JP3316676B2 - ワークとマスクの整合機構および整合方法 - Google Patents
ワークとマスクの整合機構および整合方法Info
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Control Of Position Or Direction (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Numerical Control (AREA)
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ワークのワーク
マークとマスクのマスクマークとを適正位置に整合させ
る整合機構および整合方法に係り、特に、両マークの
内、他方のマークが一方のマークの周辺の色彩などによ
り埋没して認識できない状態になっても対応することが
できるワークとマスクの整合機構および整合方法に関す
る。
マークとマスクのマスクマークとを適正位置に整合させ
る整合機構および整合方法に係り、特に、両マークの
内、他方のマークが一方のマークの周辺の色彩などによ
り埋没して認識できない状態になっても対応することが
できるワークとマスクの整合機構および整合方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、紫外線照射装置によりマスクのパ
ターンをワークに露光する際に、前記マスクとワークと
を適正露光位置に整合させる必要から、その整合方法が
様々提案されている。
ターンをワークに露光する際に、前記マスクとワークと
を適正露光位置に整合させる必要から、その整合方法が
様々提案されている。
【０００３】図６（ａ）（ｂ）で示すように、前記マス
クとワークを整合する場合は、はじめに、マスクＭとワ
ークＷの位置を予備的にあわせる予備位置決め手段（図
示せず）によりワーク載置台５２上のワークＷの予備位
置決めが行われる。つぎに、ワーク載置台５２の上方あ
るいは他の位置に配置されていたマスクＭを、ワークＷ
と対面するように移動させ、さらに、ワークＷとマスク
Ｍとが真空吸引機構（図示せず）などにより当接密着し
た状態で配置される。
クとワークを整合する場合は、はじめに、マスクＭとワ
ークＷの位置を予備的にあわせる予備位置決め手段（図
示せず）によりワーク載置台５２上のワークＷの予備位
置決めが行われる。つぎに、ワーク載置台５２の上方あ
るいは他の位置に配置されていたマスクＭを、ワークＷ
と対面するように移動させ、さらに、ワークＷとマスク
Ｍとが真空吸引機構（図示せず）などにより当接密着し
た状態で配置される。
【０００４】ワークＷとマスクＭが当接密着すると、Ｃ
ＣＤカメラなどの撮像手段５０が撮像位置に移動して来
て、マスクＭのマスクマークＭｍおよびワークＷのワー
クマークＷｍとを撮像、認識し、両マークＷｍ，Ｍｍの
重心位置からの位置ずれ量を認識演算制御手段５３で演
算する。
ＣＤカメラなどの撮像手段５０が撮像位置に移動して来
て、マスクＭのマスクマークＭｍおよびワークＷのワー
クマークＷｍとを撮像、認識し、両マークＷｍ，Ｍｍの
重心位置からの位置ずれ量を認識演算制御手段５３で演
算する。
【０００５】さらに、位置合わせをする際は、ワーク載
置台５２が移動可能なアライメント載置テーブルである
場合は、ワークＷとマスクＭの密着状態を解除して、そ
のアライメント載置テーブルを、演算した位置ずれ量を
基にして、前記認識演算制御手段５３からの制御信号に
より移動制御して、ワークＷとマスクＭとの一連の整合
作業を完了する。
置台５２が移動可能なアライメント載置テーブルである
場合は、ワークＷとマスクＭの密着状態を解除して、そ
のアライメント載置テーブルを、演算した位置ずれ量を
基にして、前記認識演算制御手段５３からの制御信号に
より移動制御して、ワークＷとマスクＭとの一連の整合
作業を完了する。
【０００６】また、マスクＭが仮想線で示す三点ロケー
タ移動手段５４（マスクＭを支持している枠体あるいは
マスクＭの三辺の端面を押動手段により押動する構成）
などにより位置合わせする場合には、ワークＷとマスク
Ｍの密着状態を解除して、三点ロケータ移動手段５４に
よりマスクＭを、演算した位置ずれ量を基にして、前記
認識演算制御手段５３からの制御信号により移動制御し
て、ワークＷとマスクＭとの一連の整合作業を完了する
（図６（ｃ）参照）。
タ移動手段５４（マスクＭを支持している枠体あるいは
マスクＭの三辺の端面を押動手段により押動する構成）
などにより位置合わせする場合には、ワークＷとマスク
Ｍの密着状態を解除して、三点ロケータ移動手段５４に
よりマスクＭを、演算した位置ずれ量を基にして、前記
認識演算制御手段５３からの制御信号により移動制御し
て、ワークＷとマスクＭとの一連の整合作業を完了する
（図６（ｃ）参照）。
【０００７】前記整合作業が適正に行われるためには、
図６（ｂ）で示すように、撮像手段５０により両マーク
Ｗｍ，Ｍｍが撮像画面の中に認識されることが必要とな
る。そして、ワークマークＷｍとマスクマークＭｍとが
撮像できたときは、それぞれのマークＷｍ，Ｍｍを明暗
（２値化）により認識し、両マークＷｍ，Ｍｍの重心位
置を演算し、前記両マークのＷｍ，Ｍｍの位置ずれ量を
演算してワークＷまたはマスクＭの移動量を求める構成
としている。
図６（ｂ）で示すように、撮像手段５０により両マーク
Ｗｍ，Ｍｍが撮像画面の中に認識されることが必要とな
る。そして、ワークマークＷｍとマスクマークＭｍとが
撮像できたときは、それぞれのマークＷｍ，Ｍｍを明暗
（２値化）により認識し、両マークＷｍ，Ｍｍの重心位
置を演算し、前記両マークのＷｍ，Ｍｍの位置ずれ量を
演算してワークＷまたはマスクＭの移動量を求める構成
としている。
【０００８】なお、マスクマークＭｍおよびワークマー
クＷｍを撮像手段５０により撮像する場合は、図６
（ａ）の実線で示すように、撮像用の照明ランプ５１を
撮像手段５０側に設置し、照明ランプ５１の反射光を補
助的に利用して画像をより鮮明に撮像する構成を行う。
また、図６（ａ）の仮想線で示すように、撮像用の照明
ランプは、ワークＷおよびマスクＭを間にして撮像手段
５０とは反対側に設置し、透過光を補助的に利用して画
像をより鮮明に撮像する構成がある。そのため、装置の
構成に対応して前記反射光または透過光の構成を使い分
けしている。
クＷｍを撮像手段５０により撮像する場合は、図６
（ａ）の実線で示すように、撮像用の照明ランプ５１を
撮像手段５０側に設置し、照明ランプ５１の反射光を補
助的に利用して画像をより鮮明に撮像する構成を行う。
また、図６（ａ）の仮想線で示すように、撮像用の照明
ランプは、ワークＷおよびマスクＭを間にして撮像手段
５０とは反対側に設置し、透過光を補助的に利用して画
像をより鮮明に撮像する構成がある。そのため、装置の
構成に対応して前記反射光または透過光の構成を使い分
けしている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のワ
ークＷとマスクＭの整合手段の構成では、以下のような
問題点が存在していた。 ワークＷとマスクＭの位置合わせを行う場合は、あ
らかじめワークＷの予備位置決め作業を行ってから整合
作業を行っており、前記ワークＷの予備位置決めを行う
場合、ワークＷの各端面を押動してワークＷの中心方向
に予備位置決めを行っている。
ークＷとマスクＭの整合手段の構成では、以下のような
問題点が存在していた。 ワークＷとマスクＭの位置合わせを行う場合は、あ
らかじめワークＷの予備位置決め作業を行ってから整合
作業を行っており、前記ワークＷの予備位置決めを行う
場合、ワークＷの各端面を押動してワークＷの中心方向
に予備位置決めを行っている。
【００１０】そのため、ワークＷの端面の構成によって
は、ワークＷが予定していた位置から外れた位置に予備
位置決めされる場合が発生し、撮像手段５０により両マ
ークＷｍ，Ｍｍを撮像した際に、図６（ｄ）のように、
大型で白抜きのワークマークＷｍの内側以外の位置に、
小型で黒丸のマスクマークＭｍが配置されることがあ
る。その場合、マスクマークＭｍの周囲のワークＷの色
彩は、黒色であることが一般的であるため、黒丸のマス
クマークＭｍが、ワークＷの色彩に埋没する。そのた
め、撮像手段５０で撮像したときに、照明光が反射光、
透過光のいずれであっても、マスクマークＭｍを認識す
ることができなかった。
は、ワークＷが予定していた位置から外れた位置に予備
位置決めされる場合が発生し、撮像手段５０により両マ
ークＷｍ，Ｍｍを撮像した際に、図６（ｄ）のように、
大型で白抜きのワークマークＷｍの内側以外の位置に、
小型で黒丸のマスクマークＭｍが配置されることがあ
る。その場合、マスクマークＭｍの周囲のワークＷの色
彩は、黒色であることが一般的であるため、黒丸のマス
クマークＭｍが、ワークＷの色彩に埋没する。そのた
め、撮像手段５０で撮像したときに、照明光が反射光、
透過光のいずれであっても、マスクマークＭｍを認識す
ることができなかった。
【００１１】したがって、前記撮像手段５０でマスクマ
ークＭｍが認識できないと、ワークＷの予備位置決め作
業をやり直し、再度、ワークＷとマスクＭの真空密着、
撮像作業等、前記一連の作業をやり直すことになるた
め、整合作業に時間がかかり、また、的確な整合作業を
行うことができない場合が発生した。特に自動運転して
いる露光装置などでは、搬入、搬送、整合、露光、搬出
などの連続作業を停止させることになり不都合であっ
た。
ークＭｍが認識できないと、ワークＷの予備位置決め作
業をやり直し、再度、ワークＷとマスクＭの真空密着、
撮像作業等、前記一連の作業をやり直すことになるた
め、整合作業に時間がかかり、また、的確な整合作業を
行うことができない場合が発生した。特に自動運転して
いる露光装置などでは、搬入、搬送、整合、露光、搬出
などの連続作業を停止させることになり不都合であっ
た。
【００１２】 従来の整合手段では、ワークＷの端面
を押動してワークＷの中心方向に予備位置合わせする構
成を用いているため、あらかじめ、ワークＷの端面のば
らつき状態を考慮し、予備位置決めされるワークＷの位
置が一定にならなくても対応できるように、ワークＷの
ワークマークＷｍを大型に形成することも行われてい
る。しかし、ワークＷのワークマークＷｍを大型に形成
すると、ワークＷの露光面積がその分減少することにな
り、ワークＷの有効露光面積を縮小することになり不都
合であった。
を押動してワークＷの中心方向に予備位置合わせする構
成を用いているため、あらかじめ、ワークＷの端面のば
らつき状態を考慮し、予備位置決めされるワークＷの位
置が一定にならなくても対応できるように、ワークＷの
ワークマークＷｍを大型に形成することも行われてい
る。しかし、ワークＷのワークマークＷｍを大型に形成
すると、ワークＷの露光面積がその分減少することにな
り、ワークＷの有効露光面積を縮小することになり不都
合であった。
【００１３】 また、従来の整合手段は、ワークＷの
ワークマークＷｍを大径に形成した場合、撮像手段５０
のレンズ倍率を小さくしなければならないために、ワー
クマークＷｍとマスクマークＭｍの整合精度が低下する
ことになった。
ワークマークＷｍを大径に形成した場合、撮像手段５０
のレンズ倍率を小さくしなければならないために、ワー
クマークＷｍとマスクマークＭｍの整合精度が低下する
ことになった。
【００１４】 なお、整合作業を行う場合は、大型の
マスクマークＭｍの内側に、小型のワークマークＷｍを
整合する構成もあり、マスクの色彩にワークマークＷｍ
が埋没して認識できないことや、また、マクスマークＭ
ｍを大型にすることで、マスクの有効パターン面積を縮
小する不都合、あるいは、マスクマークＭｍおよびワー
クマークＷｍの大きさ寸法の差が開くことで整合精度が
低下するなどの問題点が存在した。
マスクマークＭｍの内側に、小型のワークマークＷｍを
整合する構成もあり、マスクの色彩にワークマークＷｍ
が埋没して認識できないことや、また、マクスマークＭ
ｍを大型にすることで、マスクの有効パターン面積を縮
小する不都合、あるいは、マスクマークＭｍおよびワー
クマークＷｍの大きさ寸法の差が開くことで整合精度が
低下するなどの問題点が存在した。
【００１５】この発明は、前述の問題点を解決すべく創
案されたもので、ワークマークとマスクマークが同時に
撮像手段により認識できない場合でも適切に対応でき、
また、ワークマークまたはマスクマークを大型に形成し
なくても対応できるワークとマスクの整合機構および整
合方法を提供することを目的とする。
案されたもので、ワークマークとマスクマークが同時に
撮像手段により認識できない場合でも適切に対応でき、
また、ワークマークまたはマスクマークを大型に形成し
なくても対応できるワークとマスクの整合機構および整
合方法を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
め、この発明は、パターンを有するマスクの整合用のマ
スクマーク、および、ワークのワークマークを撮像する
撮像手段と、この撮像手段で撮像した前記両マークの位
置を認識して演算し記憶し制御する制御機構と、この制
御機構からの制御信号によりマスクまたはワークを移動
し、前記両マークの位置ずれを整合する移動手段とを備
え、前記両マークの内、一方のマークの内側に他方のマ
ークを整合する露光装置における整合機構であって、前
記撮像手段で撮像して前記他方のマークが認識できなか
った場合に、前回作業で認識して前記制御機構に記憶し
ている前記他方のマークの位置を擬似的な基準として、
前記両マークの位置ずれ量を演算して、両マークを認識
できる位置に移動させ、両マークの整合作業を行うこと
を特徴とする。
め、この発明は、パターンを有するマスクの整合用のマ
スクマーク、および、ワークのワークマークを撮像する
撮像手段と、この撮像手段で撮像した前記両マークの位
置を認識して演算し記憶し制御する制御機構と、この制
