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JP3405035B2 - Inverter device - Google Patents

Inverter device

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Publication number
JP3405035B2
JP3405035B2 JP34296395A JP34296395A JP3405035B2 JP 3405035 B2 JP3405035 B2 JP 3405035B2 JP 34296395 A JP34296395 A JP 34296395A JP 34296395 A JP34296395 A JP 34296395A JP 3405035 B2 JP3405035 B2 JP 3405035B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inverter
heat sink
circuit board
control circuit
case
Prior art date
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Application number
JP34296395A
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Japanese (ja)
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JPH09182459A (en
Inventor
豊 堀田
卓司 谷口
公也 牧
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aisin AW Co Ltd
Original Assignee
Aisin AW Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aisin AW Co Ltd filed Critical Aisin AW Co Ltd
Priority to JP34296395A priority Critical patent/JP3405035B2/en
Publication of JPH09182459A publication Critical patent/JPH09182459A/en
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、インバータ装置に
関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an inverter device.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、電動車両にはインバータ装置が配
設され、該インバータ装置のブリッジ回路を駆動するこ
とによって3相の相電流を発生させ、該電流をモータに
供給するようになっている。そのために、制御装置が配
設され、該制御装置によってパルス幅変調信号を発生さ
せ、該パルス幅変調信号を前記ブリッジ回路に対して出
力し、該ブリッジ回路を構成するトランジスタをオン・
オフさせるようにしている。
2. Description of the Related Art Conventionally, an electric vehicle is provided with an inverter device, and a bridge circuit of the inverter device is driven to generate a three-phase current, and the current is supplied to a motor. . Therefore, a control device is provided, the control device generates a pulse width modulation signal, outputs the pulse width modulation signal to the bridge circuit, and turns on a transistor forming the bridge circuit.
I'm trying to turn it off.

【0003】ところで、前記インバータ装置を小型化す
るために、ブリッジ回路と制御装置とを分割し、ヒート
シンクの上に2段に重ねて搭載するようにしている。図
2は従来のインバータ装置の部分断面図である。図にお
いて、11は図示しないモータケースの上方に、図示し
ないボルトによって固定され、ヒートシンクを構成する
ヒートシンクプレートであり、該ヒートシンクプレート
11の下面には、前記モータケースに向けて突出させて
複数の放熱フィン21が形成される。また、12は前記
ヒートシンクプレート11の上にボルトb1によって固
定され、ヒートシンクプレート11と共にインバータ収
容室14を形成するインバータケースであり、前記イン
バータ収容室14にブリッジ回路18及び制御装置ユニ
ット19が収容される。
By the way, in order to downsize the inverter device, the bridge circuit and the control device are divided and mounted on the heat sink in two layers. FIG. 2 is a partial sectional view of a conventional inverter device. In the figure, reference numeral 11 denotes a heat sink plate which is fixed above a motor case (not shown) by bolts (not shown) to form a heat sink. The fin 21 is formed. Reference numeral 12 denotes an inverter case which is fixed on the heat sink plate 11 by a bolt b1 and forms an inverter accommodating chamber 14 together with the heat sink plate 11, and a bridge circuit 18 and a control unit 19 are accommodated in the inverter accommodating chamber 14. It

【0004】この場合、前記ヒートシンクプレート11
にボルトb2、b3によってブラケット16、17が固
定され、該ブラケット16、17によって制御装置ユニ
ット19が支持される。該制御装置ユニット19はシー
ルドケース25を有し、該シールドケース25内に制御
装置26及び制御回路基板22が収容される。したがっ
て、前記ブリッジ回路18によって発生させられるノイ
ズ、電磁波等が制御回路基板22に影響を与えるのを防
止することができる。
In this case, the heat sink plate 11
Brackets 16 and 17 are fixed to bolts b2 and b3, and the control unit 19 is supported by the brackets 16 and 17. The control device unit 19 has a shield case 25, and the control device 26 and the control circuit board 22 are accommodated in the shield case 25. Therefore, it is possible to prevent the control circuit board 22 from being affected by noise, electromagnetic waves, etc. generated by the bridge circuit 18.

【0005】そして、前記制御装置ユニット19の下方
にブリッジ回路18が配設され、該ブリッジ回路18
は、図示しないバッテリから供給された電流を平滑する
平滑用のコンデンサ31、図における奥行方向に3個配
設され、それぞれ図示しない一対のトランジスタから成
るトランジスタモジュール32等から成る。前記コンデ
ンサ31は、正極端子34及び負極端子35を備え、前
記正極端子34は、バスバー36を介して各トランジス
タモジュール32の正極端子37と、前記負極端子35
は、バスバー38を介して各トランジスタモジュール3
2の負極端子39とそれぞれ接続され、各トランジスタ
モジュール32の各トランジスタに電圧を印加する。ま
た、各トランジスタモジュール32の出力端子41は、
バスバー42を介して連結部材45の接続端子43と接
続され、前記トランジスタをオン・オフさせることによ
って発生させられた各相電流を前記連結部材45に出力
する。
A bridge circuit 18 is arranged below the control unit 19, and the bridge circuit 18 is provided.
Is composed of a smoothing capacitor 31 for smoothing the current supplied from a battery (not shown), three transistor modules 32 arranged in the depth direction in the drawing, each of which includes a pair of transistors (not shown). The capacitor 31 includes a positive electrode terminal 34 and a negative electrode terminal 35. The positive electrode terminal 34 is connected to a positive electrode terminal 37 of each transistor module 32 via a bus bar 36 and the negative electrode terminal 35.
Is connected to each transistor module 3 via the bus bar 38.
2 is connected to each of the negative electrode terminals 39, and a voltage is applied to each transistor of each transistor module 32. The output terminal 41 of each transistor module 32 is
It is connected to the connection terminal 43 of the connecting member 45 via the bus bar 42, and outputs each phase current generated by turning on / off the transistor to the connecting member 45.

【0006】そして、該連結部材45は、前記モータケ
ース内に収容された前記モータケース内のモータと接続
され、該モータに各相電流を供給する。なお、46は前
記連結部材45を流れる電流を検出する電流検出器、5
1は前記ヒートシンクプレート11を貫通させて配設さ
れ、バスバー57を介してコンデンサ31の負極端子3
5と接続される図示しないリード線を収容するブッシ
ュ、52は前記ヒートシンクプレート11を貫通させて
配設され、バスバー58を介してコンデンサ31の正極
端子34と接続される図示しないリード線を収容するブ
ッシュ、53〜55は前記ヒートシンクプレート11を
貫通させて配設され、前記制御装置26と図示しない各
種のセンサとを接続する図示しないリード線を収容する
ブッシュである。
The connecting member 45 is connected to the motor in the motor case housed in the motor case and supplies each phase current to the motor. Reference numeral 46 is a current detector for detecting a current flowing through the connecting member 45.
1 is provided so as to penetrate the heat sink plate 11, and the negative electrode terminal 3 of the capacitor 31 is interposed via the bus bar 57.
A bush 52 for accommodating a lead wire (not shown) connected to 5 is arranged to penetrate the heat sink plate 11, and accommodates a lead wire (not shown) connected to the positive terminal 34 of the capacitor 31 via the bus bar 58. Bushings 53 to 55 are bushes that are arranged so as to penetrate the heat sink plate 11 and that accommodate lead wires (not shown) that connect the control device 26 and various sensors (not shown).

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のインバータ装置においては、ヒートシンクプレート
11にブラケット16、17を固定し、該ブラケット1
6、17によってシールドケース25を支持するととも
に、該シールドケース25内に制御回路基板22を収容
するようになっているので、ブラケット16、17及び
シールドケース25を配設するためのスペースが必要に
なり、インバータ収容室14をその分大きくしなければ
ならない。したがって、前記インバータ装置が大型化し
てしまう。
However, in the above-mentioned conventional inverter device, the brackets 16 and 17 are fixed to the heat sink plate 11, and the bracket 1
Since the shield case 25 is supported by 6 and 17 and the control circuit board 22 is accommodated in the shield case 25, a space for disposing the brackets 16 and 17 and the shield case 25 is required. Therefore, the inverter accommodating chamber 14 has to be enlarged accordingly. Therefore, the inverter device becomes large.

【0008】また、前記ブリッジ回路18によって発生
させられるノイズ、電磁波等が制御回路基板22に影響
を与えるのを防止するために、シールドケース25に代
えてシールド板を使用し、該シールド板をブリッジ回路
18と制御回路基板22との間に配設することも考えら
れる。ところが、前記シールド板を配設するためにブラ
ケット等が必要になるので、インバータ収容室14をそ
の分大きくしなければならず、同様に、インバータ装置
が大型化してしまう。
Further, in order to prevent noises, electromagnetic waves, etc. generated by the bridge circuit 18 from affecting the control circuit board 22, a shield plate is used in place of the shield case 25, and the shield plate is bridged. It is also possible to arrange it between the circuit 18 and the control circuit board 22. However, since a bracket or the like is required to dispose the shield plate, the inverter accommodating chamber 14 must be made larger by that amount, and similarly, the inverter device becomes large.

【0009】本発明は、前記従来のインバータ装置の問
題点を解決して、インバータ収容室を小さくすることが
でき、小型化することができるインバータ装置を提供す
ることを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems of the conventional inverter device and to provide an inverter device capable of reducing the size of the inverter accommodating chamber.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】そのために、本発明のイ
ンバータ装置においては、ヒートシンクを構成するヒー
トシンクプレートと、頂壁部を一体的に備え、前記ヒー
トシンクプレートと共にインバータ収容室を形成するイ
ンバータケースと、前記インバータ収容室に収容される
とともに、前記頂壁部に固定され、パルス幅変調信号を
出力する制御回路基板と、前記インバータ収容室に収容
されるとともに、前記ヒートシンクプレートに固定さ
れ、前記制御回路基板から出力されるパルス幅変調信号
に基づいて相電流を発生させるブリッジ回路とを有す
る。そして、前記インバータケースは、前記頂壁部に固
定された制御回路基板をブリッジ回路と対向させて前記
ヒートシンクプレートの上方に配設される。
Therefore, in the inverter device of the present invention, a heat sink plate which constitutes a heat sink and an inverter case which integrally includes a top wall portion and forms an inverter accommodating chamber with the heat sink plate are provided. A control circuit board that is accommodated in the inverter accommodating chamber and fixed to the top wall portion and outputs a pulse width modulation signal; and a control circuit board that is accommodated in the inverter accommodating chamber and fixed to the heat sink plate. A bridge circuit that generates a phase current based on a pulse width modulation signal output from the circuit board. The inverter case is disposed above the heat sink plate with the control circuit board fixed to the top wall facing the bridge circuit.

【0011】本発明の他のインバータ装置においては、
さらに、前記制御回路基板は、パターンが形成された信
号層、及び該信号層より前記ブリッジ回路側に形成され
て接地されるシールド層を備える。本発明の更に他のイ
ンバータ装置においては、さらに、前記インバータケー
スは、導電性の材料によって形成され、前記シールド層
と電気的に接続される。
In another inverter device of the present invention,
Further, the control circuit board includes a signal layer having a pattern, and a shield layer formed on the bridge circuit side of the signal layer and grounded. In yet another inverter device of the present invention, the inverter case is formed of a conductive material and electrically connected to the shield layer.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。図1は本発明の
実施の形態におけるインバータ装置の縦断面図、図3は
本発明の実施の形態におけるインバータ装置の水平断面
図、図4は本発明の実施の形態におけるインバータ装置
の横断面図、図5は本発明の実施の形態における制御回
路基板の分解斜視図である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. 1 is a vertical cross-sectional view of an inverter device according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a horizontal cross-sectional view of an inverter device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view of an inverter device according to an embodiment of the present invention. 5 is an exploded perspective view of the control circuit board according to the embodiment of the present invention.

【0013】図において、11は図示しないモータケー
スの上方に、図示しないボルトによって固定され、ヒー
トシンクを構成する金属製のヒートシンクプレートであ
り、該ヒートシンクプレート11の下面には、前記モー
タケースに向けて突出させて複数の放熱フィン21が形
成される。また、62は前記ヒートシンクプレート11
の上に、弾性クランプ61によって固定され、ヒートシ
ンクプレート11と共にインバータ収容室14を形成す
るインバータケースであり、導電性の材料によって形成
される。そして、前記インバータ収容室14にブリッジ
回路18及び制御装置ユニット63が収容される。
In the figure, reference numeral 11 denotes a metal heat sink plate which is fixed above a motor case (not shown) by bolts (not shown) and constitutes a heat sink. The lower surface of the heat sink plate 11 faces the motor case. A plurality of heat radiation fins 21 are formed by projecting. Further, 62 is the heat sink plate 11
Is an inverter case that is fixed by an elastic clamp 61 and forms the inverter housing chamber 14 together with the heat sink plate 11, and is formed of a conductive material. Then, the bridge circuit 18 and the controller unit 63 are housed in the inverter housing chamber 14.

【0014】この場合、前記インバータケース62は頂
壁部62a、該頂壁部62aの周縁から下方に延びる側
壁部62b、及び該側壁部62bの下端から外方に延び
るフランジ部62cを有し、該フランジ部62cとヒー
トシンクプレート11の周縁とが前記弾性クランプ61
によって弾性的に挟まれる。また、前記頂壁部62a
に、ねじb4〜b6によって制御装置ユニット63の制
御回路基板64が固定され、該制御回路基板64の下面
に、制御回路基板64と図示しない各種のセンサとを接
続する図示しないリード線を結線するためのコネクタ6
5、66、制御回路基板64とインバータ収容室14内
の他の要素とを接続する図示しないリード線を結線する
ためのコネクタ67等がそれぞれ配設されるとともに、
制御回路基板64の上面に、前記ブリッジ回路18を駆
動するためのチップ部品71〜73等が配設される。
In this case, the inverter case 62 has a top wall portion 62a, a side wall portion 62b extending downward from a peripheral edge of the top wall portion 62a, and a flange portion 62c extending outward from a lower end of the side wall portion 62b, The flange portion 62c and the peripheral edge of the heat sink plate 11 have the elastic clamp 61.
It is elastically pinched by. Also, the top wall portion 62a
Further, the control circuit board 64 of the control device unit 63 is fixed by the screws b4 to b6, and lead wires (not shown) connecting the control circuit board 64 and various sensors (not shown) are connected to the lower surface of the control circuit board 64. Connector 6 for
5, 66, a connector 67 and the like for connecting a lead wire (not shown) that connects the control circuit board 64 and other elements in the inverter accommodating chamber 14 are arranged,
On the upper surface of the control circuit board 64, chip components 71 to 73 for driving the bridge circuit 18 are arranged.

【0015】そして、前記制御装置ユニット63の下方
にブリッジ回路18が配設され、該ブリッジ回路18
は、図示しないバッテリから供給された電流を平滑する
平滑用のコンデンサ31、図1における奥行方向に3個
配設され、それぞれ図示しない一対のトランジスタから
成るトランジスタモジュール32等から成る。前記コン
デンサ31は、正極端子34及び負極端子35を備え、
前記正極端子34はバスバー36を介して各トランジス
タモジュール32の正極端子37と、前記負極端子35
はバスバー38を介して各トランジスタモジュール32
の負極端子39とそれぞれ接続され、各トランジスタモ
ジュール32の各トランジスタに電圧を印加する。ま
た、各トランジスタモジュール32の出力端子41は、
バスバー42を介して連結部材45の接続端子43と接
続され、前記制御回路基板から出力されるパルス幅変調
信号により前記トランジスタをオン・オフさせることに
よって発生させられた各相電流を、前記連結部材45に
出力する。
A bridge circuit 18 is arranged below the control unit 63, and the bridge circuit 18 is provided.
Is composed of a smoothing capacitor 31 for smoothing current supplied from a battery (not shown), a transistor module 32 including three pairs of transistors (not shown) arranged in the depth direction in FIG. The capacitor 31 includes a positive electrode terminal 34 and a negative electrode terminal 35,
The positive electrode terminal 34 is connected to the positive electrode terminal 37 of each transistor module 32 via the bus bar 36 and the negative electrode terminal 35.
Each transistor module 32 through the bus bar 38
And is applied to each transistor of each transistor module 32. The output terminal 41 of each transistor module 32 is
Each phase current, which is connected to the connection terminal 43 of the connecting member 45 via the bus bar 42 and is turned on / off by the pulse width modulation signal output from the control circuit board, is applied to the connecting member. Output to 45.

【0016】そして、該連結部材45は、前記モータケ
ース内に収容された前記モータと接続され、該モータに
各相電流を供給する。したがって、前記モータを駆動す
ることによって、電動車両の駆動輪を回転させ、前記電
動車両を走行させることができる。なお、46は前記連
結部材45を流れる電流を検出する電流検出器、51は
前記ヒートシンクプレート11を貫通させて配設され、
コンデンサ31の負極端子35と接続される図示しない
リード線を収容するブッシュ、52は前記ヒートシンク
プレート11を貫通させて配設され、コンデンサ31の
正極端子34と接続される図示しないリード線を収容す
るブッシュである。
The connecting member 45 is connected to the motor housed in the motor case and supplies each phase current to the motor. Therefore, by driving the motor, the drive wheels of the electric vehicle can be rotated to drive the electric vehicle. In addition, 46 is a current detector that detects a current flowing through the connecting member 45, and 51 is arranged so as to penetrate the heat sink plate 11,
A bush 52 for accommodating a lead wire (not shown) connected to the negative terminal 35 of the capacitor 31 is provided so as to penetrate the heat sink plate 11, and accommodates a lead wire (not shown) connected to the positive terminal 34 of the capacitor 31. Bush.

【0017】この場合、制御回路基板64はインバータ
ケース62の頂壁部62aに取り付けられるようになっ
ているので、インバータ収容室14にブラケットを配設
する必要がなくなる。したがって、インバータ収容室1
4を小さくすることができ、インバータ装置を小型化す
ることができる。さらに、制御回路基板64を、ブラケ
ットを介することなくインバータ装置に組み付けること
ができるので、固定部分が少なくなる。したがって、電
動車両の走行に伴って振動が発生しても、インバータ装
置の耐久性が低くなることはない。
In this case, since the control circuit board 64 is attached to the top wall portion 62a of the inverter case 62, it is not necessary to dispose a bracket in the inverter accommodating chamber 14. Therefore, the inverter accommodating chamber 1
4 can be reduced, and the inverter device can be reduced in size. Further, since the control circuit board 64 can be assembled to the inverter device without using the bracket, the fixed portion is reduced. Therefore, the durability of the inverter device does not deteriorate even if vibrations occur as the electric vehicle travels.

【0018】また、前記ブリッジ回路18によって発生
させられるノイズ、電磁波等が制御回路基板64に影響
を与えるのを防止するために、前記制御回路基板64に
おけるブリッジ回路18と対向する面にシールド手段が
配設される。すなわち、制御回路基板64は、インバー
タケース62の頂壁部62aと対向させて形成された信
号層81、該信号層81よりブリッジ回路18側に形成
された電源プラス層82、該電源プラス層82よりブリ
ッジ回路18側に形成された電源マイナス層83、及び
該電源マイナス層83よりブリッジ回路18側に形成さ
れたシールド手段としてのシールド層84を有し、前記
信号層81と電源プラス層82との間、電源プラス層8
2と電源マイナス層83との間及び電源マイナス層83
とシールド層84との間にそれぞれ絶縁基板85〜87
が配設される。
Further, in order to prevent noise, electromagnetic waves, etc. generated by the bridge circuit 18 from affecting the control circuit board 64, a shield means is provided on the surface of the control circuit board 64 facing the bridge circuit 18. It is arranged. That is, the control circuit board 64 includes a signal layer 81 formed to face the top wall portion 62 a of the inverter case 62, a power source plus layer 82 formed on the bridge circuit 18 side of the signal layer 81, and a power source plus layer 82. The power supply minus layer 83 formed on the bridge circuit 18 side and the shield layer 84 as a shield means formed on the bridge circuit 18 side from the power supply minus layer 83, and the signal layer 81 and the power supply plus layer 82. Power supply plus layer 8
2 and the power source minus layer 83 and the power source minus layer 83
Between the insulating layer 85 and the shield layer 84.
Is provided.

【0019】そして、前記信号層81には、図示しない
パターンが形成されるとともに、前記チップ部品71〜
73等がはんだ等によって固定される。また、電源プラ
ス層82は、図示しないバッテリの正極端子と接続さ
れ、前記電源プラス層82に制御装置ユニット63を作
動させるための電源電圧の正極側が印加され、電流マイ
ナス層83は、図示しないバッテリの負極端子と接続さ
れ、前記電流マイナス層83に制御装置ユニット63を
作動させるための電源電圧の負極側が印加され、それぞ
れに前記チップ部品71〜73等が接続される。さら
に、前記シールド層84は、前記ねじb4〜b6を介し
てインバータケース62と電気的に接続され、該インバ
ータケース62及びヒートシンクプレート11を介して
インバータ装置の前記ケーシングに電気的に接続され
る。なお、この場合、制御装置ユニット63の電位を安
定化させるために、電源プラス層82とバッテリの負極
端子とを接続しないようにしている。
A pattern (not shown) is formed on the signal layer 81, and the chip parts 71 to 71 are formed.
73 and the like are fixed by solder or the like. The power source plus layer 82 is connected to a positive electrode terminal of a battery (not shown), a positive side of a power source voltage for operating the control unit 63 is applied to the power source plus layer 82, and the current minus layer 83 is a battery (not shown). Of the power supply voltage for operating the controller unit 63 is applied to the current minus layer 83, and the chip parts 71 to 73, etc. are connected to each of them. Further, the shield layer 84 is electrically connected to the inverter case 62 via the screws b4 to b6, and is electrically connected to the casing of the inverter device via the inverter case 62 and the heat sink plate 11. In this case, in order to stabilize the potential of the control device unit 63, the power source plus layer 82 is not connected to the negative electrode terminal of the battery.

【0020】このように、前記シールド層84は、べた
塗りによって形成された金属層であり、前記インバータ
ケース62及びヒートシンクプレート11を介して接地
され、電位が0にされるので、前記信号層81をシール
ドし、前記ブリッジ回路18によって発生させられるノ
イズ、電磁波等が制御回路基板64に影響を与えるのを
防止することができる。
As described above, the shield layer 84 is a metal layer formed by solid coating, and is grounded through the inverter case 62 and the heat sink plate 11 so that the potential becomes zero, so that the signal layer 81 is formed. Can be shielded to prevent the noise, electromagnetic waves, etc. generated by the bridge circuit 18 from affecting the control circuit board 64.

【0021】また、前記インバータケース62を導電性
の材料によって形成しているので、インバータケース6
2を接地手段として使用することができる。したがっ
て、シールド層84を接地するために特別の接地手段を
配設する必要がなくなるので、インバータ装置を小型化
することができるとともに、コストを低くすることがで
きる。
Since the inverter case 62 is made of a conductive material, the inverter case 6
2 can be used as grounding means. Therefore, it is not necessary to provide a special grounding means for grounding the shield layer 84, so that the inverter device can be downsized and the cost can be reduced.

【0022】本実施の形態において、前記絶縁基板85
〜87は、ガラス布基材にエポキシ樹脂を積層させて形
成される。なお、本発明は前記実施の形態に限定される
ものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させる
ことが可能であり、それらを本発明の範囲から排除する
ものではない。
In this embodiment, the insulating substrate 85 is used.
To 87 are formed by laminating an epoxy resin on a glass cloth base material. It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made based on the spirit of the present invention, and they are not excluded from the scope of the present invention.

【0023】[0023]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、インバータ装置においては、ヒートシンクを構成
するヒートシンクプレートと、頂壁部を一体的に備え、
前記ヒートシンクプレートと共にインバータ収容室を形
成するインバータケースと、前記インバータ収容室に収
容されるとともに、前記頂壁部に固定され、パルス幅変
調信号を出力する制御回路基板と、前記インバータ収容
室に収容されるとともに、前記ヒートシンクプレートに
固定され、前記制御回路基板から出力されるパルス幅変
調信号に基づいて相電流を発生させるブリッジ回路とを
有する。そして、前記インバータケースは、前記頂壁部
に固定された制御回路基板をブリッジ回路と対向させて
前記ヒートシンクプレートの上方に配設される。
As described in detail above, according to the present invention, in the inverter device, the heat sink plate constituting the heat sink and the top wall portion are integrally provided,
An inverter case that forms an inverter accommodating chamber with the heat sink plate, a control circuit board that is accommodated in the inverter accommodating chamber, is fixed to the top wall portion, and outputs a pulse width modulation signal, and is accommodated in the inverter accommodating chamber. And a bridge circuit that is fixed to the heat sink plate and that generates a phase current based on the pulse width modulation signal output from the control circuit board. The inverter case is disposed above the heat sink plate with the control circuit board fixed to the top wall facing the bridge circuit.

【0024】この場合、ブリッジ回路によって発生させ
られた電流をモータに供給し、モータを駆動することが
できる。そして、前記制御回路基板は、インバータケー
スの頂壁部に固定されるようになっているので、インバ
ータ収容室にブラケットを配設する必要がなくなる。し
たがって、インバータ収容室を小さくすることができ、
インバータ装置を小型化することができる。
In this case, the electric current generated by the bridge circuit can be supplied to the motor to drive the motor. Further, since the control circuit board is fixed to the top wall portion of the inverter case, it is not necessary to dispose the bracket in the inverter accommodating chamber. Therefore, the inverter accommodating chamber can be made smaller,
The inverter device can be downsized.

【0025】本発明の他のインバータ装置においては、
さらに、前記制御回路基板は、パターンが形成された信
号層、及び該信号層より前記ブリッジ回路側に形成され
て接地されるシールド層を備える。この場合、該シール
ド層の電位が0にされるので、前記信号層をシールド
し、前記ブリッジ回路によって発生させられるノイズ、
電磁波等が制御回路基板に影響を与えるのを防止するこ
とができる。
In another inverter device of the present invention,
Further, the control circuit board includes a signal layer having a pattern, and a shield layer formed on the bridge circuit side of the signal layer and grounded. In this case, since the potential of the shield layer is set to 0, the signal layer is shielded and the noise generated by the bridge circuit,
It is possible to prevent electromagnetic waves and the like from affecting the control circuit board.

【0026】本発明の更に他のインバータ装置において
は、さらに、前記インバータケースは、導電性の材料に
よって形成され、前記シールド層と電気的に接続され
る。この場合、前記インバータケースを導電性の材料に
よって形成しているので、インバータケースを接地手段
として使用することができる。したがって、シールド層
を接地するために特別の接地手段を配設する必要がなく
なるので、インバータ装置を小型化することができると
ともに、コストを低くすることができる。
In yet another inverter device of the present invention, the inverter case is made of a conductive material and is electrically connected to the shield layer. In this case, since the inverter case is made of a conductive material, the inverter case can be used as the grounding means. Therefore, it is not necessary to dispose a special grounding means for grounding the shield layer, so that the inverter device can be downsized and the cost can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施の形態におけるインバータ装置の
縦断面図である。
FIG. 1 is a vertical cross-sectional view of an inverter device according to an embodiment of the present invention.

【図2】従来のインバータ装置の部分断面図である。FIG. 2 is a partial cross-sectional view of a conventional inverter device.

【図3】本発明の実施の形態におけるインバータ装置の
水平断面図である。
FIG. 3 is a horizontal sectional view of the inverter device according to the embodiment of the present invention.

【図4】本発明の実施の形態におけるインバータ装置の
横断面図である。
FIG. 4 is a cross-sectional view of the inverter device according to the embodiment of the present invention.

【図5】本発明の実施の形態における制御回路基板の分
解斜視図である。
FIG. 5 is an exploded perspective view of the control circuit board according to the embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 ヒートシンクプレート 14 インバータ収容室 18 ブリッジ回路 62 インバータケース 62a 頂壁部 64 制御回路基板 81 信号層 84 シールド層 11 heat sink plate 14 Inverter housing room 18 bridge circuit 62 inverter case 62a Top wall 64 control circuit board 81 Signal layer 84 Shield layer

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平7−7994(JP,A) 特開 平7−75215(JP,A) 特開 平7−115778(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H02M 7/48 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) Reference JP-A-7-7994 (JP, A) JP-A-7-75215 (JP, A) JP-A-7-115778 (JP, A) (58) Field (Int.Cl. 7 , DB name) H02M 7/48

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 ヒートシンクを構成するヒートシンクプ
レートと、頂壁部を一体的に備え、前記ヒートシンクプ
レートと共にインバータ収容室を形成するインバータケ
ースと、前記インバータ収容室に収容されるとともに、
記頂壁部に固定され、パルス幅変調信号を出力する制
御回路基板と、前記インバータ収容室に収容されるとと
もに、前記ヒートシンクプレートに固定され、前記制御
回路基板から出力されるパルス幅変調信号に基づいて相
電流を発生させるブリッジ回路とを有するとともに、前
記インバータケースは、前記頂壁部に固定された制御回
路基板をブリッジ回路と対向させて前記ヒートシンクプ
レートの上方に配設されることを特徴とするインバータ
装置。
1. A heat sink plate that constitutes a heat sink, and an inverter case that integrally includes a top wall portion and forms an inverter accommodating chamber together with the heat sink plate;
Is fixed to the front Kiitadaki wall portion, and a control circuit board for outputting a pulse width modulation signal, while being accommodated in the inverter accommodation chamber, the heat sink plate is fixed, pulse-width modulation signal outputted from the control circuit board which has a bridge circuit for generating a phase current based on the previous
The inverter case is a control circuit fixed to the top wall.
The heatsink board with the circuit board facing the bridge circuit.
An inverter device, which is arranged above the rate .
【請求項2】 前記制御回路基板は、パターンが形成さ
れた信号層、及び該信号層より前記ブリッジ回路側に形
成されて接地されるシールド層を備える請求項1に記載
のインバータ装置。
2. The inverter device according to claim 1, wherein the control circuit board includes a signal layer on which a pattern is formed, and a shield layer formed on the bridge circuit side of the signal layer and grounded.
【請求項3】 前記インバータケースは、導電性の材料
によって形成され、前記シールド層と電気的に接続され
る請求項2に記載のインバータ装置。
3. The inverter device according to claim 2, wherein the inverter case is made of a conductive material and is electrically connected to the shield layer.
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