JP3681957B2 - Ｉｃ用ソケット - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＲＯＭなどのＩＣを載せて基板に取り付けられるＩＣソケットに関し、特にＩＣの各リードピンに接続される各コンタクトに直接チップコンデンサを接地可能に取り付けることができるＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＲＯＭなどのＩＣを基板に取り付けるためのＩＣソケットにおいて、機器内のノイズ対策として、ＩＣの各リードピンに接続されるコンタクトにチップコンデンサを接続し、このチップコンデンサを接地可能に接続することが行われる。
【０００３】
このようなチップコンデンサを基板そのものに設けるものがあるが、基板上のチップコンデンサまでのリード線が長くなり、リード線のインダクタンスの影響により周波数特性が悪くなる。
【０００４】
そこで、チップコンデンサをＩＣソケットの各コンタクトに直接取り付けることが望まれる。このようなチップコンデンサ一体形のＩＣソケットとして、実開平５−８９４５号公報に提案されるものが知られている。このＩＣソケットは、ベースハウジングの外周の上方に、各コンタクトに連通する個別外部端子を列設し、更にベースハウジングの外周の下方に基板に接続可能な帯状の共通外付端子を設け、前記個別外部端子と前記共通外付端子との間に、チップコンデンサを半田付けにて固定したものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、チップコンデンサをベースハウジングの外周に取り付ける従来例のものは、各コンタクト毎にチップコンデンサを半田付けするという作業が必要であるため、チップコンデンサの取り付けに手間が掛かるという問題点がある。
【０００６】
そこで、本発明は、ベースハウジングに対するチップコンデンサの取り付けが簡単にできるＩＣソケットを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決する請求項１のＩＣソケットは、基板に取り付けられるＩＣソケットであって、絶縁材質のベースハウジング、と、該ベースハウジングの外周に沿って保持され、ＩＣのリード線及び前記基板に対して電気的に接続可能な多数本のコンタクトと、このコンタクトに対するチップコンデンサとを備え、前記ベースハウジングは、その側面に、前記コンタクトに対する挿通孔と、前記挿通孔の外側に設けられ、前記挿通孔と連通すると共に外側と下方とが開口する、前記チップコンデンサを保持する保持空間とを列設し、前記ベースハウジングの外周に導電性材質のカバーを嵌入し、前記カバーの前記コンタクトに対面する部分に前記コンタクトに向かう可撓性の弾性片を設け、前記弾性片は、抜け止めとなる第１弾性片と、電気的接続のために押圧する第２弾性片とを前記チップコンデンサの挿入方向である下から順に配列して形成され、前記第１弾性片の向きは前記チップコンデンサを下から挿入可能とする向きであり、前記第２弾性片は前記向きと逆であり、前記コンタクトと前記弾性片との間にチップコンデンサを下からの挿入状態で保持できる構造にしたものである。
【０００８】
この請求項１によると、前記弾性片と前記コンタクトとの間にチップコンデンサを挿入すると、前記チップコンデンサ及び導電性材質のカバーを介して基板に接地される。前記弾性片と前記コンタクトとの間に挿入するだけでチップコンデンサが取り付くため、チップコンデンサが必要なコンタクトに対してチップコンデンサを挿入するという選択的挿入も自在にできる。
また、挿入されるチップコンデンサが第１弾性片を過ぎると抜け止めになり、第２弾性片によりチップコンデンサはコンタクトと導電性材質のカバーの両方に対して電気的な接続状態になる。
【０００９】
請求項２のＩＣソケットは、請求項１において、前記第１弾性片の前記コンタクト側への屈曲度合いは、前記第２弾性片の前記コンタクト側への屈曲度合いより大きい。
