JP3424804B2 - シールド線の端末処理構造 - Google Patents
シールド線の端末処理構造Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R9/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
- H01R9/03—Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections
- H01R9/05—Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections for coaxial cables
- H01R9/053—Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections for coaxial cables using contact members penetrating insulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
- H01R13/42—Securing in a demountable manner
- H01R13/422—Securing in resilient one-piece base or case, e.g. by friction; One-piece base or case formed with resilient locking means
- H01R13/4223—Securing in resilient one-piece base or case, e.g. by friction; One-piece base or case formed with resilient locking means comprising integral flexible contact retaining fingers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R9/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
- H01R9/03—Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections
- H01R9/05—Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections for coaxial cables
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シールド線の端末
処理構造に関するものである。
処理構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１４に示すように、シールド線６０
は、芯線６１の外周面に絶縁層６２を設け、絶縁層６２
の外面に編組６３を介してシース層６４を周設して成
る。従来、シールド線６０の芯線６１及び絶縁層６２を
接続する図１５のような接続部材６５が提案されている
（実開平５−１５３５９号公報）。
は、芯線６１の外周面に絶縁層６２を設け、絶縁層６２
の外面に編組６３を介してシース層６４を周設して成
る。従来、シールド線６０の芯線６１及び絶縁層６２を
接続する図１５のような接続部材６５が提案されている
（実開平５−１５３５９号公報）。
【０００３】接続部材６５は、筒状の内側接続部６６
と、内側接続部６６を取り囲む筒状の外側接続部６７と
を連成して成る。そして、図１６（ａ）に示すように、
絶縁層６２を露出したシールド線６０′の端末から接続
部材６５を押し込み、図１６（ｂ）の如くに、編組６３
及びシース層６４を内側接続部６６と外側接続部６７と
で挟むことにより、シールド線６０′と接続部材６５と
が接続される。その後に、接続部材６５をコネクタハウ
ジング（図示せず）に挿着することで、編組６３とコネ
クタハウジング内の接触子（図示せず）とが接続され
る。
と、内側接続部６６を取り囲む筒状の外側接続部６７と
を連成して成る。そして、図１６（ａ）に示すように、
絶縁層６２を露出したシールド線６０′の端末から接続
部材６５を押し込み、図１６（ｂ）の如くに、編組６３
及びシース層６４を内側接続部６６と外側接続部６７と
で挟むことにより、シールド線６０′と接続部材６５と
が接続される。その後に、接続部材６５をコネクタハウ
ジング（図示せず）に挿着することで、編組６３とコネ
クタハウジング内の接触子（図示せず）とが接続され
る。
【０００４】また、他の従来例として、図１７に示すよ
うなシース層押え部材６８とシールド管６９が開示され
ている（特開平６−３４９５３２号公報）。図１７
（ａ）のように、弾性絶縁製のシース層押え部材６８
を、編組６３を露出したシールド線６０″の端末から押
し込む。シース層押え部材６８の径小部６８ａを絶縁層
６２に挿入して編組６３をめくり上げた状態で密着させ
る。その時、シース層押え部材６８の径大部６８ｂによ
り編組６３の一部または全部が収容されている。
うなシース層押え部材６８とシールド管６９が開示され
ている（特開平６−３４９５３２号公報）。図１７
（ａ）のように、弾性絶縁製のシース層押え部材６８
を、編組６３を露出したシールド線６０″の端末から押
し込む。シース層押え部材６８の径小部６８ａを絶縁層
６２に挿入して編組６３をめくり上げた状態で密着させ
る。その時、シース層押え部材６８の径大部６８ｂによ
り編組６３の一部または全部が収容されている。
【０００５】この状態で、図１７（ｂ）の如くに、金属
