JP3583144B2 - プラズマ・ディスプレイおよびその製造方法 - Google Patents
プラズマ・ディスプレイおよびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3583144B2 JP3583144B2 JP52716397A JP52716397A JP3583144B2 JP 3583144 B2 JP3583144 B2 JP 3583144B2 JP 52716397 A JP52716397 A JP 52716397A JP 52716397 A JP52716397 A JP 52716397A JP 3583144 B2 JP3583144 B2 JP 3583144B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- channels
- electrode
- layer
- fabric tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 4
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 51
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 42
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 34
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 26
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 11
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 9
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 7
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 description 3
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017315 Mo—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- BZUIAQFBINSQSL-UHFFFAOYSA-N [Ni].[Cu].[Cu] Chemical compound [Ni].[Cu].[Cu] BZUIAQFBINSQSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000010344 co-firing Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- BLNMQJJBQZSYTO-UHFFFAOYSA-N copper molybdenum Chemical compound [Cu][Mo][Cu] BLNMQJJBQZSYTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000003763 resistance to breakage Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J17/00—Gas-filled discharge tubes with solid cathode
- H01J17/50—Thermionic-cathode tubes
- H01J17/58—Thermionic-cathode tubes with more than one cathode or anode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
- H01J9/241—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases the vessel being for a flat panel display
- H01J9/242—Spacers between faceplate and backplate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
- H01J11/10—AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma
- H01J11/12—AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma with main electrodes provided on both sides of the discharge space
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
- H01J11/20—Constructional details
- H01J11/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
- H01J11/36—Spacers, barriers, ribs, partitions or the like
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1002—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with permanent bending or reshaping or surface deformation of self sustaining lamina
- Y10T156/1039—Surface deformation only of sandwich or lamina [e.g., embossed panels]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1062—Prior to assembly
- Y10T156/1064—Partial cutting [e.g., grooving or incising]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Description
本発明は、プラズマ・ディスプレイおよびこのようなディスプレイを製造する方法に関する。特に、本発明の実施の形態は、ディスプレイの前面プレートと背面プレートとの間にセラミック障壁を有するプラズマ・ディスプレイ、およびそれを製造する方法に関する。
発明の背景
プラズマ・ディスプレイは、封入された希薄な希ガスにおいてグロー放電(discharge)するガス部分の配列を選択的に励起することによって動作する。フルカラー・ディスプレイは、紫外線を発生するHe−Xe混合ガスまたはNe−Xe混合ガスといった、ガスの混合物にグロー放電を発生させることによって成される。紫外線は、蛍光体を励起し、所望の色の光を生成する。このようなディスプレイは、1991年12月8日のIEEE TRANSACTION ON PLAZMA SCIENCEの第19巻、第6号の1032〜1047頁の「プラズマ・ディスプレイ」と題するA.Sobelによる論文と、1995年10月の「INFORMATION DISPLAY」の22〜28頁の「プラズマ・ディスプレイ・パネルは低価格技術か?」と題するP.S.Friedmanによる論文に記述された。
