JP3229931B2 - 3レベル電力変換装置 - Google Patents
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- H02M7/48—Conversion of DC power input into AC power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
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Description
換装置に係り、特に、その内部のインダクタンスの低減
技術に関するものである。
号公報に記載された、従来の3レベル電力変換装置の1
相分の主回路における素子配置および素子間接続を示す
構成図である。図において、7および8は互いに直列に
接続され直流電圧源9を構成するコンデンサ、P、C1
(C2)およびNはそれぞれ直流電圧源9の正極端子、
中間端子および負極端子である。1aと1b、2aと2
b、3aと3b、4aと4bはそれぞれ互いに並列に接
続されたIGBTで、これらIGBT1a、1bと2
a、2bと3a、3bと4a、4bとは互いに直列に接
続されている。そして、IGBT1a、1bのコレクタ
が正極端子Pに、IGBT4a、4bのエミッタが負極
端子Nにそれぞれ接続されている。なお、各IGBTに
は、フライホイールダイオードが逆並列に接続されてい
る。
並列に接続された第1および第2の結合ダイオードで、
第1の結合ダイオード5a、5bのカソードがIGBT
1a、1bと2a、2bの接続点に、アノードが中間端
子C1(C2)にそれぞれ接続され、第2の結合ダイオ
ード6a、6bのカソードが中間端子C1(C2)に、
アノードがIGBT3a、3bと4a、4bの接続点に
それぞれ接続されている。OはIGBT2a、2bと3
a、3bの接続点から引き出された交流出力端子であ
る。
ける転流動作の詳細な説明は後段に譲るが、図19に、
IGBT1および2についての電流経路を簡単に示す。
図において、L1〜L5は主回路に存在する配線インダ
クタンスである。ここで、IGBT1、2が共にオンの
状態からIGBT1がターンオフする、即ち、電流か
ら電流へ転流する場合、各配線インダクタンスに誘起
される電圧により、IGBT1にはコンデンサ7の電圧
+V1+V2+V3の電圧がサージ電圧として印加され
る。また、IGBT2がターンオフしてIGBT3、4
のフライホイールダイオードがオンする、即ち、電流
から電流へ転流する場合、IGBT2にはコンデンサ
7の電圧+V2+V3+V5の電圧がサージ電圧として
印加される。これはターンオフサージ電圧と呼ばれるも
ので、このターンオフサージ電圧をIGBTの安全動作
領域以内に抑えないとIGBTを破壊に至らしめること
になる。
換装置の場合、図18に示すように、直列に接続された
各IGBTの側方に各結合ダイオードを配置する構成と
しているので、各配線インダクタンスの数値が大きくな
り易く、従って、ターンオフサージ電圧が高くなる。こ
のターンオフサージ電圧を抑制する方法として、別途コ
ンデンサを用いて配線インダクタンスのエネルギーを吸
収するスナバ回路を各IGBTと並列に接続する方法が
あるが、配線インダクタンスが大きいとそのエネルギー
を吸収するスナバ回路のコンデンサ容量も大きくなり、
装置損失の増加、装置外形の大型化、装置コストの増
加、部品数の増大による信頼性の低下を招くことにな
る。
ためになされたもので、配線インダクタンスの低減が可
能となりターンオフサージ電圧を抑制することができる
3レベル電力変換装置を得ることを目的とする。
電力変換装置は、正極端子と中間端子と負極端子とを有
する直流電圧源、上記正極端子と交流出力端子との間に
順次直列に接続された第1および第2のスイッチング素
子と、上記第1および第2のスイッチング素子の接続点
と上記中間端子との間に接続された第1の結合ダイオー
ドとを有する正側アーム部、および上記交流出力端子と
上記負極端子との間に順次直列に接続された第3および
第4のスイッチング素子と、上記第3および第4のスイ
ッチング素子の接続点と上記中間端子との間に接続され
た第2の結合ダイオードとを有する負側アーム部を備
