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JP3469686B2 - プリント回路基板上にはんだを付着させる方法およびプリント回路基板 - Google Patents

プリント回路基板上にはんだを付着させる方法およびプリント回路基板

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JP3469686B2
JP3469686B2 JP24603295A JP24603295A JP3469686B2 JP 3469686 B2 JP3469686 B2 JP 3469686B2 JP 24603295 A JP24603295 A JP 24603295A JP 24603295 A JP24603295 A JP 24603295A JP 3469686 B2 JP3469686 B2 JP 3469686B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、広義にはプリント
回路基板の処理方法および製品を対象とする。より詳細
には、本発明は、プリント回路基板上に制御された量の
細かいピッチではんだ付着物を形成することに関する。
【０００２】
【従来の技術】本発明は、１９９４年８月３１日に出願
され本発明の出願人に譲渡された、同時係属の米国特許
出願第０８／２９８，９８３号に関連する。
【０００３】表面実装技術は、パッケージ化された集積
回路素子をプリント回路基板に取り付けるために今日日
常的に使用されている。１つの形態では、その実施に
は、開口部が基板の接点位置に対応するパターン付きの
ステンシルを介してプリント回路基板の銅接点上に選択
的に付着されたはんだペーストの使用を必要とする。は
んだペーストは、マスクとしてステンシルを使用しドク
ター・ブレードを使ってステンシルの穴を介してはんだ
ペーストを刷り込むことにより、プリント回路基板上に
パターンとしてスクリーン付着される。ステンシルを取
り去ると、プリント回路基板の接点上にはんだペースト
が残る。
【０００４】はんだペーストは一般に５０体積％がフラ
ックスで残り５０％がはんだの粒子であり、ペーストは
また、後続のはんだリフロー段階の間に部品端子を定位
置に保持するためにも使用される。一般に使用される共
融低融点はんだ（６３％スズ、３７％鉛−６３／３７）
は、難燃性レベル４（ＦＲ４）のプリント回路基板材料
のガラス転移能力と両立できる温度（２５０℃以下）
で、リフロー、およびプリント回路基板接点への部品端
子の同時接着が可能である。
【０００５】一般に、パッケージ化された集積回路部品
のリードの間隔は、せいぜい０．４１ｍｍ（１６ミル）
の細かさのピッチしか示さない。この能力は、スクリー
ン付着したはんだペーストを使用して、パッケージ化さ
れた集積回路素子をプリント回路基板に保持し接続す
る、従来の表面実装技術（ＳＭＴ）の方法と調和する。
【０００６】さらに細かい０．４１ｍｍ（１６ミル）以
下のピッチを使用する集積回路接続技術が開発され、先
進的コンピュータ・システムで使用されている。この技
術は一般に、フリップ・チップ取付け（ＦＣＡ）、直接
チップ取付け（ＤＣＡ）として知られ、また被制御圧潰
チップ接続（Ｃ４）として技術的に識別される。フリッ
プ・チップ設計は、集積回路のダイをパッケージ内のリ
ード・フレームに取り付けるのではなく、集積回路ダイ
自体の表面にはんだボールのアレイを形成するものであ
る。ハンダ・ボールは、約０．２５ｍｍ（１０ミル）の
ピッチの高融点はんだ（３％リン、９７％鉛−３／９
７）からなる。フリップ・チップ・ダイは本来、約３５
０℃で実施される被制御圧潰はんだリフロー処理を利用
して、プリント回路基板ではなくセラミック基板に接続
されるように設計された。このリフロー温度は、シリコ
ン・ダイおよびセラミック基板には適しているが、従来
のプリント回路基板には適していない。
【０００７】フリップ・チップ素子の高い接続数と密度
は、多数の集積回路チップを使用し拡張された機能を備
える、先進的プリント回路基板製品にとって特に魅力的
である。この有望性は、最新のプリント回路基板上に導
電性接点パターンを形成するために使用されるフォトリ
ソグラフィ工程が、それに対応する細かいピッチ・パタ
ーンを作成する能力があることによって補強される。残
念ながら、はんだペーストをフリップ・チップのボール
の格子配列を特徴づける細かいピッチ・パターンでスク
リーン付着する試みは、一部のはんだペーストがステン
シルと共に剥離し、それによりプリント回路基板の様々
な接点上に不均一なペーストの付着を生じるので成功し
なかった。この現象は、ステンシルの開口部の縦横比
（直径対厚さ）、はんだペーストの粘性および流動性、
ペーストの組成、はんだペーストの粒径、およびステン
シルの材料特性によるものと考えられる。穴の直径はフ
リップ・チップのボールの格子配列の細かいピッチによ
って規定され、ステンシルの厚さはプリント回路基板の
銅接点にダイのボールを接続するのに必要な最小限のは
んだの量によって決まる。経験によれば、フリップ・チ
ップ・ダイのボールと銅接点との間で確実な接続を実現
するには、公称幅０．１０ｍｍ（４ミル）のプリント回
路基板の接点で約０．０００３２６〜０．００１３０ｍ
ｍ3（２０〜８０立方ミル）のはんだが必要である。
【０００８】プリント回路基板の細かいピッチの接点上
にはんだを付着させるための有効なはんだペースト・ス
クリーニング方法がないので、プリント回路基板上でフ
リップ・チップ・ダイを使用するユーザは、細かいピッ
チのプリント回路基板接点上に低融点はんだを付着する
２つの技術を開発した。第１の方法では、マスクと電気
めっきを使ってはんだを付着させる。この方法は、フォ
トリソグラフィで画定したマスクを形成し、マスクで覆
