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JP3423979B2 - プローブ方法及びプローブ装置 - Google Patents

プローブ方法及びプローブ装置

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Publication number
JP3423979B2
JP3423979B2 JP20247697A JP20247697A JP3423979B2 JP 3423979 B2 JP3423979 B2 JP 3423979B2 JP 20247697 A JP20247697 A JP 20247697A JP 20247697 A JP20247697 A JP 20247697A JP 3423979 B2 JP3423979 B2 JP 3423979B2
Authority
JP
Japan
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probe
mounting table
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movement
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Expired - Lifetime
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JP20247697A
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English (en)
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JPH1130651A (ja
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将人 小林
一成 石井
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Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
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Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=16458155&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP3423979(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP20247697A priority Critical patent/JP3423979B2/ja
Priority to US09/110,073 priority patent/US6297656B1/en
Priority to TW087111063A priority patent/TW379365B/zh
Priority to KR10-1998-0027614A priority patent/KR100445931B1/ko
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    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

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  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プローブ方法及び
プローブ装置に関し、更に詳しくはプローブカードのプ
ローブ端子が被検査体の電極から位置ずれすることなく
確実に接触し、検査の信頼性を高めたプローブ方法及び
プローブ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】プローブ装置１０は、例えば図６に示す
ように、カセットＣ内に収納されたウエハＷを１枚ずつ
取り出して搬送するローダ室１１と、このローダ室１１
に隣接しローダ室１１から搬送されたウエハＷを検査す
