JP3451481B2 - Laser processing apparatus and processing method - Google Patents
Laser processing apparatus and processing methodInfo
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Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はパルスレーザ光を発
生し、しかもパルス毎にそのエネルギー値を検出する検
出手段を備えたレーザ装置を有するレーザ加工装置及び
レーザ加工方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing apparatus and a laser processing method having a laser device for generating pulsed laser light and having a detecting means for detecting the energy value of each pulse.
【0002】[0002]
【従来の技術】パルスレーザ光を発生するレーザ装置
は、様々なタイプのものが提供されている。その中で、
特にプリント配線基板やセラミック基板のような板部材
に穴あけ加工を行ったり、金属板の溶接を行うために使
用されるレーザ装置として、YAGレーザ装置やYLF
レーザ装置、CO2 レーザ装置等が知られている。2. Description of the Related Art Various types of laser devices for generating pulsed laser light are provided. inside that,
In particular, a YAG laser device or a YLF laser device is used as a laser device used for making a hole in a plate member such as a printed wiring board or a ceramic substrate or welding a metal plate.
Laser devices, CO 2 laser devices, etc. are known.
【0003】このようなレーザ装置を使用したレーザ加
工装置においては、加工に際し、加工部位毎にパルスレ
ーザ光のエネルギー状態をパルス毎にモニタしながら加
工することが行われている。これを図3を参照して説明
する。In a laser processing apparatus using such a laser device, the processing is carried out while monitoring the energy state of the pulsed laser light for each processing portion for each pulse. This will be described with reference to FIG.
【0004】図3において、レーザ装置21からのパル
スレーザ光はベンディングミラー22、23を経て一部
透過型のベンディングミラー24に至り、ここで約99
%は反射されてfθレンズとも呼ばれる加工レンズ25
を通してワーク26に照射される。ワーク26は、X軸
方向及びY軸方向に可動のX−Yステージ30に搭載さ
れている。ベンディングミラー24を透過した約1%の
レーザ光はエネルギーモニタ27に導入されてパルス毎
にエネルギー値が検出される。検出されたパルスエネル
ギー値はエネルギー比較回路28に送られる。エネルギ
ー比較回路28は加工条件、例えばワーク26の材質や
加工厚に応じてスレッシュホールド値を任意に変更可能
であり、検出されたパルスエネルギー値とスレッシュホ
ールド値との比較を行い、検出されたパルスエネルギー
値の方が低い時にはそれを示す信号をトリガパルス発生
器29に出力する。トリガパルス発生器29はこの信号
を受けるとレーザ装置21にトリガパルスを出力し、追
加のパルスレーザ光を発生せしめる。In FIG. 3, the pulsed laser light from the laser device 21 reaches the partially transmissive bending mirror 24 through the bending mirrors 22 and 23, where about 99 is obtained.
% Is a processed lens 25 that is reflected and is also called fθ lens
The work 26 is irradiated with the light. The work 26 is mounted on an XY stage 30 movable in the X-axis direction and the Y-axis direction. About 1% of the laser light transmitted through the bending mirror 24 is introduced into the energy monitor 27 and the energy value is detected for each pulse. The detected pulse energy value is sent to the energy comparison circuit 28. The energy comparison circuit 28 can arbitrarily change the threshold value according to the processing conditions, for example, the material and the processing thickness of the work 26, compares the detected pulse energy value with the threshold value, and detects the detected pulse. When the energy value is lower, a signal indicating it is output to the trigger pulse generator 29. Upon receiving this signal, the trigger pulse generator 29 outputs a trigger pulse to the laser device 21 to generate an additional pulse laser beam.
【0005】上記の動作を、具体的な数値を例示して説
明する。加工条件により1つの加工部位当たりのパルス
レーザ光の個数が決定される。例えば、1発当たり0.
4(J)のエネルギー値を持つパルスレーザ光により、
1つの穴あけ(スルーホールの形成)加工につき1発の
パルスレーザ光を照射するものとする。光路中でのエネ
ルギーロスが無いものとすると、エネルギーモニタ27
での正常なパルスエネルギーの検出値は4(mJ)とな
る。これを考慮して、スレッシュホールド値V SLとして
は2.5(mJ)が設定されるものとする。1つ目の穴
あけ加工ではパルスレーザ光のエネルギーがスレッシュ
ホールド値VSLを越え、ワーク26には正常に穴が形成
されたものとする。The above operation is explained by exemplifying concrete numerical values.
Reveal Pulse per machining area depending on machining conditions
The number of laser beams is determined. For example, 0.
With a pulsed laser beam having an energy value of 4 (J),
One shot per drilling (through hole formation) processing
It is assumed that pulsed laser light is emitted. Energy in the optical path
If there is no luge loss, the energy monitor 27
The normal detection value of pulse energy is 4 (mJ).
It In consideration of this, the threshold value V SLAs
Is set to 2.5 (mJ). First hole
The energy of pulsed laser light is high in the drilling process.
Hold value VSLAnd the hole is formed normally on the workpiece 26
It has been done.
【0006】2つ目の穴あけ加工において、レーザ装置
21に起因してパルスレーザ光のエネルギー値が低く、
スレッシュホールド値VSLを下回ったとすると、ワーク
26に形成されるホールはスルーホールとならない。エ
ネルギー比較回路28はパルスエネルギー値がスレッシ
ュホールド値VSLを下回ったことを検出してトリガパル
ス発生器29に信号を出力する。トリガパルス発生器2
9はこの信号を受けるとレーザ装置21にトリガパルス
を出力する。レーザ装置21はこのトリガパルスを受け
ると、通常のパルスレーザ光と同じ周期で追加のパルス
レーザ光を出力する。その結果、ワーク26には完全に
貫通したスルーホールが形成されることとなる。In the second boring process, the energy value of the pulsed laser light is low due to the laser device 21,
If it falls below the threshold value V SL , the hole formed in the work 26 does not become a through hole. The energy comparison circuit 28 detects that the pulse energy value has fallen below the threshold value V SL and outputs a signal to the trigger pulse generator 29. Trigger pulse generator 2
Upon receiving this signal, 9 outputs a trigger pulse to the laser device 21. Upon receiving the trigger pulse, the laser device 21 outputs additional pulse laser light at the same cycle as the normal pulse laser light. As a result, a through hole that completely penetrates the work 26 is formed.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなレーザ加工装置では、加工部位に最適なエネルギ
ー値の照射が行われているとは言えない。これは、パル
スエネルギー値がスレッシュホールド値VSLをやや下回
った場合でも、スレッシュホールド値VSLを大幅に下回
った場合でも、追加されるパルスレーザ光は1発である
からである。これは、プリント配線基板への穴あけ加工
において、特にプリント配線基板の下面側に銅による導
電パターンが形成されており、この導電パターンに対応
する領域に穴あけを行うような場合に問題となる。すな
わち、パルスエネルギー値がスレッシュホールド値VSL
をやや下回った場合でもパルスレーザ光が1発、追加照
射されるので、穴あけに最適なエネルギー値を大幅に上
回るエネルギーが投入されて導電パターンにダメージを
与えることがあるからである。However, in the above laser processing apparatus, it cannot be said that the processed portion is irradiated with the optimum energy value. This is, even if the pulse energy value is slightly below the threshold value V SL, even in the case of significantly lower than the threshold value V SL, is because the pulse laser beam to be added is 1 shot. This poses a problem in forming a hole in the printed wiring board, especially when a conductive pattern made of copper is formed on the lower surface side of the printed wiring board and the area corresponding to the conductive pattern is formed. That is, the pulse energy value is the threshold value V SL.
Even if it is slightly lower than, the pulsed laser light is additionally emitted by one shot, so that the energy much larger than the optimum energy value for drilling may be input and the conductive pattern may be damaged.
【0008】このような問題点は、特に1つの加工部位
に対して照射されるパルスレーザ光の数が増えるにつれ
て顕著になる。例えば、1つの加工部位に対して10発
のパルスレーザ光が照射されるものとし、そのうちの2
発のパルスレーザ光のエネルギー値がスレッシュホール
ド値VSLをやや下回ったというような場合に顕著にな
る。[0008] Such a problem becomes remarkable as the number of pulsed laser beams applied to one processed portion increases. For example, assume that one processed portion is irradiated with 10 pulse laser beams, and 2 of them are irradiated.
This becomes remarkable when the energy value of the emitted pulsed laser light is slightly lower than the threshold value V SL .
【0009】上記の問題点とは別に、10発のパルスレ
ーザ光がすべてスレッシュホールド値をやや上回る程度
のエネルギー値であった場合には、追加のパルスレーザ
光は発生されない。この場合、10発のパルスレーザ光
のトータルエネルギー値は、10発のパルスレーザ光が
すべて正常なエネルギー値を持つ場合のトータルエネル
ギー値に比べてかなり高い値となってしまう。In addition to the above-mentioned problems, if all the 10 pulsed laser beams have energy values that are slightly above the threshold value, no additional pulsed laser beam is generated. In this case, the total energy value of 10 shots of the pulsed laser light, becomes considerably higher There value compared to the total energy value when 10 shots of the pulsed laser beam all having a normal energy value.
【0010】そこで、本発明の課題は、加工部位毎に常
に最適なエネルギーで加工を行うことのできるレーザ加
工装置及び加工方法を提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to provide a laser processing apparatus and a processing method capable of always performing processing with optimum energy for each processing site.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明は、パルス状レー
ザ光を発生し、しかもパルス毎にそのエネルギー値を検
出する検出手段を備えたレーザ装置を有するレーザ加工
装置において、制御装置より与えられるパルス1個当た
りの期待エネルギー値と1つの加工部位に照射されるべ
きパルス個数とから目標エネルギー値を算出すると共
に、前記検出手段で検出されたエネルギー値を受けてこ
れを積算し、積算結果が前記目標エネルギー値に達する
まで前記レーザ装置に対して発振用のトリガを出力する
トリガ発生装置を備えたことを特徴とする。The present invention is provided by a control device in a laser processing apparatus having a laser device for generating pulsed laser light and having a detecting means for detecting the energy value of each pulse. The target energy value is calculated from the expected energy value per pulse and the number of pulses to be irradiated to one processed portion, and the energy value detected by the detecting means is received and integrated, and the integrated result is obtained. A trigger generator for outputting an oscillation trigger to the laser device until the target energy value is reached is provided.
【0012】本発明によるレーザ加工方法は、レーザ装
置内で発生したパルスレーザ光のパルス毎のエネルギー
値を、当該レーザ装置に内蔵された前記エネルギー値を
検出する検出手段で検出し、加工部位に対してレーザ光
を照射するものであり、パルス1個当たりの期待エネル
ギー値と1つの加工部位に照射されるべきパルス個数と
から目標エネルギー値を算出し、前記検出手段で検出さ
れたエネルギー値を受けてこれを積算し、積算結果が前
記目標エネルギー値に達するまで前記加工部位に対して
レーザ光を照射することを特徴とする。In the laser processing method according to the present invention, the energy value of each pulse of the pulsed laser light generated in the laser device is detected by the detection means for detecting the energy value built in the laser device, and the processed portion is detected. The target energy value is calculated from the expected energy value per pulse and the number of pulses to be irradiated to one processed portion, and the energy value detected by the detecting means is calculated. It is characterized in that this is received and integrated, and the processed portion is irradiated with laser light until the integrated result reaches the target energy value.
【0013】本発明によればまた、レーザ装置内で発生
したパルスレーザ光のパルス毎のエネルギー値を、当該
レーザ装置に内蔵された前記エネルギー値を検出する検
出手段で検出し、前記レーザ装置に対してレーザ光発振
用のトリガを出力するトリガ発生方法において、パルス
1個当たりの期待エネルギー値と1つの加工部位に照射
されるべきパルス個数とから目標エネルギー値を算出
し、前記検出手段で検出されたエネルギー値を受けてこ
れを積算し、積算結果が前記目標エネルギー値に達する
まで前記レーザ装置に対して発振用のトリガを出力する
トリガ発生方法が提供される。According to the present invention, the energy value of each pulse of the pulsed laser light generated in the laser device is detected by the detection means for detecting the energy value built in the laser device, and the laser device is detected. On the other hand, in the trigger generation method of outputting a trigger for laser light oscillation, a target energy value is calculated from the expected energy value per pulse and the number of pulses to be irradiated to one processing site, and the target energy value is detected by the detection means. There is provided a trigger generation method of receiving an accumulated energy value, integrating the energy value, and outputting an oscillation trigger to the laser device until the integration result reaches the target energy value.
【0014】[0014]
【発明の実施の形態】図1、図2を参照して、本発明の
実施の形態をエキシマレーザ装置を使用したレーザ加工
装置の場合について説明する。本発明は、レーザ装置の
うち、特にエキシマレーザ装置においては、レーザ装置
にもともと、パルス毎にそのエネルギー値を検出するエ
ネルギー変換器を備えている点に着目したものである。
このようなレーザ装置は、例えば、ルモニクス社製のI
NDEX800、PM800、IPEXシリーズのエキ
シマレーザ装置が知られている。そして、これまでは、
上記のエネルギー変換器は、パルスレーザ1発毎のエネ
ルギー値を安定させるために用いられている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2 in the case of a laser processing apparatus using an excimer laser apparatus. The present invention focuses on the fact that an excimer laser device, among laser devices, has an energy converter for detecting the energy value of each pulse, originally in the laser device.
Such a laser device is, for example, an I manufactured by Lumonix, Inc.
NDEX800, PM800, and IPEX series excimer laser devices are known. And so far,
The energy converter described above is used to stabilize the energy value for each pulse laser shot.
【0015】これに対し、本発明では、1つの加工部位
に照射されるエネルギーの総量を監視し、これが一定に
なるようにレーザ装置のトリガを制御するものである。On the other hand, in the present invention, the total amount of energy applied to one processing portion is monitored, and the trigger of the laser device is controlled so that this amount becomes constant.
【0016】図1において、本エキシマレーザ装置は、
レーザ装置10と、その発振を制御するためのトリガ発
生装置11と、レーザ装置10に対して、パルスレーザ
光の1発当たりのエネルギー値(以下、これを期待エネ
ルギー値と呼ぶ)と1つの加工部位に何発のパルスレー
ザ光を照射するかを設定するための制御装置12とを含
む。In FIG. 1, the present excimer laser device is
The laser device 10, the trigger generation device 11 for controlling the oscillation thereof, and the laser device 10 have an energy value per shot of pulsed laser light (hereinafter, this is referred to as an expected energy value) and one processing. And a control device 12 for setting how many pulsed laser beams are applied to the part.
【0017】トリガ発生装置11は、制御装置12より
与えられるパルス1個当たりの期待エネルギー値と1つ
の加工部位に照射されるべきパルス個数とから目標エネ
ルギー値を算出する。トリガ発生装置11はまた、レー
ザ装置10の発振を開始させてから、レーザ装置10に
内蔵されているエネルギー変換器10−1で検出された
パルス毎のエネルギー値を受けてこれを積算し、この積
算結果が目標エネルギー値に達するまでレーザ装置10
に対して発振用のトリガを出力する。以下では、複数の
加工部位に対し、すべて同じ値の目標エネルギー値によ
る加工が行われるものとする。The trigger generator 11 calculates a target energy value from the expected energy value per pulse given by the controller 12 and the number of pulses to be applied to one machining site. The trigger generator 11 also starts the oscillation of the laser device 10, receives the energy value of each pulse detected by the energy converter 10-1 incorporated in the laser device 10, and integrates the energy value. Laser device 10 until the integrated result reaches the target energy value
A trigger for oscillation is output to. In the following, it is assumed that the plurality of processed parts are processed with the same target energy values.
【0018】トリガ発生装置11は、加工が始まる前
に、制御装置12からパルス1個当たりの期待エネルギ
ー値と1つの加工部位に照射されるべきパルス個数をパ
ラメータとしてシリアル通信により受け、このパラメー
タから1つの加工部位に対する目標エネルギー値を算出
する。次に、トリガ発生装置11はレーザ装置10に対
して発振動作を開始させるトリガを出力する。続いて、
トリガ発生装置11は、レーザ装置10からパルスレー
ザ光が発生されて加工が始まると、レーザ装置10にお
けるパルスレーザ光毎のエネルギー値をエネルギー変換
器10−1からアナログ信号で受ける。トリガ発生装置
11は、連続して送られてくるパルス毎のエネルギー値
をリアルタイムで積算し、積算結果と目標エネルギー値
との比較動作を行う。そして、積算結果が目標エネルギ
ー値に達した時点でトリガ出力を停止する。Before the machining is started, the trigger generator 11 receives the expected energy value per pulse and the number of pulses to be irradiated to one machining site from the control device 12 as parameters by serial communication. The target energy value for one processed part is calculated. Next, the trigger generator 11 outputs a trigger for starting the oscillation operation to the laser device 10. continue,
When the laser beam is generated from the laser device 10 and the processing is started, the trigger generation device 11 receives the energy value of each pulse laser beam in the laser device 10 from the energy converter 10-1 as an analog signal. The trigger generator 11 integrates the energy value of each pulse that is continuously sent in real time, and compares the integration result with the target energy value. Then, the trigger output is stopped when the integration result reaches the target energy value.
【0019】上記のように、本形態では、パルスレーザ
光1発ずつの実測によるエネルギー値が積算されるの
で、仮に1つの加工部位に対して10発のパルスレーザ
光が照射されるものとし、そのうちの2発のパルスレー
ザ光のエネルギー値が低いというような異常があったよ
うな場合でも、加工部位に最適なエネルギーを投入する
ことができる。このような効果は、特に1つの加工部位
に対して照射されるパルスレーザ光の数が増えるにつれ
て顕著になる。As described above, in the present embodiment, since the energy values obtained by the actual measurement of each pulsed laser beam are integrated, it is assumed that 10 pulsed laser beams are radiated to one processed portion. Even if there is an abnormality such as the energy value of the two pulsed laser beams is low, the optimum energy can be applied to the processed portion. Such an effect becomes remarkable especially as the number of pulsed laser beams applied to one processed portion increases.
【0020】図2は上記の動作を実行するための各部に
おける信号波形を示している。図2において、トリガ発
生装置11は制御装置12からのパラメータに基づいて
目標エネルギー値を算出すると、スタート信号によりト
リガの出力を開始する。そして、エネルギー積算値が目
標エネルギー値に達するとトリガの出力を停止する。エ
ネルギー積算値は、次に発生されるスタート信号により
リセットされる。なお、破線で示したトリガ出力は、ト
リガ出力の間隔がある一定時間を越えた場合のチャージ
トリガであり、このチャージトリガはトリガ数としては
カウントされない。FIG. 2 shows signal waveforms at various parts for executing the above operation. In FIG. 2, when the trigger generation device 11 calculates the target energy value based on the parameter from the control device 12, the trigger generation device 11 starts the output of the trigger by the start signal. Then, when the integrated energy value reaches the target energy value, the output of the trigger is stopped. The integrated energy value is reset by the start signal generated next. The trigger output indicated by the broken line is a charge trigger when the interval between trigger outputs exceeds a certain time, and this charge trigger is not counted as the number of triggers.
【0021】以上、本発明の実施の形態を、複数の加工
部位に対し、すべて同じ値のエネルギー値による加工が
行われる場合を想定して説明したが、本発明はこれに限
定されるものではない。すなわち、複数の加工部位にお
いて加工部位毎にエネルギー値が異なる場合であって
も、あらかじめ制御装置12に加工部位毎に異なるパラ
メータが設定されれば、トリガ装置11ではこのパラメ
ータに基づいて加工部位毎に目標エネルギー値を算出し
て、加工部位毎に異なるトリガ出力を発生することがで
きる。Although the embodiments of the present invention have been described above on the assumption that the processing is performed with the same energy value for a plurality of processed parts, the present invention is not limited to this. Absent. That is, even if the energy value is different for each processing site in a plurality of processing sites, if a different parameter is set in the control device 12 in advance for each processing site, the trigger device 11 causes each processing site for each processing site based on this parameter. It is possible to generate a different trigger output for each processed portion by calculating the target energy value.
【0022】[0022]
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、加工部位毎に常に最適なエネルギーで加工を行うこ
とのできるレーザ加工装置を提供することができる。As described above, according to the present invention, it is possible to provide a laser processing apparatus capable of always performing processing with optimum energy for each processing site.
【図1】本発明によるエキシマレーザ装置の概略構成を
示した図である。FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of an excimer laser device according to the present invention.
【図2】図1に示されたトリガ発生装置によるトリガ動
作を説明するための信号波形図である。FIG. 2 is a signal waveform diagram for explaining a trigger operation by the trigger generator shown in FIG.
【図3】従来のパルスモニタ型のレーザ加工装置の構成
を示した図である。FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a conventional pulse monitor type laser processing apparatus.
10、21 レーザ装置 11 トリガ発生装置 12 制御装置 22〜24 ベンディングミラー 25 加工レンズ 26 ワーク 27 エネルギーモニタ 28 エネルギー比較回路 29 トリガパルス発生器 30 X−Yステージ 10, 21 Laser device 11 Trigger generator 12 Control device 22-24 Bending mirror 25 Processed lens 26 Work 27 Energy Monitor 28 Energy comparison circuit 29 Trigger pulse generator 30 XY stage
Claims (3)
毎にそのエネルギー値を検出する検出手段を備えたレー
ザ装置を有するレーザ加工装置において、 制御装置より与えられるパルス1個当たりの期待エネル
ギー値と1つの加工部位に照射されるべきパルス個数と
から目標エネルギー値を算出すると共に、前記検出手段
で検出されたエネルギー値を受けてこれを積算し、積算
結果が前記目標エネルギー値に達するまで前記レーザ装
置に対して発振用のトリガを出力するトリガ発生装置を
備えたことを特徴とするレーザ加工装置。1. A laser processing apparatus having a laser device for generating pulsed laser light and further having a detecting means for detecting the energy value of each pulse, in an expected energy value per pulse given by a control device. The target energy value is calculated from the number of pulses to be irradiated to one processed portion, the energy value detected by the detection means is received and integrated, and the laser is used until the integrated result reaches the target energy value. A laser processing apparatus comprising a trigger generation device that outputs a trigger for oscillation to the device.
のパルス毎のエネルギー値を、当該レーザ装置に内蔵さ
れた前記エネルギー値を検出する検出手段で検出し、加
工部位に対してレーザ光を照射するレーザ加工方法にお
いて、 パルス1個当たりの期待エネルギー値と1つの加工部位
に照射されるべきパルス個数とから目標エネルギー値を
算出し、 前記検出手段で検出されたエネルギー値を受けてこれを
積算し、 積算結果が前記目標エネルギー値に達するまで前記加工
部位に対してレーザ光を照射するレーザ加工方法。2. An energy value for each pulse of pulsed laser light generated in the laser device is detected by a detection means built in the laser device for detecting the energy value, and the processed portion is irradiated with the laser light. In the laser processing method, the target energy value is calculated from the expected energy value per pulse and the number of pulses to be irradiated to one processing site, and the energy value detected by the detection means is received and integrated. Then, a laser processing method of irradiating the processed portion with laser light until the integrated result reaches the target energy value.
のパルス毎のエネルギー値を、当該レーザ装置に内蔵さ
れた前記エネルギー値を検出する検出手段で検出し、前
記レーザ装置に対してレーザ光発振用のトリガを出力す
るトリガ発生方法において、 パルス1個当たりの期待エネルギー値と1つの加工部位
に照射されるべきパルス個数とから目標エネルギー値を
算出し、 前記検出手段で検出されたエネルギー値を受けてこれを
積算し、積算結果が前記目標エネルギー値に達するまで
前記レーザ装置に対して発振用のトリガを出力するトリ
ガ発生方法。3. An energy value for each pulse of pulsed laser light generated in the laser device is detected by a detection means for detecting the energy value built in the laser device, and laser light oscillation is performed for the laser device. In the trigger generation method for outputting a trigger for use, a target energy value is calculated from an expected energy value per pulse and the number of pulses to be irradiated to one processed portion, and the energy value detected by the detection means is calculated. A trigger generation method that receives and integrates this, and outputs a trigger for oscillation to the laser device until the integration result reaches the target energy value.
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