JP3495197B2 - Thermoplastic resin composition - Google Patents
Thermoplastic resin compositionInfo
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Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は成形安定性に優れ、
かつ得られる成型品の外観および表面性の良好な芳香族
ポリカーボネート樹脂と他の熱可塑性組成物との混合物
を主とする熱可塑性樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、熱可塑性樹脂に無機充填剤を
配合して、寸法安定性、機械的物性を改善させる方法は
知られている。しかしながら芳香族ポリカーボネート樹
脂にガラス繊維を配合して射出成形すると、得られる成
形品は外観が悪化するという問題点があった。また、ホ
ウ酸アルミニウムウイスカーを配合して、射出成形する
と得られる成形品は分子量が大きく低下し、さらに発泡
等により外観が悪化するという問題点があった。
【0003】このような欠点を解決する方法として、無
機充填剤を予めシランカップリング剤で処理する方法が
知られているが、この方法ではシランカップリング剤が
高価なこと、処理工程が煩雑であることからコストアッ
プになり、かつその効果も十分に満足できるものではな
かった。
【0004】本発明は芳香族ポリカーボネート樹脂また
は芳香族ポリカーボネートと他の熱可塑性樹脂との組成
物に無機強化用フィラーを配合した成形安定性に優れ、
かつ得られる成型品の外観および表面性の良好な熱可塑
性樹脂組成物を提供することを目的とするものである。
【0005】本発明者は上記目的を達成せんとして鋭意
検討を重ねた結果、芳香族ポリカーボネートに無機強化
用フィラーを配合するに当たって式(I)で表わされる
化合物を特定量併用すれば成形安定性に優れ、かつ得ら
れる成型品の外観および表面の良好な芳香族ポリカーボ
ネート樹脂と他の熱可塑性組成物との混合物を主とする
熱可塑性樹脂組成物を得ることを見いだし本発明に至っ
た。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】すなわち本発明の目的
は、成形安定性に優れ、かつ得られる成型品の外観およ
び表面性の良好な芳香族ポリカーボネート樹脂を含有す
る熱可塑性樹脂組成物を提供することにある。本発明の
他の目的及び利点は以下の説明から明らかになろう。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、(i)−a芳
香族ポリカーボネート樹脂100重量部または(i)−
b芳香族ポリカーボネート樹脂と他の熱可塑性樹脂から
なり芳香族ポリカーボネートの含有量が少なくとも30
重量%である組成物100重量部に、(ii)1重量部以
上15重量部以下の無機強化用フィラー及び(iii )該
無機強化用フィラー100重量部に対して0.1〜10
重量部の下記式(I)で表わされる化合物を配合してな
る熱可塑性樹脂組成物である。
【0008】
【化2】
【0009】[式中、R1 は炭素数1〜40のアルキル
基、またはアリール基である。R2 〜R5 は炭素数1〜
10のアルキル基またはアリール基であり、これらは同
じであっても、異なっていてもよい。]
【0010】本発明で用いられる芳香族ポリカーボネー
ト樹脂は、芳香族ジヒドロキシ化合物より誘導される粘
度平均分子量13,000〜100,000、好ましく
は15,000〜80,000の芳香族ポリカーボネー
ト樹脂である。
【0011】芳香族ジヒドロキシ化合物としては、例え
ば1,1―ビス(4―ヒドロキシ―t―ブチルフェニ
ル)プロパン、2,2―ビス(4―ヒドロキシフェニ
ル)プロパン、2,2―ビス(4―ヒドロキシブロモフ
ェニル)プロパンなどのビス(ヒドロキシアリール)ア
ルカン類、1,1―ビス(4―ヒドロキシフェニル)シ
クロペンタン、1,1―ビス(4―ヒドロキシフェニ
ル)シクロヘキサンなどのビス(ヒドロキシアリール)
シクロアルカン類、4,4′―ジヒドロキシジフェニル
エーテル、4,4′―ジヒドロキシ―3,3′―ジメチ
ルフェニルエーテルなどのジヒドロキシアリールエーテ
ル類、4,4′―ジヒドロキシジフェニルスルフィド、
4,4′―ジヒドロキシ―3,3′―ジメチルフェニル
スルフィドなどのジヒドロキシアリールフィド類、4,
4′―ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、4,4′
―ジヒドロキシ―3,3′―ジメチルフェニルスルホキ
シドなどのジヒドロキシアリールスルホキシド類、4,
4′―ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4′―ジ
ヒドロキシ―3,3′―ジメチルフェニルスルホンなど
のジヒドロキシアリールスルホン類等を挙げることがで
きる。
【0012】これらのうちでは特に2,2―ビス(4―
ヒドロキシフェニル)プロパン(ビスフェノールA)が
好ましく用いられる。これらの芳香族ジヒドロキシ化合
物は単独または組み合わせて用いることができる。
【0013】また、芳香族ポリカーボネート樹脂の製造
法としては、特に制限はなく、公知の製造法例えば芳香
族ジヒドロキシ化合物とホスゲンとを直接反応させる界
面重合法、あるいは芳香族ジヒドロキシ化合物と炭酸ジ
エステルとを溶融状態で触媒の存在下エステル交換反応
させる溶融重合法等で製造することができる。
【0014】芳香族ポリカーボネート樹脂に混合する熱
可塑性樹脂は、芳香族ポリカーボネート樹脂に混合する
ことのできるものであればよく、例えば熱可塑性ポリエ
ステル樹脂、ポリアリーレンエステル系樹脂、ポリスチ
レン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹
脂、ジエン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテル系
樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリフェニレンサルファイ
ド系樹脂等から選ばれた一種又は二種以上の混合物があ
げられる。
【0015】熱可塑性ポリエステル系樹脂は、芳香族ジ
カルボン酸又はそのエステル形成性誘導体とジオール又
はそのエステル形成性誘導体とを主原料として縮合反応
させて得られる重合体又は共重合体である。ここで使用
する芳香族ジカルボン酸としてはテレフタル酸、イソフ
タル酸、ナフタレンジカルボン酸等が好ましい。ジオー
ルとしては炭素数2〜10のアルキレングリコール、炭
素数6〜15の脂環族ジオールが好ましく、例えばエチ
レングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチ
レングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオペン
チルグリコール、3―メチルペンタンジオール(2,
4)、2―メチルペンタジオール(1,4)、2―エチ
レンヘキサンジオール(1,3)、ジエチレングリコー
ル、シクロヘキサンジメタノール等があげられる。好ま
しい熱可塑性ポリエステル系樹脂はポリエチレンテレフ
タレート、ポリブチレンテレフタレート、これらの酸成
分及び/又はジオール成分の30モル%以下を他の成分
で置換えた共重合ポリエステルである。
【0016】ポリアリーレンエステル系樹脂は、二価フ
ェノール又はそのエステル形成性誘導体と芳香族ジカル
ボン酸又はそのエステル形成性誘導体とを主原料として
縮合反応させて得られる重合体又は共重合体である。こ
こで使用する二価フェノールとしては、前記芳香族ポリ
カーボネート樹脂のところで説明したものが好ましく使
用され、そのエステル形成性誘導体としては、例えば脂
肪族又は芳香族カルボン酸とのジエステル等である。芳
香族ジカルボン酸としては、前記熱可塑性ポリエステル
系樹脂のところで説明したものが好ましく使用される。
二価フェノール又はそのエステル形成性誘導体と芳香族
ジカルボン酸又はそのエステル形成性誘導体からポリア
リーレンエステル系樹脂を製造するには界面重縮合法、
溶融重縮合法、溶融重縮合法等任意の方法が採用され
る。
【0017】ポリスチレン系樹脂としては、例えば一般
用ポリスチレン、耐衝撃性ポリスチレン、AS樹脂、A
BS樹脂、AES樹脂、MBS樹脂、MAS樹脂、AA
S樹脂、スチレン―ブタジエンブロック共重合体、スチ
レン―無水マレイン酸共重合体等が挙げられる。
【0018】ポリエチレン系樹脂としては、例えば高密
度ポリエチレン樹脂、低密度ポリエステル樹脂、線状低
密度ポリエチレン樹脂、エチレン―酢酸ビニル共重合
体、エチレン―プロピレン共重合体、エチレン―アクリ
ル酸エステル共重合体、エチレン―グリシジル(メタ)
アクリレート共重合体等があげられる。
【0019】ポリプロピレン系樹脂としては、例えばポ
リプロピレン樹脂、プロピレン―酢酸ビニル共重合体、
プロピレン―塩化ビニル共重合体等があげられる。
【0020】ジエン系樹脂としては、例えば1,2―ポ
リブタジエン樹脂、トランス―1,4―ポリブタジエン
樹脂等ジエン構造を有する単量体単独又はこれらと共重
合可能な単量体との共重合体及びこれらの混合物であ
る。
【0021】ポリアミド系樹脂としては、例えばアミノ
カルボン酸単独又はジカルボン酸とジアミンとからなる
重合体、又はα,ω―カプロラクタムを開環重合して得
られる重合体等があげられる。
【0022】ポリエーテル樹脂としては、例えばポリフ
ェニレンエーテル重合体又は共重合体を好ましいものと
してあげられる。
【0023】本発明で使用する無機強化用フィラーの形
状は特に限定されないが例えば繊維状、針状、板状、粒
状があげられる。これらは目的に応じて使いわけられ
る。無機強化用フィラーとしては、ガラス、アルミナ、
チタン酸カリウム、ホウ酸アルミニウム、タルク、炭カ
ル、シリカ等が挙げられる。
【0024】 無機強化フィラーは、(i)−a芳香族
ポリカーボネート樹脂100重量部または(i)−b芳
香族ポリカーボネート樹脂と他の熱可塑性樹脂からなる
組成物100重量部に対して、1重量部以上15重量部
以下使用する。
【0025】本発明で使用される上記式(I)で表わさ
れる化合物は、
【0026】
【化3】
【0027】[式中、R1 は炭素数1〜40のアルキル
基、またはアリール基である。R2 〜R5 は炭素数1〜
10のアルキル基またはアリール基であり、これらは同
じであっても、異なっていてもよい。]
【0028】式中、R1 のアルキル基としては、炭素数
1〜15のアルキル基、好ましくは、ヘキシル基、ドデ
シル基等が挙げられる。R2 〜R5 のアルキル基として
は、炭素数1〜5のアルキル基、好ましくはプロピル
基、ブチル基等が挙げられる。アリール基としてはフェ
ニルナフチル基等が挙げられる。
【0029】上記式(I)で表わされる化合物としては
具体的には、ヘキシルスルホン酸テトラメチルホスホニ
ウム塩、ヘキシルスルホン酸テトラエチルホスホニウム
塩、ヘキシルスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩、
ヘキシルスルホン酸テトラヘキシルホスホニウム塩、ヘ
キシルスルホン酸テトラオクチルホスホニウム塩、オク
チルスルホン酸テトラメチルホスホニウム塩、オクチル
スルホン酸テトラエチルホスホニウム塩、オクチルスル
ホン酸テトラブチルホスホニウム塩、オクチルスルホン
酸テトラヘキシルホスホニウム塩、オクチルスルホン酸
テトラオクチルホスホニウム塩、デシルスルホン酸テト
ラメチルホスホニウム塩、デシルスルホン酸テトラエチ
ルホスホニウム塩、デシルスルホン酸テトラブチルホス
ホニウム塩、デシルスルホン酸テトラヘキシルホスホニ
ウム塩、デシルスルホン酸テトラオクチルホスホニウム
塩、ドデシルスルホン酸テトラメチルホスホニウム塩、
ドデシルスルホン酸テトラエチルホスホニウム塩、ドデ
シルスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩、ドデシル
スルホン酸テトラヘキシルホスホニウム塩、ドデシルス
ルホン酸テトラオクチルホスホニウム塩、ヘキサデシル
スルホン酸テトラメチルホスホニウム塩、ヘキサデシル
スルホン酸テトラエチルホスホニウム塩、ヘキサデシル
スルホン酸テトラブチルホスホニウム塩、ヘキサデシル
スルホン酸テトラヘキシルホスホニウム塩、ヘキサデシ
ルスルホン酸テトラオクチルホスホニウム塩、ベンゼン
スルホン酸テトラメチルホスホニウム塩、ベンゼンスル
ホン酸テトラエチルホスホニウム塩、ベンゼンスルホン
酸テトラブチルホスホニウム塩、ベンゼンスルホン酸テ
トラヘキシルホスホニウム塩、ベンゼンスルホン酸テト
ラオクチルホスホニウム塩、トルエンスルホン酸テトラ
メチルホスホニウム塩、トルエンスルホン酸テトラエチ
ルホスホニウム塩、トルエンスルホン酸テトラブチルホ
スホニウム塩、トルエンスルホン酸テトラヘキシルホス
ホニウム塩、トルエンスルホン酸テトラオクチルホスホ
ニウム塩、ドデシルベンゼンスルホン酸テトラメチルホ
スホニウム塩、ドデシルベンゼンスルホン酸テトラエチ
ルホスホニウム塩、ドデシルベンゼンスルホン酸テトラ
ブチルホスホニウム塩、ドデシルベンゼンスルホン酸テ
トラヘキシルホスホニウム塩、ドデシルベンゼンスルホ
ン酸テトラオクチルホスホニウム塩等が挙げられる。
【0030】かかる化合物を使用することによって、無
機強化用フィラーによる芳香族ポリカーボネート樹脂の
成形加工性を大巾に向上することができる。
【0031】該化合物の使用量は、あまりに少ないと充
分な効果が得られず、あまり多くしてもその効果は飽和
するようになる。使用量は、通常無機強化用フィラー1
00重量部に対して0.1〜10重量部の範囲から選択
され、最適使用量は、無機強化用フィラー100重量部
に対して0.5〜5重量部の範囲から選択される。
【0032】本発明の組成物は、前記の各成分を任意の
方法、例えばタンブラー、ブレンダー、ナウターミキサ
ー、バンバリーミキサー、混練ロール、押出機等により
混合して製造することができる。
【0033】本発明の組成物には、必要に応じて他の添
加剤、例えば酸化防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、難燃
剤、帯電防止剤、離型剤、着色剤等を併用することがで
きる。
【0034】
【発明の効果】本発明の組成物は、芳香族ポリカーボネ
ート樹脂又は芳香族ポリカーボネート樹脂と他の熱可塑
性樹脂との組成物に、無機強化用フィラーを配合した場
合においても、成形加工性を著しく向上させ、樹脂本来
の優れた特性を保持しているため、任意の溶融成形法例
えば射出成形、押出成形、圧縮成形等に適用でき、特に
従来使用できなかった用途、例えば大型精密機械部品や
大型自動車部品等への使用を可能にする等工業的に優れ
た効果を奏するものである。
【0035】
【実施例】以下実施例を挙げて本発明を説明するが、本
発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【0036】なお以下の実施例における熱可塑性樹脂組
成物の物性測定法及び試験法を以下に示す。
粘度平均分子量(Mv):20℃塩化メチレン溶液での
極限粘度[η]を測定し、以下の Schnell式より求め
た。[η]=1.11×10-2×Mv0.82
衝撃強度:厚さ1/8インチの試験片を用い、ノッチ付
で測定した値(kgfcm/cm)で示した。
【0037】粘度平均分子量(Mv)が22,500の
ビスフェノールA型ポリカーボネート(帝人化成製L―
1225)100重量部に表1記載の無機強化用フィラ
ー及び化合物(A)を表1に記載の量添加し25mmφ
のベント式二軸混練機(Werner社製ZSK―25)を用
いてシリンダー温度280℃で混練し目的の樹脂組成物
のペレットを得た。
【0038】これを120℃で5時間乾燥した後、射出
成形器(名機(株)製M―50B)によりシリンダー温
度290℃、金型温度80℃で物性試験片を作成した。
ペレットと試験片の粘度平均分子量(Mv)及び試験片
の物性を表1に示す。
【0039】
【表1】 Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention has excellent molding stability,
The present invention also relates to a thermoplastic resin composition mainly comprising a mixture of an aromatic polycarbonate resin having good appearance and surface properties of a molded article obtained and another thermoplastic composition. [0002] Conventionally, there has been known a method for improving dimensional stability and mechanical properties by blending an inorganic filler with a thermoplastic resin. However, when injection molding is performed by blending glass fibers with an aromatic polycarbonate resin, there is a problem that the resulting molded article has a poor appearance. In addition, there is a problem that a molded product obtained by injection molding with aluminum borate whisker is significantly reduced in molecular weight and further deteriorated in appearance due to foaming or the like. As a method for solving such a drawback, there is known a method of treating an inorganic filler with a silane coupling agent in advance. However, this method is expensive because the silane coupling agent is expensive and the treatment process is complicated. Because of this, the cost increased, and the effect was not sufficiently satisfactory. The present invention has excellent molding stability in which an inorganic reinforcing filler is blended with an aromatic polycarbonate resin or a composition of an aromatic polycarbonate and another thermoplastic resin,
Another object of the present invention is to provide a thermoplastic resin composition having good appearance and surface properties of a molded article obtained. The inventor of the present invention has conducted intensive studies in order to achieve the above object. As a result, when a specific amount of the compound represented by the formula (I) is used in combination with the aromatic polycarbonate in combination with the inorganic reinforcing filler, the molding stability is improved. The present inventors have found that a thermoplastic resin composition mainly containing a mixture of an aromatic polycarbonate resin and another thermoplastic composition, which is excellent and has good appearance and surface of a molded article to be obtained, has been obtained, and has led to the present invention. [0006] That is, an object of the present invention is to provide a thermoplastic resin composition containing an aromatic polycarbonate resin which is excellent in molding stability and has good appearance and surface properties of a molded article obtained. Is to provide. Other objects and advantages of the present invention will become apparent from the following description. The present invention relates to (i) -a 100 parts by weight of an aromatic polycarbonate resin or (i) -a.
b. an aromatic polycarbonate resin comprising another thermoplastic resin and having an aromatic polycarbonate content of at least 30.
(Ii) 1 to 15 parts by weight of an inorganic reinforcing filler and (iii) 0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the inorganic reinforcing filler.
It is a thermoplastic resin composition comprising a compound represented by the following formula (I) in parts by weight. [0008] Wherein R 1 is an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms or an aryl group. R 2 to R 5 have 1 to 1 carbon atoms
10 alkyl groups or aryl groups, which may be the same or different. The aromatic polycarbonate resin used in the present invention is an aromatic polycarbonate resin derived from an aromatic dihydroxy compound and having a viscosity average molecular weight of 13,000 to 100,000, preferably 15,000 to 80,000. . Examples of the aromatic dihydroxy compound include 1,1-bis (4-hydroxy-t-butylphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, and 2,2-bis (4-hydroxyphenyl). Bis (hydroxyaryl) alkanes such as bromophenyl) propane; bis (hydroxyaryl) such as 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclopentane and 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane
Dihydroxyaryl ethers such as cycloalkanes, 4,4'-dihydroxydiphenyl ether, 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethylphenyl ether, 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfide,
Dihydroxyaryl sulfides such as 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethylphenyl sulfide;
4'-dihydroxydiphenyl sulfoxide, 4,4 '
Dihydroxyarylsulfoxides such as -dihydroxy-3,3'-dimethylphenylsulfoxide, 4,
Examples thereof include dihydroxyaryl sulfones such as 4'-dihydroxydiphenylsulfone and 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethylphenylsulfone. Of these, in particular, 2,2-bis (4-
(Hydroxyphenyl) propane (bisphenol A) is preferably used. These aromatic dihydroxy compounds can be used alone or in combination. The method for producing the aromatic polycarbonate resin is not particularly limited, and a known production method such as an interfacial polymerization method in which an aromatic dihydroxy compound is directly reacted with phosgene, or an aromatic dihydroxy compound and a carbonic acid diester are used. It can be produced by a melt polymerization method or the like in which a transesterification reaction is carried out in the presence of a catalyst in a molten state. The thermoplastic resin to be mixed with the aromatic polycarbonate resin may be any resin that can be mixed with the aromatic polycarbonate resin. Examples thereof include thermoplastic polyester resins, polyarylene ester resins, polystyrene resins, and polyethylene resins. And one or more mixtures selected from polypropylene resins, diene resins, polyamide resins, polyether resins, polysulfone resins, polyphenylene sulfide resins, and the like. The thermoplastic polyester resin is a polymer or a copolymer obtained by subjecting an aromatic dicarboxylic acid or an ester-forming derivative thereof to a diol or an ester-forming derivative thereof as a main material for a condensation reaction. As the aromatic dicarboxylic acid used here, terephthalic acid, isophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid and the like are preferable. As the diol, an alkylene glycol having 2 to 10 carbon atoms and an alicyclic diol having 6 to 15 carbon atoms are preferable. For example, ethylene glycol, trimethylene glycol, tetramethylene glycol, hexamethylene glycol, neopentyl glycol, 3-methylpentanediol (2,
4) 2-Methylpentadiol (1,4), 2-ethylenehexanediol (1,3), diethylene glycol, cyclohexanedimethanol and the like. Preferred thermoplastic polyester-based resins are polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and copolymerized polyesters obtained by substituting 30% by mole or less of these acid components and / or diol components with other components. The polyarylene ester resin is a polymer or copolymer obtained by subjecting a dihydric phenol or its ester-forming derivative and an aromatic dicarboxylic acid or its ester-forming derivative to a condensation reaction as a main raw material. As the dihydric phenol used here, those described above for the aromatic polycarbonate resin are preferably used, and examples of the ester-forming derivative thereof include diesters with aliphatic or aromatic carboxylic acids. As the aromatic dicarboxylic acid, those described for the thermoplastic polyester resin are preferably used.
An interfacial polycondensation method for producing a polyarylene ester resin from a dihydric phenol or an ester-forming derivative thereof and an aromatic dicarboxylic acid or an ester-forming derivative thereof,
Any method such as a melt polycondensation method and a melt polycondensation method is employed. Examples of the polystyrene resin include general-purpose polystyrene, impact-resistant polystyrene, AS resin,
BS resin, AES resin, MBS resin, MAS resin, AA
S resin, styrene-butadiene block copolymer, styrene-maleic anhydride copolymer, and the like. Examples of the polyethylene resin include high-density polyethylene resin, low-density polyester resin, linear low-density polyethylene resin, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-propylene copolymer, and ethylene-acrylate copolymer. , Ethylene-glycidyl (meta)
Acrylate copolymers and the like can be mentioned. Examples of the polypropylene resin include a polypropylene resin, a propylene-vinyl acetate copolymer,
And propylene-vinyl chloride copolymer. Examples of the diene-based resin include monomers having a diene structure such as 1,2-polybutadiene resin and trans-1,4-polybutadiene resin alone or copolymers with monomers copolymerizable therewith. These are mixtures. Examples of the polyamide resin include, for example, a polymer comprising aminocarboxylic acid alone or a dicarboxylic acid and a diamine, or a polymer obtained by ring-opening polymerization of α, ω-caprolactam. Preferred examples of the polyether resin include a polyphenylene ether polymer and a copolymer. The shape of the inorganic reinforcing filler used in the present invention is not particularly limited, and examples thereof include fibrous, needle-like, plate-like and granular shapes. These are used according to the purpose. As the inorganic reinforcing filler, glass, alumina,
Examples include potassium titanate, aluminum borate, talc, calcium carbonate, silica and the like. The inorganic reinforcing filler is 1 part by weight based on 100 parts by weight of the (i) -a aromatic polycarbonate resin or 100 parts by weight of the composition comprising the (i) -b aromatic polycarbonate resin and another thermoplastic resin. on more than 1 5 parts by weight
The following is used. The compound represented by the above formula (I) used in the present invention is represented by the following formula: Wherein R 1 is an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms or an aryl group. R 2 to R 5 have 1 to 1 carbon atoms
10 alkyl groups or aryl groups, which may be the same or different. In the formula, examples of the alkyl group for R 1 include an alkyl group having 1 to 15 carbon atoms, preferably a hexyl group and a dodecyl group. Examples of the alkyl group of R 2 to R 5 include an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, preferably a propyl group and a butyl group. Examples of the aryl group include a phenylnaphthyl group. Specific examples of the compound represented by the above formula (I) include hexylsulfonic acid tetramethylphosphonium salt, hexylsulfonic acid tetraethylphosphonium salt, hexylsulfonic acid tetrabutylphosphonium salt,
Hexylsulfonic acid tetrahexylphosphonium salt, hexylsulfonic acid tetraoctylphosphonium salt, octylsulfonic acid tetramethylphosphonium salt, octylsulfonic acid tetraethylphosphonium salt, octylsulfonic acid tetrabutylphosphonium salt, octylsulfonic acid tetrahexylphosphonium salt, octylsulfonic acid Tetraoctyl phosphonium salt, tetramethyl phosphonium decyl sulfonate, tetraethyl phosphonium decyl sulfonate, tetrabutyl phosphonium decyl sulfonate, tetrahexyl phosphonium decyl sulfonate, tetraoctyl phosphonium decyl sulfonate, tetramethyl phosphonium dodecyl sulfonate salt,
Dodecylsulfonic acid tetraethylphosphonium salt, dodecylsulfonic acid tetrabutylphosphonium salt, dodecylsulfonic acid tetrahexylphosphonium salt, dodecylsulfonic acid tetraoctylphosphonium salt, hexadecylsulfonic acid tetramethylphosphonium salt, hexadecylsulfonic acid tetraethylphosphonium salt, hexadecyl Tetrabutylphosphonium sulfonate, tetrahexylphosphonium hexadecylsulfonate, tetraoctylphosphonium hexadecylsulfonate, tetramethylphosphonium benzenesulfonate, tetraethylphosphonium benzenesulfonate, tetrabutylphosphonium benzenesulfonate, benzenesulfone Tetrahexylphosphonate, tetraoctylphosphonate benzenesulfonate Tetramethylphosphonium salt, toluenesulfonic acid tetramethylphosphonium salt, toluenesulfonic acid tetrabutylphosphonium salt, toluenesulfonic acid tetrahexylphosphonium salt, toluenesulfonic acid tetraoctylphosphonium salt, dodecylbenzenesulfonic acid tetramethylphosphonium salt And dodecylbenzenesulfonic acid tetraethylphosphonium salt, dodecylbenzenesulfonic acid tetrabutylphosphonium salt, dodecylbenzenesulfonic acid tetrahexylphosphonium salt, dodecylbenzenesulfonic acid tetraoctylphosphonium salt, and the like. By using such a compound, the moldability of the aromatic polycarbonate resin with the filler for inorganic reinforcement can be greatly improved. If the amount of the compound is too small, a sufficient effect cannot be obtained, and if the amount is too large, the effect is saturated. The amount used is usually filler 1 for inorganic reinforcement.
The optimum amount is selected from the range of 0.5 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the inorganic reinforcing filler per 100 parts by weight. The composition of the present invention can be produced by mixing the above-mentioned components by any method, for example, using a tumbler, blender, Nauter mixer, Banbury mixer, kneading roll, extruder, or the like. The composition of the present invention may optionally contain other additives such as an antioxidant, an ultraviolet absorber, a lubricant, a flame retardant, an antistatic agent, a release agent, a colorant, and the like. it can. The composition of the present invention can be used in molding processability even when an inorganic reinforcing filler is blended with an aromatic polycarbonate resin or a composition of an aromatic polycarbonate resin and another thermoplastic resin. , And can be applied to any melt molding method such as injection molding, extrusion molding, compression molding, etc., especially applications that could not be used conventionally, for example, large precision machine parts And industrially excellent effects such as enabling the use of the same for large automobile parts and the like. EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. The methods for measuring and testing the physical properties of the thermoplastic resin composition in the following examples are shown below. Viscosity average molecular weight (Mv): The intrinsic viscosity [η] in a methylene chloride solution at 20 ° C. was measured and determined by the following Schnell equation. [Η] = 1.11 × 10 −2 × Mv 0.82 Impact strength: A value (kgfcm / cm) measured with a notch using a 1/8 inch thick test piece. A bisphenol A type polycarbonate having a viscosity average molecular weight (Mv) of 22,500 (manufactured by Teijin Chemicals Limited)
1225) 100 parts by weight of the inorganic reinforcing filler and compound (A) shown in Table 1 were added in the amounts shown in Table 1, and 25 mmφ was added.
Using a vent-type twin-screw kneader (ZSK-25 manufactured by Werner) at a cylinder temperature of 280 ° C. to obtain pellets of a target resin composition. After drying at 120 ° C. for 5 hours, a physical property test piece was prepared at a cylinder temperature of 290 ° C. and a mold temperature of 80 ° C. using an injection molding machine (M-50B manufactured by Meiki Co., Ltd.).
Table 1 shows the viscosity average molecular weight (Mv) of the pellet and the test piece and the physical properties of the test piece. [Table 1]
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−14267(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08L 69/00 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-64-14267 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) C08L 69/00
Claims (1)
100重量部または(i)−b芳香族ポリカーボネート
樹脂と他の熱可塑性樹脂からなり芳香族ポリカーボネー
ト樹脂の含有量が少なくとも30重量%である組成物1
00重量部に、(ii)1重量部以上15重量部以下の無
機強化用フィラー及び(iii )該無機強化用フィラー1
00重量部に対して0.1〜10重量部の下記式(I)
で表わされる化合物を配合してなる熱可塑性樹脂組成
物。 【化1】 [式中、R1 は炭素数1〜40のアルキル基、またはア
リール基である。R2 〜R5 は炭素数1〜10のアルキ
ル基またはアリール基であり、これらは同じであって
も、異なっていてもよい。](57) [Claim 1] (i) -a 100 parts by weight of an aromatic polycarbonate resin or (i) -b An aromatic polycarbonate resin comprising an aromatic polycarbonate resin and another thermoplastic resin. Composition 1 in an amount of at least 30% by weight
(Ii) 1 to 15 parts by weight of the inorganic reinforcing filler and (iii) the inorganic reinforcing filler 1
0.1 to 10 parts by weight of the following formula (I) based on 00 parts by weight
A thermoplastic resin composition comprising a compound represented by the formula: Embedded image [Wherein, R 1 is an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms or an aryl group. R 2 to R 5 are an alkyl group or an aryl group having 1 to 10 carbon atoms, which may be the same or different. ]
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