JP3740991B2 - グリーンシート積層装置、グリーンシートの積層方法及び積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
グリーンシート積層装置、グリーンシートの積層方法及び積層セラミック電子部品の製造方法 Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層コンデンサなどの積層セラミック電子部品の製造に好適に用いられるグリーンシート積層装置、グリーンシート積層方法及び該積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、より薄いセラミックグリーンシートを用いて積層コンデンサなどのセラミック電子部品を製造する方法が種々提案されている。
【０００３】
例えば、特開平５−６８４４号公報には、図１０に示すカッティング・積層ヘッド５１を用いた製造方法が開示されている。ここでは、支持フィルム５２上にセラミックグリーンシート５３が支持されている。
【０００４】
ステージ５４上に支持フィルム５２に支持されたセラミックグリーンシート５３が位置している状態において、カッティング・積層ヘッド５１が矢印で示すように上下方向に移動される。カッティング・積層ヘッド５１は、本体５５と、本体５５の周囲に設けられた切断刃５６とを有する。本体５５の下面５５ａが積層面を構成している。
【０００５】
また、切断刃５６は矩形環状の形状を有している。セラミックグリーンシート５３に対して、上記カッティング・積層ヘッド５１が降下され、切断刃５６によりセラミックグリーンシート５３が矩形の平面形状を有するように切断される。また、上記カッティング・積層ヘッド５１が下方に移動された際に、本体５５の下面５５ａまたは下面５５ａに既に積層されているセラミックグリーンシート５３ａに、切断されたセラミックグリーンシートが圧着される。上記圧着後に、カッティング・積層ヘッド５１を上方に引き上げることにより、切断されたセラミックグリーンシート５３ａが支持フィルム５２から剥離され、本体５５の下面５５ａ上において積層される。この工程を繰り返すことにより、カッティング・積層ヘッド５１の本体５５の下面５５ａ上に、複数のセラミックグリーンシート５３ａが積層され、積層体５７が得られる。
【０００６】
しかる後、別途用意された積層ステージ上に、積層体５７を載置した後、積層体５７が厚み方向にプレスされる。この積層体を焼成することにより、積層コンデンサなどを構成するためのセラミック焼結体が得られる。
【０００７】
特開平５−６８４４号公報に記載の製造方法では、カッティング・積層ヘッド５１を用いてセラミックグリーンシートの切断及び積層が行われている。従って、セラミックグリーンシート５３の切断に先立ち、支持フィルム５２からセラミックグリーンシート５３を剥離し、セラミックグリーンシート５３のみを独立に取り扱う必要がない。よって、薄いセラミックグリーンシート５３を用いて、積層体を得ることができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記先行技術に記載の方法で得られたセラミック焼結体では、焼結後に側面や端面における層間剥離現象が生じがちであるという問題があった。
【０００９】
すなわち、カッティング・積層ヘッド５１の本体５５の下面５５ａ上において複数枚のセラミックグリーンシート５３ａが積層されている。ここで、１枚のセラミックグリーンシート５３ａを切断刃５６により切断する場合、本体５５とは独立に切断刃５６が上下方向に移動される。
【００１０】
従って、既に積層されているセラミックグリーンシート５３ａの側面すなわち切断面上を、切断刃５６の内面５６ａが上下方向に摺動することになる。そのため、セラミックグリーンシート屑が発生したり、積層されているセラミックグリーンシート５３ａ間の密着性が低下し、部分的に剥がれが生じたりすることがあった。加えて、上記セラミックグリーンシート５３ａの切断面と切断刃５６の内面５６ａとの接触による負荷により、次のセラミックグリーンシート５３の切断操作が不安定になることもあった。
【００１１】
本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、積層体におけるセラミックグリーンシート間における剥離を生じさせることなく、かつ複数枚のセラミックグリーンシートを安定にかつ連続的に積層することを可能とするグリーンシート積層装置及びグリーンシートの積層方法を提供することにある。
【００１２】
本発明の他の目的は、本発明にかかるグリーンシート積層装置を用いてセラミックグリーンシートを積層する工程を備え、層間剥離現象が生じ難い信頼性に優れたセラミック焼結体を得ることができ、該セラミック焼結体を備えた積層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明のある広い局面によれば、キャリアフィルムに支持されたセラミックグリーンシートを積層するためのグリーンシート積層装置であって、セラミックグリーンシートを搬送する搬送部材と、前記搬送部材によって搬送されてきたセラミックグリーンシートを所定の平面形状を有するように切断するための切断刃を備え、前記セラミックグリーンシートの上方に位置し、かつ、上下に移動されるカット部材と、前記カット部材により切断された所定の平面形状のセラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離し、位置決めして積層する積層面を備え、前記セラミックグリーンシートの上方に位置し、かつ、上下に移動される積層部材と、前記積層部材と対向する位置にあり、前記所定の平面形状を有する前記セラミックグリーンシートを積層するための積層ステージとを備え、前記搬送部材によって前記セラミックグリーンシートが搬送される方向に沿って、前記カット部材と前記積層部材とが並んで配置されている装置が提供される。
【００１４】
本発明にかかるグリーンシート積層装置の特定の局面では、積層部材が積層面に開いた吸引孔を有し、該吸引孔に連結された吸引手段がさらに備えられ、それによって積層面においてセラミックグリーンシートが吸引手段からの吸引により密着された状態で確実に支持される。
【００１５】
本発明にかかるグリーンシート積層装置の別の広い局面では、キャリアフィルムに支持されたセラミックグリーンシートを積層するためのグリーンシート積層装置であって、セラミックグリーンシートを搬送する搬送部材と、前記搬送部材によって搬送されてきたセラミックグリーンシートを所定の平面形状を有するように切断するための切断刃を備え、前記セラミックグリーンシートの上方に位置し、かつ、上下に移動されるカット部材と、前記カット部材により切断された所定の平面形状のセラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離し、位置決めして積層する積層面を備え、前記セラミックグリーンシートの上方に位置し、かつ、上下に移動される積層部材と、前記積層部材と対向する位置にあり、前記所定の平面形状を有する前記セラミックグリーンシートを積層するための積層ステージとを備え、前記セラミックグリーンシートが長尺状セラミックグリーンシートであり、前記セラミックグリーンシートの搬送方向がセラミックグリーンシートの長さ方向であり、該長さ方向と直交する方向において前記カット部材及び前記積層部材が並べられており、前記セラミックグリーンシートを切断するためにセラミックグリーンシートの上方にカット部材が位置する第１の状態と、切断されたセラミックグリーンシートを圧着・積層するために積層部材がセラミックグリーンシートの上方に位置する第２の状態とをとり得るように、カット部材及び積層部材を上下方向に移動させる、移動部材がさらに備えられる。この場合には、上記第１の状態において、カット部材によりセラミックグリーンシートの切断が行われ、移動部材を駆動することによりカット部材及び積層部材を移動させ第２の状態とし、第２の状態において切断されたセラミックグリーンシートを積層部材により圧着・積層することができる。
【００１６】
本発明にかかるグリーンシート積層装置のさらに別の特定の局面では、搬送される前記セラミックグリーンシートがある長さ寸法を有し、前記キャリアフィルムに支持されたセラミックグリーンシートが載置される搬送ユニットがさらに備えられ、前記搬送ユニットにセラミックグリーンシートが供給される供給位置と、前記セラミックグリーンシートが切断・積層される加工位置との間で搬送ユニットが前記搬送部材により搬送されるように構成されており、前記セラミックグリーンシートが切断・積層される加工位置の上方に前記カット部材が位置する第１の状態と、前記積層部材が加工位置の上方に位置する第２の状態とをとり得るようにカット部材及び積層部材を移動させる移動部材がさらに備えられる。この場合には、上記搬送機構により、ある長さ方向を有するセラミックグリーンシートが供給位置から加工位置まで移動され、加工位置において、第１の状態においてカット部材によりセラミックグリーンシートが切断され、次に移動部材を駆動し、カット部材及び積層部材を移動させ第２の状態とすることにより、該第２の状態において切断されているセラミックグリーンシートが積層部材により積層される。
【００１７】
本発明にかかるグリーンシートの積層方法は、キャリアフィルムに支持されたセラミックグリーンシートを用意する工程と、前記セラミックグリーンシート上に電極を形成する工程と、前記電極が形成されたセラミックグリーンシートを所定の平面形状を有するように前記セラミックグリーンシートの上方に配置されたカット部材を上下方向に移動させることにより切断する工程と、前記切断されたセラミックグリーンシートにセラミックグリーンシートの上方に配置された積層部材を上下方向に移動させて該積層部材の積層面または積層面に既に積層されているセラミックグリーンシートを圧着させ、切断されたグリーンシートをキャリアフィルムから剥離し、積層面上にて積層する工程とを備え、前記切断工程及び積層工程が順次繰り返されて積層面上において積層体が得られる。
【００１８】
本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法は、本発明にかかるグリーンシートの積層方法により得られた積層体を切断して焼成し、セラミック焼結体を得る工程と、セラミック焼結体の外表面に複数の外部電極を形成する工程とを備えることを特徴とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の具体的な実施例を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００２０】
図１は本発明の第１の実施例にかかるグリーンシート積層装置を用いたグリーンシート積層方法を説明するための模式的正面断面図である。
まず、略図的に示すロール１に、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどの合成樹脂フィルムからなる支持フィルム２に支持されたセラミックグリーンシート３が巻回されている。本実施例では、セラミックグリーンシート３は、積層セラミックコンデンサを構成するための誘電体セラミックスを主体とする材料で構成されている。
【００２１】
ロール１と隔てられて、ロール４が配置されている。ロール４には、セラミックグリーンシート３から後述のようにして矩形のセラミックグリーンシートが切断・除去された後のセラミックグリーンシート残部が支持フィルム２に積層されている長尺状部材が巻きとられる。ロール１，４の少なくとも一方を回転駆動することにより、セラミックグリーンシート３がその長さ方向に搬送される。
【００２２】
本実施例では、図１に略図的に示すようにロール４に回転駆動源としてのモーター５が連結されており、該モーター５により上記搬送部材が構成されている。他方、ロール１，４間においては、カッティングステージ６と積層ステージ７とが配置されている。カッティングステージ６及び積層ステージ７は、いずれも、その上面６ａ，７ａが平坦面とされている。カッティングステージ６と積層ステージ７は一体に構成されていてもよい。
【００２３】
本実施例では、セラミックグリーンシート３の搬送方向において、上流側にカッティングステージ６が、下流側に積層ステージ７が配置されている。そして、上流側においてはカッティングステージ６の上方にカット部材８が配置されており、下流側において積層ステージ７の上方に積層部材９が配置されている。
【００２４】
カット部材８は、本体１０と、本体１０とは上下方向に独立に移動し得るように構成された切断刃１１とを備える。本体１０は、図示しないエアシリンダーなどの往復駆動源により上下方向に移動可能に構成されている。また、切断刃１１は、本体１０にバネなどの付勢手段を介して（図示せず）連結されており、本体１０とは上下方向に独立して移動し得るように構成されている。切断刃１１の刃先１１ａは、本体１０の下面１０ａよりも下方に突出されている。刃先１１ａは、矩形環状の平面形状を有する。
【００２５】
切断刃１１は、搬送されてきたセラミックグリーンシート３を矩形環状に切り出すために設けられており、かつセラミックグリーンシート３を切断するが、支持フィルム２は切断しないように構成されている。もっとも、刃先１１ａが支持フィルム２の上面から中間高さ位置まで至るように切断が行われてもよい。
【００２６】
上記本体１０及び切断刃１１は、ステンレスなどの適宜の金属材料により構成されるが、特に本体１０及び切断刃１１を構成する材料については限定されるものではない。
【００２７】
他方、下流に配置された積層部材９は、特に限定されるわけではないが、ステンレスなどの金属材料などの剛性材料からなるブロック状の形状を有する。積層部材９の下面が積層面９ａを構成している。この積層面９ａに、複数の吸引孔１２が開いている。吸引孔１２は、積層部材９の上下方向に延び、特に図示はしないが、上端側が、真空ポンプなどの図示しない吸引源に連結されている。
【００２８】
積層部材９は、図示しないエアシリンダーなどの往復駆動源により上下方向に移動可能に構成されている。本実施例のグリーンシート積層装置を用いた積層セラミック電子部品の製造方法を図２〜図４をも参照して説明する。
【００２９】
また、モーター５を回転駆動することにより、支持フィルム２に支持されたセラミックグリーンシート３がロール１から繰り出され、ロール４側に搬送される。この搬送を一度停止した状態で、カット部材８を降下させることによりセラミックグリーンシート３の切断が行われる。切断はカット部材８をセラミックグリーンシート３側に降下させ、切断刃１１の刃先１１ａによりセラミックグリーンシート３を矩形環状に打ち抜くことにより行われる。切断後、カット部材８は直ちに上方に移動される。従って、カッティングステージ６の上方において、セラミックグリーンシート３が矩形の平面形状を有するように切断される。もっとも、上記切断は支持フィルム２を切断するまでには至らないように行われる。
【００３０】
次に、切断されたセラミックグリーンシートが、積層ステージ７上まで搬送される。積層ステージ７上において、セラミックグリーンシート３の搬送を一旦停止し、あるいは停止することなく積層部材９が降下され、積層面９ａにセラミックグリーンシート３が圧着される。この場合、積層部材９の積層面９ａが、切断された矩形の平面形状を有するセラミックグリーンシート３ａに接触するように、積層部材９の位置決め及びセラミックグリーンシート３の切断されている部分の位置決めが行われて積層が行われる。
【００３１】
積層部材９を降下させ、積層面９ａに切断されているセラミックグリーンシート３ａを圧着し、吸引孔１２から吸引することによりセラミックグリーンシート３を積層面９ａ上に吸引・保持することができる。しかる後積層部材９を上方に移動させることにより、積層面９ａにセラミックグリーンシート３ａが積層される。
【００３２】
この操作を繰り返すことにより、積層面９ａに、図示のように複数枚のセラミックグリーンシート３ａが積層され、積層体１５が得られる。
なお、複数枚のセラミックグリーンシート３ａの内、一部のセラミックグリーンシート３ａには、図１では示していないが、積層セラミックコンデンサを構成するための内部電極が印刷されている。
【００３３】
図２は、本実施例において積層される矩形のセラミックグリーンシートを説明するための模式的分解斜視図である。
本実施例では、多数の積層セラミックコンデンサを構成するために、複数枚の矩形のセラミックグリーンシートのうち、厚み方向中央に位置する複数枚のセラミックグリーンシート３ａ上に多数の内部電極１３，１４が印刷されている。内部電極１３，１４の印刷は導電ペーストのスクリーン印刷などの適宜の方法により行われる。それぞれの内部電極１３，１４が厚み方向において交互に位置するように内部電極を有する複数枚のセラミックグリーンシート３ａが積層され、さらに上下に無地のセラミックグリーンシート３ａが積層される。
【００３４】
すなわち、図１において、長尺状のセラミックグリーンシート３には、図２に示す積層構造を有する積層体１５が得られるように内部電極１３，１４が印刷されている。
【００３５】
積層体１５は、積層部材９の積層面９ａから吸引孔１２による吸引を除去した状態で取り外され、厚み方向に再度加圧される。次に、該積層体１５を切断して、個々の積層体にして焼成することにより、図３に示すセラミック焼結体１６が得られる。そして、図４に示すようにセラミック焼結体１６の端面１６ａ，１６ｂに外部電極１７，１８を形成することにより、積層セラミック部品としての積層コンデンサ１９が得られる。
【００３６】
なお、本発明は、積層コンデンサだけでなく、セラミック多層基板などの他の積層セラミック電子部品の製造にも適用することができる。
本実施例のグリーンシート積層装置を用いた場合に、予めカット部材８によりセラミックグリーンシート３の切断が行われ、次に下流側に配置された積層部材９により切断されたセラミックグリーンシート３ａの積層が行われる。従って、切断後には積層面９ａ上に積層された複数枚のセラミックグリーンシート３ａの切断面が切断刃１１に接触することはない。よって、セラミックグリーンシート３ａ間の密着性に優れた積層体１５を得ることができる。また、切断刃１１に既に切断されたセラミックグリーンシート３ａが接触しないので、切断に際してのグリーンシート屑も付着し難い。
【００３７】
よって、積層体１５を用いて得られた焼結体１６における層間剥離現象を確実に抑制することができ、信頼性に優れた積層コンデンサ１９を得ることができる。
【００３８】
図１に示したグリーンシート積層装置では、長尺状のセラミックグリーンシート３の長さ方向にセラミックグリーンシート３が搬送され、上流側にカット部材８が下流側に積層部材９が配置されていたが、本発明にかかるグリーンシート積層装置は、様々に変形することができる。
【００３９】
図５は、上記実施例のグリーンシート積層装置の第１の変形例を説明するための略図的断面図である。図５に示すグリーンシート積層装置２１では、上記実施例と同様に、一対のロール間において長尺状のセラミックグリーンシート３が支持フィルム２に支持された状態で搬送される。図５において、セラミックグリーンシート３の長さ方向は図面の紙面−紙背方向である。図５では、セラミックグリーンシート３及び支持フィルム２が、カッティング・積層ステージ２２上に位置している状態の断面が示されている。
【００４０】
他方、セラミックグリーンシート３の上方には、カット部材８と積層部材９とが配置されている。カット部材８及び積層部材９は第１の実施例と同様に構成されている。異なるところは、セラミックグリーンシート３の搬送方向と直交する方向にカット部材８及び積層部材９が配置されていることにある。また、カット部材８と積層部材９とは、移動部材２３により図示の矢印Ａ方向、すなわちセラミックグリーンシート３の搬送方向と直交する方向に移動されるように構成されている。この移動部材２３は、図５に示す状態、すなわちカット部材８がセラミックグリーンシート３を切断するためにセラミックグリーンシート３の上方に位置する第１の状態と、積層部材９がセラミックグリーンシート３の上方に位置し、切断されたセラミックグリーンシートを積層するための第２の状態とをとり得るように、カット部材８及び積層部材９を図示の矢印Ａ方向に移動させるように構成されている。移動部材２３の駆動源については、特に限定されないが、適宜の往復駆動源を用いることができる。
【００４１】
本実施例のグリーンシート積層装置２１を用いた場合に、図示のカッティング・積層ステージ２２上において、セラミックグリーンシート３の搬送が一旦停止され、その状態でまずカット部材８によりセラミックグリーンシート３の切断が行われ、次に移動部材２３を第１の状態から第２の状態まで移動させることにより、積層部材９が切断されたセラミックグリーンシートの上方に位置される。そして、第２の状態において、切断されたセラミックグリーンシート３ａの積層が積層部材９により行われる。このように、カット部材８及び積層部材９は、セラミックグリーンシート３の搬送方向と直交する方向に配置されていてもよい。
【００４２】
図６は、図５に示したグリーンシート積層装置を略図的に示す平面図である。セラミックグリーンシート３の搬送方向に直交する方向において、カット部材８と積層部材９とが配置されており、矢印Ａで示すように移動部材２３により上記第１の状態と第２の状態とをとり得るようにカット部材８及び積層部材９の位置が移動される。
【００４３】
上記の実施例及び上記第１の変形例では、ロールに巻回された長尺状のセラミックグリーンシート３を用いたが、本発明にかかるグリーンシート積層装置では、ある長さ寸法を有するセラミックグリーンシート、例えば矩形の平面形状を有するセラミックグリーンシートを用いてもよい。
【００４４】
図７に示す第２の変形例では、矩形の合成樹脂フィルムからなる支持フィルム３２上に矩形のセラミックグリーンシート３１が支持されている。ここでは、この矩形のセラミックグリーンシート３１がカット部材８及び積層部材９を備えるグリーンシート積層装置に供給される。図８に示すように、カット部材及び積層部材９は、上述した実施例のカット部材８及び積層部材９と全く同様に構成されている。
【００４５】
第２の変形例では、上記のように、矩形のセラミックグリーンシート３１が矩形の支持フィルム３２上に支持された状態で、搬送ユニット３３上に載置されている。搬送ユニット３３は、上面３３ａが平坦面とされている。従って、搬送ユニット３３を移動し、カット部材８の下方に位置されることにより、その状態でセラミックグリーンシート３１をカット部材８により切断することができる。次に、搬送ユニット３３を積層部材９の下方に移動させることにより、積層部材９により切断されたセラミックグリーンシート３１ａを積層することができる。
【００４６】
従って、搬送ユニット３３を、カット部材８及び積層部材９の各下方に順次移動することにより、前述した実施例の場合と同様に、セラミックグリーンシートの切断及び積層を行うことができる。図７及び図８に示した第１の変形例では、搬送ユニット３３による搬送方向の上流側にカット部材８が、下流側に積層部材９が配置されている。
【００４７】
図９は、図７及び図８に示したグリーンシート積層装置のさらなる変形例を説明するための模式的平面図である。図９に示すグリーンシート積層装置４１では、搬送ユニット３３が、図示の矢印Ｘ及び−Ｘ方向に移動し得るように構成されている。この搬送ユニット３３上に、矩形のセラミックグリーンシート３１が矩形の合成樹脂フィルムに支持された状態で載置されている。搬送ユニット３３は、図９に示す供給位置と、カット部材８の下方に位置する加工位置との間で矢印Ｘ方向及び矢印−Ｘ方向に移動し得るように構成されている。
【００４８】
他方、カット部材８及び積層部材９は、図５に示した変形例と同様に移動部材２３により連結されており、図９に示した第１の状態と、積層部材９が上記加工位置の上方に位置する第２の状態とをとり得るように構成されている。なお、Ｘ方向及び−Ｘ方向と、移動部材２３によるカット部材８及び積層部材９の移動方向は直交しているが、特に直交する関係に限定されるものではない。従って、セラミックグリーンシート３１を上記加工位置に移動した状態において、まずカット部材８によりセラミックグリーンシート３１の切断を行い、次に移動部材２３を第２の状態とし、積層部材９を切断されたセラミックグリーンシート上の上方に位置させる。この状態で、積層部材９によるセラミックグリーンシートの積層が行われる。
【００４９】
上述した各変形例から明らかなように、本発明におけるカット部材及び積層部材の配置形態、並びに長尺状またはある長さ寸法を有するセラミックグリーンシートの搬送方向や供給方法については特に限定されるものではない。
【００５０】
【発明の効果】
本発明にかかるグリーンシート積層装置を用いた場合、本発明にかかるグリーンシート積層方法に従ってグリーンシートの積層方法が行われる。すなわち、カット部材と積層部材とが別部材として構成されており、搬送されてきたセラミックグリーンシートがカット部材により所定の平面形状を有するように切断され、切断されたセラミックグリーンシートが積層部材の積層面上に積層される。
【００５１】
従来のカット及び積層が単一のヘッドで行われるグリーンシート積層方法では、切断刃の内面に積層されているセラミックグリーンシートの切断面が接触し、切断の度に該切断面がこすられることになる。従って、セラミック焼結体において層間剥離現象が生じたり、グリーンシート屑により切断不良が生じがちであったのに対し、本発明にかかるグリーンシート積層装置及び積層方法によれば、このような層間剥離現象を確実に抑制することができ、さらに切断及び積層を連続的にかつ安定に行うことが可能となる。
【００５２】
従って、本発明にかかるグリーンシート積層方法を用いることにより、本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法に従って、デラミネーションの少ない、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例にかかるグリーンシート積層装置及びグリーンシートの積層方法を説明するための略図的正面断面図。
【図２】本発明の一実施例において積層されるセラミックグリーンシートを説明するための分解斜視図。
【図３】本発明の一実施例で得られる焼結体を説明するための正面断面図。
【図４】本発明の一実施例で得られる積層セラミックコンデンサを示す正面断面図。
【図５】本発明の実施例のグリーンシート積層装置の第１の変形例を説明するための正面断面図。
【図６】図５に示した変形例のグリーンシート積層装置を説明するための模式的平面図。
【図７】本発明の実施例のグリーンシート積層装置の第２の変形例を説明するための模式的平面図。
【図８】図７に示した変形例のグリーンシート積層装置の正面断面図。
【図９】本発明の実施例のグリーンシート積層装置の第３の変形例を説明するための模式的平面図。
【図１０】従来のグリーンシート積層装置を説明するための正面断面図。
【符号の説明】
１…ロール
２…支持フィルム
３…セラミックグリーンシート
３ａ…セラミックグリーンシート
４…ロール
６…カッティングステージ
７…積層ステージ
８…カット部材
９…積層部材
９ａ…積層面
１０…本体
１１…切断刃
１２…吸引孔
１３，１４…内部電極
１５…積層体
１６…セラミック焼結体
１７，１８…外部電極
１９…積層セラミックコンデンサ
２１…グリーンシート積層装置
２３…移動部材
３１…セラミックグリーンシート
３１ａ…セラミックグリーンシート
３２…支持フィルム
３３…搬送ユニット
４１…グリーンシート積層装置
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層コンデンサなどの積層セラミック電子部品の製造に好適に用いられるグリーンシート積層装置、グリーンシート積層方法及び該積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、より薄いセラミックグリーンシートを用いて積層コンデンサなどのセラミック電子部品を製造する方法が種々提案されている。
【０００３】
例えば、特開平５−６８４４号公報には、図１０に示すカッティング・積層ヘッド５１を用いた製造方法が開示されている。ここでは、支持フィルム５２上にセラミックグリーンシート５３が支持されている。
【０００４】
ステージ５４上に支持フィルム５２に支持されたセラミックグリーンシート５３が位置している状態において、カッティング・積層ヘッド５１が矢印で示すように上下方向に移動される。カッティング・積層ヘッド５１は、本体５５と、本体５５の周囲に設けられた切断刃５６とを有する。本体５５の下面５５ａが積層面を構成している。
【０００５】
また、切断刃５６は矩形環状の形状を有している。セラミックグリーンシート５３に対して、上記カッティング・積層ヘッド５１が降下され、切断刃５６によりセラミックグリーンシート５３が矩形の平面形状を有するように切断される。また、上記カッティング・積層ヘッド５１が下方に移動された際に、本体５５の下面５５ａまたは下面５５ａに既に積層されているセラミックグリーンシート５３ａに、切断されたセラミックグリーンシートが圧着される。上記圧着後に、カッティング・積層ヘッド５１を上方に引き上げることにより、切断されたセラミックグリーンシート５３ａが支持フィルム５２から剥離され、本体５５の下面５５ａ上において積層される。この工程を繰り返すことにより、カッティング・積層ヘッド５１の本体５５の下面５５ａ上に、複数のセラミックグリーンシート５３ａが積層され、積層体５７が得られる。
【０００６】
しかる後、別途用意された積層ステージ上に、積層体５７を載置した後、積層体５７が厚み方向にプレスされる。この積層体を焼成することにより、積層コンデンサなどを構成するためのセラミック焼結体が得られる。
【０００７】
特開平５−６８４４号公報に記載の製造方法では、カッティング・積層ヘッド５１を用いてセラミックグリーンシートの切断及び積層が行われている。従って、セラミックグリーンシート５３の切断に先立ち、支持フィルム５２からセラミックグリーンシート５３を剥離し、セラミックグリーンシート５３のみを独立に取り扱う必要がない。よって、薄いセラミックグリーンシート５３を用いて、積層体を得ることができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記先行技術に記載の方法で得られたセラミック焼結体では、焼結後に側面や端面における層間剥離現象が生じがちであるという問題があった。
【０００９】
すなわち、カッティング・積層ヘッド５１の本体５５の下面５５ａ上において複数枚のセラミックグリーンシート５３ａが積層されている。ここで、１枚のセラミックグリーンシート５３ａを切断刃５６により切断する場合、本体５５とは独立に切断刃５６が上下方向に移動される。
【００１０】
従って、既に積層されているセラミックグリーンシート５３ａの側面すなわち切断面上を、切断刃５６の内面５６ａが上下方向に摺動することになる。そのため、セラミックグリーンシート屑が発生したり、積層されているセラミックグリーンシート５３ａ間の密着性が低下し、部分的に剥がれが生じたりすることがあった。加えて、上記セラミックグリーンシート５３ａの切断面と切断刃５６の内面５６ａとの接触による負荷により、次のセラミックグリーンシート５３の切断操作が不安定になることもあった。
【００１１】
本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、積層体におけるセラミックグリーンシート間における剥離を生じさせることなく、かつ複数枚のセラミックグリーンシートを安定にかつ連続的に積層することを可能とするグリーンシート積層装置及びグリーンシートの積層方法を提供することにある。
【００１２】
本発明の他の目的は、本発明にかかるグリーンシート積層装置を用いてセラミックグリーンシートを積層する工程を備え、層間剥離現象が生じ難い信頼性に優れたセラミック焼結体を得ることができ、該セラミック焼結体を備えた積層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明のある広い局面によれば、キャリアフィルムに支持されたセラミックグリーンシートを積層するためのグリーンシート積層装置であって、セラミックグリーンシートを搬送する搬送部材と、前記搬送部材によって搬送されてきたセラミックグリーンシートを所定の平面形状を有するように切断するための切断刃を備え、前記セラミックグリーンシートの上方に位置し、かつ、上下に移動されるカット部材と、前記カット部材により切断された所定の平面形状のセラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離し、位置決めして積層する積層面を備え、前記セラミックグリーンシートの上方に位置し、かつ、上下に移動される積層部材と、前記積層部材と対向する位置にあり、前記所定の平面形状を有する前記セラミックグリーンシートを積層するための積層ステージとを備え、前記搬送部材によって前記セラミックグリーンシートが搬送される方向に沿って、前記カット部材と前記積層部材とが並んで配置されている装置が提供される。
【００１４】
本発明にかかるグリーンシート積層装置の特定の局面では、積層部材が積層面に開いた吸引孔を有し、該吸引孔に連結された吸引手段がさらに備えられ、それによって積層面においてセラミックグリーンシートが吸引手段からの吸引により密着された状態で確実に支持される。
【００１５】
本発明にかかるグリーンシート積層装置の別の広い局面では、キャリアフィルムに支持されたセラミックグリーンシートを積層するためのグリーンシート積層装置であって、セラミックグリーンシートを搬送する搬送部材と、前記搬送部材によって搬送されてきたセラミックグリーンシートを所定の平面形状を有するように切断するための切断刃を備え、前記セラミックグリーンシートの上方に位置し、かつ、上下に移動されるカット部材と、前記カット部材により切断された所定の平面形状のセラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離し、位置決めして積層する積層面を備え、前記セラミックグリーンシートの上方に位置し、かつ、上下に移動される積層部材と、前記積層部材と対向する位置にあり、前記所定の平面形状を有する前記セラミックグリーンシートを積層するための積層ステージとを備え、前記セラミックグリーンシートが長尺状セラミックグリーンシートであり、前記セラミックグリーンシートの搬送方向がセラミックグリーンシートの長さ方向であり、該長さ方向と直交する方向において前記カット部材及び前記積層部材が並べられており、前記セラミックグリーンシートを切断するためにセラミックグリーンシートの上方にカット部材が位置する第１の状態と、切断されたセラミックグリーンシートを圧着・積層するために積層部材がセラミックグリーンシートの上方に位置する第２の状態とをとり得るように、カット部材及び積層部材を上下方向に移動させる、移動部材がさらに備えられる。この場合には、上記第１の状態において、カット部材によりセラミックグリーンシートの切断が行われ、移動部材を駆動することによりカット部材及び積層部材を移動させ第２の状態とし、第２の状態において切断されたセラミックグリーンシートを積層部材により圧着・積層することができる。
【００１６】
本発明にかかるグリーンシート積層装置のさらに別の特定の局面では、搬送される前記セラミックグリーンシートがある長さ寸法を有し、前記キャリアフィルムに支持されたセラミックグリーンシートが載置される搬送ユニットがさらに備えられ、前記搬送ユニットにセラミックグリーンシートが供給される供給位置と、前記セラミックグリーンシートが切断・積層される加工位置との間で搬送ユニットが前記搬送部材により搬送されるように構成されており、前記セラミックグリーンシートが切断・積層される加工位置の上方に前記カット部材が位置する第１の状態と、前記積層部材が加工位置の上方に位置する第２の状態とをとり得るようにカット部材及び積層部材を移動させる移動部材がさらに備えられる。この場合には、上記搬送機構により、ある長さ方向を有するセラミックグリーンシートが供給位置から加工位置まで移動され、加工位置において、第１の状態においてカット部材によりセラミックグリーンシートが切断され、次に移動部材を駆動し、カット部材及び積層部材を移動させ第２の状態とすることにより、該第２の状態において切断されているセラミックグリーンシートが積層部材により積層される。
【００１７】
本発明にかかるグリーンシートの積層方法は、キャリアフィルムに支持されたセラミックグリーンシートを用意する工程と、前記セラミックグリーンシート上に電極を形成する工程と、前記電極が形成されたセラミックグリーンシートを所定の平面形状を有するように前記セラミックグリーンシートの上方に配置されたカット部材を上下方向に移動させることにより切断する工程と、前記切断されたセラミックグリーンシートにセラミックグリーンシートの上方に配置された積層部材を上下方向に移動させて該積層部材の積層面または積層面に既に積層されているセラミックグリーンシートを圧着させ、切断されたグリーンシートをキャリアフィルムから剥離し、積層面上にて積層する工程とを備え、前記切断工程及び積層工程が順次繰り返されて積層面上において積層体が得られる。
【００１８】
本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法は、本発明にかかるグリーンシートの積層方法により得られた積層体を切断して焼成し、セラミック焼結体を得る工程と、セラミック焼結体の外表面に複数の外部電極を形成する工程とを備えることを特徴とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の具体的な実施例を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００２０】
図１は本発明の第１の実施例にかかるグリーンシート積層装置を用いたグリーンシート積層方法を説明するための模式的正面断面図である。
まず、略図的に示すロール１に、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどの合成樹脂フィルムからなる支持フィルム２に支持されたセラミックグリーンシート３が巻回されている。本実施例では、セラミックグリーンシート３は、積層セラミックコンデンサを構成するための誘電体セラミックスを主体とする材料で構成されている。
【００２１】
ロール１と隔てられて、ロール４が配置されている。ロール４には、セラミックグリーンシート３から後述のようにして矩形のセラミックグリーンシートが切断・除去された後のセラミックグリーンシート残部が支持フィルム２に積層されている長尺状部材が巻きとられる。ロール１，４の少なくとも一方を回転駆動することにより、セラミックグリーンシート３がその長さ方向に搬送される。
【００２２】
本実施例では、図１に略図的に示すようにロール４に回転駆動源としてのモーター５が連結されており、該モーター５により上記搬送部材が構成されている。他方、ロール１，４間においては、カッティングステージ６と積層ステージ７とが配置されている。カッティングステージ６及び積層ステージ７は、いずれも、その上面６ａ，７ａが平坦面とされている。カッティングステージ６と積層ステージ７は一体に構成されていてもよい。
【００２３】
本実施例では、セラミックグリーンシート３の搬送方向において、上流側にカッティングステージ６が、下流側に積層ステージ７が配置されている。そして、上流側においてはカッティングステージ６の上方にカット部材８が配置されており、下流側において積層ステージ７の上方に積層部材９が配置されている。
【００２４】
カット部材８は、本体１０と、本体１０とは上下方向に独立に移動し得るように構成された切断刃１１とを備える。本体１０は、図示しないエアシリンダーなどの往復駆動源により上下方向に移動可能に構成されている。また、切断刃１１は、本体１０にバネなどの付勢手段を介して（図示せず）連結されており、本体１０とは上下方向に独立して移動し得るように構成されている。切断刃１１の刃先１１ａは、本体１０の下面１０ａよりも下方に突出されている。刃先１１ａは、矩形環状の平面形状を有する。
【００２５】
切断刃１１は、搬送されてきたセラミックグリーンシート３を矩形環状に切り出すために設けられており、かつセラミックグリーンシート３を切断するが、支持フィルム２は切断しないように構成されている。もっとも、刃先１１ａが支持フィルム２の上面から中間高さ位置まで至るように切断が行われてもよい。
【００２６】
上記本体１０及び切断刃１１は、ステンレスなどの適宜の金属材料により構成されるが、特に本体１０及び切断刃１１を構成する材料については限定されるものではない。
【００２７】
他方、下流に配置された積層部材９は、特に限定されるわけではないが、ステンレスなどの金属材料などの剛性材料からなるブロック状の形状を有する。積層部材９の下面が積層面９ａを構成している。この積層面９ａに、複数の吸引孔１２が開いている。吸引孔１２は、積層部材９の上下方向に延び、特に図示はしないが、上端側が、真空ポンプなどの図示しない吸引源に連結されている。
【００２８】
積層部材９は、図示しないエアシリンダーなどの往復駆動源により上下方向に移動可能に構成されている。本実施例のグリーンシート積層装置を用いた積層セラミック電子部品の製造方法を図２〜図４をも参照して説明する。
【００２９】
また、モーター５を回転駆動することにより、支持フィルム２に支持されたセラミックグリーンシート３がロール１から繰り出され、ロール４側に搬送される。この搬送を一度停止した状態で、カット部材８を降下させることによりセラミックグリーンシート３の切断が行われる。切断はカット部材８をセラミックグリーンシート３側に降下させ、切断刃１１の刃先１１ａによりセラミックグリーンシート３を矩形環状に打ち抜くことにより行われる。切断後、カット部材８は直ちに上方に移動される。従って、カッティングステージ６の上方において、セラミックグリーンシート３が矩形の平面形状を有するように切断される。もっとも、上記切断は支持フィルム２を切断するまでには至らないように行われる。
【００３０】
次に、切断されたセラミックグリーンシートが、積層ステージ７上まで搬送される。積層ステージ７上において、セラミックグリーンシート３の搬送を一旦停止し、あるいは停止することなく積層部材９が降下され、積層面９ａにセラミックグリーンシート３が圧着される。この場合、積層部材９の積層面９ａが、切断された矩形の平面形状を有するセラミックグリーンシート３ａに接触するように、積層部材９の位置決め及びセラミックグリーンシート３の切断されている部分の位置決めが行われて積層が行われる。
【００３１】
積層部材９を降下させ、積層面９ａに切断されているセラミックグリーンシート３ａを圧着し、吸引孔１２から吸引することによりセラミックグリーンシート３を積層面９ａ上に吸引・保持することができる。しかる後積層部材９を上方に移動させることにより、積層面９ａにセラミックグリーンシート３ａが積層される。
【００３２】
この操作を繰り返すことにより、積層面９ａに、図示のように複数枚のセラミックグリーンシート３ａが積層され、積層体１５が得られる。
なお、複数枚のセラミックグリーンシート３ａの内、一部のセラミックグリーンシート３ａには、図１では示していないが、積層セラミックコンデンサを構成するための内部電極が印刷されている。
【００３３】
図２は、本実施例において積層される矩形のセラミックグリーンシートを説明するための模式的分解斜視図である。
本実施例では、多数の積層セラミックコンデンサを構成するために、複数枚の矩形のセラミックグリーンシートのうち、厚み方向中央に位置する複数枚のセラミックグリーンシート３ａ上に多数の内部電極１３，１４が印刷されている。内部電極１３，１４の印刷は導電ペーストのスクリーン印刷などの適宜の方法により行われる。それぞれの内部電極１３，１４が厚み方向において交互に位置するように内部電極を有する複数枚のセラミックグリーンシート３ａが積層され、さらに上下に無地のセラミックグリーンシート３ａが積層される。
【００３４】
すなわち、図１において、長尺状のセラミックグリーンシート３には、図２に示す積層構造を有する積層体１５が得られるように内部電極１３，１４が印刷されている。
【００３５】
積層体１５は、積層部材９の積層面９ａから吸引孔１２による吸引を除去した状態で取り外され、厚み方向に再度加圧される。次に、該積層体１５を切断して、個々の積層体にして焼成することにより、図３に示すセラミック焼結体１６が得られる。そして、図４に示すようにセラミック焼結体１６の端面１６ａ，１６ｂに外部電極１７，１８を形成することにより、積層セラミック部品としての積層コンデンサ１９が得られる。
【００３６】
なお、本発明は、積層コンデンサだけでなく、セラミック多層基板などの他の積層セラミック電子部品の製造にも適用することができる。
本実施例のグリーンシート積層装置を用いた場合に、予めカット部材８によりセラミックグリーンシート３の切断が行われ、次に下流側に配置された積層部材９により切断されたセラミックグリーンシート３ａの積層が行われる。従って、切断後には積層面９ａ上に積層された複数枚のセラミックグリーンシート３ａの切断面が切断刃１１に接触することはない。よって、セラミックグリーンシート３ａ間の密着性に優れた積層体１５を得ることができる。また、切断刃１１に既に切断されたセラミックグリーンシート３ａが接触しないので、切断に際してのグリーンシート屑も付着し難い。
【００３７】
よって、積層体１５を用いて得られた焼結体１６における層間剥離現象を確実に抑制することができ、信頼性に優れた積層コンデンサ１９を得ることができる。
【００３８】
図１に示したグリーンシート積層装置では、長尺状のセラミックグリーンシート３の長さ方向にセラミックグリーンシート３が搬送され、上流側にカット部材８が下流側に積層部材９が配置されていたが、本発明にかかるグリーンシート積層装置は、様々に変形することができる。
【００３９】
図５は、上記実施例のグリーンシート積層装置の第１の変形例を説明するための略図的断面図である。図５に示すグリーンシート積層装置２１では、上記実施例と同様に、一対のロール間において長尺状のセラミックグリーンシート３が支持フィルム２に支持された状態で搬送される。図５において、セラミックグリーンシート３の長さ方向は図面の紙面−紙背方向である。図５では、セラミックグリーンシート３及び支持フィルム２が、カッティング・積層ステージ２２上に位置している状態の断面が示されている。
【００４０】
他方、セラミックグリーンシート３の上方には、カット部材８と積層部材９とが配置されている。カット部材８及び積層部材９は第１の実施例と同様に構成されている。異なるところは、セラミックグリーンシート３の搬送方向と直交する方向にカット部材８及び積層部材９が配置されていることにある。また、カット部材８と積層部材９とは、移動部材２３により図示の矢印Ａ方向、すなわちセラミックグリーンシート３の搬送方向と直交する方向に移動されるように構成されている。この移動部材２３は、図５に示す状態、すなわちカット部材８がセラミックグリーンシート３を切断するためにセラミックグリーンシート３の上方に位置する第１の状態と、積層部材９がセラミックグリーンシート３の上方に位置し、切断されたセラミックグリーンシートを積層するための第２の状態とをとり得るように、カット部材８及び積層部材９を図示の矢印Ａ方向に移動させるように構成されている。移動部材２３の駆動源については、特に限定されないが、適宜の往復駆動源を用いることができる。
【００４１】
本実施例のグリーンシート積層装置２１を用いた場合に、図示のカッティング・積層ステージ２２上において、セラミックグリーンシート３の搬送が一旦停止され、その状態でまずカット部材８によりセラミックグリーンシート３の切断が行われ、次に移動部材２３を第１の状態から第２の状態まで移動させることにより、積層部材９が切断されたセラミックグリーンシートの上方に位置される。そして、第２の状態において、切断されたセラミックグリーンシート３ａの積層が積層部材９により行われる。このように、カット部材８及び積層部材９は、セラミックグリーンシート３の搬送方向と直交する方向に配置されていてもよい。
【００４２】
図６は、図５に示したグリーンシート積層装置を略図的に示す平面図である。セラミックグリーンシート３の搬送方向に直交する方向において、カット部材８と積層部材９とが配置されており、矢印Ａで示すように移動部材２３により上記第１の状態と第２の状態とをとり得るようにカット部材８及び積層部材９の位置が移動される。
【００４３】
上記の実施例及び上記第１の変形例では、ロールに巻回された長尺状のセラミックグリーンシート３を用いたが、本発明にかかるグリーンシート積層装置では、ある長さ寸法を有するセラミックグリーンシート、例えば矩形の平面形状を有するセラミックグリーンシートを用いてもよい。
【００４４】
図７に示す第２の変形例では、矩形の合成樹脂フィルムからなる支持フィルム３２上に矩形のセラミックグリーンシート３１が支持されている。ここでは、この矩形のセラミックグリーンシート３１がカット部材８及び積層部材９を備えるグリーンシート積層装置に供給される。図８に示すように、カット部材及び積層部材９は、上述した実施例のカット部材８及び積層部材９と全く同様に構成されている。
【００４５】
第２の変形例では、上記のように、矩形のセラミックグリーンシート３１が矩形の支持フィルム３２上に支持された状態で、搬送ユニット３３上に載置されている。搬送ユニット３３は、上面３３ａが平坦面とされている。従って、搬送ユニット３３を移動し、カット部材８の下方に位置されることにより、その状態でセラミックグリーンシート３１をカット部材８により切断することができる。次に、搬送ユニット３３を積層部材９の下方に移動させることにより、積層部材９により切断されたセラミックグリーンシート３１ａを積層することができる。
【００４６】
従って、搬送ユニット３３を、カット部材８及び積層部材９の各下方に順次移動することにより、前述した実施例の場合と同様に、セラミックグリーンシートの切断及び積層を行うことができる。図７及び図８に示した第１の変形例では、搬送ユニット３３による搬送方向の上流側にカット部材８が、下流側に積層部材９が配置されている。
【００４７】
図９は、図７及び図８に示したグリーンシート積層装置のさらなる変形例を説明するための模式的平面図である。図９に示すグリーンシート積層装置４１では、搬送ユニット３３が、図示の矢印Ｘ及び−Ｘ方向に移動し得るように構成されている。この搬送ユニット３３上に、矩形のセラミックグリーンシート３１が矩形の合成樹脂フィルムに支持された状態で載置されている。搬送ユニット３３は、図９に示す供給位置と、カット部材８の下方に位置する加工位置との間で矢印Ｘ方向及び矢印−Ｘ方向に移動し得るように構成されている。
【００４８】
他方、カット部材８及び積層部材９は、図５に示した変形例と同様に移動部材２３により連結されており、図９に示した第１の状態と、積層部材９が上記加工位置の上方に位置する第２の状態とをとり得るように構成されている。なお、Ｘ方向及び−Ｘ方向と、移動部材２３によるカット部材８及び積層部材９の移動方向は直交しているが、特に直交する関係に限定されるものではない。従って、セラミックグリーンシート３１を上記加工位置に移動した状態において、まずカット部材８によりセラミックグリーンシート３１の切断を行い、次に移動部材２３を第２の状態とし、積層部材９を切断されたセラミックグリーンシート上の上方に位置させる。この状態で、積層部材９によるセラミックグリーンシートの積層が行われる。
【００４９】
上述した各変形例から明らかなように、本発明におけるカット部材及び積層部材の配置形態、並びに長尺状またはある長さ寸法を有するセラミックグリーンシートの搬送方向や供給方法については特に限定されるものではない。
【００５０】
【発明の効果】
