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JP3462405B2 - Processing equipment - Google Patents

Processing equipment

Info

Publication number
JP3462405B2
JP3462405B2 JP32453298A JP32453298A JP3462405B2 JP 3462405 B2 JP3462405 B2 JP 3462405B2 JP 32453298 A JP32453298 A JP 32453298A JP 32453298 A JP32453298 A JP 32453298A JP 3462405 B2 JP3462405 B2 JP 3462405B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cassette
substrate
processing
wafer
transfer mechanism
Prior art date
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JP32453298A
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Japanese (ja)
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JP2000138162A (en
Inventor
義雄 木村
一成 上田
道明 松下
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Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
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Filing date
Publication date
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Priority to KR1019990040015A priority patent/KR100646906B1/en
Priority to US09/401,486 priority patent/US6439822B1/en
Publication of JP2000138162A publication Critical patent/JP2000138162A/en
Priority to US10/202,090 priority patent/US6746197B2/en
Application granted granted Critical
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/7075Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、基板カセットから
基板、例えば半導体ウエハや液晶ディスプレイ用のガラ
ス基板を取り出して例えばレジストの塗布及び現像処理
を行う装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for taking out a substrate, for example, a semiconductor wafer or a glass substrate for a liquid crystal display from a substrate cassette and performing a resist coating and developing process.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体デバイスの製造工程におけるフォ
トリソグラフィー技術においては半導体ウエハ(以下ウ
エハという)の表面にレジストを塗布し、この塗布レジ
ストを所定パターンに露光処理し、更に現像処理して所
定パターンのレジスト膜が形成される。このような一連
の処理は、塗布/現像部に露光部を接続した装置により
行われる。
2. Description of the Related Art In a photolithography technique in a semiconductor device manufacturing process, a resist is applied to the surface of a semiconductor wafer (hereinafter referred to as a wafer), and the applied resist is exposed to a predetermined pattern and further developed to form a predetermined pattern. A resist film is formed. Such a series of processing is performed by an apparatus in which the exposure unit is connected to the coating / developing unit.

【0003】図8はこのような装置の従来例を示す概観
図であり、基板例えば半導体ウエハを25枚収納したカ
セットCは、自動搬送ロボット10により搬入出ポート
であるカセットステージ1に置かれる。次いで図では見
えない受け渡しアームによりカセットC内からウエハが
取り出され、塗布/現像処理部11のメイン搬送アーム
に受け渡され、ウエハ上にレジストが塗布される。その
後ウエハはインターフェイス部12を介して露光部13
に搬送され、ここで露光処理された後、塗布/現像処理
部11に戻され、現像処理される。一連の処理を終えた
ウエハは、搬入時とは逆の経路で元のカセットC内に戻
され、ウエハが全て処理されて戻されたカセットCは、
自動搬送ロボット10により次のシステムあるいはカセ
ットストッカに搬送される。
FIG. 8 is a schematic view showing a conventional example of such an apparatus. A cassette C containing 25 substrates, for example, semiconductor wafers is placed on a cassette stage 1 which is a loading / unloading port by an automatic transfer robot 10. Next, the wafer is taken out from the cassette C by a transfer arm which is not visible in the figure, transferred to the main transfer arm of the coating / developing processing unit 11, and the resist is coated on the wafer. After that, the wafer is exposed to the exposure unit 13 via the interface unit 12.
After being conveyed to the substrate and exposed there, it is returned to the coating / development processing section 11 and developed. The wafer that has undergone a series of processing is returned to the original cassette C by a route opposite to that at the time of loading, and the cassette C after all the wafers have been processed is returned.
It is carried to the next system or cassette stocker by the automatic carrying robot 10.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで半導体デバイ
スの製造プロセスは、パーティクルの付着を避けるため
クリーンルーム内で行われるが、クリーンルームは高価
であるため、処理装置を効率よくレイアウトすることが
必要になってくる。しかしながら上述した従来技術で
は、装置間の基板の搬送を担う自動搬送ロボットの移動
スペースをクリーンルーム内に設けなければならず、し
かも近時、ウエハや、液晶ディスプレイ(LCD)用ガ
ラス基板はサイズが大きくなってきているため、その移
動スペースもさらに広くなってしまい、効率のよいレイ
アウトの実現が難しいという問題点がある。
The semiconductor device manufacturing process is carried out in a clean room in order to avoid particles from adhering, but since the clean room is expensive, it is necessary to efficiently lay out the processing equipment. come. However, in the above-mentioned conventional technology, the movement space of the automatic transfer robot that transfers the substrates between the devices must be provided in the clean room, and recently, the wafer and the glass substrate for liquid crystal display (LCD) have a large size. However, there is a problem that it is difficult to realize an efficient layout because the moving space becomes wider.

【0005】本発明は、このような事情の下になされた
ものであり、その目的は、前記自動搬送ロボットに対応
するカセット搬送機構も含めたシステム全体の占有スペ
ースの狭い装置を提供し、それによってクリーンルーム
内のスペースを効率的に活用することにある。また本発
明の他の目的は、カセット搬送機構とカセット搬入出部
との間の基板カセットの受け渡し制御が容易な装置を提
供することにある。
The present invention has been made under the above circumstances, and an object thereof is to provide a device which occupies a small space in the entire system including a cassette transfer mechanism corresponding to the automatic transfer robot. To effectively utilize the space in the clean room. Another object of the present invention is to provide an apparatus in which transfer control of a substrate cassette between a cassette carrying mechanism and a cassette loading / unloading section is easy.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明の処理装置は、基
板に対して処理を行うための処理部と、複数の基板が収
納された基板カセットから処理前の基板を取り出して前
記処理部に受け渡し、また前記処理部から処理済みの基
板を受け取って元の基板カセット内に受け渡す基板搬送
機構と、複数の基板が収納された基板カセットが夫々載
置される多数の載置部と、 装置外部のカセット搬送機構
に対して基板カセットが搬入出される第1の位置と、複
数の載置部が当該載置部の移動方向に沿って配列される
と共に当該複数の載置部に夫々載置される基板カセット
に対して前記基板搬送機構により順次基板の受け渡しが
行われる第2の位置と、の間で多数の載置部を周回軌道
に沿って移動させる駆動機構と、各基板カセットの周回
軌道上の位置及び各基板カセット内の基板の処理状況が
書き込まれるメモリと、このメモリに書き込まれている
データに基づいて、第2の位置にある基板カセットに対
して基板の受け渡しを行うように基板搬送機構を制御す
ると共に、第2の位置の中で、周回軌道における載置部
の移動方向の最下流側に位置する載置部上の基板カセッ
ト内の基板が全て処理済みでかつ第1の位置にある基板
カセットが処理前の基板を収納しているものであること
を前記メモリ内のデータにより確認したときに、各載置
部の位置を一つずつずらすように前記駆動機構を制御す
る制御部と、を備えたことを特徴とする。
A processing apparatus of the present invention includes a processing unit for processing a substrate and a plurality of substrates.
A substrate transfer mechanism that takes out the unprocessed substrate from the stored substrate cassette and transfers it to the processing unit, and also receives the processed substrate from the processing unit and transfers it to the original substrate cassette, and a plurality of substrates are stored. Board cassettes
A large number of placing parts to be placed and a cassette transport mechanism outside the device
The first position where the substrate cassette is loaded and unloaded with respect to
A number of mounting parts are arranged along the moving direction of the mounting parts.
Together with the substrate cassette mounted on the plurality of mounting portions, respectively
In contrast, the substrate transfer mechanism allows the sequential transfer of substrates.
Orbiting a number of mounting parts between the second position to be performed and
The drive mechanism that moves along the board and the circulation of each substrate cassette
The position on the track and the processing status of the substrates in each substrate cassette
The memory to be written and what is written to this memory
Based on the data, pair the substrate cassette in the second position.
Control the substrate transfer mechanism to transfer the substrate.
And the mounting part in the orbit in the second position.
The substrate cassette on the mounting part located on the most downstream side in the moving direction of the
Substrate in the first position after all the substrates in the package have been processed
The cassette contains the unprocessed substrate
Is confirmed by the data in the memory,
The drive mechanism is controlled so that the positions of the parts are shifted one by one.
And a control unit that operates .

【0007】カセット搬入出部は、基板がほぼ水平姿勢
となるように複数の基板カセットを載置する載置部と、
該載置部を基板がほぼ水平姿勢のまま周回移動させるた
めの駆動機構と、を備えた構成とすることができる。
The cassette loading / unloading section has a mounting section for mounting a plurality of substrate cassettes so that the substrates are in a substantially horizontal posture.
And a drive mechanism for moving the mounting portion in a circular manner while the substrate is in a substantially horizontal posture.

【0008】このような発明によれば、基板カセットが
周回軌道に沿って移動し、その軌道上の第1の位置にて
カセット搬送機構によりカセットの受け渡しが行われる
ので、カセットの受け渡し制御が容易である。
According to this invention, the substrate cassette moves along the circular orbit, and the cassette transfer mechanism transfers the cassette at the first position on the orbit, so that the cassette transfer control is easy. Is.

【0009】この場合第1の位置は、ガイド部材にガイ
ドされながら移動するカセット搬送機構に対して基板カ
セットが搬入出される位置であって、第2の位置よりも
高いことが望ましく、またカセット搬送機構は、装置が
置かれる空間の上部または上方位置にて移動するもので
あるとよい。このように床を走行する自動搬送ロボット
の代りにカセット搬送機構を高い位置にて例えば天井付
近にて移動する構成とすれば、クリーンルーム内におけ
るシステムの占有面積が小さくて済む。
In this case, the first position is a position where the substrate cassette is loaded and unloaded with respect to the cassette transport mechanism which moves while being guided by the guide member, and it is desirable that it is higher than the second position. The mechanism may move in a position above or above the space in which the device is placed. If the cassette transfer mechanism is moved at a high position, for example, near the ceiling, instead of the automatic transfer robot that travels on the floor, the area occupied by the system in the clean room can be small .

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下に本発明を、基板であるウエ
ハに対してレジストの塗布及び露光後のレジストに対し
て現像を行うための塗布/現像装置に適用した実施の形
態について述べる。図1は塗布/現像装置100に露光
装置200を接続した状態を示す概観図、図2は塗布/
現像装置100を示す平面図である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment in which the present invention is applied to a coating / developing apparatus for coating a resist as a substrate and developing a resist after exposure will be described below. 1 is a schematic view showing a state in which an exposure apparatus 200 is connected to a coating / developing apparatus 100, and FIG. 2 is a coating / developing apparatus.
FIG. 3 is a plan view showing the developing device 100.

【0011】塗布/現像装置100は複数枚例えば25
枚のウエハWが棚状に保持された基板カセットであるウ
エハカセット(以下単にカセットという)Cが搬入出さ
れるカセット搬入出部2と、ウエハに対して塗布、現像
処理を行うための処理部3と、前記処理部3とカセット
搬入出部2に置かれたカセットCとの間でウエハWの受
け渡しを行う基板搬送機構をなすウエハ搬送機構4とを
備えている。ただしカセット搬入出部2は、図1及び図
2では、便宜上機構部分の図が省略してあり、機構部分
の位置を符号「2」として指示している。
The coating / developing apparatus 100 has a plurality of sheets, for example, 25 sheets.
A cassette loading / unloading section 2 into / from which a wafer cassette (hereinafter simply referred to as a cassette) C, which is a substrate cassette in which a plurality of wafers W are held in a shelf shape, and a processing section 3 for performing coating / developing processing on wafers And a wafer transfer mechanism 4 serving as a substrate transfer mechanism for transferring the wafer W between the processing section 3 and the cassette C placed in the cassette loading / unloading section 2. However, in FIG. 1 and FIG. 2, the cassette loading / unloading section 2 does not show the mechanical portion, and the position of the mechanical portion is indicated by reference numeral “2”.

【0012】カセット搬入出部2は、図3に示すように
複数、特に限定しないが例えば6個のカセットCを、上
下及び左右方向に周回移動させる駆動機構20を備えて
いる。なおこの塗布/現像装置100では、カセット搬
入出部2を正面とし、カセット搬入出部2から処理部3
を見たときの方向を左右(横)、前後として扱うことに
する。またカセット搬入出部2には、ダミー用のウエハ
などを収納したピックアップ固定カセットSが設けられ
ている。
As shown in FIG. 3, the cassette loading / unloading section 2 is provided with a drive mechanism 20 for moving a plurality of, but not limited to, six cassettes C in the vertical and horizontal directions. In this coating / developing apparatus 100, the cassette loading / unloading section 2 is the front side, and the cassette loading / unloading section 2 to the processing section 3 are arranged.
The direction when looking at is treated as left and right (sideways) and front and back. In addition, the cassette loading / unloading section 2 is provided with a pickup fixing cassette S that accommodates dummy wafers and the like.

【0013】駆動機構20は、例えば図3及び図4に示
すようにモータ21により回転駆動される歯車22、そ
の歯車22と別の歯車(図示せず)との間に巻き掛けら
れたタイミングベルト(チェーンを含む)23、タイミ
ングベルト23に所定間隔おきに回動自在に固定されて
なる例えば6個の載置部をなすカセット載置台24、及
びカセット載置台24の周回移動を案内するガイド部材
25を設けて構成される。モータ21は、制御部40に
より駆動制御される。なお駆動機構20はこの構成に限
定されない。
The drive mechanism 20 is, for example, as shown in FIGS. 3 and 4, a gear 22 rotated by a motor 21, and a timing belt wound between the gear 22 and another gear (not shown). 23 (including a chain), a cassette mounting table 24 that is rotatably fixed to the timing belt 23 at predetermined intervals, for example, 6 mounting sections, and a guide member that guides the circular movement of the cassette mounting table 24. 25 is provided. The drive of the motor 21 is controlled by the control unit 40. The drive mechanism 20 is not limited to this configuration.

【0014】タイミングベルト23は、特に限定しない
が、例えば上下2段に3個ずつカセット載置台24が並
ぶようなサイズとなるように巻き掛けられている。カセ
ット載置台24は、タイミングベルト23に一体となっ
て移動するように固定された支軸26の先端に回転部2
7が回動自在に取り付けられ、その回転部27から吊り
下げられた一対の吊り下げ部材28の下端に載置台とな
る板29が渡された構成となっている。従ってカセット
載置台24は、観覧車の如くほぼ水平姿勢の状態を保っ
たまま周回移動される。またカセット載置台24は、例
えばカセットCの底部の位置決めを行うためのガイド部
材(図示省略)などを備えている。
Although not particularly limited, the timing belt 23 is wound so as to have a size such that, for example, three cassette mounting tables 24 are arranged in upper and lower two stages. The cassette mounting table 24 is attached to the tip of a support shaft 26 fixed to the timing belt 23 so as to move integrally with the timing belt 23.
7 is rotatably attached, and a plate 29 serving as a mounting table is provided to the lower ends of a pair of suspending members 28 suspended from the rotating portion 27. Therefore, the cassette mounting table 24 is moved circularly while maintaining a substantially horizontal posture like a ferris wheel. Further, the cassette mounting table 24 includes, for example, a guide member (not shown) for positioning the bottom portion of the cassette C.

【0015】ガイド部材25は、例えばカセット載置台
24の支軸26を挟む一対のレールで構成されており、
カセット載置台24が円滑に移動できるようにカセット
載置台24及びカセットCの荷重を支える。なおガイド
部材25は、カセット載置台24の移動が円滑になされ
るならば、必ずしも必要でない。
The guide member 25 is composed of, for example, a pair of rails sandwiching a support shaft 26 of the cassette mounting table 24,
The load of the cassette mounting table 24 and the cassette C is supported so that the cassette mounting table 24 can move smoothly. The guide member 25 is not always necessary if the cassette mounting table 24 can be moved smoothly.

【0016】塗布/現像装置100の上方側、例えばク
リーンルームの天井付近には、カセット搬送機構5が設
けられている。このカセット搬送機構5は、横方向に例
えばほぼ水平に伸びるガイド部材51にガイドされなが
ら移動できるように構成されている。ここでカセット搬
送機構5について述べる前に、図5に基づいてカセット
Cの構造を述べると、カセットCはこの例では前面が開
口し、ウエハWの周縁を保持するスロットが設けられた
ケースC1の上に、正面形状がコ字型の把手C2を設け
て構成される。カセット搬送機構5は、カセットCの把
手C2の中に入り込んで当該把手C2と係合する吊り下
げ部材52を備えている。この吊り下げ部材52は、前
後及び上下に移動できるように構成されており、前記第
1の位置にあるカセット載置台24に対してカセットC
の受け渡しを行う。ここで第1の位置とは、この例では
上下2段のうちの上段の1個所の位置である。なおキャ
リア搬送機構5はカセットCを吊り下げる構成に限ら
ず、例えば一対の開閉アームによりカセットCの側面を
挟持する構成でもよい。
A cassette carrying mechanism 5 is provided above the coating / developing apparatus 100, for example, near the ceiling of a clean room. The cassette carrying mechanism 5 is configured to be movable while being guided by a guide member 51 that extends laterally, for example, substantially horizontally. Before describing the cassette carrying mechanism 5, the structure of the cassette C will be described with reference to FIG. 5. In this example, the cassette C has a front surface that is open and a case C1 having a slot for holding the peripheral edge of the wafer W. A handle C2 having a U-shaped front shape is provided on the top. The cassette transport mechanism 5 includes a suspending member 52 that is inserted into the handle C2 of the cassette C and engages with the handle C2. The suspension member 52 is configured to be movable back and forth and up and down, and the cassette C with respect to the cassette mounting table 24 in the first position.
To deliver. In this example, the first position is the position of the upper one of the two upper and lower stages. The carrier transport mechanism 5 is not limited to the configuration in which the cassette C is suspended, but may be configured to hold the side surface of the cassette C by a pair of open / close arms, for example.

【0017】図1及び図2に戻って前記ウエハ搬送機構
4について述べると、このウエハ搬送機構4は上下、左
右に移動自在でかつ鉛直軸周りに回転自在な搬送基体4
1に進退自在な受け渡しアーム42を設けて構成され、
この受け渡しアーム42によりウエハWの受け渡しが行
える第2の位置にあるカセット載置台24上のカセット
Cに対してウエハWの受け渡しを行うと共に、処理部3
内の後述の受け渡しユニットに対してウエハWの受け渡
しを行う。ここで第2の位置とは、カセット載置台24
が並ぶ上下2段のうちの下段の位置である。受け渡しア
ーム42は、前記制御部40により駆動制御される。
Referring back to FIGS. 1 and 2, the wafer transfer mechanism 4 will be described. The wafer transfer mechanism 4 is vertically and horizontally movable and is rotatable about a vertical axis.
1 is provided with a forward / backward transfer arm 42,
The transfer arm 42 transfers the wafer W to and from the cassette C on the cassette mounting table 24 at the second position where the transfer of the wafer W is possible.
The wafer W is delivered to the delivery unit described later. Here, the second position means the cassette mounting table 24.
Is the lower position of the upper and lower two rows. The delivery arm 42 is drive-controlled by the control unit 40.

【0018】前記制御部40について述べると、制御部
40は、カセット搬送機構5の吊り下げ部材52の位
置、カセット搬入出部2上の各カセットC内のウエハの
ロット及び各カセットCの位置、各カセットC内のウエ
ハWの処理状況(どの段のスロットのウエハWが処理済
みで、どの段のスロットのウエハが未処理であるのかな
どの情報)、ウエハ搬送機構4の位置や受け渡し動作中
であるか否かといった情報を取り込み、装置全体を監視
し、例えば一のカセットC内のウエハWが全て処理済み
になると、カセット搬入出部2の第1の位置にあるカセ
ットCは処理前のウエハを収納しているものかそれとも
処理済みのウエハを収納していて搬出を待っている状態
かということを判断し、かつウエハ搬送機構4によりカ
セットCに対してウエハWの受け渡しが行われていない
ことを確認の上、モータ21に制御信号を出力してタイ
ミングベルト23を回動させ、各載置台24の位置を一
つずつずらす。なお図では図面の領域の制約などからタ
イミングベルト23上の載置台24の取り付け間隔につ
いては考慮して記載されていないが、実際には、下段
(上段)から上段(下段)に移るときの載置台24の移
動距離と各段の載置台24の移動距離とは同一となるよ
うに設計される。
The control section 40 will be described. The control section 40 includes the position of the suspending member 52 of the cassette transfer mechanism 5, the lot of wafers in each cassette C on the cassette loading / unloading section 2, and the position of each cassette C. The processing status of the wafer W in each cassette C (information such as which stage of the wafer W has been processed and which stage of the wafer W has not been processed), the position of the wafer transfer mechanism 4, and the transfer operation. Whether or not the wafer W in one cassette C has been processed, the cassette C in the first position of the cassette loading / unloading unit 2 is processed before the processing. It is determined whether a wafer is stored or a processed wafer is stored and is waiting to be unloaded, and the wafer transfer mechanism 4 operates to wait for the cassette C. Confirm that the transfer of wafer W is not performed, and outputs a control signal to the motor 21 to rotate the timing belt 23 is shifted one by one the position of each table 24. Although the drawing does not show the mounting interval of the mounting table 24 on the timing belt 23 due to the restriction of the area of the drawing, etc., in actuality, the mounting when moving from the lower stage (upper stage) to the upper stage (lower stage) is performed. The moving distance of the table 24 and the moving distance of the table 24 at each stage are designed to be the same.

【0019】処理部3は、中央に2基のメイン搬送アー
ム31,32を備えており、これらメイン搬送アーム3
1,32の前後及び左側には夫々棚6A,6B,6Cが
設けられている。棚6A〜6Cは、複数のユニットが積
み上げられて構成されており、図6に示すように、それ
らユニットに対してウエハを加熱する加熱ユニット、ウ
エハを冷却する冷却ユニット、ウエハ表面を疎水性にす
るための疎水化ユニッ卜、ウエハの位置合わせを行うた
めのアライメントユニットなどが割り当てられている。
更に棚6A,6Cにおいては、ユニット群の一つがウエ
ハの受け渡しユニットとして割り当てられている。図6
中61,62は受け渡しユニットを示している。なお図
6に示すユニットの割り当てはイメージを示す便宜上の
ものであり、この配列に拘束されるものではない。
The processing section 3 is provided with two main transfer arms 31 and 32 in the center thereof.
The shelves 6A, 6B, and 6C are provided on the front and rear sides and on the left side of 1, 32, respectively. Each of the shelves 6A to 6C is configured by stacking a plurality of units. As shown in FIG. 6, a heating unit that heats the wafer, a cooling unit that cools the wafer, and a wafer surface are made hydrophobic as shown in FIG. A hydrophobic unit for aligning the wafer, an alignment unit for aligning the wafer, and the like are assigned.
Further, in the shelves 6A and 6C, one of the unit groups is assigned as a wafer transfer unit. Figure 6
Reference numerals 61 and 62 denote delivery units. It should be noted that the unit allocation shown in FIG. 6 is for convenience of illustration and is not restricted to this arrangement.

【0020】メイン搬送アーム31,32の右側には、
上段側に2個の現像処理部をなす現像ユニット33が設
けられ、下段側に2個の塗布処理部をなす塗布ユニット
34が設けられている。メイン搬送アーム31,32
は、昇降自在、鉛直軸まわりに回動自在及び進退自在に
構成されており、ウエハWを棚6A〜6Cの各ユニッ
ト、塗布ユニット34及び現像ユニット33の間で受け
渡す役割をもっている。なおメイン搬送アーム31,3
2間のでウエハWの受け渡しは、昇降自在な中間ステー
ジ30を介して行われる。
On the right side of the main transfer arms 31 and 32,
A developing unit 33 that forms two developing processing units is provided on the upper side, and a coating unit 34 that forms two coating processing units is provided on the lower side. Main transfer arm 31, 32
Is configured to be movable up and down, rotatable about a vertical axis, and movable back and forth, and has a role of transferring the wafer W between the units of the shelves 6A to 6C, the coating unit 34, and the developing unit 33. The main transfer arms 31, 3
Transfer of the wafer W between the two is performed via an intermediate stage 30 which can be raised and lowered.

【0021】また塗布/現像装置100はインターフェ
イス部7を備えており、処理部3はこのインターフェイ
ス部7を介して露光装置200(図1参照)に接続され
ている。インターフェイス部7は、塗布/現像装置10
0と露光装置200との処理速度の差に基づくウエハW
の滞留を避けるためのものであり、前記受け渡しユニッ
ト62、露光装置200の入出力ポート及びバッファカ
セット71の間をウエハWを搬送する搬送アーム72を
備えている。
The coating / developing apparatus 100 has an interface section 7, and the processing section 3 is connected to the exposure apparatus 200 (see FIG. 1) via the interface section 7. The interface unit 7 is a coating / developing device 10.
Wafer W based on the difference in processing speed between 0 and the exposure apparatus 200
The transfer arm 62 is provided to transfer the wafer W between the transfer unit 62, the input / output port of the exposure apparatus 200, and the buffer cassette 71.

【0022】次に上述実施の形態の作用について図7を
参照しながら述べる。ここでは例えば6個のカセット
(説明の便宜上、「A」〜「F」の符号を付す)A〜F
がそれぞれ6個のカセット載置台24に載置されてお
り、カセットFについては、全てのウエハWの処理が終
って当該カセットF内に戻されているとする。
Next, the operation of the above embodiment will be described with reference to FIG. Here, for example, six cassettes (for convenience of explanation, reference numerals “A” to “F” are attached) A to F
Are mounted on the six cassette mounting tables 24, and the cassette F is returned to the cassette F after all the wafers W have been processed.

【0023】カセットFは駆動機構20により例えばカ
セット搬入出部2の第1の位置である上段側に移動され
停止される。そしてこのカセットF上に、カセット搬送
機構5の吊り下げ部材52(以下、区別するため「第1
の吊り下げ部材52A」とする)がカセットを付けてい
ない状態で移動される。その際、その空の第1の吊り下
げ部材52Aの後には、処理前のウエハWの入ったカセ
ット(「G」の符号を付す)Gを保持した吊り下げ部材
52(「第2の吊り下げ部材52B」とする)が運ばれ
る(図7(a)参照)。
The cassette F is moved by the drive mechanism 20 to the upper stage side, which is the first position of the cassette loading / unloading section 2, and stopped. The suspension member 52 of the cassette transport mechanism 5 (hereinafter referred to as “first
Suspension member 52A ") is moved without the cassette attached. At that time, after the empty first suspending member 52A, the suspending member 52 (“the second suspending member”) that holds a cassette (with a reference symbol “G”) G in which the unprocessed wafer W is stored. Member 52B ”) is carried (see FIG. 7A).

【0024】第1の吊り下げ部材52Aは、処理済のカ
セットFを吊り下げた後(図7(b)参照)、このカセ
ットFがいた位置に、第2の吊り下げ部材52Bに吊り
下げられたカセットGが位置するように移動する(図7
(b)参照)。そしてカセットFが取り去られたことに
より空となったカセット載置台24上に、カセットGが
載せられる(図7(c)参照)。
After suspending the processed cassette F (see FIG. 7 (b)), the first suspending member 52A is suspended by the second suspending member 52B at the position where the cassette F was. The cassette G is moved so that it is positioned (Fig. 7).
(See (b)). Then, the cassette G is placed on the cassette placing table 24 that is emptied by removing the cassette F (see FIG. 7C).

【0025】一方例えばカセット搬入出部2の第2の位
置である下段側に停止されていたカセットA〜Cに対し
て、ウエハ搬送機構4によって処理前のウエハWが取り
出され、処理部3の受け渡しユニット61(図6参照)
に受け渡される。このウエハWはメイン搬送アーム31
により棚6Aあるいは6Cの処理ユニットに順次搬送さ
れて、所定の処理、例えば疎水化処理、冷却処理などが
行われ、次いで塗布ユニット34にてレジストが塗布さ
れ、更に加熱処理された後、受け渡しユニット62から
インターフェイス部7を経て露光装置200(図1参
照)に送られる。
On the other hand, for example, the unprocessed wafer W is taken out by the wafer transfer mechanism 4 from the cassettes A to C which are stopped at the lower side which is the second position of the cassette loading / unloading section 2, and the processing section 3 is operated. Delivery unit 61 (see FIG. 6)
To be delivered to. The wafer W is transferred to the main transfer arm 31.
Are sequentially transported to the processing units of the shelves 6A or 6C and subjected to predetermined processing such as hydrophobization processing and cooling processing. Then, the resist is applied by the coating unit 34 and further heat-treated, and then the transfer unit. It is sent from 62 to the exposure apparatus 200 (see FIG. 1) through the interface section 7.

【0026】露光装置200にて露光されたウエハW
は、逆の経路で処理部3に戻され、メイン搬送アーム3
2により現像ユニット33に搬送され、現像処理され
る。なおウエハWは詳しくは現像処理の前に加熱処理及
び冷却処理される。現像処理されたウエハWは上述との
逆の経路でカセット搬入出部2の第2の位置にいる元の
カセットA〜C内に戻される。
Wafer W exposed by exposure apparatus 200
Are returned to the processing section 3 by the reverse path, and the main transfer arm 3
2 is conveyed to the developing unit 33 and subjected to development processing. The wafer W is heated and cooled before the developing process. The developed wafer W is returned to the original cassettes A to C at the second position of the cassette loading / unloading section 2 by a route opposite to the above.

【0027】ところでカセットA,Bについては、例え
ば図7(a)の状態の一つ前の状態、つまり下段に左側
からカセットF,A,Bと並んでいた状態のときからウ
エハWの取り出しが行われる。そして取り出されたウエ
ハWが処理されている間、カセットA,Bの位置が図7
(a)のように左側へずれるので、制御部40は、各ウ
エハWの処理状態と共にカセットの位置をメモリに書き
込み、処理済みのウエハをカセットに戻すときにそのカ
セットが今どの位置にいるかを、メモリ内のデータを読
み出して把握し、当該カセットに対してウエハを受け渡
すことができるようにウエハ搬送機構4を制御する。
With respect to the cassettes A and B, the wafer W can be taken out from the state immediately before the state of FIG. 7A, that is, the state where the cassettes F, A and B are lined up from the left side in the lower stage. Done. Then, while the taken-out wafer W is processed, the positions of the cassettes A and B are shown in FIG.
Since it shifts to the left side as in (a), the controller 40 writes the processing state of each wafer W into the memory and the position of the cassette when the processed wafer is returned to the cassette. , The data in the memory is read and grasped, and the wafer transfer mechanism 4 is controlled so that the wafer can be delivered to the cassette.

【0028】そして例えばカセットA内の全てのウエハ
Wの処理が終了し、このカセットA内に戻されると、制
御部40からの制御信号により駆動機構20が駆動さ
れ、カセットAがカセット搬入出部2の第1の位置に移
動されるとともに、他の各キャリアB〜E,Gも1つず
つ次の位置へ移動される(図7(d)参照)。カセット
A〜Cに対して処理が行われている間、先に取り去られ
たカセットFは、カセット搬送機構5により次の処理ス
テーションあるいはストッカに搬送される。
Then, for example, when all the wafers W in the cassette A have been processed and returned to the cassette A, the drive mechanism 20 is driven by the control signal from the control unit 40, and the cassette A is transferred into and out of the cassette. While being moved to the first position of No. 2, each of the other carriers B to E and G is also moved to the next position one by one (see FIG. 7D). While the cassettes A to C are being processed, the cassette F that has been removed first is transferred to the next processing station or stocker by the cassette transfer mechanism 5.

【0029】上述の実施の形態によれば、従来の自動搬
送ロボットに対応するカセット搬送機構5を床から離れ
た高い所に走行させているため、そのカセット搬送機構
5も含めたシステム全体の装置の占有スペースを狭くで
き、今まで自動搬送ロボットの走行路として使われてい
た床のエリアを例えば装置の設置スペースとして活用で
きるので、高価なクリーンルームにおいて効率のよいレ
イアウトとすることができる。またこの場合カセット載
置台24を上下に並んだ状態にセットして上段側のカセ
ットCに対してカセット搬送機構5がアクセスするよう
にすれば、カセット搬送機構5を高所に設けかつアクセ
ス時のストロークを小さくすることができる利点があ
る。
According to the above-described embodiment, since the cassette transfer mechanism 5 corresponding to the conventional automatic transfer robot is moved to a high place apart from the floor, the apparatus of the entire system including the cassette transfer mechanism 5 as well. Since the occupied space can be narrowed and the floor area which has been used as a traveling path of the automatic transfer robot can be utilized as, for example, the installation space of the apparatus, an efficient layout can be achieved in an expensive clean room. Further, in this case, if the cassette mounting tables 24 are set in a vertically aligned state so that the cassette transport mechanism 5 can access the cassette C on the upper stage side, the cassette transport mechanism 5 can be installed at a high place and at the time of access. There is an advantage that the stroke can be reduced.

