JP3444226B2 - 積層インダクタ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信機器等
の高周波回路に使用する積層インダクタに関し、特に、
小型で高Ｌ値を実現した積層インダクタに関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来より、積層インダクタのコイル形成
方法として、セラミックスをシート上に形成して行うシ
ート積層法や電気絶縁層と内部導体を全てスクリーン印
刷にて形成する印刷積層法が知られている。図１２〜図
１４はコイル形成の際の各絶縁層９０における代表的な
コイル構造を示している。ここで、図１２は１層中に１
ターンのコイル９１を形成した例、図１３はコイルをス
パイラル構造として１層中に１ターン以上（２ターン）
の連続的なコイル９２を形成した例、図１４は内側のコ
イルと外側のコイルを別々に形成する例である。

【０００３】近年、電子部品の軽薄短小化傾向にあっ
て、上記積層技術を使用して作製される積層インダクタ
おいては、小型化・高Ｌ値の実現が不可欠である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、図１２に示
した、各絶縁層９０内に１ターンのコイル９１を形成す
る方法によってＬ値が２０ｎＨ以上の高インダクタンス
を実現する場合、コイル断面積を大きくするか、あるい
はコイルの巻き数を多くしなければならないが、巻き数
を多くするにはチップ内部に多層にわたるコイルを形成
しなければならず、これではチップサイズも大型化して
しまう。

【０００５】また、巻き数を多くするため、コイルをス
パイラル構造にして１層内に１ターン以上のコイル９２
を形成するようにした図１３に示す方法は、コイル９２
の外周端部９３と内周端部９４を各層毎に順次接続して
ゆく構造であるから、図１３に示すように、接続部分９
５，９６においては常に上側のコイルが下側のコイルを
跨いで印刷・積層されることとなり、特に、サイズ１０
０５以下の超小型サイズのチップにあっては、積層面
（印刷面）がでこぼこして精度良く積み重ねることがで
きなかった。

【０００６】また、上記スパイラル構造における上下接
続の不都合を解決するものとして、実開平３−３４４０
７号公報や実開平９−３３０８１８号公報等が開示され
ている。上記開示技術は、各コイルの接続をセラミック
スに設けた貫通孔を介して行うもので、上下接続のし易
い構造であることから比較的少ない積層数で高Ｌ値を実
現できるものとされているが、この方法は、チップサイ
ズが小型になり、貫通孔の大きさが１００μｍ以下にな
ると安定した印刷ができないこと、貫通孔の位置が移動
し平らな印刷面が確保できないこと等の欠点があること
ことから、超小型のチップ作製には適用困難であった。

【０００７】また、図１４に示すものとして、特開閉３
−４５０７号公報が開示されているが、図１２の符号９
７，９８に示す部分でコイル同士が跨ぎ合う構造である
ため、印刷面に段差が生じ、精度の高い印刷は困難であ
る。

【０００８】以上のように、超小型チップでは１ターン
以上のコイル形成を如何に精度良く行うかが重要なポイ
ントとなるが、上記した従来技術は、印刷面に段差や凸
凹が発生する構造となっており、高精度印刷を実現する
ために必須の平らな印刷面を確保することができなかっ
た。

【０００９】本発明は、上記問題に鑑みて成されたもの
で、外側のコイルと内側のコイルを独立して形成し、且
つ、各々コイルが他のコイルを跨ぐことの無い構造にし
て常に平らな印刷面を確保することにより高精度印刷を
可能とし、小型で且つ高精度・高Ｌ値を実現可能とした
多重構造の積層インダクタを提供することを目的として
いる。

【００１０】

【課題を解決するための手段】すなわち、請求項１に記
載の本発明では、電気絶縁層と導体パターンが交互に積
層され、各導体パターンの端部が順次接続されて電気絶
縁体（２）中に積層方向に重畳したコイルが形成される
とともに、当該コイルの端部が引出導体（９，１０）に
よって外部電極（３，４）に接続されており、前記コイ
ルは各々独立して配置・形成された複数のコイル（５，
６）で構成されて成る積層インダクタ（１）において、
前記複数のコイル（５，６）は、途中で他のコイル導体
を跨ぐことなく独立して形成し、それぞれ内側と外側の
コイルをその最上部、もしくは最下部にて接続して構成
した。

【００１１】このように、１層内に１ターン以上のコイ
ルを形成する際、１層内で周回させるのではなく、外側
のコイルと内側のコイルを独立して形成し、両コイルを
端部で繋げることにより、各層毎の導体パターンの接続
を単純化できる。この際、内側のコイルと外側のコイル
同士が跨がないようい、同じ場所にコイルを形成するこ
とにより、コイルの印刷面を常に平らで歪みのないもの
にできる。その結果、高精度のコイル印刷が可能とな
り、小型で且つ精度の高い高Ｌ値の多重コイルを形成で
きる。

【００１２】また、請求項２に記載の本発明では、電気
絶縁層と導体パターンが交互に積層され、各導体パター
ンの端部が順次接続されて電気絶縁体（２）中に積層方
向に重畳したコイルが形成されるとともに、当該コイル
の端部が引出導体（９，１０）によって外部電極（３，
４）に接続されており、前記コイルは各々独立して配置
・形成された複数のコイル（５，６）で構成されて成る
積層インダクタ（１）において、前記引出導体（９，１
０）をチップ断面の中央に配置し、それぞれ内側のコイ
ル（５）と外側のコイル（６）に接続するとともに、当
該コイル（５，６）は、それぞれ上下逆方向に巻くよう
に、且つ、途中で他のコイル導体を跨ぐことなく独立し
て形成し、それぞれ最上部と最下部で反対側のコイルに
接続して構成した。

【００１３】本構成は上記同様、各上下層での導体パタ
ーンの接続を単純化でき、且つ、途中で他のコイル導体
を跨ぐことが無いから、高精度のコイル形成が可能であ
る。また、外部電極への引出導体をチップ断面の中央に
配置することにより、コイルを上下方向に対称に形成で
きから、Ｌ値に係わる上下の方向性を無くすことができ
る。これにより、チップを整列梱包する際、上下方向を
合わせる必要が無くなる。

【００１４】また、請求項３に記載の本発明では、前記
コイル（５，６）は１ターン以下の２種類の導体パター
ンの組み合わせで形成し、且つ、前記２種類の導体パタ
ーンが相接続される接続部の導体幅を違えて構成した。

【００１５】例えば、図１０に示すように、Ｕ字形導体
パターン１０２，１０３とＩ字形導体パターン１００，
１０１の接続部１０５，１０４でＵ字形導体パターン１
０２，１０３の幅を変えることにより、パターン同士の
接続性を向上できる。この場合、内側の導体パターン１
０２と外側の導体パターン１０３で導体幅を太くする部
分は各々反対側とし、各コイルの中心を意図的にずらす
ことにより、より一層確実な接続が可能となる。

【００１６】さらに、請求項４に記載の本発明では、前
記電気絶縁層の素材として誘電体セラミックスを使用し
た。これにより、高周波で使用しても高いＱ値を得るこ
とができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、図面により本発明の実施の
形態を説明する。

【００１８】先ず、図１〜図６に基づいて本発明の第１
の実施形態を説明すれば、図１は本発明に係る積層イン
ダクタの内部構造を示す斜視図、図２は同、積層インダ
クタのコイル構造を示す図、図３は同、積層インダクタ
の製造方法の一例を示す工程図、図４〜図６は同、積層
インダクタの製造方法の各々別の例を示す工程図であ
る。

【００１９】図１に示すように、積層インダクタ１は電
気絶縁体２より成る直方体形状で、両端に外部接続用の
外部電極３，４が形成されている。この電気絶縁体２の
内部にコイル５，６による２重構造の周回コイルが形成
されており、その端部がそれぞれチップの底部より引出
導体９，１０にて前記外部電極３，４に接続されてい
る。

【００２０】図２に示すように、上記周回コイルは各々
独立した状態で同心状に配置・形成された内側のコイル
５（図２中、破線で示すコイル）と外側のコイル６（図
２中、実線で示すコイル）の２個のコイルを、その最下
部にて接続パターン７で繋げたものである。

【００２１】次に、上記積層インダクタ１の製造方法を
説明する。既述したように、コイル形成方法としてシー
ト積層法や印刷積層法が可能であるが、ここでは後者の
印刷積層法により説明する。

【００２２】先ず、セラミックス系の電気絶縁素材とし
て、ガラスを添加して低温焼結化した誘電体セラミック
スを使用した。ここでは、ホウケイ酸ガラスをアルミナ
に体積で７０：３０の比率に混合した誘電体材料を使用
し、これに、ビヒクルとしてエチルセルロースと分散
剤、可塑剤を混合したものを配合し混合して印刷用の誘
電体ペーストを作製した。

【００２３】また、導体用として銀を用い、これに前記
ビヒクルを混合して導体ペーストを作製した。尚、バイ
ンダーとしてエチルセルロース以外でＰＶＢ、メチルセ
ルロースやアクリル樹脂を使用しても良い。また、導体
ペーストに銀パラジウムを使用しても良い。尚、分散剤
や可塑剤は印刷性の向上や生産時の取り扱いを考慮して
添加する必要がある。

【００２４】図３に示す工程図はＵ字形パターンとＩ字
形パターンの組み合わせにより２重構造の周回コイルを
形成する例である。

【００２５】先ず、図３（ａ）に示すように、誘電体２
１を繰り返し印刷・積層して所定厚の電気絶縁層を形成
し、図３（ｂ）に示すように、この電気絶縁層上に導体
パターン２２、２３を印刷し、引出導体９、１０を形成
する。この際、前記導体パターン２２，２３の幅を内部
導体の幅より太くすることによりパターン同士の接続性
が向上し、ひいては外部電極３，４への接続性を高める
ことができる。

【００２６】次に、図３（ｃ）に示すように、前記導体
パターン２２，２３の一部をＩ字形に残して他の導体部
分を誘電体パターン２４で覆い、図３（ｄ）に示すよう
に、その上から前記導体パターン２２，２３の露出終端
部と接続するようにＵ字形導体パターン２５，２６を印
刷する。前記導体パターン２６は内側コイル５用、導体
パターン２５は外側コイル６用である。ここで、前記導
体パターン２５，２６は、図１０により既述したように
同一方向に接続する部分のＵ字側の導体幅を極力広くす
ることによってパターン同士の接続精度を高めることが
できる。

【００２７】次に、図３（ｅ）に示すように、誘電体パ
ターン２７で前記導体パターン２２，２３の露出部分を
覆い、さらに図３（ｆ）に示すように、前記Ｕ字形導体
パターン２５，２６の終端部と接続するようにＩ字形導
体パターン２８，２９を印刷する。この時、図１１に示
すように、Ｕ字形導体パターン２５，２６と直角に繋が
るＩ字形導体パターン２９，２８の端部をＵ字形導体パ
ターン２５，２６側に少々引き出すことにより接続部３
６，３７の接続面積を大きくでき、より一層接続時の信
頼性を高めることができる。

【００２８】これで内側コイル５と外側コイル６の各１
ターン分が別々に形成されたことになる。

【００２９】次に、図３（ｇ）に示すように、誘電体パ
ターン３０で導体パターン２５，２６を覆い、図３
（ｈ）に示すように、露出しているＩ字形導体パターン
２８，２９の終端部と接続するようにＵ字形導体パター
ン３１，３２を印刷する。この後、（ｅ）〜（ｈ）の工
程を所定回数繰り返し行う。これによって、所定巻き数
の内側コイル５、および外側コイル６が積層方向に同心
状に、且つ各々独立した状態で形成されることになる。

