JP3293296B2 - Variable electronic components - Google Patents
Variable electronic componentsInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、主に電子機器の回路調
整用に使用される可変式電子部品に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a variable electronic component mainly used for circuit adjustment of electronic equipment.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来の可変式電子部品について図15、
図16(a),(b)により説明する。図15は側断面
図、図16(a)は要部である基板にそれぞれ中端子と
外端子を接続し、インサート成形でケースと一体化した
状態の上面図、図16(b)は同正面図である。図1
5、図16(a),(b)において、11は絶縁材料よ
りなる基板で、前記基板11の一主面上に馬蹄形の抵抗
体皮膜12が形成されている。前記抵抗体皮膜12の両
端にはそれぞれ外端子14が半田16により接続されて
おり、前記抵抗体皮膜12に取り囲まれるように中央に
電極13が形成され、前記電極13が外方向に引出され
ている途中に抵抗体皮膜12aがオーバーコートされて
いると共に、前記電極13の外端に中端子15が半田1
6により接続されている。この状態で基板11はインサ
ート成形により合成樹脂材料よりなるケース17と一体
化されている。前記ケース17の上面と前記基板11の
一主面は同一面に形成され、前記ケース17の上面の周
囲には嵌合用段部が形成されていると共に、前記ケース
17の下面中央部にインサート成形時の基板押え用穴が
形成されている。2. Description of the Related Art FIG.
This will be described with reference to FIGS. FIG. 15 is a side sectional view, FIG. 16 (a) is a top view of a state in which a middle terminal and an outer terminal are connected to a substrate which is a main part, and are integrated with a case by insert molding, and FIG. FIG. Figure 1
5, in FIGS. 16A and 16B, reference numeral 11 denotes a substrate made of an insulating material, and a horseshoe-shaped resistor film 12 is formed on one main surface of the substrate 11. External terminals 14 are connected to both ends of the resistor film 12 by solder 16, respectively. An electrode 13 is formed at the center so as to be surrounded by the resistor film 12, and the electrode 13 is pulled out outward. While the resistor film 12a is overcoated on the way, the middle terminal 15 is
6. In this state, the substrate 11 is integrated with the case 17 made of a synthetic resin material by insert molding. The upper surface of the case 17 and one main surface of the substrate 11 are formed on the same surface, a fitting step is formed around the upper surface of the case 17, and insert molding is performed at the center of the lower surface of the case 17. A hole for holding the substrate at the time is formed.
【0003】18は合成樹脂材料よりなるカバーで、一
方に貫通孔18aが形成され、内部に凹部18cが前記
貫通孔18aと同心状に形成され、他方には開口部18
bが形成されていると共に、その開口部18bの周囲に
は嵌合用段部が形成されている。19はゴムにより形成
されているリング状のリング体、20は合成樹脂材料よ
りなる軸で、一端に操作用溝20aが形成され、中央付
近にツバ部20bが形成され、他端にはバネ性を有し導
電性材料よりなる摺動子21が取付けられている。A cover 18 made of a synthetic resin material has a through hole 18a formed on one side and a recess 18c formed concentrically with the through hole 18a inside, and an opening 18 formed on the other side.
b is formed, and a fitting step is formed around the opening 18b. Reference numeral 19 denotes a ring-shaped ring body made of rubber, 20 denotes a shaft made of a synthetic resin material, an operation groove 20a is formed at one end, a brim portion 20b is formed near the center, and a spring is provided at the other end. And a slider 21 made of a conductive material.
【0004】ここで、前記カバー18の開口部18b側
から前記リング体19を挿入し、前記凹部18cに嵌合
させた後、前記摺動子21を取付けた前記軸20を前記
カバー18の開口部18b側から挿入し、前記カバー1
8の貫通孔18aを前記軸20の一端が貫通し、前記軸
20のツバ部20bが前記リング体19と当接してい
る。Here, the ring body 19 is inserted from the opening 18b side of the cover 18 and fitted into the recess 18c.
After that, the shaft 20 to which the slider 21 is attached is inserted from the opening 18b side of the cover 18, and the cover 1
One end of the shaft 20 passes through the through hole 18 a of the shaft 8, and the flange portion 20 b of the shaft 20 is in contact with the ring body 19.
【0005】次に、前記カバー18の開口部18bを封
止するように、前記外端子14と前記中端子15とが接
続された前記基板11と一体形成された前記ケース17
の嵌合用段部と、前記カバー18の嵌合用段部を嵌合さ
せながら、前記ケース17と前記カバー18が接着剤等
で接合されて組立てられる。 Next, the case 17 integrally formed with the substrate 11 to which the outer terminals 14 and the middle terminals 15 are connected so as to seal the opening 18b of the cover 18.
The case 17 and the cover 18 are assembled with an adhesive or the like while the fitting stepped portion is fitted with the fitting stepped portion of the cover 18 .
【0006】この時、前記軸20に取付けられた前記摺
動子21は、前記基板11の一主面上に形成されている
前記抵抗体皮膜12と前記電極13にそれぞれ圧接して
いる。At this time, the slider 21 attached to the shaft 20 is in pressure contact with the resistor film 12 and the electrode 13 formed on one main surface of the substrate 11.
【0007】次に上記可変抵抗器の動作について説明す
ると、ドライバー等の治具を前記軸20の操作用溝20
aに嵌合させて前記軸20を回動させることにより、前
記軸20と共回りする前記摺動子21が前記抵抗体皮膜
12上と前記電極13上とを同時に摺動することにより
所望の抵抗値が得られる。また、前記抵抗体皮膜12、
電極13及び摺動子21は、前記基板11、ケース1
7、カバー18、軸20により防塵状態となっている。Next, the operation of the variable resistor will be described. A jig such as a screwdriver is mounted on the operation groove 20 of the shaft 20.
a, by rotating the shaft 20 so that the slider 21 co-rotating with the shaft 20 slides on the resistor film 12 and the electrode 13 at the same time. The resistance value is obtained. Further, the resistor film 12,
The electrode 13 and the slider 21 are connected to the substrate 11, the case 1
7, the cover 18 and the shaft 20 are in a dustproof state.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、前記基板11に前記外端子14および前
記中端子15が前記半田16により接続されているた
め、半田付け工程の設備費が高くなり、また、前記基板
11としてポリイミド等のフィルム状のものを用いる場
合には端子の半田付けが高価となり困難であるという課
題を有していた。However, in the above-described conventional configuration, the outer terminal 14 and the middle terminal 15 are connected to the substrate 11 by the solder 16 .
Because, the higher the equipment cost of the soldering process, and when to use a film form polyimide or the like as the substrate 11 is soldered terminal had a problem that it is difficult becomes expensive.
【0009】また、前記外端子14および前記中端子1
5が半田付けされた前記基板11をインサート成形する
場合には、前記外端子14、中端子15および前記基板
11の相互の位置ズレにより前記外端子14、中端子1
5の変形、潰れ不良や、前記基板11がセラミック等で
形成されている場合は割れやクラックおよび成形金型が
破損するという不具合が発生し易く、生産性の向上が図
りにくいという課題をも有していた。Further, the outer terminal 14 and the middle terminal 1
In the case where the board 11 to which the solder 5 is soldered is insert-molded, the outer terminal 14, the middle terminal 1 and the
In addition, there is also a problem that defects such as deformation and crushing failure of 5, and when the substrate 11 is formed of ceramic or the like are likely to cause cracks, cracks, and breakage of a molding die, and it is difficult to improve productivity. Was.
【0010】本発明はこのような従来の課題を解決する
ものであり、引出端子と基板等との半田付けが不要で、
基板としてポリイミド等フィルム状のものも容易に用い
ることができ、基板の割れやクラックおよび偏心の発生
も回避することができ、しかも防塵構造で、組立て易
く、且つ経済的な可変式電子部品を提供することを目的
とするものである。The present invention solves such a conventional problem, and does not require soldering of a lead terminal to a board or the like.
A film-like substrate such as polyimide can be easily used as the substrate, and cracks, cracks and eccentricity of the substrate may occur.
Can be avoided and the dust-proof structure makes it easy to assemble.
It is an object of the present invention to provide an economical and economical variable electronic component.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】上記従来の課題を解決す
るために本発明は、弾性を有する接点部が形成された引
出端子と、この引出端子が固定されている上ケースと、
下ケースと、少なくとも抵抗体皮膜または電極が形成さ
れた基板と、この基板に対して摺動するように配設され
た摺動体とを具備し、前記摺動体は前記上ケースの基板
側に形成した開口部内に配設され、且つ前記引出端子の
接点部は前記上ケース側から延出されて前記上ケースの
基板側の接点空間部内に配設されると共に、この引出端
子の接点部が前記基板に形成された抵抗体皮膜の端部ま
たは電極に圧接するように、前記上ケースと前記下ケー
スとで前記基板を挟み込んで固定したものである。Means for Solving the Problems The above conventional problems are solved.
The present invention in order includes a lead terminal contact portion is formed with resilient, and upper case this lead terminal is fixed,
And the lower case, comprises at least a substrate resistor film or electrodes are formed, and a slide arranged to slide with respect to the substrate, wherein the sliding body is in the upper case substrate
Disposed in the opening formed on the side, and of the lead-out terminal.
The contact portion extends from the upper case side to
It is arranged in the contact space on the substrate side, and
The contact point of the element is connected to the end of the resistor film formed on the substrate.
Or the upper case and the lower case so as to press against the electrodes.
And the substrate is fixed by sandwiching the substrate .
【0012】[0012]
【作用】上記した本発明の構成によれば、弾性を有する
引出端子の接点部が基板に形成された抵抗体皮膜の端部
または電極に圧接するように設けられているため、引出
端子と基板の半田付けが不要となり、それと共に前記基
板が上ケースと下ケースとで挟み込まれて固定されてい
るため、前記基板としてポリイミド等フィルム状のもの
も容易に用いることができ、また、前記基板はインサー
ト成形しなくてもよいため、インサート成形に伴う基板
の割れやクラックおよび偏心の発生も回避することがで
き、且つ前記基板をインサート成形した場合等に発生し
やすいショートショット不良の発生も防止でき、しか
も、防塵構造で、組立て易く、且つ経済的な可変式電子
部品を構成することができるものである。 According to the structure of the present invention described above, it has elasticity.
Since the contact portions of the lead terminals are disposed in pressure-contact with the end or the electrode of the resistor film formed on the substrate, the pull-out
It is not necessary to solder the terminal and the board, and the board is sandwiched and fixed between the upper case and the lower case.
Because the polyimide or the like can also be used easily as a film-like as the substrate, also the substrate since it is not insert molding, also avoids the occurrence of breakage or cracks and eccentricity of the substrate due to the insert molding With
Occurs when insert molding the substrate, etc.
Easy short shot failure can be prevented,
Also, it is possible to form an easily variable and economical variable electronic component with a dustproof structure .
【0013】[0013]
【実施例】本発明の可変式電子部品の一実施例を図1〜
図14により説明する。図1は本発明の可変式電子部品
を可変抵抗器に採用した一実施例を示す上面図、図2は
図1のA−A´,B−B´断面をX−X´で合成した断
面図、図3は正面図である。図4は同要部である基板の
上面図である。図5(A)は同要部である操作体の上面
図、図5(B)は同側面図、図5(C)は同底面図であ
り、図6(A)は同要部である摺動体の上面図、図6
(B)は同側面図である。図7は同要部である中央端子
板が連結棧と接続状態であること(フープ状の中央端子
板)を示す上面図、図8は図7のC−C´断面図であ
る。図9はフープ状の引出端子と上ケース及び下ケース
を一体成形した状態を示す上面図、図10(A)は図9
のE部の他の実施例、図10(B)は図10(A)のF
−F´拡大断面図、図11は図9のD−D´断面図、図
12は図9の底面図である。図13は図11に図2の操
作体及び摺動体を組付けた状態を示す断面図である。図
14は図2の上ケースと下ケースの組立前の状態を示す
側面図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the variable electronic component of the present invention is shown in FIGS.
This will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a top view showing an embodiment in which the variable electronic component of the present invention is used for a variable resistor, and FIG. 2 is a cross-section obtained by combining the cross-sections AA ′ and BB ′ of FIG. FIG. 3 and FIG. 3 are front views. FIG. 4 is a top view of a substrate as the main part. 5 (A) is a top view of the operation body which is the essential part, FIG. 5 (B) is a side view thereof, FIG. 5 (C) is a bottom view thereof, and FIG. 6 (A) is the essential part. Top view of sliding body, FIG.
(B) is the same side view. FIG. 7 is a top view showing that the central terminal plate, which is the main part, is connected to the connecting member (hoop-shaped central terminal plate). FIG. FIG. 9 is a top view showing a state in which a hoop-shaped lead terminal and an upper case and a lower case are integrally formed. FIG.
10B is another embodiment of FIG. 10B, and FIG.
11 is an enlarged sectional view of FIG. 9, FIG. 11 is a sectional view taken along line DD ′ of FIG. 9, and FIG. 12 is a bottom view of FIG. FIG. 13 is a sectional view showing a state where the operating body and the sliding body of FIG. 2 are assembled to FIG. FIG. 14 is a side view showing a state before assembly of the upper case and the lower case of FIG.
【0014】この図1〜図14において、1は導電性材
料よりなり中央孔1aを有する中央端子板で、中央より
延出している先端部1eの途中に末広がり状の係合部1
fが形成され、前記先端部1eの延出方向と同じ方向の
両側2箇所から延出し他方側1cの方向にL字状に曲げ
られた保持用爪1gが対で対向して形成され、前記先端
部1e及び前記保持用爪1gが延出している根元付近に
はそれぞれ連結孔1hが形成され、前記先端部1eと反
対方向にはストッパー補強部1dが一方側1bの方向に
折り返しぎみに曲げられて形成され、かつ組立初期には
前記先端部1eは連結棧10と連続的に形成されてい
る。前記連結棧10には定ピッチにパイロット孔10a
が形成されている。[0014] Oite in FIG. 1 to FIG. 14, 1 denotes a central terminal plate having a central hole 1a made of a conductive material, flared engagement portion 1 to the middle of the front end portion 1e which extends from the central
f are formed, and holding claws 1g extending from two places on both sides in the same direction as the extending direction of the distal end portion 1e and bent in an L-shape in the direction of the other side 1c are formed to face each other in pairs, A connecting hole 1h is formed in the vicinity of the base where the tip 1e and the holding claw 1g extend, and the stopper reinforcing portion 1d is bent in the direction of the one side 1b in a direction opposite to the tip 1e. The tip 1e is formed continuously with the connecting member 10 in the initial stage of assembly. Pilot holes 10a are formed at a constant pitch
Are formed.
【0015】2は弾性を有する金属材料等からなる引出
端子で、前記中央端子板1から任意の間隔を開けて前記
中央端子板1のストッパー補強部1d方向の左右2箇所
に形成され、前記中央端子板1に近い一端部2aのそれ
ぞれの外方側にはL曲げ部2eが一方側2bの方向にほ
ぼ直角に曲げられて形成され、それぞれの内方側には前
記中央端子板1のストッパー補強部1dの折り返し曲げ
形成前に前記ストッパー補強部1dが前記引出端子2と
連結されていた状態から切断されたシャー切断部2dが
形成され、前記一端部2aの中ほどには連結孔2fが形
成され、続く中間部2gには中間孔2iが形成されてい
ると共に、前記中間部2gの中央部分をシャー切断し前
記中間孔2iに達する先端に切欠き2kを有するか、ま
たは一方側2bにU字状、矩形曲げおよびコイニング等
の加工による凹凸部2lを有する接点部2hが他方側2
cの方向にS字状に突出させて折り曲げることにより形
成され、続く他端部2jは前記他方側2c方向にコの字
状等に曲げられて形成され、且つ組立時には前記中間孔
2iと前記他端部2jとの付近外方側は前記連結棧10
の引出端子連結部10bに連結されている。Reference numeral 2 denotes a lead-out terminal made of an elastic metal material or the like. The lead-out terminal is formed at two places on the left and right sides of the central terminal plate 1 in the direction of the stopper reinforcing portion 1d at an arbitrary interval from the central terminal plate 1, and On one outer side of one end 2a close to the terminal plate 1, an L-bend 2e is formed by being bent at a substantially right angle in the direction of one side 2b, and on each inner side, a stopper of the central terminal plate 1 is formed. A shear cutting portion 2d is formed by cutting the stopper reinforcing portion 1d from a state in which the stopper reinforcing portion 1d is connected to the lead-out terminal 2 before the reinforcing portion 1d is formed by bending. A connecting hole 2f is formed in the middle of the one end 2a. An intermediate hole 2i is formed in the intermediate portion 2g that is formed, and the central portion of the intermediate portion 2g is cut off by shearing and has a notch 2k at a tip reaching the intermediate hole 2i, or one side 2b. Shaped, rectangular bending and contact portion 2h the other side 2 having an uneven portion 2l by processing such as coining
The other end 2j is formed by projecting and bending in an S-shape in the direction of c, and is formed to be bent in a U-shape or the like in the direction of the other side 2c. The outer side near the other end 2j is the connecting member 10.
Are connected to the lead terminal connecting portion 10b.
【0016】次に、これらフープ状に形成された前記中
央端子板1及び引出端子2と、PPS,PPA,LC
P,PBT等の絶縁材料よりなる上ケース3及び下ケー
ス4がインサート成形により一体に形成される。前記上
ケース3には、前記中央端子板1の一方側1bに前記中
央孔1aと同心状の内周面を有する段状の内周壁3aが
形成されると共に、前記中央端子板1側の前記内周壁3
aの内方に突出し操作体5の回転位置を規制する内凸部
3bが形成され、他方側1cに開口部3cが形成され、
その開口部3cの先端付近の周囲に基板押え面3dが形
成され、前記引出端子2の他方側2cの一端部2aの中
央付近には接点空間部3fが形成され、前記中央端子板
1の他方側1c側の外側壁には一定角度に傾斜した台形
状の嵌合壁3eが形成されている。Next, the central terminal plate 1 and the lead terminal 2 formed in a hoop shape are connected to PPS, PPA, LC
The upper case 3 and the lower case 4 made of an insulating material such as P and PBT are integrally formed by insert molding. The upper case 3 has a stepped inner peripheral wall 3a having an inner peripheral surface concentric with the central hole 1a on one side 1b of the central terminal plate 1.
And the inner peripheral wall 3 on the side of the central terminal plate 1.
a, an inner convex portion 3b that protrudes inward of a and regulates the rotational position of the operating body 5, and an opening 3c is formed on the other side 1c;
A board pressing surface 3d is formed around the tip of the opening 3c, a contact space 3f is formed near the center of one end 2a of the other side 2c of the lead terminal 2, and the other end of the central terminal plate 1 is formed. A trapezoidal fitting wall 3e inclined at a certain angle is formed on the outer wall on the side 1c side.
【0017】前記下ケース4は、前記引出端子2の他端
部2jをインサートし、前記引出端子2の他方側2c側
に凹状で一定角度に傾斜した導入壁4eが形成され、前
記引出端子2の中間部2gにそれぞれ最も近い上面に前
記引出端子2の材厚に相当する深さの凹部4fが形成さ
れ、凹状の下端面に基板受け面4aが形成され、前記基
板受け面4aに前記引出端子2の他端部2jの他方側2
cが表出し底面に前記引出端子2の他端部2jの一方側
が表出するように形成され、前記引出端子2の中間部2
gが位置する側と反対側の側面に保持用凸部4bが形成
され、前記保持用凸部4bの中央上下方向には導入容易
なように面取りを有する溝状で且つ途中から底面方向に
末広がり状に係合部4cが形成され、前記保持用凸部4
bの底面付近には底面段部4dが形成されている。The lower case 4 has the other end 2j of the lead-out terminal 2 inserted therein, and a recessed inclined wall 4e is formed on the other side 2c of the lead-out terminal 2 so as to be inclined at a predetermined angle. A recess 4f having a depth corresponding to the material thickness of the lead-out terminal 2 is formed on the upper surface closest to the intermediate portion 2g, a substrate receiving surface 4a is formed on the concave lower end surface, and the lead-out is formed on the substrate receiving surface 4a. The other end 2 of the other end 2j of the terminal 2
c is formed so that one side of the other end 2j of the extraction terminal 2 is exposed on the exposed bottom surface, and the intermediate portion 2 of the extraction terminal 2 is formed.
A holding projection 4b is formed on the side surface opposite to the side where g is located, and a groove shape having a chamfer so that it can be easily introduced in the vertical direction at the center of the holding projection 4b and diverging from the middle toward the bottom. An engaging portion 4c is formed in the shape of
A bottom step 4d is formed near the bottom surface of b.
【0018】前記操作体5はアルミニウム、銅、黄銅等
の金属材料またはPPS,PBT,PPA,LCP等の
高分子材料からなり、一端操作側には操作用溝5bが形
成されている径大部5aを有し、他端には前記中央端子
板1の中央孔1aを貫通して挿入される径小部5fを有
し、中央付近には段状に形成されている中央部5cを有
し、その中央部5cの一部から径の外周方向に突出し、
径方向寸法が前記径大部5aの径方向寸法以下に形成さ
れている外凸部5dを有し、その外凸部5dに対応する
前記操作用溝5bの下面には位置が分かるように傾斜部
5eが形成されている。The operation body 5 is made of a metal material such as aluminum, copper, brass or the like, or a polymer material such as PPS, PBT, PPA, LCP, etc., and has a large diameter portion having an operation groove 5b formed on one operation side. 5a, the other end has a small-diameter portion 5f inserted through the central hole 1a of the central terminal plate 1, and has a stepped central portion 5c near the center. Projecting from a part of the central portion 5c in the outer peripheral direction of the diameter,
It has an outer convex portion 5d whose radial dimension is equal to or smaller than the radial dimension of the large-diameter portion 5a, and the lower surface of the operation groove 5b corresponding to the outer convex portion 5d is inclined so that the position can be recognized. A portion 5e is formed.
【0019】この傾斜部5eを形成することにより前記
外凸部5dと前記操作用溝5b間付近の肉厚の急変が防
止され加工の容易化が図られている。前記中央端子板1
と一体に形成されている前記上ケース3の内周壁3a側
から、前記操作体5の外凸部5dが前記上ケース3の内
凸部3bと衝突しない位置で前記操作体5の径小部5f
を前記中央端子板1の中央孔1aに挿入し、前記操作体
5の径小部5f側の中央部5cの端面と前記中央端子板
1の一方側1bが当接するように、前記操作体5の中央
部5c及び径大部5aが前記内周壁3a内に配設され
る。この時、前記径大部5aと前記内周壁3aとの隙間
は挿入できる程度であり極力小さくなるように形成され
ている。The formation of the inclined portion 5e prevents a sudden change in the thickness near the outer convex portion 5d and the operation groove 5b, thereby facilitating the processing. The central terminal plate 1
From the inner peripheral wall 3a side of the upper case 3 formed integrally with the upper case 3, the small diameter portion of the operating body 5 is located at a position where the outer convex portion 5d of the operating body 5 does not collide with the inner convex portion 3b of the upper case 3. 5f
Is inserted into the central hole 1a of the central terminal plate 1, and the operating body 5 is positioned so that the end face of the central portion 5c on the small diameter portion 5f side of the operating body 5 abuts on one side 1b of the central terminal plate 1. The central portion 5c and the large diameter portion 5a are disposed in the inner peripheral wall 3a. At this time, the gap between the large-diameter portion 5a and the inner peripheral wall 3a is formed so that it can be inserted and is as small as possible.
【0020】6は、バネ性を有する導電性材料よりなる
摺動体で、中央には一部が非円形に形成された係合孔6
aが形成され、一面側6bは平面状であり他面側6cに
は接点6dが形成されている。前記摺動体6の接点6d
が前記操作体5の傾斜部5e側になるように前記摺動体
6の係合孔6aと前記操作体5の径小部5fが係合さ
れ、前記摺動体6が前記操作体5の径小部5fに挿入さ
れ、前記径小部5fの端部がかしめられてかしめ部5g
が形成され、前記摺動体6の一面側6bが前記中央端子
板1の他方側1cと接触しつつ、前記摺動体6は前記操
作体5と共回りするように取付けられている。また、前
記引出端子2のS字状に曲げられた接点部2hは、図1
3に示すように前記上ケース3の接点空間部3f(前記
上ケース3外側から内側矢印方向)に折り返して曲げら
れ、前記中央端子板1の先端部1eが前記連結棧10か
ら切断され前記中央端子板1の他方側1c方向に曲げら
れる。Reference numeral 6 denotes a sliding member made of a conductive material having a spring property.
a is formed, the one surface side 6b is flat, and the other surface side 6c is formed with a contact 6d. Contact 6d of the sliding body 6
The engagement hole 6a of the sliding body 6 is engaged with the small-diameter portion 5f of the operating body 5 so that the sliding body 6 is on the inclined portion 5e side of the operating body 5, so that the sliding body 6 has a small diameter. 5g, and the end of the small diameter portion 5f is swaged to form a swaged portion 5g.
The sliding body 6 is attached so that one surface side 6b of the sliding body 6 contacts the other side 1c of the central terminal plate 1 while the sliding body 6 rotates together with the operating body 5. Further, the contact portion 2h of the lead terminal 2 bent in an S shape is shown in FIG.
As shown in FIG. 3, the upper case 3 is folded back and bent to the contact space 3f (from the outside of the upper case 3 to the direction of the inside arrow), and the tip 1e of the central terminal plate 1 is cut off from the connecting member 10 and the center is removed. The terminal board 1 is bent in the direction of the other side 1c.
【0021】7は、ポリイミド、ポリエーテルイミド等
のフィルム状またはガラスエポキシ、ベーク等の板状の
絶縁材料またはセラミック等からなる基板で、印刷、組
立等の位置決め用に中心孔7bおよび切欠部7cが形成
されており、また一主面7aには前記中心孔7bを中心
に馬蹄形の抵抗体皮膜8が形成されており、更に前記抵
抗体皮膜8の端部8aと前記基板7の一主面7aとの間
または前記端部8aの上面には電極9が形成されてい
る。 Reference numeral 7 denotes a substrate made of a film-like material such as polyimide or polyetherimide or a plate-like insulating material such as glass epoxy or bake, or a ceramic or the like. The center hole 7b and the notch 7c are used for positioning in printing and assembly. Formed
It is, also on a main surface 7a and the resistor film 8 horseshoe is formed around the center hole 7b, a further one main surface 7a of the end portion 8a and the substrate 7 of the resistor film 8 An electrode 9 is formed between the electrodes or on the upper surface of the end 8a.
You.
【0022】ここで、前記基板7の一主面7a側が上に
なるように前記下ケース4の導入壁4e側から前記基板
7が挿入され前記下ケース4の基板受け面4a上に配置
される。この時、前記基板7を仮固定するために前記基
板7の外縁と前記下ケース4の導入壁4eの下端部付近
で圧入状態にするか、導入壁4eの一部または基板受け
面4aの一部等を前記基板7側へ潰し込んでもよく、ま
た接着剤等で簡易的に仮固定してもよい。Here, the substrate 7 is inserted from the introduction wall 4e side of the lower case 4 so that the one main surface 7a side of the substrate 7 faces upward, and is disposed on the substrate receiving surface 4a of the lower case 4. . At this time, in order to temporarily fix the substrate 7, the outer edge of the substrate 7 and the lower end of the introduction wall 4 e of the lower case 4 are press-fitted, or a part of the introduction wall 4 e or one of the substrate receiving surfaces 4 a. The portion or the like may be crushed toward the substrate 7 side, or may be temporarily temporarily fixed with an adhesive or the like.
【0023】次に、前記引出端子2の折り曲げられた接
点部2hが前記下ケース4の凹部4fに位置すると共
に、前記上ケース3の嵌合壁3eが前記下ケース4の導
入壁4eに嵌合するように前記引出端子2の中間部2g
のそれぞれ前記上ケース3、下ケース4付近を折り曲げ
ることにより、前記中央端子板1、操作体5、摺動体6
と一体にされた上ケース3を前記基板7が配置された下
ケース4に組合わせ、前記中央端子板1の係合部1fを
前記下ケース4の係合部4cに係合させ、且つ前記中央
端子板1の先端部1eが前記下ケース4の底面段部4d
側に曲げられ、更に前記中央端子板1の2個の保持用爪
1gが前記下ケース4の保持用凸部4bを両側から挟み
込むようにそれぞれ曲げかしめられてかしめ後の保持用
爪1g´が形成され、前記上ケース3と前記下ケース4
とが固定される。この時、前記下ケース4の保持用凸部
4bの肉が前記中央端子板1の係合部1f側に寄せら
れ、より強固に固定されることになる。なお、組合せ前
後に、前記上ケース3と下ケース4との間にグリス、界
面活性材、接着剤等を配設してもよい。Next, the bent contact portion 2h of the lead terminal 2 is located in the concave portion 4f of the lower case 4, and the fitting wall 3e of the upper case 3 is fitted to the introduction wall 4e of the lower case 4. 2g of the middle part of the lead-out terminal 2
By bending the vicinity of the upper case 3 and the lower case 4 respectively, the central terminal plate 1, the operating body 5, the sliding body 6
The upper case 3 integrated with the lower case 4 on which the substrate 7 is disposed, and the engaging portion 1f of the central terminal plate 1 is engaged with the engaging portion 4c of the lower case 4; The tip 1e of the central terminal plate 1 is a step 4d on the bottom of the lower case 4.
Side, and the two holding claws 1g of the central terminal plate 1 are bent and crimped so as to sandwich the holding projection 4b of the lower case 4 from both sides. The upper case 3 and the lower case 4 are formed.
And are fixed. At this time, the flesh of the holding protrusion 4b of the lower case 4 is brought closer to the engaging portion 1f side of the central terminal plate 1 and is fixed more firmly. Incidentally, before and after combination, the grease between the upper case 3 and lower case 4, the surfactant material may be disposed an adhesive.
【0024】ここで、前記上ケース3の基板押え面3d
と前記基板7の一主面7a側が当接し、前記摺動体6の
接点6dは前記基板7の抵抗体皮膜8を圧接しており、
且つ前記引出端子2の接点部2hは前記基板7の抵抗体
皮膜8の端部8aまたは電極9を圧接すると共に、前記
基板7の抵抗体皮膜8の端部8a付近は前記下ケース4
の基板受け面4aから突出している前記引出端子2の他
端部2jに受けられている状態となっている。次に、前
記引出端子2が前記連結棧10の引出端子連結部10b
から切断される。Here, the substrate holding surface 3d of the upper case 3
And the one principal surface 7a side of the substrate 7 abuts, and the contact 6d of the sliding body 6 presses the resistor film 8 of the substrate 7;
The contact portion 2h of the lead terminal 2 presses the end 8a of the resistor film 8 or the electrode 9 of the substrate 7 into pressure contact with the lower case 4 near the end 8a of the resistor film 8 of the substrate 7.
Of the lead-out terminal 2 projecting from the substrate receiving surface 4a. Next, the lead-out terminal 2 is connected to the lead-out terminal connecting portion 10 b of the connecting member 10.
Disconnected from
【0025】次に上記実施例の可変抵抗器の動作につい
て説明する。まず、ドライバー等の治具を前記操作体5
の操作用溝5bに嵌合させて前記操作体5を回動させる
ことにより、前記操作体5と共回りする前記摺動体6の
接点6dが前記抵抗体皮膜8上を摺動することにより所
望の抵抗値が得られ、前記上ケース3の内凸部3bと前
記操作体5の外凸部5dとが当接することにより回動位
置が規制される。Next, the operation of the variable resistor of the above embodiment will be described. First, a jig such as a screwdriver is attached to the operation body 5.
By rotating the operating body 5 by fitting it into the operating groove 5b, the contact 6d of the sliding body 6 co-rotating with the operating body 5 slides on the resistor film 8 so as to be desired. Is obtained, and the inner convex portion 3b of the upper case 3 and the outer convex portion 5d of the operating body 5 come into contact with each other, whereby the rotation position is regulated.
【0026】このように、上記実施例によれば、弾性を
有する接点部2hが形成された引出端子2と、前記引出
端子2と一体に形成されている上ケース3と、下ケース
4と、抵抗体皮膜8および/または電極9が形成された
基板7と、前記基板7に対して摺動するように配設され
た摺動体6とを具備し、前記抵抗体皮膜8の端部8aま
たは前記電極9に前記上ケース3側から延出されている
前記引出端子2の接点部2hが圧接するように、前記基
板7を前記上ケース3と前記下ケース4とで挟み込んで
固定しているため、前記引出端子2と前記基板7等との
半田付けが不要となり、それと共に前記基板7としてポ
リイミド等のフィルム状のものも容易に用いることがで
きる。As described above, according to the above embodiment, the drawer terminal 2 having the elastic contact portion 2h, the upper case 3 formed integrally with the drawer terminal 2, the lower case 4, It comprises a substrate 7 on which a resistor film 8 and / or an electrode 9 is formed, and a sliding member 6 arranged to slide on the substrate 7 , wherein an end 8 a of the resistor film 8 or The substrate 7 is sandwiched between the upper case 3 and the lower case 4 such that the contact portion 2h of the lead terminal 2 extending from the upper case 3 side to the electrode 9 is pressed.
Since the fixed, the lead terminals 2 and the soldering is not needed between the substrate 7 and the like, po therewith as the substrate 7
Film-like materials such as polyimide can also be used easily.
【0027】また、前記基板7を前記下ケース4等とイ
ンサート成形しなくてもよいため、前記基板7がセラミ
ック等で形成されている場合にはインサート成形の際の
前記基板7の割れやクラックおよび偏心が無いと共に、
金型の破損が少なくなり、且つ前記基板7をインサート
成形した場合等に発生し易いショートショット不良の発
生も防止でき、しかも前記引出端子2等の端子のみをイ
ンサート成形しているため成形が容易となる。また、前
記摺動体6の接点6dおよび前記抵抗体皮膜8の周囲は
前記上ケース3、前記基板7および前記下ケース4で包
囲されていることにより防塵構造にでき、且つ前記引出
端子2を連結棧10により連続状にすることにより、組
立を連続的に容易に行うことができるため、量産性を向
上させることができる。そしてまた、引出端子2の接点
部2hに圧接している基板7の抵抗体皮膜8の端部8a
または電極9付近の裏面を、下ケース4の基板受け面4
aから表出している前記引出端子2の他端部2j(金属
部)で受けるようにしているため、前記引出端子2の接
点部2hと前記基板7の抵抗体皮膜8の端部8aまたは
電極9とはより安定して圧接することになる。さらに、
前記上ケース3の基板7側に形成された開口部3c内に
摺動体6が配設され、且つ同方向に形成された接点空間
部3f内に引出端子2の接点部2hが配設されているた
め、前記摺動体6および前記引出端子2の接点部2hは
それぞれ前記上ケース3の開口部3cおよび接点空間部
3f内に配設されることになり、その結果、他からの影
響を受けにくく前記基板7の抵抗体皮膜8および電極9
に対しても、より安定して圧接させることができる。ま
た、前記下ケース4には凹状の導入壁4eを形成し、且
つ前記下ケース4の上面には引出端子2の材厚に相当す
る深さの凹部4fを形成し、前記引出端子2の接点部2
hが前記下ケース4の上面に形成した凹部4fに位置す
るように前記上ケース3と前記下ケース4を組合わせ、
前記引出端子2の接点部2hを前記下ケース4の凹部4
fに配設しているため、前記引出端子2の接点部2hは
前記上ケース3と前記下ケース4との間に挟み込まれた
状態となり、つまり前記引出端子2の接点部2hは安定
した位置決め保持がなされることになる。そしてまた、
前記引出端子2の接点部2hの先端に切欠き2kを形成
した 場合は、前記接点部2hの先端が複数存在している
状態となり、あるいは前記接点部2hが抵抗体皮膜8の
端部8aまたは電極9と圧接する方向に凹凸部2lを引
出端子2の接点部2hの先端に形成した場合は、前記接
点部2hの圧接面側に凸部が存在している状態となるた
め、前記引出端子2の接点部2hと前記基板7に形成し
た抵抗体皮膜8の端部8aまたは電極9とはより安定し
て圧接することになる。Since the substrate 7 does not need to be insert-molded with the lower case 4 or the like, if the substrate 7 is formed of ceramics or the like, the substrate 7 may be cracked or cracked during insert molding. And without eccentricity ,
Breakage of the mold is reduced, and the substrate 7 occurs or when you insert molded easily short shot defect of the origination
Raw can be prevented, moreover Lee only terminals such the leading terminal 2
Since the insert molding is used, molding is easy. The contact 6d of the sliding body 6 and the periphery of the resistor film 8 are surrounded by the upper case 3, the substrate 7 and the lower case 4, thereby providing a dustproof structure, and connecting the lead terminals 2 to each other. Since the assemblage 10 is made continuous , assembly can be performed easily and continuously, so that mass productivity can be improved . Further, the end 8a of the resistor film 8 of the substrate 7 pressed against the contact portion 2h of the lead terminal 2
Alternatively, the back surface in the vicinity of the electrode 9 may be connected to the substrate receiving surface 4 of the lower case 4.
The contact 2h of the lead terminal 2 and the end 8a or the electrode of the resistor film 8 of the substrate 7 are received at the other end 2j (metal portion) of the lead terminal 2 exposed from the terminal a. 9 is more stably pressed . further,
A sliding body 6 is provided in an opening 3c formed on the substrate 7 side of the upper case 3, and a contact 2h of the lead terminal 2 is provided in a contact space 3f formed in the same direction. Therefore , the sliding member 6 and the contact portion 2h of the lead-out terminal 2 are disposed in the opening 3c and the contact space 3f of the upper case 3, respectively. Resistive film 8 of substrate 7 and electrode 9
It is also possible, to be more stable pressure for the. Ma
In addition, a concave introduction wall 4e is formed in the lower case 4 , and a concave portion 4f having a depth corresponding to the material thickness of the extraction terminal 2 is formed on the upper surface of the lower case 4 , and a contact point of the extraction terminal 2 is formed. Part 2
combining the upper case 3 and the lower case 4 such that h is located in a concave portion 4f formed on the upper surface of the lower case 4,
The contact portion 2h of the lead terminal 2 is connected to the concave portion 4 of the lower case 4.
Due to the disposed f, the positioning contact portion 2h of the lead terminals 2 to state becomes sandwiched between the lower case 4 and the upper case 3, i.e. the contact portion 2h of the lead terminals 2 stable Retention will be done . and again,
A notch 2k is formed at the tip of the contact portion 2h of the lead terminal 2.
In this case, there are a plurality of tips of the contact portion 2h.
Or the contact portion 2h pulls the uneven portion 2l in the direction in which the contact portion 2h is pressed against the end 8a of the resistor film 8 or the electrode 9.
When formed at the tip of the contact portion 2h of the output terminal 2, the contact
In this state , a convex portion exists on the press contact surface side of the point portion 2h .
Because, formed in the substrate 7 and the contact portion 2h of the lead terminals 2
The end 8a of the resistor film 8 or the electrode 9 is more stably pressed.
【0028】なお、上記実施例においては、上ケース3
と下ケース4を引出端子2の中間部2gで接続したもの
について説明したが、前記引出端子2を前記下ケース4
にはインサート成形せず、前記下ケース4を単体で構成
してもよく、また、上記実施例においては、中央端子板
1を前記上ケース3にインサート成形したものについて
説明したが、前記中央端子板1に操作体5および摺動体
6を取付けたものを前記上ケース3に組立てるようにし
てもよいものである。In the above embodiment, the upper case 3
And the lower case 4 connected by the middle part 2g of the lead terminal 2
Has been described, but the extraction terminal 2 is connected to the lower case 4
The lower case 4 is configured as a single unit without insert molding
In the above embodiment, the center terminal plate may be used.
1 is insert-molded in the upper case 3
As described above , a structure in which the operating body 5 and the sliding body 6 are attached to the central terminal plate 1 may be assembled to the upper case 3.
【0029】また、上記実施例においては、前記上ケー
ス3と前記下ケース4を前記引出端子2で接続するよう
にしているが、前記中央端子板1で接続するようにして
もよく、そしてまた、前記中央端子板1の一部を前記下
ケース4と一体に形成し、且つ前記中央端子板1の保持
用爪1gを前記下ケース4側から突出させ、この保持用
爪1gを前記上ケース3に形成した保持用凸部にかしめ
ることにより、前記上ケース3と前記下ケース4を固定
してもよい。 In the above embodiment, the upper case 3 and the lower case 4 are connected by the lead-out terminal 2.
So that they are connected by the central terminal plate 1.
At best, and also the part of the central pin plate 1 is formed integrally with the lower case 4, it is and projected the holding claws 1g of the central terminal plate 1 from the lower case 4 side, for holding
A nail 1 g is swaged on the holding projection formed on the upper case 3.
By fixing the upper case 3 and the lower case 4
May be.
【0030】更に、前記中央端子板1の保持用爪1gを
前記下ケース4の2面側に形成された保持用凸部にかし
めることにより、前記上ケース3と前記下ケース4を固
定してもよく、また、前記引出端子2に保持用爪を形成
し、この保持用爪を前記上ケース3または前記下ケース
4に形成した保持用凸部にかしめることにより、前記上
ケース3と前記下ケース4を固定してもよい。また、上
記実施例においては、前記中央端子板1の中央孔1aに
対して前記操作体5および前記摺動体6が回動するよう
にしたものについて説明したが、前記中央端子板1の中
央孔1aを長穴状に形成することにより、前記操作体5
および前記摺動体6が直線運動をするようにしてもよ
い。 Further, the upper case 3 and the lower case 4 are fixed by caulking the holding claws 1g of the central terminal plate 1 to the holding projections formed on the two surfaces of the lower case 4. May be formed, and a holding claw is formed on the lead terminal 2.
Then, the upper case 3 and the lower case 4 may be fixed by caulking the holding claw to a holding protrusion formed on the upper case 3 or the lower case 4 . Also on
In this embodiment, the operating body 5 and the sliding body 6 are rotated with respect to the central hole 1a of the central terminal plate 1.
Although the above description has been made, by forming the central hole 1a of the central terminal plate 1 in a long hole shape, the operating body 5 is formed.
Alternatively, the sliding body 6 may make a linear motion.
【0031】また、上記実施例においては、前記中央端
子板1に対して前記操作体5が取付けられるようにした
ものについて説明したが、前記操作体5が無く前記摺動
体6に取付部が形成され、この取付部が前記中央端子板
1の中央孔1aにかしめ等により移動可能に取付けられ
ていてもよく、更には、前記操作体5に前記摺動体6を
取付けたものを前記中央端子板1または前記上ケース3
と基板7との間に配設し、前記中央端子板1の中央孔1
aからまたはその中央孔1aから突出した前記操作体5
を操作するようにしてもよい。また、前記基板7は前記
下ケース4にインサート成形されていない単体としてい
るが、インサート成形されて一体に形成されていてもよ
く、そしてまた、前記上ケース3および前記下ケース4
を形成する際、通過ゲートで接続し一方のケース側のゲ
ートから樹脂を流入させ、その通過ゲートの一部を成形
型内の可動ピンで押し込むことにより無くしてしまう
か、一体に成形した後、前記通過ゲートを切断してもよ
い。In the above embodiment, the operating body 5 is mounted on the central terminal plate 1 .
Although the above has been described, an attaching portion may be formed on the sliding body 6 without the operating body 5, and the attaching portion may be movably attached to the central hole 1a of the central terminal plate 1 by caulking or the like, Further, the operation body 5 with the sliding body 6 attached thereto is connected to the central terminal plate 1 or the upper case 3.
And a central hole 1 of the central terminal plate 1
a or the operating body 5 protruding from the central hole 1a
May be operated . The substrate 7 has a single not insert molded into the lower case 4
That is, insert molded may be formed integrally, and also, the upper case 3 and the lower case 4
When forming, the resin is flowed in from the gate on one case side connected by the passing gate, and part of the passing gate is eliminated by being pushed in with the movable pin in the mold, or after being integrally molded, The passage gate may be cut.
【0032】なお、上記実施例においては、可変抵抗器
を例に示したが、本発明は可変コンデンサやスイッチ等
であっても同様に適用できるものであることは言うまで
もない。[0032] Incidentally, Oite the above embodiment, the variable resistor
The Although shown in the example, the present invention is of course intended to be a variable capacitor or a switch, or the like can be applied as well.
【0033】[0033]
【発明の効果】上記実施例より明らかなように本発明
は、弾性を有する接点部が形成された引出端子と、この
引出端子と固定されている上ケースと、下ケースと、少
なくとも抵抗体皮膜または電極が形成された基板と、こ
の基板に対して摺動するように配設された摺動体とを具
備し、前記摺動体は前記上ケースの基板側に形成した開
口部内に配設され、且つ前記引出端子の接点部は前記上
ケース側から延出されて前記上ケースの基板側の接点空
間部内に配設されると共に、この引出端子の接点部が前
記基板に形成された抵抗体皮膜の端部または電極に圧接
するように、前記上ケースと前記下ケースとで前記基板
を挟み込んで固定したもので、この構成によれば、弾性
を有する引出端子の接点部が基板に形成された抵抗体皮
膜の端部また は電極に圧接するように設けられているた
め、引出端子と基板の半田付けが不要となり、それと共
に前記基板を上ケースと下ケースとで挟み込んで固定し
ているため、前記基板としてポリイミド等のフィルム状
のものも容易に用いることができ、また、前記基板を下
ケース等とインサート成形しなくてもよいため、インサ
ート成形に伴う基板の割れやクラックおよび偏心の発生
も回避することができ、且つ前記基板をインサート成形
した場合等に発生しやすいショートショット不良の発生
も防止でき、しかも、前記基板に対して摺動するように
配設された摺動体は前記上ケースの基板側に形成した開
口部内に配設され、且つ前記弾性を有する引出端子の接
点部は前記上ケース側から延出されて前記上ケースの基
板側の接点空間部内に配設されているため、前記摺動体
および引出端子の接点部はそれぞれ前記上ケースの開口
部および接点空間部内に配設されることになり、その結
果、他からの影響を受けにくく前記基板に形成された抵
抗体皮膜または電極に対しても、引出端子の接点部が弾
性を有しているため、より安定して圧接させることがで
きる等、防塵構造で、組立て易く、且つ経済的な可変式
電子部品を提供することができるものである。 As is clear from the above embodiment, the present invention
It includes a lead terminal contact portion is formed with resilient, and upper case is fixed to the <br/> lead terminals, and a lower case, a substrate on which at least the resistor film or electrode is formed, this
A sliding body arranged to slide with respect to the substrate of
The sliding body is provided with an opening formed on the substrate side of the upper case.
The contact portion of the lead terminal is disposed in the mouth, and
The contact space on the board side of the upper case extends from the case side.
The contact portion of this lead-out terminal is
Pressure contact with the end of the resistor film formed on the substrate or the electrode
So that the upper case and the lower case
Is fixed by sandwiching it. According to this configuration, the elasticity
Resistor skin having a contact portion of a lead terminal having a lead formed on a substrate
Or the end of the film is disposed in pressure-contact with the electrode
This eliminates the need for soldering the lead-out terminal to the board.
Between the upper case and the lower case.
Because the substrate is in the form of a film such as polyimide
Can be easily used, and
It is not necessary to insert mold with the case etc.
Of cracks, cracks, and eccentricity of the substrate due to the sheet molding
Can also be avoided, and insert molding the substrate
Short shot failures that are likely to occur when
Can also be prevented, and moreover, it slides against the substrate.
The sliding body provided is an opening formed on the substrate side of the upper case.
The connection of the lead terminal, which is provided in the mouth and has elasticity,
The dotted part extends from the upper case side and is
The sliding body is disposed in the contact space on the plate side.
And the contact points of the extraction terminals are the openings in the upper case, respectively.
And the contact space.
As a result, the resistance formed on the substrate is hardly affected by others.
The contact part of the lead-out terminal is also elastic against the antibody film or the electrode.
Pressure, so that it can be pressed more stably.
Easy-to-assemble and economical variable type
An electronic component can be provided.
【図1】本発明の可変式電子部品の一実施例である可変
抵抗器の上面図FIG. 1 is a top view of a variable resistor as one embodiment of a variable electronic component according to the present invention.
【図2】同図1のA−A´,B−B´断面をX−X´で
合成した断面図FIG. 2 is a cross-sectional view obtained by synthesizing AA ′ and BB ′ cross-sections of FIG. 1 with XX ′;
【図3】同正面図FIG. 3 is a front view of the same.
【図4】同要部である基板の上面図FIG. 4 is a top view of a substrate which is a main part of the same.
【図5】(A)同要部である操作体の上面図 (B)同側面図 (C)同底面図FIG. 5A is a top view of the operation body as the main part, FIG. 5B is a side view, and FIG.
【図6】(A)同要部である摺動体の上面図 (B)同側面図FIG. 6 (A) is a top view of the sliding body which is the main part, and FIG. 6 (B) is a side view thereof.
【図7】同要部である引出端子が連結棧と接続状態であ
ること(フープ状の中央端子板)を示す上面図FIG. 7 is a top view showing that a lead terminal, which is the main part, is connected to a connecting member (hoop-shaped central terminal plate).
【図8】同図7のC−C´断面図FIG. 8 is a sectional view taken along the line CC ′ of FIG. 7;
【図9】図7のフープ状の引出端子と図2の上ケース及
び下ケースを一体成形した状態を示す上面図9 is a top view showing a state in which the hoop-shaped lead terminal of FIG. 7 and the upper case and the lower case of FIG. 2 are integrally formed.
【図10】(A)図9のE部の他の実施例の要部断面図 (B)図10(A)のF−F´拡大断面図10A is a cross-sectional view of a main part of another embodiment of a portion E of FIG. 9; FIG. 10B is an enlarged cross-sectional view of FF ′ of FIG. 10A;
【図11】図9のD−D´断面図FIG. 11 is a sectional view taken along line DD ′ of FIG. 9;
【図12】図9の底面図FIG. 12 is a bottom view of FIG. 9;
【図13】図11の状態のものに図2の操作体及び摺動
体を組付けた状態を示す断面図13 is a sectional view showing a state where the operating body and the sliding body of FIG. 2 are assembled to the state of FIG. 11;
【図14】図2の上ケースと下ケースの組立前の状態を
示す側面図14 is a side view showing a state before assembling the upper case and the lower case in FIG. 2;
【図15】従来の可変式電子部品である可変抵抗器の側
断面図FIG. 15 is a side sectional view of a variable resistor which is a conventional variable electronic component.
【図16】(a)同要部である基板にそれぞれ中端子と
外端子を接続し、インサート成形でケースと一体化した
状態の上面図 (b)同正面図FIG. 16 (a) is a top view showing a state in which a middle terminal and an outer terminal are connected to a substrate which is a main part of the same and integrated with a case by insert molding.
2 引出端子 2h (引出端子2の)接点部 2j 引出端子2の他端部 2k 接点部2hの切欠き 2l 接点部2hの凹凸部 3 上ケース 3f 上ケース3の接点空間部 4 下ケース 4a 下ケース4の基板受け面 4e 下ケース4の導入壁 4f 下ケース4の凹部 6 摺動体 7 基板 8 抵抗体皮膜 8a (抵抗体皮膜8の)端部 9 電極 2 Outgoing terminal 2h Contact portion (of the outgoing terminal 2) 2j Other end of the outgoing terminal 2k Notch of the contact portion 2h 2l Uneven portion of the contact portion 2h 3 Upper case 3f Contact space of the upper case 3 4 Lower case 4a Lower Substrate receiving surface of case 4 4e Introducing wall of lower case 4 4f Recess of lower case 4 6 Sliding body 7 Substrate 8 Resistor film 8a End of resistor film 8 9 Electrode
Claims (4)
子と、この引出端子が固定されている上ケースと、下ケ
ースと、少なくとも抵抗体皮膜または電極が形成された
基板と、この基板に対して摺動するように配設された摺
動体とを具備し、前記摺動体は前記上ケースの基板側に
形成した開口部内に配設され、且つ前記引出端子の接点
部は前記上ケース側から延出されて前記上ケースの基板
側の接点空間部内に配設されると共に、この引出端子の
接点部が前記基板に形成された抵抗体皮膜の端部または
電極に圧接するように、前記上ケースと前記下ケースと
で前記基板を挟み込んで固定したことを特徴とする可変
式電子部品。1. A and lead terminal contact portion is formed with resilient, and upper case this lead terminal is fixed, and the lower case, a substrate formed of at least a resistor film or electrode, to the substrate It sliding disposed to slide against
Moving body, and the sliding body is provided on the substrate side of the upper case.
A contact disposed in the formed opening and connected to the lead terminal;
The part is extended from the upper case side and the substrate of the upper case
Is arranged in the contact space on the
The contact portion is an end portion of the resistor film formed on the substrate or
The upper case and the lower case are pressed against an electrode.
A variable electronic component , wherein the substrate is sandwiched and fixed .
抵抗体皮膜の端部または電極付近の裏面を、下ケースの
基板受け面から表出している金属部で受けるようにした
ことを特徴とする請求項1記載の可変式電子部品。 2. A method backside near the end or the electrode of the resistor film of the substrate contact portion of the lead terminal is pressed, and to receive a metal portion that is exposed from the substrate receiving surface of the lower case <br The variable electronic component according to claim 1, wherein:
たは前記接点部が抵抗体皮膜の端部または電極と圧接す
る方向に凹凸部を形成したことを特徴とする請求項1記
載の可変式電子部品。3. A notch or a notch is provided at the tip of the contact portion of the lead-out terminal.
Or the contact portion is pressed against the end of the resistor film or the electrode.
2. The variable electronic component according to claim 1 , wherein the concave and convex portions are formed in different directions .
子と、この引出端子が固定されている上ケースと、下ケ
ースと、少なくとも抵抗体皮膜または電極が形成された
基板と、この基板に対して摺動するように配設された摺
動体とを具備し、前記下ケースには凹状の導入壁を形成
し、且つ前記下ケースの上面には引出端子の材厚に相当
する深さの凹部を形成し、前記引出端子の接点部が前記
下ケースの上面に形成した凹部に位置するように前記上
ケースと前記下ケースを組合わせ、前記引出端子の接点
部を前記下ケースの凹部に配設したことを特徴とする可
変式電子部品。4. A drawing end on which an elastic contact portion is formed.
And the upper case to which this lead-out terminal is fixed, and the lower case
And at least a resistor film or electrode
A substrate, and a slider disposed to slide with respect to the substrate.
Moving body, and a concave introduction wall is formed in the lower case.
And a recess having a depth corresponding to the thickness of the lead-out terminal is formed on the upper surface of the lower case , and the contact portion of the lead-out terminal is
The upper part is located in the concave part formed on the upper surface of the lower case.
A variable electronic component, wherein a case and the lower case are combined, and a contact portion of the lead terminal is disposed in a recess of the lower case.
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---|---|---|---|
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JP103893 | 1993-01-07 | ||
JP5-1038 | 1993-01-07 | ||
JP00039194A JP3293296B2 (en) | 1993-01-07 | 1994-01-07 | Variable electronic components |
Publications (2)
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JPH06260307A JPH06260307A (en) | 1994-09-16 |
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JP (1) | JP3293296B2 (en) |
-
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JPH06260307A (en) | 1994-09-16 |
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