製のシールド管６９でシース層押え部材６８を覆うと共
に、シールド管６９と編組６３とを接触させる。それか
ら、図示しないコネクタハウジングにシールド線６０″
を挿入し、シールド管とコネクタハウジング内の接触子
（図示せず）とを接続する。６８ｃはシース層押え部材
６８の貫通孔である。
製のシールド管６９でシース層押え部材６８を覆うと共
に、シールド管６９と編組６３とを接触させる。それか
ら、図示しないコネクタハウジングにシールド線６０″
を挿入し、シールド管とコネクタハウジング内の接触子
（図示せず）とを接続する。６８ｃはシース層押え部材
６８の貫通孔である。
【０００６】しかしながら、シールド線６０′（６
０″）を接続部材６５又は、シース層押え部材６８とシ
ールド管６９とに挿入する作業性が非常に悪い。また、
外側接続部６７のサイズがシールド線６０′のシース層
６４の増大に伴って巨大化する恐れがあった。そして、
シールド線６０″にシース層押え部材６８及びシールド
管６９を組み付けるため、二度手間が掛かるという欠点
があった。
０″）を接続部材６５又は、シース層押え部材６８とシ
ールド管６９とに挿入する作業性が非常に悪い。また、
外側接続部６７のサイズがシールド線６０′のシース層
６４の増大に伴って巨大化する恐れがあった。そして、
シールド線６０″にシース層押え部材６８及びシールド
管６９を組み付けるため、二度手間が掛かるという欠点
があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記した点に
鑑み、シールド線端末処理の作業性を向上させるシール
ド線の端末処理構造を提供することを目的とする。
鑑み、シールド線端末処理の作業性を向上させるシール
ド線の端末処理構造を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、芯線の外周面に絶縁層を設け、該絶縁層
の外面に編組を介してシース層を周設して成るシールド
線の該芯線と絶縁層とをそれぞれ端子に加締めてシール
ド線付き端子を形成し、該シールド線付き端子をハウジ
ング本体の端子収容室に挿着してなるシールド線の端末
処理構造において、前記ハウジング本体の一側壁を切り
欠いて前記端子収容室に作業開口を形成し、該作業開口
の周縁から該端子収容室内へ突出すると共に該作業開口
に沿って端子挿入反対方向に延びる編組接触体を有し、
前記シールド線付き端子を該端子収容室に挿着時、自動
的に該編組接触体が該シース層と絶縁層との間に挿入さ
れるシールド線の端末処理構造を特徴とする（請求項
１）。前記編組接触体がＬ字状の接触本体と、該接触本
体の自由端に端子挿入方向と反対方向へ突設された尖鋭
状の接触子とから成るシールド線の端末処理構造を特徴
とする（請求項２）。接触子に、端子挿入方向へ折り返
された弾性接触片を設けたシールド線の端末処理構造を
特徴とする（請求項３）。前記接触子に対して垂直であ
ると共に、前記シース層に引っ掛けられる垂直接触片を
前記接触本体又は接触子に形成したシールド線の端末処
理構造を特徴とする（請求項４）。前記接触子に対して
平行であると共に、前記シース層に引っ掛けられる水平
接触片を前記接触本体又は接触子に形成したシールド線
の端末処理構造を特徴とする（請求項５）。前記接触子
と、前記垂直接触片及び水平接触片との板厚を略同一に
設定したシールド線の端末処理構造も有効である（請求
項６）。前記作業開口に端子挿入方向と交差する方向へ
ガイド棒を配置し、前記端子収容室内への前記シールド
線付き端子の挿入後に該ガイド棒が前記シース層に密着
するシールド線の端末処理構造を特徴とする（請求項
７）。前記作業開口を覆う保護蓋を、回動自在に前記ハ
ウジング本体に設けたシールド線の端末処理構造を特徴
とする（請求項８）。
に、本発明は、芯線の外周面に絶縁層を設け、該絶縁層
の外面に編組を介してシース層を周設して成るシールド
線の該芯線と絶縁層とをそれぞれ端子に加締めてシール
ド線付き端子を形成し、該シールド線付き端子をハウジ
ング本体の端子収容室に挿着してなるシールド線の端末
処理構造において、前記ハウジング本体の一側壁を切り
欠いて前記端子収容室に作業開口を形成し、該作業開口
の周縁から該端子収容室内へ突出すると共に該作業開口
に沿って端子挿入反対方向に延びる編組接触体を有し、
前記シールド線付き端子を該端子収容室に挿着時、自動
的に該編組接触体が該シース層と絶縁層との間に挿入さ
れるシールド線の端末処理構造を特徴とする（請求項
１）。前記編組接触体がＬ字状の接触本体と、該接触本
体の自由端に端子挿入方向と反対方向へ突設された尖鋭
状の接触子とから成るシールド線の端末処理構造を特徴
とする（請求項２）。接触子に、端子挿入方向へ折り返
された弾性接触片を設けたシールド線の端末処理構造を
特徴とする（請求項３）。前記接触子に対して垂直であ
ると共に、前記シース層に引っ掛けられる垂直接触片を
前記接触本体又は接触子に形成したシールド線の端末処
理構造を特徴とする（請求項４）。前記接触子に対して
平行であると共に、前記シース層に引っ掛けられる水平
接触片を前記接触本体又は接触子に形成したシールド線
の端末処理構造を特徴とする（請求項５）。前記接触子
と、前記垂直接触片及び水平接触片との板厚を略同一に
設定したシールド線の端末処理構造も有効である（請求
項６）。前記作業開口に端子挿入方向と交差する方向へ
ガイド棒を配置し、前記端子収容室内への前記シールド
線付き端子の挿入後に該ガイド棒が前記シース層に密着
するシールド線の端末処理構造を特徴とする（請求項
７）。前記作業開口を覆う保護蓋を、回動自在に前記ハ
ウジング本体に設けたシールド線の端末処理構造を特徴