図1に示されるように、典型的なプラズマ・ディスプレイ・パネル10は、その表面上に間隔をあけ実質的に平行な複数の第1の電極14を有する後面ガラス基板12を有する。ガラスといった、誘電体材料の薄い層15が、電極14を覆っている。障壁層16が、第1の電極14間のガラス基板12の表面上にある。障壁層16は、第1の電極14の厚さよりも大きな距離で基板12の表面から突き出ている。赤、緑、青(R−G−B)の蛍光体層18、20、22は、それぞれ、障壁16の間の間隙内に在る互い違いの第1の電極14上に横たわる。前面の透明ガラス基板24は、後面ガラス基板12上に横たわり、そして障壁層16によって後面ガラス基板12から間隔をあけるように障壁層16に載っている。
間隔をあけて配置され実質的に平行な第2の電極26の配列は、前面基板24の内側表面上にあり、また第一の電極14に対して実質的に直交して延びる。誘導体材料、典型的にはガラスの層28が、第2の電極26を覆っている。MgOの層29が、誘電体層28を覆っている。その電極に適当な方式で印加される電圧は、所望の時に障壁によって形成された領域内のガスにプラズマを励起し、持続させ、そして消滅させる。個々のピクセルのアドレス指定は、パネルの周辺に在る外部の回路構成部分を使用して行われる。障壁構造は、一般的には、アドレス指定されたピクセルに放電を閉じ込めるように使用され、隣接のピクセル要素間の電気的クロストークおよび光学的クロストークの両方を除去する。
ACプラズマ・ディスプレイにおいては、ピクセルの列は障壁によって分離され、第1の電極は障壁間の隙間(gap)の下に配置される。DCプラズマ・ディスプレイにおいては、障壁構造は一般に交差させられ、各ピクセルにおいてボックス状の(box−like)構造を備える。本技術の現状では、障壁は、所望の高さおよびアスペクト比の障壁を累積的に提供する、高精度のシルクスクリーン印刷(silk screening)の多数のステップによって形成される。障壁に関して幅に対する高さのアスペクト比は、スクリーン印刷ステップの再現性によって決定され、一般的には2または3という値に限定され、それによって、得られる画素密度を制限している。より少ない処理ステップを伴い、またより高いアスペクト比を提供する、障壁構造を形成する代替の手段を有することが望ましい。
発明の要約
本発明の一側面によれば、ディスプレイは、金属基板 及びガラス本体を備える背面パネルを備え、前記金属基 板は表面を有しており、前記ガラス本体は前記金属基板 上に配置されており;前記ガラス本体は、間隔をおいた 平行な複数のチャネルを前記ガラス本体に備え、該ガラ ス本体は該チャネルの間に直立するリブを持ち、前記ガ ラス本体は、各チャネルの底部表面から間隔をあけて設 けられた各チャネルの底部表面に平行な複数の第1の電 極を備え;該背面パネルをわたって広がり、該背面パネ ルに対して封止された前面パネルを備え;該第1の電極 に実質的に直交して延び、該前面パネルと該背面パネル との間にあり間隔をあけて設けられた平行な複数の第2 の電極を備える。
本発明のディスプレイでは、前記ガラス本体は、前記 第2の電極を含む焼成された生地テープ積層物を備える ことができる。
本発明のディスプレイは、本体の表面にあり、各々の 該チャネルの少なくとも一端に渡って延びると共に該チ ャネルを接続する接続チャネルと、該接続チャネルから 該基板および該本体を貫通して延びる孔と、を更に備え ることができる。
本発明のディスプレイは、該チャネルの表面に被覆さ れ異なる色を発する蛍光体と、該チャネル内のプラズマ ・ガスと、を備えることができる。
本発明の別の側面によれば、プラズマ・ディスプレイ は、グレーズでコートされた金属の基板と、該基板上に 搭載されると共に焼成された多層生地テープ本体とを有 する背面パネルを備え、前記多層生地テープ本体は、前 記基板上につけられており;該本体の露出された表面に 間隔をおいた平行な複数のチャネルを備え、該本体は該 チャネル間に形成された直立するリブを有しており;該 本体に埋め込まれ、間隔をおいて設けられた平行な複数 の第1の電極を備え、該第1の電極の各々は個別のチャ ネルの底部に沿って延びており;背面パネルにわたって 広がり、該背面パネルに封止された透明な前面パネルを 備え;該第1の電極に直交していて、該前面パネルと該 背面パネルとの間に延び、間隔をおいた平行な複数の第 2の電極を備え;該チャネル内のプラズマ・ガスを備え る。
本発明のプラズマ・ディスプレイは、該チャネルの底 部表面上に異なる色を発する蛍光体を備えることができ る。
本発明のプラズマ・ディスプレイでは、前記第2の電 極は、生地テープ間に埋め込まれているようにできる。
本発明の更なる別の側面によれば、ディスプレイを形 成する方法は、少なくとも一層の生地テープを形成する ステップを備え、各生地テープは結合剤内に分散された ガラス粒子を含んでおり;生地テープの最上層の表面 に、間隔をおいた平行なチャネルをエンボス加工して形 成するステップを備え、該チャネル間には直立するリブ があり;該ガラス粒子が溶けあう温度において、該生地 テープを焼成して該生地テープの表面に該チャネルを有 するガラス本体を形成するステップを備える。
本発明の方法では、エンボス加工された生地テープの 一または複数の層は、該ガラス本体を焼成後に該金属基 板につけるためにグレーズでコートされることができ る。
本発明のまた更なる別の側面によれば、プラズマ・デ ィスプレイを形成する方法は、間隔をおいて設けられた 平行な第1の電極を有する本体を形成するステップを備 え、この第1の電極は該本体にわたって延びており;フ レームの一対の辺間に間隔をおいて設けられた平行な複 数の配線を置くステップを備え;該配線が該第1の電極 に実質的に直交して延びるように該本体を覆って該フレ ームを配置するステップを備え;該本体および該配線を 覆って透明な材料の前面パネルを配置するステップを備 え;該配線が該前面パネルおよび該本体の間に固定され るように、該本体に該前面パネルを接合するステップを 備える。
本発明の方法は、前記配線の両端部を切断すると共 に、該フレームを取り除くステップを更に備えることが できる。
本発明の実施の形態は、表面にガラス本体を有する背面パネルを含むディスプレイに向けられている。間隔をおき平行な複数のチャネルは本体の表面にあり、直立するリブがこのチャネル間にある状態にある。間隔をおき平行な複数の第1の電極は本体上にあり、各電極はそのチャネルの個別のチャネルに沿って延びた状態にある。前面パネルは、本体上をわたって広がっていて、背面パネルに固定される。間隔をおき平行な複数の第2の電極は、前面パネルと背面パネルとの間にあって、本体上において第1の電極に直交して延びる。
本発明の実施の形態はまた、各生地テープは結合剤内に分散されたガラス粒子を含んでおり少なくとも一層の生地テープを形成するステップを含むディスプレイの製造方法に向けられている。間隔をおきた平行なチャネルは、直立するリブがチャネル間にある状態で生地テープの一つの層の表面に形成される。生地テープは、ガラス粒子が融け片面にチャネルを有するガラス本体を形成する温度において焼成される。
ディスプレイは、金属基板の背面パネルを備え、前記金属基板は、その上に、表面を持ったガラス本体を有しており、また、該本体の表面に間隔をおいた平行な複数のチャネルを備え、該本体は該チャネルの間には直立するリブを持っており、さらに、前記本体に間隔をあけて設けられた平行な複数の第1の電極を備え、第1の電極の各々は、各チャネルの底部表面に沿って延びており、加えて、該背面パネルをわたって広がり、該背面パネルに対して封止された前面パネルを備え、さらにまた、該第1の電極に実質的に直交して延び、該前面パネルと該背面パネルとの間にあり間隔をあけて設けられた平行な複数の第2の電極を備える。
プラズマ・ディスプレイは、グレーズでコートされた金属の基板と、該基板上に搭載されると共に焼成された多層生地テープ本体とを有する背面パネルを備え、前記多層生地テープ本体は、前記基板上に付けられており、また、該本体の露出された表面に間隔をおいた平行な複数のチャネルを備え、該本体は該チャネル間に形成された直立するリブを有しており、さらに、該本体に埋め込まれ、間隔をおいて設けられた平行な複数の第1の電極を備え、該第1の電極の各々は個別のチャネルの底部に沿って延びており、加えて、背面パネルにわたって広がり、該背面パネルに封止された透明な前面パネルを備え、さらにまた、該第1の電極に直交していて、該前面パネルと該背面パネルとの間に延び、間隔をおいた平行な複数の第2の電極を備え、そして、該チャネル内のプラズマ・ガスをを備える。
ディスプレイを形成する方法は、(a)少なくとも一層の生地テープを形成するステップを備え、各生地テープは結合剤内に分散されたガラス粒子を含んでおり、(b)生地テープの最上層の表面に、間隔をおいた平行なチャネルをエンボス加工して形成するステップを備え、該チャネル間には直立するリブがあり、(c)該ガラス粒子が溶けあう温度において、該生地テープを焼成して該生地テープの表面に該チャネルを有するガラス本体を形成するステップを備える。
プラズマ・ディスプレイを形成する方法は、(d)間隔をおいて設けられた平行な第1の電極を有する本体を形成するステップを備え、この第1の電極は該本体にわたって延びており、(e)フレームの一対の辺間に間隔をおいて設けられた平行な複数の配線を置くステップを備え、(f)該配線が該第1の電極に実質的に直交して延びるように該本体を覆って該フレームを配置するステップと、(g)該本体および該配線を覆って透明な材料の前面パネルを配置するステップを備え、(h)該配線が該前面パネルおよび該本体の間に固定されるように、該本体に該前面パネルを接合するステップを備える。
【図面の簡単な説明】
図1は、先行技術のプラズマ・ディスプレイの断面図である。
図2は、本発明の一実施例のプラズマ・ディスプレイ・パネルの斜視図である。
図3は、本発明の一実施例のプラズマ・ディスプレイ・パネルの本体の上面図である。
図4は、本発明の一実施例のプラズマ・ディスプレイ・パネルの本体を形成するための多層構造の分解組み立て正面図である。
図5は、プラズマ障壁を生地テープ(green tape)にエンボス加工する(emboss)一方法をエンボス加工テープの断面を用いて図示する。
図6は、生地セラミック・テープに形成されて、且つ焼成されたエンボス障壁の拡大図である。
図7は、障壁を生テープ(green tape)にエンボス加工する別の方法をエンボス加工テープの断面を用いて図示する。
図8は、一組の電極が搭載されたフレームの斜視図である。
詳細な説明
まず、図2を参照すると、本発明の一実施例のプラズマ・ディスプレイ・パネルが、全般的に30として示される。ディスプレイ・パネル30は、対向する平らな表面34、36を有する、金属、セラミック叉はガラスといった、適当な剛性材料の実質的に平らな基板32を持った背面パネル31を備える。金属の基板32が好ましい。基板32の表面34上には、ガラス本体(glass body)38がある。ここで使用されているように、「ガラス」という用語は、完全にガラス状にされているか、あるいは少なくとも部分的にガラス状にされている材料を意味する。ガラス本体38は、任意の適当な接合(bonding)材料によって基板32に接合される。後述されるように、本体38は融着された複数の層または単一のガラス層により構成されることができる。本体38は、その上面42に、直立する(upstanding)障壁リブ(rib)44によって間隔をおいて離されれた複数の平行なチャネル(channel、溝)40を有する。チャネルはすべて、実質的に同じ幅である。表面46は、本体38の片面に沿って広がっている。
間隔をおいて離れた平行な第1の電極48は、本体38内に埋め込まれており、各チャネル40の底部の下に、底部に沿って延びる。しかしながら、所望であれば、第1の電極48は、チャネル40の底面に(on)およびそれに沿って、あるいは本体38と基板32との間の本体38の背面に位置することができる。赤、緑、青を放射する蛍光材料の蛍光体層50は、チャネル40の交互に配列されたチャネルの、好ましくは底部の表面を含む、表面に塗布される(coated)。
図3に示すように、接続チャネル52は、本体38の上部表面42にあり、そしてチャネル40の各々うちの一端部に沿って延びる。チャネル52は、チャネル40のすべてを接続する。チャネル52は、本体38と基板32とを貫通して延びる孔53まで延びて、説明されるように、この孔を通してチャネルは、排気されてプラズマ・ガスで再び満たされることができる。
実質的に平らなガラスの前面パネル54は、チャネル40、52のすべてを覆うように本体38にわたって広がり、そしてリブ44に設置されている(seated)が、表面46を覆っていない。前面パネル54は、ガラス・フリット(glass frit)といった、適当な接合材料57によって、リブ44にしっかりと固定される(secured)ことができる。前面パネル54は、放電ガスを保持するために外側縁辺(outer edge)周りでのみ背面パネル31に封止されなくてはならないけれど、前面パネル54はリブ44のすべてに接合することが望ましい。これによって、前面パネル54と本体38との間により強い接合が提供される。より強い接合の利点は、より強い接合にするとディスプレイがチャネル40内の上昇されたガス圧に耐えることができるということである。上昇された圧力において動作するパネルは、低い圧力おいて動作するパネルよりも短い障壁を利用できる。より短い障壁は、特に細かい障壁ピッチを必要とする高解像度が望まれるとき、高い障壁よりもかなり容易に製造できる。高圧放電がまた、低圧放電よりも素早く発生するので、それによって、明るいディスプレイに対して望まれるように、より高い駆動レート及びより増大された光出力が可能になる。
前面パネル54の内側表面56上には、間隔を空けて平行な複数の第2の電極58がある。第2の電極58は、チャネル40を横切って、第1の電極48に直交して延びる。第2の電極58は、酸化インジウム錫(ITO、induim−tin oxide)といった、透明な導電材料であることができ、また金属の薄膜または細い配線でもよい。ACディスプレイに対しては、第2の電極は、ガラスといった、絶縁材料で被覆される。電極は、パネルの周辺に取り付けられた、フレキシブル・リボン・コネクタといった、コネクタによって外部の駆動電子回路に接続されることができる。好ましくは、本体38の縁部における表面46上には、集積回路、コンデンサ、等といった種々の電気部品60が搭載されることが望ましく、これらの電気部品60はプラズマ・ディスプレイを駆動し制御するための電気回路に共に接続される。第1の電極48および第2の電極58は、表面46上においてその回路に電気的に接続される。しかしながら、所望であれば、これらの駆動・制御回路を形成する部品60は、基板32の表面36上に搭載されることもでき、また基板32および本体38にヴィア(via、貫通孔)を通して、あるいは基板32および本体38の縁部の周りに延びる導体によって、電極48、58に接続されることもできる。部品60が基板32の表面36上に搭載される場合、その部品60を金属基板32から絶縁するために表面36に絶縁材料の層が設けられる。
ディスプレイ・パネル30は、初めに、本体38を形成することによって作られる。本体38は、生地テープの複数の層を形成することによって作られる。各々の生地テープ層は、樹脂の結合剤(binder)内のガラス粒子、界面活性剤(surfactent)、および液体媒質(liuqid vehicle)内の非密集化剤(deglomerating agent)の混合物である。このような生地テープ層の材料の例は、特許出願番号第08/467,351号「デバイス配置のための切抜き部を有する積層された共焼成セラミック基板の製造方法」と、米国特許出願番号第08/379,266号「低損失誘電体ガラス」と、米国特許出願番号第08/379,264号「セラミック回路ボード支持基板用の電気的フィードスルー」と、米国特許出願番号第08/379,263号(11634)「セラミック回路ボード支持基板用のガラス・ボンディング層」と、米国特許出願番号第08/379,265号(11664)「支持基板上のセラミック多層回路ボード用の導電性ビア充填インク」とに開示されている。これらの出願の各々の開示は参照することによってここに組み入れられる。
図4に示すように、複数の生地テープ層62、64、66、68は、重なり合う関係に積み重ねられ、そして基板32の表面34に配置され多層の背面パネル構造を形成する。しかしながら、生地テープ層62、64、66、68を積み重ねる前に、複数の導電性の細長片(ストリップ、strip)が、第1の電極48を形成するために中間の生地テープ層66の表面に形成される。その導電性の細長片は、生地テープ層66の表面上に導電性の箔(フォイル、foil)または配線を単に配置するか、シルクスクリーン印刷するか若しくは真空蒸着するか、といった生地テープ層66上に導電性材料を適当に堆積させることによって形成されることができる。こうして、第1の電極48は多層構造の一部となる。
それから、多層構造の少なくとも上部生地テープ層62には、プレス加工またはエンボス加工(embossing)によって、チャネル40、52が形成される。図5に示すように、生地テープ層62にチャネル40、52をエンボス加工するための一つの手法は、所望の構造の逆型を持つように、例えば金属のプレート(plate)をエッチングするかまたは電気鋳造することによって形成される押型(die)70を用いている。押型70は、図6に示すように、適当な温度と圧力で生地テープ層62に対してプレスされ、テープ表面にチャネル40、52およびリブ44のパターンを浮き出させる(emboss)。生地テープ層62を多層構造に成した後にチャネル40、52を生地テープ層62にエンボス加工する代わりに、他の生地テープ層64、66、68に積み重ねるに先だって、生地テープ層62にチャネル40、52をエンボス加工する(浮き出させる)こともできる。
図7を参照すると、生地テープ層62にチャネル40、52をエンボス加工する代替手法が示されている。この手法は、エンボス加工されるべき構造の逆型をその表面に持っているエンボス加工ローラ(roller)72、74を使う。多層構造または単一の生地テープ層62は、ローラー72、74の間を通り、その表面にチャネル40、52とリブ44とを浮き出させる。
また、チャネル40、52は、一つ以上の生地テープ層を貫通する伸びた(elongated)孔を掘る(cut)かまたは打ち抜く(punch)ことによって形成されることもできる。それから、多層構造を形成するように生地テープ層が積み重ねられるとき、チャネル40、50とリブ44が提供される。一つ以上の生地テープ層を完全に貫通して、その孔を掘るかまたは打ち抜くことができるので、こちらがエンボス加工の手法よりも深いチャネルを設けることができる。加えて、チャネル40、52とリブ44は、生地テープ層に型で形造られる(casted、キャストされる)こともできる。通常は、生地テープ層は、滑らかなプラスチックのシート上にそれら層の材料をドクターブレード(doctor blade)を使用することによって形成される。チャネルをキャストする(cast)ためには、逆転されたチャネルパターンが成形された(molded)プラスチックのシート上において、テープがドクターブレードを使用して形成される。このプラスチックを剥ぎ取る(peel)と、チャネル構造が生地テープ層に残る。
その後、多層構造体は、生地テープ層内のガラスが融ける温度において焼かれる。この多層構造体の焼成(firing)中に、液体媒質は最初に蒸発して、グレーズはガラス構造体を基板に接合する(bond)ために役立つ。それから、生地テープ層内のガラスは溶け合い、その表面上にチャネル40、46およびリブ44が形成され、また本体38上にアドレス電極48が盛り上がらされた(embossed)状態で、基板32に接合されたガラス本体38を形成する。
背面パネルの多層構造用の適当な材料系には、菫青石フィラ(コージライト・フィラ、cordierite filler)(900〜925℃の焼成温度)本体38を持ちMgO−Al2O3−SiO2ガラスを用いた基板32として銅−モリブデン−銅の金属のサンドウィッチ状のものと、フォステライトおよび菫青石(825〜850℃の焼成温度)本体を持ちMgO−ZnO−B2O3)ガラスを使ったコバール金属の基板と、鉛ホウ珪酸ガラスおよびアルミナ・フィラ(775〜800℃の焼成温度)本体を持ち銅−ステンレス鋼−銅の金属サンドウィッチ状の基板とが含まれる。他の基板材料には、ニッケル、銅−ニッケル−銅、ステンレス鋼が含まれる。
このように、ディスプレイ・パネル30の後面パネルを形成するために必要なステップには、下記のものが含まれる。
1.生地テープ層は、ガラスと結合剤とのスラリ(slurry、泥しょう)から生地テープを形成するためにドクターブレードを使用することによって用意される。ガラスは、前面パネルの熱膨張係数に整合する熱膨張係数を含む所望の特性を提供するように混合される(blend)。典型的なテープの厚みは、0.05〜0.5mmである。
2.金属コアは、プラズマ後面パネルの所望の有効なサイズよりも大きなサイズに切り出される(cut out)。この切り取られた金属コアは、もし必要ならば、焼成時に強く接合する酸化物を形成する金属が適当に電気メッキされる。位置合わせマーキングが、必要に応じて適用される。
3.それから、ステップ2からの金属コアは、金属コアと混合されたガラスとの間に強力な接合をもたらし、且つ焼成/共焼成作業中のx−y収縮を最小にするグレーズがつけられる(printed)。
4.ステップ1からの生地テープの層は、あるサイズに切り抜かれて(blanked)、必要に応じてビア孔を備えるように打ち抜きされて(punched)、そして目合わせマークを用いて、ピンホールが精密位置合わせ用に打ち込まれる(punched in)。必要に応じて、導体が、取り付けられるチップを駆動するための電極および接続部を形成するために印刷される。x−y収縮を最小にするために、生地テープのテープ積層の最上部に、不活性物質の層、焼結不可能な材料が配置される。この不活性層は、それ自身でテープの形をしていることもあり、または最上層を形成する生地テープの最上部にインクとしてスクリーン印刷されることもできる。この焼結されない不活性物質の化学組成は、アルミナ、ジルコニア、窒化ホウ素、または高融点材料若しくはこれらの組合せでありうる。
5.ガラスの上記の多層生地テープ層は、不活性物質と一緒に積層取付物(laminating fixture)上に積み重ねられて、積層体に適当な粒子充填密度を与えるほど十分に高い圧力において重ね押された状態で(生地テープ製造の際に結合剤として使用される樹脂のガラス転移温度かそれ以上の温度において)高温で積層される。使用されるべきテープ数は、共焼成される障壁の高さと個々の生地の共焼成されるテープ厚とによって、ある程度、決定される。
6.ステップ5からの積層体は、プラズマ後面パネルのために必要とされる障壁(隔壁)およびチャネルのパターンを提供するようにエンボス加工される。これは、追加ステップとして達成されることができ、またステップ5と一緒に組み合わされてもできる。
エンボス加工は、所望の障壁およびチャネルのパターンの逆型を有する押型を使うことによって行われる。しかしながら、押型内の逆の障壁の形状は、直角にもテーパ付きにもできる。押型の材料は、任意の金属または合金でありうる。もしエンボス加工が別個のステップとして行われるならば、所望の粒子充填密度を再び得るために積層圧力以上のエンボス加工圧力を使用することが必要である。また、エンボス加工圧力および押型の設計は、生地テープおよび不活性層のz収縮を考慮に入れた共焼成された所望の障壁高に依存している。典型的な障壁の高さは、0.05〜0.2mmである。生地テープが押型への粘着を防ぐために、エンボス加工押型に離型剤を塗布することができる。
7.ステップ6からのエンボス加工された積層物(stack)は、金属コアに共に積層される(colaminated)。また、これは高温プレスによって行われるが、盛り上げられた障壁の歪みを防ぐために、ステップ5、6において遭遇した圧力よりも低い圧力で行われる。柔軟な材料と圧延/取り付け具システムを用いて、ステップ5〜7は1ステップに合併できる。
8.それから、共に積層された積層物(金属上のガラス)は、多層ボードを形成するために共に焼成される。不活性な材料は、単一の洗浄工程によって共焼成されたボードから除去される。
9.三色のUVプラズマ蛍光体がチャネルに堆積され、各色は隆起した障壁によって分離される。蛍光体の粉末は有機結合体と混合されて、適当な位置合わせの後にスクリーン印刷によってチャネル内に堆積される。その代わりに、溶剤・樹脂混合液内に懸濁させた蛍光体粉末は、適当なマスクを通してチャネル内に吹き付けることができる。それから、多層ボードは、炉において乾燥されて、蛍光体内の有機結合剤を焼き出すために焼成される。
実施例
1.MgO−Al2O3−SiO2ガラス・セラミック系のフィラ材・結合剤系との生地テープ層は、スラリから生地テープを形成するためにドクターブレードを使用することによって用意された。不活性な焼結されない最上層は、また、Al2O3粉末および結合剤を用いて生地テープの形式で作られた。すべてのテープは、位置合わせマークを用いて打ち抜きされて(blanked)型抜きされた(punched)。
2.それから、生地テープは積み重ねられ、所望の積層体を得るために90℃および110psiにおいて高温プレスで積層される。
3.エンボス加工は、チャネル−障壁パターンの逆型を持つ機械加工された凸版の押型を使って、90℃および1500psiにおいて行われた。エンボス加工に先立って、エンボス加工用押型に離型剤を塗った(blushed)。離型剤の組成は、積層体が押型に膠着したり、破れたりしないように、生地テープの結合剤系に適合する表面活性剤・溶剤混合物からなっていた。
押型は、0.1mmの共焼成された障壁高および0.625mmピッチ上に0.25mm幅の障壁を与えるように設計された。エンボス加工手法(主として積層およびエンボス加工の圧力)を修正すると、また、同じエンボス加工用の押型を使用して、0.15mmの高さの共焼成された障壁を再現可能に製造することに帰着する。
4.使用された金属コアは、適当にグーレズ(glaze)がかけられたCu−Mo−Cu系であった。エンボス加工された積重ねを共に積層することは、60psi、90℃における高温積層プレスで行われた。
5.910℃において共に焼成した後、アルミナ層は、超音波洗浄して落とされ(washed off untrasonically)、三色の蛍光体は、各色ごとに別個のスクリーンを使って3ステップにおいて印刷された。蛍光体のベーキングは、720℃において行われた。
それから、電気部品60が表面46に搭載されることができ、所望の駆動・制御回路を形成するために、相互にまた第1の電極に電気的に接続されることができる。前面パネル54は、背面パネル31を覆って置かれて、リブ44上において密閉される。前面パネル54をリブ44に接合するように、接合フリットがリブ44上に置かれる。最初に、前面パネル54には、その内表面上に第2の電極58を設ける。第2の電極58を、シルクスクリーン印刷または真空蒸着といった任意の所望の手法によって、前面パネル54の内側表面に被覆することができる。その代わりに、第2の電極58は、前面パネル54またはリブ44を横切って伸された、間隔をあけ平行な複数の配線であってもよい。図8に示すように、間隔をおいた平行な配線76は、矩形フレーム78の二つの平行な辺の一方から反対側へのばされて(stretched)いて、フレーム78に固定されている(secured)。フレーム78は、配線76がリブ44にはめ込まれた(sealed)状態で、背面パネル上に配置されることができる。前面パネル54は、それから、リブ44に設置され(seated)、それにはめ込まれる。配線76の端部は切断されることができて、フレーム78は取り除かれることができる。ACディスプレイの場合には、配線76は絶縁層で、好ましくは、フレーム78に搭載される前か又は後のいずれかにおいてガラスの層で被覆される。配線76の終端は、電気駆動回路に容易に電気的に接続されるようにガラスの無いままにしておくことができる。それから、チャネル40は、背面パネル31にある孔53と接続チャネル52とを通して真空に引くことによって排気される。その後に、チャネル40は、孔53を通して適当なプラズマガスで充填されて、そして、孔53は封止される。
こうして、本発明の実施例によって、ガラス本体を基板上に搭載し、且つその表面上にあるチャネルとリブとの配列をガラス本体に設けるプラズマ・ディスプレイが提供される。アドレス電極は、第1の電極がチャネルの底に沿って延びる状態で、本体の内部か又はその表面上の何れかに形成される。異なる色を放射する蛍光体は、チャネル内部に設けることもできる。前面パネルは、チャネルを覆うように搭載されて、リブ上に設置されて、リブに固定される。第2の電極は、前面パネルとリブとの間に設けられる。電気部品は、本体上に取り付けられることができ、またパネル用に駆動・制御回路を設けるために、相互にまた電極に接続されることができる。
背面パネルの好ましい多層構造は、プラズマ・ディスプレイ製造のための費用的に有効な手法を提供する。金属基板は、破損に対する十分な強度と抵抗力とを付加する。チャネルを形成する方法は、ガラス技術よりも簡単であり且つ高価でない。ベース構造体上の交差するx−y導体は、覆っているガラス状の配線に対する必要性を排除する。多層ガラス構造においては、多くの層に沿って信号を通過させることができて、アドレス指定の選択肢の範囲を増加させる。