え、上記交流出力端子から3レベルの電圧を出力する3
レベル電力変換装置において、上記正側アーム部では、
上記直流電圧源から順に、第2のスイッチング素子−第
1の結合ダイオード−第1のスイッチング素子をほぼ直
線上に配置し、上記負側アーム部では、上記直流電圧源
から順に、上記第3のスイッチング素子−第2の結合ダ
イオード−第4のスイッチング素子をほぼ直線上に配置
し、上記各スイッチング素子および結合ダイオードのす
べての接続部を一の向きに突出させ、上記一の向きと直
角で互いに電気的に絶縁された複数の平板状の配線板を
使用して上記接続部間の必要な電気的接続を行う構成と
したものである。
置は、請求項1において、その直流電圧源の一方の側に
正側アーム部と負側アーム部とをほぼ平行に配置したも
のである。
置は、請求項1において、その直流電圧源を挟むように
して正側アーム部と負側アーム部とを上記直流電圧源の
両側に配置したものである。
置は、請求項1ないし3のいずれかにおいて、その各ス
イッッチング素子および結合ダイオードのそれぞれを、
直流電圧源から等距離に配置され互いに並列に接続され
た複数のスイッチング素子または結合ダイオードから構
成したものである。
換装置の素子配置および素子間接続を示す構成図であ
る。図において、9は中央に配置された直流電圧源で、
コンデンサ7および8の直列体からなり、正極端子P、
中間端子Cおよび負極端子Nを備えている。10および
11は直流電圧源9を挟むようにして直流電圧源9の両
側に配置された正側アーム部および負側アーム部であ
る。先ず、正側アーム部10は図に示すように、直流電
圧源9側から順に配置された第2のIGBT2、第1の
結合ダイオード5および第1のIGBT1から構成され
ており、各構成素子はほぼ直線上に、特に後述する各接
続端子C、E、A、Kは正確に直線上に配置されてい
る。そして、第1のIGBT1のコレクタCは直流電圧
源9の正極端子Pに接続され、同エミッタEは第2のI
GBT2のコレクタCおよび第1の結合ダイオード5の
カソードKに接続されている。第1の結合ダイオード5
のアノードAは直流電圧源9の中間端子Cに接続され、
第2のIGBT2のエミッタEは交流出力端子Oに接続
されている。
に、直流電圧源9側から順に配置された第3のIGBT
3、第2の結合ダイオード6および第4のIGBT4か
ら構成されており、各構成素子はほぼ直線上に配置され
ている。各接続端子C、E、A、Kは正側アーム部10
と同様、正確に直線上に配置されている。そして、第3
のIGBT3のコレクタCは交流出力端子Oに接続さ
れ、同エミッタEは第4のIGBT4のコレクタCおよ
び第2の結合ダイオード6のアノードAに接続されてい
る。第2の結合ダイオード6のカソードKは直流電圧源
9の中間端子Cに接続され、第4のIGBT4のエミッ
タEは直流電圧源9の負極端子Nに接続されている。
り、配線インダクタンスを大幅に低減できることを説明
するが、その前提として、同回路の転流動作につき詳細
に説明する。図2は図1の回路構成図で、ここでは、便
宜上、それぞれフライホイールダイオードが逆並列接続
されたIGBT1〜4をSW1、SW2、SW3、SW
4と、また結合ダイオード5、6をCD1、CD2と呼
ぶことにする。
MODE6)における各電流経路を示す図で、各図にお
いて、L1〜L5は主回路に存在する配線インダクタン
スを示す。図5は各MODEおよび転流時の各素子SW
1〜SW4、CD1、CD2に流れる電流波形を示すタ
イミングチャートである。
2がオンし、SW3、SW4がオフしたMODE1で
は、電流がコンデンサ7のコンデンサ7→配線インダク
タンスL1→SW1→SW2→交流出力端子Oに流れる
(電流)。なお、図5の上段に示す各IGBTのスイ
ッチング状態は○がオン、×がオフを示す。次に、MO
DE1からMODE2へ変化するとき、SW1がターン
オフし、電流は、中間端子C→配線インダクタンスL2
→結合ダイオードCD1→配線インダクタンスL3→S
W2→交流出力端子Oに転流する(電流)。つまり、
電流から電流に転流する。このとき、配線インダク
タンスL1を介してSW1に流れていた電流は減少
し、逆に、配線インダクタンスL2、CD1、配線イン