われないプリント回路基板接点上に低融点はんだを電気
めっき浴で付着し、マスクを除去し、電気めっきはんだ
をリフローさせて成形と混合を行う工程を含む。この方
法は、複雑なめっき操作を必要としそれに付随して高い
コストを要する。
【０００９】プリント回路基板の細かいピッチの接点上
に低融点はんだを選択的に形成するために開発された他
の手法は、プリント回路基板の銅接点パターンに対応す
るマスクを使用して計量分配ヘッドから溶融はんだを注
入するものである。残念ながら、溶融はんだの計量分配
ヘッドは極めて高価で、様々なフリップ・チップ・ダイ
の接着予定領域ごとに異なるマスクを必要とし、１回に
１つのダイ位置の接点にしかはんだを分配できない。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】この既知の技術に関連
して、従来のプリント回路基板製造の枠組の範囲内で、
従来のＳＭＴ部品を接続するために粗いピッチの接点上
に十分な量のはんだを提供し、かつ細かいピッチのプリ
ント回路基板接点パターン上に低融点はんだを制御され
た量で付着または形成する方法と、その方法によって形
成される製品が、依然として必要である。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の教示によれば、
細かいピッチの接点および粗いピッチの接点を有する回
路基板上に制御された量のはんだを付着させる方法は、
回路基板上に、細かいピッチの接点を露出させる開口部
を有するマスクを形成する段階と、上記細かいピッチの
接点上に、溶融はんだ浸漬により、上記マスクの厚さに
よって実質的に規定される量のはんだを付着させる段階
と、回路基板上に、上記粗いピッチの接点を露出させる
開口部を有するステンシルを位置決めする段階と、はん
だペーストをステンシルの開口部にスクリーン付着する
段階とを含む。フリップ・チップ・ダイであろうと従来
の表面実装パッケージであろうと、部品が、最終的な低
温はんだリフロー段階の間、細かいピッチのはんだ付着
物の上のフラックスと従来の粗いピッチの接点用のはん
だペーストとを使って定位置に保持される。
【００１２】本発明の１実施形態によれば、細かいピッ
チの接点と粗いピッチの接点を両方備えたプリント回路
基板を、はんだに濡れず、温度に安定な、感光性の材料
で被覆し、次に、フォトリソグラフィで処理して細かい
ピッチのプリント回路基板接点だけを露出するマスクを
形成する。マスクの厚さは、露出した細かいピッチの接
点上のはんだ付着物が、フリップ・チップ・ダイのボー
ル用の確実な接続と一致する量になるように選択され
る。マスクされたプリント回路基板は、溶融はんだ浸漬
工程に、好ましくはホット・エアはんだ平坦化装置に送
って、露出した細かいピッチの接点上にマスクの高さと
一致する量のはんだを付着させる。次にマスクを基板か
ら剥がす。細かいピッチのパターンで付着させたはんだ
を従来の方法で平坦化した後、プリント回路基板の粗い
ピッチの接点上に、従来のステンシルとドクター・ブレ
ードとを使ってはんだペーストをスクリーン付着する。
同様の方法で、細かいピッチの接点上の平坦化されたは
んだにフラックスを塗布する。部品を配置し、従来の方
法ではんだリフローを行うと、溶融し浸漬付着されたは
んだが細かいピッチのプリント回路基板接点をフリップ
・チップ・ダイに接続し、はんだペーストが粗いピッチ
のプリント回路基板接点を従来の表面実装技術部品に接
続して、工程が完了する。
【００１３】本発明は、フリップ・チップまたは他の細
かいピッチの部品を取り付けるのに特に適した、低融点
のはんだボールを細かいピッチのプリント回路基板接点
上に形成する。回路基板接点上に形成された低温はんだ
はリフローして、高融点のフリップ・チップはんだボー
ルと接続する。フリップ・チップのはんだボールは、そ
の融点が高いためリフロー中もほぼそのまま残り、それ
により回路基板接点とシリコン・ダイの間に孤立した隆
起部を提供する。この間隔を置いた境界面により、プリ
ント回路基板とシリコン・ダイとの間の熱膨張係数に大
きな違いがある場合でも確実な取付けが保証される。
【００１４】溶融はんだの浸漬中に使用されるマスクの
厚さを制御することにより細かいピッチのプリント回路
基板接点上に付着されるはんだの量を制御できる能力
は、確実な接続のために必要なはんだの量が、プリント
回路基板およびダイを取り巻く環境によって変化するの
で、特に有用である。デスク・トップ・コンピュータや
ワークステーションなどのローエンドの用途では、フリ
ップ・チップとプリント回路基板の間で確実な接点を確
保するために必要なはんだの量は、軍用機器などのハイ
エンドの用途よりもかなり少なくてよいことがある。こ
の区別は、プリント回路基板上に接続するとき、有機封
止材を使ってフリップ・チップ・ダイを封止する場合に
特に重要である。
【００１５】本発明の上記その他の特徴は、以下の詳細
な説明を読めばさらにはっきりと理解され認識されるで
あろう。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の焦点は、既存の製造装置
を最大限に使用して処理工程と複雑さを最小限に抑えな
がら、細かいピッチのプリント回路基板接点上に制御さ
れた量で低融点はんだを付着させることにある。
【００１７】本発明の好ましい実施形態は、図１に示し
たプリント回路基板構造から始まる。プリント回路基板
１は、絶縁性コアとフォトリソグラフィで画定された銅
パターンからなる少なくとも１つの表面とを有し、図１
に示したように、基板１の表面４上に形成された細かい
ピッチの接点２と粗いピッチの接点３を含む。基板はま
た、基板１上の選択された銅トレースの接点領域２と
３、および基板表面４のそれにすぐ隣接する領域を露出
するように処理された、フォトリソグラフィで画定され
