JP3409112B2 - 統合電子部品管理システムおよびそのためのプログラム記憶媒体 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板作成用の
回路設計システムおよび基板設計システムそれぞれの部
品デ−タを連携させる統合電子部品管理システム、およ
びこのシステムで用いられるプログラムを格納したプロ
グラム記憶媒体に関する。

【０００２】一般に、プリント基板などの回路基板をＣ
ＡＤなどによって設計する場合、回路設計システム側と
これに対応した基板設計システム側とで個々に設計処理
が進んでいき、それぞれの設計システムの部品デ−タが
別々に存在する。

【０００３】回路設計システムにおける部品デ−タ（回
路図デ−タ）としては、 ・回路を構成する部品の絵柄 ・部品の特性値 ・回路図上での部品の配置座標 ・部品間の結線情報 などがある。

【０００４】基板設計システムにおける部品デ−タ（基
板図デ−タ）としては、 ・配置部品の絵柄 ・基板図上での部品の配置座標 ・基板表面および基板裏面それぞれの配置図 ・部品間の結線情報 なとがある。

【０００５】その他にも、 ・顧客部品デ−タベ−スから抽出される部品情報（メ−
カ名、コスト、重量等） ・設計上表示できない手配用の部品情報（ネジ、ソケッ
ト等） などが回路基板を作成する上で必要となる。

【０００６】そして、回路設計システムと基板設計シス
テムとで対応部品に関する各種情報（部品名、部品仕様
名など）を別々に設定していかざるを得ない設計環境の
下、各設計システムの部品デ−タを統一画面に表示して
その修正（変更、追加、削除など）を一元的に実行した
上で修正結果を各設計システムに反映させることにより
関連システム間の部品デ−タの整合性を確保し、さらに
は外部の部品デ−タベース（顧客部品デ−タベース）な
どとも連携させて部品デ−タの設計効率、設計品質をよ
り向上させることが望ましく、本発明はこのような要請
に応えるものである。

【０００７】

【従来の技術】従来の回路／基板設計システムでは、Ｃ
ＡＤベンダ−がこれらの設計システムにおける部品デ−
タの抽出、修正・反映のためのインタ−フェイス個々に
用意し、また顧客がこのインタ−フェイスを用いて顧客
部品デ−タベースなどとの連携システムを構築してい
た。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】そのため、 ・個々の部品デ−タの抽出、修正・反映などの処理はそ
れぞれの設計システム側で行なわなければならずその操
作が面倒であり（特にコンピュータシステム自体のプラ
ットフォ−ムが異なる場合など）、 ・設計者が部品デ−タを修正する場合にどのシステムに
影響のある変更かまでを意識しなければならないため、
設計者にとって負担が増大するとともに、設計システム
間での部品デ−タの不整合が発生しやすい（特に納期ぎ
りぎりで設計されて、物理基板を作成する上で必要最小
限の部品デ−タだけを先に修正して、回路設計システム
側の部品デ−タは後追いのかたちで修正する場合な
ど）、 ・顧客にとって顧客部品デ−タベースなどとの連携シス
テムを開発しなければならず、負担増となる、などの問
題点があった。

【０００９】そこで、本発明では、回路設計システムの
部品デ−タ（回路図デ−タ）と基板設計システムの部品
デ−タ（基板図デ−タ）とを統合してそれの修正・反映
処理を一元的に実行し、また、修正処理に際して顧客部
品デ−タベースなどの外部デ−タベースとの連携を行な
える統合電子部品管理システムを提供することにより、
システム設計者の部品デ−タの修正に対する負担をなく
し、回路／基板設計システムの設計効率、設計品質の向
上を図ることを目的とする。

【００１０】さらには、回路設計システムで設定した任
意の表示エリアに属する部品群を特定できる統合電子部
品管理システムとすることにより、回路／基板設計シス
テム間で不整合状態の部品が存在する場合や、設計変更
が必要な部品が生じた場合などにその部品がどの範囲ま
で影響を及ぼすかを設計者が認識しやすいようにするこ
とを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】これを達成するために、
本発明では次の統合電子部品管理システムを用いてい
る。 (1) 回路基板作成用の回路設計システムの部品データを
含む回路図データと基板設計システムの部品データを含
む基板図データを連携させる統合電子部品管理システム
であって、 ・前記回路設計システムおよび前記基板設計システムに
データ取得要求を送信するデータ取得要求送信手段 ・前記データ取得要求送信手段で送信したデータ取得要
求に対する前記回路設計システムからの部品データおよ
び前記基板設計システムからの部品データを受信する受
信手段 ・前記受信手段で受信した前記回路設計システムからの
部品データと前記基板設計システムからの部品データと
を、所定の部品情報が同じであるものについて対応させ
た統合部品データとして記憶する統合手段 ・前記統合手段で記憶した統合部品データを出力する出
力手段 ・前記出力手段で出力した統合部品データへの利用者の
編集指示に基づき、前記統合手段により記憶された統合
部品データを更新する更新手段 ・前記更新手段で更新した統合部品データを前記回路設
計システムからの部品データと前記基板設計システムか
らの部品データとに分類する分類手段 ・前記分類手段で分類した前記回路設計システムからの
部品データを当該回路設計システムへ、当該分類手段で
分類した前記基板設計システムからの部品データを当該
基板設計システムへ、それぞれ反映させるデータ転送を
行なう転送手段 ・前記回路設計システムからの当該回路設計システムで
の各表示エリアを示すエリアデータを受信するエリアデ
ータ受信手段 ・前記受信手段で受信して前記統合手段により記憶され
た統合部品データに含まれる前記回路設計システムから
の部品データに更に含まれた部品の座標値、および前記
エリアデータ受信手段で受信したエリアデータに基づい
て当該部品の属する前記表示エリアを求める所属部品特
定手段 ・前記統合手段により記憶された統合部品データ中の指
定エリアのものについて、前記所属部品特定手段により
求めた表示エリア単位で出力するエリア部品データ出力
手段を備えることを特徴とする統合電子部品管理システ
ム

【００１２】また、次のコンピュータ読み取り可能なプ
ログラム記憶媒体を用いている。 (1) 回路基板作成用の回路設計システムの部品データを
含む回路図データと基板設計システムの部品データを含
む基板図データを連携させる統合電子部品管理システム
に ・前記回路設計システムおよび前記基板設計システムに
データ取得要求を送信するデータ取得要求送信ステップ ・前記データ取得要求送信ステップで送信したデータ取
得要求に対する前記回路設計システムからの部品データ
および前記基板設計システムからの部品データを受信す
る受信ステップ ・前記受信ステップで受信した前記回路設計システムか
らの部品データと前記基板設計システムからの部品デー
タとを、所定の部品情報が同じであるものについて対応
させた統合部品データとして記憶する統合ステップ ・前記統合ステップで記憶した統合部品データを出力す
る出力ステップ ・前記出力ステップで出力した統合部品データへの利用
者の編集指示に基づき、前記統合ステップにより記憶さ
れた統合部品データを更新する更新ステップ ・前記更新ステップで更新した統合部品データを前記回
路設計システムからの部品データと前記基板設計システ
ムからの部品データとに分類する分類ステップ ・前記分類ステップで分類した前記回路設計システムか
らの部品データを当該回路設計システムへ、当該分類ス
テップで分類した前記基板設計システムからの部品デー
タを当該基板設計システムへ、それぞれ反映させるデー
タ転送を行なう転送ステップ ・前記回路設計システムからの当該回路設計システムで
の各表示エリアを示すエリアデータを受信するエリアデ
ータ受信ステップ ・前記受信ステップで受信して前記統合ステップにより
記憶された統合部品データに含まれる前記回路設計シス
テムからの部品データに更に含まれた部品の座標値、お
よび前記エリアデータ受信ステップで受信したエリアデ
ータに基づいて当該部品の属する前記表示エリアを求め
る所属部品特定ステップ ・前記統合ステップにより記憶された統合部品データ中
の指定エリアのものについて、前記所属部品特定ステッ
プで求めた表示エリア単位で出力するエリア部品データ
出力ステップを実行させる統合電子部品管理プログラム
を格納したコンピュータ読み取り可能なプログラム記憶
媒体

【００１３】

【００１４】本発明は、このような構成をとることによ
り、回路設計システムの部品デ−タ（回路図デ−タ）と
基板設計システムの部品デ−タ（基板図デ−タ）とを例
えば部品名情報に基づいてマ−ジして統合部品デ−タを
作成した上で一元的な修正処理を実行し、その修正結果
をプロセス間通信により回路設計システムや基板設計シ
ステムに転送してそれぞれの部品デ−タに反映させてい
る。

【００１５】また、この一元的な修正処理に際して顧客
部品デ−タベースなどの外部の外部デ−タベースと連携
することにより、統合部品デ−タのカスタマイズ化を図
っている。

【００１６】また、統合部品デ−タとエリアデ−タを用
いて回路設計システムの任意の表示エリアに属する部品
群を特定することにより、回路図上での関連の程度が大
きい部品グル−プを知ることができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】図１乃至図２５を参照して本発明
の実施の形態を説明する。図１は回路設計システム、基
板設計システムおよび統合電子部品管理システムの概
要、図２は回路図デ−タと基板図デ−タとの統合処理の
概要、図３は部品デ−タ（回路図デ−タ、基板図デ−
タ）の修正処理の概要をそれぞれ示す説明図である。

【００１８】図１乃至図３において、１は回路設計シス
テム、２は基板設計システム、３は統合電子部品管理シ
ステム、４は顧客独自の部品選定処理などを組み込むた
めの拡張モジュ−ル、５は顧客部品デ−タベ−ス、６は
部品に関する任意の情報を持つ外部ファイルをそれぞれ
示している。

【００１９】回路設計システム１および基板設計システ
ム２は、 ・それぞれの部品デ−タ（回路図デ−タ、基板図デ−
タ）を格納した内部ファイル１１、２１ ・内部ファイル１１、２１から取り出した部品デ−タを
保持するメモリ１２、２２ ・メモリ１２、２２の内容に基づいて回路図や基板図を
表示する表示画面１３、２３ ・プロセス間通信用デ−タなどを保持する一時メモリ１
４、２４ ・統合電子部品管理システム３とプロセス間通信を行な
うためのプロセス間通信インタ−フェイス１５、２５ などを有している。

【００２０】統合電子部品管理システム３は、 ・回路設計システム１および基板設計システム２とプロ
セス間通信を行なうためのプロセス間通信インタ−フェ
イス３１ ・拡張モジュ−ル４に対する拡張インタ−フェイス３２ ・プロセス間通信用デ−タなどを保持する一時メモリ３
３ ・回路設計システム１および基板設計システム２から受
け取った部品デ−タをマ−ジした後の併合部品デ−タ
や、この併合部品デ−タに対する修正デ−タなどを保持
するメモリ（記憶手段）３４ ・この併合部品デ−タや修正デ−タなどを表示する表示
画面３５ ・前述の統合手段、修正手段、転送手段、所属部品特定
手段などからなるプロセッサ３６ などを有している。

【００２１】このように統合電子部品管理システム３
は、顧客が独自の処理を組み込むことを可能とする拡張
インタ−フェイス３２を備えている。拡張インタ−フェ
イス３２は、統合電子部品管理システム３の各機能に対
応したインタ−フェイスを具備しており、このインタ−
フェイスの規約にしたがって拡張モジュール４を作成す
ることによって統合電子部品管理システム３の標準機能
を拡張できる。

【００２２】また、拡張モジュール４をプロセス間通信
により呼び出しているので、この拡張モジュールは、統
合電子部品管理システム３とリンケ−ジする必要がない
独立したファイルとして生成され、その結果、当該拡張
モジュールの開発工程の短縮が可能となり、顧客は容易
に独自の処理を組み込むことが可能となる。

【００２３】図２における、回路図デ−タと基板図デ−
タとの統合処理の手順は次のようになっている。 (1) 統合電子部品管理システム３は回路設計システム１
に部品デ−タ（回路図デ−タ）取得の要求をプロセス間
通信により送る。 (2) 回路設計システム１はメモリ１２から部品デ−タを
読み出して一時メモリ１４に格納する。 (3) 回路設計システム１は統合電子部品管理システム３
に部品デ−タをプロセス間通信により転送する。 (4) 統合電子部品管理システム３は部品デ−タ（回路図
デ−タ）を一時メモリ３３に格納する。 (5) 統合電子部品管理システム３は基板設計システム２
に部品デ−タ（基板図デ−タ）取得の要求をプロセス間
通信により送る。 (6) 基板設計システム２はメモリ２２から部品デ−タを
読み出して一時メモリ２４に格納する。 (7) 基板設計システム２は統合電子部品管理システム３
に部品デ−タをプロセス間通信により転送する。 (8) 統合電子部品管理システム３は当該部品デ−タ（基
板図デ−タ）を一時メモリ３３に格納する。 (9) 統合電子部品管理システム３は一時メモリ33から部
品デ−タ（回路図デ−タおよび基板図デ−タ）を読み出
し、同じキ−デ−タを持つ部品デ−タ同士をマ−ジして
メモリ３４に格納する。 (10)統合電子部品管理システム３はこのマ−ジ後の併合
デ−タを表示画面３５に表示する。

【００２４】図３における、統合部品デ−タ（回路図デ
−タ、基板図デ−タ）の修正処理の手順は次のようにな
っている。 (11)統合電子部品管理システム３は、自システムの編集
機能を用いて表示画面３５上の統合部品デ−タを変更す
るとともに、メモリ３４に格納されているデ−タの当該
変更部分を更新する。ここでは、回路図デ−タの「１０
Ｋ，１／４Ｗ」を「１００Ｋ，１／８Ｗ」に、基板図デ
−タの「Ａ面」を「Ｂ面」にそれぞれ変更している。 (12)統合電子部品管理システム３は、変更後の統合部品
デ−タをメモリ３４から取り出して回路図デ−タと基板
図デ−タとに分類し、それぞれのデ−タを一時メモリ３
３に格納する。 (13)統合電子部品管理システム３は、一時メモリ３３よ
り回路図デ−タを取り出して回路設計システム１の一時
メモリ１４にプロセス間通信により転送する。 (14)回路設計システム１は、一時メモリ１４に格納した
転送デ−タでメモリ１２中の回路図デ−タを更新する。 (15)統合電子部品管理システム３は、一時メモリ３３よ
り基板図デ−タを取り出して基板設計システム２の一時
メモリ２４にプロセス間通信により転送する。 (16)基板設計システム２は、一時メモリ２４に格納した
転送デ−タでメモリ２２中の基板図デ−タを更新する。

【００２５】図４は、統合電子部品管理システムにおけ
る部品デ−タの整合性のチェックおよび不整合デ−タの
修正処理の手順を示す説明図であり、その内容は次のよ
うになっている。 (21)図２で示した処理手順で、回路設計システム１の回
路図デ−タと基板設計システム２の基板図デ−タとをプ
ロセス間通信により読み込み、その中の部品名情報をキ
−にしてマ−ジした後の統合部品デ−タ（回路図デ−
タ、基板図デ−タ）をメモリ３４に格納する。 (22)メモリ３４に格納した統合部品デ−タの各レコード
について回路図デ−タ中の部品仕様名と基板図デ−タ中
のそれとを比較し、両者が一致しないレコードの照合フ
ラグに「不一致」を設定する（図５参照）。 (23)比較・設定結果を表示画面３５に表示し、不一致の
部品仕様名を表示画面３５上で変更する。 (24)表示画面３５上で変更後の修正デ−タをメモリ３４
に格納するとともに、変更レコードの照合フラグに「一
致」を設定する。 (25)変更後の修正デ−タ（統合部品デ−タ）を回路図デ
−タと基板図デ−タとに分類して、それぞれをプロセス
間通信により回路設計システム１の一時メモリ１４と基
板設計システム２の一時メモリ２４とに転送する。

【００２６】図５は、図４の(21)および(22)に対応の各
デ−タを示す説明図であり、 (a)は回路設計システム１
の回路図デ−タ、 (b)は基板設計システム２の基板図デ
−タ、 (c)は統合電子部品管理システム３の統合部品デ
−タ（回路図デ−タと基板図デ−タとをマ−ジしたデ−
タ）、 (d)は照合フラグを設定した後の統合部品デ−タ
をそれぞれ示している。

【００２７】このように、回路図デ−タと基板図デ−タ
とを部品名をキ−にしてマ−ジした上で両者を照合し、
部品仕様名が異なる部品名「Ｒ１０１」のレコードの照
合フラグを「不一致」に設定している。

【００２８】ここで、回路図デ−タは、 ・部品名 ・部品仕様名 ・定数 ・定格 などの部品情報からなっている。

【００２９】また、基板図デ−タは、 ・部品名 ・部品仕様名 ・部品パタ−ン名 ・実装面 ・配置座標 などの部品情報からなっている。

【００３０】図６は、図４の(23)乃至(25)に対応の各デ
−タを示す説明図であり、 (a)は統合電子部品管理シス
テム３の照合フラグ設定後の画面デ−タ、(b) は統合電
子部品管理システム３の修正後の画面デ−タ、 (c)は回
路設計システム１に転送された新回路図デ−タ、 (d)は
基板設計システム２に転送された新基板図デ−タをそれ
ぞれ示している。

【００３１】この場合、統合電子部品管理システム３の
利用者は、 (a)の画面デ−タを見て部品名「Ｒ１０１」
のレコードの部品仕様名（基板図デ−タ）を「ＢＢＢ」
から「ＡＡＡ」に変更することにより、回路図デ−タと
基板図デ−タとの整合性を確保している。

【００３２】図７は、回路図デ−タと基板図デ−タとを
部品名情報でマ−ジした後の照合処理手順を示す説明図
であり、その内容は次のようになっている。 (31)照合対象レコードに回路図デ−タ、基板図デ−タの
両者が存在するかどうかを判断し、「YES 」の場合は次
のステップに進み、「NO」の場合はステップ(35)に進
む。 (32)部品仕様名が一致しているかどうかを判断し、「YE
S 」の場合は次のステップに進み、「NO」の場合はステ
ップ(34)に進む。 (33)統合電子部品管理システム３のメモリ３４の照合フ
ラグに「一致」を設定して、ステップ(38)に進む。 (34)統合電子部品管理システム３のメモリ３４の照合フ
ラグに「不一致」を設定して、ステップ(38)に進む。 (35)回路図デ−タのみが存在するかどうかを判断し、
「YES 」の場合は次のステップに進み、「NO」の場合は
ステップ(37)に進む。 (36)統合電子部品管理システム３のメモリ３４の照合フ
ラグに「回路図のみ」を設定して、ステップ(38)に進
む。 (37)統合電子部品管理システム３のメモリ３４の照合フ
ラグに「基板図のみ」を設定して、次のステップに進
む。 (38)未照合のレコードが残っているかどうかを判断し、
「YES 」の場合は次のステップに進み、「NO」の場合は
照合処理を終了する。 (39)次の照合対象レコードを特定してステップ(31)に戻
る。

【００３３】図８は、回路図デ−タと基板図デ−タとの
整合性を確認するための照合結果画面を示す説明図であ
り、ここでは、 ・部品名「Ｒ１」の統合部品デ−タが不一致であること ・部品名「Ｒ２」の統合部品デ−タは基板図デ−タのみ
であること ・部品名「Ｒ８」の統合部品デ−タは回路図デ−タのみ
であること ・部品名「Ｃ１」「Ｃ２」「Ｃ３」「Ｃ４」「Ｄ１」
「ＩＣ１」「ＩＣ２」「Ｉ Ｃ３」「ＩＣ４」の各統合部品デ−タが一致しているこ
となどを示している。

【００３４】この照合結果画面を用いて、回路図デ−タ
と基板図デ−タとが一致しない「Ｒ１」「Ｒ２」や「Ｒ
８」などの各統合部品デ−タの修正（変更、追加、削
除）が行なわれる。

【００３５】図９乃至図１２は、統合電子部品管理シス
テムにおける部品情報の追加処理についての説明図であ
る。

【００３６】図９は、部品情報の追加画面を示す説明図
であり、 ・部品名 ・レイヤ ・部品仕様名 ・付加キ− ・定数 ・定格 などの各追加項目が設定されている。

【００３７】図１０は、統合電子部品管理システムにお
ける統合部品デ−タの追加処理手順を示す説明図であ
り、その内容は次のようになっている。 (41)図２で示した処理手順で、回路設計システム１の回
路図デ−タと基板設計システム２の基板図デ−タとをプ
ロセス間通信により読み込み、その中の部品名情報をキ
−にしてマ−ジした後の統合部品デ−タ（回路図デ−
タ、基板図デ−タ）をメモリ３４に格納する（図１１参
照）。 (42)マ−ジ後の統合部品デ−タを表示画面３５に表示す
る（図１１参照）。 (43)表示画面３５上で追加部品（部品名Ｒ１０４）の部
品名、部品仕様名、定格、定数および部品パタ−ン名の
各情報を入力する（図１２参照）。 (44)追加後の統合部品デ−タをメモリ３４に格納する。 (45)この統合部品デ−タを回路図デ−タと基板図デ−タ
とに分類して、それぞれをプロセス間通信により回路設
計システム１の一時メモリ１４と基板設計システム２の
一時メモリ２４とに転送する。なお、転送先システムは
自メモリの追加レコ−ドに未配置フラグをセットする。