ダクタンスL3を介してSW2に流れる電流は増加す
る。従って、配線インダクタンスL1には電流の減少
率−di/dtによる電圧=−di/dt×L1=V1
が図示矢印の向きに誘起される。また、配線インダクタ
ンスL2、L3には、それぞれ、電流の増加率di/
dtによる電圧=di/dt×L2=V2、di/dt
×L3=V3が同じく矢印の向きに誘起される。このた
め、この転流時には、SW1には、コンデンサ7の電圧
+V1+V2+V3の電圧がサージ電圧として印加され
ることになる。
らMODE3に変化するとき、SW2がターンオフする
ため電流が減少し、配線インダクタンスL5を介して
SW3、SW4のフライホイールダイオードを流れる電
流が増加する。この結果、配線インダクタンスL2、L
3には電流の減少率−di/dtによる電圧=−di
/dt×L2=V2、−di/dt×L3=V3が矢印
の向きに誘起される。また配線インダクタンスL5に
は、電流の増加率di/dtによる電圧=di/dt
×L5=V5が矢印の向きに誘起される。このため、こ
の転流時に、SW2にはコンデンサ8の電圧+V2+V
3+V5の電圧がサージ電圧として印加されることにな
る。
SW2について言及したが、負側アーム部のSW3、S
W4についても同じことが言える。即ち、図4(a)に
おいて、SW3、SW4がオンし、SW1、SW2がオ
フしたMODE4では、電流は、交流出力端子O→SW
3→SW4→配線インダクタンスL5→負極端子Nに流
れている(電流)。次に、MODE4からMODE5
へ変化するとき、SW4がターンオフし、電流が交流出
力端子O→SW3→配線インダクタンスL4→結合ダイ
オードCD2→配線インダクタンスL2→中間端子Cに
転流する(電流)。つまり、電流から電流に転流
する。このとき、SW4を介して配線インダクタンスL
5に流れていた電流は減少し、逆に配線インダクタン
スL4、L2を介して結合ダイオードCD2に流れる電
流は増加する。従って、配線インダクタンスL5には電
流の減少率−di/dtによる電圧=−di/dt×
L5が矢印の向きに誘起される。また、配線インダクタ
ンスL2、L4には、それぞれ電流の増加率di/d
tによる電圧=di/dt×L2=V2、di/dt×
L4=V4が矢印の向きに誘起される。このため、この
転流時には、SW4には、コンデンサ8の電圧+V5+
V2+V4の電圧がサージ電圧として印加されることに
なる。
らMODE6に変化するとき、SW3がターンオフする
ため電流が減少し、配線インダクタンスL1を介して
SW1およびSW2のフライホイールダイオードを流れ
る電流が増加する。従って、配線インダクタンスL
2、L4には電流の減少率−di/dtによる電圧=
−di/dt×L2=V2、−di/dt×L4=V4
が矢印の向きに誘起される。また、配線インダクタンス
L1には、電流の増加率di/dtによる電圧=di
/dt×L1=V1が矢印の向きに誘起される。このた
め、この転流時に、SW3には、コンデンサ7の電圧+
V2+V4+V1の電圧がサージ電圧として印加される
ことになる。
サージ電圧(ターンオフサージ電圧)を低減するために
は、電流〜の各電流路における配線インダクタンス
をすべて小さくしてやればよい。そして、電流路のイン
ダクタンスを小さくするためには、先ず、(1)その配
線長さを短くすることが重要である。そして、同時に、
(2)電流路を互いに近接する往復路で形成し、上記往
復路を流れる電流により発生する磁界のほとんどを互い
に打ち消し合うことでインダクタンスを低減する方法が
有効である。
に、各電流、、の電流路を付記したものである。
即ち、電流は正極端子P→IGBT1→IGBT2→
交流出力端子Oの経路であるが、各端子が直線上に位置
しているので、配線をその線上近傍に位置させることに
より、この往復路の長さを短くできるとともに、往復路
の離間距離をごく小さくすることができ、電流路に存在
する配線インダクタンスを大幅に低減することができ
る。
交流出力端子Oの経路で流れるが、図から判るように、
電流と同様の理由により、その配線インダクタンスが
十分小さい値になる。また、電流は負極端子N→IG
BT4→IGBT3→交流出力端子Oの経路で流れる
が、これも同様にその配線インダクタンスが十分小さい
値になる。なお、図6では、図が煩雑となるのを避ける
ため電流、、については、図示を省略している
が、電流〜の場合と同様、その配線インダクタンス
はいずれも十分小さい値になることは容易に理解される
であろう。
体的な構造について説明する。即ち、ここでは、互いに
絶縁板を介して近接して配置される複数の平板状の配線
板を利用した配線構造を採用している。図7は図1に示
す3レベル電力変換装置全体構造を示す図で、配線板の
平面と平行な方向から見た側面図である。図において、
下段に位置する20は例えば水冷方式を採用した冷却器
で、この上面に、各IGBT1、2、3、4および結合
ダイオード5、6が装着されその発熱を吸収する。従っ
て、各素子1〜6の接続用の端子はすべて上方へ突出す
る形で設けられている。
り、上段左右に配置されている。そして、30はコンデ
ンサ7、8および各IGBT1〜4、結合ダイオード
5、6更に交流出力端子Oとの間を接続する配線板群
で、図8ないし図10によりその構成を更に詳しく説明
する。即ち、図8は配線板群30による各端子との接続
関係を明瞭に示した側面図、図9は各配線板を上方から
見た平面図、図10は各配線板および絶縁板を互いに離
反させて示す斜視図である。なお、図8において、実線
は配線板、一点鎖線は絶縁板を示す。また、図10にお
いて、同図(b)の負側アーム部は、図示の便宜上、実
際のものを180゜回転させた姿勢で図示している。更
に、図9、図10において、端子部分を黒く塗りつぶし
ている部分は、電気的接触部であることを示す。また、
両図の配線板の白丸は貫通穴を示す。
子PとIGBT1のコレクタ端子Cとを接続する。ま
た、配線板32は負極端子NとIGBT4のエミッタ端
子Eとを接続する。これら配線板31、32の下側に絶
縁板38を介して配線板33、34を配置する。この
内、配線板33は中間端子Cと結合ダイオード5のアノ
ード端子Aとを接続し、配線板34は中間端子Cと結合
ダイオード6のカソード端子Kとを接続する。
縁板38を介して配線板35、36、37を配置する。
この内、配線板35はIGBT1のエミッタ端子Eと結
合ダイオード5のカソード端子KとIGBT2のコレク
タ端子Cとを接続する。配線板36はIGBT3のエミ
ッタ端子Eと結合ダイオード6のアノード端子AとIG
BT4のコレクタ端子Cとを接続する。また、配線板3
7は交流出力端子OとIGBT2のエミッタ端子EとI
GBT3のコレクタ端子Cとを接続する。
板状の配線板群30で接続し、この配線板群30を構成
する各配線板31〜37が互いに絶縁板38を介して積
層されているので、図6で説明した各端子の配置構成と
相俟って、各電流路の配線インダクタンスが一層低減す
る。即ち、電流は、配線板内でそのインダクタンスが最
小となるように分布して流れることになり、低インダク
タンス化が徹底されるからである。これにより、ターン
オフサージ電圧を小さく抑えることが可能となり、従っ
て、スナバ回路が不要となり、装置の小型化、低損失
化、低価格化、また、部品点数の削減から装置の信頼性
が向上する。
変換装置の素子配置および素子間接続を示す構成図であ
る。実施の形態1と共通する点は省略し、異なる点を中
心に説明する。ここでは、正側アーム部10と負側アー
ム部11とは直流電圧源9の同じ側に互いに平行に配置
されている。しかし、正側アーム部10において、直流
電圧源9側から順にIGBT2、結合ダイオード5、I
GBT1が配置され、負側アーム部11において直流電
圧源9側から順にIGBT3、結合ダイオード6、IG
BT4が配置されている点は、先の形態1と同様であ
る。
配置接続側に電流、電流、電流の各経路を書き加
えたものである。形態1と同様、各電流路共、互いに近
接した往復路で形成されていることが判る。従って、配
線インダクタンスの低インダクタンス化を図ることがで
きる。
続する場合の各配線板を示す平面図である。なお、配線
板による接続構造については、先の形態1の図7ないし
図10で詳細に説明したので、ここでは、この図13の
みによりその概略を説明する。図において、端子を黒く
塗りつぶしているのは、電気的接触部を示し、また、各
IGBTの端子は、それぞれ3個の互いに並列接続され
た端子で構成されている。また、各配線板には適宜貫通
穴が必要となるが、図13ではその図示を省略してい
る。
GBT1のコレクタ端子Cとを接続する。同図(b)の
配線板42は負極端子NとIGBT4のエミッタ端子E
とを接続する。同図(c)の配線板43はIGBT1の
エミッタ端子Eと結合ダイオード5のカソード端子Kと
IGBT2のコレクタ端子Cとを接続する。また、配線
板44はIGBT4のコレクタ端子Cと結合ダイオード
6のアノード端子AとIGBT3のエミッタ端子Eとを
接続する。同図(d)の配線板45は中間端子Cと結合
ダイオード5のアノード端子Aと結合ダイオード6のカ
ソード端子Kとを接続する。同図(e)の配線板46は
交流出力端子OとIGBT2のエミッタ端子EとIGB
T3のコレクタ端子Cとを接続する。
介して積層されており、形態1で説明したように、この
配線板群の採用により、低インダクタンス化が徹底され
ターンオフサージ電圧を小さく抑えることが可能となる
訳である。
変換装置の素子配置および素子間接続を示す構成図であ
る。実施の形態1の図1と異なるのは、各IGBT1〜
4、結合ダイオード5、6がそれぞれ2個の素子の並列
接続構成となっている点である。即ち、形態1に比較し
て電流定格の大きい電力変換装置に適用されるものであ
る。並列接続される2個の素子はサフィックスのaとb
で表している。図15はその回路構成図である。
流、電流の各経路を書き加えたものである。但し、
図示の煩雑化を避けるため、並列素子の一方(b側)の
みで表示しているが、他方(a側)も全く同様の経路と
なる。この場合にも、各電流路は、互いに近接した往復
路で形成されており、従って、配線インダクタンスの低
インダクタンス化を図ることができる。
続する場合の各配線板を示す平面図である。図におい
て、端子を黒く塗りつぶしているのは、電気的接触部を
示し、また、各IGBTの端子はそれぞれ3個の互いに
並列接続された端子で構成されている。また、各配線板
には適宜貫通穴が必要となるが、図17ではその図示を
省略している。同図(a)の配線板51は中間端子Cと
結合ダイオード5a、5bの両アノード端子Aと結合ダ
イオード6a、6bの両カソード端子Kとを接続する。
即ち、配線板51は素子間の直列接続と並列接続との両
者を担うもので、以下の配線板も同様である。同図
(b)の配線板52は交流出力端子OとIGBT2a、
2bの両エミッタ端子EとIGBT3a、3bの両コレ
クタ端子Cとを接続する。
GBT1a、1bの両コレクタ端子Cとを接続し、配線
板54は負極端子NとIGBT4a、4bの両エミッタ
端子Eとを接続する。同図(d)の配線板55はIGB
T1a、1bの両エミッタ端子Eと結合ダイオード5
a、5bの両カソード端子KとIGBT2a、2bの両
コレクタ端子Cとを接続し、配線板56はIGBT3
a、3bの両エミッタ端子Eと結合ダイオード6a、6
bの両アノード端子AとIGBT4a、4bの両コレク
タ端子Cとを接続する。
介して積層されており、形態1で説明したように、この
配線板群の採用により、低インダクタンス化が徹底さ
れ、ターンオフサージ電圧が小さく、大容量の3レベル
電力変換装置を実現することができる。
IGBTを使用した場合について説明したが、他のスイ
ッチング素子、例えば、トランジスタ、インテリジェン
トパワーモジュールあるいはFET等であってもこの発
明は同様に適用でき、同等の効果を奏する。また、各素
子の並列個数は実施の形態3で説明した2個の場合に限
られるものではない。
電力変換装置は、正極端子と中間端子と負極端子とを有
する直流電圧源、上記正極端子と交流出力端子との間に
順次直列に接続された第1および第2のスイッチング素
子と、上記第1および第2のスイッチング素子の接続点
と上記中間端子との間に接続された第1の結合ダイオー
ドとを有する正側アーム部、および上記交流出力端子と
上記負極端子との間に順次直列に接続された第3および
第4のスイッチング素子と、上記第3および第4のスイ
ッチング素子の接続点と上記中間端子との間に接続され
た第2の結合ダイオードとを有する負側アーム部を備
え、上記交流出力端子から3レベルの電圧を出力する3
レベル電力変換装置において、上記正側アーム部では、
上記直流電圧源から順に、第2のスイッチング素子−第
1の結合ダイオード−第1のスイッチング素子をほぼ直
線上に配置し、上記負側アーム部では、上記直流電圧源
から順に、上記第3のスイッチング素子−第2の結合ダ
イオード−第4のスイッチング素子をほぼ直線上に配置
し、上記各スイッチング素子および結合ダイオードのす
べての接続部を一の向きに 突出させ、上記一の向きと直
角で互いに電気的に絶縁された複数の平板状の配線板を
使用して上記接続部間の必要な電気的接続を行う構成と
したので、各電流路における配線インダクタンスが低減
し、ターンオフサージ電圧を小さく抑えることが可能と
なる。
置は、その直流電圧源の一方の側に正側アーム部と負側
アーム部とをほぼ平行に配置したので、配線インダクタ
ンスが小さく、平面寸法も小さくなる。
置は、その直流電圧源を挟むようにして正側アーム部と
負側アーム部とを上記直流電圧源の両側に配置したの
で、配線インダクタンスが小さく、平面幅寸法も小さく
なる。
置は、その各スイッチング素子および結合ダイオードの
それぞれを、直流電圧源から等距離に配置され互いに並
列に接続された複数のスイッチング素子または結合ダイ
オードから構成したので、配線インダクタンスが小さ
く、大容量の3レベル電力変換装置を実現することがで
きる。
力変換装置の素子配置および素子間接続を示す構成図で
ある。
る。
る。
すタイミングチャートである。
す図である。
る。
示す斜視図である。
電力変換装置の素子配置および素子間接続を示す構成図
である。
電力変換装置の素子配置および素子間接続を示す構成図
である。
よび素子間接続を示す構成図である。
2のIGBT、3,3a,3b 第3のIGBT、4,
4a,4b 第4のIGBT、5,5a,5b 第1の
結合ダイオード、6,6a,6b 第2の結合ダイオー
ド、7,8 コンデンサ、9 直流電圧源、10 正側
アーム部、11 負側アーム部、30 配線板群、31
〜37,41〜46,51〜56 配線板、38 絶縁
板、P 正極端子、N 負極端子、C,C1,C2 中
間端子、O 交流出力端子。
Claims (4)
- 【請求項1】 正極端子と中間端子と負極端子とを有す
る直流電圧源、上記正極端子と交流出力端子との間に順
次直列に接続された第1および第2のスイッチング素子
と、上記第1および第2のスイッチング素子の接続点と
上記中間端子との間に接続された第1の結合ダイオード
とを有する正側アーム部、および上記交流出力端子と上
記負極端子との間に順次直列に接続された第3および第
4のスイッチング素子と、上記第3および第4のスイッ
チング素子の接続点と上記中間端子との間に接続された
第2の結合ダイオードとを有する負側アーム部を備え、
上記交流出力端子から3レベルの電圧を出力する3レベ
ル電力変換装置において、 上記正側アーム部では、上記直流電圧源から順に、第2
のスイッチング素子−第1の結合ダイオード−第1のス
イッチング素子をほぼ直線上に配置し、上記負側アーム
部では、上記直流電圧源から順に、上記第3のスイッチ
ング素子−第2の結合ダイオード−第4のスイッチング
素子をほぼ直線上に配置し、 上記各スイッチング素子および結合ダイオードのすべて
の接続部を一の向きに突出させ、上記一の向きと直角で
互いに電気的に絶縁された複数の平板状の配線板を使用
して上記接続部間の必要な電気的接続を行う構成と した
ことを特徴とする3レベル電力変換装置。 - 【請求項2】 直流電圧源の一方の側に正側アーム部と
負側アーム部とをほぼ平行に配置したことを特徴とする
請求項1記載の3レベル電力変換装置。 - 【請求項3】 直流電圧源を挟むようにして正側アーム
部と負側アーム部とを上記直流電圧源の両側に配置した
ことを特徴とする請求項1記載の3レベル電力変換装
置。 - 【請求項4】 各スイッチング素子および結合ダイオー
ドのそれぞれを、直流電圧源から等距離に配置され互い
に並列に接続された複数のスイッチング素子または結合
ダイオードから構成したことを特徴とする請求項1ない
し3のいずれかに記載の3レベル電力変換装置。
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