JP3296289B2 - はんだ合金 - Google Patents
はんだ合金Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は電子機器における
金属接合において使用される「はんだ合金」に係り、特
に鉛を含有しないで公害のない「はんだ合金」に関す
る。
金属接合において使用される「はんだ合金」に係り、特
に鉛を含有しないで公害のない「はんだ合金」に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】はんだ接合を行う際には「はんだ合金」
の接合性，耐食性が良好であることが必要であり、さら
に「はんだ合金」はその熱疲労強度が高い上に所望の接
合温度を有し、また環境上の配慮から鉛を含有しないこ
とが望まれる。半導体装置のチップはパワー通電時に熱
が発生すること、チップの金属導体を接合する「はんだ
接合部」は面接合であることのためにチップのはんだ接
合部には大きな熱ひずが発生し、はんだ接合部を構成す
る「はんだ合金」は過酷な使用環境下に置かれるので、
「はんだ合金」は熱疲労強度の高いことが必要である。
の接合性，耐食性が良好であることが必要であり、さら
に「はんだ合金」はその熱疲労強度が高い上に所望の接
合温度を有し、また環境上の配慮から鉛を含有しないこ
とが望まれる。半導体装置のチップはパワー通電時に熱
が発生すること、チップの金属導体を接合する「はんだ
接合部」は面接合であることのためにチップのはんだ接
合部には大きな熱ひずが発生し、はんだ接合部を構成す
る「はんだ合金」は過酷な使用環境下に置かれるので、
「はんだ合金」は熱疲労強度の高いことが必要である。
【０００３】従来の「はんだ合金」としては、スズ‐鉛
Sn-Pb 合金、スズ‐アンチモンSn-Sb 合金，スズ‐銀Sn
-Ag 合金があげられる。
Sn-Pb 合金、スズ‐アンチモンSn-Sb 合金，スズ‐銀Sn
-Ag 合金があげられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】スズ‐鉛Sn-Pb 合金
は、引張り強度が低く、延性に富むため、発生ひずみ量
が大きく疲労強度が低い。そのために下記に記述するよ
うに耐熱性が低い点と合わせ熱疲労強度が低い。スズ‐
鉛Sn-Pb 合金は183 ℃を共晶温度とする合金であり、Pb
の増加により溶融温度を183 ℃から300 ℃付近まで上げ
ることはできるが、液相温度と固相温度（183 ℃）間の
固液共存領域が広くなる上に、共晶温度が183 ℃である
ので、耐熱性が低く比較的低温域で材質劣化が生じやす
いという問題がある。さらに「はんだ合金」として、Pb
を含有するので対環境性の点で望ましくない。スズ‐鉛
Sn-Pb 合金に代わる「はんだ合金」でPbを含有せず且つ
耐熱性の高い「はんだ合金」としては、溶融温度232-24
5 ℃を有するスズ‐アンチモンSn-Sb 合金、あるいは共
晶温度221 ℃を有するスズ‐銀Sn-Ag 合金が広く知られ
ている。
は、引張り強度が低く、延性に富むため、発生ひずみ量
が大きく疲労強度が低い。そのために下記に記述するよ
うに耐熱性が低い点と合わせ熱疲労強度が低い。スズ‐
鉛Sn-Pb 合金は183 ℃を共晶温度とする合金であり、Pb
の増加により溶融温度を183 ℃から300 ℃付近まで上げ
ることはできるが、液相温度と固相温度（183 ℃）間の
固液共存領域が広くなる上に、共晶温度が183 ℃である
ので、耐熱性が低く比較的低温域で材質劣化が生じやす
いという問題がある。さらに「はんだ合金」として、Pb
を含有するので対環境性の点で望ましくない。スズ‐鉛
Sn-Pb 合金に代わる「はんだ合金」でPbを含有せず且つ
耐熱性の高い「はんだ合金」としては、溶融温度232-24
5 ℃を有するスズ‐アンチモンSn-Sb 合金、あるいは共
晶温度221 ℃を有するスズ‐銀Sn-Ag 合金が広く知られ
ている。
【０００５】スズ‐アンチモンSn-Sb 合金は、スズ‐鉛
Sn-Pb 合金より強度が比較的高く優れている。Sn-Sb 合
金は、Sb 8.5重量％、温度245 ℃に包晶点を有してお
り、Sbは通常8 重量％以下で使用される。溶融はSnの溶
融温度232 ℃と包晶温度245 ℃の間で生じるので固液共
存領域が狭く、耐熱性も良好であり、Sb量を増加するこ
とにより強度的に優れたものが得られる。しかしながら
Sn-Sb 合金は、Sb量を多くすると加工性が悪くなり、さ
らに「はんだ接合」時のぬれ性が低くなるという問題が
ある。
Sn-Pb 合金より強度が比較的高く優れている。Sn-Sb 合
金は、Sb 8.5重量％、温度245 ℃に包晶点を有してお
り、Sbは通常8 重量％以下で使用される。溶融はSnの溶
融温度232 ℃と包晶温度245 ℃の間で生じるので固液共
存領域が狭く、耐熱性も良好であり、Sb量を増加するこ
とにより強度的に優れたものが得られる。しかしながら
Sn-Sb 合金は、Sb量を多くすると加工性が悪くなり、さ
らに「はんだ接合」時のぬれ性が低くなるという問題が
ある。
【０００６】スズ−銀Sn−Ag合金は、共晶温度221℃を
有し、熱疲労特性が良好であるが、実用的観点からさら
に熱疲労特性の改善が望まれる上に、溶融時にSnの酸化
による接合性の悪化や被接合金属によるはんだ接合部へ
の材質的影響などの問題があった。この発明は、上述の
点に鑑みてなされ、その目的は、スズ−銀Sn−Ag合金を
改良して、優れた強度を有するとともに、熱的に安定で
あり、接合性も良好なスズ−銀Sn−Ag系の電子機器の金
属接合に用いられるはんだ合金を提供することにある。
有し、熱疲労特性が良好であるが、実用的観点からさら
に熱疲労特性の改善が望まれる上に、溶融時にSnの酸化
による接合性の悪化や被接合金属によるはんだ接合部へ
の材質的影響などの問題があった。この発明は、上述の
点に鑑みてなされ、その目的は、スズ−銀Sn−Ag合金を
改良して、優れた強度を有するとともに、熱的に安定で
あり、接合性も良好なスズ−銀Sn−Ag系の電子機器の金
属接合に用いられるはんだ合金を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述の目的は、第１の発
明によれば、銀を1.0〜4.0重量％、銅を2.0重量％以下
（範囲下限値の零を含まず）、ニッケルを0.5重量％以
下（範囲下限値の零を含まず）、リンを0.2重量％以下
（範囲下限値の零を含まず）含有し、残部はスズ及び不
可避的不純物からなることにより達成される。
明によれば、銀を1.0〜4.0重量％、銅を2.0重量％以下
（範囲下限値の零を含まず）、ニッケルを0.5重量％以
下（範囲下限値の零を含まず）、リンを0.2重量％以下
（範囲下限値の零を含まず）含有し、残部はスズ及び不
可避的不純物からなることにより達成される。
【０００８】第２の発明によれば、銀を1.0〜4.0重量
％、銅を2.0重量％以下（範囲下限値の零を含まず）、
ニッケルを0.5重量％以下（範囲下限値の零を含ま
ず）、ゲルマニウムを0.1重量％以下（範囲下限値の零
を含まず）含有し、残部はスズ及び不可避的不純物から
なることにより達成される。第３の発明によれば、銀を
1.0〜4.0重量％、銅を2.0重量％以下（範囲下限値の零
を含まず）、ニッケルを0.5重量％以下（範囲下限値の
零を含まず）、リンを0.2重量％以下（範囲下限値の零
を含まず）、ゲルマニウムを0.1重量％以下（範囲下限
値の零を含まず）含有し、残部はスズ及び不可避的不純
物からなることにより達成される。
％、銅を2.0重量％以下（範囲下限値の零を含まず）、
ニッケルを0.5重量％以下（範囲下限値の零を含ま
ず）、ゲルマニウムを0.1重量％以下（範囲下限値の零
を含まず）含有し、残部はスズ及び不可避的不純物から
なることにより達成される。第３の発明によれば、銀を
1.0〜4.0重量％、銅を2.0重量％以下（範囲下限値の零
を含まず）、ニッケルを0.5重量％以下（範囲下限値の
零を含まず）、リンを0.2重量％以下（範囲下限値の零
を含まず）、ゲルマニウムを0.1重量％以下（範囲下限
値の零を含まず）含有し、残部はスズ及び不可避的不純
物からなることにより達成される。
【０００９】この発明のスズ‐銀Sn-Ag 合金は Cu, Ni
を添加して耐熱性、熱疲労強度を向上させる。またP,Ge
を添加することによりSnの酸化を抑え接合性を改善す
る。SnにAgを添加すると合金の耐熱性，疲労強度，ぬれ
性が向上する。Agは結晶粒界に高濃度に存在し、結晶粒
界の移動を抑えるため合金の疲労強度が向上する。さら
にAgは溶融温度が980 ℃であるため合金の耐熱性が良く
なるため熱疲労強度が向上する。Sn-Ag 合金は、Ag 3.5
重量％、温度221 ℃に共晶点を有する。Agの添加量が3.
5 重量％を越えると液相温度が高くなり、接合温度をぬ
れ性確保のためにも高くする必要があり、さらに固液共
存領域が大きくなる。 Ag 添加量が3重量％と、6 重量
％含有する合金では強度は同レベルである。
を添加して耐熱性、熱疲労強度を向上させる。またP,Ge
を添加することによりSnの酸化を抑え接合性を改善す
る。SnにAgを添加すると合金の耐熱性，疲労強度，ぬれ
性が向上する。Agは結晶粒界に高濃度に存在し、結晶粒
界の移動を抑えるため合金の疲労強度が向上する。さら
にAgは溶融温度が980 ℃であるため合金の耐熱性が良く
なるため熱疲労強度が向上する。Sn-Ag 合金は、Ag 3.5
重量％、温度221 ℃に共晶点を有する。Agの添加量が3.
5 重量％を越えると液相温度が高くなり、接合温度をぬ
れ性確保のためにも高くする必要があり、さらに固液共
存領域が大きくなる。 Ag 添加量が3重量％と、6 重量
％含有する合金では強度は同レベルである。
【００１０】Cuを添加すると、CuはSn中に固溶し、ぬれ
性を損なうことなく合金の強度と耐熱性が向上する。接
合金属がCuの場合には、接合金属からCuが「はんだ合
金」へ溶出することを抑制する。Cuを3 重量％以上添加
すると、溶融温度（液相温度）が急激に上昇する。また
特開平5-50286 号公報にはこの場合に金属間化合物(Cu3
Sn) の形成量が多くなり、熱疲労特性が損なわれること
が指摘されている。本発明では金属間化合物の過多形成
による疲労強度低下を防ぐために0.1 〜２．０重量％の
範囲で実施した。
性を損なうことなく合金の強度と耐熱性が向上する。接
合金属がCuの場合には、接合金属からCuが「はんだ合
金」へ溶出することを抑制する。Cuを3 重量％以上添加
すると、溶融温度（液相温度）が急激に上昇する。また
特開平5-50286 号公報にはこの場合に金属間化合物(Cu3
Sn) の形成量が多くなり、熱疲労特性が損なわれること
が指摘されている。本発明では金属間化合物の過多形成
による疲労強度低下を防ぐために0.1 〜２．０重量％の
範囲で実施した。
【００１１】Niを添加するとNiの溶融温度が高い（1450
℃）ために合金の熱的安定性が増す。また、Niを添加す
ると結晶組織が微細化し、あるいはNi−Sn化合物が生成
して強度や熱疲労特性が向上する。また、Cu基板を接合
する際には、接合強度を低下させる要因となる金属間化
合物（Cu3Sn）の生成を抑制する。Ni量が５重量％以上
となると、合金溶製が困難となり、また、はんだ接合時
における粘度が大きくなり広がり性が低下する。圧延加
工性を良くするためにNi量を0.5重量％以下の範囲につ
いて実施した。
℃）ために合金の熱的安定性が増す。また、Niを添加す
ると結晶組織が微細化し、あるいはNi−Sn化合物が生成
して強度や熱疲労特性が向上する。また、Cu基板を接合
する際には、接合強度を低下させる要因となる金属間化
合物（Cu3Sn）の生成を抑制する。Ni量が５重量％以上
となると、合金溶製が困難となり、また、はんだ接合時
における粘度が大きくなり広がり性が低下する。圧延加
工性を良くするためにNi量を0.5重量％以下の範囲につ
いて実施した。
【００１２】P およびGeを添加するとはんだ溶融時に薄
い酸化皮膜を形成し、Snなどのはんだ成分の酸化が抑制
される。添加量が過多であると、P,Geによる酸化皮膜が
厚くなりすぎて接合性に悪影響を及ぼす。本発明では、
0.05-0.20 重量％の添加量で実施した。Sn-Ag 合金に、
Cu,Ni,P,Geを上記に示した添加量加えると強度、接合性
の良好な「はんだ合金」が得られる。
い酸化皮膜を形成し、Snなどのはんだ成分の酸化が抑制
される。添加量が過多であると、P,Geによる酸化皮膜が
厚くなりすぎて接合性に悪影響を及ぼす。本発明では、
0.05-0.20 重量％の添加量で実施した。Sn-Ag 合金に、
Cu,Ni,P,Geを上記に示した添加量加えると強度、接合性
の良好な「はんだ合金」が得られる。
【００１３】
【発明の実施の形態】「はんだ合金」は、Sn，Ag，Cu，
Ni，Ge，Sn−P母合金の各原料を電気炉中で溶解して調
整することができる。Sn−P母合金はSnとPを予め溶製し
たものが用いられる。各原料は純度99.99重量％以上の
ものが使用される。Snは主成分である。Agは1.0〜4.0重
量％、Cuは2.0重量％以下（範囲下限値の零を含ま
ず）、Niは0.5重量％以下（範囲下限値の零を含まず）
の量が添加される。Ag，Cu，Niの他にPもしくはGeまた
はP，Geの両者が添加される。Pの添加量は0.2重量％以
下（範囲下限値の零を含まず）であり、Geの添加量は0.
1重量％以下（範囲下限値の零を含まず）である。
Ni，Ge，Sn−P母合金の各原料を電気炉中で溶解して調
整することができる。Sn−P母合金はSnとPを予め溶製し
たものが用いられる。各原料は純度99.99重量％以上の
ものが使用される。Snは主成分である。Agは1.0〜4.0重
量％、Cuは2.0重量％以下（範囲下限値の零を含ま
ず）、Niは0.5重量％以下（範囲下限値の零を含まず）
の量が添加される。Ag，Cu，Niの他にPもしくはGeまた
はP，Geの両者が添加される。Pの添加量は0.2重量％以
下（範囲下限値の零を含まず）であり、Geの添加量は0.
1重量％以下（範囲下限値の零を含まず）である。
【００１４】
【実施例】得られた「はんだ合金」の引張試験を室温で
行った。ぬれ性はメニスコグラフ法でフラックス（ＲＭ
Ａタイプ）を使用して測定した。引張り強さ，破断伸
び，ぬれ力，はんだ溶解時の酸化膜の形成状況が表１に
示される。表１において△は酸化膜の形成が顕著であ
り、○は少なく、◎は極少であること示す。
行った。ぬれ性はメニスコグラフ法でフラックス（ＲＭ
Ａタイプ）を使用して測定した。引張り強さ，破断伸
び，ぬれ力，はんだ溶解時の酸化膜の形成状況が表１に
示される。表１において△は酸化膜の形成が顕著であ
り、○は少なく、◎は極少であること示す。
【００１５】
【表１】 Agの添加量を増加すると強度が向上する。Agを4.0 重量
％添加することにより強度は増加するが6 重量％に増加
してもほぼ同レベルである。Agは溶融温度を大きく低下
しないで、ぬれ性を改善するのに有効な添加元素である
が、4.0 重量％を越えると、溶融温度が上昇し作業温度
を高くする必要が生じ、固液共存温度域が広くなる。従
って強度を向上させ、ぬれ性を改善させる適切なAgの添
加量は1.0-4.0 重量％である。
％添加することにより強度は増加するが6 重量％に増加
してもほぼ同レベルである。Agは溶融温度を大きく低下
しないで、ぬれ性を改善するのに有効な添加元素である
が、4.0 重量％を越えると、溶融温度が上昇し作業温度
を高くする必要が生じ、固液共存温度域が広くなる。従
って強度を向上させ、ぬれ性を改善させる適切なAgの添
加量は1.0-4.0 重量％である。
【００１６】CuとNiの添加によりぬれ性の向上が認めら
れる。実施例の引張り強度ではAgの添加により十分強化
されているため明瞭な増加はもたらしていないが、熱的
安定性に寄与する。P を0.05- 0.2 重量％添加すること
により、はんだ溶融時に液面上に形成される酸化膜は極
めてわずかである。Cu,Ni の添加効果もあり、ぬれ性も
安定した良好な結果が得られている。P の添加は、ディ
ップはんだ付けなどの場合に酸化皮膜の形成が抑えられ
て良好な接合性が得られるが、板などの接合時にも接合
性が改善される。
れる。実施例の引張り強度ではAgの添加により十分強化
されているため明瞭な増加はもたらしていないが、熱的
安定性に寄与する。P を0.05- 0.2 重量％添加すること
により、はんだ溶融時に液面上に形成される酸化膜は極
めてわずかである。Cu,Ni の添加効果もあり、ぬれ性も
安定した良好な結果が得られている。P の添加は、ディ
ップはんだ付けなどの場合に酸化皮膜の形成が抑えられ
て良好な接合性が得られるが、板などの接合時にも接合
性が改善される。
【００１７】Geを0.05- 0.1 重量％添加することによ
り、はんだ溶融時に液面上に酸化膜の形成は明瞭に低減
し、さらに引張り強度の向上が得られた。良好なぬれ性
も得られている。Geの添加は、P の添加と同様に、ディ
ップ, 板いずれに対しても効果があり強度も向上する。
またGeはP に比べて酸化による消費速度が小さいので、
安定したSn酸化抑制効果が得られる。
り、はんだ溶融時に液面上に酸化膜の形成は明瞭に低減
し、さらに引張り強度の向上が得られた。良好なぬれ性
も得られている。Geの添加は、P の添加と同様に、ディ
ップ, 板いずれに対しても効果があり強度も向上する。
またGeはP に比べて酸化による消費速度が小さいので、
安定したSn酸化抑制効果が得られる。
【００１８】P,Geの添加は、Snの酸化を抑制するので、
「はんだ接合」時ばかりでなく、「はんだ合金」を作製
する時にも表面酸化の少ない良質な「はんだ合金」をも
たらす。例えば「はんだ合金」粉末をクリームハンダ用
に作製する際に球形に作製することが望ましいが、球形
を得るためには表面の酸化を極力抑え、表面張力のみで
形状を支配することが必要である。P,Geの添加は球形粒
を作製する上でも効果がある。
「はんだ接合」時ばかりでなく、「はんだ合金」を作製
する時にも表面酸化の少ない良質な「はんだ合金」をも
たらす。例えば「はんだ合金」粉末をクリームハンダ用
に作製する際に球形に作製することが望ましいが、球形
を得るためには表面の酸化を極力抑え、表面張力のみで
形状を支配することが必要である。P,Geの添加は球形粒
を作製する上でも効果がある。
【００１９】このようにしてSn-Ag 合金にCuとNiさらに
P もしくはGeまたはP とGeの両者を添加することによ
り、強度に優れ、耐熱性を有し、ぬれ性が向上するとと
もに接合性の良好な「はんだ合金」が得られた。P に比
較し、Geは酸化速度が安定しており、低い添加量でも効
果を持続する。
P もしくはGeまたはP とGeの両者を添加することによ
り、強度に優れ、耐熱性を有し、ぬれ性が向上するとと
もに接合性の良好な「はんだ合金」が得られた。P に比
較し、Geは酸化速度が安定しており、低い添加量でも効
果を持続する。
【００２０】
【発明の効果】この発明によれば、SnにAgを1.0〜4.0重
量％、銅を2.0重量％以下（範囲下限値の零を含ま
ず）、ニッケルを0.5重量％以下（範囲下限値の零を含
まず）添加し、さらに0.2重量％以下（範囲下限値の零
を含まず）のPもしくは0.1重量％以下（範囲下限値の零
を含まず）のGe、または0.2重量％以下（範囲下限値の
零を含まず）のPと0.1重量％以下（範囲下限値の零を含
まず）のGeの両者を添加するので、熱疲労強度と接合性
の良好な電子機器の金属接合用の「はんだ合金」が得ら
れる。また、この「はんだ合金」は、Pbを含まないので
公害のない「はんだ合金」である。
量％、銅を2.0重量％以下（範囲下限値の零を含ま
ず）、ニッケルを0.5重量％以下（範囲下限値の零を含
まず）添加し、さらに0.2重量％以下（範囲下限値の零
を含まず）のPもしくは0.1重量％以下（範囲下限値の零
を含まず）のGe、または0.2重量％以下（範囲下限値の
零を含まず）のPと0.1重量％以下（範囲下限値の零を含
まず）のGeの両者を添加するので、熱疲労強度と接合性
の良好な電子機器の金属接合用の「はんだ合金」が得ら
れる。また、この「はんだ合金」は、Pbを含まないので
公害のない「はんだ合金」である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−1373（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−144718（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−34295（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−230493（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−193172（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−277290（ＪＰ，Ａ) 特表2001−504760（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 35/26 C22C 13/00
Claims (3)
- 【請求項１】銀を1.0〜4.0重量％、銅を2.0重量％以下
（範囲下限値の零を含まず）、ニッケルを0.5重量％以
下（範囲下限値の零を含まず）、リンを0.2重量％以下
（範囲下限値の零を含まず）含有し、残部はスズ及び不
可避的不純物からなることを特徴とする電子機器の金属
接合用のはんだ合金。 - 【請求項２】銀を1.0〜4.0重量％、銅を2.0重量％以下
（範囲下限値の零を含まず）、ニッケルを0.5重量％以
下（範囲下限値の零を含まず）、ゲルマニウムを0.1重
量％以下（範囲下限値の零を含まず）含有し、残部はス
ズ及び不可避的不純物からなることを特徴とする電子機
器の金属接合用のはんだ合金。 - 【請求項３】銀を1.0〜4.0重量％、銅を2.0重量％以下
（範囲下限値の零を含まず）、ニッケルを0.5重量％以
下（範囲下限値の零を含まず）、リンを0.2重量％以下
（範囲下限値の零を含まず）、ゲルマニウムを0.1重量
％以下（範囲下限値の零を含まず）含有し、残部はスズ
及び不可避的不純物からなることを特徴とする電子機器
の金属接合用のはんだ合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16993798A JP3296289B2 (ja) | 1997-07-16 | 1998-06-17 | はんだ合金 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9-191391 | 1997-07-16 | ||
| JP19139197 | 1997-07-16 | ||
| JP16993798A JP3296289B2 (ja) | 1997-07-16 | 1998-06-17 | はんだ合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1177366A JPH1177366A (ja) | 1999-03-23 |
| JP3296289B2 true JP3296289B2 (ja) | 2002-06-24 |
Family
ID=26493117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16993798A Expired - Lifetime JP3296289B2 (ja) | 1997-07-16 | 1998-06-17 | はんだ合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3296289B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009222427A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-10-01 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 合金の組成分析方法及び組成分析装置 |
| WO2009157099A1 (ja) | 2008-06-23 | 2009-12-30 | 日本ジョイント株式会社 | 電子部品のはんだ付け装置およびはんだ付け方法 |
| US8562906B2 (en) | 2006-03-09 | 2013-10-22 | Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd. | Lead-free solder alloy, solder ball and electronic member, and lead-free solder alloy, solder ball and electronic member for automobile-mounted electronic member |
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