JP3484675B2 - インク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成体 - Google Patents
インク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成体Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリンターに適用さ
れ、インク液滴を飛翔させてプリンター記録用紙に該イ
ンク滴を記録させるための、インク液噴射型プリンター
用ヘッドに関するものである。
れ、インク液滴を飛翔させてプリンター記録用紙に該イ
ンク滴を記録させるための、インク液噴射型プリンター
用ヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報記録機器の高性能化，小型
化，低価格化の開発が急速に進んでいる。このような記
録装置の中で、従来はドットプリンターが多く使われて
いたが、最近ではレーザープリンター，インク液噴射型
プリンターが多く採用されている。中でもインク液噴射
型プリンターは、従来のドットプリンターに比べて低価
格、低騒音、低ランニングコスト等の長所を有してお
り、現在急速にそのシェアを拡大している。
化，低価格化の開発が急速に進んでいる。このような記
録装置の中で、従来はドットプリンターが多く使われて
いたが、最近ではレーザープリンター，インク液噴射型
プリンターが多く採用されている。中でもインク液噴射
型プリンターは、従来のドットプリンターに比べて低価
格、低騒音、低ランニングコスト等の長所を有してお
り、現在急速にそのシェアを拡大している。
【０００３】インク液噴射型プリンターとしては、ピエ
ゾ圧電素子の変形によりインク液を飛翔させる方式、あ
るいは直流による抵抗加熱でインク液を飛翔させる方
式、あるいはインク液に直接電流を流してインク液を飛
翔させる交互通電加熱方式等様々な方式が存在する。
ゾ圧電素子の変形によりインク液を飛翔させる方式、あ
るいは直流による抵抗加熱でインク液を飛翔させる方
式、あるいはインク液に直接電流を流してインク液を飛
翔させる交互通電加熱方式等様々な方式が存在する。
【０００４】以下、従来のインク液噴射型プリンター用
ヘッド実装構成体について、図面を参照しながら説明を
行う。
ヘッド実装構成体について、図面を参照しながら説明を
行う。
【０００５】図５は従来の交互通電加熱方式によるイン
ク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成体の要部平面
図、図６は図５のＡ−Ａ´断面を示す要部断面図であ
り、１はガラス等からなる基板上に図示しない一対の電
極を複数個有するインク液噴射型プリンターヘッド(以
下ヘッドチップと称する)、２はヘッドチップ１の図示
しない一対の電極にそれぞれ対応して設けられたノズル
孔を複数個有するノズル板、４はヘッドチップ１上の図
示しない複数個の電極を駆動させるためのドライバ、５
は図示しないプリンター本体からドライバ４に電気信号
を印加するためのフレキシブル基板(以下ＦＰＣと称す
る)、３は、ヘッドチップ１，ドライバ４及びＦＰＣ５
を電気的に結線するためのＡu線、６は、ヘッドチップ
１，ドライバ４，ＦＰＣ５及びＡu線３を封止するため
の樹脂性の接着剤である。
ク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成体の要部平面
図、図６は図５のＡ−Ａ´断面を示す要部断面図であ
り、１はガラス等からなる基板上に図示しない一対の電
極を複数個有するインク液噴射型プリンターヘッド(以
下ヘッドチップと称する)、２はヘッドチップ１の図示
しない一対の電極にそれぞれ対応して設けられたノズル
孔を複数個有するノズル板、４はヘッドチップ１上の図
示しない複数個の電極を駆動させるためのドライバ、５
は図示しないプリンター本体からドライバ４に電気信号
を印加するためのフレキシブル基板(以下ＦＰＣと称す
る)、３は、ヘッドチップ１，ドライバ４及びＦＰＣ５
を電気的に結線するためのＡu線、６は、ヘッドチップ
１，ドライバ４，ＦＰＣ５及びＡu線３を封止するため
の樹脂性の接着剤である。
【０００６】また、ヘッドチップ１は図示しない複数の
電極対に対して電圧を印加するための導体パターン１a
を備えている。さらにドライバ４は、導体パターン１a
に対応する導体パターン４b及びＦＰＣ５から電圧を受
けるための導体パターン４aを備えている。さらにまた
ＦＰＣ５は導体パターン４aに対応する導体パターン５a
を備えている。
電極対に対して電圧を印加するための導体パターン１a
を備えている。さらにドライバ４は、導体パターン１a
に対応する導体パターン４b及びＦＰＣ５から電圧を受
けるための導体パターン４aを備えている。さらにまた
ＦＰＣ５は導体パターン４aに対応する導体パターン５a
を備えている。
【０００７】このＦＰＣ５は、可撓性を有する基板５d
と、この基板５dの中央部に設けられた孔部５cと、この
孔部５cの両側に若干の距離をおいて基板５d上に形成さ
れた導体パターン５aと、プリンタ本体の所定部品に電
気的に接続するための導体パターン５bと、導体パター
ン５aと導体パターン５bを導通させる配線部５fと、導
体パターン５aの領域を含む孔部５cの周囲の領域及び導
体パターン５bの領域を除いて基板５dの上部を被覆した
ＰＩ保護層５eとから構成されている。
と、この基板５dの中央部に設けられた孔部５cと、この
孔部５cの両側に若干の距離をおいて基板５d上に形成さ
れた導体パターン５aと、プリンタ本体の所定部品に電
気的に接続するための導体パターン５bと、導体パター
ン５aと導体パターン５bを導通させる配線部５fと、導
体パターン５aの領域を含む孔部５cの周囲の領域及び導
体パターン５bの領域を除いて基板５dの上部を被覆した
ＰＩ保護層５eとから構成されている。
【０００８】そして、ＦＰＣ５の孔部５cにヘッドチッ
プ１を配置し、さらにＦＰＣ５上における孔部５cの両
側にドライバ４を固定し、導体パターン５a，４a間及び
導体パターン４a，１a間をＡu線３で電気的に接続する
ことにより、インク液噴射型プリンター用ヘッド実装構
成体が構成される。
プ１を配置し、さらにＦＰＣ５上における孔部５cの両
側にドライバ４を固定し、導体パターン５a，４a間及び
導体パターン４a，１a間をＡu線３で電気的に接続する
ことにより、インク液噴射型プリンター用ヘッド実装構
成体が構成される。
【０００９】以上のように構成されたインク液噴射型プ
リンター用ヘッド実装構成体について、以下、その製造
工程について説明する。
リンター用ヘッド実装構成体について、以下、その製造
工程について説明する。
【００１０】まずＦＰＣ５上の所定の領域に図示しない
ダイボンド接着剤を塗布する。次にドライバ４をダイボ
ンダー等の装置によって、前記ダイボンド接着剤上に位
置決めする。ドライバ４を位置決めした後、ダイボンド
接着剤を硬化させる。このようにしてドライバ４をＦＰ
Ｃ５の所定の位置に固定させる。
ダイボンド接着剤を塗布する。次にドライバ４をダイボ
ンダー等の装置によって、前記ダイボンド接着剤上に位
置決めする。ドライバ４を位置決めした後、ダイボンド
接着剤を硬化させる。このようにしてドライバ４をＦＰ
Ｃ５の所定の位置に固定させる。
【００１１】次にＦＰＣ５とドライバ４とを電気的に結
線するために、ＦＰＣ５上に配線された導体パターン５
aと、ドライバ４上に配線された導体パターン４aに、Ａ
u線３をワイヤボンドによって接着する。このようにし
てＦＰＣ５とドライバとを電気的に結線する。
線するために、ＦＰＣ５上に配線された導体パターン５
aと、ドライバ４上に配線された導体パターン４aに、Ａ
u線３をワイヤボンドによって接着する。このようにし
てＦＰＣ５とドライバとを電気的に結線する。
【００１２】次にＦＰＣ５内に所定の形状で形成されて
いる孔部５cにヘッドチップ１を挿入する。そして孔部
５c内で所定の位置を確保するようにヘッドチップ１を
位置決め用装置等を使用して位置決めを行う。位置決め
を行った直後に図示しない固定用接着剤を孔部５cとヘ
ッドチップ１との間にブリッジ状に塗布する。その後固
定用接着剤を硬化させる。このようにしてヘッドチップ
１をＦＰＣ５内に固定させる。
いる孔部５cにヘッドチップ１を挿入する。そして孔部
５c内で所定の位置を確保するようにヘッドチップ１を
位置決め用装置等を使用して位置決めを行う。位置決め
を行った直後に図示しない固定用接着剤を孔部５cとヘ
ッドチップ１との間にブリッジ状に塗布する。その後固
定用接着剤を硬化させる。このようにしてヘッドチップ
１をＦＰＣ５内に固定させる。
【００１３】次に、ＦＰＣ５内に固定されたヘッドチッ
プ１とドライバ４とを電気的に結線するために、ドライ
バ４上に配線された導体パターン４bと、ヘッドチップ
１上に配線された導体パターン１aとにＡu線３をワイヤ
ーボンドにて接着する。このようにしてドライバ４とヘ
ッドチップ１とを電気的に結線する。
プ１とドライバ４とを電気的に結線するために、ドライ
バ４上に配線された導体パターン４bと、ヘッドチップ
１上に配線された導体パターン１aとにＡu線３をワイヤ
ーボンドにて接着する。このようにしてドライバ４とヘ
ッドチップ１とを電気的に結線する。
【００１４】次に、実装及び結線されたＦＰＣ５上のＡ
u線３，ドライバ４及びヘッドチップ１を保護するため
に接着剤６を塗布し封止する。封止した後、接着剤６を
硬化させることでインク液噴射型プリンター用ヘッド実
装構成体は構成される。
u線３，ドライバ４及びヘッドチップ１を保護するため
に接着剤６を塗布し封止する。封止した後、接着剤６を
硬化させることでインク液噴射型プリンター用ヘッド実
装構成体は構成される。
【００１５】以上のように構成されたインク液噴射型プ
リンター用ヘッド実装構成体におけるその動作につい
て、次に簡単に説明する。
リンター用ヘッド実装構成体におけるその動作につい
て、次に簡単に説明する。
【００１６】図示しないプリンター本体のドライバ制御
装置から所定の駆動許可信号、及びそれに準じた高周波
パルスがＦＰＣ５上に導体パターン５b，５a、Ａu線
３、及びドライバ４上の導体パターン４aを経由してド
ライバ４に印加される。同時に図示しないドライバ電源
からＤＣ電圧がＦＰＣ５上の導体パターン５b，５a、Ａ
u線３、及びドライバ４上の導体パターン４aを経由して
ドライバ４に印加される。
装置から所定の駆動許可信号、及びそれに準じた高周波
パルスがＦＰＣ５上に導体パターン５b，５a、Ａu線
３、及びドライバ４上の導体パターン４aを経由してド
ライバ４に印加される。同時に図示しないドライバ電源
からＤＣ電圧がＦＰＣ５上の導体パターン５b，５a、Ａ
u線３、及びドライバ４上の導体パターン４aを経由して
ドライバ４に印加される。
【００１７】これによりドライバ４から所定の信号が、
ヘッドチップ１上の図示しないそれぞれの電極に、ドラ
イバ４上の導体パターン４b，Ａu線３、及びヘッドチッ
プ１上の導体パターン１aを経由して印加される。
ヘッドチップ１上の図示しないそれぞれの電極に、ドラ
イバ４上の導体パターン４b，Ａu線３、及びヘッドチッ
プ１上の導体パターン１aを経由して印加される。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のインク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成体にお
いては、配線密度の向上、及び実装密度の向上等により
比較的低粘度の封止樹脂である接着剤６を所定領域のみ
に塗布する場合、図５に示すように接着剤６が封止樹脂
塗布領域(以下、単に塗布領域と称する)である端部Ｂ
1，Ｂ2，Ｂ3及びＢ4の外側に流れ出し不要樹脂部６aを
形成するという第１の問題点を有していた。
来のインク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成体にお
いては、配線密度の向上、及び実装密度の向上等により
比較的低粘度の封止樹脂である接着剤６を所定領域のみ
に塗布する場合、図５に示すように接着剤６が封止樹脂
塗布領域(以下、単に塗布領域と称する)である端部Ｂ
1，Ｂ2，Ｂ3及びＢ4の外側に流れ出し不要樹脂部６aを
形成するという第１の問題点を有していた。
【００１９】さらに前記第１の問題点から塗布後の接着
剤６のポッティング形状の品質が悪化し、ドライバ４の
表面、Ａu線３，ヘッドチップ１の表面が封止されず露
出部７が発生するという第２の課題点を有していた。
剤６のポッティング形状の品質が悪化し、ドライバ４の
表面、Ａu線３，ヘッドチップ１の表面が封止されず露
出部７が発生するという第２の課題点を有していた。
【００２０】そのためにインク液噴射型プリンター特有
の機構であるパージ機構、及びワイピング機構等が動作
した場合、露出部７のＡu線３，ヘッドチップ１の導体
パターン１a，ドライバ４の導体パターン４a，４bが機
械的ダメージを受けるために断線、ショートなど電気的
不具合が生じていた。また、パージ機構、及びワイピン
グ機構等が動作していない場合においても露出部７のＡ
u線３，ヘッドチップ１の導体パターン１a，ドライバ４
の導体パターン４a，４bは水，空気、あるいはインクに
より化学的に浸食され、それぞれの導体部の電気的，機
械的特性を劣化させるという不具合が生じていた。
の機構であるパージ機構、及びワイピング機構等が動作
した場合、露出部７のＡu線３，ヘッドチップ１の導体
パターン１a，ドライバ４の導体パターン４a，４bが機
械的ダメージを受けるために断線、ショートなど電気的
不具合が生じていた。また、パージ機構、及びワイピン
グ機構等が動作していない場合においても露出部７のＡ
u線３，ヘッドチップ１の導体パターン１a，ドライバ４
の導体パターン４a，４bは水，空気、あるいはインクに
より化学的に浸食され、それぞれの導体部の電気的，機
械的特性を劣化させるという不具合が生じていた。
【００２１】このような不具合のためにヘッドチップ１
上の図示しない電極に所定の品質を有する信号が印加さ
れず、印字品質の悪化、印字品質の大きなバラツキなど
の性能劣化や、最悪の場合は信号が印加されず不吐出が
生じる品質上の最大欠陥や、インク液噴射型プリンター
用ヘッド実装構成体自身の機械的品質の劣化などの様々
な課題を有していた。
上の図示しない電極に所定の品質を有する信号が印加さ
れず、印字品質の悪化、印字品質の大きなバラツキなど
の性能劣化や、最悪の場合は信号が印加されず不吐出が
生じる品質上の最大欠陥や、インク液噴射型プリンター
用ヘッド実装構成体自身の機械的品質の劣化などの様々
な課題を有していた。
【００２２】またパージ機構であるインクの吸引が不要
樹脂部６aのために機能せずにノズル板２内の図示しな
いノズル孔の目づまりが生じるなどの課題も有してい
た。
樹脂部６aのために機能せずにノズル板２内の図示しな
いノズル孔の目づまりが生じるなどの課題も有してい
た。
【００２３】さて、このような接着剤の塗布後の形状を
安定させるために、従来からダムを用いてきた。
安定させるために、従来からダムを用いてきた。
【００２４】以下、それらについて簡単に説明を行う。
図８，図９は基板上にダムを形成させた場合の断面を示
す要部断面図である。図８の場合は、基板８上に接着剤
６の塗布領域の端部に新たな部材でダム10が形成されて
いる。このダム10によって接着剤６の塗布領域から外側
への流れ出しを防止していた。図９の場合、基板８上に
接着剤６の塗布領域の端部に高粘度の樹脂11をダムが形
成されており、この樹脂11によって接着剤６の塗布領域
から外側への流れ出しを防止していた。しかしこのよう
な従来の方法でのダム形成は、新たな材料の追加及び工
程を必要とするためにコスト，工数がかかるという不具
合を有していた。
図８，図９は基板上にダムを形成させた場合の断面を示
す要部断面図である。図８の場合は、基板８上に接着剤
６の塗布領域の端部に新たな部材でダム10が形成されて
いる。このダム10によって接着剤６の塗布領域から外側
への流れ出しを防止していた。図９の場合、基板８上に
接着剤６の塗布領域の端部に高粘度の樹脂11をダムが形
成されており、この樹脂11によって接着剤６の塗布領域
から外側への流れ出しを防止していた。しかしこのよう
な従来の方法でのダム形成は、新たな材料の追加及び工
程を必要とするためにコスト，工数がかかるという不具
合を有していた。
【００２５】本発明は、従来技術における前述の問題点
や不具合を解消することに指向して、コストや工数がか
かることなく、接着剤の塗布後の形状を安定させること
を実現したインク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成
体を提供することをその課題とする。
や不具合を解消することに指向して、コストや工数がか
かることなく、接着剤の塗布後の形状を安定させること
を実現したインク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成
体を提供することをその課題とする。
【００２６】
【課題を解決するための手段】前記課題を有効に解決達
成するための技術手段として、本発明は、一対の電極と
この一対の電極に対応して設けられたノズル孔とを複数
個有するインク液噴射型プリンター用ヘッドと、このイ
ンク液噴射型プリンター用ヘッドを駆動するドライバ
と、プリンター本体装置からの電気信号の供給経路とな
るフレキシブル基板と、前記インク液噴射型プリンター
用ヘッド、前記ドライバ及び前記フレキシブル基板とを
電気的に結線するワイヤーと、前記ワイヤーを封止する
ための樹脂とからなるインク液噴射型プリンター用ヘッ
ド実装構成体において、前記フレキシブル基板は最上層
として前記フレキシブル基板が有する導電パターンを保
護するための保護層を有し、さらにこの前記フレキシブ
ル基板上における前記ワイヤーと前記導電パターンとの
結線部分の周辺を囲むように前記保護層を形成し、前記
保護層の厚みによって前記樹脂の前記保護層への流出を
抑制するための壁部を形成したことを特徴とする。
成するための技術手段として、本発明は、一対の電極と
この一対の電極に対応して設けられたノズル孔とを複数
個有するインク液噴射型プリンター用ヘッドと、このイ
ンク液噴射型プリンター用ヘッドを駆動するドライバ
と、プリンター本体装置からの電気信号の供給経路とな
るフレキシブル基板と、前記インク液噴射型プリンター
用ヘッド、前記ドライバ及び前記フレキシブル基板とを
電気的に結線するワイヤーと、前記ワイヤーを封止する
ための樹脂とからなるインク液噴射型プリンター用ヘッ
ド実装構成体において、前記フレキシブル基板は最上層
として前記フレキシブル基板が有する導電パターンを保
護するための保護層を有し、さらにこの前記フレキシブ
ル基板上における前記ワイヤーと前記導電パターンとの
結線部分の周辺を囲むように前記保護層を形成し、前記
保護層の厚みによって前記樹脂の前記保護層への流出を
抑制するための壁部を形成したことを特徴とする。
【００２７】また同じく本発明は、前記保護層によって
囲まれた領域の形状を、前記樹脂の塗布領域の形状に準
じた形状としたことを特徴とする。
囲まれた領域の形状を、前記樹脂の塗布領域の形状に準
じた形状としたことを特徴とする。
【００２８】また本発明は、一対の電極とこの一対の電
極に対応して設けられたノズル孔とを複数個有するイン
ク液噴射型プリンター用ヘッドと、このインク液噴射型
プリンター用ヘッドを駆動するドライバと、プリンター
本体装置から電気信号の供給経路となるフレキシブル基
板と、前記インク液噴射型プリンター用ヘッド、前記ド
ライバ及び前記フレキシブル基板とを電気的に結線する
ワイヤーと、前記ワイヤーを封止するための樹脂とから
なるインク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成体にお
いて、前記フレキシブル基板は、最上層として前記フレ
キシブル基板が有する導電パターンを保護するための保
護層を有し、前記樹脂の前記保護層への流出を抑制する
ために、前記保護層上に溝部を設けたことを特徴とす
る。
極に対応して設けられたノズル孔とを複数個有するイン
ク液噴射型プリンター用ヘッドと、このインク液噴射型
プリンター用ヘッドを駆動するドライバと、プリンター
本体装置から電気信号の供給経路となるフレキシブル基
板と、前記インク液噴射型プリンター用ヘッド、前記ド
ライバ及び前記フレキシブル基板とを電気的に結線する
ワイヤーと、前記ワイヤーを封止するための樹脂とから
なるインク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成体にお
いて、前記フレキシブル基板は、最上層として前記フレ
キシブル基板が有する導電パターンを保護するための保
護層を有し、前記樹脂の前記保護層への流出を抑制する
ために、前記保護層上に溝部を設けたことを特徴とす
る。
【００２９】また本発明は、前記溝部を、前記樹脂の塗
布領域の形状に準じて形成したことを特徴とし、さら
に、前記保護層は50μm以上の厚みを有することを特徴
とする。
布領域の形状に準じて形成したことを特徴とし、さら
に、前記保護層は50μm以上の厚みを有することを特徴
とする。
【００３０】
【作用】このような構成から、配線密度の向上、及び実
装密度の向上等により、比較的低粘度の樹脂を所定領域
のみに塗布する場合も、ＦＰＣ上の最上層の保護層に壁
部または溝部が形成されたことにより、それらがダムの
作用をなし、樹脂が樹脂塗布領域の端部の外側に流れ出
すことが防止され、不要樹脂部を形成する問題点や、樹
脂のポッティング形状の品質が悪化しドライバの表面、
ワイヤー，ヘッドチップの表面が封止されずワイヤーの
露出部が発生する問題点が解消される。
装密度の向上等により、比較的低粘度の樹脂を所定領域
のみに塗布する場合も、ＦＰＣ上の最上層の保護層に壁
部または溝部が形成されたことにより、それらがダムの
作用をなし、樹脂が樹脂塗布領域の端部の外側に流れ出
すことが防止され、不要樹脂部を形成する問題点や、樹
脂のポッティング形状の品質が悪化しドライバの表面、
ワイヤー，ヘッドチップの表面が封止されずワイヤーの
露出部が発生する問題点が解消される。
【００３１】そのために、インク液噴射型プリンター特
有の機構であるパージ機構及びワイピング機構等が動作
した場合、ワイヤーの露出部が存在しないため断線，シ
ョートなど電気的不具合がなくなる。
有の機構であるパージ機構及びワイピング機構等が動作
した場合、ワイヤーの露出部が存在しないため断線，シ
ョートなど電気的不具合がなくなる。
【００３２】またパージ機構、及びワイピング機構等が
動作していない場合においても同様、ワイヤーの露出部
が存在していないため水，空気あるいはインクにより化
学的に浸食されず導体部の電気的、機械的特性を劣化さ
せるという不具合がなくなる。さらにこのような不具合
がなくなることでヘッドチップ上の図示しない電極に所
定の品質を有する信号が印加されるために、高性能で高
品質の印字特性実現することができる。さらにまたイン
ク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成体自身の機械的
品質も向上する。またパージ機構であるインクの吸引が
不要樹脂部が存在しないためノズル板内のノズル孔の目
づまりが解消される。
動作していない場合においても同様、ワイヤーの露出部
が存在していないため水，空気あるいはインクにより化
学的に浸食されず導体部の電気的、機械的特性を劣化さ
せるという不具合がなくなる。さらにこのような不具合
がなくなることでヘッドチップ上の図示しない電極に所
定の品質を有する信号が印加されるために、高性能で高
品質の印字特性実現することができる。さらにまたイン
ク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成体自身の機械的
品質も向上する。またパージ機構であるインクの吸引が
不要樹脂部が存在しないためノズル板内のノズル孔の目
づまりが解消される。
【００３３】また、図８，図９に示すようなダム方式と
は異なり、新たな材料の追加、及び工程を必要としない
ために、コスト，工数がかかるということも解消され
る。
は異なり、新たな材料の追加、及び工程を必要としない
ために、コスト，工数がかかるということも解消され
る。
【００３４】また、保護層を50μm以上とすることで樹
脂の流出を防ぐためのダムの機能を十分に果たすことが
できる。
脂の流出を防ぐためのダムの機能を十分に果たすことが
できる。
【００３５】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【００３６】図１は本発明の交互通電加熱方式によるイ
ンク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成体の要部平面
図、図２は図１のＡ−Ａ´断面図であり、５gは壁部を
示す。なお、図１，図２において、図５，図６及び図７
に示した従来例と同一の符号が付いているものは同一の
構成を示すものであり、詳細な説明は省略する。
ンク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成体の要部平面
図、図２は図１のＡ−Ａ´断面図であり、５gは壁部を
示す。なお、図１，図２において、図５，図６及び図７
に示した従来例と同一の符号が付いているものは同一の
構成を示すものであり、詳細な説明は省略する。
【００３７】この第１実施例は、図５，図６及び図７に
示した従来例にかかるＰＩ保護層５eの保護領域におい
て、接着剤６の塗布領域、すなわち図５における直線Ｂ
1，Ｂ2，Ｂ3，Ｂ4によって囲まれた領域に該当する領域
をＰＩ保護層５eのない非保護領域となるように、ＰＩ
保護層５eを形成したものである。すなわち、導電パタ
ーン５a，５b，５fが形成された基板５dにフィルム状の
ＰＩ保護層５eを貼り付ることによりＦＰＣ５が構成さ
れる。その際、ＰＩ保護層５eに対して塗布領域に相当
する領域にあらかじめ開口部を形成しておくことによ
り、塗布領域が外部に現れるようになる。すなわち、導
電パターン５a，５b，５hが形成された基板５dにＰＩ保
護層５eを貼り付けることによりＦＰＣ５が構成され
る。その際、ＰＩ保護層５に対しあらかじめ、塗布領域
に相当する領域に開口部を形成しておくことにより塗布
領域が外部に現われるようになる。
示した従来例にかかるＰＩ保護層５eの保護領域におい
て、接着剤６の塗布領域、すなわち図５における直線Ｂ
1，Ｂ2，Ｂ3，Ｂ4によって囲まれた領域に該当する領域
をＰＩ保護層５eのない非保護領域となるように、ＰＩ
保護層５eを形成したものである。すなわち、導電パタ
ーン５a，５b，５fが形成された基板５dにフィルム状の
ＰＩ保護層５eを貼り付ることによりＦＰＣ５が構成さ
れる。その際、ＰＩ保護層５eに対して塗布領域に相当
する領域にあらかじめ開口部を形成しておくことによ
り、塗布領域が外部に現れるようになる。すなわち、導
電パターン５a，５b，５hが形成された基板５dにＰＩ保
護層５eを貼り付けることによりＦＰＣ５が構成され
る。その際、ＰＩ保護層５に対しあらかじめ、塗布領域
に相当する領域に開口部を形成しておくことにより塗布
領域が外部に現われるようになる。
【００３８】以上のように構成されたインク液噴射型プ
リンター用ヘッド実装構成体について、以下その製造工
程について説明する。
リンター用ヘッド実装構成体について、以下その製造工
程について説明する。
【００３９】まずＦＰＣ５上の所定の領域に図示しない
ダイボンド接着剤を接着する。次にドライバ４をダイボ
ンダー等の装置によって、前記ダイボンド接着剤上に位
置決めする。ドライバ４を位置決めした後、前記ダイボ
ンド接着剤を硬化させる。このようにしてドライバ４を
ＦＰＣ５の所定の位置に固定させる。
ダイボンド接着剤を接着する。次にドライバ４をダイボ
ンダー等の装置によって、前記ダイボンド接着剤上に位
置決めする。ドライバ４を位置決めした後、前記ダイボ
ンド接着剤を硬化させる。このようにしてドライバ４を
ＦＰＣ５の所定の位置に固定させる。
【００４０】次にＦＰＣ５とドライバ４とを電気的に結
線するために、ＦＰＣ５上に配線された導体パターン５
a上とドライバ４上に配線された導体パターン４a上とに
Ａu線３をワイヤーボンドによって接着させる。このよ
うにしてＦＰＣ５とドライバ４を電気的に結線する。
線するために、ＦＰＣ５上に配線された導体パターン５
a上とドライバ４上に配線された導体パターン４a上とに
Ａu線３をワイヤーボンドによって接着させる。このよ
うにしてＦＰＣ５とドライバ４を電気的に結線する。
【００４１】次にＦＰＣ５内に所定の形状で形成されて
いる孔部５cにヘッドチップ１を挿入する。そして孔部
５c内で所定の位置を確保するようにヘッドチップ１を
位置決め用装置等を使用し位置決めを行う。位置決めを
行った直後に図示しない固定用接着剤を孔部５cとヘッ
ドチップ１との間にブリッジ状に塗布する。その後固定
用接着剤を硬化させる。このようにしてヘッドチップ１
をＦＰＣ５内に固定させる。
いる孔部５cにヘッドチップ１を挿入する。そして孔部
５c内で所定の位置を確保するようにヘッドチップ１を
位置決め用装置等を使用し位置決めを行う。位置決めを
行った直後に図示しない固定用接着剤を孔部５cとヘッ
ドチップ１との間にブリッジ状に塗布する。その後固定
用接着剤を硬化させる。このようにしてヘッドチップ１
をＦＰＣ５内に固定させる。
【００４２】次にＦＰＣ５内に固定されたヘッドチップ
１とドライバ４とを電気的に結線するために、ドライバ
４上に配線された導体パターン４b上とヘッドチップ１
上に配線された導体パターン１a上にＡu線３をワイヤー
ボンドにて接着させる。このようにしてドライバ４とヘ
ッドチップ１を電気的に結線する。
１とドライバ４とを電気的に結線するために、ドライバ
４上に配線された導体パターン４b上とヘッドチップ１
上に配線された導体パターン１a上にＡu線３をワイヤー
ボンドにて接着させる。このようにしてドライバ４とヘ
ッドチップ１を電気的に結線する。
【００４３】次に実装及び結線されたＦＰＣ５上のＡu
線３，ドライバ４及びヘッドチップ１を保護するために
接着剤６を塗布し封止する。封止した後、接着剤６を硬
化させることでインク液噴射型プリンター用ヘッド実装
構成体は構成される。
線３，ドライバ４及びヘッドチップ１を保護するために
接着剤６を塗布し封止する。封止した後、接着剤６を硬
化させることでインク液噴射型プリンター用ヘッド実装
構成体は構成される。
【００４４】以上のように構成されたインク液噴射型プ
リンター用ヘッド実装構成体についてその動作について
簡単に説明する。図示しないプリンター本体のドライバ
制御装置から所定の駆動許可信号、及びそれに準じた高
周波パルスがＦＰＣ５上の導体パターン５b，５a，Ａu
線３及びドライバ４上の導体パターン４aを経由してド
ライバ４に印加される。同時に図示しないドライバ電源
からＤＣ電圧がＦＰＣ５上の導体パターン５b，５a、Ａ
u線３、及びドライバ４上の導体パターン４aを経由して
ドライバ４に印加される。これによりドライバ４から所
定の信号がヘッドチップ１上の図示しないそれぞれの電
極に、ドライバ４上の導体パターン４b，Ａu線３、及び
ヘッドチップ１上の導体パターン１aを経由して印加さ
れる。
リンター用ヘッド実装構成体についてその動作について
簡単に説明する。図示しないプリンター本体のドライバ
制御装置から所定の駆動許可信号、及びそれに準じた高
周波パルスがＦＰＣ５上の導体パターン５b，５a，Ａu
線３及びドライバ４上の導体パターン４aを経由してド
ライバ４に印加される。同時に図示しないドライバ電源
からＤＣ電圧がＦＰＣ５上の導体パターン５b，５a、Ａ
u線３、及びドライバ４上の導体パターン４aを経由して
ドライバ４に印加される。これによりドライバ４から所
定の信号がヘッドチップ１上の図示しないそれぞれの電
極に、ドライバ４上の導体パターン４b，Ａu線３、及び
ヘッドチップ１上の導体パターン１aを経由して印加さ
れる。
【００４５】図３は本発明の第１実施例の完成後のイン
ク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成体の断面部Ｃを
拡大した要部断面拡大図を示すものである。第１実施例
の場合、接着剤６の塗布領域の端部Ｂ1，Ｂ2，Ｂ3及び
Ｂ4に囲まれた領域には、ＦＰＣ５の最上層のＰＩ保護
層５eが形成されていないために、この塗布領域の端部
の端部には、ＰＩ保護層５eの厚みにより壁部５gが形成
されることになる。本実施例ではＰＩ保護層の厚みは50
μm以上に設定されている。一方、接着剤６は塗布され
て硬化するまでの間に接着剤６は周辺に流れることにな
るが、前記接着剤６の先端部が前記塗布領域の端部Ｂ
1，Ｂ2，Ｂ3及びＢ4に到達しても壁部５gが樹脂の流れ
をストップさせることになり、それ以上周辺部に流れる
ことはない。すなわち、前記壁部５gがダムとして機能
することになる。
ク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成体の断面部Ｃを
拡大した要部断面拡大図を示すものである。第１実施例
の場合、接着剤６の塗布領域の端部Ｂ1，Ｂ2，Ｂ3及び
Ｂ4に囲まれた領域には、ＦＰＣ５の最上層のＰＩ保護
層５eが形成されていないために、この塗布領域の端部
の端部には、ＰＩ保護層５eの厚みにより壁部５gが形成
されることになる。本実施例ではＰＩ保護層の厚みは50
μm以上に設定されている。一方、接着剤６は塗布され
て硬化するまでの間に接着剤６は周辺に流れることにな
るが、前記接着剤６の先端部が前記塗布領域の端部Ｂ
1，Ｂ2，Ｂ3及びＢ4に到達しても壁部５gが樹脂の流れ
をストップさせることになり、それ以上周辺部に流れる
ことはない。すなわち、前記壁部５gがダムとして機能
することになる。
【００４６】図４は本発明の第２実施例の完成後のイン
ク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成体の断面部Ｃを
拡大した要部断面拡大図である。この第２実施例は、図
５，図６に示した従来例にかかるＰＩ保護層５eに対
し、接着剤６の塗布領域の端部、すなわち図５における
直線Ｂ2，Ｂ3，Ｂ3，Ｂ4に囲まれた部分に溝部５jを形
成したものである。
ク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成体の断面部Ｃを
拡大した要部断面拡大図である。この第２実施例は、図
５，図６に示した従来例にかかるＰＩ保護層５eに対
し、接着剤６の塗布領域の端部、すなわち図５における
直線Ｂ2，Ｂ3，Ｂ3，Ｂ4に囲まれた部分に溝部５jを形
成したものである。
【００４７】第２実施例の場合においては、ＦＰＣ５の
最上部であるＰＩ保護層５eには、それが除去された溝
部５hが形成されているために、この溝部５hが壁部５g
を提供することになる。一方接着剤６は塗布されて硬化
するまでの間に接着剤６は周辺に流れることになるが前
記接着剤６の先端部が前記塗布領域の端部Ｂ1，Ｂ2，Ｂ
3及びＢ4に到達しても壁部５iが、接着剤６の流出をス
トップさせることが可能になり、それ以上周辺部に流れ
ることはない。いわゆる前記壁部５gがダムとして機能
することになる。
最上部であるＰＩ保護層５eには、それが除去された溝
部５hが形成されているために、この溝部５hが壁部５g
を提供することになる。一方接着剤６は塗布されて硬化
するまでの間に接着剤６は周辺に流れることになるが前
記接着剤６の先端部が前記塗布領域の端部Ｂ1，Ｂ2，Ｂ
3及びＢ4に到達しても壁部５iが、接着剤６の流出をス
トップさせることが可能になり、それ以上周辺部に流れ
ることはない。いわゆる前記壁部５gがダムとして機能
することになる。
【００４８】なお、本実施例では、保護層としてＰＩ材
を適用したが、可撓性及び絶縁性を有する部材であれ
ば、それに限るものではない。
を適用したが、可撓性及び絶縁性を有する部材であれ
ば、それに限るものではない。
【００４９】
【発明の効果】以上、一対の電極とこの一対の電極に対
応して設けられたノズル孔とを複数個有するインク液噴
射型プリンターヘッドと前記インク液噴射型プリンター
ヘッドを駆動するドライバと、プリンター本体装置から
電気信号の供給経路となるフレキシブル基板と、前記イ
ンク液噴射型プリンターヘッド、前記ドライバ及び前記
フレキシブル基板とを電気的に結線するワイヤーと前記
ワイヤーを封止するための樹脂からなるインク液噴射型
プリンター用ヘッド実装構成体において、ＦＰＣの保護
層上の保護層における封止樹脂塗布領域に相当する領域
を保護層のない非保護領域としたことで、封止樹脂塗布
領域の端部を囲むように保護層の厚みによって壁部を形
成し、この壁部をダムとして使用するような構造にする
か、あるいはＦＰＣの最上層の保護層上の封止樹脂塗布
領域に保護層のない溝部を形成することでこの溝部をダ
ムとして使用するような構造にすることにより、樹脂塗
布から硬化するまでの塗布形状品質が著しく向上する。
応して設けられたノズル孔とを複数個有するインク液噴
射型プリンターヘッドと前記インク液噴射型プリンター
ヘッドを駆動するドライバと、プリンター本体装置から
電気信号の供給経路となるフレキシブル基板と、前記イ
ンク液噴射型プリンターヘッド、前記ドライバ及び前記
フレキシブル基板とを電気的に結線するワイヤーと前記
ワイヤーを封止するための樹脂からなるインク液噴射型
プリンター用ヘッド実装構成体において、ＦＰＣの保護
層上の保護層における封止樹脂塗布領域に相当する領域
を保護層のない非保護領域としたことで、封止樹脂塗布
領域の端部を囲むように保護層の厚みによって壁部を形
成し、この壁部をダムとして使用するような構造にする
か、あるいはＦＰＣの最上層の保護層上の封止樹脂塗布
領域に保護層のない溝部を形成することでこの溝部をダ
ムとして使用するような構造にすることにより、樹脂塗
布から硬化するまでの塗布形状品質が著しく向上する。
【００５０】したがって従来のような不要樹脂部、ある
いはＦＰＣ上の素子露出部がなくなるためにヘッドチッ
プ上の図示しない電極に所定の品質を有する信号が印加
されるために、高性能で高品質の印加特性実現すること
ができる。さらにインク液噴射型プリンタ用ヘッド実装
構成体自身の機械的品質も向上する。さらにパージ機構
であるインクの吸引がスムーズに行われるのでノズル板
内の図示しないノズル孔の目づまりが解消される。
いはＦＰＣ上の素子露出部がなくなるためにヘッドチッ
プ上の図示しない電極に所定の品質を有する信号が印加
されるために、高性能で高品質の印加特性実現すること
ができる。さらにインク液噴射型プリンタ用ヘッド実装
構成体自身の機械的品質も向上する。さらにパージ機構
であるインクの吸引がスムーズに行われるのでノズル板
内の図示しないノズル孔の目づまりが解消される。
【００５１】また、従来のようなダム方式よりもコス
ト，工数がかからない。
ト，工数がかからない。
【００５２】このように、本発明によれば、コスト、工
数のかからない容易な手段で前記従来のインク液噴射型
プリンター用ヘッド実装構成体特有の課題を解決し、イ
ンク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成体自身の品質
を向上すると同時に、高性能で高品質の印字性能を実現
することができ、その実用上の効果は大きい。
数のかからない容易な手段で前記従来のインク液噴射型
プリンター用ヘッド実装構成体特有の課題を解決し、イ
ンク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成体自身の品質
を向上すると同時に、高性能で高品質の印字性能を実現
することができ、その実用上の効果は大きい。
【図１】本発明の第１実施例に係るインク液噴射型プリ
ンターヘッド実装体の要部平面図である。
ンターヘッド実装体の要部平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ´断面を示す要部断面図である。
【図３】図２のＣ部を拡大した要部断面拡大図である。
【図４】本発明の第２実施例に係るインク液噴射型プリ
ンターヘッド実装体の断面を拡大した要部断面拡大図で
ある。
ンターヘッド実装体の断面を拡大した要部断面拡大図で
ある。
【図５】従来例に係るインク液噴射型プリンターヘッド
実装体の要部平面図である。
実装体の要部平面図である。
【図６】図５のＡ−Ａ´断面を示す要部断面図である。
【図７】図６のＣ部を拡大した要部断面拡大図である。
【図８】従来例のダム方式の一例を示す要部断面拡大図
である。
である。
【図９】従来例のダム方式の他例を示す要部断面拡大図
である。
である。
１…ヘッドチップ、 ２…ノズル板、 ３…Ａu線、
４…ドライバ、 ５…フレキシブル基板(ＦＰＣ)， ５
e…ＰＩ保護層、 ５g…壁部、 ５h…溝部、６…接着
剤、 ７…素子露出部、 ８…基板、 ９…素子、 10
…ダム、 11…高粘度樹脂、 Ｂ1，Ｂ2，Ｂ3，Ｂ4…接
着剤塗布領域。
４…ドライバ、 ５…フレキシブル基板(ＦＰＣ)， ５
e…ＰＩ保護層、 ５g…壁部、 ５h…溝部、６…接着
剤、 ７…素子露出部、 ８…基板、 ９…素子、 10
…ダム、 11…高粘度樹脂、 Ｂ1，Ｂ2，Ｂ3，Ｂ4…接
着剤塗布領域。
Claims (5)
- 【請求項１】 一対の電極とこの一対の電極に対応して
設けられたノズル孔とを複数個有するインク液噴射型プ
リンター用ヘッドと、このインク液噴射型プリンター用
ヘッドを駆動するドライバと、プリンター本体装置から
の電気信号の供給経路となるフレキシブル基板と、前記
インク液噴射型プリンター用ヘッド、前記ドライバ及び
前記フレキシブル基板とを電気的に結線するワイヤー
と、前記ワイヤーを封止するための樹脂とからなるイン
ク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成体において、前
記フレキシブル基板は最上層として前記フレキシブル基
板が有する導電パターンを保護するための保護層を有
し、さらにこの前記フレキシブル基板上における前記ワ
イヤーと前記導電パターンとの結線部分の周辺を囲むよ
うに前記保護層を形成し、前記保護層の厚みによって前
記樹脂の前記保護層への流出を抑制するための壁部を形
成したことを特徴とするインク液噴射型プリンター用ヘ
ッド実装構成体。 - 【請求項２】 前記保護層によって囲まれた領域の形状
を、前記樹脂の塗布領域の形状に準じた形状としたこと
を特徴とする請求項１記載のインク液噴射型プリンター
用ヘッド実装構成体。 - 【請求項３】 一対の電極とこの一対の電極に対応して
設けられたノズル孔とを複数個有するインク液噴射型プ
リンター用ヘッドと、このインク液噴射型プリンター用
ヘッドを駆動するドライバと、プリンター本体装置から
電気信号の供給経路となるフレキシブル基板と、前記イ
ンク液噴射型プリンター用ヘッド、前記ドライバ及び前
記フレキシブル基板とを電気的に結線するワイヤーと、
前記ワイヤーを封止するための樹脂とからなるインク液
噴射型プリンター用ヘッド実装構成体において、前記フ
レキシブル基板は、最上層として前記フレキシブル基板
が有する導電パターンを保護するための保護層を有し、
前記樹脂の前記保護層への流出を抑制するために、前記
保護層上に溝部を設けたことを特徴とするインク液噴射
型プリンター用ヘッド実装構成体。 - 【請求項４】 前記溝部を、前記樹脂の塗布領域の形状
に準じて形成したことを特徴とする請求項３記載のイン
ク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成体。 - 【請求項５】 前記保護層は50μm以上の厚みを有する
ことを特徴とする請求項１または３記載のインク液噴射
型プリンター用ヘッド実装構成体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14222895A JP3484675B2 (ja) | 1995-06-08 | 1995-06-08 | インク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14222895A JP3484675B2 (ja) | 1995-06-08 | 1995-06-08 | インク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08332729A JPH08332729A (ja) | 1996-12-17 |
| JP3484675B2 true JP3484675B2 (ja) | 2004-01-06 |
Family
ID=15310404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14222895A Expired - Fee Related JP3484675B2 (ja) | 1995-06-08 | 1995-06-08 | インク液噴射型プリンター用ヘッド実装構成体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3484675B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7475964B2 (en) * | 2004-08-06 | 2009-01-13 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Electrical contact encapsulation |
| KR100612261B1 (ko) * | 2004-12-10 | 2006-08-14 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 카트리지 및 그의 제조방법 |
| JP5274356B2 (ja) | 2009-04-23 | 2013-08-28 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッド |
| JP5867985B2 (ja) * | 2010-03-01 | 2016-02-24 | キヤノン株式会社 | 記録ヘッド |
| JP2011210759A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Casio Computer Co Ltd | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
-
1995
- 1995-06-08 JP JP14222895A patent/JP3484675B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08332729A (ja) | 1996-12-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |