JP3365530B2

JP3365530B2 - Thermal head

Info

Publication number: JP3365530B2
Application number: JP21751794A
Authority: JP
Inventors: 享志白川; 壽文中谷; 拓実北嶋
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1994-09-12
Filing date: 1994-09-12
Publication date: 2003-01-14
Anticipated expiration: 2018-01-14
Also published as: JPH0880630A

Description

【発明の詳細な説明】【０００１】【産業上の利用分野】本発明は、印字情報に従って通電
加熱することにより所望の印字を行なうサーマルヘッド
に係り、特に、その個別電極および共通電極の端子部の
改良に関する。【０００２】【従来の技術】一般に、サーマルプリンタに搭載される
サーマルヘッドは、インクリボンあるいは感熱紙などの
記録媒体に接した状態で使用されるものであり、複数個
の発熱素子を保温層を介して基板上に直線的に配列する
とともに、各発熱素子に個別電極および共通電極を接続
してなり、所望の印字情報に基いて特定の発熱素子に順
次選択的に通電を行なって発熱素子を加熱させることに
より、熱転写プリンタにおいてはインクリボンのインク
を部分的に溶融して普通紙のような用紙に転写して印字
を行い。感熱プリンタにおいては感熱記録紙を発色させ
て印字を行うようになっている。【０００３】図３は従来のこの種のサーマルヘッドの一
例を示すものであり、上面を平面に形成されたアルミナ
等の絶縁性基板１の上面の発熱素子３の発熱部３Ａの形
成予定領域には、台形状の凸部１Ａがこの絶縁性基板１
と一体に形成されている。また、前記凸部１Ａを含む前
記絶縁性基板１の上面の全域には、熱伝導性が低く保温
層として機能する耐熱ガラスからなるグレーズ層２が形
成されている。そして、前記グレーズ層２の上面には、
Ｔａ₂Ｎ、Ｔａ−ＳｉＯ₂等の発熱抵抗体材料からなる
複数の発熱素子３が、蒸着、スパッタリング等により全
体的に積層された後にフォトリソグラフィ技術のエッチ
ングを行なうことにより直線状に整列して形成されてい
る。したがって、前記絶縁性基板１の凸部１Ａ上には前
記グレーズ層２の凸部２Ａが形成されることになる。【０００４】前記各発熱素子３の中央部となる前記グレ
ーズ層２の凸部２Ａの頂部上を除いた各発熱素子３の両
側の上面には、各発熱素子３に対して通電するための単
一の共通電極４ａおよび各発熱素子３に対応する複数の
個別電極４ｂがそれぞれ形成されている。これらの各電
極４ａ，４ｂは、例えば、導電性の良好でしかも後述す
る亜鉛置換めっき法が適用できるＡｌあるいはＡｌを主
成分とする合金からなり、約２μｍの厚みに蒸着、スパ
ッタリング等により全体的に積層された後にフォトリソ
グラフィ技術のエッチングを行なうことにより所望の形
状に形成されている。【０００５】そして、前記各発熱素子３は、前記共通電
極４ａおよび個別電極４ｂ間に、最小印字単位たる１ド
ットに相当分の前記発熱部３Ａを露出するようにして各
個独立に形成され、この発熱素子３の発熱部３Ａは、前
記各電極４ａ，４ｂ間に電圧を印加することにより発熱
されるようになっている。【０００６】前記絶縁性基板１、グレーズ層２、各発熱
素子３および各電極４ａ，４ｂの上面には、各発熱素子
３および各電極４ａ，４ｂを熱および機械的摩擦から保
護する保護層５が前記各電極４ａ，４ｂを外部の導体
（図示せず）と接続するための端子部４ｃ以外の表面の
すべてを被覆するように積層されている。なお、各電極
４ａ，４ｂの端子部４ｃが接続される前記外部の導体
は、一般に、サーマルヘッドを搭載したキャリッジの移
動に追従して移動しうる可撓プリント回路の端子部とさ
れている。したがって、前記サーマルヘッドが完成した
ら、サーマルヘッドは各電極４ａ，４ｂの端子部４ｃを
可撓プリント回路の端子部と接続してプリンタに組み込
まれることになる。【０００７】そして、このような従来のサーマルヘッド
を用いた熱転写プリンタ（図示せず）においては、サー
マルヘッドをインクリボンを介してプラテンの前方に搬
送される用紙（ともに図示せず）に圧接させた状態で、
所望の印字信号に基づいて選択された発熱素子３に接続
された個別電極４ｂに通電を行い、選択された発熱素子
３を発熱させることにより、発熱させた発熱素子３に当
接するインクリボンのインク（ともに図示せず）を溶融
させて記録媒体に転写し、用紙上に文字や図形などの所
望の印字を行うことができる。【０００８】【発明が解決しようとする課題】ところで、サーマルヘ
ッドをプリンタに組み込むためには前述したように各電
極４ａ，４ｂの端子部４ｃを可撓プリント回路の端子部
と半田めっきにより接続する必要があるが、このための
前処理として、従来から半田めっきを良好に行うことの
できる亜鉛置換めっき法が用いられていた。【０００９】この亜鉛置換めっき法によれば、たとえば
電極４ａ，４ｂの材料がＡｌであるとすると、亜鉛置換
液中に各電極４ａ，４ｂの端子部４ｃを浸漬して端子部
４ｃの表面の酸化アルミを除去したうえで純Ａｌ上にＺ
ｎを析出する。つぎに、この析出したＺｎを硝酸などに
より溶かし、これを２〜３回繰り返して純Ａｌ上に密着
性のよいＺｎを析出させる。つぎに、無電解Ｎｉめっき
を行って、端子部４ｃのＺｎ上にＮｉを析出し、半田め
っきを行って、端子部４ｃを可撓プリント回路の端子部
と接続する。【００１０】しかしながら、このように半田めっきを良
好に行うための前処理たる亜鉛置換めっき法により各電
極４ａ，４ｂの端子部４ｃの材料表面の除去を繰り返す
と、各電極４ａ，４ｂの端子部４ｃの断面積が減少して
しまい、島状のめっきとなりやすく、外部端子から供給
される電流の電圧降下が生じたり断線したりして、良好
な印字を行えなくなってしまうという問題点があった。【００１１】本発明はこれらの点に鑑みてなされたもの
であり、端子部の半田めっきを良好に行うことができ、
しかも、各電極の端子部における電圧降下や断線を生じ
ないようにしたサーマルヘッドを提供することを目的と
する。【００１２】【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明の請求項１に記載のサーマルヘッドは、
基板上に形成された保温層と、この保温層上に形成され
た複数の発熱素子と、これらの各発熱素子に接続される
個別電極および共通電極とを有するサーマルヘッドであ
って、外部の導体と接続される前記個別電極および共通
電極の端子部を、ＡｌあるいはＡｌ合金により形成され
た下層部分と、この下層部分上およびこの下層部分外周
の前記保温層上に形成され前記下層部分と同一材料であ
るＡｌあるいはＡｌ合金からなり下層部分より幅広とさ
れ前記各発熱素子に接続される上層部分とを積層した複
層構造としたことを特徴としている。【００１３】【００１４】【作用】前述した構成からなる本発明のサーマルヘッド
は、個別電極および共通電極の端子部を、Ａｌあるいは
Ａｌ合金により形成された下層部分と、この下層部分上
およびこの下層部分外周の前記保温層上に形成され前記
下層部分と同一材料であるＡｌあるいはＡｌ合金からな
り下層部分より幅広とされ前記各発熱素子に接続される
上層部分とを積層した複層構造としたので、通常の単層
の端子部と比較して断面積が大きくなるため、亜鉛置換
めっき法により端子部の断面積を減少しても、電圧降下
や断線を生じない程度の断面積を確保することができ
る。【００１５】【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例により説明
する。なお、前述した従来のものと同様あるいは相当す
る構成については、図面中に同様の符号を付して説明す
る。【００１６】図１および図２は本発明に係るサーマルヘ
ッドの実施例を示すものであり、本実施例のサーマルヘ
ッドにおいて、Ｓｉからなり凸部１Ａを含む絶縁性基板
１の上面の全域には、熱伝導性が低く保温層として機能
する耐熱ガラスからなるグレーズ層２が形成されてお
り、このグレーズ層２の上面には、Ｔａ₂Ｎ、Ｔａ−Ｓ
ｉＯ₂等の発熱抵抗体材料からなる複数の発熱素子３
が、蒸着、スパッタリング等により全体的に積層された
後にフォトリソグラフィ技術のエッチングを行なうこと
により直線状に整列して形成されている。また、前記グ
レーズ層２および発熱素子３上には、各発熱素子３の発
熱部３Ａに隣接する部位における共通電極４ａの一部を
なす下層４ｄと共通電極４ａおよび個別電極４ｂの各端
子部４ｃの一部をなす下層４ｅがあらかじめ形成されて
いる。なお、共通電極４ａの端子部４ｃの下層４ｅは、
共通電極４ａの端子部４ｃが個別電極４ｂの各端子部４
ｃより幅広く形成されているので、２つの下層４ｅが併
設されている。【００１７】これらの両下層４ｄ，４ｅは、Ａｌあるい
はＡｌを主成分しこれに微量のＣｕなどを混在させたＡ
ｌ合金からなり、グレーズ層２上の全域に、蒸着、スパ
ッタリング等により約２μｍの厚みに全体的に積層され
た後にフォトリソグラフィ技術のエッチングを行なうこ
とにより所望の形状に形成されている。【００１８】前記各発熱素子３の中央部となる前記グレ
ーズ層２の凸部２Ａの頂部上を除いた各発熱素子３の両
側の上面には、一部前記共通電極４ａの下層４上を含め
て各発熱素子３に対して通電するための単一の共通電極
４ａおよび各発熱素子３に対応する複数の個別電極４ｂ
がそれぞれ形成されている。前記共通電極４ａは前記下
層４上においては複層をなす共通電極４ａの上層を構成
することになる。また、このとき同時に形成される前記
共通電極４ａおよび各個別電極４ｂの端子部４ｃは、図
２および図３に詳示するように、複層をなす端子部４ｃ
の上層を構成することになる。【００１９】前記各電極４ａ，４ｂは、前記両下層４
ｄ，４ｅと同様、ＡｌあるいはＡｌを主成分としこれに
微量のＣｕなどを混在させたＡｌ合金からなり、約２μ
ｍの厚みに蒸着、スパッタリング等により全体的に積層
された後にフォトリソグラフィ技術のエッチングを行な
うことにより所望の形状に形成されている。【００２０】ところで、前記共通電極４ａおよび各個別
電極４ｂの端子部４ｃの上層をなす前記共通電極４ａお
よび各個別電極４ｂは、図２および図３に詳示するよう
に、前記端子部４ｃの下層４ｅの幅（約４０μｍ）より
約１０μｍ程度幅広く形成され、下層４ｅの両側縁を被
覆している。これは、後述する保護層５を形成したとき
に保護層５の表面に段差を生じないようにするためであ
る。すなわち、端子部４ｃの上層をなす前記共通電極４
ａおよび各個別電極４ｂを端子部４ｃの下層４ｅの幅と
同じ幅に形成すると、上層を下層４ｅに積層したときに
ずれが生じると、このずれにより保護層５に段差が形成
され、保護層５にクラックが発生するおそれがあるから
である。また、各発熱素子３の発熱部３Ａに隣接する部
位における共通電極４ａの上層も同様に下層４ｄより幅
広く形成されている。【００２１】前記絶縁性基板１、グレーズ層２、各発熱
素子３および各電極４ａ，４ｂの上面には、各発熱素子
３および各電極４ａ，４ｂを熱および機械的摩擦から保
護する保護層５が前記各電極４ａ，４ｂを外部の導体
（図示せず）と接続するための端子部４ｃ以外の表面の
すべてを被覆するように積層されている。【００２２】ところで、サーマルヘッドをプリンタに組
み込むためには前述したように各電極４ａ，４ｂの端子
部４ｃを可撓プリント回路の端子部（外部導体）と半田
めっきにより接続する必要があるが、このための前処理
として、本実施例においても半田めっきを良好に行うこ
とのできる亜鉛置換めっき法が用いられる。【００２３】この亜鉛置換めっき法によれば、たとえば
電極４ａ，４ｂの材料がＡｌであるとすると、亜鉛置換
液中に各電極４ａ，４ｂの端子部４ｃを約１分間浸漬し
て端子部４ｃの表面の酸化アルミを除去したうえで純Ａ
ｌ上にＺｎを析出する。つぎに、この析出したＺｎを水
洗いしたうえで、硝酸液に約３０秒間浸漬して析出した
Ｚｎを溶かし、再度水洗いする。これまでの工程を２〜
３回繰り返して純Ａｌ上に密着性のよいＺｎを析出させ
る。【００２４】つぎに、無電解Ｎｉめっきを行って、端子
部４ｃのＺｎ上にＮｉを析出し、その後、半田めっきを
行って、端子部４ｃを可撓プリント回路の端子部と接続
し、サーマルヘッドをプリンタに組み込むことができ
る。【００２５】前述した本実施例によれば、共通電極４ａ
および個別電極４ｂの各端子部４ｃが２層構造とされ、
従来の端子部４ｃの約２倍の厚さとされているので、半
田めっきに良好な結果を与えることのできる亜鉛置換め
っき法を行って、端子部４ｃの断面積が減少しても、サ
ーマルヘッドとして端子部４ｃにおける電圧降下や断線
は生じない。したがって、亜鉛置換めっき法の前処理に
より外部導体と端子部４ｃとの接続を良好に行うことが
できる。【００２６】一方、各発熱素子３の発熱部３Ａに隣接す
る部位における共通電極４ａも２層構造とされているの
で、ここにおいても電圧降下を小さくできるし、断線の
生じるおそれもない。【００２７】さらに、２層構造の上層を下層より幅広く
形成したので、保護層５におけるクラックの発生を防止
することができる。【００２８】なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、必要に応じて変更することができる。たと
えば、前述した実施例において、個別電極および共通電
極の端子部の複層構造を２層として説明したが、３層以
上の複層としてもよい。【００２９】【発明の効果】前述したように本発明によれば、端子部
の半田めっきを良好に行うことができ、しかも、各電極
の端子部における電圧降下や断線を生じないようにでき
る。また、２層構造の上層を下層より幅広く形成するこ
とにより、保護層におけるクラックの発生を防止するこ
とができる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermal head for performing desired printing by energizing and heating according to printing information, and more particularly to a terminal portion of an individual electrode and a common electrode thereof. Regarding improvement. 2. Description of the Related Art Generally, a thermal head mounted on a thermal printer is used in contact with a recording medium such as an ink ribbon or thermal paper. The heating elements are arranged in a straight line on the board, and individual electrodes and a common electrode are connected to each of the heating elements. In the thermal transfer printer, the ink in the ink ribbon is partially melted by heating and transferred to a sheet of paper such as plain paper for printing. In the thermal printer, printing is performed by coloring the thermal recording paper. FIG. 3 shows an example of a conventional thermal head of this type, in which a heat generating portion 3A of a heat generating element 3 is formed on an upper surface of an insulating substrate 1 made of alumina or the like having a flat upper surface. Means that the trapezoidal convex portion 1A is
And are formed integrally. Further, a glaze layer 2 made of heat-resistant glass having a low thermal conductivity and functioning as a heat insulating layer is formed on the entire area of the upper surface of the insulating substrate 1 including the protrusions 1A. And, on the upper surface of the glaze layer 2,
A plurality of heating elements 3 made of a heating resistor material such as Ta ₂ N or Ta—SiO ₂ are entirely stacked by vapor deposition, sputtering, or the like, and then linearly aligned by performing photolithography etching. Is formed. Therefore, the convex portion 2A of the glaze layer 2 is formed on the convex portion 1A of the insulating substrate 1. [0004] On the upper surfaces on both sides of each heating element 3 except for the top of the convex portion 2A of the glaze layer 2 which is the center of each heating element 3, a single unit for supplying electricity to each heating element 3 is provided. One common electrode 4a and a plurality of individual electrodes 4b corresponding to each heating element 3 are formed. Each of these electrodes 4a and 4b is made of, for example, Al or an alloy containing Al as a main component, which has good conductivity and to which a zinc displacement plating method described later can be applied, and has a total thickness of about 2 μm by vapor deposition, sputtering, or the like. Is formed into a desired shape by photolithographic etching. Each of the heating elements 3 is independently formed between the common electrode 4a and the individual electrode 4b so as to expose the heating section 3A corresponding to one dot as a minimum printing unit. The heat generating portion 3A of the heat generating element 3 generates heat by applying a voltage between the electrodes 4a and 4b. On the upper surface of the insulating substrate 1, glaze layer 2, each heating element 3 and each electrode 4a, 4b, a protective layer 5 for protecting each heating element 3 and each electrode 4a, 4b from heat and mechanical friction. Are laminated so as to cover all the surfaces other than the terminal portion 4c for connecting the electrodes 4a and 4b to an external conductor (not shown). The external conductor to which the terminal portion 4c of each of the electrodes 4a and 4b is connected is generally a terminal portion of a flexible printed circuit that can move following the movement of a carriage on which a thermal head is mounted. Therefore, when the thermal head is completed, the thermal head is assembled into a printer by connecting the terminal portions 4c of the electrodes 4a and 4b to the terminal portions of the flexible printed circuit. In a thermal transfer printer (not shown) using such a conventional thermal head, the thermal head is pressed against a sheet (both not shown) conveyed to the front of a platen via an ink ribbon. In the state
The individual electrodes 4b connected to the selected heating element 3 are energized based on a desired print signal to cause the selected heating element 3 to generate heat. (Both not shown) are melted and transferred to a recording medium, so that desired printing of characters and figures on paper can be performed. In order to incorporate the thermal head into a printer, the terminal portions 4c of the electrodes 4a and 4b are connected to the terminal portions of the flexible printed circuit by solder plating as described above. Although it is necessary, as a pre-treatment for this, a zinc displacement plating method capable of favorably performing solder plating has been conventionally used. According to this zinc displacement plating method, for example, if the material of the electrodes 4a, 4b is Al, the terminal portions 4c of the electrodes 4a, 4b are immersed in a zinc displacement solution to remove the surface of the terminal portions 4c. After removing aluminum oxide, Z on pure Al
n is deposited. Next, the deposited Zn is dissolved with nitric acid or the like, and this is repeated two to three times to deposit Zn with good adhesion on pure Al. Next, electroless Ni plating is performed to deposit Ni on Zn of the terminal portion 4c, and solder plating is performed to connect the terminal portion 4c to the terminal portion of the flexible printed circuit. However, when the material surface of the terminal portion 4c of each of the electrodes 4a and 4b is repeatedly removed by the zinc displacement plating method as a pretreatment for performing the solder plating satisfactorily, the terminal portions of each of the electrodes 4a and 4b are repeated. 4c has a problem in that the cross-sectional area is reduced, and it becomes easy to form island-like plating, and a voltage drop of current supplied from an external terminal occurs or the wire is broken, so that good printing cannot be performed. . The present invention has been made in view of the above points, and it is possible to satisfactorily perform solder plating of a terminal portion.
Moreover, it is another object of the present invention to provide a thermal head in which a voltage drop or disconnection does not occur at the terminal of each electrode. [0012] In order to achieve the above-mentioned object, a thermal head according to a first aspect of the present invention is provided.
A thermal head comprising: a heat insulating layer formed on a substrate; a plurality of heating elements formed on the heat insulating layer; and individual electrodes and a common electrode connected to each of the heating elements. the individual electrodes and the terminal portion of the common electrode, Al or a lower layer portion formed by Al alloy, the lower portion of the same material are formed on the lower portion and on the insulation layer on the lower layer portion periphery is connected to the It is characterized in that it has an Al or multilayer structure in which the upper layer portion are laminated to be connected is wider on the respective heating elements from the lower layer portion made of Al alloy by. According to the thermal head of the present invention having the above-described structure, the terminal portions of the individual electrodes and the common electrode are connected to a lower layer portion made of Al or an Al alloy, a lower layer portion formed on the lower layer portion and a lower layer portion formed on the lower layer portion. formed on said heat insulating layer portion outer periphery of said lower portion of the same material Al or Al alloy Tona
The lower layer portion is wider than the lower layer portion and has a multilayer structure in which an upper layer portion connected to each of the heating elements is laminated, so that the cross-sectional area is larger than that of a normal single-layer terminal portion. Accordingly, even if the cross-sectional area of the terminal portion is reduced, a cross-sectional area that does not cause a voltage drop or disconnection can be secured. Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. The same or corresponding components as those of the above-described conventional device will be described with the same reference numerals in the drawings. FIGS. 1 and 2 show an embodiment of a thermal head according to the present invention. In the thermal head of this embodiment, the entire surface of the upper surface of an insulating substrate 1 made of Si and including a convex portion 1A is provided. A glaze layer 2 made of heat-resistant glass having a low thermal conductivity and functioning as a heat insulating layer is formed, and Ta ₂ N, Ta-S
A plurality of heating elements 3 made of a heating resistor material such as iO ₂
Are entirely aligned by vapor deposition, sputtering, etc., and then formed by linearly aligned by etching using photolithography technology. Further, on the glaze layer 2 and the heating element 3, a lower layer 4 d forming a part of the common electrode 4 a and a terminal 4 c of the common electrode 4 a and the individual electrode 4 b at a portion adjacent to the heating section 3 A of each heating element 3. Is formed in advance. The lower layer 4e of the terminal 4c of the common electrode 4a is
The terminal 4c of the common electrode 4a is connected to each terminal 4 of the individual electrode 4b.
Since it is wider than c, two lower layers 4e are provided side by side. These lower layers 4d and 4e are made of Al or a main component of Al and a mixture of A and a small amount of Cu.
It is formed of a 1 alloy, and is entirely formed to a thickness of about 2 μm on the entire area of the glaze layer 2 by vapor deposition, sputtering, or the like, and then formed into a desired shape by performing etching using a photolithography technique. The upper surfaces on both sides of each heating element 3 excluding the top of the convex portion 2A of the glaze layer 2 which is the center of each heating element 3 partially include the lower layer 4 of the common electrode 4a. A single common electrode 4a for energizing each heating element 3 and a plurality of individual electrodes 4b corresponding to each heating element 3
Are formed respectively. The common electrode 4a forms an upper layer of the common electrode 4a which forms a multilayer on the lower layer 4. At this time, the terminal portions 4c of the common electrode 4a and the individual electrodes 4b which are formed at the same time, as shown in detail in FIGS.
To form the upper layer. The electrodes 4a and 4b are connected to the lower layers 4 respectively.
Like d and 4e, it is made of Al or an Al alloy containing Al as a main component and a small amount of Cu mixed therein, and has a thickness of about 2 μm.
It is formed into a desired shape by performing photolithography etching after being entirely laminated by vapor deposition, sputtering or the like to a thickness of m. The common electrode 4a and each individual electrode 4b, which are the upper layer of the common electrode 4a and the terminal 4c of each individual electrode 4b, are connected to the terminal 4c as shown in FIGS. It is formed about 10 μm wider than the width (about 40 μm) of the lower layer 4e, and covers both side edges of the lower layer 4e. This is to prevent a step on the surface of the protective layer 5 when the protective layer 5 described later is formed. That is, the common electrode 4 forming the upper layer of the terminal portion 4c
a and the individual electrodes 4b are formed to have the same width as the width of the lower layer 4e of the terminal portion 4c. If a shift occurs when the upper layer is stacked on the lower layer 4e, a step is formed in the protective layer 5 due to the shift, and This is because there is a possibility that cracks may occur in No. 5. In addition, the upper layer of the common electrode 4a at a position adjacent to the heat generating portion 3A of each heat generating element 3 is also formed wider than the lower layer 4d. On the upper surface of the insulating substrate 1, glaze layer 2, each heating element 3 and each electrode 4a, 4b, a protective layer 5 for protecting each heating element 3 and each electrode 4a, 4b from heat and mechanical friction. Are laminated so as to cover all the surfaces other than the terminal portion 4c for connecting the electrodes 4a and 4b to an external conductor (not shown). In order to incorporate the thermal head into the printer, it is necessary to connect the terminals 4c of the electrodes 4a and 4b to the terminals (external conductors) of the flexible printed circuit by solder plating as described above. As a pre-treatment for this purpose, a zinc displacement plating method capable of favorably performing solder plating is used in the present embodiment. According to this zinc displacement plating method, for example, if the material of the electrodes 4a and 4b is Al, the terminal portions 4c of the electrodes 4a and 4b are immersed in the zinc displacement solution for about 1 minute to thereby remove the terminal portions 4c. Pure A after removing aluminum oxide on the surface of
Zn is deposited on 1. Next, after washing the precipitated Zn with water, the Zn is soaked in a nitric acid solution for about 30 seconds to dissolve the precipitated Zn, and washed again with water. The steps up to now
By repeating three times, Zn with good adhesion is deposited on pure Al. Next, electroless Ni plating is performed to deposit Ni on the Zn of the terminal portion 4c, and then, solder plating is performed to connect the terminal portion 4c to the terminal portion of the flexible printed circuit. The head can be built into the printer. According to the above-described embodiment, the common electrode 4a
And each terminal portion 4c of the individual electrode 4b has a two-layer structure,
Since the thickness of the terminal portion 4c is about twice as large as that of the conventional terminal portion 4c, even if the cross-sectional area of the terminal portion 4c is reduced by performing the zinc displacement plating method capable of giving a good result to the solder plating, the thermal head As a result, no voltage drop or disconnection occurs at the terminal 4c. Therefore, the connection between the external conductor and the terminal portion 4c can be favorably performed by the pretreatment of the zinc displacement plating method. On the other hand, since the common electrode 4a in the portion adjacent to the heat generating portion 3A of each heat generating element 3 also has a two-layer structure, the voltage drop can be reduced here, and there is no risk of disconnection. Further, since the upper layer of the two-layer structure is formed wider than the lower layer, it is possible to prevent the occurrence of cracks in the protective layer 5. It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be modified as needed. For example, in the above-described embodiment, the multi-layer structure of the terminal portions of the individual electrode and the common electrode is described as two layers. As described above, according to the present invention, it is possible to satisfactorily perform the solder plating of the terminal portion, and it is possible to prevent a voltage drop or disconnection at the terminal portion of each electrode. Further, by forming the upper layer of the two-layer structure wider than the lower layer, it is possible to prevent the occurrence of cracks in the protective layer.

【図面の簡単な説明】【図１】本発明に係るサーマルヘッドの実施例を示す縦
断面正面図【図２】図１のサーマルヘッドの端子部の拡大図で、Ａ
は平面図、Ｂは縦断面正面図、Ｃは縦断面側面図【図３】従来のサーマルヘッドの構成を示す断面図【符号の説明】１絶縁性基板１Ａ絶縁性基板１の凸部１Ａ２グレーズ層２Ａグレーズ層２の凸部３発熱素子３Ａ発熱部４ａ共通電極４ｂ個別電極４ｃ端子部４ｄ，４ｅ下層５保護層BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a longitudinal sectional front view showing an embodiment of a thermal head according to the present invention. FIG. 2 is an enlarged view of a terminal portion of the thermal head of FIG.
Is a plan view, B is a vertical cross-sectional front view, C is a vertical cross-sectional side view. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a configuration of a conventional thermal head. [Description of References] 1 Insulating substrate 1A Projecting portion 1A 2 of insulating substrate 1 Glaze layer 2A Convex part 3 of glaze layer 2 Heating element 3A Heating part 4a Common electrode 4b Individual electrode 4c Terminal part 4d, 4e Lower layer 5 Protective layer

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者北嶋拓実東京都大田区雪谷大塚町１番７号アルプス電気株式会社内 (56)参考文献特開昭56−89580（ＪＰ，Ａ) 特開昭56−135081（ＪＰ，Ａ) 特開昭63−128954（ＪＰ，Ａ) 特開昭61−72560（ＪＰ，Ａ) 特開昭63−114667（ＪＰ，Ａ) 特開平３−57655（ＪＰ，Ａ) 特開平４−19156（ＪＰ，Ａ) 特開平３−193466（ＪＰ，Ａ) 特開平２−238959（ＪＰ，Ａ) 特開平７−205465（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B41J 2/335 B41J 2/345 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Takumi Kitajima 1-7 Yukitani Otsukacho, Ota-ku, Tokyo Alps Electric Co., Ltd. (56) References JP-A-56-89580 (JP, A) JP-A Sho 56-135081 (JP, A) JP-A-63-128954 (JP, A) JP-A-61-72560 (JP, A) JP-A-63-114667 (JP, A) JP-A-3-57655 (JP, A) A) JP-A-4-19156 (JP, A) JP-A-3-193466 (JP, A) JP-A-2-238959 (JP, A) JP-A-7-205465 (JP, A) (58) Survey Field (Int.Cl. ⁷ , DB name) B41J 2/335 B41J 2/345

Claims

(57) Claims 1. A heat insulating layer formed on a substrate, a plurality of heating elements formed on the heat insulating layer, an individual electrode connected to each of these heating elements, and A thermal head having a common electrode and a terminal portion of the individual electrode and the common electrode connected to an external conductor, wherein the lower portion is made of Al or an Al alloy; wherein is formed on the heat insulating layer is wider and lower layer portions made from said lower portion and Al or Al alloy is the same material layer portion connected to the each heating element
A thermal head characterized in that it has a multi-layer structure in which is laminated.