本発明にかかるグリーンシート積層装置を用いた場合、本発明にかかるグリーンシート積層方法に従ってグリーンシートの積層方法が行われる。すなわち、カット部材と積層部材とが別部材として構成されており、搬送されてきたセラミックグリーンシートがカット部材により所定の平面形状を有するように切断され、切断されたセラミックグリーンシートが積層部材の積層面上に積層される。
【００５１】
従来のカット及び積層が単一のヘッドで行われるグリーンシート積層方法では、切断刃の内面に積層されているセラミックグリーンシートの切断面が接触し、切断の度に該切断面がこすられることになる。従って、セラミック焼結体において層間剥離現象が生じたり、グリーンシート屑により切断不良が生じがちであったのに対し、本発明にかかるグリーンシート積層装置及び積層方法によれば、このような層間剥離現象を確実に抑制することができ、さらに切断及び積層を連続的にかつ安定に行うことが可能となる。
【００５２】
従って、本発明にかかるグリーンシート積層方法を用いることにより、本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法に従って、デラミネーションの少ない、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例にかかるグリーンシート積層装置及びグリーンシートの積層方法を説明するための略図的正面断面図。
【図２】本発明の一実施例において積層されるセラミックグリーンシートを説明するための分解斜視図。
【図３】本発明の一実施例で得られる焼結体を説明するための正面断面図。
【図４】本発明の一実施例で得られる積層セラミックコンデンサを示す正面断面図。
【図５】本発明の実施例のグリーンシート積層装置の第１の変形例を説明するための正面断面図。
【図６】図５に示した変形例のグリーンシート積層装置を説明するための模式的平面図。
【図７】本発明の実施例のグリーンシート積層装置の第２の変形例を説明するための模式的平面図。
【図８】図７に示した変形例のグリーンシート積層装置の正面断面図。
【図９】本発明の実施例のグリーンシート積層装置の第３の変形例を説明するための模式的平面図。
【図１０】従来のグリーンシート積層装置を説明するための正面断面図。
【符号の説明】
１…ロール
２…支持フィルム
３…セラミックグリーンシート
３ａ…セラミックグリーンシート
４…ロール
６…カッティングステージ
７…積層ステージ
８…カット部材
９…積層部材
９ａ…積層面
１０…本体
１１…切断刃
１２…吸引孔
１３，１４…内部電極
１５…積層体
１６…セラミック焼結体
１７，１８…外部電極
１９…積層セラミックコンデンサ
２１…グリーンシート積層装置
２３…移動部材
３１…セラミックグリーンシート
３１ａ…セラミックグリーンシート
３２…支持フィルム
３３…搬送ユニット
４１…グリーンシート積層装置
Claims (6)
- キャリアフィルムに支持されたセラミックグリーンシートを積層するためのグリーンシート積層装置であって、
セラミックグリーンシートを搬送する搬送部材と、
前記搬送部材によって搬送されてきたセラミックグリーンシートを所定の平面形状を有するように切断するための切断刃を備え、前記セラミックグリーンシートの上方に位置し、かつ、上下に移動されるカット部材と、
前記カット部材により切断された所定の平面形状のセラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離し、位置決めして積層する積層面を備え、前記セラミックグリーンシートの上方に位置し、かつ、上下に移動される積層部材と、
前記積層部材と対向する位置にあり、前記所定の平面形状を有する前記セラミックグリーンシートを積層するための積層ステージとを備え、
前記搬送部材によって前記セラミックグリーンシートが搬送される方向に沿って、前記カット部材と前記積層部材とが並んで配置されていることを特徴とするグリーンシート積層装置。 - 前記積層部材が積層面に開いた吸引孔を有し、該吸引孔に連結された吸引手段をさらに備える、請求項１に記載のグリーンシート積層装置。
- キャリアフィルムに支持されたセラミックグリーンシートを積層するためのグリーンシート積層装置であって、
セラミックグリーンシートを搬送する搬送部材と、
前記搬送部材によって搬送されてきたセラミックグリーンシートを所定の平面形状を有するように切断するための切断刃を備え、前記セラミックグリーンシートの上方に位置し、かつ、上下に移動されるカット部材と、
前記カット部材により切断された所定の平面形状のセラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離し、位置決めして積層する積層面を備え、前記セラミックグリーンシートの上方に位置し、かつ、上下に移動される積層部材と、
前記積層部材と対向する位置にあり、前記所定の平面形状を有する前記セラミックグリーンシートを積層するための積層ステージとを備え、
前記セラミックグリーンシートが長尺状セラミックグリーンシートであり、前記セラミックグリーンシートの搬送方向がセラミックグリーンシートの長さ方向であり、該長さ方向と直交する方向において前記カット部材及び前記積層部材が並べられており、
前記セラミックグリーンシートを切断するためにセラミックグリーンシートの上方にカット部材が位置する第１の状態と、切断されたセラミックグリーンシートを圧着・積層するために積層部材がセラミックグリーンシートの上方に位置する第２の状態とをとり得るように、前記カット部材及び前記積層部材を上下方向に移動させる、移動部材をさらに備える、グリーンシート積層装置。 - 搬送される前記セラミックグリーンシートがある長さ寸法を有し、
前記キャリアフィルムに支持されたセラミックグリーンシートが載置される搬送ユニットをさらに備え、
前記搬送ユニットにセラミックグリーンシートが供給される供給位置と、前記セラミックグリーンシートが切断・積層される加工位置との間で搬送ユニットが前記搬送部材により搬送されるように構成されており、
前記セラミックグリーンシートが切断・積層される加工位置の上方に前記カット部材が位置する第１の状態と、前記積層部材が加工位置の上方に位置する第２の状態とをとり得るようにカット部材及び積層部材を移動させる移動部材をさらに備える、請求項１または２に記載のグリーンシート積層装置。 - キャリアフィルムに支持されたセラミックグリーンシートを用意する工程と、
前記セラミックグリーンシート上に電極を形成する工程と、
前記電極が形成されたセラミックグリーンシートを所定の平面形状を有するように前記 セラミックグリーンシートの上方に配置されたカット部材を上下方向に移動させることにより切断する工程と、
前記切断されたセラミックグリーンシートにセラミックグリーンシートの上方に配置された積層部材を上下方向に移動させて該積層部材の積層面または積層面に既に積層されているセラミックグリーンシートを圧着させ、切断されたグリーンシートをキャリアフィルムから剥離し、積層面上にて積層する工程とを備え、
前記切断工程及び積層工程が順次繰り返されて積層面上において積層体が得られることを特徴とする、グリーンシートの積層方法。 - 請求項５に記載のグリーンシート積層方法により得られた積層体を切断して焼成し、セラミック焼結体を得る工程と、
前記セラミック焼結体の外表面に複数の外部電極を形成する工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
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