JP3438862B2 - Electronic circuit device - Google Patents
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Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、金属部材に接して
設けられてこの金属部材を通じて伝熱冷却を行う発熱部
品を有する電子回路装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic circuit device having a heat-generating component which is provided in contact with a metal member and conducts heat transfer cooling through the metal member.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来から知られているように、電力用D
C−DCコンバータ回路は、入力される直流電力を交流
電力に変換するインバータ回路、インバータ回路の出力
電圧を変更するトランス、トランスの出力を整流する整
流回路、及び、整流回路の出力電圧を平滑化する出力平
滑化回路を有している。また、インバータ回路の入力電
流の平滑化のために入力平滑回路を設けることも良く行
われる。2. Description of the Related Art As is known in the art, power D
The C-DC converter circuit is an inverter circuit that converts input DC power into AC power, a transformer that changes the output voltage of the inverter circuit, a rectifying circuit that rectifies the output of the transformer, and a smoothing output voltage of the rectifying circuit. It has an output smoothing circuit for In addition, an input smoothing circuit is often provided to smooth the input current of the inverter circuit.
【0003】電力用DC−DCコンバータ回路を構成す
る上記素子のうち少なくともインバータ回路の電力スィ
ッチング素子は冷却やヒートシンクのために金属部材を
通じて配線基板に固定され、DC−DCコンバータ回路
を構成する他の回路部品は配線基板に実装されるのが通
常である。At least the power switching element of the inverter circuit among the above-mentioned elements constituting the power DC-DC converter circuit is fixed to the wiring board through a metal member for cooling and heat sink, and other elements constituting the DC-DC converter circuit. Circuit components are usually mounted on a wiring board.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが、電力用DC
−DCコンバータ回路(以下単にDC−DCコンバータ
回路という)を構成する各回路部品のうち、主要な発熱
部品である全波整流回路モジュール、トランス、チョー
クコイルはそれぞれ高さが異なり、ブスバーを用いた端
子接続が容易でなかった。However, the power DC
Among the circuit components that form the -DC converter circuit (hereinafter simply referred to as the DC-DC converter circuit), the full-wave rectifier circuit module, the transformer, and the choke coil, which are the main heat-generating components, have different heights, and bus bars are used. Terminal connection was not easy.
【0005】ブスバーを複雑に屈曲加工することもでき
るが、その場合には往々にして端子接続作業がやりにく
くなる場合が生じる。また、トランスやチョークコイル
は他の回路部品に比較してその高さが高いためにこれら
トランスやチョークコイルの端子と他の回路部品とを接
続するブスバーの形状が複雑化し、必要スペースが増大
するという不具合があった。Although it is possible to bend the bus bar in a complicated manner, in such a case, it sometimes happens that the terminal connection work becomes difficult. Further, since the transformer and the choke coil are higher in height than other circuit parts, the shape of the bus bar connecting the terminals of the transformer and the choke coil to other circuit parts is complicated, and the required space is increased. There was a problem.
【0006】また、これらトランスまたはチョークコイ
ルは、他の回路部品に比較して重量が大きいので、それ
を支持する配線基板の強度を向上させる必要があった。
更に、トランスまたはチョークコイルもその発熱のため
に寿命が制限されるという問題があった。本発明は上記
問題点に鑑みなされたものであり、発熱部品の冷却性を
阻害することなく、ブスバーの引きまわし性、端子接続
性に優れる電子回路装置を提供することを、その目的と
している。Further, since these transformers or choke coils are heavier than other circuit parts, it is necessary to improve the strength of the wiring board that supports them.
Further, there is a problem that the life of the transformer or the choke coil is limited due to its heat generation. The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an electronic circuit device that is excellent in the busbar turning property and the terminal connection property without impairing the cooling property of the heat-generating component.
【0007】次に、配線基板に実装された回路素子たと
えば上記DC−DCコンバータ装置ではスナバ回路チッ
プなども、その発熱による冷却性の向上が望まれてい
る。本発明は上記問題点に鑑みなされたものであり、構
造及び製造工程の複雑化を回避しつつ配線基板実装部品
の冷却性を向上可能な電子回路装置を提供することを、
他の目的としている。Next, it is desired that the circuit elements mounted on the wiring board, for example, the snubber circuit chip in the DC-DC converter device described above, be improved in cooling performance due to its heat generation. The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an electronic circuit device capable of improving the cooling performance of a wiring board mounted component while avoiding complication of a structure and a manufacturing process.
Has other purposes.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】請求項1記載の電子回路
装置は、端子が側面から横方向へ突出する複数の発熱部
品、回路素子が実装面に実装される配線基板、前記配線
基板の前記実装面と反対側に配置されて前記配線基板を
固定するとともに前記複数の発熱部品を担持する金属製
のベースプレート、及び、前記配線基板の実装面側にて
前記発熱部品の頂面よりも前記配線基板に近接する位置
にて前記発熱部品を縫って延設されるとともに前記発熱
部品の端子に重ねられて締結されるブスバーを備え、前
記複数の発熱部品は、前記ベースプレートの配線基板側
の主面に設けられて互いに異なる高さを有する複数の発
熱部品担持面に個別に担持されて、前記発熱部品の端子
が前記実装面よりも所定距離だけ高くなるに十分な高
さ、かつ、前記ブスバーに重なる高さだけ前記配線基板
の実装面側へ突出することを特徴としている。この発明
によれば、発熱部品担持用のベースプレート上方にそれ
と平行に回路素子実装用の配線基板が設けられてなる電
子回路装置において、異なる発熱部品を担持するベース
プレートの複数の発熱部品担持面に異なる高さを個別に
自由に設定することができるので、各発熱部品の端子高
さを配線基板側の接続端子の高さに合わせて自由に調節
することができ、ブスバーなどの接続端子(配線基板側
の接続手段)の配置、形状を簡素化し、設計自由度を増
大することができる。また、発熱部品の底面は金属製の
ベースプレートの発熱部品担持面に密着するので、発熱
部品の冷却性が劣化することもない。更に、発熱部品は
配線基板下方のベースプレートに担持するので、発熱部
品が大重量であっても配線基板の強度を向上させる必要
がない。結局、本構成によれば、発熱部品の冷却性を阻
害することなく、ブスバーの引きまわし性、端子接続性
に優れる電子回路装置を実現することができる。An electronic circuit according to claim 1, wherein:
The device consists of a plurality of heat generating parts with terminals protruding laterally from the side surface.
Product, wiring board on which circuit elements are mounted on the mounting surface, and the wiring
The wiring board is arranged on the side opposite to the mounting surface of the board.
Made of metal that fixes and carries the multiple heat-generating components
On the base plate and the mounting surface side of the wiring board
Position closer to the wiring board than the top surface of the heat generating component
The heating parts are sewn and extended at
It is equipped with a busbar that is fastened to the terminal of the component
The plurality of heat-generating components are on the wiring board side of the base plate.
On the main surface of the
Terminals of the heat-generating component that are individually carried on the heat-component carrying surface.
Is high enough to be higher than the mounting surface by a specified distance.
And, the wiring board is provided at a height that overlaps the bus bar.
It is characterized in that it projects to the mounting surface side of. This invention
According to the above, in an electronic circuit device in which a wiring board for mounting circuit elements is provided above and parallel to a base plate for carrying heat-generating components, a plurality of heat-generating component carrying surfaces of the base plate carrying different heat-producing components have different heights. The height of each heating component can be freely adjusted according to the height of the connection terminal on the wiring board side, and the connection terminals such as bus bars (on the wiring board side) can be set freely. The arrangement and shape of the connection means) can be simplified, and the degree of freedom in design can be increased. Further, since the bottom surface of the heat-generating component is in close contact with the heat-generating component-carrying surface of the metal base plate, the cooling performance of the heat-generating component does not deteriorate. Furthermore, since the heat generating component is carried on the base plate below the wiring substrate, it is not necessary to improve the strength of the wiring substrate even if the heat generating component has a large weight. After all, according to the present configuration, it is possible to realize an electronic circuit device which is excellent in the busbar slewing property and the terminal connectability without impairing the cooling property of the heat-generating component.
【0009】また、発熱部品担持面の高さは、担持する
発熱部品の端子が接続端子に重なる高さに調節され、発
熱部品の端子は、配線基板の実装面側に延設されるブス
バーの接続端子に接続される。このようにすれば、発熱
部品の高さが種々ばらついても配線基板側の接続端子構
造を工夫することなく発熱部品の端子の接続作業が簡素
となる。[0009] The height of the heating component bearing surface is adjusted to a height at which the terminal of the heat-generating component which carries overlaps the connection terminal, the terminal of the heat-generating component, the bus bar which extends in the mounting surface of the wiring substrate Connected to the connection terminal. By doing so, the work of connecting the terminals of the heat-generating component can be simplified without devising the connection terminal structure on the wiring board side even if the heights of the heat-generating components vary.
【0010】請求項2記載の構成によれば請求項1記載
の電子回路装置において更に、発熱部品は、配線基板に
設けられた穴部または切り欠き部から配線基板の実装面
側に突出される。このようにすれば、発熱部品が挿入さ
れる配線基板の穴や切り欠き部の周囲のいずれかの位置
に配線基板側の接続端子を設ければよく、接続端子と発
熱部品の端子との接続が容易となり、接続端子やそれに
接続される配線部材の引き回し自由度が向上し、配線基
板上の回路素子配置自由度が増大させることができる。
また、上記配線部材の簡素化による配線抵抗損失の低減
を実現する可能性が増大する。Furthermore in claim 2 an electronic circuit device according to claim 1 Symbol placement according to the arrangement described, the heat generating component is protruded from the hole portion or the notch portion provided on the wiring board on the mounting surface of the wiring substrate It In this way, the connection terminal on the wiring board side may be provided at any position around the hole or cutout portion of the wiring board where the heat generating component is inserted, and the connection terminal and the terminal of the heat generating component are connected. It is easy to improve the degree of freedom in routing the connection terminal and the wiring member connected thereto, and the degree of freedom in arranging circuit elements on the wiring board can be increased.
Further, the possibility of realizing reduction of wiring resistance loss due to simplification of the wiring member increases.
【0011】[0011]
【0012】[0012]
【0013】[0013]
【発明を実施するための態様】本発明の電子回路装置の
一例としてDC−DCコンバータ装置の好適な態様を以
下の実施例を参照して説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Preferred embodiments of a DC-DC converter device as an example of an electronic circuit device of the present invention will be described with reference to the following embodiments.
【0014】[0014]
【実施例1】本発明の電子回路装置の実施例としてのD
C−DCコンバータ装置を図1を参照して説明する。図
1は、このDC−DCコンバータ装置の回路図である。
このDC−DCコンバータ装置は、電気自動車の走行エ
ネルギー蓄電用の主バッテリ(図示せず)から、補機及
び制御装置給電用の補機バッテリに電圧変換して給電す
るためのものであって、直流電源(図示せず)に接続さ
れてその電流を平滑化する入力平滑回路1、入力平滑回
路1から入力される直流電力を交流電力に変換するイン
バータ回路2、インバータ回路2の出力電圧を変更する
トランス3、トランス3の出力を整流する全波整流回路
モジュール4、及び、全波整流回路モジュール4の出力
電圧を平滑化する出力平滑化回路5を有するインバータ
回路をその主要な構成要素とし、更に、インバータ回路
2を制御するコントローラ、電流センサなどを有し、出
力平滑化回路5は平滑コンデンサ6及びチョークコイル
7からなる。Embodiment 1 D as an embodiment of the electronic circuit device of the present invention
The C-DC converter device will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a circuit diagram of this DC-DC converter device.
This DC-DC converter device is for converting a voltage from a main battery (not shown) for storing running energy of an electric vehicle to an auxiliary battery for supplying electric power to an auxiliary device and a control device for electric power supply, Input smoothing circuit 1 connected to a DC power supply (not shown) to smooth the current, inverter circuit 2 for converting DC power input from input smoothing circuit 1 to AC power, and output voltage of inverter circuit 2 changed And a full-wave rectifier circuit module 4 for rectifying the output of the transformer 3, and an inverter circuit having an output smoothing circuit 5 for smoothing the output voltage of the full-wave rectifier circuit module 4 as its main constituent elements, Further, it has a controller for controlling the inverter circuit 2, a current sensor, etc., and the output smoothing circuit 5 comprises a smoothing capacitor 6 and a choke coil 7.
【0015】更に、このDC−DCコンバータ装置は、
斜視図である図2に示すように、上記部品や回路素子を
実装するための配線基板8及びベースプレート(本発明
でいう金属部材)9を有している。配線基板8の実装面
には、各部品や回路素子の間を縫って多数のブスバー1
0が延設されている。インバータ回路2は周知のように
4個のIGBTモジュール(パワースィッチング素子)
11をいわゆるHブリッジ構成してなり、各IGBTモ
ジュール11はIGBTとフライバックダイオードとを
逆並列接続してなる。Further, this DC-DC converter device is
As shown in FIG. 2 which is a perspective view, it has a wiring board 8 and a base plate (metal member in the present invention) 9 for mounting the above-mentioned components and circuit elements. On the mounting surface of the wiring board 8, a large number of bus bars 1 are sewn between each component and circuit element.
0 is extended. As is well known, the inverter circuit 2 has four IGBT modules (power switching elements).
Each of the IGBT modules 11 has an IGBT and a flyback diode connected in antiparallel.
【0016】配線基板8は、全波整流回路モジュール
4、IGBTモジュール11、トランス3及びチョーク
コイル7以外の部品や回路素子が実装面に実装される多
層アルミナ基板からなる。各部品や回路素子を配線基板
8に実装するには、図4に示すように、配線基板8に設
けたホールに端子を挿入し、配線基板8の反実装面側で
はんだ固定して行われる。The wiring board 8 is a multi-layered alumina board on which components and circuit elements other than the full-wave rectification circuit module 4, the IGBT module 11, the transformer 3 and the choke coil 7 are mounted on the mounting surface. To mount each component or circuit element on the wiring board 8, as shown in FIG. 4, terminals are inserted into holes provided in the wiring board 8 and fixed by soldering on the side opposite to the mounting surface of the wiring board 8. .
【0017】ベースプレート9は、アルミ部材であっ
て、配線基板8の反実装面に近接してそれと平行に延設
される厚板状の平行板部91と、平行板部91の短辺か
ら配線基板8側へ向けて平行板部91と直角に立設され
る線状突起部92と、パワースィッチング素子支持板部
93とからなる。パワースィッチング素子支持板部93
は、その配線基板8側の主面にインバータ回路2の各I
GBTモジュール11が搭載されるヒートシンクであっ
て、線状突起部92の頂面にねじ94により締結され、
これにより、ベースプレート9の平行板部91は配線基
板8の反実装面に所定間隔を隔てて対面されている。し
たがって、ベースプレート9の平行板部91は、配線基
板8の反実装面を保護するケース機能を有するととも
に、IGBTモジュール11の放熱板としての機能も有
している。The base plate 9 is an aluminum member, and has a thick plate-like parallel plate portion 91 that is provided in the vicinity of the non-mounting surface of the wiring board 8 and extends in parallel therewith. It is composed of a linear projection portion 92 standing upright at a right angle to the parallel plate portion 91 toward the substrate 8 side, and a power switching element support plate portion 93. Power switching element support plate portion 93
On the main surface of the wiring board 8 side, each I of the inverter circuit 2
A heat sink on which the GBT module 11 is mounted, which is fastened to the top surface of the linear protrusion 92 with a screw 94,
As a result, the parallel plate portion 91 of the base plate 9 faces the non-mounting surface of the wiring board 8 with a predetermined space. Therefore, the parallel plate portion 91 of the base plate 9 has a case function of protecting the anti-mounting surface of the wiring board 8 and also has a function of a heat dissipation plate of the IGBT module 11.
【0018】配線基板8の一辺は、パワースィッチング
素子支持板部93から配線基板8側へ配線基板8と平行
に延設される配線基板支持突起95に締結され、配線基
板8の他部位も、平行板部91から配線基板8側へ向け
て立設される配線基板支持突起96に締結され、これに
より、ベースプレート9は、配線基板8を支持する機能
も果たしている。One side of the wiring board 8 is fastened to a wiring board supporting projection 95 extending from the power switching element supporting plate portion 93 toward the wiring board 8 side in parallel with the wiring board 8. It is fastened to a wiring board supporting protrusion 96 which is erected from the parallel plate portion 91 toward the wiring board 8 side, whereby the base plate 9 also functions to support the wiring board 8.
【0019】配線基板8には、図3、図4に示すよう
に、トランス3挿入用の孔部81と、全波整流回路モジ
ュール4及びチョークコイル7挿入用の切り欠き部82
とが設けられている。トランス3は孔部81に挿入され
て、その底面は平行板部91の上面に突設されたトラン
ス用台座部97に着座されている。全波整流回路モジュ
ール4は切り欠き部82に挿入されて、その底面は平行
板部91の上面に突設された台座部98に着座されてい
る。チョークコイル7は全波整流回路モジュール4に隣
接して切り欠き部82に挿入されて、その底面は平行板
部91の上面に突設された台座部99に着座されてい
る。すなわち、ベースプレート9は大重量部品であるト
ランス3及びチョークコイル7を担持する機能を有する
とともに、大発熱部品である全波整流回路モジュール4
を支持し放熱する機能も有する。As shown in FIGS. 3 and 4, the wiring board 8 has a hole portion 81 for inserting the transformer 3 and a cutout portion 82 for inserting the full-wave rectifier circuit module 4 and the choke coil 7.
And are provided. The transformer 3 is inserted into the hole portion 81, and the bottom surface of the transformer 3 is seated on a transformer pedestal portion 97 protruding from the upper surface of the parallel plate portion 91. The full-wave rectifier circuit module 4 is inserted into the cutout portion 82, and the bottom surface of the fullwave rectification circuit module 4 is seated on a pedestal portion 98 provided on the upper surface of the parallel plate portion 91. The choke coil 7 is inserted into the cutout portion 82 adjacent to the full-wave rectification circuit module 4, and the bottom surface of the choke coil 7 is seated on a pedestal portion 99 projecting from the upper surface of the parallel plate portion 91. That is, the base plate 9 has a function of carrying the transformer 3 and the choke coil 7, which are large-weight components, and the full-wave rectification circuit module 4 which is a large heat-generating component.
It also has the function of supporting and radiating heat.
【0020】全波整流回路モジュール4は台座部98上
に穿設されたねじ穴に締結されるが、トランス3および
チョークコイル7の下部はコアであるので台座部97、
99に締結されない。ここで重要なことは、各台座部9
7〜99の高さはそれぞれ異なるように形成されて、そ
れらの上に搭載された全波整流回路モジュール4、トラ
ンス3およびチョークコイル7の端子が、締結のために
配線基板8の実装面上方の各ブスバー10にそれぞれ重
なることができるようになっている点にある。The full-wave rectification circuit module 4 is fastened to a screw hole formed on the pedestal portion 98, but since the lower parts of the transformer 3 and the choke coil 7 are cores, the pedestal portion 97,
Not concluded in 99. The important thing here is that each pedestal 9
7 to 99 are formed to have different heights, and the terminals of the full-wave rectification circuit module 4, the transformer 3 and the choke coil 7 mounted on them are located above the mounting surface of the wiring board 8 for fastening. Each bus bar 10 of FIG.
【0021】トランス3は、一次コイル及び二次コイル
が巻装された三脚形コア30を有しており、この、三脚
形コア30の上にコア押さえプレート31が被せられて
いる。コア押さえプレート31は、三脚形コア30の側
面に沿って配線基板8から立設される一対の側板部31
1と、両側板部311の先端間に設けられて三脚形コア
30の頂面に密接する天板部312とを有する門形薄板
金属部材である。両側板部311は、配線基板8を貫通
するねじによりベースプレート9の平行板部91に締結
され、これによりトランス3が配線基板8及びベースプ
レート9に固定されている。天板部312は、中央部が
トランス3側に向けて湾曲してトランス3をベースプレ
ート9の平行板部91に向けて弾性付勢している。The transformer 3 has a tripodal core 30 around which a primary coil and a secondary coil are wound, and a core pressing plate 31 is covered on the tripodal core 30. The core pressing plate 31 includes a pair of side plate portions 31 that are erected from the wiring board 8 along the side surfaces of the tripodal core 30.
1 and a top plate portion 312 provided between the tips of the both side plate portions 311 and in close contact with the top surface of the tripodal core 30. Both side plate portions 311 are fastened to the parallel plate portion 91 of the base plate 9 by screws penetrating the wiring board 8, whereby the transformer 3 is fixed to the wiring board 8 and the base plate 9. A central portion of the top plate portion 312 is curved toward the transformer 3 side and elastically biases the transformer 3 toward the parallel plate portion 91 of the base plate 9.
【0022】チョークコイル7は、コイルが巻装された
三脚形コア70を有しており、この、三脚形コア70の
上にコア押さえプレート71が被せられている。コア押
さえプレート71は、三脚形コア70の側面に沿って配
線基板8から立設される一対の側板部711と、両側板
部711の先端間に設けられて三脚形コア70の頂面に
密接する天板部712とを有する門形薄板金属部材であ
る。両側板部711は、配線基板8を貫通するねじによ
りベースプレート9の平行板部91に締結され、これに
よりチョークコイル7が配線基板8及びベースプレート
9に固定されている。天板部712は、中央部がチョー
クコイル7側に向けて湾曲してチョークコイル7をベー
スプレート9の平行板部91に向けて弾性付勢してい
る。The choke coil 7 has a tripodal core 70 around which the coil is wound, and a core pressing plate 71 is covered on the tripodal core 70. The core pressing plate 71 is provided between the pair of side plate portions 711 that are erected from the wiring board 8 along the side surfaces of the tripodal core 70 and the tips of the side plate portions 711, and is in close contact with the top surface of the tripodal core 70. It is a gate-shaped thin plate metal member having a top plate portion 712. The side plate portions 711 are fastened to the parallel plate portion 91 of the base plate 9 with screws penetrating the wiring board 8, whereby the choke coil 7 is fixed to the wiring board 8 and the base plate 9. The central portion of the top plate portion 712 is curved toward the choke coil 7 side and elastically biases the choke coil 7 toward the parallel plate portion 91 of the base plate 9.
【0023】次に、上記DC−DCコンバータ装置の要
部組み立て順序を以下に説明する。まず、必要な部品や
回路素子を実装し、パワースィッチング素子支持板部9
3を締結し、IGBTモジュール11と配線基板上の接
続導体層とをワイヤで接続した配線基板8を、ベースプ
レート9の平行板部91、線状突起部92に締結する。Next, the order of assembling the main parts of the DC-DC converter device will be described below. First, mount the necessary parts and circuit elements, and then mount the power switching element support plate 9
3 is fastened, and the wiring board 8 in which the IGBT module 11 and the connection conductor layer on the wiring board are connected by a wire is fastened to the parallel plate portion 91 and the linear protrusion portion 92 of the base plate 9.
【0024】次に、トランス3、全波整流回路モジュー
ル4及びチョークコイル7を上方から取り付け、全波整
流回路モジュール4を締結し、コア押さえプレート3
1、71を締結する。最後に、これらトランス3、全波
整流回路モジュール4及びチョークコイル7の端子をブ
スバー10などに締結する。以上説明した本実施例のD
C−DCコンバータ装置の利点を以下に説明する。Next, the transformer 3, the full-wave rectification circuit module 4 and the choke coil 7 are attached from above, the full-wave rectification circuit module 4 is fastened, and the core pressing plate 3 is attached.
Fasten 1, 71. Finally, the terminals of the transformer 3, the full-wave rectifier circuit module 4, and the choke coil 7 are fastened to the bus bar 10 or the like. D of the present embodiment described above
The advantages of the C-DC converter device will be described below.
【0025】インバータ回路2のパワースィッチング素
子を支持してそれを冷却するとともに配線基板を支持す
るベースプレート(金属部材)9は、配線基板8の反実
装面に所定間隔を隔ててそれを保護する。更に、ベース
プレート9はトランス3またはチョークコイル7の底面
に密着して、その支持、冷却を行うことができる。ま
た、コアをもつため背が高くなるこのトランス3及びチ
ョークコイル7の端子が、ベースプレート9と配線基板
8との隙間分だけ、配線基板8側にシフトすることがで
きるので、配線基板8に実装される背が低いその他の部
品や回路素子とトランス3やチョークコイル7の端子と
の接続が容易となる。The base plate (metal member) 9 that supports the power switching element of the inverter circuit 2 to cool it and also supports the wiring board protects the wiring board 8 from the non-mounting surface at a predetermined interval. Further, the base plate 9 can be brought into close contact with the bottom surface of the transformer 3 or the choke coil 7 to support and cool it. Also, the terminals of the transformer 3 and the choke coil 7, which are taller because they have the core, can be shifted to the wiring board 8 side by the amount of the gap between the base plate 9 and the wiring board 8, so that they are mounted on the wiring board 8. It is easy to connect other short-circuited parts or circuit elements to the terminals of the transformer 3 or the choke coil 7.
【0026】その上、トランス3、全波整流回路モジュ
ール4及びチョークコイル7が配線基板8の穴部や切り
欠き部を通じてベースプレート9の平行板部91に密着
されるので、トランス3などのこれらの部品を配線基板
8の周囲に設ける場合に比較して配線上、適切な場所に
設けることができ、各部品間のスペース配分や配線引き
回しが簡素とすることができ、DC−DCコンバータ装
置の体格縮小にも有効である。また、配線基板8に設け
られたトランス3またはチョークコイル7挿入用の穴や
切り欠きは、トランス3またはチョークコイル7の位置
決め用のガイドとしても用いることができる。Moreover, since the transformer 3, the full-wave rectifier circuit module 4 and the choke coil 7 are brought into close contact with the parallel plate portion 91 of the base plate 9 through the holes and the cutout portions of the wiring board 8, the transformer 3, etc. Compared with the case where the components are provided around the wiring board 8, the components can be provided at appropriate places on the wiring, the space distribution between the components and the wiring can be simplified, and the physique of the DC-DC converter device can be improved. It is also effective for reduction. Further, the hole or notch provided in the wiring board 8 for inserting the transformer 3 or the choke coil 7 can also be used as a guide for positioning the transformer 3 or the choke coil 7.
【0027】更に、トランス3、全波整流回路モジュー
ル4およびチョークコイル7すなわち各発熱部品を担持
するベースプレートの台座部97〜99の頂面(発熱部
品担持面)は、図4に示すように、互いに異なる高さに
設定されて、これにより、これら発熱部品の端子がベー
スプレート9上方の各ブスバー10にそれぞれ容易に締
結されることができる。また、この締結により、各発熱
部品をベースプレート9の平行板部91に押し付けて伝
熱抵抗を低減できる効果も奏する。Further, as shown in FIG. 4, the transformer 3, the full-wave rectification circuit module 4, the choke coil 7, that is, the top surfaces of the pedestals 97 to 99 of the base plate carrying the respective heat-generating components (the heat-generating component-supporting surface) are as shown in FIG. The heights are set to be different from each other, whereby the terminals of these heat-generating components can be easily fastened to the bus bars 10 above the base plate 9, respectively. Further, by this fastening, each heat generating component is pressed against the parallel plate portion 91 of the base plate 9 to reduce the heat transfer resistance.
【0028】また更に、これら台座部97〜99は、ベ
ースプレート9のアルミダイキャストにより作製するこ
とができ、製造工程を複雑化することがない。(変形態
様)なお、上記実施例では、発熱部品担持面は台座部
(冷却用凸部)97〜99の頂面としたが、平行板部9
1に凹設した底面としてもよいことはもちろんであり、
発熱部品担持面の一つを平行板部91の主面としてもよ
いことはもちろんである。Furthermore, these pedestal parts 97 to 99 can be manufactured by aluminum die casting of the base plate 9, and the manufacturing process is not complicated. (Modification) In the above embodiment, the heat-generating component carrying surface is the top surface of the pedestal portion (cooling convex portion) 97 to 99, but the parallel plate portion 9
Needless to say, it may be a bottom surface recessed in 1,
Of course, one of the heat generating component carrying surfaces may be the main surface of the parallel plate portion 91.
【0029】[0029]
【0030】[0030]
【0031】[0031]
【図1】 本発明のDC−DCコンバータ装置の一実施
例を示す回路図である。FIG. 1 is a circuit diagram showing an embodiment of a DC-DC converter device of the present invention.
【図2】 図1に示すDC−DCコンバータ装置の斜視
図である。FIG. 2 is a perspective view of the DC-DC converter device shown in FIG.
【図3】 図2に示すDC−DCコンバータ装置の一部
斜視図である。FIG. 3 is a partial perspective view of the DC-DC converter device shown in FIG.
【図4】 図2に示すDC−DCコンバータ装置の分解
斜視図である。 FIG. 4 is an exploded perspective view of the DC-DC converter device shown in FIG .
3はトランス(発熱部品)、4は全波整流回路モジュー
ル(発熱部品)、7はチョークコイル(発熱部品)、
8、8aは配線基板、9、9aはベースプレート、10
はブスバー、97〜99は台座部、81は配線基板8の
穴部、82は配線基板8の切り欠き部、103、104
ははんだ層(端子接続用導体層)、92a、93aは冷
却用凸部3 is a transformer (heating component), 4 is a full-wave rectification circuit module (heating component), 7 is a choke coil (heating component),
8, 8a are wiring boards, 9 and 9a are base plates, 10
Is a bus bar, 97 to 99 are pedestals, 81 is a hole in the wiring board 8, 82 is a notch in the wiring board 8, 103, 104
Is a solder layer (conductor layer for terminal connection), and 92a and 93a are cooling projections.
Claims (2)
熱部品、 回路素子が実装面に実装される配線基板、 前記配線基板の前記実装面と反対側に配置されて前記配
線基板を固定するとともに前記複数の発熱部品を担持す
る金属製のベースプレート、及び、 前記配線基板の実装面側にて前記発熱部品の頂面よりも
前記配線基板に近接する位置にて前記発熱部品を縫って
延設されるとともに前記発熱部品の端子に重ねられて締
結されるブスバー、 を備え、 前記複数の発熱部品は、前記ベースプレートに互いに異
なる高さに設けられた複数の発熱部品担持面に個別に担
持されて前記配線基板の実装面側へ突出し、 前記複数の発熱部品担持面は、自己が担持する前記発熱
部品の端子を前記実装面の上方にて前記ブスバーに重な
る位置に設定する高さにそれぞれ設定されていることを
特徴とする電子回路装置。1. A plurality of heat-generating components in which terminals project laterally from a side surface, a wiring board on which a circuit element is mounted on a mounting surface, and the wiring board is fixed by being arranged on the opposite side of the mounting surface of the wiring board. And a metal base plate that carries the plurality of heat-generating components, and sew the heat-generating components at a position closer to the wiring board than the top surface of the heat-generating components on the mounting surface side of the wiring substrate. A bus bar that is provided and that is fastened to the terminals of the heat-generating component in an overlapping manner, and the plurality of heat-generating components are individually carried by a plurality of heat-generating component carrying surfaces provided at different heights on the base plate. Projecting toward the mounting surface side of the wiring board, and the plurality of heat-generating component carrying surfaces set the terminals of the heat-generating component carried by themselves at a position above the mounting surface and overlapping the bus bar. Electronic circuit device, characterized in that to be set for.
り欠き部から前記配線基板の実装面側に突出しているこ
とを特徴とする電子回路装置。 2. The electronic circuit device according to claim 1, wherein the heat-generating component projects from a hole or a notch provided in the wiring board toward a mounting surface side of the wiring board. Electronic circuit device .
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