度調節器２００とＣＰＵ４００によって変形中空パッキン１３０の温度が所定の温度に維持されている。また、圧力検出スイッチ１１０とＣＰＵ４００によって変形中空パッキン１３０の破損やシール効果の低下等が監視されている。なお、処理が終了した際、開閉切換弁１４０を排気側に切り換えれば、変形中空パッキン１３０は再び断面略Ｍ字状に変形して、第１の固定壁３４の外周面と非接触となる。
【００４３】
したがって、第三実施形態のシール機構４０Ｂによれば、空気供給源１０３からの小さな加圧空気の供給によって、変形中空パッキン１３０が凸状に変形してシール状態を維持するので、シール状態を確実にすることができる。また、変形中空パッキン１３０の中空部１０２内の空気を排気すると、変形中空パッキン１３０が断面略Ｍ字状に変形するので、第１の固定壁３４との非接触状態が確実になるので、内筒体２５の移動の際、変形中空パッキン１３０が第１の固定壁３４（閉塞手段）に接触して摩擦することがなくなり、変形中空パッキン１３０の寿命の増大を図ることができる。
【００４４】
なお、第三実施形態において、その他の部分は、上記第一、第二実施形態と同じであるので、同一部分には同一符号を付して、説明は省略する。
【００４５】
図９は、この発明に係る温度調節シール機構の第四実施形態の非シール状態を示す概略断面図、図１０は、第四実施形態のシール状態を示す概略断面図である。
【００４６】
第四実施形態は、上記第一実施形態における中空シール部材（中空パッキン）を二重に配設してシール性の向上及び寿命の増大を図れるようにした場合である。
【００４７】
第四実施形態のシール機構４０Ｃは、取付ねじ３０２をもって取り付けられる２個の取付ブロック３００を介して二重に配設される中空パッキン１００を具備しており、各中空パッキン１００の中空部１０２に空気供給管１０４を介して加圧流体供給源例えば空気供給源１０３が接続されている。
【００４８】
なお、取付ブロック３００に設けられた通路３０１及びこの通路３０１に連通するように内筒体２５に設けられた連通路２５ａを介して空気供給管１０４が接続されている。この場合、各空気供給管１０４には、空気供給源１０３から中空パッキン１００に向かって順に、閉塞手段である閉塞弁１０５、畜圧器１０６、逆止弁１０７と可変絞り１０８とで構成される流量調整弁１０９、圧力検出スイッチ１１０及び温度調節器２００が介設されている。そして、上記第一実施形態と同様に、温度調節器２００はＣＰＵ４００からの制御信号に基づいて加圧流体である空気を所定温度に調節するように構成されている。また、圧力検出スイッチ１１０は、ＣＰＵ４００に電気的に接続されている。
【００４９】
上記のように構成されるシール機構４０Ｃによれば、図９に示す非シール状態では、開閉弁１０５は閉じて空気供給源１０３からの空気の供給が停止しており、両中空パッキン１００は収縮した状態で第１の固定壁３４から交代している。したがって、内筒体２５は、中空パッキン１００に接触することなく使用位置と待機位置に移動することができる。また、図１０に示すシール状態では、開閉弁１０５が解放して空気供給源１０３からの供給される空気が畜圧器１０６に蓄えられた空気の相乗作用によって加圧されると共に、温度調節器２００によって所定の温度例えば４０℃に温度調節されて両中空パッキン１００の中空部１０２内に供給され、この圧縮空気によって両中空パッキン１００が膨張して第１の固定壁３４に密接して、内筒体２５と第１の固定壁３４との間の気水密を維持することができる。このシール状態において、内チャンバ２３（処理室）内が例えば８０℃の高温雰囲気におかれた場合でも、両中空パッキン１００の中空部１０２内に供給される空気の温度を４０℃に調節することができるので、両中空パッキン１００が膨張、収縮に不適正な状態に硬化したり軟化することがない。したがって、適正にシール状態は維持されるので、第１の処理室（内チャンバ２３）内の雰囲気が外部に漏れる恐れはない。このシール状態において、万一、中空パッキン１００の一方が破損したとしても、他方の中空パッキン１００によってシール状態は維持されるので、第１の処理室（内チャンバ２３）内の雰囲気が外部に漏れる恐れはない。なお、中空パッキン１００の中空部１０２内の圧力が低下した場合、圧力検出スイッチ１１０が減圧状態を検出して、その検出信号をＣＰＵ４００に伝達することができ、ＣＰＵ４００からの制御信号（アラーム等）によって中空パッキン１００の破損等を検知することができる。これにより、例えば次の処理の前に破損した中空パッキン１００を交換あるいは補修することができる。
【００５０】
なお、第四実施形態において、その他の部分は、上記第一〜第三実施形態と同じであるので、同一部分には同一符号を付して、説明は省略する。
【００５１】
図１１は、この発明に係る温度調節シール機構の第五実施形態を示す概略断面図である。
【００５２】
第五実施形態は、上記第二実施形態における中空シール部材（中空パッキン）を二重に配設してシール性の向上及び寿命の増大を図れるようにした場合である。
【００５３】
すなわち、上記両中空パッキン１００の中空部１０２に純水供給管１２０を介して加圧流体供給源である純水供給源１２１を接続する一方、両中空パッキン１００の中空部１０２に、排水管１２２を接続した場合である。この場合、純水供給管１２０には、冷却水供給源１２１から中空パッキン１００，１０１側に向かって順に、開閉手段である開閉弁１０５Ａ、圧力検出手段であるフローメータ１２３及び温度調節器２００が介設されている。そして、フローメータ１２３は、上記第二実施形態と同様に、上記ＣＰＵ４００に電気的に接続されており、両中空パッキン１００が破損等した場合を検出し得るようになっている。また、温度調節器２００Ａは、上記第一〜第四実施形態と同様に、ＣＰＵ４００からの制御信号に基づいて加圧流体である純水を所定温度に調節するように構成されている。また、排水管１２２は、開閉手段であるドレン弁１２４と流量調整手段である可変絞り１２５とが並列状に介設されている。
【００５４】
上記のように構成されるシール機構４０Ｄによれば、開閉弁１０５Ａを開放して純水供給源１２１から純水を純水供給管１２０内に流すと共に、温度調節器２００Ａによって純水を所定温度例えば４０℃に温度調節して、両中空パッキン１００の中空部１０２内に供給して中空パッキン１００を膨張させて第１の固定壁（図示せず）に密接させてシールすることができる。また、中空パッキン１００の中空部１０２内に供給された純水は可変絞り１２５によって所定の流量が常時ドレン側に排水されているので、中空パッキン１００は純水によって所定温度に維持される。したがって、純水を所定量供給することにより、中空パッキン１００の変形量（膨張、収縮）を正確に規定することができるので、余分な圧力すなわち余分な純水を供給することなく、シール性を維持することができる。また、高温度下における処理室（内チャンバ２３）内の温度例えば８０℃による中空パッキン１００の温度上昇を抑制することができるので、シール部材自体の寿命を増大させることができる。また、排液管１２２に、ドレン弁１２４と可変絞り１２５とが並列状に介設されているので、純水の排水量を調節することができ、非シール時はドレン弁１２４を用いて純水を流通させることもできると共に、シール時に万一、中空パッキン１００が破損した場合にドレン弁１２４を開放して純水を速やかに排水することができる。したがって、純水が処理室（内チャンバ２３）内に侵入することはない。
【００５５】
なお、第五実施形態において、その他の部分は上記第一〜第四実施形態と同じであるので、同一部分には同一符号を付して、説明は省略する。
【００５６】
なお、上記第三実施形態における変形中空パッキン１３０を、上記第四、第五実施形態と同様に、二重に配設することも可能である。
【００５７】
なお、中空パッキン１００又は変形中空パッキン１３０を二重に配設した形態において、図９に二点鎖線で示すように、両中空パッキン１００（又は変形中空パッキン１３０）間に、ガスセンサ１１１（漏れ検出手段）を介して排気手段１１２を接続する方が好ましい。また、ガスセンサ１１１を４００に電気的に接続することにより、中空パッキン１００（又は変形中空パッキン１３０）のシール効果の低下を検知（監視）することができる。
【００５８】
また、上記説明では、シール機構４０、４０Ａ〜４０Ｄを第１のシール部材４０ａを代表して説明したが、その他の第２〜第４のシール部材４０ｂ〜４０ｄにおいても同様に上記シール機構４０、４０Ａを適用することができる。
【００５９】
なお、上記処理流体供給手段のうち、薬液例えばポリマ除去液の供給手段５０は、図２、図３及び図４に示すように、内筒体２５内に取り付けられる薬液供給ノズル５１と、薬液供給部５２と、この薬液供給ノズル５１と薬液供給部５２とを接続する薬液供給管路５３に介設されるポンプ５４、フィルタ５５、温度調整器５６、薬液供給弁５７を具備してなる。この場合、薬液供給部５２は、薬液供給源５８と、この薬液供給源５８から供給される新規の薬液を貯留する薬液供給タンク５２Ａと、処理に供された薬液を貯留する循環供給タンク５２ｂとで構成されており、両薬液供給タンク５２Ａ，５２ｂには、上記内チャンバ２３の拡開側部位の下部に設けられた第１の排液ポート４１に第１の排液管４２が接続され、第１の排液管４２には、図示しない切換弁（切換手段）を介して循環管路９０が接続されている。なお、内チャンバ２３の拡開側部位の上部には、第１の排気ポート４３が設けられており、この第１の排気ポート４３には、図示しない開閉弁を介設した第１の排気管４４が接続されている。また、両供給タンク５２Ａ，５２ｂの外部には温度調整用ヒータ５２ｃが配設されて、供給タンク５２Ａ，５２ｂ内の薬液が所定の温度に維持されるようになっている。また、薬液供給ノズル５１は、ロータ２１にて保持された複数例えば２５枚のウエハＷ全体に均一に薬液を供給し得るように、最側端のウエハＷの外方及び各ウエハＷ間に位置する２６個のノズル孔（図示せず）を有するシャワーノズルにて形成されており、かつ各ノズル孔から薬液が略扇形状に噴射されるように構成されている。したがって、薬液供給ノズル５１のノズル孔から、ロータ２１と共に回転するウエハに向かって薬液を供給することにより、ロータ２１に保持された複数例えば２５枚のウエハＷに均一に薬液を供給することができる。ここで、ロータ２１には２５枚のウエハＷがキャリア１に収納されていた時と同じ間隔で保持されている場合を説明したが、キャリア収納時の間隔の半分で例えば５０枚をロータ２１に保持させることもある。この場合は、ノズル孔は５１個となる。
【００６０】
薬液の溶剤例えばＩＰＡの供給手段６０は、図４に示すように、内筒体２５内に取り付けられる上記薬液供給ノズルを兼用する供給ノズル５１（以下に薬液供給ノズル５１で代表する）と、溶剤供給部６１と、この供給ノズル５１と薬液供給部５２とを接続するＩＰＡ供給管路６２に介設されるポンプ５４Ａ、フィルタ５５Ａ、ＩＰＡ供給弁６３を具備してなる。ここでいう薬液の溶剤とは薬液と反応することなく、その後の工程で使用されるリンス液とも反応することがない液体で、この薬液の溶剤により、ウエハＷやチャンバに付着した薬液を大まかに洗い流すことができるものであればよい。この場合、溶剤供給部６１は、溶剤例えばＩＰＡの供給源６４と、このＩＰＡ供給源６４から供給される新規のＩＰＡを貯留するＩＰＡ供給タンク６１Ａと、処理に供されたＩＰＡを貯留する循環供給タンク６１ｂとで構成されており、両ＩＰＡ供給タンク６１Ａ，６１ｂには、上記内チャンバ２３の拡開側部位の下部に設けられた第１の排液ポート４１に接続する第１の排液管４２に図示しない切換弁（切換手段）を介して循環管路９０が接続されている。
【００６１】
一方、リンス液例えば純水の供給手段７０は、図２，図３及び図４に示すように、第２の固定壁３８に取り付けられる純水供給ノズル７１と、純水供給源７２と、純水供給ノズル７１と純水供給源７２とを接続する純水供給管路７３に介設される供給ポンプ７４、純水供給弁７５とを具備してなる。この場合、純水供給ノズル７１は、内チャンバ２３の外側に位置すると共に、外チャンバ２４の内側に位置し得るように配設されており、内筒体２５が待機位置に後退し、外筒体２６がロータ２１とウエハＷを包囲する位置に移動して外チャンバ２４を形成した際に、外チャンバ２４内に位置して、ウエハＷに対して純水を供給し得るように構成されている。
【００６２】
また、外チャンバ２４の拡開側部位の下部には、第２の排液ポート４５が設けられており、この第２の排液ポート４５には、図示しない開閉弁を介設した第２の排液管４６が接続されている。なお、第２の排液管４６には、純水の比抵抗値を検出する比抵抗計４７が介設されており、この比抵抗計４７によってリンス処理に供された純水の比抵抗値を検出し、その信号を上記ＣＰＵ３０に伝達するように構成されている。したがって、この比抵抗計４７でリンス処理の状況を監視し、適正なリンス処理が行われた後、リンス処理を終了することができる。
【００６３】
なお、上記外チャンバ２４の拡開側部位の上部には、第２の排気ポート４８が設けられており、この第２の排気ポート４８には、図示しない開閉弁を介設した第２の排気管４９が接続されている。
【００６４】
また、乾燥流体供給手段８０は、図２、図３及び図４に示すように、第２の固定壁３８に取り付けられる乾燥流体供給ノズル８１と、乾燥流体例えば窒素（Ｎ2）供給源８２と、乾燥流体供給ノズル８１とＮ2供給源８２とを接続する乾燥流体供給管路８３に介設される開閉弁８４、フィルタ８５、Ｎ2温度調整器８６とを具備してなり、かつ乾燥流体供給管路８３におけるＮ2温度調整器８６の二次側に切換弁８７を介して上記ＩＰＡ供給管路６２から分岐される分岐管路８８を接続してなる。この場合、乾燥流体供給ノズル８１は、上記純水供給ノズル７１と同様に内チャンバ２３の外側に位置すると共に、外チャンバ２４の内側に位置し得るように配設されており、内筒体２５が待機位置に後退し、外筒体２６がロータ２１とウエハＷを包囲する位置に移動して外チャンバ２４を形成した際に、外チャンバ２４内に位置して、ウエハＷに対してＮ2ガスとＩＰＡの混合流体を霧状に供給し得るように構成されている。この場合、Ｎ2ガスとＩＰＡの混合流体で乾燥した後に、更にＮ2ガスのみで乾燥する。なお、ここでは、乾燥流体がＮ2ガスとＩＰＡの混合流体である場合について説明したが、この混合流体に代えてＮ2ガスのみを供給するようにしてもよい。
【００６５】
なお、上記薬液供給手段５０、ＩＰＡ供給手段６０、純水供給手段７０及び乾燥流体供給手段８０におけるポンプ５４，５４Ａ、温度調整器５６，Ｎ2温度調整器８６、薬液供給弁５７、ＩＰＡ供給弁６３及び切換弁８７は、ＣＰＵ３０によって制御されている（図２参照）。
【００６６】
なお、上記のように構成される処理装置２０は、上方にフィルタユニット（図示せず）を有する処理空間内に配設されて、常時清浄空気がダウンフローされている。
【００６７】
次に、上記洗浄・乾燥処理装置の動作態様について説明する。まず、搬入・搬出部２のキャリア搬入部２Ａに搬入された未処理のウエハＷを収納したキャリア１を、キャリア搬送手段８によってキャリア載置台７上に搬送する。次に、ウエハ搬送チャック１０がキャリア載置台７上に移動して、キャリア１内からウエハＷを搬出し、受け取ったウエハＷを処理部３の処理装置２０の上方、すなわち、内筒体２５及び外筒体２６が待機位置に後退した状態のロータ２１の上方位置まで搬送する。すると、ウエハ受渡ハンド２９が上昇して、ウエハ搬送チャック１０にて搬送されたウエハＷを受け取り、その後、下降してウエハＷをロータ２１の固定保持棒３１上に受け渡した後、ウエハ受渡ハンド２９は元の位置に移動する。ロータ２１の固定保持棒３１上にウエハＷを受け渡した後、図示しないロック手段が作動してウエハ押え棒３２がウエハＷの上側縁部まで移動してウエハＷの上部を保持する。
【００６８】
上記のようにしてロータ２１にウエハＷがセットされると、内筒体２５及び外筒体２６がロータ２１及びウエハＷを包囲する位置まで移動して、内チャンバ２３内にウエハＷを収容する。なお、内筒体２５及び外筒体２６が移動するときは、シール機構４０，４０Ａ〜４０Ｄのシール部材４０ａ例えば中空パッキン１００は非シール状態になっており、第１の固定壁３４や第２の固定壁３８とは非接触となっている。また、内筒体２５及び外筒体２６が移動した後は、シール機構４０，４０Ａ〜４０Ｄの中空パッキン１００（又は変形中空パッキン１３０）内には、温度調節器２００，２００Ａによって所定温度に温度調節された加圧流体（空気又は純水）が供給されてシール状態となる。
【００６９】
シール機構４０，４０Ａ〜４０Ｄがシール状態になると、まず、ウエハＷに薬液を供給して薬液処理を行う。この薬液処理は、ロータ２１及びウエハＷを低速回転例えば１〜５００ｒｐｍで回転させた状態で所定時間例えば数十秒間薬液を供給した後、薬液の供給を停止し、その後、ロータ２１及びウエハＷを数秒間高速回転例えば１００〜３０００ｒｐｍで回転させてウエハＷ表面に付着する薬液を振り切って除去する。この薬液供給工程と薬液振り切り工程を数回から数千回繰り返して薬液処理を完了する。なお、シール機構４０，４０Ａ〜４０Ｄのシール状態において、中空パッキン１００（又は変形中空パッキン１３０）のシール状態を、上記圧力検出スイッチ１１０で監視し、中空パッキン１００（又は変形中空パッキン１３０）が万一破損したり、シール効果が低下した場合、ＣＰＵ４００にて検知することができる。
【００７０】
上記薬液処理工程において、最初に供給される薬液は、循環供給タンク５２ｂ内に貯留された薬液が使用され、この最初に使用された薬液は第１の排液管４２から廃棄され、以後の処理に供される薬液は供給タンク５２ｂ内に貯留された薬液を循環供給する。そして、薬液処理の最後に、薬液供給源５８から供給タンク５２Ａ内に供給された新規の薬液が使用されて、薬液処理が終了する。
【００７１】
なお、薬液処理工程の際には、薬液処理に供された薬液は第１の排液ポート４１に排出され、切換弁（図示せず）の動作によって薬液供給部５２の循環管路４５又は第１の排液管４２に排出される一方、薬液から発生するガスは第１の排気ポート４３を介して第１の排気管４４から排気される。
【００７２】
薬液処理を行った後、内チャンバ２３内にウエハＷを収容したままの状態で、ＩＰＡ供給手段６０のＩＰＡの供給ノズルを兼用する薬液供給ノズル５１から低速回転例えば１〜５００ｒｐｍで回転させた状態で所定時間例えば数十秒間ＩＰＡを供給した後、ＩＰＡの供給を停止し、その後、ロータ２１及びウエハＷを数秒間高速回転例えば１００〜３０００ｒｐｍで回転させてウエハＷ表面に付着するＩＰＡを振り切って除去する。このＩＰＡ供給工程とＩＰＡ振り切り工程を数回から数千回繰り返して薬液除去処理を完了する。この薬液除去処理においても、上記薬液処理工程と同様に、最初に供給されるＩＰＡは、循環供給タンク６１ｂ内に貯留されたＩＰＡが使用され、この最初に使用されたＩＰＡは第１の排液管４２から廃棄され、以後の処理に供されるＩＰＡは供給タンク６１ｂ内に貯留されたＩＰＡを循環供給する。そして、薬液除去処理の最後に、ＩＰＡ供給源６４から供給タンク６１Ａ内に供給された新規のＩＰＡが使用されて、薬液除去処理が終了する。
【００７３】
なお、薬液除去処理において、薬液除去処理に供されたＩＰＡは第１の排液ポート４１に排出され、切換弁（図示せず）の動作によって溶剤供給部６１の循環管路９０又は第１の排液管４２に排出される一方、ＩＰＡガスは第１の排気ポート４３を介して第１の排気管４４から排気される。
【００７４】
薬液処理及びリンス処理が終了した後、シール機構４０，４０Ａ〜４０Ｄの中空パッキン１００（又は変形中空パッキン１３０）を非シール状態にした後、内筒体２５が待機位置に後退して、ロータ２１及びウエハＷが外筒体２６によって包囲、すなわち外チャンバ２４内にウエハＷが収容される。したがって、内チャンバ２３内で処理されたウエハＷから液がしたたり落ちても外チャンバ２４で受け止めることができる。この状態において、まず、リンス液供給手段の純水供給ノズル７１から回転するウエハＷに対してリンス液例えば純水が供給されてリンス処理される。このリンス処理に供された純水と除去されたＩＰＡは第２の排液ポート４５を介して第２の排液管４６から排出される。また、外チャンバ２４内に発生するガスは第２の排気ポート４８を介して第２の排気管４９から外部に排出される。
【００７５】
このようにしてリンス処理を所定時間行った後、外チャンバ２４内にウエハＷを収容したままの状態で、乾燥流体供給手段８０のＮ2ガス供給源８２及びＩＰＡ供給源６４からＮ2ガスとＩＰＡの混合流体を回転するウエハＷに供給して、ウエハ表面に付着する純水を除去することで、ウエハＷと外チャンバ２４内の乾燥を行うことができる。また、Ｎ2ガスとＩＰＡの混合流体によって乾燥処理した後、Ｎ2ガスのみをウエハＷに供給することで、ウエハＷの乾燥と外チャンバ２４内の乾燥をより一層効率よく行うことができる。
【００７６】
上記のようにして、ウエハＷの薬液処理、薬液除去処理、リンス処理及び乾燥処理が終了した後、第３，第４のシール部材４０ｃ，４０ｄのシール機構４０，４０Ａ〜４０Ｄが非シール状態となり、外筒体２６が内筒体２５の外周側の待機位置に後退する一方、図示しないロック解除手段が動作してウエハ押え棒３２をウエハＷの押え位置から後退する。すると、ウエハ受渡ハンド２９が上昇してロータ２１の固定保持棒３１にて保持されたウエハＷを受け取って処理装置２０の上方へ移動する。処理装置の上方へ移動されたウエハＷはウエハ搬送チャック１０に受け取られてインターフェース部４に搬送され、キャリア載置台７上のキャリア１内に搬入される。処理済みのウエハＷを収納したキャリア１はキャリア搬送手段８によってキャリア搬出部２ｂに搬送された後、装置外部に搬送される。
【００７７】
なお、上記実施形態では、薬液（薬品）処理、ＩＰＡ処理、純水処理、乾燥処理を例に説明しているが、処理室と閉塞手段とを閉塞した密封雰囲気内で処理を行うものであれば、他の処理にも適用できることは勿論である。
【００７８】
また、上記実施形態では、処理室を形成する内筒体２５と外筒体２６に対して閉塞手段が第１の固定壁３４と第２の固定壁３８である処理装置にシール機構４０，４０Ａ〜４０Ｄを適用する場合について説明したが、必ずしもこのような構造の処理装置である必要はなく、例えば、処理室に対して進退移動する蓋体にて閉塞手段を構成する処理装置にも適用できることは勿論である。
【００７９】
また、上記実施形態では、高温雰囲気の環境の下で処理を行う場合について説明したが、低温雰囲気の環境の下で処理を行う場合にもシール機構４０，４０Ａ〜４０Ｄを同様に適用することができる。この場合、温度調節器２００，２００Ａによって加圧流体（空気、純水）を処理室内の温度より高い温度又は同温度に温度調節して、中空パッキン１００（又は変形中空パッキン１３０）の膨張、収縮を適正状態にすることができる。なお、加圧流体（空気、純水）を処理室内の温度と同温度にする理由は、処理室内に影響を与えないようにして処理に支障をきたさないようにするためである。
【００８０】
なお、上記実施形態では、この発明に係る温度調節シール機構が、処理室を閉塞手段で密封した状態で、被処理体であるウエハＷに処理流体（薬液、ＩＰＡ、純水等）を接触させて処理を施す処理装置に適用される場合について説明したが、この発明に係る温度調節シール機構は、別の処理装置にも適用できることは勿論である。
【００８１】
例えば、図１２及び図１３に示す洗浄・乾燥処理装置に、上記シール機構４０，４０Ａ〜４０Ｄを使用することができる。
【００８２】
上記洗浄・乾燥処理装置は、図１２及び図１３に示すように、例えばフッ化水素酸等の薬液や純水等の洗浄液を貯留（収容）し、貯留した洗浄液にウエハＷを浸漬する洗浄槽５００と、洗浄槽５００の上部に位置する乾燥室５１０と、複数例えば５０枚のウエハＷを保持してこのウエハＷを洗浄槽５００内及び乾燥室５１０内に移動する保持手段例えばウエハボート５３０とで主に構成されている。
【００８３】
この場合、洗浄槽５００は、例えば石英製部材やポリプロピレンにて形成される内槽５０１と、この内槽５０１の上端部外側に配設されて内槽５０１からオーバーフローした洗浄液を受け止める外槽５０２とで構成されている。また、内槽５０１の下部両側には洗浄槽５００内に位置するウエハＷに向かって洗浄液を噴射する洗浄液供給ノズル５４０が配設され、この洗浄液供給ノズル５４０に接続する図示しない薬液供給源及び純水供給源から切換弁によって薬液又は純水が供給されて洗浄槽５００内に薬液又は純水が貯留されるようになっている。また、内槽５０１の底部には薬液又は純水を排出可能な開口部５０３が設けられており、この開口部５０３に閉塞手段である開閉蓋５０４が上記シール機構４０，４０Ａ〜４０Ｄを介して開閉可能に閉塞し得るように形成されている。なお、外槽５０２の底部に設けられた排出口には排出バルブ５０５を介設するドレン管５０６が接続されている。
【００８４】
上記乾燥室５１０は、洗浄槽５００の開口部５０７との間に閉塞手段であるシャッタ５１１を介して連通する固定基体５１２と、この固定基体５１２との間にシール機構４０，４０Ａ〜４０Ｄを介して密接する乾燥室本体５１３とで構成されている。なお、シャッタ５１１と固定基体５１２との間には、シール機構４０，４０Ａ〜４０Ｄが介設されている。この場合、乾燥室本体５１３は断面逆Ｕ字状の石英製部材にて形成され、固定基体５１２も石英製部材にて形成されて、外部からの内部のウエハＷの状態が目視できるようになっている。また、乾燥室５１０内の固定基体５１２の側方には、側方から上方に向かって例えばＩＰＡの溶剤の蒸気からなる乾燥ガスの供給部５５０と乾燥ガスを排出する排出部５５１が設けられている。乾燥ガス供給部５５０は図示しないＩＰＡガス発生部及び乾燥ガスの圧送用鍛代例えば窒素（Ｎ２）ガス加熱部が接続されている。また、排出部５５１には図示しない排気装置が接続されている。このように乾燥ガス供給部５５０と排出部５５１を設けることにより、乾燥ガス供給部５５０から乾燥室５１０内に供給される乾燥ガスは図１３に矢印で示すように乾燥室本体５１３の両側の内壁面に沿って上方に流れた後、中央部から下方に流れて排出部５５１から排出されるので、ウエハＷに均一に乾燥ガスが接触し、乾燥ガスの蒸気を凝縮置換させて均一に乾燥することができる。
【００８５】
また、乾燥室本体５１３の両外側位置には、加熱ランプ５１４（加熱用光源）が配設され、加熱ランプ５１４の背面側には反射板５１５が配設されている。このように加熱ランプ５１４を配設することにより、加熱ランプ５１４から直接あるいは反射板５１５から反射された光が乾燥室５１０内に照射されることによって乾燥室５１０内が加熱されるので、乾燥室５１０内のウエハＷの乾燥が促進される。なお、乾燥室本体５１３は、第一の昇降手段５１２によって昇降可能すなわち固定基体５１２に対して接離可能に形成されている。
【００８６】
また、上記ウエハボート５３０は、第２の昇降手段５２２によって昇降可能すなわち洗浄槽５００内及び乾燥室５１０内を移動可能に形成されている。この場合、第２の昇降手段５２２に連結されるウエハボート５３０のロッド５３１は、乾燥室本体５１３の頂部に設けられた透孔５１６（開口部）内に摺動可能に貫通している。また、透孔５１６におけるウエハボート５３０のロッド５３１の摺動部側、すなわち、透孔５１６とロッド５３１との隙間には、シール機構４０Ａ，４０〜４０Ｄが介在されて透孔５１６とロッド５３１との隙間の気密性が保持されている。
【００８７】
次に、上記のように構成される洗浄・乾燥処理装置の動作態様について説明する。
【００８８】
まず、洗浄槽５００の開口部５０７のシャッタ５１１を閉じ、第１の昇降手段５２１の駆動により乾燥室本体５１３が上昇して洗浄槽５００の上方にスペースが形成されると、側方からスペース内にウエハＷを保持した搬送アーム（図示せず）が移動してウエハＷを搬入する。このとき、第２の昇降手段５２２が駆動してウエハボート５３０が上昇し、搬送アームにて保持されたウエハＷをウエハボート５３０が受け取る。ウエハＷを受け渡した搬送アームが退いた後、上記シャッタ５１１が開き、第２の昇降手段５２２の駆動によりウエハボート５３０が下降して洗浄槽５００内にウエハＷを搬入する。このとき、第１の昇降手段５２１が駆動して乾燥室本体５１３が下降して固定基体５１２に密接する。なお、シャッタ５１１は最初から開いていてもよい。
【００８９】
その後、洗浄液供給ノズル５４０から薬液例えばフッ化水素酸を供給してウエハＷを薬液洗浄する。なお、予め薬液は洗浄槽５００に供給されていてもよい。次いで、洗浄液供給ノズル５４０から純水を供給して薬液と置換後、洗浄処理する。ウエハＷが洗浄処理された後、第２の昇降手段５２２が駆動してウエハボート５３０が上昇し、ウエハＷは乾燥室５１０内に搬送される。このとき、シャッタ５１１が閉じて乾燥室５１０内が洗浄槽５００及び外気と遮断される。なお、シャッタ５１１は、ウエハＷが洗浄槽５００で処理されている間、閉じていてもよい。
【００９０】
その後、乾燥ガス供給部から乾燥ガス例えばＩＰＡとＮ２との混合ガスが乾燥室５１０内に供給され乾燥室５１０内がＩＰＡ雰囲気とされ、ウエハＷとＩＰＡとが接触して乾燥処理が行われる。このとき、乾燥ガスの一部は排出部５５１から排出される。
【００９１】
ウエハＷに付着した水とＩＰＡが置換された後、又は乾燥処理が終了し、乾燥ガス供給部５５０からＮ２ガスが供給され、乾燥室５１０からＩＰＡ雰囲気が除かれた後、第１の昇降手段５２１が駆動して乾燥室本体５１３が上昇し、洗浄槽５００との間にスペースを形成する。すると、側方から搬送アーム（図示せず）がスペース内のウエハボート５３０の下方に移動し、第２の昇降手段５２２の駆動によりウエハボート５３０が下降してウエハＷを搬送アームに受け渡す。ウエハＷを受け取った後、搬送アームは洗浄槽５００の上方から後退して次の処理工程に搬送する。
【００９２】
上記のように、乾燥室本体５１３を上昇して洗浄槽５００の上方にスペースを形成することにより、搬送アームを側方から移動させてウエハＷを受け渡すことができるので、従来のこの種の装置のように乾燥室５１０の上方からウエハＷを受け渡す構造のものに比べて装置の高さを低くすることができると共に、装置全体を小型にすることができる。また、搬送アームの移動量を少なくすることができるので、移動時間の短縮が図れ、スループットの向上が図れる。
【００９３】
上記洗浄・乾燥処理装置において、内槽５０１の底部に設けられた開口部５０３と開閉蓋５０４との間、洗浄槽５００の開口部５０７における固定基体５１２とシャッタ５１１との間、固定基体５１２と乾燥室本体５１３との間、及び乾燥室本体５１３の透孔５１６とウエハボート５３０のロッド５３１との間に、それぞれ温度調節シール機構４０，４０Ａ〜４０Ｄが設けられている。したがって、上記４箇所の各部のシール性が保持されると共に、洗浄槽５００内の温度や乾燥室５１０内の温度に対応させてシール機構４０，４０Ａ〜４０Ｄを構成する中空パッキン１００（又は変形中空パッキン１３０）内に供給される加圧流体（空気、純水）の温度を調節することができるので、中空パッキン１００（又は変形中空パッキン１３０）のシール性の向上及び寿命の増大を図ることができる。
【００９４】
なお、上記４箇所の各部に加圧流体（空気、純水）を供給する形態としては、同一の加圧流体供給源（空気供給源１０３、純水供給源１２１）から各部の中空パッキン１００（又は変形中空パッキン１３０）の中空部１０２内に温度調節された加圧流体（空気、純水）を供給してもよく、あるいは、温度環境が異なる洗浄槽５００と乾燥室５１０とを別にして、それぞれ加圧流体（空気、純水）を供給するようにしてもよい。
【００９５】
なお、上記実施形態では、この発明に係る処理装置を半導体ウエハの洗浄・乾燥処理装置に適用した場合について説明したが、その他の処理液を使った処理装置や反応性ガスを利用した処理装置等シール性を必要とする処理装置に適用されるのは勿論、半導体ウエハ以外のＬＣＤ用ガラス基板等にも適用できることは勿論である。
【００９６】
【発明の効果】
以上に説明したように、この発明によれば、上記のように構成されているので、以下のような効果が得られる。
【００９７】
１）請求項１〜５記載の発明によれば、中空シール部材の中空部に加圧流体供給源から加圧流体を供給して中空シール部材を膨脹させてシールすることができ、加圧流体の温度を温度調節手段によって調節することができる。したがって、処理流体の温度状況に応じて加圧流体の温度を調節することができるので、中空シール部材を膨張、収縮に最適な状態とすることができ、シール性の向上を図ることができると共に、シール部材の寿命の増大が図れる。また、シール部材内の加圧流体による処理室内の温度変化を防ぐことができる。
【００９８】
２）請求項６記載の発明によれば、供給管路に、圧力検出手段及び開閉手段を介設することにより、加圧状態を圧力検出手段にて監視することができるので、万一、中空シール部材が破損してシール効果を発揮しなくなった場合には、その状態を圧力検出手段によって検知することができるので、安全性の向上が図れる。
【００９９】
３）請求項７記載の発明によれば、中空シール部材の中空部に加圧流体供給源から例えば空気や不活性ガス等の気体を供給して中空シール部材を膨張させてシールすることができ、上記気体の温度を温度調節手段によって調節することができる。したがって、処理流体の温度状況に応じて加圧用気体の温度を調節することができるので、中空シール部材を膨張、収縮に最適な状態とすることができ、シール性の向上を図ることができると共に、シール部材の寿命の増大が図れる。また、シール部内の加圧用気体による処理室内の温度変化を防ぐことができる。
【０１００】
４）請求項８記載の発明によれば、加圧流体として液体を用いて中空シール部材の中空部内に液体を流すことによって、温度環境に影響を受けることなくシール部材の膨張、収縮を適正な状態に維持することができるので、シール部材自体の寿命を増大させることができる。また、排液管に、開閉手段と流量調整手段とを並列状に介設することによって、液体の排水量を調節してシール状態と非シール状態にすることができると共に、シール時と非シール時にも液体を流すことができる（請求項８）。また、シール部材が破損した場合に開閉手段を開放して液体を速やかに排水することができる（請求項８）。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係る処理装置を適用した洗浄・乾燥処理装置の概略平面図である。
【図２】この発明に係る処理装置の概略構成図である。
【図３】この発明に係る処理装置の要部断面図である。
【図４】この発明に係る処理装置における配管系統を示す概略配管図である。
【図５】この発明における温度調節シール機構の第一実施形態の非シール状態を示す要部拡大断面図である。
【図６】上記温度調節シール機構のシール状態を示す要部拡大断面図である。
【図７】上記温度調節シール機構の第二実施形態の概略断面図である。
【図８】上記温度調節シール機構の第三実施形態の非シール状態及びシール状態を示す概略断面図である。
【図９】上記温度調節シール機構の第四実施形態の非シール状態を示す概略断面図である。
【図１０】上記温度調節シール機構の第四実施形態のシール状態を示す概略断面図である。
【図１１】上記温度調節シール機構の第五実施形態を示す概略断面図である。
【図１２】この発明に係る処理装置を適用した別の洗浄・乾燥処理装置の斜視図である。
【図１３】上記洗浄・乾燥処理装置の概略断面図である。
【符号の説明】
Ｗ 半導体ウエハ（被処理体）
２１ ロータ（回転保持手段）
２３ 内チャンバ（第１の処理室）
２４ 外チャンバ（第２の処理室）
２５ 内筒体
２６ 外筒体
３４ 第１の固定壁（閉塞手段）
３８ 第２の固定壁（閉塞手段）
４０，４０Ａ〜４０Ｄ シール機構
４０ａ〜４０ｄ シール部材
１００ 中空パッキン
１０２ 中空部
１０３ 空気供給源（圧力流体供給源）
１０５、１０５Ａ 開閉弁（開閉手段）
１１０ 圧力検出スイッチ（圧力検出手段）
１２１ 純水供給源（加圧流体供給源）
１２２ 排液管
１２３ フローメータ（圧力検出手段）
１２４ 開閉弁（開閉手段）
１２５ 可変絞り（流量調整手段）
１３０ 変形中空パッキン
２００，２００Ａ 温度調節器（温度調節手段）
５００ 洗浄槽（処理室）
５０３ 開口部
５０４ 開閉蓋（閉塞手段）
５０７ 開口部
５１０ 乾燥室（処理室）
５１１ シャッタ（閉塞手段）
５１６ 透孔（開口部）
５３０ ウエハボート（保持手段）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a processing apparatus with a temperature adjusting seal mechanism. More specifically, the present invention relates to a processing fluid such as a chemical liquid or a rinsing liquid in which a target object such as a semiconductor wafer or a glass substrate for LCD is accommodated in a processing chamber in a sealed atmosphere. Or it is related with the processing apparatus with a temperature control seal mechanism which processes by contacting dry fluid, reactive gas, etc.
[0002]
[Prior art]
In general, in a semiconductor device manufacturing process or an LCD manufacturing process, as one of processing apparatuses having a sealing mechanism, a resist adhered to a target object such as a semiconductor wafer or glass for LCD (hereinafter referred to as a wafer) or after dry processing. In order to remove the residue (polymer, etc.), a cleaning / drying processing apparatus using a processing fluid such as a processing liquid or a gas is widely used. The treatment liquid here refers to, for example, an organic solvent or a chemical solution such as an organic acid or an inorganic acid and a rinsing liquid, and the gas refers to a dry gas, an atmosphere control gas, or the like.
[0003]
As a conventional cleaning / drying processing apparatus of this type, for example, a processing chamber having an opening for loading / unloading a wafer or the like on one side, and a carrier disposed in the processing chamber and containing a wafer or the like are provided. A rotating holding means such as a rotor, a closing means such as a lid for closing the opening of the processing chamber, a liquid supply means for supplying a liquid to the wafer or the like, a gas supply means for supplying a gas to the wafer or the like, There is known a cleaning / drying apparatus comprising:
[0004]
In the cleaning / drying processing apparatus, when processing is performed by contacting a processing fluid to a wafer or the like, the processing chamber and blocking means (lid) are provided to prevent the processing fluid from leaking outside the processing chamber. It is necessary to make it airtight with a sealing mechanism. Therefore, conventionally, a seal member is provided in either the processing chamber or the closing means (lid). In order to increase the sealing effect, for example, an expansion type hollow seal member is provided, and an inert gas such as air or N2 gas is supplied into the hollow portion of the hollow seal member to provide a treatment chamber and a closing means (lid ) Maintenance of air-tightness is also being considered.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in this type of conventional seal mechanism, the seal member deteriorates when the atmosphere is at a high temperature, or the pressure is always constant when pressurized with a compressive fluid such as air or N2 gas. Therefore, when the processing atmosphere is at a high temperature, the seal member may expand and rupture or the sealing effect may not be exhibited. Steam when a high-temperature liquid or gas is used as the processing fluid or processing fluid May leak to the outside. In addition, when a high-temperature or low-temperature liquid or gas is used as the processing fluid, the rubber or synthetic resin material of the seal member is hardened or softened in an inappropriate state for expansion and contraction, so that the sealing performance is deteriorated. There is also a problem that the life of the sealing member is reduced.
[0006]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a processing apparatus with a temperature adjusting seal mechanism that can improve the sealing performance and increase the life.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is characterized in that the holding means holding the object to be processed is accommodated in the processing chamber, and the processing fluid is supplied to the object to be processed while the processing chamber is sealed by the closing means. In the processing apparatus that performs processing by contacting, a hollow seal member having flexibility is disposed in either the processing chamber or the closing means in the closing portion between the processing chamber and the closing means, and the hollow sealing member A pressurized fluid supply source is connected to the hollow portion via a supply pipeline, and in the supply pipeline, The temperature of the pressurized fluid is adjusted according to the temperature in the processing chamber. It is characterized by being provided with temperature adjusting means.
[0008]
Further, the invention described in claim 2 is a processing apparatus in which a holding means for holding a target object is accommodated in a processing chamber, and processing is performed by bringing a processing fluid into contact with the target object. The opening is formed so that it can be opened and closed by the closing means, and either one of the processing chamber or the closing means in the closing portion between the processing chamber and the closing means has a flexible hollow. A seal member is disposed, and a pressurized fluid supply source is connected to a hollow portion of the hollow seal member via a supply pipe, and in the supply pipe, The temperature of the pressurized fluid is adjusted according to the temperature in the processing chamber. It is characterized by being provided with temperature adjusting means.
[0009]
Further, the invention described in claim 3 is a processing apparatus in which a holding means for holding the object to be processed is accommodated in a processing chamber, and processing is performed by bringing a processing fluid into contact with the object to be processed. An opening through which the body can be taken in and out is provided, the opening is formed so as to be openable and closable by the closing means, and either one of the processing chamber or the closing means in the closing portion between the processing chamber and the closing means is flexible. A hollow sealing member is provided, and a pressurized fluid supply source is connected to a hollow portion of the hollow sealing member via a supply pipe, and in the supply pipe, The temperature of the pressurized fluid is adjusted according to the temperature in the processing chamber. It is characterized by being provided with temperature adjusting means.
[0010]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a processing apparatus in which a holding unit holding a target object is accommodated in a processing chamber, and processing is performed by bringing a processing fluid into contact with the target object. A flexible hollow seal member is disposed on the sliding portion side of the holding means in the opening, and a supply pipe line is provided in the hollow portion of the hollow seal member. A pressurized fluid supply source through the supply line, The temperature of the pressurized fluid is adjusted according to the temperature in the processing chamber. It is characterized by being provided with temperature adjusting means.
[0011]
In this invention, It is preferable to comprise temperature detection means for detecting the temperature in the processing chamber and control means for transmitting a control signal to the temperature adjustment means based on the temperature detected by the temperature detection means (claim 5). Also, It is preferable that a pressure detecting means and an opening / closing means are interposed in the supply pipe line. 6 ). Also, The above hollow seal members are arranged in double, and exhaust means are connected between both hollow seal members via leak detection means, and the seal part can be monitored by control means connected to the leak detection means (Claims 7 ) In addition, a pressurized fluid supply source is formed by a liquid supply source, and a drain pipe is connected to the hollow portion of the hollow seal member. As well as It is preferable that the drainage pipe is provided with the opening / closing means and the flow rate adjusting means in parallel (Claim 8).
[0012]
With this configuration, the hollow seal member is expanded by supplying a pressurized fluid such as air or an inert gas or a liquid such as pure water from the pressurized fluid supply source to the hollow portion of the hollow seal member. The temperature of the pressurized fluid can be adjusted by temperature adjusting means. Therefore, since the temperature of the pressurized fluid can be adjusted according to the temperature condition of the processing fluid, the hollow seal member can be brought into an optimum state for expansion and contraction, and the sealing performance is improved. The And the life of the seal member can be increased. 5, 7, 8 ).
[0013]
Further, the pressure detection means can be monitored by providing the pressure detection means and the opening / closing means in the supply pipe line. Therefore, in the unlikely event that the hollow seal member is damaged and does not exhibit the sealing effect, the state can be detected by the pressure detection means, and thus the safety can be improved. 6 ).
[0014]
Further, by using a liquid (non-compressed fluid) as a pressurized fluid to flow the liquid into the hollow portion of the hollow seal member, the seal member is maintained in an appropriate state without being affected by the temperature environment. Therefore, the life of the sealing member itself can be increased. 8 ). Also In addition, the drainage pipe is provided with an opening / closing means and a flow rate adjusting means in parallel so that the amount of liquid drainage can be adjusted to be in a sealed state and a non-sealed state. Sometimes a temperature-controlled liquid can be allowed to flow (claim 8). Further, when the seal member is broken, the opening / closing means can be opened to drain the liquid quickly (Claim 8).
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. In this embodiment, a case where the sealing mechanism according to the present invention is applied to a semiconductor wafer cleaning / drying processing apparatus will be described.
[0016]
FIG. 1 is a schematic plan view showing an example of a cleaning / drying processing system to which a sealing mechanism according to the present invention is applied.
[0017]
The cleaning / drying processing system includes a loading / unloading unit 2 for loading and unloading a container, for example, a carrier 1 for storing a plurality of, for example, 25 wafers of semiconductor wafers W (hereinafter referred to as wafers W), which are objects to be processed; The processing unit 3 that performs liquid processing and drying processing of the wafer W, and the interface unit 4 that is positioned between the loading / unloading unit 2 and the processing unit 3 and performs the transfer, position adjustment, posture change, and the like of the wafer W are mainly used. It is configured. A carrier stock 5 for temporarily storing an empty carrier 1 and a carrier cleaner 6 for cleaning the carrier 1 are disposed beside the loading / unloading unit 2 and the interface unit 4.
[0018]
The carry-in / carry-out unit 2 is disposed at one end of the cleaning / drying apparatus, and is provided with a carrier carry-in unit 2a and a carrier carry-out unit 2b.
[0019]
The interface unit 4 is provided with a carrier mounting table 7. Between the carrier mounting table 7 and the carry-in / carry-out unit 2, the carrier 1 received from the carrier carry-in unit 2 a Carrier conveying means 8 for conveying the carrier 1 on the carrier stock 5 and conveying the carrier 1 on the carrier mounting table 7 to the carrier carry-out portion 2b or the carrier stock 5 is provided. Further, the interface section 4 is provided with a transfer path 9 connected to the processing section 3, and a wafer transfer means such as a wafer transfer chuck 10 is movably disposed in the transfer path 9. The wafer transfer chuck 10 receives an unprocessed wafer W from the inside of the carrier 1 on the carrier mounting table 7 and then transfers the processed wafer W to the processing unit 3. The processed wafer W processed by the processing unit 3 is transferred to the carrier 1. It is comprised so that it can carry in.
[0020]
On the other hand, the processing unit 3 is provided with a processing apparatus 20 according to the present invention for removing resist, polymer, and the like attached to the wafer W.
[0021]
As shown in FIG. 2, the processing apparatus 20 includes a rotatable holding means for holding the wafer W, for example, a rotor 21, a motor 22 that is a driving means for rotating the rotor 21 around a horizontal axis, and a rotor 21. A plurality of, for example, two processing chambers (first processing chamber, second processing chamber) surrounding the wafer W held by the inner chamber 23, the outer chamber 24, and the inner chamber 23 or the outer chamber 24. Processing means 50 for supplying a chemical such as a processing fluid such as a resist stripping solution and a polymer removing liquid, a supply means 60 for a solvent such as isopropyl alcohol (IPA), a rinsing liquid such as pure water, etc. Liquid supply means (rinse liquid supply means) 70 or dry gas (dry fluid) supply means 80 such as nitrogen (N 2) or an inert gas such as nitrogen (N 2) {chemical solution in FIG. The supply means 50 and the dry fluid supply means 80 are shown. }, And a moving means for switching the inner cylinder 25 constituting the inner chamber 23 and the outer cylinder 26 constituting the outer chamber 24 to an enclosing position of the wafer W and a standby position away from the enclosing position of the wafer W, for example, The first and second cylinders 27 and 28 and the wafer W are received from the wafer transfer chuck 10 and transferred to the rotor 21, and are also received from the rotor 21 and transferred to the wafer transfer chuck 10. And the main part is composed.
[0022]
The motor 22 and the processing fluid supply means 50, 60, 70, 80 in the processing apparatus 20 configured as described above (in FIG. 2, the chemical solution supply means 50 and the dry fluid supply means 80 are shown. }, The wafer delivery hand 29 and the like are controlled by a control means such as a central processing unit 30 (hereinafter referred to as CPU 30).
[0023]
Further, as shown in FIG. 3, the rotor 21 is connected to a drive shaft 22a of a horizontally arranged motor 22 in a cantilevered manner, and holds the wafer W so that the processing surface is vertical, and is horizontal. It is formed to be rotatable around an axis. In this case, the rotor 21 includes a first rotating plate 21a having a rotating shaft 21A coupled to the drive shaft 22a of the motor 22 via a coupling 22b, and a second rotation facing the first rotating plate 21a. It is held by a plate 21b, a plurality of, for example, four fixed holding rods 31 installed between the first and second rotating plates 21a and 21b, and holding grooves (not shown) arranged in the fixed holding rods 31. It is composed of a pair of presser bars 32 that are switched between a presser position and a non-presser position by a lock means and a lock release means (not shown) that hold the upper portion of the wafer W. The rotating shaft 21A of the rotor 21 is rotatably supported by the first fixed wall 34 via a bearing 33, and is moved to the motor 22 side by a labyrinth seal 35 connected to the bearing 33 on the first fixed wall side. The generated particles or the like are configured not to enter the processing chamber (see FIG. 3). The motor 22 is housed in a fixed cylinder 36 that is connected to the first fixed wall 34. Further, the motor 22 is controlled so as to be able to selectively perform a predetermined number of rotations based on a program stored in the CPU 30 in advance.
[0024]
Since the motor 22 may be overheated, the motor 22 is provided with a cooling means 37 for suppressing overheating. As shown in FIG. 2, the cooling means 37 is provided with a circulating cooling pipe 37a piped around the motor 22, a part of the cooling pipe 37a and a part of the cooling water supply pipe 37b. The heat exchanger 37c cools the refrigerant liquid sealed in the cooling pipe 37a. In this case, as the refrigerant liquid, an electrically insulating and heat conductive liquid such as ethylene glycol is used so that the motor 22 does not leak even if it leaks. The cooling means 37 is controlled by the CPU 30 so that it can operate based on a signal detected by a temperature sensor (not shown). The cooling means 37 does not necessarily have the structure as described above. For example, an air cooling type or an electric type using a Peltier element can be used.
[0025]
On the other hand, the processing chamber, for example, the inner chamber 23 (first processing chamber) includes a first fixed wall 34 that is a closing means, and a second fixed wall 38 that is a closing means facing the first fixed wall 34. The inner cylinder that engages between the first fixed wall 34 and the second fixed wall 38 via first and second seal members 40a and 40b constituting a seal mechanism 40 (40A) described later. A body 25 is formed. That is, the inner cylinder 25 is moved to a position that surrounds the rotor 21 and the wafer W by the extension operation of the first cylinder 27 that is the moving means, and the first seal member is interposed between the first fixed wall 34 and the first sealing member 34. The inner chamber 23 (first processing chamber) is formed in a state of being sealed via the second sealing wall 40b and sealed with the second fixed wall 38 (see FIG. 2 and FIG. 2). (See FIG. 3). Further, the first cylinder 27 is configured to be moved to the outer peripheral side position (standby position) of the fixed cylinder 36 by the contraction operation of the first cylinder 27. In this case, the distal end opening of the inner cylinder 25 is sealed with the first fixed wall 34 via the second seal member 40 b, and the base end of the inner cylinder 25 is the middle part of the fixed cylinder 36. Is sealed through a first seal member 40a to prevent the atmosphere of the chemical solution remaining in the inner chamber 23 from leaking to the outside.
[0026]
The outer chamber 24 (second processing chamber) includes a first fixed wall 34 having a second seal member 40b interposed between the inner cylinder 25 moved to the standby position, and a second fixed wall. 38 and the outer cylinder body 26 engaged between the second fixed wall 38 and the inner cylinder body 25 via third and fourth seal members 40c and 40d, respectively. That is, the outer cylinder 26 is moved to a position surrounding the rotor 21 and the wafer W by the extension operation of the second cylinder 28 as a moving means, and the third seal member is interposed between the second fixed wall 38. The outer chamber 24 (second processing chamber) is formed in a state of being sealed through the fourth seal member 40d positioned outside the base end portion of the outer cylindrical body 26 while being sealed through the 40c. . Further, the second cylinder 28 is configured to be moved to the outer peripheral side position (standby position) of the fixed cylinder 36 by the contraction operation of the second cylinder 28. In this case, a fourth seal member 40d is interposed between the base end portions of the outer cylinder body 26 and the inner cylinder body 25 and sealed. Accordingly, since the inner atmosphere of the inner chamber 23 and the inner atmosphere of the outer chamber 24 are separated from each other in a gas-watertight state, different processing fluids react without the atmosphere in both the chambers 23 and 24 being mixed. Cross contamination that occurs can be prevented.
[0027]
Both the inner cylinder body 25 and the outer cylinder body 26 configured as described above are formed in a tapered shape that expands toward one end, and the first fixed wall 34 and the second fixed wall that face each other on the same horizontal line. The first and second cylinders 27 and 28 are slidably attached along a plurality of (for example, three) guide rails (not shown) that are installed on the wall 38 and the apparatus side wall 39 and are parallel to each other. Are formed so as to be able to appear and overlap each other concentrically. Thus, when the inner cylinder 25 and the outer cylinder 26 are formed in a tapered shape that expands toward one end, the rotor 21 is rotated in the inner cylinder 25 or the outer cylinder 26 during processing. The generated airflow flows spirally to the expansion side, and the internal chemicals can be easily discharged to the expansion side. In addition, by setting the inner cylinder body 25 and the outer cylinder body 26 to be superposed on the same axis, the installation space for the inner cylinder body 25, the outer cylinder body 26, the inner chamber 23, and the outer chamber 24 can be reduced. In addition, the apparatus can be miniaturized.
[0028]
The inner cylinder 25 and the outer cylinder 26 are made of stainless steel. Further, a heat insulating layer such as polytetrafluoroethylene (Teflon) is formed on the outer peripheral surface of the inner cylindrical body 25, and the chemical solution and the vapor of the chemical solution used for processing in the inner chamber 23 are cooled by the heat insulating layer. It is comprised so that it can prevent.
[0029]
On the other hand, the first to fourth seal members 40a to 40d constituting the seal mechanism 40 are objects to be sealed, that is, the inner cylinder body 25, the outer cylinder body 26, the first fixed wall 34, and the second fixed wall 35. To a hollow packing made of synthetic rubber, such as ethylene, propylene, diene rubber (EPDM) and Kalrez (trade name), etc. The target object (the inner cylinder 25, the outer cylinder 26, the first fixed wall 34, the second fixed) is expanded by enclosing a pressurized fluid (compressed fluid or non-compressed fluid). By sealing the wall 35), stopping the supply of pressurized fluid, and discharging it, the seal is released and the inner cylinder 25 or the outer cylinder 26 can move.
[0030]
Below, the sealing mechanism 40 is demonstrated in detail with reference to FIGS. FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing a state before sealing of the first embodiment of the sealing mechanism 40 according to the present invention, and FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing the sealed state of the first embodiment.
[0031]
The seal mechanism 40 is mounted such that the hollow seal members 40a to 40d (hereinafter, the hollow seal member 40a will be described as a representative) are attached to the inner peripheral surface portion of the end portion of the inner cylindrical body 25 with mounting screws 302, for example. A hollow seal member 100 (hereinafter referred to as a hollow packing 100) disposed through the block 300 is provided, and a pressurized fluid supply source such as an air supply is supplied to the hollow portion 102 of each hollow packing 100 via an air supply pipe 104. A source 103 is connected.
[0032]
The air supply pipe 104 is connected through a passage 301 provided in the mounting block 300 and a communication passage 25 a provided in the inner cylinder 25 so as to communicate with the passage 301. The air supply pipe 104 includes a switching valve 105, a pressure accumulator 106, a check valve 107, and a variable throttle 108, which are opening / closing means, sequentially from the air supply source 103 toward the hollow packing 100. 109, a pressure detection switch 110 as pressure detection means and a temperature regulator 200 as temperature adjustment means are interposed.
[0033]
In this case, the temperature controller 200 is formed by, for example, a heat exchanger that circulates a heat medium in a heat exchange tube disposed at a position close to the air supply pipe 104 or an electric heat exchanger that uses a Peltier element. Has been. The temperature adjuster 200 is configured to adjust air, which is a pressurized fluid, to a predetermined temperature based on a control signal from a control means such as a central processing unit 400 (hereinafter referred to as a CPU 400). In this case, a temperature sensor (not shown) is provided in the inner chamber 23 (processing chamber), a detection signal from the temperature sensor is transmitted to the CPU 400, and the temperature data previously stored in the CPU 400 is compared with the temperature data. The control signal may be transmitted to the temperature controller 200 by processing. The pressure detection switch 110 is electrically connected to the CPU 400, and a detection signal detected by the pressure detection switch 110 is transmitted to the CPU 400 so that a signal such as an alarm can be generated from the CPU 400. Yes.
[0034]
According to the sealing mechanism 40 configured as described above, in the non-sealed state shown in FIG. 5, the on-off valve 105 is closed, the supply of air from the air supply source 103 is stopped, and the hollow packing 100 is contracted. In this state, the first fixed wall 34 is retracted. Therefore, the inner cylinder 25 can move to the use position and the standby position without contacting the hollow packing 100. In the sealed state shown in FIG. 6, the on-off valve 105 is opened and the air supplied from the air supply source 103 is pressurized by the synergistic action of the air stored in the pressure accumulator 106, and the temperature controller 200. Is adjusted to a predetermined temperature, for example, 40 ° C., and is supplied into the hollow portion 102 of the hollow packing 100. The hollow packing 100 is expanded by this compressed air and is brought into close contact with the first fixed wall 34, so that the inner cylinder 25. And the airtightness between the first fixed wall 34 can be maintained. In this sealed state, the temperature of the air supplied into the hollow portion 102 of the hollow packing 100 can be adjusted to 40 ° C. even when the inner chamber 23 (processing chamber) is placed in a high temperature atmosphere of, for example, 80 ° C. Therefore, the hollow packing 100 is not cured or softened in an inappropriate state for expansion and contraction. Accordingly, since the sealed state is properly maintained, there is no possibility that the atmosphere in the first processing chamber (inner chamber 23) leaks to the outside. When the pressure in the hollow portion 102 of the hollow packing 100 is reduced, the pressure detection switch 110 can detect a reduced pressure state and transmit the detection signal to the CPU 400, and a control signal (such as an alarm) from the CPU 400. Thus, it is possible to detect breakage of the hollow packing 100 or the like. Thereby, for example, the damaged hollow packing 100 can be replaced or repaired before the next processing.
[0035]
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a second embodiment of the temperature control seal mechanism according to the present invention. In the second embodiment, the sealing performance is further improved, and the lifetime of the hollow packing 100 itself can be increased.
[0036]
That is, a liquid such as a pressurized fluid supply source 121 such as a pure water supply source 121 is connected to the hollow portion 102 of the hollow packing 100 via a pure water supply pipe 120 that is a supply pipe line, while the hollow portion 102 of the hollow packing 100 is connected. In this case, the drainage pipe 122 is connected. In this case, the pure water supply pipe 120 is provided with an opening / closing valve 105A as an opening / closing means, a flow meter 123 as a pressure detection means, and a temperature controller 200A in order from the pure water supply source 121 toward the hollow packing 100 side. Has been. The flow meter 123 is electrically connected to the CPU 400 as in the first embodiment, and can detect a case where the hollow packing 100 is damaged or the like. In addition, the temperature controller 200A uses a heat exchanger or a Peltier element that circulates a heat medium in a heat exchange tube disposed at a position close to the pure water supply pipe 120, for example, as in the first embodiment. It is formed by an electric heat exchanger or the like. The temperature controller 200A is configured to adjust pure water, which is a pressurized fluid, to a predetermined temperature based on a control signal from the CPU 400. In this case, a temperature sensor (not shown) is provided in the inner chamber 23 (processing chamber), a detection signal from the temperature sensor is transmitted to the CPU 400, and the temperature data previously stored in the CPU 400 is compared with the temperature data. The control signal may be transmitted to the temperature controller 200 by processing. Further, the drain pipe 122 is provided with a drain valve 124 as an opening / closing means and a variable throttle 125 as a flow rate adjusting means in parallel.
[0037]
According to the sealing mechanism 40A configured as described above, the on-off valve 105A is opened to flow pure water from the pure water supply source 121 into the pure water supply pipe 120, and the pure water is supplied to the predetermined temperature by the temperature controller 200A. For example, the temperature can be adjusted to 40 ° C., and the hollow packing 100 can be inflated by being supplied into the hollow portion 102 of the hollow packing 100 to be in close contact with a first fixed wall (not shown) and sealed. In addition, since pure water supplied into the hollow portion 102 of the hollow packing 100 is always drained to the drain side by the variable throttle 125, the hollow packing 100 is maintained at a predetermined temperature by pure water. Therefore, by supplying a predetermined amount of pure water, the deformation amount (expansion and contraction) of the hollow packing 100 can be accurately defined, so that sealing performance can be achieved without supplying extra pressure, that is, extra pure water. Can be maintained. Moreover, since the temperature rise of the hollow packing 100 due to the temperature in the processing chamber (inner chamber 23) at a high temperature, for example, 80 ° C. can be suppressed, the life of the sealing member itself can be increased. Further, since the drain valve 124 and the variable throttle 125 are provided in parallel in the drain pipe 122, the amount of pure water discharged can be adjusted. Can be circulated, and if the hollow packing 100 is damaged at the time of sealing, the drain valve 124 can be opened to quickly drain pure water. Therefore, pure water does not enter the processing chamber (inner chamber 23). In addition, you may circulate and use the pure water discharged | emitted.
[0038]
In the second embodiment, the other parts are the same as those in the first embodiment, so the same parts are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
[0039]
In the above description, the case where the hollow packing 100 is disposed in the inner cylindrical body 25 has been described. However, the hollow packing 100 is provided on the first fixed wall 34 or the second fixed wall 38 that is a closed object of the inner cylindrical body 25. 100 may be provided.
[0040]
FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing a non-sealed state and a sealed state of the third embodiment of the temperature adjusting seal mechanism according to the present invention. The third embodiment is a case where the hollow seal member (hollow packing) is deformed and sealed with a small pressurized fluid pressure.
[0041]
In other words, the seal mechanism 40B of the third embodiment includes a deformable hollow packing 130 (see FIG. 8A) that can be deformed toward the first fixed wall (not shown) {blocking means} side. The pressurized fluid supply source, for example, the air supply source 103 is connected to the hollow portion 102 of the deformed hollow packing 130 via the opening / closing switching valve 140 serving as an opening / closing switching means. In this case, the deformed hollow packing 130 is always formed in a concave shape in a non-pressurized state (non-sealed state), for example, in a substantially M-shaped cross section. In this case, the air supply pipe 104 that connects the deformed hollow packing 130 and the air supply source 103 includes an open / close switching valve 140 from the air supply source 103 side to the deformed hollow packing 130 side. Flow control valve 109, a pressure detection switch 110 (pressure detection means) and a temperature controller 200 (temperature adjustment means) are interposed. As in the first embodiment, the temperature controller 200 is configured to adjust the air that is the pressurized fluid to a predetermined temperature based on a control signal from the CPU 400. Further, the pressure detection switch 110 is electrically connected to the CPU 400.
[0042]
In this way, in the non-pressurized state, the air supply source 103 is connected to the hollow portion 102 of the deformed hollow packing 130 having a substantially M-shaped cross section via the open / close switching valve 140, the pressure detection switch 110, and the temperature controller 200. Thus, when the inner cylinder 25 is on standby or moved, the on-off switching valve 140 is switched to the exhaust side, the supply of pressurized air from the air supply source 103 is stopped, and the deformed hollow packing 130 has a substantially M-shaped cross section. The deformed hollow packing 130 can be brought into non-contact with the first fixed wall 34 (see FIG. 8A). In addition, when the open / close switching valve 140 is switched to the pressurization side while the inner cylinder 25 is moved to the use position, the temperature-controlled pressurization is performed from the air supply source 103 into the hollow portion 102 of the deformed hollow packing 130. When the air is supplied, the deformed hollow packing 130 is deformed into a convex shape, and is brought into close contact with the outer peripheral surface of the first fixed wall 34 to seal the inner cylinder 25 and the first fixed wall 34 ( (Refer FIG.8 (b)). In this sealed state, the temperature of the deformed hollow packing 130 is maintained at a predetermined temperature by the temperature controller 200 and the CPU 400, as in the first embodiment. Further, the pressure detection switch 110 and the CPU 400 monitor the deformation of the hollow hollow packing 130 and the deterioration of the sealing effect. When the processing is completed, if the on-off switching valve 140 is switched to the exhaust side, the deformed hollow packing 130 is deformed again into a substantially M-shaped cross section and is not in contact with the outer peripheral surface of the first fixed wall 34. .
[0043]
Therefore, according to the sealing mechanism 40B of the third embodiment, the deformed hollow packing 130 is deformed into a convex shape by the supply of small pressurized air from the air supply source 103, so that the sealed state is ensured. Can be. Further, when the air in the hollow portion 102 of the deformed hollow packing 130 is exhausted, the deformed hollow packing 130 is deformed into a substantially M-shaped cross section, so that a non-contact state with the first fixed wall 34 is ensured. When the cylindrical body 25 moves, the deformed hollow packing 130 does not come into contact with the first fixed wall 34 (blocking means) and rubs, so that the life of the deformed hollow packing 130 can be increased.
[0044]
In addition, in 3rd embodiment, since another part is the same as said 1st, 2nd embodiment, the same code | symbol is attached | subjected to the same part and description is abbreviate | omitted.
[0045]
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing the non-sealed state of the fourth embodiment of the temperature control sealing mechanism according to the present invention, and FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing the sealed state of the fourth embodiment.
[0046]
The fourth embodiment is a case in which the hollow seal member (hollow packing) in the first embodiment is double arranged so that the sealing performance can be improved and the life can be increased.
[0047]
The seal mechanism 40 </ b> C of the fourth embodiment includes the hollow packing 100 that is doubly arranged via two mounting blocks 300 that are mounted with mounting screws 302. A pressurized fluid supply source such as an air supply source 103 is connected via an air supply pipe 104.
[0048]
The air supply pipe 104 is connected through a passage 301 provided in the mounting block 300 and a communication passage 25 a provided in the inner cylinder 25 so as to communicate with the passage 301. In this case, in each air supply pipe 104, a flow rate constituted by a blocking valve 105, an animal pressure device 106, a check valve 107 and a variable throttle 108, which are blocking means, sequentially from the air supply source 103 toward the hollow packing 100. The adjustment valve 109, the pressure detection switch 110, and the temperature regulator 200 are interposed. As in the first embodiment, the temperature controller 200 is configured to adjust the air that is the pressurized fluid to a predetermined temperature based on a control signal from the CPU 400. Further, the pressure detection switch 110 is electrically connected to the CPU 400.
[0049]
According to the sealing mechanism 40 </ b> C configured as described above, in the non-sealed state shown in FIG. 9, the on-off valve 105 is closed and the supply of air from the air supply source 103 is stopped, and both the hollow packings 100 are contracted. In this state, the first fixed wall 34 is replaced. Therefore, the inner cylinder 25 can move to the use position and the standby position without contacting the hollow packing 100. Further, in the sealed state shown in FIG. 10, the on-off valve 105 is released and the air supplied from the air supply source 103 is pressurized by the synergistic action of the air stored in the animal pressure device 106, and the temperature controller 200. Is adjusted to a predetermined temperature, for example, 40 ° C., and is supplied into the hollow portions 102 of both the hollow packings 100, and both the hollow packings 100 are expanded by this compressed air and are in close contact with the first fixed wall 34, The air-watertightness between the body 25 and the first fixed wall 34 can be maintained. In this sealed state, even when the inside of the inner chamber 23 (processing chamber) is placed in a high temperature atmosphere of, for example, 80 ° C., the temperature of the air supplied into the hollow portions 102 of both the hollow packings 100 is adjusted to 40 ° C. Therefore, both the hollow packings 100 are not hardened or softened in an inappropriate state for expansion and contraction. Accordingly, since the sealed state is properly maintained, there is no possibility that the atmosphere in the first processing chamber (inner chamber 23) leaks to the outside. In this sealed state, even if one of the hollow packings 100 is broken, the sealed state is maintained by the other hollow packing 100, so the atmosphere in the first processing chamber (inner chamber 23) leaks to the outside. There is no fear. When the pressure in the hollow portion 102 of the hollow packing 100 is reduced, the pressure detection switch 110 can detect a reduced pressure state and transmit the detection signal to the CPU 400, and a control signal (such as an alarm) from the CPU 400. Thus, it is possible to detect breakage of the hollow packing 100 or the like. Thereby, for example, the damaged hollow packing 100 can be replaced or repaired before the next processing.
[0050]
In addition, in 4th embodiment, since another part is the same as said 1st-3rd embodiment, the same code | symbol is attached | subjected to the same part and description is abbreviate | omitted.
[0051]
FIG. 11 is a schematic cross-sectional view showing a fifth embodiment of the temperature adjusting seal mechanism according to the present invention.
[0052]
The fifth embodiment is a case where the hollow seal member (hollow packing) in the second embodiment is arranged in a double manner so that the sealing performance can be improved and the life can be increased.
[0053]
That is, a pure water supply source 121 as a pressurized fluid supply source is connected to the hollow portions 102 of both the hollow packings 100 via a pure water supply pipe 120, while a drain pipe 122 is connected to the hollow portions 102 of both the hollow packings 100. Is connected. In this case, the pure water supply pipe 120 includes an opening / closing valve 105A as an opening / closing means, a flow meter 123 as a pressure detection means, and a temperature controller 200 in order from the cooling water supply source 121 toward the hollow packing 100, 101 side. It is installed. The flow meter 123 is electrically connected to the CPU 400 as in the second embodiment, and can detect a case where both the hollow packings 100 are damaged. In addition, the temperature controller 200A is configured to adjust pure water, which is a pressurized fluid, to a predetermined temperature based on a control signal from the CPU 400, as in the first to fourth embodiments. Further, the drain pipe 122 is provided with a drain valve 124 as an opening / closing means and a variable throttle 125 as a flow rate adjusting means interposed in parallel.
[0054]
According to the sealing mechanism 40D configured as described above, the on-off valve 105A is opened to flow pure water from the pure water supply source 121 into the pure water supply pipe 120, and the pure water is supplied to the predetermined temperature by the temperature controller 200A. For example, the temperature can be adjusted to 40 ° C., and the hollow packing 100 can be inflated by being supplied into the hollow portions 102 of both hollow packings 100 to be in close contact with a first fixed wall (not shown) and sealed. In addition, since pure water supplied into the hollow portion 102 of the hollow packing 100 is always drained to the drain side by the variable throttle 125, the hollow packing 100 is maintained at a predetermined temperature by pure water. Therefore, by supplying a predetermined amount of pure water, the deformation amount (expansion and contraction) of the hollow packing 100 can be accurately defined, so that sealing performance can be achieved without supplying extra pressure, that is, extra pure water. Can be maintained. Moreover, since the temperature rise of the hollow packing 100 due to the temperature in the processing chamber (inner chamber 23) at a high temperature, for example, 80 ° C. can be suppressed, the life of the sealing member itself can be increased. Further, since the drain valve 124 and the variable throttle 125 are provided in parallel in the drain pipe 122, the amount of pure water discharged can be adjusted. Can be circulated, and if the hollow packing 100 is damaged at the time of sealing, the drain valve 124 can be opened to quickly drain pure water. Therefore, pure water does not enter the processing chamber (inner chamber 23).
[0055]
In addition, in 5th embodiment, since another part is the same as said 1st-4th embodiment, the same code | symbol is attached | subjected to the same part and description is abbreviate | omitted.
[0056]
In addition, it is also possible to arrange | position the deformation | transformation hollow packing 130 in the said 3rd embodiment doubly similarly to the said 4th, 5th embodiment.
[0057]
In addition, in the form in which the hollow packing 100 or the modified hollow packing 130 is disposed in a double manner, as shown by a two-dot chain line in FIG. 9, the gas sensor 111 (leakage detection) is provided between the hollow packings 100 (or the modified hollow packing 130). It is preferable to connect the exhaust means 112 via the means). Further, by electrically connecting the gas sensor 111 to 400, it is possible to detect (monitor) a decrease in the sealing effect of the hollow packing 100 (or the deformed hollow packing 130).
[0058]
In the above description, the seal mechanisms 40, 40A to 40D have been described by using the first seal member 40a as a representative. However, the other second to fourth seal members 40b to 40d are similarly described. 40A can be applied.
[0059]
Among the processing fluid supply means, the chemical solution, for example, polymer removal liquid supply means 50 includes a chemical liquid supply nozzle 51 mounted in the inner cylinder 25 and a chemical liquid supply, as shown in FIGS. And a pump 54, a filter 55, a temperature regulator 56, and a chemical solution supply valve 57 interposed in a chemical solution supply line 53 connecting the chemical solution supply nozzle 51 and the chemical solution supply unit 52. In this case, the chemical liquid supply unit 52 includes a chemical liquid supply source 58, a chemical liquid supply tank 52A that stores a new chemical liquid supplied from the chemical liquid supply source 58, and a circulation supply tank 52b that stores the chemical liquid supplied to the process. The first liquid drain pipe 42 is connected to the first liquid drain port 41 provided at the lower part of the expansion side portion of the inner chamber 23 in both the chemical liquid supply tanks 52A and 52b. A circulation line 90 is connected to the first drain pipe 42 via a switching valve (switching means) not shown. A first exhaust port 43 is provided at the upper part of the expansion side portion of the inner chamber 23. The first exhaust port 43 has a first exhaust pipe provided with an opening / closing valve (not shown). 44 is connected. Further, a heater 52c for temperature adjustment is disposed outside the supply tanks 52A and 52b so that the chemical solution in the supply tanks 52A and 52b is maintained at a predetermined temperature. Further, the chemical solution supply nozzle 51 is positioned outside the outermost wafer W and between the wafers W so that the chemical solution can be uniformly supplied to a plurality of, for example, 25 wafers W held by the rotor 21. The nozzle is formed by a shower nozzle having 26 nozzle holes (not shown), and a chemical solution is ejected in a substantially fan shape from each nozzle hole. Accordingly, by supplying the chemical solution from the nozzle hole of the chemical solution supply nozzle 51 toward the wafer rotating with the rotor 21, the chemical solution can be uniformly supplied to a plurality of, for example, 25 wafers W held by the rotor 21. . Here, a case has been described in which the rotor 21 holds 25 wafers W at the same interval as when stored in the carrier 1. However, for example, 50 sheets are stored in the rotor 21 at half the interval during storage of the carrier. May be held. In this case, there are 51 nozzle holes.
[0060]
As shown in FIG. 4, a chemical solution solvent, for example, IPA supply means 60 includes a supply nozzle 51 (hereinafter represented by the chemical solution supply nozzle 51) that also serves as the chemical solution supply nozzle mounted in the inner cylinder 25, and a solvent. A pump 54A, a filter 55A, and an IPA supply valve 63 are provided in the supply section 61 and an IPA supply pipe 62 connecting the supply nozzle 51 and the chemical solution supply section 52. The chemical solution solvent here is a liquid that does not react with the chemical solution and does not react with the rinsing liquid used in the subsequent process, and the chemical solution adhering to the wafer W or the chamber is roughly divided by the solvent of the chemical solution. Anything that can be washed away is acceptable. In this case, the solvent supply unit 61 includes a supply source 64 of a solvent, for example, IPA, an IPA supply tank 61A for storing new IPA supplied from the IPA supply source 64, and a circulation supply for storing IPA used for processing. The first drainage pipe connected to the first drainage port 41 provided at the lower part of the expansion side portion of the inner chamber 23 is formed in both the IPA supply tanks 61A and 61b. A circulation line 90 is connected to 42 through a switching valve (switching means) (not shown).
[0061]
On the other hand, the rinsing liquid, for example, pure water supply means 70, as shown in FIGS. 2, 3, and 4, includes a pure water supply nozzle 71 attached to the second fixed wall 38, a pure water supply source 72, A supply pump 74 and a pure water supply valve 75 are provided in a pure water supply pipe 73 connecting the water supply nozzle 71 and the pure water supply source 72. In this case, the pure water supply nozzle 71 is disposed outside the inner chamber 23 and so as to be located inside the outer chamber 24, and the inner cylinder 25 moves backward to the standby position, and the outer cylinder When the body 26 moves to a position surrounding the rotor 21 and the wafer W to form the outer chamber 24, the body 26 is located in the outer chamber 24 and is configured to supply pure water to the wafer W. Yes.
[0062]
Further, a second drain port 45 is provided at the lower part of the expansion side portion of the outer chamber 24, and the second drain port 45 is provided with a second drain valve that is not shown. A drain pipe 46 is connected. The second drain pipe 46 is provided with a specific resistance meter 47 for detecting the specific resistance value of pure water, and the specific resistance value of pure water subjected to rinsing treatment by the specific resistance meter 47. Is detected, and the signal is transmitted to the CPU 30. Therefore, the specific resistance meter 47 monitors the condition of the rinsing process, and after the appropriate rinsing process is performed, the rinsing process can be terminated.
[0063]
A second exhaust port 48 is provided in the upper part of the expansion side portion of the outer chamber 24, and the second exhaust port 48 is provided with a second exhaust through an on-off valve (not shown). A tube 49 is connected.
[0064]
Further, as shown in FIGS. 2, 3 and 4, the drying fluid supply means 80 includes a drying fluid supply nozzle 81 attached to the second fixed wall 38, a drying fluid, for example, a nitrogen (N2) supply source 82, An on-off valve 84, a filter 85, and an N2 temperature regulator 86 are provided in a dry fluid supply line 83 connecting the dry fluid supply nozzle 81 and the N2 supply source 82, and the dry fluid supply line is provided. A branch line 88 branched from the IPA supply line 62 is connected to the secondary side of the N2 temperature controller 86 at 83 via a switching valve 87. In this case, the dry fluid supply nozzle 81 is located outside the inner chamber 23 as well as the pure water supply nozzle 71, and is disposed so as to be located inside the outer chamber 24. Is retracted to the standby position, and the outer cylinder 26 moves to a position surrounding the rotor 21 and the wafer W to form the outer chamber 24. And a mixed fluid of IPA can be supplied in a mist form. In this case, after drying with a mixed fluid of N2 gas and IPA, drying is further performed only with N2 gas. Although the case where the dry fluid is a mixed fluid of N2 gas and IPA has been described here, only the N2 gas may be supplied instead of the mixed fluid.
[0065]
Note that the pumps 54 and 54A, the temperature regulator 56, the N2 temperature regulator 86, the chemical liquid supply valve 57, and the IPA supply valve 63 in the chemical liquid supply means 50, IPA supply means 60, pure water supply means 70, and dry fluid supply means 80. The switching valve 87 is controlled by the CPU 30 (see FIG. 2).
[0066]
In addition, the processing apparatus 20 comprised as mentioned above is arrange | positioned in the processing space which has a filter unit (not shown) above, and clean air is always flowing down.
[0067]
Next, an operation mode of the cleaning / drying processing apparatus will be described. First, the carrier 1 containing the unprocessed wafer W loaded into the carrier loading section 2A of the loading / unloading section 2 is transferred onto the carrier mounting table 7 by the carrier transfer means 8. Next, the wafer transfer chuck 10 is moved onto the carrier mounting table 7 to carry out the wafer W from the inside of the carrier 1, and the received wafer W is placed above the processing device 20 of the processing unit 3, that is, the inner cylinder 25 and The outer cylinder 26 is conveyed to a position above the rotor 21 in a state where the outer cylinder 26 is retracted to the standby position. Then, the wafer delivery hand 29 is raised to receive the wafer W carried by the wafer carrying chuck 10, and then lowered to deliver the wafer W onto the fixed holding rod 31 of the rotor 21, and then the wafer delivery hand 29. Move to the original position. After delivering the wafer W onto the fixed holding rod 31 of the rotor 21, a locking means (not shown) is operated, and the wafer pressing rod 32 moves to the upper edge of the wafer W to hold the upper portion of the wafer W.
[0068]
When the wafer W is set on the rotor 21 as described above, the inner cylinder 25 and the outer cylinder 26 move to a position surrounding the rotor 21 and the wafer W, and the wafer W is accommodated in the inner chamber 23. . When the inner cylinder body 25 and the outer cylinder body 26 move, the seal member 40a of the seal mechanisms 40, 40A to 40D, for example, the hollow packing 100 is in an unsealed state, and the first fixed wall 34 and the second The fixed wall 38 is not contacted. Further, after the inner cylinder body 25 and the outer cylinder body 26 are moved, the temperature adjusters 200 and 200A are used to increase the temperature inside the hollow packing 100 (or the deformed hollow packing 130) of the sealing mechanisms 40 and 40A to 40D to a predetermined temperature. The adjusted pressurized fluid (air or pure water) is supplied to enter a sealed state.
[0069]
When the sealing mechanisms 40, 40A to 40D are in a sealed state, first, a chemical solution is supplied to the wafer W to perform a chemical treatment. In this chemical treatment, after supplying the chemical solution for a predetermined time, for example, several tens of seconds while rotating the rotor 21 and the wafer W at a low speed, for example, 1 to 500 rpm, the supply of the chemical solution is stopped. The chemical solution adhering to the surface of the wafer W is spun off and removed by rotating at high speed, for example, 100 to 3000 rpm for several seconds. The chemical solution processing is completed by repeating the chemical solution supply step and the chemical solution shaking step several times to several thousand times. In the sealing state of the sealing mechanisms 40, 40A to 40D, the sealing state of the hollow packing 100 (or the deformed hollow packing 130) is monitored by the pressure detection switch 110, and the hollow packing 100 (or the deformed hollow packing 130) is The CPU 400 can detect when it is broken or the sealing effect is lowered.
[0070]
In the chemical solution processing step, as the chemical solution supplied first, the chemical solution stored in the circulation supply tank 52b is used, and this first used chemical solution is discarded from the first drain pipe 42, and the subsequent processing. The chemical solution supplied to circulates and supplies the chemical solution stored in the supply tank 52b. Then, at the end of the chemical processing, the new chemical supplied from the chemical supply source 58 into the supply tank 52A is used, and the chemical processing ends.
[0071]
In the chemical treatment process, the chemical used for the chemical treatment is discharged to the first drain port 41, and the operation of a switching valve (not shown) causes the circulation line 45 of the chemical supply unit 52 or the The gas discharged from the chemical liquid is exhausted from the first exhaust pipe 44 via the first exhaust port 43 while being discharged to the one drain pipe 42.
[0072]
After performing the chemical treatment, the wafer W is housed in the inner chamber 23 and rotated at a low speed, for example, 1 to 500 rpm from the chemical supply nozzle 51 that also serves as the IPA supply nozzle of the IPA supply means 60. After supplying the IPA for a predetermined time, for example, several tens of seconds, the supply of IPA is stopped, and then the rotor 21 and the wafer W are rotated at a high speed, for example, 100 to 3000 rpm for several seconds to shake off the IPA adhering to the surface of the wafer W. Remove. The chemical solution removal process is completed by repeating the IPA supply process and the IPA swing-off process several times to several thousand times. Also in this chemical solution removal process, the IPA stored in the circulation supply tank 61b is used as the first supplied IPA in the same manner as in the chemical solution processing step, and the IPA used first is the first drainage liquid. The IPA discarded from the pipe 42 and used for the subsequent processing circulates and supplies the IPA stored in the supply tank 61b. Then, at the end of the chemical removal process, the new IPA supplied from the IPA supply source 64 into the supply tank 61A is used, and the chemical removal process ends.
[0073]
In the chemical solution removal process, the IPA subjected to the chemical solution removal process is discharged to the first drain port 41, and the operation of a switching valve (not shown) causes the circulation line 90 of the solvent supply unit 61 or the first flow line 90 to be discharged. While being discharged to the drain pipe 42, the IPA gas is exhausted from the first exhaust pipe 44 via the first exhaust port 43.
[0074]
After the chemical treatment and the rinsing treatment are completed, the hollow packing 100 (or the deformed hollow packing 130) of the sealing mechanisms 40, 40A to 40D is brought into the non-sealed state, and then the inner cylinder 25 is retracted to the standby position, and the rotor 21 The wafer W is surrounded by the outer cylindrical body 26, that is, the wafer W is accommodated in the outer chamber 24. Therefore, even if liquid is dropped or dropped from the wafer W processed in the inner chamber 23, it can be received by the outer chamber 24. In this state, first, a rinsing liquid, for example, pure water, is supplied to the rotating wafer W from the pure water supply nozzle 71 of the rinsing liquid supply means to perform a rinsing process. The pure water subjected to the rinsing process and the removed IPA are discharged from the second drain pipe 46 through the second drain port 45. The gas generated in the outer chamber 24 is discharged to the outside from the second exhaust pipe 49 via the second exhaust port 48.
[0075]
After the rinsing process is performed for a predetermined time in this manner, the N2 gas and IPA are supplied from the N2 gas supply source 82 and the IPA supply source 64 of the drying fluid supply means 80 while the wafer W is housed in the outer chamber 24. By supplying the mixed fluid to the rotating wafer W and removing pure water adhering to the wafer surface, the wafer W and the inside of the outer chamber 24 can be dried. In addition, after the drying process is performed with the mixed fluid of N2 gas and IPA, only the N2 gas is supplied to the wafer W, so that the drying of the wafer W and the inside of the outer chamber 24 can be performed more efficiently.
[0076]
As described above, after the chemical processing, chemical removal processing, rinsing processing, and drying processing of the wafer W are completed, the sealing mechanisms 40, 40A to 40D of the third and fourth sealing members 40c, 40d are in an unsealed state. While the outer cylinder 26 is retracted to the standby position on the outer peripheral side of the inner cylinder 25, the unlocking means (not shown) operates to retract the wafer presser bar 32 from the position where the wafer W is pressed. Then, the wafer delivery hand 29 rises and receives the wafer W held by the fixed holding rod 31 of the rotor 21 and moves upward of the processing apparatus 20. The wafer W moved to the upper side of the processing apparatus is received by the wafer transfer chuck 10, transferred to the interface unit 4, and transferred into the carrier 1 on the carrier mounting table 7. The carrier 1 containing the processed wafers W is transferred to the carrier unloading section 2b by the carrier transfer means 8, and then transferred to the outside of the apparatus.
[0077]
In the above embodiment, chemical liquid (chemical) processing, IPA processing, pure water processing, and drying processing are described as examples. However, the processing may be performed in a sealed atmosphere in which the processing chamber and the closing means are closed. Needless to say, the present invention can be applied to other processes.
[0078]
Further, in the above embodiment, the sealing mechanism 40, 40A is provided in the processing apparatus in which the closing means is the first fixed wall 34 and the second fixed wall 38 with respect to the inner cylinder 25 and the outer cylinder 26 forming the processing chamber. Although the case where ˜40D is applied has been described, the processing apparatus does not necessarily have such a structure, and can be applied to, for example, a processing apparatus in which a closing unit is configured by a lid that moves forward and backward with respect to the processing chamber. Of course.
[0079]
Moreover, although the case where the process was performed in a high-temperature atmosphere environment has been described in the above embodiment, the seal mechanisms 40 and 40A to 40D can be similarly applied to the case where the process is performed in a low-temperature atmosphere environment. it can. In this case, the temperature regulators 200 and 200A adjust the temperature of the pressurized fluid (air, pure water) to a temperature higher than or equal to the temperature in the processing chamber, and the expansion and contraction of the hollow packing 100 (or the deformed hollow packing 130). Can be brought into an appropriate state. The reason why the pressurized fluid (air, pure water) is set to the same temperature as the temperature in the processing chamber is to prevent the processing chamber from being affected so as not to affect the processing chamber.
[0080]
In the above embodiment, the temperature adjusting seal mechanism according to the present invention brings the processing fluid (chemical solution, IPA, pure water, etc.) into contact with the wafer W as the object to be processed in a state where the processing chamber is sealed with the closing means. However, the temperature adjusting seal mechanism according to the present invention can of course be applied to another processing apparatus.
[0081]
For example, the sealing mechanisms 40 and 40A to 40D can be used in the cleaning / drying processing apparatus shown in FIGS.
[0082]
As shown in FIGS. 12 and 13, the cleaning / drying processing apparatus stores (accommodates) a cleaning liquid such as a chemical liquid such as hydrofluoric acid or pure water, and immerses the wafer W in the stored cleaning liquid. 500, a drying chamber 510 located above the cleaning tank 500, and holding means such as a wafer boat 530 that holds a plurality of, for example, 50 wafers W and moves the wafers W into the cleaning tank 500 and the drying chamber 510. It is mainly composed of.
[0083]
In this case, the cleaning tank 500 includes an inner tank 501 formed of, for example, a quartz member or polypropylene, and an outer tank 502 that is disposed outside the upper end portion of the inner tank 501 and receives the cleaning liquid overflowing from the inner tank 501. It consists of Further, on both sides of the lower part of the inner tank 501, a cleaning liquid supply nozzle 540 for injecting a cleaning liquid toward the wafer W located in the cleaning tank 500 is disposed, and a chemical liquid supply source (not shown) connected to the cleaning liquid supply nozzle 540 and a pure liquid are connected. The chemical solution or pure water is supplied from the water supply source by the switching valve, and the chemical solution or pure water is stored in the cleaning tank 500. Further, an opening 503 capable of discharging a chemical solution or pure water is provided at the bottom of the inner tank 501, and an opening / closing lid 504 serving as a closing means is provided in the opening 503 via the sealing mechanisms 40, 40A to 40D. It is formed so that it can be opened and closed. A drain pipe 506 provided with a discharge valve 505 is connected to a discharge port provided at the bottom of the outer tank 502.
[0084]
The drying chamber 510 has a fixed base 512 communicating with the opening 507 of the cleaning tank 500 via a shutter 511 serving as a closing means, and seal mechanisms 40, 40A to 40D between the fixed base 512. And a drying chamber main body 513 that is in close contact with each other. Seal mechanisms 40 and 40A to 40D are interposed between the shutter 511 and the fixed base 512. In this case, the drying chamber main body 513 is formed of a quartz member having an inverted U-shaped cross section, and the fixed base 512 is also formed of a quartz member, so that the state of the internal wafer W from the outside can be visually observed. ing. Further, on the side of the stationary base 512 in the drying chamber 510, a drying gas supply unit 550 made of, for example, an IPA solvent vapor and a discharge unit 551 for discharging the drying gas are provided from the side upward. Yes. The dry gas supply unit 550 is connected to an IPA gas generation unit (not shown) and a forging allowance for feeding dry gas, such as a nitrogen (N 2) gas heating unit. Further, an exhaust device (not shown) is connected to the discharge portion 551. By providing the drying gas supply unit 550 and the discharge unit 551 as described above, the drying gas supplied from the drying gas supply unit 550 into the drying chamber 510 is disposed on both sides of the drying chamber body 513 as indicated by arrows in FIG. After flowing upward along the wall surface, it flows downward from the central portion and is discharged from the discharge portion 551. Therefore, the dry gas uniformly contacts the wafer W, and the vapor of the dry gas is condensed and replaced to dry uniformly. be able to.
[0085]
A heating lamp 514 (heating light source) is disposed at both outer positions of the drying chamber body 513, and a reflector 515 is disposed on the back side of the heating lamp 514. By disposing the heating lamp 514 in this way, the inside of the drying chamber 510 is heated by irradiating the drying chamber 510 with light directly from the heating lamp 514 or reflected from the reflector 515. Drying of the wafer W in 510 is promoted. The drying chamber body 513 is formed so that it can be moved up and down by the first lifting and lowering means 512, that is, can be brought into contact with and separated from the fixed base 512.
[0086]
The wafer boat 530 can be moved up and down by the second lifting and lowering means 522, that is, can be moved in the cleaning tank 500 and the drying chamber 510. In this case, the rod 531 of the wafer boat 530 connected to the second lifting / lowering means 522 penetrates through a through hole 516 (opening) provided in the top of the drying chamber body 513. Further, sealing mechanisms 40A and 40 to 40D are interposed in the through hole 516 at the sliding portion side of the rod 531 of the wafer boat 530, that is, in the gap between the through hole 516 and the rod 531, and the through hole 516 and the rod 531 are interposed. The airtightness of the gap is maintained.
[0087]
Next, an operation mode of the cleaning / drying processing apparatus configured as described above will be described.
[0088]
First, when the shutter 511 of the opening 507 of the cleaning tank 500 is closed and the drying chamber body 513 is lifted by driving the first lifting and lowering means 521 to form a space above the cleaning tank 500, the inside of the space is Then, a transfer arm (not shown) holding the wafer W moves to load the wafer W. At this time, the second raising / lowering means 522 is driven to raise the wafer boat 530, and the wafer boat 530 receives the wafer W held by the transfer arm. After the transfer arm that has transferred the wafer W is retracted, the shutter 511 is opened, and the wafer boat 530 is lowered by driving the second elevating means 522 to load the wafer W into the cleaning tank 500. At this time, the first lifting / lowering means 521 is driven, and the drying chamber body 513 is lowered to come into close contact with the fixed base 512. Note that the shutter 511 may be opened from the beginning.
[0089]
Thereafter, a chemical solution such as hydrofluoric acid is supplied from the cleaning solution supply nozzle 540 to clean the wafer W with the chemical solution. The chemical solution may be supplied to the cleaning tank 500 in advance. Next, pure water is supplied from the cleaning liquid supply nozzle 540 to replace the chemical liquid, and then a cleaning process is performed. After the wafer W is cleaned, the second lifting / lowering means 522 is driven to raise the wafer boat 530 and the wafer W is transferred into the drying chamber 510. At this time, the shutter 511 is closed and the inside of the drying chamber 510 is blocked from the cleaning tank 500 and the outside air. Note that the shutter 511 may be closed while the wafer W is being processed in the cleaning tank 500.
[0090]
Thereafter, a drying gas, for example, a mixed gas of IPA and N2 is supplied from the drying gas supply unit into the drying chamber 510, the inside of the drying chamber 510 is brought into an IPA atmosphere, and the wafer W and the IPA are brought into contact with each other to perform a drying process. At this time, part of the dry gas is discharged from the discharge unit 551.
[0091]
After the water and IPA adhering to the wafer W are replaced, or after the drying process is completed, the N2 gas is supplied from the drying gas supply unit 550 and the IPA atmosphere is removed from the drying chamber 510, and then the first lifting means 521 is driven and the drying chamber main body 513 is raised to form a space with the cleaning tank 500. Then, a transfer arm (not shown) moves from the side to the lower side of the wafer boat 530 in the space, and the wafer boat 530 is lowered by the driving of the second elevating means 522 to deliver the wafer W to the transfer arm. After receiving the wafer W, the transfer arm moves backward from above the cleaning tank 500 and transfers it to the next processing step.