【００３８】図１１及び図１２は、図１０の(41)乃至(4
5)に対応の各デ−タを示す説明図であり、 (a)は回路設
計システム１の回路図デ−タ、 (b)は基板設計システム
２の基板図デ−タ、 (c)は統合電子部品管理システム３
の統合部品デ−タ（回路図デ−タと基板図デ−タとをマ
−ジしたデ−タ）、 (d)は部品名「Ｒ１０４」の各部品
情報を追加した後の統合部品デ−タ、 (e)は回路設計シ
ステム１に転送された新回路図デ−タ、 (f)は基板設計
システム２に転送された新基板図デ−タをそれぞれ示し
ている。

【００３９】ここで、回路図デ−タは、 ・部品名 ・部品仕様名 ・定数 ・定格 ・表示座標 ・未配置フラグ などの部品情報からなっている。

【００４０】また、基板図デ−タは、 ・部品名 ・部品仕様名 ・部品パタ−ン名 ・実装面 ・配置座標 ・未配置フラグ などの部品情報からなっている。

【００４１】図１３乃至図１７は、統合電子部品管理シ
ステムにおける統合部品デ−タの削除処理についての説
明図である。

【００４２】図１３は、削除モ−ド選択画面を示す説明
図であり、統合電子部品管理システムの利用者は、 ・削除対象部品の是非 ・統合部品デ−タから削除対象部品のシンボル（絵柄）
情報も削除するか、シンボル情報以外の部品名情報など
だけを削除するか（図１４、１５参照） ・「シンボルも削除」を選択した場合にその周辺信号線
などの処理をどのようにするか（図１４参照） などの項目を指示する。なお、周辺信号線とは削除対象
部品の端子から出ている信号線のことである。

【００４３】図１４は、削除モ−ド選択画面で「シンボ
ルも削除」を選択した場合を示す説明図であり、上から
順に、 (a)周辺信号線を整形しない場合 (b)周辺信号線を削除する場合 (c)周辺信号線をショ−ト化する場合 をそれぞれ示している。なお、周辺信号線をショ−ト化
することができるのは２ピンの部品に対してだけであ
る。

【００４４】図１５は、削除モ−ド選択画面で「部品名
と部品情報を削除」を選択した場合を示す説明図であ
り、この回路図ではコンデンサのシンボルは残して「Ｃ
₁ 、４７ｐＦ、５０Ｖ」の各部品情報を削除している。

【００４５】図１６及び図１７は、統合電子部品管理シ
ステムにおける統合部品デ−タの削除処理手順を示す説
明図であり、その内容は次のようになっている。 (51)図２で示した処理手順で、回路設計システム１の回
路図デ−タと基板設計システム２の基板図デ−タとをプ
ロセス間通信により読み込み、その中の部品名情報をキ
−にしてマ−ジした後の統合部品デ−タ（回路図デ−
タ、基板図デ−タ）をメモリ３４に格納して、次のステ
ップに進む。 (52)統合部品デ−タを表示画面３５に表示して、次のス
テップに進む。 (53)利用者が削除対象部品を指定して、次のステップに
進む。 (54)利用者が削除モ−ド選択画面（図１３参照）で削除
モ−ドや周辺信号線処理などを指定して、次のステップ
に進む。 (55)「シンボル削除」についての指定が「シンボルも削
除」であるかどうかを判断し、「YES 」の場合は次のス
テップに進み、「NO」の場合はステップ(66)に進む。 (56)「削除シンボルの周辺変形」についての指定が「周
辺信号線を整形しない」であるかどうかを判断し、「YE
S 」の場合は次のステップに進み、「NO」の場合はステ
ップ(58)に進む。 (57)メモリ３４の削除対象部品レコード（統合部品デ−
タ）の部品名情報およびシンボル情報を削除して、ステ
ップ(67)に進む。 (58)「削除シンボルの周辺変形」についての指定が「周
辺信号線を削除する」であるかどうかを判断し、「YES
」の場合は次のステップに進み、「NO」の場合はステ
ップ(62)に進む。 (59)メモリ３４の削除対象部品レコード（統合部品デ−
タ）の部品名情報およびシンボル情報を削除して、次の
ステップに進む。 (60)削除対象部品のピンに信号線が接続されているかど
うかを判断し、「YES 」の場合は次のステップに進み、
「NO」の場合はステップ(67)に進む。 (61)メモリ３４の統合部品デ−タから、削除対象部品に
接続されている信号線情報を削除して、ステップ(67)に
進む。 (62)メモリ３４の削除対象部品レコード（統合部品デ−
タ）の部品名情報およびシンボル情報を削除して、次の
ステップに進む。 (63)削除対象部品のピンの数が「２」であるかどうかを
判断し、「YES 」の場合は次のステップに進み、「NO」
の場合はステップ(67)に進む。 (64)削除対象部品の２つのピンのそれぞれに信号線また
は部品が接続されているかどうかを判断し、「YES 」の
場合は次のステップに進み、「NO」の場合はステップ(6
7)に進む。 (65)この２つのピンを結ぶ信号線情報をメモリ３４に格
納して、ステップ(67)に進む。 (66)メモリ３４の削除対象部品レコード（統合部品デ−
タ）のシンボル情報以外の部品名情報などを削除して、
次のステップに進む。 (67)削除後の統合部品デ−タを回路図デ−タと基板図デ
−タとに分類して、それぞれをプロセス間通信により回
路設計システム１の一時メモリ１４と基板設計システム
２の一時メモリ２４とに転送して一連の処理を終了す
る。

【００４６】図１８乃至図２１は、統合電子部品管理シ
ステムにおけるカスタマイズについての説明図である。

【００４７】図１８は、拡張モジュールにおける部品選
定処理を統合電子部品管理システムに組み込むときの処
理手順を示す説明図であり、その内容は次のようになっ
ている。 (71)統合電子部品管理システム３は部品選定処理を開始
する。 (72)統合電子部品管理システム３は拡張モジュール４を
プロセス間通信により呼び出し、自システムで保持して
いる部品デ−タを転送してそれに合致した部品の選定を
依頼する。 (73)拡張モジュール４は転送デ−タに基づく部品選定処
理を開始する。 (74)拡張モジュール４は転送デ−タ中の特定情報（例え
ば部品仕様名情報）をもとに外部デ−タベースの検索文
を生成する。 (75)拡張モジュール４は検索文を実行して顧客部品Ｄ／
Ｂ５を検索する。 (76)拡張モジュール４は検索結果を取得する（図２１参
照）。 (77)拡張モジュール４は検索結果を統合電子部品管理シ
ステム３にプロセス間通信により転送する。 (78)統合電子部品管理システム３は転送デ−タをメモリ
３４に格納する。 (79)統合電子部品管理システム３はカスタマイズされた
新統合部品デ−タを表示画面３５に表示する（図２１参
照）。

【００４８】なお、部品選定処理とは、ＣＡＤで設定さ
れた定数、定格、特性などの論理的な部品特性値（部品
デ−タ）をもとに、実際の物理的な部品としてどれを使
うかを、顧客の業務ル−ルにしたがって顧客部品デ−タ
ベースなどの外部部品デ−タベースを検索して決定する
ことである。

【００４９】図１９は、統合電子部品管理システムの統
合部品デ−タレコードに検索結果表示用の拡張フィ−ル
ドを設定するプログラム例を示す説明図であり、ここで
は表示用フィ−ルドとして「メ−カ名」と「単価」とを
追加している。

【００５０】図２０は、外部デ−タベースから部品情報
を取得して統合部品デ−タレコードの拡張フィ−ルドに
追加するプログラム例を示す説明図であり、ここでは検
索インデックスとして「部品仕様名」を設定している。

【００５１】図２１は、統合電子部品管理システムにお
けるカスタマイズされた新統合部品デ−タとそれの画面
表示に関する説明図であり、 ・部品名「Ｒ１０１」の部品としてはメ−カ名「ＸＸ
Ｘ」で単価「４」のものを用い、 ・部品名「Ｒ１０２」の部品としてはメ−カ名「ＹＹ
Ｙ」で単価「１」のものを用い、 ・部品名「Ｒ１０３」の部品としてはメ−カ名「ＺＺ
Ｚ」で単価「３」のものを用いる、ことを示している。

【００５２】図２２乃至図２４は、統合電子部品管理シ
ステムにおいて、回路図上の各指定範囲（エリア）に対
応の部品デ−タを特定しそれを画面表示することについ
ての説明図である。

【００５３】図２２は、回路設計システムにおける分割
表示範囲を示す説明図であり、ここでは回路図をＡＲＥ
Ａ１からＡＲＥＡ４の方形状の各エリアに分割表示する
ことを指定している。

【００５４】図２３は、統合電子部品管理システムにお
ける統合部品デ−タの表示を回路図上の各エリアごとに
行なうときの処理手順を示す説明図であり、その内容は
次のようになっている。 (81)図２で示した処理手順で、回路設計システム１の回
路図デ−タと基板設計システム２の基板図デ−タとをプ
ロセス間通信により読み込み、その中の部品名情報をキ
−にしてマ−ジした後の統合部品デ−タ（回路図デ−
タ、基板図デ−タ）をメモリ３４に格納する。 (82)図２で示した処理手順で、回路設計システム１のエ
リアデ−タをプロセス間通信により読み込んでメモリ３
４に格納する（図２４参照）。 (83)統合部品デ−タ中の表示座標とエリアデ−タとに基
づいて各部品が回路図上のどのエリアに所属するかを求
める。 (84)各部品の所属エリア情報を部品デ−タに付加するか
たちでメモリ３４に格納する（図２４参照）。 (85)この所属エリア情報に基づいて指定エリアの部品デ
−タをメモリ３４から読み出して表示画面３５に表示す
る（図２４参照）。

【００５５】図２４は、図２３の分割表示処理に対応の
各デ−タを示す説明図であり、 (a)は回路設計システム
１の回路図デ−タ、 (b)は回路設計システム１のエリア
デ−タ、 (c)は基板設計システム２の基板図デ−タ、
(d)は統合電子部品管理システム３の所属エリア付加形
式の統合部品デ−タ、 (e)は表示エリア「ＡＲＥＡ１」
に属する部品の表示内容をそれぞれ示している。

【００５６】図２５は、コンピュ−タ読み取り可能な記
録媒体からプログラムを読み取って実行するコンピュ−
タシステムの概要を示す説明図であり、７０はコンピュ
−タシステム、７１はＣＰＵやディスクドライブ装置な
どを内蔵した本体部、７２は本体部７１からの指示によ
り画像を表示するディスプレイ、７２ａは表示画面、７
３はコンピュ−タシステム７０に種々の情報を入力する
ためのキ−ボ−ド、７４は表示画面７２ａ上の任意の位
置を指定するマウス、７５は外部のデ−タベ−ス（ＤＡ
ＳＤなどの回線先メモリ）、７６は外部のデ−タベ−ス
７５にアクセスするモデム、７７はＣＤ−ＲＯＭやフロ
ッピ−ディスクなどの可搬型記憶媒体をそれぞれ示して
いる。

【００５７】プログラムを格納する記憶媒体としては、 ・プログラム提供者側のデ−タベ−ス７５（回線先メモ
リ） ・可搬型記憶媒体７７ ・本体部７１側のＲＡＭやハ−ドディスク などのいずれでもよく、当該プログラムは本体部７１に
ロ−デイングされてその主メモリ上で実行される。

【００５８】

【発明の効果】本発明は、このように、回路設計システ
ムの部品デ−タ（回路図デ−タ）と基板設計システムの
部品デ−タ（基板図デ−タ）とを統合してそれの修正・
反映処理を一元的に実行し、また、修正処理に際して顧
客部品デ−タベースなどの外部デ−タベースとの連携を
行なえるようにしているので、システム設計者の部品デ
−タの修正に対する負担をなくし、回路／基板設計シス
テムの設計効率、設計品質の向上を図ることができる。

【００５９】また、回路設計システムで設定した任意の
表示エリアに属する部品群を特定できるようにしている
ので、回路／基板設計システム間で不整合状態の部品が
存在する場合や、設計変更が必要な部品が生じた場合な
どにその部品がどの範囲まで影響を及ぼすかを設計者が
容易に認識することができる。

【００６０】また、プロセス間通信により呼び出される
拡張モジュールは、統合電子部品管理システムとリンケ
−ジする必要がない独立したファイルとして生成すれば
よいので、当該拡張モジュールの開発工程の短縮化を図
ることができ、顧客は独自の処理を当該拡張モジュール
に容易に組み込むことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の、統合電子部品管理システムなどの概
要を示す説明図である。

【図２】本発明の、回路図デ−タと基板図デ−タとの統
合処理の概要を示す説明図である。

【図３】本発明の、統合部品デ−タ（回路図デ−タ、基
板図デ−タ）の修正処理の概要を示す説明図である。

【図４】本発明の、統合電子部品管理システムにおける
部品デ−タの整合性のチェック及び不整合デ−タの修正
処理の手順を示す説明図である。

【図５】本発明の、図４の(21)及び(22)に対応の各デ−
タを示す説明図である。

【図６】本発明の、図４の(23)乃至(25)に対応の各デ−
タを示す説明図である。

【図７】本発明の、回路図デ−タと基板図デ−タとを部
品名情報でマ−ジした後の照合処理手順を示す説明図で
ある。

【図８】本発明の、回路図デ−タと基板図デ−タとの整
合性を確認するための照合結果画面を示す説明図であ
る。

【図９】本発明の、部品情報の追加画面を示す説明図で
ある。

【図１０】本発明の、統合電子部品管理システムにおけ
る統合部品デ−タの追加処理手順を示す説明図である。

【図１１】本発明の、図１０の(41)及び(42)に対応の各
デ−タを示す説明図である。

【図１２】本発明の、図１０の(43)乃至(45)に対応の各
デ−タを示す説明図である。

【図１３】本発明の、削除モ−ド選択画面を示す説明図
である。

【図１４】本発明の、削除モ−ド選択画面で「シンボル
も削除」を選択した場合を示す説明図である。

【図１５】本発明の、削除モ−ド選択画面で「部品名と
部品情報を削除」を選択した場合を示す説明図である。

【図１６】本発明の、統合電子部品管理システムにおけ
る統合部品デ−タの削除処理手順（その１）を示す説明
図である。

【図１７】本発明の、統合電子部品管理システムにおけ
る統合部品デ−タの削除処理手順（その２）を示す説明
図である。

【図１８】本発明の、拡張モジュールにおける部品選定
処理を統合電子部品管理システムに組み込むときの処理
手順を示す説明図である。

【図１９】本発明の、統合電子部品管理システムの統合
部品デ−タレコードに検索結果表示用の拡張フィ−ルド
を設定するプログラム例を示す説明図である。

【図２０】本発明の、外部デ−タベースから部品情報を
取得して統合部品デ−タレコードの拡張フィ−ルドに追
加するプログラム例を示す説明図である。

【図２１】本発明の、統合電子部品管理システムにおけ
るカスタマイズされた新統合部品デ−タとそれの画面表
示に関する説明図である。

【図２２】本発明の、回路設計システムにおける分割表
示範囲を示す説明図である。

【図２３】本発明の、統合電子部品管理システムにおけ
る統合部品デ−タの表示を回路図上の各エリアごとに行
なうときの処理手順を示す説明図である。

【図２４】本発明の、図２３の分割表示処理に対応の各
デ−タを示す説明図である。

【図２５】本発明の、コンピュ−タ読み取り可能な記録
媒体からプログラムを読み取って実行するコンピュ−タ
システムの概要を示す説明図である。

【符号の説明】

１：回路設計システム １１：内部ファイル １２：メモリ １３：表示画面 １４：一時メモリ １５：プロセス間通信インタ−フェイス ２：基板設計システム ２１：内部ファイル ２２：メモリ ２３：表示画面 ２４：一時メモリ ２５：プロセス間通信インタ−フェイス ３：統合電子部品管理システム ３１：プロセス間通信インタ−フェイス ３２：拡張インタ−フェイス ３３：一時メモリ ３４：メモリ（記憶手段） ３５：表示画面 ３６：プロセッサ（統合手段、修正手段、転送手段、所
属部品特定手段など） ４：拡張モジュ−ル ５：顧客部品デ−タベ−ス ６：部品に関する任意の情報を持つ外部ファイル

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡宮 真一 長野県長野市大字鶴賀字鍋屋田1403番地 ３ 株式会社富士通長野システムエンジ ニアリング内 (56)参考文献 特開 平７−44603（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−216949（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G06F 17/50 654

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板作成用の回路設計システムの部
   品データを含む回路図データと基板設計システムの部品
   データを含む基板図データを連携させる統合電子部品管
   理システムであって、 前記回路設計システムおよび前記基板設計システムにデ
   ータ取得要求を送信するデータ取得要求送信手段と、 前記データ取得要求送信手段で送信したデータ取得要求
   に対する前記回路設計システムからの部品データおよび
   前記基板設計システムからの部品データを受信する受信
   手段と、 前記受信手段で受信した前記回路設計システムからの部
   品データと前記基板設計システムからの部品データと
   を、所定の部品情報が同じであるものについて対応させ
   た統合部品データとして記憶する統合手段と、 前記統合手段で記憶した統合部品データを出力する出力
   手段と、 前記出力手段で出力した統合部品データへの利用者の編
   集指示に基づき、前記統合手段により記憶された統合部
   品データを更新する更新手段と、 前記更新手段で更新した統合部品データを前記回路設計
   システムからの部品データと前記基板設計システムから
   の部品データとに分類する分類手段と、 前記分類手段で分類した前記回路設計システムからの部
   品データを当該回路設計システムへ、当該分類手段で分
   類した前記基板設計システムからの部品データを当該基
   板設計システムへ、それぞれ反映させるデータ転送を行
   なう転送手段と、 前記回路設計システムからの当該回路設計システムでの
   各表示エリアを示すエリアデータを受信するエリアデー
   タ受信手段と、 前記受信手段で受信して前記統合手段により記憶された
   統合部品データに含まれる前記回路設計システムからの
   部品データに更に含まれた部品の座標値、および前記エ
   リアデータ受信手段で受信したエリアデータに基づいて
   当該部品の属する前記表示エリアを求める所属部品特定
   手段と、 前記統合手段により記憶された統合部品データ中の指定
   エリアのものについて、前記所属部品特定手段により求
   めた表示エリア単位で出力するエリア部品デー タ出力手
   段と、 を備えることを特徴とする統合電子部品管理システム。
2. 【請求項２】 回路基板作成用の回路設計システムの部
   品データを含む回路図データと基板設計システムの部品
   データを含む基板図データを連携させる統合電子部品管
   理システムに、 前記回路設計システムおよび前記基板設計システムにデ
   ータ取得要求を送信するデータ取得要求送信ステップ
   と、 前記データ取得要求送信ステップで送信したデータ取得
   要求に対する前記回路設計システムからの部品データお
   よび前記基板設計システムからの部品データを受信する
   受信ステップと、 前記受信ステップで受信した前記回路設計システムから
   の部品データと前記基板設計システムからの部品データ
   とを、所定の部品情報が同じであるものについて対応さ
   せた統合部品データとして記憶する統合ステップと、 前記統合ステップで記憶した 統合部品データを出力する
   出力ステップと、 前記出力ステップで出力した統合部品データへの利用者
   の編集指示に基づき、前記統合ステップにより記憶され
   た統合部品データを更新する更新ステップと、 前記更新ステップで更新した統合部品データを前記回路
   設計システムからの部品データと前記基板設計システム
   からの部品データとに分類する分類ステップと、 前記分類ステップで分類した前記回路設計システムから
   の部品データを当該回路設計システムへ、当該分類ステ
   ップで分類した前記基板設計システムからの部品データ
   を当該基板設計システムへ、それぞれ反映させるデータ
   転送を行なう転送ステップと、 前記回路設計システムからの当該回路設計システムでの
   各表示エリアを示すエリアデータを受信するエリアデー
   タ受信ステップと、 前記受信ステップで受信して前記統合ステップにより記
   憶された統合部品データに含まれる前記回路設計システ
   ムからの部品データに更に含まれた部品の座標値、およ
   び前記エリアデータ受信ステップで受信したエリアデー
   タに基づいて当該部品の属する前記表示エリアを求める
   所属部品特定ステップと、 前記統合ステップにより記憶された統合部品データ中の
   指定エリアのものについて、前記所属部品特定ステップ
   で求めた表示エリア単位で出力するエリア部品データ出
   力ステップと、 を実行させる統合電子部品管理プログラムを格納したコ
   ンピュータ読み取り可能なプログラム記憶媒体。