本発明の実施例のディスプレイは、プラズマ・ディスプレイとして説明されてきたけれども、それは、真空蛍光ディスプレイといった、類似の構造を持つ任意のタイプのディスプレイでもよい。また、本発明の実施例のディスプレイは、間隔をあけ平行な一組のリブを有し、その間に間隔をあけ平行なチャネルを形成するものとして説明されてきたけれども、このディスプレイは、第1の組のリブの少なくとも一部を横切って、且つこれらのリブに実質的に直交して延びる第2の組のリブを有し、個々の空間(chamber、チャンバ)をリブ間に形成することも可能である。
Claims (2)
- プラズマ・ディスプレイを形成する方法において、
間隔をおいて設けられた平行な第1の電極を有する本体を形成するステップを備え、この第1の電極は該本体にわたって延びており、
フレームの一対の辺間に間隔をおいて設けられた平行な複数の配線を置くステップを備え、
該配線が該第1の電極に実質的に直交して延びるように該本体を覆って該フレームを配置するステップを備え、
該本体および該配線を覆って透明な材料の前面パネルを配置するステップを備え、
該配線が該前面パネルおよび該本体の間に固定されるように、該本体に該前面パネルを接合するステップを備える方法。 - 前記配線の両端部を切断すると共に、該フレームを取り除くステップを更に備える、請求項1に記載の方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US1079796P | 1996-01-30 | 1996-01-30 | |
US08/655,328 | 1996-05-24 | ||
US60/010,797 | 1996-05-24 | ||
US08/655,328 US5747931A (en) | 1996-05-24 | 1996-05-24 | Plasma display and method of making same |
PCT/US1997/000542 WO1997028554A1 (en) | 1996-01-30 | 1997-01-30 | Plasma display and method of making same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11511589A JPH11511589A (ja) | 1999-10-05 |
JP3583144B2 true JP3583144B2 (ja) | 2004-10-27 |
Family
ID=26681605
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP52716397A Expired - Fee Related JP3583144B2 (ja) | 1996-01-30 | 1997-01-30 | プラズマ・ディスプレイおよびその製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5925203A (ja) |
EP (1) | EP0878019A4 (ja) |
JP (1) | JP3583144B2 (ja) |
KR (1) | KR100377066B1 (ja) |
CA (1) | CA2245176A1 (ja) |
WO (1) | WO1997028554A1 (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990067694A (ko) * | 1996-09-18 | 1999-08-25 | 요시후미 아마노 | 플라즈마표시방전관 및 그 구동방법 |
AU7158098A (en) * | 1997-04-25 | 1998-11-24 | Sarnoff Corporation | Plasma display device |
US6140767A (en) * | 1997-04-25 | 2000-10-31 | Sarnoff Corporation | Plasma display having specific substrate and barrier ribs |
US6168490B1 (en) | 1997-12-19 | 2001-01-02 | Sarnoff Corporation | Back panel for a plasma display device |
JP3394173B2 (ja) * | 1997-12-26 | 2003-04-07 | 富士通株式会社 | ガス放電パネル及びその排気方法 |
JP3877024B2 (ja) * | 1998-04-13 | 2007-02-07 | 株式会社日立プラズマパテントライセンシング | プラズマディスプレイパネルの蛍光体層形成方法と装置並びにそれらに用いるフィラメント状成形体とその成形体の製造方法 |
US6140759A (en) * | 1998-07-17 | 2000-10-31 | Sarnoff Corporation | Embossed plasma display back panel |
US20020017855A1 (en) * | 1998-10-01 | 2002-02-14 | Complete Substrate Solutions Limited | Visual display |
US6300714B1 (en) * | 1999-07-22 | 2001-10-09 | U.S. Philips Electronics | Display panel |
AU2002242064A1 (en) * | 2001-01-29 | 2002-08-12 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Fibers or ribbons for use in the manufacture of structures in flat panel display |
US6553662B2 (en) | 2001-07-03 | 2003-04-29 | Max Levy Autograph, Inc. | Method of making a high-density electronic circuit |
JP2003092068A (ja) * | 2001-09-19 | 2003-03-28 | Toppan Printing Co Ltd | プラズマディスプレイの背面板とその製造方法 |
KR100827390B1 (ko) * | 2001-11-05 | 2008-05-06 | 오리온피디피주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽용 엠보싱형성방법과 그장치 및 이에 따른 후면기판을 지니는 플라즈마디스플레이 패널 |
KR100551767B1 (ko) * | 2003-10-02 | 2006-02-10 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법 |
TWI313920B (en) * | 2005-02-14 | 2009-08-21 | Futaba Denshi Kogyo Kk | Ic chip coating material and vacuum fluorescent display device using same |
US7642720B2 (en) * | 2006-01-23 | 2010-01-05 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Addressable microplasma devices and arrays with buried electrodes in ceramic |
US8493071B1 (en) * | 2009-10-09 | 2013-07-23 | Xilinx, Inc. | Shorted test structure |
US8802454B1 (en) | 2011-12-20 | 2014-08-12 | Xilinx, Inc. | Methods of manufacturing a semiconductor structure |
KR102125905B1 (ko) * | 2013-04-25 | 2020-06-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 인쇄 회로 기판, 표시 장치 및 인쇄 회로 기판의 제조 방법 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL7016929A (ja) * | 1970-11-19 | 1972-05-24 | ||
NL7317435A (nl) * | 1973-12-20 | 1975-06-24 | Philips Nv | Gasontladingspaneel. |
US4270823A (en) * | 1978-09-01 | 1981-06-02 | Burroughs Corporation | Method of forming conductors in slots in a plate |
GB2054259A (en) * | 1979-06-27 | 1981-02-11 | Modern Controls Inc | Gas discharge display device |
US4256533A (en) * | 1980-01-14 | 1981-03-17 | Modern Controls, Inc. | Method of constructing layered glass display panels |
US4374457A (en) * | 1980-08-04 | 1983-02-22 | Wiech Raymond E Jr | Method of fabricating complex micro-circuit boards and substrates |
US4510417A (en) * | 1983-05-02 | 1985-04-09 | Burroughs Corporation | Self-scan gas discharge display panel |
US4546065A (en) * | 1983-08-08 | 1985-10-08 | International Business Machines Corporation | Process for forming a pattern of metallurgy on the top of a ceramic substrate |
JPS6286656A (ja) * | 1985-10-11 | 1987-04-21 | Murata Mfg Co Ltd | チヤネルプレ−トの製造方法 |
US4963114A (en) * | 1987-11-25 | 1990-10-16 | Bell Communications Research, Inc. | Process for fabrication of high resolution flat panel plasma displays |
JPH01213936A (ja) * | 1988-02-20 | 1989-08-28 | Fujitsu General Ltd | Pdpの放電セル形成用中間層およびその製造方法 |
JPH0743996B2 (ja) * | 1988-03-02 | 1995-05-15 | ガス放電表示装置の製造方法 | |
KR920004143B1 (ko) * | 1990-07-04 | 1992-05-25 | 삼성전관 주식회사 | 플라즈마 표시소자 |
JP2999531B2 (ja) * | 1990-09-14 | 2000-01-17 | 沖電気工業株式会社 | 厚膜層のエッチング方法 |
US5265327A (en) * | 1991-09-13 | 1993-11-30 | Faris Sadeg M | Microchannel plate technology |
US5424605A (en) * | 1992-04-10 | 1995-06-13 | Silicon Video Corporation | Self supporting flat video display |
US5240671A (en) * | 1992-06-01 | 1993-08-31 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method of forming recessed patterns in insulating substrates |
US5440201A (en) * | 1992-08-26 | 1995-08-08 | Tektronix, Inc. | Plasma addressing structure with wide or transparent reference electrode |
KR0127666B1 (ko) * | 1992-11-25 | 1997-12-30 | 모리시다 요이찌 | 세라믹전자부품 및 그 제조방법 |
US5308556A (en) * | 1993-02-23 | 1994-05-03 | Corning Incorporated | Method of making extrusion dies from powders |
US5686790A (en) * | 1993-06-22 | 1997-11-11 | Candescent Technologies Corporation | Flat panel device with ceramic backplate |
US5714840A (en) * | 1995-03-07 | 1998-02-03 | Asahi Glass Company Ltd. | Plasma display panel |
JP3591910B2 (ja) * | 1995-03-30 | 2004-11-24 | 大日本印刷株式会社 | プラズマディスプレイパネルのセル障壁製造方法 |
US5723945A (en) * | 1996-04-09 | 1998-03-03 | Electro Plasma, Inc. | Flat-panel display |
JPH10188793A (ja) * | 1996-10-21 | 1998-07-21 | Hitachi Ltd | ガス放電型表示パネル、ガス放電型表示パネルの製造方法およびガス放電型表示パネルを用いた表示装置 |
-
1997
- 1997-01-30 CA CA002245176A patent/CA2245176A1/en not_active Abandoned
