JP3380023B2 - Temperature reference device - Google Patents
Temperature reference deviceInfo
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は主として温度センサ等の
比較検定を行うための、高温域まで昇温することがで
き、正確な温度に調節できる温度基準装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、熱電対を使用した温度センサの熱
電対素線は、その特性を調査するために基準温度センサ
と被検定用のセンサとを同一な加熱装置に挿入して同一
条件において両者の特性を比較検定する必要がある。こ
の温度センサの比較検定をする際の加熱手段として、管
状炉を使用する方法と液体バスを使用する方法がある。
前者の管状炉は電熱加熱の耐熱レンガの管状炉の中空部
に基準温度センサと被検定用温度センサとを挿入し、セ
ンサ部分を管状炉の中間部に位置させて両センサによる
温度の指示値を比較しているが、この管状炉はセンサの
直径に比較してその内径がかなり大きなものであること
から、センサへの熱の伝達が空気を会して行なわれるた
めに環境温度が均一にならないという問題点がある。し
かし、これらのセンサの環境温度差を測定する手段がな
いことから、精度の良い比較検定ができない欠点があ
る。
【０００３】後者の液体バス中に基準温度センサと被検
定用温度センサとを浸漬して比較検定する方法は、熱伝
達がオイルや水等の液体によるために、良好な攪拌によ
ってバスの温度を均一にできることから、かなりの精度
で比較検定することが可能である。しかし、この液体バ
スは使用する液体の加熱できる温度が低いために広い温
度範囲の検定ができないという問題がある。例えば液体
が水の場合には１００℃以下であり、シリコンオイルの
場合でも２３０℃以下であり、これ以上の比較検定は不
可能である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】熱電対素線を使用した
温度センサは、−２００〜１３００℃の広い範囲の温度
を測定できることから工業用途に広く使用されている
が、特にオイルバスの温度範囲を越える温度範囲の測定
ができる点において優れている。しかし、前記のように
従来の温度基準装置においては、管状炉は温度の誤差を
発生し易いという問題がある。一方、液体バスは使用で
きる温度が低い点で問題があり、特に高温における比較
検定ができないという問題があった。
【０００５】一方、放射温度計は放射される熱によって
温度を測定するものであるから、その熱を放射する物体
の放射率に大きく影響されるものであり、表示される温
度が正確なものであるかどうかを測定の前に予め検定す
る必要がある。この検定には測定する物体の温度を熱電
対を使用した接触式温度計が使用されるのが普通であ
り、この接触式温度計が放射温度計の基準温度計になる
場合が多く、このような意味において温度の比較検定を
行うことが重要である。
【０００６】本発明は、オイルバスの使用できる温度を
超える高温においても比較検定することができる温度基
準装置を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決する手段】前記目的を達成するための本発
明に係る基準温度装置は、熱容量が放熱量に比較して著
しく大きく、かつ熱伝導性の良好な伝熱ブロックと、前
記伝熱 ブロックの底面と側面を包囲する断熱材と、前記
伝熱ブロックの下部の横方 向の面内に設けた電熱源と、
この電熱源より発生した熱により前記伝熱ブロ ック中の
温度が横方向の面内においてほぼ均一となるの充分な距
離だけ前記 熱源から離れた位置に、横方向の同一面内に
基準温度センサと被検定用温度 センサをそれぞれ挿入可
能に形成した複数の小孔と、よりなるように構成されて
いる。
【０００８】熱容量が放熱量に比較して著しく大きな伝
熱ブロックは、基準温度センサと被検定温度センサとが
設けてある部分の温度を外乱にかかわらず一定に保持す
る上で重要である。そしてこの伝熱ブロックの底面と側
面と上面を包囲し、好ましくは上部を開口可能にしてい
る。そして前記伝熱ブロックの下方の横方向に電熱源を
設け、この電熱源より発生した熱がブロック中を上方に
伝達する際の温度が、横方向にほぼ均一になるのに充分
な距離だけ前記熱源から離れた位置を確保し、その部分
に横方向の同一面内に複数の小孔を開口し、一方の孔に
基準温度センサを、これの隣の孔に被検定用温度センサ
をそれぞれ挿入して基準温度センサと検定用温度センサ
を比較検定することができるように構成したことを特徴
とするものである。
【０００９】伝熱ブロックは熱容量が放熱量に比較して
充分に大きく、しかも熱伝達が良好な固体ブロックであ
って、この伝熱ブロックよりの放熱によっても基準温度
センサと被検定用温度センサとが挿入される部分が実質
的に温度変化しないものであり、その素材として銅ある
いは銅合金が適している。そしてこの伝熱ブロックの形
状は、温度を同一平面内において均一にすることができ
る意味において、立方体ないしはこれに類似した形状の
ものが適している。
【００１０】電熱源は、棒状あるいは面状のニクロム線
等の発熱線を使用した電熱式の発熱体が適しており、前
記伝熱ブロックの底部の近傍に横方向に広がった状態で
配置するのが良い。従って、棒状の発熱体は伝熱ブロッ
クの底部の近傍に横向きに複数本の穴を所定間隔であ
け、この中に挿入配置するのが良い。また、面状の発熱
体の場合は横方向、好ましくは水平方向に伝熱ブロック
の底部の近傍に配置するのが良い。
【００１１】前記のように伝熱ブロックの底部の近傍に
熱源が設けられるとともに、この熱源から上方に離れた
位置であって、前記熱源から伝達される熱による温度が
横方向きに複数本の温度センサ挿入用の孔が開口されて
いるが、この孔の位置は水平方向に温度が均一化される
位置である。
【００１２】
【実施例】次に図面を参照して本発明の実施例を説明す
る。図１は本発明の実施例に係る温度基準装置の断面図
であって、立方体状の銅からなる伝熱ブロック１の底部
にケイ酸カルシウムからなる基板２とケイ酸カルシウム
からなる複数枚の断熱板３とケイ酸カルシウムからなる
断熱材３ａ，３ｂを配置し、側面にガラス繊維からなる
断熱材４ａ，４ｂを配置している。そしてこの断熱材の
外周を鉄製の筐体５で包囲している。
【００１３】この筐体５は前記基板２の底面に設けた底
板５ａに対して嵌脱自在になっており、伝熱ブロック１
の温度を低下させたい時にはこの筐体５を除去して伝熱
ブロック１の上面１ａを解放することができるようにな
っている。また、図示されていないが、筺体５の側方に
は断熱材４ａあるいは４ｂを貫通して温度センサを挿入
するための小さな穴が開口されている。
【００１４】前記伝熱ブロック１の底部近傍に水平面内
に２本（複数）の穴を開口し、この穴に棒状の電熱ヒー
タ６を挿入して電熱源としている。そしてこの電熱ヒー
タ６の上方に距離Ｌを置いた水平面内に基準センサ挿入
孔７と被検定センサ挿入孔７ａ，７ｂを開口している。
これらのセンサ挿入孔７，７ａ，７ｂは上方縦方向に複
数段に開口されている。そしてこの被検定センサ挿入孔
７ａ，７ｂは各種のセンサに合わせて上方に行くにした
がって小径のものが開口されている。
【００１５】図２は伝熱ブロック１の斜視図であって、
底面１ａより距離Ｌ1 の位置に電熱ヒータ６を配置し、
更にこの電熱ヒータ６の上方に距離Ｌをおいた底面１ｂ
に平行な水平面Ｐ1 内に基準センサ挿入孔７と被検定セ
ンサ挿入孔７ａと７ｂを配置し、更にその上方の水平面
Ｐ2 ・・Ｐ4 にも３段にセンサ挿入孔７，７ａ，７ｂを
開口している。
【００１６】前記距離Ｌは伝熱ブロック１を構成する際
に重要な意味を持っており、この距離がある距離より小
さいと左右に配列されたセンサ挿入孔内の温度を均一に
することができない。図３は上面と底面の縦横の長さＢ
が１５０ｍｍ、高さＨが１９０ｍｍの純銅製ブロックか
らなる伝熱ブロック１の熱伝導の状態を示す図であっ
て、この伝熱ブロック１を図１のように断熱した。そし
てこの伝熱ブロック１の底面１ｂからの距離Ｌ1 が２０
ｍｍの所に直径が１２．９ｍｍの孔を間隔３６ｍｍであ
け、この孔の中に０．７５ｋｗの電熱ヒータ６をそれぞ
れ挿入し、このヒータ６に通電して伝熱ブロック１の平
均温度の目標値を５００℃に制御して加熱した。
【００１７】この温度分布は図３に示すように、ヒータ
６の近傍は年輪形の温度分布があり、ヒータ６より離れ
るにしたがって次第に波形の温度分布となり、更にヒー
タ６からある距離以上離れると、温度分布が波形から水
平方向に平坦化されることが確認されている。具体的に
温度分布の実験例を示すと、電熱ヒータ６の中心から孔
までの距離Ｌを６０，７５，９０，１０５ｍｍとし、そ
の位置における水平面内にあけた中央部の孔ｃと、その
両側の孔ｄ，ｅにおける温度を測定したところ、距離Ｌ
が６０ｍｍの位置において±１．８℃以内、７５ｍｍの
位置において±０．８℃以内、９０ｍｍの位置において
±０．３℃以内、１０５ｍｍの位置において＋０．１℃
以内であった。
【００１８】前記の実験例を外挿して判断できること
は、電熱ヒータ６から温度センサを挿入する孔までの距
離Ｌは８０ｍｍ以上で、好ましくは１０５ｍｍ以上であ
ると水平面内における温度のバラツキがなく、その位置
にあけれた孔７，７ａ，７ｂ内に挿入された温度センサ
は等しい温度に加熱されることが理解できる。図４は筺
体５の上部に開口５ｂを設け、この開口に蓋体８を設け
たもので、この蓋体８は蓋板８ａの中央に把手８ｂを設
け、ケイ酸カルシウムからなる断熱材８ｃを設けてい
る。そして断熱材４ａ，４ｂの上面を断熱材８ｃによっ
て閉止して通常の比較検定を行ったり、図５に示すよう
に伝熱ブロック１の上面１ａを解放して速やかに放熱し
て所定の温度まで速やかに低下させることができるもの
である。
【００１９】伝熱ブロックは前記実施例に示したように
立方形ないし直方体形で、底部に電熱ヒータを配置し、
このブロック内であって、前記電熱ヒータより所定の距
離、即ち，水平面における温度が均一化する位置に設け
た複数の孔の中に基準温度センサと被検定用温度センサ
とを挿入することによって、正確な温度の検定が可能と
なるものである。
【００２０】円柱断面を有する伝熱ブロックに縦方向に
温度センサ挿入用の小孔を設けた場合には温度が均一に
ならない欠点がある。また、伝熱ブロックが直方体であ
っても縦方向に小孔を設けた場合にも温度が均一になら
ない欠点があり、本発明の伝熱ブロックを使用すること
によってこれらの伝熱ブロックを使用した場合に比較に
遙かに正確な温度を維持することができるものである。
【００２１】なお、電熱源から温度センサを挿入するた
めの孔までの距離は本発明においては重要な要素である
が、実際にはブロックを構成する材質や大きさの熱容量
と加熱条件、そしてブロックを包囲する断熱材の種類や
厚さ、筺体の構造等の放熱条件等から正確には実験的な
データによって決定される要素があるが、要するに、図
３のように電熱ヒータから熱伝達される平面における温
度分布が平坦化される面を選定し、この面内に温度セン
サを挿入できるように構成することである。
【００２２】
【発明の効果】本発明に係る温度基準装置は、熱容量が
放熱量に比較して著しく大きく、かつ熱伝導性の良好な
伝熱ブロックと、前記伝熱ブロックの底面と側面を包 囲
する断熱材と、前記伝熱ブロックの下部の横方向の面内
に設けた電熱源と 、この電熱源より発生した熱により前
記伝熱ブロック中の温度が横方向の面 内においてほぼ均
一となるの充分な距離だけ前記熱源から離れた位置に、
横 方向の同一面内に基準温度センサと被検定用温度セン
サをそれぞれ挿入可能 に形成した複数の小孔と、よりな
るように構成している。
【００２３】従って、伝熱ブロックが所定の温度に加熱
された状態で、同一平面内、特に水平面内にあけられた
複数の小孔の中に基準温度センサと被検定温度センサと
を挿入し、両者の温度の指示値を比較することによっ
て、温度が均一になっている部分において被検定温度セ
ンサを正確に検定することができる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention mainly relates to a temperature reference which can be raised to a high temperature range and can be adjusted to an accurate temperature for performing a comparative verification of a temperature sensor or the like. Related to the device. 2. Description of the Related Art Conventionally, a thermocouple element of a temperature sensor using a thermocouple has a reference temperature sensor and a sensor to be tested inserted into the same heating device in order to investigate its characteristics. Under the same conditions, it is necessary to compare and test the characteristics of both. As a heating means for performing the comparative verification of the temperature sensor, there are a method using a tubular furnace and a method using a liquid bath.
In the former tubular furnace, a reference temperature sensor and a temperature sensor to be tested are inserted into the hollow part of the tubular furnace made of heat-resistant electric heating, and the sensor part is positioned in the middle part of the tubular furnace. However, since the inner diameter of this tubular furnace is much larger than the diameter of the sensor, heat is transferred to the sensor by air, so that the ambient temperature is uniform. There is a problem that it does not. However, since there is no means for measuring the environmental temperature difference between these sensors, there is a drawback that accurate comparison verification cannot be performed. In the latter method, a reference temperature sensor and a temperature sensor to be tested are immersed in a liquid bath, and the comparative test is performed. Because they can be made uniform, it is possible to perform comparative tests with considerable accuracy. However, this liquid bath has a problem in that a wide temperature range cannot be verified because the temperature at which the liquid used can be heated is low. For example, when the liquid is water, the temperature is 100 ° C. or less, and when the liquid is silicon oil, the temperature is 230 ° C. or less. [0004] A temperature sensor using a thermocouple wire is widely used for industrial applications because it can measure a temperature in a wide range of -200 to 1300 ° C. It is excellent in that a temperature range exceeding the above temperature range can be measured. However, as described above, in the conventional temperature reference device, there is a problem that the tubular furnace is liable to generate a temperature error. On the other hand, the liquid bath has a problem in that the usable temperature is low, and in particular, there is a problem that the comparative test cannot be performed at high temperatures. On the other hand, since a radiation thermometer measures temperature by radiating heat, it is greatly affected by the emissivity of an object radiating the heat, and the displayed temperature is accurate. It is necessary to test in advance before measurement whether there is any. For this verification, a contact-type thermometer using a thermocouple is usually used to measure the temperature of the object to be measured, and this contact-type thermometer is often used as a reference thermometer for a radiation thermometer. In this sense, it is important to perform a comparative test of the temperature. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a temperature reference device that can perform comparative verification even at a high temperature exceeding a temperature at which an oil bath can be used. A reference temperature device according to the present invention for achieving the above object has a heat transfer block having a heat capacity remarkably larger than a heat release amount and a good heat conductivity.
A heat insulating material surrounding the bottom and side surfaces of the heat transfer block;
A heating source provided in the lower portion of the sideways direction in the plane of the heat transfer block,
The heat generated from this electric source of the heat transfer Bro Tsu in click
Sufficient distance for temperature to be approximately uniform in the lateral plane
At the same distance in the horizontal direction at a position away from the heat source
Reference temperature sensor and test temperature sensor can be inserted respectively
And a plurality of small holes . A heat transfer block whose heat capacity is significantly larger than the amount of heat radiation is important for keeping the temperature of the portion where the reference temperature sensor and the test temperature sensor are provided constant regardless of disturbance. The bottom, side, and top surfaces of the heat transfer block are surrounded, and preferably the top is openable. An electric heat source is provided in the horizontal direction below the heat transfer block, and the temperature when the heat generated from the electric heat source is transmitted upward in the block is sufficiently long to make the temperature substantially uniform in the horizontal direction. Secure a position away from the heat source, open multiple small holes in the same horizontal plane in that part, insert the reference temperature sensor in one hole and insert the test temperature sensor in the hole next to it The reference temperature sensor and the temperature sensor for verification can be compared and verified. The heat transfer block is a solid block whose heat capacity is sufficiently large as compared with the amount of heat radiation, and which has good heat transfer. The portion into which is inserted does not substantially change in temperature, and copper or a copper alloy is suitable as the material. The shape of the heat transfer block is preferably a cube or a shape similar thereto in the sense that the temperature can be made uniform within the same plane. As the electric heat source, an electric heating element using a heating wire such as a rod-shaped or planar nichrome wire is suitable, and it is arranged in the vicinity of the bottom of the heat transfer block so as to spread in the lateral direction. Is good. Therefore, it is preferable that the rod-shaped heating element be provided with a plurality of holes in the vicinity of the bottom of the heat transfer block in a horizontal direction at a predetermined interval and inserted and disposed therein. In the case of a planar heating element, it is preferable to arrange the heating element in the horizontal direction, preferably in the horizontal direction, near the bottom of the heat transfer block. As described above, the heat source is provided near the bottom of the heat transfer block, and a plurality of heat sources are provided at a position distant upward from the heat source so that the temperature due to the heat transmitted from the heat source is increased in the horizontal direction. A hole for inserting a temperature sensor is opened, and the position of this hole is a position where the temperature is made uniform in the horizontal direction. Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view of a temperature reference device according to an embodiment of the present invention, in which a substrate 2 made of calcium silicate and a plurality of heat insulating members made of calcium silicate are provided at the bottom of a heat transfer block 1 made of cubic copper. A plate 3 and heat insulating materials 3a and 3b made of calcium silicate are arranged, and heat insulating materials 4a and 4b made of glass fiber are arranged on side surfaces. The outer periphery of the heat insulating material is surrounded by an iron housing 5. The housing 5 is detachably fitted to a bottom plate 5a provided on the bottom surface of the substrate 2, and
When it is desired to lower the temperature, the housing 5 is removed to release the upper surface 1a of the heat transfer block 1. Although not shown, a small hole for inserting a temperature sensor is formed in the side of the housing 5 through the heat insulating material 4a or 4b. Two (plural) holes are opened in the horizontal plane near the bottom of the heat transfer block 1, and a rod-shaped electric heater 6 is inserted into these holes to serve as an electric heat source. The reference sensor insertion hole 7 and the test sensor insertion holes 7a and 7b are opened in a horizontal plane at a distance L above the electric heater 6.
These sensor insertion holes 7, 7a, 7b are opened in a plurality of stages in the upper vertical direction. The test sensor insertion holes 7a and 7b have smaller diameters as they go upward in accordance with various sensors. FIG. 2 is a perspective view of the heat transfer block 1.
The electric heater 6 is arranged from the bottom 1a at a distance L 1,
Further, a bottom surface 1b having a distance L above the electric heater 6
Sensor insertion holes 7,7a based sensor insertion holes 7 and arranged as test sensor insertion hole 7a and 7b, further three stages in a horizontal plane P 2 · · P 4 located thereabove in a horizontal plane parallel P 1 to, 7b Is open. The distance L has an important meaning when constituting the heat transfer block 1. If this distance is smaller than a certain distance, the temperatures in the sensor insertion holes arranged on the left and right cannot be made uniform. . Fig. 3 shows the vertical and horizontal lengths B of the top and bottom surfaces.
FIG. 2 is a view showing a state of heat conduction of a heat transfer block 1 made of a pure copper block having a height H of 190 mm and a height H of 190 mm. The heat transfer block 1 was insulated as shown in FIG. The distance L 1 from the bottom surface 1 b of the heat transfer block 1 is 20
A hole having a diameter of 12.9 mm is placed at a distance of 36 mm, and an electric heater 6 of 0.75 kw is inserted into each of the holes. The temperature was controlled at 500 ° C. for heating. As shown in FIG. 3, this temperature distribution has an annual ring-shaped temperature distribution in the vicinity of the heater 6, and gradually becomes a waveform temperature distribution as the distance from the heater 6 increases. It has been confirmed that the temperature distribution is flattened in the horizontal direction from the waveform. Specifically, an experimental example of the temperature distribution will be described. The distance L from the center of the electric heater 6 to the hole is set to 60, 75, 90, and 105 mm. When the temperature at the holes d and e was measured, the distance L
Is within ± 1.8 ° C at the position of 60mm, within ± 0.8 ° C at the position of 75mm, within ± 0.3 ° C at the position of 90mm, and + 0.1 ° C at the position of 105mm
Was within. It can be determined by extrapolating the above experimental example that the distance L from the electric heater 6 to the hole into which the temperature sensor is inserted is 80 mm or more, and preferably 105 mm or more, there is no temperature variation in the horizontal plane. It can be seen that the temperature sensors inserted in the holes 7, 7a, 7b drilled at that position are heated to the same temperature. FIG. 4 shows an example in which an opening 5b is provided in the upper part of the housing 5 and a lid 8 is provided in the opening. The lid 8 is provided with a handle 8b in the center of a lid plate 8a and a heat insulating material 8c made of calcium silicate is provided. Provided. Then, the upper surfaces of the heat insulating materials 4a and 4b are closed with the heat insulating material 8c to perform a normal comparison test, or as shown in FIG. 5, the upper surface 1a of the heat transfer block 1 is released to quickly release heat and reach a predetermined temperature. It can be reduced promptly. The heat transfer block has a cubic or rectangular parallelepiped shape as shown in the above embodiment, and an electric heater is arranged at the bottom.
By inserting the reference temperature sensor and the test temperature sensor into a plurality of holes provided at a predetermined distance from the electric heater in the block, that is, at positions where the temperature in the horizontal plane becomes uniform, This allows accurate temperature verification. When a small hole for inserting a temperature sensor is provided in a vertical direction in a heat transfer block having a cylindrical cross section, there is a disadvantage that the temperature is not uniform. Further, even when the heat transfer block is a rectangular parallelepiped, there is a disadvantage that the temperature is not uniform even when the small holes are provided in the vertical direction, and these heat transfer blocks are used by using the heat transfer block of the present invention. In that case, it is possible to maintain a temperature which is much more accurate for comparison. The distance from the electric heat source to the hole for inserting the temperature sensor is an important factor in the present invention. However, in actuality, the material and size of the block, the heat capacity and the heating conditions, and There is an element that is accurately determined by experimental data based on the type and thickness of the heat insulating material surrounding the heat radiation condition such as the structure of the housing, etc. In short, heat is transferred from the electric heater as shown in FIG. The purpose is to select a surface on which the temperature distribution in the plane is flattened, and to insert the temperature sensor in this surface. According to the temperature reference device of the present invention, the heat capacity is remarkably large as compared with the heat radiation amount and the heat conductivity is good.
And the heat transfer block, the bottom and side surfaces of the heat transfer block encirclement
Heat insulation material and a horizontal plane below the heat transfer block
And the heat generated by this electric heat source
The temperature in the heat transfer block is almost uniform in the horizontal plane .
At a distance from the heat source sufficient to be one,
The reference temperature sensor and the test temperature sensor are
A plurality of small holes and insertable form each sub, I more
It is configured so as that. Therefore, in a state where the heat transfer block is heated to a predetermined temperature, the reference temperature sensor and the test temperature sensor are inserted into a plurality of small holes formed in the same plane, particularly in the horizontal plane, By comparing the indicated values of the two temperatures, it is possible to accurately test the temperature sensor to be tested in a portion where the temperatures are uniform.
【図面の簡単な説明】
【図１】温度基準装置の実施例を示す縦断面図である。
【図２】温度センサ用の小孔を設けた伝熱ブロックを示
す斜視図である。
【図３】伝熱ブロック内の温度変化を示す説明図であ
る。
【図４】他の形式の温度基準装置の要部を示す断面図で
ある。
【図５】図４の装置の蓋部を除去した状態を示す断面図
である。
【符合の説明】
１ 伝熱ブロック ２ 基板 ３ 断熱板 ４
ａ，４ｂ 断熱材
５ 筺体 ５ａ 底部 ６ 伝熱ヒータ ７ 基
準センサ挿入孔
７ａ，７ｂ 被検定センサ挿入孔 ８ 蓋体 ８ｃ
断熱材BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing an embodiment of a temperature reference device. FIG. 2 is a perspective view showing a heat transfer block provided with small holes for a temperature sensor. FIG. 3 is an explanatory diagram showing a temperature change in a heat transfer block. FIG. 4 is a sectional view showing a main part of another type of temperature reference device. FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state in which a lid of the apparatus of FIG. 4 is removed. [Explanation of symbols] 1 heat transfer block 2 substrate 3 heat insulating plate 4
a, 4b Insulation material 5 Housing 5a Bottom 6 Heat transfer heater 7 Reference sensor insertion holes 7a, 7b Test sensor insertion holes 8 Lid 8c
Insulation
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−248450（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−77644（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−145529（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−118049（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−175030（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01K 15/00 Continuation of the front page (56) References JP-A-63-248450 (JP, A) JP-A-2-77644 (JP, U) JP-A-58-145529 (JP, U) JP-A-61-118049 (JP) (U, U) Shokai Sho 57-175030 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) G01K 15/00
Claims (1)
く、かつ熱伝導性の良好な伝熱ブロックと、前記伝熱ブ
ロックの底面と側面を包囲する断熱材 と、前記伝熱ブロ
ックの下部の横方向の面内に設けた電熱源と、この電熱
源 より発生した熱により前記伝熱ブロック中の温度が横
方向の面内においてほ ぼ均一となるの充分な距離だけ前
記熱源から離れた位置に、横方向の同一面 内に基準温度
センサと被検定用温度センサをそれぞれ挿入可能に形成
した複 数の小孔と、よりなる温度基準装置。(57) [Claim 1] A heat transfer block having a heat capacity remarkably larger than a heat radiation amount and having good heat conductivity, and the heat transfer block.
A heat insulating material which surrounds the lock bottom and sides, the heat transfer Bro
An electric heat source provided in the horizontal plane at the bottom of the
The temperature in the heat transfer block is changed by the heat generated from the source.
Before sufficient distance of the nearly uniform in the direction of the plane
A reference temperature in the same horizontal plane at a location away from the heat source
Sensor and test temperature sensor can be inserted respectively
And multiple small holes, and become more temperature reference device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35178693A JP3380023B2 (en) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | Temperature reference device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35178693A JP3380023B2 (en) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | Temperature reference device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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