JP3115706B2 - 目白配置配線基板の製造方法 - Google Patents
目白配置配線基板の製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、単位配線基板が一つの
大型基板から多数個取りされる目白配置配線基板の製造
方法に関し、特に水晶振動子の容器、ＳＡＷフィルター
用ＳＭＤタイプチップキャリヤなどに好適に利用され得
る。
大型基板から多数個取りされる目白配置配線基板の製造
方法に関し、特に水晶振動子の容器、ＳＡＷフィルター
用ＳＭＤタイプチップキャリヤなどに好適に利用され得
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、水晶振動子用パッケージのよう
に、厚さ１ミリ主面５〜１０ミリ四方程度の小さい配線
基板を一度に数百個多数個取りする場合、このような単
位配線基板上の配線パターンすなわち単位配線パターン
をセラミックグリーンシートの大型基板に多数個メタラ
イズ印刷し、各単位配線パターン間にＮＣ切断機で溝入
れ加工をした後、焼成し、必要に応じて鍍金をしたり、
シールリング等の金属部品を接合したりした後に、溝の
ところで各単位配線基板ごとにチョコレートブレイクさ
れていた。
に、厚さ１ミリ主面５〜１０ミリ四方程度の小さい配線
基板を一度に数百個多数個取りする場合、このような単
位配線基板上の配線パターンすなわち単位配線パターン
をセラミックグリーンシートの大型基板に多数個メタラ
イズ印刷し、各単位配線パターン間にＮＣ切断機で溝入
れ加工をした後、焼成し、必要に応じて鍍金をしたり、
シールリング等の金属部品を接合したりした後に、溝の
ところで各単位配線基板ごとにチョコレートブレイクさ
れていた。
【０００３】ところで、セラミックグリーンシートの場
合、メタライズインクに含まれる溶剤の揮発などに起因
して、シート反りやシート縮みが生じる。そして、この
ような反りや縮みは、グリーンシートの中央部では比較
的少なく、他方、周辺部では大きいのが通常である。従
って、各配線パターンの寸法はもとより、隣あう単位配
線パターン同士の間隔もグリーンシートの中央部で狭
く、周辺に向かうほど広くなってしまうものである。
合、メタライズインクに含まれる溶剤の揮発などに起因
して、シート反りやシート縮みが生じる。そして、この
ような反りや縮みは、グリーンシートの中央部では比較
的少なく、他方、周辺部では大きいのが通常である。従
って、各配線パターンの寸法はもとより、隣あう単位配
線パターン同士の間隔もグリーンシートの中央部で狭
く、周辺に向かうほど広くなってしまうものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように溝入れ加工にＮＣ切断機を用いる以上、ＮＣ切断
機の性能からして溝ピッチにさほどの自由度をもたせる
ことができないから、隣あう単位配線パターン同士の間
隔とＮＣ切断機に記憶されている溝ピッチとが一致しな
い。従って、溝入れ加工にＮＣ切断機を用いる場合、図
２に示すように、耳部と称して少なくとも表面にメタラ
イズ印刷のされていない部分Ｅが、隣あう単位配線パタ
ーンＭの間に設けられており、各部の反りや縮みに対応
して耳部の寸法を定めておくことにより、反りや縮みに
起因する寸法ズレを補正していた。そして、この耳部は
チョコレートブレイク後に廃棄されるものである。然る
にこの耳部の寸法は、通常５ｍｍ程度必要であるから、
前記のように５〜１０ｍｍ四方程度の製品を一つの大型
基板に配置できる数が面積にして大型基板の二分の一強
となってしまい、生産効率が低い。
ように溝入れ加工にＮＣ切断機を用いる以上、ＮＣ切断
機の性能からして溝ピッチにさほどの自由度をもたせる
ことができないから、隣あう単位配線パターン同士の間
隔とＮＣ切断機に記憶されている溝ピッチとが一致しな
い。従って、溝入れ加工にＮＣ切断機を用いる場合、図
２に示すように、耳部と称して少なくとも表面にメタラ
イズ印刷のされていない部分Ｅが、隣あう単位配線パタ
ーンＭの間に設けられており、各部の反りや縮みに対応
して耳部の寸法を定めておくことにより、反りや縮みに
起因する寸法ズレを補正していた。そして、この耳部は
チョコレートブレイク後に廃棄されるものである。然る
にこの耳部の寸法は、通常５ｍｍ程度必要であるから、
前記のように５〜１０ｍｍ四方程度の製品を一つの大型
基板に配置できる数が面積にして大型基板の二分の一強
となってしまい、生産効率が低い。
【０００５】また、溝入れ加工にＮＣ切断機を用いてセ
ラミックグリーンシートの表裏両面にＶ溝を形成する場
合、まず表面側に溝入れをし、次にグリーンシートを裏
返して裏面側に溝入れをする関係上、Ｖ溝の鉛直方向中
心線の位置が表面側と裏面側とで一致しにくく、後工程
でチョコレートブレイクした際、単位配線基板の外周端
面にバリが生じてしまう。このように単位配線基板の外
周端面にバリが生じると、単位配線基板の外周端面をも
って位置決めをしつつその主面上に水晶振動子やＩＣを
搭載する最終工程において、位置決めを個別に調整しな
ければならないから工程の自動化が困難となる。
ラミックグリーンシートの表裏両面にＶ溝を形成する場
合、まず表面側に溝入れをし、次にグリーンシートを裏
返して裏面側に溝入れをする関係上、Ｖ溝の鉛直方向中
心線の位置が表面側と裏面側とで一致しにくく、後工程
でチョコレートブレイクした際、単位配線基板の外周端
面にバリが生じてしまう。このように単位配線基板の外
周端面にバリが生じると、単位配線基板の外周端面をも
って位置決めをしつつその主面上に水晶振動子やＩＣを
搭載する最終工程において、位置決めを個別に調整しな
ければならないから工程の自動化が困難となる。
【０００６】更にまた、複数枚積層されたセラミックグ
リーンシートの表裏面にＮＣ切断機を用いてＶ溝を形成
する場合、ＮＣ切断機の切れ刃の切れ込みが深くなり過
ぎて内部配線を切断するのを防止する必要上、切れ込み
深さが浅めになりがちであり、これによっても後工程で
チョコレートブレイクした際、単位配線基板の外周端面
にバリが生じてしまう。
リーンシートの表裏面にＮＣ切断機を用いてＶ溝を形成
する場合、ＮＣ切断機の切れ刃の切れ込みが深くなり過
ぎて内部配線を切断するのを防止する必要上、切れ込み
深さが浅めになりがちであり、これによっても後工程で
チョコレートブレイクした際、単位配線基板の外周端面
にバリが生じてしまう。
【０００７】本発明の目的は、上記のような従来技術の
問題点を解決し、一つの大型基板からの取り数を従来の
二倍以上とし、かつチップ搭載工程の自動化を可能とし
た目白配置配線基板の製造方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、配線基板が多層配線構造であって
も溝入れ加工時に内部配線の断線を生じない目白配置配
線基板の製造方法を提供することにある。
問題点を解決し、一つの大型基板からの取り数を従来の
二倍以上とし、かつチップ搭載工程の自動化を可能とし
た目白配置配線基板の製造方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、配線基板が多層配線構造であって
も溝入れ加工時に内部配線の断線を生じない目白配置配
線基板の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【０００９】第一の手段は、多数の単位配線パターンが
印刷され、焼成後に絶縁基板となるセラミックグリーン
シートの各単位配線パターン間に、Ｖ溝を形成する溝入
れ加工を施した後、焼成する目白配置配線基板の製造方
法において、前記溝入れ加工が、各単位配線パターン間
のＶ溝形成位置に対応する切れ刃を有する上側金型と下
側金型とによって、セラミックグリーンシートの表裏両
面に同時に行われることを特徴とする製造方法にある。
印刷され、焼成後に絶縁基板となるセラミックグリーン
シートの各単位配線パターン間に、Ｖ溝を形成する溝入
れ加工を施した後、焼成する目白配置配線基板の製造方
法において、前記溝入れ加工が、各単位配線パターン間
のＶ溝形成位置に対応する切れ刃を有する上側金型と下
側金型とによって、セラミックグリーンシートの表裏両
面に同時に行われることを特徴とする製造方法にある。
【００１０】第二の手段は、多数の単位配線パターンが
印刷され、焼成後に絶縁基板となるセラミックグリーン
シートの各単位配線パターン間に、Ｖ溝を形成する溝入
れ加工を施した後、焼成する目白配置配線基板の製造方
法において、前記溝入れ加工が、各単位配線パターン間
のＶ溝形成位置に対応する切れ刃を有する金型によって
行われ、セラミックグリーンシートの厚さをＡ、セラミ
ックグリーンシートの表側Ｖ溝の深さをＢ、同じく裏側
Ｖ溝の深さをＣとするとき、Ｖ溝が、 ０．５≦（Ｂ＋Ｃ）／Ａ≦０．７ を充足するように加工されることを特徴とする製造方法
にある。
印刷され、焼成後に絶縁基板となるセラミックグリーン
シートの各単位配線パターン間に、Ｖ溝を形成する溝入
れ加工を施した後、焼成する目白配置配線基板の製造方
法において、前記溝入れ加工が、各単位配線パターン間
のＶ溝形成位置に対応する切れ刃を有する金型によって
行われ、セラミックグリーンシートの厚さをＡ、セラミ
ックグリーンシートの表側Ｖ溝の深さをＢ、同じく裏側
Ｖ溝の深さをＣとするとき、Ｖ溝が、 ０．５≦（Ｂ＋Ｃ）／Ａ≦０．７ を充足するように加工されることを特徴とする製造方法
にある。
【００１１】第三の手段は、切れ刃の角度が、２５°〜
４５°であることを特徴とする上記第二の手段の目白配
置配線基板の製造方法。にある。
４５°であることを特徴とする上記第二の手段の目白配
置配線基板の製造方法。にある。
【００１２】ここで、目白配置配線基板は、単板でも良
いし、内部配線が形成された多層基板でも良い。単位配
線パターンは、例えば、ＷペーストやＭｏペースト等を
用いた厚膜印刷法あるいは物理蒸着、化学蒸着等を用い
た薄膜法によって形成される。セラミックグリーンシー
トの主成分としては、アルミナ、ムライト、結晶化ガラ
ス、窒化アルミニウム、等があげられる。
いし、内部配線が形成された多層基板でも良い。単位配
線パターンは、例えば、ＷペーストやＭｏペースト等を
用いた厚膜印刷法あるいは物理蒸着、化学蒸着等を用い
た薄膜法によって形成される。セラミックグリーンシー
トの主成分としては、アルミナ、ムライト、結晶化ガラ
ス、窒化アルミニウム、等があげられる。
【００１３】
【作用】上記手段において、溝入れ加工が、各単位配線
パターン間のＶ溝形成位置に対応する切れ刃を有する金
型によって行われることから、切れ刃のピッチと単位配
線パターン同士の間隔との不一致を生ずることがない。
すなわち、例えばセラミックグリーンシートの各部の反
りや縮みの量を予め測定しておき、実際のセラミックグ
リーンシート上のＶ溝形成位置の各々に対応する複数の
切れ刃を金型に設けておくことにより、Ｖ溝形成位置の
各々と切れ刃の各々の位置とは一致する。従って、反り
や縮みに起因する寸法ズレ補正のための耳部を設ける必
要がない。
パターン間のＶ溝形成位置に対応する切れ刃を有する金
型によって行われることから、切れ刃のピッチと単位配
線パターン同士の間隔との不一致を生ずることがない。
すなわち、例えばセラミックグリーンシートの各部の反
りや縮みの量を予め測定しておき、実際のセラミックグ
リーンシート上のＶ溝形成位置の各々に対応する複数の
切れ刃を金型に設けておくことにより、Ｖ溝形成位置の
各々と切れ刃の各々の位置とは一致する。従って、反り
や縮みに起因する寸法ズレ補正のための耳部を設ける必
要がない。
【００１４】また、Ｖ溝形成位置が多数存在しても、そ
れに対応して切れ刃も複数存在するから、多数のＶ溝を
一挙に同時に形成することができる。上記第一の手段に
おいて、溝入れ加工が、上側金型と下側金型とによっ
て、セラミックグリーンシートの表裏両面に同時に行わ
れることから、セラミックグリーンシートを裏返す必要
がなく、Ｖ溝の鉛直方向中心線の位置が表面側と裏面側
とで一致し、後工程でチョコレートブレイクした際、単
位配線基板の外周端面にバリが生じることがない。
れに対応して切れ刃も複数存在するから、多数のＶ溝を
一挙に同時に形成することができる。上記第一の手段に
おいて、溝入れ加工が、上側金型と下側金型とによっ
て、セラミックグリーンシートの表裏両面に同時に行わ
れることから、セラミックグリーンシートを裏返す必要
がなく、Ｖ溝の鉛直方向中心線の位置が表面側と裏面側
とで一致し、後工程でチョコレートブレイクした際、単
位配線基板の外周端面にバリが生じることがない。
【００１５】次にＶ溝の深さは、金型の切れ刃の大きさ
によって定まるところ、上記第二の手段において、セラ
ミックグリーンシートの厚さをＡ、セラミックグリーン
シートの表側Ｖ溝の深さをＢ、同じく裏側Ｖ溝の深さを
Ｃとするとき、Ｖ溝が、 ０．５≦（Ｂ＋Ｃ）／Ａ≦０．７ を充足するように加工されることにより、後工程でチョ
コレートブレイクした際、単位配線基板の外周端面にバ
リが生じることがなく、しかも内部配線を切断すること
がない。尚、０．５＞（Ｂ＋Ｃ）／Ａの場合は、Ｖ溝の
深さ不十分でバリが生じるし、他方、通常Ａ＝０．７〜
２ｍｍ程度で、１シートの厚さが０．２〜０．４ｍｍ程
度であるから、（Ｂ＋Ｃ）／Ａ＞０．７の場合は、Ｖ溝
が深くなり過ぎて、内部配線を切断してしまう。
によって定まるところ、上記第二の手段において、セラ
ミックグリーンシートの厚さをＡ、セラミックグリーン
シートの表側Ｖ溝の深さをＢ、同じく裏側Ｖ溝の深さを
Ｃとするとき、Ｖ溝が、 ０．５≦（Ｂ＋Ｃ）／Ａ≦０．７ を充足するように加工されることにより、後工程でチョ
コレートブレイクした際、単位配線基板の外周端面にバ
リが生じることがなく、しかも内部配線を切断すること
がない。尚、０．５＞（Ｂ＋Ｃ）／Ａの場合は、Ｖ溝の
深さ不十分でバリが生じるし、他方、通常Ａ＝０．７〜
２ｍｍ程度で、１シートの厚さが０．２〜０．４ｍｍ程
度であるから、（Ｂ＋Ｃ）／Ａ＞０．７の場合は、Ｖ溝
が深くなり過ぎて、内部配線を切断してしまう。
【００１６】最後に第三の手段において、切れ刃の角度
を、２５°〜４５°としたことから、Ｖ溝の幅が０．０
５〜０．１５ｍｍの範囲となる。
を、２５°〜４５°としたことから、Ｖ溝の幅が０．０
５〜０．１５ｍｍの範囲となる。
【００１７】
【実施例】−実施例− 「目白配置配線基板の構造」本発明の一実施例に係わる
目白配置配線基板を図面とともに説明する。
目白配置配線基板を図面とともに説明する。
【００１８】図１において、目白配置配線基板１は、絶
縁基板２上に縦横に連続して多数配列して形成された単
位配線パターン３・・・３、各単位配線パターンのほぼ
中央の凹部に形成されて水晶振動子（図示省略）を搭載
するキャビティ４、及び単位配線パターン３・・・３の
各々の周縁上に接合されている金属製枠体５で構成され
ている。金属製枠体５は、水晶振動子搭載後に、図示し
ない絶縁蓋体と相まって水晶振動子を気密封止するもの
である。目白配置配線基板１の上方及び下方には、上金
型７及び下金型８がそれぞれ装備されている。
縁基板２上に縦横に連続して多数配列して形成された単
位配線パターン３・・・３、各単位配線パターンのほぼ
中央の凹部に形成されて水晶振動子（図示省略）を搭載
するキャビティ４、及び単位配線パターン３・・・３の
各々の周縁上に接合されている金属製枠体５で構成され
ている。金属製枠体５は、水晶振動子搭載後に、図示し
ない絶縁蓋体と相まって水晶振動子を気密封止するもの
である。目白配置配線基板１の上方及び下方には、上金
型７及び下金型８がそれぞれ装備されている。
【００１９】隣接する単位配線パターン間には、溝２ａ
・・・２ａが加工されており、絶縁基板２の裏面側に
は、溝２ａ・・・２ａの各々に対応して溝２ｂ・・・２
ｂが加工されており、これらの溝のところでチョコレー
トブレイクすることにより、各単位配線パターンとそれ
に対応する絶縁基板２の一単位とが分離独立し、個々の
単位配線基板６・・・６となる。単位配線基板は、例え
ば水晶振動子用パッケージの一部品として用いられる。
・・・２ａが加工されており、絶縁基板２の裏面側に
は、溝２ａ・・・２ａの各々に対応して溝２ｂ・・・２
ｂが加工されており、これらの溝のところでチョコレー
トブレイクすることにより、各単位配線パターンとそれ
に対応する絶縁基板２の一単位とが分離独立し、個々の
単位配線基板６・・・６となる。単位配線基板は、例え
ば水晶振動子用パッケージの一部品として用いられる。
【００２０】尚、図示しないが、絶縁基板２の内部にも
多層配線が形成されており、表面の段差部分には、水晶
振動子とワイヤーボンディングするためのパッドが形成
されている。
多層配線が形成されており、表面の段差部分には、水晶
振動子とワイヤーボンディングするためのパッドが形成
されている。
【００２１】「目白配置配線基板の製造法」このような
目白配置配線基板の製造方法の例を以下に説明する。 （工程１）大きさ０．２×１３０×１５０［ｍｍ］程度
のセラミックグリーンシートの大型基板を３枚準備し、
これらの各々を打ち抜き加工し、それぞれに所定の内部
配線形状の単位配線パターンをＷペーストで５列×８行
＝４０個メタライズ印刷する。
目白配置配線基板の製造方法の例を以下に説明する。 （工程１）大きさ０．２×１３０×１５０［ｍｍ］程度
のセラミックグリーンシートの大型基板を３枚準備し、
これらの各々を打ち抜き加工し、それぞれに所定の内部
配線形状の単位配線パターンをＷペーストで５列×８行
＝４０個メタライズ印刷する。
【００２２】（工程２）工程１で用いた大型基板と同大
で５列×８行＝４０個の孔が打ち抜かれたセラミックグ
リーンシートの大型基板を別途準備し、その一主面に内
寸５×３［ｍｍ］、外寸７×５［ｍｍ］の枠状の単位配
線パターン３・・・３を同じくＷペーストで図３に示す
ように連続して５列×８行＝４０個メタライズ印刷す
る。
で５列×８行＝４０個の孔が打ち抜かれたセラミックグ
リーンシートの大型基板を別途準備し、その一主面に内
寸５×３［ｍｍ］、外寸７×５［ｍｍ］の枠状の単位配
線パターン３・・・３を同じくＷペーストで図３に示す
ように連続して５列×８行＝４０個メタライズ印刷す
る。
【００２３】（工程３）工程１及び工程２でメタライズ
印刷された３枚の大型基板を積層し、熱圧着し、多層基
板とする。この場合、工程２の大型基板を最上層とす
る。 （工程４）多層基板の最上層表面の各単位配線パターン
間のピッチを測定し、これに対応するピッチで多数の切
れ刃７ａ・・・７ａが設けられた上側金型７と同じく切
れ刃８ａ・・・８ａが設けられた下側金型８とを、それ
ぞれ多層基板の上方及び下方に装備する。尚、各切れ刃
の刃角は、３０°とする。
印刷された３枚の大型基板を積層し、熱圧着し、多層基
板とする。この場合、工程２の大型基板を最上層とす
る。 （工程４）多層基板の最上層表面の各単位配線パターン
間のピッチを測定し、これに対応するピッチで多数の切
れ刃７ａ・・・７ａが設けられた上側金型７と同じく切
れ刃８ａ・・・８ａが設けられた下側金型８とを、それ
ぞれ多層基板の上方及び下方に装備する。尚、各切れ刃
の刃角は、３０°とする。
【００２４】（工程５）多層基板の最上層表面の各単位
配線パターン間及びこれに対応する最下層裏面の位置に
上側金型７の切れ刃７ａ・・・７ａ及び下側金型８の切
れ刃８ａ・・・８ａをそれぞれ同時に押圧し、溝入れを
する。
配線パターン間及びこれに対応する最下層裏面の位置に
上側金型７の切れ刃７ａ・・・７ａ及び下側金型８の切
れ刃８ａ・・・８ａをそれぞれ同時に押圧し、溝入れを
する。
【００２５】（工程６）多層基板を１５００度前後の高
温で焼成し、最上層表面のメタライズ印刷部の１点を鍍
金接点とし、電解Ｎｉ鍍金し、内寸５×３［ｍｍ］、外
寸７×５［ｍｍ］のコバール製枠体５・・・５を、最上
層の単位配線パターン３・・・３にＡｇ鑞付けし、Ａｕ
等を電解鍍金する。以上の工程を経て、多層基板が絶縁
基板２となり、工程２の孔がキャビティ４・・・４とな
って、目白配置配線基板１が製造される。
温で焼成し、最上層表面のメタライズ印刷部の１点を鍍
金接点とし、電解Ｎｉ鍍金し、内寸５×３［ｍｍ］、外
寸７×５［ｍｍ］のコバール製枠体５・・・５を、最上
層の単位配線パターン３・・・３にＡｇ鑞付けし、Ａｕ
等を電解鍍金する。以上の工程を経て、多層基板が絶縁
基板２となり、工程２の孔がキャビティ４・・・４とな
って、目白配置配線基板１が製造される。
【００２６】「評価」目白配置配線基板１を、Ｖ溝に沿
ってチョコレートブレイクしたところ、４０個の単位配
線基板を製造することができた。そして、すべての単位
配線基板につき、Ｎｉ及びＡｕのいずれも良好に鍍金さ
れており、目白配置配線基板１の内部で断線が生じてい
ないことが確認された。また、単位配線基板の外周端面
を観察したところ、バリが発生しているものは存在しな
かった。尚、前記工程において、溝入れ加工に要した時
間は、わずか１５秒であった。
ってチョコレートブレイクしたところ、４０個の単位配
線基板を製造することができた。そして、すべての単位
配線基板につき、Ｎｉ及びＡｕのいずれも良好に鍍金さ
れており、目白配置配線基板１の内部で断線が生じてい
ないことが確認された。また、単位配線基板の外周端面
を観察したところ、バリが発生しているものは存在しな
かった。尚、前記工程において、溝入れ加工に要した時
間は、わずか１５秒であった。
【００２７】−比較例− 「比較品の構造及び製造方法」最上層表面の単位配線パ
ターン間に幅５ｍｍと幅２ｍｍの耳部Ｅを設けたこと
と、工程４及び工程５の溝入れ加工手段を金型に代えて
ＮＣ切断機によることとした以外は、上記実施例と同一
構造同一製造方法にて比較用目白配置配線基板Ｓを製造
した。
ターン間に幅５ｍｍと幅２ｍｍの耳部Ｅを設けたこと
と、工程４及び工程５の溝入れ加工手段を金型に代えて
ＮＣ切断機によることとした以外は、上記実施例と同一
構造同一製造方法にて比較用目白配置配線基板Ｓを製造
した。
【００２８】「評価」目白配置配線基板Ｓを、Ｖ溝に沿
ってチョコレートブレイクしたところ、１６個の単位配
線基板を製造することができた。但し、単位配線基板１
６個のうち１個は、最上層表面に鍍金がされておらず、
これら各単位配線基板と隣あう単位配線基板との間で内
部配線の断線が生じていることが確認された。また、単
位配線基板の外周端面を観察したところ、バリが発生し
ているものが１６個存在した。尚、前記工程において、
溝入れ加工に要した時間は、１２０秒であった。
ってチョコレートブレイクしたところ、１６個の単位配
線基板を製造することができた。但し、単位配線基板１
６個のうち１個は、最上層表面に鍍金がされておらず、
これら各単位配線基板と隣あう単位配線基板との間で内
部配線の断線が生じていることが確認された。また、単
位配線基板の外周端面を観察したところ、バリが発生し
ているものが１６個存在した。尚、前記工程において、
溝入れ加工に要した時間は、１２０秒であった。
【００２９】
【発明の効果】請求項１〜３の構成によって、耳部を設
ける必要がないから、一つの大型基板からの単位配線基
板の取り数が２倍以上に増大する。多数のＶ溝を金型に
よって一挙に同時に形成することができるから、溝入れ
加工の工数が１／１００以下に向上する。単位配線基板
の外周端面にバリが生じることがないから、チップ搭載
工程における自動化が容易となる。これらの効果は、請
求項２及び請求項３の発明の場合に顕著である。請求項
４の構成によって、Ｖ溝の幅が０．０５〜０．１５ｍｍ
の範囲となるから、例えば、最上層の表面に金属製枠体
を鑞付けするときも隣あう枠体間で鑞がブリッジするこ
とがない。
ける必要がないから、一つの大型基板からの単位配線基
板の取り数が２倍以上に増大する。多数のＶ溝を金型に
よって一挙に同時に形成することができるから、溝入れ
加工の工数が１／１００以下に向上する。単位配線基板
の外周端面にバリが生じることがないから、チップ搭載
工程における自動化が容易となる。これらの効果は、請
求項２及び請求項３の発明の場合に顕著である。請求項
４の構成によって、Ｖ溝の幅が０．０５〜０．１５ｍｍ
の範囲となるから、例えば、最上層の表面に金属製枠体
を鑞付けするときも隣あう枠体間で鑞がブリッジするこ
とがない。
【図１】本発明の一実施例に係わる目白配置配線基板と
その上方及び下方に装備した金型とを示す断面図であ
る。
その上方及び下方に装備した金型とを示す断面図であ
る。
【図２】従来の大型基板とその上方に装備したＮＣ切断
機とを示す断面図である。
機とを示す断面図である。
【図３】本発明の一実施例に係わる目白配置配線基板の
平面図である。
平面図である。
【図４】従来の大型基板の平面図である。
１ 目白配置配線基板 ２ 絶縁基板 ３，Ｍ 単位配線パターン ４ キャビティ ５，Ｒ 枠体 ６ 単位配線基板 ７ 上側金型 ８ 下側金型 Ｓ 従来の大型基板 Ｅ 耳部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 平５−66999（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/12 H03H 3/02
Claims (3)
- 【請求項１】多数の単位配線パターンが印刷され、焼成
後に絶縁基板となるセラミックグリーンシートの各単位
配線パターン間に、Ｖ溝を形成する溝入れ加工を施した
後、焼成する目白配置配線基板の製造方法において、前
記溝入れ加工が、各単位配線パターン間のＶ溝形成位置
に対応する切れ刃を有する上側金型と下側金型とによっ
て、セラミックグリーンシートの表裏両面に同時に行わ
れることを特徴とする製造方法。 - 【請求項２】多数の単位配線パターンが印刷され、焼成
後に絶縁基板となるセラミックグリーンシートの各単位
配線パターン間に、Ｖ溝を形成する溝入れ加工を施した
後、焼成する目白配置配線基板の製造方法において、前
記溝入れ加工が、各単位配線パターン間のＶ溝形成位置
に対応する切れ刃を有する金型によって行われ、セラミ
ックグリーンシートの厚さをＡ、セラミックグリーンシ
ートの表側Ｖ溝の深さをＢ、同じく裏側Ｖ溝の深さをＣ
とするとき、Ｖ溝が、 ０．５≦（Ｂ＋Ｃ）／Ａ≦０．７ を充足するように加工されることを特徴とする製造方
法。 - 【請求項３】切れ刃の角度が、２５°〜４５°であるこ
とを特徴とする請求項２に記載の目白配置配線基板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04232998A JP3115706B2 (ja) | 1992-08-06 | 1992-08-06 | 目白配置配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04232998A JP3115706B2 (ja) | 1992-08-06 | 1992-08-06 | 目白配置配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661367A JPH0661367A (ja) | 1994-03-04 |
| JP3115706B2 true JP3115706B2 (ja) | 2000-12-11 |
Family
ID=16948207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04232998A Expired - Lifetime JP3115706B2 (ja) | 1992-08-06 | 1992-08-06 | 目白配置配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3115706B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5632631A (en) * | 1994-06-07 | 1997-05-27 | Tessera, Inc. | Microelectronic contacts with asperities and methods of making same |
| KR100933414B1 (ko) * | 2009-04-28 | 2009-12-22 | 진영범 | 나이프를 이용한 도선 접속장치 |
-
1992
- 1992-08-06 JP JP04232998A patent/JP3115706B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0661367A (ja) | 1994-03-04 |
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