JP3531738B2 - 屈折率の修正方法、屈折率の修正装置、及び光導波路デバイス - Google Patents
屈折率の修正方法、屈折率の修正装置、及び光導波路デバイスInfo
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Description
の光が導波するコア部分、もしくはその周辺の屈折率を
修正する方法、その修正装置と、その方法で屈折率を修
正した光導波路デバイスに関するものである。尚、本発
明において、光導波路デバイスとは、光ファイバーデバ
イスも含むものとして示してあり、また、屈折率の修正
とは、導波路デバイスの光が伝播する導波路部分、導波
路を含む周辺部分、または導波路の一部の屈折率を変化
させて、デバイス特性の修正および調整を行うことを示
している。
として主に光導波路と光ファイバーを用いている。どち
らの場合も、相対的に屈折率の高いコア部分と、屈折率
の低いクラッド部分を有しており、光は屈折率の高いコ
ア部分を導波する。光導波路の場合、コアとクラッドの
境界の屈折率が急峻に変化しているタイプをステップ
型、徐々に変化しているタイプをグレーデット型と呼ん
でいる。
としては、シリカ系のガラス基板上にGeO2 等をドー
プした膜を形成し、リソグラフとエッチングプロセスで
GeO2 ドープ層をリッジ型とし、この上に再度シリカ
系のガラスを製膜して、埋め込み型の光導波路を得る方
法がある。また、シリコン基板上にシリカガラスおよび
GeO2 を含むシリカ系のガラスを積層し、リソグラフ
とエッチングプロセスでコア部分が表面にあるリッジ型
導波路、もしくはコアが内部にある埋め込み型導波路が
形成されている。
導波路も開発されており、屈折率の異なる膜を製膜し
て、ガラス系の光導波路と同様のプロセスにより平面型
の光導波路が形成されている(例えば特開平10−26
8152号公報)。また、ガラスにイオンを拡散させ、
拡散させた部分の屈折率を上昇させて、その部分をグレ
ーデッド型の光導波路として応用することができる。例
えばガラス基板内部のNa+ をAg+ と交換することで
屈折率を向上させ、光導波路を作製する方法も行われて
いる。光ファイバーの場合は、コア材料にGeO2 がド
ープされたシリカガラス、クラッドはシリカガラスのも
のが、一般的に使用されている。また、プラスチックの
重合度を変化させることでコアを形成した、プラスチッ
クファイバーも作製されている。
ラス基板中にピークパワーが10W/cm2 以上、繰り
返し周波数10kHz以上で、基板に対して透明な波長
のパルスレーザ光線を集光して走査することで、レーザ
ビームが集光された部分の屈折率を連続的に変化させ、
ガラス基板内部に直接光導波路を形成できることが報告
されている(特開平09−311237号公報)。
ーを用いた光導波路デバイスの通信容量を拡大するた
め、一本の光導波路中に多波長の光を導波させ、その中
から特定の波長だけを選択するアレイウエイブガイドグ
レーティングや干渉フィルター、各波長を分離する波長
分波器や方向性結合器等が開発されている。これらの光
導波路デバイスは、光の干渉や回折の効果を利用するた
め、光導波路の厳密な屈折率の制御が必要となる。しか
し、前述した光導波路の作製方法では、目的とする光導
波路デバイスの性能を得るために十分な屈折率の制御を
することはできない。
様を満たすために、エキシマレーザによる、紫外レーザ
光を光導波路の光が伝搬するコア部分に照射し、屈折率
を上昇させて修正する方法が用いられている(例えば特
開2000−162453号公報)。この方法で屈折率
が修正できるのは、光が導波するコア部分のシリカガラ
ス中に酸化ゲルマニウム(GeO2 )がドープされてい
る場合に限られている。その理由は、ガラス中のGeイ
オンが関連するGeE'センターの生成、またはGeに関
連した構造変化にともなう高密度化のために、屈折率が
上昇するからである(西井、金高、応用物理68巻、1
999年、1140〜1143ページ)。
を用いて、GeO2 ドープのシリカガラス光導波路の屈
折率を修正する方法は、いくつかの問題点を持ってい
る。第1の問題点は、屈折率を変化させるために長時間
を要することである。例えば、高出力の紫外光発生レー
ザであるArFエキシマレーザを用いても、屈折率を
0. 001変化させるために約20分の時間を要してし
まうことである。第2の問題点は、長時間紫外レーザ光
を照射しても、導波路材料のアブレーションしきい値以
下のパワー密度のレーザ光で照射しなければならないた
め、最大でも屈折率を0. 001程度しか変化させるこ
とができないことである。そのため、屈折率を大きく修
正したい場合は、紫外光の照射では対応することが非常
に困難である。
い紫外線で生じた電子がGeに関連する欠陥にトラップ
され、修正後の光導波路デバイスを高温にすると、この
トラップされていた電子が欠陥から放出し、屈折率が徐
々に修正前の屈折率に戻ってしまうことである。つま
り、屈折率を修正した部分は熱的に不安定であり、屈折
率を修正した後の光導波路デバイスは高温プロセスを行
うことはできない。また、温度変動に対する信頼性が低
い。
マレーザ光を用いた場合、集光性が悪いために、屈折率
を変化させたい導波路のコア部分の幅である5〜10μ
m程度までビームを絞ることが出来ないことである。そ
のため、修正が必要な部分だけに光が照射されるような
マスクを設ける等の手段を取る必要がある。しかし、光
導波路デバイスの導波路間隔が30μmよりも狭い場合
には、マスクを用いても各導波路を個別に修正すること
は非常に困難である。
の光源に用いた場合、レーザ光を発生するためのガス交
換が必要となるためランニングコストが高く、また、装
置も高価であり、大型なため設置面積が大きい等の課題
がある。エキシマレーザ以外で、屈折率を変化させるた
めの紫外レーザ光源としてはNd:YAGレーザの発生
する1064nmの光の第4高調波である266nmが
考えられるが、266nmでは屈折率を変化させるため
のGeE'が生成する確率が非常に小さいため、レーザ光
をコア部分に集光しても、屈折率の変化に非常に長時間
を必要とするため、実用的で無い。
てGeO2 をドープしたガラスの屈折率を変化させる際
に、レーザ光の一部はガラスに吸収されてしまうため、
温度が上昇してしまうことである。温度が上昇すると、
ガラスの屈折率が変化してしまうため、修正や調整した
後のデバイス特性を測定するためにはデバイスの温度を
常温まで冷却する必要があった。そのため、修正や調整
しながらその場でデバイス特性を測定することができな
かった。
部分の屈折率を高精度で修正してデバイス特性を向上さ
せ、また、長期信頼性のある光導波路デバイスを作製す
るための、屈折率の修正方法、屈折率の修正装置、ま
た、これらの方法で屈折率を修正した高性能な光導波路
デバイスを提供するものである。
に、本発明に係る光導波路デバイスの屈折率の修正方法
は、光導波路デバイスの屈折率を修正する方法であっ
て、30ピコ秒以下のパルス幅を持つ超短パルスレーザ
光を光導波路デバイスのコア部分、及びクラッド部分の
少なくとも一方に照射して、照射した部分の屈折率を変
化させることを特徴としている。
のコア部分を含む領域に、パルス幅が30ピコ秒以下の
超短パルスレーザ光を照射するとエネルギー密度が高い
ために多光子吸収が生じ、光のエネルギーははじめに電
子に吸収される。その後、熱電子から格子に熱エネルギ
ーが移動し、物質は加熱される。パルス幅が30ピコ以
下の場合、殆どの材料において、熱電子のエネルギーが
格子に全て移動する前か、移動してもその直後にパルス
の照射は終わってしまう。そのため、電子温度と格子温
度が平衡になることは無い。この場合、レーザ光のエネ
ルギーは光を集光した部分以外への拡散が抑制され、集
光した部分を局所的に加熱することが可能となる。
ルギー、パルス繰り返し周波数、照射時間、パルス数、
スキャン速度等を制御することで可能となる。レーザ照
射条件を制御することで、屈折率を変化させると同時に
発生する熱により熱処理を兼ねることが可能であり、屈
折率変化時に生じる熱に対して不安定なカラーセンター
をこの熱により除去することが可能である。
レーザで光導波路デバイスの屈折率を変化させるために
照射するレーザ光のエネルギーは、クラッド材料へのレ
ーザ光の吸収を防ぐため、クラッド材料のバンドギャッ
プエネルギーよりも小さくする必要がある。しかしレー
ザ光のエネルギーがバンドギャップエネルギーより小さ
くても、エネルギー密度が高いと多光子吸収が生じ、表
面がアブレーションしてしまう場合がある。そこで、光
のエネルギーをクラッド材料のバンドギャップエネルギ
ーの1/3以下にして、3光子過程でなければ吸収は生
じないようにする。
バイスに照射する際に、表面でのアブレーションを抑制
し、デバイス中で光が集光されたコアの領域だけに多光
子吸収を生じさせて屈折率を変化させることが可能とな
る。また、レーザ光のパワーを調整することで、屈折率
の変化する領域のサイズを制御することが容易となる。
スレーザ光をGeO2 ドープガラスで形成されたコア部
分に照射すると、多光子吸収の効果でArFやKrFエ
キシマレーザの193nm、248nmの波長の光を照
射した場合と同じGeに関連したガラスの構造変化によ
り屈折率を変化させることができる。
ザとは違ってビームを集光することができるため、コア
部分に沿ってレーザビームを操作することが可能となる
ため、マスクプロセス等が不要となる。また、エネルギ
ー密度の高い照射がコア部分だけに出来るので、屈折率
の変化を飽和させることができる。屈折率変化が飽和す
るエネルギー密度以上のパルスレーザ光を照射すれば、
屈折率を変化させる導波路コアの長さを変化させること
で導波路の光路長の厳密な制御が可能となる。また、照
射と同時に熱処理もできるため、エキシマレーザ修正の
熱による屈折率変化の問題も解決され、信頼性の高い屈
折率の修正、および調整を行うことが可能となる。
シアンライクのビームを用いると、光の回折程度まで集
光でき、屈折率を変化させる部分は回折限界以下にする
ことも可能となる。そのため、導波路間隔が30μm以
下の場合でも、各導波路を1本ずつ修正することが可能
となる。
ある、超短パルスレーザを発生させるレーザ発振部、そ
のレーザ光を試料まで導く光学系部、および光導波路デ
バイスを保持およびX、Y、Z方向に移動させるための
ステージ部を同じ筐体の中に固定すると、外部の振動の
影響を受けずに、パルスレーザ光を光導波路デバイスの
所定のコア部分に照射することが可能となる。また、光
導波路デバイスにあらかじめ光ファイバーを結合し、光
を伝搬させてデバイス特性をモニターしながら屈折率の
修正を行い、最適値からのずれを検知してパルスレーザ
光の照射条件にフィードバックすることで、屈折率の変
化量を仕様値に厳密に調整することが可能となる。
修正方法は、光導波路デバイスの屈折率の修正装置であ
って、光導波路デバイスを保持してX、Y及びZ軸方向
に可動するステージ部と、コア部分の屈折率を修正する
ために用いる30ピコ秒以下のパルス幅のレーザ光を発
生するレーザ装置部と、そのレーザ装置から発生する光
を光導波路デバイスのコア部分に照射することができる
光学系部の3部が、同じ筐体内に固定されており、請求
項1から12のうちのいずれか1項に記載の屈折率の修
正方法によって光導波路デバイスの屈折率を修正する機
能を有することを特徴としている。
は、クラッドとの屈折率差で決るが、現在使用されてい
るものは7〜10μm程度である。この光ファイバーと
光導波路デバイスをロス無く結合するためには、光導波
路のコア径も光ファイバーと同程度にする必要がある。
しかし、光導波路デバイスを集積化したり、光伝搬ロス
を抑制したりするためには、コア径を小さくする方が望
ましい場合がある。そこで、光導波路デバイスの入出力
端面のコアを含むクラッド部分の屈折率を超短パルスレ
ーザを用いて上昇させ、テーパー状のコアを入出力端面
に形成することで、光ファイバーからの入出力を、ファ
イバーのコア径よりも細い光導波路デバイスのコアにロ
ス無く、結合することが可能となる。
カガラスにGeをドープした層である平面導波路に20
ピコ秒以下のパルスレーザ光を走査することにより、走
査した部分だけの屈折率を上昇させることができ、平面
導波路からチャンネル導波路を形成することができる。
平面導波路に導入された光が平面導波路内を伝播してい
くと、屈折率の高い部分に集まり、チャンネル導波路か
ら出力させることが可能となる。
図面を参照して、本発明の実施の形態を具体的かつ詳細
に説明する。 <実施例1>本実施例は、請求項1の実施形態を具体的
に図を用いて説明する。図1は、シリカガラス基板1の
クラッド中にGeO2 をドープして形成した光導波路の
コア部分2を有する埋め込み型のマッハツェンダー型干
渉系光導波路の干渉系となっている部分の一部を拡大し
た図である。コア部分の屈折率nは1. 474である。
まず、光源に1. 55μmに中心波長を持つエルビウム
ドープファイバーのブロードな波長を持つ光を用い、こ
のマッハツェンダー型干渉系の干渉波長の測定を行っ
た。その結果、干渉する波長は1. 56μmであること
がわかった。
分に、Ti:サファイヤレーザから発振される、パルス
幅150フェムト秒、パルスエネルギー0. 7μJ、パ
ルス繰り返し周波数200kHz、波長800nmの超
短パルスレーザ光3を、20倍の対物レンズ4を用いて
光導波路のコアの幅とほぼ同じ5. 5μmの幅で集光
し、コアに沿って幾何学長ΔLの長さを0. 1mm/s
で走査した。尚、走査は基板を動かすことにより行っ
た。照射された部分の屈折率の変化の大きさΔnは、干
渉波長の変化Δλとレーザ光を走査して屈折率を調整し
た長さΔLにより、式(1) で表される。 Δn=−(m+1/2) Δλ/ΔL (1) mは干渉系がもともと持っていた光路差であり、m=9
5の導波路で評価した。
6. 7nm変化した。また、2mm走査した場合は3
2. 4nm、以降、走査距離が1mm増えると、Δλは
16.7nm変化していき、式(1)よりΔnはTEモ
ード、TMモードとも0. 0016変化していることが
わかった。このように、パルスエネルギーを一定にして
走査距離を変えることで、所定の長さだけ光路長を調整
することが可能であった。また、パルスエネルギーを変
化させて同じ実験を試みたところ、パワーを0. 7〜2
μJ程度にすれば、変化する屈折率の大きさは変わらな
いことがわかり、屈折率の変化は飽和していることがわ
かった。
てパルスエネルギーを1. 8nJとし、他は同じ条件で
実験を試みたところ、走査距離あたりの光路長の変化は
12nm/mmとなった。そこで、80MHzでパルス
エネルギーを2. 5nJにしたところ、16nm/mm
となり、200kHzの場合とほぼ同じ結果が得られ
た。
間保持した後、常温に冷却し、再度光路長を測定したと
ころ、熱処理前と変化していないことがわかり、熱処理
しても屈折率は変化しないことがわかった。この結果、
屈折率の修正と同時に熱処理も行われていることが確認
された。
で用いたのと同じ条件でレーザ光を照射し、照射前後で
のロスの変化を測定する実験を試みたところ、ロスの変
化は無かった。導波路のコア部分の周囲も屈折率が変化
している場合には、光が導波路から漏れたり、導波路の
伝播損失が増えるためロスは増加することが予想された
が、ロスが無かったことにより、屈折率の修正されてい
る部分は導波路のコア部分だけであることがわかった。
り、レーザ光のパルス幅を50ピコ秒に変化させて他は
同じ条件で屈折率の修正を試みた。その結果、干渉波長
は変化しておらず、集光したコア部分の屈折率は変化し
ていないことがわかった。そこで、レーザ光のパルスエ
ネルギーを0. 7μJから徐々に上昇させたところ、
5. 0μJの時に集光した部分は、屈折率が変化する前
に誘電破壊が生じてしまった。
に図を用いて説明する。シリカガラス光導波路のクラッ
ド材料に使用されるシリカガラスと、コア材料に使用さ
れるGeO2 をドープしたシリカガラスのバンドギャッ
プを吸収スペクトルにより測定した結果を図2に示す。
シリカガラスのバンドギャップ6のエネルギーは7. 5
5eVであった。また、GeO2 ドープのシリカガラス
のバンドギャップ7は7. 13eVであった。また、シ
リカガラスは5eV付近に欠陥バンド8が存在している
ことがわかった。
800nmであり、光子のエネルギーは1. 55eVで
ある。そのため、図2中に示すように、価電子帯9から
2光子過程では光の吸収は生じず、3光子過程で欠陥バ
ンドに到達するため、光のエネルギーが吸収された。3
光子吸収は超短パルスレーザ光を集光して高エネルギー
密度になった部分だけに生じるため、焦点から焦点のビ
ーム径程度の領域だけの屈折率が変化した。
レーザ光の800nm光の第二高調波である400nm
の光を非線形光学素子で発生させ、パルスエネルギーは
0.7μJとして、実施例1と同じ条件で実験を試み
た。図2より、400nmの光のフォトンエネルギーは
3. 11eVであり、3光子吸収でバンッドギャップに
到達し、2光子吸収でも欠陥バンド8に吸収が生じるこ
とがわかった。実験の結果、この3光子吸収および2光
子吸収は800nmの実験と同様レーザ光の集光点近傍
にしか生じないため、この部分だけの屈折率が変化する
ことがわかった。
較してエネルギーが吸収されやすいため光路長の走査距
離あたりの変化量は24nm/mm、屈折率変化Δnは
0.0024となり、800nmの場合の約1. 5倍で
あった。150フェムト秒のパルス光を発生するチタン
サファイヤレーザは、波長を700〜1000nmまで
可変で発生することが可能である。この光の第2、第3
高調波により、233〜500nmの光を得ることがで
きる。そこで、実施例1と同じ実験を、波長を短波長に
徐々に変化させて調べたところ、クラッドのバンドギャ
ップの1/2である、3. 56eV以下のエネルギーの
光であれば、2光子吸収が生じてもシリカガラスのバン
ドギャップを越えず、集光点近傍だけに3光子吸収、も
しくは欠陥への2光子吸収によりレーザ光のエネルギー
を吸収させて、屈折率を変化させることができた。
の超短パルスレーザ光と、その第2高調波である400
nmの光混合を非線形光学素子で行い、800nmの第
3高調波となる266nmを得た。この波長の150フ
ェムト秒のパルス幅を持つ超短パルスレーザ光を用い
て、実施例1と同じ実験を試みた。パルスエネルギーは
0. 1μJとした。その結果、図2に示すように266
nmの光の光子エネルギーは4. 68eVであり、2光
子吸収でシリカガラスのバンドギャップ6を超え、ま
た、1光子でも欠陥バンドによる吸収が生じた。
く、光導波路デバイス中の光路全体に吸収されてしま
い、集光点近傍だけの屈折率の変化を生じさせることが
出来なかった。そこで、パルスエネルギーを上昇させて
いったところ、1. 0μJに達したところで集光部分に
誘電破壊が生じてしまった。また、400nmの第2高
調波である200nmで同じ実験を試みたところ、図2
に示すように光子エネルギーは6. 23eVとなり、1
光子で欠陥バンドによる吸収、2光子ではバンドギャッ
プを超えてしまうため、レーザ光が透過した光路全体に
光が吸収されてしまい266nmの場合と同様に集光点
近傍の領域の屈折率を変化させることが出来なかった。
に図を用いて説明する。図3にはシリカガラス基板1の
クラッド中に、GeO2 をドープした光導波路のコア2
が形成してある、光導波路デバイスの断面図を示す。コ
アの断面は7μm角である。屈折率修正部分5を、集光
した超短パルスレーザの光路10とともに図3に示す。
50倍の対物レンズで集光した800nmの波長の超短
パルスレーザ光11による屈折率の修正領域はコア部分
だけであり、クラッド部分は変化していないことがわか
った。
800nmの波長の超短パルスレーザ光12で修正した
ところ、図3のようにコア中の1部分だけの屈折率を変
化させることができた。この、コアの一部を修正した導
波路から出射される導波光の透過ロスは1%以内であ
り、屈折率の変化量Δnは0. 01となった。実施例1
よりも屈折率が上昇したのは、コア中のパルスレーザ光
のエネルギー密度が高くなったため、高密度化による屈
折率の変化が得られたためである。波長を変化させて、
同じ実験を試みたところ、355〜1000nmの波長
の範囲では、レーザ光のパルスエネルギーを調整するこ
とで、コア部分だけ、もしくはコア部分の一部だけのガ
ラスの屈折率を変化させることが可能であった。
倍の対物レンズで集光した266nmの波長の超短パル
スレーザ光13を用いて行った。その結果、レーザ光の
吸収する領域14は、デバイス中を透過する超短パルス
レーザ光の光路全体となるため、集光した部分だけにエ
ネルギーを集中させることができず、コア部分の屈折率
を変化させることが出来なかった。波長を変化させて実
験を行ったところ、190〜355nmの範囲の波長で
は、266nmの場合と同じように光路全体に光が吸収
されてしまい、屈折率を変化させることができなかっ
た。
に図を用いて説明する。図4にはシリカガラス基板1の
クラッド中に、GeO2 をドープした光導波路のコア2
が形成してある、光導波路デバイスの断面図を示す。コ
アの断面は7μm角である。実施例1と同じ実験構成お
よびレーザ条件で、パルスパワーを2. 5μJに調整し
て、20倍の対物レンズで集光した800nmの波長の
超短パルスレーザ光15による屈折率の修正領域は、コ
ア部分の周囲を含む縦15μm、横10μmの楕円体領
域であった。この、コアの周囲を含む領域を修正した導
波路から出射される導波光の透過ロスは2%以内であ
り、屈折率の変化量は0. 01となり、実施例3で示し
たコアだけを修正した場合と同程度であった。
的に図を用いて説明する。実施例1では、パルスレーザ
光を導波路に沿って走査する距離により、屈折率の変化
量を調整して光路長を制御する方法を示した。屈折率が
飽和する前のパルスエネルギーでは、同じコア部分を2
回走査することでも、屈折率をさらに上昇させることが
可能であった。図5に、実施例1の条件でパルスエネル
ギーを0. 5μJとした場合の屈折率の修正を行った際
の走査距離と走査回数による、光路長の変化を示す。
たが、4回目の走査では屈折率の変化に飽和が見られ
た。この図のように、走査距離および走査回数を制御す
ることで、光導波路の光路長を厳密に制御できることが
わかった。尚、この実験では導波路に含まれるGe濃度が
実施例1とは違うため、Δnの変化量は実施例1とは異
なっている。
用いて説明する。図6に3層に積層された光導波路デバ
イス16の断面図を示す。クラッドはシリカガラス基板
1、コア部分2はGeO2 をドープしたシリカガラスで
形成されている。コア部分の断面は7×7μm角であ
り、各導波路は20μm間隔で形成されている。実施例
1と同じ条件で集光レンズに50倍の対物レンズ4を用
いて150フェムト秒のパルス幅を持つ超短パルスレー
ザ光3の焦点を、最下層のコアに沿って1mm/sで1
mmの距離を走査した。その結果、レーザ光が透過する
第1、2層目のコア部分の屈折率は変化せず、第3層目
のコア部分5の屈折率だけを実施例1と同様に修正する
ことができた。
用いて説明する。実施例4において、超短パルスレーザ
を照射して屈折率を修正したコア部分のラマンスペクト
ルを顕微分光で測定したところ、シリカガラスが3%高
密度化された場合に観測されるピークのシフトが見られ
た。この結果、屈折率の変化は、シリカガラスの高密度
化により生じていることがわかった。図7に、高密度化
により屈折率が変化した光導波路のコア部分17を示
す。
イスの屈折率の修正に、Ti:サファイヤレーザから発
振される、パルス幅150フェムト秒、パルスエネルギ
ー2. 5μJ、パルス繰り返し周波数1kHz、波長4
00nmの光を用いた。ビームはスキャンせず、100
倍の対物レンズで集光した波長400nmの超短パルス
レーザ光18を、光導波路のコアの中心に集光点がくる
ようにして1 発照射した。その結果、図8に示すよう
に、直径約300nmの球状の空孔19がコア中に形成
された。
光した400nmの波長の超短パルスレーザ光20を用
いて実験を試みたところ、幅2 50nmで長さがちょ
うどコア部分を貫通する7μmとなる円柱形の空孔21
が形成された。屈折率を修正した部分まで試料を研磨
し、原子間力顕微鏡で表面を観察したところ、修正した
部分は中空となっていることが確かめられ、修正部分の
屈折率は1. 0であることがわかった。修正後の光導波
路の透過ロスを調べたところ、修正前と比較して殆ど変
化していないことがわかった。
をドープしてある光導波路のコア部分に、実施例8と同
様の超短パルスレーザ光を100倍の対物レンズで集光
して照射したところ、空孔の周辺に欠陥が生じ、図9に
示すようにコア材料のバンドギャップ22の中に、欠陥
バンド23が新たに形成されることが、スペクトル測定
の結果わかった。この欠陥バンド23には、400nm
の光の3光子吸収24で生成した自由電子25がトラッ
プされる場合があり、このトラップされた電子26は、
屈折率変化を起こすことがわかった。
0℃で1時間加熱することにより、トラップされた電子
は価電子帯に緩和した。図中に熱処理で緩和した電子2
7を示す。この熱処理によりカラーセンターによる屈折
率変化はなくなり、コア材料の密度変化による屈折率変
化だけとなることがわかった。熱処理後の光導波路デバ
イスは温度変化に対する信頼性が良く、0〜100℃の
範囲ではデバイス特性が変化することはなかった。
図を用いて説明する。光導波路デバイス28を保持する
x、y、z可動ステージ部29と、30ピコ秒以下のパ
ルス光を発生することのできるパルスレーザ装置部30
と、そのレーザ光から発生する光を光導波路デバイスの
コアの部分に照射することができる集光光学系部31の
3部が一つの筐体32内に固定されている屈折率修正装
置33を図10に示す。ステージ部29はx、y、zの
各方位に±0. 1μm以上の精度で最高100mm/s
の速度で可動する。また、光学系は、請求項1〜12の
屈折率の修正方法に必要な超短パルスの集光照射が可能
である。
め、外部の振動の影響を受けにくく、目的とする導波路
のコア部分に沿って、正確にレーザビームを走査するこ
とが可能であった。この装置で屈折率を修正した後の光
導波路の光伝播ロスは0. 05dBであり、修正前と比
べて殆ど変化しなかった。
図を用いて説明する。図11に、シリカガラス基板1の
クラッドと、シリカガラスにGeO2 がドープされた幅
7μmのコア部分2で光導波路が形成された、マッハツ
ェンダー型の干渉フィルター34を示す。このフィルタ
ーは1本のファイバ中に存在する多波長の光を、各干渉
計で強度が強くなる波長だけが分岐して各導波路から出
力される。各干渉計の光路長を所定の光が干渉するよう
に、図10の屈折率修正装置を用いて屈折率を修正する
際に、光導波路デバイスの入出力面にあらかじめ光ファ
イバー35を結合させた。
550〜1. 558μmで0. 8nm間隔の計11種類
の光を光ファイバーでデバイスに入力し、分岐した各干
渉計からの出力を光スペクトルアナライザー37でモニ
ターしながらレーザ光を照射した。照射条件は実施例1
と同じとし、150フェムト秒のパルス幅を持つ超短パ
ルスレーザ光3をコア部分に沿って0. 1mm/sで走
査した。また、パルスエネルギーは0. 7μJとした。
モニターした出力強度が最高値に達したら、走査および
レーザ光の照射が自動的に終了するように光スペクトル
アナライザーの信号をレーザ光のシャッターにフィード
バックシステムを設定した。
に屈折率を修正することが可能となり、分岐した光導波
路路からは所定の波長の光を出力させることができた。
出力側の光導波路と光ファイバーの結合はオイルマッチ
ングとすることで、容易に次に評価する光導波路と結合
させることができ、11本全ての干渉計の屈折率を最適
値に修正するために要した時間は約5分であった。分岐
した各導波路から出力される光の強度の合計から光導波
損失を見積もったところ、0. 1dB以下であり、損失
が小さいことがわかった。
図を用いて説明する。図13には、0. 5mm厚のシリ
コン基板40上に製膜した厚さ20μmのシリカガラス
薄膜41中にGeO 2 をドープしたシリカガラスで5.
5×5. 5μmの導波路のコアが形成してある、光導波
路デバイスである。この光導波路のコア部分2に実施例
1と同様の超短パルスレーザ光3を20倍の対物レンズ
で集光、走査することで、実施例1と同様に屈折率を修
正することができた。シリコン基板から5μm以上、上
部に光導波路のコア部分が形成されていれば、シリコン
基板にダメージを生じさせずにコア部分の屈折率を修正
できることがわかった。
図を用いて説明する。図14は、図13に示したシリコ
ン上に製膜された厚さ約20μmのシリカガラス薄膜中
に、Geをドープしたシリカガラスにより幅5. 5μm
の光導波路のコア2が形成された波長分波用光導波路デ
バイス42である。このデバイスは、1本のファイバー
中に伝搬する1. 540〜1. 5572μmで0. 8n
m間隔の波長を持ったレーザ光43から0. 8nm間隔
の各波長に分波された出力44を得ることが可能であ
る。それぞれの導波路の間隔は、最も広い部分でも20
μmと非常に狭い。この分岐した各光導波路から所定の
波長の光が最大出力となるように、屈折率の修正を実施
例1と同じ条件のレーザを用い、実施例11で述べたフ
ィードバック機能を有した屈折率修正装置を用いて、透
過光をモニターしながら修正を行った。
μm以下でも、集光されるビームの直径は20倍の対物
レンズを用いることで、導波路幅と同じ5. 5μmに調
整できた。その結果、他の導波路に影響を与えること無
く、各光導波路を所定の性能が得られる屈折率に調整す
ることが可能であった。
図を用いて説明する。従来の技術で述べた、超短パルス
レーザをガラス中で走査することにより形成された光導
波路は、ガラス中にGeO2 をドープする必要がない。
この方法でシリカガラス中に形成された光導波路デバイ
スを図15に示す。この超短パルスで直描された光導波
路のコア部分46の屈折率を修正するために、実施例3
と同様の実験を試みたところ、GeO2 をドープしたシ
リカガラスの場合と同様、屈折率の修正を行うことが可
能であった。またレーザで直描した部分のレーザによる
修正は、屈折率が変化する部分とのボリュームマッチン
グが非常に良く、屈折率の修正による導波光のロスは殆
ど生じないことがわかった。
図を用いて説明する。図16は、図13に示したよう
に、シリコン基板40上に製膜されたシリカガラス薄膜
41中にGeO2 をドープして形成された、幾何学長2
0mmの光導波路のコア部分2を含む断面図である。コ
ア部分は5μm角に形成されている。図3、4で示した
ように、超短パルスレーザ3で屈折率を修正する領域
は、集光レンズや入力するレーザパワーを調整すること
により、コアの一部分やコアの周囲を含む領域に変化さ
せることができる。そこで、光源には実施例4と同じレ
ーザを用い、図16の光が入出力するコア端面部分から
20倍の対物レンズで集光した光を照射し、レーザの平
均パワーを300mWから100mWに変化させなが
ら、0. 1mm/sで10mmの長さをスキャンした。
修正され、図16に示すように、入出力端面はコア径が
8μm、修正した終端は径約5μmで光導波路のコア径
と一致した。このように、スポットサイズ変換光導波路
47とした屈折率修正部分4に、コア径が7μmの光フ
ァイバーを結合し、伝搬ロスを測定したところ0. 1d
B以下であった。この結果、入出力端面のコア部分をテ
ーパー形状に修正することで、異なるコア径の光ファイ
バーと光導波路をロス無く接合することができることが
わかった。
図を用いて説明する。図17は、シリコン基板上に形成
したシリカガラス薄膜41中にGeO2 をドープした光
導波路のコア部分2がT字状に形成されているデバイス
を上から見た図である。このT字状の分岐部分に、実施
例8で示した1kHで400nmの超短パルスレーザを
20倍の対物レンズで集光して形成した径250nmで
長さ7μmの円柱状の空孔を図17の下部に示したよう
にブラッグの条件を満たすように形成することを試み
た。コア中の波長λはλ/nとなり、nはコアの屈折率
で1. 475、入力する波長λ1 、λ2 は1. 550μ
mと1. 300μmであり、そのうち1. 550μmの
波長だけを回折させるためのdは式(2)で計算され、 d=λ/(n ・2sin45゜)=743nm (2) となる。
43nmに設定し、この面上に棒状の空孔を約500n
m間隔で形成した。そして2波長を入力したところ、
1. 550μmの光の入力に対し、15%がグレーティ
ングにより垂直方向に回折して、分岐した導波路から出
射された。透過した1. 300μmの透過ロスは1%以
内であった。また、dの間隔を623nmにすること
で、1. 300μmの光を90回折させ、分岐した光導
波路から出力することができ、この場合の回折効率も1
5%であった。
ラス薄膜41中にGeO2 がドープされた光導波路のコ
ア部分2が形成されている、光導波路の断面を横から見
た図である。このコア中に、図17でグレーティングを
形成したときと同じ超短パルスレーザ3を斜め方向から
照射し、45゜傾いた空孔を形成した。空孔の間隔は
1. 550μmが回折されるように設定した。1. 55
0μmと1. 300μmの光を伝搬させたところ、1.
550μmの光の10%がコア部分から上部方向に回折
され、クラッドを通ってデバイスの表面に出力された。
1. 300μmの光は1%以内であった。
図で説明する。図19に示したように、シリコン基板4
0上のシリカガラス薄膜41中にGeO2 がドープされ
た光導波路のコア部分2が形成されている光導波路デバ
イスの表面が凸状に突起していたので、表面にクラッド
材料と屈折率が同じシリコン樹脂49を表面に塗布し
た。その上から厚さ50μmで屈折率がコア材料と同じ
カバーガラス50をかぶせた。その後、実施例1と同様
の超短パルスレーザ光3の照射実験を試みたところ、ビ
ームは導波路の凸部分で方向が変わることなく導波路の
コア部分に導入されて、コア部分の屈折率を0. 001
6変化させ、デバイス特性を修正することが可能となっ
た。
図で説明する。図20に示したように、シリコン基板4
9上のシリカガラス薄膜41中に高濃度にGeO2 がド
ープされた平面導波路部分51が形成されている光導波
路デバイスに、実施例1と同様の長短パルスレーザ光3
を集光照射してスキャンしたところ、平面導波路でレー
ザが照射された部分の屈折率が0. 004変化した。こ
の変化した導波路部分はチャンネル導波路として使用で
きることがわかった。また、平面導波路の一方から入射
された横幅の広い光は平面導波路を伝播中にチャンネル
導波路に集光され、他方の端面からはチャンネル導波路
から出射されることがわかった。このデバイスにレーザ
ダイオードの光を入射することで、多チャンネルの導波
路に出力を分配することができた。
図で説明する。図21に示したようにシリカガラス光導
波路デバイス中に形成された導波路型方向性結合器52
と主導波路53の結合部分を含む全体、もしくは一部に
実施例1と同じ条件でレーザ光を照射して屈折率修正部
分4とした。その結果、主導波路から方向性結合器に分
岐する結合比率が変化することがわかった。レーザ光の
照射パラメータを変化させることで、分岐比を制御する
ことが可能であり、入力に対して所定の出力比が得られ
る導波路デバイスに調整できることがわかった。
を図で説明する。図22に示したように、シリコン基板
40上の形成されたシリカガラス光導波路のコア部分2
の上部は凸形状になることがある。この凸形状はデバイ
ス形成後の熱処理の温度および時間を制御することで、
所定の形状に成形されることがわかった。そこで、導波
路コア部分の屈折率を修正するために照射する超短パル
スレーザ光3のビームの集光位置が導波路のコアのほぼ
中心になるように表面形状を制御した光導波路デバイス