るプローバ室１２と、このプローバ室１２及びローダ室
１１を制御するコントローラ１３と、このコントローラ
１３を操作する操作パネルを兼ねる表示装置１４とを備
えている。
【０００３】上記ローダ室１１にはウエハＷの搬送機構
としてピンセット１５が回転軸を介して立設され、この
ピンセット１５が水平方向で進退動すると共に正逆回転
することによりカセットＣ内のウエハＷを１枚ずつ取り
出してプローバ室１２へ搬送するようにしてある。ま
た、ピンセット１５の近傍にはウエハＷのプリアライメ
ントを行うサブチャック１６が配設され、このサブチャ
ック１６がピンセット１５からウエハＷを受け取った
後、θ方向に正逆回転し、その間にウエハＷのオリエン
テーションフラット（以下、単に「オリフラ」と称
す。）を光学的に検出し、オリフラを基準にしてウエハ
Ｗをプリアライメントするようにしてある。
【０００４】上記ローダ室１１に隣接するプローバ室１
２にはウエハＷを載置するメインチャック１７が配設さ
れ、このメインチャック１７はＸ、Ｙステージ１８、１
９を介してＸ、Ｙ方向に移動すると共に内蔵の駆動機構
を介してＺ、θ方向に移動するようになっている。ま
た、プローバ室１２内にはアライメント手段２０が配設
され、このアライメント手段２０を介してウエハＷのア
ライメントを行うようにしてある。このアライメント手
段２０はウエハＷを撮像するＣＣＤカメラ等からなる第
１撮像手段２１を有するアライメントブリッジ２２と、
このアライメントブリッジ２２のＹ方向への往復移動を
案内する一対のガイドレール２３、２３と、メインチャ
ック１７に付設されたＣＣＤカメラ等からなる第２撮像
手段（図示せず）とを備えている。また、プローバ室１
２の上面には図示しないプローブカードが配設され、こ
のプローブカードの上面には図示しないテストヘッドが
接続リング（図示せず）を介して電気的に接続されてい
る。そして、テスタからのテスト信号をテストヘッド及
び接続リングを介してプローブカードにおいて受信し、
プローブ針と接触したウエハＷについて電気的特性検査
を行うようにしてある。
【０００５】ウエハＷの検査を行う場合には、まず、ロ
ーダ室１１内でピンセット１５が駆動してカセットＣ内
から１枚のウエハＷを取り出し、ピンセット１５を介し
てウエハＷをプローバ室１２へ搬送する間にサブチャッ
ク１６においてウエハＷのプリアライメントを行い、そ
の後、ピンセット１５からプローバ室１２内のメインチ
ャック１７へウエハＷを引き渡す。その後、アライメン
トブリッジ２２がプローブセンタへ移動すると共に、ア
ライメントブリッジ２２の第１撮像手段２１の下方へ移
動し、第１撮像手段２１とメインチャック１７側の第２
撮像手段とが協働してメインチャック１７上のウエハＷ
のアライメントを行う。その後、メインチャック１７が
Ｘ、Ｙ方向に移動してウエハＷをインデックス送りする
と共にメインチャック１７がＺ方向に上昇し、ウエハＷ
とプローブ針とが接触した後、メインチャック１７がオ
ーバドライブしてウエハＷの各ＩＣチップとプローブ針
とが電気的に接触し、各ＩＣチップについて電気的特性
検査を行う。
【０００６】ウエハサイズが例えば８インチまでのウエ
ハＷの場合には、図７の（ａ）で示すようにメインチャ
ック１７のオーバドライブにより、載置されたウエハＷ
が一点鎖線で示す位置から実線で示す位置まで上昇して
も、ウエハＷは同図の実線で示すように殆ど傾くことな
く水平状態のままＺ方向に上昇する。この際、プローブ
カード２４のプローブ針２４Ａは同図（ａ）の一点鎖線
で示す位置から実線で示す位置まで弾力的に持ち上げら
れ針先が太い線の始点Ｓから終点Ｅまで移動する。この
状態を平面的に観ると、針先の始点Ｓから終点Ｅに至る
移動距離は同図（ｂ）の斜線の矢印で示すようにＩＣチ
ップの電極パッドＰ内にあり、プローブ針２４Ａと電極
パッドＰが電気的に接触し、ＩＣチップの検査を行う。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ウエハ
サイズが例えば１２インチの時代になると、ウエハサイ
ズが大きくなるばかりでなく、ＩＣチップが超微細化し
て電極パッド間のピッチが狭くなる。これに伴ってプロ
ーブカードが多ピン化してピン数が例えば約２０００ピ
ンにも達すると、オーバドライブ時に全プローブ針２４
Ａからメインチャック１７に働く荷重が例えば１０数Ｋ
ｇ〜２０Ｋｇにもなるため、ウエハＷが図８（ａ）の一
点鎖線で示す位置からオーバドライブしてプローブ針２
４Ａと電気的に接触すると、この時の偏荷重でメインチ
ャック１７の回転軸（図示せず）が撓み、ウエハＷが同
図の実線で示すように例えば２０〜３０μｍ程度傾いて
本来の上昇位置よりも外側へ偏倚する。この時、プロー
ブ針２４Ａは、その針先が同図（ａ）の一点鎖線で示す
位置から実線で示す位置まで弾力的に持ち上げられて図
７に示す場合よりも長い針跡を図８（ｂ）の太い線で示
すように残す。この時の針先の始点Ｓは図７で示す場合
と同じ位置でも終点Ｅが図８の（ｂ）に斜線の矢印で示
すように電極パッドＰからはみ出した位置に達し、検査
時には針先が電極パッドＰから外れる虞があり、ひいて
はプローブ針２４Ａから電極パッドＰにテスト信号を送
れず、検査の信頼性を損なう虞がある。
【０００８】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、オーバドライブ時に載置台が傾斜してもプ
ローブ端子が確実に被検査体の電極と接触し信頼性の高
い検査を行うことができるプローブ方法及びプローブ装
置を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のプローブ方法は、Ｘ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動可能な
載置台に載置した被検査体とプローブカードのプローブ
端子とを接触させた後、上記載置台をオーバドライブさ
せて上記被検査体の電気的特性検査を行うプローブ方法
において、オーバドライブ時に上記プローブ端子の荷重
により上記載置台が傾斜する時には、上記載置台の情
報、上記被検査体の情報及び上記プローブカードの情報
に基づいて上記オーバドライブ時の上記載置台のＸ、Ｙ
及びＺ方向の移動補正量を求め、これらの移動補正量に
基づいてＸ、Ｙ及びＺ方向への移動量を補正して上記載
置台をオーバドライブさせることを特徴とするものであ
る。
【００１０】また、本発明の請求項２に記載のプローブ
方法は、請求項１に記載の発明において、上記載置台の
移動量を複数に分割し、上記載置台を分割回数に即して
段階的にオーバドライブさせることを特徴とするもので
ある。
【００１１】また、本発明の請求項３に記載のプローブ
方法は、請求項１または請求項２に記載の発明におい
て、上記載置台の移動方向をＸ、Ｙ方向と、Ｚ方向に分
解し、分解方向に従って上記載置台を順次移動させるこ
とを特徴とするものである。
【００１２】また、本発明の請求項４に記載のプローブ
装置は、被検査体の電気的特性検査を行うプローバ室上
面に固定されたプローブカードと、このプローブカード
の下方に配置され且つ上記被検査体を載置するＸ、Ｙ、
Ｚ及びθ方向に移動可能な載置台と、この載置台の移動
を制御するコントローラとを備え、上記載置台を移動さ
せて上記被検査体と上記プローブカードのプローブ端子
とを接触させた後更にオーバドライブさせて上記被検査
体の電気的検査を行うプローブ装置において、上記コン
トローラは、上記載置台の情報、上記被検査体の情報及
び上記プローブカードの情報を記憶する記憶手段と、こ
の記憶手段で記憶された上記各情報に基づいて上記オー
バドライブ時の上記載置台のＸ、Ｙ及びＺ方向への移動
補正量を求める第１演算手段と、この第１演算手段によ
り求められた上記Ｘ、Ｙ及びＺ方向の移動補正量に基づ
いてＸ、Ｙ及びＺ方向の移動量を求める第２演算手段と
を備え、上記第２演算手段により求められた上記Ｘ、Ｙ
及びＺ方向の移動量に基づいて上記載置台をオーバドラ
イブさせることを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図５に示す実施形態
に基づいて従来と同一または相当部分には同一符号を附
して本発明を説明する。本実施形態のプローブ装置は、
コントローラ１３を除き従来のプローブ装置に準じて構
成されている。即ち、本実施形態のプローブ装置１０
は、図６に示すように、ローダ室１１及びプローバ室１
２を備えている。ローダ室１１内にはピンセット１５及
びサブチャック１６がそれぞれ配設され、カセットＣ内
のウエハＷをピンセット１５を介して１枚ずつ搬送し、
この間にサブチャック１６を介してプリアライメントす
るようにしてある。また、プローバ室１２内にはＺ、θ
方向に移動可能なメインチャック１７、Ｘステージ１
８、Ｙステージ１９及びアライメント手段２０がそれぞ
れ配設され、コントローラ１３の制御下でメインチャッ
ク１７がＸ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動し、アライメント手
段２０と協働してメインチャック１７上のウエハＷをア
ライメントした後、図示しないプローブカードを介して
ウエハＷの電気的特性検査を行うようにしてある。
【００１４】ところで、本実施形態のコントローラ１３
は、図１に示すように、ウエハＷのパラメータ（以下、
「ウエハ情報」と称す。）及びプローブカード２４のパ
ラメータ（以下、単に「カード情報」と称す。）等のデ
ータを記憶する例えばＲＡＭからなる第１記憶手段１３
１と、プローブ装置の制御用のプログラム及びメインチ
ャック１７のパラメータ（以下、「メインチャック情
報」と称す。）等のデータを記憶する例えばＲＯＭから
なる第２記憶手段１３２と、第１、第２記憶手段１３
１、１３２で記憶された各情報を読み出して所定の演算
を行い、演算結果に基づいた指令信号を送信する中央演
算処理装置（以下、「ＣＰＵ」と称す）１３３とを備え
ている。第１記憶手段１３１は、ウエハ情報を記憶する
ウエハ情報記憶部１３１Ａと、カード情報を記憶するカ
ード情報記憶部１３１Ｂを有している。第２記憶手段１
３２は、メインチャック情報を記憶するメインチャック
情報記憶部１３２Ａと、本発明のプローブ方法に関する
プログラムや制御用プログラム等のプログラム情報を記
憶するプログラム記憶部１３２Ｂとを有している。ま
た、ＣＰＵ１３３は、第１記憶手段１３１のメインチャ
ック情報、ウエハ情報及びカード情報に基づいてオーバ
ドライブ時の各チップでのメインチャック１７のＸ、Ｙ
及びＺ方向の移動補正量をそれぞれ算出する第１演算手
段１３３Ａと、この演算手段１３３Ａの演算結果に基づ
いてオーバドライブ量を算出する第２演算手段１３３Ｂ
と、この演算手段１３３Ｂの演算結果に基づいてオーバ
ドライブ量の適否を判定する判定手段１３３Ｃと、制御
手段１３３Ｄとを有し、制御手段１３３Ｄの制御下で第
１、第２演算手段１３３Ａ、１３３Ｂ及び判定手段１３
３Ｃが作動するようにしてある。
【００１５】更に、上記コントローラ１３には図１に示
すように入力手段（例えば、キーボード等）２５及び表
示装置１４がそれぞれ接続され、入力手段２５からウエ
ハ情報、カード情報及びメインチャック情報等の各種の
検査に必要なデータを入力し、入力データは表示装置１
４によって確認できるようにしてある。このコントロー
ラ１３にはメインチャック１７を駆動させる駆動機構２
６が接続され、この駆動機構２６を介してメインチャッ
ク１７やアライメント手段２０等を駆動するようにして
ある。
【００１６】上記ウエハ情報としては、例えば、チップ
の配置、チップサイズ、その重心位置、電極パッド数、
電極パッドの面積、電極パッド間のピッチ等のパラメー
タがあり、また、カード情報としては、例えば、プロー
ブ針の本数（ピン数）及びその配置、プローブ針の材質
及び物性、その針圧等のパラメータがある。また、メイ
ンチャック情報としては、例えば、メインチャック１７
の回転軸の機械的強度、メインチャック１７の外径等の
パラメータがある。
【００１７】次に、本発明のプローブ方法の原理につい
て図２、図３を参照しながら説明する。プローブ時にメ
インチャック１７がＺ方向に上昇すると、ウエハＷは図
２の一点鎖線位置でプローブ針２４Ａと接触し、一点鎖
線位置から実線位置までオーバドライブする。この時、
ウエハＷ上でプローブ針２４Ａから掛かる偏荷重が発生
し、この偏荷重によりメインチャック１７の回転軸が傾
いてウエハＷが本来の上昇位置よりも外側へ偏倚して傾
斜し、プローブ針２４Ａの針先の始点Ｓが同図の矢印Ａ
で示す方向へ移動しようとする。この際、本発明のプロ
ーブ方法の場合にはコントローラ１３においてメインチ
ャック１７のＸ、Ｙ及びＺ方向への移動補正量を求め、
図２に示すようにこの移動補正量に基づいてメインチャ
ック１７を介してウエハＷを同図の矢印Ａ方向への移動
量に見合った量だけ同図の矢印Ｂ方向へ移動させて移動
方向を矯正するため、あたかもウエハＷが水平を保持し
たまま上昇するかのようにプローブ針２４Ａの針先が同
図の矢印Ｃで示すように垂直上方に持ち上げられる。こ
の結果、針先は図３の（ａ）で太い線で示すようにウエ
ハＷが水平に持ち上げられた場合（図７参照）と殆ど変
わらない軌道を描いて移動し、同図の（ｂ）で示すよう
に針先の終点Ｅが電極パッドＰ内に留まり、検査時にプ
ローブ針２４Ａが電極パッドＰと確実に接触し、チップ
の検査を確実に行うことができる。
【００１８】上記メインチャック１７の移動量を補正す
る際に、Ｘ、Ｙステージ１８、１９間の重量の違いやプ
ローブ針２４Ａとの接触毎の移動距離の違い、更にＸ、
Ｙ方向とＺ方向の移動分解能の違い等があるため、メイ
ンチャック１７をＸ、Ｙ及びＺ方向へ同時に始動させ、
あるいは同時に停止させることができず、Ｘ、Ｙ及びＺ
方向の移動開始に時間的な遅れが生じ、メインチャック
１７を補正量後の理想軌道に従って正確に移動させるこ
とができない。そして、各方向での移動時の時間的なず
れが大きいほどメインチャック１７の理想軌道からのず
れも大きく、メインチャック１７の正確な動作を実現で
きなくなる。
【００１９】そこで、本発明のプローブ方法では、メイ
ンチャック１７の正確な動作を実現するために、メイン
チャック１７のオーバドライブ量を複数回（Ｎ回）に分
割し、分割回数に即してメインチャック１７を段階的に
移動させるようにしてある。例えばメインチャック１７
の補正後のＸ、Ｙ方向の理想軌道が図４に示した矢印で
あると仮定し、Ｘ、Ｙステージ１８、１９を制御して理
想軌道に沿ってメインチャック１７を移動させる場合に
ついて考える。図４の（ａ）に示すようにメインチャッ
ク１７が始点Ｓから終点Ｅまで１回で移動する場合に
は、理想軌道から外れた場合に通り得るメインチャック
１７の軌道は同図の斜線領域である。しかし、同図の
（ｂ）に示すように始点Ｓから終点Ｅまでの移動距離を
２等分した場合には、理想軌道から外れた場合に通り得
るメインチャック１７の軌道は同図の斜線領域になって
１回で移動する場合の半分の領域になる。更に、同図の
（ｃ）に示すように始点Ｓから終点Ｅまでの移動距離を
４等分した場合には、理想軌道から外れた場合に通り得
るメインチャック１７の軌道は２回で移動する場合の更
に半分の領域になる。
【００２０】従って、オーバドライブ時のメインチャッ
ク１７の移動量をＸ、Ｙ及びＺ方向へ補正しても、上述
したようにメインチャック１７は必ずしも補正軌道（理
想軌道）に沿って移動するとは限らないため、本発明の
プローブ方法ではメインチャック１７を複数回に分けて
移動させ、メインチャック１７の軌道を理想軌道に近づ
けるようにしている。これによりメインチャック１７は
オーバドライブ時に理想軌道に近づいて移動し、プロー
ブ針２４Ａが確実に電極パッド内で移動し、より信頼性
の高い検査を行うことができる。尚、現実にはメインチ
ャック１７を例えば４回程度に分けてオーバドライブさ
せる。
【００２１】次に、本発明のプローブ方法をプローブ装
置の動作と共に説明する。まず、ウエハＷの検査を行う
前に、入力手段２５を介してウエハ情報及びカード情報
を入力し、入力データを表示画面で確認する。入力デー
タに間違いがなければ、入力データを第１記憶手段１３
１へ登録して記憶させる。尚、メインチャック情報は固
定データであるため、予め第２記憶手段１３２に登録
し、記憶されている。次いで、そのウエハＷをプローブ
装置１０内へカセット単位で供給する。そして、プロー
ブ装置１０を始動させると、ローダ室内でプリアライメ
ントされたウエハＷがプローバ室内のメインチャック１
７上へ供給され、プローバ室内でアライメント手段を介
してウエハＷのアライメントが行われる。その後、ウエ
ハＷの各チップについて順次電気的特性検査を行う。
【００２２】各チップについて検査を行う場合には、Ｃ
ＰＵ１３３により第２記憶手段１３２から本発明のプロ
ーブ方法に関するプログラムを順次読み出し、図５のフ
ローチャートに従ってメインチャック１７のオーバドラ
イブ量を補正する。まず、検査すべきウエハＷ内のチッ
プの位置、即ちプローブ針２４Ａが最初に接触するコン
タクト位置を決める（Ｓ１）。このコンタクト位置は例
えばインデックス送りの順序に従ってＣＰＵ１３３にお
いて順次決定する。次いで、ＣＰＵ１３３により第１記
憶手段１３１からウエハ情報及びカード情報をそれぞれ
読み出し、第１演算手段１３３Ａにおいてコンタクト位
置とウエハＷ及びプローブ針２４Ａのサイズに基づいて
コンタクト面積を計算した後（Ｓ２）、第１演算手段１
３３Ａにおいてこれらのデータに基づいてプローブ針２
４Ａがコンタクトする時に発生する荷重を計算する（Ｓ
３）。荷重計算後、ＣＰＵ１３３により第２記憶手段１
３２からメインチャック情報を読み出し、第１演算手段
１３３Ａにおいて計算荷重に基づいてオーバドライブ量
に対するＸ、Ｙ及びＺ方向の補正量を計算する（Ｓ
４）。その後、第２演算手段１３３Ｂにおいてメインチ
ャック１７の移動量を計算して求める（Ｓ５）。メイン
チャック１７の移動量を求めたら判定手段１３３Ｃにお
いてＸ、Ｙ及びＺ方向の移動量が安全圏にあるか否かを
判定する（Ｓ６）。安全圏になければＳ４に戻り、移動
量が安全圏内になるまでＳ４〜Ｓ６を繰り返す。尚、こ
れらＳ１〜Ｓ６の一連の処理は瞬時に行われる。
【００２３】移動量が安全圏内にあれば、コントローラ
１３の制御下でメインチャック１７がＸ及びＹ方向へ移
動し（Ｓ７）、コンタクト位置の真下へウエハＷが移動
した後、メインチャック１７がＺ方向に上昇し、ウエハ
Ｗとプローブ針２４Ａが接触した後、オーバドライブ時
に予め決められた回数（例えば４回）に分けてメインチ
ャック１７を段階的にＸ、Ｙ、及びＺ方向へ移動させて
チップの各電極パッドＰと各電極パッドＰに対応するプ
ローブ針２４Ａとを電気的に接触させる。このようにし
てメインチャック１７を４回に分けてオーバドライブす
ると、如何なる場所に配置されたチップであっても電極
パッドＰとプローブ針２４Ａが図３に示すように電極パ
ッドＰ内で確実に接触し、各チップについて確実に検査
を行うことができる。
【００２４】以上説明したように本実施形態によれば、
ウエハＷが大口径化し、プローブカード２４が多ピン化
してオーバドライブ時の荷重によりメインチャック１７
が傾斜する時には、第１、第２記憶手段１３１、１３２
で記憶されたウエハ情報、カード情報及びメインチャッ
ク情報に基づいてＣＰＵ１３３の第１演算手段１３３Ａ
を介してオーバドライブ時のメインチャックのＸ、Ｙ及
びＺ方向の移動補正量を求め、これらの移動補正量に基
づいて第２演算手段１３３Ｂを介してメインチャック１
７のＸ、Ｙ及びＺ方向の移動量を補正してメインチャッ
ク１７をオーバドライブさせるため、ウエハＷの如何な
る場所のチップであってもそれぞれの各電極パッドＰと
これらに対応するプローブ針２４Ａとが確実に電気的に
接触し、信頼性の高い検査を行うことができる。
【００２５】また、本実施形態によれば、オーバドライ
ブ量を４分割し、メインチャック１７を４回に分けて段
階的に移動させるため、メインチャック１７を理想軌道
に近づけて移動させることができ、ひいてはウエハＷの
チップ内の電極パッドとこれに対応するプローブ針２４
Ａとをより確実に電気的に接触させることができる。ま
た、メインチャック１７をＸ、Ｙ及びＺ方向へオーバド
ライブさせる時に、メインチャック１７の移動方向をそ
れぞれの方向に分解し、メインチャック１７をそれぞれ
の分解方向へ順次移動させるため、Ｘ、Ｙ方向とＺ方向
の移動分解能等に違いがあっても、メインチャック１７
を円滑にオーバドライブさせることができる。
【００２６】尚、本発明は上記実施形態に何等制限され
るものではない。要は、ウエハＷのプロービング検査時
にメインチャック１７が傾斜する場合には、メインチャ
ック１７を単にＺ方向にオーバドライブさせるのではな
く、メインチャック１７の傾斜に応じて移動量をＺ方向
のみならずＸ、Ｙ方向についても補正しながらオーバド
ライブさせるプロービング方法であれば、本発明のプロ
ーブ方法に包含される。また、本発明のプローブ方法を
実施できるプローブ装置も本願発明の包含される。
【００２７】
【発明の効果】本発明の請求項１〜請求項４に記載の発
明によれば、オーバドライブ時に載置台が傾斜してもプ
ローブ端子が確実に被検査体の電極と接触し信頼性の高
い検査を行うことができるプローブ方法及びプローブ装
置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプローブ装置のコントローラの構成を
示すブロック図である。
【図２】図１に示すコントローラを用いた本発明による
メインチャックの補正量を説明する説明図である。
【図３】（ａ）は図１に示すコントローラを用いて本発
明のプローブ方法を実施した場合のメインチャックとプ
ローブ針との関係を部分的に拡大して示す概念図、
（ｂ）は電極パッドと針跡との関係を示す説明図であ
る。
【図４】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれメインチャ
ックの理想軌道と理想軌道からの位置ずれした軌道領域
との関係を示す図である。
【図５】図１に示すコントローラを用いてメインチャッ
クの移動量を補正する時のフローチャートである。
【図６】プローブ装置の一部を破断して示す斜視図であ
る。
【図７】（ａ）は多ピン化前のプローブカードを用いて
従来のプローブ方法によりメインチャックをオーバドラ
イブした時のメインチャックとプローブ針との関係を部
分的に拡大して示す概念図、（ｂ）は（ａ）の状態にお
ける電極パッドと針跡との関係を示す説明図である。
【図８】（ａ）は多ピン化したプローブカードを用いて
従来のプローブ方法によりメインチャックをオーバドラ
イブした時のメインチャックとプローブ針との関係を部
分的に拡大して示す概念図、（ｂ）は（ａ）の状態にお
ける電極パッドと針跡との関係を示す説明図である。
【符号の説明】 １０ プローブ装置 １２ プローバ室 １３ コントローラ １７ メインチャック（載置台） ２４ プローブカード ２４Ａ プローブ針（プローブ端子） １３１ 第１記憶手段 １３１Ａ ウエハ情報記憶部 １３１Ｂ カード情報記憶部 １３２ 第２記憶手段 １３２Ａ メインチャック情報記憶部 １３３ ＣＰＵ １３３Ａ 第１演算手段 １３３Ｂ 第２演算手段 １３３Ｃ 判定手段 Ｗ ウエハ（被検査体）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 31/28 - 31/3193 G01R 1/06 - 1/073 H01L 21/66

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 Ｘ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動可能な載置
    台に載置した被検査体とプローブカードのプローブ端子
    とを接触させた後、上記載置台をオーバドライブさせて
    上記被検査体の電気的特性検査を行うプローブ方法にお
    いて、オーバドライブ時に上記プローブ端子の荷重によ
    り上記載置台が傾斜する時には、上記載置台の情報、上
    記被検査体の情報及び上記プローブカードの情報に基づ
    いて上記オーバドライブ時の上記載置台のＸ、Ｙ及びＺ
    方向の移動補正量を求め、これらの移動補正量に基づい
    てＸ、Ｙ及びＺ方向への移動量を補正して上記載置台を
    オーバドライブさせることを特徴とするプローブ方法。
  2. 【請求項２】 上記載置台の移動量を複数に分割し、上
    記載置台を分割回数に即して段階的にオーバドライブさ
    せることを特徴とする請求項１に記載のプローブ方法。
  3. 【請求項３】 上記載置台の移動方向をＸ、Ｙ方向と、
    Ｚ方向に分解し、分解方向に従って上記載置台を順次移
    動させることを特徴とする請求項１または請求項２に記
    載のプローブ方法。
  4. 【請求項４】 被検査体の電気的特性検査を行うプロー
    バ室上面に固定されたプローブカードと、このプローブ
    カードの下方に配置され且つ上記被検査体を載置する
    Ｘ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動可能な載置台と、この載置
    台の移動を制御するコントローラとを備え、上記載置台
    を移動させて上記被検査体と上記プローブカードのプロ
    ーブ端子とを接触させた後更にオーバドライブさせて上
    記被検査体の電気的検査を行うプローブ装置において、
    上記コントローラは、上記載置台の情報、上記被検査体
    の情報及び上記プローブカードの情報を記憶する記憶手
    段と、この記憶手段で記憶された上記各情報に基づいて
    上記オーバドライブ時の上記載置台のＸ、Ｙ及びＺ方向
    への移動補正量を求める第１演算手段と、この第１演算
    手段により求められた上記Ｘ、Ｙ及びＺ方向の移動補正
    量に基づいてＸ、Ｙ及びＺ方向の移動量を求める第２演
    算手段とを備え、上記第２演算手段により求められた上
    記Ｘ、Ｙ及びＺ方向の移動量に基づいて上記載置台をオ
    ーバドライブさせることを特徴とするプローブ装置。
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