JP3330558B2 - ケーブルおよび放熱装置 - Google Patents
ケーブルおよび放熱装置Info
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- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B11/00—Communication cables or conductors
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/163—Wearable computers, e.g. on a belt
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、放熱作用を有するケー
ブルに関し、具体的には、例えば、携帯用コンピュータ
に接続されて用いられ、ユーザに対して表示される画像
信号等を伝送するとともに、携帯用コンピュータ内部に
発生した熱を外部に導き、放熱するケーブルに関する。
ブルに関し、具体的には、例えば、携帯用コンピュータ
に接続されて用いられ、ユーザに対して表示される画像
信号等を伝送するとともに、携帯用コンピュータ内部に
発生した熱を外部に導き、放熱するケーブルに関する。
【0002】また、本発明は、上記放熱作用を有するケ
ーブルを利用した放熱装置に関し、具体的には、例え
ば、携帯用コンピュータ内のCPUといった、放熱が難
しく、しかも、放熱器を付けにくい熱源から、放熱作用
を有するケーブルに熱を導き、放熱を図る放熱装置に関
する。
ーブルを利用した放熱装置に関し、具体的には、例え
ば、携帯用コンピュータ内のCPUといった、放熱が難
しく、しかも、放熱器を付けにくい熱源から、放熱作用
を有するケーブルに熱を導き、放熱を図る放熱装置に関
する。
【0003】
【従来の技術】例えば、「日経エレクトロニクス1月1
1日号,p83〜p95(文献1;日経BP社、199
9年1月11日発行、第734号)」は、小型で携帯に
便利な小型コンピュータ(いわゆる「ウェアラブルコン
ピュータ(wearable computer)」)を開示する。このウ
ェアラブルコンピュータの本体は、例えば、外形が19
0×63×117(mm;文献1,p90)と小型に作
られ、利用者のベルトに固定された状態で動作し、高い
演算性能を実現する。また、ウェアラブルコンピュータ
は、例えば、それぞれ本体とケーブルで接続され、頭部
に装着される表示装置、および、片手操作が可能な入力
装置を有する。
1日号,p83〜p95(文献1;日経BP社、199
9年1月11日発行、第734号)」は、小型で携帯に
便利な小型コンピュータ(いわゆる「ウェアラブルコン
ピュータ(wearable computer)」)を開示する。このウ
ェアラブルコンピュータの本体は、例えば、外形が19
0×63×117(mm;文献1,p90)と小型に作
られ、利用者のベルトに固定された状態で動作し、高い
演算性能を実現する。また、ウェアラブルコンピュータ
は、例えば、それぞれ本体とケーブルで接続され、頭部
に装着される表示装置、および、片手操作が可能な入力
装置を有する。
【0004】上述したように、ウェアラブルコンピュー
タの本体は非常に小型に構成されており、しかも、利用
者の身体(衣服)に装着される都合上、外部に放熱器を
取り付けにくい。一方、ウェアラブルコンピュータに
は、高い演算性能を求められるので、クロック周波数を
低く押さえて発熱量を減らすことにも限度がある。従っ
て、ウェアラブルコンピュータの放熱設計は非常に難し
い。
タの本体は非常に小型に構成されており、しかも、利用
者の身体(衣服)に装着される都合上、外部に放熱器を
取り付けにくい。一方、ウェアラブルコンピュータに
は、高い演算性能を求められるので、クロック周波数を
低く押さえて発熱量を減らすことにも限度がある。従っ
て、ウェアラブルコンピュータの放熱設計は非常に難し
い。
【0005】ここで、例えば、特開平09−28891
3号公報(文献2)は、側面に凹凸を設け、ケーブルの
放熱を図った電力用の平型ケーブルを開示する。この平
型ケーブルは、それ自体の放熱を図るためには有効であ
るが、例えば、この平型ケーブルが接続された装置内に
発生した熱を外部に逃がす用途に応用することはできな
い。
3号公報(文献2)は、側面に凹凸を設け、ケーブルの
放熱を図った電力用の平型ケーブルを開示する。この平
型ケーブルは、それ自体の放熱を図るためには有効であ
るが、例えば、この平型ケーブルが接続された装置内に
発生した熱を外部に逃がす用途に応用することはできな
い。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した従
来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、接続され
た装置内部に発生した熱を外部に導いて放熱することが
できるケーブルを提供することを目的とする。また、本
発明は、放熱手段を設けにくい装置の内部で発生した熱
を、この装置に接続されたケーブルを利用して外部に導
き、放熱することができる放熱装置を提供することを目
的とする。また、特定的には、本発明は、ウェアラブル
コンピュータ等の携帯用コンピュータの本体と表示装置
とを接続するケーブルに熱伝導部材を付加し、この熱伝
導部材が付加されたケーブルを利用して携帯用コンピュ
ータ本体内部の放熱を図ることができるケーブルおよび
放熱装置を提供することを目的とする。
来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、接続され
た装置内部に発生した熱を外部に導いて放熱することが
できるケーブルを提供することを目的とする。また、本
発明は、放熱手段を設けにくい装置の内部で発生した熱
を、この装置に接続されたケーブルを利用して外部に導
き、放熱することができる放熱装置を提供することを目
的とする。また、特定的には、本発明は、ウェアラブル
コンピュータ等の携帯用コンピュータの本体と表示装置
とを接続するケーブルに熱伝導部材を付加し、この熱伝
導部材が付加されたケーブルを利用して携帯用コンピュ
ータ本体内部の放熱を図ることができるケーブルおよび
放熱装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を達成するための手段】[ケーブル]上記目的を
達成するために、本発明にかかる第1のケーブルは、放
熱作用を有するケーブルであって、前記ケーブルの長手
方向に熱を導き、導いた熱を放熱する熱伝導・放熱部材
を有する。
達成するために、本発明にかかる第1のケーブルは、放
熱作用を有するケーブルであって、前記ケーブルの長手
方向に熱を導き、導いた熱を放熱する熱伝導・放熱部材
を有する。
【0008】好適には、前記ケーブルの長手方向に伸び
る心線を有し、前記熱伝導・放熱部材は、前記ケーブル
の長手方向に伸び、前記心線に沿って配設される。
る心線を有し、前記熱伝導・放熱部材は、前記ケーブル
の長手方向に伸び、前記心線に沿って配設される。
【0009】好適には、前記心線は、信号または電力を
伝送する伝送線である。
伝送する伝送線である。
【0010】また、本発明にかかる第2のケーブルは、
放熱作用を有するケーブルであって、前記ケーブルの長
手方向に伸びる心線と、前記心線の周りを覆い、前記ケ
ーブルの長手方向に熱を導き、導いた熱を放熱する熱伝
導・放熱部材と、前記熱伝導・放熱部材の周りを覆う被
覆を有する。
放熱作用を有するケーブルであって、前記ケーブルの長
手方向に伸びる心線と、前記心線の周りを覆い、前記ケ
ーブルの長手方向に熱を導き、導いた熱を放熱する熱伝
導・放熱部材と、前記熱伝導・放熱部材の周りを覆う被
覆を有する。
【0011】本発明にかかるケーブルは、例えば、ウェ
アラブルコンピュータの本体と、その表示装置との間を
接続するケーブルであって、本体内のCPU等が発生し
た熱を外部に導き、導いた熱を表面から外部に放出する
ことにより、本体内部の放熱を図る。
アラブルコンピュータの本体と、その表示装置との間を
接続するケーブルであって、本体内のCPU等が発生し
た熱を外部に導き、導いた熱を表面から外部に放出する
ことにより、本体内部の放熱を図る。
【0012】本発明にかかるケーブルにおいて、熱伝導
・放熱部材は、例えば、信号線とケーブルの被覆との間
に巻かれた熱伝導性のシートであって、コンピュータ本
体のCPUが発生した熱を、ケーブルの長手方向に導
き、ケーブルの表面から徐々に放熱する。
・放熱部材は、例えば、信号線とケーブルの被覆との間
に巻かれた熱伝導性のシートであって、コンピュータ本
体のCPUが発生した熱を、ケーブルの長手方向に導
き、ケーブルの表面から徐々に放熱する。
【0013】[放熱装置]また、本発明にかかる放熱装
置は、放熱作用を有するケーブルと、熱源と前記放熱作
用を有するケーブルとを熱結合する熱結合部材とを有す
る。
置は、放熱作用を有するケーブルと、熱源と前記放熱作
用を有するケーブルとを熱結合する熱結合部材とを有す
る。
【0014】本発明にかかる放熱装置は、上述した本発
明にかかるケーブルを利用して、例えば、ウェアラブル
コンピュータ本体内部のCPUが発生した熱を外部に導
