JP3138967U - Organic electroluminescence element and display device using the same - Google Patents
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Abstract
【課題】低コストで長寿命化を図った有機EL素子を提供する。
【解決手段】有機EL素子をラミネートフィルムで封止する。少なくとも陰極側に、好適には陰極側と絶縁性基板側の両面を覆い、ラミネート封止する。接着剤の熱硬化や紫外線硬化等を用いることなく、低コストなラミネータで封止できる。
【選択図】図1An organic EL element which is low in cost and has a long lifetime is provided.
An organic EL element is sealed with a laminate film. At least on the cathode side, preferably both the cathode side and the insulating substrate side are covered and laminated. It can be sealed with a low-cost laminator without using heat curing or UV curing of the adhesive.
[Selection] Figure 1
Description
本考案は、有機エレクトロルミネッセンス素子及びそれを用いた表示装置に係り、特に発光素子の長寿命化、薄型化を実現し、フレキシブル性を向上させた有機エレクトロルミネッセンス素子およびそれを用いた表示装置に関する。 The present invention relates to an organic electroluminescence element and a display device using the same, and more particularly, to an organic electroluminescence element that realizes a long life and thinning of a light emitting element and has improved flexibility, and a display device using the same. .
有機エレクトロルミネッセンス(Electro Luminescence:以下、有機EL)素子では、外部のダメージから保護するため、最終工程において封止する必要がある。 In an organic electroluminescence (Electro Luminescence: hereinafter, organic EL) element, it is necessary to seal in the final step in order to protect it from external damage.
従来の封止は缶やガラスに接着材を塗って基板に貼り付け、紫外線で感光させる、あるいは熱をかけて溶剤を飛ばすといった方法で硬化させていた。 In conventional sealing, an adhesive is applied to a can or glass and attached to a substrate and exposed to ultraviolet rays, or cured by a method such as heating to blow off the solvent.
有機EL素子では、特に有機EL材料からなる正孔輸送層、発光層、電子輸送層の有機EL層が、外部から侵入する酸素や水分に弱く、これらのダメージにより十分な発光時間が得られないため、さまざまな封止方法が提案されている。 In the organic EL element, the organic EL layers such as the hole transport layer, the light emitting layer, and the electron transport layer made of an organic EL material are particularly vulnerable to oxygen and moisture entering from the outside, and sufficient light emission time cannot be obtained due to these damages. Therefore, various sealing methods have been proposed.
上記の如く、従来の封止缶や封止ガラスによる封止工程は、接着材を塗布する装置や感光装置、乾燥装置が必要であり、接着材自体も保存条件や保管条件が厳しく高コストであった。 As described above, the conventional sealing process using a sealing can or sealing glass requires a device for applying an adhesive, a photosensitive device, and a drying device, and the adhesive itself has severe storage and storage conditions and high cost. there were.
また、封止缶や封止ガラスを用いる場合は、有機EL層を成膜する絶縁性基板としては一般的にガラス基板が採用される。そして封止缶や封止ガラスにはその中に吸湿材を入れるための空間が必要であり、また封止の物理的な破壊を防ぐため、成膜されたガラス基板と同等、あるいはそれ以上に厚い素材を使わねばならなかった。 When a sealing can or sealing glass is used, a glass substrate is generally employed as the insulating substrate on which the organic EL layer is formed. And the sealing can and the sealing glass need a space for putting the hygroscopic material in it, and in order to prevent physical destruction of the sealing, it is equal to or more than the glass substrate on which the film is formed. I had to use a thick material.
このため、有機EL素子は高コストなものとなり、更に、本来有機EL材料を用いることによる利点とされる薄型化や、フレキシブル性が損なわれるなどの問題があった。 For this reason, the organic EL element becomes expensive, and further, there are problems such as thinning, which is originally an advantage of using an organic EL material, and loss of flexibility.
本考案は、上述した問題点に鑑みて為されたものであり、第1に、透明電極を設けた絶縁性基板と陰極との間に正孔輸送層と発光層と電子輸送層とを設けた発光素子と、前記陰極を覆い前記発光素子を封止する封止フィルムと、を具備することにより解決するものである。 The present invention has been made in view of the above-described problems. First, a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer are provided between an insulating substrate provided with a transparent electrode and a cathode. And a sealing film that covers the cathode and seals the light emitting element.
また、前記封止フィルム上に他の封止フィルムを設けることを特徴とするものである。 Moreover, another sealing film is provided on the sealing film.
また、前記絶縁性基板側に他の封止フィルムを設けたことを特徴とするものである。 In addition, another sealing film is provided on the insulating substrate side.
また、前記発光層は分子量が高分子量体の材料であることを特徴とするものである。 Further, the light emitting layer is a material having a high molecular weight molecular weight.
また、前記陰極と前記封止フィルムの間に吸湿材を配置したことを特徴とするものである。 Further, a hygroscopic material is disposed between the cathode and the sealing film.
第2に、有機エレクトロルミネッセンス素子の発光により情報を表示する表示部と、表示部の制御を行う制御部とを具備する有機EL表示装置であって、前記エレクトロルミネッセンス素子は、絶縁性基板と透明電極と正孔輸送層と発光層と電子輸送層と陰極とからなる発光素子と、前記発光素子を封止する封止フィルムとを有することにより解決するものである。 2ndly, it is an organic electroluminescence display provided with the display part which displays information by light emission of an organic electroluminescent element, and the control part which controls a display part, Comprising: The said electroluminescent element is transparent with an insulating board | substrate. The problem is solved by having a light emitting element composed of an electrode, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and a cathode, and a sealing film for sealing the light emitting element.
また、前記封止フィルムは、前記発光素子の両面を覆うことを特徴とするものである。 Further, the sealing film covers both surfaces of the light emitting element.
また、前記発光層は分子量が高分子量体の材料であることを特徴とするものである。 Further, the light emitting layer is a material having a high molecular weight molecular weight.
また、前記陰極と前記封止フィルムの間に吸湿材を配置したことを特徴とするものである。 Further, a hygroscopic material is disposed between the cathode and the sealing film.
本考案によれば、第1にフィルム状のプラスチック(ラミネートフィルム)により発光素子を封止するので有機EL層の劣化を防止し、有機EL素子および表示装置の長寿命化を図ることができる。 According to the present invention, first, since the light emitting element is sealed with a film-like plastic (laminate film), the deterioration of the organic EL layer can be prevented and the life of the organic EL element and the display device can be extended.
第2に、封止材料をフイルム状のプラスチックとし、ラミネータにより熱圧着することで、接着剤の塗布や硬化のための装置および接着剤そのものが不要になり、大幅なコストダウンを実現できる。 Secondly, by using a film-like plastic as the sealing material and thermocompression bonding with a laminator, an apparatus for applying and curing the adhesive and the adhesive itself become unnecessary, and a significant cost reduction can be realized.
第3に、封止材料がフィルム状のため、完成した有機EL素子の薄さを成膜された基板(発光素子)と同程度の薄さにすることができ、本来有機EL材料を用いることによる利点である薄型化を実現した有機EL素子を実現できる。 Third, since the sealing material is in the form of a film, the thickness of the completed organic EL element can be made as thin as the substrate (light emitting element) on which the film is formed, and the organic EL material should be used originally. The organic EL element which realized the thinning which is the advantage by can be implement | achieved.
第4に、有機EL層を成膜させる基板にフィルム状のプラスチックを採用することにより、フレキシブル性という有機EL層の利点を十分に活かした有機EL素子を実現できる。 Fourth, by adopting a film-like plastic for the substrate on which the organic EL layer is formed, an organic EL element that fully utilizes the advantage of the organic EL layer, which is flexible, can be realized.
図1から図7を参照して、本考案の実施の形態を詳細に説明する。 An embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS.
図1は、本考案のEL素子1を示す図であり、図1(A)が断面図、図1(B)が図1(A)の分解斜視図である。
1A and 1B are diagrams showing an
本考案のEL素子1は、発光素子2と、封止フィルム3とから構成される。
The
発光素子2は、透明電極22を設けた絶縁性基板21と陰極24の間にEL層23を配置したものである。ここでは一例として、絶縁性基板21上に、透明電極22を設け、その上にEL層23を成膜し、EL層23の上に陰極24を設けた構成を示す。EL層23は、正孔輸送層231、発光層232、電子輸送層233をこの順に積層したものである。
In the
絶縁性基板21は、一例としてフィルム状のプラスチック(厚み0.1mm程度)であり、透明電極22は例えばITO(Indium Tin Oxide)である。尚、絶縁性基板21はガラス基板(厚み0.2mm〜0.8mm程度)であってもよい。
The
EL層23を構成する正孔輸送層231はPEDOT(ポリエチレンジオキシチオフェン)、発光層232は分子量が高分子量体のポリマーインクにより成膜される。また電子輸送層233はフッ化リチウム(LiF)およびカルシウム(Ca)により成膜される。
The
封止フィルム3は、防湿性の高いシート状のラミネートフィルム(一例として株式会社クレハ社製の「セレール(登録商標)」FM1550番)であり、例えば発光素子2の両面を覆って設けられる。具体的には、第1のラミネートフィルム31は陰極24の一主面側(図1では陰極24の上)に配置され、更に第1のラミネートフィルム31上に第2のラミネートフィルム32を配置する。また第3のラミネートフィルム33は絶縁性基板21の一主面側(図1では絶縁性基板21の下)に配置される。第1〜第3のラミネートフィルムは端部が熱圧着され、これにより発光素子2を封止する。
The
陰極24は蒸着によって形成されるため、EL層23にダメージを与えることがほとんどない代わりに膜の密度が薄く、その表面にピンホール等が形成されやすい。つまり陰極24側に水分等が浸入することによりEL層23の劣化が進む問題となる。そこで、本実施形態では、陰極24上に二重のラミネートフィルム31、32を設けることにより陰極24側の防湿性を高めることができる。更に、絶縁性基板21側にもラミネートフィルム33を設けることにより、より防湿性を高めることができる。
Since the
第1のラミネートフィルム31と陰極24の間には、吸湿材25が設けられる。吸湿材は、例えばシートに液体を塗布し乾燥させたものである。特性上問題がなければ、吸湿材25は配置しなくてもよい。
A
ラミネートフィルム3の厚みは、それぞれ0.1mm程度であるので、図1の場合、絶縁性基板21、ラミネートフィルム3、吸湿材25のトータルの厚みが0.5mm程度である。
Since the thickness of each of the
従来の如く、透明電極が形成される絶縁性基板にガラス基板を用いて、さらに封止ガラス(いずれも厚み0.7mm程度)で封止する場合は、有機EL素子のトータルの厚みが1.4mmであるが、本考案によれば、有機EL素子1の厚みを大幅に低減できる。例えば、絶縁性基板21に従来と同じ厚み(厚み0.7mm)のガラス基板を採用した場合であっても、トータルの厚みは1.0mm(吸湿材25を設けると1.1mm)程度となり、従来構造(ガラス基板と封止ガラス)より薄型になる。
When a glass substrate is used as the insulating substrate on which the transparent electrode is formed and sealing is further performed with sealing glass (both having a thickness of about 0.7 mm), the total thickness of the organic EL element is 1. Although it is 4 mm, according to the present invention, the thickness of the
更に、絶縁性基板21およびラミネートフィルム3が全てフレキシブル性のあるプラスチックフィルムであるので、有機EL層の特徴であるフレキシブル性を損なうことなく、薄型の有機EL素子1を提供できる。
Furthermore, since the
図2は、本考案の他の形態を示す図である。 FIG. 2 is a diagram showing another embodiment of the present invention.
ラミネートフィルム3による封止は、図1に示すものに限らない。例えばラミネートフィルム3を陰極24側のみに設ける場合(図2(A))や、陰極24側のみに二重に設ける場合(図2(B))がある。これらの場合、ラミネートフィルム3は、絶縁性基板21に熱圧着される。また陰極24側と絶縁性基板21側の両面にそれぞれ1枚ずつ(図2(C))設けてもよい。
Sealing with the
図3は、本実施形態の有機EL素子1の製造方法を示すフロー図である。また、図4から図7は、製造工程の一例を示す図である。以下図3から図7を参照して、図1に示す有機EL素子1の場合を例にその製造方法を説明する。
FIG. 3 is a flowchart showing a method for manufacturing the
第1工程(図3:ステップS1):絶縁性基板21を洗浄後、表面にITO膜からなる透明電極22を形成する。尚、以降では各層を成膜途中の絶縁性基板21を基板Iとして説明する。
First step (FIG. 3: step S1): After the insulating
第2工程(図3:ステップS2、図4):図4(A)の如く、スピンコータ51にて洗浄後の基板I表面に、過酸化水素水およびPEDOTをスピンコートする。その後所望のパターンニングを施し乾燥(減圧下、200℃、10分)する。これにより透明電極22上に正孔輸送層231が形成される(図4(B))。
Second Step (FIG. 3: Step S2, FIG. 4): As shown in FIG. 4A, the surface of the substrate I after being cleaned by the
第3工程(図3:ステップS3、図5):正孔輸送層231上に発光層232を形成する。発光層232は、素子のサイズ等によりスピンコート法(図5(A))とインクジェット法(図5(B))のいずれかにより形成される。
Third step (FIG. 3: Step S3, FIG. 5): The
スピンコート法の場合には図5(A)の如く、スピンコータ51内に正孔輸送層231形成後の基板Iを投入し、ポリマーインクをスピンコートしパターンニング後、乾燥(減圧下、180℃、60分)する。
In the case of the spin coating method, as shown in FIG. 5A, the substrate I after forming the
一方インクジェット法の場合には図5(B)の如く、正孔輸送層231形成後の基板Iにインクジェットプリンタ52によりポリマーインクを塗布し、乾燥(減圧下、180℃、60分)する。
On the other hand, in the case of the ink jet method, as shown in FIG. 5B, polymer ink is applied to the substrate I after the
これにより、正孔輸送層231上に発光層232が形成される(図5(C))。
Thus, the light-emitting
第4工程(図3:ステップS4、図6):図6(A)の如く、発光層232形成後の基板Iを真空蒸着装置に投入し、LiFおよびCaを蒸着して電子輸送層233を形成する。引き続きアルミニウムAlを蒸着し、陰極24を形成する。尚本工程から第5工程までは窒素(N2)雰囲気あるいは真空雰囲気で行う。これにより、発光素子2が形成される(図6(B))。
Fourth step (FIG. 3: step S4, FIG. 6): As shown in FIG. 6A, the substrate I after the formation of the
第5工程(図3:ステップS5、図7):陰極24上に吸湿材25を塗布後に乾燥するか、あるいは吸湿材を塗布したシートを貼り付けるなどし、発光素子2をラミネートフィルム3で覆う。ここでは陰極24側の吸湿材25の上に第1および第2のラミネートフィルム31、32を設け、絶縁性基板21側に第3のラミネートフィルム33を設ける。ラミネートフィルム3で覆った基板Iをローラーによる熱圧着方式のラミネータ54に投入し(図7(A))、発光素子2周囲のラミネートフィルム3の端部を熱圧着する(図7(B))。図の如くラミネートフィルム3を複数枚使用した場合は、各ラミネートフィルムごとに熱圧着をおこなう。
Fifth step (FIG. 3: step S5, FIG. 7): The moisture-absorbing
絶縁性基板21がプラスチックフィルムの場合には、熱圧着に要する時間は1分程度である。従来の如く、接着剤および熱又は紫外線硬化を行うと、封止(塗布および硬化)に30分程度は必要であるので、封止のための時間も短縮できる。また、ガラス基板と比較して破損等しにくいので製造工程中のハンドリングも容易となる。
When the insulating
尚、図2の如くラミネートフィルム3の他の封止パターンでも同様である。また例えば絶縁性基板21がガラス基板等の場合には複数回ラミネータ54で熱圧着させることにより、確実に封止することができる。
The same applies to other sealing patterns of the
更に補強および防湿効果を得るため、シリコンなどの接着剤を周囲に塗布する。シリコンなどの接着剤は設けなくても良い。 Further, in order to obtain a reinforcing and moisture-proof effect, an adhesive such as silicon is applied to the surroundings. It is not necessary to provide an adhesive such as silicon.
このように、本考案では、最終段階まで成膜の終わった基板I(発光素子2)をラミネートフィルム3で封止するものである。これにより、低コストで、フレキシブル性のある薄型の有機EL素子1を提供することができる。
Thus, in this invention, the board | substrate I (light emitting element 2) after film-forming to the last stage is sealed with the
図8および図9は、図1の有機EL素子1を用いた表示装置61、62の一例を示す図である。図8はカード型非接触タグ61の場合であり、図9は腕時計型の非接触タグ62の場合であり、各図とも(A)が平面図、(B)が断面図である。
8 and 9 are diagrams showing examples of the
表示装置61、62内部の構成は、図8および図9のいずれも同様であるので、同一構成要素は同一符号で示し、以下図8を参照して説明する。
Since the configurations of the
ケース66内にはガラスエポキシ基板等の支持基板63と、7セグメントあるいはドットマトリックスにEL層23をパターンニングした有機EL素子1(図1参照)が配置される。支持基板63には有機EL素子1の制御部となる所望の制御回路64および配線(不図示)が設けられ、フレキシブルプリント基板65(Flexible Printed Circuits:FPC)は支持基板63と有機EL素子1を接続する。またケース66の内周に沿ってアンテナコイル67が設けられる。
In the
カード型非接触タグ61は、例えばリーダーライターに接続されたパーソナルコンピュータ(以下、パソコンと省略する)より入力された情報を受信し、表示するシステム等に採用される。動作の一例は以下の通りである。
The card-type
パソコンに入力された情報は、シリアル通信によりパソコンからリーダーライター(不図示)へと転送される。リーダーライターはアンテナコイルと制御部とを有し、制御部で転送された情報を信号に変換して、アンテナコイル67でその信号を送信する。具体的には、電磁誘導による磁界を発生し、かつ125kHzまたは13.56MHzの周波数で信号を送信している。
Information input to the personal computer is transferred from the personal computer to a reader / writer (not shown) by serial communication. The reader / writer has an antenna coil and a control unit, converts information transferred by the control unit into a signal, and transmits the signal through the
カード型非接触タグ61をリーダーライターに近づけると、ケース66に内蔵されたアンテナコイル67は、リーダーライターの磁界の影響により電流が流れてアンテナとなり、リーダーライターが送信している信号を受信する。また、磁界により制御回路64および有機EL素子1へも動作電源を給電するので、電池は不要である。
When the card-type
具体的には、制御回路64へ電源が供給されて、受信した信号を情報へと変換し、マイコンへその情報を送る。続いて、マイコンは情報をもとに有機EL素子1へ表示内容の指示を送り、有機EL素子1に情報が表示される。
Specifically, power is supplied to the
1 有機EL素子
2 発光素子
3 ラミネートフィルム
21 絶縁性基板
22 透明電極
23 EL層
24 陰極
25 防湿材
31 第1のラミネートフィルム
32 第2のラミネートフィルム
33 第3のラミネートフィルム
51 スピンコータ
52 インクッジェットプリンタ
53 真空蒸着装置
54 ラミネータ
61、62 表示装置
63 支持基板
64 制御回路
65 FPC
66 ケース
67 アンテナコイル
231 正孔輸送層
232 発光層
233 電子輸送層
DESCRIPTION OF
66
231
Claims (9)
前記陰極を覆い前記発光素子を封止するフィルムとを具備することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。 A light emitting device in which a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer are provided between an insulating substrate provided with a transparent electrode and a cathode;
An organic electroluminescence element comprising: a film that covers the cathode and seals the light emitting element.
表示部の制御を行う制御部とを具備する有機EL表示装置であって、
前記エレクトロルミネッセンス素子は、絶縁性基板と透明電極と正孔輸送層と発光層と電子輸送層と陰極とからなる発光素子と、前記発光素子を封止する封止フィルムとを有することを特徴とする表示装置。 A display unit for displaying information by light emission of the organic electroluminescence element;
An organic EL display device comprising a control unit that controls the display unit,
The electroluminescence device has a light emitting device comprising an insulating substrate, a transparent electrode, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and a cathode, and a sealing film for sealing the light emitting device. Display device.
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