[0092]
As described above, by raising the drying chamber main body 513 and forming a space above the cleaning tank 500, the transfer arm can be moved from the side to deliver the wafer W. The height of the apparatus can be reduced as compared with a structure in which the wafer W is transferred from above the drying chamber 510 as in the apparatus, and the entire apparatus can be reduced in size. Further, since the amount of movement of the transfer arm can be reduced, the movement time can be shortened and the throughput can be improved.
[0093]
In the cleaning / drying processing apparatus, between the opening 503 provided at the bottom of the inner tank 501 and the opening / closing lid 504, between the fixed base 512 and the shutter 511 in the opening 507 of the cleaning tank 500, and the fixed base 512 Temperature control seal mechanisms 40 and 40A to 40D are provided between the drying chamber body 513 and between the through hole 516 of the drying chamber body 513 and the rod 531 of the wafer boat 530, respectively. Accordingly, the sealing performance of each of the above four parts is maintained, and the hollow packing 100 (or the modified hollow) constituting the sealing mechanisms 40, 40A to 40D corresponding to the temperature in the cleaning tank 500 and the temperature in the drying chamber 510 is maintained. Since the temperature of the pressurized fluid (air, pure water) supplied into the packing 130) can be adjusted, the sealing performance of the hollow packing 100 (or the deformed hollow packing 130) can be improved and the life can be increased. it can.
[0094]
In addition, as a form which supplies pressurized fluid (air, pure water) to each part of said 4 places, the hollow packing 100 of each part (from the same pressurized fluid supply source (air supply source 103, pure water supply source 121)) ( Alternatively, the pressurized fluid (air, pure water) whose temperature is adjusted may be supplied into the hollow portion 102 of the modified hollow packing 130), or the cleaning tank 500 and the drying chamber 510 having different temperature environments may be separated. The pressurized fluid (air, pure water) may be supplied.
[0095]
In the above-described embodiment, the case where the processing apparatus according to the present invention is applied to a semiconductor wafer cleaning / drying processing apparatus has been described. However, a processing apparatus using other processing liquid, a processing apparatus using a reactive gas, or the like. Needless to say, the present invention can be applied to a processing apparatus that requires sealing properties, and can also be applied to an LCD glass substrate other than a semiconductor wafer.
[0096]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, since it is configured as described above, the following effects can be obtained.
[0097]
1) Claims 1 to 5 According to the described invention, a pressurized fluid can be supplied from a pressurized fluid supply source to the hollow portion of the hollow seal member to expand the hollow seal member and seal the temperature of the pressurized fluid by the temperature adjusting means. Can be adjusted. Therefore, since the temperature of the pressurized fluid can be adjusted according to the temperature condition of the processing fluid, the hollow seal member can be brought into an optimum state for expansion and contraction, and the sealing performance is improved. The It is possible to increase the service life of the seal member. Also, Seal member The temperature change in the processing chamber due to the pressurized fluid inside can be prevented.
[0098]
2) Claim 6 According to the described invention, the pressure detection means and the opening / closing means are provided in the supply pipe line so that the pressurized state can be monitored by the pressure detection means. When the sealing effect is no longer exhibited, the state can be detected by the pressure detection means, so that safety can be improved.
[0099]
3) Claim 7 According to the described invention, the hollow seal member can be sealed by inflating the hollow seal member by supplying a gas such as air or an inert gas from a pressurized fluid supply source to the hollow portion of the hollow seal member. Can be adjusted by temperature adjusting means. Therefore, Processing fluid Since the temperature of the pressurizing gas can be adjusted according to the temperature condition of the gas, the hollow seal member can be brought into an optimum state for expansion and contraction, and the sealing performance can be improved. The life can be increased. Moreover, the temperature change in the processing chamber due to the pressurizing gas in the seal portion can be prevented.
[0100]
4) Claim 8 According to the described invention, by using a liquid as a pressurized fluid and flowing the liquid into the hollow portion of the hollow seal member, the expansion and contraction of the seal member is maintained in an appropriate state without being affected by the temperature environment. Therefore, the life of the seal member itself can be increased. Also The drainage pipe is provided with an opening / closing means and a flow rate adjusting means in parallel so that the liquid drainage amount can be adjusted to be in a sealed state and an unsealed state, and also when sealed and unsealed. A liquid can flow (claim 8). Further, when the seal member is broken, the opening / closing means can be opened to drain the liquid quickly (Claim 8).
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic plan view of a cleaning / drying processing apparatus to which a processing apparatus according to the present invention is applied.
FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a processing apparatus according to the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part of the processing apparatus according to the present invention.
FIG. 4 is a schematic piping diagram showing a piping system in the processing apparatus according to the present invention.
FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a non-sealed state of the first embodiment of the temperature adjusting seal mechanism in the present invention.
FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a sealing state of the temperature adjusting seal mechanism.
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of a second embodiment of the temperature control seal mechanism.
FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing an unsealed state and a sealed state of the third embodiment of the temperature adjusting seal mechanism.
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing a non-sealed state of the fourth embodiment of the temperature adjusting seal mechanism.
FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing a sealed state of a fourth embodiment of the temperature adjusting seal mechanism.
FIG. 11 is a schematic cross-sectional view showing a fifth embodiment of the temperature adjusting seal mechanism.
FIG. 12 is a perspective view of another cleaning / drying processing apparatus to which the processing apparatus according to the present invention is applied.
FIG. 13 is a schematic sectional view of the cleaning / drying processing apparatus.
[Explanation of symbols]
W Semiconductor wafer (object to be processed)
21 Rotor (Rotation holding means)
23 inner chamber (first processing chamber)
24 Outer chamber (second processing chamber)
25 Inner cylinder
26 outer cylinder
34 First fixed wall (blocking means)
38 Second fixed wall (blocking means)
40, 40A-40D Seal mechanism
40a-40d sealing member
100 Hollow packing
102 hollow part
103 Air supply source (pressure fluid supply source)
105, 105A Open / close valve (open / close means)
110 Pressure detection switch (pressure detection means)
121 Pure water supply source (pressurized fluid supply source)
122 Drainage pipe
123 Flow meter (pressure detection means)
124 On-off valve (open / close means)
125 Variable throttle (Flow rate adjusting means)
130 Modified hollow packing
200, 200A Temperature controller (temperature control means)
500 Cleaning tank (processing room)
503 opening
504 Open / close lid (closing means)
507 opening
510 Drying room (processing room)
511 Shutter (blocking means)
516 Through hole (opening)
530 Wafer boat (holding means)

Claims (8)

被処理体を保持した保持手段を処理室内に収容し、処理室を閉塞手段で密封した状態で、上記被処理体に処理流体を接触させて処理を施す処理装置において、
上記処理室と閉塞手段との閉塞部における処理室又は閉塞手段のいずれか一方に、可撓性を有する中空シール部材を配設し、
上記中空シール部材の中空部に、供給管路を介して加圧流体供給源を接続すると共に、供給管路中に、上記処理室内の温度に応じて加圧流体を温度調節する温度調節手段を介設してなることを特徴とする温度調節シール機構付処理装置。In a processing apparatus for performing processing by bringing a processing fluid into contact with the object to be processed in a state where the holding means holding the object to be processed is accommodated in the processing chamber and the processing chamber is sealed by the closing means.
A hollow seal member having flexibility is disposed in either the processing chamber or the closing means in the closing portion between the processing chamber and the closing means,
A pressurized fluid supply source is connected to the hollow portion of the hollow seal member via a supply pipe, and a temperature adjusting means for adjusting the temperature of the pressurized fluid according to the temperature in the processing chamber is provided in the supply pipe. A processing apparatus with a temperature-adjusting seal mechanism, characterized by being interposed. 被処理体を保持した保持手段を処理室内に収容し、上記被処理体に処理流体を接触させて処理を施す処理装置において、
上記処理室に上記処理流体を排出可能な開口部を設け、上記開口部を閉塞手段により開閉可能に形成し、上記処理室と閉塞手段との閉塞部における処理室又は閉塞手段のいずれか一方に、可撓性を有する中空シール部材を配設し、
上記中空シール部材の中空部に、供給管路を介して加圧流体供給源を接続すると共に、供給管路中に、上記処理室内の温度に応じて加圧流体を温度調節する温度調節手段を介設してなることを特徴とする温度調節シール機構付処理装置。In a processing apparatus for storing a holding means for holding a target object in a processing chamber and performing processing by bringing a processing fluid into contact with the target object,
The processing chamber is provided with an opening through which the processing fluid can be discharged, the opening is formed so as to be openable and closable by a closing means, and either the processing chamber or the closing means in the closing portion between the processing chamber and the closing means is provided. A flexible hollow seal member is disposed;
A pressurized fluid supply source is connected to the hollow portion of the hollow seal member via a supply pipe, and a temperature adjusting means for adjusting the temperature of the pressurized fluid according to the temperature in the processing chamber is provided in the supply pipe. A processing apparatus with a temperature-adjusting seal mechanism, characterized by being interposed. 被処理体を保持した保持手段を処理室内に収容し、上記被処理体に処理流体を接触させて処理を施す処理装置において、
上記処理室に上記被処理体を搬出入可能な開口部を設け、上記開口部を閉塞手段により開閉可能に形成し、上記処理室と閉塞手段との閉塞部における処理室又は閉塞手段のいずれか一方に、可撓性を有する中空シール部材を配設し、
上記中空シール部材の中空部に、供給管路を介して加圧流体供給源を接続すると共に、供給管路中に、上記処理室内の温度に応じて加圧流体を温度調節する温度調節手段を介設してなることを特徴とする温度調節シール機構付処理装置。In a processing apparatus for storing a holding means for holding a target object in a processing chamber and performing processing by bringing a processing fluid into contact with the target object,
The processing chamber is provided with an opening through which the object to be processed can be carried in and out, and the opening is formed so as to be opened and closed by the closing means. On one side, a flexible hollow seal member is disposed,
A pressurized fluid supply source is connected to the hollow portion of the hollow seal member via a supply pipe, and a temperature adjusting means for adjusting the temperature of the pressurized fluid according to the temperature in the processing chamber is provided in the supply pipe. A processing apparatus with a temperature-adjusting seal mechanism, characterized by being interposed. 被処理体を保持した保持手段を処理室内に収容し、上記被処理体に処理流体を接触させて処理を施す処理装置において、
上記処理室に上記保持手段を摺動可能な開口部を設け、上記開口部における上記保持手段の摺動部側に、可撓性を有する中空シール部材を配設し、
上記中空シール部材の中空部に、供給管路を介して加圧流体供給源を接続すると共に、供給管路中に、上記処理室内の温度に応じて加圧流体を温度調節する温度調節手段を介設してなることを特徴とする温度調節シール機構付処理装置。In a processing apparatus for storing a holding means for holding a target object in a processing chamber and performing processing by bringing a processing fluid into contact with the target object,
The processing chamber is provided with an opening capable of sliding the holding means, and a flexible hollow seal member is disposed on the sliding portion side of the holding means in the opening.
A pressurized fluid supply source is connected to the hollow portion of the hollow seal member via a supply pipe, and a temperature adjusting means for adjusting the temperature of the pressurized fluid according to the temperature in the processing chamber is provided in the supply pipe. A processing apparatus with a temperature-adjusting seal mechanism, characterized by being interposed. 請求項１ないし４のいずれかに記載の温度調節シール機構付処理装置において、In the processing apparatus with a temperature control seal mechanism according to any one of claims 1 to 4,
上記処理室内の温度を検出する温度検出手段と、該温度検出手段によって検出された温度に基づいて上記温度調節手段に制御信号を伝達する制御手段とを具備する、ことを特徴とする温度調節シール機構付処理装置。A temperature adjustment seal comprising temperature detection means for detecting a temperature in the processing chamber and control means for transmitting a control signal to the temperature adjustment means based on the temperature detected by the temperature detection means. Processing unit with mechanism. 請求項１ないし５のいずれかに記載の温度調節シール機構付処理装置において、
上記供給管路に、圧力検出手段及び開閉手段を介設してなることを特徴とする温度調節シール機構付処理装置。In the processing apparatus with a temperature control seal mechanism according to any one of claims 1 to 5 ,
A processing apparatus with a temperature adjusting seal mechanism, characterized in that pressure supply means and opening / closing means are interposed in the supply pipe line. 請求項１ないし６のいずれかに記載の温度調節シール機構付処理装置において、
上記加圧流体供給源を、気体供給源にて形成し、
上記中空シール部材を、二重に配設し、両中空シール部材間に漏れ検出手段を介して排気手段を接続すると共に、漏れ検出手段に接続する制御手段によりシール部を監視可能に形成してなる、ことを特徴とする温度調節シール機構付処理装置。In the processing apparatus with a temperature control seal mechanism according to any one of claims 1 to 6 ,
The pressurized fluid supply source is formed by a gas supply source,
The hollow seal member is provided in a double manner, the exhaust means is connected between the hollow seal members via the leak detection means, and the seal portion is formed so as to be monitored by the control means connected to the leak detection means. A processing apparatus with a temperature control seal mechanism, characterized in that 請求項１ないし６のいずれかに記載の温度調節シール機構付処理装置において、
上記加圧流体供給源を、液体供給源にて形成し、
上記中空シール部材の中空部に、排液管を接続すると共に、上記排液管に、開閉手段と 流量調整手段とを並列状に介設する、ことを特徴とする温度調節シール機構付処理装置。In the processing apparatus with a temperature control seal mechanism according to any one of claims 1 to 6 ,
Forming the pressurized fluid supply source with a liquid supply source;
A drainage pipe is connected to a hollow portion of the hollow seal member, and an opening / closing means and a flow rate regulation means are provided in parallel in the drainage pipe, and the processing apparatus with a temperature regulation seal mechanism, .
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