【0030】更にまたカセット搬入出部2の周回軌道に
おいてカセット搬送機構5に対するカセットの受け渡し
位置が一個所であるため、カセットの受け渡しの制御が
容易である。なお本実施の形態では、例えば2個以上の
カセットを1組として、その1組の受け渡し位置が1個
所であってもよい。例えば常に図7(a)のF及びEの
位置で2個同時にカセットが受け渡されるようにしても
よい。
Furthermore, since there is only one transfer position of the cassette with respect to the cassette transport mechanism 5 in the circular orbit of the cassette loading / unloading section 2, it is easy to control the transfer of the cassette. In the present embodiment, for example, two or more cassettes may be set as one set, and one set may be delivered at one position. For example, two cassettes may always be simultaneously delivered at the positions F and E in FIG. 7A.

【0031】さらに上述の実施の形態によれば、処理部
3に2つのメイン搬送アーム31,32が設けられてい
るため、それら2つのメイン搬送アーム31,32によ
り並行して2枚のウエハWを各ユニット間で搬送するこ
とができる場合があるので、スループットが向上する。
Further, according to the above-mentioned embodiment, since the processing section 3 is provided with the two main transfer arms 31 and 32, the two main transfer arms 31 and 32 are parallel to each other to form two wafers W in parallel. In some cases, it is possible to transfer the data between the units, so that the throughput is improved.

【0032】以上において本発明は、カセット搬送機構
としては、カセット搬入出部2においてカセット載置台
24を水平面内で周回移動させるようにし、上下位置で
はなく前後に並ぶように停止させてその状態でカセット
CあるいはウエハWのアクセスを行うようにしてもよ
い。またカセット搬送機構5とカセット搬入出部2との
間のカセットCの搬送は、作業者が行うようにしてもよ
い。なお基板としてはウエハに限らず液晶ディスプレイ
用のガラス基板であってもよい。
In the above, the present invention, as the cassette carrying mechanism, is such that the cassette loading table 24 is orbitally moved in the horizontal plane in the cassette loading / unloading section 2, and is stopped so that it is lined up front and back instead of vertically. The cassette C or the wafer W may be accessed. An operator may carry the cassette C between the cassette carrying mechanism 5 and the cassette loading / unloading section 2. The substrate is not limited to a wafer and may be a glass substrate for a liquid crystal display.

【0033】[0033]

【発明の効果】本発明によれば、基板カセットが周回軌
道に沿って移動し、その軌道上の第1の位置にてカセッ
ト搬送機構によりカセットの受け渡しが行われるので、
カセットの受け渡し制御が容易である。また基板が処理
されている間に、第2の位置にてカセットの位置がずれ
ても、メモリ内のデータに基づいて当該カセットに対し
て基板の受け渡しを行うことができる。
According to the present invention, the substrate cassette is provided with a circular track.
Move along the road and in the first position on the orbit, cassette
Since the cassette is delivered by the transport mechanism,
Easy delivery control of cassettes. Also the substrate is processed
Position of the cassette shifts in the second position while
However, based on the data in the memory,
The substrate can be delivered and received.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施の形態である塗布/現像装置に露
光装置を接続した状態を示す概観図である。
FIG. 1 is a schematic view showing a state in which an exposure device is connected to a coating / developing device according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の実施の形態である塗布/現像装置を示
す平面図である。
FIG. 2 is a plan view showing a coating / developing apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図3】本発明の実施の形態の要部であるカセット搬入
出部を示す正面図である。
FIG. 3 is a front view showing a cassette loading / unloading unit that is a main part of the embodiment of the present invention.

【図4】カセット搬入出部における駆動機構の一例を示
す斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view showing an example of a drive mechanism in a cassette loading / unloading section.

【図5】カセット搬送機構及びカセットを示す斜視図で
ある。
FIG. 5 is a perspective view showing a cassette carrying mechanism and a cassette.

【図6】上記の塗布/現像装置の内部を示す側面図であ
る。
FIG. 6 is a side view showing the inside of the coating / developing apparatus.

【図7】上記の塗布/現像装置及びカセット搬送機構の
作用を説明するための模式図である。
FIG. 7 is a schematic diagram for explaining the operation of the coating / developing device and the cassette carrying mechanism.

【図8】従来の塗布/現像装置を示す概観図である。FIG. 8 is a schematic view showing a conventional coating / developing apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

C 基板カセット W 半導体ウエハ(基板) 100 塗布/現像装置 200 露光装置 2 カセット搬入出部 20 駆動機構 24 カセット載置台(載置部) 3 処理部 33 現像ユニット 34 塗布ユニット 4 ウエハ搬送機構(基板搬送機構) 5 カセット搬送機構 51 ガイド部材 C board cassette W semiconductor wafer (substrate) 100 coating / developing device 200 exposure equipment 2 cassette loading / unloading section 20 Drive mechanism 24 Cassette mounting table (mounting section) 3 processing units 33 Development unit 34 Coating unit 4 Wafer transfer mechanism (substrate transfer mechanism) 5 Cassette transport mechanism 51 Guide member

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松下 道明 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東 京エレクトロン九州株式会社 熊本事業 所内 (56)参考文献 特開 平7−142308(JP,A) 特開 平6−286811(JP,A) 特開 平6−255707(JP,A) 特開 平10−107115(JP,A) 特開 平10−12528(JP,A) 特開2000−124301(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/027 H01L 21/68 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Michiaki Matsushita 2655 Tsukyu, Kikuyo-cho, Kikuchi-gun, Kumamoto Prefecture Tokyo Electron Kyushu Co., Ltd. Kumamoto Business Office (56) Reference JP-A-7-142308 (JP, A) Special Kaihei 6-286811 (JP, A) JP 6-255707 (JP, A) JP 10-107115 (JP, A) JP 10-12528 (JP, A) JP 2000-124301 (JP , A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 21/027 H01L 21/68