【００１１】
請求項３のＩＣソケットは、請求項１または２において、前記チップコンデンサは、前記保持空間に対して選択的に挿入されているものである。
【００１３】
【発明の実施形態】
以下、本発明の電気コネクタの好適な実施形態例を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明に係るＩＣソケットの組立前の各部品の斜視図であり、図２は、組み立てられたＩＣソケットの断面を含む斜視図であり、図３は、コンタクト部分の断面の拡大図である。
【００１４】
図１において、ＩＣソケット１は、ベースハウジング１１と、カバー１２と、コンタクト１３と、必要に応じて挿入されるチップコンデンサ１４とで構成される。
【００１５】
ベースハウジング１１は、樹脂などの絶縁材料を成形して作製されたものであり、全体が中抜きの直方体となっている。このベースハウジング１１の長手方向の両側面に、コンタクト１３に対する挿通孔２１が列設されている。また、この各挿通孔２１に連通する保持空間２２がベースハウジング１１の長手方向の両側面に開口している。この保持空間２２は、挿入されるチップコンデンサ１４を保持する空間となる。
【００１６】
カバー１２は、ステンレスなどの導電性材料の金属をプレス成形して作製されたものであり、全体が前記ベースハウジング１１の外周に嵌まる四角枠となっている。この四角枠の長辺の前記保持空間２２に対応する部分に、一般にランスと呼ばれる、内側に向かって切り刻まれた可撓性の第１弾性片２５及び可撓性の第２弾性片２６が前記カバー１２と一体に設けられている。四角枠の下部に、基板への取り付けと接地とを兼用する突起２７も一体に突設されている。四角枠の上部に、ベースハウジング１１に当たって位置決めする折り曲げ部２８が形成されている。
【００１７】
コンタクト１３は、導電性金属をプレス成形して作製されたものであり、内折り状の屈曲部３１と、幅広部３２と、リード部３３とを有する。チップコンデンサ１４は、本体３６の両側にロウ付け部３７が一体に設けられた、直方体状のものである。
【００１８】
ベースハウジング１１に対するコンタクト１３の保持構造及びベースハウジング１１に対するカバー１２の嵌入構造は、図２及び図３に示される。
【００１９】
コンタクト１３の屈曲部３１は挿通孔２１の上方内に位置し、図示されないＩＣのリード線を挿通孔２１の内壁と屈曲部３１の間に受入れ可能な構造になっている。コンタクト１３の幅広部３２は挿通孔２１の下方内に位置し、保持空間２２に対面している。コンタクト１３のリード部３３は、ベースハウジング１１の下面から突出している。
【００２０】
カバー１２の第１ランス又は第１弾性片２５は、保持空間２２の下方に位置し、カバー１２の第２ランス又は第２弾性片２６は、保持空間２２の上方に位置している。第１弾性片２５のコンタクト１３側への屈曲度合いは、第２弾性片２６のコンタクト１３側への屈曲度合いより大きい。また、第１弾性片２５の向きは、チップコンデンサ１４を下から挿入可能とする向きであり、第２弾性片２６は前記向きと逆向きである。図３に明瞭に示されるように、矢印Ａ方向から挿入されるチップコンデンサ１４は、第１弾性片２５により抜け止めされ、第２弾性片２６によりコンタクト１３の幅広部３２に押圧される。
【００２１】
図４及び図５に、ベースハウジング１１の挿通孔２１及び保持空間２２の詳細が示される。図４において、挿通孔２１を上方から見ると、中央部４１に幅広のスリット部４２を連通した略Ｔ字状になっており、入口の周囲に面取りが施されている。図１のコンタクト１３の幅広部３２は、スリット部４２を通過し、図１のコンタクト１３の屈曲部３１の先端は、中央部４１の両側に設けられた段差４３に当たるようになっている。
【００２２】
図５において、挿通孔２１を下方から見ると、中央部４１に幅広のスリット部４２を連通し、更に保持空間２２が連通した形状になっている。この挿通孔２１や保持空間２２の周囲に面取りが施されている。図１のコンタクト１３の幅広部３２は、スリット部４２を通過し、保持空間２２に対面する。
