JP3653447B2 - 被覆金属粉末及びその製造方法、被覆金属粉末ペースト並びにセラミックス積層部品 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被覆金属粉末及びその製造方法、被覆金属粉末ペースト並びにセラミックス積層電子部品に関する。電子部品としては内部導体を有するもので、例えば、セラミックコンデンサ、共振器、フィルタ、インダクタ、基板がある。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子関連機器の発達はめざましく、新製品の開発に対応して組み込まれる側の電子部品に対しては小形化、高信頼性化および複合化を求める声が大きくなっている。積層セラミックコンデンサーにおいても、既存製品のレベルアップとして小形化、高容量化が盛んに進められており、誘電体層の薄層化、多層化が図られている。従来から高誘電率系積層セラミックコンデンサーには、チタン酸バリウム系の誘電体に貴金属であるＰｄが内部電極として用いられてきた。
【０００３】
しかしながら、高価な貴金属を用いているために、多層化による内部電極層数の増加はコストの増大を招き、低価格化の要求に応えることが困難となっていた。そこで内部電極をより安価な卑金属のＮｉが広く使用されるようになった。
一般にＮｉ内部電極用のＮｉペーストは、電極形成成分としてのＮｉ粉末と、セルローズ系樹脂やアクリル系樹脂などの樹脂、およびその溶剤としてのトリメチルベンゼン、テルピネオールなどからなる有機バインダー成分とからなり、これらをスリーロールミルなどの機械的混練手段によって混練して混合分散させることにより製造されている。
【０００４】
次に、上記したＮｉペーストを用いたセラミックコンデンサーの製造について説明すると、先ずチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3）などで代表される誘電体粉末と、ポリビニルブチラールなどの有機バインダーからなる誘電体グリーンシートに該Ｎｉペーストを所定のパターンで印刷し、乾燥する。
次にＮｉペーストが印刷された誘電体グリーンシートを内部金属電極が交互に重なるように積層し、熱圧着する。次いでこの積層体を切断し、酸化性雰囲気中で５００℃以下の温度で加熱して脱バインダーを行い、その後Ｎｉ内部電極が酸化しないように還元性雰囲気中で、約１３００℃程度の温度に加熱して内部電極および誘電体を焼結させる。その後焼成チップの側面に内部電極と接続するように外部電極ペーストを塗布して再焼成し、最後に外部電極上にＮｉめっきなどを施してセラミックコンデンサーは完成する。
【０００５】
上述したようにセラミックコンデンサーはセラミック誘電体と、金属内部電極とを同時焼成することにより得られるが、その際に誘電体と電極の焼成による収縮特性のマッチングを行うことが重要である。特に酸化性雰囲気中の脱バインダー工程では、Ｎｉ粉末が酸化し膨張するのに対して、誘電体グリーンシートはほとんど寸法変化がない。
したがって、Ｎｉ粉末の酸化膨張が大きい程誘電体グリーンシートと電極層との間には大きな応力が発生し、チップにクラックを生じたり、積層構造が破壊したりする（以下、この現象をデラミネーションという）という問題が発生する。
【０００６】
また還元性雰囲気での焼成工程では、Ｎｉ粉末の還元反応による内部電極の収縮と高温での焼成収縮とが起こり、このとき電極層の収縮挙動と誘電体の収縮挙動が大幅に異なると、電極層と誘電体層との界面に応力が発生して先の脱バインダー工程の場合と同様にクラックやデラミネーションが発生する。なお、一般にセラミックコンデンサー製造に際し、常法で得られた純粋なＮｉ粉末を使用した内部電極を用いるときには、誘電体シートの焼成による収縮が約１１００℃で起こるのに対し、内部電極の焼成による収縮はこれより低温側の７００℃近辺から始まるといわれている。
【０００７】
これらの解決策として様々な改良がなされている。
例えば、表面の少なくとも1部に、ＬａとＮｉを含む複合酸化物層を有するニッケル粉末（特開平10-324906号公報）、Ｎｉ１００モルに対して、Ａｌ、Ｃｏ、ＣｒまたはＭｎのうち少なくとも１種の元素を０．０１モル以上で１モル以下含有させてなるＮｉ粉末（特開平11-21644号公報）、表面の少なくとも一部に、式▲１▼で示される複合酸化物層を有するＮｉ粉末。ＡxＢyＯ(x+2y)（但し、式中ＡはＣａ、Ｓｒ及びＢａの１種又は２種以上の元素、ＢはＴｉ及びＺｒの１種又は２種の元素を表す。ｘとｙは次式を満足する数を表す。０．５≦ｙ／ｘ≦４．５）（特開平11-124602号公報）等が提案されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、これらのＮｉ粉ではチタン酸バリウムなどの複合酸化物２０〜３０％を混合して電極ペーストとして、焼結時の熱収縮挙動をある程度コントロールする必要があった。積層コンデンサーでは誘電体層の厚さが３μｍ以下、積層数が数百層というものが製造されており、それにともなって内部電極層１層の厚さが１μｍ以下となるため、Ｎｉ粉は細かいもので０．２μｍにまで超微粉化しなければならない。それにともなって、混合する複合酸化物も超微粉化しなければならないが０．１μｍ以下の粒子になると、凝集した粉体となり易く、これをＮｉ粉と混合してもかえって電極層が厚くなってしまう問題があった。また、複合酸化物が不均一に混合されるため、焼結の過程で誘電体と収縮挙動の不一致が発生しデラミネーションが起こってしまうことがあった。
本発明者等は、上記問題に鑑み鋭意検討した結果、ある種の複合酸化物で被覆されたＮｉ粒子は粒子それぞれが完全に複合酸化物層で被覆されていることから、焼結の初期においてＮｉ同士の接触がないため、Ｎｉ粒子間の焼結速度を緩和し緻密な内部電極層を形成させることができることを知見し、本発明を完成させた。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
すなわち本発明は、その第１の局面において、金属粉末の表面の少なくとも一部が無機化合物で被覆されている被覆金属粉末であって、前記金属粉末がＮｉ粒子であり、前記被覆する無機化合物が、次式：
ＡＢＯ ３−Ｘ／２ （ＯＨ） Ｘ
（式中、ＡはＭｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａから選ばれる１種又は２種以上の元素、ＢはＴｉ，Ｚｒ，Ｈｆから選ばれる１種あるいは２種以上の元素を示す。またｘは式０＜ｘ＜６を満足する数を表す。）で示される化合物であることを特徴とする被覆金属粉末を提供するものである。
【００１０】
さらに又本発明はその第２の局面において、金属粉末の水性懸濁体にＡ元素の化合物とＢ元素の化合物とを添加して、金属粉末の表面に前記の無機化合物を沈積被覆することを特徴とする被覆金属粉末の製造方法を提供するものである。
【００１１】
さらに又本発明はその第３の局面において、前記の被覆金属粉末と樹脂バインダーからなることを特徴とする被覆金属粉末ペーストを提供するものである。
【００１２】
さらに又本発明はその第４の局面において、前記の被覆金属粉末を用いることを特徴とするセラミックス積層電子部品を提供するものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の被覆金属粉末は、金属粉末の表面に少なくとも一部無機化合物で被覆されている被覆金属粉末であって、かつ該被覆している無機化合物は化合物中にＯＨ基を有することを特徴とするものである。
被覆している無機化合物としては、ＡＢＯ3-X/2（ＯＨ）X（式中、ＡはＭｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａから選ばれる１種又は２種以上の元素、ＢはＴｉ，Ｚｒ，Ｈｆから選ばれる１種あるいは２種以上の元素を示す。またｘは式０＜ｘ＜６を満足する数を表す。）で示される化合物である。Ａ、Ｂの好ましい組み合わせは、ＴｉとＢａである。
係る被覆する無機化合物は、金属粉末の水溶液中で表面に沈積するために、ＯＨ基を有する。係るＯＨ基は、例えば３００℃以上に焼成するとＯＨ基は確認することができなくなるが、ＯＨ基の確認は赤外線吸収スペクトル（ＩＲ）のピ−クの有無にて行うものである。
即ち、ＯＨ基を確認できないとは、赤外線吸収スペクトル図上で吸収ピークがスペクトルベースに対してピークの存在が無いか、又はピークはあってもベースラインに対して僅かにブロードに盛り上がっている程度のものも含まれるものである。
【００１４】
金属粉末表面に被覆される無機化合物は、 ＡＢＯ3-X/2（ＯＨ）X で示されるように複合酸化物を沈積被覆するものであるが、この ＡＢＯ3-X/2（ＯＨ）Xのモル比は、Ａ／Ｂ＝０．５〜１．５、好ましくは０．８〜１．２である。係る構造は、Ｘ線回折スペクトルにより確認することができる。
係る被覆無機化合物層は、水溶液中で被覆されるものであるが、被覆時に結晶化したもので擬似立方晶のペロブスカイト型構造を形成し、化合物中に水酸基を含有している。
被覆金属粉末の核となるものは、Ｎｉ粒子又はＡｇ−Ｐｄ粒子である。好ましくはＮｉ粒子であるが、何れにしてもセラミックス積層電子部品用として工業的に入手できるものであれば特に制限されない。
具体的には、平均粒子径０．１〜０．５μｍであり、ＢＥＴ比表面積が１〜４ｍ2／ｇ程度、純度として９９．９％以上、形状は球形であるが、これらに限定されるものではない。
【００１５】
更に、本発明の被覆金属粉末は、 ＡＢＯ3-X/2（ＯＨ）X で示される複合酸化物が粒子表面に均一に被覆されているものであり、その粒径は基本的には原料であるＮｉ粒子又はＡｇ−Ｐｄ粒子の形状に依存し、Ｎｉ粒子又はＡｇ−Ｐｄ粒子の特性を利用することができる。
本発明の被覆程度は、ＳＥＭ写真観察により測定される平均粒径（Ｘ）とＢＥＴ比表面積から計算される平均粒子径（Ｙ）との粒径比（Ｚ＝Ｘ／Ｙ）の割合で表される。
Ｎｉ粉において十分な酸化防止効果を得るためには、この割合が３以上、少なくとも２以上である。
【００１６】
なお、電子顕微鏡写真から測定される粒子径は、測定個数は多ければ多いほどよいが、写真での測定上、粒子２００個以上であればよい。
係る電子顕微鏡写真から測定される平均粒子径は、０．１〜１.０μｍであるが、測定される粒子の最大粒子径が平均粒子径の４倍以下であることが好ましい。平均粒子径が、例えば１μｍであった場合は、最大粒子径は４μｍ以下である。
これは、最大粒子径が４以上の粒子が存在すると内部電極層の厚みを越えてしまうことによる。
【００１７】
また、ＢＥＴ比表面積から導き出される粒子径は次式(1)により計算される。
ＢＥＴ比表面積による粒子径＝６/（密度×比表面積） (１)
【００１８】
本発明の製造方法は、金属粉末の水性懸濁体にＡ元素の化合物とＢ元素の化合物とを添加して、金属粉末の表面に ＡＢＯ3-X/2（ＯＨ）X を沈積被覆することである。
使用するＡ元素の化合物は、Ａ元素の酸化物、水酸化物、アルコキシド等から選ばれる１種又は２種以上である。具体的には、Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ等の酸化物又は水酸化物、アルコキシドである。中でも好ましくは水酸化バリウムである。
また、他に使用するＢ元素の化合物は、Ｂ元素の酸化物、水酸化物、アルコキシド等から選ばれる１種又は２種以上である。具体的には、Ｔｉ，Ｚｒ，Ｈｆ等の酸化物又は水酸化物、アルコキシドである。中でも好ましくはチタニウムアルコキシドである。
ただし、Ａ元素の化合物に水酸化物を使用した場合か、又はアルカリとしてＮａＯＨ、ＫＯＨ、ＬｉＯＨを用いた場合は、その他の原料は塩化物、硝酸塩、酢酸塩でよい。
【００１９】
本発明の製法を更に具体的に説明すると、金属粉末を懸濁液としておき、その溶液にＡ元素の化合物およびＢ元素の化合物又はその溶液を連続的に添加して反応させるものである。反応温度は、特に限定されないが、通常２０〜１００℃程度である。また、反応時間も特に限定されないが、通常０．５〜２４時間程度である。
反応終了後、所定の方法で濾過後、洗浄、乾燥をし、本発明の被覆金属粉末を得ることができる。
本発明の係る被覆金属粉末は、積層セラミックスコンデンサーの製造工程の1つである、内部電極を形成する時に使用するペーストを用いるスクリーン印刷に利用することができる。
係るペーストは、本発明の被覆金属粉末を有機バインダに分散させてスラリーにしたものである。使用される有機バインダとしては、各種の樹脂を有機溶剤に溶解した状態で使用する。代表的な有機バインダとしては、アクリル樹脂、フェノール樹脂、アルキッド樹脂、ロジンエステル、各種セルロース等である。また、有機溶剤としては、アルコール系、炭化水素系、エーテル系、エステル系がある。
【００２０】
その他の添加剤として、ワックス類、界面活性剤、セラミックス粉末、有機ベントナイト等が使用される。
内部電極形成としては、スクリーン印刷法で行うことができ、通常の方法、例えば印刷、乾燥、脱バインダ及び本焼成等の焼成工程を経て形成する公知の方法により得ることができる。
さらに、本発明の被覆金属粉末ペーストは、セラミックス積層電子部品として使用することができる。電子部品としては内部導体を有するもので、例えば、セラミックコンデンサ、共振器、フィルタ、インダクタ、基板がある。
【００２１】
【実施例】
以下、本発明を実施例によって更に説明するが、これらに限定されるものではない。
（実施例１）
平均粒径０．５１μｍ、比表面積(１．２７ｍ2／ｇ)のニッケル粉１２０ｇ、水酸化バリウム５０ｇをイオン交換水１リットルに加えて、８０℃でよく攪拌する。続いてテトラブチルタイタネイト４０ｇを３０分で添加し、８時間熟成した。このスラリーを分離後、真空乾燥機にて１２０℃で乾燥し、粉砕した。この粉体をＸＲＤ測定、ＩＲ測定、ＳＥＭ撮影を行ったところ水酸基を含有するチタン酸バリウムで全面が被覆されたニッケル粉であることが確認された。図１はこの粉体のＩＲ測定チャートである。
図１において、ＯＨ基は３５００ｃｍ-1のピークで確認できる。
比表面積は１２．８１ｍ2／ｇ、密度は７．９２ｇ／ｃｃであった。このニッケル粉について熱重量分析(ＴＧ)及び 熱機械分析(ＴＭＡ)を行って大気中酸化特性および非酸化雰囲気中収縮特性を評価した。結果を表１及び表２に示す。
【００２２】
また、以下の手順で積層セラミックコンデンサを作製した。
(導電性ペーストの作製)
まず、上記した被覆ニッケル粉５０重量％とビヒクル５０重量％（エチルセルロース５％とα−テルピネオール９５％）をスリーロールミルにより混合分散して導電性ペーストを作製した。
【００２３】
(セラミックグリーンシートの作製)
チタン酸バリウムを主成分とする誘電体粉末に有機溶剤を分散媒として用い、有機系バインダ、可塑剤を添加して十分に湿式混合し、スラリーを作製した。
前記スラリーを使用して、ドクターブレード法によりシート成型を行って、誘電体セラミック用のグリーンシートを得て乾燥した。
【００２４】
（積層体の作製）
得られたグリーンシートの一面に導電性ペーストを複数個の内部電極パターンに印刷し、乾燥後、複数のグリーンシートを積層して圧着し、切断して積層体を作製した。
【００２５】
（焼結体の作製）
この積層体を空気中において３３０℃で５時間加熱して脱バインダ処理を行った後、Ｈ2／Ｎ2の体積比が２／１００の還元ガス流中において１２５０℃で２時間焼成することにより焼結体を作製した。
【００２６】
（再酸化、端子電極取付）
次に、前記焼成により欠乏した酸素を補うために、空気雰囲気において８００℃で４時間焼成して再酸化した後、焼結体の両端部にＣｕペーストを塗布して焼き付けることにより、端子電極を形成して、積層セラミックコンデンサとした。
積層セラミックコンデンサの内部電極はその厚みを１．５μｍとし、誘電体層の厚みを５μｍとし、誘電体層の積層数を５０層とした。外形寸法は３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×１．２ｍｍである。
【００２７】
上述のようにして得られた積層セラミックコンデンサを、各試料１００個ずつ樹脂で固めて研磨し、倍率４００倍の顕微鏡観察を行い、クラックやデラミネーションの有無を検査した。さらに、この積層セラミックコンデンサに直流１０Ｖを印加し、３０秒後の絶縁抵抗が１００ＭΩ以下のものを不良とした耐圧不良率(ショート不良率)試験を行った。結果を表２及び表３に示す。
【００２８】
（実施例２）
平均粒径０．５１μｍ、比表面積(１．２７ｍ2／ｇ)のニッケル粉１２０ｇ、水酸化バリウム２５ｇをイオン交換水１リットルに加えて、８０℃でよく攪拌する。続いてテトラブチルタイタネイト２０ｇを３０分で添加し、８時間熟成した。このスラリーを分離後、真空乾燥機にて１２０℃で乾燥し、粉砕した。この粉体をＸＲＤ測定、ＩＲ測定、ＳＥＭ撮影を行ったところチタン酸バリウムで全面が被覆されたニッケル粉であることが確認された。比表面積は７．９２ｍ2／ｇ、密度は８．３３ｇ/ccであった。このニッケル粉について熱重量分析(ＴＧ)及び 熱機械分析(ＴＭＡ)を行って大気中酸化特性および非酸化雰囲気中収縮特性を評価した。
また、実施例１と同様の方法にて積層セラミックコンデンサを作製し、同様の試験を行った。それぞれの結果を表２及び表３に示す。
【００２９】
（実施例３）
平均粒径０．５１μｍ、比表面積（１．２７ｍ2／ｇ）のニッケル粉１２０ｇ、水酸化バリウム５０ｇをイオン交換水１リットルに加えて、８０℃でよく攪拌する。続いてメタチタン酸（ＴｉＯ（ＯＨ）2）のスラリー（ＴｉＯ2換算で４０８ｇ／Ｌ）２３．０ｇを添加し、８時間熟成した。このスラリーを分離後、真空乾燥機にて１２０℃で乾燥後、粉砕した。この粉体をＸＲＤ測定、ＩＲ測定、ＳＥＭ撮影を行ったところチタン酸バリウムで全面が被覆されたニッケル粉であることが確認された。比表面積は４．３１ｍ2／ｇ、密度は７．９８ｇ／ｃｃであった。このニッケル粉を用いて大気中酸化特性および非酸化雰囲気中収縮特性を評価した。
また、実施例１と同様の方法にて積層セラミックコンデンサを作製し、同様の試験を行った。それぞれの結果を表２及び表３に示す。
【００３０】
（実施例４）
平均粒径０．２５μｍ、比表面積（２．６２ｍ2／ｇ）のニッケル粉１２０ｇ、水酸化バリウム５０ｇをイオン交換水１リットルに加えて、８０℃でよく攪拌する。続いてテトラブチルタイタネイト４０ｇを３０分で添加し、８時間熟成した。このスラリーを分離後、真空乾燥機にて１２０℃で乾燥後、粉砕した。この粉体をＸＲＤ測定、ＩＲ測定、ＳＥＭ撮影を行ったところチタン酸バリウムで全面が被覆されたニッケル粉であることが確認された。比表面積は１５．６４ｍ2／ｇ、密度は７．９８ｇ／ｃｃであった。このニッケル粉を用いて大気中酸化特性および非酸化雰囲気中収縮特性を評価した。
また、実施例１と同様の方法にて積層セラミックコンデンサを作製し、同様の試験を行った。それぞれの結果を表２及び表３に示す。
【００３１】
（実施例５）
平均粒径０．５１μｍ、比表面積（１．２７ｍ2／ｇ）のニッケル粉１２０ｇ、水酸化バリウム５０ｇをイオン交換水１リットルに加えて、８０℃でよく攪拌する。続いてテトラブチルタイタネイト４０ｇを３０分で添加し、８時間熟成した。このスラリーを分離後、真空乾燥機にて１２０℃で乾燥し、粉砕した。この粉体をＸＲＤ測定、ＩＲ測定、ＳＥＭ撮影を行ったところ水酸基を含有するチタン酸バリウムで全面が被覆されたニッケル粉であることが確認された。比表面積は１２．８１ｍ2／ｇ、密度は７．９２ｇ／ｃｃであった。このニッケル粉について熱重量分析（ＴＧ）及び 熱機械分析（ＴＭＡ）を行って大気中酸化特性および非酸化雰囲気中収縮特性を評価した。
また、実施例１と同様の方法にて積層セラミックコンデンサを作製し、同様の試験を行った。それぞれの結果を表２及び表３に示す。
【００３２】
（比較例１）
平均粒径０．５１μｍ、比表面積（１．２７ｍ2／ｇ）のニッケル粉を用いて大気中酸化特性および還元雰囲気中収縮特性を評価した。
図２はこの粉体のＩＲ測定チャートである。図２において、３５００ｃｍ-1付近のＯＨ基のピークは観察されない。
また、実施例１と同様の方法にて積層セラミックコンデンサを作製し、同様の試験を行った。それぞれの結果を表２及び表３に示す。
【００３３】
（比較例２）
(チタン酸バリウムの製造方法)
硫酸法二酸化チタン製造における中間生成物である硫酸チタニル（ＴｉＯＳＯ4）の加水分解により生成したチタン水和物またはメタチタン酸（ＴｉＯ（ＯＨ）2）のスラリー（ＴｉＯ2換算で４０８ｇ／Ｌ）に対し水酸化バリウムを１．２倍モル（Ｂａ（ＯＨ）２・８Ｈ２Ｏ／ＴｉＯ２＝１．２）となるように添加して、メタチタン酸スラリーの４倍量の水を加え攪拌しながら温度を９５℃に保持し、２時間反応を続行させた。次いで濾過装置により固液分離を行い、得られたウェットケーキを洗浄装置に入れ、温度８０℃の温水で過剰の水酸化バリウムを十分洗い流す。次いで再び濾過を行い、得られた結晶粉末を１０５℃にて乾燥した。
【００３４】
平均粒径０．５１μｍ、比表面積（１．２７ｍ2／ｇ）のニッケル粉１２０ｇと上述の方法で作製した平均粒径０．１μｍのチタン酸バリウム２４ｇをイオン交換水１リットルに入れ、ホモミキサーで５分間混合した。このスラリーを分離後、真空乾燥機にて１２０℃で乾燥し、粉砕した。比表面積は２．８４ｍ2／ｇ、密度は７．９７ｇ／ｃｃであった。このニッケル粉を用いて大気中酸化特性および非酸化雰囲気中収縮特性を評価した。
また、実施例１と同様の方法にて積層セラミックコンデンサを作製し、同様の試験を行った。それぞれの結果を表２及び表３に示す。
【００３５】
（比較例３）
粒径０．２５μｍ、比表面積（２．６２ｍ2／ｇ）のニッケル粉を用いて大気中酸化特性および非酸化雰囲気中収縮特性を評価した。
また、実施例１と同様の方法にて積層セラミックコンデンサを作製した。
【００３６】
【表１】
【００３７】
【表２】
【００３８】
【表３】
【００３９】
【発明の効果】
本発明の被覆金属粉末は上記のように構成したので、表１、表２及び表３から判るように、大気中酸化特性や非酸化雰囲気中収縮特性に優れ、これを使用した積層セラミックコンデンサもクラックやデラミネーションがなく、ショート不良率も極めて低く、各種電子部品の製造に有利に使用されることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１により製造された被覆金属粉末のＩＲ測定チャートである。
【図２】比較例１のＩＲ測定チャートである。
【発明の属する技術分野】
本発明は、被覆金属粉末及びその製造方法、被覆金属粉末ペースト並びにセラミックス積層電子部品に関する。電子部品としては内部導体を有するもので、例えば、セラミックコンデンサ、共振器、フィルタ、インダクタ、基板がある。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子関連機器の発達はめざましく、新製品の開発に対応して組み込まれる側の電子部品に対しては小形化、高信頼性化および複合化を求める声が大きくなっている。積層セラミックコンデンサーにおいても、既存製品のレベルアップとして小形化、高容量化が盛んに進められており、誘電体層の薄層化、多層化が図られている。従来から高誘電率系積層セラミックコンデンサーには、チタン酸バリウム系の誘電体に貴金属であるＰｄが内部電極として用いられてきた。
【０００３】
しかしながら、高価な貴金属を用いているために、多層化による内部電極層数の増加はコストの増大を招き、低価格化の要求に応えることが困難となっていた。そこで内部電極をより安価な卑金属のＮｉが広く使用されるようになった。
一般にＮｉ内部電極用のＮｉペーストは、電極形成成分としてのＮｉ粉末と、セルローズ系樹脂やアクリル系樹脂などの樹脂、およびその溶剤としてのトリメチルベンゼン、テルピネオールなどからなる有機バインダー成分とからなり、これらをスリーロールミルなどの機械的混練手段によって混練して混合分散させることにより製造されている。
【０００４】
次に、上記したＮｉペーストを用いたセラミックコンデンサーの製造について説明すると、先ずチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3）などで代表される誘電体粉末と、ポリビニルブチラールなどの有機バインダーからなる誘電体グリーンシートに該Ｎｉペーストを所定のパターンで印刷し、乾燥する。
次にＮｉペーストが印刷された誘電体グリーンシートを内部金属電極が交互に重なるように積層し、熱圧着する。次いでこの積層体を切断し、酸化性雰囲気中で５００℃以下の温度で加熱して脱バインダーを行い、その後Ｎｉ内部電極が酸化しないように還元性雰囲気中で、約１３００℃程度の温度に加熱して内部電極および誘電体を焼結させる。その後焼成チップの側面に内部電極と接続するように外部電極ペーストを塗布して再焼成し、最後に外部電極上にＮｉめっきなどを施してセラミックコンデンサーは完成する。
【０００５】
上述したようにセラミックコンデンサーはセラミック誘電体と、金属内部電極とを同時焼成することにより得られるが、その際に誘電体と電極の焼成による収縮特性のマッチングを行うことが重要である。特に酸化性雰囲気中の脱バインダー工程では、Ｎｉ粉末が酸化し膨張するのに対して、誘電体グリーンシートはほとんど寸法変化がない。
したがって、Ｎｉ粉末の酸化膨張が大きい程誘電体グリーンシートと電極層との間には大きな応力が発生し、チップにクラックを生じたり、積層構造が破壊したりする（以下、この現象をデラミネーションという）という問題が発生する。
【０００６】
また還元性雰囲気での焼成工程では、Ｎｉ粉末の還元反応による内部電極の収縮と高温での焼成収縮とが起こり、このとき電極層の収縮挙動と誘電体の収縮挙動が大幅に異なると、電極層と誘電体層との界面に応力が発生して先の脱バインダー工程の場合と同様にクラックやデラミネーションが発生する。なお、一般にセラミックコンデンサー製造に際し、常法で得られた純粋なＮｉ粉末を使用した内部電極を用いるときには、誘電体シートの焼成による収縮が約１１００℃で起こるのに対し、内部電極の焼成による収縮はこれより低温側の７００℃近辺から始まるといわれている。
【０００７】
これらの解決策として様々な改良がなされている。
例えば、表面の少なくとも1部に、ＬａとＮｉを含む複合酸化物層を有するニッケル粉末（特開平10-324906号公報）、Ｎｉ１００モルに対して、Ａｌ、Ｃｏ、ＣｒまたはＭｎのうち少なくとも１種の元素を０．０１モル以上で１モル以下含有させてなるＮｉ粉末（特開平11-21644号公報）、表面の少なくとも一部に、式▲１▼で示される複合酸化物層を有するＮｉ粉末。ＡxＢyＯ(x+2y)（但し、式中ＡはＣａ、Ｓｒ及びＢａの１種又は２種以上の元素、ＢはＴｉ及びＺｒの１種又は２種の元素を表す。ｘとｙは次式を満足する数を表す。０．５≦ｙ／ｘ≦４．５）（特開平11-124602号公報）等が提案されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、これらのＮｉ粉ではチタン酸バリウムなどの複合酸化物２０〜３０％を混合して電極ペーストとして、焼結時の熱収縮挙動をある程度コントロールする必要があった。積層コンデンサーでは誘電体層の厚さが３μｍ以下、積層数が数百層というものが製造されており、それにともなって内部電極層１層の厚さが１μｍ以下となるため、Ｎｉ粉は細かいもので０．２μｍにまで超微粉化しなければならない。それにともなって、混合する複合酸化物も超微粉化しなければならないが０．１μｍ以下の粒子になると、凝集した粉体となり易く、これをＮｉ粉と混合してもかえって電極層が厚くなってしまう問題があった。また、複合酸化物が不均一に混合されるため、焼結の過程で誘電体と収縮挙動の不一致が発生しデラミネーションが起こってしまうことがあった。
本発明者等は、上記問題に鑑み鋭意検討した結果、ある種の複合酸化物で被覆されたＮｉ粒子は粒子それぞれが完全に複合酸化物層で被覆されていることから、焼結の初期においてＮｉ同士の接触がないため、Ｎｉ粒子間の焼結速度を緩和し緻密な内部電極層を形成させることができることを知見し、本発明を完成させた。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
すなわち本発明は、その第１の局面において、金属粉末の表面の少なくとも一部が無機化合物で被覆されている被覆金属粉末であって、前記金属粉末がＮｉ粒子であり、前記被覆する無機化合物が、次式：
ＡＢＯ ３−Ｘ／２ （ＯＨ） Ｘ
（式中、ＡはＭｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａから選ばれる１種又は２種以上の元素、ＢはＴｉ，Ｚｒ，Ｈｆから選ばれる１種あるいは２種以上の元素を示す。またｘは式０＜ｘ＜６を満足する数を表す。）で示される化合物であることを特徴とする被覆金属粉末を提供するものである。
【００１０】
さらに又本発明はその第２の局面において、金属粉末の水性懸濁体にＡ元素の化合物とＢ元素の化合物とを添加して、金属粉末の表面に前記の無機化合物を沈積被覆することを特徴とする被覆金属粉末の製造方法を提供するものである。
【００１１】
さらに又本発明はその第３の局面において、前記の被覆金属粉末と樹脂バインダーからなることを特徴とする被覆金属粉末ペーストを提供するものである。
【００１２】
さらに又本発明はその第４の局面において、前記の被覆金属粉末を用いることを特徴とするセラミックス積層電子部品を提供するものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の被覆金属粉末は、金属粉末の表面に少なくとも一部無機化合物で被覆されている被覆金属粉末であって、かつ該被覆している無機化合物は化合物中にＯＨ基を有することを特徴とするものである。
被覆している無機化合物としては、ＡＢＯ3-X/2（ＯＨ）X（式中、ＡはＭｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａから選ばれる１種又は２種以上の元素、ＢはＴｉ，Ｚｒ，Ｈｆから選ばれる１種あるいは２種以上の元素を示す。またｘは式０＜ｘ＜６を満足する数を表す。）で示される化合物である。Ａ、Ｂの好ましい組み合わせは、ＴｉとＢａである。
係る被覆する無機化合物は、金属粉末の水溶液中で表面に沈積するために、ＯＨ基を有する。係るＯＨ基は、例えば３００℃以上に焼成するとＯＨ基は確認することができなくなるが、ＯＨ基の確認は赤外線吸収スペクトル（ＩＲ）のピ−クの有無にて行うものである。
即ち、ＯＨ基を確認できないとは、赤外線吸収スペクトル図上で吸収ピークがスペクトルベースに対してピークの存在が無いか、又はピークはあってもベースラインに対して僅かにブロードに盛り上がっている程度のものも含まれるものである。
【００１４】
金属粉末表面に被覆される無機化合物は、 ＡＢＯ3-X/2（ＯＨ）X で示されるように複合酸化物を沈積被覆するものであるが、この ＡＢＯ3-X/2（ＯＨ）Xのモル比は、Ａ／Ｂ＝０．５〜１．５、好ましくは０．８〜１．２である。係る構造は、Ｘ線回折スペクトルにより確認することができる。
係る被覆無機化合物層は、水溶液中で被覆されるものであるが、被覆時に結晶化したもので擬似立方晶のペロブスカイト型構造を形成し、化合物中に水酸基を含有している。
被覆金属粉末の核となるものは、Ｎｉ粒子又はＡｇ−Ｐｄ粒子である。好ましくはＮｉ粒子であるが、何れにしてもセラミックス積層電子部品用として工業的に入手できるものであれば特に制限されない。
具体的には、平均粒子径０．１〜０．５μｍであり、ＢＥＴ比表面積が１〜４ｍ2／ｇ程度、純度として９９．９％以上、形状は球形であるが、これらに限定されるものではない。
【００１５】
更に、本発明の被覆金属粉末は、 ＡＢＯ3-X/2（ＯＨ）X で示される複合酸化物が粒子表面に均一に被覆されているものであり、その粒径は基本的には原料であるＮｉ粒子又はＡｇ−Ｐｄ粒子の形状に依存し、Ｎｉ粒子又はＡｇ−Ｐｄ粒子の特性を利用することができる。
本発明の被覆程度は、ＳＥＭ写真観察により測定される平均粒径（Ｘ）とＢＥＴ比表面積から計算される平均粒子径（Ｙ）との粒径比（Ｚ＝Ｘ／Ｙ）の割合で表される。
Ｎｉ粉において十分な酸化防止効果を得るためには、この割合が３以上、少なくとも２以上である。
【００１６】
なお、電子顕微鏡写真から測定される粒子径は、測定個数は多ければ多いほどよいが、写真での測定上、粒子２００個以上であればよい。
係る電子顕微鏡写真から測定される平均粒子径は、０．１〜１.０μｍであるが、測定される粒子の最大粒子径が平均粒子径の４倍以下であることが好ましい。平均粒子径が、例えば１μｍであった場合は、最大粒子径は４μｍ以下である。
これは、最大粒子径が４以上の粒子が存在すると内部電極層の厚みを越えてしまうことによる。
【００１７】
また、ＢＥＴ比表面積から導き出される粒子径は次式(1)により計算される。
ＢＥＴ比表面積による粒子径＝６/（密度×比表面積） (１)
【００１８】
本発明の製造方法は、金属粉末の水性懸濁体にＡ元素の化合物とＢ元素の化合物とを添加して、金属粉末の表面に ＡＢＯ3-X/2（ＯＨ）X を沈積被覆することである。
使用するＡ元素の化合物は、Ａ元素の酸化物、水酸化物、アルコキシド等から選ばれる１種又は２種以上である。具体的には、Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ等の酸化物又は水酸化物、アルコキシドである。中でも好ましくは水酸化バリウムである。
また、他に使用するＢ元素の化合物は、Ｂ元素の酸化物、水酸化物、アルコキシド等から選ばれる１種又は２種以上である。具体的には、Ｔｉ，Ｚｒ，Ｈｆ等の酸化物又は水酸化物、アルコキシドである。中でも好ましくはチタニウムアルコキシドである。
ただし、Ａ元素の化合物に水酸化物を使用した場合か、又はアルカリとしてＮａＯＨ、ＫＯＨ、ＬｉＯＨを用いた場合は、その他の原料は塩化物、硝酸塩、酢酸塩でよい。
【００１９】
本発明の製法を更に具体的に説明すると、金属粉末を懸濁液としておき、その溶液にＡ元素の化合物およびＢ元素の化合物又はその溶液を連続的に添加して反応させるものである。反応温度は、特に限定されないが、通常２０〜１００℃程度である。また、反応時間も特に限定されないが、通常０．５〜２４時間程度である。
反応終了後、所定の方法で濾過後、洗浄、乾燥をし、本発明の被覆金属粉末を得ることができる。
本発明の係る被覆金属粉末は、積層セラミックスコンデンサーの製造工程の1つである、内部電極を形成する時に使用するペーストを用いるスクリーン印刷に利用することができる。
係るペーストは、本発明の被覆金属粉末を有機バインダに分散させてスラリーにしたものである。使用される有機バインダとしては、各種の樹脂を有機溶剤に溶解した状態で使用する。代表的な有機バインダとしては、アクリル樹脂、フェノール樹脂、アルキッド樹脂、ロジンエステル、各種セルロース等である。また、有機溶剤としては、アルコール系、炭化水素系、エーテル系、エステル系がある。
【００２０】
その他の添加剤として、ワックス類、界面活性剤、セラミックス粉末、有機ベントナイト等が使用される。
内部電極形成としては、スクリーン印刷法で行うことができ、通常の方法、例えば印刷、乾燥、脱バインダ及び本焼成等の焼成工程を経て形成する公知の方法により得ることができる。
さらに、本発明の被覆金属粉末ペーストは、セラミックス積層電子部品として使用することができる。電子部品としては内部導体を有するもので、例えば、セラミックコンデンサ、共振器、フィルタ、インダクタ、基板がある。
【００２１】
【実施例】
以下、本発明を実施例によって更に説明するが、これらに限定されるものではない。
（実施例１）
平均粒径０．５１μｍ、比表面積(１．２７ｍ2／ｇ)のニッケル粉１２０ｇ、水酸化バリウム５０ｇをイオン交換水１リットルに加えて、８０℃でよく攪拌する。続いてテトラブチルタイタネイト４０ｇを３０分で添加し、８時間熟成した。このスラリーを分離後、真空乾燥機にて１２０℃で乾燥し、粉砕した。この粉体をＸＲＤ測定、ＩＲ測定、ＳＥＭ撮影を行ったところ水酸基を含有するチタン酸バリウムで全面が被覆されたニッケル粉であることが確認された。図１はこの粉体のＩＲ測定チャートである。
図１において、ＯＨ基は３５００ｃｍ-1のピークで確認できる。
比表面積は１２．８１ｍ2／ｇ、密度は７．９２ｇ／ｃｃであった。このニッケル粉について熱重量分析(ＴＧ)及び 熱機械分析(ＴＭＡ)を行って大気中酸化特性および非酸化雰囲気中収縮特性を評価した。結果を表１及び表２に示す。
【００２２】
また、以下の手順で積層セラミックコンデンサを作製した。
(導電性ペーストの作製)
まず、上記した被覆ニッケル粉５０重量％とビヒクル５０重量％（エチルセルロース５％とα−テルピネオール９５％）をスリーロールミルにより混合分散して導電性ペーストを作製した。
【００２３】
(セラミックグリーンシートの作製)
チタン酸バリウムを主成分とする誘電体粉末に有機溶剤を分散媒として用い、有機系バインダ、可塑剤を添加して十分に湿式混合し、スラリーを作製した。
前記スラリーを使用して、ドクターブレード法によりシート成型を行って、誘電体セラミック用のグリーンシートを得て乾燥した。
【００２４】
（積層体の作製）
得られたグリーンシートの一面に導電性ペーストを複数個の内部電極パターンに印刷し、乾燥後、複数のグリーンシートを積層して圧着し、切断して積層体を作製した。
【００２５】
（焼結体の作製）
この積層体を空気中において３３０℃で５時間加熱して脱バインダ処理を行った後、Ｈ2／Ｎ2の体積比が２／１００の還元ガス流中において１２５０℃で２時間焼成することにより焼結体を作製した。
【００２６】
（再酸化、端子電極取付）
次に、前記焼成により欠乏した酸素を補うために、空気雰囲気において８００℃で４時間焼成して再酸化した後、焼結体の両端部にＣｕペーストを塗布して焼き付けることにより、端子電極を形成して、積層セラミックコンデンサとした。
積層セラミックコンデンサの内部電極はその厚みを１．５μｍとし、誘電体層の厚みを５μｍとし、誘電体層の積層数を５０層とした。外形寸法は３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×１．２ｍｍである。
【００２７】
上述のようにして得られた積層セラミックコンデンサを、各試料１００個ずつ樹脂で固めて研磨し、倍率４００倍の顕微鏡観察を行い、クラックやデラミネーションの有無を検査した。さらに、この積層セラミックコンデンサに直流１０Ｖを印加し、３０秒後の絶縁抵抗が１００ＭΩ以下のものを不良とした耐圧不良率(ショート不良率)試験を行った。結果を表２及び表３に示す。
【００２８】
（実施例２）
平均粒径０．５１μｍ、比表面積(１．２７ｍ2／ｇ)のニッケル粉１２０ｇ、水酸化バリウム２５ｇをイオン交換水１リットルに加えて、８０℃でよく攪拌する。続いてテトラブチルタイタネイト２０ｇを３０分で添加し、８時間熟成した。このスラリーを分離後、真空乾燥機にて１２０℃で乾燥し、粉砕した。この粉体をＸＲＤ測定、ＩＲ測定、ＳＥＭ撮影を行ったところチタン酸バリウムで全面が被覆されたニッケル粉であることが確認された。比表面積は７．９２ｍ2／ｇ、密度は８．３３ｇ/ccであった。このニッケル粉について熱重量分析(ＴＧ)及び 熱機械分析(ＴＭＡ)を行って大気中酸化特性および非酸化雰囲気中収縮特性を評価した。
また、実施例１と同様の方法にて積層セラミックコンデンサを作製し、同様の試験を行った。それぞれの結果を表２及び表３に示す。
【００２９】
（実施例３）
平均粒径０．５１μｍ、比表面積（１．２７ｍ2／ｇ）のニッケル粉１２０ｇ、水酸化バリウム５０ｇをイオン交換水１リットルに加えて、８０℃でよく攪拌する。続いてメタチタン酸（ＴｉＯ（ＯＨ）2）のスラリー（ＴｉＯ2換算で４０８ｇ／Ｌ）２３．０ｇを添加し、８時間熟成した。このスラリーを分離後、真空乾燥機にて１２０℃で乾燥後、粉砕した。この粉体をＸＲＤ測定、ＩＲ測定、ＳＥＭ撮影を行ったところチタン酸バリウムで全面が被覆されたニッケル粉であることが確認された。比表面積は４．３１ｍ2／ｇ、密度は７．９８ｇ／ｃｃであった。このニッケル粉を用いて大気中酸化特性および非酸化雰囲気中収縮特性を評価した。
また、実施例１と同様の方法にて積層セラミックコンデンサを作製し、同様の試験を行った。それぞれの結果を表２及び表３に示す。
【００３０】
（実施例４）
平均粒径０．２５μｍ、比表面積（２．６２ｍ2／ｇ）のニッケル粉１２０ｇ、水酸化バリウム５０ｇをイオン交換水１リットルに加えて、８０℃でよく攪拌する。続いてテトラブチルタイタネイト４０ｇを３０分で添加し、８時間熟成した。このスラリーを分離後、真空乾燥機にて１２０℃で乾燥後、粉砕した。この粉体をＸＲＤ測定、ＩＲ測定、ＳＥＭ撮影を行ったところチタン酸バリウムで全面が被覆されたニッケル粉であることが確認された。比表面積は１５．６４ｍ2／ｇ、密度は７．９８ｇ／ｃｃであった。このニッケル粉を用いて大気中酸化特性および非酸化雰囲気中収縮特性を評価した。
また、実施例１と同様の方法にて積層セラミックコンデンサを作製し、同様の試験を行った。それぞれの結果を表２及び表３に示す。
【００３１】
（実施例５）
平均粒径０．５１μｍ、比表面積（１．２７ｍ2／ｇ）のニッケル粉１２０ｇ、水酸化バリウム５０ｇをイオン交換水１リットルに加えて、８０℃でよく攪拌する。続いてテトラブチルタイタネイト４０ｇを３０分で添加し、８時間熟成した。このスラリーを分離後、真空乾燥機にて１２０℃で乾燥し、粉砕した。この粉体をＸＲＤ測定、ＩＲ測定、ＳＥＭ撮影を行ったところ水酸基を含有するチタン酸バリウムで全面が被覆されたニッケル粉であることが確認された。比表面積は１２．８１ｍ2／ｇ、密度は７．９２ｇ／ｃｃであった。このニッケル粉について熱重量分析（ＴＧ）及び 熱機械分析（ＴＭＡ）を行って大気中酸化特性および非酸化雰囲気中収縮特性を評価した。
また、実施例１と同様の方法にて積層セラミックコンデンサを作製し、同様の試験を行った。それぞれの結果を表２及び表３に示す。
【００３２】
（比較例１）
平均粒径０．５１μｍ、比表面積（１．２７ｍ2／ｇ）のニッケル粉を用いて大気中酸化特性および還元雰囲気中収縮特性を評価した。
図２はこの粉体のＩＲ測定チャートである。図２において、３５００ｃｍ-1付近のＯＨ基のピークは観察されない。
また、実施例１と同様の方法にて積層セラミックコンデンサを作製し、同様の試験を行った。それぞれの結果を表２及び表３に示す。
【００３３】
（比較例２）
(チタン酸バリウムの製造方法)
硫酸法二酸化チタン製造における中間生成物である硫酸チタニル（ＴｉＯＳＯ4）の加水分解により生成したチタン水和物またはメタチタン酸（ＴｉＯ（ＯＨ）2）のスラリー（ＴｉＯ2換算で４０８ｇ／Ｌ）に対し水酸化バリウムを１．２倍モル（Ｂａ（ＯＨ）２・８Ｈ２Ｏ／ＴｉＯ２＝１．２）となるように添加して、メタチタン酸スラリーの４倍量の水を加え攪拌しながら温度を９５℃に保持し、２時間反応を続行させた。次いで濾過装置により固液分離を行い、得られたウェットケーキを洗浄装置に入れ、温度８０℃の温水で過剰の水酸化バリウムを十分洗い流す。次いで再び濾過を行い、得られた結晶粉末を１０５℃にて乾燥した。
【００３４】
平均粒径０．５１μｍ、比表面積（１．２７ｍ2／ｇ）のニッケル粉１２０ｇと上述の方法で作製した平均粒径０．１μｍのチタン酸バリウム２４ｇをイオン交換水１リットルに入れ、ホモミキサーで５分間混合した。このスラリーを分離後、真空乾燥機にて１２０℃で乾燥し、粉砕した。比表面積は２．８４ｍ2／ｇ、密度は７．９７ｇ／ｃｃであった。このニッケル粉を用いて大気中酸化特性および非酸化雰囲気中収縮特性を評価した。
また、実施例１と同様の方法にて積層セラミックコンデンサを作製し、同様の試験を行った。それぞれの結果を表２及び表３に示す。
【００３５】
（比較例３）
粒径０．２５μｍ、比表面積（２．６２ｍ2／ｇ）のニッケル粉を用いて大気中酸化特性および非酸化雰囲気中収縮特性を評価した。
また、実施例１と同様の方法にて積層セラミックコンデンサを作製した。
【００３６】
【表１】
【表２】
【表３】
【発明の効果】
本発明の被覆金属粉末は上記のように構成したので、表１、表２及び表３から判るように、大気中酸化特性や非酸化雰囲気中収縮特性に優れ、これを使用した積層セラミックコンデンサもクラックやデラミネーションがなく、ショート不良率も極めて低く、各種電子部品の製造に有利に使用されることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１により製造された被覆金属粉末のＩＲ測定チャートである。
【図２】比較例１のＩＲ測定チャートである。
Claims (8)
- 金属粉末の表面の少なくとも一部が無機化合物で被覆されている被覆金属粉末であって、前記金属粉末がＮｉ粒子であり、前記被覆する無機化合物が、次式：
ＡＢＯ ３−Ｘ／２ （ＯＨ） Ｘ
（式中、ＡはＭｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａから選ばれる１種又は２種以上の元素、ＢはＴｉ，Ｚｒ，Ｈｆから選ばれる１種あるいは２種以上の元素を示す。またｘは式０＜ｘ＜６を満足する数を表す。）で示される化合物であることを特徴とする被覆金属粉末。 - 被覆する無機化合物は、粒子の１次粒径が０．１μｍ以下である、請求項１に記載の被覆金属粉末。
- 被覆金属粉末のＳＥＭ写真測定により得られる平均粒子径（Ｘ）とＢＥＴ比表面積から算出される粒子径（Ｙ）との粒径比（Ｚ＝Ｘ／Ｙ）は２以上である、請求項１または２に記載の被覆金属粉末。
- 金属粉末に対する無機化合物の被覆量が０．１〜５０ｗｔ％である、請求項１〜３のいずれかに記載の被覆金属粉末。
- Ｎｉ粉末の水性懸濁体にＡ元素の化合物とＢ元素の化合物とを添加して、金属粉末の表面に、次式：
ＡＢＯ３−Ｘ／２（ＯＨ）Ｘ
（式中、ＡはＭｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａから選ばれる１種又は２種以上の元素、ＢはＴｉ，Ｚｒ，Ｈｆから選ばれる１種あるいは２種以上の元素を示す。またｘは式０＜ｘ＜６を満足する数を表す。）で示される無機化合物を沈積被覆することを特徴とする被覆金属粉末の製造方法。 - Ａ元素の化合物及びＢ元素の化合物は、水酸化物又はアルコキシドである、請求項５に記載の被覆金属粉末の製造方法。
- 請求項１〜３のいずれかに記載の被覆金属粉末と樹脂バインダーからなることを特徴とする被覆金属粉末ペースト。
- 請求項１〜３のいずれかに記載の被覆金属粉末を用いることを特徴とするセラミックス積層電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000149963A JP3653447B2 (ja) | 2000-05-22 | 2000-05-22 | 被覆金属粉末及びその製造方法、被覆金属粉末ペースト並びにセラミックス積層部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000149963A JP3653447B2 (ja) | 2000-05-22 | 2000-05-22 | 被覆金属粉末及びその製造方法、被覆金属粉末ペースト並びにセラミックス積層部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001335805A JP2001335805A (ja) | 2001-12-04 |
| JP3653447B2 true JP3653447B2 (ja) | 2005-05-25 |
Family
ID=18655744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000149963A Expired - Fee Related JP3653447B2 (ja) | 2000-05-22 | 2000-05-22 | 被覆金属粉末及びその製造方法、被覆金属粉末ペースト並びにセラミックス積層部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3653447B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3947118B2 (ja) * | 2003-03-03 | 2007-07-18 | Ｊｆｅミネラル株式会社 | 表面処理金属超微粉、その製造方法、導電性金属ペースト及び積層セラミックコンデンサ |
| CN100373507C (zh) * | 2003-08-08 | 2008-03-05 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 多层陶瓷电容器及其制备方法 |
| EP2549491B1 (en) | 2005-02-08 | 2017-07-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface mountable negative coefficient characteristic ceramic thermistor based on Mn, Co and Ti |
| JP2009266716A (ja) * | 2008-04-28 | 2009-11-12 | Panasonic Corp | 導電性ペーストおよび積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| JP7199285B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2023-01-05 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 銀パラジウム合金粉末およびその利用 |
-
2000
- 2000-05-22 JP JP2000149963A patent/JP3653447B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001335805A (ja) | 2001-12-04 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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