JP3292774B2 - プリント配線板用銅箔およびその製造方法 - Google Patents
プリント配線板用銅箔およびその製造方法Info
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板用銅箔お
よびその製造方法に関し、詳しくはヒ素を用いることな
しに、耐熱性、耐薬品性、プリント配線板用基材との接
着性を向上させたプリント配線板用銅箔およびその製造
方法に関する。
よびその製造方法に関し、詳しくはヒ素を用いることな
しに、耐熱性、耐薬品性、プリント配線板用基材との接
着性を向上させたプリント配線板用銅箔およびその製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板を作成する場合、銅箔と
ガラスエポキシ含浸基材等の基材とを加熱圧着等により
接着し、導体回路形成のために不要部分の銅箔を酸また
はアルカリのエッチング液により除去を行なう。
ガラスエポキシ含浸基材等の基材とを加熱圧着等により
接着し、導体回路形成のために不要部分の銅箔を酸また
はアルカリのエッチング液により除去を行なう。
【０００３】従来、銅箔の基材との接着面側は接着強度
を増加させるために、粒状銅層が電着により設けられ、
さらに基材との接着性を増加させるためにヒ素を添加し
た銅メッキ液により、いわゆるヤケメッキが施される。
さらに導体回路を形成した後に起こる種々の問題点の改
善のために、この上に亜鉛または亜鉛合金メッキ、クロ
メート処理、シランカプリング剤処理によって防錆層を
形成させる。これらの防錆処理により改善される特性
は、耐熱性、耐薬品性、耐湿性、基材との接着性といっ
たものが挙げられる。
を増加させるために、粒状銅層が電着により設けられ、
さらに基材との接着性を増加させるためにヒ素を添加し
た銅メッキ液により、いわゆるヤケメッキが施される。
さらに導体回路を形成した後に起こる種々の問題点の改
善のために、この上に亜鉛または亜鉛合金メッキ、クロ
メート処理、シランカプリング剤処理によって防錆層を
形成させる。これらの防錆処理により改善される特性
は、耐熱性、耐薬品性、耐湿性、基材との接着性といっ
たものが挙げられる。
【０００４】特公昭６１−５２２４０号公報には、耐熱
性を向上させるための処理として銅箔に亜鉛−錫−銅合
金層を設けることが有効であることが開示されている。
性を向上させるための処理として銅箔に亜鉛−錫−銅合
金層を設けることが有効であることが開示されている。
【０００５】しかし、このときは上述のように、人体に
対し有害なヒ素を含有する処理が不可欠となる。これに
対し、耐塩酸性を向上させた特公昭５８−５６７５８号
公報では亜鉛−錫−銅合金層の厚さは充分であるが、ヒ
素が添加されていないので耐熱性は向上しない。
対し有害なヒ素を含有する処理が不可欠となる。これに
対し、耐塩酸性を向上させた特公昭５８−５６７５８号
公報では亜鉛−錫−銅合金層の厚さは充分であるが、ヒ
素が添加されていないので耐熱性は向上しない。
【０００６】このようにプリント配線板の種々の特性を
満たすために多数の処理が提案されているが、これらの
要求される特性の全てを満足するためにはヤケメッキへ
のヒ素の添加が不可欠となっている。
満たすために多数の処理が提案されているが、これらの
要求される特性の全てを満足するためにはヤケメッキへ
のヒ素の添加が不可欠となっている。
【０００７】プリント配線板の耐熱性規格としてＵＬ規
格では１７７℃、１０日間の加熱処理後の引き剥し強度
が０．３６ｋｇｆ／ｃｍ以上を要求している。この規格
を満足させるためには粗面化処理による接着強化だけで
は不充分で防錆層の厚み効果を付加させて達成させるこ
とができる。しかし、前述の亜鉛−錫−銅合金層を形成
させた場合において、ＵＬ規格をクリアするため相当量
以上を電着させた場合、下地であるヒ素を含む層が重要
な役割を持つ。ヒ素を含まない場合には、防錆層の厚み
が厚いほど耐塩酸性が悪くなる。プリント配線板の作成
時のエッチングや酸洗においてアンダーカットを起こ
し、回路の剥離を引き起こす原因となる。しかし、ヒ素
の有害性については公知のもので、製造工程における取
扱い時の安定性、または処理液、エッチング液の排水等
による環境問題がある。
格では１７７℃、１０日間の加熱処理後の引き剥し強度
が０．３６ｋｇｆ／ｃｍ以上を要求している。この規格
を満足させるためには粗面化処理による接着強化だけで
は不充分で防錆層の厚み効果を付加させて達成させるこ
とができる。しかし、前述の亜鉛−錫−銅合金層を形成
させた場合において、ＵＬ規格をクリアするため相当量
以上を電着させた場合、下地であるヒ素を含む層が重要
な役割を持つ。ヒ素を含まない場合には、防錆層の厚み
が厚いほど耐塩酸性が悪くなる。プリント配線板の作成
時のエッチングや酸洗においてアンダーカットを起こ
し、回路の剥離を引き起こす原因となる。しかし、ヒ素
の有害性については公知のもので、製造工程における取
扱い時の安定性、または処理液、エッチング液の排水等
による環境問題がある。
【０００８】ヒ素を含有させない場合、亜鉛、亜鉛合金
層を薄くすることで耐塩酸性を向上させることはできる
が、その場合は、耐熱性において要求を満たすことはで
きない。
層を薄くすることで耐塩酸性を向上させることはできる
が、その場合は、耐熱性において要求を満たすことはで
きない。
【０００９】このように、ヒ素を用いないで、耐熱性、
耐薬品性、特に耐塩酸性やプリント配線板用基材との接
着性といった各特性を満足させるプリント配線板用銅箔
は、従来得られていなかった。
耐薬品性、特に耐塩酸性やプリント配線板用基材との接
着性といった各特性を満足させるプリント配線板用銅箔
は、従来得られていなかった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、これら従来
技術の課題を解決し、ヒ素を含有しないで耐熱性、耐塩
酸性、基材との接着性に著しく優れたプリント配線板用
銅箔およびその製造方法を提供することにある。
技術の課題を解決し、ヒ素を含有しないで耐熱性、耐塩
酸性、基材との接着性に著しく優れたプリント配線板用
銅箔およびその製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、次
に示す銅箔によって達成される。
に示す銅箔によって達成される。
【００１２】すなわち、本発明のプリント配線板用銅箔
は、銅箔のプリント配線板用基材との接着面側に設けら
れた粒状銅層の上に、ヒ素を含まない銅−亜鉛−錫ある
いは銅−亜鉛−ニッケルの三元合金層を有し、また該合
金層上にクロメート防錆層を有し、さらに該クロメート
層上にシランカップリング剤と六価クロム化合物とを含
む防錆層が設けられていることを特徴とする。
は、銅箔のプリント配線板用基材との接着面側に設けら
れた粒状銅層の上に、ヒ素を含まない銅−亜鉛−錫ある
いは銅−亜鉛−ニッケルの三元合金層を有し、また該合
金層上にクロメート防錆層を有し、さらに該クロメート
層上にシランカップリング剤と六価クロム化合物とを含
む防錆層が設けられていることを特徴とする。
【００１３】図１に、本発明のプリント配線板用銅箔の
構成を示す概略断面図を示す。同図において、１は銅
箔、２は銅−亜鉛−錫合金層（銅−亜鉛−ニッケル
層）、３はクロメート層、４はシランカップリング剤と
六価クロムの防錆層をそれぞれ示す。
構成を示す概略断面図を示す。同図において、１は銅
箔、２は銅−亜鉛−錫合金層（銅−亜鉛−ニッケル
層）、３はクロメート層、４はシランカップリング剤と
六価クロムの防錆層をそれぞれ示す。
【００１４】図１における銅箔１のプリント配線板用基
材との接着面側には、粒状銅層（図示せず）が設けられ
ている。このような粒状銅層を設けるのは、銅箔と基材
の接着性の向上を図るためである。ここに用いられる銅
箔は、電解銅箔でも圧延銅箔のいずれでもよい。また、
プリント配線板用基材との接着面は電解銅箔の粗面でも
光沢面でもよい。
材との接着面側には、粒状銅層（図示せず）が設けられ
ている。このような粒状銅層を設けるのは、銅箔と基材
の接着性の向上を図るためである。ここに用いられる銅
箔は、電解銅箔でも圧延銅箔のいずれでもよい。また、
プリント配線板用基材との接着面は電解銅箔の粗面でも
光沢面でもよい。
【００１５】そして、この粒状銅層の上には、銅−亜鉛
−錫合金あるいは銅−亜鉛−ニッケルからなる三元合金
層２を有する。このような三元合金層２を設けることに
よって、銅箔の耐熱性と耐塩酸性を併せて向上させるた
めである。
−錫合金あるいは銅−亜鉛−ニッケルからなる三元合金
層２を有する。このような三元合金層２を設けることに
よって、銅箔の耐熱性と耐塩酸性を併せて向上させるた
めである。
【００１６】この三元合金層２の上には、クロメート層
３が設けられている。さらに、このクロメート層の上に
は、シランカップリング剤と六価クロムの防錆層４を有
し、この防錆層４において、プリント配線板用基材と接
合される。
３が設けられている。さらに、このクロメート層の上に
は、シランカップリング剤と六価クロムの防錆層４を有
し、この防錆層４において、プリント配線板用基材と接
合される。
【００１７】このようなプリント配線板用銅箔は、次に
示す製造方法によって得られる。すなわち、本発明のプ
リント配線板用銅箔の製造方法は、銅箔のプリント配線
板用基材との接着面側に、ヒ素を含まない粒状銅を電着
して粗面化処理し、次いで亜鉛−錫メッキまたは亜鉛−
ニッケルメッキを施し、さらにクロメート処理、０．５
〜１０ｇ／ｌのシランカップリング剤と０．１〜２ｇ／
ｌの六価クロムを含む混合溶液で防錆処理を行なった
後、１８０〜２６０℃で加熱処理を行なうことを特徴と
する。
示す製造方法によって得られる。すなわち、本発明のプ
リント配線板用銅箔の製造方法は、銅箔のプリント配線
板用基材との接着面側に、ヒ素を含まない粒状銅を電着
して粗面化処理し、次いで亜鉛−錫メッキまたは亜鉛−
ニッケルメッキを施し、さらにクロメート処理、０．５
〜１０ｇ／ｌのシランカップリング剤と０．１〜２ｇ／
ｌの六価クロムを含む混合溶液で防錆処理を行なった
後、１８０〜２６０℃で加熱処理を行なうことを特徴と
する。
【００１８】本発明では、銅箔のプリント配線板用基材
との接着面側に、粒状銅を電着して粗面化処理し、銅箔
と基材の接着性の向上を図る。銅箔への粒状銅の電着
は、通常２段メッキ処理で行なわれ、第１段メッキで銅
箔に微細構造の粒状銅を電着し、第２段で微細構造の粒
状銅の脱落を防ぐためにカブセ平滑メッキを行なう。こ
こにおいては、従来のようにヒ素を含有するヤケメッキ
は施さない。
との接着面側に、粒状銅を電着して粗面化処理し、銅箔
と基材の接着性の向上を図る。銅箔への粒状銅の電着
は、通常２段メッキ処理で行なわれ、第１段メッキで銅
箔に微細構造の粒状銅を電着し、第２段で微細構造の粒
状銅の脱落を防ぐためにカブセ平滑メッキを行なう。こ
こにおいては、従来のようにヒ素を含有するヤケメッキ
は施さない。
【００１９】次に、本発明では、この粒状銅の電着によ
って粗面化処理された上に、亜鉛−錫メッキまたは亜鉛
−ニッケルメッキを施し、亜鉛−錫合金層または亜鉛−
ニッケル合金層を形成する。この合金層における錫また
はニッケルの含有量は１〜１５重量％とすることが望ま
しい。
って粗面化処理された上に、亜鉛−錫メッキまたは亜鉛
−ニッケルメッキを施し、亜鉛−錫合金層または亜鉛−
ニッケル合金層を形成する。この合金層における錫また
はニッケルの含有量は１〜１５重量％とすることが望ま
しい。
【００２０】このような亜鉛−錫メッキまたは亜鉛−ニ
ッケルメッキを施す際の電解液の基本組成の一例を錫の
場合を例に次に示す。 （Ｚｎ−Ｓｎ合金メッキ） ピロリン酸亜鉛 １２〜２５ ｇ／ｌ 錫酸カリウム １〜１０ ｇ／ｌ ピロリン酸カリウム ５０〜３００ｇ／ｌ ｐＨ ９〜１２ 液温 室温
ッケルメッキを施す際の電解液の基本組成の一例を錫の
場合を例に次に示す。 （Ｚｎ−Ｓｎ合金メッキ） ピロリン酸亜鉛 １２〜２５ ｇ／ｌ 錫酸カリウム １〜１０ ｇ／ｌ ピロリン酸カリウム ５０〜３００ｇ／ｌ ｐＨ ９〜１２ 液温 室温
【００２１】合金組成は、錫と亜鉛の濃度比によって変
えることができる。錫の電着比を１〜１５重量％となる
ように濃度で調整する必要があり、高くなりすぎるとア
ルカリエッチングにおいてブラックニングを起こしてし
まう。また、電流密度によっても組成を調整でき、３〜
１０Ａ／ｄｍ2で高電流密度ほど亜鉛の量と亜鉛の比が
高くなる。電解時間を１〜８秒とし、亜鉛−錫の合計電
着量を調整し、耐熱性を要求される水準に向上させる。
すなわちこの合金層の厚さに比例して耐熱性を引き上げ
ることができる。しかし、亜鉛量が増加することによ
り、合金層の脱亜鉛による腐食が起こり易くなり、耐塩
酸性が低下する。従って、この２つの特性を考慮に入
れ、合金層の厚さを選択しなければならない。本発明に
おいてＵＬ規格をクリアーし、耐塩酸性においても効果
のある範囲は亜鉛−錫合金または亜鉛−ニッケル合金が
１５０〜７００ｍｇ／ｍ2の範囲である。
えることができる。錫の電着比を１〜１５重量％となる
ように濃度で調整する必要があり、高くなりすぎるとア
ルカリエッチングにおいてブラックニングを起こしてし
まう。また、電流密度によっても組成を調整でき、３〜
１０Ａ／ｄｍ2で高電流密度ほど亜鉛の量と亜鉛の比が
高くなる。電解時間を１〜８秒とし、亜鉛−錫の合計電
着量を調整し、耐熱性を要求される水準に向上させる。
すなわちこの合金層の厚さに比例して耐熱性を引き上げ
ることができる。しかし、亜鉛量が増加することによ
り、合金層の脱亜鉛による腐食が起こり易くなり、耐塩
酸性が低下する。従って、この２つの特性を考慮に入
れ、合金層の厚さを選択しなければならない。本発明に
おいてＵＬ規格をクリアーし、耐塩酸性においても効果
のある範囲は亜鉛−錫合金または亜鉛−ニッケル合金が
１５０〜７００ｍｇ／ｍ2の範囲である。
【００２２】本発明では、このようにして形成された亜
鉛−錫合金層または亜鉛−ニッケル合金層の上に、この
合金層の防錆効果を充分に得るためにクロメート処理を
施す。
鉛−錫合金層または亜鉛−ニッケル合金層の上に、この
合金層の防錆効果を充分に得るためにクロメート処理を
施す。
【００２３】このクロメート処理は、電解クロメートに
よって行われる。処理条件の一例を次に示す。 クロム酸 ０．２〜５ｇ／ｌ ｐＨ ９〜１３ 電流密度 ０．１〜３ Ａ／ｄｍ2
よって行われる。処理条件の一例を次に示す。 クロム酸 ０．２〜５ｇ／ｌ ｐＨ ９〜１３ 電流密度 ０．１〜３ Ａ／ｄｍ2
【００２４】なお、この場合、ｐＨについてはアルカリ
条件に調整して処理しているが、酸性条件として処理を
行っても同様の効果が得られる。電解時間は１〜８秒で
あるが、効果に対する時間の影響は小さい。しかし、亜
鉛合金に対するクロメート処理は、一般に亜鉛単独層上
のクロメート処理に比べ、有効クロメート層（被膜）が
完全に形成されにくい。そこで、このクロメート層（被
膜）の上に、シランカップリング剤と六価クロムを含む
混合溶液を塗布して防錆層を形成する。
条件に調整して処理しているが、酸性条件として処理を
行っても同様の効果が得られる。電解時間は１〜８秒で
あるが、効果に対する時間の影響は小さい。しかし、亜
鉛合金に対するクロメート処理は、一般に亜鉛単独層上
のクロメート処理に比べ、有効クロメート層（被膜）が
完全に形成されにくい。そこで、このクロメート層（被
膜）の上に、シランカップリング剤と六価クロムを含む
混合溶液を塗布して防錆層を形成する。
【００２５】本発明に用いられるシランカップリング剤
としては、アミノアルキルシラン、エポキシアルキルシ
ラン、メタクリロキシアルキルシラン、メルカプトアル
キルシラン等の化合物を用いることができる。
としては、アミノアルキルシラン、エポキシアルキルシ
ラン、メタクリロキシアルキルシラン、メルカプトアル
キルシラン等の化合物を用いることができる。
【００２６】本発明において耐塩酸性に効果を有する液
組成の一例を次に示す。 シランカップリング剤 ０．５〜１０ｇ／ｌ クロム酸 ０．１〜２ｇ／ｌ ｐＨ ２〜１２
組成の一例を次に示す。 シランカップリング剤 ０．５〜１０ｇ／ｌ クロム酸 ０．１〜２ｇ／ｌ ｐＨ ２〜１２
【００２７】このような組成の混合液をスプレーにより
塗布する。これにより形成される防錆層（被膜）中の六
価クロムが前処理の不完全なクロメート層（被膜）の欠
陥を補強し、さらにこの六価クロムと化学結合したシラ
ンカップリング剤が、基材との接着性を強め、エッチン
グや酸洗に用いられる塩酸によるアンダーカットを減少
させる。
塗布する。これにより形成される防錆層（被膜）中の六
価クロムが前処理の不完全なクロメート層（被膜）の欠
陥を補強し、さらにこの六価クロムと化学結合したシラ
ンカップリング剤が、基材との接着性を強め、エッチン
グや酸洗に用いられる塩酸によるアンダーカットを減少
させる。
【００２８】本発明では、次に加熱処理を行なう。この
加熱処理によって、シランカップリング剤とクロメート
層（被膜）の結合、あるいはシランカップリング剤同志
の脱水縮合が充分に進み、適正な防錆層（被膜）を形成
する。
加熱処理によって、シランカップリング剤とクロメート
層（被膜）の結合、あるいはシランカップリング剤同志
の脱水縮合が充分に進み、適正な防錆層（被膜）を形成
する。
【００２９】さらに、この加熱処理により、亜鉛−錫合
金または亜鉛−ニッケル合金が、銅−亜鉛−錫または銅
−亜鉛−ニッケルの三元合金へと変化する。このときの
外観色は、黄銅色へ変化している。
金または亜鉛−ニッケル合金が、銅−亜鉛−錫または銅
−亜鉛−ニッケルの三元合金へと変化する。このときの
外観色は、黄銅色へ変化している。
【００３０】加熱温度は三元合金形成と、防錆層（被
膜）の結合強化との兼ね合いから適正な温度範囲が必要
となる。銅箔の防錆面の表面温度が１８０〜２６０℃と
なる加熱範囲の温度と時間が有効である。この範囲をは
ずれる場合、例えば温度が低い場合には、三元合金が形
成されず、脱亜鉛に対する効果が十分に得られないと共
に、クロメート層やシランカップリング剤と六価クロム
を含む防錆層も有効な被膜が形成されない。逆に高温の
場合、クロメート層や防錆層も分解してしまい防錆効果
を失ってしまい耐塩酸性に対する効果が得られない。
膜）の結合強化との兼ね合いから適正な温度範囲が必要
となる。銅箔の防錆面の表面温度が１８０〜２６０℃と
なる加熱範囲の温度と時間が有効である。この範囲をは
ずれる場合、例えば温度が低い場合には、三元合金が形
成されず、脱亜鉛に対する効果が十分に得られないと共
に、クロメート層やシランカップリング剤と六価クロム
を含む防錆層も有効な被膜が形成されない。逆に高温の
場合、クロメート層や防錆層も分解してしまい防錆効果
を失ってしまい耐塩酸性に対する効果が得られない。
【００３１】
【実施例】以下、実施例等に基づき本発明を具体的に説
明する。
明する。
【００３２】実施例１ ３５μｍ厚さの電解銅箔のプリント配線板用基材との接
着面側に、接着強度増加のための粗面化処理（粒状銅層
の形成）を行った。粗面化処理は、以下に示す１段処理
と２段処理によって行なった。
着面側に、接着強度増加のための粗面化処理（粒状銅層
の形成）を行った。粗面化処理は、以下に示す１段処理
と２段処理によって行なった。
【００３３】（１段処理条件） Ｃｕ １２ｇ／ｌ Ｈ2ＳＯ4 １８０ｇ／ｌ 液温 ３０℃ 電流密度 ３０Ａ／ｄｍ2 電解時間 ４秒
【００３４】１段処理により形成された微細構造の電着
銅の脱落を防ぐためにカブセ平滑めっきとして２段処理
を行った。
銅の脱落を防ぐためにカブセ平滑めっきとして２段処理
を行った。
【００３５】（２段処理条件） Ｃｕ ７０ｇ／ｌ Ｈ2ＳＯ4 １８０ｇ／ｌ 液温 ４８℃ 電流密度 ３２Ａ／ｄｍ2 電解時間 ４秒
【００３６】１段と２段処理により、施された電着銅
（コブ処理面）の上に順次下記の条件で防錆処理を行っ
た。
（コブ処理面）の上に順次下記の条件で防錆処理を行っ
た。
【００３７】（亜鉛−錫メッキ浴組成） 亜鉛 ６ｇ／ｌ 錫 １ｇ／ｌ ピロリン酸カリ １００ｇ／ｌ ｐＨ １０．５
【００３８】（メッキ条件） 液温 ２５℃ 電流密度 ６Ａ／ｄｍ2 電解時間 ２秒
【００３９】この条件で亜鉛−錫合金メッキを行い直ち
に水洗し、この面に次の条件でクロメート処理を行っ
た。
に水洗し、この面に次の条件でクロメート処理を行っ
た。
【００４０】（クロメート処理条件） ＣｒＯ3 １ｇ／ｌ ｐＨ １２．０ 電流密度 １．５Ａ／ｄｍ2 電解時間 ４秒
【００４１】クロメート処理後、直ちに水洗し、シラン
カップリング剤とクロム酸混合液をシャワーにより塗布
した。この処理液の組成は下記の条件である。
カップリング剤とクロム酸混合液をシャワーにより塗布
した。この処理液の組成は下記の条件である。
【００４２】（シランカップリング剤ークロム酸液組
成） シランカップリング剤 ５ｇ／ｌ ＣｒＯ3 ０．６ｇ／ｌ ｐＨ ５．０
成） シランカップリング剤 ５ｇ／ｌ ＣｒＯ3 ０．６ｇ／ｌ ｐＨ ５．０
【００４３】この処理液で塗布された銅箔を、水洗せず
に加熱三元合金化を行った。加熱時間は４秒で、このと
きの銅箔表面の温度が２２０℃となるように加熱ゾーン
温度を調整した。銅箔表面の温度は、不可逆性の変色示
温テープを用いて測定を行った。
に加熱三元合金化を行った。加熱時間は４秒で、このと
きの銅箔表面の温度が２２０℃となるように加熱ゾーン
温度を調整した。銅箔表面の温度は、不可逆性の変色示
温テープを用いて測定を行った。
【００４４】得られた銅箔についてガラスエポキシ含浸
基材（ＦＲ−４基材）に接着し、耐塩酸性（劣化率）、
ＵＬ耐熱性を測定した。その結果を表１に示す。
基材（ＦＲ−４基材）に接着し、耐塩酸性（劣化率）、
ＵＬ耐熱性を測定した。その結果を表１に示す。
【００４５】なお、評価は下記の通り行なった。 耐塩酸性：０．２ｍｍ幅回路を１８％塩酸に１時間浸漬
し、引き剥し強度を測定し、劣化率を求めた。 耐熱性：１０ｍｍ幅回路を１７７℃で１０日間加熱した
後の引き剥し強度を測定した。
し、引き剥し強度を測定し、劣化率を求めた。 耐熱性：１０ｍｍ幅回路を１７７℃で１０日間加熱した
後の引き剥し強度を測定した。
【００４６】実施例２ 亜鉛−錫合金の電解時間を４秒とし、合金層の厚みを厚
くし、その他の条件は実施例１と同様にして銅箔を作製
した。その評価結果を表１に示す。
くし、その他の条件は実施例１と同様にして銅箔を作製
した。その評価結果を表１に示す。
【００４７】実施例３ 亜鉛−錫合金の電解時間を６秒とし、合金層の厚みをさ
らに厚くし、その他の条件は実施例１と同様にして銅箔
を作製した。その評価結果を表１に示す。
らに厚くし、その他の条件は実施例１と同様にして銅箔
を作製した。その評価結果を表１に示す。
【００４８】実施例４ 錫の代わりにニッケルを用いて亜鉛−ニッケル合金メッ
キを行った。メッキ液組成は実施例１でスズ酸カリを硫
酸ニッケルに置き代えたもので、他の処理条件も実施例
１と同様にして銅箔を作製した。その評価結果を表１に
示す。
キを行った。メッキ液組成は実施例１でスズ酸カリを硫
酸ニッケルに置き代えたもので、他の処理条件も実施例
１と同様にして銅箔を作製した。その評価結果を表１に
示す。
【００４９】比較例１ 亜鉛−錫合金メッキ液から錫を抜き、亜鉛メッキとした
以外は実施例２と同条件で銅箔を作製した。このときの
評価結果を表１に示す。
以外は実施例２と同条件で銅箔を作製した。このときの
評価結果を表１に示す。
【００５０】比較例２ シランカップリング剤とクロム酸混合液による処理をシ
ランカップリング剤のみによる処理に代えた以外は実施
例２と同条件で銅箔を作製した。この評価結果を表１に
示す。
ランカップリング剤のみによる処理に代えた以外は実施
例２と同条件で銅箔を作製した。この評価結果を表１に
示す。
【００５１】比較例３ 加熱温度を銅箔表面で１５０℃とした以外の条件は実施
例２と同様にして銅箔を作製した。この評価結果を表１
に示す。
例２と同様にして銅箔を作製した。この評価結果を表１
に示す。
【００５２】比較例４ 加熱温度を銅箔表面で２８０℃とした以外の条件は実施
例２と同様にして銅箔を作製した。この評価結果を表１
に示す。
例２と同様にして銅箔を作製した。この評価結果を表１
に示す。
【００５３】
【表１】
【００５４】表１に示されるように、実施例１〜４は耐
塩酸性に優れており、耐熱性においてもＵＬ規格を十分
に満足している。
塩酸性に優れており、耐熱性においてもＵＬ規格を十分
に満足している。
【００５５】また、実施例１〜３が示すようにＵＬ耐熱
性は亜鉛−錫合金層を厚くすることにより向上させるこ
とができる。
性は亜鉛−錫合金層を厚くすることにより向上させるこ
とができる。
【００５６】一方、比較例１〜４に示されるように、耐
塩酸性を向上させる要因として、亜鉛−錫合金メッキ、
シランカップリング剤とクロム酸の混合液防錆処理、加
熱三元合金化がそれぞれ効果を持つが、これら単独では
十分な特性は得られず、実施例１〜４のように、これら
の処理を複合することにより相乗効果を発揮し、非常に
優れた性能を有するプリント配線板用銅箔を得ることが
できる。
塩酸性を向上させる要因として、亜鉛−錫合金メッキ、
シランカップリング剤とクロム酸の混合液防錆処理、加
熱三元合金化がそれぞれ効果を持つが、これら単独では
十分な特性は得られず、実施例１〜４のように、これら
の処理を複合することにより相乗効果を発揮し、非常に
優れた性能を有するプリント配線板用銅箔を得ることが
できる。
【００５７】比較例５ ヒ素を含む場合の効果を比較するために次のような銅箔
を作製した。すなわち、実施例１で用いた粗面化処理
（粒状銅層の形成）された銅箔に以下に示す条件でヒ素
含有銅メッキを行った。
を作製した。すなわち、実施例１で用いた粗面化処理
（粒状銅層の形成）された銅箔に以下に示す条件でヒ素
含有銅メッキを行った。
【００５８】 Ｃｕ ８ｇ／ｌ ヒ素 １ｇ／ｌ Ｈ2ＳＯ4 ８０ｇ／ｌ 液温 ２５℃ 電流密度 ８Ａ／ｄｍ2 電解時間 ４秒
【００５９】さらにこのヒ素含有銅層の上に、亜鉛メッ
キ、クロメート処理、シランカップリング剤処理と順次
行い、乾燥温度を銅箔表面温度で１３０℃として、ヒ素
含有銅箔を作製した。この銅箔の評価結果を表２に示
す。なお、参考として実施例２の評価結果も併せて表２
に示す。
キ、クロメート処理、シランカップリング剤処理と順次
行い、乾燥温度を銅箔表面温度で１３０℃として、ヒ素
含有銅箔を作製した。この銅箔の評価結果を表２に示
す。なお、参考として実施例２の評価結果も併せて表２
に示す。
【００６０】比較例６ 比較例５のヒ素含有銅メッキを行わず、他の処理は比較
例５と同様にしてヒ素無含有銅箔を作製した。この銅箔
の評価結果を表２に示す。
例５と同様にしてヒ素無含有銅箔を作製した。この銅箔
の評価結果を表２に示す。
【００６１】
【表２】
【００６２】表２の結果から、比較例５のようにヒ素を
含有する場合は、他の条件が耐塩酸性に効果を有しない
条件でも、比較例６のヒ素を含有しない場合に比べ、耐
塩酸性が２０％程度向上し、引き剥し強度においても向
上している。なお、ヒ素が人体に対して有害なことは上
述の通りである。
含有する場合は、他の条件が耐塩酸性に効果を有しない
条件でも、比較例６のヒ素を含有しない場合に比べ、耐
塩酸性が２０％程度向上し、引き剥し強度においても向
上している。なお、ヒ素が人体に対して有害なことは上
述の通りである。
【００６３】また、実施例２では、ヒ素を含有しないに
も拘らず、比較例５に比べて耐塩酸性については格段に
優れている。。
も拘らず、比較例５に比べて耐塩酸性については格段に
優れている。。
【００６４】さらに、実施例２はＵＬ耐熱性、引き剥し
強度についても、比較例５のヒ素含有銅箔よりも高い値
を示し、基材との接着性についても向上している。
強度についても、比較例５のヒ素含有銅箔よりも高い値
を示し、基材との接着性についても向上している。
【００６５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の銅箔は、
耐熱性、耐薬品性、特に耐塩酸性が良好で、またプリン
ト配線板用基材との接着性にも優れる。従って、本発明
の銅箔は、プリント配線板用銅箔として好適に用いられ
る。
耐熱性、耐薬品性、特に耐塩酸性が良好で、またプリン
ト配線板用基材との接着性にも優れる。従って、本発明
の銅箔は、プリント配線板用銅箔として好適に用いられ
る。
【図１】 本発明のプリント配線板用銅箔の構成を示す
概略断面図。
概略断面図。
１：銅箔、２：銅−亜鉛−錫合金層（銅−亜鉛−ニッケ
ル層）、３：クロメート層、４：シランカップリング剤
と六価クロムを含む防錆層。
ル層）、３：クロメート層、４：シランカップリング剤
と六価クロムを含む防錆層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/00 - 3/38 C25D 7/06
Claims (3)
- 【請求項１】 銅箔のプリント配線板用基材との接着面
側に設けられた粒状銅層の上に、ヒ素を含まない銅−亜
鉛−錫あるいは銅−亜鉛−ニッケルの三元合金層を有
し、また該合金層上にクロメート防錆層を有し、さらに
該クロメート層上にシランカップリング剤と六価クロム
化合物とを含む防錆層が設けられていることを特徴とす
るプリント配線板用銅箔。 - 【請求項２】 銅箔のプリント配線板用基材との接着面
側に、ヒ素を含まない粒状銅を電着して粗面化処理し、
次いで亜鉛−錫メッキまたは亜鉛−ニッケルメッキを施
し、さらにクロメート処理、０．５〜１０ｇ／ｌのシラ
ンカップリング剤と０．１〜２ｇ／ｌの六価クロムを含
む混合溶液で防錆処理を行なった後、１８０〜２６０℃
で加熱処理を行なうことを特徴とするプリント配線板用
銅箔の製造方法。 - 【請求項３】 前記混合溶液のｐＨが２〜１２の範囲で
あることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板
用銅箔の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03931794A JP3292774B2 (ja) | 1994-02-15 | 1994-02-15 | プリント配線板用銅箔およびその製造方法 |
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| MYPI94003097A MY113830A (en) | 1994-02-15 | 1994-11-19 | Copper foil for printed wiring board and its production method. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03931794A JP3292774B2 (ja) | 1994-02-15 | 1994-02-15 | プリント配線板用銅箔およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07231161A JPH07231161A (ja) | 1995-08-29 |
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Family
ID=12549739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03931794A Expired - Fee Related JP3292774B2 (ja) | 1994-02-15 | 1994-02-15 | プリント配線板用銅箔およびその製造方法 |
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| JP3670186B2 (ja) * | 2000-01-28 | 2005-07-13 | 三井金属鉱業株式会社 | プリント配線板用表面処理銅箔の製造方法 |
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| JP4090467B2 (ja) * | 2002-05-13 | 2008-05-28 | 三井金属鉱業株式会社 | チップオンフィルム用フレキシブルプリント配線板 |
| JP5116943B2 (ja) * | 2003-02-04 | 2013-01-09 | 古河電気工業株式会社 | 高周波回路用銅箔及びその製造方法 |
| US7156904B2 (en) * | 2003-04-30 | 2007-01-02 | Mec Company Ltd. | Bonding layer forming solution, method of producing copper-to-resin bonding layer using the solution, and layered product obtained thereby |
| US7029761B2 (en) * | 2003-04-30 | 2006-04-18 | Mec Company Ltd. | Bonding layer for bonding resin on copper surface |
| JP2006222185A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Furukawa Circuit Foil Kk | ポリイミド系フレキシブル銅張積層板用銅箔、ポリイミド系フレキシブル銅張積層板、及びポリイミド系フレキシブルプリント配線板 |
| JP4683646B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2011-05-18 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | プリント配線基板用銅又は銅合金箔 |
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| CN102783255B (zh) * | 2010-02-24 | 2017-04-19 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | 印刷电路基板用铜箔及印刷电路基板用覆铜层压板 |
| JP5685061B2 (ja) * | 2010-11-19 | 2015-03-18 | 株式会社Ｓｈカッパープロダクツ | プリント配線板用銅箔、及びプリント配線板 |
| JP6030401B2 (ja) * | 2012-10-12 | 2016-11-24 | 三井金属鉱業株式会社 | 表面処理銅箔の製造方法 |
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| JPS5856758A (ja) * | 1981-09-28 | 1983-04-04 | Hitachi Ltd | 大型工作物の自動芯出し装置 |
| JPS5920621A (ja) * | 1982-07-12 | 1984-02-02 | Nippon Denkai Kk | 印刷回路用銅箔とその製造方法 |
| JPS61110794A (ja) * | 1984-11-06 | 1986-05-29 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銅箔の表面処理方法 |
| JPS62216294A (ja) * | 1986-03-17 | 1987-09-22 | 日本電解株式会社 | プリント回路用銅箔の製造方法 |
| JPH0226097A (ja) * | 1988-07-15 | 1990-01-29 | Nikko Guruude Fuoiru Kk | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 |
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| JPH04274389A (ja) * | 1991-03-01 | 1992-09-30 | Furukawa Saakitsuto Foil Kk | プリント配線板用銅箔 |
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- 1994-11-19 MY MYPI94003097A patent/MY113830A/en unknown
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