53を形成した。このデバイスにレーザ光を請求項1と
同じ条件で照射したところ、コアにおけるビームのエネ
ルギー密度が向上したため、屈折率の変化が表面がフラ
ットな形状の場合と比較して約20%程度増加すること
がわかった。この例のように、表面形状を変化させるこ
とで同じレーザ光の照射条件でもコア部分に照射される
レーザ光のエネルギー密度を調整することが可能とな
り、屈折率の変化する大きさを調整することが可能であ
った。
導波するコア部分の屈折率を精度よく修正することが可
能となり、信頼性の高い、高性能な光導波路デバイスを
製造することができる。本発明により屈折率が修正され
た光導波路デバイスを、光通信システムに応用すること
で、信頼性の高い大容量高速光通信が実現され、情報通
信産業の発展に大きく貢献することができる。
ア部分の屈折率の修正。
ラスのバンドギャップと、各波長の光における吸収。
域。
正。
長の変化。
コア部分の屈折率の修正。
一体となった、光導波路路の屈折率修正装置。
ーザ光の照射パラメータにフィードバックさせた光導波
路の屈折率修正装置。
のGeがドープされた光導波路のコア部分の屈折率を、
超短パルスレーザ光で修正した光導波路デバイス。
率を、超短パルスレーザ光で個別に修正した光導波路デ
バイス。
部分の屈折率を、超短パルスレーザ光で修正した光導波
路デバイス。
路デバイス。
型光導波路デバイス。
型光導波路デバイス。
して屈折率を修正する方法。
を走査してチャネル導波路を形成した光導波路デバイ
ス。
レーザで調整した光導波路デバイス。
波路コアにおけるエネルギー密度を調整して屈折率を修
正した光導波路デバイス。
の超短パルスレーザ光 12.100倍の対物レンズで集光した800nmの波
長の超短パルスレーザ光 13.50倍の対物レンズで集光した266nmの波長
の超短パルスレーザ光 14.レーザ光の吸収領域 15.20倍の対物レンズで集光した800nmの波長
の超短パルスレーザ光 16.3層光導波路デバイス 17.高密度化により屈折率が変化した光導波路のコア
部分 18.100倍の対物レンズで集光した400nmの波
長の超短パルスレーザ光 19.球状の空孔 20.20倍の対物レンズで集光した400nmの波長
の超短パルスレーザ光 21.楕円体形状の空孔 22.コア材料のバンドギャップ 23.超短パルスレーザ照射で生じた欠陥バンド 24.3光子吸収 25.3光子吸収で生じた自由電子 26.欠陥にトラップされた電子 27.熱処理で緩和した電子 28.光導波路デバイス 29.X、Y、Z微動ステージ 30.30ps以下のパルス光を発生するレーザ発振器 31.集光光学系 32.筐体 33.屈折率修正装置 34.マッハツェンダー干渉型光波長フィルター 35.光ファイバー 36.多波長光源 37.光スペクトルアナライザー 40.シリコン基板 41.シリカガラス薄膜 42.波長分波用光導波路デバイス 43.多波長入射光 44.分派された光 45.屈折率修正領域 46.超短パルスレーザで直描した光導波路のコア 47.スポットサイズ変換光導波路の断面 48.グレーティング 49.シリコン樹脂 50.カバーガラス 51.平面導波路部分 52.導波路型方向性結合器 53.主導波路
Claims (5)
- 【請求項1】 GeO2がドープされているコア部分を
有する光導波路デバイスのコア部分にレーザ光を照射す
ることで屈折率を修正する方法であって、 レーザ光は30ピコ秒以下のパルス幅を持つ超短パルス
レーザ光であり、 コア部分の屈折率の変化が飽和するように、レーザ光を
少なくとも1回以上走査しながら照射して、コア部分の
屈折率を変化させ、且つ前記レーザ光の照射で発生する
熱によりカラーセンターを除去し、 屈折率の変化がGeに関連したガラスの構造変化による
ものである ことを特徴とする屈折率の修正方法。 - 【請求項2】 照射するレーザ光のパワー密度が所定値
以上であることを特徴とする請求項1に記載の屈折率の
修正方法。 - 【請求項3】 前記光導波路デバイスが干渉系の光導波
路デバイスであって、 Δnをレーザ光が照射された部分の屈折率の変化の大き
さとし、Δλを干渉波長の変化とし、ΔLをレーザ光を
走査して屈折率を変化させた長さとし、mを干渉系がも
ともと持っていた光路差として、 光導波路の屈折率を、下記式(1)に従って飽和させた
導波路の長さで制御することを特徴とする請求項1に記
載の屈折率の修正方法。 Δn=−(m+1/2)Δλ/ΔL ・・・(1) - 【請求項4】 照射する超短パルスレーザ光の光子のエ
ネルギーが、光導波路デバイスを形成するクラッド材料
のバンドギャップエネルギーの1/2よりも低いことを
特徴とする請求項1に記載の屈折率の修正方法。 - 【請求項5】 レーザ光を照射する光導波路デバイスの
表面の形状がフラットで無い場合、クラッド部分と同じ
屈折率を持つ液体、又はゲル状の材料を表面に塗布し、
さらにその上からレーザ光を透過する透明材料で覆って
表面をフラットにしてからレーザ光を照射することを特
徴とする請求項1に記載の屈折率の修正方法。
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