き、放熱する。熱結合部材は、例えば、ウェアラブルコ
ンピュータ内部のCPUと、表示装置接続用のケーブル
として用いられる本発明にかかるケーブルの熱伝導・放
熱部材(上記熱伝導性のシート)との間を熱結合するヒ
ートパイプ等から構成され、CPUが発生した熱をケー
ブルの熱伝導性シートに導き、CPUが発生した熱の外
部への放熱を助ける。
明にかかるケーブルを利用して、例えば、ウェアラブル
コンピュータ本体内部のCPUが発生した熱を外部に導
き、放熱する。熱結合部材は、例えば、ウェアラブルコ
ンピュータ内部のCPUと、表示装置接続用のケーブル
として用いられる本発明にかかるケーブルの熱伝導・放
熱部材(上記熱伝導性のシート)との間を熱結合するヒ
ートパイプ等から構成され、CPUが発生した熱をケー
ブルの熱伝導性シートに導き、CPUが発生した熱の外
部への放熱を助ける。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を説明す
る。
る。
【0016】[ウェアラブルコンピュータ1]まず、図
1を参照して、本発明にかかるケーブルおよび放熱装置
が応用されるウェアラブルコンピュータ1を説明する。
図1は、本発明にかかるケーブルおよび放熱装置が応用
されるウェアラブルコンピュータ1の構成を例示する図
である。図1に示すように、ウェアラブルコンピュータ
1は、ヘッドマウントディスプレイ10、ケーブル2お
よびウェアラブルコンピュータの本体(PC本体)3か
ら構成される。
1を参照して、本発明にかかるケーブルおよび放熱装置
が応用されるウェアラブルコンピュータ1を説明する。
図1は、本発明にかかるケーブルおよび放熱装置が応用
されるウェアラブルコンピュータ1の構成を例示する図
である。図1に示すように、ウェアラブルコンピュータ
1は、ヘッドマウントディスプレイ10、ケーブル2お
よびウェアラブルコンピュータの本体(PC本体)3か
ら構成される。
【0017】ウェアラブルコンピュータ1において、本
発明にかかるケーブル2は、PC本体3と、利用者が頭
部に着用するヘッドマウントディスプレイ10との間を
接続し、PC本体3からヘッドマウントディスプレイ1
0に対して動作電力および画像信号を伝送するととも
に、PC本体3内部のCPU30(図4等を参照して後
述)が発生した熱をPC本体3の外部に導びいて表面か
ら放出し、PC本体3内部の放熱を図る。
発明にかかるケーブル2は、PC本体3と、利用者が頭
部に着用するヘッドマウントディスプレイ10との間を
接続し、PC本体3からヘッドマウントディスプレイ1
0に対して動作電力および画像信号を伝送するととも
に、PC本体3内部のCPU30(図4等を参照して後
述)が発生した熱をPC本体3の外部に導びいて表面か
ら放出し、PC本体3内部の放熱を図る。
【0018】ケーブル2を、以下の説明におけるよう
に、信号および電力を伝送する信号・電力用ケーブルと
して構成する他、例えば電力または信号を伝送する電力
ケーブルまたは信号ケーブルとして構成したり、あるい
は、電力・信号用の線を有さず、単にヘッドマウントデ
ィスプレイ10とPC本体3とを結びつける紛失防止用
の紐として構成したりすることも可能であるが、以下、
説明を簡略に、また、理解しやすくするために、ケーブ
ル2が、特記なき限り、上述のように信号用ケーブルと
して構成されている場合を具体例として説明する。
に、信号および電力を伝送する信号・電力用ケーブルと
して構成する他、例えば電力または信号を伝送する電力
ケーブルまたは信号ケーブルとして構成したり、あるい
は、電力・信号用の線を有さず、単にヘッドマウントデ
ィスプレイ10とPC本体3とを結びつける紛失防止用
の紐として構成したりすることも可能であるが、以下、
説明を簡略に、また、理解しやすくするために、ケーブ
ル2が、特記なき限り、上述のように信号用ケーブルと
して構成されている場合を具体例として説明する。
【0019】[ケーブル2の構成]以下、ケーブル2の
構成を説明する。図2は、図1に示したケーブル2の構
成を示す図である。図3は、図1および図2に示したケ
ーブル2の断面図である。図2および図3に示すよう
に、ケーブル2は、ケーブル2の長手方向に伸び、PC
本体3からヘッドマウントディスプレイ10に対して動
作電力および画像信号を伝送する心線24と、心線24
に沿って、その周りを覆うように設けられた熱伝導シー
ト22と、心線24および熱伝導シート22を覆うよう
に設けられ、ケーブル2内部を保護する被覆24から構
成される。つまり、ケーブル2は、通常の信号ケーブル
の心線24と被覆24の間に、熱伝導シート22を設け
た構成をとる。
構成を説明する。図2は、図1に示したケーブル2の構
成を示す図である。図3は、図1および図2に示したケ
ーブル2の断面図である。図2および図3に示すよう
に、ケーブル2は、ケーブル2の長手方向に伸び、PC
本体3からヘッドマウントディスプレイ10に対して動
作電力および画像信号を伝送する心線24と、心線24
に沿って、その周りを覆うように設けられた熱伝導シー
ト22と、心線24および熱伝導シート22を覆うよう
に設けられ、ケーブル2内部を保護する被覆24から構
成される。つまり、ケーブル2は、通常の信号ケーブル
の心線24と被覆24の間に、熱伝導シート22を設け
た構成をとる。
【0020】[熱伝導シート22]熱伝導シート22
は、熱伝導率が高く、柔軟性がある素材、例えば、松下
電器産業(株)の製品「パナソニック・グラファイト・
シート」により構成され、PC本体3内部のCPU30
等が発生した熱を、ケーブル2の長手方向に導くととも
に、ケーブル2の表面から徐々に放出して、PC本体3
の放熱を行う。
は、熱伝導率が高く、柔軟性がある素材、例えば、松下
電器産業(株)の製品「パナソニック・グラファイト・
シート」により構成され、PC本体3内部のCPU30
等が発生した熱を、ケーブル2の長手方向に導くととも
に、ケーブル2の表面から徐々に放出して、PC本体3
の放熱を行う。
【0021】熱伝導シート22が備えるべき性質として
は、高い熱伝導率、高い柔軟性および高い耐久性を挙げ
ることができる。これらの内、高い熱伝導率は、PC本
体3の放熱のために必要とされることは言うまでもな
い。また、PC本体3とヘッドマウントディスプレイ1
0とを接続する関係上、ケーブル2が柔軟性を欠くと、
ウェアラブルコンピュータ1の使い勝手を損なうことに
なる。従って、ケーブル2に高い柔軟性が求められるの
と同じ理由で、熱伝導シート22にも高い柔軟性が求め
られる。また、同様に、繰り返し曲げられて状態で使用
されるので、熱伝導シート22にも、ケーブル2の他の
構成部分(信号線24および被覆20)と同等以上の高
い耐久性が要求される。
は、高い熱伝導率、高い柔軟性および高い耐久性を挙げ
ることができる。これらの内、高い熱伝導率は、PC本
体3の放熱のために必要とされることは言うまでもな
い。また、PC本体3とヘッドマウントディスプレイ1
0とを接続する関係上、ケーブル2が柔軟性を欠くと、
ウェアラブルコンピュータ1の使い勝手を損なうことに
なる。従って、ケーブル2に高い柔軟性が求められるの
と同じ理由で、熱伝導シート22にも高い柔軟性が求め
られる。また、同様に、繰り返し曲げられて状態で使用
されるので、熱伝導シート22にも、ケーブル2の他の
構成部分(信号線24および被覆20)と同等以上の高
い耐久性が要求される。
【0022】[PC本体3のCPU30とケーブル2と
の接続]以下、ケーブル2とPC本体3のCPU30と
の接続を説明する。図4は、PC本体3とケーブル2と
の接続部分を示す図である。図5は、図4に円aで示し
たケーブル2と接続用部材34との接続部分を示す図で
ある。図6は、図4に円bで示したCPU30と集熱部
材38との接続部分を示す図である。図4〜図6に示す
ように、PC本体3内部のカード36には、CPU30
およびその他の部品が配設される。
の接続]以下、ケーブル2とPC本体3のCPU30と
の接続を説明する。図4は、PC本体3とケーブル2と
の接続部分を示す図である。図5は、図4に円aで示し
たケーブル2と接続用部材34との接続部分を示す図で
ある。図6は、図4に円bで示したCPU30と集熱部
材38との接続部分を示す図である。図4〜図6に示す
ように、PC本体3内部のカード36には、CPU30
およびその他の部品が配設される。
【0023】図4および図6に示すように、ケーブル2
は、外部からPC本体3内部に導かれ、その端部の被覆
20が除去されて、適宜、熱伝導シート22および心線
24が引き出される。心線24は、さらに、カード36
の必要な部分と接続される。熱伝導シート22および心
線24は、図5および図6に示すように、例えば、ねじ
により接続用部材34およびヒートパイプ32の一端と
カード36に共締めされ、熱伝導シート22、接続用部
材34およびヒートパイプ32は、相互に熱的に結合さ
れる。
は、外部からPC本体3内部に導かれ、その端部の被覆
20が除去されて、適宜、熱伝導シート22および心線
24が引き出される。心線24は、さらに、カード36
の必要な部分と接続される。熱伝導シート22および心
線24は、図5および図6に示すように、例えば、ねじ
により接続用部材34およびヒートパイプ32の一端と
カード36に共締めされ、熱伝導シート22、接続用部
材34およびヒートパイプ32は、相互に熱的に結合さ
れる。
【0024】集熱部材38の部品側の面には、例えば、
図6に示すように、熱伝導パッド380が設けられてお
り、集熱部材38が、4本のネジ382−1〜382−
4によりカード36に取り付けられると、熱伝導パッド
380はCPU30の上面に押し当てられる。このよう
に集熱部材38とCPU30とは、熱伝導パッド380
を介して熱的に結合される。ヒートパイプ32の他端
は、カード36上を導かれて、集熱部材38にかしめ止
めされ、熱的に結合される。つまり、CPU30とケー
ブル2の熱伝導シート22とは、集熱部材38、ヒート
パイプ32および接続用部材34を介して熱的に結合さ
れる。
図6に示すように、熱伝導パッド380が設けられてお
り、集熱部材38が、4本のネジ382−1〜382−
4によりカード36に取り付けられると、熱伝導パッド
380はCPU30の上面に押し当てられる。このよう
に集熱部材38とCPU30とは、熱伝導パッド380
を介して熱的に結合される。ヒートパイプ32の他端
は、カード36上を導かれて、集熱部材38にかしめ止
めされ、熱的に結合される。つまり、CPU30とケー
ブル2の熱伝導シート22とは、集熱部材38、ヒート
パイプ32および接続用部材34を介して熱的に結合さ
れる。
【0025】[ケーブル2による放熱作用]以下、さら
に図7を参照して、ケーブル2の放熱作用を説明する。
図7は、本発明にかかるケーブル2の放熱作用を示す図
である。図7に矢印を付して示すように、PC本体3内
部でCPU30が発生した熱は、集熱部材38に伝えら
れ、さらに、ヒートパイプ32および接続用部材34を
介してケーブル2の熱伝導シート22に伝えられる。熱
伝導シート22は、集熱部材38、ヒートパイプ32お
よび接続用部材34を介して伝えられた熱を、ケーブル
2の長手方向に導きつつ、徐々に被覆20を介して外部
に放出し、PC本体3内部の放熱を行う。
に図7を参照して、ケーブル2の放熱作用を説明する。
図7は、本発明にかかるケーブル2の放熱作用を示す図
である。図7に矢印を付して示すように、PC本体3内
部でCPU30が発生した熱は、集熱部材38に伝えら
れ、さらに、ヒートパイプ32および接続用部材34を
介してケーブル2の熱伝導シート22に伝えられる。熱
伝導シート22は、集熱部材38、ヒートパイプ32お
よび接続用部材34を介して伝えられた熱を、ケーブル
2の長手方向に導きつつ、徐々に被覆20を介して外部
に放出し、PC本体3内部の放熱を行う。
【0026】[変形例]なお、上述した熱伝導シート2
2の素材は例示であって、用途に応じて、他の同様な熱
伝導性および柔軟性を持つ素材に置き換えることがで
き、例えば、グラファイトの代わりに、熱伝導性がよい
金属(銅等)をシート状あるいは線状に加工した素材を
用いてもよい。また、図4等に示したCPU30と熱伝
導シート22との接続方法は例示であって、用途に応じ
て、同様な熱伝導効果を得られる他の接続方法を適用す
ることができる。
2の素材は例示であって、用途に応じて、他の同様な熱
伝導性および柔軟性を持つ素材に置き換えることがで
き、例えば、グラファイトの代わりに、熱伝導性がよい
金属(銅等)をシート状あるいは線状に加工した素材を
用いてもよい。また、図4等に示したCPU30と熱伝
導シート22との接続方法は例示であって、用途に応じ
て、同様な熱伝導効果を得られる他の接続方法を適用す
ることができる。
【0027】
【発明の効果】上述したように、本発明にかかるケーブ
ルによれば、接続された装置内部に発生した熱を外部に
導いて放熱することができる。また、本発明にかかる放
熱装置によれば、放熱手段を設けにくい装置の内部で発
生した熱を、この装置に接続されたケーブルを利用して
外部に導き、放熱することができる。また、本発明にか
かるケーブルおよび放熱装置は、ウェアラブルコンピュ
ータ等の携帯用コンピュータの本体と表示装置とを接続
するケーブルに熱伝導部材を付加し、この熱伝導部材が
付加されたケーブルを利用して携帯用コンピュータ本体
内部の放熱を図るために適している。
ルによれば、接続された装置内部に発生した熱を外部に
導いて放熱することができる。また、本発明にかかる放
熱装置によれば、放熱手段を設けにくい装置の内部で発
生した熱を、この装置に接続されたケーブルを利用して
外部に導き、放熱することができる。また、本発明にか
かるケーブルおよび放熱装置は、ウェアラブルコンピュ
ータ等の携帯用コンピュータの本体と表示装置とを接続
するケーブルに熱伝導部材を付加し、この熱伝導部材が
付加されたケーブルを利用して携帯用コンピュータ本体
内部の放熱を図るために適している。
【図1】本発明にかかるケーブルおよび放熱装置が応用
されるウェアラブルコンピュータの構成を例示する図で
ある。
されるウェアラブルコンピュータの構成を例示する図で
ある。
【図2】図1に示したケーブルの構成を示す図である。
【図3】図1および図2に示したケーブルの断面図であ
る。
る。
【図4】PC本体とケーブルとの接続部分を示す図であ
る。
る。
【図5】図4に円aで示したケーブルと接続用部材との
接続部分を示す図である。
接続部分を示す図である。
【図6】図4に円bで示したCPUと集熱部材との接続
部分を示す図である。
部分を示す図である。
【図7】本発明にかかるケーブルの放熱作用を示す図で
ある。
ある。
1・・・ウェアラブルコンピュータ 2・・・ケーブル 20・・・被覆 22・・・熱伝導シート 24・・・心線 3・・・PC本体 30・・・CPU 32・・・ヒートパイプ 34・・・接続用部材 36・・・カード 38・・・集熱部材 10・・・ヘッドマウントディスプレイ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森 茂 樹 神奈川県大和市下鶴間1623番地14 日本 アイ・ビー・エム株式会社 大和事業所 内 (72)発明者 西 村 浩 一 神奈川県大和市下鶴間1623番地14 日本 アイ・ビー・エム株式会社 大和事業所 内 (72)発明者 中 井 真 嗣 神奈川県大和市下鶴間1623番地14 日本 アイ・ビー・エム株式会社 大和事業所 内 審査官 高木 康晴 (56)参考文献 特開 平4−344716(JP,A) 特開 平5−140456(JP,A) 特開 平10−298433(JP,A) 特公 昭42−16259(JP,B1) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01B 7/42
Claims (1)
- 【請求項1】放熱作用を有するケーブルであって、 前記ケーブルの長手方向に熱を導き、導いた熱を放熱す
る熱伝導・放熱部材と、 熱源と前記熱伝導・放熱部材とを熱結合する熱結合部材
とを有し、 前記熱結合部材は、 前記熱伝導・放熱部材に接続される第1の接続部材と、 前記熱源に接続される第2の接続部材と、 前記第2の接続部材から前記第1の接続部材に熱を伝導
するヒートパイプとを有するケーブル。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04764399A JP3330558B2 (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | ケーブルおよび放熱装置 |
TW088118800A TW452684B (en) | 1999-02-25 | 1999-10-29 | Cable and heat sink |
KR1020000003025A KR20000057790A (ko) | 1999-02-25 | 2000-01-22 | 케이블 및 방열 장치 |
CA002296801A CA2296801A1 (en) | 1999-02-25 | 2000-01-24 | Cable and heat sink |
EP00301000A EP1032250A3 (en) | 1999-02-25 | 2000-02-09 | Cable and heat sink |
US09/512,791 US6452093B1 (en) | 1999-02-25 | 2000-02-25 | Cable and heat sink |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04764399A JP3330558B2 (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | ケーブルおよび放熱装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000251544A JP2000251544A (ja) | 2000-09-14 |
JP3330558B2 true JP3330558B2 (ja) | 2002-09-30 |
Family
ID=12780938
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04764399A Expired - Fee Related JP3330558B2 (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | ケーブルおよび放熱装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6452093B1 (ja) |
EP (1) | EP1032250A3 (ja) |
JP (1) | JP3330558B2 (ja) |
KR (1) | KR20000057790A (ja) |
CA (1) | CA2296801A1 (ja) |
TW (1) | TW452684B (ja) |
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---|---|---|---|---|
CN107797613A (zh) * | 2016-09-06 | 2018-03-13 | 谷歌有限责任公司 | 导热线缆 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2839040A1 (fr) * | 2002-04-30 | 2003-10-31 | Cit Alcatel | Dispositif de retour d'alimentation electrique pour satellite |
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US8059409B2 (en) * | 2009-06-19 | 2011-11-15 | General Electric Company | Avionics chassis |
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JP5996371B2 (ja) | 2012-10-29 | 2016-09-21 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
US9060433B2 (en) | 2013-01-04 | 2015-06-16 | International Business Machines Corporation | Thermal dissipative retractable flex assembly |
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Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH04344716A (ja) | 1991-05-21 | 1992-12-01 | Canon Inc | 小形無線装置 |
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1999
- 1999-02-25 JP JP04764399A patent/JP3330558B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1999-10-29 TW TW088118800A patent/TW452684B/zh not_active IP Right Cessation
-
2000
- 2000-01-22 KR KR1020000003025A patent/KR20000057790A/ko not_active Application Discontinuation
- 2000-01-24 CA CA002296801A patent/CA2296801A1/en not_active Abandoned
- 2000-02-09 EP EP00301000A patent/EP1032250A3/en not_active Withdrawn
- 2000-02-25 US US09/512,791 patent/US6452093B1/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000251544A (ja) | 2000-09-14 |
US20020046866A1 (en) | 2002-04-25 |
EP1032250A3 (en) | 2001-04-04 |
EP1032250A2 (en) | 2000-08-30 |
KR20000057790A (ko) | 2000-09-25 |
TW452684B (en) | 2001-09-01 |
CA2296801A1 (en) | 2000-08-25 |
US6452093B1 (en) | 2002-09-17 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |