[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP3459964B2 - 銅ホイルのためのノジュラー銅・ニッケル合金処理方法 - Google Patents

銅ホイルのためのノジュラー銅・ニッケル合金処理方法

Info

Publication number
JP3459964B2
JP3459964B2 JP00750395A JP750395A JP3459964B2 JP 3459964 B2 JP3459964 B2 JP 3459964B2 JP 00750395 A JP00750395 A JP 00750395A JP 750395 A JP750395 A JP 750395A JP 3459964 B2 JP3459964 B2 JP 3459964B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper
substrate
foil
current density
nickel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP00750395A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH07243088A (ja
Inventor
チェン スズチェイン
ユコブ ニナ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olin Corp
Original Assignee
Olin Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=22677301&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP3459964(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Olin Corp filed Critical Olin Corp
Publication of JPH07243088A publication Critical patent/JPH07243088A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3459964B2 publication Critical patent/JP3459964B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
    • H05K3/384—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by plating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
    • C25D5/605—Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/627—Electroplating characterised by the visual appearance of the layers, e.g. colour, brightness or mat appearance
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/18—Electroplating using modulated, pulsed or reversing current
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0307—Providing micro- or nanometer scale roughness on a metal surface, e.g. by plating of nodules or dendrites
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0392—Pretreatment of metal, e.g. before finish plating, etching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703—Plating
    • H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/07—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process being removed electrolytically
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/922—Static electricity metal bleed-off metallic stock
    • Y10S428/9335—Product by special process
    • Y10S428/934—Electrical process
    • Y10S428/935—Electroplating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12431—Foil or filament smaller than 6 mils
    • Y10T428/12438—Composite
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12472—Microscopic interfacial wave or roughness
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12903—Cu-base component
    • Y10T428/1291—Next to Co-, Cu-, or Ni-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12993—Surface feature [e.g., rough, mirror]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷回路板用の銅ホイル
（銅箔）に関する。さらに詳しくは、銅ホイルを５０重
量％を越える銅を有するノジュラー銅・ニッケル合金で