御機構からの制御信号によりマスクまたはワークを移動
し、前記両マークの位置ずれを整合する移動手段とを備
え、前記両マークの内、一方のマークの内側に他方のマ
ークを整合する露光装置における整合機構であって、前
記撮像手段で撮像して前記他方のマークが認識できなか
った場合に、前回作業で認識して前記制御機構に記憶し
ている前記他方のマークの位置を擬似的な基準として、
前記両マークの位置ずれ量を演算して、両マークを認識
できる位置に移動させ、両マークの整合作業を行うこと
を特徴とする。
【００１７】また、ワークマークの内側にマスクマーク
を配置して両マークの位置ずれ量を整合する整合方法に
おいて、載置テーブル上に搬送されたワークのワークマ
ークと、前記ワークに当接密着しパターンを有するマス
クのマスクマークとを撮像手段により撮像し、両マーク
の位置を認識する第１工程と、認識した前記両マークの
位置ずれ量を演算し、その位置ずれ量に基づいてワーク
またはマスクを移動手段により適正露光位置に移動させ
前記両マークを整合させる第２工程と、整合後の整合位
置にある前記マスクマークの位置を記憶する第３工程と
を含むように構成される。
を配置して両マークの位置ずれ量を整合する整合方法に
おいて、載置テーブル上に搬送されたワークのワークマ
ークと、前記ワークに当接密着しパターンを有するマス
クのマスクマークとを撮像手段により撮像し、両マーク
の位置を認識する第１工程と、認識した前記両マークの
位置ずれ量を演算し、その位置ずれ量に基づいてワーク
またはマスクを移動手段により適正露光位置に移動させ
前記両マークを整合させる第２工程と、整合後の整合位
置にある前記マスクマークの位置を記憶する第３工程と
を含むように構成される。
【００１８】そして、前記第２工程は、前記両マークが
撮像手段により認識できる場合は、それら両マークの位
置ずれ量が演算されると共に、演算された位置ずれ量に
基づいてワークまたはマスクを移動させ両マークを整合
させる基本工程と、前記マスクマークが撮像手段で認識
できない場合は、前回作業で記憶しているマスクマーク
の位置を擬似的な基準としてワークマークとの位置ずれ
量を演算し、その位置ずれ量に基づいて両マークを認識
できる位置にワークまたはマスクを移動させ、その後、
両マークを整合させる応用工程とを備えることを特徴と
する。
撮像手段により認識できる場合は、それら両マークの位
置ずれ量が演算されると共に、演算された位置ずれ量に
基づいてワークまたはマスクを移動させ両マークを整合
させる基本工程と、前記マスクマークが撮像手段で認識
できない場合は、前回作業で記憶しているマスクマーク
の位置を擬似的な基準としてワークマークとの位置ずれ
量を演算し、その位置ずれ量に基づいて両マークを認識
できる位置にワークまたはマスクを移動させ、その後、
両マークを整合させる応用工程とを備えることを特徴と
する。
【００１９】さらに、マスクマークの内側にワークマー
クを配置して両マークの位置ずれ量を整合する整合方法
において、載置テーブル上に搬送されたワークのワーク
マークと、前記ワークに当接密着しパターンを有するマ
スクのマスクマークとを撮像手段により撮像し、両マー
クの位置を認識する第１工程と、認識した前記両マーク
の位置ずれ量を演算し、その位置ずれ量に基づいてワー
クまたはマスクを移動手段により適正露光位置に移動さ
せ前記両マークを整合させる第２工程と、整合後の整合
位置にある前記ワークマークの位置を記憶する第３工程
とを含むように構成される。
クを配置して両マークの位置ずれ量を整合する整合方法
において、載置テーブル上に搬送されたワークのワーク
マークと、前記ワークに当接密着しパターンを有するマ
スクのマスクマークとを撮像手段により撮像し、両マー
クの位置を認識する第１工程と、認識した前記両マーク
の位置ずれ量を演算し、その位置ずれ量に基づいてワー
クまたはマスクを移動手段により適正露光位置に移動さ
せ前記両マークを整合させる第２工程と、整合後の整合
位置にある前記ワークマークの位置を記憶する第３工程
とを含むように構成される。
【００２０】そして、前記第２工程は、前記両マークが
撮像手段により認識できる場合は、それら両マークの位
置ずれ量が演算されると共に、演算された位置ずれ量に
基づいてワークまたはマスクを移動させ両マークを整合
させる基本工程と、前記ワークマークが撮像手段で認識
できない場合は、前回作業で記憶しているワークマーク
の位置を擬似的な基準としてマスクマークとの位置ずれ
量を演算し、その位置ずれ量に基づいて両マークを認識
できる位置にワークまたはマスクを移動させ、その後、
両マークを整合させる応用工程とを備えることを特徴と
する。
撮像手段により認識できる場合は、それら両マークの位
置ずれ量が演算されると共に、演算された位置ずれ量に
基づいてワークまたはマスクを移動させ両マークを整合
させる基本工程と、前記ワークマークが撮像手段で認識
できない場合は、前回作業で記憶しているワークマーク
の位置を擬似的な基準としてマスクマークとの位置ずれ
量を演算し、その位置ずれ量に基づいて両マークを認識
できる位置にワークまたはマスクを移動させ、その後、
両マークを整合させる応用工程とを備えることを特徴と
する。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
図面に基づいて説明する。図１（ａ）は、整合機構の全
体を示す原理図、（ｂ）は、撮像手段によりマスクマー
クとワークマークを撮像した状態の平面図、（ｃ）は、
マスクマークとワークマークを整合した状態を示す平面
図、（ｄ）は、撮像手段によりマスクマークとワークマ
ークを撮像した状態の平面図、（ｅ）は、マスクマーク
とワークマークを整合した状態を示す平面図、図２
（ａ）は、他の形態を示す整合機構の全体を示す原理
図、（ｂ）は、撮像手段によりマスクマークとワークマ
ークを撮像した状態の平面図、（ｃ）は、マスクマーク
とワークマークを整合した状態を示す平面図、（ｄ）
は、撮像手段によりマスクマークとワークマークを撮像
した状態の平面図、（ｅ）は、マスクマークとワークマ
ークを整合した状態を示す平面図、図３は整合方法の作
業工程を示すブロック図、図４は、整合機構の配置位置
を示す露光装置の原理図、図５（ａ）は、他の形状のマ
スクマークとワークマークを撮像手段により撮像した状
態の平面図、（ｂ）は、マスクマークとワークマークを
整合した状態を示す平面図である。
図面に基づいて説明する。図１（ａ）は、整合機構の全
体を示す原理図、（ｂ）は、撮像手段によりマスクマー
クとワークマークを撮像した状態の平面図、（ｃ）は、
マスクマークとワークマークを整合した状態を示す平面
図、（ｄ）は、撮像手段によりマスクマークとワークマ
ークを撮像した状態の平面図、（ｅ）は、マスクマーク
とワークマークを整合した状態を示す平面図、図２
（ａ）は、他の形態を示す整合機構の全体を示す原理
図、（ｂ）は、撮像手段によりマスクマークとワークマ
ークを撮像した状態の平面図、（ｃ）は、マスクマーク
とワークマークを整合した状態を示す平面図、（ｄ）
は、撮像手段によりマスクマークとワークマークを撮像
した状態の平面図、（ｅ）は、マスクマークとワークマ
ークを整合した状態を示す平面図、図３は整合方法の作
業工程を示すブロック図、図４は、整合機構の配置位置
を示す露光装置の原理図、図５（ａ）は、他の形状のマ
スクマークとワークマークを撮像手段により撮像した状
態の平面図、（ｂ）は、マスクマークとワークマークを
整合した状態を示す平面図である。
【００２２】図１（ａ）で示すように、整合機構１は、
ワークＷを載置する載置テーブル８と、マスクＭを支持
する支持フレームＭＦと、前記マスクＭおよびワークＷ
のそれぞれのマスクマークＭｍおよびワークマークＷｍ
を撮像するＣＣＤカメラなどの撮像手段２、２と、これ
ら撮像手段２、２の撮像画像を見やすくするための照明
ランプ９、９と、前記撮像手段２、２から取り込んだ画
像を認識し演算し記憶し、前記演算結果に基づいて前記
載置テーブル８側を移動制御する制御機構７とから構成
されている。なお、前記マスクＭは、所定のパターンを
備えるものであり、ワークＷがプリント基板であるとき
には回路パターンを備えている。また、載置テーブル８
は、ワークＷを載置位置で吸着して保持する構成として
いる。
ワークＷを載置する載置テーブル８と、マスクＭを支持
する支持フレームＭＦと、前記マスクＭおよびワークＷ
のそれぞれのマスクマークＭｍおよびワークマークＷｍ
を撮像するＣＣＤカメラなどの撮像手段２、２と、これ
ら撮像手段２、２の撮像画像を見やすくするための照明
ランプ９、９と、前記撮像手段２、２から取り込んだ画
像を認識し演算し記憶し、前記演算結果に基づいて前記
載置テーブル８側を移動制御する制御機構７とから構成
されている。なお、前記マスクＭは、所定のパターンを
備えるものであり、ワークＷがプリント基板であるとき
には回路パターンを備えている。また、載置テーブル８
は、ワークＷを載置位置で吸着して保持する構成として
いる。
【００２３】前記制御機構７は、撮像手段２、２で撮像
した画像を認識して所定の演算処理により演算する中央
演算処理装置３と、前記中央演算処理装置３で演算する
演算手段を記憶するＲＯＭ４と、前記中央演算処理装置
３で演算した演算結果や、入出力データを格納したり、
データやプログラムを読みだすなどの機能を備えるＲＡ
Ｍ５と、必要に応じて備える外部記憶装置６などを備え
ている。
した画像を認識して所定の演算処理により演算する中央
演算処理装置３と、前記中央演算処理装置３で演算する
演算手段を記憶するＲＯＭ４と、前記中央演算処理装置
３で演算した演算結果や、入出力データを格納したり、
データやプログラムを読みだすなどの機能を備えるＲＡ
Ｍ５と、必要に応じて備える外部記憶装置６などを備え
ている。
【００２４】ワークＷは、ハンドラなどの搬送手段（図
示せず）により載置テーブル８に搬送されると、はじめ
に、予備位置決め機構１５（図４参照）によりワークＷ
の各端面が押され、ワークＷの中心側に予備位置決めさ
れる。前記ワークＷの予備位置決め作業が終了すると、
載置テーブル８が上昇してマスクＭがワークＷと当接す
ると共に、真空吸着手段（図示せず）によりマスクＭと
ワークＷが当接した状態となる。つぎに、撮像手段２、
２は、駆動部（図示せず）により撮像位置に移動して来
て、ワークＷのワークマークＷｍと、マスクＭのマスク
マークＭｍの位置が撮像される。
示せず）により載置テーブル８に搬送されると、はじめ
に、予備位置決め機構１５（図４参照）によりワークＷ
の各端面が押され、ワークＷの中心側に予備位置決めさ
れる。前記ワークＷの予備位置決め作業が終了すると、
載置テーブル８が上昇してマスクＭがワークＷと当接す
ると共に、真空吸着手段（図示せず）によりマスクＭと
ワークＷが当接した状態となる。つぎに、撮像手段２、
２は、駆動部（図示せず）により撮像位置に移動して来
て、ワークＷのワークマークＷｍと、マスクＭのマスク
マークＭｍの位置が撮像される。
【００２５】図１（ｂ）および図３で示すように、ワー
クマークＷｍ内にマスクマークＭｍが配置されている場
合は（基本工程）、制御機構７により両マークＷｍ，Ｍ
ｍの重心位置が割り出され、その位置ずれ量からワーク
Ｗの移動距離が演算される。そして、マスクＭおよびワ
ークＷの真空吸着が解除され、載置テーブル８が作動し
た後、制御機構７から出される制御信号により、前記載
置テーブル８の移動手段としてアライメント駆動機構１
１（Ｘ，Ｙ，θ駆動）が駆動することで、ワークＷを図
１（ｃ）で示すように、適正露光位置に移動させ整合作
業を完了する。このとき、マスクマークＭｍの位置を制
御機構７側の記憶手段（ＲＡＭ５、記憶装置６のどちら
か一方または両方）により記憶しておく。
クマークＷｍ内にマスクマークＭｍが配置されている場
合は（基本工程）、制御機構７により両マークＷｍ，Ｍ
ｍの重心位置が割り出され、その位置ずれ量からワーク
Ｗの移動距離が演算される。そして、マスクＭおよびワ
ークＷの真空吸着が解除され、載置テーブル８が作動し
た後、制御機構７から出される制御信号により、前記載
置テーブル８の移動手段としてアライメント駆動機構１
１（Ｘ，Ｙ，θ駆動）が駆動することで、ワークＷを図
１（ｃ）で示すように、適正露光位置に移動させ整合作
業を完了する。このとき、マスクマークＭｍの位置を制
御機構７側の記憶手段（ＲＡＭ５、記憶装置６のどちら
か一方または両方）により記憶しておく。
【００２６】また、図１（ｄ）および図３で示すよう
に、ワークマークＷｍの外側にマスクマークＭｍが位置
する場合は（応用工程）、マスクマークＭｍは、ワーク
Ｗ側の色彩（黒色等）により、撮像手段２、２では撮像
しても認識することができない。その場合は、前回の作
業時に記憶しているマスクマークＭｍの位置を演算する
場合の疑似的な基準として、両マークＷｍ，Ｍｍの位置
ずれ量を演算することができる。なお、前回の作業時と
は、直前に行われたマスクマークの整合作業時をいう。
また、マスクマークＭｍの位置精度は、例えば、移動す
るマスクＭの移動機構が、支持フレームＭＦの上下動に
よるものや、支持フレームＭＦが他の位置から移動して
来る構成であっても、決められた機械的な繰り返しによ
る精度を保つことができるため非常に安定している。
に、ワークマークＷｍの外側にマスクマークＭｍが位置
する場合は（応用工程）、マスクマークＭｍは、ワーク
Ｗ側の色彩（黒色等）により、撮像手段２、２では撮像
しても認識することができない。その場合は、前回の作
業時に記憶しているマスクマークＭｍの位置を演算する
場合の疑似的な基準として、両マークＷｍ，Ｍｍの位置
ずれ量を演算することができる。なお、前回の作業時と
は、直前に行われたマスクマークの整合作業時をいう。
また、マスクマークＭｍの位置精度は、例えば、移動す
るマスクＭの移動機構が、支持フレームＭＦの上下動に
よるものや、支持フレームＭＦが他の位置から移動して
来る構成であっても、決められた機械的な繰り返しによ
る精度を保つことができるため非常に安定している。
【００２７】したがって、予備位置決め作業によりワー
クＷが予定している位置よりずれることで、マスクマー
クＭｍが撮像手段により認識できない位置になっても、
予備位置決め作業側にワークＷを戻すことや、作業を停
止することなく、図１（ｅ）で示すように、整合作業を
行うことが可能となる。なお、前記整合作業が終了した
後に、再び撮像手段２、２により整合許容範囲であるこ
とを確認する確認作業を行っており、この確認作業によ
りさらにワークＷの移動が必要な場合は、制御機構７か
ら演算した位置ずれ量に基づいて制御信号が載置テーブ
ル８側に送られて整合作業をする。
クＷが予定している位置よりずれることで、マスクマー
クＭｍが撮像手段により認識できない位置になっても、
予備位置決め作業側にワークＷを戻すことや、作業を停
止することなく、図１（ｅ）で示すように、整合作業を
行うことが可能となる。なお、前記整合作業が終了した
後に、再び撮像手段２、２により整合許容範囲であるこ
とを確認する確認作業を行っており、この確認作業によ
りさらにワークＷの移動が必要な場合は、制御機構７か
ら演算した位置ずれ量に基づいて制御信号が載置テーブ
ル８側に送られて整合作業をする。
【００２８】なお、整合機構１は、図４（ａ）（ｂ）で
示すように、予備位置決めステージＢと同じ位置に、整
合ステージＣとして配置される場合と、予備位置決めス
テージＢと異なる位置に配置される場合があるが、いず
れの場合であっても、前記した整合作業を行うことで、
マスクマークＭｍがワークＷの色彩により迷彩色となり
撮像手段２、２で認識できない場合となっても適切に整
合作業を行うことができる。
示すように、予備位置決めステージＢと同じ位置に、整
合ステージＣとして配置される場合と、予備位置決めス
テージＢと異なる位置に配置される場合があるが、いず
れの場合であっても、前記した整合作業を行うことで、
マスクマークＭｍがワークＷの色彩により迷彩色となり
撮像手段２、２で認識できない場合となっても適切に整
合作業を行うことができる。
【００２９】つぎに、図２、図３で示すように、この発
明の他の構成について説明する。なお、前記構成と同じ
部材は、同じ符号を付して説明を省略する。図２で示す
構成の整合機構１では、マスクＭの位置が移動手段１０
により移動する構成となっており、ワークＷは、載置テ
ーブル８に載置された状態で上下動する構成となってい
る。
明の他の構成について説明する。なお、前記構成と同じ
部材は、同じ符号を付して説明を省略する。図２で示す
構成の整合機構１では、マスクＭの位置が移動手段１０
により移動する構成となっており、ワークＷは、載置テ
ーブル８に載置された状態で上下動する構成となってい
る。
【００３０】したがって、ワークＷは、予備位置決め作
業の後に、載置テーブル８が上昇することでマスクＭと
当接し真空密着した状態となる。そして、撮像手段２、
２は、駆動部（図示せず）により移動させられ、撮像位
置に配置して両マークＷｍ，Ｍｍを撮像する。なお、載
置テーブル８は、ワークＷを載置位置で吸着して保持し
ている。
業の後に、載置テーブル８が上昇することでマスクＭと
当接し真空密着した状態となる。そして、撮像手段２、
２は、駆動部（図示せず）により移動させられ、撮像位
置に配置して両マークＷｍ，Ｍｍを撮像する。なお、載
置テーブル８は、ワークＷを載置位置で吸着して保持し
ている。
【００３１】図２（ｂ）で示すように、撮像画面でワー
クＷのワークマークＷｍの内側に、マスクマークＭｍが
位置する場合は（基本工程）、制御機構７により両マー
クＷｍ，Ｍｍの位置ずれ量が演算される。そして、マス
クＭとワークＷの真空密着が解除され、載置テーブル８
が降下すると、撮像手段２、２が撮像位置に移動し、制
御機構７からの制御信号により、移動手段１０が制御さ
れマスクＭを移動することで整合作業を行う。なお、こ
のとき、マスクＭの移動した後の位置（図２（ｃ））で
のマスクマークＭｍの位置は、記憶手段（ＲＡＭ５、記
憶装置６のどちらか一方または両方）に記憶する。
クＷのワークマークＷｍの内側に、マスクマークＭｍが
位置する場合は（基本工程）、制御機構７により両マー
クＷｍ，Ｍｍの位置ずれ量が演算される。そして、マス
クＭとワークＷの真空密着が解除され、載置テーブル８
が降下すると、撮像手段２、２が撮像位置に移動し、制
御機構７からの制御信号により、移動手段１０が制御さ
れマスクＭを移動することで整合作業を行う。なお、こ
のとき、マスクＭの移動した後の位置（図２（ｃ））で
のマスクマークＭｍの位置は、記憶手段（ＲＡＭ５、記
憶装置６のどちらか一方または両方）に記憶する。
【００３２】また、図２（ｄ）で示すように、撮像画面
でワークＷのワークマークＷｍの外側にマスクマークＭ
ｍが位置する場合は（応用工程）、ワークＷの色彩ある
いは影となり撮像手段２、２で撮像した場合に、マスク
マークＭｍを認識することができない。そのため、前回
の作業時に記憶しているマスクマークＭｍを疑似的な基
準としてマスクマークＭｍおよびワークマークＷｍの位
置ずれ量を演算し、その制御機構７から制御信号を移動
手段１０側に送ることでマスクＭの位置を移動し、図２
（ｅ）で示すように両マークＷｍ，Ｍｍを整合させる。
でワークＷのワークマークＷｍの外側にマスクマークＭ
ｍが位置する場合は（応用工程）、ワークＷの色彩ある
いは影となり撮像手段２、２で撮像した場合に、マスク
マークＭｍを認識することができない。そのため、前回
の作業時に記憶しているマスクマークＭｍを疑似的な基
準としてマスクマークＭｍおよびワークマークＷｍの位
置ずれ量を演算し、その制御機構７から制御信号を移動
手段１０側に送ることでマスクＭの位置を移動し、図２
（ｅ）で示すように両マークＷｍ，Ｍｍを整合させる。
【００３３】なお、前記図２（ｄ）のマスクマークＭｍ
の位置から図２（ｅ）の整合されたマスクマークＭｍの
位置に整合作業を行う場合は、制御機構７から送られた
１回の制御信号により整合許容範囲内に整合できない場
合は、２回以上の整合作業が繰り返される。
の位置から図２（ｅ）の整合されたマスクマークＭｍの
位置に整合作業を行う場合は、制御機構７から送られた
１回の制御信号により整合許容範囲内に整合できない場
合は、２回以上の整合作業が繰り返される。
【００３４】また、図５（ａ）で示すように、ワークマ
ークＷｍの形状が円環状体である場合や、あるいは、図
５（ｂ）で示すように、ワークマークＷｍが角環状体
で、マスクマークＭｍが四角形である場合であって、上
記したようにマスクマークＭｍがワークＷ側により隠れ
て撮像手段（図１および図２参照）により撮像できない
場合、前回の作業時にすでに記憶しているマスクマーク
Ｍｍを疑似的な基準として位置ずれ量を演算すことがで
きるため、整合作業を適切に行うことが可能となる。
ークＷｍの形状が円環状体である場合や、あるいは、図
５（ｂ）で示すように、ワークマークＷｍが角環状体
で、マスクマークＭｍが四角形である場合であって、上
記したようにマスクマークＭｍがワークＷ側により隠れ
て撮像手段（図１および図２参照）により撮像できない
場合、前回の作業時にすでに記憶しているマスクマーク
Ｍｍを疑似的な基準として位置ずれ量を演算すことがで
きるため、整合作業を適切に行うことが可能となる。
【００３５】なお、図４（ａ）で示すように、整合機構
１（図１および図２参照）として整合ステージＣを備え
る露光装置などの構成は、搬入ステージＡと、この搬入
ステージＡとは別位置に設けた予備位置決めステージ
Ｂ、整合ステージＣおよび露光ステージＤである場合
や、図４（ｂ）で示すように、搬入ステージＡおよび予
備位置決めステージＢが同位置に配置され、整合ステー
ジＣと、露光ステージＤがそれぞれ独立した位置に配置
されるものなど、各ステージが様々な配置であっても使
用できるものである。また、撮像手段による撮像作業
は、照明ランプを反射光で使用する場合や、照明ランプ
を透過光で使用する場合であっても同様に整合作業を行
うことができる。
１（図１および図２参照）として整合ステージＣを備え
る露光装置などの構成は、搬入ステージＡと、この搬入
ステージＡとは別位置に設けた予備位置決めステージ
Ｂ、整合ステージＣおよび露光ステージＤである場合
や、図４（ｂ）で示すように、搬入ステージＡおよび予
備位置決めステージＢが同位置に配置され、整合ステー
ジＣと、露光ステージＤがそれぞれ独立した位置に配置
されるものなど、各ステージが様々な配置であっても使
用できるものである。また、撮像手段による撮像作業
は、照明ランプを反射光で使用する場合や、照明ランプ
を透過光で使用する場合であっても同様に整合作業を行
うことができる。
【００３６】さらに、ワークとマスクは、当接密着した
状態で撮像手段により撮像する構成として説明したが、
ワークとマスクは、近接した状態として撮像手段により
撮像し、整合作業を行う構成としても良いことは勿論で
ある。
状態で撮像手段により撮像する構成として説明したが、
ワークとマスクは、近接した状態として撮像手段により
撮像し、整合作業を行う構成としても良いことは勿論で
ある。
【００３７】また、ワークは、その一例としてプリント
基板の構成について説明したが、整合作業を行うもので
あれば適用でき、半導体ウエハ、液晶基板、フレキシブ
ルプリント配線基板など枚葉式、ロールツウロールであ
っても良い。そして、マスクの構成は、マスクフィルム
や、ガラス基板マスクなど整合作業で使用されるマスク
であれば良い。
基板の構成について説明したが、整合作業を行うもので
あれば適用でき、半導体ウエハ、液晶基板、フレキシブ
ルプリント配線基板など枚葉式、ロールツウロールであ
っても良い。そして、マスクの構成は、マスクフィルム
や、ガラス基板マスクなど整合作業で使用されるマスク
であれば良い。
【００３８】そして、撮像手段で両マークを撮像した場
合に認識できない状態として、ワークマスクの範囲内に
マスクマークが位置しない場合について説明したが、他
の構成でマスクマークが認識できない状態、例えば、ワ
ークマークの境界線に重なってマスクマークが認識でき
ない場合等であっても、マスクマークが認識できない状
態であれば有効に対応できるものである。
合に認識できない状態として、ワークマスクの範囲内に
マスクマークが位置しない場合について説明したが、他
の構成でマスクマークが認識できない状態、例えば、ワ
ークマークの境界線に重なってマスクマークが認識でき
ない場合等であっても、マスクマークが認識できない状
態であれば有効に対応できるものである。
【００３９】さらに、図面ではワークの作業方向は、平
面で行う例を示して説明したが、ワークは片面、両面の
整合作業を行う場合、あるいは垂直方向で整合作業を行
うもの、さらに、傾斜させた状態で整合作業を行うもの
であっても対応することができるものである。
面で行う例を示して説明したが、ワークは片面、両面の
整合作業を行う場合、あるいは垂直方向で整合作業を行
うもの、さらに、傾斜させた状態で整合作業を行うもの
であっても対応することができるものである。
【００４０】なお、前記整合機構では、ワークマークの
内側にマスクマークを整合させる構成として説明した
が、マクスマークの内側にワークマークを整合させる構
成であっても、ワークマークとマスクマークが入れ代わ
った状態で、同様の工程により適切な整合作業を行うこ
とが可能となる。
内側にマスクマークを整合させる構成として説明した
が、マクスマークの内側にワークマークを整合させる構
成であっても、ワークマークとマスクマークが入れ代わ
った状態で、同様の工程により適切な整合作業を行うこ
とが可能となる。
【００４１】
【発明の効果】以上に述べたごとく本発明は次の優れた
効果を発揮する。 整合機構は、予備位置決めを行うことで、ワークマ
ーク（マスクマーク）の外側にマスクマーク（ワークマ
ーク）が配置しても、前回の作業時に記憶しているマス
クマーク（ワークマーク）の位置を疑似的な基準として
ワークワークおよびマスクマークの位置ずれ量を演算す
ることができるため、整合作業を的確に、また滞りなく
行うことが可能となる。
効果を発揮する。 整合機構は、予備位置決めを行うことで、ワークマ
ーク（マスクマーク）の外側にマスクマーク（ワークマ
ーク）が配置しても、前回の作業時に記憶しているマス
クマーク（ワークマーク）の位置を疑似的な基準として
ワークワークおよびマスクマークの位置ずれ量を演算す
ることができるため、整合作業を的確に、また滞りなく
行うことが可能となる。
【００４２】 整合機構は、ワークマスクの内側にマ
スクマークを整合する場合、撮像手段により撮像したマ
スクマークがワークマークの色彩などにより認識できな
い状態となっても、前回の作業時に記憶しているマスク
マークを疑似的な基準として両マークの位置ずれ量を演
算できるため、演算した位置ずれ量に基づきワークまた
はマスクを移動手段で移動して整合する場合に有効に行
うことができる。
スクマークを整合する場合、撮像手段により撮像したマ
スクマークがワークマークの色彩などにより認識できな
い状態となっても、前回の作業時に記憶しているマスク
マークを疑似的な基準として両マークの位置ずれ量を演
算できるため、演算した位置ずれ量に基づきワークまた
はマスクを移動手段で移動して整合する場合に有効に行
うことができる。
【００４３】 整合機構は、マスクマークの内側にワ
ークマスクを整合する場合、撮像手段により撮像したワ
ークマークがマスクマークの色彩などにより認識できな
い状態となっても、前回の作業時に記憶しているワーク
マークを疑似的な基準として両マークの位置ずれ量を演
算できるため、演算した位置ずれ量に基づきワークまた
はマスクを移動手段で移動して整合する場合に有効に行
うことができる。
ークマスクを整合する場合、撮像手段により撮像したワ
ークマークがマスクマークの色彩などにより認識できな
い状態となっても、前回の作業時に記憶しているワーク
マークを疑似的な基準として両マークの位置ずれ量を演
算できるため、演算した位置ずれ量に基づきワークまた
はマスクを移動手段で移動して整合する場合に有効に行
うことができる。
【００４４】さらに、マスクマークあるいはワークマー
クの一方あるいは両方が環状体のような形状であって
も、その形状にかかわらず、マスクマークまたはワーク
マークが撮像手段により認識できない状態となっても、
前回の作業時に記憶しているマスクマークまたはワーク
マークを疑似的な基準として両マークの位置ずれ量を演
算できるため都合が良い。
クの一方あるいは両方が環状体のような形状であって
も、その形状にかかわらず、マスクマークまたはワーク
マークが撮像手段により認識できない状態となっても、
前回の作業時に記憶しているマスクマークまたはワーク
マークを疑似的な基準として両マークの位置ずれ量を演
算できるため都合が良い。
【００４５】また、撮像手段により撮像したマスクマー
クまたはワークマークが認識できない状態のとき、制御
機構に記憶しているマスクマークまたはワークマークを
疑似的な基準として整合作業を行う際には、整合許容範
囲になるまで複数回の移動作業により確実に両マークを
整合することも可能となる。
クまたはワークマークが認識できない状態のとき、制御
機構に記憶しているマスクマークまたはワークマークを
疑似的な基準として整合作業を行う際には、整合許容範
囲になるまで複数回の移動作業により確実に両マークを
整合することも可能となる。
【図１】（ａ）は、この発明の整合機構の全体を示す原
理図、（ｂ）は、撮像手段によりマスクマークとワーク
マークを撮像した状態の平面図、（ｃ）は、マスクマー
クとワークマークを整合した状態を示す平面図、（ｄ）
は、撮像手段によりマスクマークとワークマークを撮像
した状態の平面図、（ｅ）は、マスクマークとワークマ
ークを整合した状態を示す平面図である。
理図、（ｂ）は、撮像手段によりマスクマークとワーク
マークを撮像した状態の平面図、（ｃ）は、マスクマー
クとワークマークを整合した状態を示す平面図、（ｄ）
は、撮像手段によりマスクマークとワークマークを撮像
した状態の平面図、（ｅ）は、マスクマークとワークマ
ークを整合した状態を示す平面図である。
【図２】（ａ）は、この発明の他の形態を示す整合機構
の全体を示す原理図、（ｂ）は、撮像手段によりマスク
マークとワークマークを撮像した状態の平面図、（ｃ）
は、マスクマークとワークマークを整合した状態を示す
平面図、（ｄ）は、撮像手段によりマスクマークとワー
クマークを撮像した状態の平面図、（ｅ）は、マスクマ
ークとワークマークを整合した状態を示す平面図であ
る。
の全体を示す原理図、（ｂ）は、撮像手段によりマスク
マークとワークマークを撮像した状態の平面図、（ｃ）
は、マスクマークとワークマークを整合した状態を示す
平面図、（ｄ）は、撮像手段によりマスクマークとワー
クマークを撮像した状態の平面図、（ｅ）は、マスクマ
ークとワークマークを整合した状態を示す平面図であ
る。
【図３】この発明の整合方法の作業工程を示すブロック
図である。
図である。
【図４】この発明の整合機構の配置位置を示す露光装置
の原理図である。
の原理図である。
【図５】（ａ）は、この発明の他の形状のマスクマーク
とワークマークを撮像した状態の平面図、（ｂ）は、他
の形状のマスクマークとワークマークを撮像した状態の
平面図である。
とワークマークを撮像した状態の平面図、（ｂ）は、他
の形状のマスクマークとワークマークを撮像した状態の
平面図である。
【図６】（ａ）は、従来の整合機構の全体を示す原理
図、（ｂ）は、従来のマスクマークとワークマークを撮
像手段により撮像した状態の平面図、（ｃ）は、従来の
マスクマークとワークマークを整合した状態を示す平面
図、（ｄ）は、従来のマスクマークとワークマークを撮
像手段により撮像した状態の平面図である。
図、（ｂ）は、従来のマスクマークとワークマークを撮
像手段により撮像した状態の平面図、（ｃ）は、従来の
マスクマークとワークマークを整合した状態を示す平面
図、（ｄ）は、従来のマスクマークとワークマークを撮
像手段により撮像した状態の平面図である。
１ 整合機構 ２ 撮像手段（ＣＣＤカメラ） ３ 中央演算処理装置 ４ ＲＯＭ ５ ＲＡＭ ６ 記憶装置（外部記憶装置） ７ 制御機構 ８ 載置テーブル ９ 照明ランプ １０ 移動手段 １１ 移動手段（アライメント駆動機構） １５ 予備位置決め機構 Ｍ マスク ＭＦ 支持フレーム Ｍｍ マスクマーク Ｗ ワーク Ｗｍ ワークマーク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G05D 3/00 - 3/20 G03F 9/00 H01K 21/30
Claims (3)
- 【請求項１】パターンを有するマスクの整合用のマスク
マーク、および、ワークのワークマークを撮像する撮像
手段と、この撮像手段で撮像した前記両マークの位置を
認識して演算し記憶し制御する制御機構と、この制御機
構からの制御信号によりワークまたはマスクを移動し前
記両マークの位置ずれを整合する移動手段とを備え、前
記両マークの内、一方のマークの内側に他方のマークを
整合する露光装置における整合機構であって、 前記撮像手段で撮像して前記他方のマークが認識できな
かった場合に、前回作業で認識して前記制御機構に記憶
している前記他方のマークの位置を擬似的な基準とし
て、前記両マークの位置ずれ量を演算して、両マークを
認識できる位置に移動させ、その後、両マークの整合作
業を行うことを特徴とするワークとマスクの整合機構。 - 【請求項２】ワークマークの内側にマスクマークを配置
して両マークの位置ずれ量を整合する整合方法におい
て、 載置テーブル上に搬送されたワークのワークマークと、
前記ワークに当接密着しパターンを有するマスクのマス
クマークとを撮像手段により撮像し、両マークの位置を
認識する第１工程と、 認識した前記両マークの位置ずれ量を演算し、その位置
ずれ量に基づいてワークまたはマスクを移動手段により
適正露光位置に移動させ前記両マークを整合させる第２
工程と、 整合後の整合位置にある前記マスクマークの位置を記憶
する第３工程とからなり、 前記第２工程は、前記両マークが撮像手段により認識で
きる場合は、それら両マークの位置ずれ量が演算される
と共に、演算された位置ずれ量に基づいてワークまたは
マスクを移動させ両マークを整合させる基本工程と、 前記マスクマークが撮像手段で認識できない場合は、前
回作業で記憶しているマスクマークの位置を擬似的な基
準としてワークマークとの位置ずれ量を演算し、その位
置ずれ量に基づいて両マークを認識できる位置にワーク
またはマスクを移動させ、その後、両マークを整合させ
る応用工程とを備えることを特徴とするワークとマスク
の整合方法。 - 【請求項３】マスクマークの内側にワークマークを配置
して両マークの位置ずれ量を整合する整合方法におい
て、 載置テーブル上に搬送されたワークのワークマークと、
前記ワークに当接密着しパターンを有するマスクのマス
クマークとを撮像手段により撮像し、両マークの位置を
認識する第１工程と、 認識した前記両マークの位置ずれ量を演算し、その位置
ずれ量に基づいてワークまたはマスクを移動手段により
適正露光位置に移動させ前記両マークを整合させる第２
工程と、 整合後の整合位置にある前記ワークマークの位置を記憶
する第３工程とからなり、 前記第２工程は、前記両マークが撮像手段により認識で
きる場合は、それら両マークの位置ずれ量が演算される
と共に、演算された位置ずれ量に基づいてワークまたは
マスクを移動させ両マークを整合させる基本工程と、 前記マスクマークが撮像手段で認識できない場合は、前
回作業で記憶しているワークマークの位置を擬似的な基
準としてマスクマークとの位置ずれ量を演算し、その位
置ずれ量に基づいて両マークを認識できる位置にワーク
またはマスクを移動させ、その後、両マークを整合させ
る応用工程とを備えることを特徴とするワークとマスク
の整合方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26503398A JP3316676B2 (ja) | 1998-09-18 | 1998-09-18 | ワークとマスクの整合機構および整合方法 |
| US09/394,041 US6258495B1 (en) | 1998-09-14 | 1999-09-13 | Process for aligning work and mask |
| KR10-1999-0039343A KR100426152B1 (ko) | 1998-09-14 | 1999-09-14 | 작업물과 마스크의 정렬장치 및 정렬방법 |
| TW088115805A TW418351B (en) | 1998-09-14 | 1999-09-30 | Mechanism and method for matching work with mask |
| KR10-2003-0065585A KR100426151B1 (ko) | 1998-09-14 | 2003-09-22 | 작업물과 마스크의 정렬장치 및 정렬방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26503398A JP3316676B2 (ja) | 1998-09-18 | 1998-09-18 | ワークとマスクの整合機構および整合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000099158A JP2000099158A (ja) | 2000-04-07 |
| JP3316676B2 true JP3316676B2 (ja) | 2002-08-19 |
Family
ID=17411663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26503398A Expired - Lifetime JP3316676B2 (ja) | 1998-09-14 | 1998-09-18 | ワークとマスクの整合機構および整合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3316676B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11728197B2 (en) | 2020-07-14 | 2023-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Wafer to wafer bonding apparatus and wafer to wafer bonding method |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002251016A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Adtec Engineeng Co Ltd | 露光装置 |
| JP4868119B2 (ja) * | 2005-11-30 | 2012-02-01 | 豊和工業株式会社 | 露光装置 |
| US7368207B2 (en) * | 2006-03-31 | 2008-05-06 | Eastman Kodak Company | Dynamic compensation system for maskless lithography |
| JP4990611B2 (ja) * | 2006-12-27 | 2012-08-01 | 中村留精密工業株式会社 | 透明基板の側辺加工方法及び装置 |
| JP5076233B2 (ja) * | 2007-05-16 | 2012-11-21 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 露光用マスクの初期位置及び姿勢調整方法 |
| JP5691264B2 (ja) * | 2010-06-30 | 2015-04-01 | 凸版印刷株式会社 | 露光装置 |
| JP6904662B2 (ja) * | 2016-01-29 | 2021-07-21 | 株式会社アドテックエンジニアリング | 露光装置 |
| JP7121184B2 (ja) * | 2017-10-31 | 2022-08-17 | 株式会社アドテックエンジニアリング | 両面露光装置及び両面露光方法 |
| JP6994806B2 (ja) * | 2017-10-31 | 2022-01-14 | 株式会社アドテックエンジニアリング | 両面露光装置及び両面露光方法 |
| JP7412872B2 (ja) * | 2017-10-31 | 2024-01-15 | 株式会社アドテックエンジニアリング | 両面露光装置 |
| JP6383506B1 (ja) * | 2018-01-22 | 2018-08-29 | 株式会社サンコー技研 | 切断装置 |
| JP7041201B2 (ja) * | 2020-06-30 | 2022-03-23 | 株式会社アドテックエンジニアリング | 露光方法 |
-
1998
- 1998-09-18 JP JP26503398A patent/JP3316676B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US11728197B2 (en) | 2020-07-14 | 2023-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Wafer to wafer bonding apparatus and wafer to wafer bonding method |
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