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JP3337847B2 - 電子部品内蔵カードの製造方法 - Google Patents

電子部品内蔵カードの製造方法

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JP3337847B2
JP3337847B2 JP03820995A JP3820995A JP3337847B2 JP 3337847 B2 JP3337847 B2 JP 3337847B2 JP 03820995 A JP03820995 A JP 03820995A JP 3820995 A JP3820995 A JP 3820995A JP 3337847 B2 JP3337847 B2 JP 3337847B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえば、ＩＣカード
として用いられる電子部品内蔵カードの製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】この種のカードを製造する方法として
は、たとえば、プラスチックに予め凹部を形成し、この
凹部内に電子部品を実装した基板を埋設したのち、上記
プラスチックの表裏面にそれぞれシートを被覆して製造
する方法、あるいは、表裏面のシートで電子部品を挟
み、前記表裏面のシート間に樹脂を充填し、この充填樹
脂を硬化させて製造する方法等がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
方法では、上記プラスチックの凹部をモールド成形によ
り、あるいは、切削加工により成形するため、コストが
高くなるとともに、タクトタイムが長くなり、また、切
削加工の場合には、寸法公差も大きくなるという不都合
がある。
【０００４】また、後者の方法では、充填樹脂が硬化す
ると、内蔵電子部品の存在する部位と、存在しない部位
と間に収縮量の差が生じ、カード表面に凹凸ができてし
まう。このため、カード表面に写真印刷等が行えないと
いう不都合がある。そこで、本発明は、コストが安く、
また、表面に凹凸のない電子部品内蔵カードの製造方法
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため、請求項１記載のものは、第１の被覆材の内部
に電子部品および第１の溶融樹脂を供給する第１の供給
工程と、この第１の供給工程によって供給された前記第
１の溶融樹脂を硬化させる第１の硬化工程と、この第１
の硬化工程によって硬化された第１の硬化樹脂を第２の
被覆材により被覆する被覆工程と、この被覆工程により
被覆された第２の被覆材と前記硬化された第１の硬化樹
脂との間に第２の溶融樹脂を供給する第２の供給工程
と、この第２の供給工程により供給された第２の溶融樹
脂を硬化させ、この第２の硬化樹脂を前記第１の硬化樹
脂に一体化する第２の硬化工程とからなる。
【０００６】請求項２記載のものは、第１の被覆材の内
部に電子部品および光照射により硬化する第１の溶融樹
脂を供給する第１の供給工程と、この第１の供給工程に
よって供給された前記第１の溶融樹脂に光を照射して硬
化させる第１の光照射工程と、この第１の光照射工程に
よって硬化された第１の硬化樹脂を第２の被覆材により
被覆する被覆工程と、この被覆工程により被覆された第
２の被覆材と前記硬化された第１の硬化樹脂との間に光
照射により硬化する第２の溶融樹脂を供給する第２の供
給工程と、この第２の供給工程により供給された第２の
溶融樹脂に光を照射して硬化させ、この第２の硬化樹脂
を前記第１の硬化樹脂に一体化する第２の光照射工程と
からなる。
【０００７】請求項３記載のものは、第１の被覆材の内
部に電子部品および光照射により硬化する第１の溶融樹
脂を供給する第１の供給工程と、この第１の供給工程に
よって供給された前記第１の溶融樹脂に光を照射して硬
化させる光照射工程と、この光照射工程によって硬化さ
れた第１の硬化樹脂を第２の被覆材により被覆する被覆
工程と、この被覆工程により被覆された第２の被覆材と
前記硬化された第１の硬化樹脂との間に加熱により硬化
する第２の溶融樹脂を供給する第２の供給工程と、この
第２の供給工程により供給された第２の溶融樹脂を加熱
して硬化させ、この第２の硬化樹脂を前記第１の硬化樹
脂に一体化する加熱工程とからなる。
【０００８】
【０００９】
【００１０】
【００１１】
【作用】前記第１の硬化工程によって硬化された第１の
硬化樹脂を第２の被覆材によって被覆し、この第２の被
覆材の内部に第２の溶融樹脂を供給して硬化させること
により、第１の硬化樹脂の表面の凹凸部を第２の硬化樹
脂で覆って表面部における凹凸を軽減する。
【００１２】前記第１および第２の供給工程で供給する
第１および第２の溶融樹脂の色を異ならせることによ
り、カード側面を複数色として偽造の防止を図る。前記
第２の供給工程により、供給される第２の溶融樹脂の色
を第２の被覆材の表面色と同系色とすることにより、内
蔵電子部品がカード表面に透けて見えることを防止す
る。
【００１３】前記第２の供給工程により、第２の被覆材
の内部に前記第１の溶融樹脂と物理的特性を異にする第
２の溶融樹脂を供給して硬化させることにより、機械的
強度を向上させる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明を図面に示す一実施例を参照し
て説明する。図１は電子部品内蔵のカードＫを示すもの
で、図中１は第１の硬化樹脂としてのＵＶ硬化樹脂であ
る。このＵＶ硬化樹脂１の内部には電子部品としてのＬ
ＳＩモジュール２が埋設されている。
【００１５】上記ＬＳＩモジュール２はガラエポ基板３
と、このガラエポ基板３にワイヤボンデンィングにより
実装封止されるＬＳＩ（図示しない）と、半田により電
気的に接続される２個のチップコンデサ（図示しない）
と、１個のコイルアンテナ４とからなる。
【００１６】また、上記ＵＶ硬化樹脂１は第２の硬化樹
脂としてのＵＶ硬化樹脂５により被覆され、さらに、こ
のＵＶ硬化樹脂５の表裏は第１の被覆材としての表シー
ト６と、裏シート７とにより被覆されている。上記表シ
ート６と裏シート７とは透明なポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）により成形されている。
【００１７】次に、上記電子部品内蔵のカードＫの製造
方法について説明する。まず、図４（ａ）に示すよう
に、ガラス基板１１の上面部に裏シート７をセットし、
この裏シート７上にＬＳＩモジュール２を乗せる。つい
で、図４（ｂ）に示すように、裏シート７をスペーサ枠
１２で囲むとともに、上記ＬＳＩモジュール２上に第１
の溶融樹脂としてのＵＶ溶融樹脂（紫外線硬化型樹脂）
１ａを供給する（第１の供給工程Ａ）。しかるのち、図
５（ａ）に示すように、ＵＶ溶融樹脂１ａ上に表シート
６を被せ、この表シート６を押圧用ガラス板１３により
押圧する。押圧用ガラス板１３は図５（ｂ）に示すよう
に、所定量下降されてスペーサ枠１２に当接して停止す
る。この停止後、ＵＶ照射手段１４により押圧用ガラス
板１３を介してＵＶ溶融樹脂１ａにＵＶ照射されてＵＶ
溶融樹脂１ａが硬化される（第１の硬化工程Ｂ）。この
硬化されたＵＶ硬化樹脂１の表面にはＬＳＩモジュール
２の存在する部位と存在しない部位と間で凹凸が生じ
る。この硬化されたＵＶ硬化樹脂１は図６（ａ）に示す
ように取り出されたのち、図６（ｂ）に示すように、そ
の表裏のシート６，７がそれぞれ剥がされる。しかるの
ち、図６（ｃ）に示すように、ガラス基板１１上に第２
の被覆材としての白色のポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）よりなる裏シート１７を介して上記ＵＶ硬化
樹脂１を載置するとともに、スペーサ枠１２で囲む。つ
いで、図７（ａ）に示すように、ＵＶ硬化樹脂１上に第
２の溶融樹脂としてのＵＶ溶融樹脂５ａを供給する（第
２の供給工程Ｄ）。しかるのち、図７（ｂ）に示すよう
に、ＵＶ溶融樹脂５ａ上に白色のポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）よりなる表シート１６を被せ（被覆工
程Ｃ）、この表シート１６を押圧ガラス板１３により押
し下げる。押圧ガラス板１３が所定量下降されてスペー
サ枠１２に当接して停止すると、図７（Ｃ）に示すよう
に、ＵＶ照射手段１４により、押圧ガラス板１３を介し
てＵＶ溶融樹脂５ａにＵＶ照射して硬化させる（第２の
硬化工程Ｅ）。これにより、第１および第２のＵＶ硬化
樹脂１，５は一体化され、この一体化された第１および
第２のＵＶ硬化樹脂１，５は図８（ａ）に示すように、
取り出されてカッタ１５により所定寸法にカッテングさ
れ（カット工程Ｆ）、図８（ｂ）に示すように、電子部
品内蔵カードＫが製造されることになる。
【００１８】なお、本発明は上記一実施例に限られるも
のではなく、表裏シート６，７としてＰＥＴの代わり
に、ガラス板を用いても良い。また、ＵＶ硬化型の溶融
樹脂１ａ，５ａの代わりに熱硬化型の溶融樹脂を充填樹
脂として用いても良い。
【００１９】また、上記一実施例では、第１の表裏シー
ト６，７を剥してから、第２の表裏シート１６，１７に
より被覆したが、必ずしも、第１の表裏シート６，７を
剥すことなく、第１の表裏シート６，７を含んだまま
で、第２の溶融樹脂を充填してもカードの製造は可能で
ある。この場合には、カードの機械的強度を向上でき
る。
【００２０】さらに、第１の充填溶融樹脂１ａと第２の
充填溶融樹脂５ａを異なるものとしても良い。たとえ
ば、カードの中心になる第１の充填樹脂１ａには、弾性
率の小さい樹脂を用い、カードの外周近くに配置される
第２の充填樹脂５ａには、上記第１次充填樹脂１ａより
も、弾性率の大きい樹脂を用いることにより、曲げ、捩
じれ等の機械的強度を向上させることができる。
【００２１】また、弾性率の違いだけでなく、硬化条件
の異なる樹脂を用いても良い。たとえば、第１の充填溶
融樹脂１ａとしてＵＶ硬化樹脂を用い、第２の充填溶融
樹脂５ａとして熱硬化樹脂を用いても良い。
【００２２】さらに、第１の充填溶融樹脂１ａと第２の
充填溶融樹脂５ａの色を変えても良い。これによれば、
カードの断面が２色になり、偽造防止に役立つ。また、
第２の充填溶融樹脂５ａの色をカードＫの表面の色と、
同系色にすることにより、内蔵電子部品がカード表面に
透けるのを防止することがでる。
【００２３】また、上記第１の硬化樹脂１を被覆する第
２の硬化樹脂５は第１の硬化樹脂１の外周部の全部ある
いは一部を覆うように一体化させても良い。これによれ
ば、第１の硬化樹脂１と第２の硬化樹脂５間の剥離を防
止できる。
【００２４】さらに、第１の硬化樹脂１を所望する形状
に打ち抜いてから第２の硬化樹脂５で第１の硬化樹脂１
を被覆しても良い。これによれば、カードを光に透した
とき打ち抜いた形状をみることができる。
【００２５】
【発明の効果】本発明は以上説明したように、第１の溶
融樹脂を硬化させたのち、第１の硬化樹脂を第２の被覆
材で被覆し、この第２の被覆材の内部に第２の溶融樹脂
を充填して硬化させてカードを製造するから、カード表
面の凹凸を少なくでき、カード表面に対し、直接印刷が
可能な平面度を得ることができる。
【００２６】また、第１の溶融樹脂と第２の溶融樹脂と
の色を異ならせるから、カード断面が複数色になり、偽
造防止に役立つ。さらに、第２の溶融樹脂として第２の
被覆材と同系色の色を有するものを用いるから、カード
内部の電子部品がカードの表面に透けて見えることがな
い。また、第１の溶融樹脂と第２の溶融樹脂の物理的特
性を異にするから、カードの化学的安定性および機械的
強度を向上できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例である電子部品内蔵カードを
示す側断面図。
【図２】図１のカードに内蔵される電子部品を示す平面
図、
【図３】図１のカードに内蔵される電子部品を示す正面
図。
【図４】図１の電子部品内蔵カードの製造方法を示すも
ので、図４（ａ）は裏シート上に電子部品を乗せた状態
を示す図、図４（ｂ）は電子部品上に第１の溶融樹脂を
充填した状態を示す図。
【図５】図１の電子部品内蔵カードの製造方法を示すも
ので、図５（ａ）は充填された第１の溶融樹脂上に表シ
ートを被せこの表シートを押圧ガラス板により押圧する
状態を示す図、図５（ｂ）は押圧ガラス板により押圧さ
れた第１の溶融樹脂にＵＶ照射して硬化させる状態を示
す図。
【図６】図１の電子部品内蔵カードの製造方法を示すも
ので、図６（ａ）は硬化されたＵＶ硬化樹脂を取り出し
た状態を示す図、図６（ｂ）は取り出されたＵＶ硬化樹
脂からその表裏のシートを剥離した状態を示す図、図６
（ｃ）は表裏のシートが剥離されたＵＶ硬化樹脂を第２
の被覆材を介してガラス基板上にセットした状態を示す
図。
【図７】図１の電子部品内蔵カードの製造方法を示すも
ので、図７（ａ）はガラス基板上にセットされたＵＶ硬
化樹脂上に第２の溶融樹脂が充填された状態を示す図、
図７（ｂ）は充填された第２の溶融樹脂上に第２の被覆
材を乗せ、この第２の被覆材を押圧用ガラス板によって
押圧する状態を示す図、図７（ｃ）は押圧用ガラス板に
よって押圧された第２の溶融樹脂にＵＶ照射する状態を
示す図。
【図８】図１の電子部品内蔵カードの製造方法を示すも
ので、図８（ａ）は硬化されて一体化された第１および
第２の硬化樹脂を所定形状に切断する状態を示す図、図
８（ｂ）はカード状に切断された状態を示す図。
【符号の説明】
６，７…表裏面シート（第１の被覆材）、２…ＬＳＩモ
ジュール（電子部品）、１ａ…第１の溶融樹脂、Ａ…第
１の供給工程、Ｂ…第１の硬化工程、１６，１７…表裏
面シート（第２の被覆材）、Ｃ…被覆工程、５ａ…第２
の溶融樹脂、Ｄ…第２の供給工程、Ｅ…第２の硬化工
程、Ｆ…カット工程。

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】第１の被覆材の内部に電子部品および第１
    の溶融樹脂を供給する第１の供給工程と、 この第１の供給工程によって供給された前記第１の溶融
    樹脂を硬化させる第１の硬化工程と、 この第１の硬化工程によって硬化された第１の硬化樹脂
    を第２の被覆材により被覆する被覆工程と、 この被覆工程により被覆された第２の被覆材と前記硬化
    された第１の硬化樹脂との間に第２の溶融樹脂を供給す
    る第２の供給工程と、 この第２の供給工程により供給された第２の溶融樹脂を
    硬化させ、この第２の硬化樹脂を前記第１の硬化樹脂に
    一体化する第２の硬化工程と、 からなることを特徴とする電子部品内蔵カードの製造方
    法。
  2. 【請求項２】第１の被覆材の内部に電子部品および光照
    射により硬化する第１の溶融樹脂を供給する第１の供給
    工程と、 この第１の供給工程によって供給された前記第１の溶融
    樹脂に光を照射して硬化させる第１の光照射工程と、 この第１の光照射工程によって硬化された第１の硬化樹
    脂を第２の被覆材により被覆する被覆工程と、 この被覆工程により被覆された第２の被覆材と前記硬化
    された第１の硬化樹脂との間に光照射により硬化する第
    ２の溶融樹脂を供給する第２の供給工程と、 この第２の供給工程により供給された第２の溶融樹脂に
    光を照射して硬化させ、この第２の硬化樹脂を前記第１
    の硬化樹脂に一体化する第２の光照射工程と、 からなることを特徴とする電子部品内蔵カードの製造方
    法。
  3. 【請求項３】第１の被覆材の内部に電子部品および光照
    射により硬化する第１の溶融樹脂を供給する第１の供給
    工程と、 この第１の供給工程によって供給された前記第１の溶融
    樹脂に光を照射して硬化させる光照射工程と、 この光照射工程によって硬化された第１の硬化樹脂を第
    ２の被覆材により被覆する被覆工程と、 この被覆工程により被覆された第２の被覆材と前記硬化
    された第１の硬化樹脂との間に加熱により硬化する第２
    の溶融樹脂を供給する第２の供給工程と、 この第２の供給工程により供給された第２の溶融樹脂を
    加熱して硬化させ、この第２の硬化樹脂を前記第１の硬
    化樹脂に一体化する加熱工程と、 からなることを特徴とする電子部品内蔵カードの製造方
    法。
  4. 【請求項４】前記第２の供給工程は、前記被覆工程によ
    り被覆された第２の被覆材の内部に前記第１の溶融樹脂
    と異なる色の第２の溶融樹脂を供給することを特徴とす
    る請求項１乃至３記載の電子部品内蔵カードの製造方
    法。
  5. 【請求項５】前記第２の供給工程は、前記被覆工程によ
    り被覆された第２の被覆材の内部に前記第２の被覆材の
    表面色と同系色である第２の溶融樹脂を供給することを
    特徴とする請求項１乃至３記載の電子部品内蔵カードの
    製造方法。
  6. 【請求項６】前記第２の供給工程は、前記被覆工程によ
    り被覆された第２の被覆材の内部に前記第１の溶融樹脂
    と物理的特性を異にする第２の溶融樹脂を供給すること
    を特徴とする請求項１乃至３記載の電子部品内蔵カード
    の製造方法。
  7. 【請求項７】前記一体化された第１および第２の硬化樹
    脂をカード状にカットするカット工程を有することを特
    徴とする請求項１乃至３記載の電子部品内蔵カードの製
    造方法。
  8. 【請求項８】前記第１の溶融樹脂が前記第１の供給工程
    にて供給され硬化されると前記第１の被覆材を剥離する
    剥離工程を有することを特徴とする請求項１乃至３記載
    の電子部品内蔵カードの製造方法。
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1134553A (ja) * 1997-07-18 1999-02-09 Rohm Co Ltd Ｉｃモジュール、およびその製造方法、ならびにこれを備えたｉｃカード
JP3652488B2 (ja) * 1997-12-18 2005-05-25 Ｔｄｋ株式会社 樹脂パッケージの製造方法
FR2778817B1 (fr) * 1998-05-18 2000-06-30 Remy Kirchdoerffer Procede de fabrication d'un appareil ou d'un instrument par surmoulage et appareil ou instrument ainsi obtenu
US6608972B1 (en) * 1998-06-04 2003-08-19 Jerome H. Lemelson Play and record audio system embedded inside a photograph
DE19841498C2 (de) * 1998-09-10 2002-02-21 Beru Ag Verfahren zum Herstellen eines Elektronikbauelementes, insbesondere eines Hallsensors
SG80077A1 (en) * 1998-10-19 2001-04-17 Sony Corp Semiconductor integrated circuit card manufacturing method, and semiconductor integrated circuit card
JP3492533B2 (ja) * 1998-12-16 2004-02-03 Ｓｍｋ株式会社 ヘリカルアンテナの成形方法
US6381418B1 (en) * 1999-08-11 2002-04-30 Eastman Kodak Company Print having information associated with the print stored in a memory coupled to the print
JP2001256456A (ja) * 2000-03-10 2001-09-21 Shinko Electric Ind Co Ltd Ｉｃタグ及びその製造方法
JP2002109498A (ja) * 2000-09-28 2002-04-12 Toshiba Corp 携帯可能電子媒体
JP2002279384A (ja) * 2001-03-19 2002-09-27 Toshiba Corp 携帯可能電子媒体及びその製造方法
JP2005122678A (ja) * 2003-09-26 2005-05-12 Toshiba Corp 携帯可能電子装置
ITTO20030978A1 (it) * 2003-12-05 2005-06-06 Ansaldo Segnalamento Ferroviario S P A Boa (balise) per segnalazione ferroviaria e metodo di realizzazione della boa stessa.
BE1016247A5 (nl) * 2004-10-25 2006-06-06 Wijk Anton Van Identificatie-inrichting en werkwijze voor het vervaardigen daarvan.
US20080160173A1 (en) * 2006-12-27 2008-07-03 Nokia Corporation Component Moulding Process
DE102007008487A1 (de) * 2007-02-19 2008-08-21 Smartrac Ip B.V. Verfahren und Halbzeug zur Herstellung eines Inlays
DE102009050753A1 (de) * 2009-10-27 2011-04-28 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Inlays für kartenförmige Datenträger
US9340281B2 (en) 2014-07-31 2016-05-17 The Boeing Company Submerged vortex generator

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3622419A (en) * 1969-10-08 1971-11-23 Motorola Inc Method of packaging an optoelectrical device
US4444701A (en) * 1982-07-21 1984-04-24 Meguiar Floyd L Mold release agent composition and improved molding method
DE3248385A1 (de) * 1982-12-28 1984-06-28 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis
FR2538757B1 (fr) * 1982-12-30 1986-05-16 Charbonnages Ste Chimique Materiaux stratifies presentant une couche de finition amelioree
JPS59198740A (ja) * 1983-04-25 1984-11-10 Mitsubishi Electric Corp 樹脂封止形半導体複合素子
GB8323755D0 (en) * 1983-09-05 1983-10-05 Marconi Avionics Encapsulation process
JPS634510A (ja) * 1986-06-25 1988-01-09 アイシン精機株式会社 電気，電子部品の封止方法
EP0339763A3 (en) * 1988-04-28 1990-04-25 Citizen Watch Co. Ltd. Ic card
US5030407A (en) * 1988-04-28 1991-07-09 Schlumberger Industries Method of making cards having graphics elements thereon
GB8901189D0 (en) * 1989-01-19 1989-03-15 Avery W & T Limited Portable electronic token
JPH0687484B2 (ja) * 1989-04-06 1994-11-02 三菱電機株式会社 Ｉｃカード用モジュール
US5417905A (en) * 1989-05-26 1995-05-23 Esec (Far East) Limited Method of making a card having decorations on both faces
JPH0322543A (ja) * 1989-06-05 1991-01-30 Siemens Ag 電子デバイスの被覆方法及び装置
DE4038126C2 (de) * 1990-11-27 1993-12-16 Mannesmann Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer dekorierten Chip-Karte
US5612513A (en) * 1995-09-19 1997-03-18 Micron Communications, Inc. Article and method of manufacturing an enclosed electrical circuit using an encapsulant
US5898215A (en) * 1996-12-16 1999-04-27 Motorola, Inc. Microelectronic assembly with connection to a buried electrical element, and method for forming same

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