JP3261911B2 - 半導体装置のスナバ回路 - Google Patents
半導体装置のスナバ回路Info
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Description
チング素子として用いた電力変換装置において、この半
導体装置に加わるスパイク電圧(電圧上昇率および尖頭
値)を抑制するためのスナバ回路に関するもので、特に
ターンオフ時の安全動作領域の狭い電圧駆動形サイリス
タなどの半導体装置のスナバ回路に関する。
下単にサイリスタと称す)のスナバ回路と主回路を示
す。主回路は降圧チョッパ回路を例にとった。つぎにこ
の回路について説明をする。直流電源Edと電圧駆動形
サイリスタ1とダイオード8が逆直列に、ダイオード8
と並列にリアクトル9と抵抗32の直列回路がそれぞれ
接続され主回路を構成している。またダイオード81と
コンデンサ21が直列接続され、このダイオード81と
抵抗31が並列接続され構成されたスナバ回路6が電圧
駆動形サイリスタ1に接続される。この降圧チョッパ回
路は電圧駆動形サイリスタ1をオンオフさせることで出
力電力(リアクトルと抵抗とで消費する電力)を調整す
る回路である。このスナバ回路6は前記コンデンサ21
へ主電流を転流させることで、ターンオフ時に電圧駆動
形サイリスタ1に印加される電圧の上昇率および尖頭値
(跳ね上がり電圧の尖頭値)を抑制している。
前記のようなスナバ回路6では、電圧駆動形サイリスタ
1がターンオンしたとき、コンデンサ21に蓄えられた
電荷が抵抗31を介して放電され、このときの電流値と
抵抗値の積でジュール損失が発生する。電圧駆動形サイ
リスタ1の動作周波数が10kHzと高くなるとジュー
ル損失は極めて大きくなり、抵抗の容量増大によるスナ
バ回路の大型化や装置効率の低下などの不都合が生じ
る。
導体装置のスナバ回路を提供することを目的とする。
成するために、回路を開閉するスイッチング手段として
の半導体装置に加わるスパイク電圧を吸収するスナバ回
路において、前記半導体装置の高電位側となるアノード
および低電位側となるカソードにそれぞれコレクタおよ
びエミッタが接続された絶縁ゲート型バイポーラトラン
ジスタ(IGBT)と、このIGBTのコレクタ・ゲー
ト間に接続されたコンデンサと、ゲート・エミッタ間に
接続された抵抗とを有することである。
電圧ダイオードのカソードおよびアノードをそれぞれ接
続すると一層効果的である。またこのスナバ回路を電圧
駆動形スイッチング素子に適用すると効果的である。
電圧駆動形サイリスタに流れていた主電流はスナバ回路
に流入し、この電流でコンデンサに電荷が蓄えられ、抵
抗の両端に電圧が発生する。ターンオフ期間では流入す
る電流は一定と近似でき、そのため抵抗の両端に発生す
る電圧も一定になる。この一定電圧はIGBTのゲート
に印加され、この電圧値を適宜選ぶことでIGBTを活
性領域での動作状態にする。この活性領域のIGBTに
主電流の一部を流すことで、コンデンサに蓄えられる電
荷量を減らし、電圧駆動形サイリスタがターンオンする
ときの抵抗を介して流れる放電電流を減らし、抵抗で発
生するジュール損失を低減する。これによって、回路効
率の向上とスナバ回路の小型化が図れる。
るため、電圧駆動形サイリスタのアノード.カソード間
に印加される電圧の立上がり(電圧上昇率)が小さくな
り、安全動作領域(ターンオフ時の電圧と電流の軌跡を
示し、これが広いと高い電圧で大きい電流を流すことが
できる)の狭い電圧駆動形サイリスタでも破壊すること
なく、確実にターンオフできる。
ドを接続すると、電圧駆動形サイリスタに過電圧が印加
されることが防止でき、さらに確実にターンオフでき
る。
図4の主回路に接続した図を示す。IGBT4のコレク
タ41・エミッタ42間に、コンデンサ2と抵抗3の直
列回路が並列に接続され、コンデンサ2と抵抗3の接続
点5とIGBT4のゲート43が接続しているスナバ回
路6が電圧駆動形サイリスタ1のアノード11・カソー
ド12間に並列に接続され、主回路と接続する。主回路
は従来例の図4と同一のため説明は省略する。
動形サイリスタの動作を説明するための動作波形図であ
る。電圧駆動形サイリスタがターンオフし、主電流IO
が零になりスナバ回路1に主電流IO は移りスナバ電流
IS となる。実際のターンオフは極めて短時間で行われ
るため、ここではターンオフ期間の現象は省略し瞬時に
主電流IO が零となるものとした。スナバ電流IS はコ
ンデンサ2と抵抗3およびIGBT4を通り主回路へ流
れだす。IGBTに流れる電流(IGBT電流IIGBT)
は、抵抗電流IR で抵抗3に抵抗電圧VR が発生し、こ
の抵抗電圧VRがゲート電圧としてIGBT4に印加さ
れ、IGBT4は活性領域に入り、スナバ電流IS の一
部を流すことで生ずる。そのため、スナバ電流IS はI
GBT4とコンデンサ2に分流し、IGBT4がない場
合(従来のスナバ回路)と比べてコンデンサ2に流れる
電流(コンデンサ電流IC )は減少し、コンデンサ2の
電圧つまり電圧駆動形サイリスタ1に印加される電圧V
T の電圧上昇率(dV/dt=IC /C,C:コンデン
サ容量)が減少する。またコンデンサ2に蓄積する電荷
Qが減少するためコンデンサの電圧(VC =Q/C)つ
まり電圧駆動形サイリスタ1に印加される電圧VT も低
下する。また抵抗電流IR も少なくなり、抵抗3で発生
するジュール損失(E=RIR /2,IR :抵抗電流)
は減少する。コンデンサ電圧VC は数100Vないし千
数百V、抵抗電圧VR は数Vないし十数であり、コンデ
ンサ電圧VC が2桁程度大きいので電圧駆動形サイリス
タに印加される電圧VT はコンデンサ電圧VC とほぼ等
しい。
圧VT は電源電圧Edになると、電圧上昇率dV/dt
は急激に小さくなりスナバ電流IS (IC +IIGBT)が
零の時点で電源電圧Edになる。図3はこの発明の第2
実施例のスナバ回路を示す。図1のスナバ回路と異なる
点はコンデンサに並列に定電圧ダイオードを接続したこ
とである。定電圧ダイオードを接続することで電圧駆動
形サイリスタのターンオフ時にスナバ回路6のコンデン
サ2が過電圧になることを防ぎ、電圧駆動形サイリスタ
に過電圧が印加されることを防止する。
分ないしそれ以上の電流をターンオフ期間(数μs)に
流すことで、安全動作領域が狭い、別の言い方をすると
許容電圧上昇率が小さい電圧駆動形サイリスタ1でも、
このスナバ回路4を接続することで許容電圧上昇率dV
/dtを従来の1/2以下に低減でき、確実にターンオ
フできる。またターンオフ時にスナバ回路6で発生する
ジュール損失を1/4以下に低減することで、スナバ回
路4の大きさを従来の1/2以下に小型化できる。
を接続することで、ターンオフ時に電源電圧より跳ね上
がる電圧をカットでき、電圧駆動形サイリスタをより一
層確実にターンオフできる。
るスナバ回路とすることで、半導体装置のスイッチオフ
時に発生する電圧の上昇率(dV/dt)を抑制でき、
安全動作領域の狭い電圧駆動形サイリスタでも確実にタ
ーンオフできる。またスナバ回路の発生損失を低減出来
るため、スナバ回路の小型化ができる。さらにコンデン
サと並列に定電圧ダイオードを接続することで、電圧駆
動形サイリスタに印加される過電圧を防止でき、より一
層確実にターンオフできる。
Claims (3)
- 【請求項1】回路を開閉するスイッチング手段としての
半導体装置に加わるスパイク電圧を吸収するスナバ回路
であって、前記半導体装置の高電位側となるアノードお
よび低電位側となるカソードにそれぞれコレクタおよび
エミッタが接続された絶縁ゲート型バイポーラトランジ
スタ(IGBT)と、このIGBTのコレクタ・ゲート
間に接続されるコンデンサと、ゲート・エミッタ間に接
続される抵抗とを有することを特徴とする半導体装置の
スナバ回路。 - 【請求項2】IGBTのエミッタおよびゲートに定電圧
ダイオードのカソードおよびアノードがそれぞれ接続さ
れることを特徴とする請求項1記載の半導体装置のスナ
バ回路。 - 【請求項3】半導体装置が電圧駆動形スイッチング素子
であることを特徴とする請求項1または2記載の半導体
装置のスナバ回路。
Priority Applications (1)
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JP00535095A JP3261911B2 (ja) | 1995-01-18 | 1995-01-18 | 半導体装置のスナバ回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP00535095A JP3261911B2 (ja) | 1995-01-18 | 1995-01-18 | 半導体装置のスナバ回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH08195664A JPH08195664A (ja) | 1996-07-30 |
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Family
ID=11608755
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP00535095A Expired - Lifetime JP3261911B2 (ja) | 1995-01-18 | 1995-01-18 | 半導体装置のスナバ回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
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WO2015174107A1 (ja) * | 2014-05-16 | 2015-11-19 | シャープ株式会社 | 複合型半導体装置 |
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-
1995
- 1995-01-18 JP JP00535095A patent/JP3261911B2/ja not_active Expired - Lifetime
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