とする（請求項８）。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の具体
例を、図面を参照して説明する。図１〜図６は本発明に
係るシールド線の端末処理構造の第一実施例を示すもの
である。図１及び図２において、このシールド線の端末
処理構造は、シールド線１の芯線２及び絶縁層３を加締
めた端子１０を、コネクタハウジング２０の端子収容室
２２に挿入し、それと共に端子収容室２２内に配置され
た編組接触体３０を、シールド線１の編組４に自動的に
接続する構造である。なお、シールド線１の構造は従来
と同一であるので説明を省略する。
例を、図面を参照して説明する。図１〜図６は本発明に
係るシールド線の端末処理構造の第一実施例を示すもの
である。図１及び図２において、このシールド線の端末
処理構造は、シールド線１の芯線２及び絶縁層３を加締
めた端子１０を、コネクタハウジング２０の端子収容室
２２に挿入し、それと共に端子収容室２２内に配置され
た編組接触体３０を、シールド線１の編組４に自動的に
接続する構造である。なお、シールド線１の構造は従来
と同一であるので説明を省略する。
【００１０】端子１０は一端部に箱状の端子接触部１２
と、他端部にシールド線接続部１３とを有する。端子接
触部１２は底壁１４に係合孔１４ａを形成し、そしてシ
ールド線接続部１３はシールド線１の芯線２及び絶縁層
３を加締める一対の芯線加締片１５，１５及び被覆加締
片１６，１６をそれぞれ有する。
と、他端部にシールド線接続部１３とを有する。端子接
触部１２は底壁１４に係合孔１４ａを形成し、そしてシ
ールド線接続部１３はシールド線１の芯線２及び絶縁層
３を加締める一対の芯線加締片１５，１５及び被覆加締
片１６，１６をそれぞれ有する。
【００１１】コネクタハウジング２０は、ハウジング本
体２１内に端子収容室２２を貫通し、ハウジング本体２
１の上壁２１ａ（請求項１の一側壁に相当）で端子収容
室２２の入口２２ａ側に作業開口２３を形成し、作業開
口２３から端子収容室２２内に編組接触体３０を設け、
端子収容室２２の内面に可撓係止片２４を有してなる。
可撓係止片２４の自由端部には、端子１０の係合孔１４
ａに対する係止突起２４ａが形成されている。
体２１内に端子収容室２２を貫通し、ハウジング本体２
１の上壁２１ａ（請求項１の一側壁に相当）で端子収容
室２２の入口２２ａ側に作業開口２３を形成し、作業開
口２３から端子収容室２２内に編組接触体３０を設け、
端子収容室２２の内面に可撓係止片２４を有してなる。
可撓係止片２４の自由端部には、端子１０の係合孔１４
ａに対する係止突起２４ａが形成されている。
【００１２】ハウジング本体２１の上壁２１ａには導体
板３１の一端部３１ａが固着され、導体板３１の他端部
３１ｂには保持ブロック３２を介して編組接触体３０が
連成されている。保持ブロック３２はハウジング本体２
１の上壁２１ａに固定されている。導体板３１の中間部
にはロック孔３１ｃと弾性山３１ｄとが形成されてい
る。
板３１の一端部３１ａが固着され、導体板３１の他端部
３１ｂには保持ブロック３２を介して編組接触体３０が
連成されている。保持ブロック３２はハウジング本体２
１の上壁２１ａに固定されている。導体板３１の中間部
にはロック孔３１ｃと弾性山３１ｄとが形成されてい
る。
【００１３】編組接触体３０は、図１及び図３に示すよ
うに、Ｌ字状の接触本体３５と、接触本体３５の水平部
３５ａの自由端に突設した接触子３６とから成る。接触
本体３５の垂直部３５ｂが導体板３１の他端部３１ｂに
繋がっている。接触子３６は自由端から端子挿入方向
（Ｐ方向）と反対方向（Ｑ方向）へ突出されている。接
触本体３５は作業開口２３の周縁から端子収容室２２内
に延び、接触子３６は端子収容室２２内に位置してい
る。
うに、Ｌ字状の接触本体３５と、接触本体３５の水平部
３５ａの自由端に突設した接触子３６とから成る。接触
本体３５の垂直部３５ｂが導体板３１の他端部３１ｂに
繋がっている。接触子３６は自由端から端子挿入方向
（Ｐ方向）と反対方向（Ｑ方向）へ突出されている。接
触本体３５は作業開口２３の周縁から端子収容室２２内
に延び、接触子３６は端子収容室２２内に位置してい
る。
【００１４】図２に示すように、端子収容室２２の上壁
２１ａの内面２２ｂから接触子３６の下面３６ａまでの
距離Ｄは、シールド線１のシース層５の厚さｄに略等し
い（Ｄ＝ｄ）と共に、端子収容室２２の上壁２１ａの内
面２２ｂから端子１０の底壁１４までの距離Ｄ′より若
干短く（Ｄ≒Ｄ′）設定されている。これにより、シー
ドル線付き端子１′を端子収容室２２内に挿入時に、接
触子３６と端子１０とが相互に干渉されず、そして編組
４とシース層５との間を目がけて一々接触子３６の位置
決めを行う手間が省かれる。また、接触子３６を尖鋭状
に形成することで、シールド線付き端子１′を端子収容
室２２に挿入するのに伴って簡単に接触子３６を編組４
とシース層５との間に食い込ますことができる。
２１ａの内面２２ｂから接触子３６の下面３６ａまでの
距離Ｄは、シールド線１のシース層５の厚さｄに略等し
い（Ｄ＝ｄ）と共に、端子収容室２２の上壁２１ａの内
面２２ｂから端子１０の底壁１４までの距離Ｄ′より若
干短く（Ｄ≒Ｄ′）設定されている。これにより、シー
ドル線付き端子１′を端子収容室２２内に挿入時に、接
触子３６と端子１０とが相互に干渉されず、そして編組
４とシース層５との間を目がけて一々接触子３６の位置
決めを行う手間が省かれる。また、接触子３６を尖鋭状
に形成することで、シールド線付き端子１′を端子収容
室２２に挿入するのに伴って簡単に接触子３６を編組４
とシース層５との間に食い込ますことができる。
【００１５】次に、シールド線１の端末処理の過程を説
明する。図４のように、シールド線１の端末から所望の
長さの芯線２と絶縁層３とをそれぞれ露出させる。端子
１０の芯線加締片１５に芯線２を、及び被覆加締片１６
に絶縁層３をそれぞれ加締めることにより、シールド線
付き端子１′を形成する。シールド線付き端子１′をハ
ウジング本体２１の端子収容室２２に形成された入口２
２ａから、端子１０の底壁１４を上方に向けた状態で挿
入する。
明する。図４のように、シールド線１の端末から所望の
長さの芯線２と絶縁層３とをそれぞれ露出させる。端子
１０の芯線加締片１５に芯線２を、及び被覆加締片１６
に絶縁層３をそれぞれ加締めることにより、シールド線
付き端子１′を形成する。シールド線付き端子１′をハ
ウジング本体２１の端子収容室２２に形成された入口２
２ａから、端子１０の底壁１４を上方に向けた状態で挿
入する。
【００１６】挿入時には、図５の如くに、編組接触体３
０の接触子３６が底壁１４に接触せず、編組４とシース
層５と間の端面６に突き当たる。そこで、シールド線付
き端子１′を端子収容室２２内へ押し込むと、図６に示
す如くに、編組接触体３０の接触子３６が編組４の外面
４ａとシース層５の内面５ａとの間に突き刺さり、それ
から徐々に進入する。
０の接触子３６が底壁１４に接触せず、編組４とシース
層５と間の端面６に突き当たる。そこで、シールド線付
き端子１′を端子収容室２２内へ押し込むと、図６に示
す如くに、編組接触体３０の接触子３６が編組４の外面
４ａとシース層５の内面５ａとの間に突き刺さり、それ
から徐々に進入する。
【００１７】接触子３６の先端部を尖鋭に形成している
から、編組４とシース層５との端面６に簡単に突き刺す
ことができる。端子１０の係合孔１４ａと可撓係止片２
４の係止突起２４ａとが係合する迄、接触子３６が編組
４とシース層５との間に挿入される。そのため、シール
ド線付き端子１′を端子収容室２２に挿入する感覚で簡
単に、シールド線１の編組４と接触子３６とを接触させ
ることができる（図２参照）。
から、編組４とシース層５との端面６に簡単に突き刺す
ことができる。端子１０の係合孔１４ａと可撓係止片２
４の係止突起２４ａとが係合する迄、接触子３６が編組
４とシース層５との間に挿入される。そのため、シール
ド線付き端子１′を端子収容室２２に挿入する感覚で簡
単に、シールド線１の編組４と接触子３６とを接触させ
ることができる（図２参照）。
【００１８】図７及び図８は本発明に係るシールド線の
端末処理構造の第二実施例を示すものである。なお、第
一実施例と同一構成部材には同一名称及び番号を付けて
詳細な説明を省略する。図７及び図８において、このシ
ールド線の端末処理構造は、第一実施例における編組接
触体３０の接触子３６に弾性接触片３８を設けた構造で
ある。
端末処理構造の第二実施例を示すものである。なお、第
一実施例と同一構成部材には同一名称及び番号を付けて
詳細な説明を省略する。図７及び図８において、このシ
ールド線の端末処理構造は、第一実施例における編組接
触体３０の接触子３６に弾性接触片３８を設けた構造で
ある。
【００１９】弾性接触片３８は、接触子３６の先端部近
傍から端子挿入方向（Ｐ方向）へ延びている。弾性接触
片３８の板厚は接触子３６と略同一である。弾性接触片
３８の自由端側には係止山部３８ａが形成されている。
シールド線付き端子１′を端子収容室２２内に挿入する
と、係止山部３８ａがシース層５の内面５ａを摺動し、
それから内面５ａに引っ掛けられる。
傍から端子挿入方向（Ｐ方向）へ延びている。弾性接触
片３８の板厚は接触子３６と略同一である。弾性接触片
３８の自由端側には係止山部３８ａが形成されている。
シールド線付き端子１′を端子収容室２２内に挿入する
と、係止山部３８ａがシース層５の内面５ａを摺動し、
それから内面５ａに引っ掛けられる。
【００２０】それと共に、係止山部３８ａがシース層５
の内面５ａ側にバネ付勢される。これにより、シールド
線１内における接触子３６の保持力を向上させることが
できる。そのため、シールド線１からの接触子３６の後
抜けを防止できると共に、編組４と接触子３６との接続
をより確実に行うことができる。
の内面５ａ側にバネ付勢される。これにより、シールド
線１内における接触子３６の保持力を向上させることが
できる。そのため、シールド線１からの接触子３６の後
抜けを防止できると共に、編組４と接触子３６との接続
をより確実に行うことができる。
【００２１】図９及び図１０は本発明に係るシールド線
の端末処理構造の第三実施例を示すものである。なお、
第一実施例と同一構造部材には同一名称及び番号を付け
て詳細な説明を省略する。図９及び図１０において、こ
のシールド線の端末処理構造は、第一実施例における編
組接触体３０の接触本体３５に垂直接触片３９を形成し
た構造である。
の端末処理構造の第三実施例を示すものである。なお、
第一実施例と同一構造部材には同一名称及び番号を付け
て詳細な説明を省略する。図９及び図１０において、こ
のシールド線の端末処理構造は、第一実施例における編
組接触体３０の接触本体３５に垂直接触片３９を形成し
た構造である。
【００２２】垂直接触片３９は接触本体３５の水平部３
５ａで略中央に切り起こされている。垂直接触片３９は
接触子３６に対して垂直である。垂直接触片３９の突出
距離Ｈは、シース層５の厚さｄ（図２参照）の距離より
も短く（Ｈ＜ｄ）設定されている。
５ａで略中央に切り起こされている。垂直接触片３９は
接触子３６に対して垂直である。垂直接触片３９の突出
距離Ｈは、シース層５の厚さｄ（図２参照）の距離より
も短く（Ｈ＜ｄ）設定されている。
【００２３】また、垂直接触片３９の変形例として、図
１１に示すように、接触子３６の両側に接触本体３５と
平行な水平接触片４０をそれぞれ延設することもでき
る。一対の水平接触片４０，４０には垂直接触片３９と
同様にテーパ４０ａが形成されている。これにより、接
触子３６の全体形状が略矢じり状になる。水平接触片４
０が接触子３６から突出する距離Ｈ′は、端子挿入時及
び挿入後に水平接触片４０がシース層５を突き破らない
ような距離に設定されている。なお、垂直接触片３９及
び水平接触片４０の板厚は接触本体３５や接触子３６と
略同一である（図９及び図１１参照）。
１１に示すように、接触子３６の両側に接触本体３５と
平行な水平接触片４０をそれぞれ延設することもでき
る。一対の水平接触片４０，４０には垂直接触片３９と
同様にテーパ４０ａが形成されている。これにより、接
触子３６の全体形状が略矢じり状になる。水平接触片４
０が接触子３６から突出する距離Ｈ′は、端子挿入時及
び挿入後に水平接触片４０がシース層５を突き破らない
ような距離に設定されている。なお、垂直接触片３９及
び水平接触片４０の板厚は接触本体３５や接触子３６と
略同一である（図９及び図１１参照）。
【００２４】図９乃至図１１に示す如くに、垂直接触片
３９（水平接触片４０）を編組接触体３０の接触本体３
５又は接触子３６に設けることで、端子１０を端子収容
室２２内に挿入後、垂直接触片３９（水平接触片４０）
をシース層５に食い込ますことができる。これにより、
接触子３６からのシールド線１の後抜けが防止される。
そのため、編組接触体３０と編組４との接触を一層確実
に行うことができる。
３９（水平接触片４０）を編組接触体３０の接触本体３
５又は接触子３６に設けることで、端子１０を端子収容
室２２内に挿入後、垂直接触片３９（水平接触片４０）
をシース層５に食い込ますことができる。これにより、
接触子３６からのシールド線１の後抜けが防止される。
そのため、編組接触体３０と編組４との接触を一層確実
に行うことができる。
【００２５】図１２及び図１３は本発明に係るシールド
線の端末処理構造の第四実施例を示すものである。な
お、第一実施例と同一構成部材には同一名称と番号とを
付けて詳細な説明を省略する。図１２において、このシ
ールド線の端末処理構造は、第一実施例の作業開口２３
にシールド線１を保護するためのガイド棒２６を配置
し、かつハウジング本体２１の右側壁２１ｂにヒンジ２
７を介して保護蓋２８を回動自在に設けた構造である。
線の端末処理構造の第四実施例を示すものである。な
お、第一実施例と同一構成部材には同一名称と番号とを
付けて詳細な説明を省略する。図１２において、このシ
ールド線の端末処理構造は、第一実施例の作業開口２３
にシールド線１を保護するためのガイド棒２６を配置
し、かつハウジング本体２１の右側壁２１ｂにヒンジ２
７を介して保護蓋２８を回動自在に設けた構造である。
【００２６】ガイド棒２６はハウジング本体２１の右側
壁２１ｂと左側壁２１ｃとの間に架設され、かつ端子収
容室２２の入口２２ａ側に配置されている。矩形状の保
護蓋２８の一端部２８ａとハウジング本体２１の右側壁
２１ｂとはヒンジ２７を介して連結されている。保護蓋
２８の他端部２８ｂとハウジング本体２１の左側壁２１
ｃには係止手段（図示せず）が設けられている。
壁２１ｂと左側壁２１ｃとの間に架設され、かつ端子収
容室２２の入口２２ａ側に配置されている。矩形状の保
護蓋２８の一端部２８ａとハウジング本体２１の右側壁
２１ｂとはヒンジ２７を介して連結されている。保護蓋
２８の他端部２８ｂとハウジング本体２１の左側壁２１
ｃには係止手段（図示せず）が設けられている。
【００２７】図１２及び図１３に示すように、シールド
線付き端子１′を端子収容室２２に挿入後、端子１０の
係合孔１４ａと可撓係止片２４の係止突起２４ａとの係
合、及びシールド線１のシース層５とガイド棒２６との
密着により、端子収容室２２内のシールド線付き端子
１′が安定する。そして、作業開口２３に保護蓋２８を
冠着することで、シールド線１のシース層５が保護蓋２
８によって内部へ押圧される。
線付き端子１′を端子収容室２２に挿入後、端子１０の
係合孔１４ａと可撓係止片２４の係止突起２４ａとの係
合、及びシールド線１のシース層５とガイド棒２６との
密着により、端子収容室２２内のシールド線付き端子
１′が安定する。そして、作業開口２３に保護蓋２８を
冠着することで、シールド線１のシース層５が保護蓋２
８によって内部へ押圧される。
【００２８】これにより、端子収容室２２内でのシール
ド線付き端子１′が更に安定する。シールド線付き端子
１′が端子収容室２２内で安定するから、編組接触体３
０と編組４との接続も安定する。そのため、シールド線
付き端子１′のシールド線１が下方へ屈曲されても、編
組接触体３０と編組４との接触状態が不安定にならな
い。また、保護蓋２８を作業開口２３に冠着すること
で、編組接触体３０と編組４との安定した接続状態を維
持することができる。
ド線付き端子１′が更に安定する。シールド線付き端子
１′が端子収容室２２内で安定するから、編組接触体３
０と編組４との接続も安定する。そのため、シールド線
付き端子１′のシールド線１が下方へ屈曲されても、編
組接触体３０と編組４との接触状態が不安定にならな
い。また、保護蓋２８を作業開口２３に冠着すること
で、編組接触体３０と編組４との安定した接続状態を維
持することができる。
【００２９】なお、シールド線付き端子１′を端子収容
室２２内へ挿入するのと同時に編組接触体３０と編組４
とを接続させることができれば、第一乃至四実施例での
編組接触体３０の形状は任意に変形可能である。
室２２内へ挿入するのと同時に編組接触体３０と編組４
とを接続させることができれば、第一乃至四実施例での
編組接触体３０の形状は任意に変形可能である。
【００３０】
【発明の効果】以上の如くに、請求項１によれば、作業
開口がハウジング本体の一側壁に形成され、編組接触体
が作業開口の周縁から端子収容室内へ突出すると共に作
業開口に沿って端子挿入反対方向に延びているから、シ
ールド線付き端子を端子収容室に挿入時、編組接触体が
絶縁層とシース層との間に挿入される。これにより、シ
ールド線付き端子を端子収容室に挿入する感覚で簡単に
シールド線の編組と編組接触体とを接続することができ
る。
開口がハウジング本体の一側壁に形成され、編組接触体
が作業開口の周縁から端子収容室内へ突出すると共に作
業開口に沿って端子挿入反対方向に延びているから、シ
ールド線付き端子を端子収容室に挿入時、編組接触体が
絶縁層とシース層との間に挿入される。これにより、シ
ールド線付き端子を端子収容室に挿入する感覚で簡単に
シールド線の編組と編組接触体とを接続することができ
る。
【００３１】請求項２によれば、編組接触体がＬ字状の
接触本体の自由端に尖鋭状の接触子を有し、そして接触
子が該自由端から端子挿入方向と反対方向へ突出してい
るから、シールド線付き端子を端子収容室内に挿入時、
接触子がシールド線付き端子のシールド線の端末面から
確実に絶縁層とシース層との間に挿入される。請求項３
によれば、端子挿入方向へ折り返された弾性接触片が接
触子に設けられているから、シールド線付き端子を端子
収容室内に挿着後、弾性接触片がシールド線のシース層
の内周面をシールド線の径方向へ付勢する。これによ
り、挿着後における接触子と編組との接続が従来よりも
一層安定化される。
接触本体の自由端に尖鋭状の接触子を有し、そして接触
子が該自由端から端子挿入方向と反対方向へ突出してい
るから、シールド線付き端子を端子収容室内に挿入時、
接触子がシールド線付き端子のシールド線の端末面から
確実に絶縁層とシース層との間に挿入される。請求項３
によれば、端子挿入方向へ折り返された弾性接触片が接
触子に設けられているから、シールド線付き端子を端子
収容室内に挿着後、弾性接触片がシールド線のシース層
の内周面をシールド線の径方向へ付勢する。これによ
り、挿着後における接触子と編組との接続が従来よりも
一層安定化される。
【００３２】請求項４によれば、接触子に対して垂直で
あるように、垂直接触片が接触本体又は接触子に形成さ
れているから、シールド線付き端子を端子収容室に挿入
後、垂直接触片によってシース層が接触子に対して垂直
方向に引っ掛けられる。これにより、端子挿入後におけ
る接触子がシールド線から後抜けしない。
あるように、垂直接触片が接触本体又は接触子に形成さ
れているから、シールド線付き端子を端子収容室に挿入
後、垂直接触片によってシース層が接触子に対して垂直
方向に引っ掛けられる。これにより、端子挿入後におけ
る接触子がシールド線から後抜けしない。
【００３３】請求項５によれば、接触子に対して平行で
あるように、水平接触片が接触本体又は接触子に形成さ
れているから、シールド線付き端子を端子収容室に挿入
後、水平接触片によってシース層が接触子に対して平行
方向に引っ掛けられる。これにより、端子挿入後におけ
る接触子がシールド線から後抜けしない。請求項１、４
及び５によれば、編組接触体をシールド線の外径寸法よ
り小さくしたので、垂直接触片及び水平接触片を小型化
できる。
あるように、水平接触片が接触本体又は接触子に形成さ
れているから、シールド線付き端子を端子収容室に挿入
後、水平接触片によってシース層が接触子に対して平行
方向に引っ掛けられる。これにより、端子挿入後におけ
る接触子がシールド線から後抜けしない。請求項１、４
及び５によれば、編組接触体をシールド線の外径寸法よ
り小さくしたので、垂直接触片及び水平接触片を小型化
できる。
【００３４】請求項６によれば、接触子と、垂直接触片
及び水平接触片との板厚を略等しく設定したので、接触
子をシース層と絶縁層との間に挿入する際の挿入力を一
層低減することができる。請求項７によれば、ガイド棒
が作業開口に端子挿入方向と交差する方向へ配置されて
いるから、シールド線付き端子を端子収容室に挿入後、
接触子と編組との接続状態を維持したままでシールド線
のシース層がガイド棒に密着される。即ち、端子挿入後
に、シールド線付き端子の端子が端子収容室内に挿着さ
れると共に、シールド線がガイド棒に密着される。その
ため、シールド線付き端子が二点で係止され、接触子と
編組との接続状態を良好に維持できる。
及び水平接触片との板厚を略等しく設定したので、接触
子をシース層と絶縁層との間に挿入する際の挿入力を一
層低減することができる。請求項７によれば、ガイド棒
が作業開口に端子挿入方向と交差する方向へ配置されて
いるから、シールド線付き端子を端子収容室に挿入後、
接触子と編組との接続状態を維持したままでシールド線
のシース層がガイド棒に密着される。即ち、端子挿入後
に、シールド線付き端子の端子が端子収容室内に挿着さ
れると共に、シールド線がガイド棒に密着される。その
ため、シールド線付き端子が二点で係止され、接触子と
編組との接続状態を良好に維持できる。
【００３５】請求項８によれば、保護蓋が、作業開口を
覆うように、回動自在にハウジング本体に設けられる。
シールド線付き端子を端子収容室に挿着後、作業開口か
ら露出されたシース層が保護蓋によって覆われる。これ
により、接触子と編組との接続状態が保護蓋によって保
護されると共に、シールド線が保護蓋によって端子収容
室内に確実に保持される。そのため、例えば端子挿着後
にシールド線を屈曲させても、該接続状態が屈曲前と略
同様に安定している。
覆うように、回動自在にハウジング本体に設けられる。
シールド線付き端子を端子収容室に挿着後、作業開口か
ら露出されたシース層が保護蓋によって覆われる。これ
により、接触子と編組との接続状態が保護蓋によって保
護されると共に、シールド線が保護蓋によって端子収容
室内に確実に保持される。そのため、例えば端子挿着後
にシールド線を屈曲させても、該接続状態が屈曲前と略
同様に安定している。
【００３６】また、請求項７及び８よれば、作業開口に
ガイド棒及び保護蓋を有するから、端子挿着後に接触子
と編組との接続状態が一層安定する。そのため、例えば
シールド線を屈曲させても、該接続状態が不安定になら
ない。従って、該接続状態の信頼性が向上される。
ガイド棒及び保護蓋を有するから、端子挿着後に接触子
と編組との接続状態が一層安定する。そのため、例えば
シールド線を屈曲させても、該接続状態が不安定になら
ない。従って、該接続状態の信頼性が向上される。
【図１】本発明に係るシールド線の端末処理構造の第一
実施例を示す全体斜視図である。
実施例を示す全体斜視図である。
【図２】図１のシールド線付き端子をコネクタハウジン
グに挿着した状態を示す断面図である。
グに挿着した状態を示す断面図である。
【図３】図１における編組接触体を拡大した斜視図であ
る。
る。
【図４】図１におけるシールド線付き端子をコネクタハ
ウジングに挿入する前の状態を示す断面図である。
ウジングに挿入する前の状態を示す断面図である。
【図５】接触体がシールド線に突き当たった状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図６】図５の接触体が編組とシース層と間に突き刺さ
っている状態を示す断面図である。
っている状態を示す断面図である。
【図７】本発明に係るシールド線付き端子の第二実施例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図８】図７における編組接触体を拡大した斜視図であ
る。
る。
【図９】本発明に係るシールド線の端末処理構造の第三
実施例を示す断面図である。
実施例を示す断面図である。
【図１０】図１０における編組接触体を拡大した斜視図
である。
である。
【図１１】図１０の変形例を示す斜視図である。
【図１２】本発明に係るシールド線の端末処理構造の第
四実施例を示す全体の斜視図である。
四実施例を示す全体の斜視図である。
【図１３】図１２のおけるコネクタハウジング内に挿着
されたシールド線付き端子のシールド線を屈曲した状態
を示す断面図である。
されたシールド線付き端子のシールド線を屈曲した状態
を示す断面図である。
【図１４】シールド線を示す拡大した斜視図である。
【図１５】従来例を拡大した斜視図である。
【図１６】図１５の接続部材にシールド線を挿入する場
合を示すものであり、（ａ）は挿入前の状態であり、
（ｂ）は挿入後の状態である。
合を示すものであり、（ａ）は挿入前の状態であり、
（ｂ）は挿入後の状態である。
【図１７】他の従来例を示すものであり、（ａ）はシー
ルド層押え部材を挿入した状態であり、（ｂ）はシール
ド管を挿着した状態である。
ルド層押え部材を挿入した状態であり、（ｂ）はシール
ド管を挿着した状態である。
１ シールド線
１′ シールド線付き端子
２ 芯線
３ 絶縁層
４ 編組
５ シース層
１０ 端子
２１ ハウジング本体
２２ 端子収容室
２３ 作業開口
２６ ガイド棒
２８ 保護蓋
３０ 編組接触体
３５ 接触本体
３６ 接触子
３８ 弾性接触片
３９ 垂直接触片
４０ 水平接触片
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平10−41020（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−92521（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−6829（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−223169（ＪＰ，Ａ)
実開 昭58−20480（ＪＰ，Ｕ)
実開 平６−58576（ＪＰ，Ｕ)
特表 平８−511376（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01R 13/648
H01R 9/05
H01R 24/02
Claims (8)
- 【請求項１】 芯線の外周面に絶縁層を設け、該絶縁層
の外面に編組を介してシース層を周設して成るシールド
線の該芯線と絶縁層とをそれぞれ端子に加締めてシール
ド線付き端子を形成し、該シールド線付き端子をハウジ
ング本体の端子収容室に挿着してなるシールド線の端末
処理構造において、 前記ハウジング本体の一側壁を切り欠いて前記端子収容
室に作業開口を形成し、該作業開口の周縁から該端子収
容室内へ突出すると共に該作業開口に沿って端子挿入反
対方向に延びる編組接触体を有し、前記シールド線付き
端子を該端子収容室に挿着時、自動的に該編組接触体が
該シース層と絶縁層との間に挿入されることを特徴とす
るシールド線の端末処理構造。 - 【請求項２】 前記編組接触体がＬ字状の接触本体と、
該接触本体の自由端に端子挿入方向と反対方向へ突設さ
れた尖鋭状の接触子とから成ることを特徴とする請求項
１記載のシールド線の端末処理構造。 - 【請求項３】 前記接触子に、端子挿入方向へ折り返さ
れた弾性接触片を設けたことを特徴とする請求項１又は
２記載のシールド線の端末処理構造。 - 【請求項４】 前記接触子に対して垂直であると共に、
前記シース層に引っ掛けられる垂直接触片を前記接触本
体又は接触子に形成したことを特徴とする請求項２又は
３記載のシールド線の端末処理構造。 - 【請求項５】 前記接触子に対して平行であると共に、
前記シース層に引っ掛けられる水平接触片を前記接触本
体又は接触子に形成したことを特徴とする請求項２乃至
４のいずれか記載のシールド線の端末処理構造。 - 【請求項６】 前記接触子と、前記垂直接触片及び水平
接触片との板厚を略同一に設定したことを特徴とする請
求項４又は５記載のシールド線の端末処理構造。 - 【請求項７】 前記作業開口に端子挿入方向と交差する
方向へガイド棒を配置し、前記端子収容室内への前記シ
ールド線付き端子の挿入後に該ガイド棒が前記シース層
に密着することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか
記載のシールド線の端末処理構造。 - 【請求項８】 前記作業開口を覆う保護蓋を、回動自在
に前記ハウジング本体に設けたことを特徴とする請求項
１乃至７のいずれか記載のシールド線の端末処理構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13842798A JP3424804B2 (ja) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | シールド線の端末処理構造 |
| US09/311,755 US6183303B1 (en) | 1998-05-20 | 1999-05-14 | Shielded cable end-processing construction |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13842798A JP3424804B2 (ja) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | シールド線の端末処理構造 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11329597A JPH11329597A (ja) | 1999-11-30 |
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Family
ID=15221723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13842798A Expired - Fee Related JP3424804B2 (ja) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | シールド線の端末処理構造 |
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| Country | Link |
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| US (1) | US6183303B1 (ja) |
| JP (1) | JP3424804B2 (ja) |
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| KR20070122537A (ko) * | 2005-04-11 | 2007-12-31 | 에프씨아이 | 전기 커넥터 |
| US7726985B2 (en) * | 2007-02-20 | 2010-06-01 | Delphi Technologies, Inc. | Shielded electric cable assembly and method |
| FR2913541B1 (fr) * | 2007-03-09 | 2009-07-03 | Abb France | Dispositif conducteur pour le contact electrique d'une gaine de blindage d'un conducteur |
| US7868251B2 (en) * | 2008-04-08 | 2011-01-11 | Delphi Technologies, Inc. | Shielded electric cable assembly |
| JP5976428B2 (ja) * | 2012-07-06 | 2016-08-23 | 日本圧着端子製造株式会社 | ハーネス |
| CN203871532U (zh) * | 2014-05-08 | 2014-10-08 | 东莞市鸿儒连接器有限公司 | 一种灯具连接器 |
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| US5931698A (en) * | 1997-10-01 | 1999-08-03 | Yazaki Corporation | Shielded wire connection device |
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- 1998-05-20 JP JP13842798A patent/JP3424804B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-05-14 US US09/311,755 patent/US6183303B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11329597A (ja) | 1999-11-30 |
| US6183303B1 (en) | 2001-02-06 |
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