電解被覆する。
【０００２】
【従来の技術】銅ホイルは印刷回路板の製造に広く用い
られる。このホイルの片面をガラス充填エポキシ板等の
誘電性基体に積層する。次に、反対面をフォトレジスト
によって被覆し、写真平板方法(photolithographic tec
hnique) によってホイルに回路パターンをエッチングす
る。
【０００３】銅ホイルは電着によって形成するか又は鍛
練によって形成する(wrought) 。電着ホイルはステンレ
ス鋼若しくはチタンのカソードロールを銅イオン含有電
解質中に浸漬することによって形成する。電解質全体に
電圧を印加すると、銅がこのロールに付着する。このロ
ールを徐々に回転させ、銅ホイルを連続的に剥がして、
巻き取りロールに巻き付ける。鍛練ホイル(wrought foi
l)は、鋳造銅バーを通常は中間で焼きなまししながら、
圧延機に多数回通すことによって、鋳造銅バーの厚さを
所望の厚さにまで減ずることによって形成する。
【０００４】電着ホイルと鍛練ホイルとの機械的性質及
びエッチング特性は異なる。その後の粗面化処理(rough
ening treatment)がホイルに与える色によってホイルの
種類を区別することが通常行われている。電着ホイルは
同ホイルにピンク色又は銅色を与える手段によって処理
される。ポラン(Polan) 等によって米国特許第４，５１
５，６７１号明細書に開示される１処理方法は、パルス
化電流の使用による銅ホイル表面への銅ノジュールのメ
ッキを開示する。
【０００５】ミツオ(Mitsuo)等による米国特許第４，１
３１，５１７号明細書はホイルに暗色を与える処理方法
を開示する。ホイルに銅・ニッケル合金を電解によって
付着させる。暗色被覆層の粗さ(roughness) を高めるた
めに、カジワラ(Kajiwara)等による米国特許第５，１１
４，５４３号明細書は、１リットルにつき過硫酸アンモ
ニウム１００ｇを含む水溶液中に銅ホイルを浸漬するよ
うな、化学的浸漬による粗面の形成を開示する。次に、
この粗面を銅・ニッケル合金層によって被覆する。
【０００６】ヒノ(Hino)等による米国特許第５，０１
９，２２２号明細書は、銅・ニッケル合金が迅速に又は
均一にエッチングされないことを開示する。被覆層のエ
ッチング速度の低下はエッチング溶液中への浸漬時間の
延長を必要とし、銅ホイルのアンダーカット(undercutt
ing)の増大は問題である。エッチング時間を短縮する場
合には、残留銅・ニッケル合金はそのままの状態で留ま
り、誘電性基体の抵抗性を減少させ、重度の場合には、
隣接する銅ホイル回路トレースの間に電気的短絡を生ず
る。
【０００７】それ故、鍛練銅ホイルの積層強度を改良
し、先行技術の処理方法の劣ったエッチング特徴を有さ
ない、銅・ニッケル合金の処理方法の必要性が存在す
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】したがって、ホイルに
暗色を与え、かつ通常の化学エッチング溶液中への浸漬
によって迅速に除去される、鍛練銅ホイルの処理を提供
することが本発明の目的である。本発明の第２目的は、
この処理の付着方法を提供することである。暗色処理が
銅ホイルの表面へのノジュラー銅・ニッケル合金層の付
着であることが本発明の特徴である。この合金層は少な
くとも５０重量％の銅を含む。本発明のさらに他の特徴
は、銅・ニッケル合金処理が、パルス化直流を用いる銅
イオンとニッケルイオンとを含む水性電解質からの電解
付着処理であることである。
【０００９】本発明の利点は、誘電性基体への積層結合
の強度を改良し、かつ望ましい場合には、鍛練ホイルと
電着ホイルとを区別する暗色被覆層を処理が銅ホイル上
に付着させることである。本発明の他の利点は、この暗
色処理が通常の化学エッチング溶液中で容易に除去され
ることである。さらに他の利点は、本発明の銅・ニッケ
ル処理が先行技術の銅・ニッケル処理よりも２倍以上迅
速なエッチング速度を有することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によると、複合ホ
イルを提供する。このホイルは金属基体と、この金属基
体の少なくとも片面に隣接するノジュラー被覆層とを含
む。ノジュールは少なくとも５０重量％の銅を含む、銅
とニッケルとの合金である。
【００１１】本発明の第２実施態様によると、印刷回路
板を提供する。この印刷回路板は少なくとも片面に結合
した銅ホイル又は銅合金ホイルを備えた誘電性基体を有
する。誘電性基体とホイルとの間にノジュラー被覆層を
付着させる。銅・ニッケル合金ノジュールは少なくとも
５０重量％の銅を含む。
【００１２】本発明の第３実施態様によると、金属基体
上への暗色被覆層の付着方法を提供する。この方法は下
記工程を含む： （１）アノードと、一定量の電解質とを有する電解槽中
に金属ホイルを浸漬する工程。この電解質は銅イオンと
ニッケルイオンとの水溶液を含む。 （２）次に、第１電流密度をカソードとしての前記金属
ホイルによって前記電解質を通して、第１時間印加する
工程。 （３）第２電流密度をカソードとしての前記金属ホイル
によって前記電解質を通して、第２時間印加する工程。
前記第１電流密度と前記第２電流密度との両方は零より
大きい。 （４）誘電性基体に積層する場合の金属ホイルの剥離強
さを高めるために有効な厚さを有する暗色被覆層が付着
するまで、工程（２）と（３）を連続的に繰り返す工
程。
【００１３】上記目的、特徴及び利点は以下の明細書と
図面とからさらに明らかになると思われる。図１は金属
基体１２と、前記金属基体１２の少なくとも片面１６に
隣接するノジュラー被覆層１４とを含む複合ホイル１０
を断面図として示す。これらのノジュールは約０．０５
ミクロン〜約５ミクロンの平均横断面幅（“Ｗ”）を有
する。より好ましくは、この平均横断面幅は約０．１ミ
クロン〜約１ミクロンである。最も好ましくは、この平
均横断面幅は約０．１ミクロン〜約０．５ミクロンであ
る。ノジュールの平均高さ“Ｈ”は約０．５ミクロン〜
約３ミクロンである。より好ましくは、この平均高さは
約０．７ミクロン〜約１．５ミクロンのオーダーであ
る。ノジュラー層の厚さは平均高さ“Ｈ”にほぼ等し
い。
【００１４】ノジュールは、少なくとも５０重量％の銅
含量を有する銅・ニッケル合金から形成される。好まし
くは、ノジュール中の銅の重量％は約５５％〜約９９
％、より好ましくは、約７０％〜約９５％である。
【００１５】金属基体１０は、銅又は銅主成分合金(cop
per based alloy)等の、任意の適切な導電性延性物質で
ある。金属基体１２は例えば電着のような、任意の適当
なプロセスによって、又は鍛練ホイルの特徴であるよう
な、圧延機絞りと焼きなましとの組合せによって形成す
ることができる。鍛練ホイル上に暗色処理を付着させる
という希望に応じて、金属基体１２は好ましくは鍛練銅
又は銅主成分合金である。金属基体の厚さは一般に約
０．０１３ｍｍ〜約０．１５ｍｍ（０．０００５〜０．
００６インチ）のオーダーであり、典型的には約０．０
２５ｍｍ〜約０．１００ｍｍ（０．００１〜０．００４
インチ）のオーダーである。
【００１６】図２は本発明の複合ホイル１０を用いた印
刷回路板２０を断面図として示す。この印刷回路板２０
は誘電性基体２２を有する。この誘電性基体２２の少な
くとも片面には、銅又は銅主成分合金のホイル１２が結
合する。誘電性基体２２と銅又は銅主成分合金ホイル１
２との間にはノジュラー被覆層１４を付着させる。この
ノジュールは少なくとも５０重量％の銅を含む銅とニッ
ケルとの合金である。ノジュールの好ましい組成とサイ
ズは上述した通りである。
【００１７】銅又は銅合金のホイルを例えば積層によっ
て誘電性基体２２に結合させる。次に、当該技術分野で
知られるような写真平板法によって、図３の断面図に示
すような回路トレース２４を形成する。典型的に、銅又
は銅主成分合金のホイルの外面２６を光活性(photo act
ive)ポリマーによって被覆する。被覆ホイルと、紫外光
線等の現像源(developing source) との間にマスクを挿
入する。このマスクは現像源にフォトレジストを特定領
域において露光させる。次に、適当な溶剤が非露光フォ
トレジストを除去する。次に、印刷回路板２０を例えば
塩酸と塩化銅との混合物のような、ホイルをエッチング
する溶液中に浸漬する。本発明のノジュラー銅・ニッケ
ル合金処理によって、被覆層１４が迅速にエッチングさ
れて、回路トレース２４の縁２８のアンダーカットが有
利に防止される。基体の抵抗を減じて、電気的短絡回路
を生ずる恐れがある金属残渣は誘電性基体２２の表面３
０に残留しない。
【００１８】本発明によって金属基体を処理する１方法
を図４に概略的に説明する。処理ライン４０は未処理金
属ホイル４２を誘電性基体に積層するための処理済みホ
イル４４に転化させる。好ましい実施態様では、処理ラ
イン４０はすすぎ洗いタンク又は水スプレー(water spr
ay) によって分離された、少なくとも３個のプロセスタ
ンク(process tank)を含む。プロセスタンクは洗浄タン
ク４６、処理タンク４８及び後処理腐食防止器(post tr
eatment corrosion inhibitor)５０を含む。金属基体上
への暗色被覆層の付着のために処理タンク４８のみが必
要である場合にも、好ましい実施態様では３タンクの全
てを用いる。
【００１９】未処理ホイル４２が銅又は銅主成分合金で
ある場合には、洗浄タンク４６に任意の適当な洗浄処理
を加えることができる。適当な洗浄溶液の１種類は水酸
化ナトリウム３０ｇ／ｌを含むアルカリ性水溶液５２で
ある。第１電力制御装置５４が、未処理ホイル４２をカ
ソードとして用いて、未処理ストリップ４２とステンレ
ス鋼アノード５６との間に電流密度を印加する。適当な
洗浄サイクルの１例は１０〜４０ｍＡ／ｃｍ2 、１０〜
４０秒間であり、この後に続いて、銅イオン２０ｇ／ｌ
と硫酸４５ｇ／ｌとを含む水溶液中での１０〜１００ｍ
Ａ／ｃｍ2 の電流密度における５〜４０秒間のアノード
エッチングか、又は約２５℃〜約５５℃の温度の、銅イ
オンとして銅約１５〜２５ｇ／ｌと硫酸約４０〜５０ｇ
／ｌとを含む電解質中での約１０〜１００ｍＡ／ｃｍ2
における５〜４０秒間の交流エッチングを実施する。
【００２０】代替の一工程洗浄プロセスは、銅ホイル４
２のアノードエッチングにおける電解質５２として水酸
化ナトリウム、炭酸アルカリ金属、ケイ酸アルカリ金属
及び界面活性剤を含む洗浄溶液を用いる。ホイル５２を
アノードとし、電極５６はカソードに成る。約４０℃〜
６０℃の温度において約１０〜１００ｍＡ／ｃｍ2 の範
囲内の電流密度、約１０〜４０秒間。
【００２１】洗浄済みホイル５８は洗浄タンク４６を出
て、上述したように連続的にエッチングされ、次にすす
ぎ洗いされるか、又は脱イオン水中で単純にすすぎ洗い
される。このストリップを次に処理タンク４８中に浸漬
する。処理タンク４８は、アノード６４と、一定量の電
解質６０と、カソードとしての洗浄済みホイル５８とを
有する電解槽を含む。処理タンク４８のための適当な電
解質６０の１例を以下に示す。
【００２２】 銅金属イオンとしての銅 ３〜２０ｇ／ｌ ニッケル金属イオンとしてのニッケル ３〜２０ｇ／ｌ クエン酸ナトリウム２水和物 ４０〜２１０ｇ／ｌ ｐＨ ４〜９ 温度 ３０℃〜６０℃ この電解質の好ましい範囲は次の通りである。 銅金属イオンとしての銅 ９〜１５ｇ／ｌ ニッケル金属イオンとしてのニッケル ９〜１５ｇ／ｌ クエン酸ナトリウム２水和物 ９５〜１５５ｇ／ｌ ｐＨ ５〜７ 温度 ４０℃〜５０℃
【００２３】電解質６０は、硫酸銅、硫酸ニッケル等
の、銅イオンとニッケルイオンとの任意の適当な供給源
から構成することができる。化学的な補充のためにも、
任意の適当なイオン供給源を用いることができる。好ま
しい１実施態様では、クエン酸と水酸化ナトリウムとに
加えて、銅とニッケルとの炭酸塩及び水酸化物が用いら
れる。
【００２４】洗浄済み銅ホイル５８を横切って２種類の
電流密度（両方とも零より大きい）を印加することがで
きるパルス電力制御装置６２を、カソードとしての洗浄
済み銅ホイル５８と、このホイルから間隔を置いた関係
のステンレス鋼アノード６４と共に用いる。パルス電力
制御装置６２は処理タンク４８を横切って約１００〜約
４００ｍＡ／ｃｍ2 の第１電流密度、すなわち“ピーク
パルス”を与える。この後に、約１０〜約１００ｍＡ／
ｃｍ2 の第２電流密度、すなわち“基底パルス”を与え
る。ピークパルスの持続時間は約１０〜約５０ミリ秒で
あり、基底電流パルスの持続時間は約５〜約２０ミリ秒
である。
【００２５】さらに好ましいデューティサイクル(duty
cycle ，負荷サイクル )は約１００ｍＡ／ｃｍ2 〜約２
５０ｍＡ／ｃｍ2 のピークパルスと、約２５ｍＡ／ｃｍ
2 〜約７５ｍＡ／ｃｍ2 の基底パルスとを用いる。ピー
クパルスは約１５〜約２５ミリ秒であり、基底パルスは
約１０〜約２０ミリ秒である。
【００２６】基底パルスを伴うピークパルスの順序を約
５〜約４０秒間、好ましくは約１０〜約２０秒間の総メ
ッキ時間繰り返す。この総メッキ時間は積層後の剥離強
さを高めるために有効な、一般には約０．５〜３ミクロ
ンのオーダーの厚さのノジュラー層を付着させるために
充分な時間である。処理済みホイル４４’は暗褐色〜黒
色を有する。
【００２７】処理済み銅ホイル４４’の耐食性(tarnish
resistance)を改良するために、処理済みホイルを好ま
しくは後処理腐食防止剤６６中に浸漬する。適当な腐食
防止剤には、当該技術分野に知られた、クロム酸塩及び
リン酸塩の水溶液がある。
【００２８】他の腐食防止剤は約４：１を越える亜鉛：
クロム重量比を有するクロムー亜鉛錆止め層である。こ
の亜鉛：クロム比は好ましくは、チェン(Chen)等の米国
特許第５，２３０，９３２号明細書にさらに詳しく述べ
られているように、約６：１から約１０：１までであ
る。この錆止め腐食防止剤は処理済みホイル４４にやや
暗い色と改良された耐食性とを与える。下記実施例は本
発明の処理の利点を説明する。この実施例は具体例であ
り、本発明の範囲を制限するものではない。
【００２９】
【実施例】実施例１ 鍛練銅ホイル（厚さ＝３５ミクロン（０．００１４イン
チ））１オンス／平方フィートを、水酸化ナトリウム３
０ｇ／ｌを含むアルカリ性水溶液中で１１ｍＡ／ｃｍ2
において４０秒間カソード洗浄し(cathodically cleane
d)、その後に、金属銅イオンとしての銅２０ｇ／ｌと硫
酸４５ｇ／ｌとを含む水溶液中で５６ｍＡ／ｃｍ2 にお
いて１０秒間、交流エッチングした。電解質の温度は５
０℃であった。
【００３０】脱イオン水によるすすぎ洗い後に、このホ
イルをピーク電流２３ミリ秒間と基底電流１３ミリ秒間
のデューティサイクルによって１４３ｍＡ／ｃｍ2 のピ
ークパルスと４８ｍＡ／ｃｍ2 の基底パルスとの反復を
用いて、銅・ニッケルノジュールによって１０秒間メッ
キした。このメッキ溶液は金属銅として銅イオン１５ｇ
／ｌと、硫酸ニッケルとしてのニッケルイオン９ｇ／ｌ
と、クエン酸ナトリウム２水和物１３１ｇ／ｌとを、ｐ
Ｈ５と電解質温度４０℃と共に有する。
【００３１】次に、処理済みホイルをクロム／亜鉛錆止
め被覆層によって被覆し、アクリル接着剤を用いて厚い
金属基体に積層する。この処理済みホイルは暗褐色〜黒
色を有する。次に、誘電性基体から積層ホイルを剥離す
るために要する力を測定した。本発明によって処理した
ホイルでは、２０５０Ｎ／ｍ（１１．７ポンド／イン
チ）の剥離強さが得られた。工業的規格は通常、１４０
０Ｎ／ｍ（８ポンド／インチ）を越える剥離強さを要求
する。未処理ホイルは７００Ｎ／ｍ（７ポンド／イン
チ）の剥離強さを有した。
【００３２】実施例２ 銅ホイルを実施例１の方法によって処理した。対照サン
プルは米国特許第４，１３１，５１７号の教示によって
通常の銅・ニッケル合金被覆層によって被覆した。次
に、両方のサンプルを典型的なエッチング溶液中に１０
秒間浸漬した。サンプルの重量損失を計算し、補外し
て、１分間あたりに除去されたｍｉｌ（０．００１イン
チ）数を算出することによって除去された処理量を求め
た。表に示すように、各エッチング溶液において、本発
明の処理はより迅速なエッチング速度を示唆する大きい
重量損失を有した。
【００３３】 エッチング速度 エッチング溶液 本発明による処理 通常の処理 ｍｍ ｉｎ． ｍｍ ｉｎ． x1000/分 x1000/分 x1000/分 x1000/分 塩化第２鉄 ３．８１ ０．１５０ ３．２０ ０．１２６ アルカリ性アンモニア ６．４０ ０．２５２ １．６８ ０．０６６ 塩化第２銅 ０．６１ ０．０２４ ０．０１５０．０００６
【００３４】本発明を印刷回路板に用いるための銅ホイ
ルの処理に関して説明したが、本発明は、基体のエッチ
ング特性を損なうことなく機械的接着が改良されるべき
である、他の金属ホイルの処理にも同様に適用可能であ
る。例えばニッケル及びニッケル主成分合金のような、
銅又は銅主成分合金以外の他の金属基体にも、本発明は
同様に適用可能である。
【００３５】結合強度を改良し、本明細書において前述
した目的、手段及び利点を完全に満たす、銅ホイルの電
気化学処理が本発明によって提供されたことは明らかで
ある。本発明をその特定の実施態様と共に説明したが、
上記説明を考慮するならば、多くの代替手段、変更及び
変化が当業者に明らかになることは明白である。したが
って、特許請求項の要旨及び広い範囲内に入る、このよ
うな代替手段、変更及び変化の全てを強調することが意
図される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の方法によって処理した金属ホイルを示
す断面図。
【図２】誘電性基体に積層した後の図１のホイルを示す
断面図。
【図３】金属ホイルのフォトイメージング(photoimagin
g)後の図２の積層構造体を示す断面図。
【図４】本発明によって金属ホイルを処理するための複
数の電解槽を示す概略図。
【符号の説明】
１０ 複合ホイル １２ 金属基体 １４ ノジュラー被覆層 ２０ 印刷回路板 ２２ 誘電性基体 ２４ 回路トレース ４２ 未処理ホイル ４６ 洗浄タンク ４８ 処理タンク ５０ 後処理腐食防止器 ５２ アルカリ性水溶液 ６０ 電解質 ６２ パルス電力制御装置 ６６ 後処理腐食防止剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−96395（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−292894（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−73338（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−314603（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−231152（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−145769（ＪＰ，Ａ) 特公 昭62−42022（ＪＰ，Ｂ２) 米国特許5800930（ＵＳ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C25D 5/00 - 7/12 H05K 1/09 H05K 3/38

Claims (14)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 銅又は銅主成分合金の基体（１２）と、
    前記銅又は銅主成分合金の基体（１２）の少なくとも片
    面（１６）に隣接するノジュラー被覆層（１４）とを含
    む複合ホイル（１０）であって： 前記ノジュラー被覆層（１４）が、少なくとも５０重量
    ％の銅を含み残りがニッケルである銅・ニッケル合金で
    あり、前記ノジュラー被覆層（１４）を形成するノジュ
    ールが０．０５ミクロン〜５ミクロンの平均横断面幅
    と、０．５ミクロン〜３ミクロンの平均高さとを有す
    る、ことを特徴とする複合ホイル（１０）。
  2. 【請求項２】 誘電性基体（２２）と、前記誘電性基体
    （２２）の少なくとも片面に結合する請求項１に記載の
    複合ホイル（１０）と、を有することを特徴とする印刷
    回路板（２０）。
  3. 【請求項３】 ノジュラー被覆層（１４）が５５重量％
    〜９９重量％の銅を含む請求項２記載の複合ホイル（１
    ０）。
  4. 【請求項４】 ノジュラー被覆層（１４）が７０重量％
    〜９５重量％の銅を含む、請求項３記載の複合ホイル
    （１０）。
  5. 【請求項５】 ノジュールが０．１ミクロン〜１ミクロ
    ンの平均横断面幅と、０．７ミクロン〜１．５ミクロン
    の平均高さとを有する、請求項１記載の複合ホイル（１
    ０）。
  6. 【請求項６】 複合ホイル（１０）を製造する方法であ
    って、 （ａ）アノード（６４）と、銅イオン及びニッケルイオ
    ンの水溶液を含む一定量の電解質（６０）とを有する電
    解槽（４８）中に銅又は銅主成分合金の基体（１２、４
    ２）を浸漬する工程と、 （ｂ）第１電流密度を、カソードとしての前記基体（１
    ２、４２）によって前記電解質（６０）を通して、第１
    時間印加する工程と、 （ｃ）第２電流密度を、カソードとしての前記基体（１
    ２、４２）によって前記電解質（６０）を通して、第２
    時間印加する工程（但し、前記第１電流密度と前記第２
    電流密度との両方は零より大きい。）と、 （ｄ）少なくとも５０重量％の銅を含み残りがニッケル
    である銅・ニッケル合金である暗色ノジュラー被覆層が
    付着するまで、工程（ｂ）と（ｃ）を連続的に繰り返す
    工程と を含み、 前記ノジュラー被覆層を形成するノジュールが０．０５
    ミクロン〜５ミクロンの平均横断面幅と、０．５ミクロ
    ン〜３ミクロンの平均高さとを有する、 前記方法。
  7. 【請求項７】 第１電流密度が１００〜４００ｍＡ／ｃ
    ｍ2の範囲内であり、第１時間が１０ミリ秒〜５０ミリ
    秒の範囲内であり、かつ第２電流密度が１０〜１００ｍ
    Ａ／ｃｍ2の範囲内であり、前記第２時間が５ミリ秒〜
    ２０ミリ秒の範囲内である、請求項６記載の方法。
  8. 【請求項８】 工程（ｂ）と（ｃ）を５〜４０秒間繰り
    返す、請求項７記載の方法。
  9. 【請求項９】 電解質（６０）が金属銅としての銅イオ
    ン３〜２０ｇ／ｌと、金属ニッケルとしてのニッケルイ
    オン３〜２０ｇ／ｌと、クエン酸ナトリウム２水和物４
    ０〜２１０ｇ／ｌとを含み、４〜９の作用ｐＨと、３０
    ℃〜６０℃の作業温度とを有するように選択される、請
    求項８記載の方法。
  10. 【請求項１０】 前記工程（ａ）の前に、前記基体（１
    ２、４２）を洗浄する、請求項９記載の方法。
  11. 【請求項１１】 洗浄工程が、カソードとしての前記基
    体（１２、４２）による１０〜４０ｍＡ／ｃｍ2の電流
    密度においてアルカリ性水溶液（５２）中に前記基体
    （１２、４２）を１０〜４０秒間浸漬し、次に前記洗浄
    済み基体（１２、４２）を電解エッチングすることを含
    む、請求項１０記載の方法。
  12. 【請求項１２】 洗浄工程が、前記基体（１２、４２）
    をアルカリ性水溶液（５２）中に浸漬し、アノードとし
    ての前記基体によって前記溶液を通して、４０℃〜６０
    ℃の電解質温度において、１０〜１００ｍＡ／ｃｍ2の
    電流密度で１０〜４０秒間電流を印加することを含む、
    請求項１０記載の方法。
  13. 【請求項１３】 工程（ｄ）後に、処理済み前記基体
    （４４）を錆止め層によって被覆する、請求項１０記載
    の方法。
  14. 【請求項１４】 錆止め塗料が、クロムに対する亜鉛の
    重量比が４を越えるクロムと亜鉛との混合物である後処
    理腐食防止剤（６６）から形成される、請求項１３記載
    の方法。
JP00750395A 1994-01-21 1995-01-20 銅ホイルのためのノジュラー銅・ニッケル合金処理方法 Expired - Lifetime JP3459964B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US184534 1988-04-21
US18453494A 1994-01-21 1994-01-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07243088A JPH07243088A (ja) 1995-09-19
JP3459964B2 true JP3459964B2 (ja) 2003-10-27

Family

ID=22677301

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP00750395A Expired - Lifetime JP3459964B2 (ja) 1994-01-21 1995-01-20 銅ホイルのためのノジュラー銅・ニッケル合金処理方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5800930A (ja)
JP (1) JP3459964B2 (ja)
KR (1) KR100407732B1 (ja)
GB (1) GB2285813B (ja)
HK (1) HK1006065A1 (ja)
MY (1) MY111671A (ja)
TW (1) TW317575B (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012039285A1 (ja) 2010-09-24 2012-03-29 Jx日鉱日石金属株式会社 プリント配線板用銅箔の製造方法及びプリント配線板用銅箔
WO2012043182A1 (ja) 2010-09-27 2012-04-05 Jx日鉱日石金属株式会社 プリント配線板用銅箔、その製造方法、プリント配線板用樹脂基板及びプリント配線板
WO2013146717A1 (ja) 2012-03-26 2013-10-03 Jx日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板用キャリア付銅箔及びプリント配線板
KR20160119875A (ko) 2011-09-30 2016-10-14 제이엑스금속주식회사 수지와의 밀착성이 우수한 동박 및 그 제조 방법 그리고 그 전해 동박을 사용한 프린트 배선판 또는 전지용 부극재

Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6569543B2 (en) 2001-02-15 2003-05-27 Olin Corporation Copper foil with low profile bond enahncement
US6478943B1 (en) * 2000-06-01 2002-11-12 Roll Surface Technologies, Inc. Method of manufacture of electrochemically textured surface having controlled peak characteristics
US6893742B2 (en) 2001-02-15 2005-05-17 Olin Corporation Copper foil with low profile bond enhancement
US6610417B2 (en) * 2001-10-04 2003-08-26 Oak-Mitsui, Inc. Nickel coated copper as electrodes for embedded passive devices
TW200404484A (en) * 2002-09-02 2004-03-16 Furukawa Circuit Foil Copper foil for soft circuit board package module, for plasma display, or for radio-frequency printed circuit board
US20040175582A1 (en) * 2002-12-05 2004-09-09 Olin Corporation, A Corporation Of The Commonwealth Of Virginia Laser ablation resistant copper foil
US7749611B2 (en) * 2002-12-05 2010-07-06 Gbc Metals, L.L.C. Peel strength enhancement of copper laminates
US20040108211A1 (en) * 2002-12-06 2004-06-10 Industrial Technology Research Institute Surface treatment for a wrought copper foil for use on a flexible printed circuit board (FPCB)
US7476449B2 (en) * 2003-02-27 2009-01-13 Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. Electromagnetic shielding copper foil, method of production thereof and electromagnetic shield
US20050026031A1 (en) * 2003-08-01 2005-02-03 Mckenzie Rodney S. Nickel-plated screen for electrochemical cell
US6852427B1 (en) * 2003-09-02 2005-02-08 Olin Corporation Chromium-free antitarnish adhesion promoting treatment composition
US7132158B2 (en) * 2003-10-22 2006-11-07 Olin Corporation Support layer for thin copper foil
TW200535259A (en) * 2004-02-06 2005-11-01 Furukawa Circuit Foil Treated copper foil and circuit board
JP4532322B2 (ja) * 2005-03-30 2010-08-25 古河電気工業株式会社 ビルトアップ基板内層用銅箔
US20070014997A1 (en) * 2005-07-14 2007-01-18 3M Innovative Properties Company Tool and method of making and using the same
US7976956B2 (en) * 2005-08-01 2011-07-12 Furukawa Circuit Foil., Ltd. Laminated circuit board
JP4609850B2 (ja) * 2005-08-01 2011-01-12 古河電気工業株式会社 積層回路基板
EP2381015B1 (en) 2005-08-12 2019-01-16 Modumetal, Inc. Compositionally modulated composite materials
JP2007103440A (ja) * 2005-09-30 2007-04-19 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 配線基板の製造方法および配線基板
KR101289803B1 (ko) * 2008-05-16 2013-07-26 삼성테크윈 주식회사 회로 기판 및 그 제조 방법
US8518281B2 (en) * 2008-06-03 2013-08-27 Kesheng Feng Acid-resistance promoting composition
KR101426038B1 (ko) * 2008-11-13 2014-08-01 주식회사 엠디에스 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR102104161B1 (ko) * 2009-03-27 2020-04-23 제이엑스금속주식회사 프린트 배선판용 동박 및 그 제조 방법
CA2764887C (en) 2009-06-08 2018-09-11 Modumetal Llc Electrodeposited, nanolaminate coatings and claddings for corrosion protection
JP5448616B2 (ja) * 2009-07-14 2014-03-19 古河電気工業株式会社 抵抗層付銅箔、該銅箔の製造方法および積層基板
JP4927963B2 (ja) * 2010-01-22 2012-05-09 古河電気工業株式会社 表面処理銅箔、その製造方法及び銅張積層基板
JP5242710B2 (ja) * 2010-01-22 2013-07-24 古河電気工業株式会社 粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
IN2014MN01920A (ja) * 2012-04-19 2015-07-10 Dipsol Chem
KR102038137B1 (ko) * 2012-12-21 2019-10-30 주식회사 넥스플렉스 다층 연성금속박 적층체 및 이의 제조방법
BR112015022078B1 (pt) 2013-03-15 2022-05-17 Modumetal, Inc Aparelho e método para eletrodepositar um revestimento nanolaminado
CA2905513C (en) 2013-03-15 2022-05-03 Modumetal, Inc. Nickel chromium nanolaminate coating having high hardness
US10472727B2 (en) 2013-03-15 2019-11-12 Modumetal, Inc. Method and apparatus for continuously applying nanolaminate metal coatings
WO2016044720A1 (en) 2014-09-18 2016-03-24 Modumetal, Inc. A method and apparatus for continuously applying nanolaminate metal coatings
BR112015022192A8 (pt) 2013-03-15 2019-11-26 Modumetal Inc artigo e seu método de preparação
CA2905548C (en) 2013-03-15 2022-04-26 Modumetal, Inc. Nanolaminate coatings
CA2961507C (en) 2014-09-18 2024-04-09 Modumetal, Inc. Methods of preparing articles by electrodeposition and additive manufacturing processes
US10900135B2 (en) * 2016-02-09 2021-01-26 Weinberg Medical Physics, Inc. Method and apparatus for manufacturing particles
EP3510185A1 (en) 2016-09-08 2019-07-17 Modumetal, Inc. Processes for providing laminated coatings on workpieces, and articles made therefrom
JP7051823B2 (ja) 2016-09-14 2022-04-11 モジュメタル インコーポレイテッド 高信頼性、高スループットの複素電界生成のためのシステム、およびそれにより皮膜を生成するための方法
WO2018085591A1 (en) 2016-11-02 2018-05-11 Modumetal, Inc. Topology optimized high interface packing structures
JP7033905B2 (ja) * 2017-02-07 2022-03-11 Ｊｘ金属株式会社 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
CA3057836A1 (en) 2017-03-24 2018-09-27 Modumetal, Inc. Lift plungers with electrodeposited coatings, and systems and methods for producing the same
CN110537393B (zh) * 2017-04-17 2022-09-20 住友金属矿山株式会社 导电性基板、导电性基板的制造方法
CN110770372B (zh) 2017-04-21 2022-10-11 莫杜美拓有限公司 具有电沉积涂层的管状制品及其生产系统和方法
EP3784823A1 (en) 2018-04-27 2021-03-03 Modumetal, Inc. Apparatuses, systems, and methods for producing a plurality of articles with nanolaminated coatings using rotation
CN109536725B (zh) * 2019-01-14 2020-06-16 北京康普锡威科技有限公司 印刷线路板蚀刻废液处理方法、纳米铜粉及其制备方法
CN112921356B (zh) * 2021-01-22 2022-05-27 西南科技大学 一种从废旧印刷线路板中回收铜的方法

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1969553A (en) * 1934-08-07 Electrolyte for the deposition of
US1750092A (en) * 1921-11-26 1930-03-11 Crawford Robert Brace Penn Electroplating process
GB957808A (en) * 1962-02-09 1964-05-13 Ass Elect Ind Electrodeposition of copper-nickel alloy
US3247082A (en) * 1962-08-07 1966-04-19 Harshaw Chem Corp Electrodeposition of a corrosion resistant coating
US3454376A (en) * 1966-06-06 1969-07-08 Clevite Corp Metal composite and method of making same
US3585010A (en) * 1968-10-03 1971-06-15 Clevite Corp Printed circuit board and method of making same
USRE30180E (en) * 1971-10-08 1979-12-25 Yates Industries, Inc. Plural copper-layer treatment of copper foil and article made thereby
US3833481A (en) * 1972-12-18 1974-09-03 Buckbel Mears Co Electroforming nickel copper alloys
US3857683A (en) * 1973-07-27 1974-12-31 Mica Corp Printed circuit board material incorporating binary alloys
JPS5224133A (en) * 1975-08-20 1977-02-23 Nisshin Steel Co Ltd Plating method of nickellcopper alloy
JPS52145769A (en) * 1976-05-31 1977-12-05 Nippon Mining Co Method of surface treating printed circuit copper foil
US4131517A (en) * 1977-06-03 1978-12-26 Nippon Mining Co., Ltd. Surface treating process for copper foil for use in printed circuit
JPS5413971A (en) * 1977-07-01 1979-02-01 Nippon Mining Co Method of treating copper foil surface for print circuit
US4190474A (en) * 1977-12-22 1980-02-26 Gould Inc. Method of making a printed circuit board having mutually etchable copper and nickel layers
US4199417A (en) * 1978-11-13 1980-04-22 Mariano Borruso Electrodeposition of black deposit and electrolytes therefor
US4167459A (en) * 1979-01-08 1979-09-11 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Interior Electroplating with Ni-Cu alloy
JPS56155593A (en) * 1980-04-08 1981-12-01 Furukawa Circuit Foil Steel foil for printed circuit and method of manufacturing same
US4394419A (en) * 1981-06-12 1983-07-19 Oak Industries Inc. Printed circuit material
US4387006A (en) * 1981-07-08 1983-06-07 Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd. Method of treating the surface of the copper foil used in printed wire boards
US4468293A (en) * 1982-03-05 1984-08-28 Olin Corporation Electrochemical treatment of copper for improving its bond strength
US4515671A (en) * 1983-01-24 1985-05-07 Olin Corporation Electrochemical treatment of copper for improving its bond strength
JPS6113688A (ja) * 1984-06-28 1986-01-21 福田金属箔粉工業株式会社 印刷回路用銅箔およびその製造方法
US4568431A (en) * 1984-11-13 1986-02-04 Olin Corporation Process for producing electroplated and/or treated metal foil
US4552627A (en) * 1984-11-13 1985-11-12 Olin Corporation Preparation for improving the adhesion properties of metal foils
US4549941A (en) * 1984-11-13 1985-10-29 Olin Corporation Electrochemical surface preparation for improving the adhesive properties of metallic surfaces
US4888574A (en) * 1985-05-29 1989-12-19 501 Ohmega Electronics, Inc. Circuit board material and method of making
US4689475A (en) * 1985-10-15 1987-08-25 Raychem Corporation Electrical devices containing conductive polymers
US4756795A (en) * 1986-10-31 1988-07-12 International Business Machines Corporation Raw card fabrication process with nickel overplate
US4789438A (en) * 1987-06-23 1988-12-06 Olin Corporation Cathode surface treatment for electroforming metallic foil or strip
JPH0284326A (ja) * 1988-09-21 1990-03-26 Mitsui Toatsu Chem Inc フレキシブル銅張り積層板
US5019222A (en) * 1989-05-02 1991-05-28 Nikko Gould Foil Co., Ltd. Treatment of copper foil for printed circuits
JPH0818401B2 (ja) * 1989-05-17 1996-02-28 福田金属箔粉工業株式会社 複合箔とその製法
US5230932A (en) * 1989-10-13 1993-07-27 Olin Corporation Chromium-zinc anti-tarnish coating for copper foil
KR920002417B1 (ko) * 1989-12-07 1992-03-23 간또오 가세이 고오교오 가부시기가이샤 내식성이 우수한 구리-니켈-크롬 광택 전기 도금 방법 및 이 방법으로 얻은 도금 피막
US5304428A (en) * 1990-06-05 1994-04-19 Fukuda Metal Foil And Powder Co., Ltd. Copper foil for printed circuit boards
JPH0819550B2 (ja) * 1990-06-05 1996-02-28 福田金属箔粉工業株式会社 印刷回路用銅箔の表面処理方法
TW208110B (ja) * 1990-06-08 1993-06-21 Furukawa Circuit Foil Kk
JPH04284690A (ja) * 1991-03-13 1992-10-09 Furukawa Saakitsuto Foil Kk 多層プリント配線板内層回路用銅箔及びその製造方法
JP3081026B2 (ja) * 1991-07-18 2000-08-28 古河サーキットフォイル株式会社 プリント配線板用電解銅箔
JP2717910B2 (ja) * 1992-11-19 1998-02-25 日鉱グールド・フォイル株式会社 印刷回路用銅箔及びその製造方法
US5490533A (en) * 1993-04-05 1996-02-13 Carter Mark C Collapsible shelter with elevated canopy

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012039285A1 (ja) 2010-09-24 2012-03-29 Jx日鉱日石金属株式会社 プリント配線板用銅箔の製造方法及びプリント配線板用銅箔
WO2012043182A1 (ja) 2010-09-27 2012-04-05 Jx日鉱日石金属株式会社 プリント配線板用銅箔、その製造方法、プリント配線板用樹脂基板及びプリント配線板
KR20160119875A (ko) 2011-09-30 2016-10-14 제이엑스금속주식회사 수지와의 밀착성이 우수한 동박 및 그 제조 방법 그리고 그 전해 동박을 사용한 프린트 배선판 또는 전지용 부극재
KR20180026584A (ko) 2011-09-30 2018-03-12 제이엑스금속주식회사 수지와의 밀착성이 우수한 동박 및 그 제조 방법 그리고 그 전해 동박을 사용한 프린트 배선판 또는 전지용 부극재
WO2013146717A1 (ja) 2012-03-26 2013-10-03 Jx日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板用キャリア付銅箔及びプリント配線板
KR20140130755A (ko) 2012-03-26 2014-11-11 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 캐리어 부착 동박, 캐리어 부착 동박의 제조 방법, 프린트 배선판용 캐리어 부착 동박 및 프린트 배선판
KR20150071715A (ko) 2012-03-26 2015-06-26 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 캐리어 부착 동박, 캐리어 부착 동박의 제조 방법, 프린트 배선판용 캐리어 부착 동박 및 프린트 배선판
KR20150071714A (ko) 2012-03-26 2015-06-26 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 캐리어 부착 동박, 캐리어 부착 동박의 제조 방법, 프린트 배선판용 캐리어 부착 동박 및 프린트 배선판
EP3000904A2 (en) 2012-03-26 2016-03-30 JX Nippon Mining & Metals Corporation Copper foil with carrier, method of producing same, copper foil with carrier for printed wiring board, and printed wiring board
KR20160080114A (ko) 2012-03-26 2016-07-07 제이엑스금속주식회사 캐리어 부착 동박, 캐리어 부착 동박의 제조 방법, 프린트 배선판용 캐리어 부착 동박 및 프린트 배선판
EP3072682A1 (en) 2012-03-26 2016-09-28 JX Nippon Mining & Metals Corporation Printed wiring board and its method of manufacture
EP3501817A1 (en) 2012-03-26 2019-06-26 JX Nippon Mining & Metals Corp. Copper foil with carrier, method of producing same, copper foil with carrier for printed wiring board, and printed wiring board

Also Published As

Publication number Publication date
KR100407732B1 (ko) 2004-03-25
MY111671A (en) 2000-10-31
GB2285813A (en) 1995-07-26
TW317575B (ja) 1997-10-11
KR950032718A (ko) 1995-12-22
GB2285813B (en) 1997-12-10
HK1006065A1 (en) 1999-02-05
GB9501075D0 (en) 1995-03-08
JPH07243088A (ja) 1995-09-19
US5800930A (en) 1998-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3459964B2 (ja) 銅ホイルのためのノジュラー銅・ニッケル合金処理方法
JP2717911B2 (ja) 印刷回路用銅箔及びその製造方法
JP3142259B2 (ja) 耐薬品性および耐熱性に優れたプリント配線板用銅箔およびその製造方法
JPH0987889A (ja) 印刷回路用銅箔の処理方法
JPH0224037B2 (ja)
US5022968A (en) Method and composition for depositing a chromium-zinc anti-tarnish coating on copper foil
US5250363A (en) Chromium-zinc anti-tarnish coating for copper foil having a dark color
US5098796A (en) Chromium-zinc anti-tarnish coating on copper foil
US5230932A (en) Chromium-zinc anti-tarnish coating for copper foil
EP0207484A2 (en) Copper stainproofing technique
US3989606A (en) Metal plating on aluminum
NZ258702A (en) Phosphating compositions, method for providing phosphate conversion coating on metal substrate, and use in the fabrication of printed circuits utilising organic resins
JPH08236930A (ja) 印刷回路用銅箔及びその製造方法
JPH08120499A (ja) 液中集電法によるプリント回路用銅箔表面処理方法
JPH052744B2 (ja)
US5356527A (en) Method for rinsing copper or copper base alloy foil after an anti-tarnish treatment
US4549941A (en) Electrochemical surface preparation for improving the adhesive properties of metallic surfaces
JP3906347B2 (ja) 印刷回路用銅箔
US4552627A (en) Preparation for improving the adhesion properties of metal foils
US5057193A (en) Anti-tarnish treatment of metal foil
JP3222002B2 (ja) 印刷回路用銅箔及びその製造方法
EP0298422A2 (en) Wiring method
JP3367805B2 (ja) 印刷回路用銅箔の処理方法
JP3709142B2 (ja) プリント配線板用銅箔及びその製造方法
JPH08335775A (ja) 印刷回路用銅箔の処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080815

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080815

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090815

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090815

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100815

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110815

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110815

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120815

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120815

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130815

Year of fee payment: 10

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term