た永続的はんだマスク６をも含む。細かいピッチの接点
２は、厚さ約３８μｍ（１．５ミル）、幅または直径が
約１０２μｍ（４ミル）である。これに対して、粗いピ
ッチの接点３は、厚さが約３８μｍ（１．５ミル）、幅
または直径が２５４μｍ（１０ミル）である。
【００１８】図２は、細かいピッチの接点２に近接する
領域を除く全体を覆う一時マスク７を形成した後の基板
の対応する接点領域を示す。一時マスク７は、Enthone
DSR3241などの感光性材料から成ることが好ましく、こ
れをプリント回路基板全体にカーテン塗工させ、フラッ
ド・スクリーニングまたはドライ・フィルム付着し、次
に結像させ現像して接点２を囲む領域を露出させる。マ
スク７はまた、APT Lost River ProductまたはTek Spra
y Incから市販のスクリーン付着可能なＵＶ硬化性ポリ
マーなど他の材料から成るものでもよい。これらのＵＶ
硬化性ポリマーは、プリント回路基板上の接点を除くす
べての領域にスクリーン付着し、次にＵＶ光で露光して
前記マスク・パターンを定着させることが好ましい。
【００１９】マスク７に必要とされる重要な特性は、は
んだで濡れないこと、２５０℃の公称温度の６３／３７
はんだ浸漬に耐えられること、簡単に剥がせること、そ
して厚さが制御できることである。厚さの制御は、マス
ク７の厚さが、次の溶融はんだ浸漬工程中に接点２上に
付着されるはんだの量をほぼ規定するので重要である。
確実な接続のために必要なはんだの量は基板の用途によ
って変化することを想起されたい。予備実験によれば、
厚さ５０μｍ（２ミル）のマスク７は、１０１μｍ（４
ミル）の接点で０．０００６５ｍｍ3（４０立方ミル）
のはんだを提供する。
【００２０】図３は、工程における次の段階、すなわ
ち、図２のマスクしたプリント回路基板を、ホット・エ
アはんだ平坦化装置などを使用して溶融はんだ浸漬浴に
送る段階を示す。ホット・エアはんだ平坦化装置は、は
んだの薄い層を形成して銅の酸化を防ぐことにより、次
のはんだ付けのためにプリント回路基板上の銅導電体の
表面を準備するのに使用される、周知の装置である。図
３に概略的に示したように、プリント回路基板１を搬送
ベルト８に載せて溶融はんだ浴９中を移動させる。はん
だは、ピンチ・ローラ１１の働きによって浴内に保持さ
れる。本発明のこの段階は、以前から存在したがこれま
で異なる目的のために使用されてきた装置および操作を
使用するので容易に実施される。
【００２１】もちろん、ホット・エア平坦化装置以外の
装置を使っても、指定された量のはんだを細かいピッチ
の接点上に形成することができる。たとえば、基板とマ
スクを溶融はんだ浴に浸し、またはウェーブはんだ付け
操作にかけてもよい。
【００２２】図４は、溶融浸漬が完了し一時マスク７を
剥がした後のプリント回路基板１の対応する部分を概略
断面図で示したものである。細かいピッチの接点２がは
んだボール１２で覆われ、粗いピッチの接点３は露出さ
れていることに留意されたい。これは２つの点で重要で
ある。第１に、粗いピッチの接点３は、この後は従来の
やり方と一致する方式で処理を施すことができる。一
方、細かいピッチの接点２は、比較的大量のはんだがそ
の上に形成されており、それ以上の調整を必要としな
い。はんだ付着物１２の量は、一時マスク７の厚さに関
係する。すなわち、一時マスク７が厚いほど、はんだ１
２の量も多くなる。したがって、前述の、プリント回路
基板について予想される環境の所期の厳しさに基づくは
んだ量の改善の必要性が、一時マスク７の厚さを制御す
ることによって容易に規定できる。
【００２３】本発明の好ましい実施形態によれば、付着
したハンダ・ボール１２を、次に平らな板による押圧な
ど、機械的平坦化工具を使用した平坦化工程にかける。
はんだの平坦面は、リフローが終わる前にシリコン・ダ
イのボールがはんだ１２の曲面と触れ合ってシリコン・
ダイが横方向に移動する可能性を減らす。
【００２４】図５は、プリント回路基板１を粗いピッチ
のステンシル１３で覆い、粗いピッチの接点と位置合せ
された穴１７にドクター・ブレード１６の作用ではんだ
ペースト１４を刷り込んで、はんだペースト１８の付着
物を提供する、次の工程を概略断面図で示す。図６の概
略断面図に示したように、粗いピッチのステンシル１３
を除去すると、粗いピッチの接点３の上にはんだペース
ト１８が残る。はんだペースト１８は通常、約１５２〜
２０３μｍ（６〜８ミル）の厚さに付着され、約５０／
５０体積パーセントのフラックスと低融点はんだ（６３
／３７）から構成される。図６はまた、同じく低融点は
んだからなる、細かいピッチの接点２上の平坦化したは
んだボール１９をも示す。
【００２５】図７は、細かいピッチの接点２の領域の上
にフラックス２１を付着した後の部品の配置を概略断面
図で示す。図７はまた、シリコン・ダイ２２およびシリ
コン・ダイに関連する高融点はんだボール２３の存在を
も示す。ダイ２２は、最終的なはんだリフロー工程の
間、フラックス２１によって細かいピッチの接点２上に
位置合せして保持される。図７はまた、同様に最終的な
はんだリフロー工程の間に粗いピッチの接点３に位置合
せするためにそのリード２６がペースト１８に差し込ま
れた、粗いピッチの部品２４の配置をも示す。
【００２６】次に、従来の低温度（２５０℃以下）リフ
ローを行う。リフローの終了時に、シリコン・ダイ２２
の高温はんだボール２３が、リフローされたはんだ２７
を介してプリント回路基板１の細かいピッチの接点２に
電気的に接続され、はんだ２７の量は、プリント回路基
板について企図された環境と調和するように選択され
る。図８を参照されたい。プリント回路基板１とシリコ
ン・ダイ２２の熱膨脹係数がかなり異なることを想起さ
れたい。１つのリフロー工程で、粗いピッチの部品２４
のリード２６が、ペースト１８からなるはんだ２８によ
って粗いピッチの接点３に接続されることに留意された
い。
【００２７】図９は、プリント回路基板へのマスクの付
着２９で始まり、溶融浸漬による選択された量のはんだ
の付着３１、マスクの剥離３２、ステンシルを介した粗
いピッチの接点へのはんだペーストの塗布３３、溶融浸
漬付着はんだへのフラックスの塗布３４、すべての部品
の配置３６、およびすべてのはんだのリフロー３７で終
わる、一連の図１ないし図８で実施される工程をフロー
チャートで示す。
【００２８】本発明は、複雑なメッキ処理または新型の
溶融はんだ分配装置なしで、制御された量のはんだを細
かいピッチのパターンで付着する手順を提供するので、
本発明によってもたらされる改良は、細かいピッチの接
点パターンに対する工業的な進歩として特に貴重となろ
う。さらにこの方法は、回路基板に実装するために現在
使用されている工程の従来の表面実装技術の装置および
方法と完全に両立する。最後に、この方法は、部品を取
り付ける製造工程に比較的依存しないプリント回路基板
の製造が可能である。
【００２９】本発明を特定の実施形態について説明し図
示したが、本発明によって包含される方法および製品
は、頭記の特許請求の範囲の趣旨に従って解釈すべきで
ある。
【００３０】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
【００３１】（１）回路基板上に制御された量のはんだ
を付着させる方法であって、上記回路基板上に、第１の
選択された回路基板接点に対する開口部を有する第１の
マスクを形成する段階と、上記第１の選択された回路基
板接点上に、溶融はんだ浸漬により、上記第１のマスク
の高さと一致する量のはんだを付着させる段階と、上記
回路基板上で、第２の選択された回路基板接点に対する
開口部を有するステンシルを位置決めする段階と、はん
だペーストを上記ステンシルの開口部にスクリーン付着
する段階とを含む方法。 （２）上記第１および第２の選択された回路基板接点上
のはんだをリフローさせて、配置された部品を接続する
段階をさらに含むことを特徴とする、上記（１）に記載
の方法。 （３）上記第１のマスクが、はんだで濡れない材料で形
成されていることを特徴とする、上記（１）に記載の方
法。 （４）上記第１のマスクが、はんだで濡れない材料で形
成されていることを特徴とする、上記（２）に記載の方
法。 （５）上記第１の選択された回路基板接点が細かいピッ
チのものであり、上記第２の選択された回路基板接点が
粗いピッチのものであることを特徴とする、上記（１）
に記載の方法。 （６）上記第１の選択された回路基板接点が細かいピッ
チのものであり、上記第２の選択された回路基板接点が
粗いピッチのものであることを特徴とする、上記（２）
に記載の方法。 （７）上記はんだをリフローする段階を実行する前に、
フラックスを選択的に付着させて部品を保持する段階を
さらに含むことを特徴とする、上記（２）に記載の方
法。 （８）プリント回路基板に細かいピッチの端子部品を取
り付ける方法であって、上記プリント回路基板上に上記
第１のマスクを形成する段階と、選択された細かいピッ
チの基板接点上に、溶融はんだ浸漬によって上記第１の
マスクの高さと一致する量のはんだを付着させる段階
と、上記回路基板上に、上記選択された粗いピッチの基
板接点と位置合せされた開口部を有するステンシルを配
置する段階と、上記ステンシルの開口部を介してはんだ
ペーストをスクリーン付着する段階と、上記選択された
細かいピッチの回路基板接点上にフラックスを付着させ
る段階と、部品を配置する段階と、はんだをリフローさ
せて、配置した部品を接続する段階とを含む方法。 （９）絶縁性構造コアと、上記絶縁性構造コアの少なく
とも１つの表面上に細かいピッチの接点と粗いピッチの
接点を有する導電体相互接続層と、上記導電体相互接続
層を有する表面上にマスクを形成し、溶融はんだ浸漬に
より上記マスクの開口部を介して上記マスクと一致する
高さにはんだを付着し、上記マスクを剥がして細かいピ
ッチの接点と粗いピッチの接点を露出させることによっ
て、選択された導電性層の細かいピッチの接点上に形成
されたはんだとを備えるプリント回路基板。 （１０）配置される部品がフリップ・チップ・ダイであ
ることを特徴とする、上記（２）に記載の方法。 （１１）配置される部品がフリップ・チップ・ダイであ
ることを特徴とする、上記（８）に記載のシステム。
【図面の簡単な説明】
【図１】プリント回路基板上の細かいピッチの接点と粗
いピッチの接点を示す概略断面図である。
【図２】一時マスクを使ってプリント回路基板の細かい
ピッチの接点を選択的に露出させる工程を示す概略断面
図である。
【図３】ホット・エア平坦化装置の溶融はんだ浸漬浴
に、マスクしたプリント回路基板を送る工程を示す概略
図である。
【図４】マスクの剥離後に細かいピッチの接点上に形成
されたはんだを示す概略断面図である。
【図５】プリント回路基板上の粗いピッチの接点上に、
ステンシルとドクター・ブレードを使ってはんだペース
トをスクリーン付着する工程を示す斜視図である。
【図６】平坦化された細かいピッチのはんだ付着物とス
クリーン付着された粗いピッチの接点はんだペーストを
示す概略断面図である。
【図７】細かいピッチの接点上に付着されたフラックス
内でのフリップ・チップ・ダイの配置と、粗いピッチの
接点上のはんだペースト内でのパッケージ化された部品
のリードの配置とを示す概略断面図である。
【図８】リフロー後の部品の接続を示す概略断面図であ
る。
【図９】本発明の工程を表すフロー・チャートである。
【符号の説明】
１ プリント回路基板 ２ 細かいピッチの接点 ３ 粗いピッチの接点 ４ 基板表面 ７ 一時マスク ８ 搬送ベルト ９ 溶融はんだ浴 １１ ピンチ・ローラ １２ はんだボール １３ 粗いピッチのステンシル １４ はんだペースト １６ ドクター・ブレード １７ 穴 １８ はんだペースト １９ はんだボール ２１ フラックス ２２ シリコン・ダイ ２３ はんだボール ２４ 粗いピッチの部品 ２６ リード ２７ はんだ ２８ はんだ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 チャールズ・ヘイデン・クロケット・ジ ュニア アメリカ合衆国78750 テキサス州オー スチン スコットランド・ウェル・ドラ イブ 10710 (72)発明者 ジュリアン・ピーター・パートリッジ アメリカ合衆国78729 テキサス州オー スチン ブリッジウッド・トレール 8908 (72)発明者 バヴイエン・スマントラール・サンガー ヴィー アメリカ合衆国78727 テキサス州オー スチン シルバー・クリーク・ドライブ 13037 (56)参考文献 特開 平５−275843（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−1565（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−90079（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】細かいピッチの接点および粗いピッチの接
    点を有する回路基板上に制御された量のはんだを付着さ
    せる方法であって、 上記回路基板上に、上記細かいピッチの接点を露出させ
    る開口部を有するマスクを形成する段階と、上記細かいピッチの 接点上に、溶融はんだ浸漬により、
    上記マスクの厚さによって実質的に規定される量のはん
    だを付着させる段階と、 上記回路基板上に、上記粗いピッチの接点を露出させる
    開口部を有するステンシルを位置決めする段階と、 はんだペーストを上記ステンシルの開口部にスクリーン
    付着する段階とを含む方法。
  2. 【請求項２】上記細かいピッチおよび粗いピッチの接点
    上のはんだをリフローさせて、配置された部品を接続す
    る段階をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載
    の方法。
  3. 【請求項３】上記マスクが、はんだで濡れない材料で形
    成されていることを特徴とする、請求項１に記載の方
    法。
  4. 【請求項４】上記はんだをリフローする段階を実行する
    前に、フラックスを選択的に付着させて部品を保持する
    段階をさらに含むことを特徴とする、請求項２に記載の
    方法。
  5. 【請求項５】細かいピッチの接点および粗いピッチの接
    点を有するプリント回路基板に部品を取り付ける方法で
    あって、 上記プリント回路基板上に、上記細かいピッチの端子を
    露出させる開口部を有するマスクを形成する段階と、上記 細かいピッチの接点上に、溶融はんだ浸漬により、
    上記マスクの厚さによ って実質的に規定される量のはん
    だを付着させる段階と、 上記回路基板上に、上記粗いピッチの接点と位置合せさ
    れた開口部を有するステンシルを配置する段階と、 上記ステンシルの開口部を介してはんだペーストをスク
    リーン付着する段階と、 上記細かいピッチの接点上にフラックスを付着させる段
    階と、上記細かいピッチおよび粗いピッチの接点上に 部品を配
    置する段階と、 はんだをリフローさせて、配置された部品を接続する段
    階とを含む方法。
  6. 【請求項６】絶縁性構造コアと、 上記絶縁性構造コアの少なくとも１つの表面上に細かい
    ピッチの接点と粗いピッチの接点を有する導電体相互接
    続層と、 上記導電体相互接続層を有する表面上に、上記細かいピ
    ッチの接点を露出させる開口部を有するマスクを形成
    し、溶融はんだ浸漬により上記マスクの開口部を介して
    上記マスクの高さによって実質的に規定される量のはん
    だを付着し、上記マスクを剥がして上記細かいピッチの
    接点上に形成されたはんだと、上記粗いピッチの接点上に形成されたはんだペーストと
    を備えるプリント回路基板。
  7. 【請求項７】前記配置された部品がフリップ・チップ・
    ダイであることを特徴とする、請求項２に記載の方法。
  8. 【請求項８】前記配置された部品がフリップ・チップ・
    ダイであることを特徴とする、請求項５に記載のシステ
    ム。
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Families Citing this family (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5492266A (en) * 1994-08-31 1996-02-20 International Business Machines Corporation Fine pitch solder deposits on printed circuit board process and product
JPH08288628A (ja) * 1995-04-11 1996-11-01 Mitsuba Electric Mfg Co Ltd プリント基板
JPH09266372A (ja) * 1996-03-29 1997-10-07 Aiphone Co Ltd クリームハンダ印刷劣化検出方法
US5660321A (en) * 1996-03-29 1997-08-26 Intel Corporation Method for controlling solder bump height and volume for substrates containing both pad-on and pad-off via contacts
US5738269A (en) * 1996-04-19 1998-04-14 Motorola, Inc. Method for forming a solder bump
JPH1032221A (ja) * 1996-07-12 1998-02-03 Nec Corp プリント配線基板
DE19634646A1 (de) * 1996-08-27 1998-03-05 Pac Tech Gmbh Verfahren zur selektiven Belotung
TW322613B (en) * 1997-03-10 1997-12-11 guang-long Lin Continuous method of implementing solder bump on semiconductor wafer electrode
US5988487A (en) * 1997-05-27 1999-11-23 Fujitsu Limited Captured-cell solder printing and reflow methods
US6293456B1 (en) 1997-05-27 2001-09-25 Spheretek, Llc Methods for forming solder balls on substrates
US6609652B2 (en) 1997-05-27 2003-08-26 Spheretek, Llc Ball bumping substrates, particuarly wafers
US7654432B2 (en) 1997-05-27 2010-02-02 Wstp, Llc Forming solder balls on substrates
US7288471B2 (en) * 1997-05-27 2007-10-30 Mackay John Bumping electronic components using transfer substrates
US7007833B2 (en) * 1997-05-27 2006-03-07 Mackay John Forming solder balls on substrates
US7842599B2 (en) * 1997-05-27 2010-11-30 Wstp, Llc Bumping electronic components using transfer substrates
US7819301B2 (en) * 1997-05-27 2010-10-26 Wstp, Llc Bumping electronic components using transfer substrates
US6026566A (en) * 1997-06-05 2000-02-22 Cooper Industries, Inc. Stenciling method and apparatus for PC board repair
US5924623A (en) * 1997-06-30 1999-07-20 Honeywell Inc. Diffusion patterned C4 bump pads
US5984166A (en) * 1997-07-09 1999-11-16 Mask Technology, Inc. Process for creating fine and coarse pitch solder deposits on printed ciruit boards
KR100267229B1 (ko) * 1997-09-03 2000-10-16 윤종용 인쇄회로기판의금도금단자부오염방지방법
KR100225655B1 (ko) * 1997-10-23 1999-10-15 윤종용 반도체 패키지의 인쇄회로기판 실장 구조
US6228678B1 (en) * 1998-04-27 2001-05-08 Fry's Metals, Inc. Flip chip with integrated mask and underfill
US6177728B1 (en) 1998-04-28 2001-01-23 International Business Machines Corporation Integrated circuit chip device having balanced thermal expansion
US6191952B1 (en) 1998-04-28 2001-02-20 International Business Machines Corporation Compliant surface layer for flip-chip electronic packages and method for forming same
US6056191A (en) 1998-04-30 2000-05-02 International Business Machines Corporation Method and apparatus for forming solder bumps
US6137693A (en) * 1998-07-31 2000-10-24 Agilent Technologies Inc. High-frequency electronic package with arbitrarily-shaped interconnects and integral shielding
JP3407275B2 (ja) * 1998-10-28 2003-05-19 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション バンプ及びその形成方法
US6258627B1 (en) * 1999-01-19 2001-07-10 International Business Machines Corporation Underfill preform interposer for joining chip to substrate
US6252779B1 (en) 1999-01-25 2001-06-26 International Business Machines Corporation Ball grid array via structure
US6179200B1 (en) * 1999-02-03 2001-01-30 Industrial Technology Research Institute Method for forming solder bumps of improved height and devices formed
US6228681B1 (en) * 1999-03-10 2001-05-08 Fry's Metals, Inc. Flip chip having integral mask and underfill providing two-stage bump formation
JP3405259B2 (ja) * 1999-03-17 2003-05-12 カシオ計算機株式会社 突起電極の形成方法及び突起電極を備えたフィルム基板の製造方法並びに突起電極を備えた半導体装置の製造方法
JP2001077518A (ja) * 1999-09-01 2001-03-23 Fujitsu Ltd 電子部品実装プリント基板および電子部品取り外し方法
US6303400B1 (en) 1999-09-23 2001-10-16 International Business Machines Corporation Temporary attach article and method for temporary attach of devices to a substrate
EP1100123A1 (en) 1999-11-09 2001-05-16 Corning Incorporated Dip formation of flip-chip solder bumps
US7173336B2 (en) * 2000-01-31 2007-02-06 Sanyo Electric Co., Ltd. Hybrid integrated circuit device
JP3778773B2 (ja) * 2000-05-09 2006-05-24 三洋電機株式会社 板状体および半導体装置の製造方法
US6469256B1 (en) * 2000-02-01 2002-10-22 International Business Machines Corporation Structure for high speed printed wiring boards with multiple differential impedance-controlled layers
US20020027294A1 (en) * 2000-07-21 2002-03-07 Neuhaus Herbert J. Electrical component assembly and method of fabrication
US6853087B2 (en) * 2000-09-19 2005-02-08 Nanopierce Technologies, Inc. Component and antennae assembly in radio frequency identification devices
ATE348498T1 (de) 2000-10-02 2007-01-15 Siemens Ag Dichtungsmittel gegen eine vergussmasse
AU3409702A (en) * 2000-10-24 2002-05-06 Nanopierce Technologies Inc Method and materials for printing particle-enhanced electrical contacts
US20020096254A1 (en) * 2001-01-22 2002-07-25 Michael Kober Optical device module and method of fabrication
US6482680B1 (en) * 2001-07-20 2002-11-19 Carsem Semiconductor Sdn, Bhd. Flip-chip on lead frame
USRE41914E1 (en) 2002-05-10 2010-11-09 Ponnusamy Palanisamy Thermal management in electronic displays
US6849935B2 (en) 2002-05-10 2005-02-01 Sarnoff Corporation Low-cost circuit board materials and processes for area array electrical interconnections over a large area between a device and the circuit board
US6927346B2 (en) * 2002-12-20 2005-08-09 Intel Corporation Surface mount technology to via-in-pad interconnections
US6974903B2 (en) * 2003-11-25 2005-12-13 Craig Saunders Keyboard attachment for disabled persons
US7167375B2 (en) * 2004-01-16 2007-01-23 Motorola, Inc. Populated printed wiring board and method of manufacture
US7185799B2 (en) * 2004-03-29 2007-03-06 Intel Corporation Method of creating solder bar connections on electronic packages
US20060035412A1 (en) * 2004-08-13 2006-02-16 Eugen Popescu Semiconductor attachment method
US7918383B2 (en) * 2004-09-01 2011-04-05 Micron Technology, Inc. Methods for placing substrates in contact with molten solder
JP4536467B2 (ja) * 2004-09-17 2010-09-01 株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ 平面回路用筐体
US7511228B2 (en) * 2005-09-14 2009-03-31 Schmartboard, Inc. Printed circuit board
CN101370356B (zh) * 2007-08-15 2011-07-06 欣兴电子股份有限公司 电路板及其制法
US20090260862A1 (en) * 2008-04-16 2009-10-22 Andrew Yaung Circuit modification device for printed circuit boards
JP5134582B2 (ja) * 2009-02-13 2013-01-30 日立オートモティブシステムズ株式会社 接続構造およびパワーモジュール
KR101283580B1 (ko) * 2011-12-14 2013-07-05 엠케이전자 주식회사 주석계 솔더 볼 및 이를 포함하는 반도체 패키지
CN103582316A (zh) * 2012-07-31 2014-02-12 西门子公司 用于组装电子元件的系统、置放机及其操作方法
CN103796433B (zh) * 2014-01-16 2017-02-15 广州兴森快捷电路科技有限公司 线路板混合表面工艺的制作方法
US9824962B1 (en) * 2016-09-29 2017-11-21 Intel Corporation Local dense patch for board assembly utilizing laser structuring metallization process
US11830746B2 (en) * 2021-01-05 2023-11-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor device and method of manufacture

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4784310A (en) * 1986-03-24 1988-11-15 General Motors Corporation Method for screen printing solder paste onto a substrate with device premounted thereon
US4722470A (en) * 1986-12-01 1988-02-02 International Business Machines Corporation Method and transfer plate for applying solder to component leads
US4872261A (en) * 1987-12-11 1989-10-10 Digital Equipment Corporation Method of and apparatus for surface mounting electronic components onto a printed wiring board
US5024372A (en) * 1989-01-03 1991-06-18 Motorola, Inc. Method of making high density solder bumps and a substrate socket for high density solder bumps
GB8924870D0 (en) * 1989-11-03 1989-12-20 Lymn Peter P A Solder leveller
US5060844A (en) * 1990-07-18 1991-10-29 International Business Machines Corporation Interconnection structure and test method
US5147084A (en) * 1990-07-18 1992-09-15 International Business Machines Corporation Interconnection structure and test method
US5492266A (en) * 1994-08-31 1996-02-20 International Business Machines Corporation Fine pitch solder deposits on printed circuit board process and product

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Publication number Publication date
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