【００２３】
上述構造のＩＣソケット１の組み立て手順を図１により説明する。ベースハウジング１１の各挿通孔２１の上方からコンタクト１３を差し込み、多数のコンタクト１３がベースハウジング１１に保持された状態にする。つぎに、ベースハウジング１１の上方から、カバー１２を嵌入すると、ＩＣソケット１が組み上がる。
【００２４】
チップコンデンサ１４は、ＩＣソケット１の組み立て時に挿入することもできるし、ＩＣソケット１を基板に取り付ける直前に挿入することもできる。図３に示されるように、チップコンデンサ１４を保持空間２２の下方から押し込むと、可撓性の第１弾性片２５が変形して、図示の位置までチップコンデンサ１４が進むと、チップコンデンサ１４が可撓性の第１弾性片２５で抜け止めされ、可撓性の第２弾性片２６でコンタクト１３側に押圧され、コンタクト１３に対する電気的導通を保った保持状態になる。
【００２５】
このＩＣソケット１の基板への組み立て例を図６により説明する。ＩＣソケット１が、コンタクト１３のリード部３３を基板２の図示されないホールに差し込むことにより、基板２に取り付けられる。このとき、カバー１２の突起２７が基板２に対して接地される。つぎに、このＩＣソケット１の上に、ＲＯＭ等のＩＣ３が、そのリード線３ａが挿通孔２１内の図示されないコンタクトの屈曲部を押し曲げながら挿入されることにより取り付けられる。
【００２６】
ＲＯＭ等のＩＣ３のリード線３ａが、コンタクト１３のリード部３３に電気的に接続されていると同時に、図示されないチップコンデンサ１４を介して基板２に接地される。これにより、ノイズの影響を受けやすい機器に対するノイズ対策が実現できる。
【００２７】
上述した実施の形態を有するＩＣソケット１の効果を以下に説明する。ベースハウジング１１、カバー１２及びコンタクト１３を組み立て状態になると、チップコンデンサ１４は、任意の時に、又は任意の場所に選択的に挿入できる。そのため、ベースハウジング１１、カバー１２及びコンタクト１３の組み立て時に、予め決められた仕様のチップコンデンサ１４を挿入することができる。また、ベースハウジング１１、カバー１２及びコンタクト１３の組み立てた後に、適切なチップコンデンサ１４を適切なコンタクト１３に対して挿入することができる。また、ＩＣに対応する各コンタクト１３に適した容量のチップコンデンサ１４を選択して挿入することもできる。さらに、チップコンデンサ１４の必要が無いコンタクト１３に対して、チップコンデンサ１４を挿入しないという選択も可能である。
【００２８】
また、カバー１２に形成された抜け止め用の第１弾性片２５及び押圧用の第２弾性片２６により、チップコンデンサ１４が抜け落ちることなく、コンタクト１３とカバー１２への電気的導通も確保される。
【００２９】
また、カバー１２の全体が導電性の金属で形成され、このカバー１２の突起２７により基板に接地されるため、各チップコンデンサ１４から接地までのインダクタンスを無視できる状態にして接地できる。
【００３０】
本発明は、上述の実施の形態に限られるものではなく、様々な設計変更を行うことが可能である。
（１）カバー１２は、四角枠に限らず、３辺の枠体であってもよく、長辺の２辺に別個のものを取り付けるものであってもよい。四角枠にしない場合、端部に凹字状と凸字状の係合部を設け、ベースハウジング１１に差し込めるようにすることができる。
【００３１】
（２）カバー１２の弾性片は、抜け止め用の第１弾性片２５及び押圧用の第２弾性片２６の二つに限らず、抜け止め及び押圧兼用の一つの弾性片とすることができる。この場合、一つの弾性片に段部を設け、この段部で乗り越えると、抜け止めになり、乗り越えた後の段部で押圧する形状を採用することができる。
【００３２】
（３）チップコンデンサ１４は、標準品として両端にロウ付け部があるものを採用することで説明したが、このロウ付け部がないチップコンデンサ１４を用いることができる。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１によると、コンタクトとカバーの間に挿入するだけで、必要なコンタクトにチップコンデンサを取り付けられるので、チップコンデンサの取り付けが簡単且つ迅速にできるという効果を奏する。また、半田付け等の特別の固定手段がないため、組み立て途中などに、任意のコンタクトに対して選択的にチップコンデンサを取り付けることができるという効果も奏する。
また、挿入されたチップコンデンサの機械的保持と電気的導通の両方が確実になるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＩＣソケットの組立前の各部品の斜視図である。
【図２】組み立てられたＩＣソケットの断面を含む斜視図である。
【図３】コンタクト部分の断面の拡大図である。
【図４】ベースハウジングの上面図である。
【図５】ベースハウジングの底面図である。
【図６】組み立て状態のＩＣソケットの斜視図である。
【符号の説明】
１ ＩＣソケット
２ 基板
３ ＩＣ
３ａ リード線
１１ ベースハウジング
１２ カバー
１３ コンタクト
１４ チップコンデンサ
２１ 挿通孔
２２ 保持空間
２５ 第１弾性片
２６ 第２弾性片
２７ 突起
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＲＯＭなどのＩＣを載せて基板に取り付けられるＩＣソケットに関し、特にＩＣの各リードピンに接続される各コンタクトに直接チップコンデンサを接地可能に取り付けることができるＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＲＯＭなどのＩＣを基板に取り付けるためのＩＣソケットにおいて、機器内のノイズ対策として、ＩＣの各リードピンに接続されるコンタクトにチップコンデンサを接続し、このチップコンデンサを接地可能に接続することが行われる。
【０００３】
このようなチップコンデンサを基板そのものに設けるものがあるが、基板上のチップコンデンサまでのリード線が長くなり、リード線のインダクタンスの影響により周波数特性が悪くなる。
【０００４】
そこで、チップコンデンサをＩＣソケットの各コンタクトに直接取り付けることが望まれる。このようなチップコンデンサ一体形のＩＣソケットとして、実開平５−８９４５号公報に提案されるものが知られている。このＩＣソケットは、ベースハウジングの外周の上方に、各コンタクトに連通する個別外部端子を列設し、更にベースハウジングの外周の下方に基板に接続可能な帯状の共通外付端子を設け、前記個別外部端子と前記共通外付端子との間に、チップコンデンサを半田付けにて固定したものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、チップコンデンサをベースハウジングの外周に取り付ける従来例のものは、各コンタクト毎にチップコンデンサを半田付けするという作業が必要であるため、チップコンデンサの取り付けに手間が掛かるという問題点がある。
【０００６】
そこで、本発明は、ベースハウジングに対するチップコンデンサの取り付けが簡単にできるＩＣソケットを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決する請求項１のＩＣソケットは、基板に取り付けられるＩＣソケットであって、絶縁材質のベースハウジング、と、該ベースハウジングの外周に沿って保持され、ＩＣのリード線及び前記基板に対して電気的に接続可能な多数本のコンタクトと、このコンタクトに対するチップコンデンサとを備え、前記ベースハウジングは、その側面に、前記コンタクトに対する挿通孔と、前記挿通孔の外側に設けられ、前記挿通孔と連通すると共に外側と下方とが開口する、前記チップコンデンサを保持する保持空間とを列設し、前記ベースハウジングの外周に導電性材質のカバーを嵌入し、前記カバーの前記コンタクトに対面する部分に前記コンタクトに向かう可撓性の弾性片を設け、前記弾性片は、抜け止めとなる第１弾性片と、電気的接続のために押圧する第２弾性片とを前記チップコンデンサの挿入方向である下から順に配列して形成され、前記第１弾性片の向きは前記チップコンデンサを下から挿入可能とする向きであり、前記第２弾性片は前記向きと逆であり、前記コンタクトと前記弾性片との間にチップコンデンサを下からの挿入状態で保持できる構造にしたものである。
【０００８】
この請求項１によると、前記弾性片と前記コンタクトとの間にチップコンデンサを挿入すると、前記チップコンデンサ及び導電性材質のカバーを介して基板に接地される。前記弾性片と前記コンタクトとの間に挿入するだけでチップコンデンサが取り付くため、チップコンデンサが必要なコンタクトに対してチップコンデンサを挿入するという選択的挿入も自在にできる。
また、挿入されるチップコンデンサが第１弾性片を過ぎると抜け止めになり、第２弾性片によりチップコンデンサはコンタクトと導電性材質のカバーの両方に対して電気的な接続状態になる。
【０００９】
請求項２のＩＣソケットは、請求項１において、前記第１弾性片の前記コンタクト側への屈曲度合いは、前記第２弾性片の前記コンタクト側への屈曲度合いより大きい。
【００１１】
請求項３のＩＣソケットは、請求項１または２において、前記チップコンデンサは、前記保持空間に対して選択的に挿入されているものである。
【００１３】
【発明の実施形態】
以下、本発明の電気コネクタの好適な実施形態例を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明に係るＩＣソケットの組立前の各部品の斜視図であり、図２は、組み立てられたＩＣソケットの断面を含む斜視図であり、図３は、コンタクト部分の断面の拡大図である。
【００１４】
図１において、ＩＣソケット１は、ベースハウジング１１と、カバー１２と、コンタクト１３と、必要に応じて挿入されるチップコンデンサ１４とで構成される。
【００１５】
ベースハウジング１１は、樹脂などの絶縁材料を成形して作製されたものであり、全体が中抜きの直方体となっている。このベースハウジング１１の長手方向の両側面に、コンタクト１３に対する挿通孔２１が列設されている。また、この各挿通孔２１に連通する保持空間２２がベースハウジング１１の長手方向の両側面に開口している。この保持空間２２は、挿入されるチップコンデンサ１４を保持する空間となる。
【００１６】
カバー１２は、ステンレスなどの導電性材料の金属をプレス成形して作製されたものであり、全体が前記ベースハウジング１１の外周に嵌まる四角枠となっている。この四角枠の長辺の前記保持空間２２に対応する部分に、一般にランスと呼ばれる、内側に向かって切り刻まれた可撓性の第１弾性片２５及び可撓性の第２弾性片２６が前記カバー１２と一体に設けられている。四角枠の下部に、基板への取り付けと接地とを兼用する突起２７も一体に突設されている。四角枠の上部に、ベースハウジング１１に当たって位置決めする折り曲げ部２８が形成されている。
【００１７】
コンタクト１３は、導電性金属をプレス成形して作製されたものであり、内折り状の屈曲部３１と、幅広部３２と、リード部３３とを有する。チップコンデンサ１４は、本体３６の両側にロウ付け部３７が一体に設けられた、直方体状のものである。
【００１８】
ベースハウジング１１に対するコンタクト１３の保持構造及びベースハウジング１１に対するカバー１２の嵌入構造は、図２及び図３に示される。
【００１９】
コンタクト１３の屈曲部３１は挿通孔２１の上方内に位置し、図示されないＩＣのリード線を挿通孔２１の内壁と屈曲部３１の間に受入れ可能な構造になっている。コンタクト１３の幅広部３２は挿通孔２１の下方内に位置し、保持空間２２に対面している。コンタクト１３のリード部３３は、ベースハウジング１１の下面から突出している。
【００２０】
カバー１２の第１ランス又は第１弾性片２５は、保持空間２２の下方に位置し、カバー１２の第２ランス又は第２弾性片２６は、保持空間２２の上方に位置している。第１弾性片２５のコンタクト１３側への屈曲度合いは、第２弾性片２６のコンタクト１３側への屈曲度合いより大きい。また、第１弾性片２５の向きは、チップコンデンサ１４を下から挿入可能とする向きであり、第２弾性片２６は前記向きと逆向きである。図３に明瞭に示されるように、矢印Ａ方向から挿入されるチップコンデンサ１４は、第１弾性片２５により抜け止めされ、第２弾性片２６によりコンタクト１３の幅広部３２に押圧される。
【００２１】
図４及び図５に、ベースハウジング１１の挿通孔２１及び保持空間２２の詳細が示される。図４において、挿通孔２１を上方から見ると、中央部４１に幅広のスリット部４２を連通した略Ｔ字状になっており、入口の周囲に面取りが施されている。図１のコンタクト１３の幅広部３２は、スリット部４２を通過し、図１のコンタクト１３の屈曲部３１の先端は、中央部４１の両側に設けられた段差４３に当たるようになっている。
【００２２】
図５において、挿通孔２１を下方から見ると、中央部４１に幅広のスリット部４２を連通し、更に保持空間２２が連通した形状になっている。この挿通孔２１や保持空間２２の周囲に面取りが施されている。図１のコンタクト１３の幅広部３２は、スリット部４２を通過し、保持空間２２に対面する。
【００２３】
上述構造のＩＣソケット１の組み立て手順を図１により説明する。ベースハウジング１１の各挿通孔２１の上方からコンタクト１３を差し込み、多数のコンタクト１３がベースハウジング１１に保持された状態にする。つぎに、ベースハウジング１１の上方から、カバー１２を嵌入すると、ＩＣソケット１が組み上がる。
【００２４】
チップコンデンサ１４は、ＩＣソケット１の組み立て時に挿入することもできるし、ＩＣソケット１を基板に取り付ける直前に挿入することもできる。図３に示されるように、チップコンデンサ１４を保持空間２２の下方から押し込むと、可撓性の第１弾性片２５が変形して、図示の位置までチップコンデンサ１４が進むと、チップコンデンサ１４が可撓性の第１弾性片２５で抜け止めされ、可撓性の第２弾性片２６でコンタクト１３側に押圧され、コンタクト１３に対する電気的導通を保った保持状態になる。
【００２５】
このＩＣソケット１の基板への組み立て例を図６により説明する。ＩＣソケット１が、コンタクト１３のリード部３３を基板２の図示されないホールに差し込むことにより、基板２に取り付けられる。このとき、カバー１２の突起２７が基板２に対して接地される。つぎに、このＩＣソケット１の上に、ＲＯＭ等のＩＣ３が、そのリード線３ａが挿通孔２１内の図示されないコンタクトの屈曲部を押し曲げながら挿入されることにより取り付けられる。
【００２６】
ＲＯＭ等のＩＣ３のリード線３ａが、コンタクト１３のリード部３３に電気的に接続されていると同時に、図示されないチップコンデンサ１４を介して基板２に接地される。これにより、ノイズの影響を受けやすい機器に対するノイズ対策が実現できる。
【００２７】
上述した実施の形態を有するＩＣソケット１の効果を以下に説明する。ベースハウジング１１、カバー１２及びコンタクト１３を組み立て状態になると、チップコンデンサ１４は、任意の時に、又は任意の場所に選択的に挿入できる。そのため、ベースハウジング１１、カバー１２及びコンタクト１３の組み立て時に、予め決められた仕様のチップコンデンサ１４を挿入することができる。また、ベースハウジング１１、カバー１２及びコンタクト１３の組み立てた後に、適切なチップコンデンサ１４を適切なコンタクト１３に対して挿入することができる。また、ＩＣに対応する各コンタクト１３に適した容量のチップコンデンサ１４を選択して挿入することもできる。さらに、チップコンデンサ１４の必要が無いコンタクト１３に対して、チップコンデンサ１４を挿入しないという選択も可能である。
【００２８】
また、カバー１２に形成された抜け止め用の第１弾性片２５及び押圧用の第２弾性片２６により、チップコンデンサ１４が抜け落ちることなく、コンタクト１３とカバー１２への電気的導通も確保される。
【００２９】
また、カバー１２の全体が導電性の金属で形成され、このカバー１２の突起２７により基板に接地されるため、各チップコンデンサ１４から接地までのインダクタンスを無視できる状態にして接地できる。
【００３０】
本発明は、上述の実施の形態に限られるものではなく、様々な設計変更を行うことが可能である。
（１）カバー１２は、四角枠に限らず、３辺の枠体であってもよく、長辺の２辺に別個のものを取り付けるものであってもよい。四角枠にしない場合、端部に凹字状と凸字状の係合部を設け、ベースハウジング１１に差し込めるようにすることができる。
【００３１】
（２）カバー１２の弾性片は、抜け止め用の第１弾性片２５及び押圧用の第２弾性片２６の二つに限らず、抜け止め及び押圧兼用の一つの弾性片とすることができる。この場合、一つの弾性片に段部を設け、この段部で乗り越えると、抜け止めになり、乗り越えた後の段部で押圧する形状を採用することができる。
【００３２】
（３）チップコンデンサ１４は、標準品として両端にロウ付け部があるものを採用することで説明したが、このロウ付け部がないチップコンデンサ１４を用いることができる。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１によると、コンタクトとカバーの間に挿入するだけで、必要なコンタクトにチップコンデンサを取り付けられるので、チップコンデンサの取り付けが簡単且つ迅速にできるという効果を奏する。また、半田付け等の特別の固定手段がないため、組み立て途中などに、任意のコンタクトに対して選択的にチップコンデンサを取り付けることができるという効果も奏する。
また、挿入されたチップコンデンサの機械的保持と電気的導通の両方が確実になるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＩＣソケットの組立前の各部品の斜視図である。
【図２】組み立てられたＩＣソケットの断面を含む斜視図である。
【図３】コンタクト部分の断面の拡大図である。
【図４】ベースハウジングの上面図である。
【図５】ベースハウジングの底面図である。
【図６】組み立て状態のＩＣソケットの斜視図である。
【符号の説明】
１ ＩＣソケット
２ 基板
３ ＩＣ
３ａ リード線
１１ ベースハウジング
１２ カバー
１３ コンタクト
１４ チップコンデンサ
２１ 挿通孔
２２ 保持空間
２５ 第１弾性片
２６ 第２弾性片
２７ 突起
Claims (3)
- 基板に取り付けられるＩＣソケットであって、
絶縁材質のベースハウジングと、該ベースハウジングの外周に沿って保持され、ＩＣのリード線及び前記基板に対して電気的に接続可能な多数本のコンタクトと、このコンタクトに対するチップコンデンサとを備え、
前記ベースハウジングは、その側面に、前記コンタクトに対する挿通孔と、前記挿通孔の外側に設けられ、前記挿通孔と連通すると共に外側と下方とが開口する、前記チップコンデンサを保持する保持空間とを列設し、
前記ベースハウジングの外周に導電性材質のカバーを嵌入し、前記カバーの前記コンタクトに対面する部分に前記コンタクトに向かう可撓性の弾性片を設け、
前記弾性片は、抜け止めとなる第１弾性片と、電気的接続のために押圧する第２弾性片とを前記チップコンデンサの挿入方向である下から順に配列して形成され、
前記第１弾性片の向きは前記チップコンデンサを下から挿入可能とする向きであり、前記第２弾性片は前記向きと逆であり、
前記コンタクトと前記弾性片との間にチップコンデンサを下からの挿入状態で保持できる構造にしたＩＣ用ソケット。 - 前記第１弾性片の前記コンタクト側への屈曲度合いは、前記第２弾性片の前記コンタクト側への屈曲度合いより大きい請求項１に記載のＩＣ用ソケット。
- 前記チップコンデンサは、前記保持空間に対して選択的に挿入されている請求項１または２に記載のＩＣ用ソケット。
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