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 基板に対して処理を行うための処理部
と、複数の基板が収納された 基板カセットから処理前の基板
を取り出して前記処理部に受け渡し、また前記処理部か
ら処理済みの基板を受け取って元の基板カセット内に受
け渡す基板搬送機構と、複数の基板が収納された基板カセットが夫々載置される
多数の載置部と、 装置外部のカセット搬送機構に対して基板カセットが搬
入出される第1の位置と、複数の載置部が当該載置部の
移動方向に沿って配列されると共に当該複数の載置部に
夫々載置される基板カセットに対して前記基板搬送機構
により順次基板の受け渡しが行われる第2の位置と、の
間で多数の載置部を周回軌道に沿って移動させる駆動機
構と、 各基板カセットの周回軌道上の位置及び各基板カセット
内の基板の処理状況が書き込まれるメモリと、 このメモリに書き込まれているデータに基づいて、第2
の位置にある基板カセットに対して基板の受け渡しを行
うように基板搬送機構を制御すると共に、第2の位置の
中で、周回軌道における載置部の移動方向の最下流側に
位置する載置部上の基板カセット内の基板が全て処理済
みでかつ第1の位置にある基板カセットが処理前の基板
を収納しているものであることを前記メモリ内のデータ
により確認したときに、各載置部の位置を一つずつずら
すように前記駆動機構を制御する制御部と、を備えた
とを特徴とする処理装置。
1. A processing unit for processing a substrate , a substrate before processing is taken out from a substrate cassette in which a plurality of substrates are stored, and is delivered to the processing unit, and a processed substrate is processed from the processing unit. A substrate transfer mechanism that receives and transfers the originals to the original substrate cassette and a substrate cassette that stores a plurality of substrates are respectively placed.
The substrate cassette can be carried to a large number of mounting parts and the cassette transfer mechanism outside the device.
The first position to be put in and out and the plurality of mounting parts are
Arranged along the moving direction and on the plurality of mounting parts
The substrate transfer mechanism for each of the substrate cassettes to be placed.
And the second position where the substrate is sequentially transferred by
Drive machine that moves a large number of mounting parts along the orbit between
Structure, position of each substrate cassette on the orbit and each substrate cassette
A second memory based on the memory in which the processing status of the substrate inside is written and the data written in this memory.
The board is delivered to the board cassette at the position
The board transfer mechanism is controlled so that the second position
In the most downstream side of the moving direction of the mounting part in the orbit
All of the substrates in the substrate cassette on the placement section have been processed
Substrate in the first and first position is the unprocessed substrate
That the data in the memory is
When confirming by, shift the position of each placing part one by one.
And a control unit that controls the drive mechanism .
【請求項2】 カセット搬入出部は、基板がほぼ水平姿
勢となるように基板カセットを載置する載置部と、該載
置部を基板がほぼ水平姿勢のまま周回移動させるための
駆動機構と、を備えたことを特徴とする請求項1記載の
処理装置。
2. The cassette loading / unloading section mounts a substrate cassette on which the substrate is placed in a substantially horizontal posture, and a drive mechanism for moving the placing section around while the substrate is placed in a substantially horizontal posture. The processing apparatus according to claim 1, further comprising:
【請求項3】 前記駆動機構は、前記複数の載置台を垂
直平面内でかつ装置外部と基板カセットの搬入出を行う
第1の位置と前記基板搬送機構に対して基板カセット内
の基板の受け渡しが行われる第2の位置とを含む周回軌
道に沿って周回移動させることを特徴とする請求項1ま
たは2記載の処理装置。
3. The drive mechanism transfers a substrate in a substrate cassette to a first position for loading and unloading the plurality of mounting tables in a vertical plane and for loading and unloading a substrate cassette with the outside of the apparatus. claim 1 or, characterized in that to circular movement along a circulating track and a second position which is carried out
Or the processing device according to item 2 .
【請求項4】 第1の位置は、第2の位置よりも高いこ
とを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の
理装置。
4. The processing device according to claim 1, wherein the first position is higher than the second position.
【請求項5】 カセット搬送機構は、装置が置かれる空
間の上部または上方位置にて移動するものであることを
特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の処理装
置。
5. A cassette transfer mechanism, the processing device according to any one of claims 1 to, characterized in that moving at the top or upper position of the space apparatus is placed 4.
【請求項6】 カセット搬送機構は、装置外部のガイド
部材にガイドされながら移動するように構成されたこと
を特徴とする請求項1ないしのいずれかに記載の処理
装置。
6. cassette transfer mechanism, the processing device according to any one of claims 1, characterized in that it is configured to move while being guided by the device outside of the guide member 5.
【請求項7】 前記駆動機構は、駆動歯車と、この駆動
歯車を回転させるモータと、従動歯車と、前記駆動歯車
と前記従動歯車との間に巻き掛けられたタイミングベル
トと、を有し、前記複数の載置台は前記タイミングベル
トに前記載置台を常に水平姿勢に吊り下げる吊り下げ部
材を介して取り付けられ、前記制御部は前記モータの駆
動を制御することを特徴とする請求項2または3記載の
処理装置
7. The drive mechanism includes a drive gear, a motor for rotating the drive gear, a driven gear, and a timing belt wound between the drive gear and the driven gear, wherein the plurality of mounting table attached via a suspension member suspending always horizontal posture mounting table in the timing belt, according to claim 2 or 3 wherein the control unit and controls the driving of the motor The processing device described .
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