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JP3238346B2 - 画像形成装置及びその製造方法 - Google Patents

画像形成装置及びその製造方法

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JP3238346B2
JP3238346B2 JP8360997A JP8360997A JP3238346B2 JP 3238346 B2 JP3238346 B2 JP 3238346B2 JP 8360997 A JP8360997 A JP 8360997A JP 8360997 A JP8360997 A JP 8360997A JP 3238346 B2 JP3238346 B2 JP 3238346B2
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electron
organic substance
image forming
forming apparatus
gas
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JP8360997A
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敬介 山本
誠 高木
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Canon Inc
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  • Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
  • Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
  • Cold Cathode And The Manufacture (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子放出素子を集
積配置した電子源を用いた画像形成装置に関する。
【0002】
【背景技術】電子線を利用して画像を表示する画像形成
装置としては、CRTが従来から広く用いられてきた。
一方、近年になって液晶を用いた平板型表示装置が、C
RTに替わって、普及してきたが、自発光型でないた
め、バックライトを持たなければならない等の問題点が
あり、自発光型の表示装置の開発が、望まれてきた。自
発光型表示装置としては、最近ではプラズマディスプレ
イが商品化され始めているが、従来のCRTとは発光の
原理が異なり、画像のコントラストや、発色の良さなど
でCRTと比べるとやや劣ると言わざるを得ないのが現
状である。電子放出素子を複数配列して電子源を形成
し、これを平板型画像形成装置に用いれば、CRTと同
じ品位の発光を得られることが期待され、多くの研究開
発が行われてきた。
【0003】例えば、本出願人は冷陰極型の電子放出素
子の一種である表面伝導型電子放出素子を基体上に多数
配置した電子源と、これを用いた画像形成装置に関して
いくつかの提案を行っている。
【0004】従来より、電子放出素子としては大別して
熱電子放出素子と冷陰極電子放出素子を用いた2種類の
ものが知られている。冷陰極電子放出素子には電界放出
型(以下、「FE型」という。)、金属/絶縁層/金属
型(以下、「MIM型」という。)や表面伝導型電子放
出素子等がある。FE型の例としてはW. P. Dyke & W.
W. Dolan, "Field emission" ,Advance in Electoron P
hysics, 8, 89 (1956)、あるいはC.A.Spindt,"PHYSICAL
Properties of thin-film field emission cathodes w
ith molybdenium cones", J. Appl. Phys., 47, 5248
(1976)等に開示されたものが知られている。
【0005】また、MIM型の例としてはC. A. Mead,
"Operation of Tunnel-Emission Devices", J. Apply.
Phys., 32, 646 (1961 )等に開示されたものが知られ
ている。
【0006】更に、表面伝導型電子放出素子型の例とし
ては、M. I. Elinson, Recio Eng.Electron Phys., 10,
1290, (1965)等に開示されたものがある。
【0007】また、表面伝導型電子放出素子は、基板上
に形成された小面積の薄膜に、膜面に平行に電流を流す
ことにより、電子放出が生ずる現象を利用するものであ
る。この表面伝導型電子放出素子としては、前記エリン
ソン等によるSnO2薄膜を用いたもの、Au薄膜によ
るもの[G. Dittmer: "Thin Solid Films", 9, 317 (19
72], In23/SnO2、薄膜によるもの[M. Hartwe
ll and C. G. Fonstad: "IEEE Trans. ED Conf." 519
(1975)]、カーボン薄膜によるもの[荒木久他:真空、
第26巻、第1号、22頁 (1983)]等が報告さ
れている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本出願人は、表面伝導
型電子放出素子として、図2(A),(B)に模式的に
示すような構成を有する素子について、報告している。
例えば特開平7−235255号公報において、該表面
伝導型電子放出素子の構成及び製造方法、これを用いた
画像形成装置については詳述されているので、以下では
簡単に説明する。
【0009】図2(A),(B)において、1は基板、
2,3は一対の素子電極、4は導電性膜で、その一部に
電子放出部5が形成されている。該電子放出部5を形成
する方法としては、上記一対の素子電極2,3の間に電
圧を印加して、上記導電性膜4の一部を変形、変質ない
し破壊して高抵抗とすることにより行う方法があり、こ
れを「通電フォーミング処理」と称する。この方法によ
り電子放出特性の良い電子放出部5を形成するために
は、上記導電性膜4は導電性微粒子により構成されたも
のであることが好ましい。その材質としては、例えばP
dO微粒子が挙げられる。通電フォーミング処理におい
て印加される電圧は、パルス電圧が好ましく、図17
(A)に示す様な、波高値が一定のパルスを印加する方
法、あるいは図17(B)に示すような、波高値が漸増
するパルスを印加する方法のいずれも適用できる。
【0010】また、活性化処理と呼ばれる処理により、
電子放出部5とその近傍に、炭素を主成分とする被膜が
堆積され、これにより電子放出量が大きくなることも報
告している。この処理は、有機物質のガスを含む雰囲気
中で、上記の電子放出素子に適当なパルス電圧を繰り返
し継続して印加することにより行う。
【0011】なお、上記の炭素を主成分とする被膜は、
例えばグラファイト(いわいるHOPG,PG,GCを
包含する、HOPGはほぼ完全なグラファイトの結晶構
造、PGは結晶粒が20nm程度で結晶構造がやや乱れ
たもの、GCは結晶粒が2nm程度になり結晶構造の乱
れがさらに大きくなったものを指す。)、非晶質カーボ
ン(アモルファスカーボン及び、アモルファスカーボン
と前記グラファイトの微結晶の混合物を指す)などより
なる。
【0012】図2(C)は、電子放出部5の周辺の構成
をもう少し具体的に示した模式図である。被膜の堆積の
仕方は、上記パルス電圧の印加に仕方などにより異な
り、パルスの極性が一方向のみである場合には、図に示
すように、上記炭素を主成分とする被膜6が主に上記フ
ォーミング処理により形成された亀裂(変形、破壊され
た部分)から高電位側に堆積する。図2(C)では素子
電極3の側が高電位側である。電子の放出は上記亀裂及
びその近傍から生ずる。また、パルスの極性を反転させ
ながら該活性化処理を行ことにより、電子放出部の亀裂
の両側に、ほぼ均等に堆積膜を形成することもできる。
【0013】さらに、この後、安定化処理と呼ばれる処
理を行うことが望ましい。これは上記活性化処理の工程
で利用した有機物質の分子が、電子放出素子の基板や、
画像形成装置の真空容器内壁などに吸着して残留してい
るのを除去する工程で、これにより上述した炭素を主成
分とする被膜がそれ以上堆積することを防ぎ、特性を安
定にする処理である。具体的には、例えば、電子放出素
子を配置した真空装置内を加熱しながら、例えばスクロ
ールポンプとイオンポンプにより構成される超高真空用
の排気装置により排気するものである。これにより、有
機物質が除去され、炭素を主成分とする被膜の堆積が進
まなくなり、その結果電子放出特性が安定する。
【0014】安定化の処理を行わない場合の問題点とし
て、本出願人による出願、特開平7−235275号公
報において、以下の点が挙げられている。 (1)電子放出素子を駆動せずに放置した後、再度駆動
すると、電子放出素子の電気特性(電流−電圧特性)が
変化し、素子から放出する放出電流が一時的に増加す
る。 (2)素子に印加する電圧のパルス幅を変化させると、
放出電流が変化し、パルス幅による電子放出量の制御が
難しい。 (3)素子に印加する電圧を変化させると、素子の電気
特性が変化し、それに伴い放出電流も変化する。 (4)上記の問題のため、画像形成装置に用いた場合に
は、画像の輝度変化、色変化を生ずる。
【0015】上記公報において、これらの問題は、「電
子放出素子の表面及び素子の周りの真空雰囲気中にある
有機分子の量が変動すること」に起因するとされ、「有
機分子の分圧を極力少なくすることにより、放出電流及
び素子電流が変動することなく安定した電子放出特性が
得られる」ことが開示されている。具体的には、真空装
置内の有機物質の分圧が1.3×10-6Pa(1×10
-8Torr)以下が好ましく、さらには1.3×10-8
Pa(1×10-10Torr)以下が特に好ましいこと
が開示されている。
【0016】また、真空装置内の圧力は1.3×10-4
Pa以下、好ましくは1.3×10-5Pa以下、特に好
ましくは1.3×10-6Pa以下が望ましいことが述べ
られている。
【0017】なお、該公報においては、活性化処理の方
法としては、10-2〜10-3Pa(10-4〜10-5To
rr)程度の真空中で素子にパルス電圧を印加して、真
空中に存在する有機物質から、炭素あるいは炭素化合物
を堆積させる方法が示されている。このような活性化処
理を行った素子の電気特性は、工程、測定条件などに依
存して、素子電流Ifが素子電圧Vfに対し単調に増加
する(MI特性)特性を示す場合と、電圧制御型負性抵
抗(VCNR特性)を示す場合とがある。VCNR特性
を示す場合は、測定の条件に依存して特性が変化する。
すなわち、測定時の素子電圧の掃引速度、測定前の放置
時間、測定の際印加する電圧の最大値などにより、測定
結果が異なり、例えば掃引速度が速い場合には、測定さ
れる特性自体はMI特性となる場合がある。この場合も
掃引速度を遅くして再度測定すると、再びVCNR特性
を示す。なおいずれの場合にも放出電流IeはMI特性
を示すが、特性そのものは測定条件に応じて変化し、安
定しない。
【0018】安定化処理を行い上記の条件を満たすこと
により、素子電圧と素子電流の関係が動作電圧範囲内
で、すなわち通常動作で印加される最大電圧を越えるよ
うな電圧が印加されない範囲で、一義的に定まる、すな
わち上述した様な測定条件に依存しない、単調増加特性
(MI特性)となり、同時に素子電圧と放出電流の関係
も一義的に定まり、上記問題点が解決される。
【0019】上述したように、上記電子放出素子の、電
子放出特性を安定化するために、安定化工程を行って素
子の周囲から、炭素を主成分とする被膜の元となる有機
物質を取り除いている。
【0020】しかしながら、この状態では上記炭素を主
成分とする被膜が何らかの理由で失われると、元となる
有機物質が周囲から取り除かれているため、回復するこ
とができない。上記電子放出素子は、長時間駆動を続け
ると、上記炭素を主成分とする被膜が徐々に失われて、
電子放出特性が低下する場合があった。上記被膜が失わ
れる原因としては、電子放出部5にかかる電界による電
界蒸発、素子電流が流れて発生するジュール熱による蒸
発、イオン衝撃によるエッチング等が考えられる。本発
明は、上述の問題に鑑みなされた発明であって、その主
たる目的は、電子放出特性の劣化を抑制し、その寿命を
より向上させた画像形成装置を提供することにある。
【0021】また、本発明は、とりわけ、前述の電子放
出部の近傍に炭素を主成分とする被膜を有する電子放出
素子を1つあるいは複数集積して設けた電子源を用いて
形成した画像形成装置において、確実に電子放出特性の
劣化を抑制して寿命のより一層の向上を実現するととも
に、特性の変動を防止することをも目的とする。
【0022】
【課題を解決する手段】上記目的を達成する本発明は即
ち、基体上に、対向する一対の素子電極と、該一対の素
子電極に接続された導電性膜と、該導電性膜の一部に形
成された電子放出部を有し、さらに該電子放出部とその
近傍に炭素あるいは炭素化合物を主成分とする被膜を有
する電子放出素子を備える電子源と、該電子源より放出
された電子線の照射により画像を形成する画像形成部材
とを、真空容器に内包してなる画像形成装置において、
該真空容器内に有機物質のガスが封入されており、該有
機物質のガスの分圧が1×10-6Pa以上であり、該有
機物質を含む真空容器内の全圧力が1×10-3Pa以下
であり、かつ該有機物質分子の平均滞在時間が、該電子
源の駆動周期よりも短いことを特徴とする。
【0023】また、上記有機物質のガスの分圧が、1×
10-4Pa以上である。また、上記真空容器内に、該有
機物質のガスとともに水素ガスが封入されている。上記
有機物質がCH4(メタン)、C24(エチレン)、C2
2(アセチレン)、C42(ブタジエン)のいずれか
であることを特徴とする。
【0024】また、基体上に、対向する一対の素子電極
と、該一対の素子電極に接続された導電性膜と、該導電
性膜の一部に形成された電子放出部を有し、さらに該電
子放出部とその近傍に炭素または炭素化合物を主成分と
する被膜を有する電子放出素子を備える電子源と、該電
子源より放出された電子線の照射により画像を形成する
画像形成部材とを、真空容器に内包してなる画像形成装
置の製造方法であって、前記電子放出部を形成するフォ
ーミング工程と、前記真空容器内に有機物質のガスを導
入し、前記電子放出素子にパルス電圧を印加して、電子
放出部及びその近傍に炭素または炭素化合物を主成分と
する被膜を堆積させる活性化工程と、前記活性化工程終
了後に、真空容器内の有機物質を除去する安定化工程
と、電子放出素子の駆動周期より短い平均滞在時間を有
する有機物質、あるいは該有機物質と水素ガスの混合ガ
スを真空容器内に導入するガス導入工程とを有する事を
特徴とする。
【0025】また、上記画像形成装置の製造方法におい
て、前記安定化工程は、素子の駆動周期より長い平均滞
在時間を有する有機物質の分圧が1.0×10-6Pa未
満となるようにする。また、上記安定化工程において、
真空容器内の圧力が1.0×10-6Pa未満となるよう
にすることを特徴とする。さらに、上記活性化工程にお
いて真空容器内に導入する有機物質が、上記ガス導入工
程において導入する有機物質と同一の物質であることを
特徴とする。上記電子放出素子の駆動周期より短い平均
滞在時間を有する有機物質がCH4(メタン)、C24
(エチレン)、C22(アセチレン)、C42(ブタジ
エン)のいずれかであることを特徴とする。
【0026】
【発明の実施の形態】前述した電子放出素子の特性の劣
化を防ぐためには、上記炭素を主成分とする被膜が失わ
れるのに見合う新たな堆積を起こさせるために、その元
となる有機物質を画像形成装置の真空容器内に導入する
事が考えられるが、前述のように有機物質が電子放出素
子の周囲に残留していると電子放出特性に様々な不都合
が現れる。そこで、本発明は、このような不都合な特性
を生ずることなく、駆動により失われる炭素を主成分と
する被膜を補充し、電子放出特性の劣化を抑制し、寿命
のより一層の向上をうることのできる方法を見いだすこ
とでなされた。以下に本発明について、詳述する。
【0027】本発明者は、画像形成装置の真空容器(該
容器内部にはガスを封入するため、厳密には「真空容
器」とは言えないが、以下では便宜上「真空容器」と呼
ぶ)内に残留する有機物質を十分除去した後、平均滞在
時間の短い有機物質のガスを真空容器内に封入すること
により目的を達成することができることを見いだした。
【0028】また、上記の短い平均滞在時間を有する有
機物質のガスに水素ガスを混合したガスを用いると、リ
ーク電流の発生を効果的に防止しうる等の効果があり、
さらに好ましいことを見いだした。
【0029】ここで、平均滞在時間とは、分子が上記の
真空容器の内壁や、基板などの表面に一旦吸着してから
離脱するまでの平均の時間である。これは分子の質量
や、分極の有無などの条件により影響され、厳密には吸
着する相手にも依存する。気体分子の、固体表面への吸
着には、物理吸着と化学吸着とがあるが、ここで着目す
るのは主に物理吸着である。化学吸着の吸着エネルギー
は極めて大きく、一旦化学吸着された気体分子は容易に
脱離せず、このような吸着を起こしやすい気体は、本発
明で真空容器内に封入するガスとしては適切とは言えな
い。物理吸着の吸着エネルギーをUとすると、平均滞在
時間τは、
【0030】
【数1】 により与えられる。ここで、kはボルツマン定数、Tは
温度である。τ0は、「頻度因子」などと称される量
で、10-13sec.程度の値を有する。
【0031】気体分子1モルが吸着される際の発熱量E
は、吸着熱と呼ばれ、上記の吸着エネルギーとは、E=
aUの関係がある。ここで、Naはアボガドロ数であ
る。気体分子の吸着熱すなわち吸着エネルギーUは、厳
密には吸着する相手にも依存するので、完全に一義的に
は決まらないが、通常、気化熱よりやや大きい程度であ
り、いくつかのガスについて、そのとりうる最大値が推
定されている。
【0032】例えば、「実用真空技術総覧 (Technolo
gy of Vacuum)」(実用真空技術総覧編集委任会編集、
(株)産業技術サービスセンター発行、1990年11
月26日)p60の表1.1に示され吸着熱の値は、吸
着エネルギーの値に直すと、 CH4 : 3.47×10-20 (単位はジュール
(J))、 C24 : 5.55×10-20、 C22 : 6.25×10-20、 である。上記(1)式により、絶対温度300Kにおけ
る平均滞在時間τの値を計算すると、 CH4 : 4.35×10-10 sec.、 C24 : 6.60×10-8 sec.、 C22 : 3.57×10-7 sec.、 の値が得られる。
【0033】大きな平均滞在時間τの値を有する気体分
子については、比較的簡単に実験的にこの値を求めるこ
とができる。測定に用いる装置は、図15に示すよう
な、2つの真空容器141,142を長さl、内側の半
径rの細い管144で連結したもので、一方にゲートバ
ルブ143を設けたものである。真空容器141に測定
する気体をいれ、圧力をp0とする。ただし、後述する
様に、ゲートバルブ143を開いて管144を気体が流
れるときに、粘性流となるほど高い圧力ではいけない。
真空容器142の内部は圧力がp0に比べ十分低くなる
ように排気する。真空容器142には、圧力計145が
取り付けられており、内部の圧力を測定できる。ゲート
バルブ143を開くと真空容器142内部の圧力pは、
時間とともに増加する。その様子は、真空容器141内
の圧力がp0から大きく変化しない範囲では、図16の
様に圧力pの変化は、時間とともに、破線で示した直線
に漸近する。この直線が時間軸を切る点の値をt=Lと
すると、近似的に、
【0034】
【数2】 と表すことができる。ここでβは「粗さ係数」であり、
なめらかな内部表面を有する管を用いれば、ほぼ1とお
くことができる。sは吸着確率で、管の内壁に衝突した
分子が、弾性散乱されずに吸着される確率を示すが、平
均滞在時間τの大きな分子の場合には、ほとんどの分子
が吸着されるものと思われるので、1と見なして良い。
従って、真空容器142の圧力の変化を測定することに
より、平均滞在時間τのおよその値を見積もることがで
きる。なお、この測定法については、富永五郎他「非定
常流法による油分子の平均滞留時間の測定(I)」(”
A Measurement of Mean Absorption Time of Oil Molec
ules by the Non-StationaryFlow Method (Part I)”)
真空,Vol.6,p320-328,1963 に記載されている。
【0035】初めに述べたような現象が起こる原因は、
確実にはわかっていないが、以下のような描像によりあ
る程度理解されるであろう。
【0036】電子放出部5に堆積した上記炭素を主成分
とする被膜は、電子放出に重要な役割を果たす。すなわ
ち、図2(C)に模式的に示すように、導電性膜4に形
成された亀裂周辺に炭素を主成分とする被膜が堆積する
ことにより、該堆積物6による亀裂(fissure)が形成
される。良好な電子放出を生ずるためには、この亀裂が
ある程度狭いことが必要であると考えられる。
【0037】この部分には電子放出素子を駆動する際、
強い電界がかかったり、電流が流れることによりジュー
ル熱が発生し、これにより炭素を主成分とする被膜が蒸
発し、徐々に失われる。
【0038】また、真空容器内に残留する気体の分子が
電子放出素子から放出された電子と衝突することにより
イオン化され、これにより上記の炭素を主成分とする被
膜がスパッタされることなどによっても上記被膜が失わ
れ、これらの作用により、上述の亀裂が広がって電子放
出量が低下する。その一方、真空容器内に封入した有機
物質分子が吸着し、電子放出部5の近傍ではこれに電子
放出に伴うエネルギーが与えられることにより、炭素を
主成分とする膜の堆積が進行し、電子放出量が増加す
る。
【0039】上記の両方の過程が同時に生じ、両者がバ
ランスしていれば上記炭素を主成分とする被膜は失われ
ず、劣化は生じず、安定した特性が得られることにな
る。なお、両者のバランスが完全にとれて特性が全く時
間的に変化しないことが最も好ましいが、多少の変化が
あっても、実用上問題のない範囲であれは良い。このよ
うな状況を作り出すことは、一見安定化の処理を行う前
の状態に戻すようにも思えるが、平均滞在時間τの短い
有機物質を用いることにより、安定化処理により得られ
た特性を維持することができる。
【0040】平均滞在時間τの影響は次のようなものと
推定している。
【0041】電子放出素子の電気特性の変化が、電子放
出部4周辺に形成された、炭素を主成分とする被膜の変
化に関連していることは上述の通りであるが、それだけ
ではなく、被膜にならないまでも電子放出部5付近に吸
着している有機物質分子の状態によっても影響を受ける
ものと思われる。すなわち、電子放出部5付近に有機物
質分子が吸着することにより上記の電子放出部5の亀裂
幅が実効的にさらに狭まったり、場合によっては部分的
な電流流路が形成されることにより、素子電流Ifが大
きくなる。
【0042】電子放出素子の駆動を、パルス電圧を印加
することにより行う場合、パルスが印加されることによ
り、吸着した有機分子の一部が電界やジュール熱のため
脱離する(このときに有機物質分子の他の一部には、炭
素を主成分とする被膜に変化する部分もある)。その一
方、パルスの休止期間中には周囲の気相から有機分子が
飛来し、吸着する。このバランスにより、電気特性が決
まるものと考えられよう。
【0043】一定の間隔でパルス電圧が印加され、素子
が一定の電気特性を示しているときに、パルス印加が一
時停止した場合を考えよう。有機分子の平均滞在時間
が、上記のパルス間隔より長い場合には、パルス印加が
停止している間に、有機物質分子の吸着量が増え、次に
パルス印加を再開したときには、素子電流Ifが一時的
に増加する。放出電流Ieも影響を受けて変化する。実
際の画像形成装置では、ある画素が一定期間暗くなり、
次に明るくなるときには通常の輝度と異なってしまうこ
ととなり、好ましくない。一方、有機物質分子の平均滞
在時間τがパルス間隔よりも短ければ、通常の間隔でパ
ルスが印加されるとき、有機物質分子の吸着量は平衡に
達しており、これ以上パルスの印加間隔がのびても、有
機物質分子の吸着量は変化しないので、そのような現象
は起こらず、画像形成装置として好ましい。
【0044】駆動パルスのパルス幅により、放出電流が
変化するという現象も、パルス幅の変化により、パルス
の休止時間も変化することが理由であろうと思われる。
従って、本発明によりこの問題が解決されるのは、上述
と同様の作用によるものであろう。
【0045】パルス間隔は、実際の装置においては素子
の駆動周期である。従って、有機物質の平均滞在時間τ
は、駆動周期よりも短いことが必要となる。
【0046】駆動パルスの電圧により、電気特性が変化
するのは、電子放出部付近に吸着している有機物質分子
の量が、駆動パルスの電圧により、変化することが主な
要因と考えられる。例えば、有機物質分子が電界により
離脱する過程を考えると、有機物質分子の吸着量が増
え、上記亀裂の実効的な幅が狭くなると、有機物質分子
に作用する電界が強くなり、電界による離脱が多くな
る。離脱する量が吸着する量と釣り合ったところで素子
の特性が一旦落ちつく。次いで、パルス電圧の波高値を
下げると、電界による脱離量が減るので、上記亀裂の幅
がもっと狭くなるまで、有機物質分子の吸着量が増え、
やがて釣り合う。電界による脱離だけでなく、ジュール
熱による脱離についても同様に考えることができる。一
方、平均滞在時間τの短い有機物質分子の場合には、本
発明の有機物質分圧程度の雰囲気中では、平均滞在時間
の短さのため、吸着量そのものが比較的少なく、吸着量
が多少変化しても、電気特性に重大な影響を及ぼさない
と考えられる。
【0047】いずれにしても封入する有機物質を平均滞
在時間τに着目して選ぶことにより、雰囲気中に有機物
質を有しながら、素子電流Ifと素子電圧Vfの関係
が、測定の際の素子電圧の掃引速度や測定中に印加する
電圧の最大値(ただし、通常駆動の際に印加する電圧を
超えない範囲)に依存しない、素子電圧Vfに対して素
子電流Ifが一義的に決まるMI特性を示すようにな
り、上記のような問題、駆動の休止直後における放出電
流の一時的な増加、放出電流のパルス幅への依存、電気
特性がパルス電圧による変化、を生じず、かつ駆動に伴
う電子放出量の劣化を抑制することが可能であることが
見いだされた。
【0048】上記の特性は図21に模式的に示すような
ものであり、素子電流Ifは素子電圧Vfに対して、閾
値V'thを持ち、素子電圧VfがV'th以下の場合にはI
fは実質的に0であり、V'th以上では、Vfに対して
単調増加となる。この特性は、測定の際の印加電圧が駆
動時に印加する電圧を超えない範囲において一義的に定
まる。このとき、放出電流Ieも閾値Vthを持つ単調増
加の特性を示し、この特性も一義的に定まるものであ
る。素子電流Ifと放出電流Ieの大きさは非常に異な
るため、それぞれ任意単位で示したある。なお、いずれ
もリニアスケールである。封入する有機物質の分圧は、
あまり小さすぎると、炭素を主体とする被膜を堆積させ
る効果が不十分となる。一方、有機物質のガスを含む、
真空容器内のガスの全圧が大きすぎると、容器内部で放
電を生ずる恐れがあるため、上限がある。検討の結果、
有機物質のガスの分圧は1×10-6Pa以上であること
を要する。また、放電を生じないための圧力は、装置の
構造やガスの種類にも依存するが、後述する実施例のよ
うな、実際の平板状画像形成装置の構造において、好ま
しい画像が形成できるように数kVのアノード電圧を印
加したときに放電を生じないためには、容器内の全圧力
の上限は1×10-3Pa程度とすべきであることがわか
った。
【0049】なお、安定化処理が不十分で、平均滞在時
間τの長い有機物質が残留した状態で、新たに平均滞在
時間τの短い有機物質ガスを封入した場合には、上述の
問題が解決されないことは当然である。従って、安定化
処理により一旦十分に有機物質を取り除くことは本発明
にとって不可欠である。該平均滞在時間τの長い有機物
質とは、活性化処理の際導入した物質だけでなく、意図
せずに真空容器内部に吸着しているもの、排気装置から
拡散したものも含む。従って、これらを考慮して安定化
処理を厳重に行わなくてはならない。
【0050】安定化処理により、上記平均滞在時間τの
長い有機物質の分圧は、前記特開平7−235275号
公報に記載された範囲、すなわち1.3×10-6Pa以
下の分圧に抑えなくてはならない。また、最終的に製造
された画像形成装置の真空容器内の雰囲気も、平均滞在
時間τの長い有機物質の分圧について同様の条件を満た
すべきである。
【0051】真空容器内に上記有機物質のガスと同時に
水素ガスを混合することの効果は、次のように考えられ
る。水素のラジカルは電子放出部に形成された炭素を主
成分とする被膜をエッチングする働きを有するものと思
われるが、元々メタンなどの有機物質はその分子内に水
素原子を含んでおり、分子内の結合が切れると水素ラジ
カルが発生し、これにより上記被膜がエッチングされ
る。特に分子の重合が不十分であることなどのため、安
定性の低い部分は、速やかにエッチングされる。この結
果、炭素を主成分とする被膜の内、電子放出にあまり寄
与せず、リーク電流の径路となっている部分(その部分
は素子の駆動により与えられるエネルギーが小さいた
め、炭化があまり進んでおらずエッチングされやすいと
思われるので)が、優先的に除去されて電子放出効率を
向上させる効果が期待される。
【0052】例えばメタンの場合、分子式はCH4であ
り、このうち一つの水素の結合が切れて水素ラジカルが
発生するとすると、CとHラジカルの量は1:1とな
る。尤も、実際には全てのメタン分子がこのように水素
ラジカルを放出するわけではなく、これはあくまでも単
純化した議論である。メタン以外の例えばエタン、エチ
レンやアセチレンなどでは、1分子あたりの炭素原子の
数はメタンより多く、発生する水素ラジカルに対し炭素
原子の数が多く、上述したエッチングの効果は小さくな
ると想像される。水素ガスを混合するのは、有機物質に
含まれる炭素原子数に対し水素ラジカルの数を増やし、
エッチング効果をより大きくしようとするものである。
ただし、水素1分子の結合が切れると水素ラジカル2個
を発生させるが、水素分子H2の結合は強いので結合は
切れにくく、有機物質と比べて水素ラジカルを発生させ
る割合は低いであろう。従って、導入した水素の量がそ
のまま水素ラジカルの量の増加となるのではなく、効果
が現れるためには、ある程度の量の水素を導入すること
が必要である。以下に好ましい実施形態を挙げ本発明を
更に詳述する。
【0053】本発明で用いる電子放出素子、例えば、表
面伝導型電子放出素子は、図2(A),(B)および
(C)に模式的に示したもので、この電子放出素子を基
板上に多数形成して電子源として用いる。
【0054】電子放出素子の配列については、種々のも
のが採用できる。一例として、並列に配置した多数の電
子放出素子の個々を両端で接続し、電子放出素子の行を
多数個配し(行方向と呼ぶ)、この配線と直交する方向
(列方向と呼ぶ)で、該電子放出素子の上方に配した制
御電極(グリッドとも呼ぶ)により、電子放出素子から
の電子を制御駆動するはしご状配置のものがある。これ
とは別に、電子放出素子をX方向及びY方向に行列状に
複数個配し、同じ行に配された複数の電子放出素子の電
極の一方を、X方向の配線に共通に接続し、同じ列に配
された複数の電子放出素子の電極の他方を、Y方向の配
線に共通に接続するものが挙げられる。このようなもの
は所謂単純マトリクス配置である。
【0055】先ず、単純マトリクス配置の電子源を用い
た画像形成装置の製造方法について説明する。図3に単
純マトリクス配置の電子源の構成を模式的に示す。図3
において、31は基板、32はX方向配線、33はY方
向配線である。34は表面伝導型電子放出素子、35は
結線である。
【0056】m本のX方向配線32は,Dx1,Dx
2,,Dxmからなり,真空蒸着法,印刷法,スパッタ
法等を用いて形成された導電性金属等で構成することが
できる。配線の材料、膜厚、巾は、適宜設計される。Y
方向配線33は,Dy1,Dy2,,,Dynのn本の
配線よりなり,X方向配線32と同様に形成される。こ
れらm本のX方向配線32とn本のY方向配線33との
間には、不図示の層間絶縁層が設けられており、両者を
電気的に分離している(m,nは、共に正の整数)。
【0057】不図示の層間絶縁層は,真空蒸着法,印刷
法,スパッタ法等を用いて形成されたSiO2等で構成
される。例えば、X方向配線32を形成した基板31の
全面或は一部に所望の形状で形成され,特に,X方向配
線32とY方向配線33の交差部の電位差に耐え得るよ
うに,膜厚,材料,製法が,適宜設定される。X方向配
線32とY方向配線33は,それぞれ外部端子として引
き出されている。
【0058】表面伝導型放出素子34を構成する一対の
電極(不図示)は、m本のX方向配線32とn本のY方
向配線33と導電性金属等からなる結線35によって電
気的に接続されている。
【0059】配線32と配線33を構成する材料、結線
35を構成する材料及び一対の素子電極を構成する材料
は、その構成元素の一部あるいは全部が同一であって
も、またそれぞれ異なってもよい。これら材料は、例え
ば前述の素子電極の材料より適宜選択される。素子電極
を構成する材料と配線材料が同一である場合には、素子
電極に接続した配線は素子電極ということもできる。
【0060】X方向配線32には、X方向に配列した表
面伝導型放出素子34の行を、選択するための走査信号
を印加する不図示の走査信号印加手段が接続される。一
方、Y方向配線33には、Y方向に配列した表面伝導型
放出素子34の各列を入力信号に応じて、変調するため
の不図示の変調信号発生手段が接続される。各電子放出
素子に印加される駆動電圧は、当該素子に印加される走
査信号と変調信号の差電圧として供給される。
【0061】このような単純マトリクス配置の電子源を
用いて構成した画像形成装置について、図4と図5及び
図6を用いて説明する。図4は、画像形成装置の表示パ
ネルの一例を示す模式図であり、図5は、図4の画像形
成装置に使用される蛍光膜の模式図である。
【0062】図4において、31は電子放出素子34を
複数配した基板、41は基板31を固定したリアプレー
ト、46はガラス基板43の内面に蛍光膜44とメタル
バック45等が形成されたフェースプレートである。4
2は、支持枠であり、該支持枠42には、リアプレート
41、フェースプレート46が低融点のフリットガラス
などを用いて、接合される。また、32、33は、表面
伝導型電子放出素子の一対の素子電極と接続されたX方
向配線及びY方向配線である。
【0063】真空容器47は、上述の如く、フェースー
プレート46、支持枠42、リアプレート41で構成さ
れる。リアプレート41は主に基板31の強度を補強す
る目的で設けられるため、基板31自体で十分な強度を
持つ場合は別体のリアプレート41は不要とすることが
できる。即ち、基板31に直接支持枠42を封着し、フ
ェースプレート46、支持枠42及び基板31で真空容
器47を構成しても良い。一方、フェースープレート4
6、リアプレート41間に、スペーサーとよばれる不図
示の支持体を設置することにより、大気圧に対して十分
な強度をもつ真空容器47を構成することもできる。
【0064】図5は、蛍光膜を示す模式図である。蛍光
膜44は、モノクロームの場合は蛍光体のみから構成す
ることができる。カラーの蛍光膜の場合は、蛍光体の配
列によりブラックストライプ(A)あるいはブラックマ
トリクス(b)などと呼ばれる黒色導電材51と蛍光体
52とから構成することができる。ブラックストライ
プ、ブラックマトリクスを設ける目的は、カラー表示の
場合、必要となる三原色蛍光体の各蛍光体52間の塗り
分け部を黒くすることで混色等を目立たなくすること
と、蛍光膜44における外光反射によるコントラストの
低下を抑制することにある。ブラックストライプの材料
としては、通常用いられている黒鉛を主成分とする材料
の他、導電性があり、光の透過及び反射が少ない材料を
用いることができる。
【0065】ガラス基板53に蛍光体を塗布する方法
は、モノクローム、カラーによらず、沈澱法、印刷法等
が採用できる。蛍光膜44の内面側には、通常メタルバ
ック45が設けられる。メタルバック45を設ける目的
は、蛍光体の発光のうち内面側への光をフェースプレー
ト46側へ鏡面反射させることにより輝度を向上させる
こと、電子ビーム加速電圧を印加するための電極として
作用させること、真空容器内で発生した負イオンの衝突
によるダメージから蛍光体を保護すること等である。メ
タルバック45は、蛍光膜作成後、蛍光膜の内面側表面
の平滑化処理(通常、「フィルミング」と呼ばれる。)
を行い、その後Alを真空蒸着等を用いて堆積させるこ
とで作成できる。
【0066】フェースプレート46には、更に蛍光膜4
4の導電性を高めるため、蛍光膜44の外面側に透明電
極を設けてもよい。
【0067】前述の封着を行う際には、カラーの場合は
各色蛍光体と電子放出素子とを対応させる必要があり、
十分な位置合わせが不可欠となる。図4に示した画像形
成装置の製造方法の一例を以下に説明する。
【0068】図6はこの工程に用いる装置の概要を示す
模式図である。画像形成装置61は、排気管62を介し
て真空チャンバー63に連結され、さらにゲートバルブ
64を介して排気装置65に接続されている。真空チャ
ンバー63には、内部の圧力及び雰囲気中の各成分の分
圧を測定するために、圧力計66、四重極質量分析器
(Q-mass)67等が取り付けられている。画像表示装置
61の真空容器47内部の圧力などを直接測定すること
は困難であるため、該真空チャンバー63内の圧力など
を測定し、処理条件を制御する。
【0069】真空チャンバー63には、さらに必要なガ
スを真空チャンバー内に導入して雰囲気を制御するた
め、ガス導入ライン68が接続されている。該ガス導入
ライン68の他端には導入物質源610が接続されてお
り、導入物質がアンプルやボンベなどに入れて貯蔵され
ている。ガス導入ラインの途中には、導入物質を導入す
るレートを制御するための導入制御手段69が設けられ
ている。該導入量制御手段69としては具体的には、ス
ローリークバルブなど逃す流量を制御可能なバルブや、
マスフローコントローラーなどが、導入物質の種類に応
じて、それぞれ使用が可能である。
【0070】図6の装置により、真空容器47の内部を
排気し、フォーミングを行う。この際、例えば図7に示
すように、Y方向配線33を共通電極71に接続し、X
方向配線32の内の一つに接続された素子に電源72に
よって、同時に電圧パルスを印加して、フォーミングを
行うことができる。
【0071】また、複数のX方向配線に、位相をずらせ
たパルスを順次印加(スクロール)することにより、複
数のX方向配線に接続された素子をまとめてフォーミン
グする事も可能である。図中、73は電流測定用抵抗
を、74は電流測定用のオシロスコープを示す。これら
により、印加する電流・電圧波形を観測できる。
【0072】フォーミング終了後、活性化工程を行う。
図6に示すように、真空容器47内は、十分に排気した
後有機物質がガス導入ライン68から導入される。この
工程で用いる有機物質としては、平均滞在時間のあまり
長いものは不適切である。後述するように安定化工程に
おいて、有機物質は十分に除去されなければならない
が、平均滞在時間τが長すぎると除去するのが極めて困
難になる。好ましく用いることのできる有機物質として
は、例えば、メタン、エタン、エチレン、アセチレン、
プロピレン、ブタジエン、n−ヘキサン、ベンゼン、ニ
トロベンゼン、トルエン、o−キシレン、ベンゾニトリ
ル、クロロエチレン、トリクロロエチレン、メタノー
ル、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコー
ル、アセトン等を挙げることができる。この中でも、特
に後述するガス導入工程で導入される有機物質と同じも
のを用いれば、これが最後に残留して悪影響を与える心
配がなく、また、平均滞在時間τも短いので真空容器内
から除去するのも比較的容易であるため、好ましい。ま
た、必要に応じて有機物質以外の物質も導入される場合
がある。
【0073】この様にして形成した、有機物質を含む雰
囲気中で、各電子放出素子に電圧を印加することによ
り、炭素炭素を主成分とする被膜が電子放出部に堆積
し、電子放出量がドラスティックに上昇する。このとき
の電圧の印加方法は、上記フォーミングの場合と同様の
結線により、一つの方向配線につながった素子に、同時
に電圧パルスを印加すればよい。
【0074】活性化工程終了後は、個別素子の場合と同
様に、安定化工程を行う。真空容器47を加熱して、8
0〜250℃に保持しながら、イオンポンプ、ソープシ
ョンポンプなどのオイルフリーの排気装置65によりの
排気管62を通じて排気し、有機物質の十分少ない雰囲
気にする。この工程で、平均滞在時間τの長い有機物質
が十分に排気されずに残留すると、電子放出素子の特性
の先述したような不安定性を引き起こし、本発明の目的
を達することができなくなる。それ故、上記有機物質の
分圧を1.0×10-6Pa未満とすることが必要とな
る。
【0075】また、水もmsec.オーダーの比較的長
い平均滞在時間τを持つため、十分に排気するには時間
がかかる場合がある。真空容器内を排気して圧力を下げ
てゆく途中、10-3〜10-6Pa付近では、水が残留気
体の主要成分となることが多い。このような残留気体が
残った状態で、後述のガス導入工程で有機物質ガスある
いは有機物質と水素の混合ガスを所望の圧力になるよう
導入しようとする場合、導入量を適切に制御することが
難しくなる。従ってこの工程では上述の平均滞在時間τ
の長い有機物の分圧のみでなく、真空容器内の圧力自体
を1.0×10- 6Pa未満となるように十分排気するこ
とがより望ましい。
【0076】この後適当な有機物質のガス、あるいは有
機物質と水素の混合ガスを導入するガス導入工程を行
い、排気管をバーナーで熱して溶解させて封じきる。真
空容器47の封止後の雰囲気を維持するために、ゲッタ
ー処理を行うこともできる。このゲッター処理は、真空
容器47の封止を行う直前あるいは封止後に、抵抗加熱
あるいは高周波加熱等を用いた加熱により、真空容器4
7内の所定の位置(不図示)に配置されたゲッターを加
熱し、蒸着膜を形成する処理である。ゲッターは通常B
a等が主成分であり、該蒸着膜の吸着作用により、封止
後に真空容器の壁面などから放出された水や酸素などを
除去し、真空容器47内の雰囲気を維持するものであ
る。
【0077】次に、はしご型配置の電子源及び画像形成
装置について図8及び図9を用いて説明する。
【0078】図8は、はしご型配置の電子源の一例を示
す模式図である。図8において、81は基板、82は電
子放出素子である。83、Dx1〜Dx10は、電子放
出素子82を接続するための共通配線である。電子放出
素子82は、基板81上に、X方向に並列に複数個配さ
れている(これを素子行と呼ぶ)。この素子行が複数個
配されて、電子源を構成している。各素子行の共通配線
間に駆動電圧を印加することで、各素子行を独立に駆動
させることができる。即ち、電子ビームを放出させたい
素子行には、電子放出しきい値以上の電圧を、電子ビー
ムを放出しない素子行には、電子放出しきい値以下の電
圧を印加する。各素子行間の共通配線Dx2〜Dx9
は、例えばDx2、Dx3を同一配線とし、Dx1、D
x4を個別に駆動することもできる。
【0079】図9は、はしご型配置の電子源を備えた画
像形成装置におけるパネル構造の一例を示す模式図であ
る。リアプレート、フェースプレート等は図4と同様で
ある。図9において、91はグリッド電極、92は電子
が通過するため空孔、93はDox1,Dox
2,...Doxmよりなる容器外端子である。94
は、グリッド電極91と接続されたG1,G
2,....Gnからなる容器外端子、95は基板であ
る。図9においては、図4、図8に示した部位と同じ部
位には、これらの図に付したのと同一の符号を付してい
る。ここに示した画像形成装置と、図4に示した単純マ
トリクス配置の画像形成装置との大きな違いは、基板8
1とフェースプレート46の間にグリッド電極91を備
えているか否かである。
【0080】図9においては、基板81とフェ−スプレ
−ト46の間には、グリッド電極91が設けられてい
る。グリッド電極91は、表面伝導型放出素子から放出
された電子ビ−ムを変調するためのものであり、はしご
型配置の素子行と直交して設けられたストライプ状の電
極に電子ビ−ムを通過させるため、各素子に対応して1
個ずつ円形の開口92が設けられている。グリッドの形
状や設置位置は図9に示したものに限定されるものでは
ない。例えば、開口としてメッシュ状に多数の通過口を
設けることもでき、グリッドを表面伝導型放出素子の周
囲や近傍に設けることもできる。
【0081】容器外端子93およびグリッド容器外端子
94は、不図示の制御回路と電気的に接続されている。
【0082】本例の画像形成装置では、素子行を1列ず
つ順次駆動(走査)していくのと同期してグリッド電極
列に画像1ライン分の変調信号を同時に印加する。これ
により、各電子ビ−ムの蛍光体への照射を制御し、画像
を1ラインずつ表示することができる。
【0083】本発明の画像形成装置は、テレビジョン放
送の表示装置、テレビ会議システムやコンピューター等
の表示装置の他、感光性ドラム等を用いて構成された光
プリンターとしての画像形成装置等としても用いること
ができる。
【0084】通常のテレビジョン(NTSC,PAL
等)における駆動周波数は、垂直同期信号約33msecの
駆動周期に対応して、30Hz,また、コンピュータ端
末における駆動周波数は、約16.7msecの駆動周期に
対応して約60Hzである。パルス幅による変調、パル
ス波高値による変調により、輝度階調を表現する場合に
は、上述の通り真空容器内の有機物質ガスが上記各駆動
周期よりも短い平均滞在期間を有するものであること
が、テレビジョンやコンピュータ端末用ディスプレイに
とって有効である。
【0085】なお、一定のパルス波高値と一定の短いパ
ルス幅のパルス電圧を一定時間内に印加する回数を変調
することにより輝度階調を表現することも可能である。
この場合には駆動周期は例えばμsec.程度と極めて
短くなることもあり得るが、メタン、エチレン、アセチ
レンの平均滞在時間は前述のように十分短いので、この
ような場合にも本発明は実現可能である。
【0086】以下、より具体的な実施例に基づいて本発
明をさらに詳細に説明する。
【0087】
【実施例】
[実施例1]本実施例は、多数の表面伝導型電子放出素
子を単純マトリクス配置した電子源の例である。
【0088】電子源の一部の平面図を、図10に示す。
また図中のA−Aに沿った断面図を図11に、製造手順
を図12,図13に示す。ここで、1は基板、102は
X方向配線、103はY方向配線(上配線とも呼ぶ)、
2、3は素子電極、4は電子放出部を含む薄膜、104
は層間絶縁層、105は素子電極2と下配線102の電
気的接続のためのコンタクトホールである。
【0089】次に製造方法を図12を使って工程順に従
って具体的に説明する。なお、各工程(A)〜(H)
は、図12のA〜(D),図13の(E)〜(H)に対
応する。
【0090】(工程A)清浄化した青板ガラス上に厚さ
0.5μmのシリコン酸化膜をスパッタ法で形成した基
板1上に、真空蒸着法により、厚さ5nmのCr、厚さ
600nmのAuを順次積層した後、ホトレジスト(A
Z1370・ヘキスト社製)をスピンナーにより回転塗
布し、ベークした後、ホトマスク像を露光、現像して、
下配線102を形成し、Au/Cr堆積膜をウェットエ
ッチングして所望の形状の下配線102を形成した。
【0091】(工程B)次に厚さ1.0μmのシリコン
酸化膜からなる、層間絶縁層104をRFスパッタ法に
より堆積した。
【0092】(工程C)工程Bで堆積したシリコン酸化
膜にコンタクトホール105を形成するためのホトレジ
ストパターンを作り、これをマスクとした層間絶縁層1
04をエッチングしてコンタクトホール105を形成し
た。エッチングはCF4とH2ガスを用いたRIE(Reac
tive Ion Etching)法によった。
【0093】(工程D)その後、素子電極2,3と素子
電極間ギャップGとなるべきパターンをホトレジスト
(RD−2000N −41・日立化成社製)で形成
し、真空蒸着法により、厚さ5nmのTi、厚さ100
nmのNiを順次堆積した。ホトレジストパターンを有
機溶剤で溶解し、Ni/Ti堆積膜をリフトオフし、素
子電極間隔3μm、幅300μmの素子電極2、3を形
成した。
【0094】(工程E)素子電極2、3の上に上配線1
03のホトレジストパターンを形成した後、厚さ5nm
のTi、厚さ500nmのAuを順次真空蒸着により堆
積し、リフトオフにより不要な部分を除去して、所望の
形状の上配線103を形成した。
【0095】(工程F)次に、膜厚30nmのCr膜1
06を真空蒸着により堆積、導電性膜4の形状の開口部
を有するようにパターニングし、その上にPdアミン錯
体溶液(ccp4230)をスピンナーにより回転塗布
し、300℃で、12分間の加熱焼成処理を施してPd
O微粒子よりなる導電性膜107を形成した。この膜の
膜厚は70nmであった。
【0096】(工程G)Cr膜106をエッチャントを
用いて、ウェットエッチングしてPdO微粒子よりなる
導電性膜107の不要部分とともに除去し、所望の形状
の導電性膜4を形成した。抵抗値はRs=4×104Ω
/□程度であった。
【0097】(工程H)コンタクトホール104部分以
外にレジストパターンを形成し、真空蒸着により厚さ5
nmのTi、厚さ500nmのAuを順次堆積した。リ
フトオフにより不要な部分を除去することにより、コン
タクトホールを埋め込んだ。
【0098】この様にして作成した電子源を用いて画像
形成装置を構成した。図4に示すように、基板31をリ
アプレート41上に固定した後、基板31の5mm上方
に、フェースプレート46(ガラス基板43の内面に蛍
光膜44とメタルバック45が形成されて構成される)
を支持枠42を介し配置し、フェースプレート46、支
持枠42、リアプレート41の接合部にフリットガラス
を塗布し、大気中で400℃で、10分焼成することで
封着した。またリアプレート41への基板31の固定も
フリットガラスで行った。基板31とフェースプレート
41の間隔は5mmとした。
【0099】蛍光膜44は、モノクロームの場合は蛍光
体のみから成るが、本実施例では蛍光体はストライプ形
状を採用し、先にブラックストライプを形成し、その間
隙部に各色蛍光体を塗布し、蛍光膜44を作製した。ブ
ラックストライプの材料として通常良く用いられている
黒鉛を主成分とする材料を用いた。ガラス基板43に蛍
光体を塗布する方法はスラリー法を用いた。
【0100】また、蛍光膜44の内面側にはメタルバッ
ク45が設けられる。メタルバック45は、蛍光膜作製
後、蛍光膜の内面側表面の平滑化処理(通常フィルミン
グと呼ばれる)を行い、その後、Alを真空蒸着するこ
とで作製した。
【0101】フェースプレート46には、更に蛍光膜4
4の導電性を高めるため、蛍光膜44の外面側に透明電
極が設けられる場合もあるが、本実施例では、メタルバ
ック45のみで十分な導電性が得られたので省略した。
【0102】前述の封着を行う際、カラーの場合は各色
蛍光体と電子放出素子とを対応させなくてはいけないた
め、十分な位置合わせを行った。
【0103】以上のようにして形成した画像形成装置
を、図6に示すように真空装置に接続して排気し、圧力
を10-4Pa程度とした後、図7に示すように、Y方向
配線33を共通電極71に接続し、X方向に1ライン毎
にフォーミング処理を行う。この処理に用いたパルス電
圧は、パルス幅1msec.、パルス間隔10mse
c.の三角波パルスで、パルス波高値が漸増するもので
ある。
【0104】すべてのラインについてフォーミング工程
を行った後、活性化工程を行う。真空容器内にn−ヘキ
サンを導入し圧力を2.7×10-2Paとし、フォーミ
ング処理と同様にパルス電圧を印加し、活性化工程を行
った。ただしパルス波高値は15Vの一定値とした。
【0105】活性化工程終了後、安定化処理を行った。
図14は図6の画像表示装置61の部分を拡大表示又は
安定化処理のため別個設置した概略断面図であり、リア
プレート41,基板31,電子放出素子34,ガラス基
板43,蛍光膜44,メタルバック45,フェースプレ
ート46,支持枠42とからなる画像形成装置と、画像
形成装置の上下方向にヒーター131が備えられ、支持
枠42に排気管132が予め穿たれている。図14に模
式的に示すように、真空容器をヒーター131間に挟ん
で加熱しながら排気し、圧力を1×10-8Paまで低下
させた。
【0106】排気管132のすぐ後方に四重極質量(Q-
mass)分析装置を接続し、残留ガスを調べたところ、n
−ヘキサンは観測されず、真空容器内から十分除去され
たことを確かめた。つづいて、ガス導入工程を行う。真
空容器内に、メタンを導入し、圧力を2×10-4Paと
した。なお、図14では、図を簡単にするため配線は省
略している。
【0107】この後、表示機能が正常に働き、特性が安
定していることを確認してから排気管132をガスバー
ナーで熱することで溶着し、封じ切り、高周波加熱によ
り不図示のゲッタを加熱してゲッタ処理を行った。
【0108】[比較例1]実施例1と同様な工程によ
り、活性化処理までを行い、その後真空容器内を排気し
て安定化処理を行った後、メタンの導入を行わずに排気
管を封じ切り、高周波加熱によりゲッタ(不図示)を加
熱してゲッタ処理を行った。
【0109】[比較例2]実施例1と同様な工程によ
り、活性化工程までを行い、その後真空容器内を排気し
て安定化処理を行った後、ガス導入工程でメタンの代わ
りにエチレングリコール(HOCH2CH2OH)を導入
した。
【0110】なお、先に述べたようにメタンの平均滞在
時間τは、高々nsec.オーダーの値と考えられるの
に対し、先に述べた方法により測定したエチレングリコ
ールの平均滞在時間τは、数十msec.ないしそれ以
上である。
【0111】上記実施例1及び比較例1,2を、駆動周
波数60Hzで画面を発光させた。従って、駆動周期は
16.7msec.であり、メタンの平均滞在時間τは
これよりも遥かに短く、エチレングリコールのそれはや
や長い。なお、メタルバックの電位は1kVとし、放出
電流値の測定を行った。
【0112】図18は、実施例1と比較例2についての
測定で、パルス電圧の印加を10秒間中断した後、再び
印加を開始した際の放出電流の変化を測定した結果を模
式的に示したものである。図中(a)で示した比較例2
ではパルス印加の再会直後、Ieの値が大きくなり、時
間がたつと元に戻っているのに対し、図中(b)で示し
た実施例1では、パルス印加の中断の影響は見られな
い。これは、エチレングリコールの平均滞在時間が、上
記のように通常のパルス間隔よりも長いために、パルス
を停止している間に吸着が進み、パルス印加再開後に大
きな放出電流が生ずるものと思われる。
【0113】この現象は、実際に画像を表示した場合
に、ある画素が黒い状態がつづいた後、画像が変わっ
て、蛍光膜が発光したとき、所望の明るさよりも明るく
なってしまうという状態に相当し、望ましくないもので
ある。
【0114】この後、上記の画像形成装置において、X
方向の1行を選びパルスの印加をこの行のみに対して行
い次のような測定を行った。
【0115】パルス間隔16.7msec.、波高値1
5Vの矩形波パルスを印加し、パルス幅を2〜8mse
c.の間で変化させ、放出電流値を観測した。実施例1
では、パルス幅によらず一定の放出電流値が観測された
のに対し、比較例2ではパルス幅が大きくなると放出電
流値が小さくなるのが観測された。
【0116】次にパルス間隔16.7msec.、パル
ス幅30μsec.の三角波パルスを印加し、放出電流
を測定することによりVf−If特性を測定した。波高
値を15Vとして測定した後、波高値を10Vに変更し
て再度測定した。実施例1の画像形成装置では両方の測
定において違いは見られなかったが、比較例2において
は、波高値10Vの測定を開始した後しばらくの間徐々
に素子電流及び放出電流が増加し、電気特性が変化する
のが観測された。
【0117】次いで、上記と同じ素子行にVfを掃引時
間10秒で、0Vから15Vまで変化させて印加し、電
気特性を測定した。実施例1の装置に対しては、上記の
三角波パルスで測定したのと同じ結果、すなわち図21
に示すようなMI特性が測定条件の差に関わらず、得ら
れた。比較例2の装置では、If−Vf電圧特定につい
て、前述のVCNR特性が観測された。
【0118】[実施例2]及び[比較例3] 実施例1と同様な工程により、実施例2として後述の図
1のa〜dに示す1×10-6Pa〜1×10-3Paのメ
タン分圧について作成し、比較例3として導入するメタ
ンの分圧を2×10-7Pa未満と、5×10-3Pa以上
という画像形成装置を作成した。
【0119】[比較例4]実施例1と同様な工程によ
り、ただし導入するメタンの分圧を1×10-3Paと
し、さらにヘリウムガスを導入して、真空容器内の全圧
を5×10-3Paとした。
【0120】上記実施例2,比較例3,4で作成したも
のは、実施例1と同様に放出電流Ieの測定を行い、測
定開始1時間後の値を比較したところ図1のようになっ
た。この結果、好ましいメタンの圧力は1×10-6Pa
〜1×10-3Paの範囲であることがわかった。
【0121】また、実施例1、2及び比較例1,3につ
いて、放出電流Ieの値の時間的な変化を図1に示す。
メタン分圧は、a:1×10-3Pa、b:1×10-4
a、c:1×10-5Pa、d:1×10-6Pa、e:2
×10-7Pa、fはメタンなしである。このうち、a〜
dは実施例2により、eは比較例3により、fは比較例
1により作成された画像形成装置によって、測定したも
のである。
【0122】一方、比較例3の内、メタンの圧力を5×
10-3Paとした装置、およびメタンとヘリウムガスを
導入して全圧を5×10-3Paとした比較例4の装置に
ついては、測定のためにメタルバックの電位を上昇させ
る途中、1kVに達する前に放電が発生し、画像表示が
できなくなってしまった。他の装置について、試しにア
ノードの電位を5kVまで上昇させ、動作させたが、放
電は生じなかった。
【0123】以上の結果から、図19に見るように、メ
タンの圧力が10-6Paを下回ると放出電流Ieの劣化
が速くなり、従ってメタンの圧力は10-6Pa以上が必
要であることがわかる。また、メタンの圧力が10-4
a以上、1×10-3Pa以下では劣化がほとんど現れず
特に好ましい。
【0124】ただし、全圧が1×10-3Paをこえると
放電が発生して、十分にアノード電圧を上昇させること
ができず、好ましくない。
【0125】[実施例3]及び[比較例5] 実施例1と同様の工程により作成し、実施例3及び比較
例5としては区別することなく、メタンを導入する代わ
りに、メタンと水素の混合ガスを導入して、容器内の圧
力を1×10-4Paとした。メタンと水素の混合ガス中
のメタンの比率は0.2〜50%(モル比)の範囲で異
なるものを作成した。この結果から実施例3としてはメ
タンの比率1〜50%(モル比)の範囲のものとし、比
較例5としては、0.2〜1%(モル比)の範囲のもの
が該当する。
【0126】実施例1などと同様にして、放出電流値を
測定した。測定開始1時間後の値を比較したところ、図
20のようになった(100%は実施例2の値であ
る)。この図20により、メタンの比率が1%未満で
は、急激に放出電流Ieが激減することがわかる。
【0127】ここで、1%以上のメタンが含まれる場
合、すなわちメタンの分圧が1×10 -6Pa以上の場合
には、放出電流Ieの低下はさほど目立たないが、0.
5%すなわちメタンの分圧が5×10-7Pa以下で
は、劣化が目立つようになった。
【0128】本実施例においてメタンの比率が50%
(すなわちメタン分圧が5×10-5Pa)のものと、実
施例2において、メタンの導入圧力が5×10-5Paの
ものの測定結果を比較した。電子放出効率すなわち、放
出電流Ieと、素子電流Ifの比率、[Ie/If]を
比較すると、実施例2の場合0.10%であるのに対
し、実施例3では0.12%であった。これは、実施例
2では画像形成装置の真空容器内に有機物質ガスを導入
することにより、僅かながら電子放出に寄与しない電流
の経路が形成されたのではないかと推測する。実施例3
では、水素ガスが導入されることにより、雰囲気中の水
素ラジカルの量が増え、これによるエッチング作用の増
大により、電子放出に寄与しない電流の経路が減少し、
電子放出効率の増加をもたらしたのであろう。
【0129】[実施例4]及び[比較例6] メタンの代わりに、二重結合を有するエチレンC24
用いて、実施例1、実施例2及び比較例3と同様に画像
形成装置を作成した。実施例4としては、エチレンの分
圧が1×10-6Pa〜1×10-3Paの範囲とし、比較
例6としては比較例3と同様に、導入するエチレンの分
圧を2×10-7Pa未満と、5×10-3Pa以上という
画像形成装置を作成した。
【0130】エチレンの平均滞在時間は、前述のよう
に、高々数十n〜100nsec.程度と思われ、60
Hzで駆動したときの駆動周期16.7msec.より
も遥かに短い。
【0131】同様の測定を行ったところ、ほぼ同様の結
果が得られ、メタンの場合と同様に、エチレンの分圧が
1×10-6Pa〜1×10-3Paの範囲で効果が認めら
れ、1×10-4Pa以上が特に好ましいことがわかっ
た。
【0132】[実施例5]メタンの代わりに三重結合を
有するアセチレンC22を5×10-5Pa封入したこと
を除き、実施例1と同様に作成した。アセチレンの平均
滞在時間τは、上述のように高々数百nsec.〜1μ
sec.程度と思われ、60Hzで駆動したときの駆動
周期16.7msec.よりも遥かに短い。
【0133】測定の結果は実施例1と同様に、劣化を抑
制する効果があった。
【0134】[実施例6]メタンの代わりに三重結合を
有するC42を封入したことを除き、実施例1と同様に
作成した。前述の方法により、平均滞在時間τの測定を
試みたが、上記Lの値が小さすぎて有効な測定ができな
かった。これは、平均滞在時間τの値がmsec.オー
ダーよりも小さいためと思われ、従って60Hzで駆動
したときの駆動周期16.7msec.よりも短いこと
は明らかであった。
【0135】測定の結果は実施例1と同様に、劣化を抑
制する効果があった。
【0136】[実施例7]実施例1における活性化工程
において、n−ヘキサンの代わりにメタンを導入した。
この活性化時の圧力は1300Paとした。実施例1と
同じく波高値15Vのパルス電圧を印加した。
【0137】活性化工程の後、実施例1と同様に、真空
容器内を排気し、圧力を1×10-8Pa以下まで低下さ
せた。本実施例においては、圧力を1×10-6Pa以下
に下げるのは、n−ヘキサンを用いて活性化工程を行っ
た場合より、比較的短時間で達成できた。この後、ガス
導入工程を行った。導入したガスはメタンで、圧力は実
施例1及び実施例2に示したものと同じものをそれぞれ
作成した。
【0138】放出電流Ieの駆動に伴う変化を、実施例
1、2と同様の条件で測定したところ、ほぼ同様の結果
が得られた。
【0139】
【発明の効果】以上説明したように、駆動周期よりも短
い平均滞在時間を有する、有機物質のガスを、画像形成
装置の容器内に封入することにより、電子放出特性の劣
化を抑制し、画像形成装置として用いるのに好ましい特
性、すなわち素子電流If、放出電流Ieとも、素子電
圧Vfに対し、上述のように一義的に定まるMI特性、
を維持することができた。有機物質の分圧は、1×10
-6Pa以上であり、特に1×10-4Pa以上が好まし
く、真空容器内の全圧力は、1×10-3Pa以下であ
る。また、上記有機物質のガスとともに、水素を封入す
ることにより、電子放出特性が向上し、一層好ましい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の画像形成装置に関する実施例及び比較
例についての、放出電流量に時間的変化を示し、本発明
の効果を示す図である。
【図2】本発明に用いられる電子放出素子の基本的な構
成を説明するための模式図である。
【図3】本発明に用いられる電子源における配線の方法
の一例(マトリクス配線)を示す模式図である。
【図4】マトリクス配線の電子源を用いた本発明の画像
形成装置の構成の一例を示す模式図(斜視図)である。
【図5】本発明の画像形成装置に用いられる、蛍光膜の
構成を示す模式図である。
【図6】本発明の画像形成装置の製造プロセスにおい
て、活性化工程を行うための装置の一例を示す模式図で
ある。
【図7】本発明の画像形成装置の製造プロセスにおい
て、マトリクス配線されて電子源の、フォーミング工程
のための配線を示す模式図である。
【図8】本発明に用いられる電子源における配線の別の
一例(はしご型配線)を示す模式図である。
【図9】はしご型配線の電子源を用いた本発明の画像形
成装置の構成の一例を示す模式図(斜視図)である。
【図10】マトリクス配線の電子源の部分的な構造を示
す模式的平面図である。
【図11】図10中のA−Aに沿った断面の構造を示す
模式図である。
【図12】本発明に用いるマトリクス配線の電子源の製
造プロセスを説明するための模式図である。
【図13】本発明に用いるマトリクス配線の電子源の製
造プロセスを説明するための模式図である。
【図14】本発明のが贈形成装置の安定化処理のための
装置を示す模式図である。
【図15】平均滞在時間を測定する装置の構成を示す模
式図である。
【図16】図15の装置により得られた結果から、平均
滞在時間をも止める方法を説明するための図である。
【図17】本発明のが贈形成装置の製造プロセスにおい
て、フォーミング工程で用いるパルス電圧の波形を説明
するための図である。
【図18】本発明の実施例の画像形成装置と、比較例の
装置において、駆動パルスの印加を中断した後、再会し
たときの放出電流の変化の違いを示し、本発明の効果を
説明する模式図である。
【図19】本発明の実施例及び比較例の画像形成装置に
おいて、メタンの圧力と、放出電流値の関係を示し、本
発明の効果を示す図である。
【図20】水素とメタンの混合ガスを封入した本発明の
実施例及び比較例の画像形成装置において、混合ガス中
のメタンの比率と放出電流値の間系を示し、本発明の効
果を示す図である。
【図21】本発明の画像形成し装置を構成する電子放出
素子のの素子電圧と素子電流及び放出電流の関係を示す
模式図である。
【符号の説明】
1 基板 2,3 素子電極 4 導電性膜 5 電子放出部 6 堆積物 31 基板 32 X方向配線 33 Y方向配線 34 表面伝導型電子放出素子 35 結線 41 リアプレート 42 支持枠 43 ガラス基板 44 蛍光膜 45 メタルバック 46 フェースプレート 47 真空容器 51 黒色導電材 52 蛍光体 61 画像形成装置 62 排気管 63 真空チャンバー 64 ゲートバルブ 65 排気装置 66 圧力計 67 四重極質量分析器 68 ガス導入ライン 69 導入制御手段 71 共通電極 81 基板 82 電子放出素子 83 共通配線 91 グリッド電極 92 空孔 93 容器外端子 94 容器外端子 95 基板 102 X方向配線 103 Y方向配線 104 層間絶縁層 105 コンタクトホール 106 Cr膜 107 導電性膜 131 ヒーター 132 排気管 141,142 真空容器 143 ゲートバルブ 144 細い管 145 圧力計 610 導入物質源
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01J 31/12 H01J 1/30 - 1/316 H01J 29/94

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基体上に、対向する一対の素子電極と、
    該一対の素子電極に接続された導電性膜と、該導電性膜
    の一部に形成された電子放出部を有し、さらに該電子放
    出部とその近傍に炭素あるいは炭素化合物を主成分とす
    る被膜を有する電子放出素子を備える電子源と、該電子
    源より放出された電子線の照射により画像を形成する画
    像形成部材とを、真空容器に内包してなる画像形成装置
    において、 該真空容器内に有機物質のガスが封入されており、該有
    機物質のガスの分圧が1×10-6Pa以上であり、該有
    機物質を含む真空容器内の全圧力が1×10-3Pa以下
    であり、かつ該有機物質分子の平均滞在時間が、該電子
    源の駆動周期よりも短いことを特徴とする画像形成装
    置。
  2. 【請求項2】 上記有機物質のガスの分圧が、1×10
    -4Pa以上である請求項1に記載の画像形成装置。
  3. 【請求項3】 上記真空容器内に、該有機物質のガスと
    ともに水素ガスが封入されている請求項1又は2に記載
    の画像形成装置。
  4. 【請求項4】 上記有機物質がCH4(メタン)、C2
    4(エチレン)、C22(アセチレン)、C42(ブタ
    ジエン)のいずれかであることを特徴とする請求項1乃
    至3のいずれかに記載の画像形成装置。
  5. 【請求項5】 基体上に、対向する一対の素子電極と、
    該一対の素子電極に接続された導電性膜と、該導電性膜
    の一部に形成された電子放出部を有し、さらに該電子放
    出部とその近傍に炭素または炭素化合物を主成分とする
    被膜を有する電子放出素子を備える電子源と、該電子源
    より放出された電子線の照射により画像を形成する画像
    形成部材とを、真空容器に内包してなる画像形成装置の
    製造方法であって、 前記電子放出部を形成するフォーミング工程と、前記真
    空容器内に有機物質のガスを導入し、前記電子放出素子
    にパルス電圧を印加して、電子放出部及びその近傍に炭
    素または炭素化合物を主成分とする被膜を堆積させる活
    性化工程と、前記活性化工程終了後に、真空容器内の有
    機物質を除去する安定化工程と、電子放出素子の駆動周
    期より短い平均滞在時間を有する有機物質、あるいは該
    有機物質と水素ガスの混合ガスを真空容器内に導入する
    ガス導入工程とを有する事を特徴とする画像形成装置の
    製造方法。
  6. 【請求項6】 前記安定化工程において、素子の駆動周
    期より長い平均滞在時間を有する有機物質の分圧が1.
    0×10-6Pa未満となるようにする請求項5に記載の
    画像形成装置の製造方法。
  7. 【請求項7】 上記安定化工程において、真空容器内の
    圧力が1.0×10 -6Pa未満となるようにすることを
    特徴とする請求項5に記載の画像形成装置の製造方法。
  8. 【請求項8】 上記活性化工程において真空容器内に導
    入する有機物質が、上記ガス導入工程において導入する
    有機物質と同一の物質であることを特徴とする請求項5
    乃至7のいずれかに記載の画像形成装置の製造方法。
  9. 【請求項9】 上記電子放出素子の駆動周期より短い平
    均滞在時間を有する有機物質がCH4(メタン)、C2
    4(エチレン)、C22(アセチレン)、C42(ブタ
    ジエン)のいずれかであることを特徴とする請求項5乃
    至8のいずれかに記載の画像形成装置の製造方法。
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