- 1997-01-30 KR KR10-1998-0705854A patent/KR100377066B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-01-30 WO PCT/US1997/000542 patent/WO1997028554A1/en not_active Application Discontinuation
- 1997-01-30 EP EP97903799A patent/EP0878019A4/en not_active Withdrawn
- 1997-01-30 JP JP52716397A patent/JP3583144B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-07-01 US US08/887,943 patent/US5925203A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100377066B1 (ko) | 2003-06-18 |
WO1997028554A1 (en) | 1997-08-07 |
EP0878019A4 (en) | 2000-01-05 |
CA2245176A1 (en) | 1997-08-07 |
EP0878019A1 (en) | 1998-11-18 |
KR19990082132A (ko) | 1999-11-15 |
JPH11511589A (ja) | 1999-10-05 |
US5925203A (en) | 1999-07-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5747931A (en) | Plasma display and method of making same | |
JP3583144B2 (ja) | プラズマ・ディスプレイおよびその製造方法 | |
EP0448727B1 (en) | Plasma display panel and method of manufacturing the same | |
US5686790A (en) | Flat panel device with ceramic backplate | |
KR100662132B1 (ko) | 엠보싱된 플라즈마 디스플레이 백 패널 | |
KR100304888B1 (ko) | 플라즈마표시장치용배면패널및세라믹그린테이프및그제조방법 | |
JPH05217510A (ja) | プラズマディスプレイパネル | |
US3962597A (en) | Gas discharge display panel including electrode connections in plurality of non-conductive layers | |
KR100497786B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 장치 | |
US6286204B1 (en) | Method for fabricating double sided ceramic circuit boards using a titanium support substrate | |
KR20030039464A (ko) | 저온소성세라믹기판을 이용한 다층회로기판의캐비티형성방법과 그 몰드 및 이에 의해 제조된다층회로기판 | |
US3788722A (en) | Process for producing a gaseous breakdown display device | |
KR100827390B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽용 엠보싱형성방법과 그장치 및 이에 따른 후면기판을 지니는 플라즈마디스플레이 패널 | |
CA1044300A (en) | Gaseous breakdown display device and process for producing same | |
US4171502A (en) | Gaseous breakdown display device | |
JP3965974B2 (ja) | プラズマディスプレイパネルおよびその製造方法 | |
CA1076640A (en) | Segmented gas discharge display panel device and method of manufacturing same | |
KR20030039463A (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법 | |
CA1061397A (en) | Electrical indicia display device and method for making same | |
JPH04123748A (ja) | ガス放電パネル | |
KR20030039721A (ko) | 저온소성세라믹기판을 이용한 플라즈마 디스플레이 패널의전극페이스트 조성물 | |
KR20020059489A (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널의 하판 및 그 제조방법 | |
JPH0877927A (ja) | ガス放電型表示パネルの製造方法 | |
JPH04301340A (ja) | プラズマディスプレイパネル | |
MXPA98010844A (en) | Back panel for a pla exhibitor device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20031127 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20040304 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040608 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040728 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080806 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090806 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090806 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100806 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110806 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110806 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120806 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120806 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130806 Year of fee payment: 9 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |