JP3275744B2 - ワークの熱圧着装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ワークを基板の縁
部に熱圧着するワークの熱圧着装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】パソコン、テレビなどの電子機器のディ
スプレイとして用いられる液晶パネルやプラズマパネル
などのパネルは、ガラス基板などの基板の縁部にドライ
バであるワークをボンディングして組み立てられる。ワ
ークとしては、フィルムキャリアを用いてＴＡＢ（Ｔａ
ｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）法により
製造されたワークが多用されている。

【０００３】従来のワークの熱圧着装置は、基板を保持
テーブル上に水平な姿勢で載置し、その状態でワークの
リードを熱圧着ヘッドにより基板の縁部の電極に熱圧着
してボンディングするようになっていた。またワーク
は、基板の直交する複数の辺の縁部に横一列に多数個ボ
ンディングする必要があり、そのため基板を保持する保
持テーブルを可動テーブルにより水平移動させて、基板
の複数の辺の縁部にワークをボンディングするようにな
っている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで近年、テレビ
の広画面化などにともなって、パネルのサイズは大型化
している。このため可動テーブルの駆動による基板の水
平方向の移動範囲も広くなり、熱圧着装置が益々大型化
する傾向にある。このため熱圧着装置の設置スペースも
広くなっており、設置工場の面積の制約から装置の小型
化が望まれていた。

【０００５】また下受部材で基板の縁部の下面を下方か
ら下受けした状態で、熱圧着ヘッドでリードを基板の電
極に押し付けることによりワークは基板にボンディング
されるが、この押し付け力の反力に対向するために、熱
圧着ヘッドや下受部材の支持構造を強固に構築せねばな
らず、このことも装置が大型化する大きな原因となって
いた。

【０００６】したがって本発明は、構造を小型化・簡単
化できるワークの熱圧着装置を提供することを目的とす
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明のワークの熱圧着
装置は、基板を保持する保持テーブルと、この保持テー
ブルに保持された基板の縁部に位置決めされたワークを
基板に押し付けて熱圧着する熱圧着ヘッドと、基板の縁
部を支えて前記熱圧着ヘッドの押し付け力を支えるバッ
クアップ部材とを備え、前記熱圧着ヘッドと前記バック
アップ部材を同一フレームの上部と下部に互いに対向さ
せて取付け、かつこのフレームを基板の縁部に沿って移
動させる移動手段を設けた。

【０００８】

【発明の実施の形態】上記構成の本発明は、熱圧着ヘッ
ドとバックアップ部材により基板の縁部とこの縁部に位
置決めされたワークを上下からはさみ付けることによ
り、ワークを基板の縁部に熱圧着してボンディングす
る。また熱圧着ヘッドとバックアップ部材を一体的に基
板の縁部に沿って移動させることにより、基板の縁部に
多数個のワークを横一列に熱圧着していく。

【０００９】以下、本発明の一実施の形態を図面を参照
して説明する。図１（ａ），（ｂ）は、本発明の一実施
の形態のワークがボンディングされた基板の平面図、図
２は同ワークの熱圧着装置の平面図、図３は同ワークの
熱圧着装置の側面図、図４は同ＡＣＦの貼着ユニットの
側面図、図５、図６、図７、図８、図９、図１０は同Ａ
ＣＦの貼着ユニットの動作説明図、図１１は同ワークの
熱圧着装置の転送ユニットの平面図、図１２、図１３、
図１４、図１５、図１６は同ワークの熱圧着装置の転送
ユニットの動作説明図、図１７は同ワークの熱圧着装置
の観察ユニットの側面図、図１８、図１９、図２０は同
ワークの熱圧着装置の熱圧着動作の説明図である。

【００１０】まず、図１を参照して、基板について説明
する。図１（ａ）はワークをボンディング中の基板を示
しており、また図１（ｂ）はワークのボンディングが終
了した基板を示している。図１（ａ）において、この基
板１は、プラズマパネルであって、長方形のガラス板を
２枚貼り合わせて作られている。基板１の３つの辺の縁
部には回路パターンの電極２が狭ピッチで形成されてい
る。３はワークであって、ガラエポ基板などの細長いサ
ブ基板４上にドライバであるチップ５を搭載し、かつそ
の縁部に２枚のコネクタ６をボンディングして作られて
いる。このコネクタ６はＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐ
ｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）で形成されている。

【００１１】図１（ａ）に示すように、基板１の縁部の
電極２上に貼着された異方性導電テープ（以下、「ＡＣ
Ｆ」という）７上にコネクタ６の自由端部を熱圧着して
ボンディングする。図１（ｂ）に示すように、最終的に
は、基板１の２つの長辺と１つの短辺の合計３つの辺の
縁部にワーク３は横一列にボンディングされる。なお、
長辺のワーク３は基板１の表面にボンディングされ、短
辺のワーク３は基板１の裏面に表裏反転してボンディン
グされる。通常、長辺にボンディングされるワーク３と
短辺にボンディングされるワーク３の品種は異なる。

【００１２】後述するように、ＡＣＦ７は図４に示す貼
着手段により基板１の縁部に貼り付けられる。またワー
ク３は、図２および図３に示す熱圧着装置によりＡＣＦ
７上に熱圧着してボンディングされる。なおコネクタ６
は、フィルムキャリア（樹脂フィルム）にリード（図示
せず）を狭ピッチで多数形成して成るものであり、リー
ドを電極２に位置合わせしたうえで、コネクタ６はＡＣ
Ｆ７を介して基板１にボンディングされる。

【００１３】次に、図２および図３を参照して、ワーク
の熱圧着装置について説明する。図２および図３におい
て、１０は基台であり、以下に述べる要素が組み付けら
れている。１１は基台１０の側部中央に設けられた可動
テーブルであって、Ｙテーブル１２上にＺθテーブル１
３を載置して成っている。Ｚθテーブル１３から上方へ
突出する回転軸１４上には円形の保持テーブル１５が設
けられている。基板１は保持テーブル１５上に保持され
る。

【００１４】図２に示すように、Ｙテーブル１２にはＹ
方向の送りねじ１６が内蔵されており、Ｙ軸モータ１７
が駆動して送りねじ１６が回転すると、Ｙテーブル１１
上のＺθテーブル１３はＹ方向へ水平移動し、これによ
り基板１をＹ方向へ移動させる。またＺθテーブル１３
に内蔵されたＺ軸モータ（図示せず）が駆動すると回転
軸１４は上下動し、これにより基板１も上下動する。ま
たＺθテーブル１３に内蔵されたθモータ（図示せず）
が駆動すると回転軸１４は回転し、基板１は水平回転す
る。すなわち、可動テーブル１１により、基板１のＹ方
向の位置と高さと回転角度を調整する。

【００１５】図２において、可動テーブル１１の両側部
には、コンベヤ１８，１９が設けられている。一方のコ
ンベヤ１８は基板１を可動テーブル１１上へ搬入する。
また他方のコンベヤ１９は、ワーク３のボンディングが
終了した基板１を次の工程へ搬出する。なおコンベヤ１
８，１９による基板１の搬送方向をＸ方向とする。

【００１６】次に、図３を参照して、ワーク３を基板１
の縁部に熱圧着する熱圧着手段について説明する。２１
は略コの字形のフレームである。フレーム２１は台部２
２上に設置されている。台部２２の断面はＵ字形であ
り、その両側部の上面にはＸ方向に長尺のレール２３が
設けられている。またフレーム２１の下面にはレール２
３にスライド自在に嵌合するスライダ２４が設けられて
いる。フレーム２１の下面中央にはナット２５が装着さ
れている。また台部２２にはこのナット２５が螺着され
たＸ方向に長尺の送りねじ２６（図２も参照）が設けら
れている。モータ２７に駆動されて送りねじ２６が回転
すると、ナット２５は送りねじ２６に沿って移動し、こ
れによりフレーム２１はＸ方向へ移動する。

【００１７】図３において、フレーム２１の上部突端部
には熱圧着ヘッド３０が取付けられている。熱圧着ヘッ
ド３０の下部には熱圧着ツール３１が設けられており、
またその上部には上下動手段３２が設けられている。上
下動手段３２としては、例えばシリンダが用いられる。
上下動手段３２が駆動すると、熱圧着ツール３１は上下
動作を行う。

【００１８】次に、図３および図４を参照して、基板１
の縁部の下面を下方から支える下受手段について説明す
る。図３および図４において、３３は長板状のバックア
ップ部材であって、Ｘ方向に横長のブロック３４上に設
けられている。図３において、ブロック３４の背面には
スライダ３５が設けられている。スライダ３５は、フレ
ーム２１の下部突端面に設けられた垂直なレール３６に
スライド自在に嵌合している。図３に示すように、熱圧
着ヘッド３０の熱圧着ツール３１とバックアップ部材３
３は、基板１の縁部を上下からはさむように互いに対向
してフレーム２１に取り付けられている。

【００１９】図４において、ブロック３４の下面にはノ
コ刃形の傾斜面３７が水平方向に３箇所形成されてい
る。これらの傾斜面３７はそれぞれローラ３８に接地し
ている。ローラ３８は水平なシャフト３９に軸着されて
いる。シャフト３９の左端部はナット４０に結合されて
いる。ナット４０は水平なレール４１上にスライド自在
に設けられている。またナット４１には水平な送りねじ
４２が螺入している。

【００２０】モータ４３が駆動して送りねじ４２が正回
転すると、ナット４０は送りねじ４２に沿ってＸ１方向
へ移動する。するとローラ３８は下台４４上をＸ１方向
へ転動し、これにより傾斜面３７はローラ３８で押し上
げられ、ブロック３４およびバックアップ部材３３は上
昇する。また送りねじ４２が逆回転すると、ナット４０
およびローラ３８はＸ２方向へ移動し、ブロック３４お
よびバックアップ部材３３は下降する。すなわち傾斜面
３７、ローラ３８、ナット４０、送りねじ４２、モータ
４３などは、バックアップ部材３３の上下動手段となっ
ている。

【００２１】図３において、バックアップ部材３３は上
昇して基板１の縁部の下面を下方から支える。その状態
で熱圧着ツール３１は下降し、コネクタ６を基板１の縁
部の電極２上に貼着されたＡＣＦ７に押し付けて熱圧着
する。このように熱圧着ツール３１をコネクタ６に押し
付け、またバックアップ部材３３で基板１を下方から支
えると、熱圧着ヘッド３０には上向きの大きな反力が発
生し、またバックアップ部材３３には下向きの大きな反
力が発生する。しかしながら熱圧着ヘッド３０とバック
アップ部材３３は、略コの字形の同一フレーム２１に取
付けられているので、この反力どうしはフレーム２１の
内部で相殺される。したがってフレーム２１を鋼材など
の強固な素材で形成すれば、上記反力を十分に吸収でき
るので、熱圧着ヘッド３０やバックアップ部材３３の支
持構造を小型化・簡単化できる。

【００２２】次に、図４を参照してＡＣＦ７を基板１の
縁部の電極２上に貼着する貼着手段５０について説明す
る。図４において、５１は貼着手段５０の主体となる支
持板であって、以下に述べる要素が組み付けられてい
る。５２は供給リールであって、ＡＣＦ７が巻回されて
いる。ＡＣＦ７はベーステープ８に貼着されており、後
述する方法によりＡＣＦ７を基板１に貼着した後、ベー
ステープ８は巻取りリール５３に巻取られる。巻取りリ
ール５３を回転させるモータ５４は支持フレーム５１に
内蔵されている。

【００２３】供給リール５２に巻回されたＡＣＦ７は繰
出しローラ５５で繰り出され、ガイドローラ５６，５
７，６２，６３に沿って送行される。繰出しローラ５５
とガイドローラ５６の間にはテンション手段５８が設け
られている。ＡＣＦ７はテンション手段５８内を垂下
し、テンション手段５８の吸引機構（図示せず）により
吸引されて、不要に緩まないようにテンションが付与さ
れる。

【００２４】ガイドローラ５６とガイドローラ５７の間
にはカッターユニット５９が設けられている。ＡＣＦ７
は、カッターユニット５９の刃６０により、所定長さに
切断される。６１は刃６０の受部である。なお刃６０は
ＡＣＦ７のみを切断し、ベーステープ８は切断しない。
６６はベーステープ８をＡＣＦ７から剥離させるための
剥離ローラである。

【００２５】ガイドローラ５７とガイドローラ６２の間
には、圧着ヘッド６４が設けられている。圧着ヘッド６
４の下部にはＸ方向に長尺の圧着ツール６５が設けられ
ている。圧着ヘッド６４に内蔵された上下動機構により
圧着ツール６５は上下動作を行う。６７はローラであ
り、ガイドローラ６２と共にベーステープ８を把持し、
図示しないモータにより回転することによってベーステ
ープ８を巻取りリール５３側へ所望の長さだけ送る。

【００２６】次に、図５〜図１０を参照して、貼着手段
５０によりＡＣＦ７を基板１に貼着する動作を説明す
る。図５は、ベーステープ８が圧着ツール６５の下面に
沿っている状態を示している。なお以下に述べる動作中
には、基板１の縁部はバックアップ部材３３で下方から
支持されている。

【００２７】さて、図５に示すようにカッターユニット
５９を右方へ前進させてＡＣＦ７を所定長さに切断す
る。次に送りローラ６７でベーステープ８を送りなが
ら、供給リール５２からＡＣＦ７を所定長さ繰出し、Ａ
ＣＦ７を圧着ツール６５の下面に沿わせる（図６）。送
られたベーステープ８は巻取りリールで自動的に巻取ら
れる。

【００２８】次に圧着ヘッド６４を下降させてＡＣＦ７
を基板１に押し付け（図７）、次に圧着ヘッド６４を上
昇させて押し付けを解除する（図８）。次に図９に示す
ように剥離ローラ６６を左方へ前進させることにより、
ベーステープ８をＡＣＦ７から強制的に剥離させる。剥
離が終了したならば、剥離ローラ６６を右方へ後退さ
せ、原位置に戻す（図１０）。以上により、ＡＣＦ７は
ベーステープ８から剥離されて基板１の電極２上に貼着
される。以上の動作が繰り返されることにより、基板１
の縁部の電極２上にはＡＣＦ７が次々に貼着される。

【００２９】図２において、基台１０の上面隅部にはマ
ガジン７０が複数個（本例では４個）設置されている。
各々のマガジン７０の内部にはワーク３が段積して収納
されている。７１はマガジン７０を昇降させるためのリ
フター、７２はその駆動用モータである。マガジン７０
を昇降させることにより、所望のワーク３を取り出し可
能なレベルに調整する。なおこのようなマガジン機構は
周知のものである。８０はワーク３の転送ユニットであ
って、マガジン７０内のワーク３を一枚づつ取り出し、
ワーク３の受台９０上へ受け渡すものである。次に、図
１５を参照して、転送ユニット８０の構造を説明する。

【００３０】図１５において、８１はθテーブルであ
り、第１のチャックユニット８２ａと第２のチャックユ
ニット８２ｂが載せられている。第１のチャックユニッ
ト８２ａと第２のチャックユニット８２ｂは、同構造で
あって、それぞれ長尺の本体８３と、本体８３の長手方
向に配設された送りねじ８４と、送りねじ８４を回転さ
せるモータ８５と、送りねじ８４に螺着されたナット８
６と、ナット８６に後端部を結合されたアーム８７と、
アーム８７の先端部に装着された第１のチャック子８８
ａおよび第２のチャック子８８ｂから成っている。

【００３１】モータ８５が駆動して送りねじ８４が回転
すると、ナット８６は送りねじ８４に沿って移動し、第
１のチャック子８８ａと第２のチャック子８８ｂは、互
いに独立して水平方向へ前進後退する。すなわち送りね
じ８４、モータ８５、ナット８６は、第１のチャック子
８８ａと第２のチャック子８８ｂを水平移動させる水平
移動手段となっている。

【００３２】図１５において、受台９０は、マガジン７
０と直交する位置に配設されている（図２も参照）。ま
た図２および図３に示すように受台９０の下面に装着さ
れたナット９３にはＸ方向の送りねじ９１が螺着されて
いる。図３において、受台９０の下部には台部９４が設
けられている。台部９４の両側部上面にはＸ方向のレー
ル９５が設けられており、受台９０の下面に設けられた
スライダ９６はレール９５に嵌合している。したがって
モータ９２（図２）が駆動して送りねじ９１が回転する
と、受台９０はレール９５に沿ってＸ方向へ移動する。

【００３３】図３および図１５において、１００は観察
ユニットである。観察ユニット１００は、支持台１０１
に２個のカメラ１０２を装着して成っている。支持台１
０１は台部１０３上に立設されている。台板１０３の下
面にはスライダ１０４が装着されている。スライダ１０
４はプレート１０５上のレール１０６に嵌合している。
また台板１０３の下面にはカムフォロア１０７が設けら
れている。カムフォロア１０７はカム１０８に当接して
いる。プレート１０５の下面には、カム１０８を回転さ
せるモータ１０９が設けられている。モータ１０９が駆
動してカム１０８が回転すると、カムフォロア１０７は
カム１０８に押されてＹ方向へ移動し、これにより台部
１０３および台部１０３上のカメラ１０２はレール１０
６に沿ってＹ方向へ移動する。

【００３４】図３において、プレート１０５の下面には
ナット１１０が装着されている。ナット１１０はＸ方向
の送りねじ１１１（図２も参照）に螺着されている。１
１２は送りねじ１１１を回転させるモータである。１１
３は台部であって、その両側部上面にはレール１１４が
設けられている。プレート１０５の下面に設けられたス
ライダ１１５はレール１１４に嵌合している。したがっ
てモータ１１２（図２）が駆動して送りねじ１１１が回
転すると、ナット１１０は送りねじ１１１に沿ってＸ方
向へ移動し、観察ユニット１００も同方向へ移動する。
図１５において、９９は制御部であり、カメラ１０２に
取込まれた画像データの解析や、モータ８５の制御など
を行う。

【００３５】次に転送ユニット８０と観察ユニット１０
０の動作について説明する。図１１〜図１６は、動作順
に示している。図１１は、当初の状態を示しており、こ
の状態で２個の第１のチャック子８８ａと第２のチャッ
ク子８８ｂはマガジン７０内のワーク３に対向してい
る。さて、図１２に示すようにモータ８５が駆動する
と、ナット８６は送りねじ８４に沿って前進し、これに
より第１のチャック子８８ａと第２のチャック子８８ｂ
はマガジン７０に向って前進し、ワーク３のサブ基板４
をチャックする。次にモータ８５は逆方向に駆動し、第
１のチャック子８８ａと第２のチャック子８８ｂは後退
してチャックしたワーク３をマガジン７０から引き出す
（図１３）。

【００３６】次にθテーブル８１が駆動することによ
り、第１のチャックユニット８２ａと第２のチャックユ
ニット８２ｂは時計方向へ９０°水平回転し、第１のチ
ャック子８８ａと第２のチャック子８８ｂでチャックし
たワーク３を受台９０へ向ける（図２および図１４）。
次いでモータ８５を駆動して第１のチャック子８８ａと
第２のチャック子８８ｂを受台９０へ向って前進させ、
ワーク３を受台９０上に位置させる。図１５は、このと
きの状態を示している。

【００３７】次に、図１５および図１６を参照して、ワ
ーク３の水平方向の向き（姿勢）の矯正方法について説
明する。なおこの矯正は、ワーク３の向きを、これがボ
ンディングされる基板１の向きと正確に一致させるため
に行うものである。図１５において、２個のカメラ１０
２でコネクタ６を観察し、その画像データを制御部９９
で解析することにより、ワーク３のＸ方向に対する回転
角度α（図１６）を求める。なおこのような画像解析は
周知画像処理技術で行うことができる。

【００３８】図１６に示すように、この解析結果に基づ
いて、モータ８５を駆動して第１のチャック子８８ａと
第２のチャック子８８ｂを互いに独立して平行に前進後
退（矢印Ａ，Ｂ参照）させることにより、ワーク３を水
平回転させ、回転角度αが基板１の向きと一致するよう
にワーク３の向きを矯正する。なお基板の向きは、予め
観察ユニットで検出しておく。図１６において、鎖線で
示すワーク３は姿勢矯正中を示しており、また実線で示
すワーク３は矯正後を示している。なお各々のモータ８
５の駆動量を制御することにより、第１のチャック子８
８ａと第２のチャック子８８ｂの矢印Ａ，Ｂ方向の移動
量は自由に調整でき、これによりワーク３を自由に水平
回転させてその向きを矯正することができる。

【００３９】このワークの熱圧着装置は上記のような構
成より成り、次に各図を参照して全体の動作を説明す
る。まず、図２において基板１をコンベヤ１８により可
動テーブル１１上に搬入する。図２において、破線で示
す基板１は、可動テーブル１１上に位置決めされた状態
を示している。

【００４０】次に図２においてモータ２７を駆動し、フ
レーム２１を基板１の縁部に対向する位置に移動させた
うえで、基板１の縁部の電極２上にＡＣＦ７を貼着す
る。この貼着動作は図４〜図１０を参照して説明したと
おりである。

【００４１】次に、図２において、転送ユニット８０に
よりマガジン７０内のワーク３を１個取り出し、受台９
０上に受け渡す。この受け渡し動作は図１１〜図１５を
参照して説明したとおりである。次に、受台９０に載せ
られたワーク３の向きの矯正を行う。この矯正方法は、
図１５および図１６を参照して説明したとおりである。

【００４２】さて、以上のようにして前準備が終了した
ならば、次に以下のようにしてワーク３を基板１にボン
ディングする。まず、図２において、モータ９２を駆動
して、ワーク３が載せられた受台９０を可動テーブル１
１上の基板１に対向する位置へ移動させ、ワーク３と基
板１の位置合わせを行う。図１７は、この位置合わせ動
作を示している。図１７は、Ｚθテーブル１３を駆動し
て基板１を上昇させ、基板１の縁部をコネクタ６に近接
させた状態を示している。

【００４３】さて、図２において、モータ１１２を駆動
して観察ユニット１００を基板１の下方へ移動させ、次
に図１７においてカム１０８（図３）を回転させること
によりカメラ１２を右方へ前進させてコネクタ６の下方
へ位置させる。そしてカメラ１０２で基板１の電極２と
コネクタ６のリードが合致しているかどうかを観察す
る。

【００４４】この観察の結果、電極２とリードに許容量
以上の位置ずれがあれば、基板１とワーク３を相対的に
移動させることにより、この位置ずれを補正する。位置
ずれのうち、Ｘ方向の位置ずれはモータ９２（図２）を
駆動して受台９０をＸ方向へ移動させてワーク３を同方
向へ移動させることにより補正する。Ｙ方向の位置ずれ
は、Ｙテーブル１２を駆動して基板１をＹ方向へ移動さ
せることにより行う。ただし、一般にはＹ方向の位置ず
れ許容量は大きいので、このＹ方向の位置ずれの補正を
行う必要はない。また回転方向の位置ずれは、Ｚθテー
ブル１３を駆動して基板１を水平回転させることにより
補正する。

【００４５】以上のようにしてワーク３と基板１の位置
合わせが終了したならば、次にワーク３を基板１に熱圧
着する。図１８〜図２０は、熱圧着動作を示している。
図１８はワーク３と基板１の位置合わせが終了した後、
観察ユニット１００を後方へ退去させ、熱圧着ヘッド３
０とバックアップ部材３３を貼着位置へ移動させてきた
状態を示している。

【００４６】まず、図１９に示すようにモータ４３（図
４）を駆動してバックアップ部材３３を上昇させ、基板
１の縁部の下面を支持する。次にシリンダ３２（図３）
を駆動して熱圧着ツール３１を下降させ、コネクタ６に
押し付ける（図２０）。次いで熱圧着ツール３１を上昇
させるとともに、バックアップ部材３３を下降させれば
図１８の状態に戻る。以上により、コネクタ６はＡＣＦ
７を介して基板１の上面に熱圧着してボンディングされ
る。観察ユニット１００やフレーム２１をＸ方向へ移動
させながら、上記動作を繰り返すことにより、基板１の
一辺の縁部に対し、ワーク３を次々にボンディングして
いく。

【００４７】基板１の一辺に対するワーク３のボンディ
ングが終了したならば、Ｚθテーブル１３（図２）を駆
動して基板１を９０°水平回転させ、上記と同様の動作
により、次の辺に対してワーク３をボンディングする。
そしてワーク３のボンディングがすべて終了したなら
ば、基板１をコンベヤ１９（図２）により次の工程へ搬
送する。

【００４８】

【発明の効果】本発明は、熱圧着ヘッドとバックアップ
部材により基板の縁部とこの縁部に位置決めされたワー
クを上下からはさみ付けることにより、ワークを基板の
縁部に熱圧着してボンディングするようにしているの
で、熱圧着ヘッドとバックアップ部材が取付けられるフ
レームを強固に形成すればよく、熱圧着ヘッドとバック
アップ部材に生じる反力に対向するための強固な支持手
段を不要にできるので、装置を小型化・簡単化できる。

【００４９】また熱圧着ヘッドとバックアップ部材を一
体的に基板の縁部に沿って移動させることにより、基板
の縁部に多数個のワークを横一列に熱圧着していくよう
にしているので、基板をワークの熱圧着方向（上記実施
の形態ではＸ方向）へ移動させる必要はなく、したがっ
て基板の移動範囲を大巾に狭くできるので、大形の基板
であっても装置全体の設置スペースを大巾に小さくする
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明の一実施の形態のワークがボンデ
ィングされた基板の平面図 （ｂ）本発明の一実施の形態のワークがボンディングさ
れた基板の平面図

【図２】本発明の一実施の形態のワークの熱圧着装置の
平面図

【図３】本発明の一実施の形態のワークの熱圧着装置の
側面図

【図４】本発明の一実施の形態のＡＣＦの貼着ユニット
の側面図

【図５】本発明の一実施の形態のＡＣＦの貼着ユニット
の動作説明図

【図６】本発明の一実施の形態のＡＣＦの貼着ユニット
の動作説明図

【図７】本発明の一実施の形態のＡＣＦの貼着ユニット
の動作説明図

【図８】本発明の一実施の形態のＡＣＦの貼着ユニット
の動作説明図

【図９】本発明の一実施の形態のＡＣＦの貼着ユニット
の動作説明図

【図１０】本発明の一実施の形態のＡＣＦの貼着ユニッ
トの動作説明図

【図１１】本発明の一実施の形態のワークの熱圧着装置
の転送ユニットの平面図

【図１２】本発明の一実施の形態のワークの熱圧着装置
の転送ユニットの動作説明図

【図１３】本発明の一実施の形態のワークの熱圧着装置
の転送ユニットの動作説明図

【図１４】本発明の一実施の形態のワークの熱圧着装置
の転送ユニットの動作説明図

【図１５】本発明の一実施の形態のワークの熱圧着装置
の転送ユニットの動作説明図

【図１６】本発明の一実施の形態のワークの熱圧着装置
の転送ユニットの動作説明図

【図１７】本発明の一実施の形態のワークの熱圧着装置
の観察ユニットの側面図

【図１８】本発明の一実施の形態のワークの熱圧着装置
の熱圧着動作の説明図

【図１９】本発明の一実施の形態のワークの熱圧着装置
の熱圧着動作の説明図

【図２０】本発明の一実施の形態のワークの熱圧着装置
の熱圧着動作の説明図

【符号の説明】

１ 基板 ２ 電極 ３ ワーク １１ 可動テーブル １５ 保持テーブル ２１ フレーム ２５ ナット ２６ 送りねじ ２７ モータ ３０ 熱圧着ヘッド ３３ バックアップ部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/60

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板を保持する保持テーブルと、この保持
   テーブルに保持された基板の縁部に位置決めされたワー
   クを基板に押し付けて熱圧着する熱圧着ヘッドと、基板
   の縁部を支えて前記熱圧着ヘッドの押し付け力を支える
   バックアップ部材とを備え、前記熱圧着ヘッドと前記バ
   ックアップ部材を同一フレームの上部と下部に互いに対
   向させて取付け、かつこのフレームを基板の縁部に沿っ
   て移動させる移動手段を設けたことを特徴とするワーク
   の熱圧着装置。