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JP3312500B2 - 押出成形用樹脂組成物 - Google Patents

押出成形用樹脂組成物

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Publication number
JP3312500B2
JP3312500B2 JP21254394A JP21254394A JP3312500B2 JP 3312500 B2 JP3312500 B2 JP 3312500B2 JP 21254394 A JP21254394 A JP 21254394A JP 21254394 A JP21254394 A JP 21254394A JP 3312500 B2 JP3312500 B2 JP 3312500B2
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JP
Japan
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weight
ethylene
parts
resin composition
mfr
Prior art date
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JP21254394A
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JPH0841254A (ja
Inventor
幸治 久保
裕二 重松
嘉幸 原田
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Sumitomo Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co Ltd
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Publication date
Application filed by Sumitomo Chemical Co Ltd filed Critical Sumitomo Chemical Co Ltd
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Publication of JPH0841254A publication Critical patent/JPH0841254A/ja
Application granted granted Critical
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  • Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、押出成形用樹脂組成物
に関し、さらに詳細には、包装用フィルムまたはシート
類の押出成形に用いる押出成形用樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、アイオノマーなどのポリオレフィン系樹
脂は、ヒートシールが比較的低温から可能で、しかも強
度も良好なので、単層あるいは他の薄膜状素材との多層
形態の包装用フィルムにおいてヒートシール層に用いら
れることが多い。積層体の場合多くは共押出、共押出コ
ーティング、ドライラミネートなどの加工法を用いて製
造される。
【0003】近年、自動充填包装における充填速度の高
速化がますます強く要請されるようになっている。充填
速度の高速化は、ヒートシールの短時間化、ヒートシー
ル直後シール部に内容物の荷重がかかるまでの時間の短
縮化を意味しており、このためには、低温でヒートシー
ル性が発現し、ヒートシール直後のまだシール部分が熱
い間に内容物の荷重が加わってもシールの剥離が起こら
ない(ホットタック性の良好な)フィルムであることが
必要である。
【0004】積層フィルムの場合においては、基材の選
択も重要であるが、ヒートシール性、ホットタック性に
関してはヒートシール層形成に用いる樹脂に依存すると
ころが大きい。
【0005】ポリオレフィン系樹脂の中で、ヒートシー
ル層にエチレン−酢酸ビニル共重合体を用いたものは、
低温ヒートシール性が低密度ポリエチレンやアイオノマ
ー樹脂に比較して優れているため広く使用されている
が、ホットタック性が劣り、またヒートシール強度も十
分満足できるものではない。
【0006】特公昭62−41529号公報には、
(a)低密度ポリエチレン、(b)エチレン−αオレフ
ィン共重合体、(c)低結晶性及至非結晶性エチレン−
α−オレフィン共重合体からなる押出成形用樹脂組成物
を積層フィルムのヒートシール層に用いた場合に、低温
ヒートシール性、ヒートシール強度、ホットタック、破
袋強度など包装材料のヒートシール層に要求される性能
を十分に満足させることが示されている。しかしなが
ら、ヒートシール強度、ホットタック、破袋強度などに
関しては、近年のヒートシール層に対する要請に十分満
足できるものとはなっていない。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】かかる事情に鑑み、本
発明が解決しようとする課題は、低温ヒートシール性、
ヒートシール強度、ホットタック性、破袋強度等の包装
材料に要求される性能が一段と向上し、製膜性、押出負
荷等の押出加工性も良好な押出成形用樹脂組成物であ
り、よって包装用フィルム、特に食品包装用途等のヒー
トシール層に用いるに好適な押出成形用樹脂組成物を提
供する点に存する。
【0008】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、下
記(A)10〜50重量部、(B)10〜50重量部及
び(C)20〜80重量部を含有し、メルトフローレー
ト(MFR)が0.5〜30g/10分である押出成形
用樹脂組成物に係るものである。ただし、(A)〜
(C)の合計量は100重量部である。 (A)示差走査熱量計によって測定される昇温サーモグ
ラムにおいて80〜120℃の範囲内に吸熱ピークが観
測され、かつメルトフローレート(MFR)が0.5〜
50g/10分であって、高圧ラジカル重合法により得
られるエチレン系重合体 (B)示差走査熱量計によって測定される昇温サーモグ
ラムにおいて110〜130℃の範囲内に1つ以上の吸
熱ピークが観測され、メルトフローレート(MFR)が
0.5〜30g/10分であり、密度が0.900〜
0.935g/cm3 であるエチレンと炭素数3〜12
のα−オレフィンとの共重合体 (C)メルトフローレート(MFR)が0.5〜30g
/10分であり、アニール処理を行わずに測定された密
度が0.870〜0.920g/cm3 であり、示差走
査熱量計によって測定される昇温サーモグラムにおいて
110℃以上に吸熱ピークを有さず、かつ下記式(1)
で示される主成分率Cwが80%以上であるエチレンと
炭素数5〜12のα−オレフィンとの共重合体 Cw(%)=(溶媒温度TL 〜TH ℃で溶解分離される成分重量部)×100 /(溶媒温度120℃までに溶解分離される成分重量部) (1) ただし、次のとおりとする。 TL (℃)=TA −{−4.61×σ2 ×log(0.
