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JP3744299B2 - ELECTRO-OPTICAL DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC DEVICE - Google Patents

ELECTRO-OPTICAL DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC DEVICE Download PDF

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JP3744299B2
JP3744299B2 JP2000025720A JP2000025720A JP3744299B2 JP 3744299 B2 JP3744299 B2 JP 3744299B2 JP 2000025720 A JP2000025720 A JP 2000025720A JP 2000025720 A JP2000025720 A JP 2000025720A JP 3744299 B2 JP3744299 B2 JP 3744299B2
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶、EL(エレクトロルミネッセンス)素子等といった電気光学物質を用いて構成される電気光学装置及びその製造方法に関する。また、本発明は、その電気光学装置を用いて構成される携帯電話機等といった電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】
現在、種々の電気光学物質を用いて構成される種々の電気光学装置が知られている。例えば、電気光学物質として液晶を用いた液晶装置や、発光ポリマーを含んで構成されたEL素子を電気光学物質として用いた有機EL装置や、電気光学物質として蛍光体及び不活性ガス、キセノン等を用いたプラズマディスプレイパネル(PDP)や、電気光学物質として電界放出素子(FED)を用いた光学装置等といった各種の電気光学装置が知られている。
【0003】
上記の電気光学装置として、電気光学物質を基板によって支持して成るパネルと、前記パネルを制御するための制御回路を備えた制御基板と、前記パネル及び前記制御基板を支持する支持部材とを有する構造の電気光学装置がある。例えば、電気光学装置として液晶装置を考えると、支持部材として作用する導光体の光出射面にパネルとしての液晶パネルを装着し、その導光体の反対面に制御基板を装着した構造の液晶装置がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような液晶装置では、導光体に対する制御基板の装着位置は常に一定の位置になっていることが望ましく、この装着位置にバラツキがあると種々の不都合が発生する。
【0005】
例えば、液晶装置では、多くの場合、導光体によって支持された液晶パネルと、同じく導光体によって支持された制御基板とがFPC(Flexible Printed Circuit)等といった導電接続部材によって互いに電気的に接続される。この場合、導光体に対する制御基板の装着位置にバラツキがあると、導電接続部材の端子を制御基板の端子すなわちランドに導電接続処理、例えば半田付け処理する際、端子同士の位置合わせが非常に難しかった。
【0006】
上記従来の液晶装置では、制御基板を導光体に装着する際、制御基板の導光体に対する位置は作業者の目視によって決められていた。そのため、導光体に対する制御基板の装着位置にはどうしてもバラツキが発生し易く、半田付け処理その他種々の処理が難しくなるおそれがあった。
【0007】
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、電気光学装置における制御基板と支持部材との間の位置合わせ精度を向上し、さらに制御基板と支持部材との組み立て時の作業性を向上することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
(1)上記の目的を達成するため本発明に係る電気光学装置は、電気光学物質を基板によって支持し、前記基板にFPCを配設してなるパネルと、制御回路を備えた制御基板と、前記パネル及び前記制御基板を支持する支持部材とを有する電気光学装置において、前記支持部材には突起と切り欠き部が設けられており、前記制御基板には穴が設けられており、前記制御基板が前記支持部材の所定位置に配置されたときに前記突起が前記穴を通り、前記FPCが前記切り欠き部を通って前記制御基板に導電接続されることを特徴とする。
【0009】
上記構成の電気光学装置によれば、制御基板の穴を支持部材の突起にはめ込むことにより、支持部材に対する制御基板の装着位置が常に一定位置に決められる。そして、このときの作業は単に穴を突起にはめ込むという極めて単純な作業で済み、制御基板と支持部材とを目視によって位置決めするという不正確で面倒な作業をしなくて済むので、作業性が非常に高い。そして、支持部材に対する制御基板の装着位置が常に一定位置に決められることにより、制御基板に対してその後に行われるFPCの端子を制御基板の端子に半田付けする処理等を位置精度良く行うことができる。
【0010】
(2)上記(1)項記載の電気光学装置において、前記突起は前記支持部材に少なくとも2つ設けることが望ましく、前記穴はそれらの突起に対応して前記制御基板に少なくとも2つ設けることが望ましい。突起及びそれにはめられる穴が1個のときには、制御基板がその突起を中心として回転移動して位置ズレが生じるおそれがあるが、突起及び穴を2組以上設ければ、そのような回転による位置ズレの発生を防止できる。
【0011】
(3)上記(2)項記載の電気光学装置において、前記穴の少なくともいずれか一つの穴は、一部が外部へ解放する形状であることが望ましい。このようにすることにより、前記突起を前記穴へはめ込む作業をより簡単に行う事ができる。
【0012】
(4) 上記(1)項から(3)項の少なくともいずれか1つに記載の電気光学装置おいて、前記FPCは前記パネルに複数個配設され、前記切り欠き部も前記支持部材に複数設けられていることが望ましい。
電気光学装置の中には、前記FPCが複数個設けられる構造のものがある。例えば、電気光学装置として液晶装置を考えると、FPCが液晶パネルの異なる辺に接続されて、それらが互いに直角を成す方向へ延び出る場合がある。支持部材の突起を制御基板の穴に通すようにした本発明に係る電気光学装置は、そのような複数個の導電接続部材を有する電気光学装置に適用されるときに有利である。突起と穴のはめ合いにより、支持部材に対する制御基板の位置が常に一定位置に決められるので、FPCが複数個存在する場合でも、それらのFPCの端子を切り欠き部を通じて簡単且つ正確に制御基板の端子に位置合わせできるからである。
【0014】
(5)上記(1)項から(4)項の少なくともいずれか1つに記載の電気光学装置おいて、前記突起は前記穴よりも小さい円錐形状であることが望ましい。こうすれば、支持部材の突起を制御基板の穴へ確実に挿入させることができる。
【0015】
(6)上記(1)項から(4)項の少なくともいずれか1つに記載の電気光学装置おいて、前記突起は、円筒部の先端に円錐部が形成された形状を有し、前記円筒部の外径は前記穴よりも小さく、前記円錐部の底面の直径は前記穴よりも大きいことが望ましい。この構成によれば、前記突起の先端に設けられた円錐部によって制御基板をしっかりと押し付けて動かないように支持できる。
【0016】
(7)上記(1)項から(6)項の少なくともいずれか1つに記載の電気光学装置おいて、前記パネルは一対の基板によって液晶を挟持する液晶パネルとすることができる。
つまり、本発明は電気光学物質として液晶を用いる液晶装置に適用することができる。
【0017】
(8)上記(7)項に記載の電気光学装置おいて、前記保持部材の少なくとも一部が導光体とすることができる。即ち、液晶装置の中には、液晶層の全面に均一な光を供給する作用を奏する導光体を用いる構造のものがある。そのような液晶装置に関しては、液晶パネルを支持するための支持部材として上記のような導光体を用いることが望ましい。
【0018】
(9)次に、本発明に係る電気光学装置の製造方法は、電気光学物質を基板によって支持し、前記基板にFPCを配設してなるパネルと、制御回路を備えた制御基板と、前記パネル及び前記制御基板を支持する支持部材とを有する電気光学装置の製造方法において、前記支持部材には突起と切り欠き部が設けられており、前記制御基板には穴が設けられており、前記制御基板を、前記突起を前記穴に挿入させた状態で前記支持部材の所定位置に配置し、前記FPCを、前記切り欠き部を通って前記制御基板に導電接続することを特徴とする。
【0019】
上記構成の電気光学装置の製造方法によれば、制御基板の穴を支持部材の突起にはめ込むことにより、支持部材に対する制御基板の装着位置が常に一定位置に決められる。そして、このときの作業は単に穴を突起にはめ込むという極めて単純な作業で済み、制御基板と支持部材とを目視によって位置決めするという不正確で面倒な作業をしなくて済むので、作業性が非常に高い。
そして、支持部材に対する制御基板の装着位置が常に一定位置に決められることにより、制御基板に対してその後に行われるFPCの端子を制御基板の端子に半田付けする処理等を位置精度良く行うことができる。
【0020】
(10) 上記(9)に記載の電気光学装置の製造方法において、
(a)前記支持部材に対して前記制御基板を前記所定位置に配置する工程と、
(b)前記(a)工程の後、前記支持部材に対して前記パネルを装着する工程と、
(c)前記(a)及び(b)工程の後、前記FPCと前記制御基板とを接続する工程と、を実行することが望ましい。
【0023】
(13) 次に、本発明に係る電子機器は、電気光学装置と、その電気光学装置の動作を制御する制御回路とを有する電子機器において、前記電気光学装置は上記(1)から(8)の少なくともいずれか1つに記載の電気光学装置によって構成されることを特徴とする。
このような電子機器としては、例えば、携帯電話機、携帯情報端末機等が考えられる。
【0024】
【発明の実施の形態】
(第1実施形態)
以下、本発明に係る電気光学装置として、液晶装置を例に挙げて説明する。図1において、液晶装置1は、パネルとしての液晶パネル2と、支持部材としての平板状の導光体3と、その導光体3と一体なフレーム4と、LED基板6と、そして制御回路33を備えた制御基板7とを有する。導光体3とフレーム4とは樹脂によって一体に形成することもできるし、あるいは、それぞれを別々に形成した上で両者を組み付けることもできる。
【0025】
上記の各要素を組み合わせた状態の断面構造が図2に示されている。液晶装置1の表示面に表示される像は、矢印Aで示す上方(すなわち、液晶パネル2に対して導光体3が配置される側とは反対側)から認識される。図2に示す通り、液晶パネル2は導光体3の光出射面に対向して配設され、LED基板6は導光体3の側面すなわち光取込み面に対向して配設され、そして制御基板7は導光体3の非光出射面に対向して配設される。
【0026】
なお、導光体3の非光出射面には反射シート25を設けることができる。また、図1において、導光体3の2つの隅部には突起すなわちボス10,10が、例えば樹脂の一体成形処理によって支持部材としての導光体3と一体に形成される。これらの突起10は、支持部材としての導光体3に対する制御基板7の相対的な位置を常に一定の位置に決めるために用いられる。
【0027】
液晶パネル2は、図1において、互いに対向する一対の基板9a及び9bを有し、これらの基板はシール材11によってそれらの周囲が互いに接着される。シール材11の適所には液晶注入口11aが形成される。
【0028】
図2において、第1基板9aは基板素材12aを有し、その基板素材12aの液晶側表面、すなわち第2基板9bに対向する面には、コモン電極又はセグメント電極のいずれか一方として作用する複数の第1電極13aが所定のパターンに形成され、その上にオーバーコート層14aが形成され、さらにその上に配向膜16aが形成される。また、基板素材12aの外側表面には光学素子としての偏光板17aが例えば貼着によって装着されている。
【0029】
第1基板9aに対向する第2基板9bは基板素材12bを有し、その基板素材12bの液晶側表面、すなわち第1基板9aに対向する面には、例えばコモン電極又はセグメント電極の他方として作用する複数の第2電極13bが所定パターンに形成され、その上にオーバーコート層14bが形成され、さらにその上に配向膜16bが形成される。また、基板素材12bの外側表面には光学素子としての偏光板17bが例えば貼着によって装着される。
【0030】
第1基板9a及び第2基板9bの双方又は一方の外側表面には、必要に応じて、上記した偏光板以外の他の素子、例えば光拡散板、位相差板等を設けることもできる。また、液晶パネル2と導光体3との間には光学素子としての半透過反射板が設けられることもある。また、基板素材12a又は12bの一方の内面には、必要に応じて、上記した配向膜等以外の素子、例えばカラーフィルタ等を設けることができる。また、反射層内在型の半透過反射パネルとする場合には、基板素材12bの液晶層側内面に反射層を設けることができる。
【0031】
基板素材12a及び12bは、例えば、ガラス等といった硬質な光透過性材料や、プラスチック等といった可撓性を有する光透過性材料等によって所定形状、例えば長方形状や正方形状に形成される。また、第1電極13a及び第2電極13bは、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)等といった透明導電材料によって1000Å程度の厚さに形成され、オーバーコート層14a及び14bは、例えば、酸化珪素、酸化チタン又はそれらの混合物等によって800Å程度の厚さに形成され、そして配向膜16a及び16bは、例えば、ポリイミド系樹脂によって800Å程度の厚さに形成される。
【0032】
第1電極13aは、図1に示すように、複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、いわゆるストライプ状に形成される。一方、第2電極13bは、上記第1電極13aに交差するように複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、やはりストライプ状に形成される。これらの電極13aと電極13bとがドットマトリクス状に交差する複数の点が、像を表示するための画素を形成する。そして、それらの複数の画素によって区画形成される領域が、文字等といった像を表示するための表示領域となる。
【0033】
以上のようにして形成された第1基板9a及び第2基板9bのいずれか一方の液晶側表面には、図2に示すように、複数のスペーサ18が分散され、さらにいずれか一方の基板の液晶側表面にシール材11が、例えば印刷等によって図1に示すように枠状に設けられ、さらにそのシール材11の一部に液晶注入口11aが形成される。
【0034】
両基板9a及び9bの間には、図2に示すようにスペーサ18によって保持される均一な寸法、例えば5μm程度の間隙、いわゆるセルギャップが形成され、液晶注入口11a(図1参照)を通してそのセルギャップ内に液晶19が注入され、その注入の完了後、液晶注入口11aが樹脂等によって封止される。
【0035】
図1において、第1基板9aは第2基板9bの外側へ張り出す基板張出し部9cを有し、第1基板9a上の第1電極13aはその基板張出し部9cへ直接に延び出て配線21aとなっている。また、第2基板9bは第1基板9aの外側へ張り出す基板張出し部9dを有し、第2基板9b上の第2電極13bはその基板張出し部9へ直接に延び出て配線21bとなっている。
【0036】
各電極13a及び13b、それらから延びる各配線21a及び21bは、実際には極めて狭い間隔で多数本がそれぞれの基板9a及び9bの表面全域に形成されるが、図1では構造を分かり易く示すために実際の間隔よりも広い間隔でそれらの電極等を模式的に図示し、さらに一部の電極の図示は省略してある。また、液晶が封入される領域内に形成される電極13a及び13bは、直線状に形成されることに限られず、適宜の文字、図形等といったパターンとして形成されることもある。
【0037】
図1において、基板張出し部9c及び9dには、それぞれ、導電接続部材として作用するTCP(Tape Carrier Package)22a及び22bが異方性導電接着要素、例えばACF(Anisotropic Conductive Film:異方性導電膜)23によって接続される。
【0038】
ACF23は、周知の通り、一対の端子間を異方性を持たせて電気的に一括接続するために用いられる導電性のある高分子フィルムであって、例えば図2に示すように、熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フィルム24の中に多数の導電粒子26を分散状態で含ませることによって形成される。
【0039】
図1において、TCP22a及び22bは、TAB技術を用いて構成されたIC構造体であって、例えば、配線27が形成されたFPC(Flexible Printed Circuit)28に液晶駆動用IC29a及び29bをそれぞれボンディング、例えばギャングボンディングして形成される。符号30a及び30bは、制御基板上の内部領域端子34a,34bとの間で電気的な接続をとるための端子を示している。
【0040】
ACF23を挟んで基板張出し部9cとTCP22aとを熱圧着、すなわち加熱下で加圧することにより、TCP22aを基板張出し部9cに接着すると共に、TCP22aの配線27と基板張出し部9c上の配線21aとの間において単一方向の導電性を持つ接続を実現する。また、基板張出し部9dとTCP22bとの間に関しても同様の接着及び導電接続を実現する。
【0041】
以上のように構成された液晶パネル2に関して、液晶駆動用IC29a又は29bによって第1電極13a又は第2電極13bのいずれか一方に対して行ごとに走査電圧を印加し、さらにそれらの電極の他方に対して表示画像に基づいたデータ電圧を印加することにより、各画素位置の液晶層に両電圧の差電圧を印加する。光が液晶層を通過するとき、上記の差電圧が印加された各画素部分で光が変調され、この光が光出射側の偏光板を通過する結果、基板9a又は9bの外側、本実施形態の場合は基板9aの外側に文字、数字等といった像が表示される。
【0042】
導光体3の光取込み面側に設けられるLED基板6は、高さの低い両脇の裾部6aと、それらの裾部6a間に掛け渡された高さの高い梁部6bとによって形成され、発光素子である複数のLED(Light Emitting Diode)31がその梁部6bの長手方向に亘って適宜の間隔を開けて実装される。梁部6bの底部には所定間隔をもって切欠き、すなわち凹部37が設けられ、上記複数のLED31は、それらの凹部37を挟む位置関係で設けられる。LED基板6の裾部6aには端子32が形成され、LED基板6の内部又は表面には、それらの端子32、LED31及び必要に応じて設けられるその他の電子部品(図示せず)をつなげるための配線(図示せず)が形成される。
【0043】
LED基板6は、図1に示すように、導光体3の非光出射面側からフレーム4又は導光体3に装着される。この装着は、ネジや接着剤等といった特別な固着手段を用いて行うこともできるし、それに代えて、例えば、導光体3とフレーム4との間に形成した開口(図示せず)にLED基板6の裾部6aを挿入してはめ込むことによって達成することもできる。
【0044】
LED基板6の裾部6aがフレーム4又は導光体3に装着された状態で、LED基板6の梁部6bは導光体3の側面、すなわち光取込み面に対向する位置に配置され、これにより、その梁部6bに実装されたLED31が導光体3の光取込み面に対向して配置される。この状態は、図2の断面構造を見ることによって明らかに理解できる。
【0045】
図1において、制御基板7は、例えばガラスエポキシ樹脂等といった非可撓性の材料によって形成され、その裏面側には制御回路33、内部領域端子34a及び34b、そして辺端部端子36が設けられる。これらの要素は図示しない配線パターンを介して互いに電気的に接続される。制御回路33は、液晶パネル2の液晶駆動用IC29a,29bの動作を制御したり、LED31の点灯動作を制御したり、あるいは、本液晶装置1が用いられる電子機器、例えば携帯電話機、携帯情報端末機等の動作を制御する。
【0046】
また、内部領域端子34aは、液晶パネル2から延びる一方のTCP22aの端子30aが接続される端子である。また、内部領域端子34bは、液晶パネル2から延びるもう一方のTCP22bの端子30bが接続される端子である。また、制御基板7のうちLED基板6が接続される辺端部には、複数の凸部38が形成され、そしてこれらの凸部38の両脇に必然的に開口39が形成される。
【0047】
制御基板7の2つの隅部には、それぞれ、穴40a及び40bが設けられる。一方の穴40aは円形に形成され、他方の穴40bは一部が外部へ開放する形状に形成されている。制御基板7は、LED基板6が装着された状態のフレーム4又は導光体3に対して、導光体3の非光出射面側から装着される。このとき、図3(a)に示すように、制御基板7に設けられた穴40a及び40bが導光体3に設けられた突起10,10にはめ込まれ、これにより、導光体3に対する制御基板7の相対的な位置が常に一定の位置に決められる。
【0048】
制御基板7側の穴40a及び40bの一方、本実施形態の場合は穴40bは外部へ開放する形状となっているので、それらの穴40a及び40bを突起10へはめ込む際の作業は簡単に行うことができる。
【0049】
導光体3への制御基板7の装着も、導光体3へのLED基板6の装着と同様に、ネジや接着剤等といった特別の固着手段を用いて行うこともできるし、あるいは、フレーム4の適所に固定用の突起(図示せず)を設けておき、その突起を用いて制御基板7を止めることによって達成できる。また、必ずしもそのような固着手段を使用することなく、単に、制御基板7を導光体3の上に載置するだけでも良い。この場合でも、突起10,10と穴40a,40bとのはめ合わせにより、導光体3に対する制御基板7の位置は常に一定の位置に保持されてずれることはない。
【0050】
以上のようにして制御基板7が支持部材としての導光体3に装着されると、制御基板7の凸部38がLED基板6の凹部37に嵌合した状態で、LED基板6が制御基板7の厚さ方向Z−Zへ張り出すようにして、LED基板6と制御基板7とが互いに組み付けられる。このとき、各LED31は制御基板7の凸部38の両脇に必然的に形成される開口39の中に収容される。
【0051】
LED基板6と制御基板7とが互いに組み付けられたとき、LED基板6の端子32と制御基板7の辺端部端子36は互いに位置的に一致する位置関係となって互いに接触する。そして、端子32と端子36との当該接触部分を導電接続処理、例えば、半田付け処理することにより、LED基板6が電気的且つ機械的に制御基板7に接続されて1つのユニットとしての照明用光源基板が形成される。
【0052】
フレーム4又は導光体3に装着された状態のLED基板6と制御基板7との接続部分の制御基板7の表面には、図2に示すように、電気絶縁性の遮蔽テープ46を設けておくのが望ましい。この遮蔽テープ46の働きにより、フラックス等といった不要物が開口39から侵入することを防止でき、さらに端子32,36等とTCP22a等との間でショートが発生することを防止できる。
【0053】
図1において、液晶パネル2は、その像表示面が外側に来るような状態で支持部材としての導光体3に装着される。このとき、一方のTCP22bは、その先端がフレーム4と導光体3との間に形成される略長方形の空間K(すなわち、導光体の切り欠け部K)を図1の上下方向へ通るように折り曲げられる。こうして液晶パネル2が導光体3の光出射面上に支持された後、一方のTCP22aはフレーム4に設けた切り欠き部42を通して制御基板7の裏側へ折り曲げられ、そして図2に示すように、その先端端子30aが制御基板7の裏面に形成された内部領域端子34aに導電接続処理、例えば半田付け処理によって接続される。
【0054】
他方、図1において、もう一方のTCP22bは、同様にして、導光体3及びフレーム4を通って制御基板7の裏側へ折り曲げられ、その先端端子30bが制御基板7の裏面に形成された内部領域端子34bに、例えば半田付け処理によって接続される。
【0055】
この時、空間Kの幅(すなわち、長手方向の長さ)は、TCP22bの幅(すなわち、基板張り出し部9dの長辺方向と同一方向の長さ)にほぼ等しくなっているので、TCP22bが空間Kを通ることにより、TCP22bは、導光体3に対して、幅方向W(すなわち、基板張り出し部9dの長辺方向と同一方向)に位置が決められることになる。同様に、切り欠き部42の幅(すなわち、基板張り出し部9cの長辺方向と同一方向の長さ)は、TCP22aの幅(すなわち、基板張り出し部9cの長辺方向と同一方向の長さ)にほぼ等しくなっているので、TCP22aが切り欠き部42を通ることで、TCP22aは、導光体3に対して、幅方向W(すなわち、基板張り出し部9cの長辺方向と同一方向)に位置が決められることになる。
【0056】
すなわち、導光体3に対して、ボス10,10と穴40a,40bにより制御基板7の装着位置が決められると、導光体3に対する端子34a、34bの位置も決まる。そして、導光体3に液晶パネル2を装着すると、TCP22a、22bも幅方向Wについてそれぞれ位置決めされる。よって、TCP22a、22bと、端子34a、34bとを半田付けなどで接続する時には、端子34a,34bは、導光体3に対しては、それぞれ幅方向Wにはほぼ位置決めがされているので、幅方向Wのアライメント作業は極めて容易となる。
【0057】
以上により、図1に分解して示した液晶装置1が図2に示すように組み付けられて完成する。この液晶装置1によれば、図1に示すように、制御基板7の穴40a及び40bを支持部材としての導光体3と一体な突起10,10にはめ込むことにより、導光体3に対する制御基板7の装着位置が常に一定位置に決められる。そして、このときの作業は単に穴40a,40bを突起10,10にはめ込むという極めて単純な作業で済み、制御基板7と導光体3とを目視によって位置決めするという不正確で面倒な作業をしなくて済むので、作業性が非常に高い。
【0058】
そして、導光体3に対する制御基板7の装着位置が常に一定位置に決められることにより、制御基板7に対してその後に行われる種々の処理、例えば、TCP22a,22bの端子30a,30bを制御基板7の端子34a,34bに半田付けする処理等を位置精度良く行うことができる。
【0059】
(第2実施形態)
図3(b)は本発明に係る電気光学装置の他の実施形態の主要断面構造を示している。この実施形態も本発明を液晶装置に適用した場合の実施形態であり、その液晶装置の全体的な構成は図1に示した液晶装置1と同じである。図3(b)に示す実施形態が図3(a)に示した先の実施形態と異なる点は、導光体3に設ける突起10に改変を加えたことである。
【0060】
図3(a)に示す実施形態では、制御基板7に設けた穴40a及び40bよりも小さい外径の円錐形状によって突起10を形成したが、図3(b)に示す本実施形態では、円筒部43の先端に円錐部44を形成した形状の突起20を用いている。また、図3(a)に示す先の実施形態では制御基板7に設ける一方の穴40bを外部へ開放する形状に形成したが、本実施形態では制御基板7に設ける穴40a及び40bをいずれも円形状に形成した。
【0061】
本実施形態では、制御基板7の穴40a及び40bを導光体3の突起20,20へはめ込み、さらに適宜の圧力で押し付ける。すると、穴40a,40bは突起20の先端円錐部44を通過して円錐部43へ入り込む。この結果、制御基板7は突起20の先端円錐部44の底面大径部によって導光体3へ向けて押さえ付けられ、位置ズレしないようにしっかりと保持される。
【0062】
(第3実施形態)
図4は、本発明に係る電子機器の一実施形態である携帯電話機を示している。ここに示す携帯電話機50は、アンテナ51、スピーカ52、液晶装置60、キースイッチ53、マイクロホン54等といった各種構成要素を、筐体としての外装ケース56に格納することによって構成される。また、外装ケース56の内部には、上記の各種構成の動作を制御するための制御回路を搭載した制御回路基板57が設けられる。
【0063】
この携帯電話機50では、キースイッチ53及びマイクロホン54を通して入力される信号や、アンテナ51によって受信した受信データ等が制御回路基板57の制御回路に入力される。そしてその制御回路は、入力した各種のデータに基づいて液晶装置60の表示面内に数字、文字、図形等といった像を表示し、さらにアンテナ51から送信データを送信する。この携帯電話機50において、液晶装置60は図1に示した液晶装置1を用いて構成できる。
【0064】
(その他の実施形態)
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【0065】
例えば、図1の実施形態では、導光体3を支持部材として用いたが、液晶装置の中には導光体を使用しない構造のものがあり、そのような液晶装置では導光体3以外の部材が支持部材として用いられる。また、図1の液晶装置1では、フレーム4を支持部材として用いることもできる。
【0066】
また、図1に示す実施形態では、液晶パネル2から2個、すなわち複数個のTCP22a及び22b、すなわち複数個の導電接続部材が延び出る場合を例示したが、液晶装置の種類によっては1個の導電接続部材が液晶パネルから延び出る場合もある。本発明はそのような導電接続部材が1個だけである液晶装置に対しても適用できる。
【0067】
また、導電接続部材はTCP22a,22bのようにICチップを搭載した構造のものに限られず、ICチップを搭載することなく配線パターンだけを有するFPC(Flexible Printed Circuit)が導電接続部材となることもある。
【0068】
また、本発明を適用できる電気光学装置は液晶装置に限られるものではなく、その他の任意の電気光学装置、例えば有機ELパネルを有する光学装置、プラズマディスプレイ等に対しても適用できる。さらに、液晶装置としては、駆動方式はパッシブマトリクス型に限らず、アクティブマトリクス型の液晶装置に対しても適用できる。
【0069】
また、本発明に係る電子機器は図4に示した携帯電話機に限られず、その他任意の電子機器、例えば携帯情報端末機、デジタルカメラ等とすることもできる。
【0070】
【発明の効果】
本発明に係る電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器によれば、制御基板の穴を導光体等といった支持部材の突起にはめ込むことにより、支持部材に対する制御基板の装着位置が常に一定位置に決められる。そして、このときの作業は単に穴を突起にはめ込むという極めて単純な作業で済み、制御基板と支持部材とを目視によって位置決めするという不正確で面倒な作業をしなくて済むので、作業性が非常に高い。
【0071】
そして、支持部材に対する制御基板の装着位置が常に一定位置に決められることにより、制御基板に対してその後に行われる種々の処理、例えば、FPC、TCP等といった導電接続部材の端子を制御基板の端子に半田付けする処理等を位置精度良く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る電気光学装置の一例である液晶装置の一実施形態を分解状態で示す斜視図である。
【図2】図1のII−II線に従って液晶装置の断面構造を示す断面図である。
【図3】(a)は図2に示す液晶装置の別の断面構造を示す断面図であり、(b)は液晶装置の他の実施形態の主要な断面構造を示す断面図である。
【図4】本発明に係る電子機器の一例である携帯電話機の一実施形態を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 液晶装置
2 液晶パネル(パネル)
3 導光体(支持部材)
4 フレーム
6 LED基板
7 制御基板
9a,9b 基板
10 突起
12a,12b 基板素材
13a,13b 電極
19 液晶
20 突起
22a,22b TCP(導電接続部材)
33 制御回路
40a,40b 穴
43 円筒部
44 円錐部
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electro-optical device configured using an electro-optical material such as a liquid crystal or an EL (electroluminescence) element, and a method for manufacturing the same. The present invention also relates to an electronic apparatus such as a mobile phone configured using the electro-optical device.
[0002]
[Prior art]
At present, various electro-optical devices configured using various electro-optical materials are known. For example, a liquid crystal device using a liquid crystal as an electro-optical material, an organic EL device using an EL element including a light emitting polymer as an electro-optical material, a phosphor, an inert gas, xenon, etc. as an electro-optical material. Various electro-optical devices such as a plasma display panel (PDP) used and an optical device using a field emission element (FED) as an electro-optical material are known.
[0003]
The electro-optical device includes a panel formed by supporting an electro-optical material with a substrate, a control board including a control circuit for controlling the panel, and a support member that supports the panel and the control board. There is an electro-optical device of structure. For example, when a liquid crystal device is considered as an electro-optical device, a liquid crystal having a structure in which a liquid crystal panel as a panel is mounted on a light emitting surface of a light guide acting as a support member and a control substrate is mounted on the opposite surface of the light guide. There is a device.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In the liquid crystal device as described above, it is desirable that the mounting position of the control board with respect to the light guide is always a constant position, and various inconveniences occur when the mounting position varies.
[0005]
For example, in a liquid crystal device, in many cases, a liquid crystal panel supported by a light guide and a control board also supported by the light guide are electrically connected to each other by a conductive connection member such as an FPC (Flexible Printed Circuit). Is done. In this case, if there is variation in the mounting position of the control board with respect to the light guide, the terminals of the conductive connection member are very aligned when conducting the conductive connection process, for example, the soldering process, to the terminal of the control board, that is, the land. was difficult.
[0006]
In the conventional liquid crystal device, when the control board is mounted on the light guide, the position of the control board relative to the light guide is determined by the visual observation of the operator. For this reason, the mounting position of the control board with respect to the light guide body inevitably tends to vary, and soldering and other various processes may be difficult.
[0007]
The present invention has been made in view of the above-described problems, and improves the alignment accuracy between the control board and the support member in the electro-optical device, and further improves the assembly of the control board and the support member. The purpose is to improve workability.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
(1) In order to achieve the above object, an electro-optical device according to the present invention includes a panel in which an electro-optical material is supported by a substrate and an FPC is disposed on the substrate, a control substrate having a control circuit, In the electro-optical device having the panel and a support member that supports the control board, the support member is provided with a protrusion and a notch, and the control board is provided with a hole, and the control board Is disposed at a predetermined position of the support member, the protrusion passes through the hole, and the FPC is conductively connected to the control board through the notch.
[0009]
According to the electro-optical device configured as described above, the mounting position of the control board with respect to the support member is always determined to be a fixed position by fitting the hole of the control board into the protrusion of the support member. And the work at this time is a very simple work of simply fitting the hole into the protrusion, and it is not necessary to perform the inaccurate and troublesome work of positioning the control board and the support member by visual observation, so that the workability is very high. Very expensive. In addition, since the mounting position of the control board with respect to the support member is always determined to be a fixed position, the subsequent processing of soldering the FPC terminal to the control board terminal with respect to the control board can be performed with high positional accuracy. it can.
[0010]
(2) In the electro-optical device according to (1), it is preferable that at least two protrusions are provided on the support member, and at least two holes are provided on the control board corresponding to the protrusions. desirable. If there is one protrusion and one hole fitted in it, the control board may rotate around the protrusion and cause a positional shift, but if two or more pairs of protrusions and holes are provided, the position due to such rotation Deviation can be prevented.
[0011]
(3) In the electro-optical device according to the above item (2), it is desirable that at least one of the holes has a shape in which a part is released to the outside. By doing in this way, the operation | work which fits the said protrusion in the said hole can be performed more easily.
[0012]
(4) In the electro-optical device according to any one of the above items (1) to (3), a plurality of the FPCs are disposed on the panel, and a plurality of the notch portions are also provided on the support member. It is desirable to be provided.
Some electro-optical devices have a structure in which a plurality of the FPCs are provided. For example, when a liquid crystal device is considered as an electro-optical device, the FPC may be connected to different sides of the liquid crystal panel and extend in directions perpendicular to each other. The electro-optical device according to the present invention in which the protrusion of the support member is passed through the hole of the control board is advantageous when applied to an electro-optical device having such a plurality of conductive connection members. Since the position of the control board with respect to the support member is always determined to be a fixed position by fitting the protrusion and the hole, even when there are a plurality of FPCs, the terminals of these FPCs can be easily and accurately passed through the notch. This is because it can be aligned with the terminal.
[0014]
(5) In the electro-optical device according to at least one of the above items (1) to (4), it is preferable that the protrusion has a conical shape smaller than the hole. In this way, the protrusion of the support member can be reliably inserted into the hole of the control board.
[0015]
(6) In the electro-optical device according to any one of (1) to (4), the protrusion has a shape in which a conical portion is formed at a tip of a cylindrical portion, and the cylinder Preferably, the outer diameter of the portion is smaller than the hole, and the diameter of the bottom surface of the conical portion is larger than the hole. According to this configuration, the control board can be firmly pressed and supported by the conical portion provided at the tip of the protrusion so as not to move.
[0016]
(7) In the electro-optical device according to any one of the above items (1) to (6), the panel may be a liquid crystal panel in which liquid crystal is sandwiched between a pair of substrates.
That is, the present invention can be applied to a liquid crystal device using liquid crystal as an electro-optical material.
[0017]
(8) In the electro-optical device according to (7), at least a part of the holding member may be a light guide. That is, some liquid crystal devices have a structure using a light guide that has an effect of supplying uniform light to the entire surface of the liquid crystal layer. For such a liquid crystal device, it is desirable to use the light guide as described above as a support member for supporting the liquid crystal panel.
[0018]
(9) Next, a method for manufacturing an electro-optical device according to the present invention includes a panel in which an electro-optical material is supported by a substrate and an FPC is disposed on the substrate, a control substrate including a control circuit, In the method of manufacturing an electro-optical device having a panel and a support member that supports the control board, the support member is provided with a protrusion and a notch, and the control board is provided with a hole. The control board is disposed at a predetermined position of the support member with the protrusion inserted into the hole, and the FPC is conductively connected to the control board through the notch.
[0019]
According to the method of manufacturing the electro-optical device having the above configuration, the mounting position of the control board with respect to the support member is always determined to be a fixed position by fitting the hole of the control board into the protrusion of the support member. And the work at this time is a very simple work of simply fitting the hole into the protrusion, and it is not necessary to perform the inaccurate and troublesome work of positioning the control board and the support member by visual observation, so that the workability is very high. Very expensive.
In addition, since the mounting position of the control board with respect to the support member is always determined to be a fixed position, the subsequent processing of soldering the FPC terminal to the control board terminal with respect to the control board can be performed with high positional accuracy. it can.
[0020]
(10) In the method of manufacturing the electro-optical device according to (9),
(A) disposing the control board at the predetermined position with respect to the support member;
(B) After the step (a), mounting the panel on the support member;
(C) After the steps (a) and (b), it is desirable to execute a step of connecting the FPC and the control board.
[0023]
(13) Next, an electronic apparatus according to the present invention is an electronic apparatus including an electro-optical device and a control circuit that controls the operation of the electro-optical device. The electro-optical device includes the above-described (1) to (8). It is comprised by the electro-optical apparatus as described in at least any one of these.
As such an electronic device, for example, a mobile phone, a portable information terminal, and the like can be considered.
[0024]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
(First embodiment)
Hereinafter, a liquid crystal device will be described as an example of the electro-optical device according to the invention. In FIG. 1, a liquid crystal device 1 includes a liquid crystal panel 2 as a panel, a flat light guide 3 as a support member, a frame 4 integral with the light guide 3, an LED substrate 6, and a control circuit. And a control board 7 having 33. The light guide 3 and the frame 4 can be integrally formed of resin, or both can be assembled after being formed separately.
[0025]
FIG. 2 shows a cross-sectional structure in which the above elements are combined. The image displayed on the display surface of the liquid crystal device 1 is recognized from above (in other words, the side opposite to the side on which the light guide 3 is disposed with respect to the liquid crystal panel 2). As shown in FIG. 2, the liquid crystal panel 2 is disposed to face the light emitting surface of the light guide 3, and the LED substrate 6 is disposed to face the side surface of the light guide 3, that is, the light capturing surface, and is controlled. The substrate 7 is disposed to face the non-light emitting surface of the light guide 3.
[0026]
A reflective sheet 25 can be provided on the non-light emitting surface of the light guide 3. Further, in FIG. 1, projections, that is, bosses 10 and 10 are formed integrally with the light guide 3 as a support member at two corners of the light guide 3, for example, by an integral molding process of resin. These protrusions 10 are used to always determine the relative position of the control board 7 with respect to the light guide 3 as a support member at a fixed position.
[0027]
The liquid crystal panel 2 has a pair of substrates 9 a and 9 b facing each other in FIG. 1, and these substrates are bonded to each other by a sealing material 11. A liquid crystal injection port 11 a is formed at an appropriate position of the sealing material 11.
[0028]
In FIG. 2, the first substrate 9a has a substrate material 12a, and the liquid crystal side surface of the substrate material 12a, that is, the surface facing the second substrate 9b, has a plurality of which act as either a common electrode or a segment electrode. The first electrode 13a is formed in a predetermined pattern, the overcoat layer 14a is formed thereon, and the alignment film 16a is further formed thereon. Further, a polarizing plate 17a as an optical element is attached to the outer surface of the substrate material 12a by, for example, sticking.
[0029]
The second substrate 9b facing the first substrate 9a has a substrate material 12b, and the liquid crystal side surface of the substrate material 12b, that is, the surface facing the first substrate 9a, acts as the other of the common electrode or segment electrode, for example. A plurality of second electrodes 13b are formed in a predetermined pattern, an overcoat layer 14b is formed thereon, and an alignment film 16b is further formed thereon. Further, a polarizing plate 17b as an optical element is attached to the outer surface of the substrate material 12b by, for example, sticking.
[0030]
On the outer surface of both or one of the first substrate 9a and the second substrate 9b, other elements other than the above-described polarizing plate, for example, a light diffusing plate, a phase difference plate, and the like can be provided as necessary. A transflective plate as an optical element may be provided between the liquid crystal panel 2 and the light guide 3. Further, on the inner surface of one of the substrate materials 12a or 12b, an element other than the above-described alignment film, for example, a color filter can be provided as necessary. In the case of a reflective layer-incorporated transflective panel, a reflective layer can be provided on the inner surface of the substrate material 12b on the liquid crystal layer side.
[0031]
The substrate materials 12a and 12b are formed in a predetermined shape, for example, a rectangular shape or a square shape, using, for example, a hard light-transmitting material such as glass, or a flexible light-transmitting material such as plastic. The first electrode 13a and the second electrode 13b are formed with a thickness of about 1000 mm by a transparent conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide), for example, and the overcoat layers 14a and 14b are made of, for example, silicon oxide, oxide Titanium or a mixture thereof is formed to a thickness of about 800 mm, and the alignment films 16a and 16b are formed to a thickness of about 800 mm by a polyimide resin, for example.
[0032]
As shown in FIG. 1, the first electrode 13 a is formed in a so-called stripe shape by arranging a plurality of linear patterns in parallel with each other. On the other hand, the second electrode 13b is also formed in a stripe shape by arranging a plurality of linear patterns parallel to each other so as to intersect the first electrode 13a. A plurality of points where these electrodes 13a and 13b intersect in a dot matrix form a pixel for displaying an image. An area defined by the plurality of pixels is a display area for displaying an image such as a character.
[0033]
As shown in FIG. 2, a plurality of spacers 18 are dispersed on the liquid crystal side surface of one of the first substrate 9a and the second substrate 9b formed as described above. A sealing material 11 is provided on the liquid crystal side surface in a frame shape as shown in FIG. 1 by, for example, printing, and a liquid crystal injection port 11 a is formed in a part of the sealing material 11.
[0034]
As shown in FIG. 2, a uniform dimension held by the spacer 18, for example, a gap of about 5 μm, a so-called cell gap, is formed between the substrates 9a and 9b, and this is passed through the liquid crystal injection port 11a (see FIG. 1). Liquid crystal 19 is injected into the cell gap, and after the injection is completed, the liquid crystal injection port 11a is sealed with resin or the like.
[0035]
In FIG. 1, the first substrate 9a has a substrate overhanging portion 9c that protrudes to the outside of the second substrate 9b, and the first electrode 13a on the first substrate 9a directly extends to the substrate overhanging portion 9c to form the wiring 21a. It has become. Further, the second substrate 9b has a substrate overhanging portion 9d that protrudes outside the first substrate 9a, and the second electrode 13b on the second substrate 9b extends directly to the substrate overhanging portion 9 to become a wiring 21b. ing.
[0036]
In reality, a large number of electrodes 13a and 13b and wirings 21a and 21b extending from them are formed over the entire surface of each of the substrates 9a and 9b at an extremely narrow interval, but FIG. 1 shows the structure in an easy-to-understand manner. These electrodes and the like are schematically shown at intervals wider than the actual intervals, and some of the electrodes are not shown. In addition, the electrodes 13a and 13b formed in the region where the liquid crystal is sealed are not limited to being formed in a straight line, and may be formed as a pattern such as an appropriate character or figure.
[0037]
In FIG. 1, TCP (Tape Carrier Package) 22a and 22b acting as conductive connecting members are respectively attached to substrate projecting portions 9c and 9d, which are anisotropic conductive adhesive elements such as ACF (Anisotropic Conductive Film). ) 23.
[0038]
As is well known, the ACF 23 is a conductive polymer film that is used to electrically connect a pair of terminals with anisotropy and is electrically connected. For example, as shown in FIG. Alternatively, it is formed by including a large number of conductive particles 26 in a dispersed state in the thermosetting resin film 24.
[0039]
In FIG. 1, TCPs 22a and 22b are IC structures configured by using TAB technology. For example, liquid crystal driving ICs 29a and 29b are bonded to an FPC (Flexible Printed Circuit) 28 in which wirings 27 are formed, respectively. For example, it is formed by gang bonding. Reference numerals 30a and 30b denote terminals for electrical connection with the internal region terminals 34a and 34b on the control board.
[0040]
The substrate overhanging portion 9c and the TCP 22a are sandwiched between the ACF 23 by thermocompression bonding, that is, the pressure is applied under heating, so that the TCP 22a is bonded to the substrate overhanging portion 9c, and the TCP 27a wiring 27 and the wiring over the substrate overhanging portion 9c To achieve a unidirectional conductive connection between them. Further, the same adhesion and conductive connection are realized between the substrate overhanging portion 9d and the TCP 22b.
[0041]
With respect to the liquid crystal panel 2 configured as described above, a scanning voltage is applied to each of the first electrode 13a or the second electrode 13b for each row by the liquid crystal driving IC 29a or 29b, and the other of the electrodes is also applied. By applying a data voltage based on the display image to the liquid crystal layer, a voltage difference between the two voltages is applied to the liquid crystal layer at each pixel position. When the light passes through the liquid crystal layer, the light is modulated in each pixel portion to which the above-described differential voltage is applied, and as a result of the light passing through the polarizing plate on the light emitting side, the outside of the substrate 9a or 9b, this embodiment In this case, an image such as letters and numbers is displayed outside the substrate 9a.
[0042]
The LED substrate 6 provided on the light receiving surface side of the light guide 3 is formed by a skirt 6a on both sides having a low height and a beam 6b having a high height spanned between the skirts 6a. Then, a plurality of LEDs (Light Emitting Diodes) 31 that are light emitting elements are mounted at appropriate intervals along the longitudinal direction of the beam portion 6b. The bottom of the beam portion 6 b is notched with a predetermined interval, that is, a recess 37 is provided, and the plurality of LEDs 31 are provided in a positional relationship with the recess 37 interposed therebetween. Terminals 32 are formed on the skirt 6a of the LED board 6, and the terminals 32, LEDs 31 and other electronic components (not shown) provided as needed are connected to the inside or the surface of the LED board 6. Wiring (not shown) is formed.
[0043]
As shown in FIG. 1, the LED substrate 6 is attached to the frame 4 or the light guide 3 from the non-light emitting surface side of the light guide 3. This mounting can be performed by using a special fixing means such as a screw or an adhesive. Instead, for example, an LED (not shown) formed between the light guide 3 and the frame 4 is connected to the LED. This can also be achieved by inserting and fitting the skirt 6a of the substrate 6.
[0044]
In a state where the skirt portion 6a of the LED substrate 6 is mounted on the frame 4 or the light guide 3, the beam portion 6b of the LED substrate 6 is disposed at a position facing the side surface of the light guide 3, that is, the light capturing surface. Thus, the LED 31 mounted on the beam portion 6 b is disposed to face the light capturing surface of the light guide 3. This state can be clearly understood by looking at the cross-sectional structure of FIG.
[0045]
In FIG. 1, the control board 7 is made of an inflexible material such as glass epoxy resin, for example, and a control circuit 33, internal region terminals 34a and 34b, and side edge terminals 36 are provided on the back side thereof. . These elements are electrically connected to each other via a wiring pattern (not shown). The control circuit 33 controls the operation of the liquid crystal driving ICs 29a and 29b of the liquid crystal panel 2, controls the lighting operation of the LED 31, or an electronic device in which the liquid crystal device 1 is used, such as a mobile phone or a portable information terminal. Control the operation of the machine.
[0046]
The internal region terminal 34a is a terminal to which the terminal 30a of one TCP 22a extending from the liquid crystal panel 2 is connected. The internal region terminal 34b is a terminal to which the terminal 30b of the other TCP 22b extending from the liquid crystal panel 2 is connected. In addition, a plurality of convex portions 38 are formed on the side end portion of the control substrate 7 to which the LED substrate 6 is connected, and openings 39 are inevitably formed on both sides of the convex portions 38.
[0047]
Holes 40a and 40b are provided in two corners of the control board 7, respectively. One hole 40a is formed in a circular shape, and the other hole 40b is formed in a shape that is partially open to the outside. The control board 7 is attached from the non-light emitting surface side of the light guide 3 to the frame 4 or the light guide 3 on which the LED board 6 is attached. At this time, as shown in FIG. 3A, the holes 40a and 40b provided in the control board 7 are fitted into the protrusions 10 and 10 provided in the light guide 3, thereby controlling the light guide 3. The relative position of the substrate 7 is always fixed.
[0048]
One of the holes 40a and 40b on the control board 7 side, in the case of this embodiment, the hole 40b has a shape that opens to the outside. Therefore, the work when the holes 40a and 40b are fitted into the protrusion 10 is easily performed. be able to.
[0049]
The mounting of the control board 7 to the light guide 3 can be performed using a special fixing means such as a screw or an adhesive as in the case of the mounting of the LED board 6 to the light guide 3 or a frame. This can be achieved by providing a fixing protrusion (not shown) at an appropriate position 4 and stopping the control board 7 using the protrusion. Further, the control board 7 may simply be placed on the light guide 3 without necessarily using such fixing means. Even in this case, the position of the control board 7 with respect to the light guide 3 is always held at a fixed position by the fitting of the protrusions 10 and 10 and the holes 40a and 40b, and does not shift.
[0050]
When the control board 7 is attached to the light guide 3 as a support member as described above, the LED board 6 is in the state in which the convex part 38 of the control board 7 is fitted in the concave part 37 of the LED board 6. The LED board 6 and the control board 7 are assembled to each other so as to project in the thickness direction ZZ of FIG. At this time, each LED 31 is accommodated in an opening 39 inevitably formed on both sides of the convex portion 38 of the control board 7.
[0051]
When the LED board 6 and the control board 7 are assembled to each other, the terminals 32 of the LED board 6 and the side edge terminals 36 of the control board 7 are in contact with each other in a positional relationship that coincides with each other. The LED board 6 is electrically and mechanically connected to the control board 7 by conducting a conductive connection process, for example, a soldering process, on the contact portion between the terminal 32 and the terminal 36. A light source substrate is formed.
[0052]
As shown in FIG. 2, an electrically insulating shielding tape 46 is provided on the surface of the control board 7 where the LED board 6 attached to the frame 4 or the light guide 3 and the control board 7 are connected. It is desirable to leave. The function of the shielding tape 46 can prevent unwanted materials such as flux from entering through the opening 39, and can further prevent a short circuit from occurring between the terminals 32, 36 and the TCP 22a.
[0053]
In FIG. 1, the liquid crystal panel 2 is mounted on a light guide 3 as a support member in a state where the image display surface is on the outside. At this time, one of the TCPs 22b passes through a substantially rectangular space K formed between the frame 4 and the light guide 3 (that is, the notch K of the light guide) in the vertical direction in FIG. It is bent as follows. After the liquid crystal panel 2 is supported on the light emitting surface of the light guide 3 in this way, one TCP 22a is bent to the back side of the control board 7 through the notch 42 provided in the frame 4, and as shown in FIG. The tip terminal 30a is connected to the internal region terminal 34a formed on the back surface of the control board 7 by conductive connection processing, for example, soldering processing.
[0054]
On the other hand, in FIG. 1, the other TCP 22 b is similarly bent through the light guide 3 and the frame 4 to the back side of the control board 7, and the tip terminal 30 b is formed on the back side of the control board 7. The region terminal 34b is connected by, for example, a soldering process.
[0055]
At this time, the width of the space K (that is, the length in the longitudinal direction) is substantially equal to the width of the TCP 22b (that is, the length in the same direction as the long side direction of the substrate overhanging portion 9d). By passing K, the position of the TCP 22b is determined in the width direction W (that is, the same direction as the long side direction of the substrate overhanging portion 9d) with respect to the light guide 3. Similarly, the width of the cutout portion 42 (that is, the length in the same direction as the long side direction of the substrate overhanging portion 9c) is the width of the TCP 22a (that is, the length in the same direction as the long side direction of the substrate overhanging portion 9c). Since the TCP 22a passes through the cutout portion 42, the TCP 22a is positioned in the width direction W (that is, in the same direction as the long side direction of the substrate protruding portion 9c) with respect to the light guide 3. Will be decided.
[0056]
That is, when the mounting position of the control board 7 is determined by the bosses 10 and 10 and the holes 40a and 40b with respect to the light guide 3, the positions of the terminals 34a and 34b with respect to the light guide 3 are also determined. When the liquid crystal panel 2 is attached to the light guide 3, the TCPs 22a and 22b are also positioned in the width direction W, respectively. Therefore, when connecting the TCPs 22a and 22b and the terminals 34a and 34b by soldering or the like, the terminals 34a and 34b are substantially positioned in the width direction W with respect to the light guide 3, respectively. The alignment operation in the width direction W is extremely easy.
[0057]
Thus, the liquid crystal device 1 disassembled and shown in FIG. 1 is assembled and completed as shown in FIG. According to the liquid crystal device 1, as shown in FIG. 1, the holes 40a and 40b of the control board 7 are fitted into the projections 10 and 10 integrated with the light guide 3 as a support member, thereby controlling the light guide 3. The mounting position of the substrate 7 is always determined to be a fixed position. Then, the work at this time is an extremely simple work of simply fitting the holes 40a and 40b into the protrusions 10 and 10, and the inaccurate and troublesome work of positioning the control board 7 and the light guide 3 by visual observation. Since it is not necessary, workability is very high.
[0058]
Since the mounting position of the control board 7 with respect to the light guide 3 is always determined to be a fixed position, various processes performed on the control board 7, such as the terminals 30a and 30b of the TCPs 22a and 22b, are controlled by the control board. 7 can be performed with high positional accuracy.
[0059]
(Second Embodiment)
FIG. 3B shows a main cross-sectional structure of another embodiment of the electro-optical device according to the invention. This embodiment is also an embodiment when the present invention is applied to a liquid crystal device, and the overall configuration of the liquid crystal device is the same as that of the liquid crystal device 1 shown in FIG. The embodiment shown in FIG. 3B is different from the previous embodiment shown in FIG. 3A in that the protrusion 10 provided on the light guide 3 is modified.
[0060]
In the embodiment shown in FIG. 3A, the protrusion 10 is formed by a conical shape having an outer diameter smaller than the holes 40a and 40b provided in the control board 7, but in the present embodiment shown in FIG. A protrusion 20 having a shape in which a conical portion 44 is formed at the tip of the portion 43 is used. Further, in the previous embodiment shown in FIG. 3A, one hole 40b provided in the control board 7 is formed to be open to the outside. However, in this embodiment, both the holes 40a and 40b provided in the control board 7 are provided. It was formed in a circular shape.
[0061]
In the present embodiment, the holes 40a and 40b of the control board 7 are fitted into the protrusions 20 and 20 of the light guide 3 and further pressed with an appropriate pressure. Then, the holes 40 a and 40 b pass through the tip cone portion 44 of the protrusion 20 and enter the cone portion 43. As a result, the control board 7 is pressed toward the light guide 3 by the large diameter portion of the bottom surface of the tip cone portion 44 of the protrusion 20 and is firmly held so as not to be displaced.
[0062]
(Third embodiment)
FIG. 4 shows a mobile phone which is an embodiment of an electronic apparatus according to the present invention. The cellular phone 50 shown here is configured by storing various components such as an antenna 51, a speaker 52, a liquid crystal device 60, a key switch 53, a microphone 54, and the like in an exterior case 56 as a casing. In addition, a control circuit board 57 on which a control circuit for controlling the operations of the various configurations described above is provided inside the outer case 56.
[0063]
In the cellular phone 50, a signal input through the key switch 53 and the microphone 54, reception data received by the antenna 51, and the like are input to the control circuit of the control circuit board 57. Then, the control circuit displays an image such as a number, a character, and a graphic on the display surface of the liquid crystal device 60 based on various types of input data, and further transmits transmission data from the antenna 51. In the cellular phone 50, the liquid crystal device 60 can be configured using the liquid crystal device 1 shown in FIG.
[0064]
(Other embodiments)
The present invention has been described with reference to the preferred embodiments. However, the present invention is not limited to the embodiments, and various modifications can be made within the scope of the invention described in the claims.
[0065]
For example, in the embodiment of FIG. 1, the light guide 3 is used as the support member. However, some liquid crystal devices have a structure that does not use the light guide, and in such a liquid crystal device, other than the light guide 3. These members are used as support members. In the liquid crystal device 1 of FIG. 1, the frame 4 can also be used as a support member.
[0066]
In the embodiment shown in FIG. 1, the case where two liquid crystal panels 2, that is, a plurality of TCPs 22 a and 22 b, that is, a plurality of conductive connecting members extend, is illustrated. In some cases, the conductive connecting member extends from the liquid crystal panel. The present invention can also be applied to a liquid crystal device having only one such conductive connecting member.
[0067]
Further, the conductive connection member is not limited to a structure having an IC chip mounted, such as TCP 22a and 22b, and an FPC (Flexible Printed Circuit) having only a wiring pattern without mounting an IC chip may be a conductive connection member. is there.
[0068]
The electro-optical device to which the present invention can be applied is not limited to a liquid crystal device, and can be applied to other arbitrary electro-optical devices such as an optical device having an organic EL panel, a plasma display, and the like. Further, the driving method of the liquid crystal device is not limited to the passive matrix type, but can be applied to an active matrix type liquid crystal device.
[0069]
In addition, the electronic device according to the present invention is not limited to the mobile phone shown in FIG. 4, and may be any other electronic device such as a portable information terminal, a digital camera, or the like.
[0070]
【The invention's effect】
According to the electro-optical device, the manufacturing method thereof, and the electronic apparatus according to the invention, the mounting position of the control board with respect to the support member is always fixed by inserting the hole of the control board into the protrusion of the support member such as the light guide. It is decided. And the work at this time is a very simple work of simply fitting the hole into the protrusion, and it is not necessary to perform the inaccurate and troublesome work of positioning the control board and the support member by visual observation, so that the workability is very high. Very expensive.
[0071]
Since the mounting position of the control board with respect to the support member is always determined to be a fixed position, various processing performed on the control board, for example, terminals of conductive connection members such as FPC, TCP, etc. are connected to the terminals of the control board. It is possible to perform a process of soldering on the substrate with high positional accuracy.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view illustrating an exploded embodiment of a liquid crystal device which is an example of an electro-optical device according to the invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure of the liquid crystal device according to the line II-II in FIG.
3A is a cross-sectional view showing another cross-sectional structure of the liquid crystal device shown in FIG. 2, and FIG. 3B is a cross-sectional view showing a main cross-sectional structure of another embodiment of the liquid crystal device.
FIG. 4 is a perspective view showing an embodiment of a mobile phone which is an example of an electronic apparatus according to the invention.
[Explanation of symbols]
1 Liquid crystal device
2 Liquid crystal panel (panel)
3 Light guide (support member)
4 frames
6 LED board
7 Control board
9a, 9b substrate
10 protrusion
12a, 12b Substrate material
13a, 13b electrode
19 Liquid crystal
20 protrusions
22a, 22b TCP (conductive connection member)
33 Control circuit
40a, 40b hole
43 Cylindrical part
44 Cone

Claims (11)

電気光学物質を基板によって支持し、前記基板にFPCを配設してなるパネルと、制御回路を備えた制御基板と、前記パネル及び前記制御基板を支持する支持部材とを有する電気光学装置において、
前記支持部材には突起と切り欠き部が設けられており、
前記制御基板には穴が設けられており、
前記制御基板が前記支持部材の所定位置に配置されたときに前記突起が前記穴を通り、 前記FPCが前記切り欠き部を通って前記制御基板に導電接続される
ことを特徴とする電気光学装置。
In an electro-optical device having a panel in which an electro-optical material is supported by a substrate and an FPC is disposed on the substrate, a control board having a control circuit, and a support member that supports the panel and the control board.
The support member is provided with a protrusion and a notch,
The control board is provided with holes,
The electro-optical device, wherein the projection passes through the hole when the control board is disposed at a predetermined position of the support member, and the FPC is conductively connected to the control board through the notch. .
請求項1に記載の電気光学装置において、
前記突起は前記支持部材に少なくとも2つ設けられ、前記穴はそれらの突起に対応して前記制御基板に少なくとも2つ設けられることを特徴とする電気光学装置。
The electro-optical device according to claim 1.
2. The electro-optical device according to claim 1, wherein at least two protrusions are provided on the support member, and at least two holes are provided on the control board corresponding to the protrusions.
請求項2に記載の電気光学装置において、
前記穴の少なくともいずれか一つの穴は、一部が外部へ解放する形状であることを特徴とする電気光学装置。
The electro-optical device according to claim 2.
The electro-optical device according to claim 1, wherein at least one of the holes has a shape that a part thereof is released to the outside.
請求項1ないし3のいずれか一項に記載の電気光学装置において、
前記FPCは前記パネルに複数個配設され、前記切り欠き部も前記支持部材に複数設けられていることを特徴とする電気光学装置。
The electro-optical device according to any one of claims 1 to 3,
2. An electro-optical device according to claim 1, wherein a plurality of the FPCs are provided on the panel, and a plurality of the notches are provided on the support member.
請求項1ないし4のいずれか一項に記載の電気光学装置において、
前記突起は前記穴よりも小さい円錐形状であることを特徴とする電気光学装置。
The electro-optical device according to any one of claims 1 to 4,
The electro-optical device, wherein the protrusion has a conical shape smaller than the hole.
請求項1ないし4のいずれか一項に記載の電気光学装置において、
前記突起は、円筒部の先端に円錐部が形成された形状を有し、前記円筒部の外径は前記穴よりも小さく、前記円錐部の底面の直径は前記穴よりも大きいことを特徴とする電気光学装置。
The electro-optical device according to any one of claims 1 to 4,
The protrusion has a shape in which a conical portion is formed at a tip of a cylindrical portion, the outer diameter of the cylindrical portion is smaller than the hole, and the diameter of the bottom surface of the conical portion is larger than the hole. An electro-optical device.
請求項1ないし6のいずれか一項に記載の電気光学装置において、
前記パネルは一対の基板によって液晶を挟持する液晶パネルであることを特徴とする電気光学装置。
The electro-optical device according to any one of claims 1 to 6,
2. The electro-optical device according to claim 1, wherein the panel is a liquid crystal panel that sandwiches liquid crystal between a pair of substrates.
請求項7に記載の電気光学装置において、
前記保持部材の少なくとも一部が導光体であることを特徴とする電気光学装置。
The electro-optical device according to claim 7.
An electro-optical device, wherein at least a part of the holding member is a light guide.
電気光学物質を基板によって支持し、前記基板にFPCを配設してなるパネルと、制御回路を備えた制御基板と、前記パネル及び前記制御基板を支持する支持部材とを有する電気光学装置の製造方法において、
前記支持部材には突起と切り欠き部が設けられており、
前記制御基板には穴が設けられており、
前記制御基板を、前記突起を前記穴に挿入させた状態で前記支持部材の所定位置に配置し、
前記FPCを、前記切り欠き部を通って前記制御基板に導電接続することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
Manufacture of an electro-optical device having a panel in which an electro-optical material is supported by a substrate and an FPC is disposed on the substrate, a control substrate having a control circuit, and a support member that supports the panel and the control substrate. In the method
The support member is provided with a protrusion and a notch,
The control board is provided with holes,
The control board is disposed at a predetermined position of the support member in a state where the protrusion is inserted into the hole,
A method of manufacturing an electro-optical device, wherein the FPC is conductively connected to the control board through the notch.
請求項9に記載の電気光学装置の製造方法であって、
(a)前記支持部材に対して前記制御基板を前記所定位置に配置する工程と、
(b)前記(a)工程の後、前記支持部材に対して前記パネルを装着する工程と、
(c)前記(a)及び(b)工程の後、前記FPCと前記制御基板とを接続する工程と、
を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
A method of manufacturing the electro-optical device according to claim 9,
(A) disposing the control board at the predetermined position with respect to the support member;
(B) After the step (a), mounting the panel on the support member;
(C) After the steps (a) and (b), connecting the FPC and the control board;
A method for manufacturing an electro-optical device.
電気光学装置と、その電気光学装置の動作を制御する制御回路とを有する電子機器において、前記電気光学装置は請求項1から請求項8の少なくともいずれか1つに記載の電気光学装置によって構成されることを特徴とする電子機器。  9. An electronic apparatus comprising an electro-optical device and a control circuit that controls the operation of the electro-optical device, wherein the electro-optical device includes the electro-optical device according to claim 1. An electronic device characterized by that.
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