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JP3336346B2 - チップインダクタンス素子 - Google Patents

チップインダクタンス素子

Info

Publication number
JP3336346B2
JP3336346B2 JP17565497A JP17565497A JP3336346B2 JP 3336346 B2 JP3336346 B2 JP 3336346B2 JP 17565497 A JP17565497 A JP 17565497A JP 17565497 A JP17565497 A JP 17565497A JP 3336346 B2 JP3336346 B2 JP 3336346B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base
metal plate
inductance element
chip inductance
pair
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP17565497A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH1126254A (ja
Inventor
勉 小柳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumida Corp
Original Assignee
Sumida Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumida Corp filed Critical Sumida Corp
Priority to JP17565497A priority Critical patent/JP3336346B2/ja
Publication of JPH1126254A publication Critical patent/JPH1126254A/ja
Application granted granted Critical
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Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板面に実装可能
な小型のチップインダクタンス素子に関し、特に構造が
簡単で安価なチップインダクタンス素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器に使用される小型のチップイン
ダクタンス素子としては、従来から種々の提案がなされ
ている。例えば実公平７−２３９２９号公報に記載され
たチップインダクタンス素子は図６に示すように構成さ
れている。
【０００３】図６において、コア１には端面と周面とを
有する２つの鍔部２と１つのコイル巻回部３とが同心上
に一体に形成されている。一方の鍔部２の端面には直径
上に形成された比較的広い仕切部４を介して、両側にそ
れぞれ断面が円弧状の凹部５が形成されている。また凹
部５と仕切部４とにより区画された四隅には平面状の隅
部６が形成され、仕切部４と隅部６とは同一平面上に位
置している。さらに仕切部４の凹部５に隣接する側面に
は阻止壁７が設けられており、仕切部４を除く凹部５及
び隅部６の表面は連続した電極層８で被覆されている。
【０００４】 上記のように構成されたチップインダク
タンス素子において、コイル巻回部３に巻回されたコイ
ルの両端の端末部９は、それぞれ仕切部４で区画された
両側の凹部５の表面の電極層８に接続されている。この
ためチップインダクタンス素子を基板表面に実装すると
き、基板面と鍔部２の端面との間に隙間が形成され、溶
融半田の逃げの役割を果す。また１対のコイルの端末部
９は阻止壁７により隔離され、溶融半田の流出が阻止さ
れて、端末部９の短絡が防止できる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うに構成された従来のチップインダクタンス素子におい
ては、コア１の一方の鍔部２の端面に複雑な形状の仕切
部４や凹部５を形成しなければならず、しかも電極層８
で被覆しなければならないため、コスト高になるという
問題があった。
【０００６】本発明はこのような状況に鑑みてなされた
もので、簡単な構造で安価なチップインダクタンス素子
を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係るチップイン
ダクタンス素子は、コイルが巻装され両端に鍔部を有す
るコアと、該コアが載設される板状の基体と、前記基体
における底面において、該基体の第１の側部から対向す
る第２の側部へ向けて形成された溝部と、前記基体の側
部に密接すると共に板厚方向に前記基体を挟持するよう
に前記側部における両端部に位置付けられた一対の挟持
部と、この一対の挟持部を結合すると共に中央部におい
て前記基体の溝部に嵌合する突出部を備える連結部とを
有する一対の金属板端子とを具備し、前記一対の金属板
端子それぞれを前記基体の第１の側部と第２の側部に設
け、前記コイルから引き出された両端の端末部をそれぞ
れ別の金属板端子の前記突出部に電気的に接続したこと
を特徴とする。
【０００８】
【０００９】本発明のチップインダクタンス素子におい
ては、基体に金属板端子を嵌合させたので、コアに電極
を形成したり複雑な加工をする必要がなくなり、コスト
の低減を図ることができる。
【００１０】本発明のチップインダクタンス素子におい
ては、金属板端子の両端に形成された挾持部を介して金
属板端子を基体に保持することができ、中央に形成され
た突出部を基体に形成された溝部に嵌合させることによ
り、金属板端子を基体に取り付ける際の位置決めが確実
となり、かつ強固に取り付けることができる。また、コ
イル両端の端末部を溝部を通して金属板端子に導くこと
ができ、接続が容易となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明のチップインダクタ
ンス素子の実施の形態の構成例を図面を参照して説明す
る。図１は本発明のチップインダクタンス素子の構成例
を示す組立正面図、図２は図１の上面図、図３は図１の
下面図である。また図４は図１の基体１１の上面図、図
５は図１の金属板端子１４の形状を示す斜視図である。
これらの図において、図６に示す従来例の部分に対応す
る部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜省
略する。
【００１２】図１乃至図３において、コア１は従来例と
同様に上下一対の鍔部２とコイル巻回部３とが同心上に
一体に形成されてなっている。ただし鍔部２の端面には
図６に示すような仕切部４、凹部５、隅部６、阻止壁
７、電極層８は形成されておらず、単純な平面となって
いる。コア１は絶縁性を有する角板状の基体１１上に載
設されている。
【００１３】基体１１は図４に示すように、対向する２
辺の中央には断面が矩形状の溝部１２が切り込み形成さ
れている。また基体１１の上面中心にはコア１の下部鍔
部２の端面中心に形成された図示しない円形の凸部が嵌
合位置決めされる円形の凹部１３が形成されている。さ
らに基体１１の対向する２辺にはそれぞれ金属板端子１
４が嵌合装着されている。金属板端子１４の長手方向の
位置は溝部１２の内周の外側に突出して形成された凸部
１２ａによって位置決めされる。
【００１４】金属板端子１４は、図５に示すように、長
手方向の中央部には内側に突出した突出部１４ｂが形成
されており、その両側部には断面がコ字状に折り曲げ形
成された挾持部１４ａが設けられている。そして金属板
端子１４を基体１１の対向する２辺に嵌合装着したと
き、突出部１４ｂは基体１１の溝部１２に嵌合し位置決
めされ、また挾持部１４ａは溝部１２の角部に形成され
た凸部１２ａと、基体１１の両側に形成された突条部１
２ｂとの間に位置決め固定され、基体１１の両面を挾持
するようになっている、
【００１５】本実施の形態に示したチップインダクタン
ス素子によれば、コイル端末部９が接続される金属板端
子１４をコア１が載設された基体１１の対向する２辺に
嵌着するようにしたので、コア１の鍔部端面に複雑な加
工をする必要がなく、また高価な電極層を形成する必要
もなくなり、構造を簡単とし低コストとすることができ
る。また金属板端子１４は基体１１の対向する２辺に別
々に装着してあるので、半田付け時に金属板端子１４が
矩絡することがない。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のチップイ
ンダクタンス素子によれば、基体の対向する第１の側部
と第２の側部にコイルの両端が接続される金属板端子を
嵌着したので、構造を簡単としコストの低減を図ること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のチップインダクタンス素子の実施の形
態の構成例を示す組立正面図である。
【図２】図１の上面図である。
【図３】図１の下面図である。
【図４】図１の基体の構成を示す上面図である。
【図５】図１の金属板端子の形状を示す斜視図である。
【図６】従来のチップインダクタンス素子の一例の構成
を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ コア ２ 鍔部 ３ コイル巻回部（コイル） ９ コイル端末部 １１ 基体 １２ 溝部 １４ 金属板端子 １４ａ 挾持部 １４ｂ 突出部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 27/29

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 コイルが巻装され両端に鍔部を有するコ
    アと、 該コアが載設される板状の基体と、前記基体における底面において、該基体の第１の側部か
    ら対向する第２の側部へ向けて形成された溝部と、 前記基体の側部に密接すると共に板厚方向に前記基体を
    挟持するように前記側部における両端部に位置付けられ
    た一対の挟持部と、この一対の挟持部を結合すると共に
    中央部において前記基体の溝部に嵌合する突出部を備え
    る連結部とを有する一対の金属板端子とを具備し、 前記一対の金属板端子それぞれを前記基体の第１の側部
    と第２の側部に設け、前記コイルから引き出された両端
    の端末部をそれぞれ別の金属板端子の前記突出部に電気
    的に接続した ことを特徴とするチップインダクタンス素
    子。
JP17565497A 1997-07-01 1997-07-01 チップインダクタンス素子 Expired - Lifetime JP3336346B2 (ja)

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JPH1126254A JPH1126254A (ja) 1999-01-29
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