0125×σ)}1/2−6.15×(log(MFR)
+1) TH (℃)=TA +{−4.61×σ2 ×log(0.
0125×σ)}1/2A =−5028×d2 +10481×d−5303 σ=525.9×d2 −1096.3×d+565.6 d:アニール処理を行わずに測定された密度(g/cm
3 ) 溶媒:O−ジクロロベンゼン(ODCB)
【0009】以下、本発明を詳細に説明する。
【0010】本発明で用いる(A)成分のエチレン系重
合体は、示差走査熱量計によって測定される昇温サーモ
グラムにおいて80〜120℃、好ましくは90〜12
0℃、最も好ましくは100〜115℃の範囲内に吸熱
ピークが観測される。示差走査熱量計による吸熱ピーク
温度とは、JIS K7121の3−(2)項に示され
る、昇降温速度5℃/分の条件により測定され、さらに
JIS K7122に基づき、融解熱量を測定すること
により得られた吸熱曲線の1個ないし複数個存在する吸
熱ピークの温度をいう。この測定は、パーキンエルマー
7型DSC装置を用いて行われる。(A)成分の吸熱ピ
ークが、80℃未満の温度で観測される場合は樹脂の熱
安定性が悪く、フィルム状態で表面のべたつきなどが生
じ、吸熱ピークが120℃を越える温度で測定される場
合は低温シール性が阻害され易い。
【0011】(A)成分のメルトフローレート(MF
R)は0.5〜50g/10分、好ましくは0.5〜3
0g/10分である。MFRはJIS K7210に従
って、190℃、2.16kg荷重の条件で測定され
る。(A)成分のMFRが0.5g/10分未満で低い
場合や、50を越えて高すぎる場合は、膜膜性を悪くす
る恐れがあり好ましくない。
【0012】また、(A)成分のスウェリング比(S
R)は、1.30〜2.00、好ましくは1.40〜
1.90の範囲が好ましい。SRはMFR測定時に採取
されたストランドの直径を測定し、下記の式より求める
ことができる。
【0013】SR=ストランドの直径(mm)/オリフ
ィスの内径(mm)
【0014】本発明で用いる(A)成分のエチレン系重
合体は、高圧法低密度ポリエチレンを始めエチレンと各
種コモノマーを用いた共重合体を含むものであり、一般
に酸素または各種有機過酸化物、アゾ化合物、アセトキ
シム、アミン酸化合物などを重合開始剤として、高圧ラ
ジカル重合法により重合される。
【0015】使用されるコモノマーとしては、例えば、
アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸等の不飽和カル
ボン酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリ
ル酸n−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル
酸n−ブチル、アクリル酸t−ブチル、アクリル酸イソ
ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メ
タクリル酸n−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、
メタクリル酸n−ブチル、メタクリル酸t−ブチル、メ
タクリル酸イソブチル等の炭素数が4〜8の不飽和カル
ボン酸のエステル化物、酢酸ビニル等のビニルエステル
類等が挙げられる。これらのコモノマーは、一種または
二種以上用いることができる。コモノマー含量は、通常
0〜20重量%であり、不飽和カルボン酸のエステル化
物の場合は、通常0〜25重量%である。
【0016】(A)成分のエチレン系重合体としては、
例えば先に述べた高圧法低密度ポリエチレンを始め、エ
チレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸
共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチ
レン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル
酸n−プロピル共重合体、エチレン−アクリル酸イソプ
ロピル共重合体、エチレン−アクリル酸n−ブチル共重
合体、エチレン−アクリル酸t−ブチル共重合体、エチ
レン−アクリル酸イソブチル共重合体、エチレン−メタ
クリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸エチ
ル共重合体、エチレン−メタクリル酸n−プロピル共重
合体、エチレン−メタクリル酸イソプロピル共重合体、
エチレン−メタクリル酸n−ブチル共重合体、エチレン
−メタクリル酸t−ブチル共重合体、エチレン−メタク
リル酸イソブチル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重
合体等のエチレンと一種のコモノマーとの共重合体や、
エチレン−アクリル酸−アクリル酸エチル共重合体、エ
チレン−アクリル酸−アクリル酸メチル共重合体、エチ
レン−アクリル酸−メタクリル酸エチル共重合体、エチ
レン−アクリル酸−メタクリル酸メチル共重合体、エチ
レン−アクリル酸−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メ
タクリル酸−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−メ
タクリル酸−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−メ
タクリル酸−メタクリル酸エチル共重合体、エチレン−
メタクリル酸−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン
−メタクリル酸−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アク
リル酸エチル−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−
メタクリル酸エチル−アクリル酸メチル共重合体、エチ
レン−酢酸ビニル−アクリル酸メチル共重合体等のエチ
レンと二種以上のコモノマーとの共重合体が挙げられ
る。また、(A)成分は、一種のエチレン系重合体のみ
ならず二種以上のエチレン系重合体の混合物を用いても
よい。
【0017】本発明で用いる(B)成分は、エチレンと
炭素数3〜12、好ましくは炭素数4〜10、最も好ま
しくは炭素数6〜8のα−オレフィンとのランダム共重
合体である。α−オレフィンは一種でも複数種であって
もよく、このようなα−オレフィンの具体例としては、
プロピレン、ブテン−1、ペンテン−1、ヘキセン−
1、ヘプテン−1、オクテン−1、ノネン−1、デセン
−1、4−メチルペンテン−1、4−メチルヘキセン−
1、4,4−ジメチルペンテン−1等が挙げられる。こ
れらのα−オレフィンの中でもヘキセン−1、オクテン
−1、4−メチルペンテン−1等が、モノマーの入手、
共重合性及び得られる共重合体の品質の点で好ましい。
ランダム共重合体中のα−オレフィン含有量は、通常
2.0〜10mol%である。
【0018】(B)成分は、示差走査熱量計によって測
定される昇温サーモグラムにおいて110〜130℃の
範囲内に1つ以上の吸熱ピークが観測されることが必要
である。示差走査熱量計による吸熱ピーク温度とは、J
IS K7121の3−(2)項に示される昇降温速度
5℃/分の条件により測定され、さらにJIS K71
22に基づき、融解熱量を測定することにより得られた
吸熱曲線の1個、ないし複数個存在する吸熱ピークの温
度をいう。この測定は、パーキンエルマー7型DSC装
置を用いて行われる。吸熱ピークが110〜130℃の
範囲内に観測されない場合は、高温でヒートシールした
場合のホットタック性が低下するので好ましくない。ま
た、(B)成分は、この吸熱曲線より求められる110
℃を超える融解熱量が、20J/g以上であるのが好ま
しい。
【0019】(B)成分のメルトフローレート(MF
R)は0.5〜30g/10分、好ましくは0.5〜2
0g/10分である。MFRはJIS K7210に従
って、190℃、2.16kg荷重の条件で測定され
る。(B)成分のMFRが0.5g/10分未満である
と押出負荷が高くなり好ましくなく、30g/10分を
越えて高い場合は、ヒートシール部の強度が十分得られ
なくなる。
【0020】(B)成分の密度は、JIS K6760
に従って100℃で1時間のアニール後測定され、0.
900〜0.935g/cm3 、より好ましくは0.9
05〜0.930g/cm3 、最も好ましくは0.91
0〜0.925g/cm3 である。密度が0.900g
/cm3 未満であると、高温でヒートシールした場合の
ホットタック性が十分発現しなくなり、0.935g/
cm3 を越えて高い場合は低温シール性が発現しにくい
ため好ましくない。
【0021】本発明で用いる(B)成分のエチレン−α
−オレフィン共重合体は、一般にエチレンとα−オレフ
ィンを用いて、イオン重合法により、少なくとも遷移金
属を含む固体系触媒成分と有機アルミニウム化合物から
なる触媒の存在下で、通常30〜300℃、常圧〜30
00kg/cm2 、溶媒の存在下または無溶媒下、気−
固、液−固または均一液相下で製造される。遷移金属を
含む固体系触媒成分としては、例えば酸化クロム、酸化
モリブデン、三塩化チタン、四塩化チタン−アルキルア
ルミニウム、四塩化チタン等のチタン化合物−塩化マグ
ネシウム化合物等のマグネシウム化合物−(塩化)アル
キルアルミニウム等が挙げられる。
【0022】本発明で用いる(C)成分は、エチレンと
炭素数5〜12、好ましくは炭素数6〜8のα−オレフ
ィンとのランダム共重合体である。α−オレフィンは一
種でも複数種であってもよく、このようなα−オレフィ
ンの具体例としては、ペンテン−1、ヘキセン−1、ヘ
プテン−1、オクテン−1、4−メチルペンテン−1、
4−メチルヘキセン−1、4,4−ジメチルペンテン−
1等が挙げられる。α−オレフィンの炭素数が5未満の
場合は、本発明の特徴である優れたホットタック性、破
袋強度が得られないので好ましくない。ただし、α−オ
レフィンを2種以上用いる場合は、炭素数5〜12のα
−オレフィンの合計が(C)成分に含まれる全α−オレ
フィン100モル%に対し、50モル%以上であれば、
炭素数3〜4のα−オレフィンを含んでいてもさしつか
えない。ランダム共重合体中のα−オレフィン含有量
は、通常2.0〜15mol%である。
【0023】(C)成分のメルトフローレート(MF
R)は0.5〜30g/10分、好ましくは0.5〜2
0g/10分である。MFRはJIS K7210に従
って、190℃、2.16kg荷重の条件で測定され
る。(C)成分のMFRが0.5g/10分未満である
と押出負荷が高くなり好ましくなく、30g/10分を
越えて高い場合は、ヒートシール部の強度が十分得られ
なくなる。
【0024】(C)成分の密度は、JIS K6760
に従ってアニール処理を行わずに測定され、0.870
〜0.920g/cm3 、より好ましくは0.880〜
0.920g/cm3 最も好ましくは0.890〜
0.915g/cm3 である。密度が0.870g/c
3 未満であると、フィルムにべたつきを生じ、ブロッ
キングし易くなる。密度が0.920g/cm3 を越え
る場合は、本発明の特徴である優れた低温ヒートシール
性が得られないので好ましくない。また、特に高温下シ
ール強度が必要な場合、(C)成分の密度は0.900
〜0.920g/cm3 であることが好ましい。
【0025】(C)成分は、示差走査熱量計によって測
定される昇温サーモグラムにおいて110℃以上に吸熱
ピークが観測されないことが必要である。示差走査熱量
計により吸熱ピーク温度とは、JIS K7121の3
−(2)項に示される昇降温速度5℃/分の条件により
測定され、さらにJIS K7122に基づき、融解熱
量を測定することにより得られた吸熱曲線の1個、ない
し複数個存在する吸熱ピークの温度をいう。この測定
は、パーキンエルマーク型DSC装置を用いて行われ
る。吸熱ピークが110℃以上に観測される場合は、低
温でのヒートシール性、ホットタック性の改良効果が十
分得られず好ましくない。
【0026】(C)成分は下記式(1)で示される主成
分率Cwが80%以上、好ましくは85%以上、最も好
ましくは90%以上である。
【0027】 Cw(%)=(溶媒温度TL 〜TH ℃で溶解分離される成分重量部)×100 /(溶媒温度120℃までに溶解分離される成分重量部) (1) ただし、次のとおりとする。 TL (℃)=TA −{−4.61×σ2 ×log(0.
0125×σ)}1/2−6.15×(log(MFR)
+1) TH (℃)=TA +{−4.61×σ2 ×log(0.
0125×σ)}1/2A =−5028×d2 +10481×d−5303 σ=525.9×d2 −1096.3×d+565.6 d:アニール処理を行わずに測定された密度(g/cm
3 ) 溶媒:O−ジクロロベンゼン(ODCB)
【0028】本発明者らは、低温でのヒートシール性、
ホットタック性の向上及び破袋強度等の向上のため鋭意
検討した結果、(C)成分の密度に応じて、好適な組成
成分が存在することを見出し、この成分の(C)成分全
体に占める割合を主成分率Cwで表した。Cwが80%
未満であると、低温でのヒートシール性、ホットタック
性及び破袋強度等の改良効果が十分得られず好ましくな
い。
【0029】Cwは以下の組成分離を行うことにより求
めることができる。まず、海砂(米山薬品工業(株)製
50〜80mesh)をo−ジクロロベンゼン(ODC
B)にて充填した円筒状カラムに、エチレン−α−オレ
フィン共重合体約2gを溶解したODCB溶液を、温度
145℃に保ちながら充填してカラムを静置させた後、
15℃/時間の降温速度で−15℃まで冷却担持する。
次に、温度TL まで昇温し、同温度TL のODCB溶媒
をカラム内に移送・流出させながら溶出するエチレン−
α−オレフィン共重合体の成分を分離する。続いてカラ
ムを温度TH まで昇温し、同温度TH のODCB溶媒を
カラム内に移送・流出させながら溶出するエチレン−α
−オレフィン共重合体の成分を分離する。続いてカラム
を120℃まで昇温し、120℃のODCB溶媒をカラ
ム内に移送・流出させながら溶出するエチレン−α−オ
レフィン共重合体の成分を分離する。以上のように分離
されたエチレン−α−オレフィン共重合体は、それぞれ
メタノールに再沈後、濾別乾燥した後、重量を測定し、
式(1)によりCwを求める。なお、溶媒温度TL〜T
H で溶解分離される成分重量は、上記分離操作で2番目
に分離されたエチレン−α−オレフィン共重合体の重量
に相当する。また、溶媒温度120℃までに溶解分離さ
れる成分重量は、カラムに充填したエチレン−α−オレ
フィン共重合体重量の97重量部以上であることが好ま
しい。
【0030】本発明で用いる(C)成分のエチレン−α
−オレフィン共重合体は、一般にエチレンとα−オレフ
ィンを用いて、イオン重合法により、チーグラー系触媒
もしくは、メタロセン系触媒の存在下で、通常30〜3
00℃、常圧〜3000kg/cm2 、溶媒の存在下もしく
は無溶媒下、気−固、液−固または均一液相下で製造さ
れる。チーグラー系触媒としては、例えば三塩化バナジ
ウム、四塩化バナジウム等のバナジウム化合物と有機ア
ルミニウム化合物との複合触媒、またメタロセン系触媒
としては、例えばシクロアルカジエニル骨格を有する配
位子を含む遷移金属化合物と有機アルミニウムオキシ化
合物との複合触媒等が挙げられる。本発明の押出成形用
樹脂組成物は、(A)エチレン系重合体10〜50重量
部、(B)エチレン−α−オレフィンランダム共重合体
10〜50重量部及び(C)エチレン−α−オレフィン
共重合体20〜80重量部からなる100重量部を均一
に溶融混合して得られる。
【0031】(A)成分の混合割合が10重量部未満で
は樹脂組成物の押出成形時、溶融膜が不安定となりフィ
ルム幅や、膜厚の変動を起こす。一方、(A)成分の混
合割合が50重量部を超えると本発明の目的とするヒー
トシール強度、ホットタック性、破袋強度などのバラン
ス上好ましくない。
【0032】(B)成分の混合割合が10重量部未満の
場合、本発明の目的であるシール強度、破袋強度が得ら
れず、特に高温下での強度不足を生じ、50重量部を越
える場合、押出成形時に樹脂圧力が高く、あるいはダイ
から押出された溶融膜の溶融張力が小さくなり、製膜安
定性を損なう上、低温シール性の阻害原因となる恐れが
あり、好ましくない。
【0033】(C)成分の混合割合が20重量部未満の
場合、本発明の目的である低温シール性、ヒートシール
強度、破袋強度が得られず、一方、80重量部より多い
と押出成形時の樹脂圧力が上昇し、モーター負荷が過大
となる為、好ましくない。
【0034】このような混合割合の各成分を均一に溶融
混合してなる本発明の樹脂組成物は、そのMFRが0.
5〜30g/10分、好ましくは0.8〜20g/10
分、より好ましくは1〜15g/10分の範囲にある。
MFRが0.5g/10分より小さい場合、樹脂組成物
を押出成形すると押出機の樹脂圧力が上昇し、また、樹
脂の製膜時に膜切れなどの問題を生じ易くなる。MFR
が30g/10分より大きくなると、ヒートシール強度
や破袋強度が低下すると同時に、製膜性に問題を起こし
易い。このMFRは、JIS K7210に従って19
0℃、2.16kg荷重の条件で測定される。
【0035】また、本発明は前記樹脂組成物(A)〜
(C)成分の合計100重量部に対して、さらに(D)
フェノール系熱安定剤及びフォスファイト系熱安定剤か
らなる熱安定剤0.01〜0.5重量部及び(E)スリ
ップ剤0.5重量部以下を均一に溶融混合して得られた
樹脂組成物も好ましい。
【0036】(D)成分の添加量が、0.01重量部未
満ではフィルム成形時に樹脂組成物が熱劣化を起こすこ
とがあり、0.5重量部を越えるとブロッキングや着色
の問題を生じる。
【0037】(E)成分の添加量が、0.5重量部を越
えると滑りすぎるばかりではなく、印刷性、ヒートシー
ル性が悪化し好ましくない。
【0038】本発明で用いる(D)成分のフェノール系
熱安定剤としては、例えば、2,6−ジ−t−ブチル−
p−クレゾール(BHT)、テトラキス[メチレン−3
−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニ
ル)プロピオネート]メタン(IRGANOX101
0)、n−オクタデシル−3−(4’−ヒドロキシ−
3,5’−ジ−t−ブチルフェニル)プロピオネート
(IRGANOX1076)及びステアリル−β(3,
5−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネ
ート等が挙げられる。これらの中でもステアリル−β
(3,5−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロ
ピオネート等が好ましい。
【0039】また、本発明で用いる(D)成分のフォス
ファイト系熱安定剤としては、例えば、トリフェニルフ
ォスファイト、トリオクタデシルフォスファイト、トリ
デシルフォスファイト、ジステアリルペンタエリスリト
ールジフォスファイト、4,4’−ビスフェニレンジホ
スフィン酸テトラキス(2,4−ジ−t−ブチルフェニ
ル)、ビス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ペンタ
エリストールジフォスファイト及びトリス(2,4−ジ
−t−ブチルフェニル)フォスファイト等が挙げられ
る。これらの中でもトリス(2,4−ジ−t−ブチルフ
ェニル)フォスファイト等が好ましい。
【0040】このフェノール系熱安定剤とフォスファイ
ト系熱安定剤の混合比は、熱安定性効果及び着色防止の
点から80対20〜25対75(重量比)の範囲が好ま
しく、更に好ましくは60対40〜30対70(重量
比)の範囲である。本発明で用いる(E)成分のスリッ
プ剤は、特に限定されるものではないが、示差走査熱量
計による融解ピーク温度が80℃以上のものが好まし
い。融解ピーク温度の測定方法は、前記(A)成分と同
じである。
【0041】本発明で用いる(E)成分のスリップ剤と
しては、例えばベヘニン酸(融解ピーク温度:80℃)
等の高級脂肪酸、パルチミン酸マグネシウム(融解ピー
ク温度:129℃)、ステアリン酸カルシウム(融解ピ
ーク温度:145℃)、ステアリン酸亜鉛(融解ピーク
温度:140℃)等の脂肪酸とのアルミニウム塩、カル
シウム塩、マグネシウム塩等の金属塩、エルカ酸アミド
(融解ピーク温度:84℃)、ステアリン酸アミド(融
解ピーク温度:103℃)、ベヘニン酸アミド(融解ピ
ーク温度:110℃)等の炭素数16〜22の脂肪酸ア
ミド、飽和脂肪族アルコールのステアリン酸エステル等
が挙げられる。これらの中でもエルカ酸アミド等が好ま
しい。
【0042】また、本発明の樹脂組成物は必要に応じ、
(D)成分及び(E)成分の他に、ブロッキング防止
剤、帯電防止剤等を添加することができる。ブロッキン
グ防止剤としては、例えばシリカ、炭酸カルシウム、タ
ルク等が挙げられる。また、帯電防止剤としては、例え
ば炭素数8〜22の脂肪酸のグリセリンエステル、ソル
ビタンエステル、しょ糖エステル、ポリエチレングリコ
ールエステル等が挙げられる。
【0043】本発明の樹脂組成物は、各成分を同時に又
は遂次的に単軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサ
ー、各種ニーダーなどを用いて溶融混合することにより
得られる。
【0044】本発明の樹脂組成物は、優れた押出成形性
を有するとともに、ヒートシール層として要求される特
性を満足させるものである。本発明の樹脂組成物は、複
合フィルム、シート、アルミニウム箔、セロファン、紙
などに単独あるいは他の樹脂と共押出ラミネート加工
し、それらを積層フィルムやシートに成形し、使用する
こともできる。
【0045】本発明の押出成形用樹脂組成物は、主とし
て食品、薬品、工業用品、雑貨などの包材として用いら
れ、各種の積層フィルムやシートは、成形された押出成
型物をヒートシール層とすることで、例えば、菓子、ス
ナック、ふりかけ、粉末スープ等の乾燥食品、ハム、ソ
ーセージ、蓄肉等の肉製品、こんにゃく、漬物、味噌、
液状スープなどの水物食品等の各種食品や、液体洗剤、
液体薬品などの包装に、その優れた特性を生かして有効
に使用することができる。
【0046】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づき説明するが、
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【0047】実施例1 (A)成分として、高圧法低密度ポリエチレン(密度
0.919g/cm3 、MFR 9g/10分、SR
1.80、吸熱ピーク数1個、吸熱ピーク温度105
℃)30重量部、(B)成分として、エチレン−ヘキセ
ン−1ランダム共重合体(MFR 12g/10分、密
度0.912g/cm3 、吸熱ピーク数3個、吸熱ピー
ク温度101℃、118℃、122℃、110℃以上の
融解熱量28J/g、ヘキセン−1含量4.8mol
%)30重量部、及び(C)成分として、エチレン−ヘ
キセン−1共重合体(MFR 12g/10分、アニー
ル処理を行わずに測定された密度0.903g/c
3 、110℃以上の吸熱ピークなし、主成分率Cw9
3%、ヘキセン−1含量5.6mol%)40重量部、
(D)成分のフェノール系熱安定剤としてステアリル−
β(3,5−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プ
ロピオネート0.20重量部、(D)成分のフォスファ
イト系熱安定剤としてトリス(2,4−ジ−t−ブチル
フェニル)フォスファイト0.16重量部、及び(E)
成分のスリップ剤としてエルカ酸アミド0.1重量部を
単軸押出機で150℃にて押出混練し、ペレットとし
た。この均一に溶融混合された樹脂組成物のMFRは1
0g/10分であった。
【0048】厚み15μmの2軸延伸ナイロンフィルム
(ユニチカ製 エンブレムON)を基材とし、その上
に、ポリウレタン系アンカーコート剤(日本曹達製 T
120、T300)を塗布し、ダイ値下での樹脂温度3
10℃の条件で溶融混練した樹脂(低密度ポリエチレ
ン、住友化学工業(株)製スミカセンL705、MFR
7g/10分、密度0.918g/cm3 )を厚み20
μm、ダイ値下での樹脂温度290℃の条件で溶融混練
した前記樹脂組成物を厚み40μmのフィルム構成とな
るように、押出ラミネート加工を行い、評価用フィルム
を得た。押出ラミネート加工は、住友重機械工業(株)
製65mmφ共押出ラミネーターを使用し、マルチスロッ
ト方式Tダイス、冷却ロールにセミマットロール(25
℃)を装備し、加工速度80m/分の条件で行った。押
出加工時のダイの開口部と積層物の樹脂膜の幅の差を示
すネックインは、両側合計値で110mm、押出機の負
荷を示す樹脂圧力値は、169kg/cm2 であった。
【0049】押出ラミネート加工により得られた積層フ
ィルムの性能を下記の測定法により評価した。その結果
を表1に示す。
【0050】<測定法> (1)ヒートシール性 2枚のフィルムのシーラント層同士を合わせ、テスター
産業社製ヒートシーラーを用い、シール面圧1.0kg
/cm2 、シール時間1.0秒、シール幅10mmの条
件で押出加工方向に垂直になるようにヒートシールを行
った。シールバーの温度(ヒートシール温度)を5℃ず
つ変えて同様にヒートシールを行った。シール面に直角
方向に幅15mmの試片を切出し、ショッパー型引張試
験機を用いて、200mm/分の速度で180°剥離強
度を測定した。 a.最大ヒートシール強度 上記条件で測定したヒートシール強度の最大値を表す。 b.低温シール性 上記条件で測定したシール強度が2kg/15mm幅を
越える最低温度を表す。
【0051】(2)ホットタック性 押出加工方向と平行になるように切出された15mm幅
のフィルムのシーラント層同士を合わせ、フィルムの一
方の端部に30gの荷重をかけておき、テスター産業社
製ヒートシーラーを用いてシール面圧1.3kg/cm
2 、シール時間0.3秒、シール幅20mmの条件でヒ
ートシールを行う。シール終了から0.14秒後にシー
ル面に荷重による剥離力がかかる様に調整し、これによ
り剥離した距離を測定した。シールバーの温度(ヒート
シール温度)を5℃ずつ変えて同様の試験を行う。 a.最小剥離距離 上記方法により測定される剥離距離の最小値を表す。 b.低温ホットタック性 上記方法により測定された剥離距離が5mm以下となる
最低温度を表す。5mm以下にならない場合は表1中×
印で示す。
【0052】(3)高温下シール強度 2枚のフィルムのシーラント層同士を合わせ、テスター
産業社製ヒートシーラーを用い、シール面圧1.0kg
/cm2 、シール時間1.0秒、シール幅10mmの条
件で押出加工方向に垂直にし、シールバー温度170℃
にあわせ、ヒートシールを行う。シール面に直角方向に
幅15mmの試片を切出し、東洋精機製T型ストログラ
フを使用し、剥離速度200mm/分、180°剥離の
強度を80±1℃雰囲気下で測定した。
【0053】実施例2 (C)成分として、エチレン−ヘキセン−1共重合体
(MFR 11g/10分、アニール処理を行わずに測
定された密度0.895g/cm3 、110℃以上の吸
熱ピークなし、主成分率Cw91%、ヘキセン−1含量
7.2mol%)40重量部とした以外は、実施例1と
同様の方法で樹脂組成物を作成した。この均一に混合さ
れた樹脂組成物のMFRは10g/10分であった。ま
た、実施例1と同条件で押出加工を行った結果、ネック
インは114mm、押出機樹脂圧力は170kg/cm
2 であった。さらに、実施例1と同様に積層フィルムの
性能を評価した結果を表1に示す。
【0054】比較例1 (C)成分として、エチレン−ブテン−1共重合体(M
FR 12g/10分、アニール処理を行わずに測定さ
れた密度0.902g/cm3 、110℃以上の吸熱ピ
ークなし、主成分率Cw92%、ブテン−1含量6.0
mol%)40重量部とした以外は、実施例1と同様の
方法で樹脂組成物を作成した。この均一に混合された樹
脂組成物のMFRは10g/10分であった。また、実
施例1と同条件で押出加工を行った結果、ネックインは
115mm、押出機樹脂圧力は168kg/cm2 であ
った。さらに、実施例1と同様に積層フィルムの性能を
評価した結果を表1に示す。
【0055】比較例2 (C)成分として、エチレン−ヘキセン−1共重合体
(MFR 11g/10分、アニール処理を行わずに測
定された密度0.909g/cm3 、110℃以上の吸
熱ピーク数2個、主成分率Cw46%、ヘキセン−1含
量4.9mol%)40重量部とした以外は、実施例1
と同様の方法で樹脂組成物を作成した。この均一に混合
された樹脂組成物のMFRは11g/10分であった。
また、実施例1と同条件で押出加工を行った結果、ネッ
クインは122mm、押出機樹脂圧力は155kg/c
2 であった。さらに、実施例1と同様に積層フィルム
の性能を評価した結果を表1に示す。
【0056】比較例3 (B)成分及び(C)成分を使用せず、実施例1の
(A)成分として使用したものと同じ低密度ポリエチレ
ン100重量部とした以外は、実施例1と同様に押出加
工した。その結果、ネックインは84mm、押出機樹脂
圧力は138kg/cm2 であった。 実施例1と同様
に積層フィルムの性能を評価した結果を表1に示す。
【0057】比較例4 (B)成分及び(C)成分を使用せず、(A)成分とし
て、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体(MFR 6g
/10分、SR1.50、融解ピーク温度94.7℃、
酢酸ビニル含量10重量%)100重量部とした以外
は、実施例1と同様に押出加工した。押出加工条件は実
施例1のシーラント層の押出機のダイ値下での樹脂温度
を260℃に設定して加工した。この時のネックインは
82mm、押出機樹脂圧力は、176kg/cm2 であ
った。実施例1と同様に積層フィルムの性能を評価した
結果を表2に示す。
【0058】比較例5 (A)成分及び(C)成分を使用せず、実施例1の
(B)成分として使用したものと同じエチレン−ヘキセ
ン−1ランダム共重合体100重量部とした以外は、実
施例1と同様に押出加工した。押出加工条件は実施例1
と同様であるが、加工時、押出加工機の樹脂圧力が上昇
し、また、Tダイスより押出された溶融膜が安定せず、
一定の厚みのラミネート加工ができなかった。
【0059】
【表1】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実施例 比 較 例 1 2 1 2 3 ヒートシール性 最大ヒートシール強度 kg/15mm 巾 6.7 6.5 6.4 6.5 4.5 低温ヒートシール性℃ 110 105 115 125 120 ホットタック性 最小剥離距離 mm 1.0 1.0 4.5 1.0 16 低温ホットタック性℃ 115 110 120 125 × 高温下シール強度 kg/15mm 巾 2.9 2.3 2.0 3.0 0.4 加工性 ネックイン mm 110 114 115 122 84 押出機樹脂圧力kg/cm 2 169 170 168 155 138 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
【0060】
【表2】
【0061】
【発明の効果】以上に詳述したように、本発明により、
低温ヒートシール性、ヒートシール強度、ホットタック
性、破袋強度等の包装材料に要求される性能が一段と向
上し、製膜性、押出負荷等の押出加工性も良好な押出成
形用樹脂組成物であり、よって包装用フィルム、特に食
品包装用途等のヒートシール層に用いるに好適な押出成
形用樹脂組成物を提供することができた。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−174329(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08L 23/04 - 23/08 C08L 23/16

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下記(A)10〜50重量部、(B)1
    0〜50重量部及び(C)20〜80重量部を含有し、
    メルトフローレート(MFR)が0.5〜30g/10
    分である押出成形用樹脂組成物。ただし、(A)〜
    (C)の合計量は100重量部である。 (A)示差走査熱量計によって測定される昇温サーモグ
    ラムにおいて80〜120℃の範囲内に吸熱ピークが観
    測され、かつメルトフローレート(MFR)が0.5〜
    50g/10分であって、高圧ラジカル重合法により得
    られるエチレン系重合体 (B)示差走査熱量計によって測定される昇温サーモグ
    ラムにおいて110〜130℃の範囲内に1つ以上の吸
    熱ピークが観測され、メルトフローレート(MFR)が
    0.5〜30g/10分であり、密度が0.900〜
    0.935g/cm3 であるエチレンと炭素数3〜12
    のα−オレフィンとの共重合体 (C)メルトフローレート(MFR)が0.5〜30g
    /10分であり、アニール処理を行わずに測定された密
    度が0.870〜0.920g/cm3 であり、示差走
    査熱量計によって測定される昇温サーモグラムにおいて
    110℃以上に吸熱ピークを有さず、かつ下記式(1)
    で示される主成分率Cwが80%以上であるエチレンと
    炭素数5〜12のα−オレフィンとの共重合体 Cw(%)=(溶媒温度TL 〜TH ℃で溶解分離される成分重量部)×100 /(溶媒温度120℃までに溶解分離される成分重量部) (1) ただし、次のとおりとする。 TL (℃)=TA −{−4.61×σ2 ×log(0.
    0125×σ)}1/2−6.15×(log(MFR)
    +1) TH (℃)=TA +{−4.61×σ2 ×log(0.
    0125×σ)}1/2A =−5028×d2 +10481×d−5303 σ=525.9×d2 −1096.3×d+565.6 d:アニール処理を行わずに測定された密度(g/cm
    3 ) 溶媒:O−ジクロロベンゼン(ODCB)
  2. 【請求項2】 (A)が、高圧ラジカル重合法により得
    られ、密度が0.910〜0.940の低密度ポリエチ
    レンである請求項1記載の押出成形用樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 (B)のα−オレフィンの炭素数が6〜
    8である請求項1記載の押出成形用樹脂組成物。
  4. 【請求項4】 (A)〜(C)の合計量100重量部あ
    たり、(D)フェノール系熱安定剤及びフォスファイト
    系熱安定剤からなる熱安定剤0.01〜0.5重量部並
    びに(E)スリップ剤0.5重量部以下を含有する請求
    項1記載の押出成形用樹脂組成物。
  5. 【請求項5】 ヒートシール層形成に用いる請求項1記
    載の押出成形用樹脂組成物。
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