【００３０】次に、図３（ｉ）に示すように、誘電体パ
ターン３３にてＩ字形導体パターン２８，２９を覆った
後、図３（ｊ）に示すように、内側の導体パターンと外
側の導体パターンを接続するため、導体パターン３４
（図１，図２の接続パターン７に相当）を印刷する。こ
れによって、内側コイル５と外側コイル６が繋がって一
連の周回コイルが形成される。

【００３１】最後に、図３（ｋ）に示すように、所定の
厚みまで誘電体３５を繰り返し印刷・積層する。尚、実
際の工程では、通常上記コイルが多数整列配置された複
数個取りの積層ブロックとして作製される。

【００３２】以上、工程（ａ）〜（ｋ）を経て作製した
積層ブロックをチップ単位に切断し、脱脂、焼成、バリ
を削った後、チップ両端に外部電極３，４を形成し、焼
き付けメッキ処理をして図１に示すような積層インダク
タが完成する。

【００３３】このように、本発明では、１層内に１ター
ン以上のコイルを形成する際、従来のように１層内で渦
巻状に周回させるのではなく、先ず、１層１ターン構造
の外側コイル６と内側コイル５を所定層数各々独立して
形成し、次に、積層コイルの最上部もしくは最下部で両
コイルを繋げることにより、従来、コイルを跨ぐように
して行っていた上下層での導体パターンの接続に替え
て、内側のコイルと外側のコイル同士を跨がない積層構
造にすることができる。これにより、コイルの印刷面を
平らで歪みのないものにすることができ、高精度の印刷
が可能となるため、精度の高い多重構造の周回コイルを
形成することができる。

【００３４】したがって、上記構造であれば、サイズ１
００５以下の超小型チップにおいても、高Ｌ値の積層イ
ンダクタが実現できる。

【００３５】また、本実施形態のように、Ｕ字形パター
ンとＩ字形パターンの組み合わせでコイルパターンを構
成することにより、Ｉ字とＵ字の印刷ズレで生じるコイ
ル断面積のバラツキを小さくでき、高精度の印刷が可能
となる。

【００３６】次に、図４に積層インダクタの製造方法の
別の例を示す。既述した図３の実施形態がＵ字とＩ字の
組み合わせによるものであるのに対し、図４に示す本実
施形態は１／２ターンを構成するＵ字形パターンの組み
合わせによって２重構造の周回コイルを形成する例であ
る。但し、この場合も、上記同様、常に誘電体パターン
を印刷した上に導体パターンが印刷されるものである。

【００３７】先ず、図４（ａ）に示すように、誘電体４
１を所定の厚みになるまで繰り返し印刷し、図４（ｂ）
に示すように、この上に導体パターン４２、４３を印刷
し、引出導体９、１０を形成する。

【００３８】次に、図４（ｃ）に示すように、積層面の
右半分を誘電体パターン４４で覆い、図４（ｄ）に示す
ように、その上に前記導体パターン４２，４３の露出終
端部と接続するようにＵ字形導体パターン４５，４６を
印刷する。

【００３９】次に、図４（ｅ）に示すように、誘電体パ
ターン４７で積層面の左半分を覆い、図４（ｆ）に示す
ように、さらにその上に前記Ｕ字形導体パターン４５，
４６の露出終端部と接続するようにＵ字形導体パターン
４８，４９を印刷する。これで内側コイル５と外側コイ
ル６の各々１ターン分が形成されたことになる。

【００４０】次に、図４（ｇ）に示すように、誘電体パ
ターン５０で積層面の右半分を覆い、図４（ｈ）に示す
ように、その上にＵ字形導体パターン４８，４９の露出
終端部と接続するようにＵ字形導体パターン５２，５１
を印刷する。この後、（ｅ）〜（ｈ）の工程を所定回数
繰り返し行う。これによって、所定巻き数の内側コイル
５、および外側コイル６が各々独立した状態で積層方向
に同心状に形成されることになる。

【００４１】次に、図４（ｉ）に示すように、誘電体パ
ターン５３で積層面の左半分を覆った後、図４（ｊ）に
示すように、内側の導体パターンと外側の導体パターン
の終端部を接続するため、導体パターン５４（図１，図
２の接続パターン７に相当）を印刷する。これで内側コ
イル５と外側コイル６が繋がって一連の周回コイルが形
成される。

【００４２】最後に、図４（ｋ）に示すように、所定の
厚みまで誘電体５５を繰り返し印刷・積層し、積層ブロ
ックが完成する。

【００４３】ところで、上記した二つの実施形態は何れ
も２重構造のコイル形成に係わるものであるが、同様の
手順にて更なる多重構造のコイル形成も可能である。そ
の一例を図５および図６に示す。

【００４４】先ず、図５はＵ字の組み合わせで３重構造
の周回コイルを形成する例であって、図５（ａ）〜
（ｃ）の工程を繰り返すことにより、内側・中側・外側
に各々独立した所定巻き数の周回コイルを同心状に形成
する。その後、図５（ｄ）に示すように、導体パターン
５６を印刷することにより、内側のコイルと中側のコイ
ルとが接続される。

【００４５】次に、図６により４重構造の周回コイルを
形成する例を説明する。この場合も図５と同様であり、
図６（ａ）〜（ｃ）を繰り返すことにより、各々独立し
た４重の周回コイルが形成される。また、各コイル同士
の接続は、導体パターン５７，５８によって行われる。

【００４６】尚、上記した３重構造および４重構造のコ
イルの印刷積層工程は何れも既述した図４の場合と基本
的に同じであるので、その詳細についての説明は省略す
る。

【００４７】次に、図７〜図９に基づいて本発明の第２
の実施形態を説明する。図７は本発明に係る積層インダ
クタの内部構造を示す斜視図、図８は同、積層インダク
タのコイル構造を示す図、図９は同、積層インダクタの
製造方法の一例を示す工程図である。

【００４８】図７に示すように、本発明の積層インダク
タ１は、両端に外部電極３，４を備えた直方体形状であ
って、電気絶縁体２の内部に内側コイル５と外側コイル
６より成る２重構造の周回コイルが形成されている。こ
の点は図１に示した第１の実施形態とほぼ同様の構成で
あるが、本実施形態では、コイル端部を外部電極３，４
に引き出すための引出導体９，１０がチップ断面の中央
部に配置されており、したがって、周回コイルの形成が
この点において前記第１の実施形態とは相違するもので
ある。また、これらのコイルは別々に印刷するのではな
く一体となったものを１度に印刷しても良い。

【００４９】すなわち、本実施形態は、図８に示すよう
に中央に配置した引出導体９、１０よりチップの上下方
向に外側コイル６、６（図８中、実線で示すコイル）を
形成し、その最上部と最下部でそれぞれ接続パターン
７、７により連続的に形成される内側コイル５（図８
中、破線で示すコイル）に接続して２重構造の周回コイ
ルを形成するものである。

【００５０】本発明の積層インダクタ１は上記構造を有
するから、第１実施形態と同様、各上下層での導体パタ
ーンの接続を単純化でき、高精度のコイル形成が可能と
なるとともに、引出導体９，１０がチップ断面の中央に
配置されることによりコイル形成を上下対称にできるた
め、チップの方向性が無くなり、上下方向の置き方によ
るＬ値の変化を無くすことができるものである。

【００５１】次に上記積層インダクタ１の製造方法を説
明する。尚、コイル形成は印刷積層法を用い、印刷用の
誘電体材料や導体ペーストは第１実施形態と同様のもの
を使用した。

【００５２】図９に示す工程図は、Ｕ字形パターンの組
み合わせによる２重構造の周回コイルを形成する例であ
る。

【００５３】先ず、チップ断面の中央部から下方に向う
２重コイルを形成する。

【００５４】それには先ず、図９（ａ）に示すように、
誘電体６１を繰り返し印刷・積層して所定厚の電気絶縁
層を形成した後、図９（ｂ）に示すように、さらにこの
絶縁層上にＵ字形導体パターン６２，６３を印刷し、そ
れらの終端部を接続する導体パターン６５（図８の下部
接続パターン７に相当）を印刷する。前記導体パターン
６２は外側コイル６用、導体パターン６３は内側コイル
５用である。

【００５５】次に、図９（ｃ）に示すように、積層面の
左半分を誘電体パターン６６で覆い、図９（ｄ）に示す
ように、前記導体パターン６２，６３の露出終端部と接
続するようにＵ字形導体パターン６７，６８を印刷す
る。以下同様の印刷・積層を行い、図９（ｈ）で導体パ
ターン７０の終端部と接続するように導体パターン７３
を印刷し、引出導体１０を形成する。これで下部コイル
が完成する。

【００５６】次に、チップ断面の中央部から上方に向う
２重コイルを形成する。

【００５７】それには、先ず、図９（ｉ）に示すよう
に、積層面の右半分を誘電パターン７５で覆い、図９
（ｊ）に示すように、その上に導体パターン７６を印刷
し、もう一方の引出導体９を形成する。この時、同時に
印刷した導体パターン７７は内側コイル５用であって、
前工程にて印刷された内側コイル５用の導体パターン７
４に接続されるものである。

【００５８】以降、下部コイルの場合と同じ手順にて導
体パターン７９，８０、８２，８３，８５，８６を順次
印刷・積層していき、図９（ｒ）で導体パターン８５と
８６の終端部を接続する導体パターン８８（図８の上部
接続パターン７に相当）を印刷する。これで外側コイル
６と内側コイル５とが繋がって、上部コイルが完成す
る。

【００５９】最後に、図９（ｓ）に示すように、所定の
厚みまで誘電体８９を繰り返し印刷・積層する。

【００６０】以上、工程（ａ）〜（ｓ）を経て作製した
積層ブロックをチップ単位に切断し、脱脂、焼成、バリ
を削った後、チップ両端に外部電極３，４を形成し、焼
き付けメッキ処理をして図７に示すような積層インダク
タ１が完成する。

【００６１】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載の
本発明によれば、内側のコイルと外側のコイルを途中で
他のコイル同士が跨ぐことのないよう各々独立して形成
し、その後、コイルの最下部あるいは最上部で両者を接
続する構成としたので、各上下層でのコイル接続を単純
化でき、且つ、コイルの印刷面を常に平らで歪みのない
ものにできるため、小型で精度の高い多重コイルが形成
でき、チップサイズ１００５以下の超小型の積層インダ
クタで高いＬ値が実現できる。因みに、上記の実施形態
にけるチップサイズ１００５の積層インダクタおいてＬ
値１２０〜２２０ｎＨが確認されている。

【００６２】また、請求項２に記載の本発明によれば、
コイルと外部電極を接続するための引出導体をチップ断
面の中央部に配置する構成としたので、上下方向のコイ
ル形状を対称にでき、よってＬ値に係わる上下の方向性
を無くすことができる。これにより、コイルを整列梱包
する際、その都度コイルの上下位置を合わせる必要は無
くなるから、作業性は大幅に向上する。また、この場合
も、前記同様に途中で他のコイル導体を跨ぐことが無い
から、高精度のコイル形成が可能である。

【００６３】また、請求項３に記載の本発明によれば、
前記コイルは１ターン以下の２種類の導体パターンの組
み合わせで形成し、且つ、前記２種類の導体パターンが
相接続される接続部の幅を違えて構成したので、各導体
パターン同士の接続性が向上し、積層インダクタとして
の信頼性が向上する。

【００６４】さらに、請求項４に記載の本発明によれ
ば、電気絶縁層として誘電体セラミックスを使用したの
で、線間浮遊容量を減少させることができ、高周波帯域
で高いＱ値を得ることができる。また、低温焼成が可能
であるため、積層インダクタの作製は容易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態に係る積層インダクタの
内部構造を示す斜視図である。

【図２】図１に示す積層インダクタのコイル構造を示す
図である。

【図３】図１に示す積層インダクタの製造方法の一例を
示す工程図である。

【図４】図１に示す積層インダクタの製造方法の図３と
別の例を示す工程図である。

【図５】図１に示す積層インダクタの製造方法の図４と
別の例を示す工程図である。

【図６】図１に示す積層インダクタの製造方法の図５と
別の例を示す工程図である。

【図７】本発明の第２実施形態に係る積層インダクタの
内部構造を示す斜視図である。

【図８】図２に示す積層インダクタのコイル構造を示す
図である。

【図９】図２に示す積層インダクタの製造方法の一例を
示す工程図である。

【図１０】導体パターン同士の接続態様を示す図であ
る。

【図１１】図３（ｅ）〜（ｈ）に対応する別の工程図で
ある。

【図１２】従来の積層インダクタのコイル構造を示す図
である。

【図１３】同、積層インダクタの図１２とは別のコイル
構造を示す図である。

【図１４】同、積層インダクタの図１３とは別のコイル
構造を示す図である。

【符号の説明】

１ 積層インダクタ ２ 電気絶縁体 ３，４ 外部電極 ５ 内側のコイル ６ 外側のコイル ９，１０ 引出導体

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−4507（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−27711（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−186024（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−306770（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−13238（ＪＰ，Ａ) 実開 平７−22514（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−88309（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01F 17/00

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気絶縁層と導体パターンが交互に積層
   され、各導体パターンの端部が順次接続されて電気絶縁
   体（２）中に積層方向に重畳したコイルが形成されると
   ともに、当該コイルの端部が引出導体（９，１０）によ
   って外部電極（３，４）に接続されており、前記コイル
   は各々独立して配置・形成された複数のコイル（５，
   ６）で構成されて成る積層インダクタ（１）において、 前記複数のコイル（５，６）は、途中で他のコイル導体
   を跨ぐことなく独立して形成され、それぞれ内側と外側
   のコイルがその最上部、もしくは最下部にて接続されて
   多重構造を成すことを特徴とする積層インダクタ。
2. 【請求項２】 電気絶縁層と導体パターンが交互に積層
   され、各導体パターンの端部が順次接続されて電気絶縁
   体（２）中に積層方向に重畳したコイルが形成されると
   ともに、当該コイルの端部が引出導体（９，１０）によ
   って外部電極（３，４）に接続されており、前記コイル
   は各々独立して配置・形成された複数のコイル（５，
   ６）で構成されて成る積層インダクタ（１）において、 前記引出導体（９，１０）がチップ断面の中央に配置さ
   れ、それぞれ内側のコイル（５）と外側のコイル（６）
   に接続されるとともに、当該コイル（５，６）は、それ
   ぞれ上下逆方向に巻くように、且つ、途中で他のコイル
   導体を跨ぐことなく独立して形成されており、それぞれ
   最上部と最下部で反対側のコイルに接続されて多重構造
   を成すことを特徴とする積層インダクタ。
3. 【請求項３】 前記コイル（５，６）は１ターン以下の
   ２種類の導体パターンの組み合わせで形成され、且つ、
   前記２種類の導体パターンが相接続される接続部の導体
   幅を違えて成ることを特徴とする請求項１または請求項
   ２の何れかに記載の積層インダクタ。
4. 【請求項４】 前記電気絶縁体（２）の素材が誘電体セ
   ラミックスであることを特徴とする請求項１から請求項
   ３までの何れかに記載の積層インダクタ。